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'태블릿. 삼성전자'통합검색 결과 입니다. (2006건)

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요수아 벤지오 등 석학 '삼성 AI 포럼'서 AI 미래 제시

"삼성전자는 보다 효율적이고 지속 가능한 AI생태계를 구축하는데 책임을 다하겠다" 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 지난 4일 '삼성 AI 포럼 2024' 개회식에서 이 같이 말하며 "AI는 놀라운 속도로 우리의 삶을 변화시키고 있고 더욱 강력해짐에 따라 '어떻게 AI를 더 책임감 있게 사용할 수 있을지'가 갈수록 중요해진다"고 강조했다. 올해로 8회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 4~5일 이틀간 수원컨벤션센터 개최됐다. 이 행사는 세계적으로 저명한 인공지능(Artificial Intelligence)과 컴퓨터 공학(Computer Engineering) 분야 석학과 전문가들을 초청해 최신 연구 성과를 공유하고 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다. 이번 포럼에는 ▲딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수 ▲얀 르쿤(Yann LeCun) 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수 ▲지식 그래프(Knowledge graph) 분야 세계적 권위자인 이안 호록스(Ian Horrocks) 영국 옥스퍼드대 교수 등 글로벌 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다. 삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 주관한 1일차 포럼은 '인공지능과 반도체 기술을 활용한 지속 가능한 혁신 방안 모색(Sustainable Innovation with AI and Semiconductors)'을 주제로 4일 수원컨벤션센터에서 진행됐다. 포럼에서 벤지오 교수는 ' AI 안전을 위한 베이지안 오라클(Bayesian Oracles for AI Safety)'이라는 주제의 기조 강연에서 보다 안전하고 신뢰성 높은 AI 시스템 구축을 강조했다. 또 대규모 노동 시장 영향, AI를 이용한 해킹, 슈퍼 인텔리전스의 출현 등 AI의 미래 위험성과 함께 AI의 성능이 다양한 분야에서 인간 수준을 넘어섰다는 연구 결과를 소개했다. 벤지오 교수는 AI의 안전성을 확보하기 위해 ▲AI가 위험한 행동을 하지 않도록 사전에 안전한 AI 설계가 이뤄지고 ▲AI의 행동과 목표를 인간과 일치시킬 필요가 있으며 ▲국가/기업간 AI 경쟁에 더 많은 조정과 협력이 필요하다고 역설했다. 2018년 튜링상 수상자로 세계적인 AI 석학으로 손꼽히는 벤지오 교수는 2017년 제1회부터 삼성 AI 포럼에 꾸준히 참석했으며 2020년부터는 '삼성 AI Professor'로 활동하며 삼성전자와 산학협력 등을 진행하고 있다. 벤지오 교수와 함께 2018년 튜링상을 수상한 얀 르쿤 교수는 기조 강연을 통해 현 거대언어모델(LLM)의 수준과 한계를 설명하고, 기계가 인간의 지능 수준에 도달하기 위해서는 추가적인 기술 혁신이 필요함을 강조했다. 기술 세션에서는 AMD CTO인 조세프 마크리(Joseph Macri) 부사장이 '어디에나 존재하는 AI'를 주제로 AMD의 AI 솔루션을 소개하고 AI 플랫폼과 협업의 중요성, AMD의 강점 등을 피력했다. 이와 함께 삼성전자 SAIT 최영상 마스터가 강연자들과 함께 AI 기술 트렌드 및 반도체 AI 방향성을 토의하는 시간을 가졌다. 이날 발표된 '삼성 AI 연구자상(Samsung AI Researcher of the Year)'에는 수란 송(Shuran Song) 미국 스탠퍼드대 교수 등 5명이 선정되었고, 수상자들의 현장 강연도 진행됐다. 수란 송 교수는 로보틱스 전반에 AI를 활용한 연구에 집중하고 있으며, 3D 모델링의 인식 및 추론 알고리즘 개발에 기여한 점이 높은 평가를 받았다. 삼성리서치가 주관한 2일차 포럼은 '모두의 일상생활을 위한 디바이스 AI(Device AI for Our Daily Lives)'를 주제로 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 진행됐다. 삼성전자 삼성리서치 김대현 글로벌 AI센터장(부사장)은 환영사를 통해 "생성형 AI 기술 발전에 따른 디바이스 AI의 일상 변화가 더욱 가속화되고 있다"며, "이번 포럼이 다가오는 AI 시대의 새로운 가능성을 논의하고 공유하는 장이 되기를 바란다"고 말했다. 옥스퍼드 시멘틱 테크놀로지스(OST, Oxford Semantic Technologies)의 공동 설립자인 영국 옥스퍼드대 이안 호록스(Ian Horrocks) 교수는 '지식 그래프를 적용한 개인화 AI 서비스 기술' 이라는 주제로 키노트 발표를 맡았다. 삼성전자는 지난 7월 세계 최고 수준의 '지식 그래프' 원천 기술을 보유하고 있는 OST사를 인수했다. 호록스 교수는 지식 그래프의 중요성과 지식 그래프가 사람의 지식 기억 및 회상 방식과 유사하게 데이터를 저장, 처리하는 방식을 설명했다. 또한, 지식 그래프 시스템의 특징을 잘 반영하는 검색, 추천 등의 주요 활용 사례를 소개하고, 유연한 데이터 모델과 논리적 추론을 바탕으로 한 사용자 맞춤형 서비스 구현 방안을 제시해 참석자들의 이목을 끌었다. 삼성전자 SAIT 최창규 AI리서치센터장(부사장)은 '과학을 위한 AI' 주제 발표에서 "AI와 반도체 기술은 우리의 삶을 개선할 뿐만 아니라 개발 시간과 비용을 줄이는 등 과학 분야에서도 매우 중요하다"면서 "특히 실험 데이터가 부족하거나 물질 합성이 어려운 경우에 AI가 큰 도움이 된다"고 밝혔다. 삼성리서치 이해준 마스터는 거대언어모델의 효율적인 학습을 위해서는 고품질의 데이터, 효율적인 아키텍처, 안정된 훈련 기법 등이 필요하다며, 이를 통해 비용과 성능을 동시에 개선할 수 있음을 설명했다. 또한, 이전 모델 재사용을 통해 새로운 모델 학습의 효율과 성능을 개선할 수 있고, 이런 방법들이 언어 모델 개발에 있어 중요하게 고려해야 할 요소라고 강조했다.

