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오픈AI, '엔비디아 그늘' 벗어날까…브로드컴 손잡고 AI 반도체 '독립 선언'

오픈AI가 엔비디아 의존도 탈피를 목표로 자체 인공지능(AI) 칩 생태계 구축에 전격 나섰다. 7일 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 오픈AI는 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 내년부터 자체 설계한 AI 칩을 출하한다. 이번 협력을 통해 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 언급했던 100억 달러(한화 약 13조7천억원) 규모의 '미스터리 고객'이 오픈AI였음이 확인됐다. 이 소식에 브로드컴 주가는 9.4% 급등해 시가총액 1조6천억 달러(한화 약 2천200조원)를 돌파했다. 오픈AI의 행보는 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 경쟁사들의 전략을 뒤따르는 것이다. 이들 역시 AI 모델 훈련과 서비스 운영을 위해 맞춤형 반도체 개발에 막대한 투자를 이어오고 있다. 이는 현재 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아의 독주 체제에 균열을 일으킬 중대 변수로 꼽힌다. HSBC 등 시장 분석가들은 내년년부터 브로드컴의 맞춤형 칩 사업 성장률이 엔비디아를 넘어설 수 있다고 전망했다. 오픈AI는 개발 중인 차세대 모델 'GPT-5' 등 기하급수적으로 늘어나는 연산 수요를 감당하기 위해 컴퓨팅 파워 확보에 사활을 걸어왔다. 샘 알트먼 CEO는 향후 5개월 내 컴퓨팅 설비를 두 배로 늘리겠다고 공언한 바 있다. 오픈AI는 생산된 칩을 외부에 판매하지 않고 내부 서비스 운영에만 투입할 계획이다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 "(오픈AI와의 계약이) 즉각적이고 상당히 큰 수요를 가져왔다"며 "내년부터 해당 고객을 위한 칩을 매우 강력하게 출하할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.07 06:00조이환 기자

구글 "제미나이 에너지 소비, TV 9초 수준"…1년 만에 탄소 배출 44배 ↓

구글 인공지능(AI) '제미나이'의 에너지 소비량이 업계 통념보다 훨씬 적다는 구체적인 측정 결과가 나왔다. 27일 구글 기술 백서에 따르면 '제미나이' 앱의 중간값 텍스트 프롬프트 하나를 처리하는 데 드는 비용은 에너지 0.24와트시(Wh), 탄소 배출량 0.03그램(gCO2e), 물 소비량 0.26밀리리터(ml)에 불과했다. 이는 TV를 9초 미만으로 시청하는 수준의 에너지로, 많은 공개 추정치보다 상당히 낮은 수치다. 해당 분석은 지난 5월 데이터를 기준으로 이뤄졌다. 구글은 이번 결과가 업계의 다른 계산법보다 포괄적이라고 강조했다. 단순 연산에 쓰이는 활성 상태의 칩 전력만 측정하는 것은 실제 운영 현실을 과소평가하는 '낙관적 시나리오'에 불과하다고 지적했다. 실제로 이 회사의 방법론은 실제 운영 환경을 반영하기 위해 ▲전체 시스템의 동적 전력 ▲유휴 장비 ▲CPU 및 RAM ▲데이터센터 오버헤드(PUE) ▲데이터센터 물 소비량 등 핵심 요소를 모두 포함했다. 이러한 포괄적 접근은 AI 모델 자체의 에너지뿐만 아니라 트래픽 급증에 대비하는 유휴 장비, 냉각 시스템 같은 데이터센터 인프라 전체의 동적 전력과 물 소비량까지 계산에 넣는다. 만약 활성 상태의 칩만 고려하는 비포괄적 방식으로 계산할 경우 에너지 소비량은 0.10Wh로 절반 이하로 떨어진다. 특히 구글은 지난 1년 사이 AI 효율이 극적으로 개선됐다는 점을 부각했다. 지난 12개월 동안 '제미나이' 앱의 중간값 텍스트 프롬프트당 에너지 및 총탄소 발자국은 각각 33배와 44배 감소했다. 이는 더 높은 품질의 응답을 제공하면서 동시에 달성한 성과다. 이러한 효율성 향상의 배경에는 구글의 '풀스택(full-stack)' AI 개발 접근 방식이 있다. 자체 설계한 하드웨어부터 모델 아키텍처, 소프트웨어 스택, 데이터센터 운영에 이르기까지 전 과정에 효율성을 내재화했다는 설명이다. 세부적으로는 ▲전문가 혼합(MoE) 같은 효율적 모델 구조 ▲정확한 양자화 훈련(AQT) 알고리즘 ▲추측성 디코딩 및 증류 같은 최적화된 추론 기술이 적용됐다. 이를 통해 더 적은 자원으로 더 빠르고 품질 높은 응답을 생성할 수 있게 됐다. 하드웨어와 인프라 역시 핵심적인 역할을 했다. 자체 제작한 최신 AI 가속기 '아이언우드(TPU)'는 첫 세대보다 에너지 효율이 30배 높다. 또 업계 최고 수준인 평균 1.09의 전력 사용 효율(PUE)을 기록한 초고효율 데이터센터와 수요에 따라 모델을 실시간으로 재배치해 유휴 전력을 최소화하는 관리 기술도 기여했다. 구글 측은 "'제미나이'의 효율성 향상은 수년간의 노력의 결실이지만 이는 시작에 불과하다"며 "연구 결과와 방법론을 공유함으로써 더 효율적인 AI를 향한 업계 전반의 진전을 이끌고자 하며 이는 책임감 있는 AI 개발에 필수적이다"라고 밝혔다.

