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퀄컴 "인간과 공감하는 'AI 에이전트' 시대 온다"

"퀄컴은 무선 통신 분야에서 혁명을 선도해왔지만 AI 시대를 맞이해 여기서 한 발 더 나아가 연결성 컴퓨팅 회사로 전환하고 있다. 모바일과 자동차, PC 등 진입하는 모든 분야에서 스냅드래곤을 통해 혁신하는 것이 퀄컴 목표다." 21일(현지시간) 미국 하와이에서 진행된 '스냅드래곤 서밋' 1일차 기조연설에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 회사의 비전을 이같이 강조했다. 스냅드래곤 서밋은 2015년 시작돼 올해 9년차를 맞은 연례 기술행사로 매년 스냅드래곤 등 신제품 발표와 관련 기술 시연이 진행된다. 올해는 퀄컴 자체 개발 오라이온 CPU를 탑재한 스마트폰용 SoC '스냅드래곤8 엘리트'가 공개됐다. ■ "생성 AI, 스마트폰과 이용자 커뮤니케이션 바꿀 것" 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "생성 AI 도입으로 스마트폰 앱이 이용자와 상호작용하는 방식도 바뀔 것이며 앱(App) 대신 AI 에이전트가 부상하는 시대가 올 것"이라고 설명했다. 아몬 CEO는 "PC가 처음 등장했을 때 키보드를 이용한 문자 입력에서 마우스와 그래픽 인터페이스로 소통했다. 스마트폰은 광대역 무선망과 터치를 이용해 컴퓨팅 환경을 바꿨다"고 설명했다. 이어 "스마트폰 도입 이후 이를 위한 앱이 등장했지만 스냅드래곤에서 구동되는 생성 AI는 이용자와 스마트폰의 자연스런 커뮤니케이션을 도와 지금까지 모든 경험을 바꿀 것"이라고 덧붙였다. ■ "앱 대신 다양한 일 처리하는 AI 에이전트 고르게 될 것" 그는 인터넷뱅킹 앱을 예로 들어 "현재 모든 앱 개발자는 화면을 어떻게 구성해야 할지 고민하지만 온디바이스 AI를 이용하면 마치 사람처럼 말과 영수증 사진을 이해하고 이에 맞는 화면을 자동으로 보여줄 것"이라고 전망했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "앞으로는 사람들이 앱 대신 다양한 방법으로 현재 상황을 이해하고 이에 맞게 작동하는 AI 에이전트를 고르게 될 것이다. 스마트폰이 AI를 전환할 것이며 퀄컴은 스냅드래곤으로 이를 실현할 것"이라고 덧붙였다. ■ 주요 AI 기업, 영상 메시지로 퀄컴과 파트너십 강조 이날 기조연설에는 AI 관련 주요 글로벌 IT 기업 CEO가 영상 메시지로 등장해 퀄컴과 파트너십을 강조했다. 사티야 나델라 마이크로소프트 CEO는 "퀄컴과 협업으로 지난 5월 AI 기반 편의 기능 '코파일럿+'를 구현했고 앞으로 더 다양한 기능이 일상적인 작업을 더 간편하게 만들어 줄 것"이라고 밝혔다. 마크 저커버그 메타 CEO는 "메타와 퀄컴은 첨단 AI LLM(거대언어모델) 라마(Llama), 혼합현실 기기인 퀘스트 등 다양한 분야에서 협력 중이다. 특히 메타는 오큘러스 고를 시작으로 퀄컴과 함께 인간의 연결 방식을 바꿀 미래를 함께 만들 것"이라고 말했다. 샘 알트먼 오픈AI CEO는 "퀄컴은 저전력 고성능 AI 추론 기능을 스냅드래곤 플랫폼에 탑재해 엣지 AI 구동에 앞장서고 있다. AI는 걸음마 단계로 오픈AI o1이나 GPT-4o 등 클라우드 기반 AI와 온디바이스 AI가 열 새로운 가능성에 기대가 크다"고 밝혔다.

2024.10.22 15:43권봉석

퀄컴, 오라이온 CPU 품은 스냅드래곤8 엘리트 공개

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 21일(한국시간 22일) 미국 하와이에서 진행중인 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일용 SoC(시스템반도체) 신제품 '스냅드래곤8 엘리트'를 공개했다. 퀄컴은 작년 공개한 스냅드래곤8 3세대까지 Arm CPU IP(지적재산권)인 코어텍스-X시리즈를 활용했다. 그러나 스냅드래곤8 엘리트는 CPU를 퀄컴이 2021년 인수한 스타트업 '누비아' 기술로 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 교체했다. 퀄컴은 "스냅드래곤8 엘리트는 2세대 오라이온 CPU 뿐만 아니라 GPU와 NPU, ISP(영상처리장치)를 모두 개선했고 단순한 업그레이드가 아닌 퀀텀 점프급 업그레이드"라고 밝혔다. ■ 퀄컴 "엘리트 명칭, 최고 수준 제품에만 적용" 퀄컴은 2013년 이후 2020년까지 스냅드래곤 SoC에 세 자릿수 모델명을 적용했다(예 : 스냅드래곤 888). 2021년부터는 한 자릿수 숫자와 세대 별 숫자(예 : 스냅드래곤8 n세대)로 제품명을 간소화했다. 올해 공개될 신제품 이름은 '스냅드래곤8 4세대'로 예상됐지만 정식 명칭은 '스냅드래곤8 엘리트'로 결정됐다. 퀄컴은 "'엘리트' 라는 이름은 최고급 제품에만 쓰인다. 전례 없는 성능과 업계 최고 수준의 기능을 갖춘 최신 플래그십 SoC라는 점을 감안했다"고 밝혔다. ■ 2세대 오라이온 CPU 코어 8개 탑재 스냅드래곤8 엘리트에 투입되는 오라이온 CPU는 지난 6월 공개된 PC용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 내장 제품보다 한 세대 앞선 2세대 제품이다. 전작인 스냅드래곤8 3세대는 고성능 코어 1개, 일반 코어 5개, 저전력·고효율 코어 2개 등 총 8개 코어를 내장했다. 그러나 스냅드래곤8 엘리트는 프라임(고성능) 코어 2개, 퍼포먼스(일반) 코어 6개 등 총 8개 코어를 내장했다. 퀄컴은 "스냅드래곤8은 매 세대마다 고효율 코어 갯수를 줄여왔으며 스냅드래곤8 엘리트에 내장된 퍼포먼스 코어는 대부분의 앱을 효율적으로 실행할 것"이라고 설명했다. 프라임 코어는 최대 4.32GHz, 퍼포먼스 코어는 최대 3.53GHz로 작동하며 각 코어 묶음(클러스터)마다 L2 캐시를 12MB씩 총 24MB 탑재했다. 메모리는 LPDDR6를 적용할 것이라는 업계 예상과 달리 LPDDR5X-5300MHz 메모리로 작동한다. ■ 아드레노 GPU, 전작 대비 성능 40% 향상 아드레노 GPU는 모바일 게임에 최적화됐고 전작 대비 최대 40% 성능이 향상됐다. 게임 개발에 자주 쓰이는 언리얼 엔진에 내장된 다수 오브젝트 렌더링 기술 '나나이트'(Nanite), 물리 시뮬레이션 모델인 '카오스 피직스'(Chaos Physics)를 지원한다. 퀄컴이 2022년 공개한 스냅드래곤8 2세대는 레이트레이싱 기능을 모바일 플랫폼에서 최초로 구현했다. 이는 햇빛이나 전구, 횃불 등 각종 광선이 물체에 와닿을 때 생기는 그림자, 반사광을 현실에 가깝게 표현하는 기술이다. 퀄컴은 "스냅드래곤8 엘리트에 내장된 아드레노 GPU는 전세대 대비 레이트레이싱 처리 성능을 35% 높인 제품"이라고 설명했다. ■ 헥사곤 NPU, 멀티모달 AI 처리에 최적화 AI 연산을 저전력으로 처리하는 헥사곤 NPU는 각종 추론을 실행하는 텐서 코어, 여러 데이터를 한꺼번에 처리하는 스칼라, 딥러닝 연산을 처리하는 벡터 코어 등 3개 주요 코어를 탑재해 부동소수점(FP), 정수(INT) 처리 성능을 모두 강화했다. 헥사곤 NPU가 이용하는 메모리는 스칼라, 벡터, 텐서 코어 모두가 공유하며 여러 AI 모델을 동시에 실행할 수 있다. 이를 이용해 텍스트와 음성, 사진 등 다양한 방법으로 이용자와 상호작용하는 멀티모달 AI를 실행할 수 있다. 헥사곤 NPU 성능은 스냅드래곤8 3세대 대비 최대 45% 향상됐다. 헥사곤 NPU와 별도로 각종 센서로 AI 처리를 위한 데이터를 수집하는 퀄컴 센싱 허브에도 기능을 축소한 마이크로 NPU가 탑재된다. ■ 스펙트라 ISP, 4천800만 화소 영상 3개 동시 처리 사진에서 인물과 배경을 분리하는 작업은 역광 보정이나 조명 조절 등 작업에서 반드시 필요하다. 스펙트라 ISP(영상처리장치)는 최대 3개 카메라에서 들어오는 4천800만 화소급 영상을 동시에 처리하고 사진의 피사체를 200개 이상으로 분리할 수 있다. 스냅드래곤8 엘리트에는 5G·4G LTE 통신을 지원하는 X80 5G 모뎀-RF 시스템, 와이파이7과 블루투스를 지원하는 패스트커넥트 7900이 통합된다. 셀룰러와 와이파이 모두 AI를 이용해 속도와 성능을 최적화하며 전작 대비 전력 소모를 40% 줄였다. 올 연말부터 샤오미, 원플러스, 오포(Oppo) 등 주요 제조사가 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰을 출시 예정이다. 삼성전자는 내년 1분기 출시할 삼성전자 갤럭시S25(가칭)에 스냅드래곤8 엘리트를 탑재한다.

