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'코아시아'통합검색 결과 입니다. (3건)

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코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 개시

코아시아세미가 3D IC(집적회로) 패키지를 적용하는 SoC(시스템 온 칩) 제품의 공급을 개시하며, 3D IC 패키지 생태계로 사업영역을 확장했다고 28일 밝혔다. 국내 디자인서비스 업계에서 3D IC 패키지를 성공적으로 진행한 첫 사례이다. 이번 제품에 적용되는 3D IC 패키지는 TSV 기술을 적용한 맞춤형 D램과 SoC를 수직으로 적층하는 구조이며, 기존 2D 및 2.5D 패키지 대비 신호 전달 경로를 단축하고 대역폭을 확대해 성능·전력 효율·집적도를 동시에 개선하는 기술이다. 고도의 설계·검증 역량이 요구되는 기술로, AI·데이터센터·자율주행 등 고성능 연산이 요구되는 제품에서 활용 범위 확대가 예상된다. 코아시아세미는 고객 인증 및 테스트를 목적으로 이번 달부터 제품 공급을 시작했으며, 연내 본 양산에 돌입할 계획이다. 고객사 및 계약 세부 내용은 영업 비밀 보호 요청에 따라 비공개된다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "HBM, 첨단 패키징 등 기존 기술 영역에 안주하지 않고 3D IC 라는 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자해 온 결과가 이번 제품 공급으로 이어졌다"며 "글로벌 반도체 수출 규제 환경에서 국내 디자인 하우스 가운데 선제적으로 수출 기준 적합성을 충족하며 수출 승인을 획득한 만큼 중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 사업 기반을 확보했다"고 강조했다.

2026.01.28 10:43전화평 기자

코아시아, 무역의 날 '7천만 달러 수출의 탑' 수상

코아시아는 산업통상자원부가 주최하고 한국무역협회가 주관하는 '제 62회 무역의 날'에 '7천만 달러 수출의 탑'을 수상했다고 5일 밝혔다. '수출의 탑'은 전년 7월부터 당해 6월까지 1년간 수출 실적을 기준으로 선정하는 것으로 대한민국 무역 산업 성장을 이끈 기업에 해외 시장 개척과 수출 증대에 기여한 공로를 인정해 수여하는 상이다. 코아시아는 작년 '1천만 달러 수출의 탑'에 이어 올해 '7천만 달러 수출의 탑'을 수상하며 2년 연속으로 수상의 영예를 안았다. 자회사 코아시아씨엠 또한 2022년에 이미 '2억 달러 수출의 탑'을 수상한 바 있다. 코아시아는 반도체 및 IT 전문 코아시아 그룹의 헤드쿼터(HQ)로서 시스템 반도체 솔루션 전문 기업 코아시아세미, SoC 전문 기업 코아시아넥셀, 광학렌즈 및 카메라 모듈 전문 기업 코아시아씨엠, LED 사업부 이츠웰, 삼성전자 2025년 공식 파트너사인 유통 전문 코아시아일렉트로닉스 등을 통해 사업을 영위하고 있다. 코아시아씨엠은 2025년 1분기부터 흑자 전환하는 등 코아시아 계열사들도 전반적으로 실적 상승세를 보이고 있다. 이번 수출 실적 증대의 가장 큰 핵심 요인은 코아시아의 LED 사업부 이츠웰의 글로벌 경쟁력 확대라고 회사 측은 전했다. 코아시아 관계자는 “글로벌 시장에서 쌓아온 신뢰와 기술력을 바탕으로 앞으로도 글로벌 경쟁력을 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다.

2025.12.05 10:36전화평 기자

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤 기자

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