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'칩'통합검색 결과 입니다. (149건)

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파네시아, SKT·오픈칩과 CXL 동맹…차세대 AI 데이터센터 공략

국내 인공지능(AI) 인프라 링크 솔루션 기업 파네시아가 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC26' 현장에서 국내외 대형 파트너들과 손잡고 차세대 AI 데이터센터(DC) 시장 공략에 속도를 낸다. 파네시아는 현지시간 4일 SK텔레콤과 'CXL 기반 차세대 AI DC 아키텍처' 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결한 데 이어, 5일에는 유럽의 시스템 반도체 기업 오픈칩과 AI/HPC 인프라 기술 협력 MOU를 맺었다고 밝혔다. SKT와 '서버 틀' 깨는 CXL 기반 연결 구조 혁신 파네시아와 SK텔레콤은 대규모 AI 서비스 구동을 위한 천문학적인 그래픽처리장치(GPU) 도입 비용 문제를 해결하기 위해 '연결 구조의 혁신'에 주목했다. 양사는 단순한 장비 증설 대신 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술을 활용해 기존 컴퓨팅 자원 효율을 극대화하는 방안을 제시한다. 기존 AI DC는 CPU·GPU·메모리가 서버 단위로 고정돼 있어 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 쓸 수 없었다. 양사는 이를 해결하기 위해 자원을 종류별로 분리한 뒤, 랙 단위에서 CXL 패브릭 스위치로 연결해 하나의 통합 시스템처럼 운영하는 구조를 설계한다. 기존 이더넷 기반 네트워크 전송 과정에서 발생하는 데이터 복사와 지연 시간을 줄이기 위해 모든 자원에 '링크 컨트롤러'를 통합하는 방안도 추진한다. 링크 컨트롤러는 장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 전자부품으로, CPU∙GPU∙AI 가속기∙메모리에 통합되어 해당 장치가 CXL을 기반으로 통신할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 복잡한 소프트웨어 개입 없이 메모리 접근 동작만으로 데이터를 고속 전송해 연산 효율을 높인다는 전략이다. 유럽 오픈칩과 'RISC-V 가속기' 생태계 확장 파네시아는 유럽 AI 가속기 설계 기업인 오픈칩과도 손을 잡았다. 오픈칩은 스페인 바르셀로나에 본사를 둔 기업으로, RISC-V 기반 가속기와 풀스택 소프트웨어 포트폴리오를 보유하고 있다. 양사는 AI/HPC 환경에서 요구되는 성능과 확장성을 확보하기 위해 링크 아키텍처 고도화 방안을 논의했다. 특히 오픈칩의 RISC-V 기반 가속기에 파네시아 첨단 링크 기술을 결합해, 데이터 이동의 고질적 병목 현상을 해결하고 유럽 내 디지털 주권 강화를 위한 고성능 인프라 구축에 협력할 계획이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “이번 협력은 데이터 흐름의 병목인 '메모리 월'을 완화해 AI DC의 성능과 경제성을 동시에 끌어올릴 것”이라고 평가했다. 세스크 구임 오픈칩 최고경영자(CEO)는 “파네시아와의 협력은 확장 가능하고 효율적인 AI 인프라 구축에 필수적인 절차”라고 강조했다. 정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비의 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 '구조'가 성패를 좌우한다”며 “SK텔레콤, 오픈칩 등 글로벌 파트너들과 함께 고효율 AI 데이터센터의 표준 모델을 제시하고 생태계를 지속 확장하겠다”고 밝혔다. 한편 파네시아와 SK텔레콤은 실제 AI 모델을 활용해 GPU·메모리 활용률 등을 검증한 뒤, 올 연말까지 차세대 AI 데이터센터 구조를 공개할 예정이다.

2026.03.05 15:54전화평 기자

M5 프로·맥스 맥북 프로 공개…"LLM 처리속도 4배, 가격 400달러 인상"

애플이 3일(현지시간) 최신 M5 칩을 탑재한 맥북 프로와 맥북 에어, 업데이트된 스튜디오 디스플레이 라인업을 공개했다고 CNBC 등 외신이 보도했다. 이번 발표는 1년 만에 이뤄진 최대 규모 맥 라인업 업데이트다. 이날 애플은 M5 프로와 M5 맥스 칩을 장착한 14·16인치 맥북 프로를 선보였다. M5 프로·맥스 칩은 지난해 10월 발표된 M5 칩을 기반으로 설계됐으며, 전문가용 고부하 작업에 맞춰 병렬 처리 성능을 대폭 확장한 것이 특징이다. 이번 맥북 프로 업데이트의 핵심은 성능 향상이다. 애플은 M5 프로와 M5 맥스 칩이 인공지능(AI) 같은 고성능 연산 작업에 최적화됐다고 강조했다. 새 맥북 프로는 대규모 언어모델(LLM) 프롬프트 처리 속도가 M4 모델에 비해 최대 4배, M1 모델보다 8배 빨라졌다고 애플은 설명했다. 이 같은 성능 향상에도 배터리 수명은 기존 수준을 유지한다고 덧붙였다. 기존 M5 칩이 성능 코어 4개와 효율 코어 6개 등 10코어 중앙처리장치(CPU)로 구성된 것과 달리, M5 프로·맥스 칩은 최고 속도를 구현하는 슈퍼코어 6개와 성능 코어 12개를 더한 18코어 CPU로 설계됐다. 그래픽처리장치(GPU) 역시 M5 프로는 20코어, M5 맥스는 40코어로 확대됐다. 이는 맥을 고급 AI 도구를 로컬 환경에서 실행할 수 있는 신뢰성 높은 플랫폼으로 강화하려는 애플의 전략으로 풀이된다. 특히 민감한 데이터를 클라우드 서버에 올리지 않고 자체적으로 처리하려는 기업 수요가 늘어나는 점을 겨냥한 행보다. 가격은 인상됐다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작한다. 이는 이전 모델보다 약 400달러 오른 수준이다. 대신 기본 저장용량을 상향해 M5 프로 모델은 1TB, M5 맥스 모델은 2TB부터 제공한다. M5 맥북 에어·새 스튜디오 디스플레이도 선봬 애플은 기본 M5 칩을 탑재한 맥북 에어도 함께 공개했다. 애플에 따르면 새 맥북 에어는 이전 세대 대비 AI 작업 처리 속도가 최대 4배 향상됐다. 시작 가격은 13인치 모델이 1099달러(기존 999달러), 15인치 모델이 1299달러(기존 1199달러)로 각각 100달러씩 인상됐다. 다만 기본 저장용량은 512GB로 두 배 늘렸다. 디스플레이 제품군도 강화됐다. 애플은 전문가용 고사양 모니터인 '스튜디오 디스플레이'와 '스튜디오 디스플레이 XDR'를 새롭게 공개했다. 기본형 스튜디오 디스플레이는 1599달러부터, 상위 모델인 스튜디오 디스플레이 XDR은 3299달러부터 시작한다. 신제품은 향상된 화면 밝기, 미니 LED 백라이트, 더 빠른 화면 재생률 등을 지원해 전문적인 시각 작업 환경에 최적화됐다고 회사 측은 설명했다. 이번 발표는 하루 전 공개된 아이폰 17e, M4 아이패드 에어 등 가성비 중심 제품과는 대비되는 프리미엄 전략으로 평가된다. 다만 프리미엄 라인을 유지하면서도 다양한 가격대에서 업그레이드 수요를 자극하는 애플의 전반적인 전략 기조는 변함이 없다고 CNBC는 전했다. 애플이 이번 주 연일 신제품을 공개하고 있는 가운데, 4일 발표될 신제품에도 관심이 집중되고 있다. 만약 소문으로만 거론돼 온 저가형 맥북이 공개될 경우, 고가 맥북 프로 구매 수요를 유지하는 동시에 맥 입문자와 윈도·크롬북 사용자까지 흡수하는 양방향 확장 전략의 신호탄이 될 것이라는 관측이 나온다.

