검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' 공동 프로모션 MOU 체결

LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 통해 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하게 된다. 김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라며 “하나마이크론은 풀 턴키 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 설명했다.

2024.11.05 17:34장경윤

"2026년 맥북 프로 전면 개편…M6칩에 디자인도 바뀐다"

애플이 2026년에 맥북 프로를 전면적으로 개편할 것이라는 전망이 나왔다. 블룸버그통신 마크 거먼은 3일(현지시간) 파워온 뉴스레터를 통해 "맥북 프로는 2026년까지 진정한 대대적인 개편을 하지 않을 것"이라고 밝혔다. 마크 거먼은 과거 애플이 2025년을 다음 맥북 프로 개편 시기로 잡았다고 밝혔으나, 디스플레이 기술과 관련해 지연이 발생한 것으로 알려졌다. 애플은 올해 초 M4 아이패드 프로에 OLED를 적용했으며, 맥북은 다음 개편 때 OLED 기술을 적용할 것으로 예상되고 있다. 확 바뀌는 차세대 맥북 프로는 더 얇은 디자인을 가질 것으로 전망된다. 애플은 이전에 애플 실리콘으로 전환했을 때 맥북 프로를 약간 두껍게 만들었다. M6 칩은 새로운 2나노 공정을 기반으로 제작될 예정이다. 때문에 2026년 출시되는 맥북 프로는 디스플레이와 디자인을 확 바꾸고 성능도 대폭 향상할 것이라고 마크 거먼은 전망했다. '맥북 프로'라는 이름을 사용한 최초의 애플 노트북은 2006년에 처음 출시됐다. 따라서 맥북 프로 출시 20주년에 맞춰 대대적인 재설계를 한다는 의미도 있다고 IT매체 애플인사이더는 전했다. 이에 반해 내년에 출시되는 2025년형 맥북 프로는 M5, M5 프로, M5 맥스 칩으로 업그레이드될 예정이나, 칩 업그레이드 외에는 큰 변화는 없을 것으로 전망됐다.

2024.11.04 11:04이정현

M4 맥으로 살펴본 차기 맥북 에어, 어떻게 나올까

이번 주 애플은 더 강력한 M4 칩을 탑재한 아이맥, 맥 미니, 맥북 프로 등 컴퓨터 신제품을 대거 출시했다. 이어 따라 애플 맥북 라인업 중 가장 대중적인 맥북 에어가 언제 M4 칩으로 업그레이드될 지 관심이 쏠리고 있다고 IT매체 나인투파이브맥이 1일(현지시간) 보도했다. 그 동안 나온 정보에 따르면, 차세대 맥북 에어는 내년 초 출시될 전망이다. 해당 매체는 애플이 1, 2월보다는 3월에 신제품을 출시하는 경향이 많았다며, M4 맥북 에어도 내년 3월 출시 가능성이 높다고 전망했다. 그 동안 차기 맥북 에어와 관련된 소문은 거의 없었으나, 최근 출시된 맥 제품을 통해 차기 맥북 에어의 신기능을 미루어 짐작할 수 있다. 나인투파이브맥은 차기 맥북 에어가 ▲M4 칩 ▲16GB 기본 램 ▲초당 38조회 연산이 가능한 뉴럴 엔진 ▲1천200만 화소 센터스테이지 기능 탑재 전면 카메라 ▲배터리 수명 향상 ▲나노텍스처 디스플레이 옵션 제공 등을 제공할 것으로 보인다고 전망했다. 하지만, M2, M3 모델의 기존 디자인을 고수하고 화면 크기도 전작과 동일한 13인치, 15인치로 유지하며 디자인 변화는 크게 기대하기 힘들 것으로 예상했다. 또, M4 프로 칩, M4 맥스 칩 모델도 함께 내놓은 맥북 프로와 달리 맥북 에어에는 M4 칩만 제공되며 가격도 1천99달러를 그대로 유지할 가능성이 높다. 나인투파이브맥은 차기 맥북 에어가 근본적인 변화는 없지만, 다른 M4 기반 맥 제품처럼 다양하고 강력한 업그레이드가 제공될 것으로 예상돼 매력적인 제품이 될 것이라고 밝혔다.

