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LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

국내 서버 시장 5조 원 돌파…GPU 서버가 성장 이끌어

지난해 국내 서버 시장이 5조 원을 돌파하며 전례 없는 성장세를 보였다. 기업들의 생성형 AI 도입 확대와 AI 인프라 수요가 폭발하면서 고성능 GPU 서버가 시장의 핵심 동력으로 부상한 결과다. 인터내셔날데이터코퍼레이션코리아(이하 한국IDC)는 '국내 서버 컴핏 보고서'를 통해 2024년 국내 서버 시장이 전년 대비 72.7% 성장한 5조1천425억원의 매출을 기록했다고 4일 밝혔다. 보고서에 따르면 이번 성장은 GPU 서버의 기여도가 가장 컸다. 고가의 8 GPU 서버 수요가 늘며, 2023년 전체 서버 시장의 26.2%였던 GPU 서버 비중이 45%까지 증가했다. GPU 서버뿐 아니라 일반서버도 팬데믹 이후 공급망 안정화와 함께 기업들의 인프라 투자 재개로 전년 대비 29.6% 성장한 것으로 나타났다. 한국IDC는 특히 생성형 AI 확산이 GPU 서버 수요 폭증으로 이어졌다고 분석했다. 과거 CPU 기반 연산에 집중됐던 서버 인프라가 이제는 병렬 연산에 강한 GPU 중심으로 전환되고 있으며, 이 변화의 중심에는 엔비디아(NVIDIA)가 있다는 설명이다. 보고서는 "엔비디아는 하드웨어뿐 아니라 CUDA 및 AI 플랫폼 등 소프트웨어 생태계까지 갖추며 시장을 사실상 독점하고 있다"며 "국내 기업들은 이를 기반으로 AI 인프라를 설계하고 있으며, 이는 서버 산업 전반의 구조 재편을 야기하고 있다"고 분석했다. x86 서버는 여전히 국내 서버 시장의 주류로, 2024년 기준 전체 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. x86 서버 매출은 전년 대비 75.6% 증가한 4조 7,215억 원으로 집계됐다. 기술 발전에 따른 성능 향상과 가상화, 클라우드 확산이 주요 성장 배경으로 꼽힌다. 반면 논x86 서버 시장도 주목할 만한 흐름을 보였다. UNIX 기반 시스템은 감소 추세지만, 글로벌 하이퍼스케일러들의 ARM 서버 도입 확산으로 논x86 서버 시장도 전년 대비 45.7% 성장한 4,210억 원을 기록했다. 한국IDC는 "x86 서버는 경제성과 범용성을 무기로 주류 아키텍처로 자리 잡았지만, 금융·공공·국방 등 민감한 분야에서는 여전히 논x86 서버가 핵심 인프라로 작동하고 있다"며 "기술 리스크와 복잡한 마이그레이션 문제, 운영 노하우 등이 대체를 어렵게 만드는 요인"이라고 진단했다. 한국IDC 김민철 수석연구원은"노후 장비의 교체와 기술 지원, 시스템 안정성 확보는 전체 IT 환경의 신뢰성과 연속성을 위해 필수"라며 "AI는 미래 경쟁력 확보 수단이지만, 현재 업무의 안정적 수행은 기존 인프라에 달려 있다"고 말했다. 이어 "많은 기업이 AI와 생성형 AI 인프라 확충에 예산을 집중하고 있지만, 기존 IT 인프라의 관리와 투자가 병행돼야 한다"며 "AI 중심의 예산 편성과 함께 기존 시스템 점검, 교체, 유지보수에 대한 균형 잡힌 투자가 필요하다"고 덧붙였다.

