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R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

美 제재 '무색'…中, 2개월 만에 'AI 과학 인프라' 두 배 키웠다

중국이 미국산 반도체 등 외부 기술 의존도를 낮추는 '기술 자립'에 속도를 내고 있다. 자국산 칩만으로 과학 연구용 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라를 두 달 만에 두 배로 키우며 신약·신소재·뇌과학 등 전략 연구의 속도전을 본격화하는 모습이다. 16일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 최대 규모의 과학 연구용 AI 컴퓨팅 클러스터가 허난성 정저우 국가 슈퍼컴퓨팅 네트워크 핵심 노드에서 정식 가동에 들어갔다. 이번에 확충된 컴퓨팅 노드에는 중국 슈퍼컴퓨터 개발사 중커수광(中科曙光·Sugon) 이 자체 제작한 AI 가속기 칩 6만 개가 탑재됐다. 지난 2월 초 시범 운영 당시 3만 개였던 칩 규모를 불과 두 달 만에 두 배로 늘린 수치다. 이번 업그레이드로 정저우 코어 노드는 중국 내 최대 규모의 과학 연구용 AI 컴퓨팅 인프라로 올라섰다. 중국 관영 CCTV는 이를 AI 기반 과학 연구 인프라의 핵심 돌파구라고 평가했다. 미국의 첨단 반도체 수출 규제가 장기화하는 상황에서 중국이 대규모 연구용 AI 인프라를 국산 칩만으로 실가동 단계에 올렸다는 점에서 상징성이 크다는 분석이다. 핵심은 전 스택 국산화다. 이번 인프라는 AI 가속기 칩뿐 아니라 고속 인터커넥트, 연구용 소프트웨어 플랫폼까지 전 과정을 중국 자체 기술로 구축했다. 그동안 중국 연구계가 겪어온 연산 자원 부족, 해외 소프트웨어 의존, 핵심 도구 공급망 리스크를 상당 부분 해소할 수 있게 됐다는 평가가 나온다. 실제 연구 성과도 빠르게 나타나고 있다. 생명과학 분야에서는 단백질 접힘 시뮬레이션 속도가 기존 대비 1000배에서 최대 100만 배 수준으로 향상되며 수년 걸리던 신약 후보 탐색이 수일 단위로 단축됐다. 재료과학 분야에서도 소재 후보 물질 탐색 기간이 수년에서 수일로 줄었다. 뇌과학과 항공우주 분야에서는 414억7000만 개 원자 규모 계산과 860억 개 뉴런 기반 인간 뇌 시뮬레이션, 수조 개 격자 단위 난류 해석까지 수행하며 기존 슈퍼컴퓨팅과 생성형 AI의 융합 적용 범위를 넓히고 있다. 업계에선 미국의 대중 반도체 제재가 첨단 장비와 AI 가속기 공급망 전반으로 확산되는 상황에서 중국이 AI 과학 연구 분야의 자립형 인프라를 실가동 단계에 올리며 기술 자립 속도를 높이고 있다고 평가했다. 또 이번 정저우 클러스터를 단순한 슈퍼컴 증설이 아니라 미·중 AI 과학 패권 경쟁의 상징적 분기점으로 보고 있다. 업계 관계자는 "생성형 AI 경쟁의 중심축이 모델 성능에서 과학·산업 문제 해결력으로 이동하는 시점에 중국이 국산 칩 기반 연구 인프라를 실제 운영 단계에 올린 것은 의미가 크다"며 "신약, 신소재, 우주항공 같은 국가 전략 산업에서 미국과의 기술 격차를 좁히는 핵심 변수가 될 수 있다"고 말했다.

2026.04.16 14:56장유미 기자

상용화 원년 맞은 K-AI 반도체, 지난해 매출 '껑충'

국내 AI 반도체 스타트업 기업들이 연구개발(R&D) 시기를 지나 본격적인 상용화 궤도에 안착했다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 반도체 4개사의 지난해 매출이 전년 대비 최소 2배에서 최대 9배까지 폭발적으로 증가한 것으로 나타났기 때문이다. 업계에서는 기술 실증을 넘어 실제 산업 현장에서 가시적인 실적을 창출하기 시작한 것으로 보고 있다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 4개사 2025년도 감사보고서 분석 결과, 이들 모두 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장을 기록했다. 리벨리온, 작년 매출 320억원 달성…보수적 회계 뚫고 매출 선두 IPO(기업공개) 예비 심사를 앞둔 리벨리온은 지난해 연결 기준 매출 320억원을 기록했다. 이는 2024년 103억원 대비 약 3.1배 증가한 수치로, 국내 AI반도체 업체 중 가장 높은 실적이다. 회사의 이 같은 실적은 당초 예상보다 낮은 수준이다. 리벨리온이 주주간담회에서 밝힌 지난해 예상 매출은 350억~400억원이었다. 최소치인 350억원보다도 30억원 적다. 이는 상장을 위한 지정 감사 과정에서 수익 인식 기준을 엄격하게 적용한 결과로 보인다. 보수적인 회계 처리를 통해 올해와 내년에 걸쳐 있는 매출을 2026년으로 이월하며 상장 리스크를 선제적으로 관리했다는 평가다. AI 반도체 업계 관계자는 “IPO를 앞둔 리벨리온 입장에선 보수적인 회계 처리를 하는 게 더 깔끔했을 것”이라며 “상장 리스크를 줄이는 선택”이라고 평했다. 매출 구성을 살펴보면 단일 고객인 A사와 D사에 대한 매출 의존도가 약 69%로 높게 나타났다. 감사보고서상 익명으로 기재된 해당 고객사들은 통신사 등 최종 수요처가 아닌 유통 대리점인 것으로 파악된다. 리벨리온은 주로 유통망을 통해 제품을 공급하고 있으며, 기존 2대 고객이었던 KT클라우드 비중은 25.8%에서 2.3%로 크게 감소했다. 퓨리오사AI, 2세대 양산품 4000장 선점…'속도전' 승부수 퓨리오사AI의 지난해 연결 기준 매출액은 57억4000만원으로, 2024년(29억6000만원) 대비 약 93.4% 급증했다. 전체 매출 중 AI 반도체 칩 판매를 통한 제품 매출이 35억1000만원, 기술 지원 및 솔루션 제공을 통한 서비스 매출이 22억2000만원을 기록했다. 단순 외형 성장을 넘어 퓨리오사AI가 내세우는 가장 큰 경쟁력은 차세대 칩 상용화 속도다. 퓨리오사AI는 매스 프로덕트인 레니게이드 4000장을 올해 초 수령했다. 국내 주요 NPU 팹리스들이 1세대 양산이나 2세대 시제품(샘플) 테스트 단계에 머물러 있는 반면, 가장 먼저 2세대 칩의 실질적인 양산 물량을 확보하며 시장 선점의 유리한 고지를 차지한 것이다. 퓨리오사AI 관계자는 "가장 먼저 레니게이드 MP(매스 프로덕트) 물량을 확보한 만큼, 현재 글로벌 고객사들과 실제 인프라에 칩을 적용하는 시스템 구축 작업을 활발하게 진행하고 있다"고 밝혔다. 딥엑스 1세대 양산 본격화…하이퍼엑셀 9배 폭풍 성장 엣지 AI 분야에 집중하고 있는 딥엑스 역시 지난해 약 33억2000만원의 연결 매출을 기록하며 전년(10억2000만원) 대비 3배(224%)가 넘는 뚜렷한 성장세를 보였다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 양산이 본격화되면서 에브넷, WPG 등 글로벌 IT 유통망을 통한 초기 물량 공급이 실적에 반영되기 시작한 결과다. 김녹원 딥엑스 대표는 최근 기자간담회에서 “글로벌 유통망 확보와 바이두를 비롯한 핵심 파트너십을 기반으로, 올해 제품 매출 2500만 달러를 포함해 총 4000만 달러 규모의 매출 달성을 목표로 하고 있다”며 “글로벌 시장에서 확보한 실질적인 구매주문(PO) 성과를 바탕으로 본격적인 IPO 절차를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다. 설립 초기 단계인 하이퍼엑셀의 성장세도 매섭다. 하이퍼엑셀의 2025년 매출액은 약 22억4000만원으로, 전년(약 2억4000만원) 대비 835% 급증했다. 이러한 퀀텀점프는 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 가속기라는 명확한 타깃 설정이 주효했던 것으로 분석된다. 생성형 AI 시장 개화 초기에 신속하게 맞춤형 칩셋 모델을 선보이며 시장 수요를 선점한 결과, 신생 팹리스임에도 불구하고 빠르게 수십억원대 매출 구간에 진입했다는 평가다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "국내 주요 AI 반도체 기업들이 이제는 단순한 칩이나 보드 수준의 개발을 넘어, 실제 시스템을 어떻게 구축하고 고객에게 '진짜 서비스'를 제공할 수 있느냐를 고민하는 단계로 넘어갔다"고 진단했다. 이어 "이를 위해 기업들은 하드웨어 설계 인력 못지않게 소프트웨어 스택을 최적화하고 서비스를 운영할 수 있는 인력을 대거 보강하며 체질 개선에 나서고 있다"며, 초기 시장 검증을 마친 팹리스들이 진정한 글로벌 플레이어로 도약하기 위해서는 소프트웨어 생태계 구축이 필수적임을 강조했다.

