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'타타 일렉트로닉스'통합검색 결과 입니다. (4건)

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타타, 인도 첫 반도체 웨이퍼 '90나노'로 출발…자급화 높은 벽 실감

인도 타타그룹의 반도체 계열사 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics)가 성숙 공정을 통해 인도 최초의 반도체 웨이퍼 생산을 준비 중이다. 다만 기존 계획보다 낮은 난도 기술을 적용했다. 경제 전문 매체 블룸버그 통신은 타타 일렉트로닉스가 서부 구자라트주 돌레라에 건설 중인 인도 최초의 대규모 팹(fab)에서 90nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술을 기반으로 칩 생산을 준비하고 있다고 16일(현지시간) 보도했다. 90나노는 저가형 산업용 기기나 자동차에 주로 쓰이는 성숙(레거시) 공정이다. 이는 타타그룹 지주회사인 타타 선(Sons)이 지난 2025년 3월 연례 보고서에서 반도체 사업의 출발점으로 공언했던 28나노 공정과 비교하면 크게 후퇴한 수준이다. 업계에서는 타타의 공개적인 반도체 육성 포부가 단기적으로 실현 가능한 수준을 초과해 설정됐던 아니냐는 지적이 나온다. 타타는 이번 반도체 제조를 위해 대만 파운드리 업체 PSMC와 협력 관계를 맺은 바 있다. 타타 일렉트로닉스 대변인은 "돌레라 팹은 28나노부터 110나노에 이르는 칩을 모두 생산할 예정"이라며 "원래 계획은 55나노와 90나노로 시작한 뒤 28나노로 확장하는 시나리오였고, 28나노는 여전히 당사 제품군 핵심"이라고 해명했다. 에릭 탕 PSMC 대변인은 "타타와 파트너십은 가장 진보한 28나노를 포함해 여러 기술 노드를 포괄하고 있다"며 "더 성숙한 노드부터 시작해 기술 플랫폼을 점진적으로 도입하는 방식은 반도체 업계에서 매우 일반적인 과정"이라고 설명했다.

2026.07.17 16:00전화평 기자

애플 보안망 뚫렸나…아이폰18 프로 핵심정보 유출

애플의 인도 공급업체인 타타 일렉트로닉스에서 데이터를 탈취한 랜섬웨어 조직이 올 가을 출시를 앞둔 아이폰18 프로 관련 기밀 정보를 유출했다고 로이터통신이 29일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 지난주 타타 일렉트로닉스에서는 수백 기가바이트(GB)에 달하는 파일이 온라인으로 유출되는 대규모 정보 유출 사고가 발생했다. 랜섬웨어 조직 '월드 리크스'가 탈취해 다크웹에 공개한 애플 관련 문서에는 아이폰18의 핵심 부품 정보와 공급망 자료, 내부 사진 등이 포함된 것으로 전해졌다. 유출된 자료에서는 아이폰18 프로 모델의 메인 회로기판, 칩, 배터리, 카메라 등 수백 종의 부품을 어떤 협력업체가 공급하는지 상세히 기록한 문서가 확인됐다. 해당 문서에는 다양한 기업 기밀이 담겨 있었으며, 아이폰18 프로의 낙하 테스트 사진도 포함된 것으로 알려졌다. 사진 속 기기는 일반적인 직사각형 형태의 회색 모델로, 후면에는 트리플 카메라와 애플 로고가 적용돼 있었다. 로이터는 이번 정보 유출이 전 세계 수많은 협력업체로부터 부품을 조달해 아이폰을 생산하는 애플의 공급망 운영 구조를 위협할 수 있다고 분석했다. 유출된 자료는 애플이 일부 부품은 여러 공급업체에서 조달하는 반면, 일부 핵심 부품은 소수 업체에 의존하고 있다는 점을 보여준다. 로이터는 이러한 정보가 애플의 협상력뿐 아니라 공급망의 취약성까지 드러낸다고 평가했다. 이번 사건은 애플과 타타의 파트너십을 뒷받침해온 신뢰에도 큰 타격을 입힐 것으로 예상된다. 애플의 인도 생산 확대 전략은 현지 핵심 조립업체인 타타에 크게 의존하고 있으며, 이는 중국 중심의 생산 체제를 다변화하려는 전략의 핵심 축이다. 이러한 투자에 힘입어 시장조사업체 카운터포인트는 인도의 아이폰 생산 비중이 4년 전 6%에서 2026년에는 26%까지 확대될 것으로 전망했다. 한편 월드 리크스가 타타 일렉트로닉스에서 탈취한 데이터에는 애플 뿐 아니라 테슬라, TSMC, 퀄컴 등 다른 글로벌 기술기업의 자료도 함께 포함된 것으로 알려졌다.

