검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

갤럭시S25 울트라 카메라, 이렇게 바뀐다

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 울트라의 카메라 사양 정보가 추가로 확인됐다고 IT매체 91모바일이 9일(현지시간) 보도했다. 해당 매체는 카메라 FV-5 데이터베이스에서 모델번호 SM-S938U의 갤럭시S25 울트라 미국 모델의 카메라 정보를 확인해 공개했다. 동일한 모델번호는 얼마 전 미국 연방통신위원회(FCC) 인증 정보에서 발견됐다. 카메라 FV-5 데이터베이스에 공개된 카메라 센서 정보는 하나로 삼성이 초광각, 망원 카메라에 사용할 5천만 화소 센서로 보인다. 공개된 자료에 따르면, 5천만 화소 센서는 디테일과 저조도 성능을 개선하는 '4-in-1 픽셀 비닝'을 사용해 1천250만 화소 사진을 촬영할 예정이다. 상세 사양은 ▲4080 X 3060 화소 해상도 ▲전자식 손떨림 방지기능(OIS) 기능 ▲f/1.7 조리개 값 ▲23.2mm 초점 거리 등을 지원한다. 이로 인해 갤럭시S25 울트라는 더 넓은 프레임 각도와 더 많은 빛을 모아 풍경 사진과 단체 사진을 더 잘 찍게 돼 전작보다 사진 품질이 향상될 것으로 예상된다고 폰아레나 등 외신들은 전했다. 다른 카메라 센서의 정보는 공개되지 않았으나 갤럭시S25 울트라는 2억 화소 삼성 HP2 메인 카메라에 5천만 화소 삼성 JN3 초광각 렌즈, 5천만 화소 망원 5배 렌즈, 1천만 화소 망원 3배 센서를 포함한 쿼드 카메라 구성을 특징으로 할 것으로 예상되고 있다. 내년에 출시될 다른 플래그십폰과 마찬가지로 갤럭시S25 시리즈의 카메라에도 인공지능(AI) 기능이 대폭 강화될 것으로 기대된다. AI 알고리즘을 통해 인물 사진 모드에서 흐림 제거나 객체 분리 기능 향상과 같은 신기능이 추가될 가능성이 있다고 폰아레나는 전했다.

2024.12.10 09:53이정현

한진만 삼성 파운드리 사장 "2나노 수율 획기적 개선해야"

삼성전자 파운드리 신임 사업부장인 한진만 사장이 파운드리 경쟁력 회복에 대한 강한 의지를 드러냈다. 9일 업계에 따르면 한 사장은 이날 오전 임직원에게 첫 메시지를 보내 2나노미터(nm) 공정 수율 개선 등의 과제를 제시했다. 그는 "삼성전자는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 전환을 가장 먼저 이뤄냈으나 사업화에 있어서 아직 부족함이 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 전력 효율성을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA를 업계 최초로 자사 파운드리 공정에 도입해, 지난 2022년 3나노 공정에서부터 양산에 나선 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC의 경우 2나노에 GAA를 적용할 계획이다. 다만 삼성전자의 3나노 공정은 엔비디아, 퀄컴 등 해외 주요 팹리스 고객사의 선택을 받지 못했다. 선제적 기술 도입에 따른 불안정한 성능, 수율 등이 주요 문제로 지적된다. 이와 관련 한 사장은 "공정 수율의 획기적 개선만이 아니라 PPA(전력, 성능, 면적) 향상을 위해 모든 방안을 찾아내야 한다"고 강조했다. 성숙 공정에서의 고객사 확보에 대해서도 언급했다. 성숙 공정은 통상 28나노 이상의 공정을 뜻한다. 최첨단 공정에 비해 수익성은 낮지만, 다양한 산업 분야에서 수요가 있어 중요도가 낮지 않다. 한 사장은 "타 기업에 비해 기술력이 뒤처지는 것을 인정해야 하지만, 언젠가는 극복할 수 있을 것"이라며 "단기간 따라잡을 수는 없겠으나, 현장에서 영업 및 기술을 지원하는 분들이 자신있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 말했다. 한 사장은 또 "가까운 미래에 우리 사업부가 삼성전자의 중요한 사업부로 성장하리라 확신한다"며 "사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고와 보고서 작성에 귀중한 시간을 허비하지 않도록 신경써줄 것을 부탁한다. 엔지니어들이 실험과 생각하는 데 많은 시간을 사용할 수 있게 해달라"고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 지난달 27일 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 바 있다.

2024.12.09 15:02장경윤

트럼프 "관세는 가장 아름다운 단어"

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 대통령에 당선된 뒤 처음 응한 TV 인터뷰에서 “관세는 가장 아름다운 단어”라고 말했다. 트럼프 당선인은 8일(현지시간) 미국 NBC와의 인터뷰에서 “관세는 가장 아름다운 말”이라며 “경제 외적인 것을 얻기 위한 매우 강력한 도구”라고 강조했다. 그러면서 “관세를 알맞게 쓰면 많은 목적을 이룰 수 있다”며 “관세는 미국을 부유하고 안전하게 만들 것”이라고 기대했다. 트럼프 당선인은 2018년 1월 긴급 수입 제한 조치(세이프가드)로 한국산 세탁기에 50%까지 관세를 부과한 바 있다. 그는 “한국과 중국이 미국에 세탁기를 싼 값에 막 팔아 미국 가전 업체 월풀이 세탁기 사업을 접을 것이란 전화를 받았다”며 “한국·중국산 세탁기에 관세를 물려 월풀을 비롯한 미국 업체가 성장했고 일자리 수만 개를 구했다”고 자평했다. '관세 비용이 미국 소비자에게 전가되지 않도록 어떻게 하겠느냐'는 질문에는 “관세를 적절하게 사용하면 아무 비용도 들지 않는다”며 “시장이 처리할 것이고, 그렇지 않으면 우리가 어느 정도 조정할 것”이라고 답했다.