2026.04.16 09:03전화평 기자

700도 '극한 고온'서 작동하는 메모리 칩 나왔다

끓는 용암과 같은 극한의 고온에서도 견딜 수 있는 메모리 칩이 개발돼 주목받고 있다. 미국 서던캘리포니아대학교(USC) 연구진이 섭씨 700도 고온에서도 안정적으로 작동하는 메모리 칩 시제품을 개발했다고 IT 매체 기즈모도가 13일(현지시간) 보도했다. 연구진은 국제학술지 '사이언스'를 통해 이 기술을 공개했다. 보도에 따르면 연구진은 700도가 실험 장비 최대 허용 온도였던 만큼, 실제 작동 가능 온도는 이보다 더 높을 수 있다고 설명했다. 이번 연구를 이끈 조슈아 양 교수는 “현재까지 시연된 것 중 가장 뛰어난 고온 메모리”라면서 "혁명이라 부를 수 있다"고 평가했다. 해당 칩은 '멤리스터(memristor)'로 불리는 전기 소자로, 데이터 저장과 연산을 동시에 수행할 수 있다. 구조는 상단의 텅스텐, 중간의 하프늄 산화물 세라믹, 하단의 그래핀으로 구성된 초소형 샌드위치 형태다. 텅스텐은 약 3422도의 높은 녹는점을 지닌 금속이며, 그래핀은 탄소 원자 한 층으로 이루어진 물질로 극한의 열에서도 안정적인 특성을 유지한다. 연구팀은 이러한 소재 특성을 바탕으로 단 1.5볼트의 저전력으로도 섭씨 560도 환경에서 50시간 이상 안정적으로 데이터를 처리할 수 있는 칩을 구현했다고 밝혔다. 이 과정에서 칩은 외부 보정 없이도 10억 회 이상의 스위칭 사이클을 견뎌냈다. 기존 반도체 칩이 고온에서 손상되는 주된 이유는 열로 인해 샌드위치 구조의 최상층이 최하층에 달라붙으며 단락이 발생하기 때문이다. 그러나 이번 설계에서는 그래핀과 텅스텐이 서로 잘 결합하지 않는 화학적 특성을 활용해 이러한 문제를 근본적으로 방지했다는 것이 연구진의 설명이다. 연구진은 이 기술이 다양한 극한 환경 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 고온 환경의 금성 탐사용 우주선, 지구 심층 시추 프로젝트, 핵 및 핵융합 에너지 시스템 등에 적용 가능성이 제기된다. 실제로 금성은 극단적인 고온으로 인해 대부분의 탐사 장비가 정상적으로 작동하지 못하는 환경으로 알려져 있다. 다만 연구진은 해당 기술이 실제 산업에 적용되기까지는 시간이 필요하다고 강조했다. 현재 시제품은 연구실에서 수작업으로 제작된 단계로, 대량 생산 및 시스템 통합을 위한 추가 연구가 요구된다. 그럼에도 불구하고, 비교적 일반적인 반도체 소재를 활용했다는 점에서 향후 확장 가능성은 충분하다는 평가다.

2026.04.14 16:44이정현 미디어연구소

원익디투아이, 삼성 갤럭시A18 DDI 납품 목표

원익디투아이가 삼성전자 갤럭시A18용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 납품을 위해 삼성디스플레이 등과 논의 중인 것으로 14일 파악됐다. A18은 삼성전자가 올해 하반기 출시 예정인 보급형 모델이다. 원익디투아이는 원익홀딩스가 지난 2022년 하반기 107억원에 인수한 팹리스 스타트업이다. 원익디투아이는 그간 갤럭시A1 시리즈용 DDI 납품을 위해 노력해왔다. 원익디투아이가 삼성디스플레이 등과 A18용 DDI 납품을 논의 중인 것도 연장선 상에 있다. 갤럭시A18은 저가 모델이지만 월 생산량이 수백만대여서 원익디투아이가 해당 모델 DDI를 양산하면 고정비 해소에 도움이 될 수 있다. 원익디투아이는 지난주 보도자료를 통해 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 원익디투아이가 공개하진 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 물량이 많은 모델이 아니다. 삼성디스플레이 공급망에서 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI를 납품하는 업체는 삼성전자 시스템LSI, DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 이들 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다. 물량이 적은 모델은 DDI 업체가 사실상 1곳인 경우도 있다. 원익디투아이가 DDI 납품을 노리는 갤럭시A18의 전작, A17용 DDI는 DB글로벌칩이 납품 중이다. 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 삼성디스플레이 공급망에선 해당 DDI를 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. T-콘을 내장해 DDI를 하나의 칩(one chip)으로 만드는 공정이 당장 원익디투아이에 쉽지 않을 수 있다는 풀이도 있다. 하반기 출시 예정인 갤럭시A18에서 DDI를 디스플레이 패널 기판에 실장하는 방식이 칩온글래스(CoG)로 결정된 점은 원익디투아이에 아쉬운 소식이다. 삼성전자는 전작인 A17에는 CoG 방식을 적용했지만, A18에선 칩온필름(CoF) 방식을 적용할 계획이었다. 필름이 추가되기 때문에 부품 단가가 올라간다. 하지만 메모리 반도체 등 부품 가격 상승으로 삼성전자는 A18도 CoG 방식으로 선회한 것으로 알려졌다. 한편, 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(DB글로벌칩)과 원익디투아이가 이 시장에 진입했다. 원익그룹은 삼성전자, 삼성디스플레이 등과 협력해왔다. 삼성디스플레이가 원익디투아이에 기회를 줄 것이란 관측이 우세하다. 기술력은 원익디투아이가 해소해야 할 문제다. 원익디투아이는 지난주 보도자료에서 "DDI 양산은 회사 설립 후 첫 양산"이라며 "고객사와 개발 착수 4년 만에 달성한 업계 최단기 상용화"라고 강조했다. 지난달 열린 첫 출하식에는 이용한 원익 회장, 조남성 원익 부회장, 김도윤 원익디투아이 대표 등이 참석했다.

