검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'클리어'통합검색 결과 입니다. (15건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "1.4나노급 '인텔 14A' 공정, 고객사 의견 적극 반영"

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 2027년 이후 가동을 목표로 개발중인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 진척 사항과 프로세서 제품 로드맵을 공개하고 파운드리 사업 강화 의지를 드러냈다. 지난 8일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 금융계 행사 '골드만삭스 커뮤나토피아·테크놀로지 컨퍼런스'에 참석한 존 피처 인텔 기업 관계 담당 부사장은 "인텔 14A 공정의 개발을 위해 잠재적인 외부 고객사와 협업중"이라고 밝혔다. 특히 인텔은 그동안 내부 제품 중심으로 설계해온 18A 공정과 달리, 차세대 14A 공정은 초기 단계부터 외부 고객사의 요구사항을 적극 반영하겠다는 전략 변화를 시사했다. "인텔 18A, 올해 팬서레이크 생산에 주력" 인텔은 지금까지 실적발표 등에서 줄곧 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔(프로덕트 그룹) 자신이며 외부 고객사는 많지 않다"고 설명해 왔다. 이날 존 피처 부사장 역시 이를 재확인했다. 그는 "올해 인텔 18A 생산 역량은 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 지원하는데 집중됐다. 내년에는 차세대 PC용 프로세서 '노바레이크', 서버용 프로세서인 '클리어워터 포레스트', '다이아몬드래피즈' 생산에 쓰일 것"이라고 설명했다. 팬서레이크는 컴퓨트(CPU) 타일, GPU 타일, NPU 타일과 SOC 등 네 개 구성 요소를 조합한 제품이며 올 연말 양산 예정이다. 서버용 제온 프로세서 중 E(에피션트) 코어만 모은 클리어워터 포레스트, P(퍼포먼스) 코어만 모은 다이아몬드래피즈는 내년 생산 예정이다. 존 피처 부사장은 "올 연말 첫 제품 출시에 이어 내년 상반기까지 여러 신제품이 나올 것이며 이는 수익성 면에서 도움이 될 것"이라고 설명했다. "인텔 14A 공정, 현재 개념 정의 단계... 내년 하반기 구체화" 존 피처 부사장은 인텔이 2027년 경 실제 생산을 목표로 개발중인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정의 진척 사항도 소개했다. 그는 인텔 14A 공정이 설계 초기 단계부터 외부 고객사를 염두에 뒀다고 밝혔다. "반도체 공정 개발은 정의/개발/대량생산 등 3단계로 진행된다. 인텔 18A와 관련해 내린 모든 결정은 내부 고객사(인텔 프로덕트)에 최적화됐다"고 설명했다. 이어 "이런 상황이 어떤 고객사에는 큰 차이가 없지만 다른 고객사에는 큰 차이가 있다. 반면 인텔 14A 공정은 현재 정의 단계에 있으며 공정의 특성을 결정하기 위해 외부 고객사와 활발히 협업하고 있다"고 설명했다. 그는 "외부 고객사에서 예전보다 더 일찍, 더 많이, 더 나은 피드백을 받고 있고 고객사가 필요한 제품 생산에 필요한 인텔 14A 공정 관련 어려운 결정을 내년 하반기 중 마무리할 예정"이라고 밝혔다. "PC 10대 중 7대는 여전히 '인텔 인사이드'" 현재 인텔은 같은 x86-64 명령어를 쓰는 경쟁사인 AMD, Arm 기반 자체 프로세서를 생산하는 애플과 퀄컴 등 경쟁자의 도전에 직면해 있다. 존 피처 부사장은 "현재 생산되는 PC 10대 중 7대는 인텔 기반이며 경쟁사(AMD)는 두 대, Arm 경쟁사는 1대 정도를 차지한다"고 밝혔다. 지난 해 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S는 전작인 14세대 코어 프로세서 대비 성능 폭이 크지 않다는 평가를 받았다. 인텔은 이를 개선하기 위해 메인보드 펌웨어 개선, 코어 별 작업 최적화 프로그램 'APO' 업데이트, 메모리 대역폭을 끌어올리는 '200S 부스트' 기능 등을 적용했지만 시장 반응은 기대에 못 미쳤다. 존 피처 부사장은 "올해 하이엔드 데스크톱 시장에서 분명히 도전에 직면했고 이를 개선하기 위한 제품을 곧 투입할 예정"이라고 밝혔다.

