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'칩'통합검색 결과 입니다. (161건)

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네패스, 세계 최초 8 레이어 RDL 인터포저 기술 공개

네패스는 지난달 28일부터 31일(현지 시각)까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 제74회 전자부품기술학회(ECTC)에서 팬아웃 기반 RDL 인터포저 기술을 선보였다고 3일 밝혔다. 네패스는 행사 이튿날인 29일, 미래 패키지 재료 기술의 열기계적 응력 및 신뢰성 분석 세션 에서 '팬아웃 RDL 인터포저와 실리콘 브릿지 기술을 기반으로 한 싱글 및 멀티 NPU 칩렛 이종 접합 패키징'이라는 주제의 논문과 함께 첨단 패키징 기술 현황을 공유했다. 해당 기술은 인터포저 위에 여러 칩을 수직∙수평으로 연결하는 칩렛 패키징을 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정 기반의 재배선(RDL) 인터포저로 구현한 것이 특징이다. 인공지능 반도체 수요 증가에 따라 칩렛 패키징 기술이 주요 화두인 가운데 우수한 전기적 특성 및 생산 효율성, 제조 비용 절감 등의 장점으로 현장 참가자들의 높은 관심을 받았다. 특히 이번 ECTC에서는 세계적으로 6 레이어 RDL 인터포저 기술이 일반적인 상황에서 기존보다 2 레이어를 더 쌓은 8 레이어 RDL 인터포저 기술을 개발 및 공유했다. 이는 과거 기판(Substrate)이 필요한 구조에서 기판이 필요 없는 구조가 됐다는 점에서 의미가 있다. 즉 기존의 경우 RDL 인터포저 제작 및 칩 접착과 몰딩 등의 공정 이후에 기판(Substrate) 위에 추가적으로 플립칩 공정을 진행해야 한다. 그러나 8 레이어 공정은 기판 위에 플립칩 공정이 필요 없어지면서 별도 기판없이 패키징이 가능해 전체 패키지 사이즈를 줄일 수 있다. 또한 공정이 간소화되면서 공정 효율성이 높아지고 복잡했던 기판과의 전기적 연결이 간결해지면서 우수한 전기적 특성 구현이 가능하게 되었다. 네패스 관계자는 “RDL 인터포저는 다양한 칩들을 연결하는데 적합한 솔루션으로 앞으로 시장 성장 잠재력이 매우 큰 추론용 인공지능의 엣지 컴퓨팅 분야 등에서 폭넓게 활용될 것으로 예상된다”며 “향후 네트워크 강화 및 고객사 기술 협력을 통해 상용화에 적극 나서 글로벌 반도체 패키지 경쟁력을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.06.03 15:31장경윤

소프트뱅크 "AI사업 강화…최소 90억 달러 투자"

소프트뱅크가 올해 인공지능(AI) 분야에 90억 달러(약 12조2천800억원) 가량 투자할 계획이다. 26일(현지시간) 파이낸셜타임스에 따르면 소프트뱅크 고토 요시미츠 최고재무책임자(CFO)는 "지난해처럼 올해도 안정적인 투자 속도와 규모를 유지할 것"이라면서도 "AI 분야 투자만큼은 전보다 더 강화할 것"이라고 말했다. 손정의 회장은 지난 해 6월 "소프트뱅크가 반격에 나설 준비가 됐다"면서 대대적인 AI 투자를 예고했다. FT에 따르면, 소프트뱅크는 그 때 이후 1년 동안 AI 분야에 약 89억 달러(약 12조1천440억원)를 지출했다. 이는 기존 목표 투자금의 2배에 달하는 규모다. 소프트뱅크 측은 AI 분야 투자 규모를 이대로 유지하거나 더 늘릴 준비가 됐다는 입장이다. 요시미츠 CFO는 소프트뱅크가 이달 영국 자율주행차 스타트업 웨이브에 10억 달러(약 1조3천500억원) 이상 투자했다는 소식도 알렸다. 그는 "이번 거래는 AI 투자라는 점에서 의미가 있다"며 "손정의 회장이 직접 추진했다"고 덧붙였다. 고토 요시미츠 CFO는 그동안 추측 난무했던 Arm과 소프트뱅크의 AI칩 생산에 대해선 말을 아꼈다. 영국 칩 설계업체 그래프코어 인수를 논의 중인 소문에 대해서도 답변을 거부했다. 일각에서는 AI칩 생산과 그래프코어 인수를 실행으로 옮기는 것이 쉽지 않을 것이라 평가하고 있다. 그는 "손 회장이 다음 달 열리는 소프트뱅크 연례 주주총회에서 AI 투자 세부 사항을 밝힐 것"이라며 "그동안 알려진 기업 인수 건에 대해서도 확답을 얻을 것"이라고 덧붙였다.

