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'칩'통합검색 결과 입니다. (161건)

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[영상] 뇌에 칩 이식한 환자…이번엔 닌텐도 마리오 게임에 도전

세계 최초로 뉴럴링크의 칩을 뇌에 이식한 남성이 이번에는 닌텐도 게임 '마리오 카트'에 도전했다고 비즈니스인사이더 등 외신들이 25일(현지시간) 보도했다. 8년 전 다이빙 사고로 목 아래에 마비가 왔다는 29세 남성 놀런 아르보우(Nolan Arbaugh)는 최근 공개된 영상에서 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)를 통해 마리오 게임 캐릭터를 생각 만으로 자유롭게 조종했다. 공개된 영상에서 마리오 캐릭터에 단순한 방향 지시 뿐 아니라 자유로운 회전 각도 등을 지시해 꽤 섬세하고 인상적인 게임 플레이를 진행하는 모습을 확인할 수 있다. 또, 그는 다른 플레이어를 격추하는 데 성공하기도 했다. 그는 "칩 이식을 통해 게임과 같이 이전부터 좋아하던 활동을 할 수 있게 됐다"며, “해당 프로젝트에 참여해 기쁘다”고 밝혔다. 지난 주 뉴럴링크는 그가 뉴럴링크 장치를 사용해 뇌와 컴퓨터를 연결해 생각 만으로 온라인 체스 게임과 온라인 게임 '문명VI'를 플레이할 수 있다고 밝혔다. 놀런 아르보우는 칩 이식 수술이 매우 쉬웠다고 밝히며 뇌 이식에 대한 자신의 경험에 대해 “완벽하지는 않지만, 이것이 여행의 끝이라고 생각하지 않기를 바란다. 해야 할 일이 많지만 이미 내 인생을 바꿔 놓았다”고 말했다.

2024.03.26 15:27이정현

DNA로 만든 컴퓨터 칩 나왔다..AI 혁신 이룰까

컴퓨터처럼 계산을 수행하는 DNA 기반 칩이 개발됐다. 미국 로체스터 공과대 컴퓨터 공학부 암란 강글리(Amlan Ganguly)가 이끄는 연구진이 DNA 기판을 사용해 계산을 수행하는 새로운 바이오 컴퓨팅 칩을 개발했다고 IT매체 BGR이 11일(현지시간) 보도했다. 해당 연구는 작년 10월 19일 국제학술지 플로스원(PLOS One)에 소개됐다. '생명의 청사진'으로 통하는 DNA는 전자 기반 저장 장치에 데이터를 인코딩하는 것처럼 유전정보를 인코딩한다. 과학자들은 오랫동안 DNA 기반 장치를 사용해 컴퓨팅 처리 속도를 한 차원 끌어올릴 수 있는 가능성에 대해 논의해 왔다. 과거에는 아주 작은 규모의 데이터를 인코딩하는 데 DNA 기반 장치가 사용되기도 했다. 하지만 이번에 개발된 칩은 한 단계 더 나가 데이터를 처리하는 데에도 DNA를 사용한다. 논문 공동 저자인 암란 강글리는 "DNA는 정보를 저장하는 데 탁월하며, 실제로 DNA는 대부분의 메모리 하드웨어보다 약 3~6배 정도 더 작기 때문에 전자식 메모리보다 훨씬 우수하고 안정적이며 내구성이 뛰어나다”고 밝혔다. DNA는 오랫동안 하드드라이브, SSD와 같은 기존 방식보다 더 효과적인 데이터 저장방식으로 제안되어 왔으며, 마이크로소프트 등 기업에서도 급증하는 데이터 양을 저장하고 관리하기 위한 후보로 DNA를 꼽기도 했다. 연구진은 지난 2017년 동영상으로 박테리아의 DNA 분자를 암호화하는 등 DNA 기반 저장 장치를 구축한 바 있다. 이번 연구에서 연구진은 DNA를 분자 수준에서 조작해 데이터 읽기, 쓰기와 같이 DNA가 컴퓨터기능을 할 수 있는 방법을 고안했다. 다양한 지점에서 DNA 가닥에 흠집을 내 2진수의 1과 0을 나타내고, 미세유체 채널 네트워크를 사용해 다양한 계산을 표현하는 방식으로 DNA의 데이터를 인코딩했다. 연구진은 DNA 기반 칩이 데이터를 저장하고 처리할 수 있으며, 언젠가 인공지능(AI) 모델을 훈련하는 데 도움이 될 수 있는 기본 계산을 수행할 수 있다고 밝혔다. 또, DNA는 SSD보다 단위 용량당 최대 1천 배 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 데이터를 더 효율적으로 처리할 수 있다고 덧붙였다. 이번에 나온 컴퓨터 칩은 개념증명(proof-of-concept)용으로 개발된 것이지만, 연구진들은 이 장치를 확장해 향후 AI 시스템을 훈련하는 데 사용될 수 있기를 원하고 있다. 연구진은 “DNA 기판으로 만든 컴퓨터는 기존 전자 장치보다 훨씬 더 환경적으로 지속 가능하다”고 덧붙였다.