2024.12.09 11:11유혜진

삼성전자, '1c D램' 양산 투자 개시…차세대 HBM4 본격화

삼성전자가 '1c D'램 양산 투자를 시작한다. 최근 관련 협력사에 제조설비를 발주해, 내년 2월께 설치 작업에 돌입할 것으로 파악됐다. 1c D램이 삼성전자의 차세대 HBM4 경쟁력을 좌우할 핵심 요소인 만큼, 제품을 적기에 양산하기 위한 준비에 나서는 것으로 보인다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 양산라인을 구축하기 위한 장비 발주를 시작했다. 1c D램은 6세대 10나노급 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 1b(5세대) D램보다 한 세대 앞선 제품으로, 내년부터 본격적인 상용화에 이를 것으로 예상된다. 때문에 그동안 삼성전자도 1c D램 개발에 주력해 왔다. 지난 3분기에는 처음으로 1c D램의 '굿 다이'(Good die; 정상적으로 작동하는 칩)를 확보하는 등 가시적인 성과도 얻었다. 나아가 삼성전자는 1c D램을 본격 양산하기 위한 준비에 나섰다. 최근 P4 내 신규 D램 라인에 1c D램 양산용 설비투자를 진행한 것으로 파악됐다. 그간 1c D램은 파일럿(시생산) 라인에서만 제조돼 왔다. 이에 따라 램리서치 등 주요 장비업체의 설비가 내년 1분기부터 반입될 예정이다. 당장의 투자 규모는 전체 D램 생산량 대비 그리 크지 않은 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자 안팎에서는 추가 투자에 대한 논의도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내년 2월경 1c D램 양산용 설비 도입을 시작할 것으로 안다"며 "추가 투자는 1c D램의 수율 안정화가 어느 정도 이뤄진 후에 나오게 될 것"이라고 설명했다. 삼성전자의 1c D램은 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4(6세대 HBM) 공급 경쟁에서도 큰 의미를 가진다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E까지 1a(4세대) D램을 채용했으나, HBM4에서는 1c D램을 활용할 계획이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론은 HBM3E에 이어 HBM4에서도 1b D램을 유지한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. 때문에 코어 다이인 D램의 성능이 HBM의 성능에 큰 영향을 미친다. 삼성전자가 HBM4에 1c D램을 성공적으로 적용하는 경우, 차세대 HBM 시장에서 주도권을 회복할 수 있다는 기대감이 나오는 이유도 여기에 있다. 다만 삼성전자가 1c D램 및 HBM4를 성공적으로 양산할 수 있을 지는 아직 판단하기 어렵다. 삼성전자가 1c D램 개발에 총력을 기울이고는 있으나, 아직 안정적인 수율을 구현하지는 못했기 때문이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 둔 만큼 이를 위한 설비투자를 진행하는 것으로 보인다"며 "관건은 D램 및 HBM의 수율을 얼마나 빠르게 향상시킬 수 있는가가 될 것"이라고 말했다.

2024.12.09 11:09장경윤

"삼성 AR 글래스, 디스플레이 없어…메타 레이벤 글래스와 경쟁"

삼성전자가 개발 중인 증강현실(AR) 글래스에 대한 새로운 정보가 나왔다. IT매체 폰아레나는 8일(현지시간) IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)를 인용해 삼성전자가 개발 중인 첫 번째 AR 글래스에는 디스플레이가 탑재되지 않을 것이라고 보도했다. 주칸로스레브는 엑스를 통해 “삼성의 첫 번째 AR 기기는 메타의 레이밴 글래스처럼 디스플레이가 탑재되지 않을 것”이라며, “마이크로 LED 기술이 아직 미성숙하기 때문”이라고 밝혔다. 그는 “대신 삼성은 2026년에 마이크로 LED를 탑재한 2세대 또는 3세대 AR 기기를 출시할 계획이다. 메타도 비슷한 시기에 마이크로 LED를 탑재한 AR 기기를 출시할 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 내년 초 언팩 행사에서 갤럭시S25 라인업과 함께 AR 글래스를 공개할 것으로 예상되고 있다. 이 제품은 기능과 형태면에서 메타의 레이벤 글래스와 직접 경쟁할 것으로 보인다. 메타의 레이벤 글래스가 처음 출시됐을 때는 기능이 아주 단순했으나, 출시 직후 제품에 인공지능(AI) 기능을 도입하면서 사용자와 대화하고 길거리의 표지판을 번역해주고 길을 알려주는 등 점차 진화한 모습을 보였다. 삼성 AR 글래스도 갤럭시AI를 사용해 레이벤 글래스와 동일한 방식으로 작동할 가능성이 매우 높다며, 디스플레이가 없다는 점은 실망스럽지만 지금 시점에 안경을 출시하는 것은 사업적 관점에서 의미가 있다고 폰아레나는 전했다.