2024.11.05 10:41이나리

삼성전자 'NRD-K' 라인 문 연다...이재용 '미래 반도체' 선점 시동

삼성전자의 미래 반도체 기술력을 이끌 신규 연구개발(R&D) 단지가 곧 문을 연다. 이달 최첨단 장비를 반입할 예정으로, 특히 1d D램과 V11·V12 낸드 등 차세대 메모리의 개발 가속화가 이뤄질 것으로 기대된다. 이재용 삼성전자 회장 역시 과거 이곳의 건설 현장을 둘러볼 만큼 많은 관심을 기울인 바 있다. 최근 삼성전자가 첨단 반도체 시장에서 경쟁력이 흔들리고 있다는 평가를 받고 있는 만큼, 신규 R&D 단지의 향후 운용 전략에 관심이 쏠린다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 넷째 주 기흥 'NRD-K'를 공식 오픈하고, 장비 반입을 시작할 계획이다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 최첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입하기로 했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 10월 이곳 건설현장을 방문하는 등, 상당한 관심을 나타낸 바 있다. 당시 이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)용 클린룸 구축을 시작했으며, 최근 장비 반입을 위한 준비를 어느 정도 마무리했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 NRD-K 라인에 곧 클린룸 내부공사와 더불어 장비반입을 동시에 진행할 예정"이라며 "이르면 올 3분기부터 장비 반입이 진행될 예정이었으나, 일정이 다소 늦어져 삼성전자도 서두르는 분위기"라고 설명했다. 이번 NRD-K 라인 첫 오픈을 기점으로, 삼성전자는 차세대 반도체 기술력 선점을 위한 변혁에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 삼성전자는 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 실리콘 포토닉스, BSPDN(후면전력공급), 3D 적층, 칩렛 등 다양한 첨단 반도체 전공정·후공정 기술을 개발하고 있다. 특히 삼성전자의 미래 먹거리로 다가올 1d D램(7세대 10나노급 D램)과, 500단 이상의 고적층 낸드인 V11, V12 등이 NRD-K 첫 라인의 목표가 될 가능성이 높다. 실제로 해당 라인에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 주요 기업들의 최첨단 장비가 입고되는 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "당초 평택에서 진행돼 온 차세대 메모리 개발 건도 향후 NRD-K쪽으로 중심을 옮기게 될 것"이라고 밝혔다. 물론 NRD-K가 본격적으로 가동되는 시기는 내년으로 봐야한다. 현재 NRD-K는 건축법 상 절차가 남아있어, 임시사용승인만을 받은 상태다.

