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갤S24 '두뇌' 엑시노스 2400은 어떻게 성능 개선 이뤘나

삼성전자의 최신 플래그십폰 갤럭시S24 시리즈에 채택된 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2400'가 실제 환경에서 견조한 성능을 구현하는 것으로 나타났다. 업계는 이번 엑시노스 2400에 적용된 첨단 패키징 및 소프트웨어 측면의 개선을 성능 향상의 주 요인으로 분석하고 있다. 23일 업계에 따르면 삼성전자의 최신형 모바일 AP인 엑시노스 2400은 벤치마크 등의 테스트에서 호평을 얻고 있다. 엑시노스 2400은 삼성전자가 전작 '엑시노스 2200'에 이어 2년 만에 선보이는 모바일 AP다. 전작 대비 CPU 성능이 1.7배, AI 성능이 14.7배 높아졌다. 또한 전작 대비 성능을 70% 향상시킨 AMD의 최신 GPU(그래픽처리장치) 엑스클립스 940을 탑재했다. 삼성전자는 엑시노스 2400을 이달 초 공개한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 적용했다. 지역별로 차이는 있으나 일반·플러스 모델에는 엑시노스 2400을, 울트라 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대를 탑재하는 것을 큰 틀로 잡았다. 앞서 삼성전자는 '갤럭시S22' 시리즈에 엑시노스 2200을 채택했으나, GOS(게임 최적화 시스템) 문제로 차기 스마트폰에는 퀄컴의 AP만을 탑재한 바 있다. 때문에 업계는 이번 엑시노스 2400이 삼성전자 모바일 AP 사업의 향방을 가를 주요 지표가 될 것으로 주목해 왔다. 현재까지 공개된 엑시노스 2400에 대한 반응은 긍정적이다. IT 전문매체 샘모바일이 유튜브 'NL TECH'를 인용한 긱벤치6 벤치마크 테스트에 따르면, 엑시노스 2400을 탑재한 갤럭시S24는 싱글코어 2천131점·멀티코어 6천785점을 기록했다. 플러스 모델은 싱글코어 2천139점·멀티코어 6천634점을 기록했다. 스냅드래곤 8 3세대를 탑재한 갤럭시S24 울트라 모델은 싱글코어 2천289점, 멀티 코어 7천123점 수준이다. 하위 모델 대비 성능은 뛰어나지만, 차이가 예상보다 크지 않다는 평가다. 샘모바일은 "엑시노스 2400은 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대와 성능 면에서 10% 이내의 격차를 나타내는 것으로 보인다"며 "이는 삼성전자가 엑시노스 칩의 디자인 및 성능을 대폭 개선했다는 의미"라고 밝혔다. ■ "첨단 패키징·소프트웨어 안정성 향상 덕분" 업계는 엑시노스 2400에 새롭게 적용된 하드웨어 및 소프트웨어 측면에서의 변혁이 개선된 결과를 이끌어낸 것으로 보고 있다. 대표적으로 엑시노스 2400은 삼성전자의 모바일 AP 최초로 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)를 적용했다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성을 강화할 수 있다. 방열 특성이 좋으면 칩의 최대 성능을 높이는 데 유리하다. 또한 삼성전자는 이번 엑시노스 2400의 소프트웨어 안정성을 높이는 데 주력한 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "삼성전자가 엑시노스 2400 설계 당시 FOWLP 적용으로 하드웨어적 성능을 높이고, 동시에 소프트웨어적으로 호환성을 높이는 전략을 구상한 것으로 안다"고 밝혔다. 엑시노스 2400에 적용된 파운드리 공정의 진보도 눈에 띈다. 엑시노스 2400은 전작인 엑시노스 2200과 동일한 4나노미터(nm) 기반이나, 세부 버전에는 차이가 있다. 엑시노스 2400에 적용된 SF4P 공정은 엑시노스 2200에 적용된 SF4E 대비 성능이 약 19% 높은 것으로 알려져 있다. 업계 관계자는 "파운드리 공정별 성능 개선 정도가 실제 SoC(시스템온칩)에 그대로 적용되지는 않으나, 파워 및 전력효율성 개선에 이점이 있는 것은 분명한 사실"이라고 설명했다.