2024.12.09 10:53이정현

"갤럭시S25 울트라, 16GB 램 탑재…AI 기능 때문"

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 울트라에 16GB 램이 탑재될 전망이다. 이 같은 조치는 온디바이스 인공지능(AI) 기능과 관련이 있다는 분석에 힘이 실리고 있다. IT매체 폰아레나는 8일(현지시간) IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)를 인용해 갤럭시S25 울트라의 사양 정보를 보도했다. 주칼로스레브는 엑스를 통해 갤럭시S25 울트라가 ▲ 12GB 램·256GB 스토리지 ▲ 16GB 램·512GB 스토리지 ▲ 16GB 램·1TB 스토리지 옵션으로 나올 것이라고 밝혔다. 해당 전망이 정확하다면 갤럭시S25 울트라 모델의 램 용량은 전작에 비해 늘어나게 된다. 그 동안 나왔던 갤럭시 울트라 모델 중 16GB 램을 탑재한 모델은 갤럭시S21 울트라였으며 이후에는 모두 12GB 램을 지원했다. 이처럼 램 용량을 확충하는 것은 온디바이스 인공지능(AI) 기능 탑재와 관련이 있는 것으로 분석되고 있다. 애플도 최근 출시한 아이폰16 시리즈에서 애플의 새 AI 시스템 '애플 인텔리전스' 지원을 위해 램 용량을 8GB로 늘렸다. 삼성의 갤럭시AI도 새롭게 출시되는 갤럭시S25 라인업에 맞춰 새로운 기능을 추가할 가능성이 크며 이를 위해 램 용량을 확대할 가능성이 높다고 폰아레나는 전했다. 갤럭시S25 울트라의 경우 이전 모델과 달리 각진 모서리가 아닌 둥근 모서리를 갖춰 디자인 변화를 꾀할 예정이며 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 탑재할 예정이다.

2024.12.09 08:45이정현

3Q 파운드리 삼성전자 점유율 한자릿수...TSMC와 격차 더 벌어져

세계 3분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자간 점유율 격차가 더 벌어졌다. TSMC는 65%에 육박하는 점유율을 차지한 반면 삼성전자는 처음으로 한 자릿 수로 떨어졌다. 또한 삼성전자는 상위 10대 업체 중에서 유일하게 매출이 감소하면서 파운드리 사업에 대한 우려가 커졌다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 파운드리 시장에서 TSMC는 64.9% 점유율로 전분기(62.3%) 보다 2.6%P(포인트) 늘었다. TSMC 3분기 매출은 235억2천700만 달러(33조3천200억원)으로 전분기보다 13% 증가했다. 삼성전자 3분기 매출은 33억5700만 달러(4조7500억원)로 전분기 보다 12.4% 줄었다. 이로써 삼성전자 3분기 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 보다 2.2%p 감소했다. TSMC와 삼성전자간 점유율 격차는 55.6%P에 달한다. 양사의 점유율은 매분기 격차가 더 벌어지고 있는 상황이다. 지난해 3분기 45.5%P에서 4분기에 49.9%P로 벌어졌고, 올해 1분기 50.7%P, 2분기 50.8%P 격차를 보였다. 트렌드포스는 “스마트폰 관련 주문 확보 등 일부 성과에도 불구하고, 주요 첨단 공정 고객사의 주문 주기가 종료에 가까워지면서 신규 매출 창출에 제한이 있었다”라며 “또한, 성숙 공정에서 중국 업체들과 경쟁이 심화되면서 가격 인하 압박을 받았다”고 분석했다. 그 밖에 파운드리 시장에서 3위 SMIC(6%), 4위 UMC(5.2%), 5위 글로벌파운드리(4.8%), 6위 화홍그룹(2.2%) 순으로 차지했다. 3분기 파운드리 상위 10개 기업의 매출은 전분기 보다 9.1% 증가하며 349억 달러를 기록했다. 이는 고가의 3나노 공정이 매출 증가에 기여하면서 팬데믹 기간에 세운 기록을 깼다. 트렌드포스는 4분기에도 3, 4, 5나노 공정이 주요 매출 성장을 이끌 것으로 내다봤다. AI와 플래그십 스마트폰, PC 프로세서 수요가 연말까지 지속되고, CoWoS 고급 패키징이 계속해서 공급 부족에 직면할 것으로 예상했다. 반면 28나노 이상의 성숙 공정은 수요가 감소세다. TV SoC, LDDI, 패널 관련 PMIC 등의 재고가 늘어나면서 내년 1분기 수요가 더욱 악화될 가능성이 높다고 전망했다.

2024.12.06 17:27이나리

"삼성전자 왜 위험해졌나...메모리·주문형 반도체 간과 탓"

