사람인, 삼성전자 모바일∙가전 우수 협력회사 온라인 잡페어 실시

커리어 플랫폼 사람인(대표 황현순)은 삼성전자 모바일∙가전 협력회사 온라인 잡페어(이하 '잡페어')를 실시한다고 22일 밝혔다. 지난해에 이어 2년째 진행되는 잡페어는 삼성전자의 모바일, 가전 분야 우수 협력회사의 채용 공고를 사람인 플랫폼에 모은 일종의 온라인 채용 박람회이다. 구직자들은 잘 알지 못했던 유망 우량 기업들에 입사할 기회를 얻고, 기업들은 우수 인재를 확보하는 장을 마련하게 됐다. 내달 9일까지 3주 간 이어지는 잡페어에는 삼성전자의 모바일, 가전 분야의 우수 협력회사 30여곳 이상이 참여한다. 잡페어 기간 동안 협력회사의 공고가 상시 업데이트될 예정이다. 잡페어 참여 기업들은 채용 시 사람인의 AI 인재 매칭 '인재풀' 서비스와 자체 개발한 인적성 검사도 이용 가능하다. 잡페어는 사람인 플랫폼 내 '삼성전자 협력회사 채용관'에서 확인 가능하다. 또, 구직자의 주목도가 높은 플랫폼 메인 화면 배너를 통해 바로 접근할 수 있다. 잡페어 공고를 확인할 수 있는 삼성전자 협력회사 채용관은 올해 4월 기능 및 디자인을 업그레이드해 리뉴얼 오픈했다. 이번 개편을 통해 구직자 사용 편의성 및 참여 협력회사 홍보를 강화했다. 사람인의 김강윤 B2B사업실장은 “삼성전자 모바일∙가전 협력회사 온라인 잡페어 및 채용관을 통해 구직자들은 양질의 일자리를 찾아 커리어를 발전시키고, 협력회사들은 우수 인재 영입으로 지속 성장의 동력을 마련하길 바란다”라고 말했다.

SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 근접"…업계 예상 뛰어넘어

SK하이닉스의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율이 80%에 근접한 것으로 나타났다. 22일 파이낸셜타임스에 따르면, 권재순 SK하이닉스 수율 담당임원은 매체와의 인터뷰를 통해 "HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩이 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해부터 본격적으로 상용화 궤도에 올랐다. HBM은 높은 기술적 난이도로 인해, 수율을 높이는 것이 주요 메모리 기업들의 과제로 지목돼 왔다. 수율은 반도체 웨이퍼 투입량 대비 양품이 얼마나 나오는 지를 나타내는 수치다. 100개의 칩 중 양품이 60개라면, 수율은 60%가 된다. 그동안 업계는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60~70% 내외로 추정해 왔다. 그러나 SK하이닉스는 외신과의 인터뷰에서 수율이 이보다 높은 80%에 근접했음을 공식적으로 밝혔다. SK하이닉스는 견조한 수율을 토대로 최선단 HBM 사업의 경쟁력 유지에 적극 나설 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아에 HBM3E를 양산 공급하고 있다. 권재순 담당임원은 "올해 고객사들이 가장 원하는 제품은 8단 적층 HBM3E로, 회사도 이 제품 생산에 주력하고 있다"며 "AI 시대를 앞서가기 위해서는 수율 향상이 더 중요해지고 있다"고 말했다.

이재용 회장 "안전하고 포용적인 AI 만드는데 동참"

이재용 삼성전자 회장이 "안전하고 혁신적이며 포용적인 인공지능(AI)를 만들기 위한 국제사회의 노력에 동참하겠다"고 밝혔다. 이재용 회장은 21일 열린 'AI 서울 정상회의'에서 이 같이 밝혔다. 이날 화상회의에는 윤석열 대통령과 리시 수낙 영국 총리를 포함해 G7 국가 정상들과 삼성, 아마존, 메타, 마이크로소프트, 네이버 등 국내외 빅테크 기업 대표들이 참여했다. 이 회장은 "AI는 산업 혁신과 경제 성장에 영향을 미치는 것을 넘어 우리의 삶과 일하는 방식, 세상과 소통하는 방식을 근본적으로 바꾸고 있다"라며 "AI 기술의 장점을 책임감 있게 활용하는 것이 무엇보다 중요하다. 혁신의 과정에서 AI 악용을 최소화하고 혜택을 극대화하기 위한 방안이 전세계적으로 논의되어야 한다"고 강조했다. 혁신과 포용 가치 실현을 위한 삼성의 노력도 설명했다. 이 회장은 "삼성의 핵심 가치 중 하나는 기술을 통한 인류 사회 공헌"이라며 "삼성은 전 세계 엔지니어를 응원하고 청년들을 교육하는데 힘을 쏟고 있다”며 “이를 통해 국가와 국가, 그리고 사회 내부의 기술 불평등과 격차를 줄이기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 또, 삼성의 기술과 제품을 통해 모든 기업과 사회, 나아가 전 인류가 AI 혜택을 누릴 수 있도록 하겠다고 강조했다. 환경적으로 지속가능한 방법으로 접근성과 포용성을 강화하겠다고 말했다. 이 회장은 삼성의 고효율·저전력 반도체로 기업들이 비용과 에너지 소모를 최소화한 AI 서비스를 개발·제공할 수 있도록 지원하고 있다고 밝혔다. 아울러 이 회장은 "함께 하면 해낼 수 있다"며 "삼성은 글로벌 사회와 적극적으로 협력해 안전하고 포용적이며 지속가능한 AI 기술을 개발하는데 최선의 노력을 다할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 '모두를 위한 AI' 라는 키워드로 AI 기술을 적용한 제품을 선보이고 있다. 삼성전자 비스포크 AI 가전은 가벼운 터치만으로 문을 제어하거나 말로 기계를 조정할 수 있는 기능을 탑재했다. 또 스마트폰에서 '스마트싱스' 앱을 통해 가전의 전기 사용량을 확인하고, 조명과 에어컨 등 집안 기기들을 공부하기 좋은 환경 또는 잠자기 좋은 환경으로 세팅할 수 있다. 올해 초 출시한 '갤럭시S24 시리즈'는 세계 최초로 온디바이스 AI 기능의 스마트폰으로 주목을 받았다. 올해 CES 2024에서 공개된 삼성전자 AI 반려로봇 '볼리'은 연내 또는 내년 출시될 예정이다.

