검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'컴퓨텍스'통합검색 결과 입니다. (62건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

'컴퓨텍스 첫 출전' SK하이닉스, TSMC와 협업 5세대 HBM3E 실물 전시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SK하이닉스가 오는 7일(대만 현지시간)까지 진행되는 컴퓨텍스 타이베이 2024에 참여해 HBM3E, PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD 2종, GDDR7 메모리 등 고성능 메모리 반도체를 공개했다. SK하이닉스는 올해 처음 컴퓨텍스에 참가해 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD '플래티넘 P51'과 PC 제조사에 공급될 제품인 'PCB01'을 전시했다. 또 컴퓨텍스 행사장인 난강전람관과 별개의 장소에서 HLDS(히타치-LG 데이터 스토리지)와 협업해 개발한 휴대용 SSD도 선보였다. 플래티넘 P51은 2022년 5월 출시된 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD '플래티넘 P41' 후속 제품이다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 4개로 최대 속도 읽기 13.5GB/s, 쓰기 11.5GB/s를 구현했다. PCB01은 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 제품이며 최대 속도를 읽기 14GB/s, 쓰기 12GB/s까지 높였다. 두 제품 모두 SK하이닉스가 개발한 238단 3D TLC 낸드 플래시메모리와 SK하이닉스 자체 컨트롤러 칩 '알리스타'(ALISTAR)를 활용한다. 이외 구체적인 제원이나 출시 시기, 가격 등은 미정이다. SK하이닉스 관계자는 "퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스는 아직 PCI 익스프레스 4.0 규격을 적용하고 있어 PCB01은 내년 이후 출시되는 2세대 제품에 적용 가능할 것"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 메모리 모듈 대비 성능과 용량, 전력 소모를 낮춘 차세대 규격이다. 이번에 전시된 LPCAMM2 모듈은 지난 해 11월 SK 서밋, 올 1월 CES 2024에 전시된 것과 같은 제품이다. 현재 엔비디아와 AMD 등 서버용 AI GPU에 필요한 HBM(고대역폭메모리)는 거의 전량 SK하이닉스가 공급하는 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이날 대만 TSMC와 협업해 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 단품 칩 실물을 전시했다. 개당 용량은 최대 36GB, 적층은 최대 12층까지 가능하며 대역폭은 1.18TB/s로 대용량 연산에 최적화됐다. SK하이닉스는 지난 2월 말 국제고체회로학회(ISSCC) 컨퍼런스에서 HBM3E 기술을 공개하고 3월부터 양산에 들어갔다.

2024.06.07 08:58권봉석

컴퓨텍스 찾은 이윤석 LG전자 IT사업부장 "인텔 루나레이크 공급 시기 늦어 고민"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 이윤석 LG전자 IT사업부장(상무)이 6일(이하 현지시각) 오후 '컴퓨텍스 타이베이 2024'가 열리고 있는 대만 타이베이시 소재 난강전람관 4층을 찾아 주요 대만 PC 제조사 전시 제품을 둘러봤다. 이날 오후 4시경 기자와 만난 이윤석 사업부장은 "어제 타이베이 현지에 도착했고 컴퓨터 관련 일을 하기 때문에 다른 제조사 동향을 둘러보러 왔다. 특정 회사를 따로 만나기보다는 전체 돌아가는 상황을 파악하러 왔다"고 설명했다. 이윤석 사업부장은 인텔이 오는 3월부터 공급할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 탑재 신제품 출시 일정에 대해 "루나레이크가 AMD와 퀄컴(스냅드래곤 X 엘리트) 대비 반 년 가량 늦어 고민되는 상황"이라고 밝혔다. 이어 "인텔이 제품 출시 지연을 자주 겪지 않는 업체인데 인텔도 고민이 크실 것이라 생각한다. 제품 출시 일정은 저희보다는 인텔과 마이크로소프트 손에 달렸다"며 "차기 제품을 타사보다 빨리 내놓고 싶은데 저희 엔지니어 노력 여하에 달렸다"고 덧붙였다.

2024.06.06 18:08권봉석

SSD 컨트롤러 제조사 파이슨, AI 처리용 SSD 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사가 자체 설계 컨트롤러를 제품에 탑재한다. 기타 업체는 파이슨(PHISON)과 실리콘모션 등 대만 팹리스가 제조한 컨트롤러를 공급받는다. 두 업체가 디램리스 SSD 시장에서 각각 20%, 양사를 합쳐 40% 가량의 점유율을 확보했다. 파이슨은 2000년 설립된 업체다. 2018년 라이젠 5000 시리즈 출시를 앞두고 AMD 리사 수 CEO의 요청에 따라 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스용 컨트롤러 칩을 단 6개월만에 제조해 주목을 받았다. 이후 2021년 PCI 익스프레스 5.0용 컨트롤러 E26 칩을 만들었다. 파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다. ■ "HBM 대신 SSD로 AI 연산 가속 가능" 파스카리(PASCARI) AI100E SSD는 PC에 장착해 HBM(고대역폭메모리) 대신 활용할 수 있는 기업용 SSD다. 파이슨 관계자는 기업 시장에서 파이슨 컨트롤러 점유율이 높아지며 브랜드 경쟁력 제고를 위해 '파스카리'라는 브랜드를 출범했다고 설명했다. 파이슨 관계자는 "해당 제품을 PC에 장착하면 AI 처리 시간이 5배 가량 길어지지만 원가는 1/5 수준으로 낮출 수 있어 개인이나 소규모 업체가 비교적 적은 비용으로 AI 워크스테이션을 구현할 수 있다"고 설명했다. 파이슨 관계자는 "전날(5일) 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장이 컴퓨텍스 포럼에서 해당 제품을 소개한 후 부스 방문자가 급격히 늘었다"고 설명했다. ■ PCIe 5.0 SSD 발열 해결 위한 'PS5031-E31T 컨트롤러' PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능으로 장시간 작동시 발생하는 열때문에 상당한 문제를 겪었다. 냉각팬을 장착할 충분한 공간이 확보된 데스크톱PC 이외에 노트북에는 거의 도입되지 못했다. 파이슨이 올 초 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 개선해 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ USB4 컨트롤러 기반 SSD '패스토어 U21' 공개 패스토어(FASTOR) U21은 파이슨이 자체 설계한 USB4 인터페이스, 하우징(케이스)을 탑재한 외장형 SSD다. USB4 지원 노트북에 연결 후 벤치마크 프로그램 '크리스털디스크마크'로 측정시 최대 전송속도는 4GB/s로 기존 외장형 제품의 4배 수준이다. 케이스 후면에 애플 아이폰에 적용된 맥세이프 규격을 적용해 아이폰 뒤에 부착할 수 있다. "아이폰15 프로부터 USB-C 단자에 연결된 외장 저장장치를 지원하며 프로레스(ProRES)등 대용량 동영상 기록도 가능하다"고 설명했다. ■ 파이슨 회장 "PCIe 5.0 SSD, 내년 하반기 보급 가속" 행사장에서 만난 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 설립자·회장은 "PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD는 캐시 메모리로 쓰이는 D램 가격 상승, 고성능 작동시 발생하는 발열 문제로 보급이 더뎠다"고 설명했다. 이어 "주요 SSD 제조사가 고성능 제품에는 기존 8채널 기반 SSD를, 보급형 제품이나 노트북에는 4채널 기반 컨트롤러 칩 SSD를 출시하며 내년 하반기부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD 보급이 가속화될 것"이라고 전망했다.

