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'코어텍스-M4 프로세서'통합검색 결과 입니다. (67건)

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삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 2600'에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용하기 위한 연구개발을 진행하고 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 자체 개발 중인 2나노미터(nm) 공정 기반의 모바일 AP다. AP는 CPU·GPU·NPU 등 각종 시스템반도체를 하나의 반도체에 집적한 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재되는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600의 성능 강화를 위해, 패키지 내부에 HPB를 처음 적용하기로 했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 엑시노스 2600의 퀄(품질) 테스트를 오는 10월까지 마무리할 계획이다. 개발이 성공적으로 진행될 경우, 갤럭시S26 시리즈부터 곧바로 양산 적용이 가능할 것으로 전망된다. 최근 삼성전자는 모바일 AP의 방열 특성 강화를 위한 패키징 기술 고도화에 주력해 왔다. 모바일 AP의 성능이 급격히 올라가면서, 반도체에서 발생하는 열 또한 심화되고 있어서다. 일례로 삼성전자는 엑시노스 2400부터 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징) 등 첨단 패키징 기술을 도입한 바 있다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성 강화에 유리하다. 이번 엑시노스 2600 역시 FOWLP 기술로 제작된다. 또한 삼성전자 파운드리 사업부는 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정 개발을 당초 계획보다 최소 2년 지연시킬 계획이다. 삼성 파운드리의 최선단 공정 로드맵을 따르는 엑시노스 입장에서는 당분간 2나노 공정 유지가 불가피하다. 이에 따라 모바일 AP의 성능 강화도 전공정 보다는 후공정 기술의 중요성이 더욱 중요해질 것으로 관측된다.

2025.07.29 14:03장경윤

삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 '3D 패키징' 양산 공급

삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화한다. IBM이 최근 출시한 차세대 프로세서에 3D 적층 기술을 성공적으로 양산 공급한 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 IBM은 삼성전자 7나노미터(nm) 공정 및 3D 패키징을 적용한 'Power11(P11)' 칩을 이달 공식 출시했다. P11은 IBM의 자체 아키텍처를 기반으로 한 서버용 CPU다. 654mm² 면적에 총 300억개의 트랜지스터를 집적했다. 이전 세대인 P10 대비 클럭 속도가 향상됐으며, 프로세서 당 최대 25% 더 많은 코어를 추가할 수 있도록 설계됐다. IBM 자료에 따르면 P11은 삼성전자 파운드리 7나노 공정을 채택했다. 이전 P10과 같은 공정이지만, 삼성전자의 3D 패키징 기술을 통해 'ISC(Integrated Stack Capacitor; 통합형 적층 커패시터)'를 도입해 차별점을 뒀다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장할 수 있는 전자부품이다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 기존 커패시터는 PCB(인쇄회로기판)나 첨단 패키징에서 중간 기판 역할을 담당하는 인터포저 위에 부착돼 왔다. 반면 ISC는 커패시터를 패키지 내부로 끌어들여, 칩 아래에 직접 배치한다. 커패시터와 칩간 거리가 가까워지면서 더 많은 전력을 빠르게, 그리고 안정적으로 보낼 수 있게 된다. 삼성전자는 ISC를 3D 패키징을 통해 집적했다. 웨이퍼 상에 ISC를 만들고 그 위에 IBM의 프로세서를 올린 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 TC(열압착) 본딩을 진행하는 방식이다. IBM은 이를 2.5D 패키징으로 기술했으나, 삼성전자는 ISC와 칩을 수직 적층했다는 점에서 3D 패키징으로 정의하고 있는 것으로 알려졌다. 이로써 IBM은 전공정 변화 없이도 최첨단 패키징 기술 도입을 통해 프로세서 성능을 한 단계 끌어올리게 됐다. 삼성전자 역시 3D 패키징 적용으로 자사 파운드리 기술력을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 반도체 업계 관계자는 "제품 특성 상 P11의 출하량이 많지는 않을 것으로 보이나, 삼성전자 입장에서는 3D 패키징을 안정적으로 양산 공급했다는 점에서 긍정적"이라며 "첨단 패키징의 중요성이 대두되고 있는 만큼 고객사 확장에 도움이 될 것"이라고 설명했다.