2024.03.12 10:40이정현

차세대 M3 맥 제품은 언제 나올까

최근 애플이 M3칩이 탑재된 새 맥북 에어 시리즈를 발표한 가운데 맥 제품들이 줄줄이 M3 칩으로 업그레이드 될 준비를 하고 있다. IT매체 맥루머스는 지금까지 나온 소문들을 종합해 출시가 기대되는 M3 칩 탑재 맥 제품을 모아서 10일(현지시간) 보도했다. ■ 맥 스튜디오 애플은 작년 6월 WWDC 행사에서 M2 칩 맥 스튜디오를 공개했다. 지난 1월 대만 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면, M3 울트라 칩이 탑재된 신형 맥 스튜디오가 올해 중반 출시될 예정이다. 이 보고서에 따르면 M3 울트라 칩은 올해 말 아이폰 16 라인업에 출시될 것으로 예상되는 A18 칩과 마찬가지로 TSMC의 N3E 공장으로 제작될 예정이다. 이후 블룸버그 통신도 애플이 새로운 맥 스튜디오를 개발 중이며, "신형 맥 스튜디오에는 아직 발표되지 않은 M3 칩의 네 번째 변형이 제공될 가능성이 높다"고 보도했다. 또, 신형 맥 스튜디오가 올해 하반기 출시 가능성이 높다고 덧붙였다. 신형 맥 스튜디오에 탑재될 것으로 예상되는 M3 칩에는 최대 32개의 CPU 코어와 80개의 GPU 코어를 탑재할 것으로 예상되고 있다. ■ 맥 프로 애플은 2023년 6월 맥 스튜디오와 함께 M2 맥 프로를 선보였다. 블룸버그 마크 거먼은 올해 하반기 M3 칩 기반 맥 프로가 출시될 가능성이 높다고 전망했다. 여기에는 차기 맥 스튜디오처럼 'M3 울트라' 칩셋 탑재가 거론되고 있다. ■ 맥 미니 애플은 작년 1월 M2, M2 프로 칩 맥 미니를 발표했기 때문에 출시된 지 약 400일이 지난 상태다. 작년 7월 블룸버그 통신은 새 맥 미니가 2024년 하반기까지 출시되지 않을 것이라고 보도한 바 있다. 과거 애플은 M1 맥 미니 출시 후 M2 맥 미니 출시까지 약 26개월이 걸렸기 때문에, 다음 맥 미니 제품은 올해가 아닌 내년 봄 M3 칩이 아닌 곧장 M4 칩을 갖춘 맥 미니를 출시할 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다. ■ 맥북 프로 애플은 작년 11월에 이미 M3, M3 프로 칩 기반 맥북 프로를 선보였기 때문에, 차기 맥북 프로는M4 칩을 갖추고 출시 시기는 2025년으로 예상된다. 또, 애플이 아이패드와 맥북 라인업의 OLED 전환을 준비 중이기 때문에 차기 맥북 프로에 최초로 OLED 디스플레이가 탑재될 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다.

2024.03.12 08:43이정현

"中, 美 대응 위해 36조원 규모 반도체 칩 펀드 조성"

중국이 미국의 반도체 규제에 대응하기 위해 사상 최대 규모인 2천억 위안(약 36조원) 규모 '칩 펀드'를 조성하고 있다고 블룸버그 통신이 8일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면, 중국 국가집적회로산업투자기금은 세 번째 칩 펀드를 조성하기 위해 2천억 위안이 넘는 자금을 지방정부, 국영 기업으로부터 모으고 있는 것으로 알려졌다. 이번 펀드 조성은 '빅 펀드'(Big Fund)의 세 번째 단계로, 중국이 세계 반도체 시장을 활용하려는 노력을 다시 시작한다는 의미라고 블룸버그는 전했다. 빅 펀드는 대부분의 자금을 지방정부, 국영 기업에서 조달하며 중앙정부는 극히 일부만 출연할 것으로 예상된다. 블룸버그는 소식통을 인용해 중국의 목표는 시진핑 국가주석의 주요 프로젝트를 위해 전국적으로 자본을 모으는 것이라고 전했다. 이번 펀드에는 상하이를 비롯한 지방 정부를 포함해 중국 청통홀딩스그룹과 국가개발투자공사가 각각 수십억 위안을 투자할 것으로 예상됐다. 펀드 조성에는 수 개월이 걸릴 전망이다. 작업이 마무리되면 현지 반도체기업을 직접 지원하게 된다. 이 같은 조치는 최근 미국이 네덜란드, 독일, 한국, 일본 등 동맹국을 대상으로 중국의 반도체 기술 접근에 대한 제한을 더욱 강화하고 있는 가운데 나온 것으로, 중국의 자립 의지는 더 커지고 있으며, 빅펀드가 중추적인 역할을 하고 있다는 분석이다. 앞서 중국 정부는 2014년, 2019년에도 각각 1천387억 위안(약 25조4천억 원), 2천억 위안(약 36조원)의 반도체 펀드를 조성한 바 있다.

2024.03.09 14:00이정현

곧 출시되는 새 맥북 에어, 어떻게 나올까

애플이 오는 3월 신제품 행사를 열고 신형 아이패드와 맥북을 선보일 예정인 가운데, 새로 출시될 신형 맥북에어 모델에 관심이 모아지고 있다. IT매체 나인투파이브맥은 26일(현지시간) 올 봄에 출시될 것으로 전망되는 13·15인치 맥북 에어 관련 정보를 보도했다. 애플은 2022년 완전히 새롭게 디자인한 맥북 에어를 출시했다. 작년에는 15인치 맥북에어 디자인을 바꿨다. 하지만, 올해 선보일 맥북 에어 모델들은 디자인 변화 없이 성능 업그레이드에 중점을 둘 예정이다. 이번에 출시되는 13·15인치 맥북 에어는 M2 칩 대신 M3 칩을 탑재할 것으로 예상되며, 현재 M3 기반 맥북 에어의 양산이 이미 시작된 것으로 알려졌다. 신형 맥북에어는 TSMC의 3나노 공정을 통해 생산된 M3 칩을 탑재해 기존 M2 버전보다 한층 빨라질 예정이다. 애플은 작년 10월 말 3세대 칩 M3칩을 공개하며, M3 칩에 탑재되는 성능(P) 코어의 성능이 M1 대비 30%, M2 대비 15% 향상되었으며 효율(E)코어는 M1 대비 50%, M2 대비 30% 향상되었다고 설명했다. 또, GPU에는 다이나믹 캐싱 기술이 적용되었고 하드웨어 가속 레이트레이싱, 하드웨어 가속 메시 셰이딩 등 고급 기능이 추가됐다고 밝혔다. 나인투파이브맥은 M3 맥북 에어는 전작 대비 더 빠르고 효율적이고 그래픽 성능이 크게 될 것으로 전망했다. 하지만, 아직 신형 맥북 에어 가격 정보는 알려진 것이 없다.

