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'칩'통합검색 결과 입니다. (161건)

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10월말 공개되는 M4 맥, 주목되는 5가지 특징은

애플이 이번 달 말 새로운 M4칩 기반 맥 제품을 공개할 예정이다. 6일(현지시간) 블룸버그 통신 보도에 따르면, 애플은 이번 달 말 M4 기반 맥북 프로를 비롯해 아이패드 미니7, M4·M4 프로 칩 탑재 맥 미니와 M4 칩 기반 아이맥도 함께 공개할 예정이다. 이 중 일부 제품은 11월 1일 출시될 것으로 전망됐다. IT매체 나인투파이브맥은 곧 공개될 M4 칩 기반 맥 제품들에 기대되는 점을 모아 6일 보도했다. ■ 최소 16GB 램 장착 블룸버그 마크 거먼에 따르면, 애플은 기본 모델인 14인치 맥북 프로, 새 맥 미니와 아이맥을 포함한 모든 M4 맥 제품에 최소 16GB 램을 탑재할 가능성이 높다. 애플은 지난 8년 간 맥 기본 모델에 8GB 램을 제공했기 때문에 이는 반길만한 소식이다. 애플 인텔리전스가 지원돼 더 많은 메모리를 사용하기 때문에 16GB 램 지원은 합리적인 결정이라고 해당 매체는 전했다. ■ 디자인 확 바뀌는 맥 미니 이번에 나오는 맥 미니는 2010년 스티브 잡스 체제에서 개편된 이후 14년 만에 처음으로 디자인 재설계가 이뤄질 것으로 보인다. 크기가 확 작아지면서 애플TV 셋톱 박스 크기와 가까워지며 USB-C 포트로 교체될 예정이다. ■ USB-C 매직 마우스, 키보드·트랙패드 이번 달에 공개되는 새로운 아이맥과 함께 애플의 매직 액세서리들도 새단장을 하게 된다. 애플이 올해 말까지 유럽연합의 USB-C 의무를 준수해야 한다는 사실을 감안했을 때 아이맥과 함께 쓰는 데스크톱 액세서리에 라이트닝 포트가 사라지고 USB-C가 지원되는 것이 거의 확실하다고 나인투파이브맥은 전했다. ■ 맥북 프로 기본 모델에 스페이스 블랙 색상 채택 기존 상위 모델인 M3 프로·M3 맥스 맥북 프로에만 제공됐던 스페이스 블랙 색상이 올해는 모든 모델에 제공될 예정이다. 이는 기본 맥북 프로에서 제공됐던 스페이스 그레이 색상이 스페이스 블랙으로 교체되는 것을 의미한다고 해당 매체는 전했다. ■ 새 M4 프로·M5 맥스 칩 지난 5월 애플은 아이패드 프로 공개 시 M4 칩을 함께 소개했으나, 상위 칩인 M4 프로와 M4 맥스 칩은 공개하지 않았다. 이 칩은 이번 달 말 공개될 고급형 맥북 프로 모델에 탑재될 예정이다. M4 프로와 M4 맥스 칩에 대한 더 구체적인 정보는 아직 나오지 않은 상태다.

2024.10.07 14:08이정현

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

"차세대 애플 비전 프로, M5 칩 탑재…최상의 AI 경험 제공”

애플이 내년 하반기 생산에 들어갈 차세대 비전 프로 헤드셋을 준비 중이라는 소식이 나왔다. IT매체 나인투파이브맥은 27일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치를 인용해 이와 같이 보도했다. 보도에 따르면, 차세대 비전 프로 헤드셋은 제품 사양과 디자인은 전작과 크게 바뀌지 않으나 기존에 탑재된 M2 칩에 비해 상당히 개선된 M5 칩이 탑재될 예정이다. 궈밍치는 “2세대 비전 프로가 M5 칩으로 업그레이드되면서 최고의 애플 인텔리전스 경험을 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 현재 출시된 M2 칩 기반 비전 프로 헤드셋에도 향후 애플표 인공지능(AI) 시스템 애플 인텔리전스가 지원될 전망이다. 지난 주 나인투파이브맥은 iOS 18.1 베타 4버전에서 비전 프로에 애플 인텔리전스가 지원될 것이라는 코드를 발견했다고 보도했다. M5 칩 탑재 비전 프로의 가격은 전작 3천499달러(약 460만원)와 크게 달라지지 않을 것으로 보인다. 이와 별개로 애플은 가격을 낮춘 보급형 혼합현실(MR) 헤드셋 제품도 개발 중인 것으로 알려졌다.

