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자체 AI칩 만드는 아마존, 엔비디아에 '도전장'…'트라이니엄2' 출시 임박

엔비디아가 인공지능(AI)칩 시장 강자로 우뚝 올라선 가운데 아마존이 자체 개발 칩을 앞세워 정면으로 도전장을 내밀었다. 자체 개발한 AI 반도체와 관련 소프트웨어를 AI 연구자들에게 대량으로 무료 제공함으로써 영역 확대에도 적극 나선 분위기다. 25일 블룸버그통신에 따르면 아마존은 올해 연말까지 자체 AI칩의 최신 버전인 '트라이니엄2(Trainium2)'를 데이터센터에 적용하는 것을 목표로 현재 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 이 칩은 레바논 태생이자 Arm 출신인 라미 시노(Rami Sinno) 엔지니어 주도로 개발되고 있다. 아마존이 이처럼 나선 것은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이기 위해서다. 현재 AI용 데이터센터의 핵심 반도체 시장은 엔비디아가 90%가량 장악하고 있다. 이는 현재 대부분 개발자가 엔비디아의 고성능 AI 반도체와 개발용 소프트웨어 '쿠다'를 이용해 AI 모델을 만들고 있는 것이 주효했다. 쿠다가 엔비디아의 AI 칩에서만 구동되는 만큼 이 소프트웨어는 엔비디아가 AI 칩 시장을 장악하는 핵심 요인으로 거론된다. 이에 아마존웹서비스(AWS)와 마이크로소프트(MS) '애저', 구글 클라우드 등은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이려는 분위기다. 이들은 엔비디아의 최대 고객으로, 최근 각자 자체 실리콘을 개발하고 나선 상태다. 업계에선 아마존의 AI칩 개발 움직임에 가장 큰 기대를 걸고 있다. 15년 전 클라우드 컴퓨팅 비즈니스를 발명한 후 인텔을 포함한 기존 부품 업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 끊임없이 노력해왔기 때문이다. 특히 아마존은 2015년 '안나푸르나 랩스'라는 이스라엘 반도체 설계 스타트업을 인수해 이를 중심으로 자체 칩 제작에 나섰다. 그 결과물로 아마존은 현재 추론 칩 '인페렌시아'와 트레이닝 칩 '트라이니엄'을 선보이고 있다. '인페렌시아'는 2019년 12월 아마존 데이터센터에 배포된 후 음성 비서 '알렉사'의 명령에 응답하는 데 사용됐으며 최근 '인페렌시아2'로 업그레이드 됐다. 아마존의 두 번째 칩인 '트라이니엄1'은 기계 학습 모델을 훈련하려는 기업을 대상으로 선보여진 AI칩이다. 아마존이 만든 칩은 일본 기업들이 적극 활용하는 중으로, 전자제품 제조업체인 리코(Ricoh)는 영어 데이터로 훈련된 대규모 언어 모델을 일본어로 변환하는 데 아마존 AI칩의 도움을 받았다. 아마존은 차기 AI칩인 '트라이니엄2'도 활발히 개발 중이다. 이는 3세대 AI칩으로 평가되고 있으며 아마존이 투자한 AI 스타트업인 앤스로픽과 데이터브릭스 등에서 테스트 중인 것으로 알려졌다. 데이터브릭스는 현재 엔비디아의 AI칩으로 주로 실행되는데 아마존의 AI칩을 활용할 경우 현재보다 30% 더 나은 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 생산은 대만업체인 TSMC가 맡는다. 아마존도 오하이오를 시작으로 '트라이니엄2'를 자체 데이터센터에 적용시키기 위한 움직임에 나섰다. 또 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 약 18개월마다 새로운 칩을 시장에 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 아마존은 AI칩 입지 확대를 위해서도 다양한 노력을 펼치고 있다. 특히 최근에는 '트라이니엄' 4만 장으로 '울트라 클러스터'를 대학 등에 소속된 AI 연구원들에게 무상 제공하는 연구 지원 프로젝트 추진에도 나섰다. '울트라 클러스터'는 거대한 데이터센터로, AI 모델 개발을 위한 필수 인프라다. 아마존은 AI 개발 소프트웨어 '빌드 온 트라이니엄'도 이들에게 무료로 서비스할 예정이다. 아마존이 이번에 지원하는 프로그램을 비용으로 환산하면 1억1천만 달러(약 1천548억원)에 이른다. 블룸버그통신은 "아마존의 '트라이니엄2'가 AWS 고객의 업무도 함께 수행할 수 있다면 성공적으로 안착할 수 있을 것"이라며 "엔비디아 칩을 대체하게 되면 아마존은 AI 장비를 위한 여유 자금을 확보하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 "'트라이니엄2'가 히트작이 되려면 엔지니어가 소프트웨어를 올바르게 만드는 것도 중요하다"며 "아직은 엔비디아에 비해 아마존의 소프트웨어는 초기 단계"라고 평가했다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 올 초 주주 서한에서 "엔비디아 칩은 공급이 부족하고 비용이 여전히 문제여서 고객들은 AI 칩의 가격 대비 성능에 대한 한계를 뛰어넘어 달라고 요청하고 있다"며 "이는 우리가 맞춤형 훈련 칩 '트라이니엄'과 추론 칩 '인페렌시아'를 개발한 이유로, 이미 여러 고객사가 저희의 AI 칩을 사용하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.25 11:16장유미