2026.03.04 08:42이정현 미디어연구소

한미반도체, 신규 메모리 패키징 장비 출시…글로벌 고객사 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다. HBM TC 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 eSSD(기업용 SSD) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다. 'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 'BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4' 출시에 이어, 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

2026.02.27 09:34장경윤 기자

에이직랜드, AI반도체 브레인칩과 신규 공급계약 체결

주문형반도체 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 세계 최초로 뉴로모픽 프로세스를 상용화한 글로벌 AI 반도체 기업 '브레인칩(BrainChip)'과 신규 반도체 설계 및 공급계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약은 브레인칩의 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서인 'AKD2500' 개발을 위한 프로젝트다. 에이직랜드는 이번 프로젝트에서 고객의 뉴로모픽 코어(Core)를 적용한 ASIC 디자인과 웨이퍼 패키징, 테스트에 이르는 Level 1 범위의 종합 설계 서비스를 제공할 예정이다. 브레인칩은 인간 뇌의 신경망 구조를 모방한 '뉴로모픽' 기술을 세계 최초로 상용화한 기업이다. 핵심 제품인 'Akida' 프로세서는 데이터 변화가 있을 때만 연산이 이뤄지는 스파이킹 신경망(SNN) 구조를 채택해 에너지 효율을 극대화했으며, 기기 자체에서 실시간 학습이 가능한 '온 칩 러닝' 기능을 제공한다. 이를 통해 자율주행, 로보틱스, 웨어러블, 지능형 IoT 등 다양한 피지컬 AI 분야에서 글로벌 시장을 확대하고 있다. 특히, 이번에 협력하는 'AKD2500'은 브레인칩의 2세대 아키텍처를 기반으로 하며, 최근 화두가 되고 있는 로보틱스 및 피지컬 AI 분야에서 요구되는 초저전력ㆍ고효율 연산에 최적화된 칩이다. 에이직랜드는 이번 계약을 통해 기존 NPU 설계를 넘어 차세대 기술인 뉴로모픽 AI 반도체까지 설계 포트폴리오를 확장하게 됐다. 이는 국내 시장을 넘어 글로벌 팹리스 고객사를 유치할 수 있는 중요한 기술적 도약이 될 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “세계적인 뉴로모픽 AI 기업인 브레인칩과의 협력은 에이직랜드의 ASIC 설계 역량이 글로벌 수준임을 입증하는 사례”라며, “이번 프로젝트의 성공적인 수행으로 글로벌 팹리스 고객사 유치를 위한 기술적 교두보를 공고히 하고, 글로벌 매출 비중을 적극적으로 확대해 나갈 것” 이라고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA로서 축적된 선단 공정 설계 노하우를 바탕으로 다양한 산업 분야의 고객사들과 협력을 넓혀가고 있다.

2026.02.23 10:37전화평 기자

'AI 추론칩' 강자 리벨리온, 글로벌 실전 테스트 돌입

국내 인공지능(AI) 반도체 산업의 대표 스타트업이자 다크호스로 평가받는 리벨리온(Rebellion)은 올해 창업 이후 새로운 도약을 위한 중대한 기로에 서 있다. 기업 사명처럼 AI 반도체 산업의 반란을 일으키는 역사적 한 해가 될지, 아니면 찻잔 속의 태풍으로 그칠지 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이러한 관심의 배경에는 급격하게 변화하는 글로벌 AI 시장의 판도가 자리 잡고 있다. 이제 시장은 단순한 모델 개발을 넘어 실질적인 서비스 효율을 따지는 '추론(Inference)의 시대'로 진입했다. 천문학적인 전력 소모와 운영 비용을 감당해야 하는 빅테크들에게 고효율·저전력 반도체 확보는 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제로 직결되기 때문이다. 리벨리온이 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 추론 칩(NPU) 시장을 보고 있는 이유다. 리벨리온은 바로 설립 초기부터 이 지점을 정조준하고 기술 개발에 매진해 왔다. 1세대 '아톰(ATOM)' 칩에 이어 최근 내놓은 차세대 칩 '리벨(REBEL)'은 이같은 노력의 정수다. 엔비디아 칩과 비교해 높은 효율을 자랑하는 것으로 평가받고 있다. 최근엔 실리콘 샘플 성능 검증까지도 성공적으로 마쳤다. 삼성전자의 4나노 공정과 HBM3E를 탑재한 '리벨'은 현재 xAI, 오픈AI 등 글로벌 파트너들과 테스트를 진행하며 상용화 가능성을 구체적으로 타진 중이다. 하드웨어의 성과를 실제 서비스 성능으로 구현하기 위한 소프트웨어 최적화라는 과제가 여전히 남아있지만, 리벨의 시장 안착 여부는 리벨리온이 추진하는 올해 상장 로드맵을 결정지을 핵심 열쇠가 될 전망이다. [강점: Strength] 'H200급 성능에 전력은 15% 감소'...'리벨'이 증명한 초격차 리벨리온의 가장 강력한 무기는 하드웨어 기술이다. 리벨리온의 차세대 AI 칩인 '리벨'의 실리콘 샘플 테스트 결과는 당초 설계 목표를 모두 충족한 것으로 평가 받는다. 반도체 업계 관계자는 "당초 예상보다 칩 성능이 잘 나온 걸로 안다"며 "실제 현장에서 구동만 잘 된다면 효용성 측면에서 충분치 사용성이 있을 것으로 보인다"고 말했다. 특히 칩렛(Chiplet) 아키텍처와 HBM3E를 탑재한 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'는 연산 성능과 메모리 사양 면에서 시장의 기준점인 엔비디아 H200을 미세하게 앞서거나 대등한 수준을 기록했다. 세계 최고 권위 반도체 설계 학회인 ISSCC(국제고체회로학회) 최신 발표 자료에 따르면 리벨 쿼드의 FP16 연산 성능은 1 PFLOPS로 H200(0.99 PFLOPS)과 비슷하며, 메모리 용량 또한 144GB로 H200(141GB)보다 소폭 높다. 이는 세계 최초로 UCIe-Advanced 다이-투-다이(Die-to-Die) 인터페이스를 적용해 4개의 칩렛을 하나의 칩처럼 구동시킨 결과다. 가장 고무적인 대목은 전력 효율이다. 리벨 쿼드의 설계 전력(TDP)은 최대 600W로, 유사한 성능을 내는 H200(700W) 대비 약 15% 가량 전력 소모가 적다. 글로벌 소프트웨어 생태계 편입도 가속화되고 있다. 리벨리온은 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇의 공식 포팅 파트너로 선정됐다. 특히 이 과정에서 글로벌 모바일 AP 강자인 퀄컴과의 경쟁에서 앞선바 있다. 회사의 기술력은 글로벌 학회에서도 인정받았다. 리벨리온은 최근 미국 샌프란시스코에서 개최된 'ISSCC 2026'에서 리벨 쿼드 관련 논문을 발표하고, 데모를 시현했다. ISSCC는 반도체 올릭픽으로 불리며, 반도체 학계에서는 세계 최고 권위를 갖는다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "리벨리온이 ISSCC에서 논문 발표와 데모를 시현한 것은 유의미한 결과"라고 평가했다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(개념검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것"이라고 말했다. [약점: Weakness] '아톰'이 남긴 숙제: 소프트웨어 최적화와 현장의 괴리 그러나 하드웨어의 화려한 지표 이면에는 '소프트웨어 성숙도'라는 뼈아픈 과제가 남아 있다. 리벨리온의 1세대 칩 '아톰(ATOM)'은 SK텔레콤의 AI 서비스 '에이닷(A.dot)'에 도입되며 국내 최대의 상용화 레퍼런스를 확보했으나, 실제 서비스 현장에서는 기대만큼의 퍼포먼스를 내지 못하고 있다는 지적이 나온다. 가장 큰 문제는 소프트웨어 최적화의 난이도다. 칩이 가진 잠재적 최고 성능을 이끌어내기 위해서는 개발자가 매우 복잡하고 까다로운 최적화 과정을 수동으로 거쳐야 한다. 이는 세계 개발자들이 엔비디아에 종속될 수밖에 없게 만든 '쿠다(CUDA)'의 압도적인 편의성과 극명하게 대비되는 지점이다. 결국 산업 현장에서 활용되기 위해서는 컴파일러 등 소프트웨어 스택의 자동화와 편의성 확보가 리벨 성공의 선결 과제인 셈이다. [기회: Opportunity] xAI·오픈AI 등 빅테크와 협력 상장 가능성을 타진하던 리벨리온은 이제 '언제 상장할 것인가' 타이밍을 고민하고 있다. 리벨리온은 올 4분기 또는 내년 1분기를 목표로 구체적인 IPO(기업공개) 시나리오를 가동 중이다. 올 하반기 리벨 시리즈의 본격적인 매출 발생을 상장의 핵심 근거로 삼겠다는 전략이다. 실제로 리벨리온의 실적 로드맵은 상당히 구체적이다. 리벨리온의 지난해 매출은 350억원 안팎으로 추산된다. 이는 국내 AI칩 스타트업 중 가장 큰 규모다. 리벨리온 관계자에 따르면 지난해 양산 물량 대부분을 판매해 이 같은 성과를 기록했다. 올해는 약 900억원의 연 매출을 목표로 한다. 시장에 자리잡은 아톰과 더불어 하반기 출하되는 리벨을 통해 매출을 달성할 계획이다. 글로벌 기업들과 협력도 이어지고 있다. 현재 회사는 xAI와 특정 소프트웨어 스택을 기반으로 PoC를 진행 중이며 오픈AI, 휴메인과도 협력 파이프라인을 구축한 것으로 확인됐다. 리벨리온은 국내 최대 기업 가치 약 2조 규모의 AI 반도체 유니콘 기업으로 평가받는다. 박성현 리벨리온 대표는 지난해 12월 기자간담회에서 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 말한 바 있다. [위협: Threat] 삼성-SK '거인들의 신경전'..."비즈니스 결과 내야" 가장 미묘하면서도 강력한 위협은 삼성전자와 SK그룹이라는 대기업 사이의 전략적 포지셔닝이다. 삼성전자는 4나노 파운드리와 HBM3E 공급을 통해 '리벨' 탄생의 산파 역할을 하고 있고, SK그룹은 사피온과의 합병을 통해 리벨리온을 그룹 AI 인프라의 핵심으로 세웠다. 양사의 전폭적인 지원은 성장의 촉매제이지만, 반대로 양사가 AI 반도체 주도권을 놓고 격돌할 경우 리벨리온이 그 사이에서 전략적 자율성을 잃을 수 있다는 우려가 나온다. 밸류체인 결정 과정에서 이들 대기업의 이해관계가 충돌할 경우 자칫 '고래 싸움에 낀 새우'가 될 수 있다는 분석이다. 다른 위협 요인으로는 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI칩(ASIC) 개발에 사활을 걸고 있다는 점이 있다. 이들은 리벨리온의 잠재적 고객인 동시에 강력한 경쟁자가 될 수 있다. 엔비디아 역시 학습에 이어 추론 시장으로 확장하기 위해 차세대 저전력 제품 라인업을 강화하고 있어, 리벨리온은 글로벌 파이프라인(xAI, 오픈AI 등)을 실제 대규모 계약으로 연결해내는 실질적인 '비즈니스 결과물'을 조속히 보여줘야 하는 압박을 받고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "리벨리온을 포함한 관련 업체들 모두가 올해는 실적으로 증명해야 한다"며 "PoC가 아니라 실제 산업 현장에서 사용되는 칩이 올해는 나오길 바란다"고 강조했다.

