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샌디스크, 업계 최초 차량용 UFS4.1 낸드 솔루션 공개

샌디스크는 11일부터 13일까지(현지시각) 독일 뉘른베르크에서 개최되는 '임베디드 월드 2025'에서 업계 최초 오토모티브 등급 UFS4.1 인터페이스 디바이스를 공개한다고 12일 밝혔다. '샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브'는 샌디스크의 이전 UFS3.1 디바이스 대비 2배 이상 업그레이드된 성능과 기존 업계에 출시된 용량 대비 2배 향상된 용량을 제공한다. 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC 낸드 기술이 적용된 것은 물론, 최대 1TB의 대용량을 지원하며 높은 수준의 데이터 스토리지 성능, 용량, 내구성, 신뢰성이 요구되는 오토모티브 애플리케이션을 발전시키고 오토모티브 AI 혁신을 가속화한다. 첨단운전자지원시스템(ADAS), 자율주행, 이콕핏(eCockpit)과 같은 오토모티브 인공지능(AI) 시스템은 센서, 지도, AI 데이터베이스에서 정보를 추출해야 안전하게 작동할 수 있다. iNAND 임베디드 플래시 드라이브는 데이터가 필요할 때 활용할 수 있도록 하는 데 중요한 역할을 하며 자율주행 컴퓨터를 위한 실시간 차량 스토리지를 제공해 클라우드 접속 시 발생하는 지연성(latency) 및 연결성 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브는 현재 엄선된 고객 및 파트너를 대상으로 출하 중이다. 새롭게 공개된 임베디드 플래시 드라이브를 통해 샌디스크는 한층 강화된 오토모티브 등급 SD 카드, e.MMC, UFS2.1, UFS3.1 및 NVMe 제품 포트폴리오를 보유하게 됐다. 한편 샌디스크는 임베디드 월드 2025의 현지 부스에서 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브와 함께, '샌디스크 DC SN861 NVMe SSD'와 '울트라스타 DC SN655 NVMe SSD'를 비롯한 선도적인 데이터센터 솔루션, 워크스테이션 및 노트북용 클라이언트 SSD, 산업용 임베디드 및 리무버블(removable) 플래시 스토리지 솔루션, 클라이언트 SSD 등의 플래시 스토리지 솔루션을 선보인다.

2025.03.12 11:22장경윤

삼성디스플레이, 퀄컴과 손잡고 '차량용 OLED' 시장 확대

삼성디스플레이가 미국 반도체 기업인 퀄컴과 협력해 차량용 OLED 시장확대에 적극 나선다. 삼성디스플레이는 퀄컴의 '스냅드래곤 콕핏'을 구현한 콕핏 체험 데모 키트 'CEDP(Cockpit Experience Development Platform)'에 OLED를 공급하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다. '스냅드래곤 콕핏'은 운전석 토탈 솔루션으로 퀄컴이 '21년 런칭한 차량 특화 브랜드 '스냅드래곤 디지털 새시'의 핵심 사업 중 하나다. 삼성디스플레이는 이 체험 데모 키트에 34형 6K(6008X934) 와이드 OLED를 공급, '스냅드래곤 콕핏'의 개인화된 AI 그래픽, 맞춤형 인포테인먼트, 자율주행 정보 등 다양한 차량용 소프트웨어의 시각적 구현을 지원한다. 삼성디스플레이는 이번 업무협약을 통해 퀄컴과 협력하며 글로벌 완성차 브랜드와 전장 업체들에게 삼성 OLED의 고화질, 고휘도, 저소비 전력 등 차량에 특화된 강점을 적극 홍보할 계획이다. 이호중 삼성디스플레이 중소형 상품기획담당 부사장은 "차량의 자율주행, 인포테인먼트, 소프트웨어 기능이 고도화되면서 이를 시각화하는 디스플레이의 중요성이 커지고 있다"며 "삼성디스플레이의 차별화된 차량용 디스플레이 솔루션으로 글로벌 반도체 제조사 퀄컴의 우수한 차량용 칩셋과 소프트웨어를 효과적으로 구현했다"고 밝혔다. 한편 삼성디스플레이와 퀄컴은 'CES 2025' 전시부스에서 삼성디스플레이의 OLED가 적용된 콕핏 체험 데모 키트를 전시해 관람객들의 관심을 받은 바 있다.

