• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
지스타2025
인공지능
스테이블코인
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'태블릿. 삼성전자'통합검색 결과 입니다. (2611건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전자, 'CES 2026'서 최고 혁신상 등 대거 수상

삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 6일 밝혔다. 미국소비자기술협회(CTA)는 5일 (현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다 생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 '냉장고 오토 오픈 도어' 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 XR', '갤럭시 Z 폴드7', '갤럭시 워치8'로 3개의 혁신상을 수상했다. '갤럭시 XR'은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다. 특히 '멀티모달 AI'에 최적화된 새로운 폼팩터인 '갤럭시 XR'은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다. '갤럭시 Z 폴드7'는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다. '갤럭시 워치8'은 스마트워치 최초의 '항산화 지수' 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다. 반도체 부문에서는 양자보안 칩 'S3SSE2A'이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, 'LPDDR6', 'PM9E1', 'Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)', 'ISOCELL HP5', 'T7 Resurrected'로 혁신상을 수상했다. 'S3SSE2A'는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다. 'LPDDR6'는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다. 'PM9E1'은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다. 'Detachable AutoSSD'는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다. 'ISOCELL HP5'는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다. 'T7 Resurrected'는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다. 하만의 'JBL 투어 원 M3 Smart Tx' 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

2025.11.06 11:48장경윤

삼성전자, 獨 플랙트 인수 완료…글로벌 공조 사업 본격화

삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체인 독일 플랙트그룹(FläktGroup,이하 플랙트) 인수 절차를 완료했다고 6일 밝혔다. 삼성전자는 플랙트 인수를 통해 고성장 중인 글로벌 공조 시장에서 사업을 확장하며 미래 성장동력으로 적극 육성할 계획이다. 플랙트의 생산·판매 거점 등 핵심 인프라와 네트워크를 활용해 공조 솔루션을 개발하고, 단계적으로 양사의 제품·서비스를 결합해 시너지를 극대화할 계획이다. 플랙트는 100년 이상의 역사와 기술력을 바탕으로 유럽을 비롯한 글로벌 시장에서 데이터센터, 대형 상업시설, 병원 등을 위한 중앙공조, 정밀 냉각 솔루션을 공급하고 있다. 특히 글로벌 10여 개의 생산거점과 유럽·미주·중동·아시아까지 폭넓은 판매·서비스 네트워크를 갖추고 있으며 ▲터널·선박·방산용 환기, 화재 안전 시스템을 제공하는 '우즈(Woods)' ▲공기조화·유동 솔루션을 담당하는 '셈코(SEMCO)' ▲자동화 기반 빌딩 제어 전문 회사 'SE-Elektronic' 등의 자회사도 운영하고 있다. 플랙트는 글로벌 선두 데이터센터 기업들과 협업해 공기냉각·액체냉각을 아우르는 AI 데이터센터용 장비와 솔루션을 개발, 공급하고 있다. 글로벌 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트' 프로그램에도 적극 참여하고 있다. 이번 인수로 삼성전자는 기존에 강점을 가진 개별공조 중심의 솔루션에서 각종 산업·대형 건물용 솔루션 및 고성장하는 데이터센터를 대상으로 하는 중앙공조 시장으로 본격 진출해 B2B 사업 경쟁력을 대폭 강화할 예정이다. 뿐만 아니라 플랙트의 고정밀 공조 제어 시스템과 삼성전자의 AI 기반 빌딩 통합 제어 플랫폼(스마트싱스 프로, b.IoT)을 결합해 스마트 빌딩과 에너지 효율 분야에서도 새로운 기회를 모색할 계획이다. 특히 한국에서 최근 AI 컴퓨팅, 클라우드, 통신 등 급격한 수요에 맞춰 고성장이 예측되는 대규모(Hyperscale) 데이터센터 공조 수요에 적극 대응할 계획이다. 플랙트의 차별화된 제품과 브랜드 경쟁력을 활용해 차세대 데이터센터 분야에서 최상위 공급업체로 거듭난다는 방침이다. 이밖에 공장, 병원, 바이오 설비와 같은 대형 산업 공조 수요가 큰 북미, 유럽 등 글로벌 시장에도 지역별로 촘촘하게 구축된 공급망 기반으로 판매·서비스 역량을 확대할 예정이다. 노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행 사장은 "플랙트 인수는 삼성전자가 글로벌 공조 시장을 주도하며 고객들에게 혁신 솔루션을 제공하기 위한 전략적 결정"이라며 "플랙트의 기술력과 삼성전자의 AI 플랫폼을 결합해 글로벌 공조 시장에서 업계 선도 기업으로 나아갈 것"이라고 밝혔다. 트레버 영 플랙트 CEO는 "플랙트의 글로벌 시장 확장과 기술 혁신을 한층 가속화될 것"이라며 "양사의 협력은 미래 지향적인 공조 솔루션 개발에 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 인수 후에도 플랙트의 브랜드를 유지하고, 기존 경영진, 임직원들이 독립적인 자회사로 운영하도록 해 플랙트의 공조 분야 전문성과 브랜드 정체성을 이어갈 계획이다. 한편, 삼성전자는 지난해 미국 HVAC 전문기업 '레녹스(Lennox)'와 합작법인 'Samsung Lennox HVAC North America'를 설립하며 북미 공조 시장 공략에 나선 바 있다.

2025.11.06 09:46장경윤

삼성전자, AI 기술·비전 컨퍼런스 연다

삼성전자는 이달 20일 '삼성 테크 컨퍼런스 2025(Samsung Tech Conference 2025, STC2025)'를 온라인으로 개최한다고 6일 밝혔다. 'STC2025'는 오픈형 기술 공유의 장으로 선행 기술부터 보안 기술까지 다양한 기술 교류를 통해 참가자들에게 폭넓은 통찰력을 제공한다. 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장 전경훈 사장이 환영사를 통해 AI가 주도하는 미래 기술과 산업의 방향성을 제시할 계획이다. 또한 다양한 세션을 통해 '인공지능 전환(AX)' 시대로의 성공적인 진입을 위한 핵심 기술과 비전이 공유될 예정이다. 기조연설에서는 ▲AI 적용 로봇 제어 기술(삼성전자 삼성리서치 권정현 상무) ▲인텔리전스(Intelligence) 기능을 결합한 타이젠 운영체제(Tizen OS)(삼성리서치 권호범 상무) ▲AI 업무 생산성 향상을 위한 에이전트 기술(삼성리서치 김상하 상무) ▲AI 활용 보안 혁신 기술(삼성리서치 황용호 상무) 등이 소개된다. 리눅스 재단(Linux Foundation) 짐 젬린(Jim Zemlin) 의장의 '최신 오픈소스 AI 기술 동향'도 함께 진행된다. 기술 세션에서는 ▲생성형 AI 활용 업무 생산성 향상 사례 ▲AI 기술 제품 적용 사례 ▲AI 기반 보안코드 취약점 자동 탐지·패치 기술 ▲AI 적용 통신 시스템 최적화 기술 ▲스마트싱스(SmartThings) 사용자 맞춤형 서비스 ▲삼성 헬스 SDK(Software Development Kit) ▲삼성월렛 AI 적용 기술 등 삼성전자의 주요 연구 성과 40여 개가 공유된다. 정진민 삼성전자 삼성리서치 소프트웨어혁신센터장(부사장)은 "삼성전자는 'STC 2025'를 통해 AI가 모든 것을 새롭게 정의하는 AX 시대의 비전을 제시하고, 기술 전문가들과 함께 성장할 수 있도록 다양한 지식을 논의할 계획"이라고 말했다.