2024.02.27 15:13이정현

엔비디아, 최고 경쟁자로 中 화웨이 지목

엔비디아가 중국 화웨이를 최고의 경쟁업체로 지목했다. 엔비디아가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 인공지능(AI) 칩을 포함한 여러 분야에서 화웨이를 최고 경쟁업체로 꼽았다고 23일(이하 현지시간) 로이터 통신이 보도했다. 엔비디아는 화웨이가 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 네트워킹 칩 등 AI용으로 설계된 칩을 공급하는 데 경쟁력이 있다고 밝혔다. 또한, 화웨이를 AI 컴퓨팅을 개선하기 위해 자체 하드웨어와 소프트웨어를 설계하는 클라우드 서비스 회사라고 덧붙였다. 화웨이는 엔비디아의 AI 칩 라인의 경쟁제품으로 어센드 시리즈 칩을 개발했다. 화웨이의 주요 제품인 910B 칩은 약 3년 전에 출시된 엔비디아의 A100 칩과 경쟁하기도 했다. 분석가들은 중국의 AI 칩 시장 규모가 70억 달러에 달할 것으로 추정하고 있다. 엔비디아가 지적한 다른 경쟁사에는 인텔, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등이 있었으며, 아마존, 마이크로소프트 등의 대형 클라우드 컴퓨팅 회사도 경쟁자로 꼽혔다. 최근 엔비디아 주가는 전 세계에 불어 닥친 AI 열풍으로 강력한 AI 칩 수요가 계속되면서 연일 사상 최고치를 경신하고 있다. 또, 최근 발표된 2023년 4분기 실적이 시장 기대치를 크게 웃돌며 '성장성' 측면에서도 만족할 만한 수치를 선보이면서 22일 엔비디아의 주가는 전일보다 16.38% 폭등했고, 23일 장중에는 시가총액 2조 달러를 돌파하기도 했다.

2024.02.24 15:00이정현

"MS 애저보다 빠르다"…美 스타트업 그로크, AI 칩으로 시장 판도 흔들까

거대언어모델(LLM)의 추론·응답 속도를 높인 인공지능(AI) 칩이 나왔다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 더 빠른 속도를 갖췄다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 22일 미국 IT 매체 뉴아틀라스에 따르면 미국 AI 스타트업 그로크는 지난 20일 LLM의 추론과 응답 속도를 높이는 AI 칩 '언어처리장치(LPU)'를 출시했다. 그로크는 구글 개발자 출신들이 모여 2016년 설립한 반도체 기업이다. 설립자 중에는 구글 머신러닝(ML) 칩을 개발한 조나단 로스가 최고경영자(CEO)다. 보도에 따르면 LPU는 LLM을 탑재한 챗봇인 오픈AI의 '챗GPT', 구글의 '제미나이' 등의 응답 속도 향상에 특화됐다. 사용자 질문에 1초도 안 되는 시간에 영어 기준 수백 단어의 답변을 생성할 수 있다. 벤치마크 테스트에서도 LPU는 마이크로소프트의 애저 클라우드 인프라 성능을 능가했다. 메타의 700억 매개변수 '라마 2'는 마이크로소프트 애저 클라우드상에서 초당 19개 토큰을 생성했지만, 그로크를 탑재했을 때 초당 241개 토큰을 만들었다. LLM이 그로크를 탑재할 경우 18배 이상 빠른 추론 속도를 갖출 수 있는 셈이다. 또 LPU는 100개 토큰을 생성하는 데 0.8초가 걸렸지만, 마이크로소프트의 애저 클라우드는 10.1초 소요됐다. 현재 개발자는 그로크챗 인터페이스에서 LPU 엔진을 이용할 수 있다. 승인된 사용자는 라마 2, 미스트랄, 팰컨 등을 통해 엔진을 시험해 볼 수 있다. 조나단 로스 그로크 CEO는 "LLM의 추론 속도는 개발자의 아이디어를 사업화할 수 있다"며 "이는 AI 사업 생태계 필수 요소"라고 밝혔다.

2024.02.22 11:05김미정

머스크 "뇌 칩 이식 환자, 생각만으로 마우스 움직여"