2026.04.14 16:12이기종 기자

앤트로픽, AI 칩 개발 논의 정황..."계획 초기 단계"

앤트로픽이 자체 인공지능(AI) 칩 설계 논의에 착수한 정황이 포착됐다. 9일(현지시간) 로이터통신 단독 보도에 따르면 앤트로픽이 AI 칩 부족 상황에 대응하기 위해 자체 칩 설계 여부를 내부적으로 논의하고 있다고 내부 소식통이 밝힌 것으로 전해졌다. 앤트로픽 관계자는 "해당 계획은 초기 단계"라며 "직접 설계 대신 기존처럼 외부 칩을 구매하는 방안을 선택할 가능성도 있다"고 로이터통신에 귀띔했다. 앤트로픽은 현재 구체적인 칩 설계안을 확정하지는 않은 것으로 전해졌다. 별도 전담 조직도 구성하지 않은 상태다. 이번 주 앤트로픽은 구글·브로드컴과 장기 계약을 체결했다. 브로드컴은 텐서처리장치(TPU) 설계를 지원하는 기업으로 이번 협력은 미국 내 컴퓨팅 인프라 투자 강화 계획 연장선이다. 메타와 오픈AI도 자체 AI 칩 설계를 추진하며 인프라 주도권 확보에 나서고 있다. AI 칩 설계는 높은 비용이 요구되는 영역이다. 업계에 따르면 첨단 AI 칩 하나를 설계하는 데 약 5억 달러(약 7418억원)가 든다. 여기에 고급 인력 확보와 제조 공정 안정화 비용도 필요하다. 로이터는 "앤트로픽이 AI 칩을 직접 설계하지 않고 구매만 하는 쪽을 선택할 수도 있다"고 분석했다.

2026.04.10 16:53김미정 기자

원익D2i, 고사양 OLED DDI 첫 양산·출하

원익D2i(원익디투아이)가 고사양 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 처음으로 양산·출하했다고 6일 밝혔다. 원익D2i는 지난달 성남 본사에서 출하식을 개최했다. 이번에 출하한 제품은 글로벌 OLED 스마트폰에 적용될 고사양 구동칩이다. 원익D2i는 "이번 양산은 회사 설립 후 첫 양산 성과"라며 "고객사와 협력 개발 착수 4년 만에 달성한 업계 최단기 수준 상용화 사례"라고 강조했다. 원익D2i는 "설계 최적화와 개발·검증 프로세스 고도화를 통해 퀄리피케이션(품질 및 신뢰성 검증) 절차를 신속히 통과했고, 이를 기반으로 고객사로부터 신뢰성과 성능을 동시에 확보했다"고 자평했다. 이어 "가격 경쟁력과 저전력 특성, 공급 TAT(턴어라운드 타임) 단축 면에서도 차별화 경쟁력을 갖췄다"고 덧붙였다. 원익D2i는 "고사양 OLED 제품군에서 요구되는 설계 및 품질 역량을 입증했다"며 "신임 대표 체제 후 사업 경쟁력 강화에 집중해왔고, 설계 역량과 품질 경쟁력이 실제 양산 성과로 이어졌다는 점에서 의미가 크다"고 강조했다. 이어 "적용 스마트폰 모델 확대로 양산 규모를 점진적으로 확대할 계획"이라며 "첫 양산을 교두보로 종합 디스플레이 솔루션 팹리스 기업으로 성장을 가속하겠다"고 덧붙였다. 원익 관계자는 "원익D2i 출하로 반도체 장비·소재·부품 중심 사업을 넘어 종합 반도체 기업으로서 사업 포트폴리오를 구축하고, 이를 기반으로 경쟁력을 강화하고 있다"고 밝혔다. 김도윤 원익D2i 대표는 "첫 양산 출하는 당사 설계 역량과 품질 경쟁력이 실제 양산 성과로 입증됐다는 점에서 의미가 크다"며 "이를 기반으로 고해상도·저전력·고화질 DDI 솔루션을 기반으로 글로벌 시장 확대를 본격화하고, 핵심 공급사로 자리매김하겠다"고 말했다.

2026.04.06 09:44장경윤 기자

서울대, 종이 칩+스마트폰으로 '가짜꿀' 잡는다

앞으로는 값싼 종이기반 칩과 스마트폰만 있으면 가짜꿀을 쉽게 가릴 수 있을 전망이다. 2일 서울대는 정수 농업생명과학대학 교수 연구팀이 마이크로 유체 칩 기반 모세관 유동 분석을 통한 꿀 진위 및 밀원 스크리닝 기술을 개발했다고 밝혔다. 그동안 꿀 판별에는 정밀 분석법(동위원소 분석 등)이 쓰였다. 그러나 이는 고가 장비와 전문 인력이 필요하고 판별 시간이 오래 걸렸다. 반면 이번에 개발한 기술은 키토산을 첨가한 종이 기반 마이크로 유체 칩으로 꿀이 흐르는 속도 프로파일을 분석하면 끝이다. 천연꿀과 사양꿀을 92%의 정확도로 판별 가능하다. 연구팀은 실 4가지 종류의 꿀(사양꿀, 아카시아꿀, 야생화꿀, 밤꿀) 표본 576개를 분석했다. 희석된 꿀 시료가 흐르는 속도 프로파일을 스마트폰 카메라를 통해 초당 30프레임으로 촬영하고 훈련 데이터를 구축한 뒤, 주성분 분석(PCA)과 K-최근접 이웃(KNN) 머신러닝 알고리즘을 활용해 꿀의 유형을 구별하는데 성공했다. 꿀에 포함된 호박산(succinic acid)이 키토산 네트워크 구조에 미치는 물리화학적 영향을 규명하고 천연꿀과 사양꿀 유동 속도 차이의 메커니즘을 증명한 것. 이 모델로 테스트 데이터를 분석한 결과, 천연꿀과 사양꿀을 92%의 높은 정확도로 구별했다. 지리적 기원이 다른 4가지 세부 꿀 유형에 대해서도 78%의 정확도로 분류했다. 또한, 인위적으로 설탕 시럽이 50% 이상 섞인 위조 혼합물도 성공적으로 식별했다. 정수 교수는 "향후 고가 분석 장비 없이 스마트폰 카메라 등으로 현장에서 신속한 꿀 진위 판별에 활용될 수 있다"며 "꿀 시장 무결성 확보에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다. 연구결과는 식품화학 분야 국제 학술지 '푸드 케미스트리'에 온라인 게재됐다.