2025.08.27 17:27조이환 기자

딥시크, AI 칩 개발하나…"美 수출 규제 무력화 가능성"

딥시크가 미국의 칩 수출 규제에 대응하기 위해 인공지능(AI) 칩 개발을 시작할 것이라는 분석이 나왔다. 23일 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신에 따르면 딥시크는 최근 공개한 V3.1 모델 설명 섹션에 "곧 출시될 국산 칩을 위해 설계됐다"는 문구를 남겼다. 다만 구체적인 칩 개발사와 활용 목적에 대한 내용은 공개되지 않았다. V3.1은 추론 모드와 비추론 모드를 통합한 딥시크 AI 모델이다. 'UE8M0 FP8 스케일' 데이터 형식을 기반으로 학습됐다. 이 방식은 메모리 사용량을 최대 75% 줄여 학습 효율을 높이는 기술이다. 이를 칩에 결합하면 하드웨어와 소프트웨어의 최적화를 이끌 수 있다는 평가가 이어지고 있다. 딥시크는 지난 1월 R1 모델, 지난해 12월 V3 모델을 공개했다. 엔비디아 H800 칩 2천48개로 V3 모델을 학습시켰다고 밝혔다. SCMP는 "중국 기업이 AI 스택 구축에서 핵심적 진전을 이룬 것으로 보인다"며 "이는 미국의 칩 수출 통제에서 벗어나는 데도 도움 줄 것"이라고 분석했다. 실제 중국 내 칩 개발사도 미국 칩 수출 통제 대응에 나섰다. 화웨이와 무어스레드는 AI 칩으로 딥시크 모델을 구동하기 위한 작업을 진행한 것으로 알려졌다. 실리콘플로우 같은 스타트업도 화웨이 칩으로 딥시크 시스템을 운영하고 있다. 특히 화웨이는 어센드(Ascend) 칩과 클라우드 매트릭스 384 아키텍처를 결합해 엔비디아 H800 칩을 능가하는 성능을 보였다고 주장했다. SCMP는 "중국 칩과 소프트웨어 최적화가 맞물릴 경우 미국 규제를 무력화할 가능성은 더 높아질 것"이라고 강조했다.

2025.08.23 15:30김미정 기자

"차기 M5 아이패드 프로, 듀얼 전면 카메라 탑재한다"

애플이 차기 아이패드 프로에 듀얼 전면 카메라를 탑재할 예정이라고 블룸버그 통신이 20일(현지시간) 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 파워온 뉴스레터를 통해 M5 칩이 탑재된 차세대 아이패드 프로에는 세로 모드와 가로 모드 카메라가 모두 탑재돼 기기 방향에 신경 쓰지 않고 사진을 촬영하고 화상 통화를 할 수 있을 것이라고 전망했다. 현재 유통되고 있는 M4 아이패드 프로는 가로 방향으로 사용하도록 설계된 단일 전면 카메라가 탑재됐다. 작년에 OLED 디스플레이와 훨씬 얇은 디자인으로 업데이트된 아이패드 프로는 올해 비교적 소규모의 업그레이드가 적용될 것으로 예상된다. 현재로서는 M5 칩과 듀얼 전면 카메라가 주요 변화다. 작년에 궈밍치 애플 전문 분석가는 M5칩을 탑재한 아이패드 프로 모델이 2025년 하반기에 양산에 들어갈 것이라고 전망한 바 있다. M4 칩을 탑재한 현재 아이패드 프로 모델은 2024년 5월에 출시되었고 애플은 일반적으로 약 1년 6개월 주기로 아이패드 프로를 업데이트해 왔기 때문에 차세대 아이패드 프로는 오는 9월이나 10월에 출시될 것으로 외신들은 전망하고 있다.

2025.07.21 08:36이정현 기자

"아이폰17 에어, 칩 성능 예상보다 강력할 수도"

애플이 올 가을 새롭게 내놓는 슬림형 아이폰 '아이폰17 에어'의 칩 성능이 예상보다 강력할 수 있다는 소식이 나왔다. IT매체 폰아레나는 9일(현지시간) IT 팁스터 픽스드포커스디지털을 인용해 애플이 아이폰17 에어에 A19 칩이 아닌 A19 프로 칩을 탑재할 수 있다고 보도했다. 해당 팁스터는 자신의 웨이보를 통해 ▲아이폰17 A19칩·8GB 램 ▲아이폰17 에어 A19 프로 칩(5코어 GPU)·12GB 램 ▲아이폰17 프로·프로 맥스 A19 프로 칩(6코어 GPU)•12GB 램이 탑재될 것이라고 밝혔다. 애플이 모바일 칩을 이런 방식으로 차별화 한 것은 이번이 처음은 아니다. 아이폰16e는 4코어 GPU에 약간 다른 A18 칩을 탑재한 반면, 아이폰16은 5코어 GPU를 탑재한 표준 A18 칩을 채택했다. 하지만 이 전망은 그 동안 나온 보도와는 배치되는 것이다. 과거 픽스드포커스디지털이 일부 정확한 전망을 내놓기도 했기 때문에 좀더 지켜봐야 할 것이라고 폰아레나는 전했다.

