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'코아시아세미'통합검색 결과 입니다. (7건)

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코아시아세미,-獨 이노바와 'ISELED 웨이퍼 라이선스' 계약 체결

코아시아세미는 독일 이노바와 17일 차량 실내 고급 조명 핵심 부품인 ISELED(스마트 발광다이오드) 웨이퍼 제조 라이선스 계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 독일 이노바의 특허기술인 ISELED는 차량 내부 조명 시스템에 적용되는 기술로, LED 모듈 내 삼원색(RGB)을 정밀하게 제어해 균일한 색감을 구현한다. ISELED는 그동안 주로 유럽 완성차 브랜드를 중심으로 채택되어 왔으나, 최근 한국, 중국 등 아시아 주요 완성차 업체들도 인테리어 디자인 경쟁력 강화를 위해 ISELED 기반 조명 기술 도입을 확대하고 있다. 이노바는 이번 라이선스 계약 체결로 글로벌 완성차 업계를 위한 ISELED 공급망을 안정적으로 확보하는 계기가 됐으며, 삼성 파운드리 디자인하우스인 코아시아세미를 통해 파운드리 공급망을 확장하고 아시아 지역 고객에 대한 대응력을 높일 계획이다. 코아시아세미는 이번 계약을 통해, ISELED 기술을 바탕으로 한 LED 컨트롤러 제품을 자체적으로 생산할 수 있는 독립성을 확보하게 됐다. 특히 모회사 코아시아의 LED 사업부 이츠웰이 해당 칩의 패키징과 모듈 제조, 판매를 담당하는 만큼 웨이퍼–패키징–LED 모듈 공급으로 이어지는 그룹내 수직계열화 체계를 구축했다. 안정적인 공급 채널 및 매출원과 그룹 계열사간 시너지 효과를 동시에 확보한 셈이다. 아울러 코아시아세미는 ISELED가 차량 인테리어 조명 외에도 스마트조명, 마이크로LED, 인테리어 일체형 디스플레이 등 차세대 차량용 반도체 응용 분야로 확장이 가능한 점에 주목해 이번 기술 도입을 계기로 차량용 반도체 기술 경쟁력을 강화할 예정이다. 양사는 이번 계약으로 국내 완성차 업체들의 납기 단축과 조달 효율성 향상에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 로버트 아이슬레 이노바 사장은 “ISELED 기술을 다른 업계 파트너와 공유하는 것은 업계 표준이 되기 위한 핵심”이라며, “이번 협력은 글로벌 고객들이 요구하는 ISELED 기술의 견고한 공급망을 더욱 강화하기 위한 또 하나의 중요한 단계이다”라고 밝혔다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “이번 라이선스 체결은 코아시아세미의 칩 설계 부터 이츠웰의 LED 패키징·조립까지, ISELED 벨류체인에 코아시아 그룹 내 수직 계열화를 접목해 그룹의 시너지가 입증된 사례”라며, “앞으로도 국내 차량용 반도체 산업 내 경쟁력을 강화하고 차량용 반도체 포트폴리오를 넓혀가겠다”고 전했다.