2024.11.02 08:09이정현

"애플, 아이폰17부터 자체 개발 와이파이 칩 탑재"

애플이 내년 가을 출시되는 아이폰17 시리즈부터 자체 개발한 와이파이(Wi-Fi) 7 칩을 사용할 것이라는 전망이 나왔다고 IT매체 애플인사이더가 31일(현지시간) 보도했다. 애플 전문 분석가 궈밍치는 31일 자신의 SNS 엑스를 통해 “애플이 2025년 하반기 신제품(아이폰17)에 TSMC N7 공정으로 생산되는 최신 와이파이 7을 지원하는 자체 와이파이 칩을 사용할 계획”이라고 밝혔다. 또, 그는 애플이 약 3년 내에 거의 모든 애플 제품에 자체 개발 와이파이 칩으로 전환할 것으로 예상하며, 이를 통해 원가를 절감하고 생태계 통합의 이점을 강화시킬 것으로 내다봤다. 현재 애플은 브로드컴의 와이파이 칩을 사용하고 있다. 2016년부터 2023년까지 브로드컴과 애플은 미국 캘리포니아공과대(칼텍)와 와이파이 칩 특허 소송을 하기도 했다. 칼텍은 지난 2016년 아이폰과 아이패드, 애플워치 등 애플 주력 제품에 쓰인 브로드컴의 와이파이 칩이 이 대학의 무선 데이터 전송 관련 특허를 다수 침해했다며 소송을 제기했다. 이후 2023년 칼텍과 애플·브로드컴은 7년 간의 특허 소송을 합의로 마무리한 것으로 알려졌다. 애플은 5G 모뎀 칩도 퀄컴 칩이 아닌 자체 개발 칩으로 바꿀 예정이다. 애플이 자체 개발한 5G모뎀 칩은 내년 봄 출시될 아이폰SE 4에 최초로 탑재될 전망이다.

2024.11.01 14:29이정현

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

애플, 10년 만에 M4 '맥 미니' 출시…"작지만 강하다"

애플의 29일(이하 현지시간) 10년 만에 초소형 데스크톱 맥 미니 신제품을 출시했다. 크기는 확 줄이면서도 M4 칩을 탑재하면서 성능을 대폭 높였다. 새로워진 맥 미니의 크기는 가로, 세로 각각 12.7cm, 높이는 약 5.08cm로 훨씬 작아졌다. 작년 초 출시된 M2 맥 미니는 가로와 세로 각각 18.4cm, 두께는 3.58cm였다. 이번에 두께는 살짝 두꺼워진 대신에 크기를 더 줄였다. 애플은 신형 맥 미니가 M4칩을 탑재해 M1 맥 미니보다 최대 1.8배 더 빠른 중앙처리장치(CPU) 성능에 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2.2배 더 빠르다고 밝혔다. 또, M4 프로 모델도 선택 가능한데 M4의 경우 최대 10코어 CPU, GPU 구성인 반면, M4 프로의 경우 14코어 CPU, 20코어 GPU를 탑재했다. M4 프로 맥 미니의 경우 최대 120Gb/s의 데이터 전송 속도를 제공하는 썬더볼트5를 지원해 썬더볼트4보다 처리량을 2배 이상 늘렸다. 또 최대 64GB 램에 273GBps의 메모리 대역폭을 지원해 AI 처리에 큰 도움이 될 것으로 보인다고 외신들은 전했다. M4 맥 미니의 경우 썬더볼드4가 지원된다. 애플의 새 인공지능(AI) 시스템 '애플 인텔리전스'가 28일 iOS 18.1 출시와 함께 공식 출시되었다는 점을 감안할 때, AI 기능이 신형 맥 미니의 주요 판매 포인트기도 하다. M4 칩의 연산 성능은 최대 38 TOPS(초당 1조 번 연산)의 AI 처리 능력을 자랑한다. 램 용량은 M4 모델의 경우 최대 32GB, M4 프로 모델의 경우 최대 64GB까지, 스토리지는 최대 8TB까지 구성할 수 있다. 애플은 신형 맥 미니 전면에 USB-C 포트 2개와 3.5mm 헤드폰 잭을 넣었고 뒷면에는 썬더볼드 USB-C 포트 3개, HDMI, 이더넷 포트를 탑재했다. M4 맥 미니의 시작가격은 599달러(89만원), M4 프로 맥 미니의 경우 1천399달러(209만원)이다. 오늘부터 예약 주문할 수 있으며 다음 달 9일 정식 출시된다.