2025.11.06 09:39장경윤

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평

오준호 미래로봇추진단장 "삼성, 로봇 생태계 구축할 것"

"삼성은 로봇 기술을 실제 산업과 생활 현장에 적용할 수 있는 기술 제공자이자 사용자입니다. 다양한 기술을 융합해 공장과 가정, 서비스 영역으로 확장하는 연구를 진행합니다." 오준호 삼성전자 미래로봇추진단장은 5일 일산 킨텍스에서 열린 '국제로봇심포지엄'에서 로봇 기술 연구 현황과 향후 과제에 대해 이같이 짚었다. 그는 이날 발표에서 휴머노이드 로봇 산업의 현황과 삼성의 전략적 위치를 심도 있게 분석했다. 삼성이 단순히 로봇을 만드는 회사가 아니라, 로봇 기술 생태계 전체를 통합·활용할 수 있는 플랫폼 기업으로 도전하고 있다고 밝혔다. 오 단장은 "인간형 로봇은 이미 30년 전부터 꾸준히 연구되어 온 분야"라며 "2000년대 초반부터 로봇의 보행, 자세 제어, 인간형 동작 구현을 연구해 왔다"고 말했다. 그는 2015년 미국 달파 로보틱스 챌린지에 참가했던 경험을 소개하며 "다양한 실제 문제를 해결하기 위해서는 인간형 로봇이 필요하다는 결론을 얻었다"고 회고했다. 오 단장은 최근의 로봇 붐을 "인공지능(AI)과 생성형 기술이 만든 새로운 전환점"으로 평가했다. 그는 "예전에는 물리 모델 기반으로 동작을 계산했지만, 지금은 인공지능이 스스로 학습해 더 자연스럽고 효율적인 움직임을 구현하는 시대가 됐다"고 말했다. 그는 산업용, 가정용, 공공용 등 사용자 그룹마다 요구가 다르다는 점도 강조했다. "공장 자동화를 하는 사람은 정교한 조립 기술에 관심이 있고, 가정에서는 인공지능 대화나 협력 기능이 더 중요하다"며 "로봇이 한 가지 형태로 정의될 수 없다"고 봤다. 오 단장은 "삼성은 세계적으로 드물게 로봇 기술 제공자이자 동시에 소비자 역할을 하는 기업"이라며 "거의 모든 핵심 기술을 자체적으로 보유하고 있고 로봇을 직접 활용할 내수 환경도 갖추고 있다"고 밝혔다. 그는 "삼성의 도전은 단순히 로봇 한 대를 만드는 것이 아니라, 다양한 기술 요소와 시장을 잇는 통합 플랫폼을 구축하는 데 있다"며 "강화학습 기반 제어와 안정성 강화 알고리즘 등을 연구하고 있다"고 덧붙였다. 오 단장은 글로벌 로봇 산업이 혁신기에서 대중 시장으로 가는 길목, 즉 '캐즘'을 건너야 하는 시점이 온다고 진단했다. 신뢰성과 내구성, 가용성, 경제성, 혁신 지속성을 이겨내야 로봇 산업이 대중화 될 것이란 분석이다. 특히 그는 "삼성은 이겨낼 잠재력을 지녔다"면서 "현재 갖추고 있는 다양한 능력들이 효과를 낸다면 글로벌 휴머노이드 시장의 핵심 플레이어로 성장할 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.11.05 14:58신영빈

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

삼성전자, 소상공인과 함께 '무빙스타일' 활용 아이디어 나눠

삼성전자가 4일 삼성 강남에서 소상공인의 날을 기념해 이동형 스크린 '무빙스타일'의 매장 내 활용 아이디어를 공유하는 '무빙스타일 202 소상공인 포럼'을 진행했다고 5일 밝혔다. 무빙스타일은 ▲디스플레이 종류 ▲화면 크기 ▲제품 색상 ▲스탠드 타입 ▲스탠드 색상 ▲선반 유무 등에 따라 총 202가지 조합을 제공해, 소상공인들은 각양각색의 매장 환경에 맞춰 자유롭고 다양하게 활용할 수 있다. 웰컴 메시지부터 설명까지...무빙스타일 매장 활용 사례 공유 이번 '무빙스타일 202 소상공인 포럼'에는 숙박업체∙공방∙필라테스샵 등 다양한 분야의 매장을 운영하는 60여 명의 소상공인들이 참여해 실제 무빙스타일 매장 활용 사례를 공유했다. 이 날 발표자로 나선 한옥스테이 '웰컴미스테익스하우스'의 이한욱 대표는 고객 방문 시 무빙스타일 화면에 웰컴 메시지를 띄우고 숙소 내부 공간을 영상으로 소개하는 등 고객들에게 호평을 받은 무빙스타일 활용 사례를 소개했다. 이한욱 대표는 "기능뿐만 아니라, 미니멀한 디자인이 한옥 인테리어와 잘 어울려 만족스럽다"고 말했다. 또 화과자 공방 '마쥬네' 박정우 대표는 "클래스 참여 고객들의 이해를 돕기위해 무빙스타일에 화과자 제작 과정 영상을 상영하고 있다"며 "고객 반응이 좋아 주문량도 과거 대비 증가했다"고 말했다. 전시를 본 스튜디오K의 이강신 대표는 "다양한 무빙스타일 활용 사례를 직접 살펴볼 수 있어서 매장 활용 아이디어를 구상하는데 큰 도움이 됐다"며 "다른 사장님들과 아이디어를 공유하고 발전시킬 수 있는 좋은 기회가 됐다"고 말했다. 삼성전자는 5일부터 12월 07일까지 삼성전자 사업자몰에서 무빙스타일을 구매한 고객 대상으로 추첨을 통해 10명에게 사업 맞춤형 무빙스타일 콘텐츠를 제작해주는 이벤트를 진행한다. 삼성전자 한국총괄 장소연 부사장은 "자신의 취향과 라이프스타일에 맞게 제품을 선택하고자 하는 고객이 늘면서 202가지 조합이 가능한 이동형 스크린 '무빙스타일'의 인기가 계속 높아지고 있다"며 "소상공인들에게는 무빙스타일이 실제적인 매출 상승에 도움을 주는 비즈니스 파트너의 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다. 한편, 삼성전자는 30일까지 삼성전자 사업자몰에서 '삼성전자 소상공인 특별전'을 진행한다. 비즈니스TV, 전자칠판, 모니터, 노트북 등 소상공인 사업장에서 주로 사용하는 제품들을 최대 50% 할인된 가격에 한정 수량으로 제공한다.