2024.06.06 14:53권봉석

시놀로지, 백업 어플라이언스 '액티브프로텍트' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 시놀로지가 백업 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 기업용 저장장치 '액티브프로텍트'(ActiveProtect)로 어플라이언스(통합장치) 시장에 진출한다. 액티브프로텍트는 AMD 2세대 에픽(EPYC) 7272 프로세서와 DDR4 64GB ECC 메모리, 140TB 스토리지로 구성된 하드웨어와 시놀로지가 개발한 관리 콘솔을 결합한 어플라이언스다. 마이크로소프트 하이퍼V, VM웨어 등 가상머신과 윈도/리눅스 물리서버, PC용 윈도 운영체제와 맥OS, 오라클/마이크로소프트 SQL 서버 등 사내 IT 자산에 분산된 각종 데이터를 백업하고 재해복구를 돕는다. 웹 기반 중앙 집중식 콘솔을 이용해 백업 정책 관리, 재해 복구를 실행할 수 있다. 기존 시놀로지 NAS(네트워크 저장장치) 기반 '액티브 백업 포 비즈니스'도 마이그레이션 후 통합관리 가능하다. 데이터 저장 용량을 줄일 수 있는 중복 제거, 데이터 전송량을 줄일 수 있는 증분 백업 기능이 기본 적용돼 백업 속도를 최대 7배 향상했다. 1대당 백업 가능한 엔드포인트 기기는 최대 350대, 백업 가능한 SaaS 계정은 최대 3천300 개다. 클러스터 구성시 최대 서버 2천 500대, SaaS 계정과 엔드포인트 기기 15만 개를백업할수있다. 시놀로지 관계자는 "액티브프로텍트는 최대 용량으로 과금하는 구조이며 이용자 수나 가상머신 대수 증감에 따른 라이선스 추가 비용 부담이 없다"고 설명했다. 필립 웡(Philip Wong) 시놀로지 CEO는 "액티브프로텍트는 기업 조직과 개인의 가장 중요한 자산인 데이터 관리를 돕기 위한 시놀로지의 노력 결과"라고 설명했다. 시놀로지 관계자는 "액티브프로텍트는 올 하반기 출시 예정이며 마리아DB, 마이SQL 등 오픈소스 데이터베이스 백업 기능도 추가 검토중"이라고 밝혔다.

2024.06.06 11:26권봉석

[인터뷰] "루나레이크, 개발 과정 단축에 조기 출시"

"루나레이크는 개발 기간 중 모든 이정표를 예정보다 앞당겨 달성했다. 개발 과정은 그만큼 성공적이었다. 개발 기간과 출시 시기 등을 종합적으로 고려한 결과 업계 예상보다 보다 이른 시기에 출시하기로 결정된 것이다." 지난 5월 31일(이하 현지시간) 인텔 연례 기술행사 '테크투어 타이완' 행사장에서 국내 기자단과 만난 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔은 지난 4일 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 오는 3분기부터 공급할 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)를 공개했다. 이날 로버트 할록 총괄은 "2010년대 초반 PC용 프로세서에 그래픽칩셋이 처음 통합됐을 때 사람들은 용도를 폄하했지만 현재는 지극히 당연한 상식이 됐다"며 "현재 쓰이는 'AI PC'라는 이름도 앞으로 4년 정도 지나면 원래 이름인 'PC'로 돌아갈 것"이라고 내다봤다. 다음은 로버트 할록 총괄과 일문일답. Q. 주요 프로세서 제조사가 TOPS 경쟁을 벌이고 있다. 그러나 특히 노트북 환경에서 TOPS 향상에 한계가 있을 것으로 보이기도 하는데 이런 양상이 언제까지 계속될 것으로 보는가. "현재 외장 그래픽칩셋은 100 TOPS를 넘으며 앞으로 계속 높아질 것이다. 단 LLM은 메모리 대역폭의 제약을 받고 있다. 그러나 LPDDR5-5300 메모리로 구동할 때도 LLM이 초당 생성하는 단어는 30개 이상으로 사람 눈으로 쫓아가기도 어렵다." Q. 인텔을 포함한 AI PC용 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 성능 중 하나로 TOPS(1초 당 1조 번 연산)을 내세운다. 그러나 연산 정밀도 기준에 따라 TOPS는 얼마든지 달라질 수 있다고 보는데. "TOPS는 NPU가 낼 수 있는 최대 속도를 숫자로 나타낸 것이며 MAC(행렬 곱셈 후 덧셈) 연산 능력과 작동 속도, 코어 수를 곱한 다음 작동 클록으로 나눠 구한다. 엄밀히 말하자면 숫자에 불과하다." Q. AI PC의 TOPS를 정확히 측정할 수 있는 방법은 없는가. "AI PC 대표적인 활용 사례인 LLM(거대언어모델)은 첫 단어(토큰)가 나올 때까지 걸리는 시간, 초당 생성 단어 수를 측정할 수 있다. 그러나 LLM에 주는 프롬프트를 정확히 통제해야 공정한 비교가 가능하다. Q. 인텔은 공정한 테스트를 위해 어떤 노력을 기울이고 있는가. "PC 업계가 자주 활용하는 벤치마크 소프트웨어 'UL 프로시온'은 AI 추론 등 여러 벤치마크를 포함하고 있는데 특정 제조사에 치우치지 않은 비교적 공정한 소프트웨어로 평가한다. 인텔은 여러 회사와 협업해 보다 현실적인 벤치마크를 여름까지 내놓기 위해 준비중이다." Q. 인텔은 '김프'(GIMP) 등 오픈소스 소프트웨어에서 AI PC 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어를 보급중이다. 그러나 미세한 버전 차이로 작동에 문제가 발생하고 설치 절차도 까다롭다. 다른 대안은 없는가. "AI PC는 새로운 개념이며 이를 정착시키기 위해 여러 노력을 기울이고 있다. 인텔은 스테이블 디퓨전이나 LLM을 보다 쉽게 설치할 수 있는 도구를 개발중이다. 앞서 언급했듯 벤치마크 역시 마찬가지다." Q. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC에 요구하는 40 TOPS NPU라는 기준에 대해 어떻게 보는가. "다른 소프트웨어 제조사는 마이크로소프트만큼 강력한 연산 성능을 요구하지 않는다. 실행 작업에 따라 적합한 장치가 달라지기 때문이다. 내년에는 전체 AI 모델 중 30%가 CPU, 40%가 GPU, 30%가 NPU에서 작동할 것이다. 그리고 실제 이용자는 어떤 엔진이 어떤 장치로 구동되는지 관심이 없다." Q. 루나레이크가 내세운 저전력과 전세대 대비 두 배 향상된 GPU 성능은 휴대용 게임PC에도 적합해 보인다. 경쟁사(AMD) 대비 유사한 플랫폼을 갖춘 PC가 적은데 현재 협업하는 제조사가 있나. "지금 밝히기는 어렵지만 다음 분기에 등장할 것이다."