2025.07.27 10:09장경윤

[AI 리더스] 이동학 코코링크 대표 "국산 AI 칩 자립"…3년 내 범용 프로세서 상용화

"제조업 없이 인공지능(AI) 자립은 없습니다. 서버, 프로세서, 메모리까지 우리가 직접 만들어야 진짜 경쟁력을 가질 수 있습니다. 코코링크는 국산 AI 인프라를 현실로 만드는 데 앞장서겠습니다." 이동학 코코링크 대표는 지난 15일 서울 삼성동에서 진행한 인터뷰에서 이같이 말하며 AI 인프라 기술 주권의 핵심은 하드웨어 제조 역량에 있다고 강조했다. 그는 클라이맥스-408을 시작으로 국내 AI 산업 전반에 컴퓨팅 인프라 선택지를 넓히겠다고 밝혔다. 단순한 시스템 조립을 넘어 AI 전용 서버부터 차세대 프로세서까지 국산화하겠다는 포부다. 고성능 AI 서버 기술 내재화…'클라이맥스-408' 코코링크는 2008년부터 고성능 연산 서버와 PCI 익스프레스(PCIe) 기반 스위칭 기술을 개발해온 국내 컴퓨팅 전문 기업이다. PCB 회로 설계부터 시스템 제조, 연산 최적화까지 자체 수행 가능한 일관된 기술 역량을 보유하고 있으며 최근에는 소버린 AI 실현을 위한 국산 AI 인프라 플랫폼 개발에 박차를 가하고 있다. 최근 선보인 '클라이맥스-408'은 단순한 사양 경쟁이 아닌 아키텍처 최적화에 초점을 맞춘 AI 서버다. 이 대표는 "외형은 여느 고성능 서버와 비슷하지만 내부 구조는 확연히 다르다"며 "단순 조립형 서버가 아닌 자체 설계한 PCIe 5.0 기반 스위치 기술을 적용해 다수의 GPU 및 NPU가 데이터를 실시간으로 효율적으로 주고받을 수 있도록 구성했다"고 설명했다. 이어 "P2P 전송 구조 최적화를 통해 연산 병목을 줄였고 실제 모델 훈련 시간을 최대 40%까지 단축한 사례도 있다"고 덧붙였다. PCIe 5.0은 채널당 최대 32GT/s의 전송 속도를 지원하는 최신 고속 인터페이스로 AI 연산 환경에서 대량 데이터를 지연 없이 처리하는 데 핵심적인 역할을 한다. 코코링크는 이 기술에 17년간 축적한 스위칭 회로와 PCB 설계 노하우를 더해 신호 품질과 안정성을 확보한 고성능 스위치 보드를 자체 개발했다. 이 대표는 "외형 설계, 냉각 시스템, 전력 효율, 사후 지원 체계까지 연결·확장 가능하도록 구성한 완전 자립형 시스템"이라며 "AI 인프라 핵심 부품을 외산에 의존하지 않고 처음부터 끝까지 우리 기술로 만든다는 데 의미가 있다"고 강조했다. 범용 AI 프로세서 개발 착수…3년 내 제품화 목표 이 대표는 클라이맥스-408을 시작으로 범용 AI 프로세서까지 자체 개발해 국산 AI 인프라를 완성하겠다는 계획도 밝혔다. 그는 현재 개발 중인 칩이 단순한 NPU가 아니라 C99을 완벽히 지원하는 범용 AI 프로세서라고 설명했다. 특히 메모리 내 연산 구조(PIM)를 적용해 GPU 대비 성능은 5배 이상 향상시키고 전력 소모는 절반 수준으로 줄이는 것을 목표로 하고 있다. 이 프로세서는 64비트 기준 250TFLOPS, 전력 소모 400W급 사양을 지향하고 있으며 동일한 서버에 16개 장착 시 4PFLOPS급 연산 성능을 확보할 수 있다. 향후 마이크로 데이터센터 단위의 AI 슈퍼컴퓨터 구성도 염두에 두고 있다. 코코링크가 지향하는 프로세서는 프로그래머가 자유롭게 활용할 수 있는 일반용 프로세서다. 이를 위해 C99뿐 아니라 C11까지 호환 가능한 명령어 세트 구조(ISA)를 자체 설계하고 있으며 기존 GPU 병렬 연산 구조의 한계를 넘기 위해 스크래치패드 메모리(SPM) 기반 아키텍처 고도화에도 착수했다. 이 대표는 현재 개발 중인 범용 프로세서가 쿠다(CUDA) 기반 그래픽처리장치(GPU)와는 아키텍처적으로 다른 노선을 지향하면서도 CUDA 생태계에서도 안정적으로 활용할 수 있도록 설계하고 있다고 설명했다. 자체적인 프로그램 모델과 병렬 연산 구조를 갖추면서도 국내외에서 널리 쓰이는 AI 프레임워크와의 호환성을 충분히 고려했다는 설명이다. 그는 "코코링크는 CUDA 기반 환경에서의 연산 테스트 경험과 인터페이스 기술을 다수 확보하고 있으며 다양한 모델 최적화 툴체인 및 개발 언어와 연동 가능한 범용 플랫폼을 지향하고 있다"며 "이러한 기술력은 단순 칩 설계를 넘어 산업 현장에서 바로 적용 가능한 AI 프로세서를 개발하는 데 중요한 기반이 된다"고 강조했다. 현재 관련 특허는 순차적으로 출원 중이며 전체 아키텍처 설계는 대부분 완료됐다. 코코링크는 3년 이내 상용 제품 출시를 목표로 하되 외부 자금 유치보다는 클라이맥스-408과 720 등 서버 매출 기반의 자생적 기술 개발에 집중할 방침이다. 이 대표는 "AI 시대에는 결국 연산이 핵심이며 그 연산을 누가 어떤 방식으로 설계하고 실행하느냐에 따라 산업의 승패가 갈린다"고 말했다. 또한 "'소버린 AI'는 단지 데이터를 지키는 개념이 아니다"며 "AI 학습과 추론을 외산 서버에 맡기는 건 남의 땅에서 농사짓는 것과 같고 하드웨어를 우리 손으로 만들지 않으면 진정한 기술 주권은 불가능하다"고 강조했다. AI도 제조업이 핵심…핵심 수출 산업으로 육성해야 이 대표는 한국은 전 세계 AI 인프라 수요의 1~2%에 불과하다며 AI 인프라도 수입이 아닌 수출 중심 산업으로 전환해야 한다고 강조했다. 이를 위해 코코링크는 동남아시아, 중동, 유럽 등 소버린 AI 수요가 높은 국가를 중심으로 클라이맥스-408과 720 등 고성능 서버 제품 수출을 본격화하고 있다. 각국의 데이터 주권 강화 흐름 속에서 국산 서버 및 칩 기반 보안형 AI 인프라에 대한 수요도 빠르게 늘고 있다. 이 대표는 정부와 산업계에 현실적인 제언도 덧붙였다. 단순한 '소버린 AI' 구호를 넘어서 국산 인프라가 실제 도입될 수 있도록 실효성 있는 제도와 예산이 필요하다고 강조했다. 그는 "지금 국산 기술을 선택하고 역량을 확보하지 않으면 앞으로는 AI 분야에서도 외국의 눈치를 보게 될 수 있다"고 말했다. 정부가 AI 인프라 국산화 인증제 도입, 국산 서버·칩 우대 조달 제도, 실증 예산 확대 등을 본격 추진해야 한다는 제언이다. 또한 수출국이 되기 전인 현재로서는 내수 시장을 우선 견고히 해야 한다고 강조했다. 국내에서 국산 인프라가 안정적으로 자리 잡아야 해외 시장에서도 경쟁력을 가질 수 있다는 설명이다. 산업계에도 경쟁보다는 연합이 필요한 시점이라고 밝혔다. 반도체, 서버, 운영체제(OS), 응용 소프트웨어 등이 각각 따로 움직이는 현재 구조로는 글로벌 시장에서 통합된 경쟁력을 갖기 어렵다는 것이다. 그는 "AI도 결국 서버, 스위치, 프로세서 등 제조가 핵심이며, 제조 강국인 우리나라라면 충분히 만들어낼 수 있는 역량이 있다"며 "지금 우리에게 필요한 건 AI 산업 연합체다. 반도체 기업, 서버 제조사, 소프트웨어 업체가 하나의 생태계로 묶여야 한다"고 말했다. 이어 "코코링크는 이 생태계가 활성화될 수 있도록 핵심 연산 플랫폼을 제공할 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

2025.07.15 11:47남혁우

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평

트럼프 관세폭탄에 HP·애플 등 美 PC 제조사 '직격탄'

매년 전 세계 완제 PC 출하량(2억 6천만 대) 중 25% 가량인 7천만 대 가량(시장조사업체 IDC 기준)을 소화하는 미국 PC 시장에 적신호가 켜졌다. 2일(이하 현지시각) 도널드 트럼프 2기 행정부가 중국과 베트남, 한국 등 주요 PC 완제품·부품 생산 국가에 오는 9일부터 각각 54%, 46%, 25%의 상호관세 부과를 예고했기 때문이다. 이는 타 시장 대비 미국에서 판매되는 PC 제품 가격만 높이는 결과를 낳을 것이란 지적이다. 2020년 코로나19 범유행 당시 도입된 기기 교체 수요, 오는 10월 윈도10 지원종료를 앞둔 교체 수요를 기대했던 PC 업계에도 큰 악재다. 세계 3위 PC 제조사인 HP는 오는 10월까지 북미 지역에 공급할 PC 생산 거점을 중국 밖으로 이전해 관세 부담을 줄일 예정이다. 대부분의 PC 제품을 중국에서 생산하는 애플이 공급망 대상 단가 인하 압박에 나설 것이라는 관측도 나온다. PC 최종 생산 국가 따라 관세 달라져 현재 PC 산업은 디스플레이 패널(한국·중국·대만산), 메모리·SSD(한국·대만·중국산), 프로세서(대만·베트남·말레이시아산) 등 다양한 나라에서 생산한 부품을 공급받아 한 곳에서 조립한 후 완성하는 구조다. 미국 연방통계청에 따르면 미국은 지난 해 데스크톱·노트북 컴퓨터 완제품과 각종 부품을 포함해 1천385억 달러(약 201조 6천837억원) 상당을 수입했다. 관세가 없는 미국에서 최종 제품을 생산한다 해도 각 부품의 생산 국가별 관세까지 피할 수 없다. 북미 지역에서 여러 부품을 모아 고성능 PC를 판매하는 업체인 퓨젯시스템은 지난 달 말 "대부분이 중국에서 생산되는 네트워크와 스토리지 컨트롤러, 프로세서 냉각장치와 냉각팬 등 부품은 최대 20% 오를 것"이라고 밝혔다. PC용 프로세서·반도체는 상호관세 유예? 도널드 트럼프 행정부는 3일 상호관세 유예 대상으로 PC용 반도체와 의약품, 광물 등 일부 폼목을 꼽았다. 미국 내 PC 제조사들은 프로세서와 GPU 등 핵심 제품 물량 중 거의 대부분을 대만에서 생산하는 엔비디아와 AMD, 퀄컴과 SK하이닉스, 삼성전자가 생산한 한국산 메모리·SSD 구매시 당장은 관세를 적용받지 않는다. 로이터통신은 백악관 고위 관리를 인용해 "이들 제품은 오는 9일부터 발효되는 상호관세 대상 품목에서는 제외되지만 대신 별도 관세 체계를 적용받을 것"이라고 보도했다. 트럼프 대통령은 3일 마이애미로 이동하는 기내에서 기자들과 만나 "반도체 관세가 곧 부과될 것. 의약품 관세는 별도의 범주"라며 "가까운 시일 내에 발표할 것이고, 현재 검토하는 과정에 있다"고 말했다. HP "북미 공급 제품 생산 거점 중국 밖으로" 글로벌 PC 제조사는 트럼프 2기 행정부가 가장 비싼 관세를 매기는 중국 대신 다른 국가로 생산 거점을 옮길 전망이다. 엔리케 로레스 HP CEO는 지난 1일 해외 생산 공장에서 중국이 차지하는 비중을 줄일 것이라고 설명했다. 그는 "회계연도가 끝나는 10월 경에는 북미 지역에서 판매하는 HP 제품의 90% 이상이 중국 이외 지역에서 생산될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 그는 "중국은 북미 지역을 제외한 나머지 지역을 위한 중요한 제조 허브 국가로 남을 것이며 미국 정부의 대 중국 관세 역시 전망에 포함하고 있다"고 밝혔다. 궈밍치 "애플 생산 거점, 脫 중국 가속" 전망 애플은 맥북에어·맥북프로와 맥미니 생산량 중 90% 이상을 폭스콘 등 ODM 업체 중국 공장에서 조립생산한다. 중국은 54%, 인도는 26%, 베트남은 46%의 관세를 적용받는다. 애플 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 3일 "인도와 베트남은 미국의 관세 예외 조치에 해당할 확률이 더 크며 이는 애플이 생산 거점을 중국 밖으로 옮기는 작업을 가속할 것"이라고 전망했다. 그는 또 "애플이 공급망 관련 업체들을 압박해 관세로 인한 가격인상 부담을 줄이는 방법을 택할 수도 있으며 이는 주요 공급업체의 공급 단가 인하 압박으로 작용할 것"이라고 전망했다.