2024.05.27 17:30김미정

"미래 AI 핵심, GPU 대체"...韓, 뉴로모픽 선도 개발 나섰다

"현재 뉴로모픽 반도체는 미국과 유럽 등을 중심으로 개발이 진행되고 있습니다. 대표적으로 인텔이 자체 뉴로모픽 프로세서와 이를 기반으로 한 시스템을 지속 개발하고 있죠. 한양대학교도 '네오2(Neo v2)' 칩을 개발하는 등 성과를 내고 있습니다." 27일 정두석 한양대학교 신소재공학부 교수는 서울 양재 엘타워에서 열린 '2024 뉴로모픽 반도체 워크샵'에서 뉴로모픽 반도체 연구동향에 대해 이같이 밝혔다. 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계된 반도체다. 신경 세포를 뜻하는 뉴런(neuron)과 형태(morphic)라는 단어가 결합됐다. 병렬 연산으로 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하며, 저전력 특성을 갖춰 AI 산업에 특화된 점이 가장 큰 특징이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "현재는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 AI 산업에서 강세를 보이고 있으나, GPU의 시대가 지속가능하지는 않을 것으로 본다"며 "AI 데이터센터에 필요한 전력이 향후 급증하기 때문"이라고 밝혔다. 김 단장의 설명에 따르면, 데이터센터의 전력소모량은 2020년 260TW/h(테라와트시)에서 2022년 460TW/h로, 2027년에는 1060TW/h까지 증가할 것으로 예상된다. 국내 원전의 전력 생산량이 약 8TW/h라는 점을 고려하면 매우 막대한 양이다. 때문에 국내 반도체 학계는 기존 GPU나 대안격인 NPU(신경망처리장치) 대비, 전력을 더 적게 쓰는 뉴로모픽 반도체가 미래 AI 시대를 주도할 것으로 전망하고 있다. 유회준 반도체공학회 회장은 "인간의 뇌가 가장 적은 에너지를 소비하면서 가장 앞선 지능을 보여주기 때문에, 이를 모방하는 뉴로모픽 반도체로 나아가야 한다"며 "특히 정부에서도 뉴로모픽 반도체를 과감하게 사업화하겠다고 선언하고 지원하고 있어, 우리나라가 확실히 선두에 설 수 있을 것"이라고 강조했다. 정두석 한양대학교 교수는 디지털 뉴로모픽 반도체의 연구동향에 대해 발표했다. 현재 뉴로모픽 반도체를 개발하는 주요 국가로는 미국, 유럽이 있다. 미국에서는 주요 반도체 기업인 인텔이 '로이히(Loihi)'라는 이름의 프로세서를 개발하고 있다. 지난 2018년 1세대 칩이, 2022년 2세대 칩이 공개됐다. 정 교수는 "인텔은 로이히 프로세서와 더불어 뉴로모픽 반도체용 소프트웨어 및 시스템 개발을 지속 개발하고 있다"며 "이외에도 미국 스탠포드대학교와 샌디아국립연구소가 관련 칩을 개발 중이고, 유럽 신센스(SynSense) 등이 뉴로모픽 프로세서 상용화에 성공했다"고 설명했다. 국내에서는 한양대학교 연구진이 스파이킹신경망(SNN)-합성곱신경망(CNN) 전용의 32코어 칩인 '네오2'를 개발했다. SNN, CNN은 각각 딥러닝 알고리즘의 한 종류다. 정 교수는 "28나노미터(nm) 기반의 네오2는 네트워크 재구성도가 매우 높고, 데이터 처리 효율성을 극대화한 것이 특징"이라며 "현재 컴파일러(프로그래밍 언어를 기계어로 바꿔주는 프로그램)를 만들어 성능 테스트를 진행하고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.05.27 14:04장경윤

젠슨 황 "듣고 말하는 'AI 비서' 시대…엔비디아 칩 인기 더 상승"

"기업은 인공지능(AI) 모델에 텍스트뿐 아니라 음성, 이미지, 비디오까지 이해하는 멀티모달 기능을 추가하고 있다. 사람처럼 듣고 말하는 AI 비서 시대가 본격화했다. 이런 추세에 발맞춰 엔비디아 AI칩 수요는 더 치솟을 것이다." 멀티모달형 AI 챗봇 경쟁이 본격화한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이같은 전망을 로이터와 독점 인터뷰에서 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "앞으로 새로운 AI 모델은 비디오를 제작하고 음성으로 사람과 자연스럽게 상호작용할 것"이라며 "이러한 현상이 엔비디아 AI칩 주문 증가를 폭발적으로 올릴 것으로 예상한다"고 설명했다. 황 CEO에 따르면 기업들이 멀티모달 모델 개발을 위해 컴퓨팅 성능을 올리고 있다. 이럴 고급 AI 개발 시스템을 찾고 있다. 이에 H200 같은 엔비디아 그레이스 호퍼 수요가 급증하는 추세다. 특히 오픈AI 새 모델 'GPT-4o'도 엔비디아 H200으로 훈련했다. H200 첫 활용 사례기도 하다. 오픈AI는 이달 13일 새 멀티모달 모델 GPT-4o을 공개한 바 있다. 문자와 이미지를 인식할 수 있으며, 사용자와 실시간 대화를 할 수 있다. 사용자 억양이나 말투 분석까지 가능하다. H200은 기존 칩 'H100'의 업그레이드 버전이다. 거대언어모델(LLM) 훈련을 위해 설계된 그래픽처리장치(GPU)다. 구글도 멀티모달형 AI 비서인 '프로젝트 아스트라'를 발표했다. 프로젝트 아스트라도 사람처럼 보거나 듣고 말하는 형태다. 구글 앱에서 개인 정보를 활용해 사용자 스케줄을 세워주고 일정을 제안할 수도 있다. 이 외에도 애플, 아마존 등도 멀티모달 기능을 탑재한 AI 비서 서비스로 경쟁을 가열하는 추세다. 젠슨 황 CEO는 자율주행차에 들어가는 AI 비디오 모델에도 자사 AI칩 수요가 크게 오를 것으로 봤다. 엔비디아 콜레스 크레스 재무책임자는 "최근 테슬라가 AI 훈련에 활용하는 프로세스 클러스터를 H100 3천5만개로 확대했다"고도 밝혔다.

2024.05.24 13:05김미정

마우저, 마이크로칩 'RNWF02' 얼리 액세스 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트를 공급한다고 20일 밝혔다. 사용자는 RNWF02 개발 키트를 활용해 원활한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 호스트 마이크로컨트롤러 간의 통합을 간소화할 수 있다. 또한 비용 효율적인 플러그앤플레이(plug-and-play) 설계로 홈 및 산업 자동화, 원격 장비 모니터링, 헬스케어 및 피트니스, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 보다 쉽게 구현할 수 있다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인증을 획득한 무선 모듈인 RNWF02을 갖추고 있다. 해당 키트의 무선 LAN 모듈은 간단한 텍스트(ASCII) 명령을 이용해 클라우드에 쉽게 연결 및 설정이 가능하다. 이를 활용하면 대부분의 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있도록 RNWF02 모듈을 동적으로 구성할 수 있는 마이크로칩의 간단한 ASCII 기반 AT 명령을 이용해 2-와이어 또는 4-와이어 UART 인터페이스로 호스트 마이크로컨트롤러와 연결하여 신속하게 프로토타이핑이 가능하다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 전력관리 기능을 갖춘 통합 전력 증폭기(PA) 및 송수신(TX/RX) 스위치와 하드웨어 RoT(root of trust) 기반의 변경이 불가능한 보안 부팅, WPA3 및 TLS 인증을 갖춘 강력한 보안, 임베디드 iPv6 TCP/IP 스택을 지원하는 암호화 기능 등을 제공한다.