2024.06.06 09:00권봉석

인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

삼성메디슨 초음파 진단기, 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔 코어 울트라 프로세서를 통합한 삼성메디슨 초음파 진단기가 4일(대만 현지시간) 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장했다. 삼성메디슨은 2020년부터 인텔과 협력해 신경외과와 산부인과 등 각종 초음파 진단 기술에 AI를 활용해 왔다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 행사에서는 이 프로세서를 탑재한 사례가 소개됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "삼성메디슨은 코어 울트라에 내장된 NPU와 아크 GPU 성능을 평가한 후 별도 GPU를 탑재하지 않겠다고 결정했다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 코어 울트라 기반 헬스케어 솔루션의 사례로 삼성메디슨 초음파 진단기 'HERA W10'을 소개했다. 그는 "삼성메디슨의 초음파 진단기 솔루션은 의사들이 초음파 영상을 쉽고 빠르게 포착할 수 있도록 AI를 활용했다. 이는 코어 울트라와 오픈비노(OpenVINO)를 활용한 사례"라고 말했다. 이어 "의사들은 해당 솔루션을 활용해 신생아 심장 영상에서 10개 크로스 섹션(X-Section)을 실시간으로 포착할 수 있다. AI 스루풋과 성능, 초당 영상 프레임 수도 20% 늘어났다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 7일까지 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 삼성메디슨 초음파 진단기를 비롯해 코어 울트라 탑재 엣지 AI 솔루션을 전시 예정이다.

2024.06.04 19:39권봉석

인텔 "가우디3, 납기·비용·성능 모두 뛰어난 엔비디아 대체재"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 AI 가속기 '가우디3'의 가격 대비 성능을 강조했다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 연결되며 200Gbps 이더넷으로 서로 연결된다. 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 올 3분기부터 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. ■ "네이버도 가우디 선택했다...TCO·TTM에서 엔비디아 대비 우위" 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "현재 클라우드 이용 현황을 보면 전체 워크로드 중 60%가 클라우드에서 실행되며 생성된 데이터 중 80%가 여전히 활용되지 않는 상황"이라고 설명했다. 이어 "LLM(거대언어모델)에 기업이나 기관의 데이터를 더한 검색증강생성(RAG)은 잠자는 데이터를 활용할 수 있는 기회를 줄 것이다. 6월부터 내년 1분기에 걸쳐 출시될 제온6 프로세서와 가우디 가속기는 이를 바꿀 수 있다"고 설명했다. 현재 AI용 GPU 시장은 엔비디아가 독식하고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "기업들은 대안과 개방형 구조를 원한다. 또 제품/서비스 출시 시간(TTM)을 단축하고 총소유비용을 낮추길 희망하고 있다"고 지적했다. 이어 "한국 네이버클라우드가 가우디를 쓰고 있다. 또 오픈소스 리눅스 재단과 기업용 AI 플랫폼 구축에 협업하고 있으며 제온6와 가우디가 기업 AI 워크로드에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. ■ "가우디3, 덜 쓰고 더 얻을 수 있는 '가성비' 가속기" 팻 겔싱어 CEO는 올 3분기부터 공급될 차세대 가속기 가우디3에 대해 "같은 규모 클러스터 구성시 엔비디아 H100에서 추론 성능은 2배이며 H200 GPU 대비 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공할 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "가우디3는 '덜 쓰고 더 얻을 수' 있는 AI 가속기"라며 가우디3의 개방성도 강조했다. 그는 "가우디3는 업계 표준 인터페이스인 이더넷으로 작동하며 파이토치 등 오픈소스 AI 프레임워크에 최적화됐고 수십만 개의 AI 모델을 지원한다"고 말했다. ■ 가우디3 솔루션 공급 업체 10개 이상으로 확대 가우디3는 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 인텔은 이날 가우디3 기반 AI 서버 공급업체로 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로에 더해 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 콴타, 위스트론 등 총 10개 이상 글로벌 업체가 참여하고 있다고 밝혔다.

2024.06.04 19:01권봉석

인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

퀄컴, 컴퓨텍스서 코파일럿+ 업고 스냅드래곤 X 엘리트 세몰이

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴은 2015년 경 스냅드래곤 기반 윈도 PC 플랫폼에 처음 진출한 후 성능과 호환성 면에서 고전했다. 기반 구조를 PC에 맞게 고친 스냅드래곤 8cx를 3세대(2021년)까지 출시했지만 열세를 뒤집지 못했다. 그러나 최근 퀄컴은 2년간 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU 탑재 칩인 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스'로 주목받고 있다. 퀄컴이 강점을 지닌 와이파이와 5G, 저전력 기술을 바탕으로 AI 연산을 가속하는 NPU(신경망처리장치) 성능을 한껏 끌어올린 것이다. 지난 달 말 진행된 마이크로소프트 '빌드' 행사에서는 윈도11 기반 AI 기능인 코파일럿+를 구동할 수 있는 첫 플랫폼으로 주목받았다. 당시 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 "(애플) 맥과 경쟁하기 위해 Arm 기반 PC가 필요하다"고 설명하기도 했다. ■ 퀄컴 "오늘은 컴퓨트 플랫폼을 졸업하는 날" 3일 오후(이하 현지시간) 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 크리스티아노 아몬 CEO는 "퀄컴은 컴퓨트 플랫폼의 리더로 놀라운 기술을 협력사에 전달했으며 오늘은 퀄컴이 다음 단계로 나아가기 위해 컴퓨트 플랫폼을 '졸업'하는 날"이라고 강조했다. 퀄컴은 이날 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 강점이 마이크로소프트 코파일럿+와 결합했을 때 가져다 줄 수 있는 이점을 강조하는 데 중점을 뒀다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "스냅드래곤 X 엘리트는 새 세대 PC를 위한 플랫폼이며 이용자 경험과 다양한 작업(워크로드)에 최적화됐다. 스냅드래곤 X와 코파일럿+는 차세대 AI를 활용하기 위한 유일한 플랫폼"이라고 설명했다. ■ "스냅드래곤 X·코파일럿+, 노트북 벗어나는 날 온다" 온디바이스 AI는 퀄컴이 수 년 전부터 주장해 온 AI 처리 방식이다. 클라우드를 거치지 않고 모든 정보를 기기 내에서 처리해 지연 시간을 줄이자는 발상이었다. 불과 몇 년 전만 해도 이런 구상은 NPU(신경망처리장치)와 CPU, GPU의 성능 부족으로 실현 불가능했다. 그러나 현재 인기를 모으고 있는 AI PC는 퀄컴을 넘어 업계 전반에 보편화됐다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "AI PC는 저지연성과 반응 속도 향상으로 놀라운 수준의 개인화를 도울 것이다. 컴퓨터가 당신을 알고 익숙해지며 상황에 맞는 맞춤형 경험을 제공할 것"이라고 전망했다. 이어 "스냅드래곤 X 엘리트와 코파일럿+는 모든 폼팩터에 보급될 것"이라고 설명했다. 현재 출시된 노트북 뿐만 아니라 미니 PC, 일체형 PC 등으로 확장을 고려하고 있음을 시사한 것이다. ■ "스냅드래곤 X, 타협 없는 AI 성능에 강점" 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 마이크로소프트가 코파일럿+ PC에 요구한 AI 연산 성능인 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)를 넘어서는 NPU 성능으로 주목받았다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "우리는 AI 성능에 대해 타협하지 않았으며 스냅드래곤 X 엘리트와 플러스 모두 동일한 AI 역량을 지녔다"고 강조했다. 퀄컴은 이날 애플 M3와 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 등 현재 시중에 나온 모든 노트북용 프로세서 대비 스냅드래곤 X 엘리트가 우위에 있다고 주장했다. 벤치마크 소프트웨어 'UL 프로시온'에 내장된 AI 벤치마크 실행시 소모 전력 대비 성능을 견주는 '와트 당 성능'에서는 M3 대비 2.6배, 코어 울트라7 대비 5.4배 높다는 것이 퀄컴 설명이다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "노트북용 프로세서 성능의 중요한 요소로 속도는 물론 배터리 소모, 발열 등을 따져야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트로 1시간 동안 NPU를 구동해도 인텔 등 기존 x86 프로세서 대비 발열이 현저히 낮다"고 설명했다. ■ 글로벌 제조사와 함께 세몰이...삼성전자도 동참 퀄컴은 이날 글로벌 PC 제조사 임원을 차례대로 등장시켜 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 기반 코파일럿+ PC 이점을 설명하는 데 공을 들였다. 이들 중 상당수는 같은 날 오전 진행된 AMD 기조연설에도 등장했다. 레노버를 시작으로 델테크놀로지스, 에이서, 에이수스 등 주요 톱5 제조사는 물론 최근 갤럭시북4 엣지를 출시한 삼성전자까지 가세했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이날 삼성전자를 30년 이상 협력한 가장 중요한 파트너 중 하나로 평가했다. 최원준 삼성전자 모바일익스피리언스(MX)사업부 개발실장(부사장)은 영상 메시지에서 "갤럭시북4 엣지에 탑재된 NPU와 오라이온 CPU는 새로운 기준을 만들었다. 갤럭시북4 엣지 출시를 통해 갤럭시 AI가 갤럭시 생태계를 통해 보급되길 바란다"고 밝혔다. 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC는 이달 중순(18일)부터 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 국내에서는 삼성전자에 이어 3일 에이수스가 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC 사전예약을 진행중이다.