2024.10.22 04:00권봉석

오라이온 CPU 품은 퀄컴 스냅드래곤8 4세대, 이번 주 공개

퀄컴이 오는 21일(미국 현지시간)부터 23일까지 미국 하와이에서 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'을 개최하고 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤8 4세대(가칭)를 정식 공개한다. 퀄컴은 지난 6월 자체 개발한 CPU IP(지적재산권) '오라이온'(Oryon)을 탑재한 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 출시했다. 이번에 공개되는 스냅드래곤8 4세대에도 오라이온 CPU가 탑재될 것으로 전망된다. 퀄컴은 최근 클라우드 도움 없이 기기 내에서 각종 AI 응용프로그램을 실행하는 '온디바이스 AI' 전략을 강조하고 있다. 이런 추세에 맞춰 스냅드래곤8 4세대에 탑재되는 GPU, NPU(신경망처리장치)도 AI 처리 기능을 강화하는 방향으로 개선될 것으로 보인다. ■ 8월 2분기 실적발표 당시 오라이온 CPU 탑재 예고 퀄컴은 2022년 10월 스냅드래곤 서밋 행사 당시 자체 개발 CPU 명칭인 '오라이온'을 처음 공개했다. 당시 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석 부사장은 "오라이온 CPU는 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 공언했다. 이어 지난 8월 초 2분기 실적발표 당시 "스마트폰용 차세대 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤8 차기 제품의 CPU를 기존 Arm IP(지적재산권) 기반 제품에서 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 교체할 것"이라고 밝혔다. 스냅드래곤 X 엘리트에 탑재된 오라이온 CPU는 고성능을 내는 코어로만 구성됐다. 반면 소비 전력에 제약을 받는 스마트폰 환경에서는 성능에 차등을 둔 고성능/저전력 코어 등 2단계 구성이 불가피하다. ■ 생산에 TSMC 3나노 공정 활용, LPDDR5X 메모리·UFS 4.0 지원 모바일 전문매체 폰아레나는 이달 초 스냅드래곤8 4세대의 기능별 구성도로 보이는 이미지를 바탕으로 스냅드래곤8 4세대의 성능을 예측하는 보도를 내기도 했다. 폰아레나는 "스냅드래곤8 4세대는 LPDDR5X 규격 메모리, 최대 읽기/쓰기 속도가 4GB/s에 달하는 UFS 4.0 저장공간을 지원하며 최대 4K(3840×2560 화소) 디스플레이와 144Hz 화면주사율을 지원하는 아드레노 830 GPU를 탑재할 것"이라고 전망했다. 퀄컴은 2021년까지 삼성전자 파운드리를 활용했지만 2022년부터는 대만 TSMC만 활용한다. 올해 공개될 스냅드래곤8 4세대 역시 TSMC 3나노급(N3E) 공정을 활용해 전력 소모를 줄일 것으로 보인다. 중국 스마트폰 제조사 원플러스 임원인 카이주안은 이달 중순 웨이보에 "맞춤 설계된 스냅드래곤8 4세대는 전력 효율성 면에서 애플 아이폰16 프로에 탑재된 A18 프로 SoC를 앞설 것"이라고 주장하기도 했다. ■ 궈밍치 "스냅드래곤8 4세대, 올 4분기 900만 개 공급" 스냅드래곤8 4세대는 올 연말부터 내년 상반기까지 출시될 최신 스마트폰에 탑재 예정이다. 퀄컴은 지난 해부터 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 특화된 고성능 제품을 '갤럭시용 스냅드래곤8'로 공급했고 이런 기조는 지속될 것으로 보인다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 16일 "퀄컴은 올 4분기에 900만 개 가량의 스냅드래곤8 4세대 SoC를 주요 스마트폰 제조사에 공급할 것으로 보인다"고 예측했다. 이어 "칩 하나 당 공급가는 180달러(약 25만원)로 추산된다. 스냅드래곤8 4세대로 인한 매출은 16억 2천만 달러(약 2조 2천153억원)로 예상된다"고 덧붙였다.

2024.10.20 09:08권봉석

퀄컴 "메타버스 미래, 온디바이스 AI에 달려"

"온디바이스 인공지능(AI)은 메타버스에서 실시간으로 사용자 몰입감을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 앞으로 온디바이스 AI가 메타버스 생태계를 좌우할 전망입니다." 퀄컴코리아 박성민 차장은 18일 서울 양재 aT타워에서 열린 '코리아 메타버스 페스티벌(KMF) 2024'에서 메타버스 구현을 위한 온디바이스 AI 역할에 대해 이같이 강조했다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버나 원격 데이터 센터에 의존하지 않고 AI 처리·연산을 스마트폰이나 자동차, 사물인터넷(IoT)에서 수행하는 기술이다. 이에 지연 시간이 짧고 정보보호를 강화할 수 있다. 퀄컴은 2018년부터 증강현실(AR) 글라스 전용 칩셋 등 관련 플랫폼을 출시해 왔다. 전 세계 다수XR 제품이 퀄컴 SoC를 탑재했다. 메타의 '퀘스트'를 포함한 XR 기기 90% 이상이 퀄컴 칩과 플랫폼으로 개발됐다. 박성민 차장은 온디바이스 AI를 제대로 구현해야 메타버스가 성장한다고 봤다. 메타버스 내에서 시간 지연이나 인식 오류를 최대한 줄여야 한다는 이유에서다. 박 차장은 "메타버스 환경에서 머리와 손 움직임 등이 자연스럽게 구현되려면 온디바이스 AI가 관건"이라고 강조했다. 예를 들어 웨어러블 기기와 음성 AI를 결합한 온디바이스 비서를 메타버스에서 구현할 수 있다. 이를 통해 사용자는 가상현실에서 AI 비서와 실제로 업무를 진행할 수 있다. 최근 퀄컴과 메타가 손잡고 출시한 '레이밴 스토리즈(Ray-Ban Stories)'가 대표적 예다. 박 차장은 온디바이스 AI가 메타버스 상에서 사용자 행동을 분석해 개인화된 경험을 제공할 수 있다는 점도 강조했다. 그는 "AI 알고리즘이 사용자 선호도와 이전 행동 패턴을 학습한다"며 "온디바이스 AI가 이를 분석해 사용자에게 맞춤형 콘텐츠와 응답을 제공할 수 있다"고 설명했다. 박 차장은 보안 측면에서도 온디바이스 AI가 메타버스 환경에서 중요한 역할을 한다고 봤다. 일반적으로 온디바이스 AI는 클라우드를 거치지 않고 기기 안에서만 작동한다. 이에 개인정보 보호와 보안성을 높일 수 있다. 박 차장은 "금융·의료 분야 등에서도 메타버스 내에서 민감한 콘텐츠를 다루는 데 큰 문제 없을 것"이라고 말했다. 또 그는 퀄컴이 메타버스 생태계 구현에 충분한 온디바이스 AI 기술을 갖췄다고 말했다. 실제 퀄컴은 '스냅드래곤 스페이시스(Snapdragon Spaces)' 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 개발자가 자유롭게 온디바이스 AI를 개발할 수 있는 개방형 에코시스템을 구축했다. 퀄컴은 온디바이스 AI 구현을 위해 모델 압축·경량화 기술 개발도 진행 중이다. 박 차장은 "AI 모델의 파라미터 사이즈·비용이 급증하고 있다"며 "모델 경량화와 압축 기술을 통해 작은 파라미터 크기로도 높은 정확도를 갖춘 AI 모델을 구현하고 있다"고 설명했다. 이어 "경량 모델로 모바일, PC, 글라스 등 다양한 기기에서 온디바이스 AI 구현을 돕고 있다"고 덧붙였다. 그러면서 "모든 디바이스가 AI를 통해 똑똑해졌다"며 "온디바이스 AI가 메타버스에서의 사용자 경험을 혁신적으로 바꿀 것"이라고 강조했다.