2025.06.04 15:03남혁우

PCI-SIG, 서버용 데이터 케이블 '코퍼링크' 규격 공개

PCI 익스프레스 규격을 주관하는 업계 표준화 단체인 PCI-SIG가 서버 환경에서 초당 최대 64Gbps로 데이터를 전송할 수 있는 코퍼링크(CopprLink) 사양을 공개했다. 코퍼링크는 업계 표준화 단체인 SNIA(스토리지 네트워킹 산업협회)가 지정한 규격으로 만든 구리선 케이블을 이용해 서버 내부, 혹은 외부로 데이터를 전송하는 것이 목표다. 지원 규격은 PCI 익스프레스 5.0/6.0이며 16개 레인(lane, 데이터 전송 통로)을 모두 활용하면 최대 32/64Gbps로 데이터를 전송할 수 있다. 내장용 규격은 SFF-TA-1016 커넥터를 이용하며 최대 길이 1미터로 구성할 수 있다. 서버용 메인보드에서 확장용 카드로, 메인보드에서 후면 확장 슬롯으로 케이블을 연장하거나 칩과 칩 사이 연결로 확장할 수 있다. 외장용 규격은 SFF-TA-1032 커넥터를 이용하며 최대 허용 길이는 2미터다. 서버와 서버 사이, 혹은 서버와 독립된 대용량 저장장치나 각종 가속기 연결에 쓸 수 있다. 알 야네스 PCI-SIG 의장은 "코퍼링크 케이블 규격은 PCI 익스프레스 표준에 맞는 케이블을 이용해 네트워크 구성 유연성을 보장하기 위한 것"이라고 밝혔다. 이어 "코퍼링크 케이블은 단일 규격을 이용해 향후 지속적으로 진화할 것이며 앞으로 발표되는 차세대 PCI 익스프레스 규격과 앞으로 등장할 사용처에 확장할 수 있다"고 밝혔다. 코퍼링크 규격을 적용한 케이블 출시 시점은 미정이다. PCI-SIG는 "이르면 2027년 말부터 제품화될 PCI 익스프레스 7.0 기술과 코퍼링크를 호환하기 위한 절차에 들어갔다"고 밝혔다.

2024.05.02 15:39권봉석

만나플래닛, 200억 과징금 면했다

배달대행 플랫폼 만나플러스 운영사 만나플래닛이 200억원대 세금을 내지 않게 됐다. 국세청의 약 200억원 부가가치세 과세예고통지에 과세 전 적부심사를 청구한 만나플래닛은 추징금 전액이 취소됐다고 5일 밝혔다. 앞서 만나플래닛은 지난해 2월 실시된 서울지방국세청 세무조사에서 부가가치세 약 200억원의 추징이 예고되자 국세청에 과세 전 적부심사를 청구했고, 심사 결과 최종적으로 추징금 전액을 취소하는 채택 결정을 받았다. 세무조사는 만나플래닛 모회사 만나코퍼레이션이 재작년 말 가맹점 자금을 당사자 동의 없이 라이더 확보를 위한 마케팅 비용인 총판대여금에 투입해왔다는 의혹에서 시작됐다. 국세청은 세무조사 결과 만나플래닛이 2018~2021년 과세 기간 동안 가맹점과 세무처리에 있어, 현금영수증 발급에 문제가 있다고 지적했다. 가맹점에 배달서비스 용역을 제공하면서도, 배달 수수료에 대한 부가가치세를 제대로 징수해 납부하지 않았다는 것이다. 이에 만나플래닛은 법무법인 가온(대표 변호사 강남규)을 법률대리인으로 선임해, 지난해 7월 국세청에 과세 전 적부심사를 청구했다. 과세 전 적부심사 청구제도는 납세자가 세무조사 결과에 따른 과세처분 예고를 받은 후 납세고지를 받기 전에 과세관청에 과세가 적법한지 심사를 구함으로써, 자체 시정을 도모하는 제도다. 과세 전 적부심사에서 만나플래닛은 그간 지역 배달대행업체와 가맹점 사이 배달대행 대가로 현금을 주고받되 세금계산서나 영수증 등 증빙을 누락하는 이른바 '무자료 관행'을 발견하고, 이를 방지하고자 서비스 종류를 구분해 적법하게 세무 증빙을 발급했다고 설명했다. 만나플래닛이 단순히 배달원을 가맹점에 중개해 주는 서비스의 경우 현금영수증을 발행한 동시에 봉사료 항목에 배달원이 수령하는 대가를 구분해 기재했고, 직접 가맹점에 배달 책임을 부담하는 서비스에서는 세금계산서를 발행했다는 주장이다. 국세청은 “사업 발전 과도기에 배달·중개서비스가 병존하는 건 자연스러운 현상”이라며 “만나플래닛에 이를 부인할 정도로 조세 회피 목적이 있었다고 인정하기 어렵다”고 판단했다. 또 “제출된 증거만으로는 용역 공급 과정에서 만나플래닛이 책임을 부담했다는 점을 입증하기 부족하다”면서 “주장에 이유가 있다고 판단해 결국 추징금 전액 취소라는 결론을 내렸다”고 설명했다. 만나코퍼레이션 관계자는 “항간에 떠돌았던 부가가치세 미납 오해나 총판 대여금, 적립금 유용 등 왜곡된 인식이 바로 잡혀 기쁘다”며 “올해 투자 유치와 올인원 스마트 포스 솔루션 'MOM포스' 등 신사업 성공을 통한 흑자 달성을 위해 총력을 다할 것”이라고 말했다. 만나코퍼는 지난해 중순 삼정KPMG를 투자 주관사로 선정해 시리즈C 투자 라운딩에 돌입했다. 회사는 투자 자금으로 흑자전환과 포트폴리오 확장을 꾀한다는 전략이다.

2024.01.05 17:43김성현

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