젠슨황 엔비디아 "삼성전자 HBM 승인 위해 빨리 작업 중"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “삼성전자 AI 메모리 칩 납품을 승인하기 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다”고 밝혔다. 23일(현지시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석하기 위해 홍콩을 찾은 황 CEO는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 이같이 말했다고 블룸버그통신이 보도했다. 엔비디아는 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 8단과 12단 품질을 검증하고 있다. 지난달 31일 삼성전자는 3분기 실적을 내놓은 뒤 주요 고객사 품질 시험에서 중요한 단계를 완료하는 의미 있는 진전을 이뤘다며 4분기 (HBM3E) 판매를 확대할 수 있을 것이라고 발표했다. 다만 블룸버그는 지난 20일 황 CEO가 3분기(8∼10월) 실적을 발표한 뒤 메모리 공급 업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.

2024.11.24 15:45유혜진

화웨이, 프리미엄폰 '메이트70' 26일 출시…"250만명 예약"

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 프리미엄 스마트폰 '메이트70'을 26일 출시된다. 250만명이 예약했다. 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)은 22일(현지시각) 화웨이가 미국 제재에도 불구하고 기술을 발전시켜 다음 주 신제품을 선보인다고 보도했다. 소식통에 따르면 화웨이는 스마트폰용 자국산 첨단 반도체 칩을 개발해 이를 메이트70에 탑재했다. 후면 카메라는 3개다. 이밖에 자세한 사양은 화웨이가 공개하지 않았다. 화웨이가 자국산 칩을 개발했다는 것은 미국 제재에도 불구하고 반도체 분야에서 발전했다는 뜻이라고 월스트리트저널은 평가했다. 또 화웨이 기술을 억제하려는 미국 정치권이 화웨이 제품이 얼마나 뛰어난지 지켜본다고 전했다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 첫 임기인 2019년 화웨이가 미국 안보를 해친다며 이 회사를 무역 블랙리스트에 올렸다. 화웨이는 메이트70으로 애플에 도전한다고 월스트리트저널은 분석했다. 애플이 미국에 이어 중국을 세계에서 두 번째로 큰 시장으로 여기지만 화웨이 칩이 발전하면서 애플이 위협받는다고 지적했다. 시장조사업체 IDC에 따르면 화웨이의 중국 스마트폰 시장 점유율은 지난해 1분기 8.6%에서 올해 3분기 15.3%로 늘었다. 애플은 3분기 15.6%를 차지했다. 화웨이는 온라인에서 250만명이 메이트70을 예약 주문했다고 발표했다.

2024.11.23 12:47유혜진

'엔비디아 수혜' 폭스콘, 1.5조원 빌린다

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 3년 동안 11억 달러(약 1조5천억원)를 대출로 조달한다고 미국 블룸버그통신이 20일(현지시각) 보도했다. 애플 최대 협력사 폭스콘은 스마트폰 '아이폰' 생산을 도맡는 것으로 알려졌다. 또 엔비디아 칩을 탑재한 서버를 조립하는 공장을 멕시코에 짓고 있다. 소식통에 따르면 대만을 비롯한 국내외 17개 은행이 폭스콘에 이번 대출을 제공한다. 폭스콘은 이를 주력 사업 자금으로 쓰기로 했다. 지난주 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 말했다. 폭스콘은 블룸버그 논평 요청에 답하지 않았다.