2025.04.04 09:42권봉석

마우저, 산업·엣지 AI용 디지 커넥트코어 'MP255' 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 디지(Digi)의 새로운 커넥트코어 'MP255' 개발 키트를 공급한다고 17일 밝혔다. 커넥트코어 MP255 키트는 배터리로 구동되는 산업용 AI 애플리케이션의 전력 효율성을 극대화할 수 있도록 설계된 다기능의 안전하고 비용 효율적인 무선 시스템온모듈(system-on-module SOM)을 기반으로 한다. 마우저에서 구매할 수 있는 디지의 커넥트코어 MP255 개발 키트는 산업 환경에 최적화된 성능을 제공하는 ST마이크로일렉트로닉스의 'STM32MP255C' 64비트 마이크로프로세서를 특징으로 한다. 이와 함께 엣지 AI와 컴퓨터 비전 애플리케이션 및 TSN(Time-Sensitive Networking)을 위한 신경망처리장치(NPU)와 이미지 신호 프로세서(ISP)를 탑재하고 있다. 이 개발 키트는 30x30mm 크기의 콤팩트한 SMTplus 폼 팩터로 제공되므로 소형의 휴대용 기기와 인더스트리 4.0 애플리케이션에 이상적이다. 또한 커넥트코어 MP255 키트는 통합 3D GPU와 비디오 인코더 및 디코더(VPU), 고해상도 MIPI, LVDS 또는 병렬 디스플레이 인터페이스, ISP 기반 MIPI 카메라 포트 등과 같은 STM32MP255C의 첨단 그래픽 기능을 활용할 수 있게 해주며, CPU, GPU 또는 NPU 상에서 AI 애플리케이션을 실행할 수 있는 유연성을 제공한다. 커넥트코어 MP255 개발 키트는 ST의 방대한 엣지 AI(Edge AI) 에코시스템에서 제공하는 멀티미디어 기능을 활용하고, PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD 및 TSN 지원 기가비트 이더넷 같은 유선 연결 기능은 물론 사전 인증된 와이파이 6(3중 대역 6E 지원), 802.11ax 및 블루투스 5.4 등 완벽하게 통합된 무선 연결 기능을 제공함으로써, 머신 비전과 같은 첨단 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 지원한다.