2024.09.28 09:34이정현

UAE 대통령, 취임 후 美 첫 방문…AI 협력 논의한다

아랍에미리트(UAE) 무함마드 빈 자이드 알나흐얀 대통령이 취임 7년 만에 처음으로 미국 땅을 밟았다. 양국 간 인공지능(AI) 기술 개발 협력 의지를 보이기 위해서다. 24일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 알나흐얀 대통령은 미국 워싱턴에서 조 바이든 미국 대통령과 만나 AI 기술 협력을 논의할 예정이다. 이번 협력을 위해 취임 7년 만에 처음 미국을 방문했다. 다수 외신은 양국 정상이 미국-UAE 간 AI 협력을 위한 문서에 합의할 것으로 봤다. 한 미국 정부 관계자는 "다가오는 미국 선거를 앞두고 AI 로드맵을 제시할 방침"이라며 "누가 당선돼도 양국 AI 협력 진전이 유지되도록 설정할 것"이라고 분석했다. 최근 몇 년 동안 미국과 UAE 간에는 팽팽한 긴장이 이어졌다. 2022년 예멘의 후티 반군이 수도인 아부다비를 공격했을 때 미국이 미온적으로 대응하자 UAE 측이 강한 불만을 드러냈다. 미국은 또 지난해엔 UAE를 AI 칩 수출 제한 국가로 지정한 바 있다. 미국 칩 개발 기술이 UAE를 우회해 중국으로 유출될 수 있다는 우려에서다. 이에 UAE 내 기업들은 칩 수입을 위해 별도 라이선스를 신청해야 했다. 이 때문에 일부 UAE 기업들의 AI 개발이 차질을 빚기도 했다. 한 관계자는 "UAE의 수출 지정이 변경돼 미국산 AI칩을 더 쉽게 확보할 수 있기를 기대하고 있다"고 말했다. 외신은 UAE가 AI 분야 협력을 통해 대미 관계에 새로운 전환점을 맞이할 것으로 내다봤다. 현재 UAE는 AI를 중심으로 화석 연료 수출에 대한 의존도를 줄이는 추세다. 이에 미국 IT 기업들과 전략적 파트너십을 추구하고 있다. 올해 4월 마이크로소프트가 UAE의 AI 그룹인 G42에 15억 달러(약 1조9천500억원)를 투자한 바 있다. G42는 지난주 엔비디아와 기상 예측 이니셔티브를 위한 파트너십을 발표하는 등 미국 기업들과의 관계를 더욱 강화하고 있다. 미국 기업들도 아부다비의 석유 자본을 환영하는 분위기다. 새로운 아부다비 투자 기구 MGX는 지난주 자산 관리사 블랙록, 글로벌 인프라스트럭처 파트너스, 마이크로소프트와 협력해 데이터 센터와 이를 위한 300억 달러 규모 펀드를 출시한다고 발표했다. UAE 대통령 외교 고문 안와르 가르가쉬는 "AI와 클라우드 컴퓨팅 발전은 전 세계 모습을 바꿀 것"이라며 "어떤 국가도 이런 기술 혁신 물결을 놓칠 수 없다"고 FT에 밝혔다.

2024.09.24 08:25김미정

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

예스24, '달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩' 출시

문화콘텐츠 플랫폼 예스24가 이마트24와 협업해 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩을 출시하고 기념 이벤트를 진행한다고 9일 밝혔다. 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩은 현실에서 먹어보고 싶은 책 속 음식 아이디어 공모전 '책장셰프 콘테스트' 대상작이다. 응모된 5만여 개의 아이디어 중 1위에 오른 달러구트 꿈 백화점의 '심신 안정용 쿠키'를 상품화했다. 예스24와 이마트24는 책의 감동을 보다 생생하게 전하기 위해 달러구트 꿈 백화점 내 묘사된 '심신 안정용 쿠키'의 맛과 식감을 최대한 구현하는데 집중했다. 내용 중 등장하는 '바삭바삭한' 식감과 '견과류가 잘게 박힌 먹음직스러운' 풍미를 모두 살릴 수 있도록 아몬드, 해바라기씨 등의 견과류와 함께 새콤한 크랜베리를 듬뿍 넣었다. 예스24는 10월13일까지 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩 출시 기념 이벤트를 진행한다. 매일 오전 9시에 달러구트 꿈 백화점 관련 퀴즈를 맞힌 선착순 24명에게 쿠키칩 사은품 쿠폰을 증정한다. 또 100% 당첨 이벤트도 실시한다. 예스24와 이마트24가 콜라보한 역대 제품들을 맞히는 게임을 성공한 전원에게 YES상품권 1천원을 지급하며, 책장셰프 콘테스트 응모 도서를 포함해 국내 도서 2만원 이상 구매 고객에게도 쿠키칩을 증정할 예정이다. 예스24 강지연 브랜드마케팅팀장은 "이번 이벤트를 통해 독자들이 책의 감동을 다시 느끼고 독서 경험을 보다 확장하는 기회가 되기를 바란다"고 말했다. 달러구트 꿈 백화점 넛츠 쿠키칩은 전국 이마트24 편의점에서 구매할 수 있다.

