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인텔 CPU '루나레이크' 탑재 휴대용 게임PC 파이 커진다

레노버 리전고, ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하다. 그러나 올 하반기에는 MSI 뿐만 아니라 더 많은 회사가 인텔 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서 기반 제품을 내놓을 것으로 보인다. MSI가 루나레이크 기반 '클로 8 AI+'를 공개한 데 이어, 대형 제조사 중 한 곳이 제품 출시를 검토하고 있다. ■ MSI, 올 초 메테오레이크 기반 '클로 A1M' 공개 MSI는 올 초 CES 2024에서 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 휴대용 게임PC인 '클로 A1M'을 공개했다. 인텔 모바일용 프로세서를 탑재한 휴대용 게임PC는 클로 A1M이 처음이다. CES 2024 기조연설 중 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "클로 A1M은 MSI와 긴밀한 협력을 통해 탄생한 제품이며 코어 울트라의 전력 효율성을 통해 실현된 새로운 폼팩터"라고 소개했다. 클로 A1M은 인텔 코어 울트라7 155H 프로세서와 7인치, 1920×1080 화소 IPS 터치스크린을 탑재하고 기존 윈도 PC에서 구동되는 모든 게임을 실행할 수 있다. 국내에는 지난 5월부터 유통된 데 이어 최근 성능 개선 펌웨어도 공개됐다. ■ 루나레이크 탑재 후속 제품 '클로 8 AI+' 첫 선 MSI는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 난강전람관 부스에서 클로 2세대 제품인 '클로 8 AI+'(A2VM) 시제품을 공개했다. 제품 보호를 위해 아크릴 케이스 안에 전시했지만 버튼 배치나 디자인은 1세대 제품과 큰 차이가 없음을 알 수 있다. 크기나 무게는 기존 제품과 유사하지만 디스플레이 크기를 7인치에서 8인치로 키우고 배터리 용량은 최대 80Whr까지 선택할 수 있다. 현장의 MSI 관계자는 "해당 제품 출시 시기와 가격은 미정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 기조연설에 등장한 의문의 기기 MSI 이외에 또 다른 대형 대만 제조사도 루나레이크 기반 휴대용 게임PC를 출시할 가능성이 크다. 지난 4일 팻 겔싱어 인텔 CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설 중 루나레이크 탑재 기기 시제품을 일제히 공개했다. 이 중 대만 ODM 업체인 '인벤텍'(Inventec) 로고가 표시된 휴대용 게임PC가 화제를 모았다. 이 기기는 지금까지 공개된 적이 없는 제품이며 버튼 배치와 스피커 위치, 각종 버튼 모양 등 디자인도 MSI 클로와 전혀 다르다. 당시 현장에 있던 인텔 관계자는 "전시된 기기는 코어 울트라 시리즈1과 루나레이크 탑재 제품이 섞여 있으며 어느 제품에 어떤 기기가 탑재됐는지 공개할 수 없다"고 설명했다. 제품을 보다 가까이서 보여 달라는 취재진의 요청도 거절했다. ■ "대만 대형 제조사와 루나레이크 탑재 기기 출시 협의중" 난강전람관 4층의 인벤텍 부스에 있던 관계자는 해당 기기가 찍힌 사진을 보고 처음에는 "이것은 처음 보는 기기"라고 답했지만 내부 확인을 거친 후 "이것은 우리가 만든 기기가 맞다"고 확인했다. '안에 들어간 프로세서가 어떤 제품인가'라고 묻자, 그는 행사장 안에 있던 인텔타이완 관계자를 호출했다. 인텔타이완 관계자는 "인벤텍은 대형 대만 제조사의 ODM 업체이며 사진에 찍힌 기기는 루나레이크 탑재 제품이 맞다"고 답했다. 이어 "인텔타이완과 인벤텍은 해당 제조사가 루나레이크 탑재 휴대용 게임PC를 출시할 수 있도록 협의중"이라고 덧붙였다. 이 관계자는 해당 제조사가 구체적으로 어느 회사인지, 그리고 출시 가능성은 어느 정도인지 묻자 "답변할 수 없다"고 말했다.

2024.06.10 17:17권봉석

컴퓨텍스 2024 폐막... AI PC 힘입어 질적·양적 성장

동북아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024')가 4일간의 일정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 6월 4일부터 7일까지 8만 5천179명이 방문했다고 밝혔다. 타이트라는 "컴퓨텍스는 B2B 전시회로 'AI 연결'이라는 주제 아래 세계 정상급 바이어를 불러 모았고 이를 통해 글로벌 업계의 관심을 모았다"고 자평했다. ■ AI PC 주목 받으며 관심도 급상승 그간 컴퓨텍스는 PC 전시회에 불과했다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기가 상승세를 타던 2015-2017년에는 주목도가 떨어졌다. 주최측인 타이트라는 몇 년간 AI와 IoT(사물인터넷)을 내세웠지만 큰 효과를 보지 못했다. 코로나19 범유행 이후 PC가 학습과 업무, 여가를 위한 도구로 주목받고 엣지 AI의 마지막 영역으로 남아 있던 PC에 NPU(신경망처리장치)가 투입되며 컴퓨텍스, 그리고 그 뒤에 있는 대만 생태계도 주목 대상으로 떠올랐다. 이런 추세는 숫자로도 확인된다. 과거 컴퓨텍스 역대 관람객 수는 지난 해 최대치인 4만 5천명 가량 수준이었다. 그러나 올해 행사에는 8만 5천명 이상이 몰려 기록을 갈아치웠다. ■ 폐막 당일에도 인파 집중..."영상 찍기도 힘들다" 컴퓨텍스는 폐막 하루 전(3일째) 오후부터 한산해지기 시작해 마지막날 오전부터는 관람객이 평소 대비 절반 이하로 줄어든다. 그러나 올해 행사는 모객 면에서 확연히 차이가 있다. 3일째(6일) 오후에도 사람들이 몰려 발디딜 틈이 없었다. 현장을 찾은 국내외 매체 관계자들은 입을 모아 "사람이 너무 몰려 영상을 찍기 어려울 정도"라고 평했다. 이런 추세가 지속되면 컴퓨텍스는 수 년 안에 관람객 10만명을 넘기는 초대형 행사로 발전할 가능성이 매우 크다. ■ 주요 글로벌 기업 CEO 기조연설에 총출동 지난 해 컴퓨텍스는 대만 정부의 코로나19 방역조치 완화 이후 처음 진행되는 행사로 관람객 수는 코로나19 범유행 이전인 2019년 대비 소폭 늘었다. 반면 기조연설 연사나 참가 기업 등 질적인 면에서는 큰 진전이 없었다. 올해는 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC 분야 글로벌 기업과 엔비디아, Arm 등 서버용 AI 기술을 제공하는 기업 CEO가 직접 기조연설에 나서 자사 로드맵과 경쟁력 강조에 여념이 없었다. 컴퓨텍스 개막 이틀 전인 2일 저녁 진행된 엔비디아 기조연설에는 행사 시작(오후 7시) 3시간 전부터 대만 현지 언론 관계자가 몰렸다. CEO 취임 이후 처음 기조연설을 진행한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 묵는 호텔에도 현지 취재진이 진을 쳤다. 여기에 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 전문 기업도 컴퓨텍스 기간 중 별도 행사를 진행했다. ■ 컴퓨텍스, CES와 견줄만한 행사로 발전...내년 5월 하순 개최 올해 참가한 모든 국내외 기자들은 "이제 컴퓨텍스는 PC 생태계만 다루던 과거에서 벗어나 CES와 비견할 만한 중요도를 가지는 ICT 행사로 변모했다"고 평가했다. 컴퓨텍스 2025는 5월 20일부터 23일까지 나흘간 진행 예정이다. AI PC를 둘러싸고 컴퓨텍스 무대에서 펼쳐지는 주요 기업들의 경쟁은 내년에도 지속될 것으로 예상된다.