2024.10.30 08:46이정현

"구글, 스마트워치용 텐서 칩 개발 중"

구글이 오는 2026년 '픽셀워치5'와 함께 스마트워치용 맞춤형 칩을 출시할 계획이라고 IT매체 안드로이드오쏘리티가 28일(현지시간) 보도했다. 이는 구글 G칩스 사업부에서 유출된 보고서를 통해 알려졌다. 보도에 따르면, 스마트워치용 텐서 칩의 코드명은 미국 캘리포니아 해변인 '뉴포트 비치'(Newport Beach)를 의미하는 'NPT'다. 이 칩의 출시 예정일은 오는 2026년으로 알려졌다. 하지만 문서 작성 시기가 2023년 초로 알려져 있어 향후 변경될 가능성도 있다고 해당 매체는 전했다. 문서에 나온 구글 실리콘 칩 로드맵에 따르면, 구글의 스마트워치용 텐서 칩의 CPU는 ARM 코어텍스-A78 코어 1개, 코어텍스-A55 코어 2개로 구성된다. 이는 삼성전자 최신 엑시노스 W1000 칩의 코어텍스-A78 1개와 코어텍스-A55 4개로 구성과 비슷하다. 구글은 현재 픽셀 스마트폰에는 자체 개발한 텐서 칩을 탑재하지만, 스마트워치인 픽셀 워치에는 퀄컴의 스냅드래곤 칩을 사용하고 있다. 스마트워치용 텐서 칩은 구글이 2026년 출시할 픽셀11 시리즈에 탑재되는 3나노 공정 기반 텐서 G6 칩과 함께 생산될 가능성이 높다. 때문에 이 칩도 3나노 공정에서 구축될 가능성이 높다고 IT매체 폰아레나는 전했다.

2024.10.29 13:11이정현

생성형 AI, 아-태 지역 산업 지도 확 바꾼다…삼성·TSMC '주목'