2024.06.03 20:39권봉석

리사 수 AMD CEO "매년 신제품 투입...4분기 서버용 GPU MI325X 출시"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 올 4분기를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시하겠다고 밝혔다. 전날인 2일(이하 현지시각) 엔비디아가 매년 신제품을 투입하겠다고 밝힌 데 이어 서버용 GPU 시장을 놓고 양사간 치열한 경쟁이 예상된다. AMD는 3일 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 내년 출시할 차세대 서버용 GPU 등 로드맵을 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "생성 AI 성능이 매년 향상되고 있어 올 4분기를 기점으로 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. 먼저 4분기에는 현행 GPU인 MI300 대비 성능을 보강한 제품인 MI325X가 도입된다. 리사 수 CEO는 "MI325X는 엔비디아 H200 대비 2배 더 많은 메모리를 확보해 LLM(거대언어모델) 구동에 적합하다"고 설명했다. 이어 "내년에는 CDNA 4 기반 GPU인 MI350을 출시 예정이다. MI300X 시리즈 대비 AI 연산 성능을 최대 35배 높일 것으로 기대되며 TSMC 3나노급 공정 적용으로 전력 소모를 최소화할 것"이라고 덧붙였다. 2026년에는 완전히 새로운 아키텍처인 'CDNA 넥스트'를 활용한 새 GPU인 MI400 시리즈 가속기를 출시 예정이다. AMD는 차세대 서버용 x64 프로세서인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서(개발명 '튜린')도 올 하반기부터 시장에 공급하겠다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 "5세대 에픽 프로세서는 최대 30개 칩렛을 이용해 192 코어, 384 스레드로 구성 가능하며 PCI 익스프레스 5.0, DDR5 등 최신 데이터 입출력 규격을 지원한다"고 밝혔다. 이어 자체 성능시험 결과를 바탕으로 "2천만개 원자를 모델링하는 시뮬레이션에서 인텔 제온 8592+ 대비 3.1배, 메타 라마2(Llama 2) 구동시 5배 이상 빠르다"고 덧붙였다. 5세대 에픽 프로세서의 코어 등 구성과 가격, 출시 일정은 향후 공개될 예정이다.

2024.06.03 18:00권봉석

AMD, 차세대 라이젠 AI 300 CPU로 x86 코파일럿+ PC 포문

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴에 이어 AMD가 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 올 7월 출시하며 '코파일럿+ PC' 시장에 참여한다. AMD는 3일(이하 현지시간) 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 노트북용 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서(개발명 '스트릭스 포인트')를 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "AI PC는 이용자가 PC와 상호작용하는 방식을 바꿀 것이며 무엇을 할지, 어떤 것을 해야 하는지 도와 과거 불가능했던 것을 가능하게 한다"고 강조했다. 이어 "오늘 공개하는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 이를 위해 만들어진 강력한 AI 하드웨어"라고 덧붙였다. 라이젠 AI 300 시리즈는 같은 날 공개된 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 같은 젠5(Zen 5) 아키텍처를 적용했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 RDNA 3.5 기반 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합했다. 생산은 대만 TSMC의 4나노급 공정을 활용했다. 리사 수 CEO는 "라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 NPU는 최대 32개 AI 타일을 내장했고 전세대 제품 대비 에너지 효율을 향상시켰다. 이는 윈도11 기반 코파일럿+ PC에서 최고의 성능을 제공할 것"이라고 설명했다. 라이젠 AI 300 시리즈에 내장된 XDNA2 NPU는 자료형(데이터타입)을 가리지 않고 구동되는 것을 강점으로 내세웠다. 리사 수 CEO는 "생성 AI는 모두 서로 다른 자료형(데이터타입) 기반으로 구동되며 비트 수가 높을수록 정밀한 결과물을 얻을 수 있다"며 "대부분의 생성 AI는 FP16(부동소수점 16비트)를 이용하지만 성능이 떨어지며 현재 사실상 표준은 INT8(정수형 8비트)로 처리된다"고 설명했다. 이어 "XDNA 2 NPU는 FP16 기반 AI 모델을 정밀도를 떨어뜨리는 '양자화'(Quantization) 과정 없이 빠른 속도로 실행할 수 있다. 이는 AI 모델 정밀도로 고민하는 AI 응용프로그램 개발자들의 선택 고민을 덜어줄 것"이라고 덧붙였다. HP, MSI 등 주요 PC 제조사는 오는 7월부터 전세계 시장에 라이젠 AI 3000 프로세서 탑재 PC를 출시 예정이다. 각 제조사의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.06.03 17:12권봉석

AMD, 데스크톱PC용 젠5 기반 라이젠 9000 프로세서 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 3일(이하 현지시간) 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 PC용 프로세서 4종을 공개했다. 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지')는 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 CPU 코어 최대 12개와 XDNA2 기반 새 NPU(신경망처리장치)로 구성됐다. CPU 코어를 구성하는 타일은 TSMC 4나노급 공정에서 생산됐다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "젠5 아키텍처는 파이프라인 개선 등으로 분기 예측 정확성을 높이고 IPC(클록 당 명령어 처리 수)를 향상했다. 또 병렬 처리 가능한 명령어 수를 늘렸다"고 설명했다. 리사 수 CEO는 "현재 인텔 데스크톱PC용 최상위 제품인 코어 i9-14900K 대비 게임 성능은 23% 빠르며 콘텐츠 제작 소프트웨어 '블렌더' 성능은 56% 더 빠르다"고 설명했다. 이날 현장에서 만난 AMD 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 TSMC 4나노급 공정을 적용해 소모 전력은 낮추며 성능을 높인 결과 소비 전력이 낮아졌다. 8코어 탑재 제품인 라이젠 7 9700X 소모 전력이 65W로 낮아진 것이 좋은 예"라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈는 소켓 AM5를 탑재한 전 세대 메인보드와 호환되며 그래픽카드와 SSD 슬롯에 PCI 익스프레스 5.0을 적용한 X870/X870E 메인보드도 출시된다. 최상위 제품인 라이젠 9 9950X는 젠5 코어 16개, 32 스레드로 작동하며 최대 주파수는 5.7GHz, L2+L3 캐시 80MB로 구성됐다. 이외에 12코어, 10코어, 8코어 등 총 4개 제품이 동시에 출시된다. AMD는 기존 소켓 AM4 기반으로 가격 대비 성능을 높인 라이젠 5000 시리즈 프로세서 2종도 시장에 공급한다. 콘텐츠 제작과 게임으로 가격 대비 성능을 추구하는 소비자를 위한 제품이며 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 2종이 시장에 출시된다. AMD 관계자는 "'XT'는 전보다 작동 클록이 향상됐다는 의미로 붙은 명칭"이라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈 신제품 4종과 라이젠 5000 시리즈 신제품 2종은 오는 7월 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 제조사 권장 가격은 미정.

