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'컴퓨텍스 2026'통합검색 결과 입니다. (35건)

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최태원-젠슨 황, AI 인프라 다음 그림 그렸다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 인프라와 메모리 등 현안을 논의했다. SK하이닉스는 1일 공식 인스타그램을 통해 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 찍은 사진을 공개하고 "두 사람이 만나 AI 인프라의 다음 그림을 함께 그렸다"고 밝혔다. 이어 "AI 비전과 방향을 함께 설계하는 자리에는 언제나 AI 메모리가 있으며 두 리더가 만든 이 순간이 AI의 미래를 한 발 더 앞당겼다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행된 'GTC 타이베이' 기조연설을 함께 참관했다. 이후 오후에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 것으로 보인다. 두 사람 회동에 동석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 1일 저녁 타이베이시 다안구에서 엔비디아가 진행한 '코리안 파트너 나이트' 행사 이후 국내 기자단과 만나 회동 내용 중 일부를 소개했다. 이날 곽노정 사장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 현지 및 글로벌 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다.

2026.06.02 00:09권봉석 기자

젠슨 황 "서울이 원하면 GTC 열 것...韓 로보틱스 발전에 기여 바래"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국을 엔비디아 AI 생태계의 핵심 파트너로 꼽으며 향후 반도체를 비롯해 로보틱스, AI 팩토리 등 다양한 분야에서 미래 협력을 더욱 확대하겠다는 의지를 피력했다. 젠슨 황 CEO는 1일(현지시간) 저녁 6시부터 대만 타이베이시 다안구에서 한국 주요 기업과 파트너사 관계자 30여 명을 초청해 만찬 회동을 가졌다. 행사 장소는 모든 안주가 100 대만달러(약 4800원)에 나오는 포차식 술집 '르어차오'로, 삼성전자와 SK하이닉스, 두산과 엔비디아 인셉션 스타트업 관계자 등이 참석했다. 엔비디아는 이번에 진행된 만찬 회동에 '코리안 파트너 나이트'라는 이름을 붙였다. 이 회사 관계자는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 개최되는 행사로 한국 주요 기업 및 파트너들과의 협력을 강화하기 위해 마련된 의미있는 자리"라고 설명했다. 국내 관계사 인사 중 주요 인사로 김재준 삼성전자 DS부문 부사장, 서형석 삼성전자 DS부문 중국법인장, 정수헌 LG사이언스파크 대표(부사장), 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장), 김유원 네이버클라우드 대표 등이 참석했다. 엔비디아 측에서는 젠슨 황 CEO 외에 정소영 엔비디아코리아 대표, 젠슨 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 옴니버스 및 로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등이 참석했다. 행사 시작 시간에 앞서 도착한 국내 파트너사 관계자들은 전문가에 의뢰해 만든 젠슨 황 피규어를 공수해 당일 젠슨 황 엔비디아 CEO에 전달하기도 했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 오후 7시 13분을 전후해 행사장에 도착했다. 그를 기다리던 각국 취재진과 타이베이 시민들에게 인사하는 한편 한 타이베이 시민이 내민 야구공에 사인한 다음 돌려주기도 했다. 국내 파트너사 관계자들과 30여 분간 교류한 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이후 행사장 밖으로 나와 10여 분간 국내 취재진의 질문에 답했다. 다음은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 국내 취재진 간 일문일답. Q. 올해 처음 개최한 '코리안 파트너 나이트'의 의미는. "우리를 위해 열심히 일한 파트너들에게 감사하고 함께 축하하기 위한 자리다. 미래를 준비하는 자리이기도 하다." Q. 곧 한국을 찾는 것으로 알려졌는데 한국 방문 목적은. "1년동안 저희를 지원해준 한국 모든 파트너에게 감사인사 전하고 싶다. 한국에는 좋은 친구들과 오랜 파트너들이 많다. 올해 모두 좋은 한 해를 보냈다. 그들을 축하하고 감사 인사를 전하며, 하반기와 내년의 매우 바쁜 일정을 준비하기 위해 간다." Q. 한국은 엔비디아에 어떤 의미를 가진 나라인가. "한국은 이스포츠와 게임, PC방 문화 발상지 중 하나다. 또 지포스 초기부터 특별한 인연이 있다. 또 우리 생태계의 매우 중요한 부분이다. 칩, D램, 과학, 로보틱스, AI 팩토리 등 함께 해야 할 일이 많다." Q. 한국 방문시 무엇을 할 것인가. "가족과 함께 짧은 휴가를 보낼 예정이다. 시간이 많지 않을 것이다. 삼성전자 등 한국 업체 방문 여부는 아직 결정하지 못했다." Q. 이번 한국 방문에서 무엇을 기대하나. 또 언제 방문하나. "치킨과 순댓국을 먹을 수 있고 삼겹살도 구워 먹을 수 있겠다. 한국 음식을 정말 좋아한다. 단 방문 시기는 말할 수 없다." Q. GTC를 서울에서도 개최할 가능성은 없는가. "서울이 원한다면 개최할 것이다. 왜 안되겠는가?" Q. 한국 시장이나 기술에 투자할 가능성은. "우리는 언제나 한국 투자를 고려한다. 훌륭한 생태계와 매우 똑똑하고 기술력 있는 기업들이 많다. 경제도 잘 성장하고 있다. 그래서 기쁘다." Q. 한국 산업 중 어떤 분야를 가장 관심있게 보나. "한국은 제조업 중심 국가다. 인구 규모에는 한계가 있지만 상상력과 창의성, 야망은 매우 위대하다. 그래서 로보틱스가 한국에 매우 중요하며 엔비디아가 한국 로보틱스 발전에 기여하길 바란다." Q. 고대역폭메모리(HBM) 선정에서 중요하게 보는 기준은. "HBM은 단순해 보이지만 실제로는 매우 복잡하다. 품질, 신뢰성, 공급 능력 모두 중요하다. SK하이닉스와 오랜 관계를 유지하며 긴밀히 협력했고 그들의 성공이 자랑스럽다. 최근 시가총액 1조달러 기업에 등극하는 등 그들의 성공을 보게 돼 매우 기쁘다." Q. 한국과 대만 생태계는 어떤 차이가 있나. "굳이 하나를 선택하거나 비교할 필요는 없다. 두 나라 모두 특별하다." 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 행사 후 국내 기자단과 만나 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 김유원 네이버클라우드 대표도 국내 기자단에 "젠슨 황 CEO와 사업 이야기가 아닌 한국 음식 관련 대화를 나눴다. 건배사로 '네이버 클라우드'를 외치기도 했다. 엔비디아 관련 구체적인 협력 방안은 조만간 발표할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 23:08권봉석 기자