생성형 인공지능(AI) 영향으로 내년부터 소프트웨어(SW)를 중심으로 글로벌 IT 산업에 상당한 변화가 있을 것이란 전망이 나왔다. 특히 아시아-태평양 지역에서 주요 비즈니스로 부상하며 관련 산업들이 성장세를 보일 것으로 관측됐다. 25일 한국 딜로이트 그룹이 발표한 '아시아-태평양 지역 TMT(기술, 미디어 및 통신) 분야 생성형 AI 동향 및 전망' 보고서에 따르면, 아태 지역에선 생성형 AI 도입으로 애플리케이션이 주요 비즈니스로 부상해 솔루션 시장에도 영향을 미칠 것으로 예상됐다. 이에 따라 생성형 AI 전용 데이터센터의 비중이 증가하고 아태 지역 국가가 하드웨어 시장을 주도할 것으로 기대됐다. 한국 딜로이트 그룹은 "아-태 지역이 인구 증가와 경제 성장에 힘입어 생성형 AI 도입을 가속화하고 있다"며 "생성형 AI로 2025년 이후 소프트웨어를 넘어 하드웨어 및 업데이트 시장이 발전할 것으로 전망되는 가운데 이미 하드웨어 생산의 선두주자인 아태 지역은 더욱 강력한 성장 동력을 창출할 것으로 관측된다"고 말했다. 딜로이트는 보고서를 통해 올해 글로벌 시장에서 생성형 AI 특수 칩과 서버 하드웨어 시장 규모가 500억 달러를 넘어설 것으로 추정했다. 2027년 기준 AI 칩 시장 규모 전망치는 4천억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 대부분의 기업이 일부 제품에 생성형 AI 기술을 통합할 것이란 전망이다. 이를 통해 발생하는 매출도 약 100억 달러에 이를 것으로 봤다. 특히 애플리케이션 관련 소프트웨어 및 솔루션 서비스 시장과 하드웨어 시장 모두 지속적으로 성장할 것으로 관측했다. 한국 딜로이트 그룹은 "아태 지역은 정부 정책 지원 등을 통해 AI 도입이 빠르게 이뤄지고 있으나, 중국 정부와 같이 국가가 생성형 AI 기술을 통제하려는 경우도 있다"며 "불충분한 인프라, 중소기업의 디지털화 지연 등 도전과제를 극복해야 한다"고 조언했다. 생성형 AI는 반도체 산업에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 세계 주요 반도체 기업들은 2023년 AI 툴을 활용한 칩 설계에 약 3억 달러를 지출했으며 2026년에는 그 규모가 5억 달러를 넘어갈 것으로 보인다. 또 자연스럽게 생성형 AI 칩 수요가 증가하며 삼성전자, TSMC 등 아태 지역의 파운드리 기업들의 존재감은 더욱 커지고 있다. 현재 그래픽처리장치(GPU) 시장은 미국의 주요 팹리스(Fabless) 기업이 주도하고 있으나 아태 지역 기업들은 이 지역의 반도체 제조 기업들과 협력해 생산을 진행하고 있다. 그 결과 아태 지역의 반도체 제조 및 검사 공정 기술도 급성장하며 시장에서도 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 이 밖에 생성형 AI는 일본의 만화 및 소설 제작 등에도 널리 활용돼 관련 산업의 성장이 기대된다. 특히 소비자가 창작자가 될 수 있는 새로운 기회를 제공한다는 점에서 주목된다. 또 통신 산업에서도 생성형 AI의 영향력이 확대될 것으로 보인다. 통신 기업들은 고객 맞춤형 경험 제공과 네트워크 전략 최적화를 위해 생성형 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 더불어 아태 지역의 다양한 언어와 문화를 반영한 LLM 개발이 비즈니스 성과로 이어지고 있다. 생성형 AI는 가상현실 및 메타버스 기술의 통합을 통해 기존 스포츠 산업에도 변화를 가져올 것으로 기대된다. 딜로이트는 생성형 AI의 미래에 대해 멀티모달리티, 로봇공학 기술, 에너지 절감 기술이 발전하며 애플리케이션의 기능이 확장될 것으로 봤다. 하지만 데이터 보안, 개인정보 보호, 저작권 준수에 대한 강력한 규제도 필요할 것이라고 전망했다. 딜로이트 관계자는 "일부 직업을 제외하고 새로운 고용 기회도 창출될 것"이라며 "이에 기업들은 지적 재산권에 대한 우려와 오류 및 환각에 대한 대응, 허위 정보 위험 및 훈련 데이터의 한계 등을 극복해야 할 것"이라고 지적했다. 한국 딜로이트 그룹 첨단기술, 미디어 및 통신 부문 리더 최호계 파트너는 "아태 지역의 생성형 AI 도입으로 인한 강력한 규제 등 도전이 예상된다"면서도 "하지만 IT부터 통신, 스포츠에 이르는 다양한 TMT 산업을 근본적으로 혁신할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.25 10:32장유미

애플, 다음 주 M4 맥 신제품 발표…티저 영상 공개

애플이 다음 주 맥 신제품 공개를 암시하는 티저 영상을 선보였다고 엔가젯 등 외신들이 24일(현지시간) 보도했다. 그렉 조스위악(Greg Joswiak) 애플 월드와이드 마케팅 담당 수석 부사장은 24일 엑스를 통해 새로운 티저 영상을 공개하며 “맥의 캘린더를 확인하라. 월요일을 시작으로 한 주 동안 흥미로운 발표가 예정돼 있다. 계속 지켜봐달라”고 공언했다. 하지만 이 영상에서는 '다음 주'만 암시하고 있을 뿐 정확한 발표 날짜는 공개하지 않았다. 올해는 맥을 위한 별도 행사는 없을 것으로 전망된다. 대신 애플은 보도자료를 통해 신제품 공개할 전망이다. 월요일인 28일에는 iOS 18.1, 아이패드OS 18.1, 맥OS 세콰이어 15.1 소프트웨어 업데이트가 출시될 예정이다. 애플이 다음 주 공개할 것으로 예상되는 제품은 ▲M4 기반 보급형 14인치 맥북 프로 ▲M4 프로·M4 맥스 기반 고급형 14·16인치 맥북 프로 ▲M4·M4 프로 칩 탑재 맥 미니 ▲M4 칩 기반 아이맥이다. 이 중 일부 제품은 11월 1일 출시될 전망이다.