2025.02.04 09:07이나리

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

LG전자, '운전자 경험' 진화시킨 미래 모빌리티 기술 3종 공개

LG전자는 운전자 경험을 한층 진화시킨 미래 모빌리티 신규 콕핏 콘셉트 '디지털 콕핏 감마(Digital Cockpit gamma)'를 최근 공개했다고 11일 밝혔다. 디지털 콕핏은 첨단 기술이 집약된 운전 공간을 말한다. LG전자가 이번에 선보인 디지털 콕핏 감마는 작년에 공개된 알파, 베타에 이어 세 번째로 선보이는 선행 기술 콘셉트다. ▲비전 디스플레이 ▲인텔리전트 HMI(Human Machine Interface) ▲커넥티비티&콘텐츠의 모듈형으로 구성해 고객이 원하는 모듈을 선택할 수 있다. 비전 디스플레이는 투명 올레드 계기판(클러스터)을 통해 길안내, 속도 등 주행 환경에 필요한 정보를 제공한다. 차량 대시보드의 중앙에 자리잡은 중앙정보디스플레이(CID)는 롤러블 플라스틱 올레드를 매립해 사용하지 않을 때는 숨겨서 세련된 인테리어 연출이 가능하다. '인텔리전트 HMI'는 고객이 차량과 상호작용하는 시스템인 HMI에 AI를 결합해 더욱 진화했다. 예를 들어 AI 기술을 적용해 운전자 상태를 인식, 졸음이 감지되면 이동 방향에서 가까운 카페를 검색해 커피 주문을 제안한다. 비용은 지문 인식을 이용한 차량용 페이 시스템으로 간편하게 결제한다. 또한 운전자는 운전대에 적용된 터치 디스플레이로 에어컨 등 공조 시스템과 내비게이션, 통화 등 다양한 앱을 이용할 수 있다. 운전 중 급하게 메시지를 전달해야 할 경우에는 음성인식을 통해 문자 메시지를 보낸다. '커넥티비티&콘텐츠'는 5G 통신을 활용해 데이터를 빠르게 주고받으며 차별화된 엔터테인먼트 경험을 제공한다. 고객은 차 안에서 webOS 콘텐츠 플랫폼을 통해 원하는 콘텐츠와 라이브 방송을 고화질로 쾌적하게 즐긴다. 터치 없이 손동작으로 콘텐츠를 고르고 볼륨을 조절하며, 미러링 기능을 통해 다른 좌석 디스플레이에 영상을 공유할 수 있다. LG전자 VS사업본부는 지난해부터 공식 홈페이지의 '모빌리티 랩웍스 시리즈(Mobility Labworks Series)'를 통해 대중에 공개된 적 없는 모빌리티 선행 기술 콘셉트를 선보이고 있다. LG전자는 이러한 모빌리티 랩웍스 시리즈를 통해 업계에서 이례적으로 양산되지 않은 전장 솔루션 콘셉트를 꾸준히 공개하고 있다. 이는 완성차 고객뿐만 아니라 일반 대중에게도 LG전자가 모빌리티 기술의 차별화된 고객경험을 제시하고 혁신성을 널리 알리기 위한 것이다. 은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “차별화된 운전자 경험을 제시하는 LG전자만의 미래 전장 기술력을 지속 선보일 것”이라고 말했다.

2024.11.11 10:00장경윤

"퀄컴, 자동차 부문서 2년 뒤 5.5조원 매출 낼 것"