2026.02.20 16:16전화평 기자

마우저, 마이크로칩 멀티프로토콜 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 'PIC32WM-BZ6' 멀티프로토콜 모듈을 공급한다고 20일 밝혔다. PIC32WM-BZ6는 고집적 저전력 모듈로, 멀티프로토콜 제품의 개발을 간소화하고 출시 기간을 단축할 수 있게 해준다. 이 턴키 솔루션은 산업 및 사물인터넷(IoT) 기기와 냉난방공조(HVAC) 시스템, 자동차, 텔레매틱스 및 소비가전 애플리케이션 등에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩의 PIC32WM-BZ6 모듈은 강력한 PIC32CX-BZ6 시스템온칩(SoC)을 기반으로 구현됐으며, 블루투스 LE, 스레드, 매터, 그리고 독자적인 스마트 홈 메시 네트워킹 프로토콜을 지원한다. 또한 이 모듈은 모터 제어 애플리케이션을 위한 아날로그 주변장치를 비롯해 첨단 사용자 인터페이스를 구현할 수 있는 터치 및 그래픽 기능도 갖추고 있다. PIC32WM-BZ6 MCU는 128MHz Arm Cortex-M4F 프로세서와 2MB 플래시 메모리, 512KB RAM을 탑재하고 있어 복잡한 애플리케이션을 구현하고 진화하는 표준에 대응하기에 적합하다. 사전 인증을 획득한 PIC32WM-BZ6 모듈은 RF 프런트 엔드와 안테나, 수동 부품 등을 모두 포함하고 있어 통합이 매우 용이하다. 이 MCU 모듈은 변경 불가능한 RoT(root of trust) 기반의 보안 부팅과 고성능 AES, SHA, RSA 및 ECC 암호화 가속기, 그리고 TRNG(true random number generator) 등 다양한 보안 기능도 제공한다. PIC32WM-BZ6 모듈은 자동차 및 산업 환경을 위한 AEC-Q100 등급 1(125°C) 인증을 획득했다. 마우저는 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 위한 다기능 개발 플랫폼인 마이크로칩의 EV31U42A PIC32-BZ6 큐리오시티(Curiosity) 보드도 공급하고 있다. 모듈의 모든 신호가 보드에 탑재된 구성요소와 연결되어 있어 빠르고 유연하게 프로토타이핑 및 개발이 가능하다. PIC32WM-BZ6 모듈은 개발 툴, 드라이버, 미들웨어로 구성된 포괄적인 개발 환경을 제공하는 마이크로칩의 엠피랩 하모니v3(MPLAB Harmony v3) 소프트웨어 프레임워크를 지원한다. 또한, 사용자들이 마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)의 클릭(Click) 어댑터 보드와 마이크로칩 애드온 보드를 이용해 기능을 확장할 수 있도록 두 개의 마이크로버스(MikroBUS) 소켓을 제공한다.