2024.11.03 08:49장경윤

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)가 "AI 인프라 시장을 지원하기 위해 신규로 개발하는 'AI CPU 칩렛 플랫폼'이 기존 시장에 출시된 AI 컴퓨트 플랫폼 보다 최소 3배, 최대 10배 성능 및 에너지 효율 향상 목표로 한다"고 밝혔다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발에 대해 소개했다. 발표는 황선욱 Arm코리아 사장과 대담식으로 진행됐다. 앞서 리벨리온은 지난 15일 미국 실리콘밸리에서 개최된 'OCP 글로벌 서밋'에서 Arm, 삼성전자 파운드리 사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다고 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 DSP 업체인 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하고, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 칩렛(chiplet)은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 리벨리온은 선도적으로 칩렛 기술을 활용한 AI 플랫폼으로 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 입지를 강화한다는 목표다. 이날 오 CTO는 "리벨리온은 기존에 머신러닝 칩렛을 저희 제품을 위해 독립적으로 만들어 왔는데, 그동안 축적한 노하우를 본 플랫폼에 적용하고 더 다양한 시장에 고성능 AI 솔루션을 공급하기 위해 삼성, 에이디테크놀로지, Arm과 협력하게 됐다"고 말했다. 이어서 그는 "AI 가속기 회사가 가속기 하나만 잘 만들어서 고객에게 어필해야 하는 시대는 지났다"라며 "AI 가속기가 시장에 나온 지 한 10여 년 됐고 엔비디아라는 대형 기업이 고객들의 기대치를 굉장히 높게 세팅을 해놨기 때문에 우리도 AI 컴퓨팅 플랫폼을 재정리해서 고객들한테 공급하려고 한다"고 덧붙였다. 리벨리온은 지난 4년간 하드웨어 중심으로 성장했다면, 앞으로는 소프트웨어 기술 개발에 주력해 AI 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 오 CTO는 "저희 제품을 사용하는 엔지니어들은 이미 좋은 LLM(거대언어모델) 또는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 만든 경험이 있기에 그들이 편하게 사용할 수 있는 소프트웨어 스펙들이 필요하다"라며 "이런 솔루션을 준비해서 플랫폼 레벨에서 대응하는 것이 리벨리온의 AI 전략이다. 앞으로 소프트웨어에서 폭발적인 성장을 할 수 있도록 투자하고 노력하겠다"고 말했다.

2024.11.01 14:39이나리

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

10월 낸드 가격, 전월대비 '29%' 급락…소비자용 수요 둔화

낸드 범용제품의 가격이 지난 9월에 이어 10월에도 큰 폭으로 하락했다. 전반적인 경기 악화 속에서 소비자용 제품의 수요가 급감한 것이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 낸드 가격은 지난 9월에도 이전 4.90달러에서 4.34달러로 11.44% 하락한 바 있다. 이를 고려하면 두 달 연속 두 자릿 수의 급격한 하락세를 겪은 셈이다. 이 같은 현상은 TLC(트리플레벨셀) 제품 가격 하락에 따른 SLC(싱글레벨셀)과 MLC(멀티레벨셀) 제품의 가격적인 이점이 감소하고, 소비자용 SSD 수요가 감소한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "소니의 PS5, 닌텐도 스위치향 낸드 제품의 출하량이 급감했다. 특히 MLC 제품은 평균 24% 하락해 낙폭이 컸다"며 "전반적인 경기 회복세가 뚜렷하지 않아 급격한 악화를 겪었다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 MLC 생산라인에 대한 EOL(End of Life)를 발표한 바 있다. EOL은 레거시 제품에 대한 유지보수를 중단하는 것으로, 이에 따라 일부 모바일 낸드 가격이 상승했다. 다만 타 기업이 삼성전자의 공백을 빠르게 채우면서 현물시장에 미칠 영향은 일시적일 것으로 분석된다. 지난달 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 1.70달러로 전월과 동일한 수준이다. 지난 9월 평균 가격이 전월 대비 17.07% 하락한 뒤 보합세로 접어들었다. 해당 D램은 올 4분기에 안정적인 흐름을 보일 전망이다.

2024.11.01 11:28장경윤

삼성전자 창립 55주년...한종희·전영현 "철저한 미래 준비" 각오

삼성전자가 1일 창립 55주년을 맞이한 가운데 한종희 대표이사(부회장), 전영현 DS 부문장(부회장)이 공동 명의의 창립 기념사를 통해 철저한 미래 준비 위한 각오를 다졌다. 삼성전자는 1일 수원 디지털시티에서 DX·DS부문 사업부장 등 경영진과 임직원 400여 명이 참석한 가운데 창립 55주년 기념식을 열었다. 한 부회장은 "미래 10년을 주도할 패러다임은 AI이며, AI는 버블과 불확실성의 시기를 지나 지금은 상상할 수 없는 변화가 일상화되는 'AI 대중화' 시대로 나아갈 것"이라고 말했다. 그러면서 "단순히 특정 제품이나 사업에 국한된 변화가 아니라 일하는 방식부터 새로운 성장동력 발굴까지 새롭게 접근하자"고 강조했다. 또, 한 부회장은 "고객을 위한 기술과 품질 확보는 경쟁력의 근간이며 패러다임 전환을 선도할 수 있는 유일한 방법"이라며, "임직원 모두가 사활을 걸고 우리의 본질인 기술 리더십을 더욱 강화해 한치의 부족함 없는 품질 경쟁력을 확보하도록 하자"고 말했다. 다음으로 "변화 없이는 아무런 혁신도 성장도 만들 수 없다"며, "변화와 쇄신을 통해 미래를 주도할 수 있는 강건한 조직을 만들자"고 강조했다. 마지막으로 한 부회장은 "모든 업무 과정에서 준법 문화를 확립하고, 상생경영을 적극적으로 실천하자"고 당부하면서, "지금까지 쌓아온 우리의 저력과 함께 힘을 모아 삼성다운 도전과 혁신으로 새로운 도약의 계기를 만들자"며 임직원의 노고에 감사를 표했다. 최근 삼성전자는 시장 기대치 보다 낮은 3분기 실적을 발표하면서 시장의 우려가 커졌다. 전날(31일) 발표된 3분기 실적발표에서는 삼성전자 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 40% 줄어든 실적을 냈다. 이에 삼성전자는 기술 혁신에 매진해 위기를 돌파한다는 목표다. 한편, 삼성전자를 비롯한 삼성 전 관계사는 임직원들이 기부와 봉사에 참여하는 '나눔위크 캠페인'을 1일부터 2주간 진행한다. 나눔위크 기간 동안 임직원들은 ▲나눔키오스크 기부 ▲헌혈 ▲사업장 인근지역 사회 봉사 ▲내년에 금전이나 재능을 기부할 CSR 프로그램을 미리 정하는 기부약정에 참여한다. 고액 기부자에 대한 감사와 예우의 뜻으로서 기부약정을 통해 5년 연속 월 30만원 이상 기부한 임직원들은 올해부터 '아너스클럽(Honors Club)'에 등재된다.