2024.11.20 17:21유혜진

"아이폰SE 4 내년 3월 출시…자체 5G 모뎀 칩 탑재"

애플이 내년 3월 차세대 보급형 아이폰SE4를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 맥루머스는 19일(현지시간) 투자은행 바클레이즈의 보고서를 인용해 애플이 자체 설계 5G 모뎀 칩을 탑재한 4세대 아이폰SE를 내년 1분기 말 출시할 예정이라고 보도했다. 보도에 따르면, 바클레이즈 분석가들은 아시아 지역 제조사와 공급업체를 통해 이 같은 사실을 확인했다고 밝혔다. 애플은 2022년에도 1분기 말인 3월에 아이폰SE3를 출시했다. 아이폰SE4는 아이폰14 표준 모델과 유사한 디자인을 가질 것으로 예상되며, 6.1인치 OLED 디스플레이에 ▲ 페이스ID ▲ 새로운 A시리즈 칩 ▲ USB-C 포트 ▲ 4천800만 화소 후면 카메라 ▲ 애플 인텔리전스 지원을 위한 8GB 램을 지원할 예정이다. 또, 애플이 자체 설계한 5G 모뎀 칩도 탑재할 예정이다. 애플은 2018년부터 아이폰용 자체 5G 모뎀 칩을 개발하고 있다고 알려졌다. 이를 통해 애플은 퀄컴에 대한 의존도를 줄일 수 있게 될 예정이다. 올해 초 애플은 퀄컴과 아이폰용 5G 모뎀 칩 공급 계약을 2026년까지 연장했다. 때문에 애플은 자체 모뎀 칩으로 전환할 시간이 아직 충분한 상태다. 애플 전문 분석가 궈밍치는 이전에 내년에 출시되는 아이폰SE 4를 비롯해 훨씬 더 얇아진 두께를 지닌 '아이폰17 에어'(가칭)에도 애플이 설계한 5G 모뎀이 탑재될 것이라고 전망한 바 있다. 애플은 2022년 3월 8일 온라인 이벤트를 열고 3세대 아이폰SE를 공개했다. 아이폰SE 3는 디자인은 아이폰8과 비슷하나 터치ID 버튼에 라이트닝 포트, 디스플레이 주변의 두꺼운 베젤 등 구형 아이폰에 탑재된 기능을 갖췄었다. 현재 아이폰SE 3는 429달러에 판매 중이나 새로운 4세대 모델의 가격은 다소 인상할 가능성이 있다고 맥루머스는 전했다.

2024.11.20 08:29이정현

'나스닥 퇴출 위기' 슈퍼마이크로, 새 감사인 지정

미국 서버 제조 업체 슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 감사인을 지정하고 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이 같은 행보에 힙입어 슈퍼마이크로 주가가 40% 가까이 폭등했다. 18일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 슈퍼마이크로는 이날 미국 회계법인 BDO를 새로운 감사인으로 지정했다. 또 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이런 소식이 알려지자 슈퍼마이크로 주가는 시간외거래에서 39.79% 올라 30.11달러를 기록했다. 앞서 슈퍼마이크로는 미국 증권거래위원회(SEC)에 연례 보고서를 제때 내지 못해 상장 폐지 위기에 몰렸다. 지난달 감사인이 사임했기 때문이다. 슈퍼마이크로가 회계를 조작했다는 의혹에 지난 감사인이 그만둔 것으로 알려졌다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 “거래소가 우리 계획을 살펴보는 동안 슈퍼마이크로 주식은 나스닥 상장을 유지한다”고 말했다. 슈퍼마이크로는 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 AI 칩으로 서버를 만드는 회사다. AI 열풍이 불자 슈퍼마이크로 주가는 지난해부터 2년 동안 20배 이상 치솟았다.

