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일론 머스크 "뉴럴링크, 인간 뇌에 칩 이식수술 첫 성공"

뇌신경과학 스타트업 뉴럴링크가 최초로 마이크로칩을 인간의 뇌에 이식하는 수술을 성공적으로 마쳤다고 일론 머스크가 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) 자신의 엑스를 통해 “뉴럴링크의 칩 이식을 받은 사람이 잘 회복하고 있는 중”이라며, "초기 결과를 보면 이식 장치를 통해 뉴런 스파이크 탐지가 잘 보인다"고 밝혔다. 첫 이식 환자가 누구인지는 공개되지 않았다. 작년 5월 미국 식품의약국(FDA)은 뉴럴링크의 임상 실험을 승인했다. 이후 지난해 9월 뉴럴링크는 경추 척수 부상이나 근위축성측삭경화증(루게릭병) 등으로 인한 사지 마비 환자를 임상 시험 참가자로 모집했다. 이후 많은 사람들이 뉴럴링크의 뇌 칩 이식 임상실험에 관심을 보이고 있다는 보도가 나왔다. 작년 11월 블룸버그 통신은 뉴럴링크가 아직 인간의 뇌에 칩을 이식하지 않았으나 내년에 11명, 2030년까지 2만 2천명 이상의 사람의 뇌에 이식 칩을 운영할 계획이라고 보도한 바 있다. 머스크는 수년 간 뉴럴링크에 대한 대담한 비전을 공개해왔다. 2016년 일론 머스크가 세운 뉴럴링크는 사람의 뇌에 컴퓨터 칩을 이식해 뇌 활동을 기록하고 자극해 질병이나 장애를 극복한다는 목표를 가지고 있다. 현재 단계의 뉴럴링크의 주된 연구는 칩 이식과 수술 로봇의 안전성을 평가하기 위한 무선 뇌-컴퓨터 인터페이스에 대한 시험이다. 뉴럴링크는 2021년 원숭이의 뇌에 칩을 이식해 생각만으로 컴퓨터 게임을 즐기는 영상을 공개하기도 했다. 하지만, 돼지와 원숭이 등 동물을 대상으로 실험 중인데 불필요하게 너무 많은 동물을 숨지게 한 혐의로 미국 연방 정부로부터 동물복지법 위반 혐의로 조사를 받기도 했다.

2024.01.30 09:47이정현

샘 알트먼, 오늘 방한…26일 삼성·SK 연쇄 회동

챗GPT를 만든 오픈AI의 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 1박 2일 일정으로 한국을 방문한다. 알트먼은 25일 오후 늦게 인천공항을 통해 입국한 뒤 26일 오전부터 국내 공식 일정을 시작할 예정인 것으로 알려졌다. 정확한 도착 시간은 공개되지 않았다. 정부 관계자에 따르면 알트먼 CEO는 26일 오전 경계현 삼성전자 DS부문 사장을 비롯한 최시영 파운드리 사업부 사장, 이정배 메모리사업부장 사장, 박용인 시스템 LSI 비즈니스 사업부 사장을 만날 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 SK하이닉스 관계자와 미팅도 예정됐다. 공식 일정을 끝낸 알트먼은 26일 미국으로 돌아갈 예정이다. 샘 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일하다"고 말했다. 업계에서는 알트먼이 이번 방한 기간 동안 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 전망하고 있다. 오픈AI의 이런 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않는다. 하지만 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 고대역폭메모리(HBM) 등이 대표적이다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서 인공지능(AI) 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 두 기업과 논의할 것으로 관측된다.