2024.01.23 16:01장경윤

"윈도12 코파일럿, PC 메모리 용량 16GB 요구"

인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사가 올해부터 NPU(신경망처리장치)를 통합한 프로세서를 꾸준히 내놓는 가운데, 올해 출시될 마이크로소프트 새 운영체제 '윈도12'도 원활한 AI 처리를 위해 상당한 메모리와 NPU 처리 성능을 요구할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 17일 "윈도12 AI 처리를 위해 16GB 메모리 탑재가 필요하며 이는 장기적으로 PC용 메모리 탑재 용량을 늘리는 촉매 역할을 할 것이다. 또 일반 소비자의 업그레이드 수요도 이를 가속할 것"이라고 전망했다. 이어 "DDR5 메모리 속도는 최대 5600Mbps지만 LPDDR5x 메모리는 최소 7500Mbps, 최대 8533Mbps 대역폭으로 빠른 언어 처리와 지연 시간 단축을 요구하는 AI PC에 더 적합하다. 올 한해 LPDDR5 메모리가 전체 PC 수요 중 최대 35%를 차지할 것"이라고 밝혔다. ■ 주요 제조사도 16GB 이상 탑재 가시화 현재 출시되는 노트북은 대부분 DDR4/5 8GB 메모리를 기본 탑재한다. 윈도11 운영체제가 부팅을 마치고 나면 3-4GB 정도를 남기며 구글 크롬 등 웹브라우저나 마이크로소프트 오피스 구동에는 큰 문제가 없다. 그러나 마이크로소프트는 올해 출시할 새 운영체제인 윈도12(가칭)에서 NPU 기반 AI PC의 최소 메모리 용량을 현재 두 배인 16GB로 올릴 것으로 보인다. 코파일럿 기능이 운영체제와 한 몸처럼 움직이므로 추가 용량이 필요하다는 이유다. CES 2024 기간 중 만난 주요 PC 제조사 관계자의 견해도 이와 일치한다. 한 제조사 관계자는 "인텔이나 AMD 뿐만 아니라 제조사도 결국 올 한해 AI PC를 성장 동력으로 삼아야 하는 상황이며 기본 탑재 메모리 16GB 상향은 정해진 수순"이라고 말했다. ■ AI 구동 성능 향상 위한 PCIe 5.0 SSD 보급 전망 AI PC는 SSD 성능 향상에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 생성 AI 구동을 위해 데이터 처리량을 늘려야 하는 상황에서 현재 최대치인 초당 8GB를 넘는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 도입이 요구되는 상황이다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 늘어나 노트북 탑재 사례를 찾기 어려웠다. 그러나 실리콘모션, 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 제조사가 최근 7나노 이하 미세공정 적용으로 전력 소모를 낮춘 컨트롤러 칩을 대거 출시한 상황이다. 단 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다. 이를 활용하려면 새 프로세서 출시가 필요하다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ "윈도12 코파일럿, 초당 AI 연산 성능 40조 번 요구" 윈도12 코파일럿 기능을 원활하게 실행하기 위한 전제조건은 또 있다. 트렌드포스는 마이크로소프트가 요구하는 최소 AI 연산 성능이 40 TOPS(40조 번)일 것으로 예상했다. 이는 INT4/8/16, FP16/32 등 AI 연산에서 처리해야 하는 자료형이나 형태보다는 단순 처리횟수만 센 것이다. 실제 처리 속도는 알고리듬이나 소프트웨어 라이브러리/자료형에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 인텔 코어 울트라, AMD 라이젠 8040 등 현재까지 출시된 노트북용 프로세서는 NPU와 내장 GPU를 조합해 40 TOPS를 넘기는 것으로 알려져 있다. 단 GPU까지 활용할 경우 NPU 대비 소비 전력에서 손해를 보므로 NPU 성능 향상이 훨씬 효율적이다. CES 2024 기간 중 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 시제품을 공개한 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.19 16:58권봉석

갤럭시S24 울트라에 '스냅드래곤8 3세대'...S24에는 '엑시노스 2400'