2024.06.09 12:59권봉석

[인터뷰] "AMD 라이젠 AI 300, 모든 면에서 놀라운 프로세서"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "라이젠 AI 300(개발명 스트릭스포인트) 시리즈 프로세서는 이전 세대 대비 정말 확연히 개선됐다. NPU(신경망처리장치)를 이용하는 윈도 새 기능인 코파일럿+를 쓸 수 있다는 것이 가장 큰 변화다." 지난 5일(이하 현지시간) 오후 난강 소재 AMD 대만 지사에서 국내 기자단과 만난 도니 월리그로스키 AMD 컨슈머 프로세서 시니어 기술 마케팅 총괄의 설명이다. AMD는 3일 오전 컴퓨텍스 개막연설에서 라이젠 AI 300 프로세서를 공개한 데 이어 다음 달부터 주요 PC 제조사와 함께 이를 탑재한 PC를 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 도니 월리그로스키 총괄은 "라이젠 AI 300 프로세서는 12코어, 24스레드 기반 CPU로 작업 시간을 줄인 한편 1080p 해상도 게임 구동이 가능한 GPU를 탑재했다. 모든 면에서 놀라운 제품이며 누구나 혜택을 볼 것"이라고 강조했다. 다음은 도니 월리그로스키 총괄, 라케시 아니군디 AMD 라이젠 AI 프로덕트 리더 겸 프로덕트 이사와 일문일답. Q. AMD는 2년 전 노트북용 라이젠 프로세서 명칭을 숫자 네 자리로 바꿨다. 이번에는 '라이젠 AI 300 시리즈'라는 이름을 붙였다. 이름을 바꾼 계기는 무엇인가. "(도니) 숫자가 '300'으로 시작하는 것은 3세대 NPU를 탑재했기 때문이다. 향후 로드맵에 따라 여러 세대에 걸쳐 제품을 내놓을 예정이며 이것을 소비자들이 더 쉽게 선택할 수 있게 하기 위함이다. 특별한 이유는 없다." Q. 주요 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 탑재 프로세서를 시장에 출시하고 있는데 AI 연산척도로 흔히 쓰이는 TOPS 산출 기준이 회사마다 다르다. AMD는 어떤가? "(라케시) 라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 XDNA 2 NPU는 50 TOPS 연산이 가능하며 이를 산출한 기준은 INT8(정수, 8비트)이다." Q. 라이젠 AI 300 시리즈 NPU에 내장된 BF16(블록 FP16) 관련해 궁금중이 많다. AI 연산 정밀도를 떨어뜨리지 않으면서 연산 속도를 유지할 수 있다는 것이 어떤 의미인가. "(라케시) FP16(실수형 16비트)은 메모리에 데이터를 16비트(2바이트)로 저장하며 (INT8 대비) 메모리를 더 많이 차지한다. 정확도가 높아지기 때문에 콘텐츠 제작자에 유용하다. 반면 8비트만 이용한다면 속도는 높아지지만 정확도가 필요한 응용프로그램에 적합하지 않다. BF16은 정확도와 용량, 속도 면에서 균형을 취했다. 총 16비트 중 8비트를 이용하고 나머지 부분은 공유된다. 8비트의 속도와 16비트의 정확도를 동시에 얻을 수 있는 것이다." Q. AI PC의 경쟁력은 결국 소프트웨어에서 판가름 날 것으로 본다. AMD는 생태계 확대를 위해 어떤 노력을 하고 있는가. "(라케시) 150개 소프트웨어 개발사와 협력하고 있다. 마이크로소프트나 어도비 등 대형 회사보다는 개인 개발자나 스타트업 지원도 필요한데 개발자 키트 등 하드웨어와 함께 이를 보다 더 잘 활용할 수 있는 웨비나 등 지원을 아끼지 않을 것이다. Q. 라이젠 프로세서 탑재 일부 노트북 제품에서 여전히 수급 불균형이 발생하는 것 같다. 짧게는 두 달, 심하게는 반 년 이상 기다려야 하는 경우도 종종 보이는데. "(도니) 제품군 따라 생산량에 차이가 있다. AMD의 사업 전개 대비 업계의 변화가 늦은 것도 한 원인이다. AMD 역시 현재 시장 상황을 인지하고 있으며 라이젠 AI 300 시리즈는 출시 시점까지 한 달 이상 시간이 있어 차질 없이 준비할 것이다." Q. 지난 해 Z1 APU를 탑재한 휴대용 게임PC가 레노버와 에이수스 등 여러 회사에서 출시됐다. 라이젠 AI 300 시리즈 탑재 유사 제품도 나올 것으로 보는가. "(도니) 현재 시점에서 확언하기 어렵지만 이미 중요한 파트너사와 논의중이다. 개인적으로는 AMD RDNA 3.5 GPU 등 우수한 IP를 활용하지 않는 회사가 있다면 오히려 더 놀랄 것이다." Q. PC 업계가 AI PC에 거는 기대와 일반 소비자의 인식에는 거리가 있다. '무엇을 할 수 있는지'에 대해 구체적인 메시지가 없다. "(도니) 아이폰이 처음 나왔을 때를 생각해 보라. 처음에는 다들 무엇을 할 수 있는지 궁금해했지만 사용 사례가 명확해 지고 여러 앱이 나오면서 발전했다. AI PC 역시 시간이 지나면서 유기적으로 성장할 것으로 기대한다."

2024.06.08 09:00권봉석

한미마이크로닉스 "위즈맥스 브랜드로 해외 시장 개척"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "러시아-우크라 전쟁으로 인한 동유럽 수요 감소, PC 시장 정체 등으로 올해 시장 상황도 어렵습니다. 올해 한미마이크로닉스는 글로벌 브랜드 '위즈맥스' 주변기기를 앞세워 신규 해외 고객 확보에 나설 예정입니다." 7일 오후 컴퓨텍스 타이베이 2024가 진행되는 난강전람관에서 기자와 만난 박정수 한미마이크로닉스 컴포넌트 사업부 사장의 말이다. 한미마이크로닉스는 올해 컴퓨텍스 타이베이 2024에 PC 케이스, 고출력 전원공급장치, 일체형 프로세서 수랭식 냉각장치, 게임용 주변기기를 대거 전시했다. 이날 박정수 사장은 "한미마이크로닉스는 2016년부터 올해까지 코로나19 기간을 제외하고 꾸준히 참가했다. 자체 연구·디자인 역량을 갖춘 국내 유일 업체라는 강점을 살려 앞으로 해외 시장 개척에 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. ■ 몬드리안 스타일에 강화유리 적용 'ML-360' 눈길 한미마이크로닉스는 지난 해 네덜란드 화가 피트 몬드리안의 작품에서 영감을 얻은 PC 케이스 'EH-1 몬드리안'을 출시했다. 올해 컴퓨텍스에는 몬드리안 스타일을 계승하며 전면 메시 패널로 냉각 성능을 개선한 'ML-360'을 공개했다. 주우철 한미마이크로닉스 부장은 "ML-360은 마이크로, 미들 빅타워 등 3가지 규격이며 RGB LED 튜닝 수요를 감안해 강화유리를 적용한 '뷰' 제품군 등 소비자의 요구사항을 만족할 수 있는 다양한 제품을 준비했다"고 설명했다. 한국 전통 문양을 재구성한 PC 케이스인 '마스터 M60 문', '마스터 M60 창'은 기존 출시 제품의 디자인을 리뉴얼해 국내 스테디셀러 제품인 '마스터 M60'에 접목했다. 냉각 효율을 높이기 위해 메시 구조가 적용됐다. ■ "올해 출시 전원공급장치에 ATX 3.1 적용" 인텔은 지난 해 9월 전원공급장치용 규격을 ATX 3.1로 일부 개정했다. 2022년 10월 출시된 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈에서 과열·발화 현상을 일으켰던 12VHPWR 커넥터를 새 단자인 12V-2x6(PCI 익스프레스 5.1)로 바꿨다. 주우철 부장은 "기존 데스크톱PC용 전원공급장치도 이에 맞춰 모두 최신 규격을 적용한 신제품을 국내외 시장에 공급중"이라고 설명했다. 이어 "정격출력 1000W를 넘는 고용량 제품은 가정용 교류(AC) 전원 단자를 보강해 안정성을 강화했다. 글로벌 브랜드 '위즈맥스'에는 2000W급 제품을 추가했다"고 덧붙였다. ■ 대형 LCD로 애니메이션 표시하는 냉각장치 전시 전시장 한 켠에는 원형 LCD 디스플레이를 장착한 일체형 수랭식 냉각장치 '아이스락 ML-420 FDB', '아이스락 MLD-360 FDB'를 전시했다. 주우철 부장은 "프로세서와 밀착된 히트싱크(방열판)에 2.8인치 원형 IPS LCD 디스플레이에 원하는 애니메이션이나 사진 파일을 넣을 수 있다. RGB LED는 주요 메인보드 제조사 제품과 동기화해 일체감 있는 색상 표현이 가능하다"고 설명했다. ■ 알루미늄 소재 프리미엄 기계식 키보드 '칼럭스' 올 하반기 이후 국내를 시작으로 전세계 출시될 프리미엄 기계식 키보드 '칼럭스'(CALUX) 실물도 전시됐다. 칼럭스는 본체를 알루미늄 절삭 가공해 무게와 강도 문제를 해결했고 USB-C 유선 연결과 2.4GHz 무선, 블루투스 연결과 윈도 운영체제·맥OS를 모두 지원한다. 아이폰15 프로에 유선으로 연결하자 재생 제어, 음량 조절 등 기능도 정상 작동했다. 주우철 부장은 "국내 판매 물량에는 제품 등급에 걸맞는 프리미엄 배송 서비스를 적용해 소비자의 만족도를 높일 예정"이라고 설명했다.

