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美 바이든, 전기차 판매 비중 목표 10%p 낮춰

조 바이든 미국 행정부가 당초 목표로 한 전기차 판매 비중 목표를 10%p 가량 낮췄다. CNN 등 다수 외신에 따르면 미국 환경보호청(EPA)은 20일(현지시간) '자동차 및 엔진 배출량 규정'을 개정했다. 이 규정은 오는 2027년 이후 판매되는 차량에 단계적으로 적용되며, 규정 도입에 따라 오는 2032년까지 전체 자동차 판매량 중 순수 전기차 비중이 56%으로, 플러그인 하이브리드차는 13%로 증가할 것으로 전망하고 있다. 가솔린 내연차는 29%까지 비중이 낮아질 것으로 봤다. 지난해 발표한 규정에서 전기차 판매 목표를 67% 수준으로 뒀던 점을 고려하면, 목표치를 완화한 것이다. 가솔린 차 비중 목표치도 초안 기준 2029년 45%였던 데 반해 49%로 규제 강도를 다소 낮췄다. 외신들은 지난달 일찍이 바이든 행정부가 전기차 보급 속도를 완화할 것으로 보도한 바 있다. 특히 바이든 대통령이 올해 재선 도전을 앞둔 상황에서 규제 완화를 요구하는 자동차 업계, 일자리 급감을 우려하는 자동차 노조의 의견을 수용했다는 분석이 많았다. 전기차는 부품 수 감소, 생산 공정의 단순화 등으로 내연차 대비 필요 생산 인력 수가 적다. 전기차 보급 정책 강도가 완화됐지만, 현 수준에 비해선 매우 높은 목표치다. 지난해 기준 미국 자동차 판매량에서 전기차 비중은 약 7% 수준이었다. 전기차 보급이 정책 목표대로 이뤄질 경우 급격히 시장이 커질 전망이다. EPA는 이번 규정 개정안에 대해 탄소 70억톤 이상을 저감하고, 공기 질이 개선돼 연간 130억 달러의 공중 보건 혜택이 발생할 것으로 예상했다. 연간 화석 연료 비용과 차량 유지 및 수리 비용은 620억 달러 가량이 줄어들 것으로 전망했다.

2024.03.21 10:10김윤희

뉴타닉스 "IT 현대화 주요 동력 AI·보안·지속가능성'”

뉴타닉스는 기업의 클라우드 도입 진행 현황을 조사하는 '제6회 글로벌 엔터프라이즈 클라우드 인덱스(ECI) 설문 및 연구 보고서'의 결과를 21일 발표했다. 올해 ECI 보고서에 따르면, 하이브리드 멀티 클라우드 모델은 향후 1~3년 동안 사용량이 두 배 증가할 것으로 예상된다. 이는 IT 의사결정권자들이 AI, 보안, 지속가능성과 같은 요인으로 인해 IT 인프라 현대화에 대한 새로운 요구에 직면해 있기 때문이다. 기업 조직이 여러 환경 간 애플리케이션과 데이터 이동에 따르는 복잡성 문제를 해결하고자 하는 가운데, 하이브리드 멀티 클라우드 인프라의 중요성은 점점 더 커지고 있다. 보고서에 따르면 지난 한 해 동안 애플리케이션을 다른 환경으로 옮긴 가장 큰 이유는 보안과 혁신이었다. AI가 비즈니스의 중심이 되면서 응답자들은 AI 전략 지원을 위한 투자 확대가 최우선적으로 이뤄진다고 밝혔으며, IT 현대화에 대한 투자가 차순위로 근접한 결과를 보였다. 올해 보고서는 다섯 가지 주요 결과를 도출했다. 첫번째로 하이브리드 멀티 클라우드 인프라 구축은 인프라 표준으로 자리 잡을 것으로 분석하고 있다. ECI 응답자의 90%는 인프라 전략에 '클라우드 스마트' 접근 방식을 채택해 각 애플리케이션에 가장 적합한 데이터센터, 퍼블릭 클라우드, 엣지와 같은 환경을 활용하고 있다. 이러한 접근 방식이 널리 퍼져 있다는 점을 고려할 때 하이브리드 및 멀티 클라우드 환경은 사실상 인프라 표준이 됐다. 기업 조직의 80% 이상은 하이브리드 IT 환경이 애플리케이션 및 데이터 관리 능력에 가장 유리하다고 생각한다고 밝혔다. 나아가 하이브리드 IT 환경은 경영진의 우선순위로 자리잡아, 응답자 중 거의 절반이 하이브리드 IT 구현이 CIO의 최우선 과제라고 답했다. 두번째로 랜섬웨어 방어는 최고 경영자와 실무자 모두에게 가장 먼저 고려되는 사안이지만 대부분의 조직은 이미 진행된 공격의 여파로 계속해서 어려움을 겪고 있다. 2024년에도 랜섬웨어와 멀웨어 공격이 계속되어 기업에 실존적인 위협으로 남을 것이다. 하지만, 랜섬웨어 공격을 경험한 ECI 응답자의 71%가 전체 운영체계를 복구하는 데 수일 또는 여러 주가 걸렸다고 답하며 데이터 보호 및 복구에 대한 어려움을 느끼고 있었다. 이에 따라, 조직의 78%는 올해 랜섬웨어 보호 솔루션에 대한 투자를 늘릴 계획이라고 답했다. 세번째는 조직이 보안과 혁신의 균형을 모색함에 따라 애플리케이션과 데이터 이동이 여전히 복잡한 과제로 남아 있다. 애플리케이션과 데이터를 포함한 엔터프라이즈 워크로드는 온프레미스 데이터센터, 퍼블릭 클라우드, 소규모 엣지 위치, 또는 이 세 가지가 혼합된 환경 등 요구사항에 가장 적합한 IT 환경에 구축되는 경우가 많다. 이러한 다양한 애플리케이션 배치는 ECI 응답자의 95%가 작년에 애플리케이션을 다른 환경으로 전환한 주요 이유 중 하나로, 보안과 혁신을 꼽았다. 기업들은 애플리케이션과 데이터 이동이 지속적으로 이루어질 것을 예상하고 유연성과 가시성을 중점적으로 고려해 인프라를 선택해야 한다. 오늘날 조직은 복잡한 애플리케이션 마이그레이션을 실행할 때 상당한 장벽에 직면해 있으며, ECI 응답자의 35%는 현재의 IT 인프라에서 워크로드 및 애플리케이션 마이그레이션을 할 때 어려움이 있다고 답했다. 네번째는 IT 팀이 지속가능성 프로그램을 계획 선에서 그치지 않고 IT 현대화를 시작으로 적극적으로 실천하고 있다는 점이다. 응답자의 88%는 지속가능성이 조직의 우선순위라고 동의했다. 실행이 제한적이었던 이전 보고서와 달리, 많은 조직이 지속가능성 이니셔티브를 실행하기 위해 IT 인프라 현대화와 같은 적극적인 조치를 취하고 있다고 공통적으로 답했다. 이는 IT 인프라가 지속가능성에 미치는 직접적인 영향을 보여주는 결과로 보인다. 다섯째는 AI, 최신 애플리케이션 및 데이터 증가에 힘입어 인프라 현대화가 당연시되고 있다는 것이다. 응답자의 37%는 현재 IT 인프라에서 AI 애플리케이션을 실행하는 것이 상당한 도전 과제가 될 것이라고 답했다. 이러한 과제를 해결하기 위해 기업들은 데이터 처리 및 접근 속도를 높일 수 있는 IT 현대화 및 엣지 인프라 구축에 우선순위를 두고 있다. 이를 통해 여러 환경의 데이터를 연결하는 기능을 개선하고, 방대한 에코시스템에서 데이터의 위치를 더 잘 파악할 수 있다. 리 캐스웰 뉴타닉스 제품 및 솔루션 마케팅 담당 수석은 "IT 조직은 AI, 지속가능성 또는 보안의 중요성 때문에 지속적으로 신속한 IT 인프라 현대화 압력에 직면해 있다”며 “ECI 응답자의 80%가 IT 현대화에 투자할 계획이며, 85%는 AI 지원을 특정해 투자를 늘릴 계획이라고 했다”고 설명했다. 그는 “올해 보고서에 따르면, 조직들은 오늘의 IT 인프라를 미래에 대비시켜 내일의 기술을 지원해야 한다”며 “하이브리드 멀티 클라우드는 기존의 가상머신과 최신 컨테이너화된 애플리케이션을 지원하고 클라우드와 온프레미스 간 이동을 지원하는 유연성 측면에서 지속적으로 선호되는 인프라 표준으로 부상하고 있다"고 밝혔다. 6년 연속으로 기술 조사업체 밴슨 본은 뉴타닉스의 의뢰로 작년 12월 전 세계 1천500명의 IT 및 데브옵스 및 플랫폼 엔지니어링 의사결정권자를 대상으로 설문조사를 실시했다. 응답자는 북미 및 남미, 유럽, 중동 및 아프리카(EMEA), 아시아태평양 지역의 다양한 산업, 비즈니스 규모 및 지역을 포괄했다.