2025.07.10 09:01이정현 기자

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평 기자

바이크 만들던 야마하 모터, 반도체 장비 시장 진출 모색

오토바이 제조업체로 잘 알려진 일본 야마하 모터가 사업 구조 다변화를 위해 반도체 장비 시장 진출을 추진하고 있다. 전통적인 이륜차 중심 사업에서 벗어나 성장 가능성이 높은 첨단 산업 분야로의 전환을 꾀하려는 전략으로 풀이된다. 닛케이아시아는 오토바이 제조에 강점을 가진 야마하 모터가 신성장 동력 확보를 위해 주요 사업 축을 다변화하고 있다고 1일 보도했다. 특히 칩 툴(Chop tools) 등 반도체 장비 시장 진출을 적극 검토 중인 걸로 전해진다. 글로벌 시장에서 반도체 수요가 지속 증가함에 따라 조직의 구조조정과 사업 리스크 헤지 차원에서 전략적으로 추진하는 것이다. 신사업으로 고려되는 칩 툴 부문은 반도체 웨이퍼 가공, 검사 장비 등 세부 분야를 아우르는 전문 장비 시장이다. 야마하는 이미 일부 산업용 기계 및 정밀 엔지니어링 기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 반도체 장비 시장에도 진입할 수 있다고 보고 있다. 다만, 구체적인 기술 협력 여부, 투자 규모, 일정 등은 아직 구상 단계다. 업계에서는 야마하의 이 같은 움직임을 '선제적 사업 구조 전환'으로 해석하고 있다. 반도체 장비 시장은 고수익을 기대할 수 있는 만큼 도전할 만한 분야지만, 성공 여부는 기술 내재화와 함께 핵심 부품 조달, 협력사 확보 등에 달려 있다는 시각도 있다. 야마하 측은 “구체적인 사업 구조와 투자 일정은 검토 중”이라며 조심스러운 입장을 내놓고 있다.

2025.07.02 10:47전화평 기자

마이크로칩, 우주용 방사선 내성 강화 '15W DC-DC 파워 컨버터' 기성품 출시

마이크로칩테크놀로지가 우주 애플리케이션용 방사선 내성 강화 파워 컨버터를 공개했다. 마이크로칩은 MIL-STD-461 규격을 충족하도록 설계된 SA15-28 방사선 내성 강화 15W DC-DC 파워 컨버터 기성품 및 컴패니언 SF100-28 EMI 필터를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 파워 디바이스는 표준형 비-하이브리드 DC-DC 절연 컨버터로, 혹독한 환경의 28V 위성 버스에서 작동하며, 컨패니언 EMI(전자기 간섭) 필터가 함께 제공된다. SA15-28은 FPGA와 MPU에 전력을 공급하는 포인트 오브 로드 컨버터(Point-of-Load Converter)와 LDO(Low-dropout) 선형 레귤레이터에 최적화된 5V 삼중 출력 모델로 제공된다. 소형 폼 팩터인 SA15-28은 60그램의 무게와 약1.68 입방 인치의 크기로 디바이스의 SWaP(Size, Weight and Power) 기준을 충족한다. 또한 마이크로칩은 고객 요청에 따라 다양한 출력 전압 맞춤 조합을 제공할 수 있다. 레옹 그로스(Leon Gross) 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “새롭게 출시된 SA15-28 파워 컨버터와 SF100-28 EMI 필터를 포함한 마이크로칩의 우주 등급 포트폴리오는 고객의 애플리케이션 사양에 맞게 우주 전력 시스템을 맞춤 설계하고 확장할 수 있도록 지원한다"며 "이러한 비-하이브리드 또는 디스크리트 설계 방식은 유연성을 높이고 제품의 시장 출시 기간을 단축하도록 특별히 설계됐다”고 말했다. SF100-28 EMI 노이즈 억제 필터는 총 출력 파워를 최대 100W까지 제공하는 다양한 파워 컨버터와 함께 사용할 수 있다. SA15-28과 SF100-28은 우주 애플리케이션의 유연성을 높이기 위해 마이크로칩의 기존 SA50 시리즈 파워 컨버터 및 SF200 필터와도 완벽하게 호환된다. 고성능 및 고신뢰성 작동 구현은 혹독한 환경에서 사용되는 전력 관리 솔루션에 필수적이다. SA15-28 DC-DC 파워 컨버터는 −55°C에서 +125°C까지 광범위한 온도 범위에서 작동하도록 설계되었으며, 최대 100 krad TID(총 이온화 선량)까지의 방사선 내성을 제공한다. 한편, 마이크로칩은 검증된 기성품(COTS) 디바이스를 제공함으로써, 고객이 자신 있게 디자인을 확장하고 제조 지연을 줄일 수 있도록 지원한다. 이러한 확장 가능한 접근 방식은 고객들이 COTS에서 우주 인증 등급으로 업그레이드하거나, 방사성 내성 강화 설계(RHBD)에서 세라믹 또는 플라스틱 소재의 sub-QML 패키징 옵션으로 업그레이드할 수 있도록 해준다.

