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'코어텍스-M4 프로세서'통합검색 결과 입니다. (67건)

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인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

AI 에브리웨어를 위한 인텔의 소프트웨어 전략

인텔은 최근 'AI 에브리웨어'란 캐치프레이즈를 전면에 걸었다. 클라우드, 데이터센터, 디바이스에 이르는 AI 전 영역에서 입지를 새롭게 다지려는 시도다. PC용 코어 프로세서, 서버용 제온 프로세서, AI 가속기 등을 통해 생성형 AI 개발과 배포, 사용에 이르는 전 수명주기를 뒷받침하겠다고 강조한다. 최상의 AI 성능을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 지원해 고객이 클라우드, 네트워크는 물론 PC와 엣지 인프라까지 AI를 원활하게 구축하고 확장해나갈 수 있도록 지원한다는 것이인텔 AI 에브리웨어 전략의 골자다. 이런 인텔의 AI 에브리웨어 전략은 하드웨어와 소프트웨어 등에서 전방위적으로 진행된다. CPU는 AI 연산 역량을 자체적으로 내장하고, GPU나 가속기는 업계 선두권의 성능을 내도록 발전하고 있다. AI 소프트웨어 생태계에도 공격적으로 투자하고 있다. 현재 챗GPT나 구글 바드 같은 생성 AI 서비스는 대규모 클라우드에서만 돌아가는 것으로 여겨진다. 대규모언어모델(LLM)이란 개념 자체가 방대한 GPU 클러스터를 활용해야만 적절한 속도로 서비스될 수 있다고 보기 때문이다. 이는 생성 AI 서비스 사용자가 반드시 인터넷에 접속돼 있어야 한다는 뜻이기도 하다. 안정적인 네트워크를 활용하지 못하는 상황에선 생성 AI를 제대로 활용하기 어렵다. 인텔은 AI를 클라우드에서만 하게 되면, 시간적 지연, 데이터 이동, 데이터 주권 등에 따른 비용 상승이 일어난다고 지적한다. 민감하거나 기밀인 데이터를 옮기지 않고 AI 모델을 PC에서 개발하고, 완성된 모델을 클라우드로 옮기거나 그냥 PC나 모바일 기기에서 구동하면 앞서 지적한 문제를 해소할 수 있다고 강조한다. 인텔의 AI 에브리웨어 전략이 제대로 기능하려면 기본적으로 '하이브리드 AI' 환경을 구현해야 한다. LLM의 연산 위치를 클라우드와 사용자 디바이스 어디로든 옮기기 편해야 하는 것이다. 트랜스포머 아키텍처에 기반한 LLM은 그 크기가 매우 크다. 이를 디바이스 환경에서도 작동하려면 사용자 기기의 사양으로도 빠르고 고품질로 성능을 내도록 경량화, 최적화하는 게 필요하다. 나승주 인텔코리아 상무는 “하이브리드 AI는 하드웨어만 갖고 되지 않고, 한몸과 같은 소프트웨어의 역할이 중요하다”며 “각 하드웨어에서 최적 성능을 뽑아내고, 모든 곳에서 모델을 운영하게 하는 역할이 소프트웨어 부분”이라고 설명했다. 인텔의 AI 소프트웨어 스택은 기본적으로 다양한 하드웨어 위에 존재한다. 제온 프로세서, 코어 프로세서, 가우디 프로세서 등이 생성 AI를 잘 구동할 수 있게 준비됐다. 이런 하드웨어를 운영하기 위한 인프라 소프트웨어가 존재한다. 운영체제(OS)와 쿠버네티스나 레드햇 오픈시프트 같은 가상화나 컨테이너 기술이 올라간다. 그 위에 모델 개발과 서비스 환경이 자리한다. AI옵스, 개발 및 운영 흐름 등을 처리하는 곳이다. 데이터를 수집하고, 가공하며, 모델을 학습시키고, 모델을 추론하도록 배포하며, 결과를 다시 가져와 재학습시키는 '루프'가 올라간다. 이런 기반 위에 다양한 AI 라이브러리가 있다. 하드웨어와 직접 소통하는 라이브러리로, DNN, DAL, MPI, KNN, CCL 등이 대표적이다. 이 라이브러리를 개발자가 더 쉽게 활용할 수 있는 파이토치, 텐서플로우, 오픈비노 같은 프레임워크가 그 위에 있다. 데이터 분석용 도구도 있다. 인텔은 기본적인 라이브러리와 각종 도구를 직접 개발하거나, 오픈소스를 최적화해 제공하고 있다. 원API를 기본으로, 원DNN, 원MKL, 원DAL, 인텔오픈MP, 원CCL, 인텔MPI 등을 이용할 수 있다. 시중의 여러 프레임워크와 미들웨어를 활용할 수 있도록 인텔 옵티마이제이션(ITEX 및 IPEX)을 제공하고 있다. 