2024.11.19 17:10유혜진

엔비디아, 시총 1위 밀려나…'블랙웰' 악재로 주가 1.8% 하락

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플에 시가총액 1위 자리를 내줬다. 18일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전 거래일보다 1.83달러(1.29%) 내린 140.15달러로 마감했다. 시가총액은 3조4천379억 달러(약 4천788조원)다. 이날 애플은 3.02달러(1.34%) 오른 228.02달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천467억 달러로, 엔비디아보다 88억 달러 많다. 엔비디아는 지난 5일 시총 1위에 오른 뒤 13일 만에 2위로 내려왔다. 이날 엔비디아 주가가 하락한 것은 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시가 미뤄져 실적에 타격을 줄 수 있다는 우려 때문이다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 최근 엔비디아의 블랙웰을 서버에 연결하면 과열된다고 보도했다. 지난 3월 블랙웰을 처음 선보인 엔비디아는 2분기 이를 내놓기로 했으나 결함을 발견해 출시를 미뤘다.

2024.11.19 10:58유혜진

엔비디아 '블랙웰'에 또 문제?…빅테크, AI 기술 고도화 '타격'

"차기 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'부터는 데이터센터에 수랭식(흐르는 물)을 도입하기 바랍니다." 일찌감치 발열 문제가 예고됐던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에서 설계 결함이 잇따라 발견돼 관련업체들이 곤란을 겪고 있다. AI 기술 고도화로 고성능 칩 '블랙웰' 확보가 중요해진 상황에서 대안 마련에 골몰하는 분위기다. 18일 로이터통신에 따르면 '블랙웰'을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI·xAI 등 빅테크 업체들은 제품 출시 지연에 대비해 엔비디아의 AI 칩인 'H100'과 'H200' 등 '호퍼' 제품군 주문을 늘리는 방안을 검토하고 있다. 이들은 AI 기술 우위를 점하기 위해 앞 다퉈 '블랙웰' 선주문을 통해 물량 확보에 나섰으나, 이번 일로 기술 개발 차질이 불가피할 것으로 보인다. '블랙웰'은 2천80억 개 트랜지스터를 탑재한 AI칩으로, 트랜지스터 800억 개인 엔비디아의 차세대 AI칩 'H100' 보다 2.5배 많은 수준이다. 트랜지스터가 많을수록 칩 성능이 좋아진다. 그러나 '블랙웰'은 올 들어 생산 과정에서 수차례 결함이 발견되면서 출시가 계획대로 이뤄지지 않고 있다. 엔비디아는 지난 3월 '블랙웰'을 처음 공개하며 2분기 중 출시할 수 있다고 공언했다. 하지만 이후 설계 결함이 발견되면서 출시 시기가 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다. 또 지난 8월에는 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 발표했으나, 다시 서버 과열 문제가 발생하면서 제품 출시를 장담할 수 없게 됐다. 이로 인해 AI 기술 경쟁에 나선 글로벌 빅테크 기업들은 당황한 모습이다. 최신 AI칩 공급 지연으로 AI 기술 고도화 계획도 차질이 우려되기 때문이다. 마이크로소프트, 메타 등 주요 빅테크 기업들은 AI 시장 주도권을 선점하기 위해 올 들어서만 2천300억 달러 이상을 AI 인프라 구축에 투입하고 있다. 이 자금들은 ▲데이터센터 건설 ▲AI 모델 학습용 GPU 구매 ▲전력 공급 인프라 확충 등에 사용될 예정이다. 3분기 기준 각 기업별 자본 지출 증가율은 알파벳(구글) 62%, MS 51%, 아마존 81% 등이다. 업계에선 빅테크들의 투자금에 선주문 한 '블랙웰' 칩 가격도 포함돼 있을 것으로 보고 있다. '블랙웰' 칩 가격은 3만~4만 달러(약 4천500만~5천400만원)인 것으로 알려졌다. 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량은 매진됐다. 데이터센터에 서버를 공급하는 업체들도 난감하다. 델 테크놀로지스는 내년 초께 '블랙웰' 기반 서버를 선보일 계획을 갖고 있었으나, 이번 일로 차질을 빚을 것으로 보인다. 일각에선 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기가 시장을 대체할 수 있을지도 주목하고 있다. HPE, 슈퍼마이크로 등 서버 업체들은 최근 이를 탑재한 신제품을 잇따라 내놓은 상태다. 업계 관계자는 "AI 모델을 업그레이드 하기 위해선 고성능 AI 칩이 반드시 필요하다"며 "올해 글로벌 빅테크 기업들이 쏟아 부은 투자금 대부분이 AI를 가동하는 하드웨어인 AI 칩에 집중됐을 것이란 점에서 최신 AI 칩 공급 지연은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에도 일부 영향을 줄 수밖에 없을 것"이라고 말했다.