2024.09.09 08:46백봉삼

DB글로벌칩, '삼성 출신' 박찬호 대표이사 사장 선임

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩이 30일 박찬호 대표이사 사장을 선임했다. 박찬호 대표이사는 1964년생으로 대전고등학교, 서울대학교 물리학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석사 및 박사를 취득했다. 이후 1986년 삼성전자에 입사했으며, 페어차일드 수석연구원, 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 역임했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업경험과 경영능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 밝혔다.

2024.08.30 09:27장경윤

"칩 안에 냉각 팬이?" 스마트폰 과열 막는 액티브 냉각 칩 나왔다

최근 스마트폰에 인공지능(AI) 기능이 잇따라 장착되면서 스마트폰 냉각 기술에 대한 수요가 높아진 가운데, 기기 과열을 막는 냉각 칩이 개발돼 화제가 되고 있다. IT매체 기가진은 21일(현지시간) 미국 반도체 업체 엑스멤스(xMEMS)가 개발한 액티브 냉각 칩 'XMC-2400'을 보도했다. 이 칩은 스마트폰, 태블릿 제품에 탑재해 발열을 억제하는 냉각 칩이다. 현재 스마트폰과 노트북에는 PC와는 달리 냉각 팬과 같은 액티브 냉각 시스템을 사용하지 않고 방열판으로 열을 방출하는 패시브 냉각 시스템에 의존하고 있다. 이는 액티브 냉각 방식보다는 열을 빠르게 식히지 못하지만 많은 공간이 필요없으며 소음이 없다는 장점이 있다. 하지만, 최근 출시되는 스마트폰은 멀티 프로세서 코어에 온보드 메모리를 탑재해 AI 기능 외에도 3D 게임 실행, 동영상 편집, 5G 네트워크 사용 등이 가능하게 됐다. 하지만, 이런 고성능 기능을 폰에서 사용할 경우 일정한 온도에 도달하면 기능이 제한되는 '스로틀링' 현상이 나타난다. 이번에 엑스멤스가 개발한 'XMC-2400' 냉각 칩의 두께는 불과 1mm로, 스마트폰이나 태블릿 등에 쉽게 탑재가 가능하다. 회사 측에 따르면 XMC-2400 칩의 측면 또는 위에는 통풍구가 있어 최소한의 전력으로 초당 39㎤(입방 센티미터)의 공기를 냉각시킬 수 있다. 또, 기존 액티브 냉각 방식이 팬의 날개를 돌려 온도를 낮추는 방식이었다면, 개발된 칩은 전력이 가해지면 재료의 부피를 변화시키는 '압전 효과'를 이용해 열을 식히는 것이 특징이다. XMC-2400 칩은 측면에 통풍구가 있는 제품과 상단에 통풍구가 있는 2가지 종류가 있다. 측면에 통풍구가 있는 칩은 패시브 냉각 시스템에서 방출된 열을 받아 외부로 방출하는 방식이고, 상단에 통풍구가 있는 칩은 본체의 뜨거워진 공기를 흡입해 발열하는 부품에 직접 차가운 바람을 불어 넣어 냉각하는 방식이다. 회사 측은 “XMC-2400 칩을 탑재해 스로틀링의 발생 확률을 낮추고 스마트폰의 표면 온도를 내려 앱 성능이 향상될 것”이라고 밝혔다. 해당 칩의 샘플은 내년에 나올 예정이며, 2026년 정식 제품이 출시될 예정이라고 회사 측은 덧붙였다.