2024.06.07 19:31권봉석

씨게이트 "AI 시대, HDD 중요성 오히려 더 커진다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 글로벌 저장장치·스토리지 기업인 씨게이트는 올 1분기부터 클라우드 서비스 업체 등 대형 고객사에 엑소스 X 모자이크 3+(Exos X Mozaic 3+) 30TB HDD(하드디스크 드라이브)를 공급하고 있다. 이 제품은 HAMR(열보완 자기기록) 방식을 적용해 기존 기록방식 대비 더 많은 데이터를 저장한다. 지난 해 말 고객사 대상으로 시제품을 출시한 데 이어 올해는 각국 주요 전시회마다 실제 제품을 선보이며 선두주자 이미지를 굳히고 있다. 씨게이트는 4일부터 7일까지 대만 타이베이에서 진행된 컴퓨텍스 2024에도 참가했다. 7일 오후 현장에서 만난 씨게이트 관계자는 "AI 시대에 스토리지는 중요해지고 있으며 올해 컴퓨텍스 주제도 AI로 7년만에 참가를 결정했다"고 설명했다. ■ 데이터 폭증 부추기는 생성 AI...데이터센터 압박 ↑ 시장조사업체 IDC는 오는 2028년까지 모든 형태의 데이터가 증가할 것이며 생성 AI 역시 데이터 생성을 촉진할 것으로 예측했다. 씨게이트 관계자는 "이런 추세 속에서 데이터센터 증가는 일종의 악순환을 낳을 것"이라고 지적했다. 그는 "데이터센터를 확보할 물리적 공간이 부족하며 이를 확보할 비용, 데이터센터 구동과 운영에 필요한 전기요금도 치솟는다. 데이터센터 확장이 반드시 정답이라 보기 어렵다"고 설명했다. 이어 "현재 생성 AI를 구동하기 위한 GPU와 각종 가속기에 관심이 쏠렸지만 데이터 저장 역시 중요하다. AI 워크로드 중 90%는 실제로는 HDD에서 일어나고 있으며 HDD 용량 확장도 중요하다"고 설명했다. ■ "데이터센터 확장 대신 밀도 향상이 더 나은 해결책" 씨게이트 관계자는 "데이터센터 확장이나 증설 없이 기존 투자 시설을 그대로 활용하며 용량을 확장하는 것은 밀도 확장 뿐이다. 밀도를 높이면 면적은 그대로 유지하며 용량은 최대 두 배까지 늘릴 수 있다"고 설명했다. 씨게이트는 기존 기록방식 대비 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 HAMR 방식 모자이크3+ 플랫폼을 개발해 실제 제품을 투입중이다. 현재 30TB 이상 HDD 실제 제품을 공급중인 유일한 회사다. 모자이크3+ 플랫폼은 데이터를 읽고 쓰는 HDD 내 부품인 헤드에 기록면 가열을 위한 레이저를 부착해 기록 밀도를 높였다. 기록면을 구성하는 플래터는 철과 백금 소재 합금으로 외부 전자기파 영향 없이 자기 정보를 안전하게 기록할 수 있다. 씨게이트 관계자는 "미디어 가열과 냉각이 불과 2 나노초 내에 일어나기 때문에 내부 온도 상승이나 과열을 불러오지 않으며 더 빠른 데이터 기록이 가능하다"고 설명했다. ■ 플래터 용량 1TB→3TB까지 13년..."2028년 최대 5TB 전망" 씨게이트는 지난 2011년 플래터 장당 1TB를 기록 가능한 '바라쿠다 XT' 시리즈 출시 이후 고용량 플래터 연구개발에 지속 투자했다. 5년만인 2016년 PMR 방식으로 장당 1.42TB를 기록했다. 2022년에는 2TB 플래터 9장으로 18TB를 구현한 엑소스 18 시리즈가 등장했다. 엑소스 X 모자이크 3+ 30TB HDD는 장당 3TB 기록 가능한 플래터 10장으로 30TB를 구현했다. 플래터당 기록 가능한 용량이 100%씩 늘어나는 데 평균 7년 이상 걸렸다. 씨게이트 관계자는 "씨게이트 모자이크 드라이브는 플래터당 저장 용량을 3TB로 늘리며 테라바이트당 전력 소모는 최대 45%, 이산화탄소 배출량도 최대 55% 줄었다. 현재 내부 연구소에서 장당 최대 5TB 기록 가능한 플래터를 테스트하고 있으며 2028년 상용화를 목표로 개발중"이라고 밝혔다.