2024.11.18 12:27장유미

소프트뱅크, 엔비디아 '블랙웰' 탑재 슈퍼컴 만든다

일본 투자 회사 소프트뱅크그룹이 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 신제품 '블랙웰' 칩을 탑재한 최초의 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했다. 젠슨 황(황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 손 마사요시(손정의) 소프트뱅크그룹 회장은 13일(현지시간) 일본 도쿄에서 열린 '엔비디아 AI 서밋(Summit·정상회의)'에서 함께 무대에 올라 이같은 계획을 발표했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 소프트뱅크 통신사업부는 광범위한 서비스를 지원하기 위해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 것이라고 밝혔다. 컴퓨터 프로세서와 AI 가속기 칩을 결합한 엔비디아 'DGX B200' 제품을 기반으로 한다. 이어 더 발전한 '그레이스 블랙웰'을 활용하기로 했다. 블룸버그는 2019년 초까지 엔비디아 지분 4.9%를 가졌던 소프트뱅크가 칩을 둘러싸고 유리한 자리를 확보했다고 평가했다. 세계 기술 기업이 엔비디아의 새로운 칩을 저마다 가장 먼저 손에 넣길 간절히 원하지만 생산 차질로 출시가 미뤄졌다고 블룸버그는 설명했다. 또 AI 산업 발전 속도를 따라잡으려는 소프트뱅크의 야심이 보인다며 엔비디아는 대형 미국 고객 의존도를 낮추려 한다고 분석했다. 이 자리에서 황 CEO는 “손 회장은 '시장이 엔비디아 가치를 이해하지 못한다'고 했었다”고 전했다. 소프트뱅크가 엔비디아 주식을 팔지 않았더라면 지분 가치가 현재 1천780억 달러(약 250조원)에 달할 것이라며 손 회장은 황 CEO 어깨에 기대 우는 시늉을 했다. 소프트뱅크는 엔비디아를 인수하려고 세 번 시도했으나 모두 실패했다. 손 회장은 2016년 7월 소프트뱅크가 영국 반도체 설계 업체 Arm을 인수한 다음 날 개인적으로 황 CEO에게 엔비디아 인수를 제안했다. 소프트뱅크는 같은 해 12월 엔비디아 주식을 4.9% 사들였다. 2019년 주가가 급락하자 시장 압력을 받고 모두 팔았다. 2020년에는 소프트뱅크가 엔비디아에 Arm을 매각하는 대신 엔비디아 주식을 8% 취득하기로 계약했지만 미국과 유럽에서 경쟁법 위반 우려가 나와 2022년 쓴 잔을 들었다.

2024.11.14 10:58유혜진

앤트로픽, AI 경쟁 위해 '52조원' 모금…아마존이 내건 투자 조건은?

아마존이 오픈AI의 경쟁사인 앤트로픽에 대한 투자를 확대하는 대신 자사의 칩 사용을 조건으로 내세웠다. 9일 미국 IT 전문 매체인 테크크런치에 따르면 아마존은 앤트로픽에 수십억 달러 규모의 추가 투자를 검토 중이다. 이는 지난해 40억 달러(한화 약 5조2천억원) 규모를 회사에 투입한 후 첫 재정 지원이 될 전망이다. 이번 투자 계획은 기존과 유사한 구조를 가지고 있으나 한 가지 중요한 조건이 추가됐다. 아마존은 앤트로픽에 자사가 개발한 반도체를 AI 훈련에 사용할 것을 요구하고 있다. 앤트로픽은 현재 엔비디아 칩을 선호하고 있으나 막대한 회사 운영 비용으로 인해 아마존의 제안을 거절하기 어려운 상황이다. 올해 초에만 해도 회사는 제품 개발에 27억 달러 이상이 소요될 것으로 자체적으로 예상한 바 있다. 테크크런치는 "앤트로픽은 최근 수 개월간 400억 달러(한화 약 52조원) 가치 평가로 새로운 자금 조달을 논의해왔다"며 "그럼에도 현재까지 모금한 총액은 97억 달러(한화 약 13조원)로, 오픈AI가 모금한 219억 달러(한화 약 28조원)의 절반에 가깝다"고 분석했다.