삼성전자가 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 자체 개발한 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤 애플리케이션 프로세서(AP)를 교차로 탑재했다. 애플의 아이폰과 동일하게 모델별 'AP 급 나누기' 전략을 채택한 것이다. 삼성전자는 18일 오전3시(한국시간) 미국 새너제이에 위치한 SAP센터에서 '갤럭시 언팩' 행사를 개최하고 갤럭시S24 시리즈를 공개했다. 갤럭시S24 시리즈는 전 세계 최초의 'AI 스마트폰'이라는 점에서 출시 전부터 주목받은 제품이다. 갤럭시S24 시리즈는 전작과 동일하게 ▲갤럭시S24 ▲갤럭시S24+ ▲갤럭시S24 울트라 3종을 출시된다. 먼저, 최상위 모델인 갤럭시S24 울트라에는 퀄컴과 협력을 통해 '갤럭시용 스냅드래곤8 3세대'가 탑재됐다. 삼성전자는 갤럭시S24 울트라는 전작 보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 20%, 신경망처리장치(NPU) 성능은 41%, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 30% 향상됐다고 밝혔다. 언팩에서 삼성전자는 "AI 사용성 극대화를 위해 퀄컴과 협력했다"이라며 "갤럭시에 최적화된 이 칩셋은 뛰어난 NPU(Neural Processing Unit) 성능을 제공해 AI 프로세싱을 더욱 효율적으로 처리해 준다"고 설명했다. 갤럭시S24와 갤럭시S24+에는 삼성전자 시스템LSI가 개발한 '엑시노스 2400' 칩이 탑재됐다. 삼성전자는 이번 언팩에서 엑시노스 2400이 탑재된 갤럭시S23와 S23+의 전작과 비교된 성능을 따로 언급하지는 않았다. 삼성전자 DS(반도체) 부문이 지난해 10월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 처음으로 공개한 '엑시노스 2400' 스펙에 따르면 전작인 '엑시노스 2200' 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상됐다. 또 엑시노스 2400은 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다. 엑스클립스 940은 전작인 엑시노스 2200에 사용된 엑스클립스 920 GPU 보다 70% 빠르다. 갤럭시S24 시리즈에 AP 교차 탑재는 시사하는 바가 크다. 가장 판매량이 높은 울트라 모델에 스냅드래곤을 탑재함으로써 소비자의 니즈를 충족시키고, 갤럭시S24 기본 모델과 플러스 모델에 엑시노스 2400을 탑재해 자체 개발한 '엑시노스 부활'과 함께 성능을 다시 입증하겠다는 의지로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 2022년 갤럭시S22 시리즈에 게임최적화서비스(GOS) 발열 문제에 따른 성능저하 논란이 일어나자, 2023년 갤럭시S23 시리즈에는 엑시노스가 빠지고, 갤럭시 전용으로 설계된 퀄컴의 '스냅드래곤8 2세대'를 전량 탑재한 바 있다. 한편, 스마트폰 모델별 AP 급 나누기 전략은 앞서 애플이 아이폰14 시리즈부터 전개한 방식이다. 지난해 출시된 아이폰14 기본과 플러스 모델에는 전년도에 출시된 'A15 바이오닉' AP를, 프로와 프로맥스 모델에는 당시 신형 'A16 바이오닉' AP를 탑재했다. 올해 출시된 아이폰15 시리즈에도 기본, 플러스 모델에는 구형 'A16 바이오닉'을, 프로와 프로맥스 모델에는 신형 'A17 프로' AP를 탑재하며 차별화를 뒀다.

2024.01.18 05:48이나리

"아이폰16·아이폰16 플러스, 램 용량 늘어난다"