2026.02.20 09:17장경윤 기자

모빌린트, ISSCC서 엔비디아 등과 AI칩 연구논문 발표

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 세계 최고 권위의 반도체 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에서 AI 반도체 '애리스(ARIES)'와 '레귤러스(REGULUS)' 관련 연구 논문을 발표했다고 19일 밝혔다. ISSCC는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 발표하는 무대로 업계에서는 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 학술대회다. 이번 ISSCC에서는 애플, 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 진행했으며, 모빌린트는 엔비디아, 마이크로소프트, ST마이크로와 함께 단 4편의 논문만 발표된 '하이라이티드 칩 릴리스 포 AI(Highlighted Chip Releases for AI)' 세션에서 발표를 진행했다. 모빌린트는 이번 ISSCC에서 '애리스 및 레귤러스: 온디바이스 및 온프레미스 멀티모달 추론을 위한 통합 및 확장 가능한 하드웨어-소프트웨어 공동 설계 NPU SoC 제품군'을 주제로 발표를 진행했다. 발표에서는 멀티모달 AI 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 기반 NPU 아키텍처와 단일 개발 흐름으로 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 소개했다. 특히 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보한 점을 강조했으며, 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향을 제시했다. 모빌린트는 발표와 함께 멀티모달 모델 기반 AI 반도체 라이브 데모를 공개해 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연하며 현장 참가자들의 큰 호응을 얻었다. 신동주 모빌린트 대표는 “ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과”라며 “멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.

2026.02.19 16:48전화평 기자

韓 AI반도체, '엔비디아 대항마' 넘어 실전으로

AI 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 패러다임이 급변하고 있다. 인공지능 구현에 필수적인 고성능 반도체의 수요가 폭증함에 따라, 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)를 중심으로 한 글로벌 AI 생태계는 그 어느 때보다 공고한 성벽을 쌓아 올렸다. 그러나 최근 AI 시장의 무게추가 모델 학습에서 '추론(Inference)'으로 이동하며 GPU 중심의 시장 구조에 변화의 조짐이 나타나고 있다. 학습에서 추론으로, NPU 시장의 활성화 생성형 AI의 확산은 데이터센터부터 엣지, 온디바이스 전반에 걸쳐 막대한 연산 수요를 창출하고 있다. 초기 시장이 대규모 언어 모델을 학습시키기 위한 GPU 중심이었다면, 이제는 학습된 모델을 실무 서비스에 적용하는 추론 단계가 핵심 경쟁력으로 부상했다. 이 과정에서 AI 연산에 특화된 NPU(신경망처리장치) 시장이 본격적으로 활성화되고 있다. NPU는 범용성을 갖춘 GPU와 달리 AI 알고리즘 처리에 최적화돼 있어, 전력 효율성과 비용 측면에서 압도적인 강점을 가진다. 글로벌 테크 기업들이 효율적인 AI 인프라 구축을 위해 NPU로 눈을 돌리면서, NPU는 GPU의 대안을 넘어 차세대 반도체의 주역으로 자리매김하고 있다. 2026년, 대한민국 AI 반도체 '원년'의 선포 이러한 시장 변곡점에서 국내 AI 반도체 기업들은 글로벌 시장의 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 특히 2026년은 국내 주요 AI 반도체 스타트업들의 기술력이 담긴 칩들이 일제히 시장에 출시되는 시점으로, '한국 AI 반도체의 원년'이라 부르기에 부족함이 없다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들은 각기 다른 전략과 포지셔닝을 통해 글로벌 경쟁력 확보에 매진하고 있다. 이들은 단순한 기술 개발을 넘어 시제품(PoC) 단계를 통과하고 실제 양산 및 상용화 단계로 진입하며 실질적인 성과를 증명해야 하는 중요한 기로에 서 있는 셈이다. 생존 전략을 위한 SWOT 분석 [K-AI칩이 온다] 연재 기획은 국내 주요 AI 반도체 및 인프라 기업 7곳을 대상으로 이들의 기술력과 시장 생존 전략을 집중 조명한다. 각 기업의 주력 시장과 포지셔닝, 성능 및 전력 효율성, 그리고 소프트웨어(SW) 경쟁력을 다각도로 분석할 예정이다. 급변하는 글로벌 공급망 리스크와 양산 과제 속에서 국내 기업들이 가진 강점(Strength), 약점(Weakness), 기회(Opportunity), 위협(Threat) 요인을 면밀히 분석함으로써 대한민국 AI 반도체 산업의 현주소와 미래 가능성을 제시하고자 한다.

2026.02.18 16:00전화평 기자

카카오, 구글과 협력…차세대 AI 경험 선보인다

카카오가 차세대 인공지능(AI) 경험을 제공하고자 구글과 손 잡는다. 정신아 카카오 대표는 12일 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "올해부터 자사가 더 집중하고자 하는 디바이스 측면에서 차세대 AI 경험을 선보이기 위해 글로벌 협업을 본격적으로 시작하기로 합의했다"고 말했다. 이번 파트너십의 출발점으로 카카오는 자사 온디바이스 AI 서비스를 고도화하기 위해 구글 안드로이드와 협업을 시작한다. 안드로이드 개발팀과 직접 협업한다. 여기에 카카오는 AI 인프라에 대한 재무적 부담이 점진적으로 증가하고 있다는 점을 고려해 그래픽처리장치(GPU)에서 나아가 다양한 칩 라인업을 모델과 서비스별로 최적화해 배치함으로써 자본 효율적인 방식으로 AI 인프라를 강화하는 방안을 고민한다. 또 카카오는 구글클라우드와의 유의미한 규모의 중앙처리장치(CPU) 클라우드 운영에 대한 논의도 진행 중이다. 카카오는 향후 출시될 구글 AI 글래스에서의 협업에도 착수한다. 정 대표는 "앞으로 다양한 AI 폼팩터 환경에서 카카오 서비스가 더해질 때 이용자 경험이 어떻게 달라질 수 있을지에 대한 가설을 세우고 이를 바탕으로 하나씩 실험하며 새로운 AI 사용 경험을 만들어 가고자 한다"고 덧붙였다.

2026.02.12 09:32박서린 기자

음식물 섞인 슬러리서 분석용 환경오염물질 검출…"여과 절차없이 한번에 해결"