2026.04.02 10:47박희범 기자

한화세미텍, SMT 전시회서 칩마운터 신제품 공개

한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 'DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus' 등 칩마운터 신제품을 전시했다고 2일 밝혔다. 한화세미텍 DECAN 시리즈는 넓은 범위 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 DECAN S2 플러스는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 높였다. 이 제품은 기판 인식 시간을 기존보다 30% 단축해 시간당 최대 9만 5000개 칩을 실장할 수 있다. 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정해 부품과 비용 손실을 줄일 수 있다. DECAN S2 플러스는 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB) 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입과 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다. 한화세미텍은 이 밖에도 ▲HM520W 등 고속 칩마운터 ▲생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 T-솔루션 ▲SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했다. 국내 전시에서 처음 선보이는 AMR은 이동 경로 내 장애물을 인식해 자율 주행하고 운반 작업을 수행한다. 자재의 공급·회수 자동화로 SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 동시에 구현한다. 한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증할 것"이라며 "인공지능(AI) 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로 입지를 강화하겠다"고 말했다.

2026.04.02 08:55장경윤 기자

"노트북, 신형보다 구형 살래요"…이커머스, 신학기 특수 '실종'

신학기 성수기에도 노트북 수요가 되레 꺾여 제조사와 이커머스 업계 모두 웃지 못하고 있다. 반도체 가격 급등으로 제품 가격이 크게 오르면서 소비가 위축된 영향이다. 여기에 중동발 지정학 리스크까지 겹치며 가격 부담은 당분간 이어질 것으로 전망된다. 31일 전자업계에 따르면 신학기 시즌임에도 불구하고 노트북 제조사와 이커머스 플랫폼 전반에서 수요 감소 흐름이 감지되고 있다. 최근 반도체 가격 상승이 직접적인 원인으로 지목된다. 일부 구간에서 범용 D램 가격이 급등하면서 이를 탑재한 노트북과 PC, 스마트폰 가격이 전반적으로 상승세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 범용 D램 계약 가격이 전 분기 대비 55~60% 상승할 것으로 전망했다. 업계 관계자는 “노트북을 포함해 모바일 시장 전반이 위축된 상황”이라며 “신제품 가격이 크게 오르면서 대학생 등 주요 수요층이 최신 모델 대신 가격 부담이 낮은 구형 모델을 선택하는 경향이 뚜렷해지고 있다”고 말했다. 노트북 가격 인상…칩플레이션 영향 한 번에 반영한 탓 플랫폼에서 노트북 등 디지털·가전을 취급하는 이커머스업계에서도 이러한 흐름이 관찰되고 있다. 이커머스 A사 관계자는 “자사뿐만 아니라 다른 플랫폼에서도 비율 차이는 있겠지만 전반적으로 (노트북 판매량이) 감소했을 것”이라고 설명했다. 노트북 최신 모델 대비 구형 모델에 대한 선호도가 올라간 것은 칩플레이션에 따른 가격 인상분을 올해 초 한 번에 반영하면서다. A사 관계자는 “노트북은 올해 초 칩플레이션으로 인해 한 번에 가격 인상이 이뤄졌다”며 “올해 신제품의 경우 전작 대비 판매가가 두 자릿수 이상 뛰었다. 특히 300만원 이상 하이엔드 모델은 가격이 상승했다”고 답했다. 또 다른 이커머스 B사 관계자는 “1, 2월은 나쁘지 않았는데 3월 노트북 판매량이 다소 주춤했다”면서 “아직 3월이 마무리되지 않아 추이를 지켜보고 있다”고 덧붙였다. 이란 전쟁 지속에…헬륨 등 공급 불안정도 가격 상승 요인으로 이란 전쟁이 계속되면서 가격 안정화에 대한 향후 전망도 불투명하다. 반도체 핵심 공정가스인 헬륨이 호르무즈 해협 봉쇄로 수급 차질이 예상된다는 점이 하나의 원인으로 꼽힌다. 전 세계 헬륨 공급의 약 30%를 담당하던 카타르의 액화천연가스(LNG) 생산 시설이 공격받으면서 한국을 포함한 주요국과 맺은 LNG 장기 공급계약에 '불가항력'을 선언한 것이다. 업계 관계자는 “칩플레이션도 그렇지만 이란 전쟁도 있기 때문에 기본적으로 물가가 다 올랐다”며 “반도체 가격도 지금보다 더 오를 것”이라고 우려했다. 이어 “(반도체 가격이 오르면) 당연히 세트 쪽은 (가격 인상이) 들어온다”며 “전쟁이 안 끝나면 IT업체들은 피해가 클 것”이라고 전망했다.

2026.03.31 09:10박서린 기자

머스크, AI 칩 자급 나선다…美 텍사스에 '테라팹' 구축 선언

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 첨단 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 건설 계획을 공개했다. 로이터통신은 22일(현지시간) 머스크가 자체 반도체 생산을 위한 공장 건설 계획을 공개했다고 보도했다. 머스크는 전날 미국 텍사스주 오스틴에서 인공지능(AI) 칩 생산을 목표로 하는 '테라팹' 프로젝트를 처음 밝혔다. 이어 이날에는 “스페이스X와 테슬라가 첨단 반도체 공장 두 곳을 건설할 예정”이라며 “하나는 자동차와 휴머노이드 로봇에 전력을 공급하는 공장이며, 다른 하나는 우주에 구축될 AI 데이터센터용 공장”이라고 자신의 엑스(X)를 통해 설명했다. 머스크에 따르면 테라팹은 기술적으로 두 개 공장으로 구성되며, 각 공장은 단일 칩 설계만을 전담 생산하는 구조다. 테슬라의 자체 AI 칩 공장 필요성은 이전에도 언급된 바 있으나, 스페이스X 참여가 공개된 것은 이번이 처음이다. 현재 기업공개(IPO)를 준비 중인 스페이스X는 최근 머스크의 AI 기업 xAI와 합병했으며, IPO를 통해 약 1조 7500억 달러 규모의 기업가치를 달성할 것으로 예상되고 있다. 머스크는 21일 오스틴에서 열린 발표 행사에서 “테라팹을 건설하지 않으면 칩을 확보할 수 없을 것”이라며, 현재 글로벌 반도체 생산량으로는 자사 제품의 미래 수요를 극히 일부만 충족할 수 있다고 강조했다. 다만 구체적인 건설 일정은 공개되지 않았다. 머스크는 과거에도 대규모 프로젝트를 잇달아 발표해 왔지만, 일부는 지연되거나 무산된 전례가 있다. 머스크는 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 기존 반도체 공급업체들에 감사를 표하면서도, 장기적으로 자사 수요가 전 세계 반도체 생산량을 초과할 것이라고 전망했다. 또한 그는 테라팹이 궁극적으로 연간 1테라와트(TW) 규모의 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산하게 될 것이라고 밝혔다. 이는 현재 미국 전체 전력 생산량 약 0.5테라와트의 두 배 수준에 해당한다. 머스크는 “우주 환경을 고려한 고성능 칩이 필요하다”며, “더 높은 온도에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계돼야 한다”고 덧붙였다.