2025.06.27 10:53전화평 기자

EU, 프링글스 품으려는 美 마스에 '반독점 조사' 진행

초콜릿 제조업체로 잘 알려진 미국 마스가 프링글스를 보유한 켈라노바를 360억 달러(약 48조9천960억원)에 인수하려는 계획이 유럽연합(EU)의 본격적인 반독점 조사로 차질을 빚을 수 있다는 우려가 제기됐다. 25일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 테레사 리베라 EU 반독점 집행위원은 “이번 거래로 마스는 광범위한 제품 포트폴리오에 여러 인기 감자칩과 시리얼 브랜드를 추가하게 된다”며 “이번 조사는 이 거래가 소비자 제품 가격에 어떤 영향을 미칠지 평가할 것”이라고 밝혔다. 규제 당국은 마스가 켈라노바 제품 라인을 흡수해 유통업체들과의 협상에서 더 강력한 협상력을 갖게 되고 이같은 가격 협상력이 가격 인상으로 이어질 수 있는지 여부를 중점적으로 들여다볼 예정이다. 당국은 이번 거래의 승인 여부 결정 1차 기한을 오는 10월 31일로 설정했다. 마스와 켈라노바는 최종적으로 거래 승인을 받을 수 있을 것으로 보고 있다. 마스는 이번 인수를 통해 초콜릿 중심의 제품군을 다변화할 계획이다. 이는 최근 사상 최고가로 치솟은 코코아 가격 부담을 줄이기 위한 시도로, 켈라노바는 시리얼 사업 부문을 WK 켈로그로 분사한 후 경쟁사 대비 긍정적인 성과를 거두고 있는 중이다. 이번 조사는 최근 EU가 소비재 시장 전반에 걸쳐 경쟁법 집행을 강화하려는 움직임의 일환이다. 지난해에는 오레오 제조사 몬델리즈가 자사 초콜릿, 쿠키 등 제품의 교역국 내 판매를 방해했다는 혐의로 3억3천750만유로(약 5천353억원)의 벌금을 부과받기도 했다. 또 최근에는 코카콜라, 기저귀 브랜드 팬퍼스를 갖고 있는 프록터 앤 갬블 등 글로벌 기업에 대해서도 비슷한 우려를 제기하고 있다. EU의 이번 심층 조사는 리베라 집행위원이 지난해 취임한 후 2번째 기업결합 심사로, 리베라는 앞서 표뮬러(F1) 소유사 리버티 미디어의 38억달러(약 5조1천500억원) 규모 오토바이 레이싱 리그 모토GP 인수 건을 심사한 바 있다. 해당 거래는 지난 23일 조건 없이 승인됐다.

2025.06.26 09:35박서린 기자

"애플, AI 활용해 자체 칩 설계 속도 높인다"

애플이 생성형 AI를 자사 칩 설계에 본격 도입해 설계 생산성을 대폭 끌어올릴 방침이다. 로이터통신은 조니 스루지 애플 하드웨어 기술 수석부사장이 벨기에 루벤에서 열린 아이멕(Imec) 기술 포럼에서 이 같은 내용을 발표했다고 19일(현지시간) 보도했다. 스루지 부사장은 “AI를 활용하면 설계 시간이 단축되고 생산성이 향상된다”며 “우리는 이를 이미 내부에서 활용하고 있으며, 더욱 확대할 계획”이라고 밝혔다. 그는 이날 기조연설에서 “오늘날 반도체 설계는 매우 복잡해졌고, 이를 관리하려면 전자설계자동화(EDA) 툴이 필수적”이라며 “특히 케이던스와 시놉시스 등 주요 EDA 기업들이 AI를 도구에 통합하고 있는 것이 매우 중요하다”고 설명했다. 이어 “우리는 업계에서 가장 앞선 툴을 과감히 채택하며, 때론 위험한 선택도 주저하지 않는다”며 “애플은 2020년 맥 제품군 칩을 인텔에서 자체 설계한 '애플 실리콘'으로 전환했을 때도 백업 계획 없이 과감히 추진했다”고 강조했다. 실제로 애플은 A4 칩부터 시작해 아이폰, 아이패드, 애플워치, 맥 등 주요 제품에 자체 설계한 칩을 탑재해 왔다. AI를 활용한 차세대 칩 설계는 이 같은 전략의 연장선으로 해석된다. 업계에서는 애플이 AI를 통한 칩 설계 혁신을 가속화함으로써, 칩 개발 주기를 단축하고 성능 최적화 수준도 끌어올릴 것으로 보고 있다. 향후 AI 기반 반도체 설계는 글로벌 IT 기업들의 주요 기술 경쟁 분야로 자리잡을 전망이다.