[하와이(미국)=권봉석 기자] "5G/4G LTE를 탑재한 '커넥티드 카'(인터넷 연결이 가능한 자동차) 비율은 앞으로 80%까지 확대될 것입니다. 퀄컴이 모바일 분야에서 지닌 강점은 자동차용 SoC(시스템반도체) 시장에서도 유리하게 발휘되고 있습니다." 미국 하와이에서 진행중인 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024' 2일차인 22일 오전(이하 현지시간) 국내 기자단과 만난 댄 웰치(Dan Welch) 퀄컴 수석 부사장 겸 재무 및 사업 총괄이 이렇게 소개했다. 댄 웰치 사업 총괄은 퀄컴 오토모티브(자동차 관련) 사업의 재무 분야와 국내외 완성차 업체 제휴 등을 담당한다. 그는 이날 국내 기자단에 "퀄컴 기술은 내연기관, 하이브리드, 전기차 등 다양한 차종에 적용 가능하며 오토모티브 분야에서 오는 2026년까지 40억 달러(약 5조 5천132억원), 2031년까지 90억 달러(약 12조 4천47억원) 매출을 내는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ "벤츠·리오토, 퀄컴 고성능 SoC 2종 채택" 퀄컴은 이날 오전 자체 개발 오라이온(Oryon) CPU를 내장한 자동차용 SoC(시스템반도체) 신제품을 공개하고 내년부터 주요 고객사에 시제품을 공급하겠다고 밝혔다. 신제품은 운전석 디지털과 계기판, 차내 인포테인먼트를 제어하는 '스냅드래곤 콕핏 엘리트', 자율주행 관련 각종 센서와 라이다를 제어하는 '스냅드래곤 라이드 엘리트' 등 2종이다. 독일 메르세데스 벤츠와 중국 전기차 업체 리오토(Li Auto)는 향후 출시될 신차에 두 플랫폼을 활용해 생성 AI, 자율주행, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 첨단 기능을 구현 예정이다. 구글도 같은 날 구글 클라우드와 구글 안드로이드 오토 운영체제와 스냅드래곤 플랫폼을 연동 예정이라고 밝혔다. 댄 웰치 총괄은 "두 신제품은 ASIL D 안전 표준을 준수하며 BMW와 협력하여 자율주행 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 개발하고 있다. 이 과정에서 많은 것을 배우고 있다"고 설명했다. ■ "현대·기아차에 연결성 솔루션 공급, ADAS도 논의 단계" 댄 웰치 총괄은 "최근 퀄컴은 BMW, GM과 협력을 발표했고 차세대 컴퓨팅 SoC를 이용해 자율주행과 운전석(콕핏) 요구사항을 모두 충족하는 솔루션을 제공 예정"이라고 밝혔다. 이어 "현대자동차와 기아차에는 현재 와이파이와 블루투스 등 기본적 수준 연결성을 지원하는 칩을 공급중이며 ADAS 솔루션 적용과 관련해 초기 단계 논의를 진행중"이라고 밝혔다. 댄 웰치 총괄은 또 "삼성전자는 자동차용 반도체 분야에서 매우 유능한 경쟁사이지만 다양한 분야에서 협력 가능성을 열어두고 있다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 삼성전자에서 공급받는다"고 덧붙였다. ■ "열린 파트너십으로 완성차 업체에 필요한 모든 것 제공" 퀄컴은 2016년 차량용 반도체 기업인 NXP 인수를 시도했지만 중국 경쟁당국의 심사에 가로막혀 이를 포기해야 했다. 반면 2022년에는 스웨덴 자율주행 기술 기업인 어라이버를 인수해 역량을 강화했다. 추가 M&A 가능성을 묻는 질문에 댄 웰치 총괄은 "구체적인 M&A에 대해서는 언급할 수 없지만, 파트너십에 매우 열려있고 다른 기업들과 협력하여 글로벌 자동차 제조사들이 필요로 하는 모든 것을 제공하려 한다"고 설명했다.