"삼성전자가 위험해 진 것이 메모리·주문형 반도체를 간과했기 때문이다…HW 기술은 복제가 쉬워 양자분야에서는 SW를 전문으로 하는 큐노바같은 회사가 10~20개는 나와야 한다." 한국표준과학연구원(KRISS)이 블루포인트파트너스와 공동으로 6일 대전서 마련한 '양자컴퓨팅 양자전환(QX) 스케일업 밸리 육성사업 종합포럼'에서 이같은 얘기가 나와 관심을 끌었다. 이날 두 번째 개회사에 나선 블루포인트파트너스 이용관 대표는 "삼성전자가 왜 위험해졌나. 메모리·주문형 반도체를 간과한데서 비롯됐다"며 삼성의 처지를 거론한 뒤 "양자산업 전략이 우리에게는 전환점이자 기회"라고 강조했다. 이에 앞서 이호성 표준연 원장은 "양자가 기술혁신을 넘어 복잡한 문제를 해결할 가능성을 열어줄 게임 체인저"라고 설명했다. 장호종 대전과학부시장은 축사자로 나서 "양자 붐업과 자금조달 등에 대전시도 함께 나설 것"을 약속했다. 송기홍 JW & 파트너스 부회장(IBM 아시아 및 한국 전 총괄대표)은 '양자컴퓨팅 사업화 전략:해외사례 및 밸류체인'을 주제로 기조강연하며 "IBM도 현재 발전 방향이 바뀌었다. 큐비트를 늘리는 하드웨어 쪽보다 알고리즘으로 상용화 앞당기는 일이 관건이 됐다"고 언급했다. 송 부회장은 "현재 전 세계 정부가 양자분야에 마중물(투자)을 넣고 있다"며 "그러나 미국은 정부 투자단계를 지나 민간에서 벤처펀드를 투입한다"고 설명했다. 우리나라도 민간과 SW 투자를 염두에 둬야 한다는 시사점을 제시했다. "전 세계 258개의 퀀텀기술(QT) 스타트업 및 빅테크 기업 중 18%인 47개가 퀀텀컴퓨터 하드웨어 개발 및 제조에 집중하고 있습니다. QT투자의 70%가 HW기업입니다. 2020년 이후 HW경쟁에 신규 진입하는 스타트업이 현저하게 감소했습니다." SW업체는 총 131개다. 앱이 86개, 시스템이 45개로 나타났다. 송 부회장은 우리나라가 SW에 주안점을 둬야 하는 이유로 라우터 기술을 예로 들었다. 라우터를 개발한 시스코보다 이를 기반으로 검색엔진 등 SW에 치중한 구글 등이 어마어마하게 볼륨이 커졌다는 것이다. 컴퓨터 예도 마찬가지다. PC 개발업체보다 운영체계를 개발한 마이크로소프트가 주식시장 시가총액이 어마어마하게 크다는 의미다. 송 부회장은 양자기술 적용 가능 사례로 항공산업과 금융산업을 꼽았다. 송 부회장은 한국기업 성공 가능성이 높은 분야로 ▲초거대 AI모델 개발 ▲데이터 ▲양자보안솔루션 등 3개 분야를 꼽았다. "양자에 명령어를 어떻게 줄 것인지에 대한 표준도 없고, OS도 제각각입니다. 모두가 이제 시작이고, 우리에 기회입니다." 강연 말미에 송 부회장은 "우리나라도 큐노바 같은 양자 SW기업 10~20군데는 나와야 할 것"이라며 "이 가운데 반의 반이라도 성공기업이 나온다면 큰 밸류가 거기 있을 것"이라고 언급해 관심을 끌었다.송 부회장은 큐노바와 특별한 인연은 없는 것으로 파악됐다.