2024.06.07 18:24권봉석

세계 유일 ODD 제조사 HLDS, 낸드 기반 저장장치 제조 나선다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 한국 LG전자와 일본 히타치 합작법인인 HLDS(히타치LG데이터스토리지)가 SK하이닉스와 협력해 사업 포트폴리오를 플래시 메모리 기반 저장장치로 확장한다. HLDS는 SK하이닉스가 제조한 낸드 플래시메모리 웨이퍼를 공급받아 말레이시아에서 패키징한 후 SATA3 SSD, 스마트폰용 외장 저장장치를 제조해 올 하반기부터 판매할 예정이다. HLDS는 저장장치 브랜드로 과거 ODD(광학디스크기기)에만 쓰였던 '슈퍼 멀티'를 활용한다. LG전자는 과거 G/V시리즈 스마트폰을 디자인한 인력을 활용해 제품 디자인을 도울 예정이다. ■ HLDS, SK하이닉스와 제품 위탁생산 등 협력 SK하이닉스는 낸드 플래시메모리와 컨트롤러, 캐시용 디램 등을 탑재한 'P41 플래티넘' 등 NVMe SSD는 자체 생산했다. 그러나 USB 단자를 장착한 휴대용 제품을 설계하고 HLDS 말레이시아 공장에서 생산해 국내외 시장에 공급했다. HLDS는 B2C 판매망이 없는 SK하이닉스 대신 한국을 제외한 전세계 모든 지역에 제품을 판매하는 등 협력하고 있다. SK하이닉스가 설계·판매하고 HLDS가 생산해 공급한 제품 중 대표 제품으로 지난 4월 국내 시장에 출시된 스틱형 SSD '튜브 T31'이 꼽힌다. 7일(이하 현지시간) 오전 타이베이 난강전람관 인근 코트야드 메리어트 호텔 내 브리핑룸에서 국내 기자단과 만난 HLDS 관계자는 "튜브 T31은 최근 일본 전문지가 테스트한 제품에서 D램 캐시를 활용한 고성능으로 좋은 평가를 받았다"고 설명했다. ■ HLDS, SK하이닉스에서 받은 낸드로 자체 제품 생산 HLDS는 올 하반기부터 SK하이닉스 제품 위탁생산에서 한 단계 더 나아가 SK하이닉스가 생산한 낸드 플래시 메모리를 공급받아 패키징한 후 mSATA, 스마트폰용 외장 저장장치 등 다양한 제품을 생산할 예정이다. 브랜드로는 과거 ODD에만 활용했던 '슈퍼멀티'(Super Multi)를 그대로 활용한다. HLDS 관계자는 "모회사인 LG전자도 과거 G/V시리즈 등 스마트폰을 디자인한 인력을 지원해 상품화를 도울 예정"이라고 설명했다. 이어 "SK하이닉스는 그간 PC 제조사 등 B2B 시장에서 강점을 지녔지만 일반 소비자용 제품은 P41 플래티넘 등 고성능 제품에 국한됐다. HLDS는 그간 SK하이닉스가 진출하지 않았던 다양한 분야의 제품을 공급할 예정"이라고 밝혔다. ■ 소니도 삼성도 철수... HLDS만 남았다 HLDS가 낸드 플래시 메모리 시장에 뛰어든 것은 최근 축소를 거듭하고 있는 ODD 시장 상황 때문이다. 전세계 ODD 시장은 2010년 애플 멕북에어, 2011년 인텔 울트라북 등장 이후 급격히 후퇴했다. 두께와 무게를 줄이기 위해 ODD를 노트북에서 빼는 추세가 큰 영향을 미쳤고 데스크톱PC에서도 SSD가 보편화됐다. 2006년 설립된 소니옵티악은 2012년 청산됐다. 삼성전자와 일본 도시바 합작 ODD 제조사인 TSST(도시바삼성스토리지테크놀로지)는 2014년 삼성전자 보유 지분 49%를 전량 전자부품업체 옵티스에 전량 매각하는 방식으로 정리됐다. ■ 콘솔 게임기도 아슬아슬..."SK하이닉스와 포트폴리오 확장" 이제 전 세계 시장에서 ODD 제조 업체는 HLDS만 남았다. 그러나 마지막 남은 대형 수요처였던 콘솔게임기도 최근 마이크로소프트와 소니가 완전 플래시 메모리로 작동하는 방향으로 선회했다. 콘텐츠 소모도 과거 CD/DVD/블루레이 등 광매체에서 스트리밍으로 선회했다. 가장 보수적이었던 일본 음악 시장조차도 주류 시장이 음반 판매에서 스트리밍 시장으로 옮겨갔다. 현재 CD 판매량은 콘서트 참가 신청용 티켓 등으로 연명하고 있다. HLDS 관계자는 "회사명에 '데이터 스토리지'가 들어있는 만큼 SK하이닉스와 협력해 ODD 뿐만 아니라 SSD를 포함한 반도체 제품으로 포트폴리오를 확장하는 것이 목적"이라고 밝혔다.

2024.06.07 16:15권봉석

시놀로지, 대만서 역대 최대 규모 솔루션 전시회 진행

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 글로벌 스토리지 기업 시놀로지는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 난강전람관에서 1km 떨어진 '타이베이 뮤직 센터'를 빌려 4일간 자체 솔루션 전시회를 진행했다. 매년 한국을 포함해 전세계 기업과 기관 등 수요가 늘어나는 것을 감안해 올해 행사는 B2B 솔루션 위주로 구성됐다. 시놀로지는 지난 5일 글로벌 기자단 대상으로 기업용 백업 어플라이언스(통합장치)인 '액티브프로텍트' 출시 기자간담회를 여는 등 매년 행사 규모를 키우고 있다. 현장에서 만난 휴 후앙(Hugh Huang) 시놀로지 아태지역 마케팅 수석은 "내년에도 컴퓨텍스 기간에 맞춰 독자 전시와 신제품 발표 행사 개최를 고려중"이라고 밝혔다. ■ 지정한 기준에 맞춰 자동으로 파일 이동 '티어링' 티어링(Tiering)은 실시간으로 수집 후 분석을 기다리는 '핫 데이터', 분석을 마쳐 지금 당장 쓰지 않지만 나중에 참조할 필요가 있는 '콜드 데이터'를 분류하는 작업이다. 셸리 추(shelly Tsou) 시놀로지 세일즈 매니저는 "NAS(네트워크 저장장치)에 저장된 데이터를 티어링 처리할 때 과거에는 일일이 파일을 분류해 다른 장비로 넘겨야 했다"고 설명했다. 티어링은 특히 대용량 파일을 자주 다루는 미디어 산업군에서 자주 쓰이는 기능이다. 과거에는 파일을 일일이 수동으로 넘겨야 했지만 티어링을 이용하면 파일 접근 횟수나 빈도에 따라 자동으로 파일을 분류해 수고를 덜어준다. 셸리 추 매니저는 "다른 스토리지 업체 제품 대비 시놀로지 제품은 티어링 기능을 갖추지 않아 이를 보완해 달라는 요청이 많았으며 이제 타사 동급 제품과 동등한 수준이 됐다"고 설명했다. ■ 스케일아웃 스토리지 "함께 하면 더 강해진다" NAS는 비어있는 베이에 HDD(하드디스크 드라이브)를 추가해 용량을 늘릴 수 있지만 프로세서나 메모리까지 확장하기 쉽지 않다. 동시 접속자가 늘어날 때 생길 수 있는 성능 저하 문제는 그대로 유지된다. 셸리 추 매니저는 "올 하반기 이후 출시할 스케일아웃 장비는 프로세서와 메모리를 탑재한 한 노드(Node) 단위로 구성되며 최소 3개부터 시작해 최대 96개까지 확장 가능하다. 96개 노드 구성시 최대 용량은 약 20PB(페타바이트)"라고 밝혔다. ■ 액티브프로텍트, 기업/조직 내 모든 데이터 백업 액티브프로텍트는 AMD 2세대 에픽(EPYC) 7272 프로세서와 DDR4 64GB ECC 메모리, 140TB 스토리지로 구성된 하드웨어와 시놀로지가 개발한 관리 콘솔을 결합한 어플라이언스(통합장치)다. 셸리 추 매니저는 "액티브프로텍트는 오직 데이터 백업만 전담한다. 전용 웹 인터페이스 '액티브 프로젝트 매니저'로 백업 상황과 설정을 처리하며 백업 가능한 엔드포인트 기기는 대당 최대 350대, 백업 가능한 SaaS 계정은 최대 3천300개로 클러스터 구성시 더 확대된다"고 말했다. 백업 가능한 대상은 마이크로소프트 하이퍼V, VM웨어 등 가상머신과 윈도/리눅스 물리서버, PC용 윈도 운영체제와 맥OS, 오라클/마이크로소프트 SQL 서버 등 사내 IT 자산에 분산된 거의 모든 데이터를 백업한다. ■ "비스테이션, 용량 4TB 넘는 제품 출시 검토중" 시놀로지는 지난 해 6월 SSD 기반 개인용 백업장치 '비드라이브'(BeeDrive), 올 1월 4TB HDD 기반 개인용 백업장치 '비스테이션'(BeeStation)을 출시했다. NAS 대비 초기 설정 과정을 단순화해 저장장치 전문가가 아니더라도 쉽게 활용할 수 있다. 셸리 추 매니저는 "현재 비스테이션은 시놀로지가 품질을 보증하는 4TB HDD를 한 개만 넣고 있지만 향후 시장 상황에 따라 더 큰 용량을 지닌 제품을 출시할 수 있다"고 말했다. ■ 감시 영상 바로 클라우드로... 종단간 암호화 적용 시놀로지는 올 하반기 이후 영상을 클라우드에 직접 전송하는 IP카메라를 출시할 예정이다. 내부에 NAS 구축시 관리 문제를 해결하고 원격지에 데이터를 보관해 장애로 인한 데이터 손실을 예방할 수 있다. 녹화된 영상은 종단간 암호화로 영상 데이터 생성부터 전송, 저장까지 모든 과정을 암호화한다. 마이크로SD카드에도 최근 10일간 영상을 남겨 네트워크 접속이 끊겨도 영상은 남는다. ■ 시놀로지 오피스, 생성 AI 기반 기능 확대 시놀로지 NAS용 운영체제 'DSM'(디스크스테이션 매니저)가 기본 제공하는 오피스 수트는 생성 AI를 이용해 복잡한 파일을 쉽게 처리할 수 있는 기능을 추가했다. 생성 AI 모델에는 GTP 3.5, GPT 4 등 총 3개 모델이 적용되며 서비스 제공사는 오픈AI, 마이크로소프트 애저상에서 구동되는 오픈AI, 구글 제미나이 등 총 3가지다. 셸리 추 매니저는 "스프레드시트에 입력된 값 중 원하는 값을 뽑으려면 과거에는 일일이 수식을 입력해야 했지만 이제는 자연스런 문장으로 질문하고 결과값을 얻을 수 있다"고 설명했다. 프레젠테이션 파일에도 생성 AI 기능이 도입됐다. '시놀로지라는 회사에 대한 3장짜리 자료를 만들라'는 문장을 입력하자 단 10초만에 필요한 내용을 채워 생성했다.