2024.06.03 17:11권봉석

엔비디아, AI 가속 위한 차세대 GPU·솔루션 대거 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "대만은 컴퓨터와 킥보드를 만든 데 이어 이제 데이터센터를 만든다. 나아가 걸어다니는 컴퓨터(로봇)를 만들 것이다. 이 여정은 엔비디아에도 중요한 여정이다." 2일(이하 현지시간) 대만 타이베이 남서부에 위치한 국립대만대학교 스포츠센터에 모인 청중은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언에 일제히 환호했다. 이날 엔비디아는 오후 7시부터 9시까지 두 시간동안 진행된 기조연설로 공식 일정보다 이틀 일찍 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024') 막을 올렸다. 최대 4천 200여 명을 수용할 수 있는 행사장에는 시작 3시간 전인 오후 4시부터 대만을 포함해 여러 국가와 지역에서 모인 언론 관계자와 애널리스트, 협력사 등 업계 관계자가 모여 성황을 이뤘다. ■ "CPU가 정체된 사이 GPU는 1천 배 빠른 혁신 달성" 이날 젠슨 황 CEO는 "60여 년 전 IBM 시스템 360으로 시작된 컴퓨팅 혁신은 '무어의 법칙' 정체로 성장 동력을 잃었다. 반면 새롭게 등장한 GPU(그래픽처리장치) 기반 가속 컴퓨팅은 최대 8년만에 연산 성능을 최대 1천 배 끌어올리며 혁신을 주도하고 있다"고 강조했다. 그는 "GPU 기반 가속 컴퓨팅은 기존 CPU 대비 속도는 100배 높지만 전력 소모는 3배에 그치며 비용 증가는 15%에 불과하다. 1천 달러 PC에 고작 500달러 GPU를 넣어 가능한 혁신을 데이터센터에서 실행한 결과 'AI 팩토리'를 구현했다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 작년 컴퓨텍스 기조연설에 이어 올해도 "(GPU를) 사면 살수록 돈을 아낀다"는 지론을 강조했다. 그는 "많은 회사가 오늘도 클라우드에서 수억 달러를 들여 데이터를 처리한다. 정확하지 않을 수 있지만 'CEO 계산법'에 따르면 사면 살수록 돈을 아낀다"고 설명했다. ■ 어려운 AI 쉽게 만드는 NIM 공개 이날 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 마치 꾸러미처럼 엮어 도입 난이도를 낮추는 NIM(엔비디아 추론 서비스)를 공개했다. 엔비디아가 다양한 환경에서 사전 검증한 소프트웨어를 지포스 RTX, 암페어 등 쿠다(CUDA)에서 실행할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다. 가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "미래에는 응용프로그램을 NIM 조합으로 만들 수 있다. 모든 회사가 NIM을 이용하면 굳이 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것이다. 이것이 우리의 미래다"라고 예측했다. ■ "블루필드 DPU 기반 스펙트럼X 이더넷, 데이터센터 효율 ↑" 엔비디아는 서버용 GPU를 모아 만든 거대한 데이터센터가 외부에서 하나의 거대한 GPU로 쓰일 수 있다고 설명한다. 그러나 이런 구상을 해결하기 위해서는 인간 두뇌 신경망처럼 데이터를 쉽게 주고 받을 수 있는 고속 데이터 전송이 필요하다. 젠슨 황 CEO는 "데이터를 무조건 순차적으로 전송하는 이더넷은 데이터 정체(congestion)가 일어나면 같은 데이터센터에서 실행되는 다른 AI 모델까지 정체시킨다. 50억 달러 규모 데이터센터에서 이용률이 떨어지면 60억 달러 규모 데이터센터와 다름 없을 정도로 가격 대비 연산 성능을 떨어뜨린다"고 설명했다. 이어 "스펙트럼X 이더넷은 데이터 전송 속도를 재구성해 정체 현상을 최소화하는 블루필드 DPU(데이터처리장치)를 탑재했다. 차기 모델인 스펙트럼 X800은 수천 개, X1600은 수백만 개 규모 GPU로 움직이는 데이터센터를 실현할 것"이라고 강조했다. ■ "올해 '블랙웰' 시작으로 매년 새 GPU 출시" 엔비디아는 지난 3월 중순 GTC 2024 기조연설을 통해 내년 출시할 차세대 서버용 GPU '블랙웰'을 공개한 바 있다. 블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 다이 두 개는 초당 10TB(테라바이트)의 데이터를 주고 받으며 하나의 칩처럼 작동한다. 이날 젠슨 황 CEO는 "GTC 2024에서 공개한 블랙웰은 개발 단계 제품이며 현재는 블랙웰이 순조롭게 양산에 들어갔다"며 실제 제품을 공개했다. 이어 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU '루빈'(Rubin)을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였다.

2024.06.03 01:29권봉석

엔비디아, 컴퓨텍스서 RTX GPU 탑재 노트북 6종 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 엔비디아가 2일 지포스 RTX GPU 탑재로 PC에서 생성 AI와 LLM(거대언어모델) 등 AI 실행 역량을 구현한 노트북 4종이 컴퓨텍스 2024 행사에서 공개된다고 밝혔다. 이날 저녁 7시(이하 현지시간)부터 대만 타이베이 소재 국립대만대학교 스포츠센터에서 진행된 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현재 출시된 모든 RTX GPU는 AI 연산을 가속하는 텐서 코어를 내장했다"고 설명했다. 이어 "현재 전 세계에 1억 대의 지포스 RTX GPU를 탑재한 AI PC가 가동중이다. 오는 4일 개막할 컴퓨텍스 2024에서 지포스 RTX GPU를 내장한 신제품 4종이 공개될 예정"이라고 밝혔다. 신제품은 에이수스가 제조한 TUF A14/A16, 제피러스 G16, 프로아트 PX13/P16, MSI 스텔스 A16 AI+ 등 총 6종이다. 엔비디아는 이들 노트북의 AI 연산 성능이 최대 700 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 생성 AI 가동 시간을 1/7 수준으로 단축할 수 있다고 밝혔다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현재 PC는 AI 플랫폼으로 성장했으며 향후 디지털 휴먼 등 다양한 AI 응용프로그램을 실행할 수 있을 것"이라고 설명했다.