2025.03.17 16:16장경윤

LG전자, 올레드·QNED TV 신제품 출시...화질·AI 차별화

LG전자가 AI 기능 접근성, 화질 등을 극대화한 프리미엄 TV 신제품을 공개했다. 이달 18일부터 국내를 시작으로 글로벌 시장에 신제품 순차 출시할 예정으로, OLED·LCD 분야를 동시에 공략한다는 계획이다. LG전자는 11일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 '2025 LG 올레드·QNED TV 신제품 브리핑'을 진행했다. 설명회에는 백선필 TV상품기획담당을 비롯한 주요 관계자들이 참석했다. LG전자는 2025년형 TV 신제품에 버튼 하나로 누구나 손쉽게 이용할 수 있는 다양한 AI 기능을 탑재했다. 밝기부터 색상까지 화질을 대폭 향상시키는 신기술들도 적용했다. 또한 세계 최초·유일의 4K·144Hz 영상을 손실·지연 없이 전송하는 진정한 무선 AV(True Wireless Audio Video) 솔루션과 다양한 콘텐츠를 즐길 수 있는 독자 스마트 TV 플랫폼 'webOS'도 한층 업그레이드했다. LG전자는 차별화된 AI 기능과 뛰어난 화질, 편의성 등으로 프리미엄 TV 시장을 공략해 왔다. 향후에는 대표적인 프리미엄 제품 올레드 TV와 프리미엄 LCD TV인 QNED TV 기반의 '듀얼 트랙(Dual-Track) 전략'으로 글로벌 프리미엄 TV 시장에서 리더십을 지속 강화해 나갈 계획이다. 2025년형 LG 올레드·QNED TV는 리모컨에 AI 전용 버튼을 탑재해 고객의 AI 기능 접근성을 대폭 향상했다. 예를 들어, 고객은 매직 리모컨의 AI 버튼을 통해 어떤 화면에서도 손쉽게 AI 기능에 접근할 수 있다. 심지어 TV가 꺼져 있는 상태에서 고객이 AI 버튼으로 TV를 켜면 AI가 사용 이력, 시청 환경을 분석해 검색 키워드, 시청 프로그램 등을 추천한다. 고객이 AI 버튼을 길게 누르고 있으면 음성인식이 활성화된다. 고객이 질문이나 요청을 말하면 생성형 AI인 AI 에이전트가 맥락을 이해하고 'AI 서치', 'AI 챗봇', 'AI 맞춤 화면·사운드 모드'와 같은 AI 기능을 작동시킨다. 이 중 AI 서치는 LLM(Large Language Model) 기반으로 고객의 발화를 이해하고 의도를 추론해 검색해 주는 기능이다. 예를 들어 “파리에 가기 전에 보기 좋은 영화 보여줘”라는 질문에 파리를 배경으로 한 영화를 추천해준다. 최대 3배 밝아진 올레드 에보…QNED도 화질 대폭 향상 2025년 신제품은 독보적인 화질을 한층 더 끌어올린 신기술을 탑재했다. 신제품은 글로벌 인증기관 UL 솔루션(UL Solutions)으로부터 화면 밝기나 주변 조도에 상관없이 일관된 검은색을 표현할 때 부여되는 '퍼펙트 블랙(Perfect Black)' 인증을 업계 최초로 받은 올레드 디스플레이를 탑재했다. 2025년형 LG 올레드 에보는 디스플레이 알고리즘과 유기 화합물 적층 구조를 바꾼 새로운 밝기 향상 기술을 적용해 최대 밝기가 일반 올레드 TV(B5 모델) 대비 3배에 이른다. 더 밝아진 화면은 올레드의 장점인 명암비를 더욱 극대화해 영상을 생동감 넘치게 표현한다. 업계 유일 OLED 전용 화질·음질 AI 프로세서 '알파11'은 올레드 에보의 화질과 음질을 한층 강화했다. 알파11은 TV 화면을 픽셀 단위로 세분화해 화질을 업스케일링하고 밝기를 조정해 섬세하고 균일한 화질을 보여준다. 프리미엄 LCD 라인업인 2025년형 LG QNED TV 역시 신기술로 화질을 강화했다. 기존 퀀텀닷(Quantum Dot) 소자 외에 LG만의 새로운 고색재현 기술인 '다이내믹 QNED 컬러 솔루션'으로 색 재현율을 기존 대비 향상 시켰다. 영상을 실제 눈에 보이는 것처럼 사실적인 순색(Pure Color)으로 표현한다. 올레드에 이어 QNED도 진정한 무선 AV 솔루션 탑재 2023년 세계 최초로 선보인 LG의 진정한 무선 AV 솔루션은 전 세계에서 유일하게 최대 4K·144Hz 영상을 손실·지연 없이 전송한다. LG 무선 TV는 전원을 제외한 불필요한 연결선을 없애 공간 활용도를 높이고 실내 공간을 더욱 깔끔하게 연출할 수 있어 고객의 불편을 해결해준다. 기존 TV 본체에 연결했던 콘솔기기, 셋톱박스 등 주변기기를 별도의 '제로 커넥트 박스(Zero Connect Box)'에 연결할 수 있어 무선이 주는 공간의 가치를 극대화한다. LG전자의 무선 전송 솔루션은 무선 TV 시장을 개척한 데 이어 매년 발전하고 있다. 작년에는 4K 해상도 기준 최대 주사율이 기존 120Hz에서 144Hz로 높아졌다. 올해는 올레드 에보(M5)에 이어 QNED 에보(QNED9MA)까지 확대해 더 많은 고객에게 진정한 무선 시청 경험을 제공한다. LG전자의 독자 스마트 TV 플랫폼 'webOS'도 매년 진화하고 있다. 올해는 게임 전용 허브 '게이밍 포털'을 추가해 각종 게임 앱에 쉽게 접근하고 탐색하도록 돕는다. LG전자는 매년 추가되는 webOS의 신기능을 기존 TV 구매 고객들도 이용할 수 있도록 5년간 무상으로 업그레이드를 제공하는 'webOS 리뉴 프로그램'을 운영하고 있다. 국내 시작으로 글로벌 시장에 신제품 순차 출시 LG전자는 이달 18일 온라인브랜드샵에서 2025년형 LG 올레드·QNED TV 신제품 판매를 시작한다. 신제품은 국내를 시작으로 글로벌 시장에 순차 출시 예정이다. LG전자는 올해 LG 올레드 TV를 ▲선명한 화질의 올레드 에보(시리즈명: M5/G5/C5) ▲일반형 올레드 TV(B5) 등으로 운영한다. 42형부터 97형에 이르는 사이즈로 업계 최다 라인업을 자랑한다. 올레드 TV 국내 출하가는 77형 기준 640만(B5)~900만원(G5), 83형 기준 920만(B5)~1천300만원(G5)이다. LG QNED TV는 초대형∙프리미엄 LCD TV에 대한 고객 수요를 반영한 100형 제품을 새롭게 선보인다. 40형 대부터 100형 대를 아우르는 QNED TV 풀 라인업을 앞세워 프리미엄 LCD TV 시장을 공략한다. QNED TV의 국내 출하가는 75형 기준 319만(QNED80)~469만원(QNED91), 86형 기준 459만(QNED80)~619만원(QNED91)이다. 100형 제품(QNED89A)의 출하가는 890만원이다.

2025.03.11 10:30장경윤

SDT, 5큐비트 양자 클라우드 서비스 국내 첫선…KISTI 등과 협력 개발

SDT가 국내 처음 양자 클라우드 서비스를 선보인다. 이 서비스는 풀스택 양자컴퓨팅 소프트웨어다. 한국과학기술정보연구원(KISTI) 등의 지원을 받아 개발했다. 양자표준기술 전문기업 SDT(대표 윤지원)는 오는 10일부터 13일까지 나흘간 싱가포르에서 열리는 '슈퍼컴퓨팅 아시아 2025'에서 이 서비스를 공개할 계획이라고 6일 밝혔다. SDT 윤지원 대표는 "애니온 테크놀러지스와 공동부스도 꾸린다"며 "엔비디아와는 튜토리얼 세션을 함께 운영하기로 했다"고 밝혔다. '슈퍼컴퓨팅 아시아'는 아시아·태평양 지역을 대표하는 슈퍼컴퓨팅 분야 학회다. 슈퍼컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 기술 발전을 논의하고 최신 연구 성과들을 공유한다. 올해 행사는 '고성능 컴퓨팅과 양자: AI, 과학 그리고 혁신'이라는 주제로 진행된다. SDT가 이번에 선보일 클라우드 서비스는 5큐비트 초전도 양자 컴퓨터와 KISTI의 양자 에뮬레이터를 기반으로 만들어졌다. 전 세계 사용자가 클라우드를 통해 이를 활용할 수 있도록 지원하는 국내 최초의 풀스택 양자 컴퓨팅 소프트웨어다. 데이터 관리, 프로그래밍, 실행 서비스를 포함한 통합 프레임워크를 제공하며, 웹 기반 인터페이스를 통해 API 키 관리, 작업 모니터링 등이 가능하다. 또한, 양자 알고리즘 개발 도구인 주피터랩(Jupyter Lab) 연동 및 페니레인(Pennylane) SDK 통합을 통해 양자 회로를 손쉽게 개발·실행할 수 있다.플러그인 패키지를 활용해 개인 PC에서도 유연한 환경을 제공하는 것도 장점이다. 글로벌 양자컴퓨팅 기업 애니온 테크놀러지스와 참여하는 공동부스에서는 엔비디아와 협력 중인 하이브리드 양자 컴퓨팅 기능 데모와 양자 머신러닝을 활용한 'HSBC'의 거래 유형 분류 케이스 스터디 발표도 진행된다. SDT는 또 △큐비트 제어 최적화 및 튜닝 △양자 회로 생성 및 알고리즘 적용 △50큐비트 양자 컴퓨터 자동화 △큐비트 게이트 강화 최적화 △KISTI의 하이브리드 양자-고전 컴퓨팅 프레임워크 등 SDT와 애니온 테크놀러지스가 보유한 최신 연구개발 성과도 선보인다. 이외에 SDT는 애니온 테크놀러지스의 IP를 기반으로 양산 예정인 초저온 냉각기 모형을 비롯해 양자 프로세서 웨이퍼, 양자 한계 증폭기, 양자 프로세서 등의 핵심 양자 기술 제품도 함께 전시한다. 윤지원 SDT 대표는 “글로벌 파트너인 애니온 테크놀러지스와 함께 올해 20큐비트 초전도 양자 컴퓨터 생산을 시작으로, 2029년까지 1천 큐비트 이상의 시스템 구축을 목표로 하고 있다”고 말했다. 윤 대표는 또 “SDT는 양자표준기술을 기반으로 양자 컴퓨팅이 미래 컴퓨팅 기술의 핵심으로 자리 잡을 수 있도록 연구개발을 지속해 나걸 것"이라고 덧붙였다.