2024.06.07 10:36권봉석

'컴퓨텍스 첫 출전' SK하이닉스, TSMC와 협업 5세대 HBM3E 실물 전시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SK하이닉스가 오는 7일(대만 현지시간)까지 진행되는 컴퓨텍스 타이베이 2024에 참여해 HBM3E, PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD 2종, GDDR7 메모리 등 고성능 메모리 반도체를 공개했다. SK하이닉스는 올해 처음 컴퓨텍스에 참가해 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD '플래티넘 P51'과 PC 제조사에 공급될 제품인 'PCB01'을 전시했다. 또 컴퓨텍스 행사장인 난강전람관과 별개의 장소에서 HLDS(히타치-LG 데이터 스토리지)와 협업해 개발한 휴대용 SSD도 선보였다. 플래티넘 P51은 2022년 5월 출시된 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD '플래티넘 P41' 후속 제품이다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 4개로 최대 속도 읽기 13.5GB/s, 쓰기 11.5GB/s를 구현했다. PCB01은 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 제품이며 최대 속도를 읽기 14GB/s, 쓰기 12GB/s까지 높였다. 두 제품 모두 SK하이닉스가 개발한 238단 3D TLC 낸드 플래시메모리와 SK하이닉스 자체 컨트롤러 칩 '알리스타'(ALISTAR)를 활용한다. 이외 구체적인 제원이나 출시 시기, 가격 등은 미정이다. SK하이닉스 관계자는 "퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스는 아직 PCI 익스프레스 4.0 규격을 적용하고 있어 PCB01은 내년 이후 출시되는 2세대 제품에 적용 가능할 것"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 메모리 모듈 대비 성능과 용량, 전력 소모를 낮춘 차세대 규격이다. 이번에 전시된 LPCAMM2 모듈은 지난 해 11월 SK 서밋, 올 1월 CES 2024에 전시된 것과 같은 제품이다. 현재 엔비디아와 AMD 등 서버용 AI GPU에 필요한 HBM(고대역폭메모리)는 거의 전량 SK하이닉스가 공급하는 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이날 대만 TSMC와 협업해 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 단품 칩 실물을 전시했다. 개당 용량은 최대 36GB, 적층은 최대 12층까지 가능하며 대역폭은 1.18TB/s로 대용량 연산에 최적화됐다. SK하이닉스는 지난 2월 말 국제고체회로학회(ISSCC) 컨퍼런스에서 HBM3E 기술을 공개하고 3월부터 양산에 들어갔다.

2024.06.07 08:58권봉석

컴퓨텍스 찾은 이윤석 LG전자 IT사업부장 "인텔 루나레이크 공급 시기 늦어 고민"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 이윤석 LG전자 IT사업부장(상무)이 6일(이하 현지시각) 오후 '컴퓨텍스 타이베이 2024'가 열리고 있는 대만 타이베이시 소재 난강전람관 4층을 찾아 주요 대만 PC 제조사 전시 제품을 둘러봤다. 이날 오후 4시경 기자와 만난 이윤석 사업부장은 "어제 타이베이 현지에 도착했고 컴퓨터 관련 일을 하기 때문에 다른 제조사 동향을 둘러보러 왔다. 특정 회사를 따로 만나기보다는 전체 돌아가는 상황을 파악하러 왔다"고 설명했다. 이윤석 사업부장은 인텔이 오는 3월부터 공급할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 탑재 신제품 출시 일정에 대해 "루나레이크가 AMD와 퀄컴(스냅드래곤 X 엘리트) 대비 반 년 가량 늦어 고민되는 상황"이라고 밝혔다. 이어 "인텔이 제품 출시 지연을 자주 겪지 않는 업체인데 인텔도 고민이 크실 것이라 생각한다. 제품 출시 일정은 저희보다는 인텔과 마이크로소프트 손에 달렸다"며 "차기 제품을 타사보다 빨리 내놓고 싶은데 저희 엔지니어 노력 여하에 달렸다"고 덧붙였다.

2024.06.06 18:08권봉석

SSD 컨트롤러 제조사 파이슨, AI 처리용 SSD 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사가 자체 설계 컨트롤러를 제품에 탑재한다. 기타 업체는 파이슨(PHISON)과 실리콘모션 등 대만 팹리스가 제조한 컨트롤러를 공급받는다. 두 업체가 디램리스 SSD 시장에서 각각 20%, 양사를 합쳐 40% 가량의 점유율을 확보했다. 파이슨은 2000년 설립된 업체다. 2018년 라이젠 5000 시리즈 출시를 앞두고 AMD 리사 수 CEO의 요청에 따라 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스용 컨트롤러 칩을 단 6개월만에 제조해 주목을 받았다. 이후 2021년 PCI 익스프레스 5.0용 컨트롤러 E26 칩을 만들었다. 파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다. ■ "HBM 대신 SSD로 AI 연산 가속 가능" 파스카리(PASCARI) AI100E SSD는 PC에 장착해 HBM(고대역폭메모리) 대신 활용할 수 있는 기업용 SSD다. 파이슨 관계자는 기업 시장에서 파이슨 컨트롤러 점유율이 높아지며 브랜드 경쟁력 제고를 위해 '파스카리'라는 브랜드를 출범했다고 설명했다. 파이슨 관계자는 "해당 제품을 PC에 장착하면 AI 처리 시간이 5배 가량 길어지지만 원가는 1/5 수준으로 낮출 수 있어 개인이나 소규모 업체가 비교적 적은 비용으로 AI 워크스테이션을 구현할 수 있다"고 설명했다. 파이슨 관계자는 "전날(5일) 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장이 컴퓨텍스 포럼에서 해당 제품을 소개한 후 부스 방문자가 급격히 늘었다"고 설명했다. ■ PCIe 5.0 SSD 발열 해결 위한 'PS5031-E31T 컨트롤러' PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능으로 장시간 작동시 발생하는 열때문에 상당한 문제를 겪었다. 냉각팬을 장착할 충분한 공간이 확보된 데스크톱PC 이외에 노트북에는 거의 도입되지 못했다. 파이슨이 올 초 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 개선해 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ USB4 컨트롤러 기반 SSD '패스토어 U21' 공개 패스토어(FASTOR) U21은 파이슨이 자체 설계한 USB4 인터페이스, 하우징(케이스)을 탑재한 외장형 SSD다. USB4 지원 노트북에 연결 후 벤치마크 프로그램 '크리스털디스크마크'로 측정시 최대 전송속도는 4GB/s로 기존 외장형 제품의 4배 수준이다. 케이스 후면에 애플 아이폰에 적용된 맥세이프 규격을 적용해 아이폰 뒤에 부착할 수 있다. "아이폰15 프로부터 USB-C 단자에 연결된 외장 저장장치를 지원하며 프로레스(ProRES)등 대용량 동영상 기록도 가능하다"고 설명했다. ■ 파이슨 회장 "PCIe 5.0 SSD, 내년 하반기 보급 가속" 행사장에서 만난 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 설립자·회장은 "PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD는 캐시 메모리로 쓰이는 D램 가격 상승, 고성능 작동시 발생하는 발열 문제로 보급이 더뎠다"고 설명했다. 이어 "주요 SSD 제조사가 고성능 제품에는 기존 8채널 기반 SSD를, 보급형 제품이나 노트북에는 4채널 기반 컨트롤러 칩 SSD를 출시하며 내년 하반기부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD 보급이 가속화될 것"이라고 전망했다.