삼성, 중동·아프리카 스마트폰 1위 탈환

삼성전자가 중국 스마트폰 업체 테크노(트랜션)에 빼앗긴 중동·아프리카 스마트폰 1위 자리를 되찾았다. 21일(현지시간) 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 중동·아프리카(MEA) 지역 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 6% 증가했다. 삼성전자는 지난해 4분기 처음으로 테크노에 1위 자리를 내줬으나, 신제품 출시 효과 등으로 올해 1분기 다시 1위를 기록했다. 단, 트랜션 그룹 소속인 2위 사업자인 테크노(16%)와 4위 사업자인 인피닉스(7%) 점유율을 합치면 삼성전자(22%)를 넘어선다. 전년 동기만 해도 26% 점유율이 두 브랜드를 합친 점유율(22%)보다 높았으나 시장 지배적 입지가 다소 줄어든 것이다. 테크노는 중저가 스마트폰 시장을 중심으로 존재감을 키우고 있다. 애플도 점유율 하락세를 면치 못했다. 애플은 지난해 4분기 5위에서 올해 1분기 6위로 떨어졌다. 상대적으로 아이폰 선호도가 높은 이스라엘 지역 분쟁이 판매에 영향을 끼쳤다는 분석이다. 3위 사업자인 샤오미는 레드미13 출시 효과로 전년 동기 9%에서 15%로 점유율이 올랐다.

외산폰 무덤 韓 스마트폰 시장, 삼성·애플 점유율 99%

올해 1분기 삼성전자와 애플이 국내 스마트폰 시장을 싹쓸이한 것으로 나타났다 22일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 국내 스마트폰 시장 1위 사업자는 시장점유율 75%를 기록한 삼성전자였다. 1분기에 팔린 스마트폰 4대 중 3대는 갤럭시인 셈이다. 갤럭시S24 시리즈가 예년보다 빠르게 출시됐고, 첫 AI 폰을 선보이며 전작 대비 높은 초기 판매량을 기록한 것이 전년 동기 대비 점유율(71%)이 높은 원인으로 분석된다. 2위 애플 점유율은 24%로 두 기업의 점유율을 합치면 99%에 달한다. 애플을 제외한 샤오미, 모토로라 등 중국폰 등 다른 외산폰을 모두 합쳐도 1%의 점유율도 되지 않는 것이다. 국내 스마트폰 시장은 삼성전자와 애플의 양강구도가 견고해 '외산 스마트폰의 무덤'으로 불린다. 카운터포인트리서치는 "2분기 저렴한 가격을 앞세워 샤오미가 다시 국내 스마트폰 시장을 두드리고 있으나 갤럭시A의 높은 장악력으로 인해 성과를 볼 수 있을지는 미지수"라고 전망했다.