2024.11.01 10:25이나리

삼성전자, '코리아세일페스타' 진행...148개 모델 할인

삼성전자가 대한민국 최대 쇼핑 축제인 '2024 코리아세일페스타'에 참가해 이달 1일부터 30일까지 한 달간 가전, 모바일, IT 제품 등을 할인한다. 삼성전자는 2016년부터 9년째 국내 최대 쇼핑 축제인 '코리아세일페스타'에 동참해 오고 있다. 이번 행사를 통해 고물가로 인한 소비자들의 부담을 덜고 실질적인 구매 혜택을 제공할 예정이다. 삼성전자는 ▲TV ▲냉장고 ▲세탁기 ▲건조기 ▲에어컨 등 가전 제품뿐만 아니라, ▲스마트폰 ▲PC 등 모바일·IT 제품까지 총 15개 품목, 148개 제품을 대상으로 할인 혜택을 제공한다. 특히, 올해는 차별화된 기술과 성능으로 소비자들에게 좋은 반응을 얻고 있는 ▲올인원 세탁건조기인 '비스포크 AI 콤보' ▲건습식 일체형 로봇청소기인 '비스포크 AI 스팀'과 ▲이동형 스마트 모니터인 '무빙스타일' ▲액자형 스피커 '뮤직프레임' 등 다양한 제품을 최대 49% 할인된 가격에 구매할 수 있다. 또한, 삼성전자는 이사·혼수 등으로 다양한 품목을 동시에 구매하는 소비자를 위해, 여러 품목의 제품을 함께 구매할수록 더 큰 혜택을 제공하는 '스마트 패키지'를 운영한다. '스마트 패키지'는 가전 구매 제품 및 품목 수에 따라 최대 495만원 상당의 혜택을 지원하며, 특히 올해는 'AI가전=삼성'을 공고히 하기 위해 'AI 패키지' 혜택을 새롭게 제공한다. 'AI 패키지' 혜택은 2개 이상 품목의 AI 제품 구매 시 최대 5만원 상당의 추가 할인을 제공해, 소비자가 AI 라이프를 누릴 수 있도록 지원한다. AI 패키지 혜택은 스마트 패키지 혜택과 중복 적용이 가능해 더욱 큰 혜택을 받을 수 있다. 삼성전자 관계자는 "2024년 한 해 동안 큰 사랑을 보내주신 고객분들에게 감사의 마음을 담아, 가전부터 모바일까지 풍성한 혜택을 제공하게 됐다"며 "이번 코리아세일페스타를 통해 삼성전자의 대표 제품들을 직접 경험해 보시길 바란다"고 말했다. '삼성전자와 함께하는 코리아세일페스타'는 삼성스토어와 삼성닷컴을 비롯한 전국 온·오프라인 매장에서 만나볼 수 있다.

2024.11.01 09:41이나리

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

3분기 실망스러운 성적표를 써낸 삼성전자가 다시 뛴다. 선택과 집중은 대내외적으로 위기설이 돌고 있는 반도체 부문에 모아질 전망이다. 삼성전자는 위기 돌파를 위해 기술 개발과 시설투자 계획을 변경했다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만들어 다시 공략하고, 6세대 HBM인 HBM4에서는 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 시설투자는 증설보다 전환에 초점을 맞춘다. 적자를 지속한 파운드리 시설투자는 축소한다는 방침이다. ■ HBM3E 개선품 만들어 엔비디아 공급 공략…HBM4, TSMC와 협력 삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 사업이 순항 중이라고 재차 강조하며, 엔비디아에 공급 가능성을 내비쳤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 이어 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했고, HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 AMD 등에 HBM3E를 공급하고 있지만 AI 반도체 큰 손인 엔비디아에게는 HBM3E 퀄티스트가 지연되고 있다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b(5세대 10나노급 D램)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목되고 있다. 이에 따라 삼성은 HBM3E 개선 제품을 만들어 엔비디아 공급을 확정 짓는다는 목표다. 김재준 부사장은 “주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다”며 “내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 밝혔다. HBM4에서는 삼성 파운드리 외에도 경쟁사인 TSMC와 협력하는 방향으로 계획을 바꿨다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 이날 삼성전자는 컨콜에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다”고 말했다. HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. ■ 내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중…파운드리 축소 시설투자 계획도 전면 수정했다. 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 적극 투자한다는 방침이다. 삼성전자는 “내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소하지만, 2나노 공정에는 집중할 계획이다. 회사는 “내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다”고 말했다. 이어 “내년 시장은 고객사의 재고 조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자릿수 성장이 전망된다”며 “4·4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 또한 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 하겠다”고 덧붙였다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 한편 3분기 실적발표에 따르면 삼성전자 전사 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78%, 전분기 대비 3% 각각 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 2조5천900억원이 줄었다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다.