2025.06.22 09:17전화평 기자

마이크로칩, 업계 최고 PWM 해상도 갖춘 신규 DSC 제품 출시

마이크로칩테크놀로지는 기존 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품 라인업을 강화해 새로운 dsPIC33AK512MPS512, dsPIC33AK512MC510 DSC 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. 새로운 디바이스들은 모터 컨트롤, AI 서버 전원 공급장치, 에너지 저장 시스템, 그리고 머신러닝(ML) 기반 복잡한 센서 신호 처리 추론 등에서 에너지 효율성을 높일 수 있도록 계산 집약적인 제어 알고리즘의 구현을 가능케 한다. 조 톰슨 마이크로칩 dsPIC(디지털 신호 컨트롤러) 사업부 부사장은 "AI 서버와 데이터 센터가 계속 성장함에 따라 더욱 효율적인 전력 변환의 필요성이 그 어느 때보다 중요해지고 있다"며 "새로운 dsPIC33A DSC 제품군에는 다양한 첨단 기능이 탑재되어 있어, 최신식 전력 변환, 모터 컨트롤 및 센싱 애플리케이션을 위한 효율적이면서도 신뢰성 높은 설계를 가능하게 해준다”고 말했다. dsPIC33AK512MPS 제품군은 업계 최고 수준인 78 ps 고해상도 펄스 폭 변조(PWM)와 저지연 40 Msps ADC를 통해 매우 정밀하고 빠른 제어 기능을 제공하며, 이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반의 DC-DC 컨버터의 성능의 최적화에 필요한 신속하고 정확한 컨트롤 루프를 구현할 수 있도록 한다. 또한 dsPIC33AK512MPS 디바이스는 첨단 보안 기능, 통합 터치 컨트롤러, 최대 128의 핀을 지원하는 고핀수(high pin count) 패키지를 갖추고 있다. dsPIC33AK512MC 제품군은 저지연 40 Msps ADC와 1.25ns PWM 해상도를 제공해 멀티 모터 컨트롤 및 복잡한 임베디드 애플리케이션에 적합한 기능과 비용 효율성을 갖춘 솔루션을 제공한다. dsPIC33A DSC 제품군은 최대 512 KB 플래시 메모리와 다양한 주변장치를 갖추고 있으며, 이중 정밀 부동 소수점 유닛(DP FPU)을 통합해, 계산 집약적인 연산을 가속화하고, 32비트 아키텍처를 활용해 모델 기반 설계 코드를 손쉽게 적용할 수 있다. 이 디바이스의 향상된 명령어 세트와 단일 사이클 MAC 연산, 200MHz 코어 프로세서 속도를 포함한 디지털 신호 처리(DSP) 기능은 저지연 실시간 컨트롤 애플리케이션에 매우 높은 효율성을 제공한다. 또한 dsPIC33A 디바이스는 MPLAB 머신러닝 개발 스위트의 지원을 받아, 데이터 준비, 특징 추출, 모델 학습, 검증, 최적화된 모델의 펌웨어 변환 과정을 자동화하여 머신러닝 워크플로우를 간소화한다.

2025.06.19 10:39장경윤 기자

맥북 프로, 내년엔 확 바뀐다…주요 변화 3가지

애플이 내년에 맥북 프로 전면 개편을 진행할 예정이다. IT매체 나인투파이브맥은 그 동안 나온 소식들을 종합해 내년에 출시되는 맥북 프로에 어떤 변화가 있을 지를 전망하는 기사를 15일(현지시간) 보도했다. 1. OLED 디스플레이 애플은 내년에는 맥북프로에도 OLED 디스플레이를 적용할 전망이다. 애플 제품 중에선 2024년 아이패드 프로가 처음 OLED 디스플레이를 탑재했다. 맥북 프로에 OLED 디스플레이를 적용하면 더 높은 화면 밝기, 더 나은 색 대비율, 더 아름다운 색상을 제공하게 될 것으로 보인다. 올해 초 한 국내 매체 보도에 따르면, 애플은 아이패드 프로에 적용했던 텐텀 OLED 디스플레이 기술을 내년 출시 맥북 프로에도 도입할 예정이다. 또, 애플은 OLED로 전환하면서 노치를 없애고 더 작은 펀치 홀 디스플레이를 도입할 가능성도 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면, 내년 맥북 프로에는 노치 디자인을 버리고 둥근 모서리에 카메라 구멍이 뚫린 디자인이 채택될 전망이다. 해당 보고서는 카메라 구멍이 하나 인지 아니면 아이폰의 다이내믹 아일랜드와 비슷한 형태인지는 밝히지 않았다. 2. 더 얇아진다 작년 말 블룸버그 통신에 따르면, 애플은 2026년형 맥북 프로에 새롭고 더 얇은 디자인을 채택할 예정이다. 그 밖에 알려진 내용은 없어 전체적인 섀시 디자인이 변경될지는 아직 확실치 않다. 해당 매체는 애플이 새로운 칩 등 제품을 지속적으로 개선해 왔지만, 2026년까지는 진정한 전면 개편을 거치지 않을 가능성이 크다고 전했다. 3. 최첨단 M6 칩 애플은 내년에 M6 칩 시리즈를 선보일 예정이다. M6 칩은 아이폰용 A20 칩과 함께 TSMC의 2나노 기술을 채택한 최초의 애플 실리콘 칩이 될 것으로 예상되고 있다. 늘 그래왔듯이 14·16인치 크기의 맥북 프로는 ▲ M6 ▲ M6 프로 ▲ M6 맥스 버전이 출시될 예정이며, 새로운 공정을 통해 눈에 띄는 성능과 효율성 향상을 기대할 수 있을 것이라고 나인투파이브맥은 밝혔다.

2025.06.16 17:22이정현 기자

'아이폰17 프로의 두뇌' A19 프로 칩, 성능은?