지난 달 뇌신경과학 스타트업 뉴럴링크의 칩을 뇌에 이식 받은 첫 번째 환자가 생각만으로 컴퓨터 마우스를 제어할 수 있게 됐다고 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 밝혔다. 로이터통신을 비롯한 외신들에 따르면 일론 머스크는 20일(현지시간) 엑스의 음성 기반 채팅 서비스 '스페이시스' 행사에서 “뇌 칩 이식 환자의 진행 상황이 좋다”며, “우리가 알고 있는 부작용 없이 완전히 회복된 것 같다. 생각만으로 화면에서 마우스를 움직일 수 있다"고 밝혔다. 그는 또 뉴럴링크가 현재 환자로부터 가능한 한 많은 마우스 버튼을 클릭할 수 있도록 노력하고 있다고 덧붙였다. 작년 5월 미국 식품의약국(FDA)은 뉴럴링크의 임상 실험을 승인했다. 이후 지난해 9월 뉴럴링크는 경추 척수 부상이나 근위축성측삭경화증(루게릭병) 등으로 인한 사지 마비 환자를 임상 시험 참가자로 모집한 후 지난 달 인간 환자에 칩을 이식하는 데 성공했다. 뉴럴링크의 초기 목표는 뇌에 칩을 심어 무선으로 컴퓨터와 연결하는 '뇌-컴퓨터 인터페이스'(BCI) 기술을 통해 생각만으로 컴퓨터와 의사소통하고 조작하도록 하는 것이다. 머스크는 수년 간 뉴럴링크에 대한 대담한 비전을 공개해왔다. 2016년 일론 머스크가 세운 뉴럴링크는 사람의 뇌에 컴퓨터 칩을 이식해 뇌 활동을 기록하고 자극해 질병이나 장애를 극복한다는 목표를 가지고 있다. 뉴럴링크의 칩 이식 성공으로 BCI 개발의 이정표가 마련됐다는 평가도 있지만, 칩 이식 후 부작용이 발생할 수 있다는 안전성 문제가 제기되고 있다. 또, 개발 과정에서 너무 많은 동물이 희생돼 미국 연방 정부로부터 동물복지법 위반 혐의로 조사를 받기도 했으며, 사람과 컴퓨터의 결합을 둘러싼 윤리 문제 등의 논란도 이어지고 있다.

2024.02.21 10:38이정현

과기정통부 "올해 반도체 R&D에 6천361억 원 투입"

올해 과학기술정보통신부가 반도체 R&D에만 6천361억 원을 투입한다. 이 규모는 전년 대비 12.9% 증가한 수치다. 과학기술정보통신부 이종호 장관은 15일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 열린 '내 칩(My Chip) 토크 콘서트'에서 이같이 말했다. 이 장관은 “올해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 새로운 사업을 시작한다”며 “반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다”고 언급했다. 이 행사는 '국민과 함께하는 민생토론회' 후속 조치로 이루어졌다. 현장의 반도체 설계 전문가와 마이 칩 서비스 참여 학생들이 경험을 공유하고 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 서로 자유롭게 논의했다. 참석자는 과기정통부에서 노경원 연구개발정책실장과 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표, ETRI 김혜지 선임연구원, 그리고 반도체 설계 전공 학생 등 80여 명이다. 이들은 학부‧대학원 생활, 취업‧창업 경험, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 관한 이야기를 주고받았다. 또 제1회 마이 칩 서비스에 참여했던 경희대학교 이동영, 중앙대학교 이승현 학생이 프로젝트 현장 참여 경험을 공유했다. 이날 행사 참가자들은 마지막 일정으로 자신이 설계한 칩이 제작되고 있는 현장인 ETRI 팹 시설과 성과 전시관을 돌아봤다. 과기정통부는 올해 반도체 고급인력 양성을 위해 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공할 계획이다. 또 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 마이 칩 서비스도 지속 확대한다. 마이 칩 서비스는 과기정통부가 지난해부터 지원해온 사업이다. 학생들이 설계한 반도체 칩을 ETRI‧서울대학교‧대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 500㎚ CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹에서 제작하고 패키징까지 진행해 학생들에게 제공한다. 이종호 장관은 “올해 마이 칩 서비스 지원 규모를 지난해 대비 6배로 확대하고 참여 학생들 간 교류도 활성화할 것”이라며 “많은 학생이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편 올해 마이 칩 서비스 참가 신청은 마이 칩 홈페이지(mpw.kion.or.kr)를 통해 분기별로 총 4차례 받을 예정이다. 1차 마이 칩 서비스 신청은 오는 29일까지 접수한다.

2024.02.15 13:32박희범

마이크로칩, 최대 25Gbps '타임프로바이더4500' 출시

마이크로칩테크놀로지는 하드웨어 타임키핑 플랫폼 '타임프로바이더(TimeProvider) 4500' 그랜드마스터를 출시했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 최대 25Gbps의 고속 네트워크 인터페이스를 제공하고, 1 나노초 미만의 정밀 타이밍 정확도를 구현한다. 타임프로바이더 4500 그랜드마스터는 대용량의 PTP(정밀 시간 프로토콜) 트랜잭션을 처리할 수 있는 장치다. 혁신적인 하드웨어 플랫폼을 통해 수천 대의 클라이언트를 위한 더 높은 IEEE-1588 확장성을 제공한다. C-band 5G 배포에서 네트워크를 설치하는 장소에서 커버리지 범위와 수용량의 균형을 유지해야 하는 경우에는 단일 그랜드마스터로부터 수천 개의 gNodeB를 서비스할 수 있는 능력이 매우 중요하다. 타임프로바이더 4500 그랜드마스터는 설치가 되는 위치에 따라 매우 적거나 또는 많은 gNodeB 기지국을 지원할 수 있고, 이는 운영 규모에 상관없이 비용 효율적이고 매우 유연한 네트워크 구축을 가능케 한다. 또한 다양한 세대의 네트워크 장비에 연결될 수 있는 유연성을 제공해 네트워크 운영업체들이 기존에 투자한 인프라 시설을 활용할 수 있어 비용을 절감할 수 있다. 제품 클럭은 25Gbps를 지원하는 최초의 1588 그랜드마스터로, 고객들은 1Gbps, 10Gbps 또는 25Gbps 네트워크 링크 중 선택해 다양한 네트워크 디바이스에 연결할 수 있다. 최근 네트워크 장비 업그레이드가 최소 10Gbps에서 최대 100Gbps까지 고속 데이터 전송이 필요한 장비로 전환되고 있기 때문에 이와 같은 고속 대역폭 확보가 필수적이다. 타임프로바이더 4500 그랜드마스터의 매우 정밀한 타이밍 정확도는 GNSS를 대신할 수 있는 솔루션 구축에 특히 중요하다. 지상 기반의 옵션은 기존 광 네트워크 인프라를 활용하여 GNSS에 대한 의존도를 낮출 뿐 아니라 장거리에서도 매우 높은 정확도의 타이밍 신호를 전송할 수 있어 비용 효율적인 솔루션으로 여겨진다. 또한 제품 클럭의 개선된 하드웨어 플랫폼은 이전에 출시됐던 타임프로바이더 4100의 모든 기능을 지원하고 있다. 타임프로바이더 4100 시리즈에 투자했던 운영업체들이 새로운 제품으로 업데이트할 때 기존에 가지고 있던 요소들을 최대한 활용할 수 있다.