애플이 올 가을 출시할 아이폰16과 아이폰16 플러스 모델에 8GB 램과 와이파이 6E 기술을 지원할 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 14일(현지시간) 홍콩 하이통 증권 제프 푸 분석가의 보고서를 인용해 이 같이 보도했다. ■ “아이폰16 일반 모델은 8GB램·와이파이6E 지원” 제프 푸는 차기 아이폰16, 아이폰16 플러스 모델에는 모두 8GB 램이 탑재, 6GB 램이 장착됐던 전작보다 용향이 늘어날 것이라고 예상했다. 하지만 그는 아이폰16 프로 모델은 전작과 동일하게 8GB 램을 유지할 것으로 전망했다. 애플은 작년 아이폰15와 아이폰15 플러스에는 6GB 램을, 아이폰15 프로와 아이폰15 프로 맥스에는 8GB 램을 탑재했다. 또 그는 아이폰16, 아이폰16 플러스가 전작에서는 프로 모델에만 지원됐던 6GHz 대역에서 작동하는 와이파이 6E를 지원해 무선통신 속도를 높이고 호환 라우터와의 신호 간섭을 줄일 것으로 기대했다. ■ “아이폰16 프로, 퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 칩 탑재” 그는 "아이폰16 프로 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 칩이 탑재되나 일반 모델에는 전작과 동일한 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 칩이 탑재될 것"이라고 밝혔다. 이는 표준 모델과 프로 모델의 차별화 요소가 될 것이라고 맥루머스는 전했다. 작년 2월 공개된 퀄컴의 스냅드래곤 X75은 최신 '5G 어드밴스드' 기술이 지원된다. 5G 어드밴스드는 기존 5G의 초연결·초저지연·초대용량 성능을 업그레이드해서 확장현실(XR) 기능과 초저지연 성능, 인공지능(AI), 위성통신 등을 지원한다. 또, 스냅드래곤 X70에 비해 더 빠른 5G 다운로드, 업로드 속도를 제공하며, AI 성능은 1세대 제품 대비 2.5배 이상 향상됐다. 회로 기판 공간을 25% 적게 차지하고 전력은 최대 20% 더 적게 사용한다고 알려져 있다. 애플은 2018년부터 자체적으로 아이폰용 5G 모뎀을 개발해 왔으나 아직 뚜렷한 성과를 내지 못한 것으로 알려져 있다. 작년 9월 월스트리트저널은 애플이 진행 중인 통신 모뎀 칩 개발 프로젝트가 난항을 겪고 있어 2025년 말까지도 칩 생산은 어려울 것이라고 보도했다. 애플은 올해 9월에 아이폰16 라인업을 발표할 전망이다.

2024.01.15 16:40이정현

안드로이드폰 CPU 성능, 내년엔 아이폰 뛰어넘을까

내년 출시될 플래그십 안드로이폰에 탑재되는 칩셋의 중앙처리장치(CPU) 성능이 애플 아이폰16 프로를 뛰어넘을 수도 있다는 전망이 나왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 11일(현지시간) 시장조사업체 무어 인사이트 앤 스트레티지의 보고서를 인용해 이같이 보도했다. 무어 인사이트 앤 스트레티지는 “ARM이 내년에 선보이는 차세대 코텍스-X CPU가 가장 강력한 스마트폰 CPU가 될 수 있다”고 전망했다. 코드명 '블랙호크'(Blackhawk)로 불리는 이 CPU는 "전년 대비 IPC 성능이 5년 만에 가장 크게 향상될 것”이라며, “훌륭한 거대언어모델(LLM) 성능을 제공해 생성 인공지능(AI) 작업이 눈에 띄게 향상됐다”고 회사 측은 밝혔다. 이전에 전작 대비 가장 큰 성능 향상을 보였던 ARM CPU는 2020년 공개된 코텍스-X1 CPU였다. 올해 플래그십 안드로이드폰에 탑재된 칩은 아이폰15 프로에 탑재된 맞춤형 ARM 기반 CPU 코어보다 약 25~30% 느린 코텍스-X4 CPU 코어를 사용한다. 하지만, ARM은 자체에서 설계한 프로세서와 타사 맞춤형 ARM 프로세서와의 성능 격차를 없앤다는 계획을 세우고 현재 칩 성능 향상에 집중하고 있다고 알려졌다. 애플은 그 동안 아이폰과 아이패드에 ARM 기반 맞춤형 칩인 A시리즈를 탑재해왔다. 차기 코텍스-X5 CPU는 삼성전자 갤럭시S25에 탑재될 엑시노스 2500과 미디어텍 디멘시티 9400 칩에 가장 먼저 적용될 가능성이 높다고 IT매체 샘모바일은 전했다. 퀄컴의 경우, 스냅드래곤 8 4세대 칩부터 맞춤형 오라이오(Oryon) CPU 코어를 최초로 사용해 성능이 개선될 것으로 전망된다. 안드로이드오쏘리티는 내년에 안드로이드폰에 들어가는 CPU들이 줄줄이 성능 개선을 예고하고 있기 때문에 아이폰과 안드로이폰 사이의 CPU 성능 경쟁이 주목된다고 밝혔다. 샘모바일은 "보고서가 정확하다면 내년 엑시노스 2500칩과 스냅드래곤 칩 모두 내년에 CPU 성능에서 아이폰16 프로를 앞설 수 가능성도 있다고 평했다.