2024.11.09 15:00조이환

"애플, 2025년 AI 클라우드 컴퓨터에 M4 칩 도입"

애플이 내년부터 인공지능(AI) 클라우드 컴퓨터에 탑재되는 칩을 M4 칩으로 업그레이드 할 예정이라는 소식이 나왔다. 니혼게이자이신문은 6일 소식통을 인용해 애플이 AI 기능 출시를 앞당기기 위해 대만에 새로운 AI 서버를 구축하기 위해 폭스콘과 협상 중이라고 보도했다. 소식통에 따르면, 애플은 엔비디아에서 일하는 개발 인재들과 R&D 리소스 활용을 위해 대만을 선택했다고 알려졌다. 또, 내년에 제작될 애플의 '프라이빗 클라우드 컴퓨팅'(PCC, Private Cloud Compute)에는 M2 울트라 칩이 아닌 올해 출시된 최신 M4칩이 장착될 예정이라고 전했다. 애플 인텔리전스는 온디바이스와 온라인에서 AI를 구동하는데 로컬 언어 모델이 요청을 처리할 수 없는 경우, 애플은 PCC 모듈에서 엔드투엔드 암호화를 통해 요청을 처리한다. PCC는 애플이 만든 AI 반도체가 탑재된 데이터센터와 클라우드를 통해 여기서만 고객 데이터를 처리한다. 작년 초 IT매체 나인투파이브맥은 애플의 PCC에 대부분 M2 울트라 칩이 장착됐으나, 일부는 M1 칩에서 실행되는 모듈도 일부 가지고 있다고 보도한 바 있다. M4 칩은 애플 인텔리전스에 사용되는 컴퓨터 칩을 업그레이드하고자 하는 것은 놀라운 일이 아니며, 애플과 폭스콘의 AI 서버 생산 타진은 애플 인텔리전스 본격 출시 등과 함께 AI 서비스 역량을 더 끌어올리기 위한 노력의 일환으로 해석된다고 외신들은 평했다.

2024.11.07 10:41이정현

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

한화정밀기계, 中 SMT 전시회서 고속 칩마운터·SW 솔루션 공개

한화의 제조 솔루션 전문 기업인 한화정밀기계는 이달 6일부터 8일까지 중국 심천 컨벤션 전시 센터에서 열린 'NEPCON Asia 2024'전시회에 참가했다고 6일 밝혔다. 이번 전시회는 매년 600여개의 제조사가 장비를 출품하고 전시 기간 중 6만여명의 관람객이 방문하는 중국 최대 규모의 SMT 전시회다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 제품 라인업인 'HM 시리즈'를 전면에 내세워 높은 생산성을 강조했다. 다양한 컨베이어 벨트 적용이 가능한 와이드 고속 칩마운터 HM520W와 고속기 HM520을 인-라인으로 연결해 작은 부품부터 대형 부품까지 폭넓은 부품 대응력과 동시에 높은 생산력을 선보였다. 또한 미니 LED 생산에 최적화된 HM520h와 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 수삽자동화 장비 SM485P도 단독 전시해, 한화정밀기계 SMT 장비의 고속·고정도 픽앤플레이스 능력을 다시 한번 입증 했다. SMT 장비 외에도 고객의 생산성과 운용 성능 향상을 위한 자체 개발 S/W 솔루션인 'T-솔루션'도 함께 선보였다. 이 솔루션 통해 고객이 보다 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 도와주며 최적의 생산성 실현이 가능하다. 한화정밀기계 관계자는 “제조 솔루션 기반 고속기 중심의 인-라인 판매를 확대하고자 한다”며 “생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공하여 글로벌 대형 EMS 및 자동차 전장 시장을 적극 공략할 것”이라고 밝혔다. 1989년 대한민국 최초 SMT 전문 장비 회사로 시작한 한화정밀기계는 초정밀 픽앤플레이스 기술을 토대로 1993년부터 30년 이상 반도체 장비를 자체 개발했다. 최근 반도체 전공정 사업까지 양수하며 오랜 기간 축적한 장비 사업의 노하우와 기술력을 바탕으로 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

2024.11.06 16:15장경윤

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' 공동 프로모션 MOU 체결

LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 통해 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하게 된다. 김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라며 “하나마이크론은 풀 턴키 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 설명했다.