2024.08.22 15:27이정현

中 넥스칩 1.8억 화소 풀프레임 CIS 칩 생산...'소니·삼성' 아성에 도전

중국 CMOS 이미지센서 기업이 소니와 삼성전자에 도전장을 내밀었다. 19일 중국 언론 상하이정췐바오에 따르면, 중국 반도체 기업 넥스칩은 중국 CMOS 이미지 센서 기업인 스마트센스와 공동으로 1억8천만 화소 풀프레임(2.77인치) CMOS 이미지센서(CIS)를 출시한다고 밝혔다. 넥스칩은 이 CIS가 자체 개발한 공정 플랫폼에서 개발됐다고 밝혔다. 또 두 회사가 포토피소그래피 접합 기술로 픽셀 어레이 접합 정확도 제어, 수율 향상 등을 통해 포토마스크 한계를 돌파했다고 강조했다. 접합된 칩이 일관된 전기적 광학적 특성을 보장한다는 게 회사의 설명이다. 매체는 그간 고성능 CIS, 특히 5천만 화소 메인 카메라용 CIS를 주로 소니와 삼성전자가 공급해왔지만 중국 CIS가 주류 5천만 화소 제품에서 획기적인 발전을 이뤘다고 평가했다. 넥스칩은 이미 중급 이면조사센서(BSI) 및 적층형 CIS 칩의 대량 생산을 시작했으며 5천 만 화소 제품을 통해 미들-하이엔드급 스마트폰 시장에 본격 진입했다. 특히 이번 1억8천만 화소 풀프레임 CIS의 시생산으로 카메라 센서 분야에서 한층 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 기대하고 있다. 회사에 따르면 이 제품은 다양한 광학 렌즈와 호환되면서 유연한 단말기 애플리케이션 적응성이 강점이다. 넥스칩은 현재 회사의 웨이퍼 생산 능력이 월 11만5천 장이지만, 하이엔드 CIS 생산능력 확대에 중점을 두고 올해 월 3만~5만 장을 더 생산할 수 있게 추가로 확장할 계획이다.

2024.08.20 09:07유효정

M4 기반 맥 시리즈, 출시는 언제?

애플이 향후 1년 안에 전체 맥 라인업을 M4 프로세서로 업데이트할 계획이다. 애플이 모든 맥 라인업에 동일한 세대의 프로세서를 탑재하는 것은 이번이 처음이다. 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 M4 기반 맥 제품의 출시 시기를 최근 보도했다. 애플은 지난 5월 M4 기반 아이패드 프로를 출시한 데 이어 맥 시리즈에도 M4 칩을 순차적으로 도입할 예정이다. 블룸버그 마크 거먼에 따르면, 애플은 빠르면 올해 안에 ▲ M4 아이맥 ▲ M4 맥북프로 ▲ M4 맥 미니를 출시할 예정이다. 맥 미니의 경우, 2010년 이후 처음으로 디자인이 변경돼 크기를 크게 줄여 역대 가장 작은 데스크톱 컴퓨터가 될 전망이다. 또 ▲ M4 맥북 에어 2025년 봄 ▲ M4 맥 프로 2025년 여름 ▲ M4 맥 스튜디오 2025년 여름에 출시될 예정이다. 따라서 맥 스튜디오와 맥 프로는 M3 칩을 뛰어넘고 M4 칩이 바로 탑재되는 셈이다. M3 칩과 마찬가지로 M4 칩은 3나노 공정을 기반으로 생산되나, 전작보다 개선된 성능과 전력 효율성을 갖추고 가속화된 인공지능(AI) 워크로드를 지원하는 뉴럴엔진이 탑재됐다. 애플은 M4 칩이 초당 38조 개의 작업을 처리할 수 있는 역대 가장 강력한 뉴럴엔진이라고 밝힌 바 있다. 맥 스튜디오의 경우, M4 울트라 칩 또는 M4 맥스 칩의 변형 칩이 장착될 가능성이 높다. 현재 맥 스튜디오는 M2 맥스 칩과 M2 울트라 칩이 제공된다. 한편, 맥 프로는 코드명 '히드라'(Hidra)로 불리는 최상위 M4 칩을 특징으로 하며 이는 M4 울트라 또는 M4 익스트림이라는 변형 칩이 될 가능성이 있다. 애플은 이전 M2 울트라 칩이 하이엔드 기기에 내장되기에 충분치 않다는 비판에 대응해 더 강력한 칩을 개발하고 있다고 알려졌다. 애플은 초박형 M4 아이패드 프로 공개 당시 아이패드 프로가 다가올 애플 디자인 철학의 모델이 될 것이라고 밝히며, 향후 각 카테고리에서 "가장 얇고 가벼운 제품"을 제공할 계획이라고 설명한 바 있다. 앞서 언급한 맥 미니를 제외하고 어떤 맥 제품이 초박형 디자인을 갖추게 될 지 확실치 않으나, 과거 마크 거먼은 애플이 더 얇은 버전의 맥북 프로를 개발 중이라고 언급한 적이 있다.