애플이 올 가을 출시할 예정인 고급형 아이폰 모델 '아이폰17 프로'와 '아이폰17 프로 맥스'에 탑재되는 A19 프로 칩의 성능을 확인해 볼 수 있는 성능 테스트 결과가 나왔다. IT매체 GSM아레나는 IT 팁스터 디지털챗스테이션을 인용해 벤치마크 성능 사이트 긱벤치의 A19 프로 칩 테스트 결과를 11일(현지시간) 보도했다. 해당 팁스터에 따르면, 긱벤치6에서 A19 프로 칩의 싱글코어 점수는 4천 점 이상, 멀티 코어 점수는 1만 점 이상을 기록할 것으로 예상됐다. 참고로 전작인 아이폰16 프로 맥스에 탑재된 A18 프로 칩의 벤치마크 점수는 싱글코어 3천490점, 멀티코어 점수는 8천606점이었다. 때문에 A19 프로 칩은 전작에 비해 싱글코어는 약 15%, 멀티코어 성능은 약 17% 향상될 것으로 보인다. A19 프로 칩은 TSMC의 N3P 공정으로 생산될 예정이다. 경쟁 제품인 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩과 대만 미디어텍의 디멘시티 9500 칩도 동일 공정으로 생산될 것으로 전망되면서 세 제품 간의 경쟁이 흥미로울 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다.

2025.06.12 13:51이정현 기자

배민B마트, 키스오브라이프와 손잡고 '키스 오브 프로틴칩' 출시

배달의민족의 즉시배달 서비스 배민B마트가 셀럽과 협업한 자체 브랜드(PB) 상품 시리즈 '최애의 맛'의 두 번째 제품으로 걸그룹 키스오브라이프와 함께한 '키스오브프로틴칩'을 지난 10일 출시했다고 11일 밝혔다. '최애의 맛'은 배민B마트가 푸드와 엔터테인먼트를 결합해 선보이는 PB 시리즈로, 셀럽이 직접 고른 맛을 팬들에게 전달하는 콘셉트의 협업 상품이다. 지난 3월 첫 번째 제품인 'EP.01 옆집제육 – 보이넥스트도어'는 출시 직후 큰 인기를 끌며 목표 판매량을 초과 달성했고, B마트 내 타 제육 밀키트보다 약 5배 높은 주문 수를 기록하기도 했다. 두 번째 제품 '키스오브프로틴칩'은 S2엔터테인먼트 소속 4인조 걸그룹 키스오브라이프와 함께 기획된 것으로, 식물성 단백질 5.5g을 함유한 고단백 스낵이다. 통밀과 밀을 베이스로 바삭한 식감을 강조했으며, 멤버들이 직접 고른 맛을 바탕으로 개발해 팬들과의 교감을 더했다. 키스오브라이프는 지난 9일 미니 4집 '224'를 발매하며 국내외 팬들의 주목을 받고 있는 가운데, 이번 협업은 브랜드와 아티스트 간 시너지를 기대하게 한다고 회사는 밝혔다. 키스오브프로틴칩은 현재 배민 앱 내 'B마트'에서 구매 가능하다. 출시를 기념해 오는 16일까지 일주일간 할인 행사도 진행 중이다. 첫 주문 고객에게는 2만원 이상 구매 시 사용할 수 있는 1만원 쿠폰이 제공되며, 기존 고객은 해당 제품이 포함된 기획전에서 1만원 이상 주문 시 사용할 수 있는 1천원 할인 쿠폰을 받을 수 있다. 우아한형제들 관계자는 “첫 번째 컬래버레이션 상품이 큰 호응을 얻은 덕분에 두 번째 제품을 선보일 수 있었다”며 “앞으로도 B마트만의 차별화된 가치를 담은 상품을 지속적으로 선보이겠다”고 밝혔다.

2025.06.11 10:36류승현 기자

해태, 열대과일 과자 '트로피컬 에디션' 출시

해태제과가 여름에 즐기는 열대과일 과자 '트로피컬 에디션' 5종을 출시한다고 9일 밝혔다. 해태가 과일맛 시리즈로 제품들을 묶은 것은 이번이 처음으로 메론, 바나나, 망고, 코코넛 등 한국인이 가장 좋아하는 열대과일을 대표 제품에 담아낸 것이 특징이다. 각각의 과자들과 조합이 딱 좋은 과일들을 매칭해 맛과 풍미가 극대화했으며 슈, 반생초코케익, 비스킷, 감자칩, 연양갱 등 다양한 제품군으로 구성돼 다채로운 맛과 식감을 즐길 수 있다. 트로피컬 에디션은 ▲홈런볼(메론우유)▲오예스(바나나망고)▲버터링(코코넛커피)▲생생감자칩(밀크바나나)▲연양갱(트로피컬) 등으로 구성됐다. 6월부터 7월까지 두 달간 300만 개 한정으로 판매된다. 패키징 전면에 열대과일을 큼직하게 배치하고 알록달록한 색 조합으로 여름의 경쾌함이 물씬 느껴지게 디자인했으며 홈런볼의 초록색 메론 크림, 오예스의 노란색 바나나망고 시트 등 색감에서도 과일의 맛을 느낄 수 있다. 해태제과 관계자는 “앞으로도 계절적 특성을 반영한 새로운 시도로 색다른 제품들을 선보일 예정” 이라고 밝혔다.