Arm "엔비디아 RTX 스파크, 차세대 에이전틱 PC 이정표"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] Arm은 1일(현지시간) 엔비디아가 컴퓨텍스 타이베이 2026 기조연설에서 공개한 Arm 기반 고성능 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "PC 기반 에이전틱 컴퓨팅의 미래에 중요한 의미를 지닌 제품"이라고 강조했다. 엔비디아는 1일 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행한 기조연설에서 블랙웰 GB10 기반으로 설계된 윈도용 Arm PC 'RTX 스파크'를 공개했다. RTX 스파크는 고성능 Arm 코어텍스-X925 10코어와 저전력·고효율 Arm 코어텍스-A725 10코어로 구성된 20코어 그레이스 CPU, 블랙웰 RTX GPU와 완전 통합 메모리를 결합했다. 고성능 CPU와 GPU를 활용해 고도화된 AI 워크로드, 콘텐츠 제작, 게임 및 에이전틱 컴퓨팅 경험을 제공하도록 설계됐다. Arm은 "RTX 스파크는 윈도 온 Arm 생태계에 중요한 이정표로, 차세대 에이전틱 PC에 대한 공동 비전을 중심으로 엔비디아, Arm, 마이크로소프트와 주요 PC 제조사의 협력을 이끌어 낼 역할을 할 것"이라고 밝혔다. 이날 크리스 버기 Arm 엣지 AI 사업부문 총괄 수석부사장은 "AI 에이전트가 이용자를 대신해 점점 더 많은 추론, 계획 및 작업 실행을 수행함에 따라 복잡한 AI 워크로드를 조율하는 CPU의 중요성이 더욱 더 커지고 있다"고 밝혔다. 이어 "RTX 스파크는 Arm의 고성능·고효율 컴퓨팅 플랫폼과 엔비디아의 GPU 리더십을 결합해 지능적이고 반응성이 뛰어난 새로운 유형의 에이전틱 PC를 구현했다"고 평가했다.

2026.06.01 18:15권봉석 기자

퀄컴 "에이전틱 AI, 모든 디지털 경험의 중심"

"오늘 할 이야기는 하나 뿐이다. AI가 어떻게 기기를 진화시키는 가에 대해 이야기할 것이다. 이 기조연설을 듣는다면 퀄컴이 어떻게 확신을 가지고 모든 컴퓨팅 기술과 기기에 대해 접근하는지 이해할 수 있을 것이다." 1일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이같이 말하며 AI 시대 컴퓨팅 패러다임 변화와 퀄컴의 전략을 소개했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 이날 발표에서 스마트폰과 PC, 자동차, 로봇, 산업용 기기, 데이터센터까지 이어지는 AI 생태계 비전을 제시했다. 특히 에이전틱 AI가 향후 모든 디지털 경험의 중심이 될 것이라고 강조했다. 그는 "과거에는 스마트폰이 디지털 삶의 중심이었다면 이제는 에이전트가 디지털 경험의 중심이 되고 있다"며 "기기들은 더 이상 특정 생태계에 종속되지 않고 AI 에이전트를 위한 엔드포인트 역할을 하게 될 것"이라고 설명했다. "AI 시대 핵심 경쟁력, 전력 효율성·분산 컴퓨팅에 달렸다" 크리스티아노 아몬 CEO는 "AI 서비스가 발전할수록 모든 연산을 클라우드에 의존하는 구조는 한계에 직면할 것이다. 특히 에이전틱 AI는 상시 작동하며 여러 작업을 동시에 조율해야 하며 지연시간과 전력소모를 최소화하는 것이 중요하다"고 설명했다. 그는 "AI 처리는 클라우드와 기기(엣지)에 분산될 것이며 강력하면서도 전력 효율적인 CPU와 NPU, GPU의 조합이 중요해지고 있다"고 말했다. 이어 "스마트폰을 하루 종일 사용하기 위해서는 전력과 지연시간이라는 두 가지 문제를 해결해야 한다"며 "퀄컴은 수십 년 동안 모바일 분야에서 고성능과 에너지 효율을 동시에 제공해 온 경험을 갖고 있다"고 강조했다. "자동차·로봇도 AI 엔드포인트로 진화" 크리스티아노 아몬 CEO는 이날 자동차와 로봇 역시 에이전틱 AI 시대의 핵심 플랫폼이 될 것으로 전망했다. 자동차의 경우 개인화된 사용자 경험을 담당하는 디지털 콕핏과 실제 주행을 수행하는 피지컬 AI 등 두 개의 계층을 동시에 구동해야 한다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "운전자와 상호작용하는 개인화된 AI, 또 카메라와 센서를 활용해 자율주행을 수행하는 피지컬 AI가 자동차에서 작동할 것"이라고 설명했다. 로봇 분야에서도 비전 AI와 센서 기반 추론 기술이 중요해질 것으로 내다봤다. 퀄컴은 현재 산업용 로봇과 자동화 분야 파트너십을 확대하고 있으며, 물류창고와 스마트시티, 소매업 등 다양한 산업 현장에서 AI 기반 자동화 수요가 증가할 것으로 예상했다. 6G 시대 핵심은 '연결성·분산컴퓨팅·센싱' 퀄컴은 3월 초 MWC 25에서 2029년부터 차세대 이동통신인 6G 상용 시스템을 제공하기 위한 로드맵을 제시한 바 있다. 크리스티아노 아몬 CEO는 이날 "향후 6G는 단순한 통신망이 아니라 AI 네트워크로 진화할 것"이라고 내다봤다. 그는 6G의 핵심 요소로 연결성, 분산 컴퓨팅, 센싱 등 3개 요소를 제시했다. 연결성을 제외한 두 요소는 6G에서 처음 등장했다. 특히 센싱 기능에 대해 "무선 네트워크가 물리 세계를 인식하는 거대한 센서 역할을 하게 될 것"이라며 "수억 개의 연결이 실시간 레이더처럼 동작해 주변 환경을 파악하는 시대가 올 것"이라고 전망했다. 또한 AI 서비스 확산에 따라 기지국과 통신 인프라가 데이터센터 기능을 일부 수행하는 구조로 변화할 것으로 내다봤다. 데이터센터 반도체 브랜드 '드래곤플라이' 첫 공개 퀄컴은 창립 40주년을 맞은 작년 컴퓨텍스 기조연설에서 사업 영역을 데이터센터로 확장하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이날 퀄컴 기조연설 말미에는 신규 데이터센터 브랜드 '드래곤플라이(Dragonfly)'가 처음 공개됐다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "드래곤플라이는 퀄컴 사업 분야를 연산 능력이 필요한 모든 분야로 확장하는 새로운 장이 될 것이다. 현재 주요 하이퍼스케일러와 논의를 진행하고 있으며 보다 상세한 내용은 이달 말 진행되는 투자자 행사에서 공개할 것"이라고 설명했다.