2024.03.21 09:31김우용

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

1월 K-배터리·전기차 글로벌 점유율 나란히 하락

올해 초 전기차 배터리 총사용량이 늘었지만, 국내 배터리 3사(LG에너지솔루션·삼성SDI·SK온) 시장 점유율은 줄어든 것으로 나타났다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 1월 판매된 세계(중국 제외)에서 판매된 전기차(EV, PHEV, HEV)에 탑재된 총 배터리 총사용량은 약 319.4GWh로 전년 동기 대비 43.2% 증가했다. 국내 배터리 3사는 배터리 사용량에서 성장세를 보였지만, 합산 점유율은 전년 동기 대비 0.1p 떨어진 44.7%를 기록했다. LG에너지솔루션은 점유율 24.4%로 중국 CATL(25.8%)에 이어 2위를 차지했다. 일본 파나소닉은 점유율 13.6%로 CATL과 LG에너지솔루션에 이어 3위에 올랐다. 다만 배터리 사용량은 전년 동기 대비 9.5% 감소한 3.0GWh를 기록했다. 삼성SDI와 SK온은 점유율은 각각 11.1%, 9.2%로 4위와 5위를 기록했다. 전기차 성장 둔화에도 지난 1월 세계 전기차 판매량은 작년 동월 대비 60% 넘게 증가했지만, 현대차그룹은 주력 모델 판매 부진으로 순위가 7위에서 9위로 두 단계 내려앉았다. SNE리서치에 따르면 지난 1월 세계 각국에 등록된 전기차(플러그인하이브리드 포함)의 총판매량은 106만대로, 작년 동월 대비 62.4% 증가했다. 점유율 1위 중국 BYD는 전년 동월 대비 27.8% 늘어난 18만5천대를 팔며 17.5% 점유율을 기록했다. 미국 테슬라는 23.1% 증가한 11만7천대 판매를 기록해 2위에 차지했다. 3위는 10만2천대를 판 중국 지리, 4위는 6만9천대를 판매한 독일 폭스바겐이다. 작년 연간 판매 기준 7위였던 현대차그룹은 중국 상하이자동차(SAIC), 창안, 미국 스텔란티스, 독일 BMW에 이어 9위에 그쳤다. 주력 모델 아이오닉 5·6, 니로, EV6의 판매 부진 때문이다. SNE리서치는 "미국과 유럽 등 주요 국가에서 '전기차 전환 속도 조절론'이 급부상하면서 주요 완성차 업체 또한 전기차 투자 계획과 전동화 전략을 수정하고 있다"며 "전기차 수요 성장세가 주춤한 가운데 전동화 전환 과정에서 하이브리드 차량에 수요가 단기간 집중될 것"이라고 전망했다.