2025.09.10 15:30권봉석

파인메딕스, '클리어팁' 2세대 美 FDA 승인

파인메딕스(387570)는 췌담도 초음파 내시경 조직 채취용 기구 '클리어팁(ClearTip EUS-FNA/B)' 2세대가 미국 식품의약국(FDA)으로부터 510(k) 허가를 획득했다고 밝혔다. 클리어팁은 파인메딕스의 해외 매출을 이끄는 제품으로 클리어팁 1세대는 이미 2018년 FDA 판매 허가를 획득했으며, 이번 2세대 승인으로 파인메딕스의 FDA 승인 제품군은 총 12개로 늘어났다. 특히 이번 FDA 승인은 글로벌 기업들이 장기간 과점해온 시장에서 파인메딕스의 기술을 인정받는 동시에 제품의 가능성을 증명한 성과라는 점에서 의미가 크다. 파인메딕스는 미국 시장 내 클리어팁의 본격적인 판매를 위해 유통 파트너사와의 계약을 최종 조율 중이며, 이를 바탕으로 해외 매출 증대와 미국 시장 내 점유율 확대에 박차를 가할 계획이다. 클리어팁은 초음파 내시경(EUS) 시 병변의 진단을 위해 조직 샘플을 채취하는 세침흡인술(FNA/B)에 사용되는 기구로, 인체공학적 설계를 적용해 시야 확보가 까다로운 췌담도 초음파 시술에서의 가시성과 채취율을 크게 개선했다. 파인메딕스는 글로벌 기업이 장악하던 시장에 2017년 혁신적인 기술력을 바탕으로 개발한 클리어팁 1세대를 출시하며 국내 기업 최초로 국산화에 성공했다. 이후 2023년 시술 효율성과 편의성을 강화하기 위해 세계 최초로 버튼형 구조를 적용한 2세대를 선보였다. 전성우 파인메딕스 대표는 “이번 FDA 승인은 단순한 판매 허가를 넘어 자사 제품의 우수성과 경쟁력을 글로벌 시장에 알리고, 파트너사 협력과 시장 확장의 속도를 높이는 기폭제가 될 것”이라며 “앞으로도 의료 현장의 수요를 반영한 혁신 제품을 지속적으로 개발해 글로벌 내시경 시술기구 시장에서 존재감을 증명해 나가겠다”고 전했다. 한편 파인메딕스는 2024년 12월 코스닥 시장에 상장한 글로벌 내시경 시술기구 전문 기업이다. 2009년 현직 소화기내과 전문의인 전성우 대표가 해외 기업의 내시경 시술기구 독점 구조를 깨기 위해 설립했으며, 현재 6개의 제품군·23개 제품·234개 모델을 직접 개발하고 생산해 미국, 유럽, 아시아 등 51개국 45개사에 공급하고 있다.