모래나 음식 쓰레기가 섞인 슬러리(슬러지)에서 환경오염물질을 여과 과정없이 한 번에 검출하는 기술이 개발됐다. 한국화학연구원은 김주현 화학소재연구본부 선임연구원 연구팀과 유재범 충남대학교 응용화학공학과 교수 연구팀이 고형물 섞인 시료에서도 별도 전처리 없이 오염물질을 바로 추출·분석할 수 있는 미세유체 기반 분석 장치를 개발했다고 8일 밝혔다. 환경 오염물질 분석은 보통 시료를 거른뒤 분리하고, 농축하는 복잡한 전처리 과정을 거친다. 특히 물에 모래, 토양, 음식물 찌꺼기 같은 고형물이 섞여 있으면 분석 정확도가 떨어진다. 고형물을 걸러내다보면, 정작 검출해야 할 미량의 오염물질도 함께 사라진다. 이에 대한 대안으로 시료 속에서 목표 물질만 골라 농축하는 '전처리' 방법으로 액체-액체 추출법(LLE)이 널리 사용됐다. 그러나 이 방법은 처리 과정에 많은 용매가 필요하고 자동화가 어렵다. 이를 개선하기 위해 '액체-액체 미세추출(LLME)' 이 개발됐으나, 이 마저도 시료 내 고형물 제거를 위한 여과 과정이 반드시 거쳐야 한다. 특히 토양 오염수, 하천 퇴적물, 식품 슬러리 등에는 적용하기 쉽지 않았다. 김주현 선임연구원은 "기존에는 고형물 제거 → 추출 → 분석이라는 다단계 구조로 추출하기 때문에 시간·비용 증가와 분석 신뢰성 저하가 불가피했다"며 "이로 인해 시간을 다투는 환경이나 식수 오염 여부, 의약품 잔류물 분석 등을 수행하는데 어려움이 많았다"고 말했다. 연구팀은 이 같은 문제를 미세유체 장치를 개발해 해결했다. 이 장치는 오염물질을 담는 소량의 추출 액적을 미세 칩 내부에 가둔 뒤 다시 회수할 수 있는 구조를 갖추고 있다. 흐르는 물 옆에 작은 스펀지를 붙여 물속 색소만 스며들게 한 뒤 스펀지를 떼어내 분석하는 방식과 유사하다. 시료는 계속 흐르나, 추출용 액적은 제자리에 머물면서 오염물질만 빠르게 흡수한다. 고형물은 채널을 따라 흘러가기 때문에 막힘이나 간섭이 발생하지 않는다. 실증도 이루어졌다. 최근 유럽에서 환경 물질로 규제를 시작한 과불화화합물(PFAS)과 항경련제 성분인 카바마제핀(CBZ)을 검출하는 데 성공했다. 특히 모래가 섞인 슬러리 시료에서도 여과 과정 없이 한 번에 이들 물질을 추출했다. PFAS는 5분 이내에도 분석 신호가 검출됐다. 슬러리 시료에서 추출한 카바마제핀은 고성능 액체크로마토그래피(HPLC) 분석을 통해 확인했다. 김주현 선임은 "이 기술이 복잡한 전처리 과정을 하나로 줄여, 분석 자동화와 소형화에 적합한 플랫폼 기술"이라며 "환경 오염 모니터링, 식품 잔류농약 검사, 의약·바이오 시료 분석 등 다양한 산업 분야로 확장될 수 있을 것"으로 내다봤다. 연구 결과는 센서 분야 국제학술지 'ACS 센서스'(IF 9.1, JCR 분석화학 분야 상위 3.2%)에 표지 논문으로 게재됐다. 김주현 선임연구원과 유재범 교수가 교신저자, 최성욱 화학연 학생연구원이 1저자로 참여했다.

2026.02.08 12:00박희범 기자

中 연구진, 머리카락 굵기보다 얇은 컴퓨터 칩 개발

중국 연구진이 사람 머리카락보다 얇은 섬유 형태 컴퓨터 칩을 개발하는 데 성공했다. 이 기술은 향후 웨어러블 전자기기와 의료·신경 인터페이스 분야에 새로운 가능성을 열 것으로 기대된다. 과학 매체 뉴아틀라스는 최근 중국 상하이 푸단대학교 연구진이 유연한 섬유 형태의 반도체 칩을 개발했다고 최근 보도했다. 해당 논문은 국제 학술지 네이처에 실렸다. 두께 1mm 안에 1만 개의 트랜지스터 집적한 섬유 칩 과학자들은 오랫동안 반도체 칩을 직물에 적용해 전자 기능을 구현하려는 연구를 진행해 왔다. 하지만 복잡한 전자 회로를 직물 한 가닥과 같은 제한된 공간에 집적하는 것은 쉽지 않았다. 또한 컴퓨터 칩은 소형화하더라도 평평하고 유연성이 부족해, 직물 고유의 촉감과 자연스러운 움직임을 유지하는 데 한계가 있었다. 푸단대학교 연구진은 이런 한계를 극복하기 위해 기존 표면형 웨어러블 전자기기 방식에서 벗어나, 회로를 겹겹이 쌓은 나선형 구조로 제작한 뒤 이를 초박형 광섬유 내부에 배치했다. 그 결과 연구진은 두께 1mm의 섬유 안에 트랜지스터 약 1만 개를 집적할 수 있는 '섬유 칩'을 구현하는 데 성공했다. 이는 일반적인 심장 박동기와 유사한 수준의 처리 능력을 갖춘 것으로 평가된다. 연구진에 따르면 섬유 길이를 1m까지 확장할 경우 수백만 개의 트랜지스터를 집적해 일반 데스크톱 컴퓨터에 버금가는 처리 성능도 구현할 수 있다. 이 섬유는 단순한 전선이 아니라 저항기, 커패시터, 다이오드 등 마이크로컴퓨터 시스템에 필요한 핵심 부품들이 내부에 함께 내장돼 있어, 디지털 신호와 아날로그 신호를 모두 처리할 수 있는 완전한 폐쇄형 하이브리드 시스템을 구성한다. 머리카락 보다 얇은 두께 50㎛, 1만 회 이상의 테스트 진행 연구진은 실제 사용 환경을 가정해 섬유의 내구성 시험도 진행했다. 그 결과 섬유는 1만 회 이상의 굽힘 및 마모 테스트를 견뎌냈으며, 최대 30%까지 늘어나고 쉽게 꼬일 수 있는 유연성을 유지했다. 또한 100회 세탁 테스트, 100℃ 고온 테스트, 15.6톤 트럭 하중에 해당하는 압축 테스트까지 모두 통과했다. 푸단대학교 섬유재료소자연구소의 천페이닝 연구원은 “이번 제조 방식은 현재 반도체 산업에서 사용되는 장비와의 호환성이 매우 높다”며 “이미 섬유 칩을 대량 생산할 수 있는 공정도 개발했다”고 밝혔다. 섬유 칩의 두께는 약 50마이크로미터(㎛)로, 평균적인 사람 머리카락 지름(약 70㎛)보다도 얇다. 동시에 높은 유연성을 갖춰 의류뿐 아니라 의료 분야에서도 활용 가능성이 크다. 연구진은 이 섬유가 뇌 조직과 유사한 유연성을 지녀 생체 적합성이 높은 신경 도구, 특히 스마트 임플란트와 같은 분야에 적용될 수 있다고 설명했다. 이번 연구를 이끈 펑후이성 푸단대학교 교수는 “인체는 연조직으로 구성돼 있기 때문에, 미래의 뇌-컴퓨터 인터페이스와 같은 신흥 분야에서는 부드럽고 유연한 전자 시스템이 필수적”이라고 강조했다. 연구팀이 10년 이상 개발해 온 이 기술은 향후 파킨슨병, 간질, 뇌졸중과 같은 신경 질환 치료는 물론, 고정밀 센서 분야에도 활용될 수 있을 것으로 전망된다.

2026.01.31 09:16이정현 미디어연구소

풀무원, '특등급 국산콩' 제품 확대…프리미엄 두유·두부칩 출시

풀무원식품이 국산콩 중 최고 등급인 '특등급 국산콩'을 활용한 제품군을 늘린다. 풀무원은 '특등급 국산콩 두유'와 '특등급 국산콩 두부칩'(오리지널·감자) 2종을 출시했다고 30일 밝혔다. 이번 신제품은 지난해 선보인 '특등급 국산콩물' 흥행을 잇는 후속 라인업이다. 풀무원은 특등급 국산콩물 누적 판매량이 12월 기준 100만병을 넘겼다고 밝혔다. '특등급 국산콩 두유'는 특등급 국산콩을 통째로 갈아 원액 두유 96.37%를 담았다고 설명했다. 콩즙·올리고당·천일염 3가지 원재료만 사용했고, 향료와 수크랄로스·아세설팜칼륨 등 감미료, 유화제, 거품 제거제는 넣지 않았다고 밝혔다. 제품은 190㎖×16입(2만3천980원) 구성으로 먼저 판매하며, 향후 용량을 확대할 계획이다. '특등급 국산콩 두부칩'은 특등급 국산콩 100%로 만든 순두부를 반죽에 넣고 오븐에 3번 구워낸 스낵이라고 소개했다. 합성향료를 넣지 않았고, 오리지널 기준 190㎉에 식이섬유도 함유했다고 밝혔다. 가격은 40g 2천980원이다. 풀무원은 2023년 여름부터 특등급 국산콩을 두부·콩나물에 적용했고, 지난해 콩물 제품 성공을 계기로 두유·스낵 등으로 활용 범위를 넓히는 전략을 세웠다고 설명했다. 윤명랑 풀무원식품 글로벌마케팅총괄본부장은 “좋은 원료를 활용한 제품군을 지속 확대하겠다”고 말했다.