2025.11.18 10:06전화평

코아시아세미, 아나배틱세미와 차세대 BMS 반도체 공급 계약

코아시아세미가 배터리 관리 시스템(BMS) 반도체 설계 기업 아나배틱세미와 무선통신칩(wCP)의 Baseband SoC(시스템 온 칩) 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 양사는 이번 계약 체결로 차량용 BMS 반도체 솔루션 분야에서 협력을 본격화한다. 코아시아세미는 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너로서 기획·설계부터 생산·검수·납품까지 한번에 아우르는 원스톱 맞춤형 반도체(ASIC) 서비스를 제공하고 있다. 특히 전력·성능·면적(PPA) 최적화와 수율 체계 안정화를 돕는데 강점이 있다. 이러한 역량은 안정성 확보와 공급 납기 준수가 필수적인 자동차용 반도체에 필수다. 양사 간 협력으로 이어진 이유다. 아나배틱세미는 BMS 반도체 및 솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 창업자 정세웅 대표는 삼성전자에서 모바일 AP '엑시노스' 개발을 주도했으며, 삼성전자 파운드리 사업 및 삼성SDI에서 중대형전지 사업을 총괄한 바 있다. 최근에는 BMS 핵심 기능인 배터리 측정 기능과 배터리 진단 기능을 국내 최초로 통합한 AFE 반도체를 개발했다. 이번 프로젝트는 아나배틱세미가 무선 BMS 제품의 핵심인 무선 통신칩의 베이스밴드 모뎀 칩을 설계하고, 코아시아세미가 검증·물리 구현(백엔드)을 맡아 수행하는 구조로 진행된다. 코아시아세미는 검증된 IP와 플랫폼을 활용해 리스크와 개발 기간을 줄이고, 아나배틱세미의 베이스밴드 모뎀 칩 성능과 효율을 최적화하는 데 집중할 계획이다. 이번 계약으로 코아시아세미는 차량용 통신·BMS 응용까지 사업 외연을 확장하게 됐다. 양사는 아날로그–디지털 결합형 차량용 반도체에서 상호 보완적인 포지션을 구축하며 글로벌 전기차 시장에 대응할 수 있는 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다. 향후 양산이 진행되면 개발뿐 아니라 통합 패키지 개발/공급 등으로 협력이 확대될 수 있을 것으로 보인다. 이외에도, 코아시아 그룹 내 반도체부문 유통 계열사 코아시아일렉트로닉스는 범중화권 지역에 구축된 반도체 유통망과 현지 고객 네트워크 기반을 확보하고 있다. 이를 활용해 아나배틱세미의 BMS 반도체 제품을 중화권 시장에 공급함으로써 양사 간 글로벌 시장 진출에도 힘쓸 예정이다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “이번 계약을 계기로 아나배틱 세미의 BMS 관리시스템(AP) 분야의 핵심 칩 개발에도 참여하여, 국내외 완성차 및 전기차 벨류체인의 수요 확대에도 신속하게 대응할 것”이라며 “코아시아세미의 차별화된 디자인 서비스 전문성과 아나배틱세미의 BMS 반도체 개발력을 바탕으로 차량용 BMS 분야에서도 높은 신뢰성과 품질 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

2025.11.14 11:08전화평

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤

코아시아세미, Arm 토탈 디자인 생태계 참여

국내 디자인하우스 코아시아세미가 영국 팹리스 반도체 기업 Arm 토탈 디자인(Total Design) 생태계에 공식 합류했다. 회사는 최근 미국 산호세에서 진행된 'OCP(Open Compute Project)' 행사에서 합류를 공식화했다고 17일 밝혔다. Arm 토탈 디자인은 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC(시스템 온 칩) 개발을 가속화하고 간소화하도록 마련된 업계 선도 기업들의 협력 통합 생태계이다. 인프라 컴퓨팅용 반도체의 설계부터 양산까지 개발 전 과정을 통합 지원한다. 참여 기업들은 ▲최신 Arm 설계 툴 및 IP 우선 접근 ▲고성능 SoC 시장에서의 경쟁력 강화 ▲글로벌 파트너사와의 협력 기회 ▲기술 자료 및 공동 마케팅 지원 등 다양한 전략적 혜택을 기대할 수 있다. 해당 프로그램에는 삼성, TSMC, 인텔과 같은 파운드리 기업 및 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등 주요 EDA 기업들이 포함되어 있다. 코아시아세미는 이번 계약으로 ARM 토탈 디자인 기반 시스템온칩(SoC) 설계와 칩렛을 기반으로 하는 패키지 공급까지, 네오버스 CSS 기반 칩렛 생태계에서의 핵심 거점 역할을 기대하고 있다. 이와 함께 삼성 파운드리 및 글로벌 IP·EDA 벤더, OSAT 등 협업으로 축적한 자사의 제품 설계 기술력과 칩렛 설계 서비스 역량의 시너지를 극대화하겠다는 전략이다. Arm의 공인 디자인 파트너(AADP)로서 이미 Arm IP 기반 SoC 설계 품질과 전문성이 검증된 코아시아세미는 보다 확장된 차세대 생태계 프로그램인 Arm Total Design 파트너십을 통해 Arm 주도 네오버스 기반 데이터센터, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브(Automotive) 생태계에서 전략적 플레이어로 자리매김했음을 입증했다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI와 클라우드 워크로드가 확장됨에 따라 업계는 신속하게 개발, 배포할 수 있는 특화된 실리콘 솔루션을 필요로 한다"며, “코아시아세미는 Arm Total Design 생태계 합류함으로써 턴키 솔루션으로 입증된 전문 지식을 Neoverse CSS 기반 솔루션 가속화에 초점을 둔 광범위한 생태계에 제공해, 파트너들이 더 빠르게 시장에 진입할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “Arm 생태계 진입을 통해 글로벌 데이터센터향 AI 주문형 반도체(ASIC) 고객들에게 Arm 네오버스 CSS 기반 플랫폼을 번들로 공급할 계획이다. 이를 통해 고객들의 개발비 부담을 낮추고, 신속한 시장 진입(Time to market)을 지원함으로써 글로벌 고객들과 윈윈 효과를 창출하겠다”고 밝혔다.