대기업 1분기 고용증가율 0.2% 그쳐…삼성전자 3천명 이상 채용

올 1분기 기준 국내 주요 대기업의 고용 증가율은 0.2%에 그친 것으로 조사됐다. 개별 기업 중에서는 삼성전자가 3000명 넘게 고용 인원이 최다 증가했다. HD현대중공업도 일자리가 900곳 이상 많이 생겨났고, 현대차, 쿠팡, LG전자도 고용을 500명 이상 늘린 기업군에 이름을 올렸다. 반면 올 1분기에 고용 인원이 100명 넘게 감소한 기업은 LG이노텍 등 11곳이다. 이들 기업은 해외 공장 투자와 자동화 도입으로 인해 국내 인력 채용이 감소한 것으로 분석된다. 기업분석전문 한국CXO연구소는 22일 '주요 40개 대기업의 국민연금 가입자 기준 작년 12월 대비 올 3월 기준 고용 변동 현황 분석' 결과를 발표했다. 고용 인원은 국민연금 가입자 기준이다. 40개 대기업의 국민연금 가입자 고용 인원은 작년 12월 69만7842명으로 집계되고, 지난 3월 69만9230명을 기록하면서 고용 인원은 1388명 증가했다. 고용 증가율로 보면 0.2% 정도다. 올 1분기 국내 주요 대기업의 고용은 1% 미만대로 소폭 상승에 그친 셈이다. 조사 대상 대기업 40곳 중 작년 12월 대비 올 3월 기준으로 고용이 증가세를 보인 곳은 19곳이었고, 21곳은 감소해 고용 희비는 교차했다. ■ 삼성전자 3천명 이상 고용 증가로 1위...HD현대중공업·현대차도 '양호' 같은 기간 고용이 100명 이상 늘어난 곳은 10곳으로 확인됐다. 이 중에서도 삼성전자는 3000명 이상 고용 인원이 최다 증가했다. 삼성전자의 경우 작년 12월 기준 국민연금 가입자 인원은 12만877명에서 지난 3월에는 12만 3912명으로 점프했다. 작년 12월 대비 올 3월 기준으로 놓고 보면 3035명이나 고용 일자리가 늘었다. 올해 700곳 넘게 일자리가 창출되면서 고용 성적은 양호한 편이다. HD현대중공업도 작년 12월 대비 올 3월 기준 1000명 가까이 고용 인원이 늘어난 것으로 파악됐다. 이 회사의 경우 작년 12월 기준 고용 규모는 1만 2261명이었는데, 올해 3월(1만3226명)으로 고용 인력을 늘렸다. 작년 12월 대비 올 3월 기준으로 보면 일자리 965곳이 더 생겼다. 고용 증가율만 해도 7.9%였다. 8%에 가까운 HD현대중공업의 고용 증가율은 이번 조사 대상 40개 대기업 중 가장 높았다. 최근 경영 실적이 호조를 이루고 있는데다 조선업 수주도 활기를 띠면서 채용도 활발하게 이뤄지고 있는 것으로 풀이된다. 이외 작년 12월 대비 올해 3월 기준 100명 이상 고용이 늘어난 곳은 8곳 더 있었다. 여기에는 ▲현대자동차 808명(23년 12월 6만 8427명→24년 3월 6만9235명) ▲쿠팡주식회사 642명(9929명→1만571명) ▲LG전자 630명(3만5609명→3만6239명) ▲LG에너지솔루션 375명(1만2069명→1만2444명) ▲삼성SDI 230명(1만2169명→1만2399명) ▲현대모비스 197명(1만1683명→1만1880명) ▲SK텔레콤 143명(5419명→5562명) ▲LG CNS 101명(6765명→6866명) 순으로 고용 일자리가 100곳 이상 많아졌다. 앞서 회사 중 쿠팡은 작년 12월 기준 고용 인원이 9000명대였는데, 올해 1월부터 고용 1만 명 클럽에 가입한 것으로 조사됐다. 주식회사가 아닌 유한회사여서 이번 조사 대상에서는 제외했지만, 쿠팡풀필민트서비스(유) 역시 작년 12월 기준 3만 6345명에서 올 3월에는 3만 8921명으로 2576명이나 국민연금에 더 많이 가입된 것으로 나타났다. 전체적으로 보면 쿠팡 그룹의 고용 증가세가 약진하는 모습이다. LG이노텍, 고용 인원 가장 많이 감소...스타벅스·LG디스플레이·이마트도 축소 반면 올 1분기에 고용 인원이 100명 넘게 감소한 기업은 11곳인 것으로 조사됐다. 이 중에서도 LG이노텍은 2000곳 넘게 고용 일자리가 사라진 것으로 파악됐다. 앞서 회사는 작년 12월 기준 국민연금 가입자가 1만 5159명인데 올해 1월 1만3738명→2월 1만2845명→3월 1만 2493명으로 3개월 사이에 고용 인원이 지속적으로 줄어드는 모양새를 띠었다. 작년 12월 대비 올 3월 사이에는 2666명(17.6%↓)이나 고용 인원이 줄어든 것. 다만, LG이노텍의 경우 고객사 물량 변동에 따른 단기 계약직 고용 증감에 따라 국민연금 가입자 수가 크게 변동되는 특수성을 보였다. 실제 LG이노텍은 지난 2022년 12월 대비 2023년 3월에도 고용 인원이 2413명 가량 감소했지만, 작년 10월에는 1만 6400명대로 국민연금 가입자 인원이 늘어난 바 있다. 때문에 LG이노텍의 경우 올 하반기에 고용이 어느 정도까지 증가하는 지를 살펴보는 게 좀더 유의미하다. 신세계그룹 계열사 중 한 곳으로 스타벅스를 운영하는 에스씨케이컴퍼니의 국민연금 가입자는 작년 12월 2만 2017명이었는데, 올해 1월(2만1792명)과 2월(2만 1658명)에 지속적으로 고용 여건이 나빠지더니 지난 3월에는 2만 1192명으로 고용 인원이 후퇴했다. 작년 12월 대비 올 3월 기준만 놓고 보면 825명이나 국민연금 가입자가 줄어든 것으로 나타났다. 이외 ▲LG디스플레이 417명(작년 12월 2만7978명→올 3월 2만7561명) ▲이마트 341명(2만4598명→2만 4257명) ▲효성ITX 341명(7904명→7563명) ▲KT 241명(1만9145명→1만8904명) ▲한국전력 202명(2만 3073명→2만2871명) ▲엘지화학 184명(1만4623명→1만4439명) ▲SK하이닉스 175명(3만1145명→3만970명) ▲롯데쇼핑마트사업본부 163명(1만730명→1만567명) ▲국민은행 100명(1만5823명→1만5723명) 순으로 고용 인원이 감소했다. 100명 미만으로 고용이 감소한 곳 중 엔씨소프트는 작년 12월에 5039명이던 고용 인원은 올 3월에 4950명으로 5000명대에서 4000명대로 고용 규모가 작아졌다. 같은 기간 고용 감소 인원만 89명 되는 것으로 조사됐다. 오일선 한국CXO연구소 소장은 "최근 국내 대기업 중 상당수는 해외에 공장 등을 세워 현지화 경영을 펼치고 있는데다 국내에서도 자동화 시스템 등을 빠르게 도입하다 보니 대기업의 고용 증가세는 더디게 움직이고 있다"라며 "향후 국내에 대규모 공장 등을 다수 증설하거나 새로운 산업으로 성장 동력을 찾아 고용을 늘려나가는 방안을 적극 모색하는 것이 절실하다"고 진단했다.