2026.06.01 16:53권봉석 기자

퀄컴, 로봇 개발용 플랫폼 '드래곤윙 IQ10 RDD' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴이 1일(현지시간) 로봇 개발과 상용화를 위한 레퍼런스 플랫폼인 '퀄컴 드래곤윙 IQ10 로보틱스 레퍼런스 디자인(RDD)'을 공개했다. 드래곤윙 IQ10 RDD는 퀄컴이 1월 CES 2026에서 공개한 로보틱스용 시스템반도체(SoC)인 '드래곤윙 IQ10' 기반으로 컴퓨팅, 센서 인터페이스, 네트워킹, 실시간 제어, 소프트웨어 스택을 하나의 설계에 통합했다. 드래곤윙 IQ10 SoC는 퀄컴 Arm 호환 오라이언 18코어 CPU와 헥사곤 NPU, 컴퓨터비전(CV) 처리장치와 DSP, 아드레노 GPU로 구성됐다. AI 연산 성능은 최대 700 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 별도 AI 가속기 없이 네트워크와 단절된 환경에서도 인지, 계획, 추론 기능을 수행할 수 있다. 드래곤윙 IQ10을 기반으로 최대 12개의 GMSL2 카메라를 비롯해 LiDAR, ToF(Time of Flight), IMU 등 다양한 센서 데이터 수집 기능을 통합했다. 필요한 경우 PCI 익스프레스, USB, CAN, EtherCAT, CAN-FD 등 다양한 인터페이스로 추가 센서와 기능 모듈을 연결해 기능을 확장할 수 있다. 퀄컴은 하드웨어와 함께 퀄컴 플랫폼에 최적화된 AI 모델을 도입할 수 있는 '퀄컴 AI 허브', 온디바이스 AI 런타임, 센싱·계획·제어를 위한 플랫폼 서비스 등 소프트웨어 스택을 함께 제공한다. 퀄컴은 드래곤윙 IQ10 RRD가 자율이동로봇(AMR), 산업용 로봇, 휴머노이드 로봇 등 다양한 분야에 활용될 것으로 내다봤다. 또 "차세대 로봇 경쟁력은 개별 부품 성능이 아니라 컴퓨팅, 센서, 네트워크, 제어, 소프트웨어를 얼마나 효율적으로 통합하느냐에 달려 있다"며 "드래곤윙 IQ10 RRD는 개발 단계의 시제품을 실제 현장에 배치 가능한 상용 로봇으로 전환하는 과정을 가속화할 수 있는 기반 플랫폼이 될 것"이라고 밝혔다. 드래곤윙 IQ10 RDD는 오는 9월부터 공급 예정이다. 현재 어드밴텍, 에이플럭스, 이노디스크, 넥스컴, 썬더컴 등 주요 제조사가 플랫폼 활용을 검토중이다.

2026.06.01 15:15권봉석 기자

인텔, 아크 G3 기반 휴대형 게임PC로 10억 게이머 정조준

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "2029년까지 전 세계 게이머 수가 10억 명에 달할 것으로 예상된다. 또 이 중 약 35%는 PC와 콘솔 등 여러 기기를 넘나드는 이용자로 추산된다." 1일(현지시간) 오전 대만 타이베이 험블하우스 내 브리핑룸에서 톰 피터슨 인텔 펠로우가 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 주 휴대형 게임PC에 특화된 시스템반도체(SoC)인 '아크 G3' 2종을 발표했다. 이어 31일에는 대만 PC 제조사 MSI와 함께 아크 G3 기반 제품 중 하나인 '클로8 EX AI+'를 공개했다. 이날 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 과거 ATX와 같은 PC 플랫폼 표준을 구축한 것처럼 향후 성장 가능성이 보이는 휴대형 게임PC 시장에서도 새 폼팩터를 확립할 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 아크 G3, 휴대형 게임PC 위해 맞춤형 설계 적용 휴대형 게임PC는 높은 성능과 긴 배터리 지속시간, 소형화된 통합 설계외 최적화된 소프트웨어를 동시에 충족해야 하는 까다로운 분야다. 인텔이 공개한 아크 G3는 이런 요구사항에 맞춰 GPU 성능을 이끌어 내는데 주력한 첫 맞춤형 SoC다. 톰 피터슨 펠로우는 "아크 G3는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 바탕으로 했지만 기존 CPU 중심 설계와 다른 방식을 적용했다. 과거와 달리 GPU 안에 CPU가 들어간 첫 제품"이라고 설명했다. 아크 G3는 배터리 지속시간 확보를 위해 고성능 P(퍼포먼스) 코어 수를 2개로 줄이고 저전력·고성능 E(에피션트) 코어 8개, 초저전력 LP-E코어 4개로 구성된 CPU에 Xe3 12코어 GPU를 더했다. 코어 울트라 시리즈3를 구성하는 주요 요소를 그대로 가져왔지만 휴대형 게임PC의 특성에 맞도록 코어 수와 최대 연결 가능 모니터, 전력 관리 구조 등도 조절했다. XeSS 프레임 생성과 전력 최적화로 배터리 효율 극대화 인텔은 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 스택도 핵심 경쟁력으로 내세웠다. 대표 기술은 AI 기반 업스케일링 및 프레임 생성 기술인 XeSS다. 톰 피터슨 펠로우는 "멀티프레임생성(MFG) 기능을 이용하면 한 프레임을 그릴 에너지로 한번에 네 프레임을 생성해 전력 효율을 높인다. 여기에 저지연 기술을 결합해 부드러운 화면을 구현했다"고 설명했다. 인텔은 CPU 성능 최적화를 위한 지능형 바이어스 컨트롤(IBC) 기술도 투입했다. 아크 G3에 탑재된 최신 버전은 E코어를 우선 활용하고 P코어는 완전히 끄며 GPU에 더 많은 전력을 배분한다. 프레임 제어 기술은 초당 프레임을 30프레임 수준으로 제한해 전력 사용량 4W 수준가지 낮춘다. 충전이 불가능한 환경에서 배터리로 긴 시간 게임을 실행해야 하는 경우 유용하다. "Xe 생태계 확대와 휴대형 게임PC 시장에 지속 투자" 톰 피터슨 펠로우는 "Xe GPU를 지원하는 게임은 현재 3000개 이상이며, 아크 GPU를 500개 이상 게임 개발사에 제공했다. 또 최신 게임 출시 시기에 맞춰 제공된 데이제로 드라이버는 200종이며 XeSS를 지원하는 게임도 400개 이상으로 늘어났다"고 밝혔다. 톰 피터슨 펠로우 또 AI 기반 프레임 생성 기술이 이용자에게 많은 이득을 줄 것이라고 강조했다. "멀티프레임생성(MFG) 기술은 전력 소모를 1/4 수준으로 줄이는 등 성능 향상과 배터리 지속 시간 모두를 향상시킬 것이다." 작년 4분기부터 이어진 메모리 반도체 수급난으로 PC 등 제품의 가격도 크게 상승했다. 인텔은 아크 G3의 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 두 개 제품을 공급하고 있지만 실제 제품의 가격 차이는 크지 않을 것이라는 전망도 나온다. 톰 피터슨 펠로우는 "휴대형 게임PC는 여전히 시작 단계 제품이며 인텔은 이 분야에 지속적으로 투쟈할 것이다. 또 향후 메모리 공급 상황이 개선되면 두 프로세서 사이 가격 차이도 두드러질 것"이라고 설명했다.