2025.11.05 11:19전화평

삼성전자, LH와 'AI 홈' 기반 모듈러 홈 솔루션 선봬

삼성전자가 5일부터 7일까지 일산 킨텍스에서 열리는 '2025 스마트건설·안전·AI 엑스포'에서 한국토지주택공사(LH)와 함께 'AI 홈' 기반 모듈러 홈 솔루션을 공동 전시한다고 5일 밝혔다. 국토교통부가 주최하는 이번 엑스포는 최신 스마트 건설 기술을 선보이는 대규모 전시회로 올해 250여 개 업체가 참가한다. 삼성전자는 지난달 독일에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2025'에서 삼성물산과 함께 '모듈러 홈 솔루션'을 처음 선보인 데 이어, 이번 LH와의 협업 전시를 통해 '모듈러 홈 솔루션'을 국내에도 소개하며 모듈러 홈 솔루션 사업을 국내외로 적극 확장해나갈 계획이다. 스마트싱스 중심으로 연결된 '모듈러 홈' 삼성 '모듈러 홈 솔루션'은 모듈러 건축에 최적화된 스마트싱스 기반 AI 홈 솔루션이다. AI 가전과 센서∙조명∙도어락 등 IoT 기기, 냉난방공조 시설, 에너지 솔루션, 환기 시스템 등 건축물을 구성하는 다양한 기기들이 스마트싱스를 중심으로 연결돼 실내 환경을 최적화하고 에너지 효율성을 높인다. 모듈러 건축과 함께 턴키 방식으로 제공돼, 입주자는 입주 후 로그인만 하면 삼성전자 AI 홈이 제공하는 스마트하고 안전한 일상을 바로 누릴 수 있다. 삼성전자는 LH 전시장 내에 1인∙2인 가구를 위한 51㎡ 규모의 쉽고 안전하며 효율적인 주거 경험을 제공하는 'AI 홈' 기반 모듈러 홈 솔루션을 구현했다. 방문객들은 현관, 주방, 거실, 침실, 세탁실 등 5개 공간으로 구성된 이번 전시에서 'AI 홈' 솔루션이 제공하는 ▲쉽고 편리함(Ease) ▲시간과 에너지 효율(Save) ▲나와 가족의 건강(Care) ▲강력한 보안과 안전(Secure)의 4가지 핵심 가치를 직접 경험할 수 있다. 또 ▲비스포크 AI 하이브리드 4도어 키친핏 맥스 냉장고 ▲비스포크 AI 인덕션 ▲일체형 세탁건조기 비스포크 AI 콤보 등 비스포크 AI 가전 라인업도 다양하게 만나볼 수 있다. 사용자 최적화 환경 조성 모듈러 홈 현관에서는 스마트싱스로 연결된 스마트 도어락과 도어벨을 통해 안전하고 간편한 출입을 돕는 보안 솔루션과 사용자 라이프스타일에 맞춰 가전 제품이 자동으로 작동하는 기능 등을 만나볼 수 있다. 예를 들어 외출 후 집에 돌아오면 에어컨·공기청정기·조명이 켜지고 커튼이 닫히는 등 사용자가 설정한대로 최적의 환경을 조성한다. 주방에서는 ▲날씨·일정·식단 추천 등 맞춤형 정보를 요약 제공하는 데일리 보드 ▲냉장고에 들어오고 나가는 식재료를 자동 인식하는 AI 비전 인사이드 ▲냉장고 문을 자동으로 열 수 있는 오토 오픈 도어 등 스마트한 주방 경험을 제공하는 다양한 기능을 직접 체험할 수 있다. 집을 안전하게 지키는 솔루션도 만나볼 수 있다. 주방에서 연기나 누수가 발생한 경우, 감지 센서와 연동된 가전 제품이 사용자에게 알림을 보낸다. 이어 거실에서 방문객들은 ▲스마트싱스 맵뷰 ▲빠른 리모컨 등 한층 편리한 집안 경험을 제공하는 다양한 기능을 직접 체험할 수 있다. 침실에서는 편안한 수면 환경을 제공하는 솔루션을 만나볼 수 있다. 스마트싱스 앱에서 미리 생성해둔 취침 루틴을 실행하면 조명과 에어컨을 조절해 숙면에 적합한 환경을 조성한다. 또 지난밤 수면 환경을 요약해 보여주고 쾌적한 수면을 위한 개선 방안도 제안하는 '수면 환경 리포트' 기능도 만나볼 수 있다. 오주현 한국토지주택공사 공공주택본부장은 "모듈러 주택 시장을 선도하는 LH와 AI 가전 업계를 이끄는 삼성전자가 공동으로 이번 전시를 마련했다"며 "앞으로 미래 주거 환경인 모듈러 시장을 선도할 것"이라고 말했다. 양혜순 삼성전자 DA사업부 부사장은 "LH와 협업해 AI 홈을 적용한 스마트 모듈러 주택을 선보이게 됐다"며 "스마트 모듈러 홈 솔루션을 기반으로 사용자 중심의 혁신을 제공하고, 차세대 주거 환경의 새로운 패러다임을 제시할 것"이라고 말했다.