2024.10.25 08:52이정현

"애플, 10월 중 맥 신제품 공개…오프라인 행사는 없어"

애플이 지난 주 3년 만에 처음으로 아이패드 미니 신제품을 공개한 가운데 이번 달 말에는 맥 신제품들을 공개할 예정이다. IT매체 나인투파이브맥은 21일(현지시간) 블룸버그 통신 마크 거먼의 스레드를 인용해 애플이 곧 맥 신제품들을 공개할 예정이라고 보도했다. 마크 거먼은 “애플 스토어의 아이맥, 맥 미니, 맥북 프로, 매직 키보드, 매직 마우스, 매직 트랙패드 재고가 매우 부족하다”며, “아이맥과 맥북 프로의 M4 업그레이드가 임박했고, 맥 미니의 전면적인 개편도 곧 있을 것이라고 예상한다”고 밝혔다. 또 그는 “애플은 언론을 대상으로 본사 차원에서 아이폰 행사와 같은 대규모 이벤트를 개최할 것이라는 증거를 아직 보지 못했다”며, “대신 온라인 중심 발표와 언론 대상 체험 기회가 있을 것”이라고 설명했다. 이는 지난 5월 열린 '렛 루즈'(Let Loose) 아이패드 공개 행사와 작년 10월 말 개최된 '무섭게 빠른'(Scary Fast) 행사와 같이 온라인 형식으로 열릴 것이라는 설명이다. 두 행사 모두 애플파크 본사에 사람들을 초대하지 않고 온라인 스트리밍 행사를 열었다. 작년에 애플은 10월 24일 맥 신제품 공개 행사를 개최한다고 발표했고, 10월 30일 맥 신제품 공개 행사를 열었다. 이를 감안하면 올해 맥 공개 행사도 조만간 열릴 것으로 예상된다.

2024.10.22 08:59이정현

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

출시 앞둔 M4 맥북 프로 언박싱 영상 등장…벤치마크 결과도 공개

아직 출시되지 않은 애플의 M4칩 기반 14인치 맥북 프로 언박싱 영상이 나와 화제가 되고 있다고 IT매체 맥루머스가 7일(이하 현지시간) 보도했다. 해당 영상은 러시아 유튜버 @Romancev768가 공개한 것으로 지난 6일 다른 러시아 유튜버 @Wylsacom가 미출시 M4 맥북 프로 영상을 공개한 지 하루 만에 나온 것이다. 공개된 영상에서 10개의 CPU코어와 GPU 코어가 있는 M4칩, 16GB 램, 512GB 스토리지, 썬더볼트4 포트 3개, 스페이스 블랙 색상으로 구성된 14인치 맥북 프로의 모습을 확인할 수 있다. 영상 속 소프트웨어 메뉴에 따르면, 이 제품은 2024년 11월 출시 예정의 미출시 모델로 알려졌다. 이전 제품과 비교하면 램 용량이 8GB에서 16GB로 2배 늘어났고 썬더볼트 포트의 경우 현재 보급형 14인치 맥북 프로의 썬더볼트3 포트 2개가 아닌 썬더볼트4 포트 4개를 갖췄다. 또 색상 옵션도 스페이스 기존 그레이, 실버 옵션이 아닌 스페이스 블랙 색상이 추가될 것으로 보인다. 하루 전에 공개된 @Wylsacom의 영상에서는 M4 맥북 프로의 긱벤치 벤치마크 성능 결과도 공개됐다. M4 맥북 프로는 단일 코어 점수는 3천864점, 멀티코어 점수는 1만 5천288점을 기록했다. 이전 제품인 M3 맥북 프로의 경우 단일 코어 테스트에서 약 3천 점, 멀티 코어 테스트에서 1만1천800점을 기록했다. M3 맥북 프로의 경우 M4 맥북 프로보다 CPU 코어가 2개 적다. 비밀 문화를 유지하고 있는 애플에 이 정도 규모의 신제품 유출은 드문 것이다. 이번에 유출된 맥북 프로가 실제 미출시된 애플 제품이라면 과거 애플 직원이 캘리포니아 술집에 아이폰4의 시제품을 두고 갔다 유출됐던 사건 이후 가장 중요한 신제품 유출일 것이라고 맥루머스는 평했다. 블룸버그 통신 보도에 따르면 애플은 이르면 이달 말 M4 칩이 탑재된 맥북 프로, 맥 미니, 아이맥 등을 공개하고 이 중 일부 제품을 11월 1일 출시할 것으로 알려졌다.