2026.06.01 13:29권봉석 기자

인텔 오픈비노, 피지컬 AI로 확장... "개발 시간·복잡도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 1일(현지시간) AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI를 지원할 수 있도록 확장한다고 밝혔다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 시스템반도체(SoC) 내 모든 자원을 AI 연산에 활용할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 인텔이 이날 공개한 오픈비노 피지컬 AI는 로봇 산업에서 가장 큰 문제로 지적된 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 데 중점을 뒀다. 다양한 센서, 액추에이터, 추론 루프가 얽힌 복잡한 로봇 시스템에서도 일관된 배포 파이프라인을 유지할 수 있도록 설계됐다. 인텔이 제공하는 소프트웨어 도구인 '피지컬 AI 스튜디오'를 활용하면 데이터 수집, 모델 미세 조정, 양자화, 최적화까지 수행한 뒤, 사전 검증된 모델을 배포용 형태로 변환할 수 있다. 오픈비노 피지컬 AI는 오픈소스 저장소인 깃헙에서 프리뷰 형태로 제공중이며 올 하반기 정식 출시 예정이다. 피지컬 AI 스튜디오는 현재 바로 활용 가능하다. 인텔은 오픈비노 피지컬 AI 발표와 함께 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)/코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 활용한 엣지 AI 설계 사례가 130건 이상 진행중이라고 밝혔다. 인텔은 작년 9월 '테크투어 US' 당시 엣지용 코어 울트라 시리즈3를 PC용 제품과 같은 시점에 투입할 것이라고 밝힌 바 있다. 올 초부터 공급에 들어간 엣지용 코어 울트라 시리즈3는 극저온/고온 환경에서 정상 작동, 24시간 주 7일 구동되는 안정성과 긴 수명주기로 스마트시티, 헬스케어, 자동화 시스템의 엣지 AI 구현을 목표로 했다. 인텔은 코어 울트라 X7 358H 기반으로 카메라 3개를 갖춘 휴머노이드 개발시 엔비디아 젯슨 AGX 오린 대비 절반 비용으로 50% 이상 더 빠른 성능을 수 있다고 설명했다. '센서리 AI'가 개발한 프로젝트 '엘라'는 CPU와 별도 가속기 대신 코어/코어 울트라 시리즈3에 포함된 CPU와 GPU, NPU를 활용해 실시간 제어와 AI 추론을 동시에 수행한다. 이 시스템에서는 '아바타', '가디언', '엘라 에이전트' 등 3개 에이전트가 동시에 작동해 고객 응대, 운영 관리, 업무 현황 등을 수집한다. 오케스트레이터는 이를 바탕으로 로봇 동작을 제어해 안정성과 응답성을 동시에 확보한다. 인텔은 "코어 울트라 시리즈3와 오픈비노 피지컬 AI의 결합을 통해 개발 시간과 비용 등 문제를 해결하고 공장, 물류센터, 소매업 등에서 같은 소프트웨어 스택을 재사용할 수 있다"고 설명했다.