2024.03.08 09:46류은주

현대차, '연비 13㎞' 스타리아 HEV 사전계약…3천653만원부터

현대자동차가 내달 출시 예정인 스타리아 하이브리드 모델과 연식변경 모델인 2024 스타리아의 사전계약을 28일부터 시작한다고 밝혔다. 스타리아 하이브리드는 친환경 차량을 선호하는 고객들을 위해 새롭게 추가된 모델로 1.6 터보 하이브리드 파워트레인을 탑재했으며, 2024 스타리아는 트림별 편의 및 안전 사양을 한층 강화해 상품성을 향상시켰다. 현대차는 스타리아 하이브리드에 1.6 터보 하이브리드 엔진을 적용했다. 또한 상품경쟁력 확보를 위해 특화 사양과 고객 선호 사양을 기본화했다. 스타리아 1.6 터보 하이브리드는 최고 13㎞/ℓ의 뛰어난 연비를 비롯해 시스템 최고 출력 245마력(엔진 최고 출력 180마력), 시스템 최대 토크 37.4kgf∙m(엔진 최대 토크 27.0kgf∙m)를 발휘한다. 또한 스타리아 하이브리드에는 특화 사양인 '정체구간 특화 제어' 기능이 장착됐다. 정체구간 특화 제어는 내비게이션 도로 정보와 차량 주행 상태를 종합해 저속 정체구간에서 변속 패턴과 엔진 시동 시점을 전략적으로 변경함으로써 가속과 감속에 따른 불필요한 조작을 줄여주고 승차감을 향상시켜 준다. 이 밖에도 현대차는 스타리아 하이브리드에 ▲전방 주차 거리 경고 ▲하이패스 ▲미세먼지 센서, 공기청정모드, 오토 디포그, 애프터 블로우 기능이 모두 포함된 풀오토 에어컨 ▲8인치 디스플레이 오디오 ▲후방모니터 등 고급 사양을 기본으로 탑재했다. 스타리아 하이브리드 가격은 카고 1.6 터보 하이브리드 ▲3인승 모던 3천433만원 ▲5인승 모던 3천513만원, 투어러는 ▲9인승 모던 3천653만원 ▲11인승 모던 3천653만원, 라운지는 ▲7인승 인스퍼레이션 4천614만원 ▲9인승 프레스티지 4천110만원 ▲9인승 인스퍼레이션 4천497만원이다. 한편 2024 스타리아는 연식변경 모델로 ▲C타입 USB 충전기 ▲현대차 로고 모양의 4세대 스마트키 ▲2D 알루미늄 소재의 엠블럼 등을 적용해 기본적인 상품성을 개선했다. 또한 전방 주차 거리 경고와 하이패스를 모던 트림부터 기본화해 편의성을 높였으며, 파워슬라이딩 도어 닫힘의 작동 속도를 줄이고 경고음을 추가해 안전성을 강화했다. 현대차는 다음달 31까지 스타리아 계약을 완료하고 이벤트에 참여한 고객 중 추첨을 통해 다양한 경품을 증정하는 이벤트도 진행한다. 현대차 관계자는 “스타리아가 강화된 상품성에 하이브리드 모델까지 갖췄다”며 “스타리아 하이브리드 모델은 넓은 공간성을 가진 친환경 MPV로서 많은 고객들의 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