2025.03.06 09:20박희범

MS, PC 제조사에 "윈도11 PC에 최신 CPU 쓰라" 권고

마이크로소프트가 주요 PC 제조사 대상으로 윈도11 버전 24H2에서 인텔 8-10세대 코어 프로세서 지원을 중단할 것이라고 밝혔다. 마이크로소프트는 지난 13일 하드웨어 개발자 포털에 등록된 '윈도11 버전 24H2 지원 인텔 프로세서 목록' 문서를 업데이트했다. 지난 해 출시된 데스크톱PC·노트북용 코어 울트라 200S/V 프로세서, 올해 출시된 코어 울트라 200H(애로우레이크) 등이 추가됐다. 반면 인텔 8-10세대 코어 프로세서는 문서에서 빠졌다. 2021년 윈도11 첫 버전 출시 당시 마이크로소프트는 최소 요구 프로세서로 인텔 8세대 코어 프로세서를 등록한 바 있다. 마이크로소프트는 "이 문서에 나열된 프로세서는 윈도11 최소 사양은 물론 문서 공개 당시 최신 프로세서를 반영한 것이며 윈도11의 신뢰성과 보안 기준을 충족한다'고 설명했다. 이어 "PC 제조 업체는 새로운 윈도11 기기에 아래 프로세서를 탑재해야 한다. 새 윈도11 기기는 윈도 하드웨어 호환성 프로그램을 통과한 최신 드라이버를 써야 한다"고 밝혔다. 따라서 이 달부터 출시될 윈도11 PC는 데스크톱PC/노트북용 인텔 11세대 코어 프로세서(로켓레이크/타이거레이크) 이상을 탑재해야 한다. 단 이 문서는 PC 제조사나 관련 하드웨어 개발자를 위한 것이며 일반 소비자에게는 해당되지 않는다. 윈도11 최소 사양을 충족하는 기존 PC에 윈도11을 설치한 다음 업데이트하는 데도 문제가 없다. 예를 들어 10세대 코어 프로세서(코멧레이크) 탑재 데스크톱PC에 윈도11을 설치한 경우 버전 24H2로 업데이트 하는 데 문제가 없다. 마이크로소프트 역시 윈도11 최소 사양을 여전히 '인텔 8세대 코어 프로세서 이상'으로 규정하고 있다. 장기지원 버전(LTSC)과 기업용 IoT 버전에서는 여전히 인텔 8-10세대 코어 프로세서를 지원한다. 마이크로소프트의 이번 조치가 시장에 큰 혼란을 일으키지도 않을 것으로 예상된다. 데스크톱PC용 11세대-13세대 코어 프로세서는 대부분 단종됐고 현재는 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)와 코어 울트라 200S(애로우레이크)만 시장에 공급된다.

2025.02.17 13:19권봉석

"차량용 HUD, 홀로그램으로 손쉽게 변환…기술이전 협의중"

2차원 동영상을 실시간 3차원 홀로그램으로 제작하는 핵심 기술이 공개됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 2D 동영상을 실시간 3D로 만드는 반도체(FPGA) 기반의 디지털 홀로그래피 미디어 프로세서(RHP)를 개발했다고 21일 밝혔다. 이 프로세서는 홀로그래피 생성을 위한 모든 하드웨어를 하나의 시스템온칩(SoC)으로 제작했다. 고속 및 대용량 처리를 위해 고대역폭메모리(HBM)를 적용했다. 연구진은 "2D 동영상의 3원색(RGB)과 깊이정보를 입력받아 30ms(밀리초)의 지연시간 내 4K 해상도의 입체정보를 재생하게 된다"며 "최대 초당 30프레임(FPS)의 처리 속도로 홀로그램 출력이 가능하다"고 설명했다. 디지털홀로그래피연구실 홍기훈 실장은 "성능면에서 세계 최고 수준"이라며 "프로세서가 2D 정보를 3D 홀로그램으로 변환, 계산해 주는 역할을 한다"고 부연설명했다. DDR 메모리 대신 고성능 HBM 메모리를 적용한 것도 장점이다. 대량 복소수 홀로그램 계산을 빠른 속도로 처리할 수 있다는 것이다. 홍 실장은 "이 프로세서로 유튜브 뮤직비디오, 넷플릭스, 영상통화 등 컴퓨터 화면 상의 모든 영상에서 지연 없이 입체감을 느낄 수 있는 것을 확인했다"고 말했다. ETRI는 향후 ▲자연광 기반 홀로그램 직접 획득 ▲고화질 홀로그램 렌더링 기술 등을 추가 개발할 계획이다. 디지털홀로그래피연구실 권원옥 책임연구원은 “향후 범용적인 홀로그래피 디스플레이에 사용되는 홀로그래피 미디어 프로세서 칩(ASIC)을 개발하는 것이 목표"라고 밝혔다. 홍기훈 실장은 “홀로그래피 기술 실용화를 위한 중요한 진전을 가져올 것"이라며 "홀로그래피 차량용 헤드업디스플레이(HUD), 홀로그래피 가상현실/혼합현실(VR/MR) 장치, 홀로그래피 미디어 장치 등에 널리 사용될 것"으로 예상했다. 홍 실장은 또 "현재 과기정통부와 정보통신기획평가원의 지원을 받아 6년차 사업으로 진행중"이라며 "패널업체 등과 기술이전 협의를 진행 중"이라고 덧붙였다.

2025.01.21 14:58박희범

삼성전자, 고성능 프로세서 탑재 'AI 전자칠판' 신제품 공개

삼성전자는 22일부터 24일(현지시간)까지 영국 런던에서 열리는 유럽 최대 교육 기술 전시회 'Bett 2025'에서 혁신적인 AI 학습 환경을 제공하는 '2025년형 '전자칠판' 신모델을 공개한다고 21일 밝혔다. Bett(British Educational Training and Technology)는 약 130개국의 600개사, 3만 명 이상의 교육 관계자가 참여하는 교육 기술 전시회다. '2025년형 AI 전자칠판(모델명: WAFX-P)'은 대형 디스플레이를 적용한 65형, 75형, 86형 3종으로 구성됐고, 최신 운영체제인 '안드로이드(Android) 15'가 탑재됐다. 특히 이번 신제품에는 수업을 체계적으로 정리하고 학습 효과를 극대화해주는 교육용 솔루션 '삼성 AI 어시스턴트(Samsung AI Assistant)'가 새롭게 적용됐다. '삼성 AI 어시스턴트'는 ▲수업 중에도 화면 속 이미지나 텍스트에 원을 그리면 교사가 원하는 정보와 콘텐츠를 찾아 알려주는 '서클 투 서치(Circle to Search) ▲수업 내용을 자동으로 요약해주는 'AI 요약(AI Summary)' ▲선생님의 음성을 분석해 텍스트로 실시간 변환해주는 '자동 전사(Transcription)' 등 상호 소통하는 수업 환경을 조성하도록 돕는 다양한 AI 기능을 지원한다. 또한 '2025년형 AI 전자칠판'은 구글의 안드로이드 운영체제 기반 기기와 앱에 대한 호환성 인증인 EDLA(Enterprise Device Licensing Agreement)를 받아, ▲구글 클래스룸 ▲구글 드라이브 등 다양한 앱을 플레이스토어에서 바로 다운받아 활용 할 수 있다. 터치 화면에서 필기 동작과 콘텐츠 제어 동작을 매끄럽게 전환하는 '스마트 노트온(Smart Note-On)' 기능과 다양한 판서 파일 포맷을 해당 제품에서도 활용할 수 있도록 변환하는 '파일 컨버터(File Converter)' 기능도 새롭게 적용됐다. '2025년형 AI 전자칠판'은 고성능 프로세서 등 한층 업그레이드된 하드웨어를 갖춰 강력한 성능을 제공한다. 최대 4.8 TOPS(초당 4.8조회 연산)의 신경망처리장치(NPU)와 고성능 옥타코어 프로세서가 탑재돼, AI를 활용한 교육용 프로그램을 안정적으로 수행할 수 있다. 또한 16GB 메모리(RAM)와 128GB 스토리지(SSD)가 탑재됐으며, 최대 450 니트(nits) 밝기를 지원한다. 화상회의가 가능한 4K 해상도 빌트인 카메라와 20와트 우퍼 스피커, 마이크 등도 적용됐다. 터치 디스플레이는 최대 50개 포인트를 동시에 인식할 수 있다. 삼성전자는 구글과 협업해 미래형 디지털 교실 조성을 위한 다양한 AI 시나리오를 개발하고 있다. 향후에도 글로벌 AI 기업들과의 파트너십을 통해 교육 환경에 특화된 AI 서비스를 지속 선보일 예정이다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "AI 기능이 탑재된 전자칠판은 교사와 학생 모두에게 한층 수준 높은 교육 환경을 제공한다"며 "앞으로도 디지털 AI 교육 환경에 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 교육 디스플레이 신기술 개발에 앞장서겠다"고 말했다. 한편 삼성전자는 Bett 2025에서 구글 EDLA 인증을 받은 65형, 75형, 86형의 '2024년형 전자칠판(모델명: WAF)' 시리즈도 함께 선보인다. 삼성전자는 WAF 시리즈를 대상으로 최신 전자칠판 AI 기능을 적용하는 소프트웨어 업데이트를 진행해, 보다 많은 사용자가 전자칠판에 최적화된 AI 기능을 누릴 수 있도록 지원할 예정이다.