2026.01.30 10:11류승현 기자

MS, 차세대 AI 추론칩 '마이아 200' 공개…"아마존보다 3배 빨라"

마이크로소프트가 자체 개발한 2세대 인공지능(AI) 가속기를 공개했다. 경쟁사 보다 높은 성능을 강조하며 AI 인프라 시장 리더십 강화에 나설 전망이다. 이번 신제품은 AI 추론(Inference) 효율성을 극대화하는 데 초점을 맞췄으며 오픈AI의 최신 모델인 'GPT-5.2'를 지원하는 핵심 동력이 될 것으로 주목받고 있다. 26일 마이크로소프트는 자사 블로그를 통해 TSMC의 3나노(nm) 공정을 기반으로 제작된 새로운 AI 칩 '마이아200(Maia 200)'을 발표했다. 마이아 200은 대규모언어모델(LLM) 구동의 핵심인 '토큰 생성' 비용을 절감하는 데 방점을 두고 설계됐다. TSMC의 3나노(nm) 공정을 적용해 칩 하나에 1천400억 개 이상의 트랜지스터를 집적해 연산 밀도를 극대화했다. 메모리 아키텍처 또한 대규모 모델 처리에 최적화됐다. 초당 7테라바이트(TB)의 데이터 전송 속도를 자랑하는 216GB 고대역폭메모리(HBM3e)를 탑재했으며 272MB의 온칩 SRAM을 더해 데이터 병목 현상을 최소화하고 처리 속도를 높였다. 연산 성능은 750와트(W) 전력 소모 범위 내에서 4비트(FP4) 정밀도 기준 10 페타플롭스(PFLOPS), 8비트(FP8) 기준 5 페타플롭스 이상의 성능을 발휘한다. 마이크로소프트 측은 마이아 200은 아마존웹서비스(AWS)의 '트레이니움(Trainium) 3세대' 대비 4비트 성능에서 3배 앞서며 구글의 '7세대 TPU'보다 뛰어난 8비트 연산 능력을 확보하며 추론 가속기 시장의 새로운 기준을 제시했다고 강조했다. 마이크로소프트 클라우드 및 AI 그룹의 스콧 거스리 수석 부사장은 "마이아 200은 하이퍼스케일러가 만든 칩 중 가장 강력한 성능을 자랑하는 퍼스트 파티 칩"이라며, "오늘날 가장 큰 모델을 쉽게 구동할 뿐만 아니라 미래의 더 거대한 모델까지 감당할 수 있는 여유 성능을 갖췄다"고 강조했다. 마이아 200은 출시 후 마이크로소프트의 거대 AI 생태계를 지탱하는 중추적인 역할을 맡게 된다. 오픈AI 최신 모델인 GPT-5.2를 포함한 다양한 모델을 서비스하는 데 투입되며 마이크로소프트 파운드리와 마이크로소프트 365 코파일럿의 가격 대비 성능 효율을 크게 개선할 예정이다. 또 마이크로소프트 초지능팀은 마이아 200을 활용해 차세대 자체 모델을 위한 합성 데이터 생성 및 강화 학습을 수행한다. 고품질의 도메인 특화 데이터를 더 빠르고 효율적으로 생성하여 AI 모델 훈련 파이프라인을 가속화하겠다는 전략이다. 시스템 수준에서의 혁신도 돋보인다. 마이아 200은 표준 이더넷 기반의 독자적인 2계층 스케일업 네트워크 설계를 도입했다. 칩당 2.8TB/s의 양방향 대역폭을 제공하며, 최대 6,144개의 가속기를 하나의 클러스터로 묶어 효율적인 대규모 추론 작업을 가능케 한다. 마이크로소프트는 개발자들을 위한 마이아 소프트웨어 개발 키트(SDK) 프리뷰도 함께 공개했다. 이 SDK는 파이토치(PyTorch) 통합, 트리톤(Triton) 컴파일러, Maia 전용 저수준 프로그래밍 언어 등을 포함하여 개발자가 하드웨어 성능을 최대로 끌어내면서도 이기종 하드웨어 간 모델 이식을 쉽게 할 수 있도록 돕는다. 마이아200은 미국 아이오와주 디모인 인근의 'US 센트럴' 데이터센터 리전에 이미 배치되었으며 이어 애리조나주 피닉스 인근의 'US 웨스트 3' 리전으로 확장될 예정이다. 이번 마이아200의 출시는 AI 인프라 시장에서 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 칩 경쟁력을 통해 AI 서비스의 수익성을 극대화하려는 마이크로소프트의 강력한 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 스콧 거스리 부사장은 "마이아 200은 칩 설계부터 데이터센터 배포까지 엔드-투-엔드(End-to-End) 검증을 통해 실리콘 출시 후 며칠 만에 실제 AI 모델을 구동하는 데 성공했다"며 "이는 타사 대비 절반 이하의 시간으로 단축된 획기적인 성과"라고 밝혔다.

2026.01.27 09:46남혁우 기자

마이크로칩, 고전압 전력 관리용 600V 게이트 드라이버 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 600V 게이트 드라이버 제품군을 새롭게 선보인다고 22일 밝혔다. 이번에 공개된 600V 게이트 드라이버 포트폴리오는 하프 브릿지, 하이사이드·로우사이드 및 3상 드라이버 구성으로 제공되는 총 12종의 디바이스로 구성된다. 마이크로칩의 기존 전력 관리 솔루션을 기반으로 설계된 이 고전압 게이트 드라이버는 산업 및 소비자용 애플리케이션에서 모터 제어 및 전력 변환 시스템 개발을 용이하도록 설계됐다. 600V 게이트 드라이버는 600mA부터 최대 4.5A까지의 구동 전류 옵션을 제공해 빠른 스위칭과 높은 효율을 구현하며, 3.3V 로직을 지원해 마이크로컨트롤러와의 원활한 통합이 가능하다. 또한 강화된 노이즈 내성과 슈미트 트리거(Schmitt-triggered) 입력, 그리고 MOSFET 보호를 위한 내부 데드타임(Dead Time) 기능을 적용해, 높은 노이즈 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 루디 야라밀로 마이크로칩 아날로그 전력 및 인터페이스 사업부 부사장은 “마이크로칩의 600V 게이트 드라이버는 복잡한 모터 컨트롤 및 전력 변환 과제를 해결하는 데 필요한 신뢰성과 효율성을 고객에게 제공한다”며 “새로운 디바이스는 엔지니어가 전력 시스템을 보다 빠르고 높은 신뢰도로 시장에 출시할 수 있도록 돕는다”고 말했다. 완전한 시스템 솔루션 구현을 위해, 마이크로칩의 모터 컨트롤 및 전력 변환 제품은 자사의 MCU 및 MOSFET 제품과 함께 사용할 수 있다. 이번 게이트 드라이버는 산업 시스템의 전동화, 재생에너지 성장, 소형화 및 고효율 모터 컨트롤 솔루션에 대한 수요 증가 등 주요 산업 트렌드를 지원한다. 마이크로칩은 DC-DC 전원 공급 장치부터 다양한 모터 애플리케이션에 이르기까지 폭넓은 분야를 지원하는 다양한 게이트 드라이버 포트폴리오를 제공하고 있으며, 높은 설계 유연성, 시스템 효율성 및 견고한 동작 특성을 구현하도록 설계됐다. 마이크로칩의 게이트 드라이버에 대한 자세한 정보는 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.01.22 10:26장경윤 기자