2024.11.05 17:34장경윤

"2026년 맥북 프로 전면 개편…M6칩에 디자인도 바뀐다"

애플이 2026년에 맥북 프로를 전면적으로 개편할 것이라는 전망이 나왔다. 블룸버그통신 마크 거먼은 3일(현지시간) 파워온 뉴스레터를 통해 "맥북 프로는 2026년까지 진정한 대대적인 개편을 하지 않을 것"이라고 밝혔다. 마크 거먼은 과거 애플이 2025년을 다음 맥북 프로 개편 시기로 잡았다고 밝혔으나, 디스플레이 기술과 관련해 지연이 발생한 것으로 알려졌다. 애플은 올해 초 M4 아이패드 프로에 OLED를 적용했으며, 맥북은 다음 개편 때 OLED 기술을 적용할 것으로 예상되고 있다. 확 바뀌는 차세대 맥북 프로는 더 얇은 디자인을 가질 것으로 전망된다. 애플은 이전에 애플 실리콘으로 전환했을 때 맥북 프로를 약간 두껍게 만들었다. M6 칩은 새로운 2나노 공정을 기반으로 제작될 예정이다. 때문에 2026년 출시되는 맥북 프로는 디스플레이와 디자인을 확 바꾸고 성능도 대폭 향상할 것이라고 마크 거먼은 전망했다. '맥북 프로'라는 이름을 사용한 최초의 애플 노트북은 2006년에 처음 출시됐다. 따라서 맥북 프로 출시 20주년에 맞춰 대대적인 재설계를 한다는 의미도 있다고 IT매체 애플인사이더는 전했다. 이에 반해 내년에 출시되는 2025년형 맥북 프로는 M5, M5 프로, M5 맥스 칩으로 업그레이드될 예정이나, 칩 업그레이드 외에는 큰 변화는 없을 것으로 전망됐다.

2024.11.04 11:04이정현

M4 맥으로 살펴본 차기 맥북 에어, 어떻게 나올까

이번 주 애플은 더 강력한 M4 칩을 탑재한 아이맥, 맥 미니, 맥북 프로 등 컴퓨터 신제품을 대거 출시했다. 이어 따라 애플 맥북 라인업 중 가장 대중적인 맥북 에어가 언제 M4 칩으로 업그레이드될 지 관심이 쏠리고 있다고 IT매체 나인투파이브맥이 1일(현지시간) 보도했다. 그 동안 나온 정보에 따르면, 차세대 맥북 에어는 내년 초 출시될 전망이다. 해당 매체는 애플이 1, 2월보다는 3월에 신제품을 출시하는 경향이 많았다며, M4 맥북 에어도 내년 3월 출시 가능성이 높다고 전망했다. 그 동안 차기 맥북 에어와 관련된 소문은 거의 없었으나, 최근 출시된 맥 제품을 통해 차기 맥북 에어의 신기능을 미루어 짐작할 수 있다. 나인투파이브맥은 차기 맥북 에어가 ▲M4 칩 ▲16GB 기본 램 ▲초당 38조회 연산이 가능한 뉴럴 엔진 ▲1천200만 화소 센터스테이지 기능 탑재 전면 카메라 ▲배터리 수명 향상 ▲나노텍스처 디스플레이 옵션 제공 등을 제공할 것으로 보인다고 전망했다. 하지만, M2, M3 모델의 기존 디자인을 고수하고 화면 크기도 전작과 동일한 13인치, 15인치로 유지하며 디자인 변화는 크게 기대하기 힘들 것으로 예상했다. 또, M4 프로 칩, M4 맥스 칩 모델도 함께 내놓은 맥북 프로와 달리 맥북 에어에는 M4 칩만 제공되며 가격도 1천99달러를 그대로 유지할 가능성이 높다. 나인투파이브맥은 차기 맥북 에어가 근본적인 변화는 없지만, 다른 M4 기반 맥 제품처럼 다양하고 강력한 업그레이드가 제공될 것으로 예상돼 매력적인 제품이 될 것이라고 밝혔다.