2024.02.15 09:45장경윤

"아이폰16, 새 뉴럴 엔진 달고 AI 기능 제공한다"

올 가을 나오는 차기 아이폰 운영체제 iOS18에 새로운 인공지능(AI) 기능이 탑재될 것으로 알려진 가운데, 애플이 이에 맞춰 아이폰16의 하드웨어 업데이트를 준비하고 있다는 소식이 나왔다. 대만 경제매체 이노코믹데일리뉴스는 15일(현지시간) 애플이 차세대 M4 칩과 A18 칩의 AI 컴퓨팅 코어 수를 대폭 늘릴 것이라고 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 올해 M3, A17 프로세서의 AI 컴퓨팅 성능을 강화시킬 뿐 아니라 차세대 M4, A18 프로세서의 AI 컴퓨팅 코어 수와 성능, AI 애플리케이션의 전체 전송 속도를 크게 높일 예정이다. 이로 인해 애플의 머신러닝용 학습 처리 장치 '뉴럴 엔진'의 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 보인다고 외신들은 전했다. 뉴럴 엔진은 2020년 아이폰 12세대부터 16코어 설계가 적용된 후 코어 수는 동일하게 유지되어 왔지만 뉴럴 엔진의 성능은 계속 향상되어왔다. 애플은 작년 아이폰15 프로의 A17 프로 칩이 전작에 비해 뉴럴엔진이 최대 2배 더 빠르다고 밝힌 바 있다. 업그레이드된 뉴럴엔진은 AI·머신러닝 작업의 성능을 향상시킬 예정이다. iOS 18에는 시리, 바로가기, 메시지, 애플뮤직 등의 앱에 새로운 생성 AI 기능이 포함될 것이라는 소식이 나온 상태다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 이번 달 실적 발표 자리에서 애플이 생성 AI를 개발 중이며 올해 말에 세부 사항을 공유할 것이라고 밝혔다. iOS18은 오는 6월 애플의 연례 개발자 행사인 WWDC에서 발표될 예정이다. 애플 실리콘 칩이 탑재된 맥의 경우, 현재 대부분 16코어 뉴럴엔진이 탑재되어 있다. 예외는 M1 울트라, M2 울트라 칩이 탑재된 32코어 뉴럴엔진을 갖춘 맥스튜디오와 맥 프로다. M4 칩 탑재 맥은 올해 말이나 내년 초 출시될 것으로 전망되고 있다. A18 시리즈 칩은 오늘 9월 나오는 아이폰16 모델에 적용될 예정이다. 일부 생성 AI 기능이 아이폰16 시리즈에만 적용될 수 있다는 소문이 나온 상태인데, 그 이유는 업그레이드된 뉴럴엔진이 필요하기 때문일 수 있다고 IT매체 맥루머스는 전했다.

2024.02.15 09:21이정현

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

"엔비디아, 40조 규모 맞춤형 AI 칩 시장 진출한다"