2024.10.08 09:32이정현

10월말 공개되는 M4 맥, 주목되는 5가지 특징은

애플이 이번 달 말 새로운 M4칩 기반 맥 제품을 공개할 예정이다. 6일(현지시간) 블룸버그 통신 보도에 따르면, 애플은 이번 달 말 M4 기반 맥북 프로를 비롯해 아이패드 미니7, M4·M4 프로 칩 탑재 맥 미니와 M4 칩 기반 아이맥도 함께 공개할 예정이다. 이 중 일부 제품은 11월 1일 출시될 것으로 전망됐다. IT매체 나인투파이브맥은 곧 공개될 M4 칩 기반 맥 제품들에 기대되는 점을 모아 6일 보도했다. ■ 최소 16GB 램 장착 블룸버그 마크 거먼에 따르면, 애플은 기본 모델인 14인치 맥북 프로, 새 맥 미니와 아이맥을 포함한 모든 M4 맥 제품에 최소 16GB 램을 탑재할 가능성이 높다. 애플은 지난 8년 간 맥 기본 모델에 8GB 램을 제공했기 때문에 이는 반길만한 소식이다. 애플 인텔리전스가 지원돼 더 많은 메모리를 사용하기 때문에 16GB 램 지원은 합리적인 결정이라고 해당 매체는 전했다. ■ 디자인 확 바뀌는 맥 미니 이번에 나오는 맥 미니는 2010년 스티브 잡스 체제에서 개편된 이후 14년 만에 처음으로 디자인 재설계가 이뤄질 것으로 보인다. 크기가 확 작아지면서 애플TV 셋톱 박스 크기와 가까워지며 USB-C 포트로 교체될 예정이다. ■ USB-C 매직 마우스, 키보드·트랙패드 이번 달에 공개되는 새로운 아이맥과 함께 애플의 매직 액세서리들도 새단장을 하게 된다. 애플이 올해 말까지 유럽연합의 USB-C 의무를 준수해야 한다는 사실을 감안했을 때 아이맥과 함께 쓰는 데스크톱 액세서리에 라이트닝 포트가 사라지고 USB-C가 지원되는 것이 거의 확실하다고 나인투파이브맥은 전했다. ■ 맥북 프로 기본 모델에 스페이스 블랙 색상 채택 기존 상위 모델인 M3 프로·M3 맥스 맥북 프로에만 제공됐던 스페이스 블랙 색상이 올해는 모든 모델에 제공될 예정이다. 이는 기본 맥북 프로에서 제공됐던 스페이스 그레이 색상이 스페이스 블랙으로 교체되는 것을 의미한다고 해당 매체는 전했다. ■ 새 M4 프로·M5 맥스 칩 지난 5월 애플은 아이패드 프로 공개 시 M4 칩을 함께 소개했으나, 상위 칩인 M4 프로와 M4 맥스 칩은 공개하지 않았다. 이 칩은 이번 달 말 공개될 고급형 맥북 프로 모델에 탑재될 예정이다. M4 프로와 M4 맥스 칩에 대한 더 구체적인 정보는 아직 나오지 않은 상태다.

2024.10.07 14:08이정현

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

"차세대 애플 비전 프로, M5 칩 탑재…최상의 AI 경험 제공”

애플이 내년 하반기 생산에 들어갈 차세대 비전 프로 헤드셋을 준비 중이라는 소식이 나왔다. IT매체 나인투파이브맥은 27일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치를 인용해 이와 같이 보도했다. 보도에 따르면, 차세대 비전 프로 헤드셋은 제품 사양과 디자인은 전작과 크게 바뀌지 않으나 기존에 탑재된 M2 칩에 비해 상당히 개선된 M5 칩이 탑재될 예정이다. 궈밍치는 “2세대 비전 프로가 M5 칩으로 업그레이드되면서 최고의 애플 인텔리전스 경험을 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 현재 출시된 M2 칩 기반 비전 프로 헤드셋에도 향후 애플표 인공지능(AI) 시스템 애플 인텔리전스가 지원될 전망이다. 지난 주 나인투파이브맥은 iOS 18.1 베타 4버전에서 비전 프로에 애플 인텔리전스가 지원될 것이라는 코드를 발견했다고 보도했다. M5 칩 탑재 비전 프로의 가격은 전작 3천499달러(약 460만원)와 크게 달라지지 않을 것으로 보인다. 이와 별개로 애플은 가격을 낮춘 보급형 혼합현실(MR) 헤드셋 제품도 개발 중인 것으로 알려졌다.