2025.11.05 10:15전화평

국내 최대 AI 인프라 삼성전자, VCF 9.0으로 비용 폭탄 잡는다

"한국에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터와 가장 큰 데이터센터, 그리고 가장 많은 그래픽처리장치(GPU)를 가진 기업이 삼성전자입니다. 반도체 산업은 국가급 IT 인프라 없이는 움직일 수 없는 산업이지만, 그만큼 막대한 운영비와 비효율이 뒤따릅니다. 이 문제를 해결하기 위해 우리가 선택한 해법이 바로 VM웨어 클라우드 파운데이션(VCF)입니다." 삼성전자 류경동 부사장은 4일 서울 강남구 웨스틴 조선 파르나스에서 열린 'VM웨어 테크 서밋 2025 서울'에서 브로드컴-VM웨어와의 협력 사례를 소개했다. 류 부사장은 삼성전자가 수원과 화성 등지에 슈퍼컴퓨터, 110메가와트급 하이퍼스케일 데이터센터, 대규모 GPU 클러스터 등 국내 최대 수준의 컴퓨팅 자원을 보유하고 있다고 밝혔다. 그는 "반도체 산업은 설계, 시뮬레이션, 데이터 분석, AI 최적화가 결합된 초고성능 컴퓨팅 산업"이라며 "국가급 수준의 IT 인프라가 필수적"이라고 강조했다. 그러나 반도체 산업의 특성상 ▲제조 제어 시스템(Manufacturing Control) ▲설계용 고성능 컴퓨팅(HPC) ▲일반 IT 시스템(ERP·MIS 등) ▲AI 연산 시스템 등 네 가지 환경이 각각 독립적으로 운영되면서 컴퓨팅 자원이 분절되고 데이터 흐름이 단절되는 문제가 있었다. 이로 인해 리소스 중복과 데이터 사일로(Data Silo) 현상이 나타나고 AI 기반 설계 자동화(EDA)나 제조 공정 최적화 분야에서는 데이터 통합 분석이 지연되며 전력·장비·운영비용이 급증해 생산 효율이 떨어지는 한계가 있었다는 설명이다. 류 부사장은 이러한 구조적 비효율을 해소하기 위해 VM웨어 클라우드 파운데이션(VCF)을 기반으로 한 '원(One) 클라우드' 전략을 추진하고 있다고 밝혔다. 그는 "VCF를 통해 반도체 설계 속도를 높이고, 소프트웨어로 제조를 제어하며, AI로 생산성을 극대화하는 '소프트웨어 정의 팩토리(Software-Defined Factory)'를 구현할 것"이라고 말했다. 이어 "GPU와 데이터 규모가 아무리 커도 이를 효율적으로 연결하고 운영하지 못하면 경쟁력이 없다"며 "VCF 기반의 원 클라우드는 반도체 산업 전 과정을 하나의 지능형 플랫폼으로 통합하는 핵심 인프라가 될 것"이라고 강조했다. 또 "AI와 반도체, 컴퓨팅이 하나의 순환 구조로 이어지는 생태계를 만드는 것이 목표"라며 "브로드컴과 VM웨어와의 협력이 이 변화를 가속화할 것"이라고 덧붙였다. 브로드컴 폴 사이모스 아시아 총괄 부사장은 기업이 하이브리드·멀티클라우드 환경에서 겪는 가장 큰 문제로 '운영 복잡성'과 '데이터 단절'을 지적하며 이를 해결하기 위한 해법으로 VCF 9.0을 제시했다. 그는 "VCF 9.0은 기업이 자체 데이터센터에서 퍼블릭 클라우드 수준의 유연성과 AI 성능을 확보하도록 돕는 통합 플랫폼"이라며 "기업이 개발 속도를 유지하면서도 보안, 비용, 통제력을 확보할 수 있도록 설계됐다"고 설명했다. 이어 "브로드컴 인수 이후 VM웨어는 컴퓨트, 스토리지, 네트워크, 보안을 하나의 통합 구조로 묶었으며, AI 워크로드를 포함한 모든 환경에서 동일한 운영 경험을 제공한다"고 덧붙였다. 브로드컴 코리아 김정환 부사장은 "이제 기업의 경쟁력은 하드웨어가 아니라, 데이터를 얼마나 빠르고 안전하게 연결하고 활용하느냐에 달려 있다"며 "VCF는 그 기반을 구축하는 기술"이라고 강조했다. 그는 "AI와 클라우드가 결합한 새로운 시대에는 인프라가 곧 혁신의 무대가 된다"며 "VM웨어는 프라이빗 클라우드와 프라이빗 AI를 중심으로 기업이 스스로 혁신을 설계하고 실행할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 또 "모든 워크로드를 하나의 플랫폼에서 관리하고, 보안, 자동화, 복원력을 동시에 확보할 수 있는 것이 VCF의 가장 큰 차별점"이라며 "브로드컴-VM웨어는 기업이 데이터 중심의 미래 경쟁력을 갖출 수 있도록 기술적 토대를 강화해 나가겠다"고 덧붙였다.

2025.11.04 10:59남혁우

삼성전자, 美 특허소송 배상 평결에 "특허 무효 소송 진행 중"

삼성전자가 미국 특허 소송에서 1억9천140만달러(약 2천740억원)를 배상하라는 평결을 받았다고 로이터 통신이 현지시간 3일 보도했다. 보도에 따르면 미국 텍사스 연방법원 배심원단은 삼성전자가 픽티바 디스플레이스가 보유한 유기발광다이오드(OLED) 기술 관련 두 개의 특허를 침해했다고 판단했다. 픽티바는 2023년 제기한 소송에서 삼성전자의 갤럭시 스마트폰, TV, 컴퓨터, 웨어러블 기기 등 여러 제품이 OLED 디스플레이 향상을 위한 자사 기술을 적용했다고 주장했다. 삼성전자는 이런 주장을 부인하며 해당 특허들이 효력이 없다고 맞섰다. 하지만 픽티바는 재판에서 삼성전자의 기기들이 자사의 특허권을 침해했다고 배심원단을 설득하는 데 성공했다. 픽티바 측은 이번 평결에 대해 "픽티바 지식재산권의 강점을 입증한다"고 밝혔다. 이번 평결은 삼성전자의 기기들에 적용된 기술과 관련해 특허권자들이 미국 내 대표적인 특허 소송의 중심지인 텍사스주 마셜 연방법원에 제기한 여러 건의 대규모 배상청구 소송 중 하나라고 로이터는 전했다. 아일랜드에 본사를 둔 픽티바는 특허 라이선싱 기업인 키 페이턴트 이노베이션스의 자회사로, 2000년대 초반 조명회사 오스람이 OLED 기술을 상용화하면서 확보한 수백 건의 특허를 보유하고 있다. 삼성전자는 "2건의 특허 침해로 결론 난 평결에 대해 불복 절차를 밟을 것"이라며 "이미 미 특허청에 특허 무효를 주장하는 별도 소송을 진행 중이며 승소를 기대하고 있다"고 전했다.

2025.11.04 10:03전화평

갤럭시 S26 전면 디자인 유출…"얇은 베젤·곡선형 울트라 눈길"

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S26 시리즈의 전면 디자인을 확인할 수 있는 사진이 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) 보도했다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스는 자신의 엑스 계정을 통해 ▲갤럭시S26 ▲갤럭시S26 플러스 ▲갤럭시S26 울트라용 화면 보호 필름 사진을 공개했다. 사진에서 갤S26 울트라의 필름은 전작인 갤S25 울트라보다 곡선형 모서리를 가지고 있어 눈길을 끈다. 또, 갤럭시S26 기본 모델은 전작보다 조금 더 커 보이며 베젤도 더 얇아 보인다. 이번 유출은 당초 소문이 나왔던 갤럭시S26 프로와 엣지 모델이 아닌 기존과 마찬가지로 일반 모델과 플러스 모델 중심으로 출시될 것임을 시사한다. 디자인 변화는 소폭 갤럭시S26 울트라는 전작과 동일한 6.9인치 디스플레이를 유지할 것이란 전망이 우세하다. 다만, 기기의 가로·세로 크기는 1mm 미만으로 더 커질 것으로 예상되며, 두께는 기존 8.2mm에서 7.9mm로 줄어들 전망이다. 반면, 카메라 아일랜드는 더 큰 이미지 센서들이 탑재되며 이전 모델보다 더 두꺼워질 것으로 관측된다. 한편 삼성은 갤럭시 표준 모델을 '갤럭시S26 프로'로 리브랜딩할 계획이다. 이 모델은 이전 6.2인치에서 6.3인치로 화면이 커지고 높이 2.5mm, 너비 1mm가 커지면서 두께는 2mm 가량 얇아질 것으로 예상된다. 폰아레나는 이런 변화를 고려할 때 갤S26 프로로 이름을 바꾸는 표준 모델이 시리즈 중 가장 큰 주목을 받을 가능성이 높다고 평가했다. 갤럭시S26 플러스의 경우 삼성이 최근 라인업에 포함하기로 결정했다고 알려졌다. 이에 따라 플러스 모델의 개발이 갤럭시S26 출시가 미뤄진 이유 중 하나로 지목되고 있다. 전반적으로 갤럭시S26 시리즈는 더 얇은 두께와 좁아진 베젤, 새로운 후면 디자인을 선보일 예정일 예정이다. 큰 변화는 아니지만, 갤럭시S26 엣지 모델을 제외하고 구글과 애플의 채택한 가로형 카메라 바를 없앤 것은 현명한 선택일 수도 있다고 해당 매체는 전했다.