"갤럭시Z폴드 6 카메라 모듈, 이렇게 바뀐다"

올 여름 출시될 예정인 삼성전자의 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드6'의 카메라 모듈로 보이는 사진이 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 21일(현지시간) 보도했다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스는 자신의 엑스(@UniverseIce)에 “독점: 삼성 갤럭시Z폴드 6의 카메라 디테일 디자인이다”란 글과 함께 사진을 올렸다. 그는 갤Z폴드 6의 카메라 모듈이 새 디자인을 가질 것이라고 주장했으나 상세 사양은 공개하지 않았다. 이에 폰아레나는 삼성전자가 카메라 사양을 바꾸지 않고 카메라 모듈 디자인만 바꿀 것으로 생각되지 않는다고 밝혔다. 아이스유니버스는 지난 달 "갤럭시Z 폴드6가 전작과 동일한 5천만 화소 메인 카메라에 1천2백만 초광각 카메라, 1천만 화소 3배 망원 카메라로 구성된 트리플 카메라를 탑재할 것"이라고 밝혔다. 지난 주 엑스 사용자 크로(Kro)는 “갤럭시Z폴드 6가 갤럭시S24보다 향상된 카메라를 탑재할 것”이라고 밝혔다. 갤럭시Z 폴드5와 갤럭시S24는 동일한 후면 카메라를 갖추고 있기 때문에 갤럭시Z폴드 6 카메라의 사양 변경 가능성도 제기된 상태다. 또, 최근 벤치마크 사이트 '긱벤치'에 삼성 갤럭시Z폴드 6로 추정되는 제품의 성능 테스트 결과와 사양 정보가 등록돼 공개되기도 했다. 여기에서 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩 탑재와 12GB 램, 안드로이드14을 갖춘 것이 확인됐다. 이전 정보에 따르면, 갤럭시Z폴드 6은 새롭게 각진 디자인과 더 넓은 외부 화면을 채택할 예정이며, 기기 두께가 더 얇아지고 가벼워질 전망이다. 갤럭시Z폴드 6는 오는 7월 초 삼성 언팩 행사에서 공식적으로 모습을 드러낼 것으로 예상된다. 이 행사에서 삼성전자는 갤럭시Z 플립6, 갤럭시링, 갤럭시워치7 시리즈를 함께 공개할 예정이다.

美·英 매체, 삼성전자 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기 연이어 호평

삼성전자가 올해 출시한 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기에 대해 해외 테크 매체들의 호평이 이어지고 있다. 영국, 미국 등에서 발행되는 IT 전문매체 테크레이더(TechRadar)는 "비스포크 AI 스팀은 단순 물걸레질 그 이상의 청소 경험을 제공한다"고 전했다. 이 매체는 170만개 사물 데이터 기반의 업그레이드된 'AI 사물 인식', 분당 170회 회전하는 '강력한 물걸레 청소 성능', 물걸레 표면 세균을 99.99% 살균해주는 '물걸레 스팀 살균 기능'을 소개하며, "하드웨어와 소프트웨어 모두 놀라운 발전을 이뤄냈다"고 언급했다. 영국 인테리어 전문지 홈 앤 가든(Home & Garden)은 비스포크 AI 스팀을 "청소, 걸레질, 살균 기능을 갖춘 3-in-1 제품"이라고 소개하며, "우수한 청소 성능과 음성 제어 기능은 물론, 녹음한 메시지를 가족에게 전달할 수 있는 등 스마트싱스(SmartThings)를 이용한 편의성도 갖췄다"고 호평했다. 사용자는 비스포크 AI 스팀을 활용해 가족과 원격으로 소통을 하는 것이 가능하다. 예를 들어 사람 인식 기술을 활용해 외출 시 자녀의 귀가를 확인하고 음성 메시지를 전달하는 '우리 아이 마중 기능'을 제공한다. 홈 앤 가든은 "비스포크 AI 스팀은 현 시장에서 최고로 평가 받는 제품에서도 찾아볼 수 없는 음성 인식을 선보였다"며 "삼성전자는 스마트싱스에 다채로운 제품들을 연동해 연결된 생태계를 만들어냈다"고 AI 기기 간 '연결'에 주목했다. 영국 일간지 미러(Mirror)는 비스포크 AI 스팀을 "홈 모니터링과 케어 도우미가 결합된 제품"이라며 "청소를 하고 장애물을 피하는 것뿐만 아니라, 반려동물을 인식하고 기록하며 외출 시 집 상황을 체크하는 역할을 훌륭하게 수행한다"고 호평했다. 이와 관련 테크레이더는 안전한 고객 경험을 위해 비스포크 AI 스팀에 '삼성 녹스(Knox) 보안솔루션'을 적용한 점을 고무적으로 평가하기도 했다. 이 매체는 "비스포크 AI 스팀이 보안 안전성을 인정 받아 업계 최초 UL 솔루션즈의 사물인터넷(IoT) 보안 최고등급인 '다이아몬드'를 획득했다"고 언급했다.

삼성전자 "하반기 QLC 낸드 개발...AI 시장 대응"