2024.10.31 15:39이나리

삼성 원UI 7 업데이트, 새로 추가되는 기능은 '이것'

삼성전자가 개발 중인 차세대 운영체제(OS) '원UI 7'에 탑재되는 새로운 기능들이 공개됐다. IT매체 안드로이드헤드라인은 30일(현지시간) 차기 삼성전자 원UI 7의 스크린샷과 영상들을 공개하며 향후 추가될 신기능을 보도했다. 원UI 7에서 가장 먼저 눈에 띄는 것은 새롭게 바뀐 아이콘 디자인이다. 카메라, 연락처, 갤러리 앱 등의 아이콘 디자인이 바뀌었고, 스마트 알림 관리와 잠금 화면도 바뀌어 내 스마트폰에 어떤 일이 일어나는 지 더 쉽게 알아챌 수 있게 바뀌었다. 지난 5월 구글 I/O행사에서 발표됐던 '서클 투 서치'의 숙제 도움말 기능도 원UI 7를 통해 갤럭시 기기에 도입된다. 스마트폰 화면에 원을 그리거나 손가락으로 하이라이트 해 검색을 할 수 있는 서클 투 서치 기능을 사용해 수학이나 물리, 역사 문제를 풀 수 있다. 물론 숙제를 대신해 주는 게 아니고 설명이나 영상 등을 통해 숙제를 도와주는 식이다. 이 모든 과정이 별도의 앱이 아닌 폰 자체에서 사용할 수 있다. 또, 자녀 폰을 보호자가 관리할 수 있는 기능이 추가된다. 이 기능을 통해 부모는 자녀가 특정 사이트와 앱은 접근할 수 있도록 하고 어떤 사이트와 앱은 차단이 가능하다. 또, 자녀가 학교에서 집에 잘 오고 있는지 자녀의 위치도 확인할 수도 있다. 인공지능(AI) 기술을 통한 사진 편집 기능도 강화된다. AI를 통해 인물 사진을 손쉽게 편집할 수 있으며, 생성형 AI를 통해 SNS에서 눈에 띌 수 있게 효과를 줄 수도 있다. 또, 프로 비주얼 엔진(Pro Visual Engine)과 갤럭시 AI 줌을 사용해 100배 줌을 통한 피사체 확대 촬영도 가능하다. 그 밖에도 지난 7월 원UI 6.1.1에서 적용됐던 '스케치 투 이미지'(Sketch to Image), '에너지 스코어' 기능에도 더 많은 옵션이 추가될 예정이다. 삼성전자는 올해 말 원UI 7의 첫 번째 베타 버전을 출시할 예정이며, 정식 버전 출시는 내년이 될 전망이다.

2024.10.31 13:42이정현

삼성전자 'HBM4서 TSMC와 협력 가능성' 내비쳐

삼성전자가 6세대 HBM(고대역폭메모리) HBM4에서 파운드리 업체 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 파운드리 사업부를 운영하고 있는 삼성전자가 경쟁 파운드리 업체와 협력하는 것은 이례적인 행보다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 컨퍼런스에서 "베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 삼성전자는 그간 HBM4부터 베이스 다이에서 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. 또 삼성전자는 메모리-파운드리 사업간 턴키 솔루션 강점을 활용해 HBM 제품을 생산할 예정이라고 강조해 왔다. 하지만 주요 HBM 고객사인 엔비디아가 AI 가속기 생산에서 TSMC와 협력을 공고히 함에 따라 삼성전자 메모리 사업부는 TSMC와 협력의 가능성을 열은 것으로 해석된다. 그동안 삼성전자 파운드리 사업부는 수율이 시장 기대에 못 미친다는 평가를 받아왔다. 반면 TSMC는 공정 수율과 더불어 차세대 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에서 높은 평가를 받아와 주요 고객사를 확보할 수 있었다. 이에 따라 삼성전자 또한 SK하이닉스와 마찬가지로 HBM에서 TSMC와 협력을 맺을 가능성이 높다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. 한편, 적자를 지속하고 있는 삼성전자 파운드리는 자사의 메모리 사업부가 HBM에서 경쟁사와 협력을 발표함에 따라 실적 개선에 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.10.31 13:02이나리