2024.06.02 22:37권봉석

엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 2026년 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 엔비디아가 2일 저녁 7시(이하 현지시간)부터 진행된 기조연설에서 서버·데이터센터용 GPU 로드맵을 공개했다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "데이터센터에 필요한 기능을 담은 GPU를 통해 패키징, 메모리, 옵틱스(광학) 등 신기술을 한계까지 몰아 붙일 것이다. 소프트웨어 하위 호환성을 갖추면 훨씬 시장에 빨리 도달할 수 있다"고 설명했다. 엔비디아는 지난 3월 GTC 2024에서 발표한 서버용 GPU '블랙웰' 후속작으로 성능을 높인 '블랙웰 울트라'를 내년 출시한다고 밝혔다. 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU '루빈'은 2026년 출시된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "루빈 플랫폼은 칩 내 모든 구성 요소를 새로 개발 예정이며 향후 GPU 개발은 1년 단위로 진행될 것"이라고 설명했다. 새 아키텍처 적용 제품을 2년에 한번, 이를 개선한 제품을 다음 해에 내놓는다는 점에서 과거 인텔이 추진했던 틱-톡(Tick-Tock) 전략과 유사하다. 엔비디아는 2026년 루빈 GPU 이외에 Arm IP 기반 서버용 프로세서 '베라'(Vera), GPU간 고속 연결을 위한 NV링크 6 스위치도 출시 예정이다.

2024.06.02 22:25권봉석

[ZD브리핑]삼성 '신경영 선언' 31주년…22대 국회 첫 본회의 열린다

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 삼성 '신경영 선언' 31주년...'컴퓨텍스 2024', '인텔 AI 서밋 서울 2024'도 열려 삼성이 오는 7일 고(故) 이건희 삼성 선대 회장이 '신경영'(1993년 6월7일)을 선언한 지 31년째을 맞습니다. 이 선대회장은 1993년 독일 프랑크푸르트에서 "마누라와 자식 빼고 다 바꿔라"로 대표되는 신경영 선언을 하고 본격적인 경영 혁신에 나섰습니다. 최근 삼성전자가 반도체 사업에서 '위기론'이 나오고 전국삼성전자노동조합(전삼노)가 창사 이후 처음으로 파업을 선언한 가운데 이건희 선대 회장의 신경영이 더욱 주목받고 있습니다. 정부가 기업가치 제고(밸류업) 지원 방안을 추진하는 가운데 기업들의 공시 참여를 독려하고 있습니다. 지난주 정은보 한국거래소 이사장은 4대 그룹에 기업가치 제고를 위한 밸류업 프로그램에 적극 참여해줄 것을 요청하기도 했습니다. 실효성 논란이 아직 뒤따르는 정책인 만큼 기업들의 고민도 깊어지고 있습니다. 주요 경제단체 중 한 곳인 한국경영자총협회는 3일 '기업 밸류업을 위한 세제 개선 방안 모색' 토론회를 열 계획입니다. 아시아 최대 규모의 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 4일부터 7일까지 나흘간 대만 타이베이에서 개최됩니다. 올해 주제는 'AI 연결'로, 수 많은 글로벌 빅테크와 스타트업이 참여할 예정입니다. 펫 겔싱어 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등이 공식 기조연설을 맡았으며, 르네 하스 Arm CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO도 별도의 기조연설을 진행합니다. 급속한 AI 발전에 반도체 기업들도 적극 대응하고 있는 만큼, 이번 행사에서 발표될 신기술에 업계의 이목이 쏠리고 있습니다. 인텔이 오는 5일 업계 전반에서 인공지능(AI)을 가속화하는 비전과 전략을 공유하기 위한 '인텔 AI 서밋 서울 2024'를 개최합니다. 이번 행사에는 인텔 데이터센터 및 AI 부문을 총괄하는 저스틴 호타드 수석 부사장이 키노트에서 기술 혁신을 공유할 예정입니다. 네이버 등 업계 파트너 세션도 마련됩니다. 미국이 중국의 태양광 제품의 우회 수출 경로로 판명 난 동남아 4개국에 대해 오는 6일 관세 면제 조치를 해제합니다. 그 동안 미국은 과도하게 가격이 낮은 중국 제품의 유입을 막기 위해 여러 조치를 도입했지만, 그럼에도 중국 산업의 침투를 효과적으로 막지 못했는데요. 이번 우회로 차단과 함께 최근 상향한 관세 효과로 시장 과잉 공급을 해결하겠다는 강력한 의지를 보이고 있습니다. 중국 로봇청소기 업체 드리미가 3일 신제품 'X40 울트라' 출시 기념 발표회를 엽니다. 이날 메기 다이 드리미 한국·일본·호주 세일즈 디렉터가 제품을 소개합니다. 드리미 공식 수입원인 코오롱글로벌과 국내 벤더사 관계자도 참여합니다. 현대자동차가 미국에서 10대 아동을 불법으로 고용했다는 혐의를 받고 있습니다. 미국 노동부는 지난 30일(현지시간) 앨라배마공장 소재 3개 회사의 불법 고용 행위를 막아달라는 소송을 연방법원에 제기했습니다. 소송을 당한 3개 회사 중 현대차 미국 앨라배마공장(HMMA)이 있어 문제가 됐는데요, 노동부가 현장 조사에서 앨라배마 루베른의 공장 조립 라인의 13세 아동이 주당 최대 60시간까지 일한 것을 발견한 것입니다. 노동부는 3개 회사 모두 책임이 있다며 13세 아동을 고용해 현대차 공장으로 파견한 것으로 인해 결론적으로 3개사 모두가 문제가 있다고 봤습니다. 현대차 측은 성명을 발표하며 “노동법 위반은 우리가 추구하는 기준 및 가치에 부합하지 않는다”면서 “공급업체 행위에 대해 현대차에 부당 책임을 묻는 것”이라고 밝히고 즉각 조처했습니다. 22대 국회 원구성 합의안 나올까 지난 4월 총선으로 당선된 22대 국회의원들의 첫 본회의가 이번 주에 열립니다. 5일 예정된 본회의에서는 22대 국회 전반기 의장단이 선출될 예정입니다. 국회 안팎의 주요 관심사인 원구성에 대한 논의는 7일에 결론날 것으로 보입니다. 국회법에 따른 원구성 일정 시한으로, 이때까지 합의가 이뤄지지 않으면 더불어민주당이 본회의 단독 표결로 18개 상임위원장을 독식할 수도 있습니다. 쟁점은 법제사법위원회와 운영위원회인데, 남아있는 기간 민주당과 국민의힘 협의에 따라 상임위 배분 여부가 달라질 수 있습니다. 글로벌 게임쇼 '서머 게임 페스트(SGF) 2024', 美 LA에서 열려 글로벌 게임쇼 '서머 게임 페스트 2024(SGF 2024)'가 오는 7일(현지시간)부터 10일까지 미국 로스앤젤레스(LA)에서 개최됩니다. 2020년 처음 열렸던 SGF는 E3 개최 취소 전후 주목을 받으면서, 글로벌 게임쇼로 자리매김했다는 평가를 받고 있습니다. 그동안 이 행사 기간 넥슨, 엔씨소프트, 넷마블, 크래프톤, 펄어비스, 스마일게이트, 네오위즈 등이 신작 영상을 공개해 눈길을 끌기도 했습니다. 최근 넥슨은 넥슨게임즈가 개발 중인 PC 루트슈트 장르 '퍼스트 디센던트'를 SGF2024 기간 온오프라인 행사에 소개한다는 계획을 밝혔습니다. 또 엔씨소프트도 글로벌 진출을 앞둔 '쓰론 앤 리버티(TL)'를 선보일 것으로 보여 주목을 받고 있습니다. 플레인비트, 나루씨큐리티와 'CA' 서비스 공개...스노우플레이크, '서밋' 개최 플레인비트와 나루씨큐리티가 '침해평가(CA)' 서비스를 새롭게 출시하며 5일 공동으로 기자간담회를 개최합니다. 침해평가는 사이버 공격으로 인한 침해가 발생한 이후에 시스템과 네트워크에서 침입 흔적을 분석하고 평가하는 활동입니다. 플레인비트와 나루씨큐리티는 서로 보유하고 있는 데이터 분석 능력과 현장 경험을 토대로 침입자의 활동을 파악하고 전체적인 침입 경로를 분석합니다. 이를 통해 내부에서 진행 중인 해킹 공격이 실제 피해로 이어지기전 무력화하는 방법과 사례를 간담회를 통해 선보일 예정입니다. 스노우플레이크가 6월 3일(현지시간)부터 5일까지 미국 샌프란시스코에서 '데이터 클라우드 서밋 24'를 개최합니다. 이번 행사는 스노우플레이크의 인공지능(AI) 데이터 클라우드가 기업에게 AI 기능을 제공하는지 설명하는 자리입니다. 스리다르 라마스와미 스노우플레이크 최고경영자(CEO)는 스노우플레이크의 엔터프라이즈 AI가 어떤 비즈니스 효과를 줄 수 있는지 발표할 예정입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO와 대화를 통해 새로운 AI 시대를 상상하는 미래에 대해서도 논의할 방침입니다. 에릭슨, 부킹닷컴, JPMC 등 스노우플레이크 고객사도 무대에 오릅니다. 각 조직이 스노우플레이크 데이터 및 AI를 통한 비즈니스 성공 사례를 공유할 예정입니다. 개인정보보호위원회가 3일 인공지능(AI) 활용 기업과 기관을 대상으로 현장 간담회를 진행합니다. AI를 통한 채용, 운송, 배달, 복지, 행정 분야 대상으로 '자동화된 결정에 대한 권리'에 대한 시민 의견을 듣습니다. 개인정보위는 4일부터 5일까지 서울 코엑스 그랜드볼룸에서 '개인정보위.개인정보 페어(PIS RAIR) 2024'도 개최합니다. '인공지능(AI), 신뢰를 넘어 데이터 가치를 열다'를 주제로 진행하는 이번 행사는 안전한 개인정보 활용 정책 방향을 공유합니다. 7월 '연합학습 기반 신약개발 가속화 프로젝트' 1차년도 과제 시작 기관이 보유한 데이터를 한곳으로 모으지 않고 개별 기관에서 AI를 학습시키는 연합학술을 활용해 ADMET 예측 모델인 'FAM'을 개발하는 신약개발 가속화 프로젝트 사업자를 모집합니다. 일명 '연합학습 기반 신약개발 가속화 프로젝트'이 해당 사업은 보건복지부, 과학기술정보통신부, 한국보건산업진흥원, 한국연구재단이 주최하고 한국제약바이오협회와 K-MELLODDY사업단이 주관합니다. 프로젝트는 크게 ▲플랫폼 구축 ▲데이터 공급·활용 ▲AI 모델 개발 등으로 진행되며, 세부과제는 ▲연합학습 기반 FAM 운영 플랫폼을 구축하는 '플랫폼 구축 및 개발 1개 과제 ▲제약사, 병원, 연구소 등에 대한 데이터 공급 및 FAM을 활용한 '데이터 공급·활용 20개 과제' ▲FAM 솔루션과 응용 모델을 개발하는 AI 모델 개발 15개 과제로 구성됩니다. 6~7월 중 평가를 통해 신규과제를 선정하고 연구를 개시할 계획입니다. 한국제약바이오협회는 오는 6월5일 한국제약바이오협회 강당에서 '연합학습 기반 신약개발 가속화 프로젝트' 사업설명회를 개최합니다. 최저임금위원회 2차 전원회의가 4일 개최될 예정입니다. 회의에서는 내년도 최저임금에 대한 본격적인 논의가 오갈 것으로 예상되는데요, 노동계와 경영계가 이번 회의에서 최초요구안을 제시할 지 관심이 집중됩니다.