2026.06.01 12:15권봉석 기자

인텔, 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 내년 출시 재확인

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AI 가속용 GPU 시장에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사 대비 열세에 있었던 인텔이 반격을 준비한다. 에이전틱 AI 처리에 필요한 추론 연산의 가격 대비 성능을 높인 새 GPU '크레센트 아일랜드'를 내세웠다. 크레센트 아일랜드는 작년 10월 '2025 OCP 글로벌 서밋' 행사에서 처음 공개됐다. 기존 인텔 Xe GPU에서 레이트레이싱 등 그래픽 처리를 제외하고 대규모 연산에 적합하도록 설계한 새 아키텍처 'Xe3P' 기반으로 개발된다. 컴퓨텍스를 앞두고 진행된 사전 브리핑에서 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 담당 부사장은 "크레센트 아일랜드는 AI 추론과 에이전틱 AI 처리에 최적화된 GPU이며 CPU·GPU·네트워크를 결합한 인텔 데이터센터 플랫폼의 핵심 축이 될 것"이라고 설명했다. 비용 효율 추구하는 기업용 AI 추론 시장 겨냥 아닐 난두리 부사장은 "현재 텍스트와 이미지, 음성과 영상을 만드는 생성 AI 대비 에이전틱 AI는 한층 복잡한 인프라를 요구한다. 데이터가 CPU와 GPU 사이를 여러 차례 오고가고 AI 에이전트도 결과물을 얻기 위해 상호작용을 진행한다"고 설명했다. 특히 그는 기업용 AI 인프라에서 가장 중요한 과제 중 하나로 추론 비용 절감을 들고 "크레센트 아일랜드는 이처럼 가격 대비 성능을 요구하는 기업 시장의 요구사항을 충복하기 위해 개발중"이라고 말했다. 실제로 크레센트 아일랜드는 현재 가격 상승과 공급난 등 이중고를 겪는 고대역폭메모리(HBM) 대신 공급단가가 낮은 LPDDR5X 메모리를 이용한다. LPDDR5X 메모리로 소모전력·단가·냉각 비용 절감 대용량 AI 모델과 에이전트를 GPU 위에서 돌리려면 메모리도 그만큼 커져야 한다. HBM은 속도가 빠르지만 가격과 전력 소모 문제로 무한정 용량을 늘릴 수 없다. 엔비디아 현행 GPU인 GB300은 GPU당 HBM3e를 최대 288GB밖에 탑재하지 못했다. 반면 크레센트 아일랜드는 메모리 탑재량을 최저 160GB에서 최대 480GB까지 탑재할 수 있다. 아닐 난두리 부사장은 "다수의 메모리 채널을 고밀도로 구성해 대용량 AI 모델과 에이전트 워크로드에 필요한 메모리 성능을 확보했다"고 밝혔다. LPDDR5X는 전력 소모를 줄여 발열을 줄이고 냉각 비용을 억제하는 효과를 거둘 수 있다. 실제로 인텔이 제시한 크레센트 아일랜드의 전력 소모는 최대 350W 수준이며 수랭식 대신 냉각팬과 방열판을 이용한 공랭식으로 작동한다. "제온·크레센트 아일랜드 결합해 합리적 추론 제공" 인텔은 앞으로 AI 처리 플랫폼을 서버용 제온 프로세서와 차세대 GPU를 결합한 형태로 제공할 예정이다. 제온 프로세서는 운영체제나 응용프로그램, AI 에이전트 조율과 GPU 등 제어를 수행하고 핵심 연산인 추론을 GPU에 맡기는 형태다. 아닐 난두리 부사장은 "거대언어모델(LLM)이 만든 코드나 결과물을 검증하는 과정에서 CPU와 GPU의 상호작용이 발생한다. 에이전틱 AI 처리시 CPU는 '실행자(Doer)', GPU는 '사고자(Thinker)'로 작동한다"고 밝혔다. 이어 "x86 기반으로 현재까지 개발된 다양한 응용프로그램을 실행하는 제온 프로세서 위에 AI 추론을 전담하는 크레센트 아일랜드를 더해 우수한 성능과 비용 절감 효과를 동시에 거둘 수 있을 것"이라고 전망했다. '재규어 쇼어' GPU, 출시 여부 여전히 '미정' 인텔은 2022년 5월 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 통합형 GPU '팰콘 쇼어' 개발 계획을 밝혔지만 추후 GPU로만 구성된 제품으로 계획이 변경됐다. 작년 2월에는 팰콘 쇼어 출시 계획을 접고 내부 테스트용으로만 활용한다고 밝혔다. 올해는 서버용 GPU '재규어 쇼어'를 출시할 예정이지만 현재까지 구체적인 진척 상황을 밝히지 못했다. 인텔이 밝힌 로드맵에서도 '재규어 쇼어'는 모습을 드러내지 않았다. 아닐 난두리 부사장은 재규어 쇼어 GPU의 진척 상황에 대한 별도 질의에 "사전 브리핑 당시 공유한 로드맵은 Xe 아키텍처 진화에 초점을 맞춘 것이다. Xe 아키텍처 기반 향후 제품에 대해 적절한 시점에 더 많은 내용을 공유할 것"이라고 답했다.

2026.06.01 12:10권봉석 기자

인텔, 데이터센터용 이더넷 플랫폼 'E835' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) AI와 클라우드, 분산 컴퓨팅 환경 확산에 대응하기 위한 200G급 이더넷 플랫폼 '이더넷 E835'를 공개했다. 현재 데이터센터에서 AI 학습과 추론, 클라우드 서비스 등은 단일 서버가 아닌 여러 서버가 동시에 데이터를 주고 받는 형태로 진행된다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 데이터 전송 통로인 네트워크 성능 역시 초당 처리량(스루풋)에 큰 영향을 주는 요소로 부상했다. 이더넷 E835는 데이터센터, 엔터프라이즈, 엣지 컴퓨팅, AI 환경을 대상으로 설계된 이더넷 컨트롤러다. 최대 대역폭은 200Gbps(25GB/s)이며 2×25GbE, 4×25GbE, 2×100GbE, 1×200GbE 등 필요에 따라 전송 포트 수와 속도를 자유롭게 구성 가능하다. 인텔이 가장 강조하는 부분은 전력 효율성이다. 브라이언 존슨 인텔 이더넷 네트워크 제품 담당 수석 엔지니어는 사전 브리핑에서 "E835는 200GbE 양방향 트래픽 환경에서 엔비디아 커넥트X-6 대비 40%, 브로드컴 토르(Thor) 대비 28% 더 전력 소모가 낮다"고 설명했다. 이어 "네트워크에서 절감된 전력을 GPU나 스토리지, 또는 추가 워크로드를 처리할 수 있는 CPU 등에 활용할 수 있다"고 덧붙였다. 이더넷 E835는 AI 데이터센터 환경을 겨냥한 네트워크 최적화 기능도 탑재됐다. 데이터 전송 과정에서 CPU 개입을 최소한으로 줄이는 RDMA(RoCEv2·iWARP), 패킷 처리 과정을 최적화하는 DDP(동적 기기 개인화)를 지원한다. 지원 운영체제는 윈도 서버와 리눅스, VM웨어 등이다. 또 수명주기는 최초 출시 이후 10년 이상으로 데이터센터의 장기 인프라 운용과 유지보수에 적합하다. 브라이언 존슨 수석 엔지니어는 "이더넷 E835는 특히 여러 코어를 탑재한 E코어 제온6+(클리어워터 포레스트) 플랫폼에서 코어 당 네트워크 대역폭을 높여줄 것"이라고 설명했다. 이더넷 E835는 카드 형태로 구성된 완제품과 칩 형태로 구성된 실리콘 등 두 가지 형태로 서버 제조사나 하이퍼스케일러 등에 공급된다. 시스코, 델테크놀로지스, HPE, 레노버 등 주요 서버 제조사도 이를 통합한 제품을 출시 예정이다.