삼성전자, HBM3E 개선품 만든다…엔비디아 공략 승부수

삼성전자는 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 해당 발언은 삼성전자가 HBM 공급을 지속 추진 중인 엔비디아를 겨냥한 것으로 분석된다. 당초 삼성전자는 HBM3E 제품을 올 3분기부터 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았으나, 현재까지 공식적으로 퀄(품질) 테스트 통과는 이뤄지지 않았다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b D램(5세대 10나노급)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만들기 때문에 D램의 성능이 중요하다. 이에 삼성전자는 HBM 성능의 핵심 요소인 1a(4 세대 10나노급 D램) D램의 일부 회로를 재설계(Revision)해 성능을 높이는 방안을 논의해 왔다. 기존 범용 D램은 그대로 생산하되, 특정 고객사용 HBM을 타겟으로 제품을 만드는 '투 트랙' 전략이 유력하게 거론돼 왔다. 실제로 삼성전자는 이번 컨퍼런스콜을 통해 HBM3E의 개선 제품을 만들겠다고 공언했다. 일정이 차질없이 진행되는 경우, 개선 제품의 개발은 이르면 내년 2분기 양산 준비에 들어갈 전망이다. 삼성전자는 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대할 것"이라며 "이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올 4분기 HBM 사업 전망에 대해서는 "HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3E가 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐으나, 현재 퀄 테스트 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 설명했다.

2024.10.31 12:17장경윤

삼성전자 "내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중"

삼성전자가 내년 반도체 시설투자 규모를 올해와 비슷하게 집행하되, 증설 보다는 전환에 집중할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 31일 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 삼성전자는 "차세대 반도체 R&D 단지 건설, HBM 후공정 투자, 중장기 클린룸 선 확보 차원의 투자 등에 우선순위를 부여하고 미래 경쟁력 강화에 집중할 예정이다"고 설명했다. 반면 적자를 지속하고 있는 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소할 계획이다. 증권가에 따르면 시스템LSI와 파운드리 사업의 3분기 영업손실은 2조원으로 추정된다. 삼성전자는 "올해 파운드리 투자는 모바일, HPC 고객 수요 중심 투자가 이루어졌지만, 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용의 우선순위를 두고 투자 운영 중이어서 금년 시설투자 집행 규모는 감소할 전망이다"라고 말했다. 이어 "내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.10.31 11:42이나리

걷기 돕고 집에선 말벗까지…'1인 1로봇' 시대 왔다

누구나 로봇을 갖게 되는 세상이 성큼 다가왔다. 200~300만원 가격대에 개인이 쉽게 구입하고 이용할 수 있는 생활형 로봇 제품이 늘어나고 있다. 일부 스타트업을 필두로 대기업도 새로운 미래 시장에 대비하는 모습이다. 걸음을 도와주거나 집에서 말벗이 되어 주는 등 기능도 가지각색이다. 300만원대 입는 로봇…걸음 돕고 자세 측정 웨어러블 로봇 스타트업 위로보틱스는 지난 4월 보행보조 웨어러블(착용형) 로봇 '윔(WIM)' 소비자용(B2C) 제품을 선보였다. '한 사람당 한 대의 로봇'을 목표로 대중의 올바른 보행운동을 돕기 위해 개발됐다. 윔은 착용형 로봇의 무게와 사용성을 최적화한 것이 특징이다. 1.6kg의 초경량 무게로 30초면 탈부착 할 수 있다. 한번 착용하면 무릎을 들어주는 식으로 약 2시간 동안 걸음을 도와준다. 반대로 저항력을 가해 운동 효과를 낼 수도 있다. 로봇이 걸음 상태를 측정해 보행 습관을 점검할 수도 있다. 윔은 빅데이터를 기반으로 착용자의 근력과 균형, 자세 등 보행 지표를 수집하고 분석한다. 전용 앱에서 보행 보완점에 대한 진단을 듣고 맞춤형 운동 솔루션을 제안받을 수 있다. 가격은 319만원이다. 지난 3월 상장한 엔젤로보틱스도 일상용 웨어러블 로봇 출시를 앞두고 있다. 엉덩·무릎 관절을 보조하고 보행 능력과 안정성을 높여주는 제품으로 연내 출시될 예정이다. 착용자의 보행 의도를 파악하고 패턴을 분석해 능동적인 보조력을 제공하는 것이 특징이다. 업계에 따르면 삼성전자도 웨어러블 로봇 '봇핏' 출시를 앞두고 있다. 최근 삼성닷컴 홈페이지에 '봇핏 프로'라는 이름의 제품 매뉴얼과 스펫 등이 소개되기도 했다. 해당 게시물은 공개 직후 삭제됐다. 봇핏은 허리 부분에 착용하는 허리 프레임과 벨트, 액추에이터와 이에 연결되는 프레임·링크 등으로 구성된다. 관절이 불편한 노인이나 환자의 보행을 도울 수 있는 보조 장치로 선보일 예정이다. 집 안 돌아다니는 반려로봇 내년 출시 돌봄로봇 전문기업 로보케어는 내년 출시할 개인용 로봇 '케미 프렌즈'를 최근 공개했다. 이 로봇은 높이 약 30cm에 무게 4kg으로 쉽게 들어 올릴 수 있는 크기다. 집안에서 애완견처럼 사람을 따라다니고 외출할 때 배웅을, 돌아올 때는 마중을 해준다. 사용자가 위험한 상황 처하면 이를 감지하고 보호자나 구조대에 응급 상황을 알린다. 로보케어는 이전까지 확보해온 반려로봇 콘텐츠를 바탕으로 치매와 우울증 등 노인 질환을 예방할 수 있는 기능을 제공할 계획이다. 제품은 내년 상반기 중 소량 생산을 시작하고 하반기부터 본격 판매될 예정이다. 가격은 약 200~300만원 내외로 책정될 전망이다. 삼성·LG 등 대기업도 실내 비서 형태의 로봇 제품을 이미 선보인 바 있다. 삼성전자는 올해 국제 전시회 CES와 IFA에서 인공지능(AI) 홈 컴패니언 '볼리'를 소개했다. 지난 2020년 CES에서 처음 제품을 공개한 후 최근 대중에 노출시키는 빈도가 확연히 늘었다. 볼리는 사용자의 생활 패턴을 학습하는 로봇이다. 일상 속 크고 작은 불편을 해소해주고 사용자가 외출 중에는 집을 안전하게 관리하는 집사 역할을 하게 된다. 출시 일정과 가격은 알려지지 않았다. LG전자도 올해 초 CES2024에서 스마트 홈 AI 에이전트(프로젝트명 Q9)를 선보였다. 다리와 같은 관절 형태에 바퀴를 부착해 문턱을 넘을 수 있는 기능을 강조했다. 집에서 사용자와 소통하고 스마트홈 허브로써 가전과 사물인터넷(IoT) 기기를 연결·제어하도록 돕는다. 최근에는 덴마크 오덴세에서 열린 로봇 콘퍼런스 '로스콘(ROSCon) 2024'에 참가해 Q9을 소개하기도 했다. 외부 개발자들이 Q9 기능을 활용하는 앱을 개발할 수 있도록 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 공개했다. 제품은 내년 출시될 예정이다.