2024.09.28 09:34이정현

UAE 대통령, 취임 후 美 첫 방문…AI 협력 논의한다

아랍에미리트(UAE) 무함마드 빈 자이드 알나흐얀 대통령이 취임 7년 만에 처음으로 미국 땅을 밟았다. 양국 간 인공지능(AI) 기술 개발 협력 의지를 보이기 위해서다. 24일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 알나흐얀 대통령은 미국 워싱턴에서 조 바이든 미국 대통령과 만나 AI 기술 협력을 논의할 예정이다. 이번 협력을 위해 취임 7년 만에 처음 미국을 방문했다. 다수 외신은 양국 정상이 미국-UAE 간 AI 협력을 위한 문서에 합의할 것으로 봤다. 한 미국 정부 관계자는 "다가오는 미국 선거를 앞두고 AI 로드맵을 제시할 방침"이라며 "누가 당선돼도 양국 AI 협력 진전이 유지되도록 설정할 것"이라고 분석했다. 최근 몇 년 동안 미국과 UAE 간에는 팽팽한 긴장이 이어졌다. 2022년 예멘의 후티 반군이 수도인 아부다비를 공격했을 때 미국이 미온적으로 대응하자 UAE 측이 강한 불만을 드러냈다. 미국은 또 지난해엔 UAE를 AI 칩 수출 제한 국가로 지정한 바 있다. 미국 칩 개발 기술이 UAE를 우회해 중국으로 유출될 수 있다는 우려에서다. 이에 UAE 내 기업들은 칩 수입을 위해 별도 라이선스를 신청해야 했다. 이 때문에 일부 UAE 기업들의 AI 개발이 차질을 빚기도 했다. 한 관계자는 "UAE의 수출 지정이 변경돼 미국산 AI칩을 더 쉽게 확보할 수 있기를 기대하고 있다"고 말했다. 외신은 UAE가 AI 분야 협력을 통해 대미 관계에 새로운 전환점을 맞이할 것으로 내다봤다. 현재 UAE는 AI를 중심으로 화석 연료 수출에 대한 의존도를 줄이는 추세다. 이에 미국 IT 기업들과 전략적 파트너십을 추구하고 있다. 올해 4월 마이크로소프트가 UAE의 AI 그룹인 G42에 15억 달러(약 1조9천500억원)를 투자한 바 있다. G42는 지난주 엔비디아와 기상 예측 이니셔티브를 위한 파트너십을 발표하는 등 미국 기업들과의 관계를 더욱 강화하고 있다. 미국 기업들도 아부다비의 석유 자본을 환영하는 분위기다. 새로운 아부다비 투자 기구 MGX는 지난주 자산 관리사 블랙록, 글로벌 인프라스트럭처 파트너스, 마이크로소프트와 협력해 데이터 센터와 이를 위한 300억 달러 규모 펀드를 출시한다고 발표했다. UAE 대통령 외교 고문 안와르 가르가쉬는 "AI와 클라우드 컴퓨팅 발전은 전 세계 모습을 바꿀 것"이라며 "어떤 국가도 이런 기술 혁신 물결을 놓칠 수 없다"고 FT에 밝혔다.

2024.09.24 08:25김미정

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

예스24, '달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩' 출시

문화콘텐츠 플랫폼 예스24가 이마트24와 협업해 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩을 출시하고 기념 이벤트를 진행한다고 9일 밝혔다. 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩은 현실에서 먹어보고 싶은 책 속 음식 아이디어 공모전 '책장셰프 콘테스트' 대상작이다. 응모된 5만여 개의 아이디어 중 1위에 오른 달러구트 꿈 백화점의 '심신 안정용 쿠키'를 상품화했다. 예스24와 이마트24는 책의 감동을 보다 생생하게 전하기 위해 달러구트 꿈 백화점 내 묘사된 '심신 안정용 쿠키'의 맛과 식감을 최대한 구현하는데 집중했다. 내용 중 등장하는 '바삭바삭한' 식감과 '견과류가 잘게 박힌 먹음직스러운' 풍미를 모두 살릴 수 있도록 아몬드, 해바라기씨 등의 견과류와 함께 새콤한 크랜베리를 듬뿍 넣었다. 예스24는 10월13일까지 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩 출시 기념 이벤트를 진행한다. 매일 오전 9시에 달러구트 꿈 백화점 관련 퀴즈를 맞힌 선착순 24명에게 쿠키칩 사은품 쿠폰을 증정한다. 또 100% 당첨 이벤트도 실시한다. 예스24와 이마트24가 콜라보한 역대 제품들을 맞히는 게임을 성공한 전원에게 YES상품권 1천원을 지급하며, 책장셰프 콘테스트 응모 도서를 포함해 국내 도서 2만원 이상 구매 고객에게도 쿠키칩을 증정할 예정이다. 예스24 강지연 브랜드마케팅팀장은 "이번 이벤트를 통해 독자들이 책의 감동을 다시 느끼고 독서 경험을 보다 확장하는 기회가 되기를 바란다"고 말했다. 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩은 전국 이마트24 편의점에서 구매할 수 있다.