2024.02.28 11:38김재성

삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건

오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할지 명확한 결론이 나지 않아서다. 메모리 업계는 비용 문제 상 기존 본딩 방식을 고수하자는 기류다. 그러나 그간 고객사가 요구해 온 HBM4의 두께 조건을 충족하기 위해서는, 패키징 축소에 유리한 하이브리드 본딩 도입이 필요하다는 의견이 다수였다. 하지만 메모리 업계가 기존 본딩 방식을 고수할 수 있는 가능성도 충분한 상황이다. 현재 HBM4의 규격을 정하는 표준화기구 '제덱(JEDEC)'에서 HBM4의 패키징 두께 요건을 완화하는 합의가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들은 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720㎛(마이크로미터), 혹은 이보다 두꺼운 775마이크로미터로 정하는 방안을 논의 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 산업의 핵심 요소로 자리잡고 있다. 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화에 이른 상태다. 올해에는 5세대인 HBM3E가, 오는 2026년에는 6세대인 HBM4가 본격 양산될 예정이다. 특히 HBM4는 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 이전 세대 대비 2배 많은 2024개로 집적해, 메모리 업계에 또다른 변혁을 불리 일으킬 것으로 기대된다. 적층되는 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(12개)보다 4개 많다. ■ HBM4 성능 뛰어나지만…패키징 한계 다다라 문제는 HBM 제조의 핵심인 패키징 기술의 변화다. 기존 HBM은 각 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결해주는 구조로 만들어진다. 세부적인 공법은 각 사마다 다르다. 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 TC 본딩을 활용한다. SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. 다만 HBM4에서는 기존 마이크로 범프를 통한 본딩 적용이 어렵다는 평가가 지배적이었다. D램을 16단으로 더 많이 쌓으면서 발생하는 워피지(휨 현상), 발열 등의 요소들도 있지만, 기존 12단 적층과 같은 720마이크로미터 수준의 높이를 맞춰야 하는 것이 가장 큰 난관으로 꼽힌다. D램을 더 많이 쌓으면서도 높이를 일정하게 유지하려면 각 D램 사이에 위치한 수십㎛ 크기의 마이크로 범프를 제거하는 것이 효과적이다. 각 D램의 표면을 갈아 얇게 만드는 기술(씨닝)도 방법 중 하나지만, 신뢰성을 담보하기가 어렵다. 때문에 업계는 하이브리드 본딩을 대안으로 주목해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 이 같은 관점에서 공식행사 등을 통해 하이브리드 본딩 기술의 HBM4 적용 계획에 대해 언급한 바 있다. ■ HBM4 본딩 '투트랙' 전략의 배경…기술·비용적 난관 다만 삼성전자, SK하이닉스가 HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 100% 적용하려는 것은 아니다. 양사 모두 기존 본딩, 하이브리드 본딩 기술을 동시에 고도화하는 투트랙 전략을 구사 중이다. 이유는 복합적이다. HBM4용 하이브리드 본딩 기술이 아직 고도화되지 않았다는 주장과, 기존 본딩 대비 생산단가가 지나치게 높다는 의견 등이 업계에서 제기되고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 장비, 소재 단에서 일부 제반 기술이 아직 표준도 정해지지 않아 개발이 힘들다"며 "현재 국내 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행하고 있으나, HBM4부터 해당 기술이 적용될 가능성이 명확하지 않은 이유"라고 설명했다. 일례로 하이브리드 본딩 공정은 진공 챔버 내에서 D램 칩에 플라즈마를 조사해, 접합부 표면을 활성화시키는 과정을 거친다. 기존 패키징 공정에서는 쓰이지 않던 기술로, 하이브리드 본딩의 난이도를 높이는 데 기인하고 있다. 시장 측면에서는 제조 비용의 증가가 가장 큰 걸림돌이다. 하이브리드 본딩을 양산화하려면 신규 패키징 설비투자를 대규모로 진행해야 하고, 초기 낮은 수율을 잡기 위한 보완투자가 지속돼야 한다. 실제로 국내 한 메모리 제조업체는 최근 진행한 비공개 NDR(기업설명회)에서 "기존 본딩과 하이브리드 방식 모두 개발 중이지만, 하이브리드 본딩은 단가가 너무 비싸다"고 토로하기도 했다. 결과적으로 메모리 제조업체들은 고객사의 요구 조건을 모두 충족한다는 전제 하에, HBM4에서의 하이브리드 본딩 도입을 가능하다면 피하고 싶어하는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 "고객사가 요구하는 HBM4 높이의 제한(720마이크로미터)이 풀리면, 공급사로서는 굳이 기존 인프라를 버려가면서까지 기술을 바꿀 이유가 없다"며 "사업적인 측면을 고려하면 당연한 수순"이라고 설명했다. ■ HBM4용 본딩 기술의 향방, '제덱' 협의서 갈린다 이와 관련 업계의 시선은 '제덱(JEDEC)'에 쏠리고 있다. 제덱은 반도체 표준 규격을 제정하는 민간표준기구다. HBM4와 관련한 표준도 이 곳에서 논의되고 있다. 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이 검토되고 있는 것으로 파악됐다. 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게 업계 전언이다. 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함돼 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장한 것으로 전해진다. 다만 일부 참여 기업이 이견을 제시하면서, 1차 협의는 명확한 결론없이 종료됐다. 현재 업계는 2차 협의를 기다리는 상황이다. 이 협의의 향방에 따라 HBM4를 둘러싼 패키징 생태계의 방향성이 정해질 가능성이 유력하다. 업계 관계자는 "앞으로의 HBM 로드맵을 고려하면 하이브리드 본딩이 중장기적으로 가야할 길이라는 점에는 업계의 이견이 없을 것"이라면서도 "HBM4 자체만 놓고 보면 기존 본딩을 그대로 적용할 수 있는 가능성이 열려 있어, 각 메모리 공급사들이 촉각을 곤두세우는 분위기"라고 밝혔다.

2024.02.21 15:12장경윤

크라운해태 윤영달 회장, 韓메세나협회장 취임

크라운해태제과 윤영달 회장이 제12대 한국메세나협회 회장에 취임했다. 올해로 창립 30주년을 맞는 한국메세나협회는 20일 웨스틴 조선 서울에서 2024년 정기총회를 열고 제12대 회장으로 윤영달 회장을 선출했다. 2012년부터 한국메세나협회 부회장을 맡아온 윤회장은 올해부터 3년간 한국메세나협회를 이끈다. 윤 회장은 이날 취임식에서 “고객 없는 기업은 없고, 모든 고객을 행복하게 만들기 위해 문화예술지원은 선택이 아니라 반드시 필요하다”며, “문화예술이 융성해야 고객이 더욱 행복하고 기업도 더욱 발전할 수 있다는 사실을 더 많은 기업에게 알리고 동행할 수 있도록 적극 나설 것”이라고 말했다. 이어 그는 “창립 30주년을 맞아 한국메세나협회가 한국을 대표하는 문화예술 후원 기관으로 더 많이 기여하고 발전할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 강조했다. 윤영달 회장은 문화예술을 기업 경영전략으로 삼은 아트경영을 주창해온 기업인이다. 특히, 전통 국악의 발전과 조각 분야의 저변확대를 위해 적극적으로 지원해 왔다. 민간기업 최초로 국악관현악단인 '락음국악단'을 2007년 창단해 운영하고 있으며,'영재한음(국악)회'를 통해 재능 있는 국악영재 발굴에도 힘쓰고 있다. 또한 최정상급 국악 명인들의'대보름명인전'을 2008년부터, 국내 최대 국악공연인 '창신제'는 2004년부터 매년 개최하고 있다. 한편, 조각에도 큰 애정을 갖고 서울오픈아트페어 조직위원장, 서울국제조각페스타 조직위원장 등을 역임하며 조각의 대중화를 적극 지원하고 있다. 송추 아트밸리에서 레지던시 프로그램과 아시아 최대규모의 조각스튜디오를 운영하며 조각가들의 창작활동에 큰 힘을 실어주고 있다. 또한, 2020년부터 한강을 무대로 세계 최대 야외조각전을 열어 한국 조각가들의 세계 진출을 적극 지원하고 있다.