미국 반도체 기업 엔비디아가 300억 달러(약 40조원) 규모 맞춤형 인공지능(AI) 칩 시장 공략에 나선다고 로이터 통신이 9일(현지시간) 보도했다. 해당 매체는 정통한 소식통을 인용해 엔비디아가 첨단 AI 프로세서를 포함해 클라우드 컴퓨팅 기업 대상 맞춤형 칩 설계에 초점을 둔 새로운 사업부를 구축하고 있다고 보도했다. ■ 맞춤형 AI 칩 개발…브로드컴·마벨테크놀로지와 경쟁 엔비디아는 현재 브로드컴, 마벨 테크놀로지 등이 제공 중인 맞춤형 AI 칩 개발에 뛰어든 것으로 알려졌다. 관계자는 엔비디아가 이미 아마존, 메타, 마이크로소프트(MS), 알파벳, 오픈AI와 맞춤형 칩 제작에 대해 논의했다고 밝혔다. 또, 엔비디아는 데이터 센터 칩 외에도 통신, 자동차 및 비디오 게임 등에도 맞춤형 AI 칩을 지원할 예정이다. 엔비디아 주가는 해당 보도 후 2.75% 급등했다. 엔비디아는 현재 고급 AI 칩 시장의 약 80%를 차지하고 있으며, 작년에 시가 총액이 3배 이상 증가한 후 올해 들어서도 약 40% 증가한 1조 7천300억 달러에 이르렀다. . 오픈AI, MS, 알파벳 등 많은 IT 기업들은 빠르게 부상하는 생성 AI 부문에서 살아남기 위해 AI 칩 확보 경쟁에 나서고 있다. 엔비디아의 H100, A100 칩은 범용 다목적 AI 프로세서로 사용되고 있지만, 기술 회사들은 특정 요구에 맞게 자체 내부 칩을 개발하기 시작했다. 자체 개발 칩은 에너지 소비를 줄이는 데 도움이 되며 잠재적으로 설계 비용과 시간을 줄일 수 있다고 알려져 있다. ■ 2023년 전 세계 맞춤형 AI 칩 시장 규모, 약 300억 달러 투자은행 니덤 자료에 따르면, 전 세계 맞춤형 AI 시장 규모는 2023년에 약 300억 달러 규모로, 연간 글로벌 칩 판매량의 약 5%에 해당한다. 시장조사기업 650 그룹의 설립자 앨렌 워클에 따르면, 데이터 센터 맞춤형 AI 칩 시장은 올해 최대 100억 달러로 성장하고, 2025년에는 두 배로 성장할 예정이다.. 현재 데이터 센터용 맞춤형 실리콘 설계는 브로드컴과 마벨이 주도하고 있다. 엔비디아가 이 영역까지 확장하면 기존 브로드컴과 마벨의 점유율을 잠식할 가능성이 있다고 로이터는 전했다. 연구 기관 세미애널리리스 설립자 딜런 파텔(Dylan Patel)은 "브로드컴의 맞춤형 실리콘 사업 규모가 100억 달러에 달하고, 마벨의 규모가 20억 달러에 달하는 상황에서 이는 진정한 위협"이고 밝혔다. ■ 통신 및 자동차·게임용 맞춤형 칩까지 확장 또, 엔비디아는 통신 인프라 제조업체 에릭슨과도 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기술이 포함된 무선 칩 개발을 협의 중인 것으로 전해졌으며, 자동차 및 비디오 게임 시장도 공략할 계획이다. 통신 맞춤형 칩 시장은 연간 약 40억~50억 달러 규모로 유지될 것으로 예상되다. 자동차 부문의 맞춤형 칩 시장은 현재 60억∼80억 달러에서 연간 20% 성장이 예상되고 있다. 또, 비디어 게임 맞춤형 칩 시장 규모도 현재 70억 달러 수준에서 MS와 소니의 차세대 콘솔로 80억 달러 규모로 시장이 확대될 것으로 예상되고 있다. 이미 일본 닌텐도의 스위치에는 엔비디아 칩인 테그라 X1이 탑재돼 있으며, 올해 출시되는 새 버전에도 엔비디아의 맞춤형 칩이 탑재될 것으로 알려졌다.

2024.02.10 08:19이정현

"구글 차기 폴더블폰 '픽셀 폴드2' 이렇게 나온다"

구글의 차세대 폴더블폰 '픽셀 폴드2'가 올 가을 픽셀9 시리즈와 함께 출시될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 6일(현지시간) 소식통을 인용해 구글이 픽셀 폴드2에 16GB 램과 텐서 G4 칩 탑재를 테스트 중이라고 보도했다. 보도에 따르면, 구글의 차기 폴더블폰 픽셀 폴드2는 올 봄에 열리는 구글 I/O 행사가 아닌 가을에 열리는 픽셀 9 공개 행사에서 함께 출시될 가능성이 높다. 작년에 구글은 자체 개발한 텐서 G2칩을 탑재한 폴더블폰 '픽셀 폴드'를 출시하며 폴더블 스마트폰 시장에 진출했다. 소식통에 따르면, 구글은 지난 몇 달간 픽셀 폴드2를 테스트해왔고 초기 시제품에는 코드명 '주마(zuma)'라는 텐서 G3칩이 탑재됐지만, 최근 시제품에는 코드명 '주마프로(zumapro)'라는 텐서 G4칩이 탑재됐다. 구글은 작년 5월 구글 I/O 행사에서 픽셀 폴드를 발표했다. 하지만, 구글은 새로운 텐서 칩 소개를 주로 가을 행사에서 했기 때문에 픽셀 폴드2에 텐서 G4 칩이 탑재되면 가을에 공개될 가능성이 높다는 게 외신의 전망이다. 현재 픽셀폴드2는 EVT(엔지니어링 검증 테스트) 단계의 시작 단계를 거치고 있어 구글 I/O 행사에서 공개될 가능성은 적다. 또, 일부 시제품에 16GB LPDDR5 램과 256GB UFS 4.0 스토리지가 탑재되어 있는 것으로 파악됐다. 전작에는 12GB LPDDR5 램과 256GB UFS 3.1 스토리지가 탑재됐다. 해당 매체는 구글 픽셀폰에서 16GB 램 탑재는 처음이며, 이는 구글이 픽셀폰 전용 AI 비서 '픽시'(Pixie)를 개발해 다양한 온디바이스 AI 기능을 도입할 계획으로 알려졌기 때문에 램 용량 증가는 의미가 있을 것으로 보인다고 평했다.