2024.01.12 14:50이정현

퀄컴 CEO "놀라운 AI 기능, 삼성 갤S24서 볼 수 있다"

"안드로이드 생태계에 속한 많은 스마트폰 제조사들이 AI 기능을 탑재하기 위한 준비를 하고 있다. 삼성전자 역시 올해 출시되는 기기에서 놀라운 AI 활용 사례가 탄생할 수 있을 것으로 생각한다." 10일(현지시간) 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024' 기조연설에서 회사의 AI 산업 대응 전략에 대해 밝혔다. 이날 아몬 CEO는 온디바이스 AI(클라우드, 서버 등을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술) 분야에서 스마트폰 제조사들과 진행되고 있는 협력과 관련한 질문에 "안드로이드 생태계에서 실제로 AI 기능을 활용한 사례들이 발표되기 시작했다"고 답했다. 앞서 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 3세대'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 3세대는 퀄컴 모바일 플랫폼 최초로 생성형 AI를 고려해 설계된 것이 특징이다. 스냅드래곤 8 3세대는 100억개 이상의 매개변수를 보유한 온디바이스 AI를 지원하며, 칩셋 내 '헥사곤' NPU(신경망처리장치)는 이전 세대 대비 성능이 98%, 전력효율성이 40% 향상됐다. 퀄컴은 스냅드래곤 8 3세대를 삼성전자와 중국 샤오미, 오포, 비보 등 주요 스마트폰 제조사들에게 공급하기로 했다. 삼성전자의 경우 이달 공개하는 갤럭시S24 시리즈에 자사 모바일 AP '엑시노스2400'과 스냅드래곤 8 3세대를 병행 탑재한다. 아몬 CEO는 "삼성전자는 퀄컴, 구글 등과 안드로이드 스마트폰의 새로운 활용 사례에 대해 많은 대화를 나눴다"며 "올해 새롭게 출시되는 장치에서 놀라운 AI 기능이 탄생할 것이라고 생각한다"고 말했다. 한편 퀄컴은 자체 개발한 AI 기술을 기반으로 PC, 오토모티브 등 새로운 산업으로 외연을 적극 확장하고 있다. 아몬 CEO는 "퀄컴은 실제로 회사를 기존 무선통신에서 연결형 프로세서, AI 회사로 변모시키고 있다"며 "저전력 및 고성능 컴퓨팅을 개발하며 쌓은 '모바일 DNA'를 통해 새로운 성장기회를 만들어낼 것"이라고 강조했다.

2024.01.11 09:05장경윤

자율주행차는 노다지...가속페달 밟는 글로벌 팹리스 공룡들

글로벌 대형 팹리스 기업들이 회사의 차세대 성장동력으로 첨단 오토모티브 시장에 주목하고 있다. 자율주행, 인포테인먼트 등 각종 시스템에 필요한 제품 개발과 함께 고객사 확보를 위한 생태계 구축에 적극 나서는 중이다. 10일 업계에 따르면 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들은 미국 라스베이거스에서 막을 올린 'CES 2024'에서 오토모티브 사업 성과를 강조했다. 이들 기업은 서버, PC, 모바일 등 IT 산업 전반에 필수적으로 활용되는 HPC(고성능컴퓨팅)용 칩을 개발해 온 기업이다. 이후 자동차 산업에서도 AI, 자율주행, 인포테인먼트 등의 기능이 대두되면서, 사업 다각화의 일환으로 관련 사업에 적극 뛰어들었다. 퀄컴은 지난 2021년 '디지털 섀시'를 첫 공개하며 오토모티브 시장 공략을 가속화했다. 디지털 섀시는 자사의 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤'을 기반으로 디지털 섀디지털 콕핏, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 다양한 기술을 클라우드로 연결하는 플랫폼이다. 퀄컴의 오토모티브 사업은 아직 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않으나, 최근까지 견조한 성장세를 기록하고 있다. 퀄컴의 지난해 3분기(2023 회계연도 4분기) 오토모티브 사업 매출은 5억3천500만 달러로, 전년동기 대비 15%가량 증가했다. 나아가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이날 CES 2024 행사장에서 블룸버그통신과 인터뷰를 갖고 해당 사업에 대한 긍정적인 전망을 내비쳤다. 당초 퀄컴은 오토모티브 사업 매출을 오는 2026년까지 약 40억 달러로, 2031년에는 90억 달러로 끌어 올리겠다는 계획을 세운 바 있다. 아몬 CEO는 "퀄컴이 현재 당초 세웠던 목표를 앞서 나가고 있다고 생각한다"며 "여러 OEM 업체들과 협력하며 오토모티브 산업이 디지털 산업으로 변화하고 있다고 느낀다"고 말했다. 엔비디아 역시 고객사 확보에 열을 올리고 있다. 엔비디아는 CES 2024 컨퍼런스에서 중국 자동체 제조업체인 리오토, 만리장성자동차, 지커와 주요 IT 기업 샤오미의 전기자동차에 자율주행용 'DRIVE' 칩을 공급할 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 이 같은 성과는 올해 곧바로 효과를 거둘 전망이다. 만리장성자동차는 엔비디아 칩셋 기반의 자율주행 시스템을 탑재한 첫 모델을 올해 상반기에 출시한다. 같은 시기 출시될 샤오미의 첫 전기차인 'SU7'도 엔비디아의 자율주행용 칩셋을 채택했다. AMD는 '버설 AI 엣지 XA' 적응형 SoC(시스템온칩), '라이젠 임베디드 V2000A' 시리즈 프로세서 등 신규 차량용 칩 2종을 공개했다. 첨단 AI 엔진이 추가된 버설 AI 엣지 XA는 자동주차, 자율주행 등 고성능 차량용 시스템을 지원한다. 라이젠 임베디드 V2000A는 디지털 콕핏을 겨냥한 칩이다. 현재 중국 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX) 등이 해당 프로세서를 기반으로 한 디지털 콕핏 제품을 출시한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 16:59장경윤

