HBM3E 8단, 엔비디아 통과?...삼성電 "아직 테스트 중"

삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 로이터통신 보도가 나왔다. 하지만 해당 제품은 아직 퀄테스트가 진행 중인 것으로 파악된다. 증권가에서는 삼성전자의 HBM3E 8단이 올 4분기 중으로 테스트를 통과해 공급될 것으로 내다보고 있다. 7일(현지시간) 로이터는 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM3E 8단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. 또 로이터는 조만간 삼성전자가 엔비디아와 공급 계약을 체결하고 4분기부터 공급이 예상된다고 전했다. 이에 대해 삼성전자는 "맞지 않은 내용"이라며 "현재 퀄테스트를 진행 중이다"라고 부인했다. 다만, 삼성전자가 4분기 HBM3E 8단을 양산할 가능성은 높은 것으로 관측된다. 이날 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출 비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기 대비 4배 확대될 것"이라며 "엔비디아, AMD AI 가속기·애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 텐서프로세서유닛(TPU), 아마존 AI 칩 트레이니움(Traineium) 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상된다"고 내다봤다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품은 지난 2분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있으며, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 밝힌 바 있다. 또 삼성전자는 컨콜에서 HBM 내 HBM3E의 매출 비중이 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망된다고 밝혔다. HBM은 메모리 반도체 중에서 수익성이 높은 제품이다. HBM 공급 가격은 일반 D램 제품 대비 3~5배 높은 것으로 알려졌다. 또 HBM은 향후 두 자릿수 성장률이 예상되는 만큼 업계에서는 삼성전자의 차세대 HBM 제품에 대한 공급 여부에 많은 관심이 쏠리고 있다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유율을 차지하는 만큼 최대 고객사이기도 하다.