2026.06.01 12:05권봉석 기자

인텔, 클라우드·통신사·에이전틱 AI 겨냥 제온6+ 정식 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 작년 9월 말 시제품 공개 이후 9개월만이다. 인텔은 2023년 3월 말 투자자 대상 행사에서 코드네임 '클리어워터 포레스트'를 처음 공개했다. 작년 9월 말 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사 중 정식 명칭인 '제온6+'와 시제품 실물을 선보였다. 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 소켓당 최대 288개 코어를 탑재해 서버당 연산 밀도를 높일 수 있다. 인텔 파운드리 첨단 공정·패키징 기술 집약 제온6+는 인텔 파운드리가 갖춘 각종 패키징 기술을 모두 활용했다. 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 반도체 다이를 쌓아 올리는 인텔 기술인 포베로스 3D를 활용했다. 여기에 평면 칩렛 연결 기술인 EMIB를 결합해 고대역폭·저지연 데이터 전송을 구현했다. 사전 브리핑에서 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "리본펫 트랜지스터와 파워비아를 적용한 결과 동일한 전력 조건에서 더 높은 성능과 효율을 확보하고 집적도를 높였다"고 설명했다. "많은 코어로 처리량 높여야 하는 분야에 적합" 키라 보이코 인텔 데이터센터그룹 제온 제품 라인 디렉터는 제온6+ 프로세서의 주요 수요처로 높은 처리량과 집적도가 요구되는 스케일아웃 환경을 꼽았다. 그는 "5G 코어 네트워크와 데이터 플레인, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 미디어 트랜스코딩, 웹 서비스, 마이크로서비스, 데이터 분석, 스토리지 등이 대표적이며 특히 통신 인프라와 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 활용도가 높을 것"이라고 내다봤다. 인텔은 에이전틱 AI를 차세대 AI 시장으로 판단하고 있다. 오는 2030년까지 AI 워크로드와 기존 전통적인 서버 연산 수요가 각각 절반 가량을 차지할 것이라는 것이 인텔 추산이다. 키라 보이코 디렉터는 "수랭식 환경 기반 32U 랙 단위 구성시 제온6+ 코어를 최대 3만6864개 집적할 수 있고 이를 통해 대규모 에이전트 실행 환경을 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다. "데이터센터 현대화와 TCO 절감이 가장 큰 장점" 키라 보이코 디렉터는 제온6+의 가장 큰 장점으로 데이터센터 현대화와 총소유비용(TCO) 절감을 꼽았다. 서버 수 감축을 통해 데이터센터 상면 면적과 전력 사용량, 냉각 등 에너지 비용을 줄일 수 있다는 것이다. "48개 랙과 960대 서버로 구성된 2세대 제온 플랫폼을 제온6+로 전환할 경우 기존 대비 1/9 수준인 10개 랙, 100대 서버로 줄일 수 있다. 확보된 전력과 공간을 신규 서비스 확장이나 AI 인프라 구축으로 돌릴 수 있다." 인텔은 작년 9월 당시 공개하지 않았던 경쟁사 제품 대비 비교 결과도 함께 공개했다. 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "제온6+ 6990E+는 AMD 에픽 9965 대비 데이터센터 주요 워크로드에서 최대 1.3배 높은 스레드당 성능과 최대 1.3배 높은 스레드당 전력 효율을 제공한다"고 밝혔다. 클라우드 과금 돕는 'AET' 기능 내장 제온6+는 클라우드 서비스 제공자에게 유용한 기능인 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)'를 내장했다. 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 측정하는 기능으로 고객사 과금 등에 참고 자료로 활용할 수 있다. 키라 보이코 디렉터는 "AET는 별도 설정 없이 즉시 사용할 수 있으며 모든 제온6+ 제품군에 기본 제공된다. 현재 일부 고객사와 공동 검증을 진행중"이라고 말했다. 인텔은 내년 출시할 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈' 관련 내용도 일부 언급했다. 인텔 18A-P 공정 기반으로 메모리 대역폭을 두 배 확장하는 한편 PCI 익스프레스 6.0을 지원해 입출력 성능을 높일 예정이다. 인텔은 "보다 자세한 내용은 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 공개할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 12:00권봉석 기자