2024.10.24 13:16권봉석

퀄컴 "생성 AI 탑재 자동차, 향후 1년 안에 등장한다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 22일(이하 현지시간) 공개한 스냅드래곤 라이드 엘리트·스냅드래곤 콕핏 엘리트는 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU와 헥사곤 NPU(신경망처리장치)로 AI 처리 성능을 높였다. 퀄컴은 "지연 시간이 중요한 처리를 담당하는 오라이온 CPU의 성능은 전세대 대비 3배, 저전력 상시처리를 맡는 헥사곤 NPU의 성능은 전세대 대비 12배 향상됐다"고 설명했다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트는 퀄컴이 2022년부터 추진중인 개방형 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 통합된다. 시제품은 내년부터 주요 고객사에 공급 예정이며 리오토(Li Auto), 메르세데스 벤츠 등 주요 완성차 업체와 기술협력도 진행중이다. ■ "퀄컴, 품질·신뢰성 기준 충족 가능한 회사" 같은 날 오후 국내 기자단과 만난 마크 그레인저(Mark Granger) 퀄컴 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 "AI 성능 강화는 차량의 콕핏(운전석) 영역에서 획기적인 변화를 가져왔으며 차량 내 생성 AI가 운전자와 동승자, 승객의 상호작용을 개선할 것"이라고 밝혔다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 자동차 산업이 요구하는 품질과 신뢰성을 제공할 수 있는 몇 안 되는 회사 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 경쟁사 대비 폭넓은 소프트웨어 생태계 지원이 가능하며 모바일과 AR/XR 분야에서 쌓은 기술적 성과를 보다 안전하고 빠르게 시장에 적용할 수 있는 능력을 갖췄다"고 부연했다. ■ "스냅드래곤 라이드 엘리트, L3 자율주행 지원" 안슈만 삭세나(Anshuman Saxena) 퀄컴 제품 관리 부사장은 자율주행용 SoC인 스냅드래곤 라이드 엘리트에 대해 "최대 40개의 멀티모달 센서를 결합해 L3 수준 자율주행을 지원하는 획기적인 플랫폼"이라고 평가했다. 그는 "스냅드래곤 라이드 엘리트는 카메라, 레이더, 라이다 센서를 통합하여 완전한 도시 내비게이션을 제공할 수 있으며, 단일 칩에서 다양한 센서 데이터를 동시에 처리할 수 있는 능력을 갖췄다"고 말했다. 이어 "이런 성능 향상은 기존 자율주행 시스템의 한계를 극복하며, 더 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 경험을 실현할 것"이라고 덧붙였다. ■ "강력한 NPU 기반 생성 AI, 차량 내 경험 개선" 마크 그레인저 시니어 디렉터는 스냅드래곤 콕핏 엘리트의 NPU 성능 향상으로 차량 내 경험이 개선되고 퀄컴의 경쟁력이 크게 강화될 것이라고 전망했다. 그는 "NPU를 활용해 운전자와 동승자, 승객이 자동차와 말을 이용해 자연스러운 상호작용을 할 수 있게 됐고 클라우드와 연결되지 않은 상태에서도 데이터를 처리해 지연 시간과 처리 속도, 개인정보와 프라이버시 보호 등 과제를 해결할 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "차량 내 생성 AI가 운전 중 비정상적인 상황을 만드는 공격에 직면할 수 있다는 우려도 이해한다. 그러나 퀄컴은 AI 관련 보안에 지름길을 허용하지 않는다"고 설명했다. 이어 "AI 시스템은 엄격한 테스트와 검증 과정을 통해 안전성을 확보했다. 또 긴급제동 등 차량의 안전 관련 시스템은 AI 유무에 관계 없이 여전히 유지돼야 하는 필수 기능"이라고 밝혔다. ■ "모바일 분야 경험, 저전력·고성능 구현의 원동력" 퀄컴이 2022년부터 추진중인 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼은 5G/4G LTE·블루투스·와이파이 등 연결성 영역과 CV2X, ADAS(운전자보조), 자율주행 등 퀄컴이 자동차 관련으로 가진 모든 솔루션을 아우르는 개념이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 모바일 분야에서 수년간 쌓은 경험을 바탕으로 저전력 고성능을 구현해 전력 효율을 높일 수 있었고 이는 전기차 항속거리 향상에도 큰 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "스냅드래곤 콕핏 엘리트·라이드 엘리트 플랫폼은 대중차부터 고급차까지 다양한 차량에 차별화된 경험을 제공할 수 있는 이유는 바로 우리의 기술적 우위와 폭넓은 생태계 때문"이라고 강조했다. ■ "LG전자와 모바일 넘어 전기차·전장서 폭넓은 협력" 퀄컴은 LG전자와 피처폰, 스마트폰 등 모바일 분야에서 오랜 협력 관계를 유지했다. 양사는 LG전자가 2021년 모바일 사업 철수를 결정한 이후에도 전기차와 전장 등에서 협력하고 있다. 지난 7월에는 크리스티아노 아몬 CEO가 LG전자를 방문했고 LG에너지솔루션 역시 스냅드래곤 디지털 섀시를 지원하는 BMS 진단 솔루션을 개발중이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "이런 다양한 사례는 양사의 오랜 협력 관계를 증명하는 것이며 앞으로도 장기적인 협력이 지속되기를 희망한다"고 밝혔다. ■ "생성 AI 탑재 자동차, 지금도 충분히 실현 가능" 생성 AI 탑재 차량 출시 시기를 묻는 질문에 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "스냅드래곤 콕핏 엘리트 탑재 차량은 이르면 2026년 출시 예정이지만 현재까지 퀄컴이 출시한 SoC로도 충분히 구현 가능하다"고 설명했다. 이어 "여러 완성차 업체가 생성 AI 탑재 차량을 준비중이며 향후 1년 안에 더 많은 자동차에 적용될 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 07:00권봉석

퀄컴 "미래 자동차는 바퀴달린 AI 데이터센터"