2024.02.21 10:50손희연

포르쉐, 신형 파나메라 E-하이브리드 모델 공개…순수 전기로 96㎞ 주행

포르쉐AG가 '파나메라 4 E-하이브리드'와 '파나메라 4S E-하이브리드'를 추가 공개하며 신형 파나메라의 제품 포트폴리오를 확장한다고 20일 밝혔다. 신형 파나메라 E-하이브리드는 연내 국내 출시할 계획이다. 신형 파나메라의 디자인은 스포티하고 개성적이다. 전면부는 새롭게 디자인된 기본 사양의 매트릭스 LED 헤드라이트와 수평으로 위치한 추가 에어 인테이크가 특징이다. 후면부는 연속적으로 이어지는 테일라이트와 프레임이 없는 리어 윈도우, 측면은 실버 컬러 윈도우 트림으로 더욱 돋보인다. 신형 파나메라 4 E-하이브리드는 19인치 휠, 블랙 컬러 브레이크 캘리퍼, 매트릭스 LED 헤드라이트를 기본 사양으로 제공한다. 신형 파나메라 4S E-하이브리드는 파나메라 에어로 디자인의 20인치 휠, 실버 컬러 스포츠 테일파이프 및 레드 컬러 브레이크 캘리퍼가 기본 사양이다. 파나메라 4 E-하이브리드는 개선된 304마력 (PS)의 2.9리터 V6 바이터보 엔진과 더욱 강력해진 E-하이브리드 시스템의 결합으로 최대 470마력(PS)의 시스템 출력과 66.28 kg·m의 최대토크를 발휘하며 정지 상태에서 100㎞/h까지 가속하는데 4.1초가 소요된다. 최고속도는 280㎞/h다. 파나메라 4 E-하이브리드의 순수 전기 주행 거리는 96㎞(유럽 기준)로 증가했다. 파나메라 4S E-하이브리드는 드라이빙 다이내믹과 높은 회전 범위에서의 지속적인 동력 전달에 중점을 두고 개발됐다. 353마력(PS)의 2.9리터 6기통 바이터보 엔진이 탑재돼 총 544 마력(PS)의 시스템 출력과 76.47kg·m의 최대토크를 발휘한다. 파나메라 4S E-하이브리드는 정지 상태에서 100㎞/h까지 가속하는 데 단 3.7초가 소요되며, 최고 속도는 290㎞/h다. 모든 파나메라 E-하이브리드 모델은 늘어난 전기 주행 거리, 빨라진 충전 속도, 향상된 스로틀 응답, 강화된 주행 성능을 제공한다. 총 용량 25.9 kWh의 새로운 고전압 배터리는 이전보다 약 45퍼센트 증가했는데도 11kW 온보드 AC 차저로 2시간 39분이면 충전된다. 파나메라 E-하이브리드는 4개의 최적화된 E-하이브리드 주행 모드와 개선된 스포츠 및 스포츠 플러스 모드로 효율성을 높인다. 모든 모델은 전기 모드인 E-파워 모드에서 시작하며 배터리 잔량이 최소 충전량 이하로 떨어지면 하이브리드 오토 모드로 자동 전환된다. 포르쉐는 신형 파나메라의 모든 모델에 2밸브 댐퍼의 포르쉐 액티브 서스펜션 매니지먼트 (PASM)를 포함한 어댑티브 2 챔버 에어 서스펜션을 기본 사양으로 장착한다. 신형 파나메라 4 E-하이브리드와 4S E-하이브리드는 공기 정화 시스템과 파크 어시스트, 최대 15와트 무선 충전 가능한 스마트폰 거치 공간 등 확장된 기본 사양을 제공한다. 또한 리어 액슬 스티어링, 리모트 파크 어시스트, 조수석 디스플레이를 옵션으로 제공한다. 휠베이스가 더 긴 이그제큐티브 바디 타입 모델은 4존 (four-zone) 자동 온도 제어와 같은 옵션과 대형 센터 콘솔을 기본 사양으로 제공한다. 신형 파나메라 4 E-하이브리드와 파나메라 4 E-하이브리드 이그제큐티브의 국가 별 특별사양을 포함한 독일 시장 판매 가격은 각각 12만3천400유로(1억7천777만원), 13만4천400유로(1억 9천362만원), 파나메라 4S E-하이브리드는 13만8천200유로(1억9천909만원)부터 시작한다. 포르쉐코리아는 신형 파나메라 4 E-하이브리드 모델은 올해 하반기 국내 출시 예정이며 가격은 미정이라고 설명했다.

2024.02.20 15:03김재성

BYD 회장 "中 올해 月 친환경차 판매 비중 50% 돌파"

중국에서 올해가 다 가기 전에 매달 판매되는 자동차의 절반 이상이 친환경차(하이브리드+순전기)가 차지하게 될 것이란 전망이 제기됐다. 19일 중국 언론 선전파부에 따르면 BYD의 왕촨푸 회장은 이번 주 열린 '전 성(省, 지역 단위) 고품질 발전대회'에서 "중국 친환경 자동차가 2020년부터 침투율(판매량 점유율)이 갑절 수준으로 성장하고 있으며 지난해 연간 35%, 연말 40%에 이르렀다"며 "올해 중 월 기준 50%를 넘어설 것"이라고 전했다. 실제 지난해 12월 중국에서 친환경차 판매 비중이 40.2%를 기록했다. 이는 전년의 29.6% 대비 10.6%P 뛰어오른 것이다. 연간 비중은 35.7%로 전년에 비해 8.1%P 높다. 왕 회장은 또 중국 시장에서 중국 브랜드의 점유율이 높아지고 있으며 2020년 38%에 불과했지만 지난해 56% 였다는 점에도 주목했다. 이날 왕 회장에 따르면 지난해 BYD는 친환경차 판매량이 302만 대를 넘어서면서, 글로벌 친환경차 판매량 1위를 차지했다. 또 중국 친환경 자동차 생산 및 판매량은 이미 9년 연속 세계 1위로, 세계에서 60% 이상 비중을 차지한다. 지난해 중국 자동차 생상 및 판매량 규모가 세계 자동차 시장의 33% 였는데, 이중 중국 친환경 승용차가 글로벌 친환경 승용차 시장의 63.5%를 차지했다. 12월엔 68%였다. BYD는 올해 여러 기종의 고급형 모델을 출시하고 하이엔드 시장에서의 승부를 예고했다.