2024.01.25 16:25김미정

마이크로칩, 원격 온도센서 10종 구성 'MCP998x' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 오토모티브 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 'MCP998x' 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로, 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또한 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다. 또한 MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과 보안을 위한 다양한 경고 및 셧다운 옵션을 갖추고 있어 1개 이상의 열 소자를 관리하는 시스템을 지원할 수 있다. 이 원격 센서에는 저항 오류 보정 및 베타 보상 기능이 통합돼 있어 정확도를 향상시키고자 추가적인 설정을 할 필요가 없다. 나아가 단일 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링 할 수 있기 때문에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고 설계를 간소화해, BOM(부품 목록 명세서) 비용을 절감시켜 준다. 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 아날로그 사업부 부사장은 "마이크로칩의 새로운 원격 온도 센서 제품군은 지금까지 제한된 옵션을 제공해온 제품 범주에서 벗어나 고객의 선택의 폭을 넓혀준다"며 "MCP998x 제품군은 각각 초고온의 애플리케이션에서 더 나은 정확도를 제공하는 10개의 장치를 포함하고 있으며, 그 중 5개는 셧다운 안전 기능을 갖춰 고객이 다양한 오토모티브 멀티 채널 온도 센서 중에서 원하는 것을 선택할 수 있다"고 말했다. MCP998x 제품군은 중요한 영역에서 더욱 향상된 정확도를 제공하도록 설계됐다. 최대 125°C까지 2.5°C의 높은 정확도를 제공해 많은 경쟁 업체가 어려움을 겪고 있는 기존의 온도 범위보다 높은 고온 영역에서도 사용할 수 있다. 이러한 고온에서의 내구성으로 인하여 MCP998x 제품군은 전자 장치의 작동 온도가 중요한 요소로 꼽히는 오토모티브용 애플리케이션에 적합하다. MCP998x 센서는 HID램프, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자동차 서버, 비디오 처리 장치, 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치, 텔레매틱스 시스템과 같은 다양한 차량 기능과 함께 시트 제어 장치, 조명 시스템, 미러 제어 장치, 파워 윈도우와 같은 차량 내 탑재된 전자 기기의 작동을 지원하도록 설계됐다.

2024.01.19 10:05장경윤

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

"아이폰16·아이폰16 플러스, 램 용량 늘어난다"

애플이 올 가을 출시할 아이폰16과 아이폰16 플러스 모델에 8GB 램과 와이파이 6E 기술을 지원할 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 14일(현지시간) 홍콩 하이통 증권 제프 푸 분석가의 보고서를 인용해 이 같이 보도했다. ■ “아이폰16 일반 모델은 8GB램·와이파이6E 지원” 제프 푸는 차기 아이폰16, 아이폰16 플러스 모델에는 모두 8GB 램이 탑재, 6GB 램이 장착됐던 전작보다 용향이 늘어날 것이라고 예상했다. 하지만 그는 아이폰16 프로 모델은 전작과 동일하게 8GB 램을 유지할 것으로 전망했다. 애플은 작년 아이폰15와 아이폰15 플러스에는 6GB 램을, 아이폰15 프로와 아이폰15 프로 맥스에는 8GB 램을 탑재했다. 또 그는 아이폰16, 아이폰16 플러스가 전작에서는 프로 모델에만 지원됐던 6GHz 대역에서 작동하는 와이파이 6E를 지원해 무선통신 속도를 높이고 호환 라우터와의 신호 간섭을 줄일 것으로 기대했다. ■ “아이폰16 프로, 퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 칩 탑재” 그는 "아이폰16 프로 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 칩이 탑재되나 일반 모델에는 전작과 동일한 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 칩이 탑재될 것"이라고 밝혔다. 이는 표준 모델과 프로 모델의 차별화 요소가 될 것이라고 맥루머스는 전했다. 작년 2월 공개된 퀄컴의 스냅드래곤 X75은 최신 '5G 어드밴스드' 기술이 지원된다. 5G 어드밴스드는 기존 5G의 초연결·초저지연·초대용량 성능을 업그레이드해서 확장현실(XR) 기능과 초저지연 성능, 인공지능(AI), 위성통신 등을 지원한다. 또, 스냅드래곤 X70에 비해 더 빠른 5G 다운로드, 업로드 속도를 제공하며, AI 성능은 1세대 제품 대비 2.5배 이상 향상됐다. 회로 기판 공간을 25% 적게 차지하고 전력은 최대 20% 더 적게 사용한다고 알려져 있다. 애플은 2018년부터 자체적으로 아이폰용 5G 모뎀을 개발해 왔으나 아직 뚜렷한 성과를 내지 못한 것으로 알려져 있다. 작년 9월 월스트리트저널은 애플이 진행 중인 통신 모뎀 칩 개발 프로젝트가 난항을 겪고 있어 2025년 말까지도 칩 생산은 어려울 것이라고 보도했다. 애플은 올해 9월에 아이폰16 라인업을 발표할 전망이다.