2024.06.06 14:53권봉석

시놀로지, 백업 어플라이언스 '액티브프로텍트' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 시놀로지가 백업 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 기업용 저장장치 '액티브프로텍트'(ActiveProtect)로 어플라이언스(통합장치) 시장에 진출한다. 액티브프로텍트는 AMD 2세대 에픽(EPYC) 7272 프로세서와 DDR4 64GB ECC 메모리, 140TB 스토리지로 구성된 하드웨어와 시놀로지가 개발한 관리 콘솔을 결합한 어플라이언스다. 마이크로소프트 하이퍼V, VM웨어 등 가상머신과 윈도/리눅스 물리서버, PC용 윈도 운영체제와 맥OS, 오라클/마이크로소프트 SQL 서버 등 사내 IT 자산에 분산된 각종 데이터를 백업하고 재해복구를 돕는다. 웹 기반 중앙 집중식 콘솔을 이용해 백업 정책 관리, 재해 복구를 실행할 수 있다. 기존 시놀로지 NAS(네트워크 저장장치) 기반 '액티브 백업 포 비즈니스'도 마이그레이션 후 통합관리 가능하다. 데이터 저장 용량을 줄일 수 있는 중복 제거, 데이터 전송량을 줄일 수 있는 증분 백업 기능이 기본 적용돼 백업 속도를 최대 7배 향상했다. 1대당 백업 가능한 엔드포인트 기기는 최대 350대, 백업 가능한 SaaS 계정은 최대 3천300 개다. 클러스터 구성시 최대 서버 2천 500대, SaaS 계정과 엔드포인트 기기 15만 개를백업할수있다. 시놀로지 관계자는 "액티브프로텍트는 최대 용량으로 과금하는 구조이며 이용자 수나 가상머신 대수 증감에 따른 라이선스 추가 비용 부담이 없다"고 설명했다. 필립 웡(Philip Wong) 시놀로지 CEO는 "액티브프로텍트는 기업 조직과 개인의 가장 중요한 자산인 데이터 관리를 돕기 위한 시놀로지의 노력 결과"라고 설명했다. 시놀로지 관계자는 "액티브프로텍트는 올 하반기 출시 예정이며 마리아DB, 마이SQL 등 오픈소스 데이터베이스 백업 기능도 추가 검토중"이라고 밝혔다.

2024.06.06 11:26권봉석

[인터뷰] "루나레이크, 개발 과정 단축에 조기 출시"

"루나레이크는 개발 기간 중 모든 이정표를 예정보다 앞당겨 달성했다. 개발 과정은 그만큼 성공적이었다. 개발 기간과 출시 시기 등을 종합적으로 고려한 결과 업계 예상보다 보다 이른 시기에 출시하기로 결정된 것이다." 지난 5월 31일(이하 현지시간) 인텔 연례 기술행사 '테크투어 타이완' 행사장에서 국내 기자단과 만난 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔은 지난 4일 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 오는 3분기부터 공급할 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)를 공개했다. 이날 로버트 할록 총괄은 "2010년대 초반 PC용 프로세서에 그래픽칩셋이 처음 통합됐을 때 사람들은 용도를 폄하했지만 현재는 지극히 당연한 상식이 됐다"며 "현재 쓰이는 'AI PC'라는 이름도 앞으로 4년 정도 지나면 원래 이름인 'PC'로 돌아갈 것"이라고 내다봤다. 다음은 로버트 할록 총괄과 일문일답. Q. 주요 프로세서 제조사가 TOPS 경쟁을 벌이고 있다. 그러나 특히 노트북 환경에서 TOPS 향상에 한계가 있을 것으로 보이기도 하는데 이런 양상이 언제까지 계속될 것으로 보는가. "현재 외장 그래픽칩셋은 100 TOPS를 넘으며 앞으로 계속 높아질 것이다. 단 LLM은 메모리 대역폭의 제약을 받고 있다. 그러나 LPDDR5-5300 메모리로 구동할 때도 LLM이 초당 생성하는 단어는 30개 이상으로 사람 눈으로 쫓아가기도 어렵다." Q. 인텔을 포함한 AI PC용 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 성능 중 하나로 TOPS(1초 당 1조 번 연산)을 내세운다. 그러나 연산 정밀도 기준에 따라 TOPS는 얼마든지 달라질 수 있다고 보는데. "TOPS는 NPU가 낼 수 있는 최대 속도를 숫자로 나타낸 것이며 MAC(행렬 곱셈 후 덧셈) 연산 능력과 작동 속도, 코어 수를 곱한 다음 작동 클록으로 나눠 구한다. 엄밀히 말하자면 숫자에 불과하다." Q. AI PC의 TOPS를 정확히 측정할 수 있는 방법은 없는가. "AI PC 대표적인 활용 사례인 LLM(거대언어모델)은 첫 단어(토큰)가 나올 때까지 걸리는 시간, 초당 생성 단어 수를 측정할 수 있다. 그러나 LLM에 주는 프롬프트를 정확히 통제해야 공정한 비교가 가능하다. Q. 인텔은 공정한 테스트를 위해 어떤 노력을 기울이고 있는가. "PC 업계가 자주 활용하는 벤치마크 소프트웨어 'UL 프로시온'은 AI 추론 등 여러 벤치마크를 포함하고 있는데 특정 제조사에 치우치지 않은 비교적 공정한 소프트웨어로 평가한다. 인텔은 여러 회사와 협업해 보다 현실적인 벤치마크를 여름까지 내놓기 위해 준비중이다." Q. 인텔은 '김프'(GIMP) 등 오픈소스 소프트웨어에서 AI PC 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어를 보급중이다. 그러나 미세한 버전 차이로 작동에 문제가 발생하고 설치 절차도 까다롭다. 다른 대안은 없는가. "AI PC는 새로운 개념이며 이를 정착시키기 위해 여러 노력을 기울이고 있다. 인텔은 스테이블 디퓨전이나 LLM을 보다 쉽게 설치할 수 있는 도구를 개발중이다. 앞서 언급했듯 벤치마크 역시 마찬가지다." Q. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC에 요구하는 40 TOPS NPU라는 기준에 대해 어떻게 보는가. "다른 소프트웨어 제조사는 마이크로소프트만큼 강력한 연산 성능을 요구하지 않는다. 실행 작업에 따라 적합한 장치가 달라지기 때문이다. 내년에는 전체 AI 모델 중 30%가 CPU, 40%가 GPU, 30%가 NPU에서 작동할 것이다. 그리고 실제 이용자는 어떤 엔진이 어떤 장치로 구동되는지 관심이 없다." Q. 루나레이크가 내세운 저전력과 전세대 대비 두 배 향상된 GPU 성능은 휴대용 게임PC에도 적합해 보인다. 경쟁사(AMD) 대비 유사한 플랫폼을 갖춘 PC가 적은데 현재 협업하는 제조사가 있나. "지금 밝히기는 어렵지만 다음 분기에 등장할 것이다."