2024.05.20 14:35장경윤

머스크 "뉴럴링크, 두 번째 칩 이식 신청자 모집 중"

일론 머스크가 컴퓨터 칩을 뇌에 이식할 두 번째 신청자를 찾고 있다고 밝혔다고 비즈니스인사이더 등 외신들이 최근 보도했다. 일론 머스크는 17일(현지시간) 자신의 엑스를 통해 "뇌신경과학 스타트업 '뉴럴링크'가 두 번째 칩 이식 참가자를 모집하고 있다"고 밝혔다. 그는 "이것은 생각만으로 휴대폰과 컴퓨터를 제어할 수 있는 텔레파시 사이버네틱 뇌 임플란트"라고 덧붙였다. 뉴럴링크도 "사지마비를 앓고 있고 컴퓨터를 제어하는 새로운 방법을 찾고 싶다면, 임상 시험에 참여하도록 초대한다"며, "경추 척수 손상이나 근위축성 측삭경화증(ALS)으로 양손 사용이 제한되거나 아예 없는 환자의 신청을 받고 있다"고 밝혔다. 지난해 임상시험 시작 허가를 받은 뉴럴링크는 올해 초 인간의 뇌에 칩을 이식하는 첫 번째 수술을 진행했다. 첫 번째 신청자는 다이빙 사고로 목 아래가 마비된 30세 남성 놀랜드 아르보우(Noland Arbaugh)였다. 지난 3월 말 뉴럴링크는 첫 번째 이식수술이 성공적으로 진행됐다고 밝히며, 수술을 통해 환자가 생각만으로 웹 서핑, 소셜미디어 글 게시, 비디오 게임 등이 가능해졌다고 설명했다. 하지만, 지난 주 첫 번째 칩 이식 환자의 뇌에 삽입된 이식 장치에 기계적인 문제가 생겼다는 소식이 나왔다. 놀런 아르보우 뇌에 삽입된 임플란트 실 중 일부가 수축되기 시작해 제대로 작동하지 않고 있어 컴퓨터 커서를 제어하는 속도와 정확성이 눈에 띄게 감소한 것으로 알려졌다. 이에 놀런 아르보우는 자신의 생각과 컴퓨터 커서 사이에 지연을 느끼자 “조금 울었다”고 밝히기도 했다. 이후, 뉴럴링크는 아르보우의 임플란트를 조정해 다시 효과적으로 작동할 수 있게 됐다고 밝혔다. 블룸버그 보도에 따르면, 뉴럴링크는 올해 11명의 인간에 칩을 이식해 운영할 계획이며 2030년까지 2만2천 명 이상의 사용자를 목표로 하고 있다고 알려졌다.

2024.05.20 10:58이정현

뉴럴링크가 인간 뇌에 이식한 칩 오류…"기기 문제 생겼다"

올해 초 컴퓨터 칩을 인간의 뇌에 이식한 뉴럴링크의 실험에 문제가 생겼다. 월스트리트저널(WSJ)은 8일(현지시간) 뉴럴링크 칩의 첫 번째 이식 환자의 뇌에 삽입된 이식 장치에 기계적인 문제가 생겼다고 보도했다. 보도에 따르면 뉴럴링크는 최근 블로그를 통해 지난 1월 칩 이식 수술을 받은 놀런 아르보우 뇌에 삽입된 임플란트 실 중 일부가 해당 조직에서 수축되기 시작해 제대로 작동하지 않고 있다고 밝혔다. 이를 통해 초당 비트 수가 감소해 컴퓨터 커서를 제어하는 속도와 정확성이 눈에 띄게 감소한 것으로 알려졌다. 이에 회사 측은 신호에 더 민감할 수 있도록 알고리즘을 포함한 소프트웨어를 수정했다고 설명했다. 뉴럴링크 측은 임플란트의 일부 실이 예기치 않게 수축되는 이유는 공개하지 않았다. WSJ는 칩 이식 수술 후 아르보우의 두개골 내부에 공기가 있는 것으로 보인다고 전했다. 이는 '기두증'이라고 불리는 현상으로 2016년 다이빙 사고 이후 사지가 마비된 아르보우에 위험을 초래하지 않는 것으로 보이나 뇌에 삽입된 칩을 제거해야 할 가능성도 있다고 덧붙였다. 소식통에 따르면 뉴럴링크는 해당 문제에 대한 해결책이 있다고 믿고 있다고 미 식품의약국(FDA)에 말한 것으로 알려졌다. 블룸버그 통신은 뇌 이식 분야 전문가들은 임플란트 실이 뇌 조직 표면이 아닌 두개골 내부에 있는 장치에 연결되기 때문에 합병증이 발생할 수 있다고 의견을 내놨다고 8일 전했다. 세인트루이스 워싱턴대학 의과대학 신경외과 의사 에릭 류쌰트(Eric Leuthardt)는 "엔지니어와 과학자들이 인식하지 못하는 것 중 하나는 뇌가 머리 속 공간 내에서 얼마나 많이 움직이는가"라며, "고개를 끄덕이거나 갑자기 움직이는 것만으로도 수 밀리미터의 교란이 발생할 수 있다"고 밝혔다. 또, 그는 뉴럴링크가 인간에 칩을 이식하기 전에 동물을 대상으로 광범위한 테스트를 진행했는데, 이 테스트의 잠재적 문제 중 하나는 동물의 뇌가 더 작기 때문에 전극이 인간만큼 많이 움직이지 않는다는 점이라고 지적했다.