2024.02.20 10:25유효정

지난해 국내車 신규 등록 174.9만대…10대 중 4대 하이브리드

지난해 국내 자동차 신규등록 대수가 스포츠유틸리티차량(SUV)와 하이브리드차 수요가 증가했다. 특히 지난해 신차 10대 중 4대는 하이브리드차로 분석된다. 15일 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA)가 발표한 '2023년 자동차 신규등록 현황분석' 보고서에 따르면, 지난해 자동차 신규등록 대수는 전년 대비 3.9% 늘어난 174만9천대다. 취득금액은 같은 기간 6.6% 증가한 수치이자 역대 최대치인 78조5천억원을 기록했다. 지난해 하이브리드차는 국산 인기모델 대부분에서 선택이 가능해지며 전년 대비 42.5% 증가한 39만1천대가 판매됐다. 시장 점유율도 전년도 16.3%에서 22.3%로 성장하며 전체 친환경차 시장의 성장을 견인했다. 반면 전기차 성장세는 추춤했다. 전기차는 얼리어답터 시장에서 대중 소비시장으로 전환되며 소비여건 위축과 차량 화재 등 안전성의 문제로 성장이 정체돼 전년 수준인 16만2천대를 기록했다. 수소전기차는 54.4% 감소한 4천707대다. 지난해 차종별로는 세단보다 SUV 판매가 늘었다. 세단 등 일반형은 SUV 선호 심화 등으로 전년 대비 1.7% 줄었지만, SUV 등 다목적형은 국산 볼륨모델 및 전기차 신차 등 선택폭 확대로 상승세를 이어가며 전년 대비 10.8% 증가한 82만4천대를 판매해 역대 최대 판매 기록했다. 수입차 판매는 소비심리 위축, 국산 고급모델 인기, 전년도 기저효과 등으로 전년 대비 4.8% 줄어든 29만6천대를 기록했다. 일본계 브랜드 판매가 4년 만에 전년 대비 35.5% 증가했고, 독일계와 미국계 브랜드는 전년 대비 6.4%, 17.0%씩 줄었다. 중국산 수입차는 전기상용차 확대에 따라 전년에 이어 2배 (107.3%) 이상 증가한 2만6천대 판매됐다. 중국은 지난해 수입국 중 독일, 미국에 이어 3위를 차지했다. 구매 주체별로 살펴보면, 개인 승용차 구매는 10.1% 증가, 법인·사업자의 승용차 구매는 6.1% 줄었으나, 정책변경의 선수요 효과로 비사업용(법인업무용) 승용차는 지난해 4분기부터 판매가 급증하며 전년 수준(-1.4%)인 18만대 규모를 유지했다. 강남훈 KAMA 회장은 “견조했던 자동차 수요도 할부금리 급등 여파로 구매계약 취소, 중고차거래 감소 전환 등 지난해 하반기 이후 수요가 둔화하고 있다”면서 “특히 하이브리드차, SUV 등 일부 차종 이외에는 수요가 살아나지 못하고, 그간 높은 성장세로 신차 수요에 기여하던 전기차도 일시적으로 고성장세를 이어가지 못하고 있어 내수 활성화가 필요한 상황”이라고 진단했다. 이어 “지속 증가세인 노후차에 대한 교체 지원과 올해 일몰 예정인 전기동력차 구매 시 세제 감면 지속을 통해 친환경차 중심의 수요가 지속되도록 지원 유지가 필요하다”라고 강조했다.

2024.02.15 16:59김재성

[이번 주 안주] 딸기 스프 들어간 팔도비빔면

지디넷코리아는 매주 월요일 새롭게 출시된 먹거리 중에서 안주로 먹기 좋은 음식들을 소개합니다. 지나치게 짧은 주말을 보내고 '월요병'을 앓고 있다면 월요일 저녁 안주와 함께 한잔 어떠실지요. [편집자주] 팔도, 딸기 스프 들어간 팔도비빔면 팔도가 '팔도비빔면 봄에디션(비빔면 봄에디션)'을 200만 개 한정 출시한다고 5일 밝혔다. 비빔면 봄에디션의 차별점은 별첨한 딸기스프(5g)이다. 한정판 전용 패키지 디자인도 적용했다. 팔도 유병권 마케팅1팀장은 “팔도비빔면은 고객의 활발한 요구를 반영한 다양한 한정판으로 브랜드 속성을 지키면서 즐거움을 제공해 왔다”며 “고객 목소리에 더욱 귀를 기울여 40년간 보내주신 성원에 보답해 나가겠다”고 말했다. 비빔면 봄에디션은 온오프라인 유통채널을 통해 순차적으로 만나 볼 수 있다. 크라운제과, 죠리퐁 컵시리얼 크라운제과가 우유만 부어 먹을 수 있는 컵시리얼 '떠먹는 죠리퐁 마시멜로컵'을 선보인다. 2주 동안 전국 이마트 매장에서 8만개만 출시된다. 죠리퐁의 컵시리얼은 세 명의 신입사원 아이디어서 출발했다. 이후 1년여의 연구개발 과정을 거쳐 정식 제품으로 출시한 것. 크라운제과 관계자는 “죠리퐁 컵시리얼 제품이 더 다양한 디자인과 편리성으로 진화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 풀무원, 컬러 롤유부초밥 풀무원식품이 '롤유부초밥'의 후속 제품으로 '컬러 롤유부초밥'(2~3인/6,980원)을 출시했다. 컬러 롤유부초밥에는 밥에 섞을 수 있는 컬로 가루가 동봉됐다. 단호박과 시금치 가루로 안심하고 취식해도 된다는 것이 회사 측 설명이다.