2024.08.10 10:30이정현

SSG닷컴, '폭스 이탈리아' 프리미엄 감자칩 5종 판매

SSG닷컴이 미식관에서 '폭스 이탈리아'의 프리미엄 감자칩 5종을 판매한다고 9일 밝혔다. 폭스 감자칩은 1989년 이탈리아의 아부르쪼(Abruzzo) 지방에서 처음 출시됐다. SSG닷컴 측은 폭스 감자칩이 비옥한 토양에서 자란 감자와 해바라기씨유, 천일염 등 신선한 재료로 제조된 것으로 유명하다고 설명했다. 또 폭스 감자칩은 일정한 온도로 생산 순번마다 다른 튀김기에 튀기는 생산방식 덕분에 바삭하고 단단한 식감을 자랑한다고 강조했다. 현재 폭스 감자칩은 이탈리아 레스토랑 이탈리(EATALY) 현지 매장에도 입점돼 있다. SSG닷컴에 따르면, 폭스 이탈리아는 DOC(이탈리아 와인 등급 가운데 상위) 와인으로 잘 알려진 몬테풀치아노 다부르쪼가 산지인만큼 식사 전 입맛을 돋우는 '아페리티프(Aperitif)' 문화를 중시하는 브랜드다. 이 때문에 폭스 감자칩은 칵테일이나 스파클링 와인과 조합이 좋은 편이라는 설명이다. 감자칩은 발사믹비니거맛, 사워크림어니언맛, 트러플맛, 씨솔트맛, 스위트칠리맛 등 5가지 맛으로 출시된다. 봉지당 120g의 판매가는 5천980원이며 오는 21일까지 출시 기념 30% 할인 행사(행사가 4천186원)를 진행한다.

2024.08.09 14:10조수민

M4 맥 미니, 파격 변신…"가장 작은 애플 컴퓨터 될 것"

맥 미니가 이름에 걸맞게 깜짝 변신한다. 애플이 올해 말 완전히 달라진 M4, M4 프로 칩 기반 맥 미니 모델을 출시할 전망이라고 블룸버그 통신이 8일(현지시간) 정통한 소식통을 인용 보도했다. 보도에 따르면, 올해 말 출시되는 새 맥 미니는 2010년 스티브 잡스 체제에서 개편된 이후 처음으로 디자인 재설계가 이루어져 애플 역대 가장 작은 데스크톱 컴퓨터가 될 전망이다. 새 맥 미니의 크기는 이전 모델보다 훨씬 작아져 애플TV 셋톱 박스 크기에 가까울 것이라고 소식통은 밝혔다. 애플TV 박스의 크기는 약 3.7인치로, 현재 맥 미니의 절반도 안된다. 하지만, 현재 맥 미니의 높이 약 1.4인치보다는 약간 더 높을 수 있으며 알루미늄 셸 소재는 계속 채택된다. 애플은 뒷면에 최소 3개의 USB-C 포트와 전원 케이블 및 HDMI 포트를 위한 공간이 있는 맥 미니를 테스트 한 것으로 알려졌다. 차세대 맥 미니는 아이패드 프로와 M4 칩이 있는 버전과 M4 프로 칩이 있는 버전의 두 가지 버전이 출시될 예정이다. 애플 공급업체는 이번 달 M4 기반 기본 모델을 출하해 올해 말에 출시할 계획이며, M4 프로 칩 기반의 고급 모델은 오는 10월까지 준비되지 않을 예정이다. 현재 시장에 나와 있는 맥 미니는 2023년 초 M2, M2 프로 칩을 탑재해 출시됐다. 내년에 애플은 맥북 에어, 맥북 프로, 아이맥, 맥 스튜디오, 맥 프로에 M4칩을 탑재해 선보일 예정이다. 때문에 M4 칩은 애플이 모든 맥 제품에 동일한 칩을 사용하는 최초의 사례가 될 것이라고 IT매체 맥루머스는 전했다.