파이토치, 텐서플로우, 오픈비노 등의 개방형 프레임워크는 업스트림 개발에 참여함으로써 인텔 하드웨어와 라이브러리를 쓸 수 있게 한다. 나승주 상무는 “파이토치, 텐서플로우, ONNX 런타임 등은 인텔의 소유가 아니므로 업스트림에 참여해 최적화하고, 업스트림에서 모든 걸 만족시킬 수 없는 부분의 경우 익스텐션으로 보강한다”며 “가령 파이토치에서 인텔 익스텐션을 쓰면 더 뛰어난 성능을 얻을 수 있고, 하드웨어에서 기대한 성능을 얻지 못하는 경우 익스텐션으로 그 성능을 더 끌어올릴 수 있다”고 설명했다. 나 상무는 “라이브러리뿐 아니라 뉴럴컴프레셔 같은 자체 툴도 제공하고, 데이터 수집, 학습, 추론, 배포에 이르는 모든 과정을 커버하는 소프트웨어를 보유했다”며 “최근 ML옵스 업체인 컨버지드닷아이오를 인수함으로써 모든 오퍼레이션도 다 다룰 수 있게 됐다”고 강조했다. 인텔의 AI 소프트웨어는 기본적으로 '원API'란 개방형 표준을 따른다. 원API는 리눅스재단에서 관리하는 오픈소스다. 인텔은 표준의 원API를 자사 하드웨어에 최적화한 버전으로 '인텔 원API'란 것을 고객사에 제공한다. 엔비디아 쿠다에 최적화된 라이브러리나 코드를 인텔 하드웨어에서 사용할 수 있도록 C++ 기반 개방형 프로그래밍 모델 SYCL로 변환하는 툴도 제공한다. 작년말 AI 에브리웨어 전략을 실현하는 새로운 코어 울트라 프로세서는 이런 인텔 소프트웨어를 바탕으로 '온디바이스 AI'를 작동시킨다. 모델이 경량화돼 다른 곳으로 옮겨갔을 때 정확도 문제도 해결 가능한 문제라 본다. 나 상무는 “매개변수 감소나 플로팅포인트 변경 같은 경량화가 이뤄지면 이론 상 성능은 빨라지고 정확도가 줄어들게 된다”며 “하지만 실제 환경에서 정확도 차이는 1~2% 정도이며, 트랜스포머 아키텍처 자체가 반복적인 재학습을 통해 정확도로 올린다는 특성을 갖기 때문에 에너지 효율이나 성능 문제가 두드러지는 시나리오에서 크게 문제되지 않는다”고 설명했다. 인텔의 AI 소프트웨어를 활용하면 기존의 LLM이나 모델을 여러 하드웨어 환경에 맞게 만들 수 있다. 인텔 하드웨어에서도 AI 소프트웨어만 바꿔도 모델의 성능을 바로 향상시킬 수 있다. 굳이 모든 AI 모델을 GPU에서만 구동하는 것도 낭비라고 본다. CPU와 소프트웨어 최적화로 LLM 비용을 절감할 수 있다는 것이다. 나 상무는 “만약 4세대 제온 프로세서 기반의 AI 시스템이라면, 소프트웨어만 바꿔서 32% 성능을 올릴 수 있다”며 “파치토치에 제온 8480 프로세서, 인텔 익스텐션 등을 활용하면 10주 만에 3~5배 성능 향상을 누릴 수 있게 된다”고 말했다. 나 상무는 “LLM은 GPU 집약적인 컴퓨팅 외에도 엔터프라이즈에서 운영되는 여러 일반 서버와 엣지 서버, 단말기 등에서도 활용된다”며 “5세대 제온 기반 서버는 싱글노드에서 라마2 13B 같은 경량의 LLM에 대해 레이턴시를 75밀리초 이내로 매우 빠르게 처리하며, GPT-J 6B의 경우 25~50 밀리초로 처리한다”고 강조했다. 그는 “LLM의 성능에서 매개변수도 중요하지만, 이를 실제 성능을 유지하게면서 디바이스로 가져오기 위한 경량화나 알고리즘 기법이 많다”고 덧붙였다. 인텔은 생성 AI 분야에서 텍스트를 넘어선 비전, 오디오 등의 발전에 주목하고 있다. GPT로 대표되는 텍스트 모델은 어느정도 성숙해졌지만, 비전과 오디오 분야는 이제 막 시작됐다. 인텔 가우디의 경우 비주얼랭귀지모델을 돌릴 때 엔비디아 H100 GPU보다 더 빠르다는 결과가 허깅페이스에서 나오기도 했다. 나 상무는 “비전을 처리하려면 이미지 트레이닝으로 시작하는데, 이미지를 가져와 JPEG나 MP4 같은 인코딩을 로우 데이터로 변환하는 디코딩 과정과 증강하는 과정이 필요하다”며 “디코딩부터 증강까지 단계를 엔비디아는 GPU 대신 CPU에서 처리하게 하지만, 인텔은 전체 프로세싱을 가우디 안에서 한번에 하게 하므로 시간이 덜 걸리는 것”이라고 설명했다. 그는 “AI PC와 AI 에브리웨어는 AI를 어디서나 쓸 수 있게 하는 것”이라며 “모든 AI의 혜택을 모든 사람이 저렴하고 쉽게 얻게 하는 게 인텔의 전략”이라고 강조했다.