2026.03.23 08:28이정현 미디어연구소

하이퍼엑셀, '생성형 AI 전용 LPU' 승부수… 2세대 팹리스의 역습

국내 AI 반도체 생태계가 1세대 기업들의 칩 양산 경쟁을 넘어 특정 목적에 최적화된 2세대 기업들의 등장으로 진화하고 있다. 그 중심에 선 하이퍼엑셀은 리벨리온, 퓨리오사AI 등 선배 격인 기업들과 출발선부터 궤를 달리한다. 1세대 기업들이 비전 기술에서 시작해 LLM(거대언어모델)으로 영역을 확장해온 것과 달리, 하이퍼엑셀은 설립 초기부터 오직 '생성형 AI'만을 타깃으로 삼았다. 'LLM 하나만큼은 세계 최고 기술로 돌리는 칩을 만든다'는 이들의 전략은 엔비디아의 독주 속에 실질적인 대안을 찾는 글로벌 수요 기업들의 시선을 사로 잡고 있다. [강점: Strength] LPDDR 기반의 압도적 효율…'토큰 생성 지연' 최소화 하이퍼엑셀의 가장 강력한 무기는 스스로 명명한 LPU(Large language model Processing Unit) 아키텍처다. 기존 NPU 칩이 다양한 AI 모델을 두루 섭렵하려다 설계가 복잡해진 것과 달리, 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반의 LLM 추론에만 모든 자원을 집중했다. 하이퍼엑셀과 협력 중인 정무경 디노티시아 대표는 “하이퍼엑셀의 LPU는 사실상 '트랜스포머 액셀러레이터'라고 정의할 수 있다”며 “아직 제품이 정식 출시 전이라 시장의 전체적인 평가를 논하기엔 이르지만, 기술적 지향점만큼은 매우 명확하고 유망하다”고 평했다. 특히 하이퍼엑셀은 고가의 HBM(고대역폭 메모리) 대신 저전력·고효율 메모리인 LPDDR을 활용해 전력 효율과 비용 문제를 동시에 해결했다. LLM 추론의 최대 난제인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 최적화된 스케줄링 기술로 극복한 것이다. 이러한 설계적 묘수는 실제 성능으로 이어진다. 하이퍼엑셀의 LPU는 실시간 AI 서비스의 핵심 지표인 토큰 생성 지연 시간을 최소화하는 데 성공했다. 이는 사용자의 질문에 즉각적으로 반응해야 하는 챗봇이나 실시간 대화형 AI 서비스에서 엔비디아 GPU 대비 경제성과 성능 우위를 점할 수 있는 근거가 된다. [약점: Weakness] 트랜스포머 이후 범용성 리스크와 SW 생태계 한계 반면, 특정 목적에 극도로 최적화된 설계는 양날의 검이 될 수 있다. 현재 AI 시장을 지배하는 것은 트랜스포머 아키텍처지만, 미래에는 이와 전혀 다른 구조의 새로운 AI 모델이 대두될 경우 하이퍼엑셀의 하드웨어 범용성이 심각하게 제약될 수 있다는 우려가 나온다. 'LPU'라는 정체성 자체가 트랜스포머 이후의 변화에 유연하게 대응하기 어려울 수 있다는 점은 투자자와 고객사들이 신중하게 살피는 대목이다. 소프트웨어 스택의 성숙도 역시 극복해야 할 산이다. 1세대 기업들에 비해 상대적으로 짧은 업력으로 인해, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 경쟁할 만한 소프트웨어 생태계를 단기간에 구축하는 것은 물리적으로 한계가 있다는 지적이 적지 않다. 개발자들이 하이퍼엑셀의 칩을 엔비디아만큼 편하게 쓸 수 있는 환경을 조성하기까지는 상당한 시간과 자본의 투입이 필수적이다. 하이퍼엑셀 관계자는 “AI 인프라 시장은 안정성과 검증된 레퍼런스를 중시하는 만큼 신규 AI칩 기업에게는 초기 고객 확보가 중요한 단계”라며 “이를 위해 글로벌 CSP 및 데이터센터 고객과 PoC 및 협력을 확대하며 실제 서비스 환경에서 성능 및 비용 효율을 검증하고 있다”고 말했다. [기회: Opportunity] 추론 중심 시장 재편과 50조 규모 'K-엔비디아' 수혜 시장 환경은 하이퍼엑셀에게 호의적이다. AI 산업의 무게추가 '학습'에서 '추론'으로 이동하면서 고효율 가속기 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 특히 하이퍼엑셀은 서버를 넘어 엣지(Edge) 시장까지 조준하고 있는 걸로 전해진다. AI 반도체 업계 관계자는 “현재는 LLM 모델이 너무 커서 데이터센터 위주로 돌아가지만, 향후 워크로드의 5~10% 정도는 반드시 엣지로 내려올 수 밖에 없다”며 “LLM 모델을 가속할 수 있는 엣지 반도체 시장은 반드시 열릴 것이며, 하이퍼엑셀의 다변화 어프로치는 매우 유효한 전략”이라고 분석했다. 최근 발표된 정부의 'K-엔비디아 프로젝트' 역시 천군만마다. 향후 5년간 50조원이 투입되는 AI 반도체 산업 육성을 위한 정책 자금은 하이퍼엑셀과 같은 2세대 기업들이 대규모 양산 체계를 갖추는 데 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. [위협: Threat] 엔비디아의 추론 시장 진출 선언 가장 실질적인 위협은 글로벌 AI 반도체 최강자인 엔비디아가 본격적으로 추론 시장에 진출한 점이다. 엔비디아는 최근 진행된 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 추론용 가속기 '그록3(Groq)'를 소개했다. 이 그록3는 LPU(Language Processing Unit)라는 명칭을 사용한다. 다만 두 칩은 추론 시장을 공략하고 있지만, 지향점은 다소 상이하다. 그록3는 실시간성과 초저지연을 바탕으로 한 '초고속 서비스'에 집중한다. 반면 하이퍼엑셀의 LPU는 LPDDR을 활용해 저전력 환경에 최적화되어 있다. 그록이 극강의 속도를 지향한다면, 하이퍼엑셀은 상대적으로 단가가 낮고 저전력이면서도 많은 메모리 용량이 필요한 환경에 적합한 구조를 취하고 있다.