2024.05.09 09:48이정현

애플, 폭스콘에 AI 서버 구축 맡겼다

애플이 이미 자체 인공지능(AI) 칩을 내장한 AI 서버 구축에 나섰으며, 그 파트너로 폭스콘을 택했다는 주장이 나왔다. 7일 중국 언론 IT즈장 따르면 하이퉁증권의 제프 푸 애널리스트는 투자 보고서를 통해 애플이 이미 'M2 울트라' 칩 기반의 AI 서버 구축을 시작했다고 밝혔다. 보고서에 따르면, 협력사 조사를 통해 폭스콘이 M2 울트라 칩을 채용한 AI 서버 조립을 진행하고 있다는 점을 확인했으며, 2025년 말 M2 칩을 채용한 AI 서버도 출시될 예정이다. 앞서 지난 달 24일 중국 언론에는 애플이 자체 AI 서버 칩을 개발하고 있다고 전한 중국 소셜미디어 웨이보 블로거(@서우지징폔다른)의 게시물이 보도된 바 있다. 블로거에 따르면 애플의 자체 AI 서버 프로세서는 TSMC의 3nm 공정을 채용했으며 내년 하반기 양산된다. TSMC는 이미 애플의 핵심 파트너로서 최근 대부분의 3nm 공정 생산물량을 애플에 공급하고 있다. 애플은 자체 AI 서버를 구축은 수직적으로 공급망을 통합하려는 전략을 드러낸다는 게 매체의 분석이다. 자체 칩으로 데이터센터와 클라우드를 통해 AI 툴 성능을 강화하는 것이다. 자체 서버 칩을 통해 소프트웨어 맞춤형 하드웨어를 갖추고 규모를 키우면서 효율적인 기술을 구사할 것이란 예상이다. 비록 애플이 곧 출시할 여러 AI 툴이 단말기 내에서 처리되는 안을 우선하고 있다는 소문도 전해졌지만, 일부 제어는 클라우드 단에서 진행될 수 밖에 없을 것으로 전망되고 있다. 이때 M4 기반의 서버가 데이터센터에서 운영되면 애플의 새로운 AI 전략이 순조롭게 진행될 것이란 시나리오다.

2024.05.08 06:47유효정

신형 아이패드 프로에 정말 M4 칩이 탑재될까

다음 주 공개될 신형 아이패드 프로에 아직 발표되지 않은 M4 칩이 탑재될 것이라는 전망이 최근 나왔다. 최근 블룸버그통신은 차기 아이패드 프로와 아이맥에 M3 칩이 아닌 차세대 M4 칩이 탑재될 가능성이 크다고 보도했다. 보도에 따르면 M4 칩의 주요 신기능은 인공지능(AI) 성능을 향상시키는 업그레이드된 뉴럴엔진이 될 것이며, 이를 토대로 애플이 차기 아이패드 프로를 AI 기반 장치로 홍보할 것이라고 알려졌다. 이에 대해 IT매체 맥루머스는 1일(현지시간) 애플이 이전 칩 출시 후 불과 6개월 만에 아이패드에 새 M4 칩을 도입하는 것은 전례없는 움직임이 될 것이라고 전했다. 차기 아이패드 프로에 M4 칩이 탑재된다는 소식은 이번이 처음은 아니다. 지난 3월에도 비슷한 전망이 제기됐다. 맥루머스는 최근 아이패드OS 17.5 베타 파일에 곧 출시될 11인치, 13인치 아이패드 프로 4개 모델의 새로운 디스플레이 펌웨어에서 M4칩 탑재 증거가 포착됐다고 설명했다. 미출시 아이패드 모델의 펌웨어의 식별자는 ▲아이패드16,3 ▲아이패드16,4 ▲아이패드16,5 ▲아이패드16,6 등 4개였다. M2 칩 기반 아이패드는 모두 아이패드14.3과 같은 숫자 '14'를 특징으로 한다. 때문에 M3 탑재 아이패드 프로는 '16'이 아닌 '15'라는 숫자를 사용해야 하지만, 새로운 식별자는 '16'이라는 숫자를 사용하기 때문에 아이패드 프로에 M3가 아닌 M4 칩이 탑재될 것임을 시사한다는 게 맥루머스의 지적이다. 여기에 블룸버그 통신이 M4 칩 탑재 가능성을 거론하면서 M4칩 아이패드는 점점 더 가능성이 높아졌다고 해당 매체는 분석했다. 또, 맥루머스는 애플이 새 아이패드 프로에 M4 칩을 도입한다면 애플의 실리콘 칩 로드맵은 예상보다 빠르게 진행될 것으로 보인다고 전했다. TSMC의 3나노 공정 N3E 생산량이 여전히 낮기 때문에 현 시점에서는 M4칩 탑재가 아이폰이나 맥보다는 아이패드와 같은 기기에 더 적합할 가능성이 있다고 평했다. 신형 아이패드 프로는 오는 7일 개최되는 렛 루스(Let Loose) 행사에서 비밀이 벗겨질 예정이다.

2024.05.02 08:32이정현

마우저, 올 1분기 신제품 1만여종 추가

마우저 일렉트로닉스는 지난 1분기 즉시 선적이 가능한 1만 종 이상의 최신 부품을 공급했다고 26일 밝혔다. 해당 분기 마우저가 공급을 시작한 주요 제품에는 마이크로칩테크놀로지, 로옴, ams오스람, 크리 등이 포함돼 있다. 먼저 마이크로칩의 'PIC32CZ' CA80 큐리오시티 울트라 개발 보드는 MPLAB 통합 개발 환경과 MPLAB 하모니를 통해 지원되며, 임베디드 프로그래머 및 디버거를 포함하고 있다. 또한 커넥터를 이용해 아두이노 우노 R3, 마이크로일렉트로니카의 클릭 보드 또는 엑스플레인드 프로 확장 보드를 간단하게 추가해 블루투스 오디오, IoT, 로보틱스 및 기타 개념증명(PoC) 설계를 개발할 수 있다. 로옴의 퀵커(QuiCurTM) 기술 기반의 차량용 500mA 벅 LDO 레귤레이터는 전원공급장치 IC의 피드백 회로에서 안정성을 유지하면서도 부하 응답 성능을 극대화할 수 있다. 이들 디바이스는 더 적은 수의 외부 부품을 사용하여 안정적인 동작을 제공함으로써 전원공급장치 회로 설계의 리소스를 줄일 수 있다. ams 오스람의 플리커 감지 기능을 갖춘 TCS3530 조도 센서는 사람의 눈이 가시광선에 반응하는 속도와 일치하는 초고감도 컬러 센서다. 색도와 조도를 매우 정확하게 측정할 수 있는 이 센서는 카메라의 탁월한 자동 화이트 밸런싱 기능과 정교한 디스플레이 색상 관리를 지원할 수 있다. TCS3540은 EoL(end-of-line) 보정이 지원되는 내장형 디퓨저와 완벽하게 통합된 광학 어셈블리가 포함돼 있어 성능을 향상시키고, 공간을 절감하는 것은 물론, 설계 복잡성을 줄일 수 있다. 크리(Cree)의 LED 엑스램프 XP-G4고휘도 백색 LED는 최첨단 고전력 LED 기술을 탑재하고 있어 광학 성능을 향상시키는 동시에, 업계 선도적인 효율을 제공한다. 또한 XP-G4 LED는 정밀한 조명 제어와 각도에 따른 우수한 색상 및 장기간에 걸친 신뢰성이 요구되는 광범위한 실내 및 실외 지향성 조명 애플리케이션에 최적화돼 있다.