2025.09.02 14:53조민규

인텔, 핫칩스서 차세대 서버 칩 '클리어워터 포레스트' 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2025'(Hot Chips 2025)에서 내년 출시할 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 관련 정보를 공개했다. 클리어워터 포레스트는 인텔이 서버 시장에서 가상화와 클라우드 컴퓨팅 용도에 최적화해 출시할 프로세서다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트'를 소켓당 288개 활용해 서버 랙 하나당 1천 개 이상의 가상 CPU를 구동할 수 있다. 인텔은 CPU 코어를 담은 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을, 컴퓨트 타일을 앉힐 베이스 타일 생산에 3나노급 인텔 3-T(Intel 3-T) 등 극자외선(EUV) 기반 공정을 대거 활용 예정이다. 웹서비스·가상화에 중점 두고 고효율 E코어로 구성 인텔은 제온6 플랫폼부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 제온 프로세서 제품군을 두 개로 분리했다. 클리어워터 포레스트는 2023년 3월 말 투자자 대상 인텔 행사에서 처음 이름이 공개됐다. 많은 코어로 가상화를 수행해야 하는 클라우드 컴퓨팅과 웹 서비스, 응용프로그램 구동에 최적화된 E코어만 모아 구성됐다. 지난 해 8월 생산된 클리어워터 포레스트 시제품은 운영체제(리눅스로 추정) 부팅에도 성공했다. 올 4분기부터 생산을 시작해 내년 상반기부터 고객사 공급 예정이다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트' 적용 클리어워터 포레스트는 새로 개발된 E코어 '다크몬트'(Darkmont)를 활용한다. 다크몬트 코어는 명령어를 해독하는 디코더 엔진, 명령어 실행 순서를 재배치해 속도를 높이는 비순차실행(out-of-order) 범위를 확대했다. 클록 당 명령어 실행 수(IPC)를 2023년 출시된 전 세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 17% 높였다. 클리어워터 포레스트는 한 소켓 당 다크몬트 코어를 288개, 소켓 두 개를 활용시 576개 구동한다. 가상화 솔루션을 위해 활용시 서버 랙 하나 당 가상 CPU(vCPU)는 1천 개 이상 활용할 수 있고 전력 효율은 전 세대 대비 3.5배 향상 됐다. 주요 구성 요소 생산에 인텔 파운드리 EUV 활용 클리어워터 포레스트는 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'와 함께 인텔 파운드리의 최선단 공정인 인텔 18A(1.8나노급)를 활용하는 양대 주요 제품 중 하나다. 다크몬트 코어가 모이는 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 인텔 반도체 적층 기술인 포베로스 3D를 활용했다. PCI 익스프레스 등 입출력과 가속기를 모으는 I/O 칩렛은 제온6 부품을 그대로 활용하며 인텔 7 공정에서 생산된다. 모든 공정이 인텔 파운드리 역량을 활용해 생산되며 컴퓨트 타일과 베이스 타일 모두 극자외선(EUV)을 활용한다. 기존 제온6와 소켓 차원 호환... 내년 상반기 출시 클리어워터 포레스트는 기존 제온6 6900E/P 프로세서용으로 설계된 서버 메인보드와 소켓 차원에서 호환성을 지녔다. DDR5-8000 메모리를 활용해 최대 1.3TB/s 메모리 대역폭을 확보했다. 클리어워터 포레스트는 당초 올 3분기 출시 예정이었다. 그러나 올 2월 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "서버용 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정 패키징 등을 해결해야 한다"며 이를 연기했다. 클리어워터 포레스트는 내년 상반기 경 주요 서버 제조사와 ODM 업체 등에 공급 예정이다. 인텔 관계자는 "클리어워터 포레스트 관련 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.08.27 16:51권봉석

인텔 감원, 리눅스용 드라이버 지원에도 타격

지난 해부터 계속된 인텔의 대규모 감원이 오픈소스 운영체제인 리눅스 지원에도 영향을 미치고 있다. 최근까지 리눅스용 인텔 하드웨어 드라이버 개발에 기여하던 사람들이 인텔을 떠나며 일부 개발이 중단되는 사례가 포착됐다. 리눅스는 오픈소스 운영체제이며 새로운 하드웨어에 대한 드라이버 개발이나 유지보수는 이를 개발한 제조사의 몫으로 남는다. 인텔은 그래픽, 네트워킹, 스토리지, CPU별 기능 등 다양한 드라이버 개발에 적극적으로 참여해왔다. 리눅스 전문 매체 포로닉스는 지난 8일 "인텔 프로세서 온도 모니터링 드라이버 'coretemp'를 개발하던 인텔 인력이 퇴사하며 이를 관리할 사람이 사라졌다. 이 때문에 현재 이 드라이버는 돌볼 사람이 없는 '고아 상태'로 전환됐다"고 보도했다. 이어 "서버용 제온 프로세서를 위한 일부 드라이버 역시 '고아 상태'로 전환됐다"고 설명했다. '고아 상태'로 전환된 리눅스 드라이버는 관리자 부재로 버그가 발생해도 수정될 가능성이 낮고, 새로운 하드웨어나 리눅스 커널 새 버전에서 호환성 문제가 생겨도 해결이 어려워진다. 인텔은 지난 해 1만 5천 명을 감원한 데 이어 올 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 비핵심 사업 매각/정리 등을 진행중이다. 지난 해 기준 10만 명 수준이었던 전체 인력을 올 연말까지 7만 5천 명 수준으로 줄이는 것이 인텔 목표다. 인텔은 지난 7월 중순 서버용 제온 프로세서에 최적화된 리눅스 배포본인 '클리어 리눅스' 개발과 지원을 중단하기도 했다. 오픈소스 저장소인 깃헙에 올라왔던 소스코드도 기여가 불가능한 읽기 전용 상태로 전환됐다. 인텔은 공지사항을 통해 "앞으로 보안 패치나 업데이트, 유지보수는 중단됐고 향후 보안과 안정성을 위해 다른 리눅스 배포본으로 가급적 빨리 전환하라"고 권고했다. 포로닉스는 "인텔의 대규모 감원이 리눅스 커널과 드라이버 개발, 성능 튜닝 등 리눅스에 기여하던 인텔 소속 개발자들에게 타격을 줬다"고 평가했다. 이어 "인텔 프로세서나 GPU 등에서 발견되는 버그나 보안 취약점 대응, 앞으로 출시될 하드웨어에 대한 테스트 범위 감소 등 문제가 생길 수 있다"고 우려했다.