2024.10.18 15:35김미정

GSMA, '생성형 AI 폰 국제 규범' 만든다

스마트폰의 생성형 인공지능(AI) 탑재를 위한 국제 규범이 만들어진다. 중국 통신사들의 제안에 퀄컴을 비롯한 미국, 영국 기업들이 동참했다. 17일 세계이동통신사업자연합회(GSMA)가 생성형 AI 기술을 스마트폰과 태블릿PC 등 개인 기기에 통합할 때 필요한 요구사항에 관한 규범을 만든다. GSMA의 터미널 스티어링 그룹은 중국 통신사 차이나텔레콤·차이나모바일이 제안하고 영국 통신사 보다폰, 두바이 통신사 두, 미국 퀄컴, 그리고 대만 미디어텍, 중국 ZTE와 중국 아너가 지원하는 '생성형 AI 모바일 기기 요구 규범' 제정 프로젝트가 시작됐다고 밝혔다. 생성형 AI가 모바일 기기에서 가지는 역할을 명확히하고, 제조업체와 서비스 업체에 기기에 대한 가이드를 하는 게 가장 큰 목표다. 이 규범은 ▲맞춤화 된 지능형 서비스를 지원하는 AI 서비스 경험 ▲사용자의 특정 데이터 저장을 지원하는 메모리 ▲멀티 모달 인간-기기 상호 작용을 지원하는 감지 ▲기기의 AI 초거대 모델 설치를 통한 계획 및 의사결정 ▲내부 및 외부 자원을 이용한 AI 서비스 액션 지원 등 내용을 담게 된다. 일환으로 이 프로젝트를 통해, 생성형 AI 스마트폰에 대한 포괄적인 표준 프레임워크를 개발한다. 기기가 갖춰야 할 기능과 서비스에 대한 업계의 일관된 이해를 반영하고, 소비자의 이해는 높이게 된다. 사용자별 정보를 안전하게 저장할 수 있게 보장하면서, 음성과 이미지 인식 등 다양한 상호 작용 방식도 가능하게 한다. 로컬형 AI 모델을 통해 복잡한 분석 임무를 가능하게 하겠단 계획도 세웠다. 여기에 기기 내부와 외부 자원으로 AI 서비스 공급 과정을 최적화한다. GSMA는 1995년 이동 통신 산업 발전과 협력을 촉진하기 위해 설립된 국제 조직이다.

2024.10.18 09:25유효정

퀄컴, IoT용 SoC '퀄컴 IQ 시리즈' 공개

퀄컴이 16일 IoT(사물인터넷) 특화 제품인 IQ 시리즈 프로세서와 이를 뒷받침하는 퀄컴 IoT 솔루션 프레임워크를 공개했다. 퀄컴 IQ 시리즈는 고온 등 극한 환경에서 작동 가능하며 최대 100 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 성능, 고성능 컴퓨팅 기능과 SIL-3(안전 및 무결성 등급)를 충족하는 통합 안전 기능을 내장했다. 프리미엄급, 중급 및 보급형 산업용 및 농업용 로봇, 드론, 산업 점검 및 자동화, 고급 컴퓨터 비전 엣지 AI 박스, 엣지 게이트웨이 분석 솔루션 등에 최적화됐고 IQ9, IQ8, IQ6 시리즈 등 3종으로 시장에 공급된다. 퀄컴 IoT 솔루션 프레임워크는 IQ 시리즈 프로세서 기반으로 엣지 AI 도구 및 레퍼런스 애플리케이션과 제품 개발과 소프트웨어 배포 과정을 간소화하는 솔루션이다. 권장 칩셋과 핵심 소프트웨어, 맞춤형 레퍼런스 디자인, 소프트웨어 라이브러리, SDK를 비롯해 추가 클라우드 기반 서비스, 컨테이너화, 다양한 마이크로서비스 등을 제공한다. 유통 업체, 독립 하드웨어 및 소프트웨어 공급 업체, 시스템 통합 업체, 기타 IoT 제품 개발을 지원할 파트너로 구성된 네트워크에 접근할 수 있다. 제조사 등 기업은 IoT 솔루션 프레임워크를 활용해 산업 근로자 지원, 보안 및 모니터링, 사고 대응 등에 활용할 수 있는 비디오 보안 및 감시, 드론 서비스, 산업 자동화 및 점검 등 다양한 솔루션을 구축할 수 있다. 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 테크날러지 오토모티브, 산업 및 임베디드 IoT, 클라우드 컴퓨팅 그룹 본부장은 "IQ 시리즈는 산업 전반의 커넥티드 엔드포인트에 엣지 AI를 적용하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "퀄컴은 단순한 컴퓨팅에서부터 복잡한 컴퓨팅까지 최고의 기술을 제공해, IoT 산업 파트너와 시스템 통합 업체, 고객으로 이루어진 생태계에서 믿을 수 있는 조언자이자 구현자의 역할을 할 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.16 10:58권봉석

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

정철호 퀄컴 상무 "온디바이스 AI 필요성, 멀티 모달에서 더 커질 것"