2024.04.26 15:55장경윤

[유미's 픽] "인텔·삼성도 반했다"…네이버클라우드에 러브콜 보낸 이유

"네이버는 아시아에서 엄청난 인공지능(AI) 모델을 구축한 대단한 회사입니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전 2024' 행사에서 네이버와의 협업을 깜짝 발표했다. 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하기 위한 것으로, 네이버는 AI 시장에서의 글로벌 경쟁력을 단 번에 입증했다. 25일 업계에 따르면 인텔이 네이버를 파트너로 삼은 것은 네이버클라우드의 '하이퍼클로바X' 때문이다. 미국과 중국의 갈등이 고조되는 상황 속에 오픈 AI(GPT-3·2020년)·화웨이(판구·2021년)와 손을 잡기가 쉽지 않았던 탓도 있다. 특히 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 이미 파트너십을 체결해 끈끈한 관계를 유지하고 있어 인텔과 협업에 나서기가 쉽지 않았던 것으로 알려졌다. MS는 오픈AI와 파트너십을 체결한 후 지난해 100억 달러를 투자하는 등 2019년부터 총 130억 달러를 투자, 지분 49%를 보유하고 있다. MS는 지난해 11월 공개한 AI용 그래픽처리장치(GPU) '마이아100'을 오픈AI를 통해 테스트 중이다. 화웨이는 미국이 중국에 대한 견제 강도를 높이고 있다는 점에서 협업을 하기 쉽지 않은 상태다. 이곳은 2019년부터 미국 정부의 블랙리스트 기업 명단에 올라 있다. 이에 따라 인텔은 전 세계에서 세 번째로 자체 거대언어모델(LLM)을 개발한 네이버클라우드에 러브콜을 보냈다. 네이버클라우드는 지난 2021년 국내 최초로 초거대 AI 모델 '하이퍼클로바'를 공개한 후 지난해 8월 이를 고도화한 '하이퍼클로바X'를 공개한 상태였다. '하이퍼클로바X'가 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다는 점도 인텔의 흥미를 일으켰다. 최근 공개된 하이퍼클로바X '테크니컬 리포트'에 따르면 하이퍼클로바X는 한국어, 일반상식, 수학, 코딩 부문에서 글로벌 오픈소스 AI 모델들을 능가하는 성능을 보였다. 특히 한국어 이해도와 언어 간 번역, 다국어 추론 능력 등에서 세계 최고 수준을 자랑한다. 또 팀네이버의 검증된 기술력을 기반으로 네이버웍스, 파파고 웨일스페이스 등 협업·교육·번역·공공 등 다양한 분야의 AI 서비스 경험과 인프라를 보유하고 있다. 여기에 AI 공인교육, AI 윤리 정책 수립 등 미래 지향적인 AI 기술 개발과 선도적인 정책 수립에도 앞장서고 있다. 이 탓에 '하이퍼클로바X'는 국내외 다양한 곳에서 활용되며 AI 생태계 확장을 가속화하고 있다. 국내 금융, 교육, 조선뿐 아니라 리걸테크, 게임, 유통, 모빌리티, 헬스케어 등 산업 전반에 걸쳐 활용되고 있다. 지난해 10월에는 사우디아라비아 정부로부터 디지털 트윈 구축 사업도 수주했다. 이 같은 성과에 힘입어 네이버클라우드는 인텔의 AI 칩 소프트웨어 생태계 구축에 필요한 파트너로 낙점됐다. 양사는 앞으로 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 진행할 수 있도록 지원할 방침이다. 인텔의 AI 가속기 칩인 '가우디' 기반의 IT 인프라를 다양한 대학과 스타트업에 제공하는 게 핵심이다. 이들은 '가우디'를 기반으로 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제 등을 운영할 방침이다. 이를 위해 네이버클라우드와 인텔은 'AI 공동연구센터(NICL)'도 설립한다. 물리적인 센터를 설립한다기 보다 한국과학기술원(KAIST·카이스트)·서울대학교·포항공과대학교(POSTECH·포스텍)를 포함한 국내 20여 개 연구실·스타트업이 참여해 온라인상에서 유기적으로 연구 결과를 공유하는 식으로 운영될 것으로 알려졌다. 또 인텔은 네이버클라우드에 '가우디2'를 제공해 '하이버클로바X'를 테스트에 활용할 수 있도록 제공하는 한편, 일부 현물 투자도 진행하는 것으로 파악됐다. 네이버 측은 '가우디2'로 자체 LLM 구축에 박차를 가할 방침이다. 인텔 관계자는 "네이버 측과 이전부터 오랫동안 협업하며 신뢰를 쌓아왔고 국내 소프트웨어 생태계를 '가우디' 기반으로 만들어보자는 뜻이 맞아 이번에도 손을 잡게 됐다"며 "네이버가 '가우디'를 통해 '하이퍼클로바X'를 어떤 분야에 활용하면 효율적인지 찾아가는 과정이 당분간 이어질 것으로 보인다"고 말했다. 네이버클라우드도 인텔과 협력해 다진 AI 기술 경쟁력을 기반으로 '하이퍼클로바X'를 보다 합리적인 비용에 고도화할 계획이다. 나아가 미래 고부가가치 AI 신사업을 발굴·육성하고, 기존 주력 사업이었던 인터넷검색, 커머스(네이버스토어), 핀테크(네이버페이), 콘텐츠(웹툰), 클라우드 등에도 자체 AI 기술력을 접목시켜 본업 경쟁력도 공고히 할 방침이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드처럼 초거대언어모델(LLM)을 처음부터 개발해 운영하고 있는 기업은 전 세계적으로 많지 않다"며 "더 나아가 고비용 LLM을 효율적으로 운용하기 위한 최적화 기술과 솔루션까지 제안할 수 있는 기업은 미국과 중국의 빅테크를 제외하면 네이버클라우드가 거의 유일하다"고 설명했다. 업계에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업을 계기로 비용 절감 문제도 해소할 수 있을 것으로 봤다. 현재 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 GPU의 가격은 천정부지로 오른 상태로, 'H100'의 경우 공급 부족 현상 탓에 가격이 1개당 5천만원이 넘는 것으로 알려졌다. 이에 업체들은 엔비디아 중심의 AI 가속기를 대체할 만한 대안을 계속 찾고 있는 상황이다. 네이버 역시 지난해 비용 문제로 기존 AI 모델을 구동하는데 쓰던 엔비디아의 GPU를 인텔의 중앙처리장치(CPU)로 일부 전환한 바 있다. 인텔도 이 점을 노리고 지난 9일 '인텔 비전 2024'를 통해 '가우디3'를 공개했다. AI 학습과 추론에 모두 사용할 수 있는 신형 AI 가속기로, 인텔은 이 제품이 엔비디아의 제품인 'H100'보다 성능과 효율은 높다고 주장했다. LLM은 평균 50% 이상 빠르게 훈련시킬 수 있고 에너지 효율은 40% 뛰어난데 가격은 'H100'보다 더 저렴하다는 점이 강점이다. 업계 관계자는 "AI 가속기가 현재 엔비디아의 GPU처럼 범용으로 쓸 수 있는 것은 아니다"며 "네이버가 '가우디'를 어떤 워크로드에서 얼마나 효율적으로 잘 사용하고, 그 결과물을 내놓을지에 따라 양사의 사업에 대한 평가가 달라지게 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "인텔은 이번 공동 연구를 '가우디' 성능 입증의 수단으로 활용할 수 있을 것"이라며 "네이버클라우드 역시 '하이퍼클로바X' 중심의 생태계 확장을 노릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다. AI칩 주도권 확보를 노리는 삼성전자도 네이버클라우드에 도움의 손길을 내밀었다. AI반도체는 크게 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 양사는 추론형 AI 반도체 '마하1' 공동 개발에 나선 상태다. 인텔 '가우스'와는 성격이 달라 경쟁 대상이 아니다. 방대한 데이터 학습을 목적으로 하는 학습용과 달리, 추론용 AI반도체는 이미 학습된 데이터를 기반으로 AI서비스를 구현하기 때문에 경량화에 특화된 것으로 평가된다. '마하1'은 기존 AI반도체 대비 데이터 병목(지연) 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 한다. 업계 관계자는 "현재 AI반도체는 공급 부족 상태로, 엔비디아의 GPU가 사실상 학습용과 추론용으로 모두 쓰이고 있다"며 "추론형인 '마하1'의 가격은 엔비디아 'H100'의 10분의 1수준인 500만원 정도에 책정될 것으로 보여 가격 경쟁력을 갖출 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "네이버클라우드가 인텔, 삼성전자 등과 손을 잡는 것은 AI 반도체의 재고 한계와 높은 비용에 대한 부담이 크게 작용한 듯 하다"며 "시장 진입이 어려운 인텔, 삼성과 엔비디아 GPU 수급이 어려워 '하이퍼클로바X'를 업데이트하기 쉽지 않은 네이버 측의 협업은 현재로선 불가피한 선택인 듯 하다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:44장유미