2024.06.02 13:16안희정

개막 앞둔 컴퓨텍스 2024, AI PC 바람에 관심 집중

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'(이하 컴퓨텍스 2024)가 오는 4일부터 7일까지 4일간 열린다. WHO(세계보건기구)가 코로나19 범유행 종식을 선언한 후 완전 오프라인 행사로 재개된 작년 행사는 26개 나라에서 총 1천 개 업체가 전시에 참여했다. 또 150개 나라에서 4만 7천500여 명이 행사장을 찾아 관람하는 등 2019년 대비 성장세를 기록했다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크) 출시 이후로 AI PC 바람이 거세다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. ■ 올해 컴퓨텍스 기조연설 연사 CEO 일색 인텔, AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 부사장이나 총괄 등 실무 담당 최고 책임자가 연사로 나서던 예년과 달리 올해는 이들 기업 모두 CEO를 전면에 내세웠다. 3일부터 4일까지 이틀간 이어지는 기조연설 등록은 관련 업계 종사자나 관람객, 각국 언론의 높은 관심에 힘입어 개막 2주를 앞둔 시점에서 마감됐다. 등록 시기를 놓친 관람객은 당일 타이트라가 유튜브로 제공하는 온라인 중계에 의존해야 한다. 서버용 AI GPU와 프로세서 성장세로 대표 AI 반도체 기업으로 성장한 엔비디아는 오는 2일 저녁 컴퓨텍스와 별개로 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모 기조연설을 진행한다. ■ 엔비디아, 개막 2일 전 역대 최대 규모 기조연설 진행 코로나19 이후 각종 업무를 효율적으로 처리할 수 있는 도구로 PC가 다시 주목받고 있다. 컴퓨텍스에 대한 관심도 자연히 커지자 기조연설 등 행사를 진행할 장소와 시간을 확보하는 것이 가장 큰 과제로 등장했다. 엔비디아 역시 컴퓨텍스 2024 공식 개막보다 이틀 앞선 오는 2일 저녁 7시부터 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모로 기조연설을 진행 예정이다. 마땅한 시간과 장소를 확보하지 못한 결과라는 속사정이 숨었다. 엔터프라이즈/데이터센터용 AI 애플리케이션과 일반 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈의 새로운 기능도 함께 공개될 것으로 보인다. 엔비디아는 특히 대만 현지에서 사랑받는 글로벌 기업 중 하나다. 창업자 중 한 명인 젠슨 황 CEO가 대만계 미국인이라는 배경을 지녔으며 컴퓨텍스 기간 중 그의 행보는 많은 주목을 받는다. 이날 기조연설 역시 매우 혼잡할 것으로 예상된다. ■ AMD, 컴퓨텍스 개막 하루 앞두고 공식 기조연설 AMD는 PC용 라이젠·서버용 에픽(EPYC) 프로세서가 궤도에 오른 2019년부터 타이트라가 진행하는 컴퓨텍스 공식 기조연설에 참여하고 있다. 올해도 컴퓨텍스 개막을 하루 앞둔 3일 오전 9시 30분에 리사 수 AMD CEO가 공식 기조연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 아키텍처 전환으로 CPU 성능을 강화하는 동시에 NPU(신경망처리장치) 성능 향상을 통해 AI PC 관련 시장에서 최대 경쟁사 인텔의 빈 자리를 노린다. AMD가 올해 출시할 노트북용 새 프로세서부터 AI 처리 능력을 강조하는 방향으로 새로운 명명 방식을 적용할 것이라는 전망도 끊이지 않는다. 실제로 AMD는 지난 주 진행 예정이던 컴퓨텍스 사전 브리핑을 '내부 사정'을 이유로 갑자기 취소하기도 했다. ■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트/플러스로 AI PC 첫 걸음 퀄컴은 2022년 10월 첫 공개 이후 1년 반만인 이달 중순부터 윈도 PC용 새 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 탑재 제품을 시장에 본격 공급한다. 이들 프로세서는 최근 진행된 마이크로소프트 '빌드' 행사에서도 윈도 11의 새로운 AI 기반 기능 '리콜' 등을 가장 먼저 실행할 수 있는 '코파일럿+ PC' 플랫폼으로 주목받았다. 퀄컴은 3일 오후 기조연설을 통해 AI PC 혁신 이미지를 전달할 예정이다. 기조연설 인사도 본부장급(작년)에서 올해는 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 방식으로 격상했다. 퀄컴은 기조연설 이후 컴퓨텍스 기간 중 타이베이 시청 인근 W호텔에서 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC도 전시/시연할 예정이다. ■ 인텔, 차세대 프로세서 '루나레이크' 상세 정보 공개 예정 인텔은 2016년을 기점으로 컴퓨텍스 전시장에 직접 부스를 차린 적이 없다. 2019년에는 타이베이 시내 중심부에 위치한 르메르디앙호텔을 거점으로 소규모 전시장을 운영했다. 또 지난 해에는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 NPU 관련 기능을 주제로 각국 기자단 대상 1:1 브리핑을 진행했다. 반면 올해는 거의 10년만에 난강전람관에 전시 부스를 개설하고 각종 기술 전시에 나선다. 기조연설 연사로는 팻 겔싱어 인텔 CEO가 직접 등판한다. 올해 기조연설 주제로는 3분기 이후 시장에 공급될 모바일(노트북)용 새 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake), 4분기 이후 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 등이 예상된다. 인텔은 컴퓨텍스 전 주인 5월 말 타이베이 현지에서 연례 행사인 '테크투어'를 진행하고 각국 기자단 대상으로 각종 브리핑과 시연도 진행했다. 기조연설 당일을 기점으로 관련 내용이 일제히 공개될 예정이라 주목을 모은다. ■ Arm 르네 하스 CEO, 컴퓨텍스서 PC 프로세서 공개하나 Arm은 지난 해 뉴욕 나스닥에 상장을 마친 데 이어 Arm IP 기반 PC 플랫폼이 속속 등장하면서 최근 크게 주목받는 반도체 IP 기업 중 하나다. Arm은 이번 주 AI에 특화된 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 공개했다. 다음 주 컴퓨텍스에서는 스마트폰 등 고성능 기기를 위한 IP인 코어텍스(Cortex) X5 아키텍처가 공개될 가능성도 크다. Arm은 3일 오전 11시 30분부터 르네 하스 CEO의 기조연설을 진행한다. 단 행사장은 난강전람관에서 도보로 15분 거리인 하이라이 호텔로 결정됐다. 같은 날 오전 진행되는 리사 수 AMD CEO 기조연설 후 30분만에 이동해야 한다는 난제가 남았다.