2025.11.04 09:37이정현

코스피 4200선도 돌파…11만전자·62만 하이닉스

코스피 지수가 다시 사상 최고치로 경신했다. 3일 코스피 지수는 전 거래일 보다 2.78%(114.37p) 오른 4221.87로 거래를 마감했다. 코스피 지수가 4100선을 돌파한 지 1거래일 만에 4200선을 뚫은 것. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 국내 증시를 끌어올린 것으로 분석된다. 특히 삼성전자가 11만1천원, SK하이닉스가 62만원까지 오르면서 거래를 종료해 인공지능(AI)·반도체 분야서 투심이 들끓었다. 앞서 지난 달 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장은 협력 관계를 상징하는 '치맥 회동'을 갖기도 했다. 이날 유가증권 시장에서 개인은 6천512억원, 기관은 1천854억원을 순매수했다. 외국인은 7천964억원 순매도했다.

2025.11.03 16:44손희연

"두 번 접는 갤럭시 트리폴드폰, 출시 임박"

삼성전자가 올해 공개할 것으로 예상되는 화면을 두 번 접는 '트리폴드폰' 출시가 얼마 남지 않았다고 샘모바일 등 외신들이 2일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 삼성 갤럭시Z 트리폴드는 최근 블루투스 SIG 인증을 통과한 것으로 확인됐다. 이번 인증에 포함된 것으로 확인된 모델번호는 ▲SM-D6390 ▲SM-D639N ▲SM-D639U ▲SM-D639U1 ▲SM-D639B로 기존 갤럭시 기기의 번호패턴과 다르다. SM-D6390과 SM-D639N은 중국과 한국에서 출시될 모델이며, 나머지 두 모델은 미국 통신사 잠금 및 언락 버전이다. 마지막 모델인 SM-D639B는 글로벌 출시 모델이다. 샘모바일은 "글로벌 출시 모델은 다른 모델과 다른 별도 인증을 받았다"면서 "이는 두 모델 간에 하드웨어적인 차이가 있을 가능성을 시사하나 지금은 그 차이점이 무엇인지 파악이 어렵다"고 분석했다. 또 미국, 중국, 한국 이외에 갤럭시Z 트리폴드가 출시될 국가는 아랍에미리트(UAE)라고 샘모바일은 전했다. 최근에 나온 소식에 따르면, 대만과 싱가포르에도 출시될 가능성이 있지만, 본격적인 글로벌 출시는 2026년 이전에는 어려울 것으로 보인다고 덧붙였다.

2025.11.03 16:06이정현

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

"삼성, 중급폰 갤럭시A57 개발 중"…아이폰17e·픽셀10a와 경쟁할까

삼성전자가 차세대 중급형 스마트폰 '갤럭시A57'을 개발 중이라는 소식이 나왔다. IT매체 폰아레나가 2일(현지시간) 갤럭시A57로 추정되는 펌웨어가 삼성 테스트 서버에서 발견됐다고 보도했다. 엑스 사용자 @Koram_Akhilesh가 공개한 스크린샷에는 모델번호 SM-A576B인 갤A57의 소프트웨어가 표시돼 있다. 모델번호 끝에 있는 'B'는 일반적으로 글로벌 출시 모델을 나타내기 때문에 갤럭시A57이 전 세계출시 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 다만, 삼성이 미국 시장에 해당 모델을 출시할 지는 아직 불확실하다. 올해 나온 갤럭시A56 역시 3월 글로벌시장에서 먼저 출시한 뒤 여름에야 미국 시장에 내놨다. 갤럭시A57의 구체적인 사양은 알려지지 않았지만, 삼성이 현재 개발 중인 엑시노스 1680 칩이 탑재될 것이라는 관측이 나오고 있다. 이전 모델 갤럭시A56에 엑시노스 1580 칩이 탑재됐기 때문에 이는 신빙성이 있다는 평가다. 그 동안의 출시 일정을 고려하면, 갤럭시A57은 내년 3월에 공개될 가능성이 높다. 한편, 내년 봄에는 다양한 중저가 스마트폰 신제품이 대거 등장할 전망이다. 애플은 아이폰 17e를 내년 2~3월경 출시할 것으로 예상되며, 구글 역시 픽셀 10a를 같은 시기 공개할 것으로 예상된다. 갤럭시A56의 전작들은 세계에서 가장 많이 팔린 스마트폰 모델 중 하나였다. 폰아레나는 “갤럭시A57이 갤럭시S26 울트라보다 더 큰 성공을 거두기는 어렵겠지만, 이전 모델 수준의 완성도를 유지하고 글로벌 출시가 이뤄진다면 2026년 가장 인기 있는 삼성 스마트폰 중 하나가 될 가능성은 충분하다”고 평했다.