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

마이크로칩, 국내 차량용 반도체 기업 VSI 인수

마이크로칩테크놀로지는 한국 서울에 본사를 두고 있는 차량용 반도체 기업 브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 12일 밝혔다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA 규격을 기반으로, 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 현재 자동차 업계는 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 활발히 채택하고 있다. 이러한 애플리케이션은 더욱 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구한다. 그러나 기존의 독점적인 직렬화/병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더이상 적합하지 않다는 평가를 받고 있다. 이에 2019년 자동차 SerDes 얼라이언스(ASA)가 설립됐으며, 최초의 개방형 표준인 ASA 모션 링크(ASA-ML) 사양을 발표했다. ASA-ML은 이러한 고속 비대칭 데이터 전송을 지원하도록 특별히 설계됐다. 미치 오볼스키 마이크로칩 수석 부사장은 "이번 인수를 통해 마이크로칩의 광범위한 오토모티브 네트워킹 포트폴리오에 VSI의 최고 전문 기술 지원, 시장 견인력 그리고 ASA 모션 링크 기술 및 제품을 추가할 것"이라며 "마이크로칩은 VSI를 통해 자동차 보안, 마이크로컨트롤러, 모터 제어, 터치 및 전원 관리 솔루션을 고객에게 제공해 차세대 SDA 아키텍처를 구현할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 현재 ASA에는 이 협회의 구성을 제안한 마이크로칩을 포함해 145개 이상의 회원사가 참여하고 있다. BMW, GM, 포드, 스텔란티스, 현대기아자동차 등 11개 자동차 제조업체를 비롯한 티어 1 공급업체와 반도체 및 이미지 센서 공급업체, 테스트 및 규격 준수 업체 등 다양한 에코시스템도 이 연합체에 포함돼 있다. ASA-ML은 개방형 표준일 뿐만 아니라 링크 레이어 보안과 확장성을 제공하여 2Gbps~16Gbps 회선 속도를 지원한다. 또한 향후 ASA-ML은 사양 업데이트를 통해 이더넷 기반 아키텍처를 지원할 수 있게 될 것으로 예상된다. 한편 BMW 그룹은 뮌헨에서 개최된 자동차 이더넷 회의에서 향후 양산부터 표준화된 ASA-ML을 사용하겠다고 발표했다. BMW는 항상 차량 내 네트워킹 혁신을 위하여 선도적인 역할을 해왔으며, 차량 아키텍처뿐 아니라 이제 비디오 아키텍처에서도 표준화된 기술을 강력하게 활용할 것으로 예상된다.

2024.04.12 10:01장경윤

"애플, 연말 AI 강화한 'M4 칩'으로 맥 라인업 전면 교체"