2024.10.31 11:01신영빈

삼성전자 "3분기 HBM 매출 전분기 대비 70% 상회"

삼성전자는 31일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM(고대역폭메모리)의 경우 전분기 대비 매출 증가 폭이 70%를 상회했고, 서버향 DDR5는 10% 중반, 서버향 SSD는 30% 중반을 기록했다"고 말했다. 그러면서 "결과적으로 부진 재고 감축의 영향에도 불구하고 고수익 제품 판매에 힘입어 평균판매금액(ASP)는 D램 낸드 모두 전 분기 대비 한 자릿수 후반 상승했다"고 밝혔다. 내년 계획에 대해서는 "D램에서 HBM3E 판매를 더욱 확대하고, HBM4의 경우 하반기 개발 및 양산 진행 예정이다"라며 "레거시 라인에서의 1b나노 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 구공정 기반의 DDR4, LPDDR4의 비중을 줄이고 서버향 128기가바이트 이상 DDR5 모듈, 또 모바일 PC, 서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품의 비중을 적극적으로 확대할 계획이다"고 전했다. 이어 "낸드의 경우 서버 SSD의 판매를 확대하는 가운데 64 테라바이트, 128 테라바이트 SSD를 포함한 QLC 제품 기반 고용량 제품 트렌드에 적극 대응할 예정이다"고 말했다.

2024.10.31 10:48이나리

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

삼성전자, 3Q 영업익 9.18조...반도체 3.8조원에 그쳐

삼성전자가 올해 3분기 연결기준 실적으로 영업이익 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 올해 하반기 실적 상승을 기대했던 반도체 사업은 3분기 영업이익 3조8천600억원으로 직전 2분기 보다 40% 감소했고, 시장 전망치(5조5천억원)에 크게 못 미치는 실망스러운 성적을 냈다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 매출 총이익은 30조원으로, 모바일 사업을 담당하는 MX(모바일 경험) 부문의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 삼성전자는 “3분기 전사 영업이익이 감소한 데에 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향이 있었다”며 “DS부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 삼성전자는 일회성 비용을 구체적으로 밝히지는 않았으나 실제 실적 9조1800억원과 시장 컨센서스와의 차이를 감안하면 1조2천억원 이상으로 추정된다. 사업별 실적을 살펴보면 DS(디바이스 솔루션) 부분 3분기 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78% 증가, 전분기 대비 3% 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 전분기 보다 40% 줄었다. 지난해 DS 사업은 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록했으나 올해 1분기 영업이익은 1조9천100억원으로 흑자전환에 성공했고, 2분기 영업이익 6조4천500억원을 기록하면서 업황 개선에 대한 기대감이 컸었다. 하지만 3분기 영업이익 3조8천600억원으로 다시 하락세에 들어섰다. DS부문은 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익은 감소했다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다. 삼성전자는 메모리 사업에서 AI 및 서버용 수요에 적극 대응해 ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲DDR5(Double Data Rate 5) ▲서버용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매가 확대되면서 전분기 대비 매출에서 성장을 기록했다고 밝혔다. DX(디바이스 경험)부문은 매출 44조9천900억원으로 전년 대비 2%, 전분기 대비 7% 각각 증가했다. 영업이익 3조3천700억원으로 전년 대비 9.6% 감소, 전분기 대비 23.8% 증가했다. MX는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 신제품 출시로 전분기 대비 매출 및 영업이익이 성장했다. 제품 경쟁력 강화를 위해 스펙이 향상되면서 재료비가 인상됐으나 플래그십 제품 중심 판매로 매출이 확대되어 두 자릿수에 가까운 이익률을 확보했다. 네트워크는 사업자 투자가 축소되고 비수기 영향으로 전분기 대비 매출이 감소했다. VD(비쥬얼 디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 전략 제품 판매에 주력하는 한편, 서비스 사업 매출을 확대해 전년 동기 및 전분기 대비 매출 및 이익이 증가했다. 생활가전은 비스포크 AI 신제품 중심으로 프리미엄 제품 판매를 확대해 전년 동기 대비 실적이 개선됐다. 삼성디스플레이는 매출 8조원으로 전분기 보다 2.6% 감소했다. 영업이익은 1조5천100억원으로 전분기 대비 22.1% 줄었다. 디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사인 애플, 삼성전자 스마트폰 신제품 출시 대응으로 실적이 개선됐다. 대형의 경우 TV와 모니터의 견조한 수요를 바탕으로 전분기 대비 판매량은 증가했으나 영업이익이 다소 감소했다. 하만은 매출 3조5천300억원, 영업이익 3천600억원을 기록했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 확대와 원가 구조 개선으로 전분기 대비 실적이 개선됐다. 삼성전자는 3분기 연구개발비에서 분기 최대 8조8천700억원을 기록했다.