퀄컴, 보쉬와 인포테인먼트·ADAS 원칩 솔루션 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 퀄컴은 9일(미국 현지시간) 자동차 부품 세계 1위 업체 보쉬와 협업해 자동차 업계 최초로 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자지원시스템)를 칩 하나로 처리할 수 있는 차량용 컴퓨터를 개발했다고 밝혔다. 이 칩은 퀄컴 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC(시스템반도체)와 보쉬가 지닌 콕핏·ADAS 솔루션을 결합한 결과물이다. 스냅드래곤 라이드 플렉스는 디지털 콕핏과 ADAS, 자율주행을 칩 하나로 처리할 수 있는 솔루션이며 완성차 제조업체가 보급형 차량부터 고급 차량까지 소프트웨어 정의 자동차(SDV)를 구현할 수 있도록 돕는다. 보쉬는 이를 활용해 풍부한 인포테인먼트 경험, 차량 생산부터 단종까지 전 과정에 걸친 수명 관리, 디지털 클러스터와 차선·사물·신호등 인지, 자동 주차, 개인화 내비게이션 등 ADAS를 구현했다. 나쿨 두갈 퀄컴 오토모티브·클라우드 컴퓨팅 부문 본부장은 "인포테인먼트와 ADAS 기능을 단일 칩으로 통합 처리할 수 있는 보쉬 새 차량용 컴퓨터 개발은 업계의 전환점이며 완성차 업체가 차세대 소프트웨어 정의 차량을 실현할 수 있는 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다. 크리스토퍼 하퉁 보쉬 크로스-도메인 컴퓨팅 솔루션 사업부 사장은 "보쉬는 퀄컴과 협업해 과거 분산됐던 콕핏과 ADAS 플랫폼을 단일 칩에 통합한 첫 티어1 공급업체가 됐다. 도입 비용이 줄어들면서 더 다양한 차에 ADAS 기능이 탑재될 수 있는 길을 열었다"고 밝혔다. 보쉬는 CES 2024 기간 중 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 센트럴 홀에 위치한 부스에서 콕핏과 ADAS 통합 원칩 솔루션을 전시할 예정이다. 관람은 사전 초대를 받은 관계자만 가능하다.