2025.06.09 13:47류승현 기자

농심, 제철 햇수미감자로 수미칩 만든다

농심이 초여름 햇감자 수확철에 맞춰, 오는 19일부터 국산 햇수미감자로 수미칩 생산에 들어간다고 5일 밝혔다. 수미칩은 1년 내내 국산 수미감자만을 사용하는 스낵으로, 농심은 충남·경북·전북 등에서 수미감자를 매년 구매하고 있다. 생산에 맞춰 제품 포장도 새롭게 바꾼다. 기존 한자로 표기했던 수미칩(秀美칩) 제품명을 한글로 바꾸고, 지방 함량 25% 저감(자사 포테토칩 대비)과 국산 수미감자 사용 등 핵심 특징을 전면에 강조한 디자인을 적용했다. 소비자를 대상으로 한 행도 실시한다. 오는 12일 자사몰 '농심몰'에서 수미칩과 캐릭터 '감톨이' 키링 세트를 예약 판매한다. 또한 오늘 19일 예정된 농심 공식 인스타그램 이벤트 응모자 추첨을 통해 국산 햇수미감자와 수미칩을 경품으로 증정한다. 한편 농심 수미칩에 사용되는 수미감자는 일반 가공용 감자 대비 많은 당분을 함유해 맛과 향이 뛰어나지만, 가공이 어렵다는 단점이 있다. 이에 회사는 수미감자 가공에 최적화된 감자 저장설비와 진공저온공법 설비를 도입해 지난 2010년부터 '수미칩' 브랜드를 운영하고 있다. 수미칩은 농심의 농촌 상생활동과도 관련이 있다. 농심은 지난 2021년부터 국내 식품업계 최초로 귀농청년 정착과 영농활동을 돕는 '함께하는 청년농부' 사회공헌 사업을 펼치고 있다. 선정된 청년농부를 대상으로 수미감자 재배에 필요한 선급금 지급, 멘토링, 영농교육을 진행하고, 청년농부가 판매하는 수미감자를 전량 구매한다. 농심 관계자는 “수미칩은 수미감자 고유의 풍부한 맛을 즐기면서 우리 농가 활성화에도 기여하는 일석이조의 제품”이라며, “이번 햇감자 생산 적용 시점에 맞춘 포장 재설계와 행사를 통해 소비자에게 더욱 사랑받는 브랜드가 되도록 노력할 것”이라고 말했다.

2025.06.05 09:48류승현 기자

"아이폰18 프로·아이폰18 폴드, 설계 변경된 A20 칩 탑재"

내년 가을 출시될 아이폰18 시리즈의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)에 대한 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 3일(현지시간) GF증권 제프 푸 애널리스트의 보고서를 인용해 내년에 출시될 아이폰18 프로와 폴더블폰 '아이폰18 폴드'에 A20 칩이 탑재될 것이라고 보도했다. 제프 푸는 새로운 A20 칩이 기존 A18과 곧 출시될 A19 칩에 비해 몇 가지 주요 설계 변경 사항을 가질 것으로 예상했다. 그는 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정으로 제조될 것이라고 설명했다. 현재 아이폰16 프로에 탑재된 A18 프로 칩은 TSMC의 2세대 3나노 공정으로 생산됐고, 올 가을 출시될 아이폰17 프로에는 TSMC의 3세대 3나노 공정을 사용한 A19 프로 칩이 탑재될 전망이다. 아이폰18 프로와 아이폰18 폴드 모델부터 2나노 공정으로 전환하면 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있어 성능 향상에 도움이 될 것으로 보인다. 이전 보도에 따르면 A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 높은 전력 효율을 제공할 것으로 예상된다. 애플 분석가 궈밍치도 내년에 도입될 A20 칩이 2나노 공정으로 생산될 것이라고 예상한 바 있다. 더 주목할 만한 다른 변화도 있다. 제프 푸는 2나노 공정 외에도 A20 칩이 기존 통합 팬아웃(InFo, Integrated Fan-Out) 패키징 기술이 아닌 새로운 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM, Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징 기술을 도입할 것이라고 예상했다. WMCM 기술을 적용하면 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 패키징하면서 CPU나 GPU 등을 함께 조립할 수 있어 전체 패키징 크기가 매우 작으면서도 촘촘한 칩 배열로 성능 저하가 없다고 알려져 있다. 이러한 패키징 변경은 아이폰18 프로, 아이폰18 폴드에 애플 인텔리전스 성능 향상, 배터리 수명 연장, 열 관리 개선 등 다양한 이점을 제공할 수 있을 것으로 보인다. 또 A20 칩의 크기가 이전 칩보다 작아져 아이폰 내부 공간을 다른 용도로 활용할 수 있게 될 예정이다.