2024.09.09 08:46백봉삼

DB글로벌칩, '삼성 출신' 박찬호 대표이사 사장 선임

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩이 30일 박찬호 대표이사 사장을 선임했다. 박찬호 대표이사는 1964년생으로 대전고등학교, 서울대학교 물리학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석사 및 박사를 취득했다. 이후 1986년 삼성전자에 입사했으며, 페어차일드 수석연구원, 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 역임했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업경험과 경영능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 밝혔다.

2024.08.30 09:27장경윤

"칩 안에 냉각 팬이?" 스마트폰 과열 막는 액티브 냉각 칩 나왔다

최근 스마트폰에 인공지능(AI) 기능이 잇따라 장착되면서 스마트폰 냉각 기술에 대한 수요가 높아진 가운데, 기기 과열을 막는 냉각 칩이 개발돼 화제가 되고 있다. IT매체 기가진은 21일(현지시간) 미국 반도체 업체 엑스멤스(xMEMS)가 개발한 액티브 냉각 칩 'XMC-2400'을 보도했다. 이 칩은 스마트폰, 태블릿 제품에 탑재해 발열을 억제하는 냉각 칩이다. 현재 스마트폰과 노트북에는 PC와는 달리 냉각 팬과 같은 액티브 냉각 시스템을 사용하지 않고 방열판으로 열을 방출하는 패시브 냉각 시스템에 의존하고 있다. 이는 액티브 냉각 방식보다는 열을 빠르게 식히지 못하지만 많은 공간이 필요없으며 소음이 없다는 장점이 있다. 하지만, 최근 출시되는 스마트폰은 멀티 프로세서 코어에 온보드 메모리를 탑재해 AI 기능 외에도 3D 게임 실행, 동영상 편집, 5G 네트워크 사용 등이 가능하게 됐다. 하지만, 이런 고성능 기능을 폰에서 사용할 경우 일정한 온도에 도달하면 기능이 제한되는 '스로틀링' 현상이 나타난다. 이번에 엑스멤스가 개발한 'XMC-2400' 냉각 칩의 두께는 불과 1mm로, 스마트폰이나 태블릿 등에 쉽게 탑재가 가능하다. 회사 측에 따르면 XMC-2400 칩의 측면 또는 위에는 통풍구가 있어 최소한의 전력으로 초당 39㎤(입방 센티미터)의 공기를 냉각시킬 수 있다. 또, 기존 액티브 냉각 방식이 팬의 날개를 돌려 온도를 낮추는 방식이었다면, 개발된 칩은 전력이 가해지면 재료의 부피를 변화시키는 '압전 효과'를 이용해 열을 식히는 것이 특징이다. XMC-2400 칩은 측면에 통풍구가 있는 제품과 상단에 통풍구가 있는 2가지 종류가 있다. 측면에 통풍구가 있는 칩은 패시브 냉각 시스템에서 방출된 열을 받아 외부로 방출하는 방식이고, 상단에 통풍구가 있는 칩은 본체의 뜨거워진 공기를 흡입해 발열하는 부품에 직접 차가운 바람을 불어 넣어 냉각하는 방식이다. 회사 측은 “XMC-2400 칩을 탑재해 스로틀링의 발생 확률을 낮추고 스마트폰의 표면 온도를 내려 앱 성능이 향상될 것”이라고 밝혔다. 해당 칩의 샘플은 내년에 나올 예정이며, 2026년 정식 제품이 출시될 예정이라고 회사 측은 덧붙였다.

2024.08.22 15:27이정현

ZDNet 검색 페이지

'칩'통합검색 결과 입니다. (193건)