2024.06.06 09:00권봉석

인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

삼성메디슨 초음파 진단기, 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔 코어 울트라 프로세서를 통합한 삼성메디슨 초음파 진단기가 4일(대만 현지시간) 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장했다. 삼성메디슨은 2020년부터 인텔과 협력해 신경외과와 산부인과 등 각종 초음파 진단 기술에 AI를 활용해 왔다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 행사에서는 이 프로세서를 탑재한 사례가 소개됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "삼성메디슨은 코어 울트라에 내장된 NPU와 아크 GPU 성능을 평가한 후 별도 GPU를 탑재하지 않겠다고 결정했다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 코어 울트라 기반 헬스케어 솔루션의 사례로 삼성메디슨 초음파 진단기 'HERA W10'을 소개했다. 그는 "삼성메디슨의 초음파 진단기 솔루션은 의사들이 초음파 영상을 쉽고 빠르게 포착할 수 있도록 AI를 활용했다. 이는 코어 울트라와 오픈비노(OpenVINO)를 활용한 사례"라고 말했다. 이어 "의사들은 해당 솔루션을 활용해 신생아 심장 영상에서 10개 크로스 섹션(X-Section)을 실시간으로 포착할 수 있다. AI 스루풋과 성능, 초당 영상 프레임 수도 20% 늘어났다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 7일까지 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 삼성메디슨 초음파 진단기를 비롯해 코어 울트라 탑재 엣지 AI 솔루션을 전시 예정이다.

2024.06.04 19:39권봉석

인텔 "가우디3, 납기·비용·성능 모두 뛰어난 엔비디아 대체재"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 AI 가속기 '가우디3'의 가격 대비 성능을 강조했다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 연결되며 200Gbps 이더넷으로 서로 연결된다. 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 올 3분기부터 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. ■ "네이버도 가우디 선택했다...TCO·TTM에서 엔비디아 대비 우위" 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "현재 클라우드 이용 현황을 보면 전체 워크로드 중 60%가 클라우드에서 실행되며 생성된 데이터 중 80%가 여전히 활용되지 않는 상황"이라고 설명했다. 이어 "LLM(거대언어모델)에 기업이나 기관의 데이터를 더한 검색증강생성(RAG)은 잠자는 데이터를 활용할 수 있는 기회를 줄 것이다. 6월부터 내년 1분기에 걸쳐 출시될 제온6 프로세서와 가우디 가속기는 이를 바꿀 수 있다"고 설명했다. 현재 AI용 GPU 시장은 엔비디아가 독식하고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "기업들은 대안과 개방형 구조를 원한다. 또 제품/서비스 출시 시간(TTM)을 단축하고 총소유비용을 낮추길 희망하고 있다"고 지적했다. 이어 "한국 네이버클라우드가 가우디를 쓰고 있다. 또 오픈소스 리눅스 재단과 기업용 AI 플랫폼 구축에 협업하고 있으며 제온6와 가우디가 기업 AI 워크로드에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. ■ "가우디3, 덜 쓰고 더 얻을 수 있는 '가성비' 가속기" 팻 겔싱어 CEO는 올 3분기부터 공급될 차세대 가속기 가우디3에 대해 "같은 규모 클러스터 구성시 엔비디아 H100에서 추론 성능은 2배이며 H200 GPU 대비 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공할 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "가우디3는 '덜 쓰고 더 얻을 수' 있는 AI 가속기"라며 가우디3의 개방성도 강조했다. 그는 "가우디3는 업계 표준 인터페이스인 이더넷으로 작동하며 파이토치 등 오픈소스 AI 프레임워크에 최적화됐고 수십만 개의 AI 모델을 지원한다"고 말했다. ■ 가우디3 솔루션 공급 업체 10개 이상으로 확대 가우디3는 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 인텔은 이날 가우디3 기반 AI 서버 공급업체로 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로에 더해 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 콴타, 위스트론 등 총 10개 이상 글로벌 업체가 참여하고 있다고 밝혔다.

2024.06.04 19:01권봉석

인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

퀄컴, 컴퓨텍스서 코파일럿+ 업고 스냅드래곤 X 엘리트 세몰이

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴은 2015년 경 스냅드래곤 기반 윈도 PC 플랫폼에 처음 진출한 후 성능과 호환성 면에서 고전했다. 기반 구조를 PC에 맞게 고친 스냅드래곤 8cx를 3세대(2021년)까지 출시했지만 열세를 뒤집지 못했다. 그러나 최근 퀄컴은 2년간 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU 탑재 칩인 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스'로 주목받고 있다. 퀄컴이 강점을 지닌 와이파이와 5G, 저전력 기술을 바탕으로 AI 연산을 가속하는 NPU(신경망처리장치) 성능을 한껏 끌어올린 것이다. 지난 달 말 진행된 마이크로소프트 '빌드' 행사에서는 윈도11 기반 AI 기능인 코파일럿+를 구동할 수 있는 첫 플랫폼으로 주목받았다. 당시 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 "(애플) 맥과 경쟁하기 위해 Arm 기반 PC가 필요하다"고 설명하기도 했다. ■ 퀄컴 "오늘은 컴퓨트 플랫폼을 졸업하는 날" 3일 오후(이하 현지시간) 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 크리스티아노 아몬 CEO는 "퀄컴은 컴퓨트 플랫폼의 리더로 놀라운 기술을 협력사에 전달했으며 오늘은 퀄컴이 다음 단계로 나아가기 위해 컴퓨트 플랫폼을 '졸업'하는 날"이라고 강조했다. 퀄컴은 이날 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 강점이 마이크로소프트 코파일럿+와 결합했을 때 가져다 줄 수 있는 이점을 강조하는 데 중점을 뒀다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "스냅드래곤 X 엘리트는 새 세대 PC를 위한 플랫폼이며 이용자 경험과 다양한 작업(워크로드)에 최적화됐다. 스냅드래곤 X와 코파일럿+는 차세대 AI를 활용하기 위한 유일한 플랫폼"이라고 설명했다. ■ "스냅드래곤 X·코파일럿+, 노트북 벗어나는 날 온다" 온디바이스 AI는 퀄컴이 수 년 전부터 주장해 온 AI 처리 방식이다. 클라우드를 거치지 않고 모든 정보를 기기 내에서 처리해 지연 시간을 줄이자는 발상이었다. 불과 몇 년 전만 해도 이런 구상은 NPU(신경망처리장치)와 CPU, GPU의 성능 부족으로 실현 불가능했다. 그러나 현재 인기를 모으고 있는 AI PC는 퀄컴을 넘어 업계 전반에 보편화됐다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "AI PC는 저지연성과 반응 속도 향상으로 놀라운 수준의 개인화를 도울 것이다. 컴퓨터가 당신을 알고 익숙해지며 상황에 맞는 맞춤형 경험을 제공할 것"이라고 전망했다. 이어 "스냅드래곤 X 엘리트와 코파일럿+는 모든 폼팩터에 보급될 것"이라고 설명했다. 현재 출시된 노트북 뿐만 아니라 미니 PC, 일체형 PC 등으로 확장을 고려하고 있음을 시사한 것이다. ■ "스냅드래곤 X, 타협 없는 AI 성능에 강점" 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 마이크로소프트가 코파일럿+ PC에 요구한 AI 연산 성능인 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)를 넘어서는 NPU 성능으로 주목받았다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "우리는 AI 성능에 대해 타협하지 않았으며 스냅드래곤 X 엘리트와 플러스 모두 동일한 AI 역량을 지녔다"고 강조했다. 퀄컴은 이날 애플 M3와 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 등 현재 시중에 나온 모든 노트북용 프로세서 대비 스냅드래곤 X 엘리트가 우위에 있다고 주장했다. 벤치마크 소프트웨어 'UL 프로시온'에 내장된 AI 벤치마크 실행시 소모 전력 대비 성능을 견주는 '와트 당 성능'에서는 M3 대비 2.6배, 코어 울트라7 대비 5.4배 높다는 것이 퀄컴 설명이다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "노트북용 프로세서 성능의 중요한 요소로 속도는 물론 배터리 소모, 발열 등을 따져야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트로 1시간 동안 NPU를 구동해도 인텔 등 기존 x86 프로세서 대비 발열이 현저히 낮다"고 설명했다. ■ 글로벌 제조사와 함께 세몰이...삼성전자도 동참 퀄컴은 이날 글로벌 PC 제조사 임원을 차례대로 등장시켜 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 기반 코파일럿+ PC 이점을 설명하는 데 공을 들였다. 이들 중 상당수는 같은 날 오전 진행된 AMD 기조연설에도 등장했다. 레노버를 시작으로 델테크놀로지스, 에이서, 에이수스 등 주요 톱5 제조사는 물론 최근 갤럭시북4 엣지를 출시한 삼성전자까지 가세했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이날 삼성전자를 30년 이상 협력한 가장 중요한 파트너 중 하나로 평가했다. 최원준 삼성전자 모바일익스피리언스(MX)사업부 개발실장(부사장)은 영상 메시지에서 "갤럭시북4 엣지에 탑재된 NPU와 오라이온 CPU는 새로운 기준을 만들었다. 갤럭시북4 엣지 출시를 통해 갤럭시 AI가 갤럭시 생태계를 통해 보급되길 바란다"고 밝혔다. 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC는 이달 중순(18일)부터 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 국내에서는 삼성전자에 이어 3일 에이수스가 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC 사전예약을 진행중이다.