2025.10.17 14:41전화평

코아시아세미, 광주시와 손잡고 지역 AI 반도체 생태계 확산 나서

국내 디자인하우스 코아시아세미가 광주광역시와 함께 AI(인공지능) 반도체 생태계 확산에 나섰다. 코아시아세미는 11일 광주시와 '모두의 AI 광주' 비전 선포식에서 협약이 이뤄졌다고 12일 밝혔다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 ▲지역 내 우수 대학 및 특화 고등교육기관 협력을 통한 기술인재 확보 ▲지역 반도체 기업들과의 공동 연구개발 및 기술 협력 ▲AI 팹리스(설계전문) 기업들과의 칩 개발 및 신규 비즈니스 기회 확보 등 광주시가 추진 중인 AI 반도체 관련 프로젝트에 적극 참여할 계획이다. 특히 이번 협력은 단순한 기술 교류를 넘어, 수도권 중심에서 벗어나 지역 기반 산업 발전에 기여한다는 점에서 의미가 크다. 코아시아세미는 광주와 같은 거점 도시와의 연계를 통해 정부의 지역 균형발전 및 AI 인재 육성 정책과 발맞추고 지역을 거점으로 한 AI 반도체 산업 모델 구축에 기여하겠다는 방침이다. 광주광역시는 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 지역 미래전략산업과 연계해 81만명의 인재 양성 목표를 수립한 바 있다. 이와 함께 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 및 AI 규제자유특구 추진 등을 통해 AI 연구개발과 실증이 자유롭게 이뤄지는 국내 최대 AI 환경 조성을 목표로 하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “AI 반도체 산업의 국가 경쟁력 강화를 위해 수도권에 집중된 생태계를 지역으로 확산시킬 필요가 있다”며 “코아시아세미는 글로벌 고객사와의 협력으로 축적한 역량을 기반으로, 지역과 글로벌을 잇는 가교로서 국가와 지역의 AI 반도체 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 전했다.

2025.09.12 10:41전화평

리벨리온, 코아시아세미와 리벨 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 협력해 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet)과 소프트웨어(SW) 솔루션을 개발한다. 리벨리온은 코아시아세미와 22일 리벨리온 분당 본사에서 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 자리에는 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM(프로세스 인 메모리) 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템 온 칩) 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위한 핵심 기술로 평가된다. 양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 것으로 기대된다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성될 경우 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 금번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”라고 포부를 밝혔다.

2025.07.23 10:00전화평

코아시아세미, 대만 패러데이와 전략적파트너 협력

코아시아의 시스템반도체설계 자회사인 코아시아세미가 해외 전략적투자자인 패러데이社로부터 405억원의 유상증자 대금 납입이 완료되었다고 15일 공시했다. 코아시아세미는 2019년설립 후 한국, 대만, 베트남에 디자인센터를 구축하고 미국, 독일, 중국에는 현지 마케팅 거점을 구축한 삼성파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)다. 회사는 글로벌 설계자산(IP)기업인 Arm社 최고등급 AADP(Arm Approved Design Partners) 자격을 갖췄다. 최근 전세계적으로 AI 반도체 등 시스템(주문형)반도체 수요가 급증하고 첨단미세공정 개발비용이 증가하면서 팹리스 기업들은 리스크를 최소화하기 위해 설계와 공정 노하우를 보유한 디자인솔루션파트너와 협업을 중요시 한다. 이 가운데 코아시아세미는 국내는 물론 해외 다수의 팹리스 기업을 삼성파운드리 고객으로 유치하며 글로벌 기술력과 마케팅 역량을 입증하고 있다. 코아시아는 지난 5년간 코아시아세미에 계획된 투자를 자체자금으로 지속해 왔고 코아시아세미의 사업적 퀀텀 점프를 위해 설립 후 처음으로 해외 투자자로부터 405억원(미화 3000만 달러)의 투자를 유치했다. 코아시아세미가 첫번째 파트너로 선택한 기업은 4000여개의 자체개발 IP와 AI 및 5G 등 다양한 분야에 포트폴리오를 보유한 글로벌 기업인 패러데이社다. 패러데이社는 지분 100%를 보유한 투자전문 자회사 성방인베스트먼트(Sheng Bang Investment)를 통해 전환우선주(CPS, Convertible Preferred Shares) 신주를 인수하는 방식으로 전략적투자자(SI, Strategic Investors)로 참여한다. 패러데이는 삼성파운드리 디자인솔루선파트너라는 공통점이 있다. 코아시아는 "이번 패러데이사와 전략적파트너 협력을 통해 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 중 최대이자 최고의 차별화된 기술 경쟁력을 구축하겠다"라며 "고객에게 최상의 턴키서비스를 제공하고 매출과 수익 성장세를 더욱 가속화하는 모멘텀이 될 것"이라고 전했다.

2024.07.16 15:11이나리

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