"올해는 엣지 반도체의 해...광범위한 회복 국면 진입"

“2025년에는 AI와 데이터센터가 반도체 산업 성장을 주도했다면, 올해에는 아날로그와 마이크로컨트롤러(MCU) 같은 엣지 기술 분야에서 뚜렷한 반등이 나타날 것입니다.” 스티브 상기(Steve Sanghi) 마이크로칩테크놀로지 회장 겸 CEO(최고경영자)는 지디넷코리아와 서면 인터뷰에서 이같이 밝히며, 내년 반도체 산업이 특정 영역에 국한되지 않은 보다 광범위한 회복 국면에 진입할 것으로 내다봤다. 그는 “해당 분야는 재고 조정이 마무리 단계에 접어들고 있어 올해 실적 개선의 기반이 이미 형성되고 있다”고 설명했다. 또 “AI 서버를 중심으로 한 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 여전히 높은 수준을 유지할 것”이라면서도 “성장 기회는 데이터센터를 넘어 자동차와 산업용 시장으로 확산되고 있다”고 강조했다. 관세 영향으로 위축됐던 소비자 시장 역시 관련 비용이 점차 경제 전반에 흡수되면서 안정화 국면에 접어들고 있다는 분석이다. AI 거품론에 선 긋기…"조정은 불가피하지만, 방향성은 유효" 최근 반도체 업계 일각에서 제기되는 'AI 거품론'에 대해 상기 CEO는 과도한 우려를 경계했다. 그는 “혁신 기술은 초기 과열 이후 일정한 조정을 거치는 것이 일반적인 흐름”이라며 “인터넷 역시 같은 과정을 거쳐 오늘날 산업과 일상 전반의 핵심 인프라로 자리 잡았다”고 말했다. 이어 “AI의 진정한 가치는 생산성 향상과 지속 가능한 비즈니스 성과를 실제로 만들어낼 때 드러난다”며 “단기적인 투자 열기보다 AI가 기업과 산업에 제공하는 실질적인 효율성이 더 중요하다”고 강조했다. 마이크로칩 역시 AI를 전략적 도구로 활용하고 있지만, 특정 기술에 대한 쏠림은 경계하고 있다. 상기 CEO는 “AI를 통해 내부 효율과 고객 가치를 높이는 동시에, 아날로그와 MCU를 포함한 기존 핵심 기술에도 균형 있게 투자하고 있다”며 “이는 시장 변동성 속에서도 회복탄력성을 유지하기 위한 전략”이라고 설명했다. 자동차·산업용 시장 회복…엣지 반도체 수요 재점화 2026년 반도체 산업 회복의 또 다른 축으로는 자동차와 산업용 시장이 꼽힌다. 상기 CEO는 “자동차와 산업용 분야에서는 이미 의미 있는 회복 신호가 나타나고 있다”며 “전동화와 자동화, 에너지 효율 향상 요구가 커지면서 MCU와 아날로그 반도체의 중요성이 다시 부각되고 있다”고 말했다. 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 수는 꾸준히 증가하고 있으며, 공장 자동화, 로봇, 에너지 관리 시스템 등 산업 현장 전반에서도 엣지 반도체 수요가 확대되고 있다는 설명이다. 그는 “이들 시장은 단기적인 사이클이 아니라 구조적인 성장 영역”이라며 “AI 중심의 첨단 반도체와 함께 산업 전반을 지탱하는 또 다른 성장 축이 될 것”이라고 내다봤다. 공급망·지정학 리스크 지속…“다변화가 경쟁력” 반도체 산업을 둘러싼 공급망과 지정학적 불확실성은 여전히 주요 변수로 작용하고 있다. 상기 CEO는 “현재의 공급망 문제는 미·중 관계 변화, 수출 규제, 관세 등 지정학적 요인에서 비롯되고 있다”며 “특정 지역에 대한 의존도를 낮추는 것이 안정적인 공급을 위한 핵심 과제”라고 지적했다. 이에 따라 마이크로칩은 생산과 조달 측면에서 지리적 다변화를 추진하고 있다. 그는 “일본 내 생산 역량을 확대하고, 자체 제조 역량을 강화함으로써 외부 환경 변화에도 대응할 수 있는 구조를 만들어가고 있다”며 “고객에게 안정적인 공급을 제공하는 것이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 각국 정부가 추진 중인 반도체 자립 정책에 대해서는 신중한 시각을 유지했다. 상기 CEO는 “국가나 지정학적 블록 단위로 완전히 독립적인 반도체 공급망을 구축하는 것은 비용과 기술, 생산 역량 측면에서 현실적인 한계가 있다”며 “실제로는 중국을 중심으로 한 공급망과 중국 외 지역 중심의 공급망, 두 개의 축으로 재편되는 흐름이 나타나고 있다”고 진단했다. 다만 “대부분의 고객은 여전히 생산 지역보다 품질과 공급 안정성을 더 중시한다”고 덧붙였다.

2026.01.14 15:01전화평 기자

메모리 가격 심상치 않다...전기차도 영향권

중국 전기차 업체 니오가 최근 메모리 반도체 가격 급등으로 원가 부담이 커지고 있다고 공개적으로 언급하면서, 전기차 업계 전반으로 메모리발 비용 압박이 확산할 수 있다는 관측이 나온다. 최근 윌리엄 리 니오 최고경영자(CEO)는 메모리 칩 가격이 빠르게 올라 비용 부담 요인이 되고 있다며, 단기적으로는 비용 절감과 공급망 관리로 대응하겠다고 현지 언론과의 인터뷰에서 밝혔다. 리 CEO는 "메모리 칩을 수급하기 위해 인공지능(AI) 및 데이터센터 업체들과 경쟁을 해야한다"며 "가격 인상이 터무니없는 수준"이라고 지적했다. 그러면서도 "현재로서는 감당 가능한 범위 내에 있기에 당장 차량 가격에 반영할 계획은 없다"고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 메모리 수급이 빠듯한 흐름이 이어지고, 내년 물량 계약 논의가 이르면 올 1분기부터 시작될 수 있다고 전했다. 트렌드포스는 올해 1분기 기준 범용 D램 계약가격이 전분기 대비 55~60% 오르고, 낸드 플래시도 33~38% 상승할 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 부담이 단발성 이슈라기보다, AI 서버 중심 메모리 수요가 공급을 압도하면서 전통 수요처(PC·모바일·가전)뿐 아니라 차량용 전장 생태계까지 가격 상승 압력이 번질 수 있다는 관측도 나온다. 전기차는 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, OTA(무선 업데이트) 등 소프트웨어 기능이 확대되면서 차량 1대당 메모리 탑재량이 증가하는 추세다. 메모리는 전장 부품 원가(BOM)에서 비중이 확대되는 항목 중 하나로, 단가가 오르면 완성차와 부품사 모두 원가 관리 부담이 커질 수 있다. 메모리 가격이 구조적으로 올라갈 경우 완성차 업체들이 ▲차량 가격 인상 ▲옵션·사양 조정 ▲마진 축소 중 하나를 선택해야 하는 압박이 커질 수 있다고 업계는 보고 있다.