2025.06.04 08:59이정현 기자

마우저, 마이크로칩 PIC32A 고성능 32비트 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 PIC32A 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 30일 밝혔다. PIC32A MCU는 첨단 센서 인터페이스 및 데이터 프로세싱 기능을 필요로 하는 연산 집약적 애플리케이션의 실행 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. PIC32A MCU는 외부 부품의 사용 필요성을 대폭 줄일 수 있도록 설계되었으며, 자동차, 산업, 소비가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 의료 애플리케이션에 적합한 비용 효율적인 고성능 솔루션이다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32A 32비트 MCU는 200MHz의 32비트 CPU와 64비트 DP-FPU(double-precision floating-point unit)를 탑재하고 있어 데이터 집약적인 연산 처리 애플리케이션을 효율적으로 관리하고, 모델 기반 설계를 보다 쉽게 도입할 수 있게 해준다. 또한 최대 40Msps의 12비트 ADC와 5ns의 고속 비교기, 100MHz의 GPWP(gain bandwidth product)를 갖춘 연산 증폭기(op amp) 등을 통합하고 있어 단일 MCU로 다양한 기능을 수행할 수 있으므로 시스템 비용과 부품원가(BOM)를 모두 최적화할 수 있다. PIC32A 디바이스는 신뢰성과 보안 기능도 강화하고 있는데, 이를 위해 플래시 및 RAM의 오류 코드 수정(ECC)을 비롯해 메모리 내장 자가 테스트(MBIST), I/O 무결성 검사, 보안 부팅, 플래시 액세스 제어 및 클럭 오류 감지 등 다양한 온칩 안전 기능을 제공한다. 이러한 기능들은 임베디드 제어 시스템 애플리케이션 내에서 소프트웨어 코드를 안전하게 실행할 수 있도록 해준다. PIC32A MCU 제품군은 BN61G23A 큐리오시티 플랫폼(Curiosity Platform) 개발 보드와 EV25Z08A GP DIM 번들을 통해 지원된다. 큐리오시티 플랫폼 개발 보드는 다양한 전원공급장치 옵션과 통합 프로그래머/디버거, 추가 기능을 위한 확장 헤더 등 PIC32A MCU 제품군의 기능을 탐색하는데 필요한 모든 기능을 갖춘 완벽한 개발 환경을 지원한다. 마이크로칩의 BN61G23A 번들은 임베디드 시스템 개발, 프로토타이핑 및 교육용 등 다양한 분야에 적합하며, 초보자부터 숙련된 개발자 모두 활용할 수 있는 다기능, 다용도의 사용이 편리한 플랫폼을 제공한다.

2025.05.30 15:23장경윤 기자

"갤럭시Z폴드 7, 스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재"

삼성전자가 올 여름 공개할 예정인 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드7'에 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재될 것이라는 소식이 나왔다. 최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에서 스냅드래곤8 엘리트 칩셋을 탑재한 갤럭시Z폴드7이 포착됐다고 IT매체 GSM아레나가 28일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 모델번호 SM-F966N의 갤Z폴드7은 최대 4.47GHz로 작동하는 프라임 코어 2개를 포함한 CPU 구성을 갖췄다. 이는 갤럭시 전용 스냅드래곤8 엘리트 칩셋으로 확인됐다. 모델명 끝에 붙은 N은 국내 출시 모델임을 뜻한다. 테스트 결과 싱글코어 점수는 2천617점, 멀티코어 9천369점으로 스냅드래곤8 엘리트칩이 탑재된 삼성 갤럭시S25 시리즈보다 점수가 낮다. 이는 긱벤치에 등록된 갤럭시Z폴드 7이 최종 제품이 아닐 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 앞서 25일 긱벤치에 삼성 엑시노스 2500 칩을 탑재한 갤럭시Z플립 7이 포착되기도 했다. 그 동안 나온 정보에 따르면, 갤Z폴드 7은 주름이 덜 눈에 띄는 8.2인치 내부 화면과 6.5인치 외부 화면을 탑재할 예정으로 전작보다 더 크고 넓게 나올 것으로 보인다. 메인 카메라는 2억 화소 카메라가 탑재될 가능성이 높으며, 4천400mAh 배터리와 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재 될 전망이다. 삼성은 오는 7월 갤럭시Z플립 7과 함께 갤럭시Z폴드 7을 함께 공개할 예정이다.

2025.05.29 15:16이정현 기자

빅테크 의존 '탈피'…엔비디아, 자체 AI·클라우드 생태계 키운다

빅테크 기업들의 자체 인공지능(AI) 칩 생산이 확대됨에 따라 엔비디아가 파트너 네트워크 확장에 속도를 내고 있다. 19일 파이낸셜타임스 등 외신에 따르면 엔비디아는 사우디아라비아의 휴메인과 수십억 달러 규모의 칩 공급 계약을 체결했다고 발표했다. 그간 엔비디아는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS), 구글과 같은 빅테크 기업에 대한 칩 공급 의존도가 높았다. 이에 더 광범위한 고객층을 확보하기 위한 사업 확장에 주력하고 있다. 특히 엔비디아의 전문 장비에 맞춰 데이터센터를 설계하고 최적화하는 방법을 자문하는 코어위브, 네비우스, 크루소, 람다와 같은 '네오클라우드' 기업들을 적극 지원 중이다. 이들 기업의 AI 칩 구매 프로세스를 강화할 뿐만 아니라 직접 투자를 단행하기도 했다. 지난 2월 코어위브는 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 상용화해 출시한 최초의 클라우드 서비스 제공업체라고 발표한 바 있다. 최근 주요 빅테크들이 자체 칩 생산에 나서고 있어 이 같은 엔비디아의 공급망 확대 전략은 더욱 강화될 것으로 전망된다. 대표적으로 글로벌 최대 클라우드 제공업체인 AWS는 자체 AI 학습 반도체인 'AWS 트레이니엄' 프로세서를 자사 클라우드 고객들에게 제공 중이다. AWS와 협력 중인 앤트로픽 역시 이 칩을 활용해 차세대 모델을 학습·운영 중인 것으로 알려졌다. 비풀 베드 프라카시 투게더 AI 최고경영자(CEO)는 "만약 빅테크들이 엔비디아의 경쟁자가 되고 더 이상 고객이 되지 않는다면, 엔비디아가 자체 클라우드 생태계를 구축하게 될 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "엔비디아는 빅테크들이 자체 맞춤형 칩으로 전환하는 것을 우려한다"며 "이 때문에 엔비디아는 네오클라우드 생태계에 투자하는 것"이라고 설명했다.

2025.05.19 10:47한정호 기자

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