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'콜드플레이트'통합검색 결과 입니다. (2건)

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"AI 데이터센터 열 잡는다"…LG전자, 액체냉각 커스터마이징 본격화

“기존에 표준화됐던 콜드 플레이트가 커스터마이징(고객 맞춤형)될 것입니다.” 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 진행된 기자간담회에서 “빠른 속도로 GPU(그래픽처리장치), AI향 CPU(중앙처리장치)가 개발되면서 형태가 달라지고 있기 때문”이라며 이같이 설명했다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내외 업체 중 콜드플레이트를 취급하는 곳은 LG전자, 세메스, 보이드(미국), 마이크로스 테크놀로지(미국), AMS(독일) 등이 있다. 이 본부장은 “여기(콜드플레이트)에 특화된 기업들이 많이 있어서, 이제 싸움이 시작될 것으로 보인다”며 “LG전자는 EV자동차를 해서 냉각 기술을 갖고 있다”고 자신감을 드러냈다. 커스터마이징 시장 확장에 대해서는 “빅테크들이 요구하는 기술 솔루션이 다 다르다”며 “개별로 진행하는 솔루션을 하나로 쫙 모아가는 작업들이 활발히 진행되고 있다”고 설명했다. 액체냉각 솔루션, 전년 대비 수주 3배 목표 LG전자는 콜드플레이트를 포함한 액체냉각 솔루션의 올해 수주 목표를 전년 대비 3배 높게 잡았다. AI 데이터센터 확장과 함께 서버의 발열을 식혀주는 액체냉각 솔루션 시장이 급격하게 확대될 것으로 예상한 것이다. 그는 “액체 냉각 솔루션에 대한 연구개발에 박차를 가했고, 거의 개발이 다 마무리가 돼서 이제 하반기부터는 신뢰성 검토를 마치고 상용화 단계에 들어간다”며 “내년부터는 직접 고객사에 공급을 할 수 있을 것”이라고 전했다. 액체냉각 솔루션의 한 축을 담당하는 CDU(냉각수 분배 장치)는 엔비디아로부터 인증 협의를 진행 중이다. CDU는 콜드플레이트에 냉각수를 공급하는 역할을 담당한다. 회사는 이 외에도 글로벌 빅테크들과 R&D(연구개발)를 공동으로 진행하고 있다. 이 본부장은 “CDU는 파생되는 제품들이 정말 끝없이 많이 나온다”며 “이걸 다 묶으면 시장에서 예상하는 34조(2028년 예상치)보다도 더 클 것으로 예상된다”고 말했다. “中 HVAC, 가장 경계 돼...현지 완결형 밸류체인 승부수” 최근 급성장하고 있는 중국 HVAC(냉난방공조) 업체들에 대해서는 “가장 경계하는 곳”이라고 밝혔다. 시장조사업체 모르도르인텔리전스에 따르면 중국 상업용 HVAC 시장 규모는 올해 9억9천200만달러(약 1조3562억원)에서 오는 2030년 14억9천200만달러(약 2조401억원)로 성장이 전망된다. 중국의 빠른 경제 성장으로 인한 도시화와 맞물려 가파른 성장세를 기록하는 셈이다. 이 본부장은 “중국은 코로나19가 지나고 나서 이들이 만들어낸 경쟁력이 대단하다”며 “특히 원가 경쟁력이 정말 대단하다”고 평했다. 이어 “한국은 제조사 하나에 여러 협력업체가 있는 구조지만 중국은 하나의 협력업체가 여러 제조사에 부품을 공급하다보니 품질, 기술 수준이 상당히 상향 평준화 됐다”고 덧붙였다. LG전자는 현지 완결형 밸류체인을 구축해 통해 중국 업체들과 경쟁할 계획이다. 현지 완결형 밸류체인은 R&D부터 생산, 판매, 유지보수까지 아우르는 것을 의미한다. 배정현 SAC사업부장(전무)은 “중국은 볼륨의 스케일을 가지고 있기는 하지만 제품 설치, 유지 보수, 건물이 요구하는 냉난방을 설계하는 엔지니어링 역량에서는 아직 약한 부분이 있다”며 “중국 제조사들이 쫓아오기 전에 격차를 벌릴 수 있도록 하겠다”고 강조했다.

2025.07.08 15:13전화평

RF머트리얼즈, AI 반도체 시장 공략...'콜드 플레이트' 국산화

반도체 패키지 전문기업 RF머트리얼즈는 콜드 플레이트를 통한 인공지능(AI) 반도체 시장 진출을 추진한다고 4일 밝혔다. 콜드 플레이트는 마이크로 채널 기술을 통해 작은 유체통로로 냉각제를 통과시킴으로써 열을 분산시켜 방열 효과를 극대화하는 제품이다. RF머트리얼즈는 일본과 독일, 대만 등에서 주로 생산하는 콜드 플레이트를 국산화 시키기 위해 5년 전부터 연구개발을 진행해 왔다. 지난해 개발에 성공해 양산 및 공급을 진행하고 있다. 특히 RF머트리얼즈는 수직 중합(VERTICAL STACK) 기술과 냉각 효율 극대화 기술 등의 경쟁력을 기반으로 레이저 모듈에 콜드 플레이트를 적용시켜 양산하고 있다. 콜드 플레이트는 레이저 모듈 외에도 인공지능(AI) 반도체와 배터리, 전자 제어장치 등에도 적용이 가능한 만큼 RF머트리얼즈는 레이저 모듈 적용 레퍼런스를 기반으로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선 공략할 계획이다. RF머트리얼즈 관계자는 "AI 반도체가 고도화됨에 따라 방열에 대한 이슈가 무엇보다도 중요하게 여겨지고 있는 상황"이라며 "AI 반도체에 적용시킬 수 있는 콜드 플레이트 생산기업이 소수이고 최근 데이터 센터 급증으로 공급 부족 현상이 나타나고 있는 만큼 해당 시장 공략에 박차를 가할 계획"이라고 밝혔다.

2024.06.04 08:50장경윤

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