2024.02.01 14:53김우용

인텔, 올 하반기 출시할 노트북용 '루나레이크' 시제품 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 8일 오후(한국시간 9일 아침) 라스베이거스 베네시안 호텔에서 진행된 '오픈하우스' 행사 중 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 시제품을 공개했다. 루나레이크는 인텔이 올 하반기 시장 투입을 목표로 개발중인 모바일(노트북)용 프로세서다. 코어 울트라(메테오레이크)와 마찬가지로 CPU와 GPU, SOC, I/O 타일 등을 서로 다른 공정에서 생산 후 포베로스(FOVEROS) 기술을 이용해 결합한다. CPU 타일은 2021년부터 인텔이 진행한 공정 리빌딩 로드맵 중 가장 마지막 단계에 해당하는 '인텔 18A' 공정에서 생산될 예정이다. 적층 구조 구현을 염두에 둔 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 전력 전달용 배선을 반도체 다이 뒤에 배치해 손실을 줄이는 기술인 '파워비아'(PowerVia)도 적용된다. 마이클 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장은 "루나레이크는 올 하반기 출시 예정이며 AI 처리 성능을 강화할 예정이다. 제품 개발은 차질없이 진행되고 있으며 주요 PC 제조사에 시제품이 공급돼 잘 작동하고 있다"고 있다. 인텔은 이날 오픈하우스 행사 중 대만 MSI가 만든 윈도 운영체제 기반 휴대용 게임PC '클로'(Claw) A1M도 공개했다. 클로 A1M은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반으로 작동하며 7인치 풀HD(1920×1080 화소) 120Hz IPS 터치스크린을 장착했다. 운영체제로 윈도11 홈이 기본 탑재되며 밸브 스팀·에픽 게임 스토어·마이크로소프트 X박스 게임 패스 등 다양한 PC 게임을 실행할 수 있다. 마이클 존스턴 홀터스 수석부사장은 "클로 A1M은 MSI와 긴밀한 협력을 통해 탄생한 제품이며 코어 울트라의 전력 효율성을 통해 실현된 새로운 폼팩터"라고 강조했다. 클로 A1M 가격은 코어 울트라5 프로세서와 512GB SSD, 16GB 메모리 탑재 제품 기준 699달러(약 92만원)부터 시작한다. 국내를 포함한 전세계 출시 일정은 미정.