애플이 올해 말부터 맥 라인업을 인공지능(AI) 성능 향상에 초점을 맞춘 'M4 칩'으로 업데이트할 예정이라고 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 애플은 작년 10월에 M3, M3 프로, M3 맥스 칩을 한꺼번에 선보였기 때문에, 올해도 같은 시기에 M4 칩을 공개할 가능성이 있다. 블룸버그 마크 거먼은 올해 말에서 2025년 초에 걸쳐 애플이 M4 칩 탑재 맥 전체 라인업을 출시할 예정이라고 밝혔다. 제일 먼저 아이맥, 저가형 14인치 맥북 프로, 고급형 14인치 맥북 프로, 16인치 맥북 프로, 맥북 미니가 먼저 M4 칩으로 업데이트되고, 이어서 13인치, 15인치 맥북도 M4 칩을 탑재할 예정이다. M4 맥북 에어 모델은 2025년 봄, 맥 스튜디오는 2025년 중반, 맥 프로는 2025년 후반에 출시될 것으로 전망됐다. M4 칩 라인에는 적어도 세 가지 주요 칩이 나올 것으로 예상된다. AI 성능을 강화한 M4 칩의 코드명은 보급형에 장착할 도넌(Donan), 중급형 브라바(Brava)와 최고사양 하이드라(Hidra)로 나뉘어 생산에 들어간다. 도넌 칩은 보급형 맥북 프로, 맥북 에어, 저가형 맥 미니에 탑재되고, 브라바 칩은 고급형 맥북 프로와 고급형 맥 미니에 사용된다. 맥 스튜디오의 경우 아직 출시되지 않은 M3 칩과 M4 브라바 프로세서 변형 버전을 모두 테스트하고 있으며, 최고급 데스크톱인 맥 프로에는 새로운 하이드라 칩이 탑재될 예정이다. 올해 애플의 가장 큰 초점은 제품 전체에 새로운 AI 기능을 추가하는 것이다. 오는 6월 개최되는 WWDC24 행사에서 이와 관련한 많은 내용을 만나볼 수 있을 전망이다. AI 기능 중 상당수는 원격 서버가 아닌 기기 자체에서 실행되도록 설계되었으며, 더 빠른 칩은 이러한 AI 기능에 도움을 줄 것으로 보인다. 애플은 올해 아이폰 프로세서에도 AI 중심 업그레이드를 계획 중이다. M4 칩은 M3 칩과 동일한 3나노미터 공정으로 제작되지만, TSMC는 성능과 전력 효율성을 높이기 위해 향상된 버전의 3나노 공정을 사용할 가능성이 높다고 외신들은 전했다. 이 소식이 전해진 뒤 애플 주가는 4.55% 급등한 주당 175달러 선에 거래를 마쳤다. 이는 11개월 만에 가장 큰 상승폭이다.

2024.04.12 08:55이정현

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

MS 윈도 노트북, 맥북 성능 뛰어넘을까

마이크로소프트(MS)가 다음 달 개최하는 서피스 행사에서 공개할 예정인 윈도 노트북이 애플의 M3 기반 맥북 에어보다 CPU 성능과 인공지능(AI) 가속 작업 모두에서 더 빠를 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 더버지는 9일(현지시간) 소식통을 인용해 이와 같이 보도했다. 정통한 소식통은 더버지와 인터뷰에서 "MS가 새로운 퀄컴 칩에 대해 큰 확신을 갖고 있어 이 프로세서가 CPU 작업, AI 가속, 앱 에뮬레이션 측면에서 M3 맥북 에어보다 어떻게 더 빠른지 보여주는 데모를 계획 중이다"라고 밝혔다. 또, MS는 자사의 노트북이 애플의 로제타2보다 더 빠른 앱 에뮬레이션을 제공할 것이라고 믿고 있다고 알려졌다. MS는 올해 다양한 윈도 노트북과 서피스 제품군에 탑재될 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트 프로세서에 큰 기대를 하고 있다. 작년 10월에 발표한 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 프로세서는 애플 실리콘과 같은 ARM 기반 아키텍처를 갖추고 있다. 작년에 퀄컴은 긱벤치 6 벤치마크 테스트를 통해 “스냅드래곤 X 엘리트 프로세서가 M3 칩보다 21% 더 빠른 멀티 코어 CPU 성능을 달성했다”고 주장했다. 이에 대해 IT매체 맥루머스는 MS와 퀄컴이 고급형 칩인 M3 프로와 M3 맥스 칩이 아닌 저가형 M3 칩과 비교하고 있는 점을 지적하며, 애플 실리콘 칩 기반의 맥북은 업계 최고의 와트당 성능을 제공하는 반면, 스냅드래곤 X 엘리트는 발열 가능성이 높으며, 냉각 팬이 필요하다고 밝혔다. 하지만, 애플의 경쟁사인 MS가 ARM 기반 노트북으로 이전보다 큰 진전을 이루고 있는 것은 분명하다고 덧붙였다. MS는 오는 5월 20일 서피스 행사를 열고 서피스프로 10, 서피스 랩탑 6 등 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 노트북을 발표할 예정이다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 서피스 행사 초대장에서 "하드웨어와 소프트웨어 전반에 걸친 AI 비전을 설명하는 자리가 될 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.04.09 14:12이정현