2024.08.09 09:26이정현

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

소니·퀄컴, 아이폰 사업 잃을까

애플이 오는 2026년부터 아이폰18 프로용 이미지 센서(CIS)에 삼성전자의 1/2.6인치 4천800만 화소초광각 CMOS 이미지 센서를 도입할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 24일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치의 전망을 인용해 이와 같이 보도했다. 궈밍치는 엑스를 통해 "삼성이 2026년부터 아이폰18 프로 모델용 1/2.6인치 4천800만 화소 초광각 CMOS 이미지 센서를 애플에 제공할 것으로 보인다"라고 주장했다. 그는 삼성이 애플과 협력해 향후 아이폰 모델에 공급할 CMOS 이미지 센서를 공급할 전담팀을 만들었다고 덧붙였다. 이 전망이 정확하다면, 2026년부터는 소니가 아이폰용 이미지 센서를 애플에 독점 공급하지는 않을 것으로 보인다. 하지만, 삼성전자가 애플 전체 아이폰18 제품군에 4천800만 화소 카메라를 공급할지 아니면 일부 모델에만 제공할지는 아직 공개되지 않았다. 궈밍치는 또 애플이 수년 간 개발해 온 5G 모뎀 칩을 내년에 출시되는 아이폰 2종에 탑재할 예정이라고 밝혔다. 내년에 자체 개발 칩이 탑재되는 모델은 아이폰SE 4와 아이폰17 슬림 모델이다. 내년 자체 개발한 모뎀 칩이 순조롭게 아이폰 모델에 적용된다면 2026년 이후 전체 아이폰 라인업에 채택될 전망이다. 애플은 2018년 퀄컴과 특허 침해 및 로열티 문제 등으로 법적 분쟁을 시작한 후 약 3년 간 아이폰 모델에는 퀄컴이 아닌 인텔의 모뎀 칩을 사용했다. 애플은 인텔이 2020년 출시 첫 5G 아이폰에 맞춰 5G 모뎀 칩을 생산하지 못하자 애플은 2020년 퀄컴과의 소송을 마무리하고 다시 퀄컴의 5G 모뎀 칩을 사용해왔다. 원래 애플의 계획은 작년 아이폰15 시리즈에 자체 개발한 5G 모뎀 칩을 출시하는 것이었으나, 자체 칩 개발이 미뤄지면 내년에야 탑재될 예정이다.

2024.07.25 13:48이정현

"애플, 내년 아이폰 2종에 자체 5G 모뎀칩 탑재"

애플이 수년 간 개발해 온 자체 5G 모뎀 칩이 내년에 출시되는 아이폰 2종에 탑재될 예정이라고 IT매체 나인투파이브맥이 24일(현지시간) 궈밍치 애널리스트를 인용해 보도했다. 궈밍치는 이날 자신의 엑스에서 “애플이 퀄컴에 대한 의존도를 낮추기 위한 움직임을 가속화하고 있다”며, “2025년 두 개의 새 아이폰 모델, 아이폰SE 4(1분기)와 초슬림 아이폰17(3분기)에 퀄컴 칩이 아닌 애플 자체 5G칩이 탑재될 예정”이라고 밝혔다. 애플은 2025년 모든 아이폰 모델을 자체 5G칩으로 전환하는 대신 2개 모델에만 채택해 단계적으로 도입하는 방식을 취할 예정이다. 일반 아이폰17 모델은 여전히 퀄컴의 5G 칩을 활용할 예정이다. 내년 자체 개발한 모뎀 칩이 순조롭게 아이폰 모델에 적용된다면 2026년 이후 전체 아이폰 라인업에 채택될 전망이다. 올해 초 애플은 퀄컴과 새로운 계약을 맺고 2027년 3월까지 퀄컴의 5G 모뎀 칩을 계속 사용하기로 했다. 하지만, 해당 기간 동안 애플은 퀄컴 칩 채택을 점진적으로 줄일 수 있고, 다른 형태의 계약을 맺을 수도 있다. 이에 대해 나인투파이브맥은 애플이 새 5G칩을 특정 아이폰 모델에만 추가하는 것은 매우 합리적이라고 평했다. 하지만 애플이 개발한 신기술이 아이폰17 프로, 아이폰17 프로 맥스가 아닌 내년 봄 아이폰SE 4에 먼저 적용되는 것은 좀 의아하다며, 향후 두 모뎀 간의 성능 차이가 어떨 지 보는 것도 흥미로울 것이라고 평했다.