2024.01.09 14:58권봉석

인텔, 데스크톱PC·노트북용 14세대 코어 CPU 추가 출시

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 8일 오후(한국시간 9일 아침) 라스베이거스 베네시안 호텔에서 '오픈하우스' 행사를 개최하고 데스크톱·노트북(모바일)용 14세대 코어 프로세서 26종을 추가 공개했다. 인텔은 지난 해 10월 코어 i9-14900K 등 오버클록이 가능한 데스크톱PC용 14세대 코어 프로세서 6종을 출시했다. 이날 공개된 프로세서는 코어 i3-14100/F 등 오버클록이 불가능한 프로세서 11종, 일체형 PC에 맞게 소모 전력을 35W 급으로 줄인 코어 i9-14900T 등 7종 등 총 18종이다. 소켓 규격은 LGA 1700이며 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)용 메인보드의 펌웨어 업데이트를 마치면 프로세서 교체만으로 업그레이드가 가능하다. 일반 소비자용으로 판매되는 모든 제품에는 냉각팬이 기본 제공된다. 가격은 코어 i9-14900 프로세서가 549달러(약 73만원), 코어 i5-14600 프로세서가 255달러(약 34만원), 코어 i3-14100 프로세서가 134달러(약 18만원)로 책정됐다. 국내를 포함한 전세계 출시 일정은 미정. ■ 게임용 노트북 위한 14세대 HX 프로세서 5종 출시 함께 공개된 14세대 코어 HX 프로세서는 게임과 콘텐츠 제작 등 수요를 겨냥했다. 데스크톱용 14세대 코어 프로세서를 노트북 탑재에 적합하도록 줄이고 소모 전력을 55W 선으로 낮췄다. 코어 i7 프로세서는 전세대 대비 E(에피션트) 코어를 늘려 영상·사진 등 콘텐츠 제작 성능을 강화했다. 일부 모델은 별도 칩 장착을 통해 6GHz 주파수를 쓸 수 있는 와이파이7(802.11be)과 최대 120Gbps로 전송 가능한 최신 입출력 규격인 썬더볼트5도 지원한다. 주요 제조사는 올 1분기부터 14세대 코어 HX 프로세서 탑재 노트북 60종 이상을 국내 포함 전세계 출시 예정이다. ■ 전력 소모 15W로 낮춘 코어7 U 프로세서 3종 등장 인텔은 이날 초경량 노트북 탑재를 위해 소비 전력을 15W급으로 낮춘 코어7 U 프로세서 3종도 공개했다. 지난 해 바뀐 인텔의 프로세서 제품 명명법에 따르면 최신 공정에서 생산한 프로세서는 '코어 울트라', 직전 세대 공정에서 생상한 프로세서는 '코어'로 지칭한다. 이날 공개된 코어U 프로세서는 인텔7 공정에서 생산된다. 최상위 제품인 코어7 150U는 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 2개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개를 합쳐 총 10개로 구성되며 인텔 그래픽스 GPU를 내장한다. 썬더볼트4를 지원하며 별도 칩셋 장착을 통해 와이파이7도 지원한다. 코어U 프로세서 탑재 노트북은 주요 PC 제조사를 통해 올 1분기부터 국내외 시장에 공급될 예정이다.