2024.02.05 17:17손희연

SKH가 게임 체인저로 꼽은 '이 기술' …3D D램·400단 낸드서 쓴다

"미래 메모리 산업에서 하이브리드 본딩은 '게임 체인저'로 급부상하고 있다. 3D D램은 물론, 400단급 낸드에서도 하이브리드 본딩 기술을 채택해 양산성을 높이는 차세대 플랫폼을 개발하고 있다." 3일 김춘환 SK하이닉스 부사장은 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 차세대 메모리 기술 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 김 부사장은 '메모리 디바이스의 집적 한계를 극복하기 위한 기술 변화 트렌드(Changes in Technology Trend to Overcome the Integration Limit of Memory Devices)'를 주제로 차세대 D램, 낸드 개발의 주요 과제를 소개했다. 먼저 D램은 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 미세화되면서, 기술적 변혁이 요구되고 있다 대표적으로 트랜지스터 내 핵심 요소인 게이트를 수직으로 세우는 버티컬(Vertical) 게이트, D램 내 트랜지스터와 커패시터를 수직으로 적층하는 3D D램이 가장 유망한 차세대 플랫폼으로 지목된다. 김 부사장은 "각 메모리 업체들의 차세대 플랫폼 개발 전략에 따라 향후 D램 시장의 판세가 바뀌게 될 것"이라며 "이외에도 High-NA EUV, 저항성을 낮춘 신물질 도입 등의 기술적 과제가 남아있다"고 밝혔다. 낸드에서도 더 높은 단수를 적층하기 위한 신기술이 활발히 연구되고 있다. 현재 SK하이닉스는 낸드 게이트의 물질인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체하는 방안, 고종횡비(HARC) 식각의 높은 비용 부담을 줄이기 위해 일부 공정을 통합(Merged) 진행하는 방안 등을 개발하고 있다. 특히 김 부사장은 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 제조의 핵심 기술로 하이브리드 본딩을 꼽았다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 활용되던 범프를 쓰지 않고, 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 패키지 두께를 최소화하는 데 유리하다. 김 부사장은 "차세대 HBM과 D램, 낸드 분야에서 하이브리드 본딩이 게임 체인저로 급부상하고 있다"며 "3D D램에서도 하이브리드 본딩을 접목하는 연구개발이 진행되고 있고, 특히 낸드에서도 400단급 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.31 11:40장경윤

작년 신규등록 차량 3대 중 1대는 '친환경차'

지난해 새로 등록한 차량 3.14대 가운데 1대는 친환경차인 것으로 나타났다. 국토교통부는 2023년 12월 말 기준 자동차 누적등록대수는 2천594만9천대로 전년 말 보다 1.7%(44만6천대) 증가했다고 19일 밝혔다. 인구 1.98명당 자동차 1대를 보유한 셈이다. 지역별로는 인구 대비 자동차 등록대수는 제주가 0.96명당 1대로 가장 많았고 전남(1.44명당 1대), 경북·경남(1.67명당 1대) 순으로 나타났다. 서울은 2.94명당 1대, 부산 2.16명당 1대, 대전 1.99명당 1대, 광주 1.96명당 1대, 대구 1.89명당 1대, 울산 1.84당 1대, 인천 1.73명당 1대로 나타났다. 2023년 12월 말 기준 175만9천대가 신규 등록됐다. 차종별로는 승용차가 149만8천대로 가장 많았고 화물차 22만6천대, 승합차 2만6천대, 특수차 9천대 순이었다. 규모별로는 중형이 939천대로 가장 많았고 대형(49만5천대), 소형(20만대), 경형(12만5천) 순으로 나타났다. 연료별로는 휘발유가 83만1천대로 가장 많았고 하이브리드(39만1천대), 경유(29만4천대), 전기(16만3천대), LPG(6만7천대), 수소(5천대), 기타(트레일러 등·8천대)가 뒤를 이었다. 누적등록 대수는 2023년 12월 말 기준 2천594만9천대가 등록됐다. 차종별로는 승용이 2천139만대로 가장 많았고 화물(372만6천대), 승합(69만5천대), 특수(13만8천대) 순이었다. 규모별로는 경형 223만대, 소형 320만2천대, 중형 1천343만6천대, 대형 708만1천대였다. 연료별로는 휘발유가 1천231만4천대, 경유 950만대, LPG 183만3천대, 하이브리드 154만2천대, 전기 54만4천대, 수소 3만4천대, 기타 18만2천대로 집계됐다. 임월시 국토부 자동차운영보험과장은 “화석연료를 사용하는 자동차 누적등록대수가 전년대비 처음으로 감소했고 친환경(전기·수소·하이브리드) 자동차는 꾸준히 증가하고 있다”고 전했다.