"많은 기기가 AI 서비스를 원하지만 모든 처리를 클라우드에 맡기는 것은 불가능합니다. 현재 추세대로라면 오는 2030년에 전세계 전력 소비 중 약 3.5%가 AI에 투입되며 지연시간이나 처리 비용, 프라이버시 보호에도 한계가 있습니다." 10일 오후 서울 코엑스에서 진행된 '퓨처테크 컨퍼런스 2024' 행사에서 정철호 퀄컴코리아 상무가 이렇게 강조했다. 퓨처테크 컨퍼런스 2024는 과학기술정보통신부 주최, 한국소프트웨어산업협회(KOSA) 주관으로 오는 12일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '디지털 혁신 페스타(DINNO, 디노) 2024' 부대 행사로 기획됐다. 이날 정철호 상무는 "퀄컴은 모바일 분야를 시작으로 저전력·고성능 처리가 가능한 CPU와 GPU, NPU 등 컴퓨팅 기기를 개발해 왔고 이를 바탕으로 컴퓨터, XR 기기 등 다양한 기기에 온디바이스 AI 역량을 보급할 것"이라고 밝혔다. ■ "스마트폰서 시작한 AI, XR 글래스에서 완성" 정철호 상무는 "2019년 출시된 삼성전자 갤럭시S10 스마트폰은 카메라에 투입된 AI 기술이 이미지 보정 위주로 4개 들어가 있지만 5년 뒤 출시된 갤럭시S24는 사진 처리 모든 과정에 120여 개 모델을 투입하고 있다"고 설명했다. 이어 "최근 윈도11 버전 24H2에 투입된 '리콜' 기능은 5초마다 작업 환경을 기록하는 방식으로 작동한다. 개인화된 정보를 다루므로 클라우드가 아닌 기기 내부에서 처리가 필요하다. 이 과정에서 NPU(신경망처리장치)를 활용하는 것"이라고 부연했다. 정철호 상무는 "음성, 이미지, 영상 처리로 시작한 AI는 몰입 경험을 주는 XR(혼합현실) 기반 제품으로 수렴할 것으로 보이는데 무게와 배터리 지속시간, 성능 등 여러가지 제약이 많다. 그러나 극도로 개인화된 경험을 제공하는 면에서 XR 제품이 AI 미래가 될 것"이라고 전망했다. ■ "스마트폰에서 100억 개 매개변수 모델도 자체 실행" 이날 정철호 상무는 "거대언어모델(LLM)이 다루는 매개변수(패러미터)는 최근 팽창했다 최적화 후 부피를 줄이는 과정을 반복하면서 성능이 향상되고 있다. 현재 매개변수 100억 개로 구성된 대부분의 모델로 일상생활에 필요한 각종 기능을 소화할 수 있게 됐다"고 소개했다. 이어 "지난 해 출시된 스냅드래곤8 3세대 등 모바일용 SoC는 매개변수 70억 개까지 처리 가능하며 향후 출시될 제품에서는 그 이상의 매개변수를 포함한 AI 모델을 클라우드 도움 없이 처리할 수 있다"고 설명했다. 정 상무는 "스마트폰·태블릿 등 모바일 환경에서 시작해 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 컴퓨팅, 스냅드래곤 디지털 섀시 등 자동차와 IoT(사물인터넷)까지 온디바이스 역량을 확대하는 것이 퀄컴의 목표"라고 강조했다. ■ "온디바이스 AI, 멀티 모달 환경서 중요성 ↑" 10여 년 전에는 음성이나 영상 처리를 위해 각 AI 기술이 따로 필요했다. 그러나 현재는 이용자와 텍스트, 음성이나 이미지 파일 등을 주고 받으며 작동하는 멀티 모달 형식 AI 모델이 주목받고 있다. 퀄컴은 올 초 진행된 MWC 2024 기간 중 70억 개 매개변수를 바탕으로 이용자와 다양한 방식으로 소통하는 '라바'(LLaVA)를 공개하기도 했다. 음식을 찍은 사진을 바탕으로 이용자와 텍스트로 이야기를 나누고 원하는 레시피를 제안하는 기능을 갖췄다. 정철호 상무는 "향후 출시되는 AI 모델은 음성과 이미지, 영상을 모두 처리하는 멀티 모달로 나아가고 있으며 구글 역시 이런 기술을 온디바이스 AI로 구현할 것이라고 밝혔다. 온디바이스 AI 중요성도 커질 것"이라고 설명했다. ■ "퀄컴, 15년 전부터 이기종 컴퓨팅에 주력" 현재 AI 관련 반도체로 가장 주목받는 것은 NPU다. 그러나 NPU만으로 모든 작업을 처리하는 데는 엄연히 한계가 있다. 지연 시간이 중요한 작업은 CPU가, 저전력 LLM/LVM(거대비전모델) 처리는 NPU가 담당한다. 정철호 상무는 "AI 처리시 저전력으로 짧은 시간 안에 모든 작업을 처리하려면 SoC가 내장한 다양한 블록을 원하는 목표와 특성에 맞춰 활용하는 '이기종 컴퓨팅'이 반드시 필요하다. 퀄컴은 이미 15년 전부터 이런 기능을 연구해 왔다"고 설명했다. 이어 "최근 맞춤형 경험과 개인정보 보호, 기업 비밀 보호와 처리 비용 등에서 온디바이스 AI의 역할이 커지고 있다. 특히 자율주행은 지연시간이 늘어나면 긴급 상황에서 치명적이다. 퀄컴의 접근 방식은 온디바이스 AI에서 강점을 드러낼 것"이라고 덧붙였다. ■ '퀄컴 AI 허브'로 개발자 지원..."책임있는 AI 고려도 필요" 퀄컴은 지난 2월부터 온디바이스 AI 구현에 필요한 리소스와 도구, 서비스를 제공하는 웹사이트 '퀄컴 AI 허브'를 운영중이다. 미리 최적화된 100개 이상의 AI 모델을 제공해 AI 모델 통합과 테스트 등을 제공한다. 정철호 상무는 "이제 막 AI 모델을 이용해 응용프로그램을 개발하는 분들은 이해도 문제로 어려움을 겪기도 한다. 퀄컴 AI 허브는 스마트폰과 PC, 스마트워치 등 다양한 기기에 최적화된 모델을 제공해 이런 어려움을 덜어준다"고 밝혔다. 최근 LLM 기반 생성 AI의 윤리나 저작권 등 문제도 대두되고 있는 상황이다. 정 상무는 "환각으로 인한 부정확하거나 해로운 답변 등 '책임있는 AI'에 대한 요구 사항이 커지고 있으며 기업 역시 AI 모델 활용시 이를 고려해야 할 것"이라고 조언했다.

2024.10.10 16:23권봉석

한국레노버, NPU 내장 AI PC 2종 국내 출시

한국레노버가 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 2종을 국내 출시했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 내장 NPU는 최대 47 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 연산이 가능하며 SSD는 최대 1TB까지, LPDDR5X 메모리는 최대 32GB까지 선택할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5x는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(8코어) 프로세서와 14인치 OLED 디스플레이를 탑재한 제품이며 45 TOPS 급 NPU를 내장해 다양한 AI 응용프로그램을 구동할 수 있다. 두 제품 모두 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 작동 기준을 충족하며 코어 울트라 200V 기반 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 11월부터 지원된다. 한국레노버는 두 제품에 소비자 과실로 인한 파손시 무상 수리가 가능한 '우발적 손상 보장'(ADP), 전문 엔지니어와 24시간 365일 상담이 가능한 '프리미엄 케어' 서비스를 기본 제공 예정이다. 출고가는 요가 슬림 7i 아우라 에디션이 200만원부터, 아이디어패드 슬림 5x는 110만원부터 시작한다.

2024.10.10 10:32권봉석

갤럭시S25에 미디어텍 칩 탑재?…구글 블로그서 암시

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 일반 모델에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋이 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 7일(현지시간) 구글 딥마인드 블로그 게시물을 인용해 삼성 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스 모델에 디멘시티 9400 칩이 탑재될 것이라고 보도했다. 구글은 지난 달 말 딥마인드 블로그 게시물을 통해 “세계 최고 칩 설계 회사 중 하나인 미디어텍은 삼성 휴대폰에 사용되는 디멘시티 플래그십 5G와 같은 최첨단 칩 개발을 가속화하고 있으며 전력, 성능 및 칩 면적을 개선하기 위해 알파칩(AlphaChip)을 확장했다”고 밝혔다. 해당 게시물에서 구체적인 제품 명이 공개되지 않았으나, 이미 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스의디멘시티 9400 칩 탑재설이 나왔기 때문에 가능성이 있다고 해당 매체는 전했다. 최근 삼성전자는 태블릿 제품인 갤럭시탭 S10에 미디어텍 디멘시티 9300+ 칩을 탑재해 출시하기도 했다. 폰아레나는 삼성 엑시노스 2500의 3나노 공정이 낮은 생산 수율로 인해 갤럭시 S25 시리즈에 탑재되기 어려울 것이라고 예상했다. 또, 스냅드래곤 8 4세대 칩의 경우 전작 대비 가격이 최소 20% 비싸질 것이라는 소문이 있기 때문에 삼성이 울트라 모델에는 스냅드래곤 칩을 탑재하고 일부 국가에서 표준 모델과 플러스 모델에 미디어텍 칩을 함께 도입할 가능성이 있다고 전했다.