2024.01.09 14:03권봉석

AMD, GPU 강화 '라이젠 8000G' 프로세서로 인텔에 '맞불'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 9일(현지시간 8일 오전) 내장 그래픽칩셋 성능을 강화한 데스크톱PC용 프로세서 '라이젠 8000G' 4종을 공개했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. ■ "풀HD 해상도, 품질 '낮음'에서 초당 60프레임 확보" 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "최고 사양 제품인 라이젠 7 8700G는 풀HD(1920×1080 화소), 품질 '낮음' 설정시 대부분의 게임에서 초당 60프레임 이상을 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "최신 게임은 품질 '낮음'에서도 세부 묘사가 향상됐고 이를 통해 보급형 게임, 혹은 미니 PC에서 게임을 즐길 때 그래픽카드를 빼는 등 구성이 가능할 것"이라고 덧붙였다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 NPU를 이용해 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 추가된다. ■ 소켓 AM4 메인보드용 라이젠 5000 프로세서 4종 공개 AMD는 이날 라이젠 8000G 프로세서와 함께 기존 소켓 AM4 메인보드용 보급형 프로세서 4종도 함께 공개했다. 메모리와 메인보드 등 주요 부품 교체 비용을 줄이며 업그레이드를 시도하려는 소비자를 겨냥했다. 라이젠 7 5700X3D 프로세서는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 제품이다. AMD는 "인텔 코어 i5-13600K와 비슷한 가격에 더 뛰어난 게임 성능을 얻을 수 있는 제품"이라고 설명했다. 라이젠 7 5700은 과거 PC 제조사나 중소규모 조립PC 업체에만 공급되던 제품이지만 일반 소비자가 직접 구매할 수 있는 패키지 형태로도 보급된다. AMD가 비교 대상으로 삼은 제품은 인텔 코어 i5-12400F이며 일반 작업이나 게임에서 비슷한 성능을 낸다. 라이젠 8000G 프로세서와 라이젠 7 5700X3D 등 이날 공개된 프로세서 8종은 이달 말부터 시장에 공급된다. 국내 출시 일정과 가격은 미정. ■ 메모리 용량·작동클록 높인 '라데온 RX 7600 XT' 등장 AMD는 지난 해 5월 출시한 라데온 RX 7600 그래픽카드의 연산 성능과 메모리 용량을 강화한 라데온 RX 7600 XT도 추가 공개했다. 지난 해 출시된 RX 7600은 최대 GDDR6 메모 용량이 8GB인 반면 라데온 RX 7600 XT는 최대 메모리 용량을 16GB까지 늘렸다. 거대언어모델(LLM)이나 AI 연산에서 메모리를 많이 쓰는 것을 감안한 것이다. CU(연산 유닛)는 32개, AI 가속기는 64개, 스트림 프로세서는 2천48개로 같지만 게임 구동시 작동 클록을 2.47GHz로, 최대 작동 클록은 2.76GHz로 끌어올렸다. 단 전력소모는 최대 165W에서 최대 190W로 소폭 상승했다. 라데온 RX 7600 XT 탑재 그래픽카드 가격은 329달러(약 43만 3천원)로 책정됐다. 에이수스, 기가바이트, XFX 등 주요 제조사를 통해 오는 24일부터 판매되며 국내 출시 가격은 미정.