2024.12.06 15:42박희범

50돌 맞은 삼성전자 반도체...다시 '초격차' 경쟁력 시동

삼성전자가 오늘 반도체 사업을 시작한 지 50주년을 맞았다. 글로벌 메모리 반도체 1위, 파운드리 2위에 오르며 산업을 선도해 온 삼성전자는 그동안 괄목할 만한 성과를 이뤘지만, 최근 경쟁력 저하와 시장 변화 속에서 새로운 도전에 직면했다. 삼성전자는 6일 별도의 기념행사 없이 조직 정비와 내년도 사업 준비에 매진할 것으로 알려졌다. 1974년 반도체 사업 시작…1993년 메모리 1위로 올라서 삼성전자의 반도체 사업은 1974년 12월 6일, 당시 동양방송 이사였던 이건희 선대회장이 한국반도체의 50% 지분을 50만 달러에 인수하면서 시작됐다. 이건희 선대회장은 1983년 이른바 '도쿄선언'을 통해 반도체 사업 진출을 공식화했으며, 같은해 세계 최초로 64KB DRAM을 개발하며 메모리 시장의 주목을 받았다. 삼성전자는 1993년 글로벌 메모리 반도체 1위에 오른 후 30여년 동안 '초격자' 경쟁력을 선보이며 선두를 지켰다. 이를 시작으로 삼성전자 반도체는 한국 경제를 이끌어 가는 핵심 수출 품목의 일등공신 역할을 했다. 2010년대에 들어 삼성전자는 신사업으로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 적극 나며 다시 초격차 경쟁에 돌입했다. 그 결과 2015년 4나노 핀펫(FinFET) 공정을 세계 최초로 상용화했고, 초기 공정에서는 TSMC보다 삼성전자의 수율이 상대적으로 우수하다는 평가를 받았다. 또 14나노 공정에서 퀄컴과 애플의 모바일용 AP(애플리케이션 프로세서) 생산하는 성과를 냈다. 이후 삼성전자는 2019년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체(파운드리, 비메모리) 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 제시했지만, 현재 TSMC와 경쟁에서 쉽지 않은 상황이다. 삼성전자는 매출에서도 큰 도약을 이뤘다. 1975년 2억원에 불과했던 삼성전자 반도체 부문 매출은 2021년 98조4550억원을 기록하며 괄목한 성장을 이뤘다. 증권가에 따르면 올해 삼성전자 반도체 매출은 100조원 달성을 눈앞에 두고 있다. 50주년에 맞이한 AI 메모리·파운드리 경쟁력 위기 삼성전자 반도체 사업은 그동안 '최초'와 '초격차'라는 수식어와 함께 글로벌 시장을 선도해 왔다. 하지만 올해 이러한 명성을 뒤로하고 새로운 국면을 맞이하며 위기 상황에 직면했다. AI(인공지능) 시대를 맞아 삼성전자는 메모리 반도체 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 AI 메모리 주도권을 내줬으며, 파운드리 시장에서는 적자가 지속되고 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어지며 위기감을 드러냈다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 점유율은 1위 TSMC 64.9%, 2위 삼성전자 9.3%로 6배 이상 차이가 난다. TSMC는 안정적인 공정 기술과 높은 수율로 시장에서 확고한 우위를 점하고 있는 반면, 삼성전자는 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 선도했음에도 불구하고 초기 수율 문제와 경쟁력 약화로 고객사의 신뢰 확보에 어려움을 겪고 있다. 기술 중심 '조직개편·인적쇄신'...초격차 기술로 재도약 목표 이러한 상황 속에서 삼성전자는 미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략적 전환에 나섰다. AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 차별화된 메모리 개발에 박차를 가하며 글로벌 시장에서의 경쟁력을 재확립하겠다는 목표다. 삼성전자는 초심으로 돌아가 초격차 기술 개발에 주력하기로 했다. 삼성전자는 기흥 캠퍼스에 새롭게 건설한 차세대 반도체 R&D단지 'New Research & Development - K'(이하 NRD-K)에 2030년까지 20조원을 투자할 계획이다. 이 곳은 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 지난 11월 18일 개최된 NRD-K 설비 반입식에서 전영현 삼성전자 DS부문 부회장은 “NRD-K를 통해 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산에 이르는 선순환 체계 확립으로 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난달 말 사장 및 임원 인사에서도 기술통을 전면 배치하며 대대적인 인적 쇄신에 나섰다. 전영현 부회장이 메모리사업부 겸임과 삼성종합기술원(SAIT) 원장을 겸임하면서 반도체 기술 개발에 주력하기로 했다. 또 파운드리 사업부장에 한진만 사장으로 임명하며 파운드리 사업 재정비도 시작한다. 한 사장은 DSA(디바이스 솔루션 아메리카) 총괄로 재직하며 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 삼성전자는 조직도 기술 중심으로 바꿨다. 금주 조직개편을 통해 SAIT 산하 AI센터와 DS부문 내 혁신센터를 통합해 DS부문 산하에 AI센터를 신설했다. 동시에 수율 향상 등을 위해 별도의 최고기술책임자(CTO) 보직도 신설하고 공정 개발 전문가인 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 이례적으로 경쟁사인 TSMC와 협력한다는 가능성도 내비쳤다. 삼성전자는 지난 3분기 컨콜에서 “내년 하반기 양산을 목표로 하는 HBM4부터 베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하겠다”고 밝혔다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 반도체 업계 관계자는 "기술에 정통한 리더십으로의 전환은 삼성전자의 위기 돌파 전략에 중요한 전환점이 될 것"이라고 진단했다.

2024.12.06 14:49이나리

삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

삼성전자 파운드리 사업부와 핵심 파트너사들이 최근 미국에서 현지 고객사와의 접점을 확대하기 위한 행사를 진행한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 이 같은 행사를 진행한 것은 이번이 처음이다. 첨단 파운드리 사업 확장에 난항을 겪는 가운데, 잠재 고객사가 밀집한 미국 시장 공략을 가속화하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난달 인사를 통해 미국 사업을 총괄하던 한진만 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시킨 바 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이번 주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다. DSP는 삼성전자의 공식 파트너 디자인하우스 기업을 뜻한다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스 사이에서 반도체 설계, 공정 최적화 등을 돕는 역할을 맡고 있다. 미국 산호세에 위치한 삼성 파운드리 미국법인에서 개최된 이번 DSP 커넥트는 삼성 파운드리의 잠재 고객사와 DSP간 접점을 확대하기 위해 마련됐다. 삼성 파운드리를 비롯해 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등 국내 디자인하우스 주요 인사들이 대거 참여한 것으로 알려졌다. 각 DSP는 프레젠테이션 발표 및 행사장 내 부스를 통해 현지 팹리스와 접촉했다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미국 파운드리 사업을 본격적으로 추진하기 위해 이번 행사를 처음 기획한 것으로 알고 있다"며 "미국 팹리스 시장 규모가 크고, 삼성전자도 현지에 파운드리 공장을 건설하고 있는 만큼 삼성 측에서도 행사에 상당히 힘을 준 분위기"라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서도 파운드리 사업 강화를 위한 인적 쇄신을 단행한 바 있다. 삼성전자는 이번 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 현지 고객사와의 파트너십 확대, R&D 센터 설립 등을 주도해 왔다. 또한 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하는 등 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다. 남 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 것으로 알려져 있다. 현재 삼성전자는 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 대비 2.2%p 하락했다. 매출액도 전분기 38억3천300만 달러(한화 약 5조4천억원)에서 3분기 33억5천700만 달러(한화 약 4조7천억원)로 줄었다. 당초 예상보다 4나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 고객사 확보가 부족했고, 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2500' 양산도 수율 문제로 차질을 겪은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 미국 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹도 설비투자 계획이 지속 연기되는 추세다.