2024.01.15 16:40이정현

마우저, 작년 4분기 8천종 이상 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 시간을 단축하고, 경쟁우위를 점할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다고 12일 밝혔다. 현재 1천200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급 중이다. 마우저의 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2023년 마우저는 4분기에 추가된 8천종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 6만6천종 이상의 최신 부품을 공급했다. 마우저가 지난 해 10월부터 12월까지 공급을 시작한 주요 제품으로는 마이크로칩테크놀로지, 르네사스, 멜릭시스 등의 칩이 있다. 마이크로칩테크놀로지의 PIC18-Q24 마이크로컨트롤러는 다중 전압 I/O(MVIO)를 갖추고 있어 외부 레벨 시프터를 사용하지 않고도 다양한 센서와 메모리 칩 및 프로세서와 연결하여 통신이 가능하다. MVIO는 보드의 복잡성과 부품원가를 줄이는 것은 물론, 시스템 관리 프로세서로 PIC18-Q24 MCU를 사용할 수 있도록 해준다. 또한 PIC18-Q24 제품군은 첨단 보안 기능을 통해 위협에 대처할 수 있는 시스템 기반을 구축할 수 있도록 설계되었다. 르네사스 일렉트로닉스의 CK-RA6M5 V2 클라우드 키트 RA6M5 마이크로컨트롤러에 기반한 CK-RA6M5 클라우드 키트는 DA16600 와이파이+블루투스 모듈을 통해 클라우드 연결을 제공한다. 이 키트는 긴 배터리 수명과 낮은 전력소모로 클라우드 연결을 위한 완벽한 게이트웨이 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 이 키트는 여러 애플리케이션 프로젝트와 센서 데이터를 시각화할 수 있는 풍부한 기능의 대시보드가 포함된 포괄적인 소프트웨어 수트와 다양한 센서를 갖추고 있다. 이 키트는 AWS FreeRTOS 및 애저IoT 플러그 앤 플레이 인증을 통해 보다 용이하게 애플리케이션 개발을 지원한다. 멜렉시스의 트리액시스 마그네틱 3D 위치 센서 MLX90423은 파워트레인 액추에이터와 페달 포지셔닝, 연료 레벨 게이지 및 변속 시스템 등 비용에 민감한 차량용 애플리케이션을 위해 설계돼왔다. 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 최대 +160°C까지 동작 온도를 지원하는 MLX90423은 선형 표유전자계 내성을 갖추고 있어 기능 안전, 최대 정격 절대값(AMR) 및 전자파 적합성(EMC) 특성 측면에서 우수한 성능을 제공한다. 타오글라스의 볼트 A.120(Bolt A.120) GNSS 능동형 영구 장착 안테나 볼트 A.120(Bolt A.120)은 보정 서비스를 위한 L-대역과 전체 GNSS 스펙트럼에서 동작할 수 있도록 설계된 다중 대역 GNSS 능동형 안테나다. 이 안테나를 이용하면 우수한 위치 정확도는 물론, 도시 환경에서도 안정적인 위치 추적 기능을 향상시킬 수 있다. 이 제품은 높이가 26mm에 불과한 낮은 프로파일의 견고한 밀폐형 영구 장착 IP67 등급의 ASA 인클로저로 제공된다. 볼트 A.120 GNSS 안테나는 자율주행, 로보틱스, 스마트 농업 및 자산 추적 등의 애플리케이션에 매우 적합하다.

2024.01.12 13:51장경윤

美, 두 번째 반도체 보조금 지원 발표…마이크로칩 수혜

미국 상무부가 현지 반도체 제조기업 마이크로칩에 1억6천200만 달러(한화 약 2천100억원)의 보조금을 지급할 계획이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 마이크로칩은 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 등 아날로그 반도체를 전문으로 생산하는 기업이다. MCU는 특정 기능을 수행하도록 설계된 소형 칩으로, 일반 가전제품부터 방산까지 산업 전반에 활용되고 있다. 마이크로칩의 보조금은 미국 콜로라도주 공장에 9천만 달러, 오리건주 공장에 7천200만 달러 분할 지원된다. 이를 통해 마이크로칩은 현지 MCU 및 레거시(성숙) 공정 칩의 생산능력을 3배로 늘릴 수 있을 것으로 예상하고 있다. 지나 러몬도 미국 상무장관은 "마이크로칩에 대한 보조금 지급은 모든 산업에 활용되는 레거시 칩 공급망을 강화하려는 미국의 노력의 일환"이라고 설명했다. 지난달 미국 상무부는 중국산 레거시 칩에 대한 자국 기업들의 의존도를 조사하기로 하는 등 관련 공급망에 많은 관심을 기울이고 있다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따른 첫 보조금 지원은 영국의 방산·보안·항공 솔루션 기업인 BAE시스템즈가 받게 됐다. BAE시스템즈는 미국 내 최첨단 전투기용 칩을 제조하기 위한 공장 건설을 계획해 왔다. 미 상무부는 지난해 12월 BAE시스템즈에 3천500만 달러의 보조금 지원을 발표했다. 한편 국내 주요 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스도 미국 투자를 진행하고 있거나 계획 중에 있다. 삼성전자는 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위한 부지를 물색하고 있다.

2024.01.05 08:48장경윤