AMD, 소켓 AM4용 라이젠 7 5800X3D CPU 재출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 1일(현지시간) 3D V캐시를 통합한 데스크톱PC용 프로세서 2종을 공개하고 오는 23일부터 국내 포함 전세계에 공급한다. AMD가 이날 공개한 프로세서는 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션, 라이젠 7 7700X3D 등 2종이다. 이 중 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션은 2017년 라이젠 1세대 프로세서와 함께 등장한 소켓 AM4 규격을 적용했다. 현행 DDR5 메모리보다 저렴한 DDR4 메모리와 기존 메인보드를 유지하며 업그레이드를 계획하는 소비자를 겨냥했다. AMD는 "소켓 AM4는 10년 전 등장해 다섯 세대에 걸쳐 125개 이상의 라이젠 프로세서를 뒷받침한 플랫폼"이라고 설명했다. 기존 제품과 기능·성능 동일, 열전도 시트 추가 제공 라이젠 7 5800X3D는 2022년 3월 출시된 제품으로 젠3(Zen 3) 아키텍처 기반 8코어 CPU와 96MB 3D V캐시를 탑재했다. 동시기 출시된 경쟁사 제품인 인텔 13세대 코어 i9-13900K와 유사한 게임 성능을 냈다. 10주년 기념 에디션에 포함된 CPU의 기능과 성능은 기존 출시 제품과 같다. 프로세서와 냉각장치 사이에 끼워 효율을 극대화할 수 있는 열전도 시트인 '카바이스 아이스 패드'가 포함된다. 오는 25일부터 글로벌 공급되며 권장가는 349달러(약 53만원)로 책정됐다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 소켓 AM5 기반 메인보드로 업그레이드를 고려하는 소비자를 위해 추가 출시된 제품이다. 2023년 4월 출시된 젠4 아키텍처 기반 라이젠 7 7800X3D와 CPU 코어 수(8코어)는 같지만 최대 작동 클록을 4.5GHz로 내렸다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 오는 7월 16일 글로벌 공급 예정이며 권장가는 329달러(약 50만원)로 책정됐다. AMD는 2022년 도입된 소켓 AM5 플랫폼을 오는 2029년까지 유지할 것이라고 밝혔다. '라데온 RX 9070 GRE', 글로벌 시장에 확대 출시 AMD는 라이젠 프로세서 2종 출시와 함께 중국 시장 전용으로 출시됐던 보급형 그래픽카드 '라데온 RX 9070 GRE'를 글로벌 시장으로 확대 공급한다. 라데온 RX 9070 GRE는 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장했고 저해상도 화면을 고해상도로 업스케일해 부하를 줄이면서 초당 프레임 수를 끌어올리는 피델리티FX 슈퍼해상도4(FSR4) 등을 지원한다. AMD는 엔비디아 지포스 RTX 5060 Ti와 8개 게임을 대상으로 평가한 자료를 바탕으로 "라데온 RX 9070 GRE가 2560×1440 해상도에서 경쟁 제품 대비 최대 1.4배 성능이 높다"고 주장했다. 라데온 RX 9070 GRE 탑재 그래픽카드는 1일부터 글로벌 시장에 공급된다. 탑재 메모리는 12GB 단일 용량이며 권장가는 549달러(약 83만원)로 책정됐다.

2026.06.01 09:00권봉석 기자

MSI, 인텔 아크 G3 탑재 게임PC '클로8 EX AI+' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 대만 PC 제조사 MSI가 31일(현지시간) 인텔 아크 G3 시스템반도체(SoC) 탑재 휴대형 게임PC, '클로8 EX AI+'를 공개하고 오는 6월 23일부터 글로벌 출시한다고 밝혔다. 클로8 EX AI+는 아크 G3 익스트림(12C CPU/12C GPU) SoC와 8인치 풀HD(1920×1200 화소) 120Hz 터치스크린과 80Whr 배터리를 내장했다. x86 기반 프로세서의 가장 큰 장점인 호환성을 살려 현재까지 출시된 모든 PC 게임을 구동 가능하며 안드로이드 게임을 실행할 수 있는 '앱플레이어'가 기본 탑재된다. 오는 6월 23일부터 판매를 시작하며 국내 출시 일정과 가격은 미정이다. "아크 G3 제성능 발휘 위해 냉각 솔루션 재설계" 31일 오전 대만 타이베이 소재 MSI 본사에서 진행된 출시 행사에서 MSI 관계자는 "클로8 EX AI+는 작년 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 탑재한 클로8 AI+를 기반으로 성능과 조각감, 업그레이드 편의성을 강화한 제품"이라고 설명했다. 이 관계자는 "아크 G3 익스트림은 강력한 성능을 낼 수 있는 플랫폼이며 이를 위해 풍압을 놓이고 공기 흐름을 개선하는 등 내부 냉각 솔루션을 재설계했다. CPU에 지속적인 부하를 주는 벤치마크 프로그램 '시네벤치 R23' 100회 연속 재생시도 일정한 온도를 유지한다"고 밝혔다. 조이스틱과 버튼, 방향키도 개선됐다. 손목이 꺾이지 않도록 보다 자연스러운 각도로 본체를 잡고 조작할 수 있도록 각도를 조절했고 손바닥이 닿는 곳에는 레이저로 미세한 홈을 파 미끄러짐 현상을 완화했다. 진동 모터 리니어 모터로 교체, SSD 규격도 개선 게임 내 반응을 촉각으로 전달하는 진동 모터는 보다 정교한 진동을 전달하고 작동 소음과 전력 소모를 줄인 리니어 모터로 교체됐다. MSI 관계자는 "새로운 AI 모델과 모터 제어용 IC, 소프트웨어 알고리듬을 활용해 몰입감을 주는 'HD햅틱'을 구현했다"고 설명했다. 내장 SSD는 PCI 익스프레스 4.0 규격, M.2 2280 규격 제품으로 교체됐다. MSI 관계자는 "뒷면을 열고 쉽게 저장장치를 교체할 수 있어 업그레이드 편의성을 개선했다"고 설명했다. 단 낸드 플래시메모리와 컨트롤러 등 주요 부품이 단면에 부착된 제품만 쓸 수 있다. "아크 G3, 제약조건 많은 환경 위해 최적화" 니쉬 닐랄로조난 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 제품 관리 디렉터는 "휴대형 게임PC는 강력한 성능과 발열 관리, 인체공학 설계와 배터리 지속시간, 소프트웨어 등 많은 면에서 일반적인 PC와 다르다"고 설명했다. 이어 "아크 G3는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 기반으로 이런 제약조건이 많은 환경에 맞도록 설계됐다. 전력 효율이 높은 E코어를 탑재하는 한편 GPU에 전력을 더 배분해 성능을 높이는 한편 AI 기반 XeSS로 초당 프레임을 높일 수 있다"고 밝혔다. 니쉬 닐랄로조난 디렉터는 "휴대형 게임PC는 CPU만 중요한 것이 아니다. MSI는 인텔 기반 휴대형 게임PC 초기부터 협업한 파트너로 세대를 거듭하며 얻은 피드백을 제품에 반영했다"고 강조했다. 외부 모니터 연결해 PC처럼 활용... "권장가 230만원 전망" MSI가 이날 참석한 기자단 대상으로 진행한 시연에서는 AI 기반 업스케일링 기술 등을 활용해 4K 외부 모니터로 콘솔 게임기 수준의 프레임을 소화할 수 있음을 보였다. 또 외부 모니터를 연결해 데스크톱 PC 대용으로 활용할 수 있음을 강조했다. MSI 관계자는 "현재 드라이버 등 최적화를 진행중이며 최대 작동시간은 답하기 어렵다. 그러나 배터리 소모를 줄이는 '내구 게이밍 모드'를 활용하면 전력 소모를 평균 8W까지 낮추며 작동 시간을 늘릴 수 있다"고 설명했다. MSI는 오는 6월 23일부터 주요 국가 시장에 제품을 출시할 예정이다. 아크 G3 익스트림 SoC와 LPDDR5X 32GB 메모리, 1TB SSD를 탑재한 제품 가격은 1500달러(약 230만원)로 책정됐다. 여기에 부가세 등을 더하면 국내 판매가는 최저 250만원 이상으로 예상된다. MSI 관계자는 "메모리, SSD 등 거의 모든 구성 요소 가격이 오르고 있지만 각 지역 별로 경쟁력 있는 가격대에 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