2025.08.10 07:45권봉석

파인메딕스, 카자흐스탄 기업과 '클리어컷 나이프' ODM 계약 체결

파인메딕스(387570)는 카자흐스탄 내시경 기기 전문기업 '투 닉스'(TOO Niks Central Aziya)와 내시경용 절개도 '클리어컷 나이프'(ClearCut Knife)의 제조자 개발생산(ODM) 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 이번 계약은 카자흐스탄을 비롯해 우즈베키스탄, 키르기스스탄 등 신흥 의료 수요가 빠르게 증가하고 있는 중앙아시아 총 9개국에 클리어컷 나이프를 공급하는 내용이다. 파인메딕스는 이번 ODM 사업 모델을 활용해 내시경 시술기구의 현지화를 위한 품질 관리 및 생산에 집중함으로써 사업 효율성을 극대화하고, 해외 매출을 점진적으로 확대해 나갈 예정이다. 클리어컷 나이프는 초기 암 등의 병변을 제거하는 내시경 점막하 박리술(ESD)에 사용되는 일회용 절개도로, 병변의 위치나 모양, 특성에 알맞게 사용할 수 있도록 총 6종의 라인업으로 구성됐다. 기존 다국적 의료기기 기업이 독점하던 시장에 파인메딕스가 국내 최초로 국산화에 성공한 바 있으며, 현재 러시아에서 내시경 시술용 나이프 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있다. 지난 2018년 세계 최초로 상용화에 성공한 '하이브리드형 H타입 클리어컷 나이프'는 기구 교체 없이 두 가지 시술이 가능한 것이 특징으로 시술자의 편의성은 물론, 시술 시간과 비용을 모두 낮춰 의료 현장에서 높은 수요를 보이고 있다. 전성우 파인메딕스 대표는 “이번 계약은 단순히 제품 수출을 넘어 파인메딕스의 R&D 전문성과 제품 경쟁력을 글로벌 시장에 입증한 사례이자 또 하나의 기회”라며 “앞으로도 의료 현장의 요구를 반영한 기술 혁신과 글로벌 파트너십 확대에 주력해 시장 선도 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다. 파인메딕스는 2024년 12월 코스닥 시장에 상장한 의료기기 전문기업으로, 현직 소화기내과 전문의 전성우 대표가 해외 기업들이 독점하고 있는 주요 내시경 시술기구의 국산화를 목표로 2009년 7월 설립했다. 이번 계약은 파인메딕스의 두 번째 글로벌 ODM 사업으로, 앞서 2020년 일본 의료기기 기업 가델리우스(Gadelius)와 특수 내시경 카테터 '파인젯 카뉼라'(FineJet Cannula)의 ODM 계약을 체결한 바 있다.