2025.01.21 08:46장경윤

LG전자, 2025년형 'LG QNED evo' 공개…AI로 화질·음질 최적화

LG전자는 4K 고해상도 영상도 손실·지연 없이 전송하는 진정한 무선 솔루션과 AI로 한층 선명해진 화질 및 맞춤형 AI 콘텐츠 추천 기능을 갖춘 2025년형 'LG QNED TV'를 공개했다고 18일 밝혔다. LG전자는 압도적 자발광(自發光) 화질의 LG 올레드 TV를 최상위 모델로 운영하는 한편, 올레드의 진일보한 기술을 대거 적용한 프리미엄 LCD TV인 LG QNED TV를 앞세우는 '듀얼 트랙(Dual-Track) 전략'으로 글로벌 프리미엄 TV 시장 내 리더십을 지속 강화하고 있다. 2025년형 LG QNED TV는 ▲최대 4K∙144Hz 무선 AV 전송 솔루션 ▲신규 색 재현 기술 ▲AI 성능을 강화한 화질·음질 프로세서 ▲최신 webOS의 AI 기반 맞춤형 고객 경험 등을 앞세워 한층 더 강력해졌다. LG전자는 무선 AV 전송 솔루션을 탑재한 'LG QNED evo(모델명: 86/75/65QNED9M)'를 처음 공개한다. 최상위 라인업인 'LG 올레드 evo(M시리즈)'에 적용된 무선 솔루션을 QNED evo로 확대 적용하며 더 많은 고객에게 몰입감 넘치는 초대형 TV 시청 경험과 공간의 자유로움을 제공한다. 지난해 세계 최초로 선보인 이 솔루션은 최대 4K 해상도·144Hz 주사율의 고화질 영상을 손실, 지연 없이 무선으로 전송할 수 있다. 또, 화면 끊김을 최소화하는 'AMD 프리싱크 프리미엄(FreeSync Premium)' 인증을 획득해 무선 환경에서도 자연스러운 영상을 보여준다. 화면 주변의 전원을 제외한 복잡한 연결선(線)이 사라져 실내 공간은 한층 깔끔해진다. 기존 TV 본체에 연결했던 콘솔기기, 셋톱박스 등 주변기기를 거실 내 소파 옆이나 협탁 아래 설치된 별도의 '제로 커넥트 박스(Zero Connect Box)'에 연결할 수 있어 무선이 주는 공간의 가치를 극대화한다. ■ 새로운 색 재현 기술 적용으로 더 생생해진 QNED 화질 2025년형 LG QNED TV는 기존 퀀텀닷(Quantum Dot) 소자 대신 LG만의 새로운 고색재현 기술인 '다이내믹 QNED 컬러 솔루션'으로 색 재현율을 기존 대비 향상 시켰다. 화면 속 영상을 실제 눈에 보이는 것처럼 사실적인 순색(純色, Pure Color)으로 표현한다. 새로운 LG QNED TV 전 제품은 글로벌 시험·인증기관 인터텍(Intertek)으로부터 원본 영상의 풍부한 색을 왜곡 없이 표현하는지를 측정하는 컬러볼륨(Color Volume) 100% 인증을 획득했다. ■ 진화한 인공지능 알파8 프로세서…70% 더 향상된 AI 성능 2025년형 LG QNED evo는 한층 더 진화한 독자 인공지능(AI) 화질/음질 엔진인 알파8 프로세서를 탑재했다. 기존 대비 약 70% 더 뛰어난 AI 성능을 기반으로 초대형 TV에 걸맞은 화질과 음질을 구현한다. 더욱 진화된 업스케일링(Upscaling)은 영상 제작자의 의도까지 분석해 화면 노이즈를 조절하고 장면 속 얼굴, 사물, 글씨, 배경 등을 더욱 자연스럽게 보여준다. 다이내믹 톤 맵핑 프로(Dynamic Tone mapping Pro)는 각 장면을 세분화해 각각의 구역별로 HDR 효과는 물론, 밝기까지 세밀하게 조절한다. 인공지능 음향 기술은 2채널 음원을 가상의 9.1.2채널로 변환해 풍성한 음향을 구현한다. AI가 목소리를 주변 소리와 구분해 또렷하게 보정하고 영상 속 소리를 TV 화면 중앙에서 나오는 것처럼 자연스럽게 들려준다. ■ AI 기반의 초개인화 콘텐츠 경험 강화 2025년형 LG QNED evo와 함께 제공되는 매직리모컨(국내명: 인공지능리모컨)에는 새롭게 AI 버튼이 탑재됐다. 고객이 AI 버튼을 눌러 TV를 켜면 AI가 자동으로 사용 패턴 및 이력, 시청 환경 등을 분석해 앱 서비스부터 검색 키워드, 시청 프로그램 등을 추천한다. TV 시청 중 AI 버튼을 짧게 누르면 관련 키워드 및 TV 기능을 안내한다. 길게 누르면 LLM(Large Language Model) 기반으로 AI가 고객의 의도와 시청 이력 등을 파악해 결과를 보여주는 맞춤 검색 기능도 이용할 수 있다. 이 밖에도 ▲목소리만으로 개인별 계정에 로그인하는 '보이스 ID' ▲생성형 AI를 활용해 원하는 이미지를 만드는 '생성형 AI 갤러리' ▲나만의 맞춤 TV 화질/음질 모드를 구성하는 'AI 화면 설정' 및 'AI 음향 설정' 등 인공지능 기반의 다양한 맞춤형 편의 기능도 제공한다. LG전자는 앞서 QNED TV를 구매한 고객도 매년 진화하는 webOS의 신기능을 경험할 수 있도록 5년간 업그레이드를 제공하는 'webOS 리뉴 프로그램'을 운영하고 있다. 한편, LG전자는 초대형∙프리미엄 LCD TV에 대한 고객 수요를 반영한 100형(대각선 길이 약 254센티미터) QNED TV(모델명: QNED89A)도 새롭게 선보인다. 40형 대부터 100형 대를 아우르는 QNED TV 풀 라인업을 앞세워 지속 확대되는 초대형 LCD TV 수요에 대응하고 경쟁력을 키워나갈 계획이다. 박형세 LG전자 MS사업본부장 사장은 “올레드의 차별화된 화질, 진정한 무선 솔루션, 초개인화 경험 등을 계승한 'LG QNED TV'로 다른 LCD TV서 느낄 수 없는 압도적인 초대형 시청 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