2025.11.03 14:51이정현

삼성전자, 넥슨 '메이플 아지트'서 오디세이 게이밍 모니터 체험존 운영

삼성전자가 3일부터 넥슨 '메이플 아지트(MAPLE AGIT)'에서 삼성 오디세이 게이밍 모니터 체험존을 5년간 운영한다고 밝혔다. '메이플 아지트'는 총 177석, 약 200평 규모의 넥슨 플래그십 게이밍 공간으로 강남역 신분당선 4번 출구 바로 앞에 위치했다. 무안경 3D 모니터 '오디세이 3D', 시선 추적·화면 맵핑 기술로 혁신경험 선사 삼성전자는 '메이플 아지트' 전 좌석에 삼성 오디세이 게이밍 모니터를 설치하고 ▲삼성 오디세이 존 ▲팀 룸 ▲프리미엄 룸 등 공간 별컨셉에 맞는 제품을 배치해 게이밍에 몰입할 수 있는 환경을 구현했다. '삼성 오디세이 존'에서는 국내 최초 무안경 3D 모니터 '오디세이 3D', 4K∙240Hz를 지원하는 '오디세이 OLED G8'을 통해 플래그십 게이밍 모니터가 선사하는 압도적인 몰입감을 느낄 수 있다. '오디세이 3D'는 '시선 추적'과 '화면 맵핑' 기술로 별도의 3D 안경 없이도 혁신적인 3D 게이밍 경험을 선사한다. 초고화질의 4K 해상도, AMD 프리싱크 프리미엄 프로(FreeSync Premium Pro), 지싱크 호환(G-SYNC™ Compatible) 기능을 지원해 부드럽고 끊김 없는 게임 플레이가 가능하다. '오디세이 OLED G8'은 뛰어난 화질의 4K 해상도와 높은 명암비를 구현하며, 최대 240Hz 주사율과 0.03ms 응답속도를 지원해 한 차원 더 업그레이드된 게이밍 경험을 제공한다. 또, '글레어 프리' 기술로 주변 빛 반사를 최소화해 어떤 조명 환경에서도 방해받지 않고 게임에 몰입할 수 있다. 사전 예약제로 운영되는 '팀 룸'에서는 최대 5명의 친구들과 함께 '오디세이 OLED G6'를 통해 효과적인 팀플레이를 즐길 수 있다. '오디세이 OLED G6'는 세계 최초 500Hz 초고주사율, 0.03ms 초고속 응답속도를 지원해 화면 전환이 많은 팀 게임에서도 매끄럽고 몰입감 넘치는 플레이가 가능하다. '프리미엄 룸'에서는 '오디세이 OLED G8'로 여럿이 함께 PC 게임을 플레이 하거나, 함께 설치된 77형 '삼성 OLED(SF95)' TV를 통해 콘솔 게임을 대화면으로 즐길 수 있다. 이외에도 '일반존'에서는 4K 화질과 1ms 응답속도를 지원하는 '오디세이 G7', 초고속 180Hz 주사율과 QHD 해상도의 '오디세이 G5'로 게임을 즐길 수 있다. 또, 'MD 굿즈 스토어' 공간에서는 갤럭시 Z 폴드7의 8형 메인 디스플레이 대화면으로 몰입감 있게 '메이플스토리M' 모바일 게임을 체험해볼 수 있다. 삼성전자, 방문객 대상 다양한 혜택 제공 삼성전자는 '메이플 아지트' 오디세이 게이밍 모니터 체험존 방문객을 대상으로 다양한 혜택을 준비했다. 체험존에 비치된 방문객 전용 '삼성닷컴 메이플 아지트 시크릿 기획전' 페이지 QR코드를 통해 최대 4% 상당의 게이밍 모니터 할인 쿠폰을 제공하며, 11월 한 달간 해당 쿠폰으로 제품을 구매한 고객에게는 '무빙스타일 엣지' 구매 시 사용 가능한 3만원 상당의 할인 쿠폰을 추가 제공한다. '삼성닷컴 메이플 아지트 시크릿 기획전' 페이지 할인 쿠폰을 사용해 게이밍 모니터를 구매한 고객 중 15명을 추첨해 '메이플스토리' 키링을 증정하는 이벤트도 함께 진행한다. 삼성전자 한국총괄 장소연 부사장은 "보다 많은 소비자들이 '삼성 오디세이' 모니터로 다양한 게임을 즐길 수 있도록 넥슨과 협업해 '메이플 아지트'에 체험존을 마련했다"며 "앞으로도 삼성만의 프리미엄 게이밍 모니터와 갤럭시 Z 폴드7 등 플래그십 스마트폰을 통해 고객들이 최상의 몰입감으로 게임을 직접 경험할 수 있는 다양한 기회를 만들어 나갈 것"이라고 말했다. 한편, 삼성전자는 11월 부산에서 열리는 국제게임전시회 지스타(G-Star)에서 게임 체험존에 오디세이 게이밍 모니터를 지원하는 등 지속적으로 다양한 제품의 게임 경험을 알리는 활동을 확대해 나갈 계획이다.

2025.11.03 10:01전화평

젠슨 황 만난 李 대통령 성과에 AI 업계 '방긋'…조준희 "정부-대기업 원팀, 큰 감명"

'아시아태평양경제협력체(APEC)' 의장국 정상으로 나선 이재명 대통령이 경북 경주에서 각국 리더들과 굵직한 만남을 이어가며 좋은 성과를 이뤄내자 인공지능(AI) 업계가 반색하고 있다. APEC 기간 동안 도널드 트럼프 미국 대통령, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등 여러 계층과 만나며 'AI 3대 강국'으로 도약하는 발판을 마련했다는 점에서 이 대통령의 외교력이 기대 이상이었단 평가가 나왔다. 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회장은 1일 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 이 대통령과 삼성, 현대차, SK, LG, 네이버 등 국내 대기업들이 APEC 기간 동안 이룬 성과에 대해 호평했다. 그는 "트럼프 대통령이 'APEC 최고경영자(CEO) 서밋'에서 예정에 없던 40여 분의 연설로 APEC 개최 성공을 확인시켜줬다"며 "정상회의 기간에 정부와 삼성, 현대차, 네이버 등 주요 기업이 엔비디아의 최신 GPU를 26만 장 확보했고, 이를 통해 공공 및 민간 AI 인프라 수요에 대응하고 하드웨어 설치를 넘어 엔비디아와 구축·운용 기술 협업도 병행하게 됐다"고 운을 띄었다. 이어 "일련의 일들을 통해 정부와 주요 대기업 경영인들이 '원팀'이 돼 글로벌 탑티어 기업과의 연대를 끌어내는 헌신적 노력과 국가적 성취가 큰 감명을 줬다"며 "우리나라가 'AI 3대 강국'과 'AI 기본사회'를 목표로 기술 개발과 인프라 확충에 힘쓰고 있는 상황에서 엔비디아와 한국 기업 간 긴밀한 협업은 글로벌 협력의 대표 사례가 될 것"이라고 강조했다. 앞서 엔비디아는 전날 한국 정부와 삼성전자·SK그룹·현대자동차그룹·네이버클라우드 등 5곳에 차세대 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰' 총 26만 장을 공급키로 했다고 발표했다. 이 중 상당량은 로봇·자율주행·제조·통신 등 물리적 환경에서 작동하는 피지컬 AI 관련 기술에 투입된다. 이재명 대통령은 젠슨 황 CEO와 만난 자리에서 "대한민국 정부는 앞으로 인공지능 기술이 대한민국뿐만 아니라 전 세계 인류의 미래를 결정적으로 바꿀 것으로 생각해 대대적인 투자 지원을 할 것"이라며 "전 세계에서 인공지능 관련 사업을 가장 시작하기 좋은 나라, 성과가 나는 나라로 (가기 위해) 저도 노력할 것이고 국민들도 노력할 것"이라고 밝혔다. 이에 젠슨 황 대표는 "한국은 이미 굉장히 깊은 기술 역량을 보유하고 있고 성공한 기업가들도 있다. 이렇게 훌륭한 산업 역량을 지닌 나라는 한국 말고 어디에도 없다"며 "한국 AI 발전을 위해 계속해서 함께 협력할 것"이라고 화답했다. 이번 일을 두고 업계에선 우리나라가 '피지컬 AI' 시장 내 주도권을 확실히 잡을 수 있는 발판을 마련했다고 평가했다. 피지컬 AI는 주변 환경을 학습해 스스로 판단하고 행동하는 AI 시스템으로, 현실 세계에서 직접 결정하고 행동하는 AI다. 대표적인 산업으로는 휴머노이드, 자율주행 자동차 등을 꼽을 수 있다. 이에 조 회장이 맡고 있는 '피지컬 AI 글로벌 얼라이언스'도 힘을 받을 것으로 기대된다. 산·학·연·관 협업 플랫폼으로 역할을 할 피지컬 AI 글로벌 얼라이언스는 과기정통부·산업부·중기부 장관, 국회 과학기술정보방송통신위원회 정동영(더불어민주당)·최형두(국민의힘) 의원, 한국인공지능소프트웨어산업협회장, 한국자동차모빌리티산업협회장 등 7인이 공동의장을 맡고 있다. 또 '피지컬 AI 글로벌 얼라이언스'에서 AI 정의 차량(ADV) 분과장을 맡고 있는 현대차와 설루션 분과장을 맡고 있는 네이버가 이번에 엔비디아와 GPU 공급 협업을 맺었다는 점도 기대할 요소다. 조 회장은 "현대차는 엔비디아와 AI 자율주행차, AI 자율 제조 등 피지컬 AI 기술 개발과 특화 인재 양성을 추진하고 있다"며 "네이버는 엔비디아와의 협력을 통해 클라우드 및 AI 기반 소프트웨어중심차량(SDV) 등 피지컬 AI 경쟁력 강화에 나설 예정"이라고 소개했다. 그러면서 "이번 일로 모빌리티 솔루션, 차세대 스마트 팩토리, 온디바이스 반도체 혁신 등을 위한 파트너십을 더욱 강화하는 계기가 됐다"고 평가했다. 반도체 기업들의 성과와 정부에 대한 호평도 이어졌다. 그는 "SK하이닉스와 삼성전자도 엔비디아 GPU를 활용해 반도체 생산 공정 개선을 위한 디지털 트윈 구축에 나서기로 했고, HBM 공급 확대 등 우리 기업과 엔비디아의 파트너십 강화 방안이 논의됐다"며 "엔비디아는 국내 산·학·연과 양자 하이브리드 컴퓨팅, 지능형 기지국(AI-RAN) 상용화 등 AI 기술 공동연구도 진행하며 AI 인재 양성 및 스타트업 지원에도 나선다"고 설명했다. 그러면서 "정부의 치열한 노력으로 관세 협정이 성공적으로 타결되고, 젠슨 황 CEO와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장의 '깐부 회동'도 인상 깊었다"며 "정부와 대기업들의 헌신적인 노력과 국가적 성취에 산업을 대표해 머리 숙여 감사드린다"고 마무리했다. 이승현 디지털플랫폼정부위원회 AI플랫폼혁신국장도 이번 엔비디아와의 협력을 이끈 정부와 주요 대기업들의 움직임에 대해 호평과 함께 우려를 드러냈다. 이 국장은 "엔비디아와의 협력은 단순한 기술 제휴가 아닌, 우리나라 산업이 '피지컬 AI 시대'로 진입하는 중대한 분기점이란 점에서 기대가 크다"며 "엔비디아와 국내 대기업들이 협력을 추진하는 것은 결국 AI가 물리적 세계를 이해하고 예측하는 단계로의 도약을 의미한다"고 평가했다. 이어 "이번 협력으로 우리나라는 안정적인 AI 생태계 활성화가 기대될 뿐 아니라 디지털 트윈을 통한 생산성 향상 효과를 얻을 수 있을 것으로 예상된다"며 "정부가 주도하는 AI 생태계와 세계 초상위권인 우리나라 제조역량이 결합되면, 우리나라는 세계에서 가장 효율적인 피지컬 AI 인프라 국가로 자리매김할 가능성이 크다"고 덧붙였다. 그러면서도 "우리가 GPU와 소프트웨어, 시뮬레이터, 모델 학습 전 과정을 엔비디아 생태계에 의존하게 된다면 산업의 신경계를 스스로 설계할 권한을 잃을 수 있다는 점은 우려된다"며 "이대로라면 우리나라 AI 반도체 산업이 월드모델의 핵심인 '추론 단계'에서 주도권을 확보하지 못할 위험도 있다"고 관측했다.