2024.10.08 17:33이정현

'갤S25 울트라' 스냅드래곤8 4세대 칩, 이렇게 나온다

내년 초 출시될 '갤럭시S25 울트라'에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP) '퀄컴 스냅드래곤8 4세대 칩'의 상세 정보가 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 6일(현지시간) 보도했다. 바이두 사용자 @SalothSar는 최근 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대 칩의 구성 요소 레이아웃을 보여주는 이미지를 공개했다. 공개된 정보에 따르면, 스냅드래곤8 4세대 칩은 'SM8750'와 와이파이 전용인 'SM8750P'로 나오며, SM8750 버전에만 밀리미터웨이브(mmWave) 5G와 sub-6GHz 주파수 대역을 지원할 예정이다. 스냅드래곤 8 4세대 칩에 최신 LPDDR6 램이 지원될 것이라는 소문이 있었지만, 이번에 유출된 사양에 따르면 이전 LPDDR5X 표준을 활용할 것으로 보인다. 또, 최대 4,500MB/s 읽기 속도와 최대 4,000MB/s 쓰기 속도를 제공하는 UFS 4.0 스토리지에 아드레노 830 GPU(그래픽 처리장치)는 144Hz의 재생률로 최대 3,840 x 2,560 해상도를 지원할 예정이다. 이는 4K 해상도 지원도 가능하나 실제 스마트폰 제조사가 4K 디스플레이 스마트폰을 제공할 계획은 많지 않은 상황이라고 해당 매체는 전했다. 스냅드래곤8 4세대 칩이 이전 모델과 비교해 크게 달라진 점은 ARM CPU가 아닌 퀄컴이 자체 개발한 맞춤형 오라이온(Oryon) CPU 코어를 사용한다는 점이다. 최근 스냅드래곤8 4세대 칩을 탑재한 원플러스 13의 벤치마크 테스트 결과, 단일코어 및 다중 코어의 성능이 향상된 것으로 알려져 기대를 모으고 있다. 해당 칩셋은 TSMC에서 2세대 3나노 공정 노드(N3E)를 사용하여 생산 중이다. 하지만, 최근 유명 IT 팁스터 아이스유니버스 등은 4세대 칩의 가격이 전작 대비 약 20% 상승할 것이라고 전망한 바 있다. 퀄컴 스냅드래곤8 4세대 칩셋은 이번 달 말 열리는 스냅드래곤 서밋에서 공식 발표될 예정이다.

2024.10.07 13:54이정현

ST-퀄컴, '무선 IoT 솔루션' 전략적 협업

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 퀄컴 자회사인 퀄컴테크놀로지가 엣지 AI 기반 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 전략적 협업을 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC(시스템온칩) 기반 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합한다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합할 수 있다. 이번 협업의 결과물인 초기 제품은 내년 1분기에 OEM에 제공될 예정이며, 이후 더 다양한 제품들을 출시하게 된다. 와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC 제품 기반의 로드맵 구상은 이번 협업의 첫 번째 단계이며, 향후에는 산업용 IoT 애플리케이션을 위한 셀룰러 커넥티비티 분야로 확장된다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 "무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다"라며 "이는 퀄컴과 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유다"고 말했다. 이어서 그는 "와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC를 시작으로 향후 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE, 지그비, 스레드, 서브 GHz 제품 포트폴리오를 보완하는 다음 단계까지도 고려하고 있다"고 밝혔다. 퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티, 광대역, 네트워킹 사업부 그룹 총괄 매니저인 라훌 파텔(Rahul Patel)은 "퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티 제품과 ST의 STM32 마이크로컨트롤러 에코시스템을 결합함으로써, IoT 전반에 걸쳐 기능 향상을 크게 가속화하는 데 도움이 될 것"이라며 "양사는 IoT 애플리케이션을 위한 새로운 개발자 경험을 함께 구축하고, 최적의 성능을 지원할 것이다"고 말했다.

2024.10.07 10:12이나리

갤럭시S25 모형 사진 공개…AP는 어떤 제품?

내년에 출시될 삼성 갤럭시S25 울트라의 모형 사진이 최근 공개된 가운데, 갤럭시S25 표준 모델 모형 사진도 추가로 공개됐다. IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) IT 팁스터 데이비드 코왈스키(@XLeaks7)와 IT블로그 VeePN가 함께 공개한 갤럭시S25 표준 모델의 알루미늄 모형 사진을 보도했다. 공개된 사진에서 갤럭시S25는 디자인 면에서는 큰 변화는 없으나 크기가 146.94x70.46x7.25mm로 이전 모델보다 약간 작고 얇으며, 갤S25 울트라의 추정 크기 162.82x77.65x8.25mm보다 훨씬 작다. 때문에 플래그십폰을 원하지만, 손과 주머니에 쉽게 넣을 수 있는 기기를 원하는 사람들에게 선택될 것으로 보인다. ■ 엑시노스 칩 아닌 타사 칩 탑재 가능성 삼성은 갤럭시S 시리즈 표준 모델과 플러스 모델의 애플리케이션 프로세서(AP)를 국가별로 다르게 탑재해왔다. 전통적으로 미국, 중국, 캐나다에서는 퀄컴 스냅드래곤의 최신 칩을 탑재해왔고, 다른 지역에서는 삼성 엑시노스 칩셋을 지원했다. 최상위 모델인 갤럭시S 울트라 모델에는 모두 스냅드래곤 칩이 탑재됐다. 최근 한 IT 팁스터에 따르면, 삼성 파운드리의 낮은 수율 문제로 갤S25 시리즈에 엑시노스 칩이 아닌 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대 칩을 탑재할 수 있다는 전망이 나왔다. 삼성이 플래그십폰에 모두 스냅드래곤 칩을 장착한 것은 2023년 갤럭시S23 시리즈가 마지막이다. 하지만, 삼성이 갤럭시S25 시리즈에 모두 스냅드래곤 칩을 탑재해야 할 경우 가격이 오를 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다. 이유는 최근 유명 IT 팁스터 아이스유니버스가 스냅드래곤 8 4세대 칩의 가격이 최대 20% 상승해 240달러가 될 것으로 예상했기 때문이다. 만약, 삼성이 갤럭시S25 전체 라인에 스냅드래곤 칩을 탑재하고, 스냅드래곤 칩 가격이 오른다면 삼성은 제품 가격을 올리거나 줄어든 수익을 감수해야 할 것으로 보인다. 한편, 삼성이 대만 미디어텍 사의 디멘시티 칩으로 관심을 가질 가능성도 제기됐다. 2022년 삼성이 디멘시티 9000를 갤S22에 탑재할 것이라는 소문이 나오기도 했으나, 미디어텍이 삼성의 요구를 충족할 만큼 충분한 칩을 생산하지 못하면서 이 아이디어는 무산된 것으로 알려졌다. IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station)은 최근 미디어텍의 디멘시티 9400칩의 가격이 155달러라고 주장했다. 최근 성능이 개선된 디멘시티 9400칩과 저렴한 가격을 고려하면 삼성이 미디어텍과 손을 잡을 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다.