2025.07.03 17:19조민규

인터로조, 주식 거래 재개…품질 혁신과 중국 시장 공략으로 성장 자신

인터로조가 약 1년 만에 주식 거래를 재개하며, 품질 혁신과 글로벌 시장 진출을 확대에 나선다. 특히 R&D 분야의 고급 인력 채용을 대폭 늘리고, 생산 공정 이전 단계인 연구개발 설계부터 품질 혁신의 명확한 목표를 설정해 잠재적인 불량 요소를 사전에 제거함으로써 생산 수율을 향상시키고, 궁극적으로 수익성을 극대화하는 전략을 적극 추진하고 있다고 회사 측은 전했다. 특히 인터로조는 글로벌 시장 중에서도 특히 중국 내 클리어렌즈 제품의 매출 확대 가능성에 주목하고 있다. 최근 미·중 간 관세 갈등이 일시적으로 완화됐지만 수입 제한 조치가 완전히 해소된 것은 아니며, 향후 갈등이 재점화될 가능성도 배제할 수 없다. 이러한 불확실한 통상 환경 속에서 인터로조의 클리어렌즈 제품은 글로벌 브랜드의 공급 공백을 메울 수 있을 것으로 기대하고 있다. 인터로조 관계자는“이번 주식 거래 재개는 단순한 회복이 아닌, 지속 가능한 성장을 위한 전환점으로 기업의 신뢰성과 미래 성장 잠재력을 시장으로부터 공식적으로 인정받은 결과”라며 “지속적인 품질 혁신과 전략적인 글로벌 시장 확장을 통해 시장의 기대를 뛰어넘는 성과를 창출할 것"이라고 밝혔다. 인터로조는 2000년 10월에 설립된 콘택트렌즈 전문기업으로 국내에서는 브랜드 '클라렌'(Clalen)을 중점적으로 전개하며 혁신적인 기술력과 품질로 콘택트렌즈 개발 및 제조 분야에서 입지를 다졌다. OEM/ODM 방식의 수출을 통한 해외 비즈니스 사업에도 박차를 가하고 있으며 지난 2023년에는 7천만불 수출의 탑을 수상하기도 했다.

2025.05.13 16:38조민규

벌금 부과해도 안 내더니…美 안면인식 AI 스타트업 CEO, 돌연 사임

미국 인공지능(AI) 기반 안면인식 스타트업 '클리어뷰 AI' 최고경영자(CEO)가 자리에서 물러났다. 개인정보 보호 위반 논란 속에 향후 클리어뷰 AI가 어떻게 대응에 나설 지 주목된다. 21일 포브스, 테크크런치 등 주요 외신에 따르면 호안 톤-닷 CEO는 "내 인생의 다음 장을 열 때"라고 말하며 구체적인 이유를 밝히지 않은 채 사임의 뜻을 밝혔다. 대신 클리어뷰 AI의 이사회 멤버로는 자리를 지킬 예정이다. 클리어뷰 AI는 소셜 미디어 등에서 사람들의 사진 300억 개를 동의 없이 스크랩해 코드를 부여, 검색 가능한 데이터베이스를 구축했다는 지적을 받아왔다. 이에 2022년 영국, 호주, 프랑스, 이탈리아 데이터 보호 당국은 클리어뷰 AI에 벌금을 부과했다. 네덜란드 데이터 보호국(DPA) 역시 지난 2023년 3월부터 클리어뷰 AI의 개인정보 보호 위반 여부를 조사해오다 지난해 개인정보 보호 위반 혐의로 3천50만 유로(약 452억원)의 벌금을 부과했다. 하지만 클리어뷰 AI는 현재까지 벌금 납부를 거부하며 비협조적인 태도를 보이고 있다. 또 클리어뷰 AI는 지난해 6월에도 웹에 있는 얼굴 이미지 수십억 개를 동의 없이 스크랩해 판매한 혐의로 미국 전역에서 일어난 소송에 대해 합의한 바 있다. 변호사들은 이 합의가 5천만 달러(약 671억원) 이상의 가치가 있을 것으로 추산했다. 그러나 클리어뷰는 합의는 하되 어떠한 책임도 인정하지 않았다. 테크크런치는 "클리어뷰 AI는 이제 초기 투자자 할 램버트와 공동 설립자 리처드 슈워츠 두 명의 공동 CEO를 두게 됐다"며 "이들은 공화당 정치에서 오랜 경력을 가지고 있는 인물로, 트럼프 행정부에서 새로운 기회를 활용하려고 할 것"이라고 말했다.