2024.02.07 10:52이정현

일론 머스크 "뉴럴링크, 인간 뇌에 칩 이식수술 첫 성공"

뇌신경과학 스타트업 뉴럴링크가 최초로 마이크로칩을 인간의 뇌에 이식하는 수술을 성공적으로 마쳤다고 일론 머스크가 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) 자신의 엑스를 통해 “뉴럴링크의 칩 이식을 받은 사람이 잘 회복하고 있는 중”이라며, "초기 결과를 보면 이식 장치를 통해 뉴런 스파이크 탐지가 잘 보인다"고 밝혔다. 첫 이식 환자가 누구인지는 공개되지 않았다. 작년 5월 미국 식품의약국(FDA)은 뉴럴링크의 임상 실험을 승인했다. 이후 지난해 9월 뉴럴링크는 경추 척수 부상이나 근위축성측삭경화증(루게릭병) 등으로 인한 사지 마비 환자를 임상 시험 참가자로 모집했다. 이후 많은 사람들이 뉴럴링크의 뇌 칩 이식 임상실험에 관심을 보이고 있다는 보도가 나왔다. 작년 11월 블룸버그 통신은 뉴럴링크가 아직 인간의 뇌에 칩을 이식하지 않았으나 내년에 11명, 2030년까지 2만 2천명 이상의 사람의 뇌에 이식 칩을 운영할 계획이라고 보도한 바 있다. 머스크는 수년 간 뉴럴링크에 대한 대담한 비전을 공개해왔다. 2016년 일론 머스크가 세운 뉴럴링크는 사람의 뇌에 컴퓨터 칩을 이식해 뇌 활동을 기록하고 자극해 질병이나 장애를 극복한다는 목표를 가지고 있다. 현재 단계의 뉴럴링크의 주된 연구는 칩 이식과 수술 로봇의 안전성을 평가하기 위한 무선 뇌-컴퓨터 인터페이스에 대한 시험이다. 뉴럴링크는 2021년 원숭이의 뇌에 칩을 이식해 생각만으로 컴퓨터 게임을 즐기는 영상을 공개하기도 했다. 하지만, 돼지와 원숭이 등 동물을 대상으로 실험 중인데 불필요하게 너무 많은 동물을 숨지게 한 혐의로 미국 연방 정부로부터 동물복지법 위반 혐의로 조사를 받기도 했다.

2024.01.30 09:47이정현

샘 알트먼, 오늘 방한…26일 삼성·SK 연쇄 회동

챗GPT를 만든 오픈AI의 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 1박 2일 일정으로 한국을 방문한다. 알트먼은 25일 오후 늦게 인천공항을 통해 입국한 뒤 26일 오전부터 국내 공식 일정을 시작할 예정인 것으로 알려졌다. 정확한 도착 시간은 공개되지 않았다. 정부 관계자에 따르면 알트먼 CEO는 26일 오전 경계현 삼성전자 DS부문 사장을 비롯한 최시영 파운드리 사업부 사장, 이정배 메모리사업부장 사장, 박용인 시스템 LSI 비즈니스 사업부 사장을 만날 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 SK하이닉스 관계자와 미팅도 예정됐다. 공식 일정을 끝낸 알트먼은 26일 미국으로 돌아갈 예정이다. 샘 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일하다"고 말했다. 업계에서는 알트먼이 이번 방한 기간 동안 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 전망하고 있다. 오픈AI의 이런 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않는다. 하지만 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 고대역폭메모리(HBM) 등이 대표적이다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서 인공지능(AI) 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 두 기업과 논의할 것으로 관측된다.

2024.01.25 16:25김미정

마이크로칩, 원격 온도센서 10종 구성 'MCP998x' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 오토모티브 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 'MCP998x' 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로, 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또한 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다. 또한 MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과 보안을 위한 다양한 경고 및 셧다운 옵션을 갖추고 있어 1개 이상의 열 소자를 관리하는 시스템을 지원할 수 있다. 이 원격 센서에는 저항 오류 보정 및 베타 보상 기능이 통합돼 있어 정확도를 향상시키고자 추가적인 설정을 할 필요가 없다. 나아가 단일 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링 할 수 있기 때문에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고 설계를 간소화해, BOM(부품 목록 명세서) 비용을 절감시켜 준다. 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 아날로그 사업부 부사장은 "마이크로칩의 새로운 원격 온도 센서 제품군은 지금까지 제한된 옵션을 제공해온 제품 범주에서 벗어나 고객의 선택의 폭을 넓혀준다"며 "MCP998x 제품군은 각각 초고온의 애플리케이션에서 더 나은 정확도를 제공하는 10개의 장치를 포함하고 있으며, 그 중 5개는 셧다운 안전 기능을 갖춰 고객이 다양한 오토모티브 멀티 채널 온도 센서 중에서 원하는 것을 선택할 수 있다"고 말했다. MCP998x 제품군은 중요한 영역에서 더욱 향상된 정확도를 제공하도록 설계됐다. 최대 125°C까지 2.5°C의 높은 정확도를 제공해 많은 경쟁 업체가 어려움을 겪고 있는 기존의 온도 범위보다 높은 고온 영역에서도 사용할 수 있다. 이러한 고온에서의 내구성으로 인하여 MCP998x 제품군은 전자 장치의 작동 온도가 중요한 요소로 꼽히는 오토모티브용 애플리케이션에 적합하다. MCP998x 센서는 HID램프, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자동차 서버, 비디오 처리 장치, 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치, 텔레매틱스 시스템과 같은 다양한 차량 기능과 함께 시트 제어 장치, 조명 시스템, 미러 제어 장치, 파워 윈도우와 같은 차량 내 탑재된 전자 기기의 작동을 지원하도록 설계됐다.