2024.10.31 09:41이나리

삼성전자, 올해 시설 투자 56.7조원..."파운드리 부문 축소"

삼성전자는 올해 시설투자 금액이 총 56조7천억원으로 예상된다고 31일 공시를 통해 밝혔다. 사업별로는 반도체(DS) 부문이 47조9천억원, 디스플레이(SDC) 부문이 5조6천원 수준이다. 반도체의 경우 고부가가치 제품 대응을 위한 전환투자 및 연구개발(R&D), 후공정 투자에 투자가 집중된다. 디스플레이는 중소형 OLED 디스플레이 증설 투자에 주력한다. 삼성전자는 기대 효과에 대해 "부품 사업 중심의 기술 리더십 강화를 통한 사업 역량 제고"라고 설명했다. 삼성전자는 지난해 시설투자로 총 53조1천억원을 투입한 바 있다. 반도체가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원 수준이었다. 이를 고려하면 올해 시설투자 규모는 반도체가 1%가량 줄었다. 반면 디스플레이는 133%가량 늘었다. 한편 올 3분기 시설투자는 전분기 대비 3천억원 증가한 12조4천억원으로, 사업별로는 반도체가 10조7천억원, 디스플레이가 1조원 수준이다. 3분기 누계로는 35조8천억원이 집행됐다. 반도체가 30조3천억원, 디스플레이가 3조9천억원 수준이다. 삼성전자는 "메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비 투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정"이라며 "파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 투자 규모 축소가 전망된다"고 밝혔다. 디스플레이는 경쟁력 우위 유지를 위해 중소형 디스플레이 신규 팹(Fab)과 제조라인 보완에 적극적으로 투자할 계획이다.

2024.10.31 09:27장경윤

삼성전자 'Neo QLED 8K·뮤직 프레임', 美 타임 올해 최고의 발명품 선정

삼성전자는 회사의 2024년형 네오(Neo) QLED 8K(QN900D)·액자형 스피커 뮤직 프레임(LS60D)이 미국 '타임(TIME)'이 선정한 '2024 최고의 발명품'에 선정됐다고 31일 밝혔다. Neo QLED 8K(QN900D)는 소비자 가전(Consumer Electronics) 분야에서 선정됐다. 타임은 오래된 콘텐츠를 보다 선명하게 즐길 수 있도록 AI 기술을 Neo QLED 8K TV에 탑재했다고 소개했다. AI 8K 프로세서의 업스케일 알고리즘이 일반 화질의 비디오를 12.9mm 두께의 슬림한 화면에 선명한 8K 해상도로 보여질 수 있도록 하고 있다고 덧붙였다. 액자형 스피커 뮤직프레임은 디자인 (Design) 분야에서 선정됐다. 타임은 삼성이 홈 스피커를 아름다운 액자로 변신시켰다고 소개하면서 스탠드 위에 세우거나 벽에 걸어 8인치 x 8인치 크기의 사진이나 인쇄물을 제품에 전시 할 수 있다고 설명했다. 무선으로 음악을 재생하거나 더욱 실감나는 사운드를 위해 다른 삼성의 제품과 함께 페어링할 수 있다고 덧붙였다. 타임은 매년 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 '올해의 최고 발명품'을 발표하고 있다. 삼성전자는 ▲2022년 갤럭시 S22 울트라, 태양광 리모컨, 더 프리스타일 ▲2023년 갤럭시 Z 플립5, 미세 플리스틱 필터 등을 타임으로부터 '올해 최고 발명품'으로 수상했다.

2024.10.31 09:01장경윤

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