2024.12.06 10:51장경윤

아이에스티이, HBM 이어 PECVD 시장 진출…"SK하이닉스 등 공급"

"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.

2024.12.05 14:36장경윤

엑시노스 2500 탑재 갤럭시S25 플러스, 성능 테스트 결과는?

삼성전자 엑시노스 2500 칩이 탑재된 갤럭시S25 플러스 시제품의 벤치마크 결과가 공개됐다고 IT매체 안드로이드헤드라인이 4일(현지시간) 보도했다. IT팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)는 긱벤치6에서 삼성 엑시노스 2500 칩이 탑재된 갤럭시S25 플러스 시제품의 벤치마크 테스트 결과를 포착해 공개했다. 긱벤치 자료에 따르면, 엑시노스 2500 칩 기반 갤럭시S25 플러스 시제품의 성능은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩보다 최대 37% 낮았다고 해당 매체는 전했다. 단일 코어 점수는 2천358점, 멀티코어 점수는 8천211점을 획득했는데 하드웨어 성능도 애플 A18 프로 칩보다 떨어졌다. 테스트한 갤럭시S25 플러스는 12GB 램에 안드로이드 15을 실행한다. 현재 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 멀티코어 성능에서 애플 A18 프로 칩보다 더 높은 것으로 알려져 있다. 또 엑시노스 2500 칩은 최대 클럭 속도 3.30GHz 10코어 CPU를 탑재했다. 참고로 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 클럭 속도가 최대 4.32GHz, A18 프로 칩의 경우 최대 3.78GHz다. 클럭 속도의 차이도 성능에 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 안드로이드헤드라인은 전했다. 엑시노스 2500 칩과 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 상당한 성능 차이로 인해 삼성전자가 갤럭시S25일부 모델에 엑시노스 2500 칩을 지원하는 것이 어려울 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다. 삼성은 예전에도 성능 차이가 있는 엑스노스 칩, 스냅드래곤 칩 기반 모델을 교차 출시한 적이 있으나, 이 격차는 그 어느 때보다 크다는 게 해당 매체의 분석이다. 물론, 삼성전자가 칩 성능을 개선할 수 있는 시간이 아직 몇 개월 남아 있다. 삼성은 칩 대량 생산을 위해 3나노 공정의 수율 향상을 위해 적극적으로 노력 중인 것으로 알려졌다.

2024.12.05 14:15이정현

중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다

중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.

2024.12.05 13:55유혜진

갤S25 글로벌 모델, 美 FCC 인증 획득…"UWB 연결 지원"

삼성 갤럭시S25 시리즈의 출시가 다가오면서 제품 사양이 속속 공개되고 있다. 마이스마트프라이스, 폰아레나 등 외신들은 삼성 갤럭시S25 글로벌 모델이 미국 연방통신위원회(FCC)의 인증을 통과해 주요 사양 정보가 공개됐다고 4일(현지시간) 보도했다. 이번에 발견된 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스, 갤럭시S25 울트라 글로벌 모델의 모델번호는 ▲ SM-S931B/DS ▲ SM-S936B/DS ▲ SM-S938B/DS다. 이전 갤S24 시리즈의 경우, SM-S92x1B 모델 번호로 출시됐다. 약 일주일 전에는 갤S25 미국 모델의 사양 정보가 FCC 웹 사이트에 등록돼 공개된 적이 있다. 미국 출시 모델과 이번에 공개된 글로벌 모델의 사양 정보가 다른 점이 발견돼 주목된다고 외신들은 전했다. 먼저 눈에 띄는 점은 갤럭시S25 일반 모델이 초광대역(UWB) 연결을 지원한다는 점이다. 얼마 전 공개된 미국 출시 갤S25 표준 모델에는 UWB 기능이 지원되지 않는 것으로 확인됐다. 이는 DB 등록상의 오류인 지 글로벌 모델만 UWB 연결을 지원하는 지 아직 확실치 않다고 외신들은 전했다. 또 다른 점은 유선충전 속도다. 이전 미국 모델의 경우 표준 갤럭시S25는 25W 유선충전을 지원하고 플러스, 울트라 모델은 45W 충전을 지원한다고 알려졌으나 이번에 공개된 정보에는 표준 모델과 플러스 모델은 25W, 울트라 모델은 45W 유선 충전을 충전한다고 나와 있다. 그 밖에 세 모델 모두 ▲5G ▲듀얼밴드 ▲와이파이 ▲GNSS 위치추적 모듈 ▲NFC 연결을 지원해 프리미엄폰에서 기대할 수 있는 연결 기능을 갖췄고 갤럭시S25 울트라에는 ▲S펜 ▲ 무선충전 ▲무선 역방향 충전 등이 포함되어 있다.

2024.12.05 10:16이정현

한종희 삼성전자 부회장, CES 2025서 '홈 AI' 전략 발표

삼성전자는 세계 최대 정보기술(IT) 가전 전시회 'CES 2025' 개막 하루 전인 내년 1월 6일 오후 2시(미국 라스베이거스 현지시간, 한국시간 1월 7일 오전 7시)에 프레스 콘퍼런스를 개최한다고 발표했다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장(DX 부문장)이 대표 연사로 나서는 이 행사에서는 'AI for All: Everyday, Everywhere(모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장)'라는 주제로 삼성전자의 홈 AI 전략이 공개될 예정이다. 삼성전자는 올해 1월 개최된 CES 2024 미디어 컨퍼런스에서는 '모두를 위한 AI' 비전을 제시한 바 있다. 당시 한 부회장은 "삼성전자는 기술을 넘어 산업계 전반을 재구성하고 삶을 보다 편리하게 하는 AI를 구현하고자 10년 넘게 투자해왔다"고 말했다. 삼성전자는 내년 CES 2025에서 보다 진화된 홈 AI 기술을 공개할 것으로 기대된다. 이번 프레스 콘퍼런스는 삼성전자 뉴스룸에서 온라인으로 생중계된다.