2024.07.25 08:46이정현

오픈AI, 美 브로드컴과 AI칩 개발…삼성·SK도 기회 잡나

인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT' 개발사 오픈AI를 이끄는 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI칩 개발 파트너로 미국 반도체 기업 브로드컴을 택했다. 19일 디인포메이션, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 오픈AI는 최근 구글 AI칩 개발 조직 출신 전문가들을 영입해 AI칩 개발을 추진 중이다. 당초 알트먼 CEO는 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이를 위해 올 초에는 아랍에미리트 정부를 포함한 투자자들과 만나 9천조원에 달하는 펀딩에 나서기도 했다. 알트먼 CEO는 AI 반도체에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 충분하지 않다는 점을 자주 언급해왔다. 하지만 알트먼 CEO는 최근 브로드컴과 손잡고 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다. 또 브로드컴을 포함해 칩 디자인 회사들과도 자사 AI 칩에 관해 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 대해 오픈AI 측은 "AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화하고 있다"고 밝혔다. 브로드컴은 통신용 칩에 강한 미국의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 이곳은 구글 등 다른 회사들을 위해 특정 용도에 맞는 칩인 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서를 운영 중이다. 최근에는 오픈AI 외에 동영상 공유 플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스와도 고성능 AI칩 개발과 관련해 협력에 나섰다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. AI 열풍으로 엔비디아의 최신 GPU 공급이 부족해지자 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크들은 자체 AI칩 개발에 속속 나서고 있는 상태다. 현재 대부분의 기업은 전 세계 80% 이상의 AI칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 의존하고 있다. 일각에선 오픈AI가 자체 AI칩 프로젝트를 앞세워 엔비디아와 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것으로 봤다. 다만 오픈AI가 브로드컴과 협력해 AI칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많아 실제 생산은 2026년에나 가능할 것으로 관측된다. 오픈AI와 브로드컴이 구상한 AI칩을 어떤 기업이 만들지도 주목된다. 브로드컴은 반도체 제조업체로 대만 TSMC를 주로 택하는 것으로 알려졌는데, 바이트댄스와 개발하는 AI칩도 TSMC가 담당하는 것으로 전해졌다. 문제는 TSMC의 생산 능력과 생산라인의 지정학적 위치가 걸림돌이 될 수도 있다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러 규모의 생산라인을 건설하고 있지만 숙련된 근로자 부족과 비용 상승 등의 문제로 완공 시점이 지연되고 있다. 반도체를 안보 문제로 생각하는 미국 정부로선 미국 외 다른 지역에 AI 반도체 생산라인을 두는 것을 꺼릴 수도 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 기회를 가질 수 있을지도 관심사다. 알트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI칩 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 양산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율을 합하면 90%가 넘는다. 알트먼 CEO는 "전 세계에는 반도체 생산 공장, 에너지, 데이터 센터 등 사람들이 계획하고 있는 것보다 더 많은 AI 인프라가 필요하다"고 말한 바 있다.

2024.07.19 08:43장유미

中 니오·샤오펑, 자체 칩 곧 생산...엔비디아에 도전

중국 전기차 기업들이 올해 잇달아 인공지능(AI) 자율주행 칩 양산 준비에 나설 전망이다. 9일 중국 언론 36kr에 따르면, 니오가 자체 개발 자율주행 칩 '선지(神玑) NX9031' 시생산 단계에 돌입해 테스트를 진행 중이다. 선지 NX9031은 내년 1분기에 니오의 플래그십 세단 'ET9'에 탑재될 전망이다. 또 샤오펑도 자체 개발 자율주행 칩 시생산 준비를 하고 있다. 리오토의 자율주행 칩 자체 개발은 상대적으로 늦었지만, 코드명 '슈마허'로 연내 시생산을 진행할 계획이다. 니오의 NX9031은 지난해 9월 출시된 자체 개발 자율주행 칩이다. 5nm 공정을 사용하며 500억 개의 트랜지스터를 보유했다. 자체 개발한 추론 가속 신경망프로세스유닛(NPU)을 통해 다양한 AI 알고리즘을 효율적이고 민첩하게 실행할 수 있다고 소개됐다. 니오의 칩은 컴퓨팅 성능에서 엔비디아의 자율주행 칩 성능 달성을 목표로 개발됐다. 선지 NX9031 이외에 라이다 칩 '양졘(杨戬)'도 개발하고 있다. 화웨이의 반도체 자회사 하이실리콘 출신 책임자가 개발을 이끌고 있다. 5nm 공정을 생산할 수 있는 TSMC와 삼성전자 인데, 삼성전자의 파운드리 가격이 30% 저렴하고 생산라인도 여유가 있다고 매체는 분석했다. 매체에 따르면 샤오펑의 경우 니오와 자율주행 칩 양산 속도가 유사한 상황이며, 리오토는 지난해 인력을 대거 영입해 개발에 속도를 내고 있다. 니오는 이미 2020년 800명이 넘는 조직을 꾸렸고, 리오토는 약 200명의 자율주행 칩 개발 인력을 보유한 것으로 알려졌다. 단 최근 이들 신흥 전기차 기업들이 판매량 성장 문제를 해결하고 있으며, 칩 자체 개발 투자가 막대하다 보니, 일부 직원들은 자체 개발 칩에 대해 부정적 견해를 가졌다고 매체는 전했다.