[하와이(미국)=권봉석 기자] "완성차 업체가 차량에 엣지 AI를 도입한다면 고객에게 피드백을 받고, 실제 데이터를 기반으로 차량 성능을 개선할 수 있다. 앞으로 미래 자동차는 바퀴 달린 데이터센터로 변모할 것이다." 22일 오전(현지시간) 미국 하와이에서 개막한 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 오토모티브, 산업 및 클라우드 부문 본부장이 미래 자동차를 이렇게 전망했다. 이날 퀄컴은 자체 개발 오라이온(Oryon) CPU를 내장한 자동차용 SoC(시스템반도체) 신제품 2종을 공개했다. 운전석 디지털과 계기판, 차내 인포테인먼트를 제어하는 '스냅드래곤 콕핏 엘리트', 자율주행 관련 각종 센서와 라이다를 제어하는 '스냅드래곤 라이드 엘리트' 등 2종이다. ■ "퀄컴·메르세데스-AMG 페트로나스, 고용 인력 중 80% 엔지니어 공통점" 나쿨 두갈 본부장은 이날 토토 울프(Toto Wolff) 메르세데스-AMG 페트로나스 포뮬러1(F1) 팀 대표, 돈 맥과이어(Don McGuire) 퀄컴 CMO와 AI 기술과 자동차 산업, 자동차 경주 F1에 대한 대화를 나눴다. 메르세데스-AMG 페트로나스는 퀄컴이 지난 해 다년간 후원 계약을 체결한 레이싱 팀이다. 토토 울프 대표는 "우리 팀은 경주용 차 두 대를 운용하는데 2천500명을 고용하며 그 중 80%는 엔지니어다. 이런 면에서 퀄컴과 흡사하다"고 설명했다. 그는 F1이 기술 혁신의 최전선에 서 있으며, 오늘날 도로에서 사용되는 여러 기술이 F1에서 유래했다고 강조했다. "파워스티어링, ABS(잠김 방지 제동 시스템), 자세제어시스템(TCS), 탄소섬유 소재 등 혁신적인 기술이 모두 F1에서 시작됐다"고 설명했다. ■ "AI, 대량 데이터 정리해 인사이트 도출에 도움 줄 것" 나쿨 두갈 본부장은 "F1의 복잡한 변수들을 다루기 위해 AI와 시뮬레이션이 반드시 필요하다. 퀄컴은 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 개발에서 현실 세계에 일어날 일을 시뮬레이션하는 데 많은 시간을 투자하고 있으며 이는 F1도 마찬가지다"라고 설명했다. 이어 "매 경기, 매 차량, 매 환경이 다르다. AI는 수 많은 데이터를 수집하고 정리해 인사이트를 도출하는 과정에서 복잡성을 해결하는 역할을 할 것"이라고 덧붙였다. 토토 울프 대표도 "경기 규정상 실제 테스트를 할 수 있는 시간이 제한적이기 때문에 모든 것을 시뮬레이션으로 진행한다. 그러나 트랙의 온도 변화, 습도, 아스팔트 상태 등 수 많은 변수들이 존재하며 여기에 완벽히 반응하는 운전자를 모델링하는 것은 아직 실현하기 어려운 과제"라고 밝혔다. ■ 토토 울프 "AI와 VR·AR 결합, F1 팬 접근성 개선할 것" 토토 울프 대표는 메르세데스와 퀄컴이 공동 개발한 '가상 차고 체험'을 언급하며 AI가 F1 팬에게 긍정적인 영향을 미칠 것이라고 전망했다. 그는 "F1은 팬들이 접근하기 어려운 스포츠지만 VR(가상현실)/AR(증강현실)을 통해 차고(개러지)에서 무슨 일이 벌어지는지 살펴보고 F1 드라이버의 시야를 직접 체험하면 F1의 미래에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 돈 맥과이어 퀄컴 CMO(최고마케팅책임자)는 "AI는 모든 분야에 침투하고 있으며, 이를 통해 팬 경험을 확장하는 방법을 생각하는 것도 매우 흥미로운 일일 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.23 09:55권봉석