2025.02.21 09:38장유미

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석

인텔 "1.8나노급 공정 순항중...시제품 2종 운영체제 부팅 성공"

인텔 파운드리가 6일(미국 현지시간) 케빈 오버클리 파운드리 서비스 수석부사장과 일문일답 형식으로 내년부터 본격 투입될 차세대 공정 '인텔 18A' 진척사항을 공개했다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 내세운 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 1.8나노급 성능을 지녔다는 의미에서 '인텔 18A'(옹스트롬, 1A는 0.1nm)라는 이름을 붙였다. 인텔 18A는 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 지난 2일 2분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "해당 공정에서 생산한 칩 시제품이 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ "인텔, 급증하는 반도체 수요 충족할 유일한 회사" 케빈 오버클리는 IBM, 글로벌파운드리, 마벨을 거쳐 지난 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 그는 "데이터센터용 제품 개발을 위해 팹리스에 몇 년 몸담았지만 파운드리와 OSAT(외주 반도체 조립과 테스트)에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 덧붙였다. ■ "인텔 파운드리, 고객사 위한 모든 기술 제공 가능" 인텔은 지난 2월 말 미국 캘리포니아에서 개최한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 'AI 시대를 위한 시스템 파운드리'를 내세웠다. 케빈 오버클리 부사장은 "반도체 업계의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 수익은 이미 모바일 분야의 수익을 넘어섰고 2028년에는 칩렛과 SoC(시스템반도체) 수익이 모놀리식(단일 칩 구조) 반도체 수익을 넘어설 것"이라고 전망했다. 그는 "인텔 파운드리는 트랜지스터 혁신과 상호 연결, 고급 패키징 기술 사이의 경계선이 사라지는 전환을 위한 모든 기술을 가지고 있다. 여기에 사내/외 서버 개발을 위해 쌓은 경험까지 합하면 고객사가 AI 솔루션에 필요한 확장성과 전력 효율성을 얻기 위한 모든 기술을 제공할 수 있다"고 설명했다. ■ "인텔 18A 통해 공정 리더십 회복" 인텔 18A는 인텔이 2021년 이후 추진한 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 우리 고객사에 꼭 필요한 여러 선진 기술을 도입중이며 이를 통해 공정 리더십을 되찾을 것"이라고 말했다. 이어 "리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터는 기기 성능 향상을, 파워비아는 새로운 인터커넥트 기술을 개발할 수 있을 것이다. 밀도 향상과 소모 전력 관리를 위한 EMIB(반도체 평면 연결 기술)과 포베로스 다이렉트 3D 등 첨단 패키징 기술도 있다"고 밝혔다. 그는 "이는 고객사가 무어의 법칙에 따른 효과를 얻기 위해 필요한 혁신이며 인텔은 이를 통해 반도체 업계의 다른 어떤 업체보다 앞서 나가고 있다"고 자평했다. ■ "PC·서버용 차세대 칩, 운영체제 부팅까지 성공" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 차세대 AI 혁신을 인텔 제품에 가져 올 것이며 초기 성과는 긍정적이다. PC용 프로세서 '팬서레이크', 데이터센터용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 설계 마무리 후 2분기만에 시제품을 생산했다"고 밝혔다. 인텔은 같은 날 별도 공개한 자료를 통해 "두 프로세서 시제품은 별도 설정 추가나 변경 없이 운영체제 부팅에 성공했다. 팬서레이크의 DDR 메모리 컨트롤러는 이미 목표 주파수에서 작동중이며 클리어워터 포레스트는 칩렛 결합에 인텔 3-T 공정을 활용할 것"이라고 밝혔다. 인텔 3-T 공정은 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조 실현에 필요하다. ■ "EDA 업체도 인텔 18A 위한 솔루션 공급" 케빈 오버클리 부사장은 "EDA(전자설계자동화) 업체도 인텔이 내놓은 PDK(제품개발키트) 1.0에 맞춰 이를 수정하고 있으며 여러 외부 고객사가 인텔 18A를 이용한 설계를 진행하고 있다"고 부연했다. 인텔 18A를 활용할 외부 고객사로는 Arm과 에릭슨, 대만 팹리스 패러데이 등이 꼽힌다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC&PCB 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 파운드리와 케이던스의 협업은 양사 고객사의 인텔 18A 공정을 위한 EDA 솔루션과 IP 접근을 도와 혁신을 가속할 것"이라며 "인텔 18A가 중요한 이정표를 넘어선 것은 매우 고무적이며 첨단 설계를 인텔 18A에서 구현할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 샨카르 크리슈나무르티 시높시스 EDA그룹 총괄은 "인텔 파운드리는 양사 고객사가 요구하는 차세대 AI 솔루션 설계에 필요한 요소를 모두 제공하고 있으며 시높시스의 EDA·IP 솔루션을 인텔 18A 공정에 맞게 제공할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.08.07 13:33권봉석

Prev 1 Next