2024.01.19 10:05장경윤

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

"아이폰16·아이폰16 플러스, 램 용량 늘어난다"

애플이 올 가을 출시할 아이폰16과 아이폰16 플러스 모델에 8GB 램과 와이파이 6E 기술을 지원할 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 14일(현지시간) 홍콩 하이통 증권 제프 푸 분석가의 보고서를 인용해 이 같이 보도했다. ■ “아이폰16 일반 모델은 8GB램·와이파이6E 지원” 제프 푸는 차기 아이폰16, 아이폰16 플러스 모델에는 모두 8GB 램이 탑재, 6GB 램이 장착됐던 전작보다 용향이 늘어날 것이라고 예상했다. 하지만 그는 아이폰16 프로 모델은 전작과 동일하게 8GB 램을 유지할 것으로 전망했다. 애플은 작년 아이폰15와 아이폰15 플러스에는 6GB 램을, 아이폰15 프로와 아이폰15 프로 맥스에는 8GB 램을 탑재했다. 또 그는 아이폰16, 아이폰16 플러스가 전작에서는 프로 모델에만 지원됐던 6GHz 대역에서 작동하는 와이파이 6E를 지원해 무선통신 속도를 높이고 호환 라우터와의 신호 간섭을 줄일 것으로 기대했다. ■ “아이폰16 프로, 퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 칩 탑재” 그는 "아이폰16 프로 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 칩이 탑재되나 일반 모델에는 전작과 동일한 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 칩이 탑재될 것"이라고 밝혔다. 이는 표준 모델과 프로 모델의 차별화 요소가 될 것이라고 맥루머스는 전했다. 작년 2월 공개된 퀄컴의 스냅드래곤 X75은 최신 '5G 어드밴스드' 기술이 지원된다. 5G 어드밴스드는 기존 5G의 초연결·초저지연·초대용량 성능을 업그레이드해서 확장현실(XR) 기능과 초저지연 성능, 인공지능(AI), 위성통신 등을 지원한다. 또, 스냅드래곤 X70에 비해 더 빠른 5G 다운로드, 업로드 속도를 제공하며, AI 성능은 1세대 제품 대비 2.5배 이상 향상됐다. 회로 기판 공간을 25% 적게 차지하고 전력은 최대 20% 더 적게 사용한다고 알려져 있다. 애플은 2018년부터 자체적으로 아이폰용 5G 모뎀을 개발해 왔으나 아직 뚜렷한 성과를 내지 못한 것으로 알려져 있다. 작년 9월 월스트리트저널은 애플이 진행 중인 통신 모뎀 칩 개발 프로젝트가 난항을 겪고 있어 2025년 말까지도 칩 생산은 어려울 것이라고 보도했다. 애플은 올해 9월에 아이폰16 라인업을 발표할 전망이다.

2024.01.15 16:40이정현

마우저, 작년 4분기 8천종 이상 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 시간을 단축하고, 경쟁우위를 점할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다고 12일 밝혔다. 현재 1천200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급 중이다. 마우저의 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2023년 마우저는 4분기에 추가된 8천종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 6만6천종 이상의 최신 부품을 공급했다. 마우저가 지난 해 10월부터 12월까지 공급을 시작한 주요 제품으로는 마이크로칩테크놀로지, 르네사스, 멜릭시스 등의 칩이 있다. 마이크로칩테크놀로지의 PIC18-Q24 마이크로컨트롤러는 다중 전압 I/O(MVIO)를 갖추고 있어 외부 레벨 시프터를 사용하지 않고도 다양한 센서와 메모리 칩 및 프로세서와 연결하여 통신이 가능하다. MVIO는 보드의 복잡성과 부품원가를 줄이는 것은 물론, 시스템 관리 프로세서로 PIC18-Q24 MCU를 사용할 수 있도록 해준다. 또한 PIC18-Q24 제품군은 첨단 보안 기능을 통해 위협에 대처할 수 있는 시스템 기반을 구축할 수 있도록 설계되었다. 르네사스 일렉트로닉스의 CK-RA6M5 V2 클라우드 키트 RA6M5 마이크로컨트롤러에 기반한 CK-RA6M5 클라우드 키트는 DA16600 와이파이+블루투스 모듈을 통해 클라우드 연결을 제공한다. 이 키트는 긴 배터리 수명과 낮은 전력소모로 클라우드 연결을 위한 완벽한 게이트웨이 솔루션을 구현할 수 있다. 또한 이 키트는 여러 애플리케이션 프로젝트와 센서 데이터를 시각화할 수 있는 풍부한 기능의 대시보드가 포함된 포괄적인 소프트웨어 수트와 다양한 센서를 갖추고 있다. 이 키트는 AWS FreeRTOS 및 애저IoT 플러그 앤 플레이 인증을 통해 보다 용이하게 애플리케이션 개발을 지원한다. 멜렉시스의 트리액시스 마그네틱 3D 위치 센서 MLX90423은 파워트레인 액추에이터와 페달 포지셔닝, 연료 레벨 게이지 및 변속 시스템 등 비용에 민감한 차량용 애플리케이션을 위해 설계돼왔다. 산업용 애플리케이션에도 적합하다. 최대 +160°C까지 동작 온도를 지원하는 MLX90423은 선형 표유전자계 내성을 갖추고 있어 기능 안전, 최대 정격 절대값(AMR) 및 전자파 적합성(EMC) 특성 측면에서 우수한 성능을 제공한다. 타오글라스의 볼트 A.120(Bolt A.120) GNSS 능동형 영구 장착 안테나 볼트 A.120(Bolt A.120)은 보정 서비스를 위한 L-대역과 전체 GNSS 스펙트럼에서 동작할 수 있도록 설계된 다중 대역 GNSS 능동형 안테나다. 이 안테나를 이용하면 우수한 위치 정확도는 물론, 도시 환경에서도 안정적인 위치 추적 기능을 향상시킬 수 있다. 이 제품은 높이가 26mm에 불과한 낮은 프로파일의 견고한 밀폐형 영구 장착 IP67 등급의 ASA 인클로저로 제공된다. 볼트 A.120 GNSS 안테나는 자율주행, 로보틱스, 스마트 농업 및 자산 추적 등의 애플리케이션에 매우 적합하다.

2024.01.12 13:51장경윤

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