삼성전자가 올 하반기 중 퀘드레벨셀(QLC) 기반 낸드플래시 제품을 개발해 AI 산업용 낸드 시장의 경쟁력을 확보해나갈 계획이다. 21일 삼성전자는 공식 뉴스룸을 통해 9세대 V낸드의 기획 및 개발을 담당한 주요 임원진들과의 인터뷰를 공개했다. 조지호 삼성전자 상무는 "올해 하반기 QLC 9세대 낸드 제품을 준비하고 있다"며 "향후 개발될 차세대 제품에서도 최고의 성능과 높은 신뢰성, 저전력 효율을 제고해 업계 리더십을 공고히 해 나갈 것"이라고 밝혔다. QLC는 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장하는 기술이다. 하나의 셀에 3비트를 저장하는 TLC 대비 고용량 메모리를 구현하는 데 유리하다. AI 산업의 발전으로 고용량 스토리지 서버에 대한 관심이 높아진 데 따른 전략이다. 앞서 삼성전자는 지난달 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다. 9세대 V낸드는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께가 구현돼 이전 세대 대비 비트 밀도(Bit Density)가 약 1.5배 높다. 또한 최신 설계 기술을 통해, 데이터 입출력 속도를 이전 세대 대비 33% 높인 최대 3.2Gbps로 구현했다. 소비전력도 10% 이상 개선됐다. '더블 스택'으로 업계 최고의 단수를 적층했다는 점도 삼성전자 9세대 V낸드의 주요 특징이다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표로, 스택이 적을 수록 공정 수가 줄어들어 비용 효율성과 신뢰성을 높일 수 있다. 홍승완 삼성전자 부사장은 "단일 스택으로 최대한 많은 셀을 적층하려면 한 단을 최대한 얇게 만들어야 하는데, 이러면 셀 간 간섭 현상이 심해질 수 있다"며 "삼성전자는 셀 간의 간섭을 제어하는 기술을 적용하고, HARC 식각 공정을 고도화해 최상단부터 최하단까지 균일한 채널 홀을 형성할 수 있었다"고 설명했다. HARC 식각은 높은 종횡비를 가질 수 있도록 동일한 바닥 면적에서 더 높이 뚫을 수 있는 기술을 뜻한다. 이외에도 삼성전자는 셀 워드라인의 최상단부터 최하단을 관통형으로 뚫어 선택된 워드라인(셀 게이트 단자로 전압을 인가하는 소자)만 구동될 수 있도록 하는 '관통형 수평 접합(TCMC)' 기술을 세계 최초로 낸드에 적용했다. 현재웅 삼성전자 상무는 "향후 생성형AI를 넘어 스스로 학습하는 머신의 데이터를 처리할 더 많은 스토리지 공간이 필요하게 될 것"이라며 "삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 포트폴리오 구성을 강화하고 있고, 중장기적으로는 온디바이스AI, 오토용 제품, 엣지 디바이스 등 차세대 응용 제품의 포트폴리오를 확대해 나가고 있다"고 전했다.

김용관 삼성메디슨 대표, 사업지원TF으로 이동

삼성전자가 21일 김용관 삼성메디슨 대표이사(부사장)를 삼성전자 사업지원TF(테스크포스)로 위촉했다. 김용관 부사장의 후임으로 삼성메디슨 대표이사에는 유규태 삼성전자 DX부문 의료기기사업부 전략마케팅 부사장 겸 메디슨 전략마케팅팀장이 위촉됐다. 사업지원TF는 그룹의 주요 의사결정을 담당하는 곳이다. 과거 미래전략실(미전실) 출신인 정현호 부회장이 이끌고 있다. 김용관 부사장은 2014년부터 2년간 삼성 미래전략실 전략1팀에서 반도체 투자 등을 담당했던 인물이다. 이같은 삼성전자 인사는 조직의 분위기 쇄신을 통해 반도체 위기를 극복하고자 하는 것으로 해석된다. 삼성메디슨의 새 수장이 된 유 대표는 1975년생으로 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 삼성전자 종합기술원을 거쳤다. 한편, 삼성전자는 같은날 전영현 신임 삼성전자 DS부문장(부회장) 임명 인사도 함께 단행했다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다.

이찬희 준감위원장 "이재용 회장 등기이사 복귀, 재판 후 고민"

이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장이 이재용 삼성전자 회장의 등기이사 복귀에 대해 유보적인 입장을 보였다. 이 위원장은 21일 오후 서울 서초구 삼성생명 사옥에서 4기 준감위 정례회의 참석 전 기자들과 만나 이재용 회장의 2심 재판에 따른 등기이사 복귀 향방에 대해 "판결은 재판부의 고유 권한이고, 판결 결과를 지켜본 뒤에 고민을 좀 더 하도록 할 것"이라고 밝혔다. 이재용 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산·제일모직 부당합병에 관여한 혐의로 재판을 받고 있다. 지난 2월 1심에서 무죄 판결을 받았으나, 검찰이 항소하면서 사건은 2심 재판부로 넘어갔다. 이후 서울고법 형사13부(백강진 김선희 이인수 부장판사)는 이재용 회장의 자본시장법상 부정거래행위·시세조종, 업무상 배임 등 혐의 사건 첫 공판준비기일을 오는 27일 오후 3시로 지정했다. 이같은 사법리스크로 인해, 이재용 회장은 '책임경영'의 상징으로 여겨지는 등기이사 복귀를 미루고 있는 상황이다. 현재 4대 그룹 총수 중 미등기임원으로 등재된 인사는 이 회장이 유일하다. 한편 이 위원장은 오는 24일 예정된 전국삼성전자노동조합의 2차 단체행동(집회)에 대해서는 "노동 인권 문제는 아주 관심 있는 문제지만, 준감위에서 먼저 언급하기는 부적절한 것 같다"며 "회사와 노조 간의 담화가 정리된 이후에 의견을 드릴 수 있을 것"이라고 답했다.