2024.01.19 15:11주문정

[영상] 화면 뗐다 붙였다, OS도 바꿔 쓰는 노트북 '화제'

레노버가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 자유롭게 화면을 뗐다 붙이면서 사용할 수 있는 하이브리드 노트북을 공개했다고 나인투파이브구글 등 외신들이 11일(현지시간) 보도했다. 이 노트북의 이름은 레노버 씽크북 플러스 5세대 하이브리드로, 윈도와 안드로이드 운영체제(OS)전환도 자유롭다. 사용자가 태블릿으로 사용하고 싶을 때면 14.2인치 OLED 화면을 분리하면 안드로이드 태블릿으로 변신하며, 화면을 키보드에 다시 연결하면 윈도 노트북으로 사용할 수 있다. 나인투파이브구글은 윈도와 안드로이드 전환에는 단 몇 초 밖에 걸리지 않으며, 부팅 과정을 거치는 것도 아니라 편리하다고 전했다. 노트북은 인텔 코어 울트라7 프로세서에 윈도11, 32GB 램, 1TB SSD 등을 지원하며, 태블릿은 12GB 램, 256GB UFS 3.1 스토리지, 38Whr 배터리를 갖추고 안드로이드13를 실행한다. 이 제품은 오는 2분기 출시되며 시작가격은 2천 달러(약 262만원)다. IT매체 씨넷은 이 제품에 대해 “2천 달러에 안드로이드 태블릿과 윈도11 노트북을 함께 구매하는 셈”이라고 평했다. 안드로이드와 윈도를 결합한 하이브리드 제품은 오래 전부터 꾸준히 시장에 선보이고 있다. 2011년 레노버는 윈도와 안드로이드를 혼합한 '아이디어패드 U1'을 공개했다. 이 제품도 노트북 스크린이 완벽히 분리돼 태블릿으로 사용이 가능했다. 2013년 삼성전자는 윈도8을 실행하면서 안드로이드로 부팅하거나 어플리케이션을 사용할 수 있는 태블릿PC인 '아티브(ATIV) Q'를 공개한 바 있다.

2024.01.13 08:00이정현

장덕현 삼성전기 "AI·휴머노이드로 체질변화...내년 샘플 나온다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전기가 AI, 모빌리티, 에너지, 휴머노이드 등 미래 산업에 도전한다. 삼성전기는 미래 분야 제품을 내년에 샘플을 공급하고, 2~3년 후에는 양산한다는 목표다. 장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 '삼성전기가 준비하는 미래' 주제로 기자 간담회를 개최하고 신사업 전략을 발표했다. 장덕현 사장은 "전자산업은 90년대 인터넷, 20년대 모바일, 2010년대 스마트폰 플랫폼을 지나왔다"라며 "5년 뒤, 10년 뒤의 산업을 그려봤을 때 인공지능을 접목한 자율주행차와 휴머노이드가 전자부품 플랫폼의 3.0이 될 것이다"고 말했다. 삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판 등 삼성전기가 보유한 핵심기술을 활용해 ▲전장(Mobility industry) ▲로봇(Robot) ▲AI·서버(AI·Server) ▲에너지(Energy) 등 4대 영역으로 전환을 위한 'Mi – RAE (미-래) 프로젝트'를 진행 중이다. 장 사장은 "AI가 미래의 게임 체인저다"라며 "과거에는 AI 자체가 중요했지만 지금은 AI가 다른 산업에 접목해서 새로운 시장을 만들어내고 있다"라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다. 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다. 삼성전기는 신사업 프로젝트 중에서 내년에 프로토타입이 만들어지고 내후년 양산이 가능한 제품 5가지를 발표했다. 해당 제품은 실리콘 캐패시터, 글라스(Glass)기판, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등이다. 먼저 삼성전기는 AI, 서버 시장에서는 글라스 기판과 실리콘 캐패시터에 주력하고 있다. 글라스 기판은 더 얇고, 더 넓게 만드는 것이 진화의 핵심이다. 이 제품은 서버 CPU용, AI가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 장 사장은 "현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있다"라며 "내년에 글라스 기판 시제품을 만들고, 빠르면 2026년 2027년에 양산할 계획이다'고 밝혔다. 또 실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다. 삼성전기는 실리콘 캐패시터를 빠르면 올해 말 또는 내년 초에 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다 모빌리티 분야에서는 전장 카메라용 '하이브리드 렌즈'에 주력한다. 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높다. 또 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다. 장 사장은 "모바일용 렌즈는 플라스틱으로 만들지만 자동차용은 유리 글라스로 만든다"라며 "전장업체는 제조 비용을 낮추기 위해 플라스틱으로 바꿔달라고 요청이 온다. 고객사의 니즈를 반영해 삼성전기는 카메라 렌즈의 일부를 글라스, 일부는 플라스틱으로 만들어진 하이브리드 제품을 개발 중이며, 늦어도 내년에 양산할 예정이다"고 말했다. 특히 ADAS, 자율주행 기술의 발달로 자동차에 탑재되는 카메라 수와 서라운드 뷰, 센싱 등 기능이 많아지면서 필요성이 커지고 있다. 내연기관차에 MLCC가 3천개, 전기차에는 7천개, 자율주행차 레벨2에는 1만2천개, 고사양 자율주행차에는 1만5천개~2만개가 들어간다. 세 번째로 삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체, '꿈의 배터리'라 불리는 전고체 전지 사업을 준비하고 있다. 삼성전기가 개발중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높으며, 폭발위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다. 이어버드, 스마트 글라스 등이 적용 분야다. 장 사장은 "현재 전고체 전지는 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며, 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중이다"라고 밝혔다. 이어서 "미래형 그린 에너지 기술인 SOEC(고체산화물 수전해) 사업은 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진 중이다"고 덧붙였다. 그 밖에 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다. 또 AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발도 진행한다. 장 사장은 "제너럴 서버에는 MLCC가 보통 3~4천개가 들어가고, AI 서버는 회사마다 다르겠지만 6~7천개가 들어간다"라며 "같은 서버여도 AI가 더 많이 들어가는 이유는 데이터를 계산해야 하고, 많은 전력이 필요하기 때문이다. AI는 삼성전기 입장에서 새로운 기회가 될 것이다"고 말했다. 올해 전망에 대해서는 "작년 보다 희망적이다"고 내다봤다. 그는 "작년에는 AI 서버, 자동차 분야는 좋았지만 나머지는 굉장히 어려웠다”라며 “올해는 더 이상 나빠지지 않을 것으로 보인다. 이에 맞춰 삼성전기도 올해 성장하겠지만 얼마나 성장할 수 있을지 3분기가 지나야 알 것 같다"고 전망했다.

2024.01.11 16:48이나리

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