퀄컴, 오라이온 CPU 기반 자동차용 고성능 SoC 2종 공개

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 22일(한국시간 23일) 미국 하와이에서 진행중인 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 자체 개발 오라이온(Oryon) CPU를 내장한 자동차용 SoC(시스템반도체) 신제품을 공개했다. 퀄컴이 이날 공개한 제품은 운전석 디지털과 계기판, 차내 인포테인먼트를 제어하는 '스냅드래곤 콕핏 엘리트', 자율주행 관련 각종 센서와 라이다를 제어하는 '스냅드래곤 라이드 엘리트' 등 2종이다. 퀄컴은 "신제품 2종 기반 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어, 클라우드, AI 등 자동차에 필요한 기술을 통합 제공하며 SDV(소프트웨어 정의 차량) 시대를 열어 갈 핵심 요소가 될 것"이라고 밝혔다. ■ 퀄컴, 2022년부터 스냅드래곤 디지털 섀시 추진 퀄컴은 2022년부터 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 추진해 왔다. 스냅드래곤 디지털 섀시는 자율주행과 텔레매트릭스, ADAS(첨단운전자지원시스템), 인포테인먼트 등 퀄컴이 보유한 자동차 기술을 종합한 솔루션이다. 스냅드래곤 디지털 섀시가 가진 가장 큰 강점은 모든 기술이 개방성과 확장성을 지녔다는 것이다. 완성차 업체들이 필요에 따라 자유롭게 맞춤형으로 설계하고 대중적인 차부터 고급 차량까지 첨단 기술을 고도화시켜 적용할 수 있다. 퀄컴은 2022년 스웨덴 자율주행 플랫폼 업체 '어라이버' 인수를 완료하는 한편 2023년 자율주행과 디지털 콕핏, ADAS를 모두 처리할 수 있는 '스냅드래곤 라이드 플렉스'를 공개했다. 올 초에는 보쉬와 협업해 인포테인먼트·ADAS를 칩 하나로 처리하는 솔루션을 개발하기도 했다. ■ 자동차 환경에 최적화한 1세대 오라이온 CPU 탑재 스냅드래곤 콕핏 엘리트와 스냅드래곤 라이드 엘리트는 CPU를 Arm IP(지적재산권) 기반 제품에서 자체 개발한 오라이온 CPU로 교체했다. 22일(미국 현지시간) 공개된 스냅드래곤8 엘리트는 2세대 오라이온 CPU를 탑재했다. 그러나 두 제품에는 고온·저온·진동 등 극한 환경에서 작동하도록 신뢰성을 강화한 1세대 오라이온 CPU가 탑재된다. 퀄컴은 "자동차 전용으로 맞춤 설계된 오라이온 CPU는 기존 Arm IP 기반 CPU 대비 성능이 최대 3배 향상됐다. 가상화를 이용해 다양한 작동 범위(도메인)의 응용프로그램을 동시에 원활하게 실행한다"고 설명했다. ■ GPU/NPU 강화로 시각/AI 처리 성능 향상 퀄컴은 스냅드래곤 콕핏 엘리트의 AI 성능 향상을 위해 아드레노(Adreno) GPU와 헥사곤(Hexagon) NPU(신경망처리장치) 기능도 강화했다. 아드레노 GPU는 광원 처리 품질을 높이는 실시간 레이트레이싱과 3D 성능을 이용해 계기판과 인포테인먼트 시스템의 처리 품질과 속도를 동시에 높였다. 퀄컴은 "아드레노 GPU는 3차원 지도와 시뮬레이션을 이용해 운전자 상황 인식을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 설명했다. 헥사곤 NPU의 AI 처리 성능은 전세대 대비 최대 12배 향상됐고 LLM(거대언어모델) 처리가 가능하다. 이를 이용해 운전자는 물론 동승자나 승객의 선호도를 학습하고 맞춤형으로 작동하는 차량 내 AI 비서를 구동할 수 있다. ■ 스냅드래곤 엘리트 라이드, '안전 섬'으로 보안 강화 스냅드래곤 엘리트 라이드 플랫폼은 40개 이상의 센서와 고해상도 카메라를 이용해 현재 주행하는 도로와 자동차 주위 환경 정보를 수집한다. 수집한 정보는 내장된 신경망을 이용해 신속하게 처리한다. 긴급 제동 등 자동차 안전 운행에 관련된 필수 기능은 별도 영역인 '안전 섬'(Safety Island)에서 제어한다. 해당 기능은 퀄컴이나 자동차 제조사가 인증한 신뢰할 수 있는 프로세스만 접근할 수 있어 보안을 강화했다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트는 퀄컴이 2022년부터 추진중인 개방형 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 통합된다. 퀄컴은 내년부터 주요 고객사에 시제품을 공급 예정이다. 리오토(Li Auto), 메르세데스 벤츠 등 주요 완성차 업체와 기술협력도 진행중이다.