2024.10.04 10:45이정현

지금은 '온디바이스 AI' 시대...인터넷 접속 없어도 OK

오픈AI 챗GPT, 어도비 파이어플라이 등 현재 주목받는 각종 생성형 인공지능(AI) 서비스는 대부분 클라우드에서 구동된다. 웹브라우저나 전용 프로그램을 통해 질문이나 이미지 생성 요청을 넣으면 불과 수 초 안에 원하는 결과물을 되돌려준다. 그러나 현재 클라우드에 절대적으로 의존하는 생성 AI 서비스는 개인 정보 등 프라이버시나 기업 비밀, 민감 정보 노출 가능성에서 자유롭지 않다. 또 클라우드가 생성 AI 처리를 위해 소모하는 막대한 전력 역시 넘어야 할 과제 중 하나다. 시장조사업체 가트너는 지난 해 11월 "모든 AI 활동이 클라우드에서만 이루어진다면 이때 소모되는 전력량은 2030년까지 글로벌 전체 전기 생산량의 3.5%를 차지할 것"이라는 조사 결과를 내놨다. ■ 클라우드 기반 생성 AI 보완하는 '온디바이스 AI' 로이터통신 역시 지난 해 구글 모회사인 알파벳 존 헤네시 의장을 인용해 "AI 추론에 클라우드만 활용하면 이를 처리하는 AI 반도체 가격 뿐만 아니라 전력 소모 등 원가 상승으로 인해 기존 대비 10배 이상으로 높아질 것"이라고 보도했다. 정보 유출과 지연 시간, 비용 상승을 줄이면서 AI를 활용하기 위한 방안으로 제시되는 것이 '온디바이스 AI'다. 수억 개의 매개변수(패러미터)로 최적화된 AI 모델을 인터넷 접속 없이 직접 실행하는 것이다. 온디바이스 AI는 인터넷 접속이 없는 환경에서도 생성 AI를 실행해 일관성 있는 환경을 제공함은 물론 개인정보와 사생활, 기업이나 조직 내 민감 정보를 외부에 노출시키지 않는다는 장점을 지녔다. 보다 정밀한 결과가 필요한 경우에만 클라우드를 활용해 비용 문제도 최소화할 수 있다. ■ 퀄컴, 모바일 이어 PC까지 온디바이스 AI 포트폴리오 확장 현재 주요 글로벌 반도체 기업들은 온디바이스 AI를 활용할 수 있는 고성능 반도체 개발에 총력을 기울이고 있다. 이 중 퀄컴은 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기 뿐만 아니라 PC 분야까지 폭넓은 포트폴리오를 가지고 있다. 퀄컴은 스마트폰용 SoC인 스냅드래곤8을 시작으로 지난 6월 자체 개발 '오라이온'(Oryon) CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 출시하며 온디바이스 AI 포트폴리오를 확장했다. 현재 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 탑재한 PC 22종이 국내외 시장에 출시됐다. 스냅드래곤 시리즈 SoC에 내장된 헥사곤 NPU(신경망처리장치)는 생성 AI를 위해 맞춤 설계된 제품으로 저전력 고성능 처리에 특화됐다. AI 연산 성능은 최대 45 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 마이크로소프트 윈도11 '코파일럿+' 요구 수준을 넘어선다. 올초 출시된 삼성전자 갤럭시S24 울트라는 물론 최근 출시된 폴더블 스마트폰인 갤럭시Z플립6 등 최신 스마트폰에 탑재된 실시간 통역, 포토 어시스트, 스케치 투 이미지 등 생성 AI 관련 기능이 모두 헥사곤 NPU 기반으로 작동한다. ■ 퀄컴, '퓨처테크 컨퍼런스 2024'서 온디바이스 전략 직접 소개 퀄컴코리아는 오는 10월 10일 오후 코엑스에서 진행되는 '퓨처테크 컨퍼런스 2024'에서 업계·학계 관계자를 대상으로 온디바이스 AI 관련 전략을 설명한다. 퀄컴이 국내 컨퍼런스에서 관련 전략을 직접 소개하는 것은 이번이 처음이다. 퓨처테크 컨퍼런스 2024는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)가 주관하는 국내 최대 규모 디지털 혁신 박람회, '디노 2024'(디지털 혁신 페스타 2024) 행사 일환으로 기획됐다. 첫 날인 10일 오후에는 정철호 퀄컴 CDMA 테크놀로지 코리아 상무가 등장해 이미지와 동영상 등 멀티 모달리티로 확장되는 생성 AI 관련 현황과 도전 과제, 이를 해결할 수 있는 퀄컴의 AI 생태계와 이용자 경험 확장 사례를 소개할 예정이다. ■ 행사 기간 중 ICT 기업 전시회·구직자 멘토링도 동시 진행 퓨처테크 컨퍼런스 2024에는 퀄컴을 비롯해 더존비즈온, 네이버랩스, KT, 퓨리오사AI 등 AI 관련 업계·학계 인사가 등장해 AI가 만들어가는 새로운 미래와 기회에 대한 통찰을 제시할 예정이다. 행사는 사전 등록(유료)을 마친 참가자만 10, 11일 양일간 온·오프라인 참관 가능하다. 행사 등록시 디지털 헬스, 바이오, 백신, 신약 등 보건산업 분야 신기술을 소개하는 컨퍼런스 '디지털 헬스케어 포럼 2024'도 참가할 수 있다. (☞ 디노 2024 페이지 바로 가기) 디노 2024 행사 기간 중 컨퍼런스 이외에 국내외 ICT 기업이 참가하는 전시회, 취업과 이직을 고민 중인 구직자 대상 멘토링 부스, 서울시가 주최하는 스마트시티 ICT 박람회인 '스마트 라이프 위크(SLW) 2024'도 동시 진행된다.

2024.10.04 08:38권봉석

3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식

올해 하반기 3나노미터(nm) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁이 본격화된다. 지난해 애플에 이어 다음달 10월 미디어텍과 퀄컴이 나란히 3나노 공정을 적용한 AP를 처음으로 공개할 예정이다. 삼성전자와 구글 또한 3나노 공정의 신규 AP 출시를 앞두고 있다. 이 가운데 대만 파운드리 업체 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글의 3나노 AP를 모두 수주하면서 시장 선점에 성공했다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 3나노 공정은 가장 최선단 공정으로 칩 제조 비용이 더 높아, 최근 스마트폰 출시 가격 상승의 주요 원인으로 지목되고 있다. 또 스마트폰은 AI 반도체 등 다른 시장에 비해 출하량이 많아 파운드리 업체는 AP 수주에 집중하고 있다. 현재 3나노 공정으로 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 대만의 TSMC와 삼성전자뿐인데, TSMC는 삼성을 제외한 모든 고객사를 확보했다. 애플은 지난해 9월 3나노 공정의 모바일 AP 'A17 프로'를 아이폰15 프로·프로맥스에 탑재하며 3나노 AP 시장의 문을 열었다. 'A17 프로'는 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사이기도 하다. 이어 이달 출시된 아이폰16 시리즈에는 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된 'A18'과 'A18 프로' AP가 탑재됐다. 특히 'A18 프로'는 AI 기능인 '애플 인텔리전스'를 매끄럽게 구동하기 위해 성능이 이전 보다 대폭 향상된 것으로 평가받았다. 대만 미디어텍도 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산한 칩셋을 선보인다. 미디어텍은 24일 웨이보를 통해 내달 9일 플래그십 스마트폰을 겨냥한 차세대 AP '디멘시티 9400′을 출시한다고 밝혔다. 디멘시티 9400은 이전 시리즈 보다 성능이 30% 향상된 것으로 예상된다. 미디어텍은 디멘시티 9400를 공급할 고객사도 다수 확보했다. 디멘시티 9400는 내달 10월에 연달아 출시되는 원플러스13과 비보 X200 시리즈, 오포 파인X8, X8프로에 탑재될 예정이다. 퀄컴도 10월 21~23일 하와이에서 '스냅드래곤 서밋' 행사를 개최하고 차세대 AP '스냅드래곤 8 4세대'를 공개한다. 스냅드래곤 8세대 4 또한 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 앞서 퀄컴 스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자에서 생산됐으나, 이후 2세대부터는 TSMC 팹에서 생산되고 있다. 스냅드래곤 8 4세대는 삼성전자가 내년 1분기에 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성전자 시스템LSI도 3나노 공정을 적용한 엑시노스 2500 출시를 준비 중이다. 이 칩셋은 삼성전자 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높았지만, 최근 수율 저하와 전성비(전력 효율 대비 성능) 문제로 인해 경쟁사 제품에 비해 성능이 떨어진다는 평가가 나오면서 채택이 불투명해졌다. 트렌드포스 등 대만 언론에서는 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 경우 원가 부담이 커질 수 있어, 미디어텍의 디멘시티 9400를 교체 탑재하는 방안을 고려중이라는 보도까지 나왔다. 구글도 내년에 3나노 공정 '텐서 G5' AP를 탑재한 스마트폰 픽셀 10시리즈를 출시할 계획이다. 구글은 2021년부터 올해까지 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 왔다. 하지만 내년에는 TSMC 3나노 2세대 공정을 통해 '텐서 G5'을 생산할 계획이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 전 세계 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 40%, 퀄컴 23%, 애플 17%, UNISOC 9%, 삼성전자 6% 순으로 차지했다.