AI 가전 경쟁 가열...LG전자, 자체 개발 'AI 칩'으로 차별화

'AI 가전' 경쟁이 가열되고 있는 가운데 LG전자는 자체 개발한 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'를 앞세워 시장을 선점한다는 목표를 밝혔다. 아울러 LG전자는 경쟁사 삼성전자와 차별화로 '공감지능'를 내세운다는 전략이다. 조주완 LG전자 CEO는 지난 1월 CES 2024에서 "AI가 사용자를 더 배려하고 공감해 보다 차별화된 고객경험을 제공한다"는 의미에서 인공지능(Artificial Intelligence)을 공감지능(Affectionate Intelligence)으로 재정의했다고 밝힌 바 있다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 스마트싱스 초연결과 생성형AI 기반 음성명령 '빅스비'를 적용한 '비스포크 AI' 가전을 내세운다. AI 칩 탑재한 가전 라인업, 연내 8가지 46개 모델로 확대 LG전자는 공감지능의 AI가전을 위한 가전 전용 온디바이스 AI칩을 자체 개발해 주요 제품 적용을 확대 중이다. 지난해 7월 선보인 가전 전용 칩 'DQ-C'과 가전OS(운영체제)는 3년 이상의 연구로 개발된 기술이다. LG전자는 DQ-C 적용 제품군을 현재 세탁기, 건조기, 에어컨 등 5가지에 적용했으며, 연말까지 8가지 제품군 46개 모델(국내 기준)로 늘릴 계획이다. LG전자는 "현재 기능과 성능을 향상시킨 차세대 가전 전용 AI칩을 개발하고 있으며, 지속적으로 AI칩 라인업을 다변화하고 공감지능의 AI가전 제품에 확대 적용할 방침이다"고 전했다. LG전자는 TV에서도 공감지능 구현을 위해 전용 온디바이스 AI칩인 '알파11 프로세서'도 선보였다. 2024년형 LG 올레드 에보(M4/G4) 시리즈에 적용된 알파11 프로세서는 LG전자가 10년 동안 쌓아온 AI TV 노하우와 딥러닝 기술을 집약한 AI칩으로, 지난해보다 4배 향상된 AI 성능을 지원한다. 이를 통해 AI가 화면을 분석한 후 원작자의 의도를 더 잘 느끼도록 색감을 보정해주고, '맞춤 화면 설정'으로 AI가 고객이 선호하는 화면을 제공한다. 또 신제품의 '보이스 아이디'는 AI가 가족 구성원 개개인의 목소리를 구별해 개인별 취향을 반영한 개인 맞춤형 화질로 자동 설정해준다. TV를 사용하다 문제가 생겼을 경우 서비스센터에 전화할 필요 없이 해결책을 문의할 수 있는 'AI 챗봇'도 공감지능 TV의 편리함을 보여준다. 홈화면에서 해당 아이콘을 클릭하거나 음성으로 "도와줘"라고 말하면 챗봇이 동작한다. 증상을 알려주면 AI가 TV상태를 자체 진단한 뒤 해결책을 알려주는 방식이다. '공감지능' 가전 제품군 10여종...'스마트홈 서비스'로 발전 LG전자는 공감지능의 특징을 적용한 가전 제품군을 ▲에어컨 ▲세탁기 ▲건조기 ▲스타일러 ▲공기청정기 ▲로봇청소기 ▲냉장고 ▲전기레인지 ▲오븐 ▲식기세척기 ▲정수기 ▲TV ▲사운드바 등 10여 종으로 확대하고 있다. 일례로 LG전자의 공감지능이 적용된 2024년형 휘센 오브제컬렉션 타워 에어컨은 'AI 스마트케어'로 실시간으로 사용자 위치를 파악해 바람의 방향과 세기, 온도를 알아서 조절해준다. 일체형 세탁건조기에도 공감지능이 적용됐다. LG 트롬 오브제컬렉션 워시콤보는 AI가 고객이 투입한 세탁물의 무게, 습도, 재질을 분석해 LG전자만의 세탁방법인 6모션 중 옷감을 보호하는 최적의 모션으로 세탁·건조한다. LG전자는 "앞으로 공감지능을 생성형 AI기반의 스마트홈 서비스로 발전시키겠다"라며 "홈을 넘어 모빌리티, 온라인 공간 등으로 확대해 차별화된 고객경험을 제공할 계획이다"고 전했다.

2024.04.03 18:15이나리

팹리스산업협회, 올해 예산안 '대폭 확대'로 지원사업 강화

한국팹리스산업협회(KFIA)가 국내 시스템반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 올해 다양한 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산안도 전년 대비 9배 수준으로 산정했다. 28일 한국팹리스산업협회는 경기 판교 픽셀플러스 신사옥에서 '제2차 정기총회 및 회장 이·취임식'을 진행했다. 이날 총회에서는 김경수 넥스트칩 대표이사가 이서규 픽셀플러스 회장의 뒤를 이어 제2대 한국팹리스산업협회 회장직에 올랐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 왔다. 김 회장은 한국팹리스산업협회 활성화를 위한 올해 키워드로 ▲회원사 생태계 확장 ▲인력 양성 ▲정책 기관들과의 협업 강화 세 가지를 제시했다. 김 회장은 "팹리스와 IP, 디자인하우스 기업 외에도 OSAT, 파운드리를 회원사로 확보해 시스템반도체 산업 전반을 아우를 수 있도록 할 것"이라며 "인력 양성을 주도하고 산업부, 중기부 등과의 네트워크도 더 강화하겠다"고 밝혔다. 협회는 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화를 비전으로 내세우고, 올해 각종 사업을 추진할 계획이다. 대표적으로 반도체 팹리스 얼라이언스 운영, 대구 팹리스기업 지원센터 운영, 강원 자동차용 설계지원센터 V&V 운영지원, 서강대 인력양성센터 등이 있다. 이를 위해 협회는 올해 예산안 수입으로 72억9천459만 원을 산정했다. 전년(7억6천504만 원) 대비 853% 증가한 수치다. 재원은 대구 팹리스기업 지원센터, 서강대 인력양성센터 등에서 조달할 예정이다.

2024.03.28 21:39장경윤

김경수 넥스트칩 대표, 한국팹리스산업협회 제2대 회장 취임

한국팹리스산업협회(KFIA)는 28일 2024년도 제2차 정기총회를 열고, 김경수 넥스트칩 대표이사를 제2대 회장으로 추대했다고 밝혔다. 이번 총회는 경기도 성남시 제2판교테크노벨리 소재 픽셀플러스 판교신사옥 대강당에서 회원사 대표 등 총 70여명이 참석한 가운데 진행됐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템 반도체 제품 개발을 해온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 넥스트칩은 ▲영상신호를 처리하는 ISP ▲영상신호를 전송하는 AHD ▲자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체(SoC) 제품을 국내 및 글로벌 자동차에 적용해 판매하고 있다. 김경수 신임회장은 취임사에서 "지난해 반도체산업은 미·중 기술패권 경쟁으로 촉발된 반도체 전쟁의 시장 환경속에서 반도체 주요 생산국의 전략과 정책이 더욱 중요해지고 있다"며 "국내 팹리스 산업이 새로운 도전과 위기에 직면한 지금 협회장이라는 중책을 맡아 그 어느 때보다 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다. 이와 함께 김 신임회장은 협회의 인적, 물적 역량을 총동원해 역점사업을 추진하겠다고 밝혔다. ▲정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 ▲시스템반도체 팹리스 인재양성 강화 ▲시스템반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적, 사업적 융합과 시너지 극대화를 통해서 글로벌 마켓 진출 ▲협회의 위상제고 및 역량강화 등이다. 특히 정책기관과 지자체와 협력해서 시스템반도체 설계 전문인력 양성에 역점을 두고 추진하기로 했다. 산·학·연 협력 네트워크를 통해 칩설계 특화된 전문인력 양성과 대학을 대상으로 취업 연계형 설계인력 인재양성을 통해 우수인력 확보와 일자리 창출에 적극 노력하기로 했다. 또한 협회 위상제고 및 역량강화를 위해 당면과제 발굴 및 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하고, 산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원할 계획이다. 김경수 회장의 임기는 2024년 3월 28일부터 2년이다.

2024.03.28 10:00장경윤

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