2025.11.01 12:29장유미

젠슨 황의 조언 "AI 인프라 조성? AI 공장부터 먼저 지어라"

[경주=권봉석 기자] "한국은 피지컬 AI와 로보틱스를 결합해 세계 제조업 혁신을 주도할 잠재력을 가진 나라다. 성공적인 AI 팩토리 구축이 향후 생태계 성장을 좌우할 것이다." 31일 저녁 경주예술의전당 원화홀에서 국내외 기자단을 마주한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 여러 번 강조한 메시지다. 젠슨 황 CEO는 이날 오후 경북 경주 예술의전당에서 진행 중인 '아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋' 마지막 순서인 특별 연설에서 엔비디아가 주도하는 GPU 기반 가속컴퓨팅의 혁신과 AI 산업의 잠재력을 설명했다. "AI 생태계 조성, 인프라 먼저 만들어라" 조언 젠슨 황 CEO는 '국내 AI 생태계 조성을 위해 가장 필요한 것이 무엇인가'라는 질문에 "인프라가 중요하다. GPU를 이용해 AI 구성 요소인 '토큰'을 생산하는 AI 팩토리 없이는 AI를 만들 수 없다"고 단언했다. 이어 "한국 정부와 기업이 도입하기로 한 GPU 26만 장은 스타트업·대학·연구기관이 함께 성장할 토대가 될 것이다. 또 AI는 작동하는 지역을 가리지 않으며 한국은 아시아의 AI 허브로 도약할 기회를 갖고 있다"고 설명했다. 그는 "피지컬 AI는 한국 뿐만 아니라 세계적인 문제인 노동력 부족 문제를 AI와 로봇으로 해결할 수 있으며 한국이 조선·자동차·반도체 등 물리 기반 산업을 보유한 만큼 피지컬 AI를 통해 급속히 성장할 수 있다"고 내다봤다. "차세대 GPU 순항중... 韓 메모리 기술 세계 최고" 엔비디아는 내년 하반기 출시를 목표로 차세대 GPU '루빈'(Rubin)을 개발중이다. 젠슨 황 CEO는 "현재 루빈 GPU 개발은 순조롭게 진행중이며 내년 하반기 출시 일정에도 변함이 없다"고 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 그는 "두 회사는 집중(SK하이닉스)와 다양성(삼성전자) 등 서로 다른 강점을 지닌 회사다. 두 회사의 HBM4 시제품 모두 정상 작동중이며 앞으로도 꾸준히 협력할 것"이라고 평가했다. 이어 "한국의 메모리 기술은 세계 최고 수준이다. 여러분들은 자부심을 가져도 좋다. 양사 모두 엔비디아 성장을 지탱하는 핵심 축"이라고 극찬했다. "화웨이, 다양한 기술 강점 지녀... 과소평가 금물" 중국 화웨이는 스마트폰용 시스템반도체(SoC) 자체 설계와 생산에서 쌓은 노하우를 바탕으로 최근 AI 가속기 등 반도체로 역량을 확장하고 있다. 젠슨 황 CEO는 이런 화웨이의 행보에 "엔비디아는 세계 최고 AI 인프라 회사로 리더십을 유지하고 있지만, 화웨이를 과소평가하는 것은 어리석은 일"이라고 경계했다. 이어 "화웨이는 5G와 스마트폰, 네트워킹 등 다양한 기술에 강점을 지녔다. 이런 기업과 경쟁을 벌이는 것은 전체 업계와 산업 발전을 촉진할 것"이라고 설명했다. 한편 그는 중국 시장에서 엔비디아 영향력이 축소되는 상황에 아쉬움을 드러냈다. "중국은 크고 중요한 시장이며 개발자들이 많다. 또 엔비디아는 미국 회사이며 미국 AI 기술이 널리 보급되기를 바란다." "AI 경쟁력 우위 확보 위해 모든 요소 1년에 한 번씩 갈아 엎는다" 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 경쟁자를 압도할 수 있는 이유로 CPU와 GPU, 네트워킹 칩과 소프트웨어를 통합 개발하는 '극한의 동시 디자인'(Extreme Co-Design)을 들었다. 그는 "AI는 단일 칩이 아니라 시스템의 문제이며, 이를 위해 매년 CPU와 GPU, 네트워킹 칩, 스위치 등 총 6개 칩을 새로 설계하며 아키텍처·시스템·소프트웨어를 동시에 설계한다. 어렵고 힘든 일이지만 다른 회사는 불가능하다"고 강조했다. 약 한 시간 동안 국내외 취재진의 질문에 답한 젠슨 황 CEO는 "컴퓨팅이 60년 만에 완전히 재설계되고 있다. 이제 시작된 AI 산업의 기회는 상상 이상이며 삼성전자와 SK하이닉스 두 파트너와 새로운 시대를 함께 열 것"이라고 말했다.