삼성전자, 1분기 글로벌 TV 29% 점유율 1위...LG 올레드 1위

삼성전자가 올해 1분기 글로벌 TV 시장에서 매출 및 수량 기준 1위를 차지하며 19년 연속 1위 달성에 다가섰다. LG전자는 올레드(OLED) TV 시장에서 1위를 유지했다. 글로벌 TV 시장 수요 위축에도 양사는 프리미엄과 초대형에 집중한 결과다. 삼성전자, 전체 매출·출하량 모두 1위...LG전자 매출 기준 2위 21일 시장조사업체 옴디아에 따르면, 삼성전자는 1분기 글로벌 TV 시장에서 매출 기준 29.3% 점유율, 수량 기준 18.7%로 1위를 기록했다. 매출 기준 2위는 LG전자로 점유율 16.6%를 차지했고, 수량 기준 2위는 중국 TCL이 점유율 12.6%를 기록했다. 삼성전자는 초대형, 프리미엄 제품과 Neo QLED, QLED, OLED의 판매 호조를 통해 점유율 1위를 달성한 것으로 보인다. 삼성전자는 2500달러 이상 프리미엄 TV 시장에서 매출 기준 53.2%의 점유율을 기록하며 견고한 1위를 유지했다. 또한, 1500달러 이상 기준으로도 55.2% 점유율을 기록하며 범용 제품 가격대에서도 강한 모습을 보였다. 75형 이상 초대형 시장에서도 29.6%의 점유율을 달성하며 독보적 1위를 달성했다. 또한 98형 제품 등의 판매 호조로 인해 80형 이상에서도 34.4%의 점유율을 달성했다. LG전자, OLED TV 시장서 독보적 1위...삼성전자 2위 올해 1분기 LG 올레드 TV의 출하량은 약 62만7천 대로 출하량 기준 점유율 약 52%를 기록했다. 투명, 무선, 벤더블 등 다양한 폼팩터와 40형에서 90형 대에 이르는 업계 최다 라인업을 앞세운 결과다. 삼성전자는 `1분기 OLED TV 시장에서 매출 기준 27% 점유율을 달성하며 2위에 올랐다. 2022년 10년 만에 재출시한 삼성 OLED TV는 누적 판매 160만대를 돌파했다. 올 1분기 'TV는 크면 클수록 좋다'는 거거익선(巨巨益善) 트렌드와 함께 전체 올레드 TV 시장 내 70형 이상 초대형 TV의 출하량 비중은 전년 동기 대비 4.6% 포인트(P) 상승한 14.1%로 역대 1분기 최대를 기록했다. LG전자는 1분기 70형 이상 초대형 올레드 TV 시장에서 약 53%의 출하량 점유율을 기록하며 초대형∙프리미엄 TV 시장 내 리더십을 이어갔다. 80형 이상 초대형 시장에서도 현존 유일한 세계 최대 97형 올레드 TV를 앞세워 58.4%의 출하량 점유율을 기록하며 독보적 1위를 지켰다. 그 결과 1분기 LG전자의 TV 매출 가운데 최상위 라인업인 올레드 TV가 차지하는 비중은 약 28%를 기록했다. 한편, 1분기 글로벌 TV 시장의 출하량은 전년 동기 대비 약 1% 줄어든 4642만1500대를 기록했다. 지난 2009년 이후 역대 1분기 가운데 가장 낮은 수치다. 글로벌 올레드 TV의 출하량은 121만대 수준을 기록했다. 옴디아는 지난 3년간 침체를 이어온 TV 시장이 올 2분기부터 반등에 성공하며 올해 전체 TV 출하량은 전년 대비 약 2% 상승한 2억493만9000대를 기록할 것으로 전망했다. 프리미엄 TV 역시 시장 반등을 이끌며 올해 올레드 TV 출하량은 약 630만 대 수준을 기록해 전년 대비 성장할 전망이다.

삼성전자 반도체 수장 전격 교체...위기 돌파하고 '초격차' 고삐 죈다

삼성전자가 3년 5개월 만에 반도체 수장을 교체하는 파격 인사를 단행했다. 불확실한 대내외 환경에서 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 새로운 리더십을 통한 쇄신을 결정한 것으로 보인다. ■ 전영현 부회장 DS부문장에 위촉...경계현 사장 미래사업기획단장으로 삼성전자는 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮기며 자리를 맞바꾼다. 재계에 따르면 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. DS 부문장 변경과 관련해 디바이스경험(DX) 및 DS부문 양 대표이사가 협의한 뒤 결정했다는 후문이다. 최근 이사회에도 사전 보고해 결정했다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회 및 이사회를 통해 전영현 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임절차를 밟을 계획이다. 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장(1960년생)은 LG반도체 출신으로 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 했고 2014년 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년에는 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표를 역임하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴에 힘써왔다. 경계현 사장은 전 부회장이 담당하고 있던 미래사업기획단으로 자리를 옮긴다. 경 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡다 2022년 삼성전자 DS부문장으로 일해왔다. 경 사장은 반도체 사업을 총괄하며 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. ■ HBM 주도권 상실·파운드리 위기론 극복...분위기 쇄신해 '초격차' 나서 삼성전자는 반도체 업황이 회복세로 돌아서는 시점에 인사를 단행함으로써 분위기를 쇄신하고 미래 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. 통상적으로 삼성전자 임원 인사는 11월말이나 12월초쯤 이뤄지는데, 이를 7개월이나 앞당긴 것은 큰 결단으로 보여진다. 메모리 반도체 1위인 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 고전을 면치 못하고 있다. HBM은 AI 반도체 시장 성장과 함께 각광받는 고부가 메모리 반도체다. SK하이닉스는 대형 고객사인 엔비디아의 퀄(승인 작업)을 통과하며 HBM3에 이어 HBM3E 8단 공급을 확정지었다. 반면, 삼성전자도 HBM3E를 개발을 완료하며 힘쓰고 있지만, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있는 상황이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 과거 삼성전자가 HBM 시장 성장성을 예측하지 못하고 HBM 개발 예산을 삭감하고, 개발에 소홀히 한 결과로 진단한다. 이후 경계현 사장이 HBM 개발에 적극 나섰지만, SK하이닉스와 기술 격차를 좁히기 쉽지 않았던 것으로 관측된다. 파운드리 시장에서도 위기론이 들려오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 '2030 시스템 반도체 1위 비전'을 선언했고, DS부문은 파운드리 1위인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 목표를 내세웠지만 최근 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 또 미국 정부의 든든한 지원과 함께 인텔이 파운드리 시장 재진출에 나서면서, 삼성전자의 시스템반도체 사업 환경은 더욱 악화됐다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라며 "신임 DS부문장인 전 부회장을 중심으로 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 반도체의 기술 초격차와 미래경쟁력을 강화하겠다"고 전했다. 이어 "신임 전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