2026.03.22 17:38전화평 기자

'K-온디바이스' 다크호스 모빌린트...자본·마케팅 장벽 넘을까

국내 팹리스 업계에서 모빌린트는 '조용한 강자'로 통한다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스 등 동시대에 등장한 경쟁사들이 언론의 스포트라이트와 대규모 투자 유치로 시장의 시선을 사로잡을 때, 모빌린트는 묵묵히 하드웨어의 실체와 소프트웨어 스택을 쌓는 데 집중해왔다. 그 결과 입소문보다는 실물 칩의 성능으로 수요 기업들의 선택을 받기 시작했다. 온디바이스 AI 시장 개화와 정부 지원이라는 순풍을 탄 모빌린트가 과연 '저평가 우량주'의 꼬리표를 떼고 메이저 플레이어로 안착할 수 있을지 주목된다. [강점: Strength] 엣지에 최적화된 범용성… 'K-온디바이스'의 실질적 주역 모빌린트의 가장 큰 경쟁력은 '실체가 있는 기술력'에서 나온다. 뜬구름 잡는 식의 로드맵이 아니라, 이미 지난해 하반기부터 양산에 돌입한 고성능 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 통해 하드웨어의 실질적인 구동 능력을 입증했다. 이러한 기술력은 대외적으로도 인정받았다. 모빌린트는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서 혁신상을 수상하며 글로벌 수준의 설계 역량을 객관적으로 증명했다. 이는 단순히 국내 시장용 기술에 머물지 않고 글로벌 표준에 부합하는 기술 경쟁력을 갖췄음을 의미한다. 특히 모빌린트 칩의 최대 장점은 높은 범용성이다. 특정 AI 모델에 종속되지 않고 다양한 신경망 모델을 엣지 환경에서 안정적으로 작동시키는 설계 역량을 갖췄다. 이러한 범용성은 하드웨어와 소프트웨어의 긴밀한 정합성에서 기인하며, 이는 실제 제품을 도입해야 하는 수요 기업들에게 강력한 소구점으로 작용하고 있다. 기술적 완성도는 정부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발' 과제에서 빛을 발하고 있다. LG전자, 두산로보틱스 등 국내 수요 기업들이 모빌린트의 기술력에 집중적인 관심을 보이며 협력 파트너로 점찍은 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "실질적인 하드웨어와 즉시 현장 투입이 가능한 소프트웨어를 동시에 원하는 대기업들에게 모빌린트는 현실적인 대안"고 평했다. [약점: Weakness] 자본력 확충·낮은 인지도는 극복 과제 기술력에 비해 대외적인 시장 인지도가 낮다는 점은 뼈아픈 대목이다. 리벨리온이나 퓨리오사AI, 딥엑스 등과 업력이 비슷함에도 불구하고 모빌린트의 브랜드 파워는 상대적으로 약하다는 평가다. 이는 엔지니어 중심의 조직 문화로 인해 영업과 마케팅을 적극적으로 펼치지 않았던 결과로 풀이된다. 자본력 역시 경쟁사 대비 열세다. 수천억원 단위의 기업 가치를 인정받으며 막대한 실탄을 확보한 타사들과 달리, 모빌린트는 상대적으로 낮은 밸류에이션에 머물러 있다. 반도체 설계는 천문학적인 자금이 투입되는 장기전이며, 특히 대규모 양산을 위해서는 안정적인 재무 구조가 필수적이다. 금융권 일각에서 모빌린트의 자본 안정성에 대해 우려 섞인 시선을 보내는 이유이기도 하다. 윤상현 모빌린트 CSO(이사)는 “그동안 홍보보다는 기술 개발과 양산 준비라는 '실체'를 만드는 데만 매진하다 보니 대외적인 인지도가 상대적으로 낮았던 것이 사실”이라며 "금융권이나 투자자들로부터 자본 안정성에 대한 의구심을 받기도 하는데, 현재 진행 중인 추가 펀딩 등을 통해 기업 가치를 제대로 인정받고 자본력을 확충하는 과정 중에 있다"고 강조했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시대 도래와 정부의 육성 정책 시장 환경은 모빌린트에게 더할 나위 없이 우호적이다. 개인정보 보호와 응답 속도 등의 이유로 기기 자체에서 추론을 수행하는 온디바이스 AI 수요가 전 산업 분야로 확산되고 있기 때문이다. 범용성이 강점인 모빌린트의 NPU는 스마트 가전부터 산업용 로봇까지 적용 범위가 넓어 먹거리가 풍부하다. 정부의 강력한 산업 육성 의지도 든든한 버팀목이다. 정부는 모빌린트를 포함한 주요 AI 반도체 기업들을 집중 지원 대상으로 선정하고, 'K-클라우드' 프로젝트와 온디바이스 AI 과제를 통해 대규모 자금을 투입하고 있다. 특히 투자 책임 면제 등 파격적인 금융 지원책이 예고되어 있어, 그동안 모빌린트의 발목을 잡았던 자본력 확충의 기회가 열리고 있다. [위협: Threat] 파트너십 부재...독자 생존 위험성 가장 실질적인 위협은 국내외 생태계 안에서 이른바 짝궁이 없다는 점이다. 경쟁사들은 이미 강력한 전략적 파트너십을 통해 시장 지배력을 공고히 하고 있다. 리벨리온은 SKT·KT와, 퓨리오사AI는 LG AI연구원과 딥엑스는 현대차·LG유플러스와 손잡으며 안정적인 수요처와 잠재적 지원을 확보했다. 반면 모빌린트는 LG전자나 두산로보틱스 등 다수의 대기업이 관심을 보이고는 있지만, 이들이 모빌린트의 칩만을 독점적으로 사용하는 배타적 동반자 관계라고 보기는 어렵다. 확실한 파트너 없이 개별 수주 경쟁에만 의존할 경우, 거대 자본과 유통망을 앞세운 국내외 경쟁사들의 공세에 언제든 밀려날 수 있다는 불안감이 존재한다. 모빌린트만의 운명 공동체를 확보하는 것이 무엇보다 시급한 과제인 셈이다.

2026.03.20 10:31전화평 기자

첨단 엔비디아 칩, 중국으로 샜다…슈퍼마이크로 간부 3명 기소

미국 인공지능(AI) 서버 기업 슈퍼마이크로의 간부들이 엔비디아 AI 칩을 중국으로 밀반출한 혐의로 기소됐다. 수십억 달러 규모의 불법 수출 정황이 드러나며 글로벌 반도체·공급망 업계 전반에 파장이 확산되는 모습이다. 19일(현지시간) CNBC에 따르면 미국 뉴욕 남부지방검찰청은 엔비디아 AI 칩이 탑재된 서버를 중국으로 불법 반출한 혐의로 슈퍼마이크로컴퓨터 관계자 3명을 기소했다. 기소된 인물은 공동 창업자인 왈리 라우를 포함해 영업 관리자와 외부 계약자 등으로, 이들은 미국 수출통제법을 위반해 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 포함된 서버를 중국으로 우회 반출한 혐의를 받고 있다. 미국 검찰에 따르면 이들은 동남아시아 소재 회사를 중간 거래자로 내세워 허위 서류를 작성하고 물류 과정을 조작하는 방식으로 실제 최종 목적지가 중국임을 숨겼다. 또 가짜 서버를 준비해 내부 컴플라이언스 검증을 통과시키는 등 조직적으로 규제를 회피한 것으로 조사됐다. 이 과정에서 2024년 이후 약 25억 달러(약 3조 7245억원) 규모의 서버 판매가 이뤄졌으며 일부 물량은 엔비디아 최신 AI 칩이 탑재된 제품으로 파악됐다. 미국 정부는 중국 AI 기업들의 성장 속에서 첨단 반도체 유출을 국가안보 문제로 보고 강력히 규제하고 있다. 엔비디아 칩 역시 중국 수출 시 별도 허가가 필요한 핵심 품목으로 분류된다. 이번 사건은 엔비디아와 슈퍼마이크로 간 긴밀한 협력 관계에도 영향을 미칠 가능성이 제기된다. 양사는 AI 서버 시장에서 밀접한 공급망을 구축해왔다. 같은 대만계 미국인으로서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO 간 개인적 친분도 두터운 것으로 알려졌다. 사건 여파는 즉각 주가에도 반영됐다. 슈퍼마이크로 주가는 해당 사실이 공개된 직후 시간외 거래에서 약 12% 급락했으며 일부 거래에서는 12.48% 하락한 26.95달러를 기록했다. CNBC는 미·중 기술 패권 경쟁이 심화되고 있어 이번 AI 칩 불법 유출 문제가 더욱 엄격히 다뤄질 것이라고 보도했다. 슈퍼마이크로 측은 "해당 직원들을 직무에서 배제하고 계약을 해지했다"며 "회사 정책과 수출 규정을 위반한 개인적 일탈"이라고 선을 그었다.