2026.06.30 08:38이정현 미디어연구소

로옴, 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 전략적 파트너십 체결

로옴이 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 제조 분야에서 전략적 파트너십을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사는 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 파워 반도체를 중심으로 한 협력을 추진하며, 일본과 인도 간 반도체 산업 협력 강화에 나선다. 이번 파트너십을 통해 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정(조립·검사) 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술을 결합해 인도 내 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한 양사는 판매 채널과 네트워크를 공동 활용해 인도 시장에서 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 고부가가치 솔루션을 고객에게 제공할 계획이다. 첫번째 성과로 로옴이 인도에서 개발·설계한 '차량용 100V 내압, 300A N채널 Si MOSFET(TOLL 패키지)' 제품을 타타 일렉트로닉스가 제조(조립 및 검사)해 2026년 내 양산 출하할 예정이다. 양사는 향후 고부가가치 패키지 제품에 대한 공동 개발도 검토하며, 협업을 통해 생산된 제품의 마케팅 역시 공동으로 추진한다는 방침이다. 이번 협력은 인도 정부가 추진 중인 '메이크 인 인디아(Make in India)' 정책 기조와도 맞닿아 있다. 로옴과 타타 일렉트로닉스는 설계·개발부터 제조까지 인도 내에서 완결되는 반도체 에코시스템을 구축해 국내 부가가치를 높이고, 인도 시장에 최적화된 제품을 안정적으로 공급한다는 목표다. 란디르 타쿠르(Randhir Thakur) 타타 일렉트로닉스 CEO 겸 MD는 “글로벌 반도체 솔루션 리더인 로옴과 파트너십을 맺게 돼 기쁘다”며 “이번 협업은 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 견고성을 높이는 동시에 양사의 비즈니스 기회 확대에 기여할 것”이라고 밝혔다. 이노 가즈히데 로옴 이사 겸 상무 집행임원은 “첨단 패키징 기술을 보유한 타타 일렉트로닉스와의 협업을 통해 인도 내 제조 패키지 제품 라인업을 확충하고, 지속 가능한 지역 기반 공급망을 구축하겠다”며 “인도 내 수요 대응은 물론 글로벌 시장 공급도 검토할 계획”이라고 말했다.

2025.12.23 15:24전화평 기자

인텔, 인도 타타그룹과 반도체·AI PC 제휴 양해각서 체결

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔과 인도 타타그룹이 8일(현지시간) 인도 내 반도체와 전자 제조 역량 강화를 위한 양해각서를 체결했다. 양사는 소비자·기업용 하드웨어 개발과 반도체 및 시스템 제조, 첨단 패키징 등 전 영역에서 협업 기회를 모색할 예정이다. 인텔은 타타그룹 내 전자회사인 타타 일렉트로닉스가 만들고 있는 반도체 팹과 반도체 조립/테스트 위탁(OSAT) 시설에서 일부 제품을 생산·패키징을 검토중이다. 또 인도 내 고급 패키징 생태계 조성에도 협력할 예정이다. 인텔은 AI PC 레퍼런스 설계와 타타 일렉트로닉스의 역량을 결합해 인도 시장에서 AI PC 보급 속도도 높일 예정이다. 나타라잔 찬드라세카란 타타그룹 명예회장은 "타타는 인도 반도체 산업 육성에 깊이 헌신하고 있으며, 인텔과의 협력은 그 여정을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "컴퓨팅 혁신을 이끌어 온 인텔은 이번 타타그룹과 함께 PC 수요 증가와 AI 가속화 흐름이 이어지는 인도 컴퓨팅 시장에서 성장 기회를 확대할 것"이라고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스 사장 출신인 렌디르 타쿠르 타타 일렉트로닉스 CEO는 "이번 양해각서 체결은 타타의 전자 제품 제조 서비스, OSAT, 반도체 팹 로드맵과 보조를 같이한다. 양사 협력은 급증하는 인도 AI 컴퓨팅 수요를 효과적으로 흡수할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

2025.12.09 09:16권봉석 기자

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