HBM 시장 '쑥쑥'..."올해 웨이퍼 투입량서 35% 차지"

HBM(고대역폭메모리)가 주요 메모리 기업들의 생산능력 및 수요 증가로 전체 메모리에서 차지하는 비중이 확대되고 있다. 이에 따라 일반 D램 제품 공급이 부족해질 것이라는 전망도 제기된다. 21일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 올해 말까지 전체 선단 메모리 공정용 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중은 35%에 이를 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 고성능 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하면서, 주요 메모리 기업들은 HBM 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있다. 동시에 HBM은 높은 기술적 난이도로 인해 현재 50~60%대의 수율에 머물러 있다. 또한 칩 면적이 커 더 많은 웨이퍼 투입이 필요하다. 이에 따라 각 메모리 기업의 TSV 생산능력 기준 올해 말까지 HBM은 선단 공정용 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 전망이다. 나머지 웨이퍼 용량은 DDR5와 LPDDR5(저전력 D램)급 제품에 할당될 것으로 예상된다. 또한 1a나노미터 이상의 D램 공정에 대한 웨이퍼 투입량도 연말까지 전체 D램 웨이퍼 투입량의 40%를 차지할 것으로 관측된다. 1a는 10나노급 4세대 D램으로, 현재 다음 세대인 1b D램까지 상용화에 이르렀다. HBM은 5세대 제품인 HBM3E의 출하량이 올해 하반기 집중적으로 증가할 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 제품 양산을 시작했거나 양산을 추진 중이다. 트렌드포스는 "HBM3E에 1b D램을 활용한 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 제품을 공급하기로 했다"며 "1a D램을 활용하는 삼성전자는 올 2분기에 검증을 완료하고 올해 중반에 납품을 시작할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 HBM의 웨이퍼 투입 비중 확대로 일반 D램은 출하량 증가에 어려움을 겪고 있다. 주요 메모리 기업들의 설비투자 속도에 따라 공급부족 현상이 발생할 가능성도 제기된다. 트렌드포스는 "삼성전자는 P4 공장을 내년 완공하며, 화성 15라인의 1y D램 설비는 1b D램 공정 전환을 거치게 된다"며 "SK하이닉스는 M16 공장을 내년 증설할 것으로 예상되고, M15X도 내년 완공해 다음해 말 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 마이크론의 경우 대만 공장은 내년 풀가동 상태로 회복되며, 향후 생산능력 확장은 미국을 중심으로 이뤄질 전망이다.

삼성전자 반도체 새 수장에 전영현 부회장

삼성전자는 미래사업기획단장 전영현 부회장을 DS부문장에 위촉하고, 미래사업기획단장에 DS부문장인 경계현 사장을 위촉한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다. 경계현 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡아 MLCC 기술경쟁력을 끌어 올렸고, 2022년부터 삼성전자 DS부문장으로서 반도체사업을 총괄하면서 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. 삼성전자는 "전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로, 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

TSMC "HBM4부터 로직다이 직접 제조"…삼성과 주도권 경쟁 예고

TSMC가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 영역이었던 로직(베이스) 다이 제조에 직접 나선다고 선언하면서 향후 HBM 시장에 주도권 변화가 예고된다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표한 바 있어 양사의 동맹이 주목되고 있는 상황이다. 반면 메모리와 파운드리 사업을 모두 관장하는 삼성전자는 토탈 패키징 솔루션을 앞세워 경쟁력을 강화한다는 방침이다. AI 시대 HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 칩설계, 메모리, 파운드리 업계의 주도권 경쟁이 더욱 심화될 수 있음을 시사하는 대목이다. ■ TSMC, 12나노·5나노 로직다이 직접 생산 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난 14일 네덜란드 암스테르담에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4에 12나노미터(mn·10억분의 1m)급과 5나노급 로직(베이스) 다이를 사용하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 시장에 출시된 5세대 HBM(HBM3E)까지는 D램과 베이스 다이를 SK하이닉스와 같은 메모리 업체가 생산하고, TSMC는 이를 받아 기판 위에 GPU(그래픽처리장치)와 나란히 패키징(조립)한 후 엔비디아에 공급해 왔다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 그러나 내년 양산 예정인 HBM4부터는 TSMC가 12나노 또는 5나노급 로직 다이를 활용해 직접 만든다. TSMC는 이 작업을 위해 N12FFC+(12나노)와 N5(5나노) 프로세스의 변형을 사용할 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 팹이 고급 로직 다이를 생산할 수 있는 장비를 갖추고 있지 않기 때문에 TSMC는 HBM4 제조 프로세스에서 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다. TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 수석 이사는 "우리는 HBM4 풀 스택과 고급 노드 통합을 위해 주요 HBM 메모리 파트너와 협력하고 있다"고 전했다. TSMC에 따르면 12FFC+ 프로세스는 스택당 대역폭이 2TB/초가 넘는 12단(48GB) 및 16단(64GB)을 구축할 수 있어 HBM4 성능을 달성하는데 적합하다. N5로 제작된 베이스 다이는 훨씬 더 많은 로직을 포함하고 전력을 덜 소비하므로 더 많은 메모리 대역폭을 요구하는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)에 유용할 전망이다. HBM4는 더 많은 메모리 용량을 수용하기 위해 현재 사용되는 기술보다 더 발전된 패키징 방법을 채택해야 한다. 이에 TSMC는 자사 첨단 패키징 기술인 'CoWoS' 기술을 업그레이드 중이라고 밝혔다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 2.5D 패키지 기술이다. TSMC는 "HBM4를 위해 CoWoS-L과 CoWoS-R을 최적화하고 있다"라며 "CoWoS-L과 CoWoS-R 모두 8개 이상의 레이어를 사용하고, 신호 무결성으로 2000개가 넘는 상호 연결의 HBM4 라우팅을 가능하게 한다"고 설명했다. ■ 삼성전자, 메모리-파운드리 토탈 솔루션 강점 앞세워 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 강점으로 내세우고 있다. 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 올 초 기자들을 만나 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운드리의 시너지다”고 강조했다. 현재까지 파운드리 시장에서는 AI 반도체 1위 엔비디아 물량을 차지한 TSMC가 앞서 나가고 있다. 또 엔비디아에 HBM3에 이어 HBM3E까지 공급을 확정한 SK하이닉스 또한 HBM 시장 1위를 차지한다. 엔비디아가 거래처 다변화를 추진함에 따라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 공급할 가능성이 열려 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM이 각광받는 이유는 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라며 “TSMC가 HBM4 로직 다이에서 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 협력하는 것이 쉽지 않아 보인다. 삼성전자는 HBM을 두고 메모리와 파운드리 두 부분에서 경쟁해야 하는 상황이 됐다”고 말했다.