2025.10.31 21:23권봉석

삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 '반도체 AI 팩토리' 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다. 엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속 삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축 계획을 발표했다. 이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다. 특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다. 현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다. 25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화 삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 'AI 반도체 동맹'으로 진화한 상징적 사례로 평가된다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다. AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도 삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다. 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크로 구축돼 실시간 번역·다국어 대화·요약 등에서 높은 성능을 보이고 있다. 또한, 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 활용한 로봇 제어 기술, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션기반 로보틱스 고도화 등에서도 협력을 이어가고 있다.

2025.10.31 15:03전화평

엔비디아, 韓 정부·기업에 GPU 26만장 공급

엔비디아가 31일 한국 정부와 기업에 GPU 26만장을 공급하고 AI 인프라와 반도체, 로보틱스, 통신, 데이터센터 등 모든 분야에서 전방위 협력에 나선다고 밝혔다. 현재 국내 시장에 도입된 엔비디아 호퍼 GPU는 기업과 기관을 합쳐 약 6만 5천장 규모로 추산된다. 엔비디아는 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급한다. 엔비디아 관계자는 "국내 공급될 블랙웰 GPU는 서버용 GB200과 워크스테이션용 RTX 프로 6000 등을 모두 포함한다. 도입이 완료되면 한국 내 엔비디아 GPU 규모는 6만 5천장에서 32만장으로 5배 가까이 늘어날 것"이라고 설명했다. 삼성전자·SK하이닉스, GPU 기반 반도체 설계 가속 도입 삼성전자는 엔비디아 GPU 블랙웰 5만장을 공급받아 반도체 제조 효율과 수율을 높이는 AI 기반 제조·설계 최적화 시스템을 개발한다. 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 생산에 컴퓨터 연산을 활용해 설계 시간을 단축하는 cu리소(cuLitho) 등 AI 반도체 공정 툴이 투입될 예정이다. 또 반도체 생산시설 설계와 최적화에 엔비디아 옴니버스 기술도 활용한다. SK그룹은 SK하이닉스의 반도체 설계 역량 강화, GPU 기반 디지털 트윈 기술을 활용한 공장 자동화, AI 에이전트 개발에 나선다. SK텔레콤은 RTX 6000과 블랙웰 서버를 기반으로 옴니버스 플랫폼을 활용해 로보틱스 및 디지털 트윈 기술을 강화한다. 현대차그룹은 5만장의 블랙웰 GPU로 자율주행과 로보틱스 분야의 AI 모델을 훈련시키고, 30억 달러(약 4조 2천800억원) 규모 피지컬 AI 투자를 정부와 공동 추진한다. 한국 특화 LLM 개발과 소버린 AI 구축 지원 과학기술정보통신부는 지난 8월 선정된 LG AI연구원, 업스테이지, 네이버클라우드, SK텔레콤, NC AI 등 국가대표 AI 기업 다섯 곳과 함께 국내 기업과 기관이 활용할 수 있는 한국형 거대언어모델(LLM) 개발 작업에 착수할 예정이다. 한국형 LLM 개발에는 엔비디아 오픈프레임워크 '니모'(Nemo)를 활용한 오픈모델인 '니모트론'(Nemotron)을 활용한다. 개발된 한국형 LLM은 한국어 중심의 데이터와 문화를 반영한 소버린 AI 개발의 핵심이 될 전망이다. 이를 위해 엔비디아 클라우드 협력사인 네이버클라우드, NHN클라우드와 카카오 등에 최초 1만3천장의 엔비디아 GPU가 공급될 예정이다. LG그룹의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 엔비디아와 함께 LG의 AI 모델 '엑사원'(EXAONE)을 국내 기업과 스타트업, 학계에 지원하기 위해 협력하고 있다. 최근에는 엑사원을 암 진단에 활용할 수 있도록 스타트업과 학계에 제공하고 있다. 국내 통신 3사와 차세대 6G AI RAN 기술 공동 개발 엔비디아는 이번 주 미국에서 진행된 'GTC 워싱턴' 기간 중 노키아와 협업해 차세대 통신 규격인 6G AI RAN(무선통신네트워크) 처리 기술을 개발할 것이라고 밝힌 바 있다. 국내 시장에서도 삼성전자 등 장비 제조사, 연세대학교와 한국전자통신연구원(ETRI) 등 연구기관, SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 통신 3사와 함께 6G AI RAN을 개발할 예정이다. 엔비디아는 "한국 기업·기관과 공동 개발한 6G AI RAN은 GPU 연산 작업을 기지국으로 분산해 운영 비용을 줄이고 기기 배터리 지속 시간을 늘리게 될 것"이라고 설명했다. 양자 컴퓨팅 연구 지원, 스타트업 지원도 확대 엔비디아는 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 GPU 기반 양자 컴퓨팅 제어 시스템 연구도 공동으로 진행한다. 내년 상반기 구축될 국가 슈퍼컴퓨터 6호기 '한강'에서 엔비디아 양자 시뮬레이션 쿠다Q(CUDA-Q), 피직스 등을 구동 예정이다. 엔비디아는 스타트업 지원에도 속도를 높인다. 현재 750개 이상의 국내 기업이 엔비디아의 인셉션 프로그램에 참여하고 있으며, 엔비디아는 지원 기업 규모를 1천개 이상으로 확대할 예정이다.

2025.10.31 15:00권봉석

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

팩트시트 나왔지만...조선3사 마스가TF 조용한 이유

"유럽풍 겨울 정취 그대로"…롯데百 크리스마스 마켓 가보니

엔비디아 실적 발표에 쏠린 눈…분석가들의 전망은?

구글, 신규 모델 '제미나이3' 출시…"추론력 최고치"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.