2026.01.11 09:10류은주 기자

머스크 xAI, 엔비디아 등서 29조원 규모 투자 유치

인공지능(AI) 스타트업 xAI가 엔비디아 등을 포함한 투자자들로부터 200억 달러(약 29조원) 규모의 투자 유치를 완료했다. 6일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 xAI는 이번 투자자 명단에 스텝스톤 그룹, 피델리티 매니지먼트&리서치, MGX, 배런 캐피털 그룹도 포함된다고 밝혔다. 전략적 투자자로는 시스코 시스템즈의 투자 그룹도 참여했다. 다만 이번 라운드에서 개별 투자 규모를 공개하지 않았고, 자금 조달이 부채인지 지분인지에 대해서도 구체적으로 구분하지 않았다. xAI는 “이번 자금 조달은 세계 최고 수준의 인프라 구축을 가속화하고 수십억 명의 사용자에게 도달할 수 있는 혁신적인 AI 제품의 빠른 개발 및 배포를 가능하게 하며 회사의 핵심 미션인 '우주의 이해'를 진전시키는 획기적 연구를 뒷받침할 것”이라고 말했다. 회사는 이번 자금 조달을 약 75억 달러(약 10조8천675억원)의 지분 투자와 최대 125억 달러(약 18조천125억원)의 부채로 나눠 특수목적기구(SPV) 형태로 조달하는 방안을 계획해 온 것으로 알려졌다. 이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 매입하는 데 사용되며 xAI는 이를 5년간 칩 임대 사업에 활용해 월가 금융사들이 투자금을 회수할 수 있도록 한다는 구상이다. 다만, xAI는 현재 대규모 자금이 절실한 상황이다. 사안에 정통한 관계자들에 따르면 xAI가 이미 지난해 기업 차원이 지분 및 부채로 약 100억 달러(약 14조4천900억원)를 조달했지만, 매달 10억 달러(약 1조4천490억원)를 소진하고 있어 앞으로도 수십억 달러가 더 필요하다고 밝혔다. 일론 머스크는 xAI가 미국 테네시주 멤피스에 조성 중인 초대형 데이터센터 단지를 확장할 계획이며 해당 지역의 세 번째 건물을 매입해 AI 컴퓨팅 용량을 거의 2GW 수준으로 끌어올릴 것이라고 언급하기도 했다. 또 그는 스페이스X 등 자신이 소유한 기업들을 통해 xAI에 대한 지원을 끌어내고 있다. 테슬라 주주들은 지난 11월 xAI에 투자하는 방안에 대해 투표했는데 찬성이 반대보다 많았지만, 상당한 수의 기권이 있었다고 브랜던 어하트 테슬라 법무책임자는 말했다. 이사회는 주주 지지 수준을 고려해 다음 단계를 검토할 계획이다. 해당 투표는 구속력이 없었으나 머스크는 이 아이디어를 공개적으로 지지해왔고, 2024년에는 50억 달러(약 7조2천425억원) 투자 가능성을 언급한 바 있다.

2026.01.07 11:03박서린 기자

애플이 새해 초 선보일 맥북 3가지

새해 초 애플이 신형 맥북을 다수 공개할 것이라는 전망이 나오는 가운데, IT매체 나인투파이브맥이 29일(현지시간) 예상 제품들의 주요 특징을 정리해 보도했다. M5 맥북 에어 애플의 가장 인기 있는 맥 모델인 맥북 에어가 2026년 초 업데이트가 이뤄질 전망이다. 차세대 맥북 에어에는 M5 칩이 탑재될 예정이지만, 현재까지 알려진 정보는 제한적인 상황이다. M5 맥북 에어는 M4 모델과 동일한 디자인을 유지하며, 13인치와 15인치 두 가지 크기로 출시될 것으로 예상된다. 색상 구성에서는 기존 스카이 블루를 대체하는 새로운 색상이 추가될 가능성이 있으며, 소소한 기능 개선도 이뤄질 것으로 보인다. 올해 M4 맥북 에어가 3월 초 출시된 만큼, 신형 모델 역시 2~3월 사이 공개될 가능성이 크다. M5 프로·M5 맥스 맥북 프로 최근 M5 칩 맥북 프로가 출시됐지만, 14인치 기본 모델만 공개됐고 M5 프로 또는 M5 맥스 칩 옵션은 제공되지 않았다. 이에 따라 애플이 새해 초 더욱 강력한 M5 프로·M5 맥스 칩을 탑재한 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로를 선보일 것이라는 관측이 나온다. 이번 업그레이드의 핵심은 칩 성능 향상으로, SSD 성능 개선과 메모리 대역폭 증가도 기대되는 부분이다. 한편 애플은 2026년 말 M6 칩을 기반으로 한 완전히 새로운 디자인의 맥북 프로를 출시할 것이라는 전망도 나오고 있다. 완전히 새로운 12.9인치 맥북 애플은 새해 초 '맥북'이라는 새로운 이름의 저렴한 맥북을 선보일 가능성이 제기되고 있다. 이 제품은 ▲12.9인치 디스플레이 ▲A18 프로 칩 ▲실버·블루·핑크·옐로 색상 ▲599달러 또는 699달러의 가격대를 특징으로 할 것으로 알려졌다. 맥은 높은 인기를 유지하고 있지만, 여전히 많은 소비자들이 PC나 크롬북을 선택하고 있는 상황이다. 나인투파이브맥은 저가형 맥북이 이러한 시장 구도를 바꿀 수 있을지 주목된다고 전했다.

2025.12.30 09:15이정현 미디어연구소

화웨이코리아 "어센드 950 내년 한국 출시 희망"

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시할 것으로 관측된다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시를 희망한다”며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공할 것”이라고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 해당 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평 기자

세븐일레븐·SK하이닉스 '허니바나나맛 HBM칩' 3주 만에 20만개 팔려

세븐일레븐은 SK하이닉스 협업 스낵 '허니바나나맛 HBM칩'이 출시 3주 만에 20만개 넘게 판매되며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권에 진입했다고 23일 밝혔다. 세븐일레븐은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 'HBM' 반도체칩을 언어유희를 활용해 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat)'이라는 이름의 스낵칩 상품으로 지난달 26일 선보였다. HBM 반도체를 연상시킬 수 있는 사각칩 모양 형태로 제작됐으며 포장도 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터와 칩의 패턴으로 디자인했다. 해당 상품은 출시 9일 만에 10만개 초도물량이 완판됐으며 이후 2차 물량 10만개 역시 완판돼 현재 추가 물량 대응에 나섰다. 세븐일레븐 공식 모바일앱 '세븐앱' 내에서 직근 주간(12월15~21일) 허니바나나맛 HBM칩의 '재고찾기' 메뉴 내 검색량은 출시 주간(11월26일~12월2일) 대비 50% 늘었다. 세븐일레븐과 SK하이닉스 공식 SNS 채널 관련 게시물 누적 조회 수는 도합 300만뷰를 넘어섰다. 특히 SK하이닉스 주요 사무실 인근 점포에서 뜨거운 반응을 보였다. HBM칩 전국 판매 1위를 달성한 '세븐일레븐 이천SK점'은 SK하이닉스 이천 사무실에서 약 500m 떨어진 SK하이닉스 임직원 사택마을 내에 위치한다. 해당 점포에서는 HBM칩 전용 매대를 구성하고 이천 사무실로 직접 박스째 배달에 나서기도 했다. 노성민 세븐일레븐 이천SK점 경영주는 “보통 점심이나 저녁시간에 직원 분들끼리 오셔서 상품에 있는 스티커 경품 이벤트에 참여하기 위해 여러 개를 구매하기도 하고 HBM칩 유관 부서 직원 분들이 신기해하면서 구매해가시기도 한다”며 “소비재를 다루지 않는 회사인데 이런 유관 상품이 나오게 되어서 직원분들의 관심도도 높은 편인 듯 하다”고 말했다.

2025.12.23 10:01김민아 기자

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