2024.06.01 07:36권봉석

한미마이크로닉스, 컴퓨텍스 타이베이 2024 출전

한미마이크로닉스가 오는 6월 4일부터 7일까지 열리는 '컴퓨텍스 타이베이 2024'에 참가한다고 밝혔다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하며 매년 5월 말에서 6월 초 개최된다. 올해는 36개 국가와 지역에서 1천500개 이상 기업이 참가할 예정이다. 한미마이크로닉스는 2016년을 시작으로 2019년까지 4년간 컴퓨텍스에 출전했다. 코로나19 범유행 기간 중 온라인 전시를 진행했고 지난 해부터 재개한 컴퓨텍스에 다시 출전했다. 한미마이크로닉스는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 난강전람관에 전시장을 마련하고 글로벌 시장 공략을 위한 브랜드 '위즈맥스'(WIZMAX) 전원공급장치, PC 케이스, 냉각장치, 게임용 주변기기 등을 공개한다. 주요 제품으로 최신 규격인 ATX 3.1을 적용한 위즈맥스 ATX 3.1 시리즈 전원공급장치, 고성능 게임용 PC와 콘텐츠 제작용 PC를 겨냥한 고출력 전원공급장치 등이 전시된다. 화가 피에트 몬드리안의 작품에서 영감을 받은 PC 케이스인 ML-360 시리즈도 전시된다. 기존 몬드리안의 독특한 디자인을 전면 메쉬 구조로 구현한 것이 특징이다. 듀얼타워 공랭 쿨러인 아이스락 MA-600T와 수랭 쿨러 아이스락 MLD-420 FDB, 아이스락 MLD-360 FDB가 전시된다. 수랭 쿨러 아이스락 MLD 시리즈는 워터펌프 유닛 중앙 LCD 크기를 2.8인치로 확대했다. 본체에 정밀 가공 알루미늄 소재를 적용한 프리미엄 기계식 키보드 '칼럭스'(CALUX)도 전시된다. 지난번 공개된 게이트론 로우 프로파일에 더해 체리 로우 프로파일 제품군이 새롭게 추가됐다. 강현민 한미마이크로닉스 대표는 "그동안 쌓아온 경험을 바탕으로 올해 최선을 다해 준비한 제품을 통해 세계 시장에 도전할 것”이라고 밝혔다.

2024.05.30 08:00권봉석

젠슨 황 엔비디아 CEO, 내달 2일 대만서 기조연설

젠슨 황 엔비디아 CEO가 다음 달(6월) 초 대만 타이베이에서 기조연설을 진행한다. 기조연설은 같은 달 타이베이에서 진행되는 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024' 개막 이틀 전인 2일 오후 7시(현지시간, 한국시간 오후 8시) 진행된다. 엔비디아는 그간 컴퓨텍스 기간 중 타이베이 중심지인 TWTC(타이베이 세계 무역 센터), 타이베이 남서쪽에 위치한 난강전람관 등에서 기조연설을 진행했다. 반면 올해 기조연설은 국립 타이베이 대학교 스포츠 센터에서 진행된다. 엔비디아는 "젠슨 황 CEO는 전 세계적으로 수조 달러 규모의 산업을 휩쓸고 있는 AI 혁명 속에서 AI 생태계의 미래를 제시할 예정"이라고 밝혔다. 기조연설은 사전 등록 후 현장 방청이나 온라인 스트리밍으로 시청할 수 있다. 마크 해밀턴 엔비디아 솔루션 아키텍처·엔지니어링 담당 부사장은 5일 오전 11시(현지시간)부터 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(대만무역협회)가 주관하는 기술 토론에 참석한다. 마크 해밀턴 부사장은 타이베이 난강전시센터 2홀 7층 701 회의실에서 '생성형 AI를 말하다(Let's Talk Generative AI)' 포럼의 일환으로 '인프라 구축 열차 출발(Infra Build Train Go)'이라는 주제로 강연을 진행한다. 컬러풀, 에이수스, PNY, MSI 등 PC용 그래픽카드 제조사, 애즈락랙, 인벤텍, 슈퍼마이크로 등 서버 제조사는 4일부터 7일까지 엔비디아 기술 탑재 신제품을 전시·공개 예정이다.

2024.05.13 09:45권봉석

Prev 1 2 3 4 Next