2024.12.05 08:45이나리

삼성전자 조직개편 마무리…사업 효율성·AI 역량 강화

삼성전자가 연말 조직개편을 통해 사업 운영의 효율성을 강화한다. 기존 분산된 인공지능(AI) 관련 조직을 모아 센터를 신설하고, 메모리 및 파운드리 사업부의 각 특성에 맞춰 조직을 세분화했다. 최근 정기 임원인사를 통해 공석이 됐던 주요 직책들도 후속 인사를 마무리했다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 후속 임원인사와 조직개편안을 확정하고 구성원을 대상으로 설명회를 진행했다. 삼성전자는 이번 조직개편을 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 내에 AI 센터를 신설했다. 기존 DS 부문에서 자율 생산 체계, AI 및 데이터 활용 등을 담당하던 조직을 단일 센터로 통합해 만들었다. AI 센터의 신임 센터장으로는 송용호 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장이 임명됐다. 또한 삼성전자는 기존 DS부문의 제조&기술담당 조직을 메모리사업부와 파운드리사업부 전담 조직으로 각각 나눴다. 메모리와 파운드리의 공정 성격이 상이한 만큼, 각 사업부의 역량을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 메모리 제조&기술담당은 기존 통합된 제조&기술담당 조직에서 메모리제조센터기술장을 맡았던 신경섭 부사장이 이끌 예정이다. 파운드리 제조&기술담당의 장은 통합 조직에서 파운드리제조기술센터장을 역임한 홍영기 부사장이 내정됐다. 한진만 DS부문 파운드리사업부장 사장이 맡았던 미주총괄(DSA) 직책은 조상연 부사장이 담당한다. 조 부사장은 DSA 담당 임원으로, 1999년 삼성전자에 엔지니어로 입사해 2004년 피츠버그대 컴퓨터공학과 교수로 자리를 옮겼다. 이후 2012년 다시 삼성전자에 합류한 바 있다. DX부문 경영지원실 지원팀장을 맡고 있는 박순철 부사장은 박학규 사업지원TF 사장이 맡던 DX부문 경영지원실장을 맡게 됐다. 박 부사장은 삼성전자 미래전략실 출신으로, 네트워크 사업부, MX(모바일경험) 사업부와 사업지원TF를 두루 거쳤다. 지금까지 삼성전자의 CFO 자리는 미래전략실 출신 재무통 임원이 맡아왔다. 한편 연말 인사와 조직개편을 마무리한 삼성전자는 이달 중순부터 글로벌 전략회의에 돌입할 예정이다.

2024.12.04 17:14장경윤

삼성전자, 신임 CFO에 '미전실' 출신 박순철 부사장 내정

삼성전자 DX부문 경영지원실장(CFO)에 박순철 부사장이 내정됐다. 4일 재계에 따르면 현재 DX부문 경영지원실 지원팀장을 맡고 있는 박순철 부사장이 박학규 사업지원TF 사장이 맡던 DX부문 경영지원실장을 맡는다. 지금까지 삼성전자의CFO 자리는 미래전략실 출신 재무통 임원이 맡아왔던 만큼, 적임자로 지목된 것으로 보인다. 1966년생인 박순철 부사장은 삼성전자 미래전략실 출신으로 네트워크 사업부, MX(모바일경험) 사업부와 사업지원TF를 두루 거쳤다. 앞으로 삼성전자 DX 부문의 투자와 재무 전략을 총책임질 것으로 전망된다. 앞서 박학규 사장은 지난달 27일 정기 사장단 인사에서 그룹 컨트롤타워인 사업지원TF로 이동해 반도체를 담당하게 됐다. 1964년생인 박학규 사장 또한 미래전략실 경영진단팀장 출신이다. 삼성전자는 이날 오후 이같은 후속 임원인사와 조직개편안을 발표할 예정이다.