2024.10.23 05:50권봉석

인피니언, 미디어텍과 '스마트 콕핏 솔루션' 개발 맞손

독일 인피니언테크놀로지스가 대만 미디어텍 및 디자인하우스파트너(DSP)들과 함께 '스마트 콕핏 솔루션'을 개발한다. 인피니언의 TRAVEO CYT4DN MCU(마이크로컨트롤러유닛) 제품군과 미디어텍의 엔트리 레벨 디멘시티 오토 SoC(시스템온칩) 솔루션을 기반으로 하드웨어와 소프트웨어 시스템 비용을 절감하는 콕핏 솔루션을 개발했다. 이 솔루션에서 인피니언의 CYT4DN MCU는 자동차 클러스터에 대한 안전 표준 ASIL-B를 지원한다. TRAVEO MCU는 차량 네트워크와의 통신과 SoC가 렌더링한 콘텐츠를 모니터링 기능을 돕는다. TRAVEO CYT4DN은 오토모티브 계기판 및 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템을 위해 특별히 설계된 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군이다. 이 디바이스는 40나노(nm) 프로세스로 제조된다. 2.5D 그래픽 엔진, 사운드 프로세싱, 최대 320MHz의 메인 프로세싱을 위한 2개 Arm Cortex-M7 CPU, 주변장치 및 안전 프로세싱을 위한 하나의 Arm Cortex-M0+ CPU가 탑재됐다. 새로운 콕핏 솔루션은 클러스터와 차내 인포테인먼트 디스플레이에 1920 x 720 픽셀의 해상도를 지원한다. TRAVEO CYT4DN MCU를 사용해서 클러스터 디스플레이를 구동함으로써 높은 신뢰성을 제공한다. 이 SoC는 오픈 소스 안드로이드 운영 체제에서 실행되므로 하이퍼바이저와 대규모 상업적 운영 체제가 필요하지 않는다. 따라서 소프트웨어나 라이선스 비용에 대한 대규모 투자가 필요하지 않아 비용을 낮출 수 있다. 인피니언 마이크로컨트롤러 스마트 모빌리티 부문의 랄프 코델(Ralf Koedel) 부사장은 “첨단 콕핏은 운전자를 보조하고 모든 차량 탑승자들의 편의성을 높이기에 비용 최적화된 차량 모델에도 디지털 솔루션을 장착하는 것은 중요하다"라며 "CYT4DN MCU 출시로 모든 차량에 디지털 콕핏을 장착할 수 있는 길을 열게 되어서 기쁘게 생각한다"고 전했다.

2024.07.23 09:59이나리

지멘스EDA, 3D IC 설계용 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터3D IC' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 반도체 솔루션 '이노베이터3D IC'를 1일 발표했다. 이 솔루션은 올해 말 출시될 예정이다. 이노베이터3D IC는 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어다.설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위해 통합 콕핏을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 또 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 제공한다. 이런 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 이 솔루션은 지멘스의 아프리사(Aprisa) 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, 엑스페디션 패키징 디자이너 (Xpedition Package Designer) 소프트웨어, 칼리브레 3D써말(Calibre 3DThermal) 소프트웨어, 기구 설계용 NX 소프트웨어, 텐센트(Tessent) 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 칼리브레(Calibre 3DSTACK) 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. 이노베이터3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합돼 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 그 밖에 3D블록, LEF/DEF, 오아시스, 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식도 제공한다. 아울러 'Open Compute Projects Chiplet Design Exchange' 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여해 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. 패키징은 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있다. 데카테크놀로지의 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다. AJ 인코르바이아 지멘스EDA 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있다"라며, "이런 기술을 이노베이터3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. 석 리 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라며 "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 이노베이터3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"고 전했다.