2024.07.10 08:24유효정

화웨이 "中 최신 칩 없어도 AI 발전 문제없어"

중국 화웨이의 임원이 최신 미세 공정 노드 칩만이 능사는 아니라는 취지의 발언으로 또 한번 관심을 모았다. 7일 중국 언론 콰이커지에 따르면 '2024 세계인공지능컨퍼런스(WAIC)'에서 화웨이클라우드의 장안핑 CEO는 "중국이 컴퓨팅 역량 한계에 직면했다는 것을 부인하는 사람은 없을 테지만, AI 인프라의 궁극적인 기반으로서 첨단 제조 공정 노드의 AI 칩에만 의존할 수는 없다"고 말했다. 그는 중국의 AI 발전이 컴퓨팅 인프라와 직결되지만, '첨단 칩'이 없으면 발전이 불가능하다는 생각은 반드시 버려야한다고 강조해 관심을 모았다. 미국의 제재에 따라, 화웨이는 엔비디아 등 미국 회사로부터 고급 칩을 고매할 수 없어 자체 어센드(Ascend) 칩과 AI 컴퓨팅 프레임워크 마인드스포어(MindSpore)를 개발했다. 하지만 엔비디아의 최신 제품과 비교했을 때, 어센드의 AI 컴퓨팅 성능은 상당한 한계를 갖고 있다는 평가다. 이에 장 CEO는 화웨이가 클라우드의 연산 역량을 통해 기기 단에서 풍부한 기능을 유지하면서 전력 소모와 칩 의존도를 낮춰야 한다고 설명했다. 기기(클라이언트) 단의 AI 연산 수요가 광섬유와 무선 네트워크를 통해 클라우드로 옮겨가고, 기기와 클라우드의 협동이 원활한 AI연산을 가능케한다는 것이다. 기기 단의 AI 성능이 강화하면서 높은 칩 성능이 기대되는 것과 관련해, 기기와 클라우드 컴퓨팅의 시너지 중요성을 강조한 것이다. 장 CEO는 지난 달 앞서 중국 반도체가 7nm만 개발해도 좋을 것이라고 말해 관심을 모은 바 있다. 그는 중국 반도체 상황에 대해 "3nm를 단연코 이루지 못할 것이며, 5nm 역시 결코 이루지 못할 것"이라며 "7nm만 해결해도 매우 좋을 것"이라고 말했다. 장 CEO는 중국 칩 혁신의 방향이 칩 기능의 방향에 의존해야한다며, 칩의 공정이 아닌 시스템 아키텍처에 집중해 대역폭 성능을 발휘해야 한다고 강조했다. 공간, 광대역, 에너지를 이용해 칩의 부족함을 대체할 수 있기를 희망한다고 부연했다. 화웨이는 지난 6월 말 열린 개발자 컴퍼런스에서 '판구 초거대 모델 5.0' 버전을 공식 발표하고 자율주행, 건축 설계, 디지털 콘텐츠 생성, 고속 철도, 기상학, 의학 등 분야에서 다양한 애플리케이션을 소개한 바 있다.

2024.07.08 07:28유효정

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

"유럽 영향력 확대"…마이크로소프트, 스웨덴에 32억 달러 투자

마이크로소프트가 2년간 스웨덴 내 자사 데이터센터 시설 확대에 32억 달러(약 4조4천억원)를 투자한다. 3일(현지시간) 주요 외신에 따르면, 마이크로소프트는 유럽 내 높아지는 생성형 AI 서비스 수요를 충족하기 위해 이같은 사안을 발표했다. 투자는 스웨댄에 위치한 마이크로소프트 데이터센터 시설 확대에 활용된다. 데이터센터는 생성형 AI 서비스를 구동하는 인프라 역할을 하고 있다. 회사는 컴퓨터 계산 속도를 높여주는 최첨단 그래픽처리장치 2만개를 스웨덴 샌드비켄, 가블레, 스태판스토프에 있는 데이터센터에 배치할 계획이다. 앞서 마이마이크로소프트는 지난해 11월 영국에 이어 올해 2월 독일과 스페인 데이터센터 확대를 위한 투자를 진행한 바 있다. 향후 덴마크를 비롯한 핀란드, 아이슬란드, 노르웨이 등 북유럽 지역에 자사 생성형 AI와 클라우드 활성화 시도를 계획하고 있다. 마이크로소프트 브래드 스미스 사장은 "올 가을 이보다 더 많은 투자 계획을 발표할 것"이라고 로이터 인터뷰서 언급했다. 브래드 스미스 사장은 생성형 AI 애플리케이션을 지원하는 고급 칩 수요에 대한 의견도 밝혔다. 그는 "마이크로소프트는 엔비디아 최신 프로세서와 AMD 칩을 사용할 것이고"이라며 "궁극적으로 자체 칩을 제품 전반에 활용하는 날도 올 것"이라고 했다.

2024.06.04 09:57김미정

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