2026.03.20 09:52한정호 기자

감자칩 아성 흔들…'대체칩' 급부상

건강을 중시하는 소비 트렌드가 확산되면서 감자 중심이던 스낵 시장의 판이 바뀌고 있다. 카사바·버섯·닭가슴살·달걀 등 이색 원료를 활용한 '대체 칩'이 잇따라 등장하고 있어서다. 17일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 최근 미국 슈퍼마켓에는 카사바, 템페, 버섯, 닭가슴살, 전란(통달걀) 등으로 만든 스낵이 출시되고 있다. 간편하게 즐길 수 있는 기존 칩의 장점은 유지하면서도 보다 '자연식'에 가까운 제품을 찾는 소비자 수요를 반영한 결과다. 시장조사업체 서카나에 따르면 미국 감자칩 시장 규모는 연간 120억 달러(약 17조 8392억원)에 달하지만 성장세는 둔화됐다. 올해 2월 말까지 1년간 감자칩 매출은 전년 대비 1.2% 감소했고 또르띠야 칩 매출도 정체 상태를 보였다. 건강 지향 스낵은 성장세다. 같은 기간 영양 스낵과 트레일 믹스 매출은 2.1% 증가했고, 돼지껍질 스낵과 사과칩도 각각 1%, 4.1% 늘었다. 슈퍼마켓 내 소비가 가공식품 중심의 중앙 진열대에서 신선식품으로 이동하는 흐름도 영향을 미쳤다는 분석이다. 이 같은 변화는 정책 기조와도 맞물려 있다. 미국 보건당국은 '진짜 음식(real food)' 섭취를 장려하며 고도로 가공된 식품 소비를 줄일 것을 권고하고 있다. 다만 간편식 수요는 여전히 견고해 기업들은 원재료를 단순화한 '클린 라벨' 스낵으로 대응하고 있다. 대형 식품업체들의 실적에도 변화가 나타나고 있다. 스나이더스 프레첼과 케이프 코드 감자칩 등을 보유한 캠벨은 최근 분기 짭짤한 스낵 매출이 6% 감소했다고 밝혔다. 칩과 프레첼 판매 부진이 주요 원인으로 꼽힌다. 반면 스타트업은 빠르게 성장하고 있다. BNP파리바에 따르면 2025년 기준 중소 식품업체들의 매출 비중은 전체의 2%에 불과했지만, 매출 성장의 64%를 견인했다. 대형 식품기업은 5년 연속 판매량 감소를 기록했다. 제품 형태도 진화하고 있다. 브로콜리 꽃봉오리를 그대로 활용한 칩, 통 굴버섯을 튀겨 만든 스낵, 카사바·시금치·자색고구마 기반 제품 등이 대표적이다. 식감 역시 기존 감자칩과 차별화해 스낵 선택의 폭을 넓히고 있다. 고단백 트렌드도 시장 확대를 견인하고 있다. 템페(발효 대두), 닭가슴살, 달걀흰자 등을 활용한 칩이 등장한 데 이어 전란을 원료로 한 제품까지 출시됐다. 일부 제품은 저탄수화물·고단백을 전면에 내세워 건강식 이미지를 강화하고 있다. 대형 브랜드들도 변화하는 취향에 대응하고 있다. 펩시코는 최근 고식이섬유 스마트푸드 팝콘과 검은콩으로 만든 선칩스를 출시했다. 업계는 이 같은 변화를 예의주시하고 있다. 캠벨 최고경영자 믹 비크호이(CEO)은 “소비자들이 건강과 웰빙, 프리미엄, 새로운 맛 경험에 더 집중하고 있다”며 “간식 소비는 이어지고 있지만 소비 방식과 목적은 빠르게 변화하고 있다”고 말했다.