2024.09.26 13:16이나리

인텔, 美정부 지원에 50억弗 투자제안까지...IPO 성공여부 주목

미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사한다고 발표하며 위기 극복을 위한 초강수를 뒀다. 미국 정부의 든든한 지원에 힘입어 파운드리 사업을 포기하지 않고 이어가겠다는 목표다. 인텔 파운드리 사업은 향후 기업공개(IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 하지만 인텔은 이미 주요 사업 악화로 PC, 서버용 프로세서와 자회사 모빌아이 매각설에 대한 논란이 지속되고 있다. 또한 미국 외 지역인 독일, 폴란드, 말레이시아 팹 건설은 중단 또는 보류하기로 결정하면서 유럽 내 반도체 공급망 구축 계획이 실패했다는 평가가 나온다. 업계는 인텔이 IPO에 성공할 가능성이 낮다고 전망하고 있다. ■ 인텔 파운드리 분사 목적은 IPO 통해 '자금 조달' 인텔은 파운드리 사업 분사를 결정한 이유로 고객사와 이해충돌 발생을 방지하기 위한 조치라고 말한다. 독립된 사업체 운영을 통해 고객사의 설계자산(IP) 유출을 방지하고 신뢰도를 높여 추가 고객사를 확보하겠다는 것이다. 동시에 향후 기업공개IPO)를 통해 자금을 조달이 주요 목표다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “인텔은 대규모 투자를 단행함으로써 자금조달이 원활하지 않고, 파운드리 때문에 모기업도 주식이 많이 떨어졌던 상황”이라며 “파운드리 분사 이후 상장을 통해서 자금을 마련하려는 취지로 보인다”고 말했다. 미국 경제 매체 CNBC도 “인텔은 외부 자금 조달을 고려하는 것 외에도 파운드리 사업을 상장하는 것도 고려하고 있다”고 보도했다. 실제로 지난달 2일 인텔은 2분기 파운드리 사업에서 28억 달러 적자를 기록했고, 이에 따라 1만5천명 인력 감축과 4분기에 배당금을 지급하지 않겠다는 소식이 전해지자 하루 만에 주식이 26% 폭락했다. 이는 1982년 이후 가장 큰 하락폭이며, 시가총액 320억달러(약 43조원)가 하루만에 증발한 것이다. 하지만 인텔이 이달 16일 파운드리 사업부 분사를 발표하자, 이날 주가는 6% 이상 급등했다. ■ 미국 정부 추가 보조금 지원, 기술 확보가 중요…IPO 성공은 불투명 인텔은 미국 정부와 자국 빅테크 기업의 지원 덕분에 자국 내 파운드리 투자를 지속하고, 매출을 일으킬 수 있을 것으로 보인다. 이 부분에서 인텔은 삼성전자 파운드리보다 유리한 상황이다. 미국 정부는 지난 3월 반도체산업지원법(칩스법)의 일환으로 인텔에 85억 달러 지급을 약속한데 이어 이달 군사용 반도체 생산을 위한 30억 달러의 추가 보조금 지급을 결정했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성은 현재 미국에 파운드리 공장을 짓더라도 미 대선 이후 정권이 바뀌면서 어떻게 될지 모르는 불안한 상황이다. 반면 인텔은 미국 기업이기 때문에 정권과 상관없이 정부의 지원이 끊어질 가능성이 없고, 빅테크 고객사가 대부분 미국 기업이라는 점에서 삼성 보다 유리하다”고 말했다. 하지만 인텔의 파운드리 기술력이 입증되지 않은 상황에 투자자를 모으는 IPO가 성공할 수 있을지 불투명하다는 의견이 지배적이다. 인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패한 것으로 알려졌다. 유재희 교수는 “인텔이 TSMC까지 안 되더라도 아마존, 마이크로소프트 등을 수주했듯이 미국 내수에서 매출을 내며 파운드리 사업을 이어갈 수 있을 것이다. 다만 기술력에 대한 입증이 안된 상황에 IPO에 성공할 수 있을 지는 지켜봐야 한다”고 말했다. 김 전문연구원은 “인텔이 IPO에서 투자금을 확보하지 못할 경우에는, 본사 자금도 활용 못하게 되는 상황이 벌어질 수 있다”고 덧붙였다. 반도체 업계 다수 전문가는 “인텔이 공정 기술과 수율을 확보한다면 파운드리 시장에서 도약할 가능성이 있지만, 파운드리 사업이 만만치 않다”라며 “공정 노하우와 IP, 생태계 등이 구축되어야 하기에 단기간에 성과를 내기 쉽지 않을 것”이라고 밝혔다. 한편, 인텔을 향한 업계의 관심은 이어지고 있다. 22일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 자산운용사 아폴로글로벌매니지먼트(아폴로)가 인텔에 최대 50억 달러(6조원)의 투자를 제안했으며, 인텔 경영진이 이를 검토 중이다. 같은날 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 기업 퀄컴이 인텔의 PC용 설계 사업 인수를 제안했다고 전했다.

2024.09.24 16:20이나리

퀄컴, 인텔 인수설 실현 가능한 시나리오인가

스마트폰·태블릿 등 모바일 기기와 통신 분야 강자인 미국 퀄컴이 PC·서버용 프로세서 등 종합반도체기업(IDM) 인텔을 인수하려 한다는 보도가 잇따르면서 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전했다. 퀄컴은 스마트폰과 태블릿용 SoC에 강점을 지닌 반면 PC 시장 점유율은 미미하다. 반면 인텔은 30년 이상 PC·서버 시장을 지배해 온 강자다. 두 회사의 역량이 합쳐지면 모든 분야에 영향력을 발휘하는 초거대 반도체 기업이 탄생한다. 그러나 인텔과 AMD가 2009년 맺은 크로스 라이선스 규정의 경영권 관련 단서 조항과 각국 경쟁당국의 기업 결합 심사, 미국 정부 보조금이 투입된 파운드리 매각 문제 등 실제 넘어야 할 장벽이 만만치 않다. ■ 인텔-AMD, 2009년 크로스 라이선스로 양사 IP 공동 활용 퀄컴이 인텔 인수에 나설 경우 가장 먼저 문제가 되는 사안은 2009년 인텔과 AMD가 맺은 크로스 라이선스다. 인텔이 출시한 모든 PC·서버용 프로세서에 포함된 x86-64 명령어 관련 IP(지적재산권) 문제가 있다. 인텔은 80368 프로세서에서 시작된 32비트 명령어와 호환성이 없는 64비트 명령어 체계인 IA-64를 개발하고 이를 아이태니엄 등 서버 프로세서에 적용했지만 보급에는 실패했다. 현재 PC·서버용으로 쓰이는 인텔 프로세서의 64비트 명령어는 2004년 AMD가 개발한 64비트 명령어인 AMD64를 크로스 라이선스 형식으로 구현한 것이다. AMD64는 32비트 응용프로그램도 그대로 실행하면서 4GB 이상의 메모리를 활용할 수 있다는 특징을 지녔다. ■ 경영권 변동시 '크로스 라이선스 종료' 조항이 문제 인텔과 AMD는 2009년 맺은 크로스 라이선스에 따라 x86(32비트) 명령어와 x86-64(64비트) 명령어를 자유롭게 이용하고 있다. 그러나 이 크로스 라이선스는 인텔이나 AMD 양사 중 한 곳이라도 지배구조가 바뀌면 종료된다는 조항을 담았다. 퀄컴이 64비트(AMD64) 명령어 체계 기반 서버용 프로세서를 생산하려면 AMD와 크로스 라이선스에 대해 다시 협상해야 한다. AMD가 이에 동의하지 않는다면 퀄컴은 Arm IP를 기반으로 서버용 프로세서를 생산해야 한다. x86 기반 소프트웨어를 Arm 기반으로 빠른 시일 안에 전환할 수 없는 중소규모 기업이나 개인 이용자가 AMD 라이젠·에픽(EPYC)으로 돌아서는 상황이 벌어질 수 있다. AMD가 크로스 라이선스를 거부할 경우 퀄컴은 표준특허에 대해 '공정하고, 합리적이고, 비차별적인' 계약을 체결해야 하는 FRAND 의무를 내세워 소송을 제기할 수 있다. 그러나 특허권을 둘러싼 법적 공방은 긴 시간이 걸리며 대부분 법정 밖에서 합의로 해결된다. 퀄컴은 이미 누비아(Nuvia) 인수 이후 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU IP 관련해 Arm과도 법적 분쟁을 진행중이다. Arm은 2022년 8월 말 퀄컴과 누비아를 라이선스 계약 위반으로 제소했고, 퀄컴 역시 Arm을 제소해 현재 여전히 소송이 진행중이다. ■ 미국 정부 보조금 투입된 파운드리 매각도 문제 각국 경쟁당국이 인텔 사업 부문 매각을 조건으로 인수를 승인한다면 파운드리 사업 부문이 대상이 될 가능성이 가장 크다. 인텔 파운드리 시설 중 향후 수 년간 이익을 낳을 3나노급 이하 공정 시설은 현재 미국과 아일랜드에 있다. 이 중 미국 시설은 바이든 행정부의 반도체지원법 관련 보조금이 투입됐다. 대만 TSMC나 삼성전자가 이를 인수하려 할 경우 반도체 안보 논리로 승인되지 않을 가능성이 크다. 퀄컴이 향후 막대한 시설투자를 감당할 수 있는지도 미지수다. 인텔은 브룩필드자산운용 등 외부 투자자와 함께 공동 투자로 비용을 줄였지만 그럼에도 불구하고 매 분기 100억 달러(약 13조 3천600억원) 가량이 투입된다. 현재 주력제품을 생산하지 않는 14나노급 이전 공정은 매각 대상이 될 수 있다. 그러나 3차원 반도체 기술 '포베로스'(FOVEROS)에는 인텔 22나노급 공정에서 생산한 베이스 타일이 투입된다. 이를 분리해 매각할 수 있는지도 의문이다. ■ 주식 교환 방식으로 인수시 전세계 주주 설득 필요 현재 퀄컴 시가 총액은 약 1천880억 달러, 인텔 시가 총액은 930억 달러다. 반면 퀄컴이 7월 말 발표한 2분기(회계연도 기준 2024년 3분기) 실적에 따르면 현재 퀄컴이 가지고 있는 현금성 자산은 78억 달러(약 10조 4천200억원)다. 퀄컴이 인텔을 인수하려면 시가 총액 절반 가량을 주식 교환 형태로 투입하는 방안이 가장 합리적이다. 그러나 현재 퀄컴 전체 보통주(Stock A) 11억 1천400만 주 중 59.5%를 기관 투자자가 보유하고 있다. 최대 주주인 미국 자산운용사 뱅가드그룹도 전체 약 10%인 1억 1천207만 주만 보유하고 있다. 퀄컴이 인텔 인수에 나서려면 뱅가드그룹을 포함해 전세계 은행과 자산운용사를 설득해야 한다. ■ 궈밍치 "퀄컴, 인텔 인수 나설 강한 동기가 없다" 퀄컴은 스마트폰 수요 감소로 지난 해 10월 1천250명에 이어 오는 11월 미국 샌디에이고 본사에서도 220여 명을 감원할 예정이다. 이런 상황에서 인텔 인수를 감행할 수 있는지도 의문이다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 22일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄' 계정에서 "여러 국가의 기업결합 심사를 고려하면 퀄컴의 인텔 인수는 단기간 안에 끝나기 어렵다"고 전망했다. 그는 이어 "퀄컴이 인수에 따른 재정적 부담을 줄이기 위해 인텔 자산을 매각한다 해도 빠른 결정을 내리기는 어려우며 인수 진행 과정의 불확실성은 퀄컴 주가에도 악영향을 미친다. 퀄컴이 인텔을 인수할 만한 강한 동기가 없다"고 평가했다. 인텔은 월스트리트저널과 CNBC 보도 관련 지디넷코리아의 질의에 "시장의 루머에 대해 답변하지 않는다", 퀄컴은 "별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다.