2024.06.03 20:39권봉석

리사 수 AMD CEO "매년 신제품 투입...4분기 서버용 GPU MI325X 출시"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 올 4분기를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시하겠다고 밝혔다. 전날인 2일(이하 현지시각) 엔비디아가 매년 신제품을 투입하겠다고 밝힌 데 이어 서버용 GPU 시장을 놓고 양사간 치열한 경쟁이 예상된다. AMD는 3일 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 내년 출시할 차세대 서버용 GPU 등 로드맵을 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "생성 AI 성능이 매년 향상되고 있어 올 4분기를 기점으로 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. 먼저 4분기에는 현행 GPU인 MI300 대비 성능을 보강한 제품인 MI325X가 도입된다. 리사 수 CEO는 "MI325X는 엔비디아 H200 대비 2배 더 많은 메모리를 확보해 LLM(거대언어모델) 구동에 적합하다"고 설명했다. 이어 "내년에는 CDNA 4 기반 GPU인 MI350을 출시 예정이다. MI300X 시리즈 대비 AI 연산 성능을 최대 35배 높일 것으로 기대되며 TSMC 3나노급 공정 적용으로 전력 소모를 최소화할 것"이라고 덧붙였다. 2026년에는 완전히 새로운 아키텍처인 'CDNA 넥스트'를 활용한 새 GPU인 MI400 시리즈 가속기를 출시 예정이다. AMD는 차세대 서버용 x64 프로세서인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서(개발명 '튜린')도 올 하반기부터 시장에 공급하겠다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 "5세대 에픽 프로세서는 최대 30개 칩렛을 이용해 192 코어, 384 스레드로 구성 가능하며 PCI 익스프레스 5.0, DDR5 등 최신 데이터 입출력 규격을 지원한다"고 밝혔다. 이어 자체 성능시험 결과를 바탕으로 "2천만개 원자를 모델링하는 시뮬레이션에서 인텔 제온 8592+ 대비 3.1배, 메타 라마2(Llama 2) 구동시 5배 이상 빠르다"고 덧붙였다. 5세대 에픽 프로세서의 코어 등 구성과 가격, 출시 일정은 향후 공개될 예정이다.

2024.06.03 18:00권봉석

AMD, 차세대 라이젠 AI 300 CPU로 x86 코파일럿+ PC 포문

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴에 이어 AMD가 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 올 7월 출시하며 '코파일럿+ PC' 시장에 참여한다. AMD는 3일(이하 현지시간) 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 노트북용 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서(개발명 '스트릭스 포인트')를 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "AI PC는 이용자가 PC와 상호작용하는 방식을 바꿀 것이며 무엇을 할지, 어떤 것을 해야 하는지 도와 과거 불가능했던 것을 가능하게 한다"고 강조했다. 이어 "오늘 공개하는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 이를 위해 만들어진 강력한 AI 하드웨어"라고 덧붙였다. 라이젠 AI 300 시리즈는 같은 날 공개된 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 같은 젠5(Zen 5) 아키텍처를 적용했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 RDNA 3.5 기반 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합했다. 생산은 대만 TSMC의 4나노급 공정을 활용했다. 리사 수 CEO는 "라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 NPU는 최대 32개 AI 타일을 내장했고 전세대 제품 대비 에너지 효율을 향상시켰다. 이는 윈도11 기반 코파일럿+ PC에서 최고의 성능을 제공할 것"이라고 설명했다. 라이젠 AI 300 시리즈에 내장된 XDNA2 NPU는 자료형(데이터타입)을 가리지 않고 구동되는 것을 강점으로 내세웠다. 리사 수 CEO는 "생성 AI는 모두 서로 다른 자료형(데이터타입) 기반으로 구동되며 비트 수가 높을수록 정밀한 결과물을 얻을 수 있다"며 "대부분의 생성 AI는 FP16(부동소수점 16비트)를 이용하지만 성능이 떨어지며 현재 사실상 표준은 INT8(정수형 8비트)로 처리된다"고 설명했다. 이어 "XDNA 2 NPU는 FP16 기반 AI 모델을 정밀도를 떨어뜨리는 '양자화'(Quantization) 과정 없이 빠른 속도로 실행할 수 있다. 이는 AI 모델 정밀도로 고민하는 AI 응용프로그램 개발자들의 선택 고민을 덜어줄 것"이라고 덧붙였다. HP, MSI 등 주요 PC 제조사는 오는 7월부터 전세계 시장에 라이젠 AI 3000 프로세서 탑재 PC를 출시 예정이다. 각 제조사의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.06.03 17:12권봉석

AMD, 데스크톱PC용 젠5 기반 라이젠 9000 프로세서 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 3일(이하 현지시간) 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 PC용 프로세서 4종을 공개했다. 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지')는 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 CPU 코어 최대 12개와 XDNA2 기반 새 NPU(신경망처리장치)로 구성됐다. CPU 코어를 구성하는 타일은 TSMC 4나노급 공정에서 생산됐다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "젠5 아키텍처는 파이프라인 개선 등으로 분기 예측 정확성을 높이고 IPC(클록 당 명령어 처리 수)를 향상했다. 또 병렬 처리 가능한 명령어 수를 늘렸다"고 설명했다. 리사 수 CEO는 "현재 인텔 데스크톱PC용 최상위 제품인 코어 i9-14900K 대비 게임 성능은 23% 빠르며 콘텐츠 제작 소프트웨어 '블렌더' 성능은 56% 더 빠르다"고 설명했다. 이날 현장에서 만난 AMD 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 TSMC 4나노급 공정을 적용해 소모 전력은 낮추며 성능을 높인 결과 소비 전력이 낮아졌다. 8코어 탑재 제품인 라이젠 7 9700X 소모 전력이 65W로 낮아진 것이 좋은 예"라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈는 소켓 AM5를 탑재한 전 세대 메인보드와 호환되며 그래픽카드와 SSD 슬롯에 PCI 익스프레스 5.0을 적용한 X870/X870E 메인보드도 출시된다. 최상위 제품인 라이젠 9 9950X는 젠5 코어 16개, 32 스레드로 작동하며 최대 주파수는 5.7GHz, L2+L3 캐시 80MB로 구성됐다. 이외에 12코어, 10코어, 8코어 등 총 4개 제품이 동시에 출시된다. AMD는 기존 소켓 AM4 기반으로 가격 대비 성능을 높인 라이젠 5000 시리즈 프로세서 2종도 시장에 공급한다. 콘텐츠 제작과 게임으로 가격 대비 성능을 추구하는 소비자를 위한 제품이며 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 2종이 시장에 출시된다. AMD 관계자는 "'XT'는 전보다 작동 클록이 향상됐다는 의미로 붙은 명칭"이라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈 신제품 4종과 라이젠 5000 시리즈 신제품 2종은 오는 7월 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 제조사 권장 가격은 미정.

2024.06.03 17:11권봉석

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