2024.01.09 00:30권봉석

용석우 삼성電 사장 "AI 스크린이 집안 모든 기기 연결·제어"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전자가 '인공지능(AI) 스크린 시대' 포문을 알렸다. 차세대 AI 프로세서 'NQ8 AI 3세대'가 탑재된 2024년형 TV, 타이젠 OS를 기반으로 맞춤형 경험 등을 제시하며 새로운 방식의 TV를 제안했다. 삼성전자는 향후 TV에 독자 개발한 생성형AI '가우스'를 통합할 예정이다. 삼성전자는 9일부터 12일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2024' 개막에 앞서 7일(현지시간) '삼성 퍼스트 룩 2024' 행사를 진행했다. 이날 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장 사장이 신제품 TV와 새로운 성능을 소개했다. 용 사장은 지난 11월 사장으로 선임된 이후 공식 행사에 나선 것은 이번 CES가 처음이다. 용 사장은 "삼성전자는 지난 18년간 세계 1위의 TV 제조업체로서 소비자의 라이프스타일을 향상시키기 위해 최선을 다해 왔다"라며 "삼성 AI 스크린은 가정의 중심에서 집안의 모든 기기들을 연결·제어하는 'AI 홈 디바이스'의 중심 역할을 수행하겠다. 또 차세대 AI 프로세서와 타이젠 OS를 바탕으로 기존 스마트 TV를 넘어 새로운 삶의 방식을 선사하는 'AI 스크린 시대'를 선도해갈 것"이라고 말했다. 또 그는 "앞으로, 삼성 스크린은 최근 삼성전자 개발자 컨퍼런스에서 소개한 '삼성 가우스'라는 생성 AI 기술을 통합할 예정이다"라며 "삼성 가우스가 TV에 적용되면 뉴스 앵커나 영화 대화가 즉각적으로 번역되고, 화면의 경계를 매끄럽게 넘나드는 미래를 전망한다"고 말했다. 이날 삼성전자는 'NQ8 AI 3세대' AI 프로세서와 이를 탑재한 2024년형 Neo QLED 8K TV를 처음으로 공개했다. 'NQ8 AI 3세대' 프로세서는 삼성전자가 2020년부터 꾸준히 연구 개발해 온 AI 시스템온칩(SOC) 기술이 집대성됐다. 전년 대비 8배 많은 512개의 뉴럴 네트워크와 2배 빠른 NPU를 가진 'NQ8 AI 3세대' 프로세서는 역대 삼성 TV 프로세서 중 가장 강력한 성능을 자랑한다. 2024년형 Neo QLED 8K는 이를 기반으로 ▲저화질 콘텐츠를 8K 화질로 선명하게 바꿔주는 '8K AI 업스케일링 프로' ▲AI 딥러닝 기술로 스포츠 종목 자동 감지, 공의 움직임을 부드럽게 보정하는 등 영상의 왜곡을 줄여주는 'AI 모션 인핸서 프로' ▲화면의 다양한 음원 중 음성만 분리해 대화 내용을 명료하게 전달하는 '액티브 보이스 앰플리파이어 프로'를 지원한다. 용 사장은 "액티브 보이스 앰플리파이어 프로 기능은 AI를 이용해 소리와 배경 소음을 분석해 TV 청취 경험을 최적화한다"라며 "이는 라이브 스포츠부터 K-Pop 콘서트, 심지어 풀(Full) HD, 저해상도로 만들어진 OTT 콘텐츠까지 마치 경기장이나 영화관 앞줄에 있는 것처럼 모두 즐길 수 있다는 것을 의미한다"라며 "우리는 새로운 8K 시대에 접어들었다"고 말했다. 2024년형 네오 Neo QLED 8K(QN900D)는 AI 홈의 허브 역할을 할 것으로 기대된다. 용 사장은 "AI 홈은 거주 공간을 더 편안하게 만들기 위해 다양한 가전 및 디바이스에 연결되고, 실시간으로 모니터링해 전력 사용량을 최적화하는 데 도움된다"라며 "TV에 카메라를 추가하는 것만으로도, 집에 없을 때 집에서 무슨 일이 일어나는지 볼 수 있게 된다. 카메라가 없어도 화면은 집 주변과 가전 제품의 다양한 센서에서 정보를 수집하고 있고, 비상 경보를 보낼 수 있다"고 설명했다. 그는 또 "TV는 맞춤형 경험을 제공하는 개인화된 AI 스크린이다"라며 "게이머의 경우 좋아하는 제목을 선택하기만 하면 AI 엔진이 게임과 장르를 즉시 인식하고, 지능형 게임 모드로 이미지 품질을 최적화로 만들어 준다. 또 새로운 삼성 타이젠 홈은 개인화된 콘텐츠 및 서비스를 추천해준다"고 설명했다. 그 밖에 스마트폰, 이어폰, 스마트워치에 이르기까지 모든 개인 기기는 삼성 TV와 원활하게 연결할 수 있고, 새롭고 자유로운 라이프스타일을 만들 수 있도록 끝없는 가능성을 열어줄 전망이다.