2024.12.18 10:00장경윤

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

"10자(秭)년 걸릴 계산을 5분 만에"…구글, 신형 양자칩 '윌로우' 공개

구글이 신형 양자칩 '윌로우'를 공개했다. 양자오류를 대폭 줄였을 뿐 아니라 10자(10의 25제곱) 년이 걸리는 표준 벤치마크 계산을 5분 이내에 수행한 것으로 나타났다. 10일 구글은 '표면 코드 임곗값 아래의 양자 오류 정정'이라는 논문을 공식 블로그와 큐비트를 통해 공개했다. 윌로우는 105큐비트 초전도 프로세서로 벤치마크 프로그램인 랜덤 회로 샘플링(RCS)을 수행한 결과 현재 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 10해년 또는 10 셉트리온 년이 걸리는 계산을 5분 이내에 수행했다. 10해년을 숫자로 표현할 경우 10,000,000,000,000,000,000,000,000에 달한다. 이 프로세서는 양자컴퓨터 상용화의 가장 큰 걸림돌인 잦은 오류를 최소화하는 것을 목표로 개발된 칩이다. 특히 이 칩은 큐비트 규모가 커질수록 오류를 줄일 수 있는 최신 기술을 적용한 것이 특징이다. 구글은 물리적 큐비트 배열을 테스트한 결과 3x3 그리드, 5x5 그리드, 7x7 그리드 단위로 규모가 커질수록 오류율을 절반 수준으로 줄일 수 있었다고 밝혔다. 더불어 평균 큐비트 수명을 약 20마이크로초(μs)에서 68μs±13μs로 3배 이상 향상시키는 성과를 거뒀다. 큐비트의 수명이 늘어난다는 것은 양자 상태(중첩, 얽힘 등)를 더 오래 유지할 수 있다는 뜻으로 보다 안정적이고 신뢰할 수 있는 양자 연산을 가능하게 한다. 윌로우 칩에 사용된 양자오류 정정 핵심기술은 논리적 큐비트와 표면코드(Surface codes)다. 논리적 큐비트는 여러 개의 물리적 큐비트 간에 서로 정보를 보정할 수 있도록 연계해 오류를 감지하고 방지하는 기술이다. 표면 코드는 논리적 큐비트를 구현하는 과정에서 핵심적인 기술이다. 큐비트를 3x3 등 2차원 격자형태로 배치해 양자가 외부환경과 상호작용하며 발생하는 디코히런스(Decoherence)나 게이트 오류 등을 방지하고 안정적인 계산을 유지할 수 있도록 돕는다. 구글은 두 기술을 비롯한 다양한 기술을 활용해 양자 오류 정정 기술이 성공적으로 작동할 수 있는 오류율의 임곗값을 넘어섰다며 상용화까지 상당한 진척을 거뒀다고 강조했다. 하르트무트 네벤 구글 양자AI의 창립자이자 책임자는 "양자 컴퓨팅 분야의 다음 도전 과제는 양자 칩을 사용해 유용하고, 고전적 컴퓨팅을 넘어서는 첫 번째 계산을 시연하는 것"이라며 "윌로우 세대의 칩이 이 목표를 달성하는 데 도움을 줄 수 있을 것이라고 낙관하고 있다"고 말했다. 이어 "많은 사람들이 왜 신생 AI를 떠나 양자 컴퓨팅에 집중하게 되었는지 가끔 묻는다"며 "두 기술 모두 혁신적이지만 고급 AI는 양자 컴퓨팅를 통해 더욱 가속 발전할 것으로 기대한다"고 설명했다.

2024.12.10 09:51남혁우

美 반도체 끊긴 러시아 '16nm 프로세서' 자체 생산

러시아가 자체 개발한 16nm 프로세서를 서버 및 스토리지에 적용한다. 28일 중국 언론 IT즈자에 따르면 바실리슈팍 러시아 산업부 차관은 16nm 공정 48코어 바이칼-S(Baikal-S) 프로세서 'BE-S1000X'를 러시아 기업에 납품하기 시작했다고 밝혔다. 주로 서버 및 스토리지용으로 초도 물량 1천 개가 납품됐다. 이 프로세서는 러시아 최대 팹리스 기업인 바이칼일렉트로닉스가 자체 개발 및 설계했다. 바이칼일렉트로닉스는 지난 2021년 첫 프로세서 바이칼-S 'BE-S1000'을 공개하면서 로드맵을 발표하고 프로세서를 2025년까지 연간 60만 개 이상 생산하겠다고 밝힌 바 있다. 이어 2022년에는 러시아의 프로모빗이 생산하는 비트블레이즈 타이탄 BM15 노트북에 바이칼-M 프로세서가 탑재되기도 했다. 이번에 발표한 BE-S1000X 프로세서에는 ARM 코어텍스 A75 코어가 48개 탑재됐으며, 기본 클럭이 2.0GHz, 최대 부스트는 2.5GHz다. 최대 768GB의 DDR4-3200 ECC 메모리(채널당 128GB)를 지원한다. 프로세서에는 5개의 PCIe 4.0 x16(4x4) 인터페이스 USB 컨트롤러, 2개의 GbE 인터페이스 및 다양한 범용 I/O 인터페이스가 제공된다. 이 프로세서는 네 개의 병렬 채널을 지원하며 안전한 시작 및 관리를 위해 자체 개발한 리스크파이브(RISC-V) 아키텍처 보조 프로세서를 통합해 패키징했다. 성능은 인텔 제온 골드 6148 또는 AMD EPYC와 거의 동일하다. 앞서 2022년 이후 러시아의 우크라이나 침공 사태로 인해, 미국 정부는 러시아에 대한 반도체 공급망 규제를 강화해왔다. 이에 이번에 발표된 칩의 파운드리 기업은 명확치 않다. 차오넝왕 등 일부 중국 언론은 바이칼일렉트로닉스가 대만 TSMC에 대리 기업을 내세워 우회 주문을 했을 가능성도 제기했다.

2024.11.29 08:33유효정

"샤오미, 자체 모바일 칩 개발 중…내년 대량 생산"

중국 샤오미가 퀄컴과 미디어텍에 대한 의존도를 줄이기 위해 차기 스마트폰에 자체 설계한 모바일 프로세서를 탑재할 예정이라고 블룸버그 통신이 26일(현지시간) 보도했다. 익명의 소식통에 따르면, 샤오미가 자체 설계한 모바일 프로세서의 대량 생산은 2025년에 시작될 예정이다. 이로써 샤오미는 전기차 시장 진출에 이어 스마트폰 칩 설계에도 뛰어들게 됐다. 그 동안 중국 정부는 현지 기업들에게 해외 기술 의존도를 최대한 줄일 것을 요청해왔다. 하지만 블룸버그는 스마트폰 칩 설계 분야에서 돌파구를 찾는 것이 쉬운 일이 아니라고 지적했다. 인텔과 엔비디아, 샤오미의 경쟁자 오포도 이 시장에서 큰 성과를 내지 못한 상태고, 애플과 알파벳의 구글만이 자체 설계한 실리콘 칩으로 성공적으로 전환했다. 업계 리더인 삼성전자도 효율성과 모바일 연결성 문제로 퀄컴 칩에 상당 부분 의존하고 있는 상태다. 하지만, 샤오미가 자체 모바일 칩을 개발하는 것은 향후 경쟁력 있는 모바일 기기 뿐 아니라 전기차 생산에도 도움이 될 수 있다고 블룸버그는 밝혓다. 퀄컴을 초기 투자자로 두고 있는 샤오미는 그 동안 퀄컴과 긴밀히 협력해왔다. IT매체 폰아레나는 샤오미가 퀄컴의 스냅드래곤 칩을 가장 먼저 도입하는 스마트폰 제조사 중 하나였다며, 향후 자체 개발 칩은 특정 기기에만 채택하고 플래그십 모델에는 기존 칩을 유지할 가능성이 있다고 밝혔다. 또 삼성전자처럼 지역별로 차별화해 일부 시장에만 자체 칩을 배치할 가능성도 있다고 덧붙였다. 지난 달 레이쥔 샤오미 회장은 샤오미가 올해 연구개발비로 240억 위안(약 4조 6천147억원)을 지출했고 2025년에는 300억 위안(약 5조 7천681억 원)을 투자할 것이라고 밝혔다.