2024.11.02 08:09이정현

"애플, 아이폰17부터 자체 개발 와이파이 칩 탑재"

애플이 내년 가을 출시되는 아이폰17 시리즈부터 자체 개발한 와이파이(Wi-Fi) 7 칩을 사용할 것이라는 전망이 나왔다고 IT매체 애플인사이더가 31일(현지시간) 보도했다. 애플 전문 분석가 궈밍치는 31일 자신의 SNS 엑스를 통해 “애플이 2025년 하반기 신제품(아이폰17)에 TSMC N7 공정으로 생산되는 최신 와이파이 7을 지원하는 자체 와이파이 칩을 사용할 계획”이라고 밝혔다. 또, 그는 애플이 약 3년 내에 거의 모든 애플 제품에 자체 개발 와이파이 칩으로 전환할 것으로 예상하며, 이를 통해 원가를 절감하고 생태계 통합의 이점을 강화시킬 것으로 내다봤다. 현재 애플은 브로드컴의 와이파이 칩을 사용하고 있다. 2016년부터 2023년까지 브로드컴과 애플은 미국 캘리포니아공과대(칼텍)와 와이파이 칩 특허 소송을 하기도 했다. 칼텍은 지난 2016년 아이폰과 아이패드, 애플워치 등 애플 주력 제품에 쓰인 브로드컴의 와이파이 칩이 이 대학의 무선 데이터 전송 관련 특허를 다수 침해했다며 소송을 제기했다. 이후 2023년 칼텍과 애플·브로드컴은 7년 간의 특허 소송을 합의로 마무리한 것으로 알려졌다. 애플은 5G 모뎀 칩도 퀄컴 칩이 아닌 자체 개발 칩으로 바꿀 예정이다. 애플이 자체 개발한 5G모뎀 칩은 내년 봄 출시될 아이폰SE 4에 최초로 탑재될 전망이다.

2024.11.01 14:29이정현

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

애플, 10년 만에 M4 '맥 미니' 출시…"작지만 강하다"

애플의 29일(이하 현지시간) 10년 만에 초소형 데스크톱 맥 미니 신제품을 출시했다. 크기는 확 줄이면서도 M4 칩을 탑재하면서 성능을 대폭 높였다. 새로워진 맥 미니의 크기는 가로, 세로 각각 12.7cm, 높이는 약 5.08cm로 훨씬 작아졌다. 작년 초 출시된 M2 맥 미니는 가로와 세로 각각 18.4cm, 두께는 3.58cm였다. 이번에 두께는 살짝 두꺼워진 대신에 크기를 더 줄였다. 애플은 신형 맥 미니가 M4칩을 탑재해 M1 맥 미니보다 최대 1.8배 더 빠른 중앙처리장치(CPU) 성능에 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2.2배 더 빠르다고 밝혔다. 또, M4 프로 모델도 선택 가능한데 M4의 경우 최대 10코어 CPU, GPU 구성인 반면, M4 프로의 경우 14코어 CPU, 20코어 GPU를 탑재했다. M4 프로 맥 미니의 경우 최대 120Gb/s의 데이터 전송 속도를 제공하는 썬더볼트5를 지원해 썬더볼트4보다 처리량을 2배 이상 늘렸다. 또 최대 64GB 램에 273GBps의 메모리 대역폭을 지원해 AI 처리에 큰 도움이 될 것으로 보인다고 외신들은 전했다. M4 맥 미니의 경우 썬더볼드4가 지원된다. 애플의 새 인공지능(AI) 시스템 '애플 인텔리전스'가 28일 iOS 18.1 출시와 함께 공식 출시되었다는 점을 감안할 때, AI 기능이 신형 맥 미니의 주요 판매 포인트기도 하다. M4 칩의 연산 성능은 최대 38 TOPS(초당 1조 번 연산)의 AI 처리 능력을 자랑한다. 램 용량은 M4 모델의 경우 최대 32GB, M4 프로 모델의 경우 최대 64GB까지, 스토리지는 최대 8TB까지 구성할 수 있다. 애플은 신형 맥 미니 전면에 USB-C 포트 2개와 3.5mm 헤드폰 잭을 넣었고 뒷면에는 썬더볼드 USB-C 포트 3개, HDMI, 이더넷 포트를 탑재했다. M4 맥 미니의 시작가격은 599달러(89만원), M4 프로 맥 미니의 경우 1천399달러(209만원)이다. 오늘부터 예약 주문할 수 있으며 다음 달 9일 정식 출시된다.

2024.10.30 08:46이정현

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