2024.07.01 15:17이나리

마이크로칩, 국내 차량용 반도체 기업 VSI 인수

마이크로칩테크놀로지는 한국 서울에 본사를 두고 있는 차량용 반도체 기업 브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 12일 밝혔다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA 규격을 기반으로, 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 현재 자동차 업계는 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 활발히 채택하고 있다. 이러한 애플리케이션은 더욱 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구한다. 그러나 기존의 독점적인 직렬화/병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더이상 적합하지 않다는 평가를 받고 있다. 이에 2019년 자동차 SerDes 얼라이언스(ASA)가 설립됐으며, 최초의 개방형 표준인 ASA 모션 링크(ASA-ML) 사양을 발표했다. ASA-ML은 이러한 고속 비대칭 데이터 전송을 지원하도록 특별히 설계됐다. 미치 오볼스키 마이크로칩 수석 부사장은 "이번 인수를 통해 마이크로칩의 광범위한 오토모티브 네트워킹 포트폴리오에 VSI의 최고 전문 기술 지원, 시장 견인력 그리고 ASA 모션 링크 기술 및 제품을 추가할 것"이라며 "마이크로칩은 VSI를 통해 자동차 보안, 마이크로컨트롤러, 모터 제어, 터치 및 전원 관리 솔루션을 고객에게 제공해 차세대 SDA 아키텍처를 구현할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 현재 ASA에는 이 협회의 구성을 제안한 마이크로칩을 포함해 145개 이상의 회원사가 참여하고 있다. BMW, GM, 포드, 스텔란티스, 현대기아자동차 등 11개 자동차 제조업체를 비롯한 티어 1 공급업체와 반도체 및 이미지 센서 공급업체, 테스트 및 규격 준수 업체 등 다양한 에코시스템도 이 연합체에 포함돼 있다. ASA-ML은 개방형 표준일 뿐만 아니라 링크 레이어 보안과 확장성을 제공하여 2Gbps~16Gbps 회선 속도를 지원한다. 또한 향후 ASA-ML은 사양 업데이트를 통해 이더넷 기반 아키텍처를 지원할 수 있게 될 것으로 예상된다. 한편 BMW 그룹은 뮌헨에서 개최된 자동차 이더넷 회의에서 향후 양산부터 표준화된 ASA-ML을 사용하겠다고 발표했다. BMW는 항상 차량 내 네트워킹 혁신을 위하여 선도적인 역할을 해왔으며, 차량 아키텍처뿐 아니라 이제 비디오 아키텍처에서도 표준화된 기술을 강력하게 활용할 것으로 예상된다.

2024.04.12 10:01장경윤

로옴, 세미드라이브와 스마트 콕핏용 '레퍼런스 디자인' 공동 개발

일본 반도체 기업 로옴이 중국 난징 세미드라이브테크놀로지와 스마트 콕핏용 레퍼런스 디자인 'REF66004'를 공동 개발했다. 양사가 개발한 레퍼런스 디자인은 세미드라이브의 차량용 시스템온칩(SoC) 'X9M'와 및 'X9E'를 중심으로 구성됐다. 또 로옴의 전력반도체(PMIC)와 세데스(SerDes) IC, LED 드라이버 IC 등이 탑재됐다. 레퍼런스 보드 'REF66004-EVK-00x'는 코어 보드, SerDes 보드, 디스플레이 보드로 구성돼 있다. REF66004 레퍼런스 보드는 SoC용 PMIC 'BD96801Q12-C', 벅 컨버터 IC 'BD9SA01F80-C', SerDes IC에 전원을 공급하는 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 범용 PMIC 'BD39031MUF-C'을 제공한다. 해당 솔루션을 통해 최대 3개의 디스플레이와 4개의 ADAS 카메라(서라운드 뷰 카메라) 구동을 지원할 수 있다. 로옴과 세미드라이브는 2019년부터 기술 교류를 시작해 콕핏용 애플리케이션 개발을 중심으로 협력 관계를 구축해 왔다. 양사는 2022년 자동차 분야에서의 첨단 기술 개발 파트너십을 체결한 첫번째 성과로 세미드라이브의 차량용 SoC 'X9H'의 레퍼런스 보드에 로옴의 PMIC 및 SerDes IC 등이 탑재된 바 있다. 해당 레퍼런스 보드는 콕핏을 비롯해 다양한 오토모티브 애플리케이션에 적용되면서 여러 자동차 메이커에 채용됐다. 장칭 세미드라이브테크놀로지 사장은 "차세대 전기자동차의 아키텍처용으로 코어 부품인 차량용 SoC 및 컨트롤러 제공에 주력하고 있다"라며 "ADAS 및 콕핏용 반도체를 보유한 로옴으로부터 차세대 콕핏용 솔루션 개발에 도움을 받고 있다"고 말했다. 테수오 타텐시(Tetsuo Tateishi) 로옴 이사는 "로옴이 새롭게 제공하는 SoC용 PMIC는 차세대 자동차 전원 구성에 유연하게 대응 가능한 새로운 컨셉의 전원 IC이다"라며 "앞으로 세미드라이븨와 협력 강화를 통해 차세대 콕핏용 제품 개발을 가속화하겠다"고 전했다.

2024.03.28 17:04이나리

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

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