2024.01.08 17:02이나리

인텔·AMD·엔비디아, CES 2024서 신제품 공개 초읽기

PC 관련 주요 글로벌 업체들이 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모 IT 가전 전시회 'CES 2024' 기간 중 신제품을 대거 공개할 예정이다. 인텔은 지난 해 10월 공개한 14세대 코어 프로세서 6종에 이어 오버클록이 불가능한 제품들을 추가 투입할 것으로 예상된다. AMD 역시 기존 소켓 AM4 메인보드에서 부분 업그레이드가 가능한 데스크톱PC용 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 추가 출시할 것으로 예상된다. 엔비디아는 최근 수요가 늘고 있는 PC 기반 생성 AI 구동 성능 강화를 위해 연산 성능과 그래픽 메모리 용량을 보강한 새 그래픽 카드인 지포스 RTX 40 슈퍼 시리즈를 공개할 것으로 보인다. ■ 인텔, 14세대 코어 프로세서 추가 출시 예정 인텔은 전년 3-4분기 경 데스크톱PC용 프로세서 신제품을 공개한 뒤 그 다음 해에 오버클록이 불가능한 후속 제품을 공개하는 것이 관례였다. 지난 해 10월 공개된 14세대 코어 i9-14900K/KF에 이어 다음 주에는 14세대 코어 프로세서 나머지 제품이 공개될 전망이다. 14세대 코어 프로세서는 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)와 같은 LGA 1700 소켓 기반이다. 해당 시점에 출시된 메인보드도 펌웨어 업데이트를 거치면 프로세서 교체로 부분 업그레이드가 가능하다. 그러나 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서 대비 성능 향상 폭이 크지 않고 가격이 전반적으로 올라 시장 반응은 좋지 않다. 국내 조립PC 시장에서 2년 이상 우위를 차지하던 점유율도 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈에 밀린 상황이다. ■ AMD, 3D V캐시 더한 라이젠 5000 프로세서 준비중 AMD는 데스크톱PC용 프로세서인 라이젠 7 5700X3D를 공개할 것으로 예상된다. 정식 공개 일정은 다음 주지만 유럽이나 미국 등 일부 온라인 판매 업체는 이미 상품 정보를 등록한 상황이다. 라이젠 7 5700X3D는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 프로세서다. 한 세대 전 아키텍처인 젠3(Zen 3)와 TSMC 7나노급 공정을 이용하기 때문에 작동 클록이나 소모 전력은 뒤처지지만 기존 소켓 AM4 메인보드를 가지고 있다면 부분 업그레이드가 가능하다. AMD는 지난 12월 '라이젠 AI' 탑재 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈를 공개한 바 있다. CES 2024 기간 중 데스크톱PC용 제품이 추가 공개될 가능성도 있다. ■ 엔비디아, 지포스 RTX 40 슈퍼 공개 초읽기 엔비디아는 2022년 9월 공개한 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈를 개량한 RTX 40 슈퍼 시리즈를 1월 중 출시할 것으로 예상된다. 대만과 중국 등 PC 관련 제조사가 밀집한 지역의 IT 매체를 중심으로 출시 일정과 제원 등이 꾸준히 보도되고 있다. 엔비디아 역시 이번 주 초 소셜미디어 등을 통해 RTX 40 슈퍼로 추정되는 그래픽카드가 등장한 티저 이미지를 공개했다. RTX 40 슈퍼 시리즈는 생성 AI를 PC에서 구동하는 데 필요한 연산 성능과 메모리 용량을 보강한 것으로 알려져 있다. 이를 위해 연산을 담당하는 쿠다 코어 수가 늘어난 것으로 추측된다. 구체적인 출시 일정과 가격 등은 미정이다.

2024.01.05 16:39권봉석

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