2024.12.04 15:14이나리

마이크로칩, 1.6억 달러 美 반도체 보조금 안받는다...첫 사례

미국 마이크로칩테크놀로지가 미국 정부로부터 반도체 보조금을 받지 않기로 했다. 이는 미국 반도체지원법(Chips Acts·칩스법) 프로그램에서 처음으로 중단한 사례다. 블룸버그통신은 3일(현지시간) "마이크로칩이 반도체 보조금 수령 절차를 일시 중단하기로 했다"고 밝혔다. 당초 마이크로칩은 미국 오리건과 콜로라도 공장 건설을 위해 미국 정부로부터 1억6천200만 달러(2천280억원)의 보조금을 받을 예정이었다. 이후 마이크로칩은 경영 악화로 인해 애리조나주 펨피 공장을 지난 2일부터 폐쇄하기로 결정했으며, 이에 따라 직원 500명이 일자리를 잃게됐다. 또 오리곤 시설에서 두 번이나 근로자 강제 휴직을 단행한 바 있다. 스티브 상히 마이크로칩 최고경영자(CEO)는 3일 UBS 컨퍼런스에서 "미국 정부와 반도체 보조금을 받기 위한 협상을 일단 보류했다"며 "정부가 투자 비용의 15%를 지원하지만, 나머지 85%를 부담해야 하는 상황에서 굳이 1억 달러를 투자할 이유가 없다"고 밝혔다. 이어서 그는 "이 보조금 예비계약은 거의 1년전에 체결했는데, 그 당시 업계에서는 반도체 팹 용량이 충분하지 못해 투자가 필수적이라고 생각했다"라며 "하지만 오늘날 반도체 용량이 너무 많다"고 지적했다. 마이크로칩은 심각한 매출 부진을 겪고 있다. 올해 연간 매출이 전년 보다 40% 감소할 전망이며, 주가는 올해 27% 하락하며 필라델피아 증권거래소 반도체 지수에서 최악의 성과를 거둔 기업 중 하나로 꼽혔다. 미국 상무부가 마이크로칩에 배정됐던 보조금을 재분배할지 여부가 불투명하다. 미국 상무부 대변인은 성명을 통해 "마이크로칩과 반도체법에 대해 소통하고 있으며, 장기 계획에 대해서도 생산적인 대화를 이어가고 있다"고 말했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 자국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 대만 TSMC, 인텔 등 총 6개 기업과 최종 계약을 체결했다. 인텔은 반도체 예비양해각서 체결 금액 보다 보조금 액수가 줄었다. 당초 85억 달러(11조9천억원) 보조금을 받기로 했으나, 지난 25일 최종적으로 6억4천만 달러가 줄어든 78억6천만 달러(11조원)를 받기로 결정됐다. TSMC는 약속대로 66억 달러(9조원)를 받기로 최종 체결했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금 규모도 주목된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8천505억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(약 6천200억원)와 5억 달러의 대출, 최대 25% 세제혜택 지원이 예비 협상을 통해 결정됐지만, 현재 최종 계약을 기다리고 있는 중이다.

2024.12.04 14:37이나리

"갤럭시S25 울트라, 4개 색상 확인…예비 부품 등장"

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 울트라의 색상 정보가 확인됐다. IT매체 샘모바일은 예비 부품 판매 웹 사이트에서 삼성 갤럭시S25 울트라의 색상 정보를 확인했다고 3일(현지시간) 보도했다. 공개된 부품은 갤럭시S25 울트라용 SIM 카드 트레이로 ▲티타늄 블랙 ▲티타늄 블루 ▲티타늄 골드 ▲티타늄 실버 4개 옵션으로 확인됐다. 이는 이전에 나왔던 소문과도 일치한다. 일부 보고서에서는 갤S25 울트라 온라인 전용 색상도 공개되긴 했으나 이번에 공개된 부품에서는 확인되지 않았다. 온라인 전용 색상은 ▲티타늄 제이드 그린 ▲티타늄 핑크 골드로 알려졌으나, 확실치 않은 상황이다. 샘모바일은 온라인 전용 모델 색상은 갤럭시S25 시리즈의 공식 발표 때까지 나오지 않을 수도 있다고 전했다. 또, 일부 색상 모델은 일부 국가에서만 판매될 가능성도 있다. 최근 나온 보고서에 따르면 삼성전자는 내년 1월 22일 일반, 플러스, 울트라 3개 모델의 갤럭시S25 라인업을 공개할 것으로 예정이다. 두께를 줄인 갤럭시S25 슬림 모델의 경우 갤럭시S25 시리즈 출시 후 몇 달 후 나올 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

2024.12.04 09:58이정현

"삼성, 내년초 갤S25와 함께 AR 글래스 공개"

삼성전자가 내년 초 언팩 행사에서 갤럭시S25 라인업과 함께 증강현실(AR) 글래스를 공개할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 3일(현지시간) IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)를 인용해 삼성전자가 내년 1월 갤럭시S25와 함께 현재 개발 중인 AR 글래스 시제품을 공개할 것이라고 보도했다. 주칸로스레브는 엑스를 통해 "삼성은 현재 개발 중인 AR 글래스 시제품을 내년 초 갤럭시S25 언팩 행사에서 동영상이나 이미지 형태로 공개할 예정"이라며, "또 삼성은 시제품 공개에 앞서 이번 달 말 AR 글래스를 구동할 소프트웨어 'XR 플랫폼'을 공개할 계획"이라고 밝혔다. 지난 9월 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 CNBC와 인터뷰를 통해 퀄컴이 삼성전자, 구글과 협력해 XR 글래스를 개발 중이라고 밝혔다. 당시에는 삼성, 퀄컴, 구글이 메타의 레이벤 안경의 성공에 따라 헤드셋이 아닌 스마트 안경을 선택했을 것이라는 추측이 있었다. 삼성전자가 AR 글래스를 최신 플래그십폰과 함께 선보이는 것은 AR 글래스를 처음부터 자사 생태계에 통합할 계획일 수도 있다고 폰아레나는 밝혔다. 해당 매체는 이 제품이 갤럭시폰과의 연동은 물론이고 타 안드로이드폰 연동도 가능할 것으로 예상하며, 일부 기능이 빠진 상태에서 아이폰에서도 작동하도록 구현할 수도 있다고 덧붙였다.

2024.12.04 09:37이정현

ZDNet 검색 페이지

'태블릿. 삼성전자'통합검색 결과 입니다. (2006건)