2024.01.09 23:00권봉석

퀄컴, CES 2024서 스냅드래곤 디지털 섀시 시연

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 퀄컴은 9일(미국 현지시간)부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 스냅드래곤 기반 자동차 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 추진 성과를 공유한다고 밝혔다. 스냅드래곤 디지털 섀시는 2021년 말 퀄컴이 처음 공개한 자동차용 플랫폼으로 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 자율주행 등을 아우른다. 전세계 완성차 업체들이 현재까지 스냅드래곤 디지털 섀시를 적용한 차량을 3억 5천만 대 이상 생산했으며 퀄컴 매출 역시 매년 두 자릿수 성장을 기록하고 있다. 스냅드래곤 오토 커넥티비티 플랫폼은 LTE와 5G, 와이파이, 블루투스, 위성통신 등을 활용해 교통량 확인, 위급시 긴급출동 등 서비스를 구현한다. 스냅드래곤 콕핏 플랫폼은 향상된 그래픽에 AI를 더해 개인화 디스플레이를 제공한다. 퀄컴은 스냅드래곤의 저전력·고효율 연산 능력과 AI 엔진을 활용해 자동차 내에 엣지 기반 생성 AI 도입을 위해 생태계와 협업중이며 CES 2024 기간 중 자동차에서 구현된 생성 AI 기술을 선보일 예정이다. 퀄컴은 아마존웹서비스(AWS)와 협력해 신차 출시부터 단종까지 제품 주기동안 각종 기능을 효율적으로 관리할 수 있는 클라우드 환경도 제공중이다. CES 2024 퀄컴 부스에서 해당 기술이 시연될 예정이다. 나쿨 두갈 퀄컴 오토모티브·클라우드 컴퓨팅 부문 본부장은 "퀄컴은 글로벌 자동차 제조사 및 탑티어 공급업체와 오토모티브 생태계 파트너사를 지원하기 위해 노력중이며 이는 소프트웨어 정의 차량의 미래를 구체화화는데 도움을 주고 있다"고 밝혔다. 퀄컴은 CES 2024 기간 중 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 웨스트(서관)에서 스냅드래곤 디지털 섀시 관련 기술을 시연한다. 또 오는 10일 오후 2시(한국시간 11일 오전 7시)부터 크리스티아노 아몬 CEO가 기조연설을 진행할 예정이다.

2024.01.09 23:00권봉석

퀄컴, 4K 해상도 지원 스냅드래곤 XR2+ 2세대 공개

퀄컴이 5일 확장현실(XR)·증강현실(AR) 플랫폼인 스냅드래곤 XR2+ 2세대를 공개했다. 스냅드래곤 XR2+ 2세대는 지난 해 10월 공개된 스냅드래곤 XR2 2세대 기반으로 CPU 작동 클록은 최대 20%, GPU 작동 클록은 최대 15% 높여 성능을 강화했다. 투사 가능한 해상도는 가로축 기준 최대 4천 화소로 초당 90프레임으로 표시되는 4K 콘텐츠를 소화할 수 있다. 주위 사물을 인식하는 카메라는 12개 이상 탑재 가능하며 온디바이스 AI를 이용해 사용자 및 움직임, 주변 환경을 쉽게 추적한다. 퀄컴은 구글, 삼성전자와 협력해 스냅드래곤 XR2+ 2세대를 활용한 XR 경험을 제공할 예정이다. 휴고 스와트 퀄컴 확장현실(XR) 부문 본부장(부사장)은 "스냅드래곤 XR2+ 2세대는 4.3K 해상도를 구현해 룸 스케일의 스크린, 실물 크기 오버레이, 버츄얼 데스크톱과 같은 사용 사례에 선명한 시각 효과를 제공한다"고 밝혔다. 송인강 삼성전자 기술전략팀장은 "퀄컴 및 구글과 다시금 모바일 산업 혁신을 위해 협력하게 되어 기쁘다. 자사의 모바일 전문성 및 공동 협업을 통해, 삼성은 갤럭시 사용자들에게 동급 최고 수준의 XR 경험을 제공하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다. 샤흐람 이자디 구글 증강 현실(AR) 부문 부사장은 "구글은 몰입형 및 공간형 XR의 미래를 위한 퀄컴 및 삼성과의 지속적인 협력을 기대하고 있다"며 "스냅드래곤 XR2+ 2세대의 성능을 활용해 안드로이드 생태계에서 새로운 경험을 선사할 수 있게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.01.05 11:21권봉석