2026.05.31 15:45권봉석 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO, 7개월만에 다시 한국행

인공지능(AI) 인프라 기업으로 변신을 선언한 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 6월 초 한국을 방문한다. 지난해 10월 경주에서 열린 '아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋' 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다. 다음 주는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간이다. 엔비디아는 행사 기간 중 대만 개발자와 학계·업계 관계자를 대상으로 기술 행사 'GTC 타이베이'도 진행한다. 대만대외무역발전협회(타이트라)와 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 전날인 6월 1일(현지시간) 오전 기조연설에 나선다. 다음날인 2일 오전에는 매트 머피 마벨 CEO 기조연설에 게스트로 참석할 예정이다. 이후 대만 일정을 소화한 뒤 6월 3일 전후 한국을 찾을 것으로 예상된다. 젠슨 황, 작년 APEC서 정재계 인사와 회동 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난해 10월 말 2010년 이후 15년 만에 한국을 찾았다. 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울 삼성동에서 '치맥 회동'을 가졌다. 이어 지포스 GPU 한국 진출 25주년 기념행사 '지포스 게이머 페스티벌 2025' 현장을 찾아 참가자들에게 감사 메시지를 전하고, 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인 및 온라인 유통업체 관계자들을 격려했다. 다음날인 31일에는 경주 화백컨벤션센터에서 이재명 대통령과 만나 AI 협력 방안을 논의하고 기조연설도 진행했다. 당시 그는 삼성전자와는 HBM, SK그룹과는 AI 팩토리, 현대차그룹과는 자율주행·로보틱스 분야 협력을 각각 언급했다. 엔비디아는 이날 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급하겠다고 밝히기도 했다. '전략적 협업' 공언한 LG전자, 방문 가능성 주목 다음 주 한국을 찾는 젠슨 황 CEO의 가장 유력한 방문지로는 LG그룹이 거론된다. 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 LG전자 등 주요 계열사 경영진과 회동할 가능성이 크다는 전망이 나온다. LG전자는 지난 달 29일 1분기 컨퍼런스콜에서 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 전략적 협업을 강화하고 있다"고 밝혔다. 당시 LG전자는 "가정용 로봇과 디지털 트윈, AI 데이터센터 냉각 등 다양한 분야에서 협력 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. LG전자뿐 아니라 LG AI연구원의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)', LG이노텍의 AI 반도체 기판·로봇 센싱 사업, LG유플러스의 AI 클라우드 사업 등 그룹 차원의 협력 가능성도 거론된다. SK하이닉스·삼성전자도 만나나 현행 GPU인 블랙웰과 올 하반기 공급 예정인 차세대 GPU '베라 루빈'의 안정적 공급을 위해서는 고대역폭메모리(HBM) 확보가 핵심이다. 현재 글로벌 HBM 시장에서 80%에 가까운 점유율을 확보한 SK하이닉스와 삼성전자 역시 유력한 방문지로 꼽힌다. 젠슨 황 CEO는 이번 방한 기간 양사 경영진과 만나 HBM4·HBM4E 로드맵과 생산 역량 등을 점검할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산과 출하에 성공한 데 이어 최근 차세대 제품인 HBM4E 12단 시제품도 출하했다. SK하이닉스 역시 지난 4월 말부터 엔비디아 베라 루빈에 최적화된 저전력 LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2' 192GB 제품 양산에 돌입했다. 1일 타이베이서 국내 주요 기업과 만찬 예정 젠슨 황 CEO의 이번 방한은 글로벌 AI 인프라 공급망 내 한국의 전략적 위상을 다시 확인하고, 핵심 파트너사들과의 협력을 더욱 강화하는 계기가 될 전망이다. 젠슨 황 CEO는 1일 저녁 타이베이 시내에서 국내 주요 기업 및 파트너사 관계자들이 참석하는 '코리아 파트너 나이트' 행사에도 참석한다. 이 자리에서 방한 목적과 주요 일정 등을 직접 언급할 가능성도 있다. 엔비디아는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 열리는 행사로, 국내 파트너들과 협력 강화 측면에서 의미가 있다"고 설명했다.

2026.05.30 10:22권봉석 기자

인텔, 컴퓨텍스 2026 참가... 립부 탄 CEO 기조연설 예정

인텔이 다음 달 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2026에 참가한다고 밝혔다. 인텔은 5일(현지시간) "AI PC부터 엣지 컴퓨팅, 데이터센터, 클라우드에 이르기까지 전 영역에서 자사 컴퓨팅 포트폴리오의 확장성과 경쟁력을 강조할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "CPU가 강력한 연산 성능과 전력 효율, 확장성을 기반으로 AI 시스템 구축의 중심축 역할을 수행할 수 있으며 x86 아키텍처 역시 방대한 설치 기반과 폭넓은 생태계를 바탕으로 AI 인프라의 핵심 기반으로서 지속적인 역할을 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 CEO가 2일 오후 타이베이 소재 난강전람관에서 기조연설을 진행할 예정이며 자사 경영진과 글로벌 파트너사들이 함께 참여하는 비공개 세션 및 기술 시연도 진행한다. 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관 내 '로보틱스·엣지 AI' 전시관에서는 엣지용 코어 울트라 시리즈3 프로세서 활용 사례도 공개한다. 립부 탄 CEO 기조연설은 별도 사전 등록이 필요하며 당일 온라인 생중계 예정이다. 난강전람관 내 전시는 컴퓨텍스 참가자라면 누구나 방문해 관람할 수 있다.

2026.05.06 08:01권봉석 기자

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