[속보]삼성전자, 반도체 수장 교체…전영현 DS부문장 위촉

삼성전자, 퀄컴 칩 기반 갤럭시북4 엣지 6월 18일 출시

삼성전자가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 윈도 노트북 '갤럭시북4 엣지'를 오는 6월 중순 출시한다. 갤럭시북4 엣지는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트가 내장한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 최대 45 TOPS(초당 1조 번 연산)로 AI 연산을 처리한다. 마이크로소프트가 20일(미국 현지시간) 공개한 '코파일럿+ PC' 인증을 획득했다. 디스플레이는 2880×1800 화소 다이나믹 AMOLED 2X이며 최대 10점 멀티 터치를 지원한다. 최대 밝기는 500니트(HDR 재생시)이며 DCI-P3 색공간을 120% 충족한다. 화면주사율은 최대 120Hz까지 동적으로 조정된다. 화면 크기는 14형, 16형 두 종류이며 14형에는 기본 3.4GHz(전체 코어), 최대 4.0GHz(듀얼코어)로 작동하는 'X1E-80-100' 프로세서만 탑재된다. 16형은 X1E-80-100 외에 기본 3.8GHz(전체 코어), 최대 4.2GHz(듀얼코어)로 작동하는 'X1E-84-100' 프로세서도 선택할 수 있다. 키보드에 코파일럿 기능을 불러내는 전용 키를 탑재해 과거 특정 시점에 실행한 작업을 자연어로 검색하는 기능인 '리콜' 등을 이용할 수 있다. 상황에 따라 기기 내 구동 AI와 클라우드 기반 AI를 혼용하는 '하이브리드 AI'를 지원한다. 갤럭시S23/S24 스마트폰의 온디바이스 AI 기능 '갤럭시 AI'를 갤럭시북4 엣지 대화면에서 쓸 수 있는 '링크 투 윈도우' 등 갤럭시 스마트폰 연동 기능도 탑재했다. 색상은 사파이어 블루 한 종류이며 메모리는 16GB 단일 용량이다. SSD는 512GB/1TB 중 선택 가능하다. 해외 출시 제품은 와이파이 최신 규격인 와이파이7(802.11be)를, 국내 출시 모델은 와이파이6E(802.11ax)를 지원하며 LTE/5G는 지원하지 않는다. 갤럭시북4 엣지는 국내를 포함해 미국, 영국과 프랑스, 독일, 이탈리아, 스페인 등 국가에 오는 6월 18일부터 출시 예정이다. 국내 출시 가격은 미정.

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

삼성전자, 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 에센셜화이트 색상 출시

삼성전자가 20일 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 신규 색상인 '에센셜 화이트' 색상을 20일 출시한다. 기존 다크실버스틸, 새틴 라이트베이지에 이어 신규 색상을 출시하면서 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 비스포크 AI 콤보는 세탁기와 건조기 기능을 하나로 결합한 올인원 세탁건조기로, 'AI가전=삼성' 공식을 널리 알린 대표 제품이다. 세탁물 이동없이 세탁부터 건조까지 한 번에 가능하며, 고효율 인버터 히트펌프를 적용해 단독 건조기 수준의 건조 성능을 갖췄다. 특히, 미니멀한 디자인으로 세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있다. 삼성전자는 새로운 이벤트를 제공한다. 비스포크 AI 콤보 구매를 인증한 고객에게는 삼성전자 멤버십 5만 포인트를 제공하고, 구매 후기를 남긴 고객 모두에게 퍼실 딥클린 파워젤 세제를 증정하는 이벤트도 준비돼 있다. 삼성전자 한국총괄 황태환 부사장은 "새롭게 선보이는 비스포크 AI 콤보 에센셜 화이트 색상 출시로 집 안 분위기를 더욱 깔끔하고 세련되게 연출할 수 있는 매력을 갖추게 되었다"며, "소비자 선택의 폭을 넓힌 '비스포크 AI 콤보'로 올인원 세탁건조기 시장 점유율을 더욱 확대해 나갈 것"이라고 전했다. '에센셜 화이트' 색상 제품은 온라인 전용 제품으로 삼성닷컴에서 판매한다.