2024.11.27 16:09이정현

"현존 최고 성능"…IBM, 1년 새 성능 2배 개선한 '퀀텀 헤론' 공개

IBM이 재료, 화학, 생명과학, 고에너지 물리학 등 다양한 분야에서 과학적 문제를 좀 더 쉽게 양자 컴퓨터로 해결할 수 있는 새로운 무기를 공개했다. IBM은 양자 컴퓨터에서 복잡한 알고리즘을 실행할 때 높은 수준의 규모, 속도, 정확성을 제공하는 양자 프로세서 '퀀텀 헤론'을 새롭게 출시했다고 14일 밝혔다. 'IBM 퀀텀 헤론(IBM Quantum Heron)'은 현존 최고 성능의 IBM의 양자 프로세서로, IBM의 글로벌 양자 데이터 센터를 통해 사용할 수 있다. 또 '퀴스킷(Qiskit)'을 활용해 특정 클래스의 양자 회로를 최대 5천 개의 2큐비트 게이트 연산까지 정확하게 실행할 수 있다. 이는 지난해 IBM이 양자 유용성 시연에서 실행한 게이트 수의 약 2배에 달하는 수치다. IBM은 "이는 자사 양자 개발 로드맵에서 또 하나의 주요 목표를 달성한 것"이라며 "비즈니스 파트너가 양자 우위와 2029년으로 예정된 IBM의 오류 수정 첨단 시스템을 향해 나아감에 따라 양자 유용성 시대를 더욱 앞당기는 것"이라고 말했다. 이번 일로 IBM 퀀텀의 컴퓨터 성능은 무차별 대입 방식의 기존 시뮬레이션 방식보다 더욱 향상됐다. 네이처지(Nature)에 게재된 2023년 유용성 실험에서는 데이터 당 처리 시간이 총 112시간 소요됐다. 그러나 동일한 실험에서 최신 IBM 헤론 프로세서는 50배 빠른 2.2시간 만에 완료했다. 제이 감베타 IBM 퀀텀 부사장은 "IBM 퀀텀 하드웨어와 퀴스킷의 발전으로 사용자들은 첨단 양자 및 기존 슈퍼컴퓨팅 자원을 결합해 각자의 강점을 결합한 새로운 알고리즘을 구축할 수 있게 됐다"며 "현재 산업 전반에서 발견되는 알고리즘은 QPU, CPU, GPU의 융합으로 만들어지는 미개척 컴퓨팅 분야의 잠재력을 실현하는 데 핵심이 될 것"이라고 말했다.

2024.11.14 15:33장유미

한국레노버, 7일 네이버 쇼핑라이브서 게이밍 기기 판매

한국레노버가 오는 7일 오후 7시부터 네이버 쇼핑라이브에서 게임용 PC와 태블릿 3종을 판매한다. 한국레노버는 이날 퀄컴 스냅드래곤 8+ 1세대 탑재 8.8인치 안드로이드 태블릿 '리전탭 Y700 2세대', 인텔 14세대 코어 프로세서 탑재 게임용 노트북 '리전 프로 5i', 데스크톱PC '로크 타워 17IRR9' 등 3종을 실시간으로 소개하고 할인판매한다. 리전탭 Y700 2세대는 국내 시장에 지난 3월 출시된 제품이다. 리전 어시스턴트 앱으로 작업 환경에 맞게 성능을 3단계로 제어하는 게임 특화 태블릿이며 완전 충전 후 최대 18시간 작동하는 6,550mAh 대용량 배터리를 탑재했다. 리전 프로 5i는 인텔 코어 i9-14900HX 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4070 그래픽칩셋을 장착한 고성능 제품이다. 레노버 고유 냉각기술 '리전 콜드프론트 5.0'으로 장시간 작동시 발열을 효과적으로 제어한다. 로크 타워 17IRR9은 인텔 코어 i7-14700F 프로세서와 지포스 RTX 4060 그래픽카드 기반 게임용 데스크톱PC이며 NVMe SSD와 메모리를 이용자 용도에 맞게 확장할 수 있다. 방송 시간 중 제품에 따라 최대 29% 할인 쿠폰, 네이버페이 5% 적립이 적용된다. 24시간 전문 엔지니어와 상담 가능한 '프리미엄 케어 서비스'가 1년 적용된다. 휴대용 제품인 리전탭 Y700 2세대와 리전 프로 5i에는 구입일 후 1년간 고객 과실 파손시 무상 수리가 가능한 '우발적 손상 보장'(ADP) 서비스를 제공한다. 판매 제품 제원 등 상세 내용은 네이버 쇼핑라이브 내 페이지에서 확인 가능하다.

2024.11.06 15:29권봉석

텔레픽스, 국내 첫 체코 우주 기업 '자이트라'와 "맞손"

위성 토탈 솔루션 기업 텔레픽스(대표 조성익)가 체코의 우주 임무용 소프트웨어 전문 기업 자이트라(Zaitra)와 전략적 협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 양사는 이탈리아 밀라노 현지시각 16일 국제우주대회(IAC, International Astronautical Congress) 행사 현장에서 한국 우주청과 체코 우주청 관계자가 함께한 가운데 협약을 맺었다. 이번 협약은 텔레픽스가 독자 개발한 우주용 온디바이스(On-Device) AI 엣지 컴퓨팅 솔루션의 상용화를 목적으로 자이트라와 소프트웨어를 공동 개발하기 위해 이루어졌다. 한국과 체코의 민간 우주 기업의 협업 계약이 성사된 것은 이번이 처음이다. 이번 협업은 ▲관측 지역의 변화 감지를 위한 AI 애플리케이션의 개발 ▲온보드(On-Board) 컴퓨터와 AI 애플리케이션의 통합을 위한 운영 체제의 개발이다. 다양한 사용자를 지원하고 여러 위성 플랫폼과의 호환성을 보장할 수 있도록 범용성을 높이는 것이 목표다. 우주 상 온디바이스 AI 엣지 컴퓨팅은 지상국으로 데이터를 전송하지 않고도 빠르게 위성 데이터를 처리·분석함으로써 효율적으로 위성 데이터를 활용할 수 있다. 신속한 상황 파악이 필요한 재난 대응, 농업, 기후 및 대기 관측 등의 분야에서 효과적으로 활용될 전망된다. 텔레픽스는 지난 8월 우주 발사에 성공한 그래픽처리장치(GPU) 기반의 위성 온보드 AI 프로세서 '테트라플렉스'를 개발했다. 위성 데이터 처리·분석 솔루션 상용화에 매진 중이다. 텔레픽스는 국내에서는 유일하게 위성 탑재체부터 위성 데이터 처리 및 활용 솔루션까지 위성 산업 전 주기의 기술을 보유했다. 자이트라는 우주 임무를 위한 데이터 처리 솔루션 개발을 전문으로 하는 체코의 우주기업이다. 국제 우주 정거장(ISS)의 생물학적 시스템에 대한 미소 중력의 영향을 연구하는 '바이오미션(Biomission) 2019' 등을 수행 중이다.자이트라 CEO 마렉 마루신(Marek Marušin)은 2024년 포브스 슬로바키아가 뽑은 30세 이하 30인에 선정된 바 있다. 고동욱 텔레픽스 위성개발부 이사는 “애플이 아이폰(하드웨어)과 운영체제 및 애플리케이션(소프트웨어)을 함께 개발, 스마트폰 생태계에서 독점적인 자리를 차지했다"며 "텔레픽스와 자이트라의 하드웨어와 소프트웨어 전문성을 결합, 차세대 우주용 컴퓨터와 AI 시장에서 독점적인 자리를 차지할 것”이라고 말했다.

2024.10.17 10:45박희범

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

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