2024.09.23 14:36권봉석

블룸버그 "美 아폴로, 인텔에 최대 50억 달러 투자 제안"

미국에 본사를 둔 대체투자운용사 '아폴로 글로벌매니지먼트'가 인텔에 최대 50억 달러(약 6조 6천715억원) 규모 지분 투자를 제안했다. 블룸버그통신이 22일(미국 현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 블룸버그는 "아폴로 글로벌매니지먼트가 최근 인텔에 최대 50억 달러 규모 지분 투자를 제안했고 인텔 경영진 역시 해당 제안을 검토중"이라고 밝혔다. 이어 "투자 금액 등 세부 내용은 확정되지 않았으며 양사 협의에 따라 무산될 수 있다"고 덧붙였다. 아폴로 글로벌매니지먼트는 지난 6월 아일랜드 소재 EUV(극자외선) 반도체 제조시설 지분 49%를 110억 달러(약 14조 6천795억원)에 인수했다. 지난 해에는 웨스턴디지털 전환우선주(CPS) 9억 달러(약 1조 2천12억원) 규모 투자를 진행했다. 인텔은 2분기 실적 발표 이후 경비 절감과 일부 투자 동결, 구조조정과 감원 등을 시행중이다. 최근에는 시설투자로 적자를 기록한 파운드리 부문을 분사해 자회사로 만드는 한편 독일과 폴란드 등 유럽 지역 시설 투자를 최대 2년간 동결한다고 밝혔다. 지난 주말에는 월스트리트저널과 CNBC가 "퀄컴이 인텔 인수를 시도하고 있다"고 밝히기도 했다. 월스트리트저널은 익명의 소식통을 인용해 "퀄컴의 인텔 인수는 미국의 첨단 반도체 산업을 강화하는 계기가 될 수 있지만 거래 규모가 커서 각국 경쟁당국의 반독점 심사를 거치게 될 것"이라고 보도했다. CNBC 역시 익명을 요구한 정보원을 인용해 "인텔이 퀄컴의 제안에 응했는지, 혹은 인수 조건이 무엇이었는지는 불분명하다"고 보도했다.

2024.09.23 11:05권봉석

"애플, 내년부터 아이폰에 자체개발 5G 모뎀 탑재"

애플이 내년 출시 예정인 아이폰부터 자체 개발 5G 모뎀과 와이파이 칩셋을 사용하는 동시에 일부 주파수 대응을 위해 퀄컴 의존도를 낮추기 어려울 것이란 전망이 나왔다. 이와 관련해 애플이 퀄컴과 5G 모뎀 계약을 12개월 연장하면서 자체 칩셋 완성이 연기됐다는 분석이 나오기도 했다. 20일(현지시간) 모바일월드라이브는 디지타임스 등을 인용, 이같이 전했다. 앞서 TF인터내셔널의 밍치궈 연구원은 애플의 자체 개발 모뎀이 퀄컴의 스냅드래곤 5G 모뎀을 완전히 대체할 것이고 전망했다. 애플의 자체 5G 모뎀 탑재가 유력한 모델은 내년 초 출시가 예상되는 아이폰SE4가 꼽힌다. 이어 내년 하반기 출시될 아이폰17 시리즈에도 자체 개발 5G 모뎀이 쓰일 것으로 점쳐졌다. 아울러 자체 개발 와이파이 칩셋은 내년 출시 예정인 아이패드에 탑재되고, 2026년 출시될 아이폰18 시리즈에 탑재될 것으로 전망됐다. 애플은 지난 2019년 10억 달러에 인텔의 스마트폰 모뎀 사업 부분을 인수하고, 이듬해부터 자체 모뎀 개발에 착수한 것으로 알려졌다.

2024.09.21 14:07박수형

WSJ "퀄컴, 인텔 인수 시도... 성사 여부 불투명"

퀄컴이 실적 악화와 주가 하락으로 고전하고 있는 인텔 인수를 시도하고 있다고 월스트리트저널과 CNBC가 20일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 퀄컴의 인텔 인수 관련 소식은 이번에 처음 나온 것은 아니다. 로이터통신은 이달 초 퀄컴이 인텔의 PC 사업 부문 등을 포함해 일부 사업 부문 인수에 관심을 가지고 있다고 보도했다. 이번 보도는 한 발 더 나아가 퀄컴이 인텔 전체를 인수할 의사가 있다고 밝힌 것이다. 월스트리트저널은 익명의 소식통을 인용해 "퀄컴의 인텔 인수는 미국의 첨단 반도체 산업을 강화하는 계기가 될 수 있지만 거래 규모가 커서 각국 경쟁당국의 반독점 심사를 거치게 될 것"이라고 보도했다. 이 매체는 또 "퀄컴은 인수 절차를 마무리하기 위해 인텔 사업 부문이나 자산을 다른 업체에 매각할 수 있다"며 "해당 인수 절차 성사 여부는 불확실하다"고 밝혔다. CNBC 역시 익명을 요구한 정보원을 인용해 "인텔이 퀄컴의 제안에 응했는지, 혹은 인수 조건이 무엇이었는지는 불분명하다"고 보도했다. 이어 "퀄컴의 인텔 인수는 중국 경쟁 당국의 심사에 가로막힐 수 있다"고 전망했다. 실제로 인텔은 2022년 2월부터 이스라엘 반도체 회사인 타워 세미컨덕터 인수를 진행했지만 중국 경쟁당국의 불허로 실패했다. 퀄컴 역시 NXP세미컨덕터 인수 과정에서 중국 경쟁당국의 승인을 받지 못해 이를 포기했다. 2018년 7월 퀄컴은 NXP세미컨덕터에 인수 불발 위약금으로 20억 달러(약 2조 6천720억원)를 지불했다.

2024.09.21 10:38권봉석

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