IDC "새해 PC 시장 3.4% 성장 전망"...2년 연속 역성장 벗어날까

세계 PC 출하량은 2021년 3억 대를 기록한 후 2년 연속 역성장중이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 지난 해 세계 완제PC 출하량은 2억 5천180만 대로 추산된다. 이는 2022년(2억 9천230만 대) 대비 약 13.8% 줄어든 수치다. 그러나 IDC는 "거시경제 상황 악화로 기업과 소비자가 지출을 줄이고 있지만 새해에는 윈도10 지원 종료에 따른 기업용 PC 교체 수요, AI PC 도입 등으로 PC 출하량도 전년 대비 3.4% 상승할 것"이라고 전망했다. ■ 인텔 등 작년 초 2억 7천만 대 예측 작년 초 IDC 등 시장조사업체와 인텔 등 PC 관련 주요 업체는 한 해 완제PC 출하량을 2억 7천만 대 수준으로 예측했다. 당시 크리스토프 쉘 인텔 CCO(최고사업책임자)는 "거시경제 문제로 전체 PC 시장 규모가 2억 7천만 대 규모에서 머물 가능성이 크다"고 밝혔다. 그러나 작년 1·2분기 출하량이 코로나19 범유행 이전보다 적은 5천690만 대, 6천160만 대 수준으로 줄어들며 2022년 대비 감소폭이 10%대까지 커졌다. 일반 소비자와 기업이 PC 구매를 미루며 PC 완제품과 각종 공급망의 부품 재고도 높은 수준으로 유지됐다. 지난 해 3분기 출하량은 6천820만 대로 2022년 대비 하락폭을 7.6%까지 줄였다. 이 기간 중 주요 PC 제조사의 출하량은 전년 대비 최소 5%(레노버)에서 최대 23.1%(애플)까지 줄어들었다. 반면 HP는 2분기부터 재고 소진에 들어간 한편 3분기에는 출하량을 2022년 3분기(1천 270만 대) 대비 6.4% 늘렸다(1천350만 대). 해당 기간 중 출하량을 늘린 회사는 HP가 유일하다. ■ IDC "올해부터 2년간 PC 시장 반등" IDC는 매년 1월 초순 직전해 완제PC 출하량을 공개한다. 정확한 수치는 다음 주 중 공개될 예정이지만 IDC가 최근 내놓은 자료에 따르면 작년 완제PC 출하량은 이보다 낮은 2억 5천100만 대 수준으로 추산된다. IDC는 "시장 규모가 2년 연속 두 자릿수 감소하는 것은 PC 시장에 지금까지 없었던 움직임이지만 새해부터는 반등하며 향후 2년간 여러 요소로 인해 성장할 것"이라고 예측했다. IDC가 내세운 첫 번째 근거는 바로 PC 교체 수요다. IDC는 "기업 등 상업용 시장에 보급된 PC 중 4년 전에 도입된 PC는 교체가 필요하며 윈도10 운영체제 지원 종료에 따른 교체 수요도 있다"고 밝혔다. ■ AI PC, 기업용 시장부터 도입 확대 두 번째 요소로는 AI 처리 역량을 갖춘 PC가 꼽힌다. IDC는 "AI PC가 PC 업그레이드의 촉매 역할을 할 것이며 새해부터 기업용 PC 시장을 겨냥하고 대거 출시될 것"이라고 설명했다. 인텔은 지난 해 말부터 '코어 울트라'(메테오레이크) 프로세서를, AMD는 새해 1분기부터 라이젠 8040 프로세서를 주요 제조사에 공급중이며 새해 하반기에는 퀄컴이 윈도 PC용 새 칩인 스냅드래곤 X 엘리트를 시장에 투입할 전망이다. IDC는 이어 "PC의 AI 활용 사례가 늘어나며 이를 통한 비용 절감을 통해 AI PC 도입이 가속될 것"이라고 덧붙였다. ■ IDC "PC 출하량 새해부터 회복... 3.4% 성장 전망" IDC는 새해 PC 시장의 회복세에 무게를 두고 있다. 제이 초우(Jay Chou) IDC 연구 이사는 "최근 2년간 8분기 연속으로 PC 출하량이 줄었지만 2012년 2분기부터 2016년 말까지 19분기 동안 연속 출하량 감소보다는 여전히 나은 수준"이라고 밝혔다. 이어 "이미 노트북 출하량은 2019년보다 높은 수준이며 노트북 시장은 하이브리드 근무, 기업의 PC 교체 등으로 지속 성장할 것으로 보인다. 오는 2027년까지 PC 출하량은 연간 평균 3.1% 성장해 최대 2억 8천만 대 수준까지 상승할 것"이라고 전망했다.

2024.01.03 16:07권봉석

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