2026.03.18 09:36김민아 기자

'9년 뚝심' 퓨리오사AI, 양산 칩 내놓고 실증 시험대 올라

글로벌 AI 산업이 인프라 확장에 따라 학습에서 추론영역으로 급격히 이동하면서 전 세계 데이터센터는 전력 수급과 운영 비용이라는 거대한 장벽에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 약 80%가 15kW 미만의 저전력 인프라에 묶여 있어, 엔비디아의 고전력 솔루션을 무작정 도입하기 어려운 상황이다. 시장은 단순히 연산 속도가 빠른 칩이 아니라, 기존 설비 내에서 최대의 경제성(ROI)을 뽑아낼 수 있는 실질적인 대안을 요구하고 있다. 2017년 설립된 국내 1세대 NPU(신경망처리장치) 기업 퓨리오사AI는 이 지점을 파고든다. 지난 9년간 축적한 소프트웨어(SW) 풀스택 기술력을 바탕으로, 하드웨어의 물리적 한계를 최적화된 알고리즘으로 극복하는 전략을 취하고 있다. 지난 1월 말 TSMC로부터 2세대 양산형 칩 '레니게이드(RNGD)' 실리콘을 국내 업체 중 가장 먼저 수령하며 실전 등판 준비를 마친 퓨리오사AI는 이제 단순한 기술 검증을 넘어 실제 대규모 양산을 통한 시장 안착이라는 시험대에 올랐다. [강점: Strength] 메타가 주목한 SW 기술력과 '실물 칩' 기반 선제적 라인업 퓨리오사AI의 핵심 경쟁력은 하드웨어 하위 스택을 지원하는 소프트웨어 역량이다. 과거 글로벌 빅테크 메타(Meta)가 퓨리오사AI의 소프트웨어 스택 유효성을 검토해 인수를 타진했을 정도로, 이들의 최적화 기술은 업계 내에서 높은 평가를 받는다. AI 반도체 업계 관계자는 "지난 2024년 핫칩스 당시 메타가 퓨리오사AI의 데모를 본 뒤 인수 제안이 나온 걸로 안다"며 "퓨리오사AI의 소프트웨어 팀은 업계에서도 잘하는 걸로 정평이 나 있다"고 말했다. 특히 최근 배포된 SDK(소프트웨어개발도구)는 추론 효율을 극대화하기 위한 기능적 업데이트에 집중했다. 핵심 기술인 '하이브리드 배칭'은 서로 다른 연산 특성을 가진 복수의 사용자 요청을 통합 처리해 하드웨어 자원의 유휴 시간을 줄인다. 또한 '프리픽스 캐싱' 기능을 통해 LLM 추론 시 첫 토큰 생성 속도를 높이고 전체 처리량을 이전 버전 대비 2배 이상 개선했다. 여기에 국내 경쟁사들보다 앞서 2세대 양산형 실물 칩을 확보했다는 점은 시장 대응력 측면에서 고지를 점하게 했다. 통상 반도체는 설계 완료 후 실제 칩이 나오기까지 수개월의 시간이 소요되는데, 퓨리오사AI는 이미 확보된 실물 실리콘을 바탕으로 즉각적인 성능 검증과 고객사 PoC(개념검증)에 돌입했다. 이는 단순히 설계도 상의 수치를 제시하는 수준을 넘어, 고객사가 자신의 데이터센터 환경에 칩을 직접 꽂아보고 실시간 성능을 확인할 수 있음을 의미한다. 이러한 선점 효과를 활용해 제품군을 세분화하는 전략에도 속도를 내고 있다. 연산 성능 중심의 '레니게이드 맥스', 메모리 대역폭을 확장한 '플러스', HBM(고대역폭 메모리) 대신 GDDR을 탑재해 60W급 초저전력을 구현한 '레니게이드 S'까지 라인업을 구성했다. 가장 먼저 칩을 수령한 만큼 시장의 피드백을 빠르게 반영해 제품을 최적화할 수 있으며, 고객사의 인프라 제약 조건에 맞춰 즉각적인 커스텀 솔루션을 제공할 수 있다는 점은 글로벌 시장 안착을 위한 강력한 무기가 될 전망이다. [약점: Weakness] 지난해 매출 약 70억원…"자본 전쟁 속 체력 검증대" 퓨리오사AI가 직면한 가장 냉혹한 현실은 화려한 기술적 지표와 대비되는 재무적 성적표다. 업계에 따르면 퓨리오사AI의 지난해 매출은 약 70억원 안팎으로 추산된다. 이는 경쟁사인 리벨리온이 같은 기간 달성한 약 350억원 매출의 5분의 1 수준이다. 9년이라는 최장 업력을 보유했음에도 불구하고, 매출 규모 면에서는 후발 주자에게 선두 자리를 내어준 모양새다. 이러한 실적 열세의 근본 원인으로는 1세대 칩인 'VNPU'의 시장 안착 부진이 꼽힌다. 전 세대 제품이 실제 서비스 현장에서 충분한 상용화 레퍼런스를 구축하지 못하면서, 기업의 현금 창출 능력이 제한됨은 물론 차세대 칩인 레니게이드에 대한 시장의 신뢰도에도 심리적 부담을 안기고 있다. 1세대의 판매고가 2세대의 양산 자금으로 이어지는 선순환 구조를 만들지 못했다는 점은 뼈아픈 대목이다. 특히 현재 글로벌 AI 반도체 시장이 단순한 '기술력 대결'을 넘어 막대한 물량을 쏟아붓는 '자본 전쟁'으로 치닫고 있다는 점은 퓨리오사AI에 더 큰 위협이다. 독자적인 스타트업 형태를 유지하고 있는 퓨리오사AI로서는 카드당 천만원 수준의 고가 칩을 수만 개 단위로 양산하기 위한 자금 동원력이 사업 스피드를 결정짓는 절대적인 변수가 될 수 밖에 없다. 결국 전 세대 칩의 낮은 판매량이 남긴 재무적 공백을 2세대 양산 과정에서 얼마나 빠르게 메우느냐가 향후 생존을 결정지을 핵심 과제가 될 전망이다. [기회: Opportunity] '대통령이 먼저 찾은 기업'…9년 업력의 국가적 대표성 퓨리오사AI는 국내 최장수 NPU 기업으로서 대한민국 AI 반도체의 상징적 존재다. 실제로 이재명 대통령은 대선 후보 시절, AI 반도체 산업 강조를 위한 첫 현장 행보로 퓨리오사AI를 방문했다. 이러한 정책적 상징성은 현 정부의 강력한 지지와 정책 자금 투입으로 이어지는 기회 요인이 되고 있다. 오랜 업력은 투자 시장에서도 신뢰의 근거가 되고 있다. 퓨리오사AI는 2017년 설립 이후 9년간 꾸준한 연구개발과 성과를 통해 독보적인 위치를 점해왔다. 이는 신생 업체가 단기간에 따라잡기 힘든 무기다. 특히 퓨리오사AI는 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등 유수의 투자사들로부터 대규모 자금을 수혈받으며 성장의 발판을 마련했다. 최근 시장에서 평가받는 기업 가치(밸류)는 약 3조원 수준에 달한다. 퓨리오사AI는 이를 발판으로 상반기 내 최대 5억 달러(약 7천500억원)의 대규모 펀딩을 마무리할 계획이다. 이러한 투자 시장의 뜨거운 러브콜은 양산 단계에 진입한 퓨리오사AI의 기술적 가치를 글로벌 시장이 높게 평가하고 있다는 방증이다. 퓨리오사AI 관계자는 "양산 개시 이후 국내외 기관들의 투자 관심이 매우 뜨겁다"며 "현재 추진 중인 펀딩을 통해 확보한 자금을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 양산 체계를 더욱 공고히 할 것"이라고 전했다. [위협: Threat] 생산 거점 이원화 논란과 실제 수요처 확보의 불확실성 비즈니스 관점에서의 위협은 실질적인 수주 성과에 대한 시장의 의구심이다. 정부의 정책적 자금을 지원받으며 성장했음에도 양산 파운드리를 해외(TSMC)로 결정한 것은 기술적 선택과는 별개로 국내 산업 생태계 기여도 측면에서 아쉬움 섞인 시선을 받고 있다. 특히 업계에서는 실제 주문량과 양산 규모 사이의 괴리에 주목하고 있다. 디자인하우스 관계자는 "TSMC 쪽에 대량의 구매주문(PO)을 넣을 것이라는 이야기가 들리지만, 현재 확보된 고객사인 LG 물량만으로는 그 규모가 매칭되지 않는다"고 지적했다. 이어 "지난해 매출이 50억~70억원 남짓했던 회사가 갑자기 1천억원을 얘기하는 상황인데, 명확한 고객이 보이지 않는 상태에서 공격적인 양산은 자칫 큰 리스크가 될 수 있다"며 "투자를 받기 위한 제스처로 보일 수 있다"고 우려를 표했다.

2026.03.16 17:18전화평 기자

미국, 중국 반도체 '국가 안보 위협' 규정…"국내도 대비해야"

미국 정부가 중국산 하드웨어 백도어 등에 탑재되는 반도체를 국가 안보 위협을 이유로 연방정부 조달을 제한하는 규정안을 내놨다. 이에 국내에서도 소프트웨어는 물론 하드웨어 공급망 기반의 은닉형 침투 위협·무선백도어 위협에 대해서도 경각심을 높여야 한다는 지적이 나온다. 15일 외신 등에 따르면 지난달 17일 미국연방관보에 게재된 이번 연방조달규정(FAR)에서는 반도체를 미국의 경제 안보와 국가 안보에 필수적인 요소로 규정하고, 생산 과정에서 적대 세력이 하드웨어 백도어, 악성 펌웨어, 악성 소프트웨어를 삽입할 가능성을 직접 언급했다. 구체적으로 "반도체 생산에는 적대자 및 기타 위협 행위자가 하드웨어, 백도어, 악성 펌웨어 및 악성 소프트웨어를 침투시킬 가능성이 있다. 이는 정부가 조달한 특정 전자 제품이나 서비스에 위험을 초래할 뿐만 아니라 정부 시스템에도 사이버 공격 위험을 초래한다"고 경고했다. 또 "반도체가 정보통신 인프라와 군사 시스템 전반에 광범위하게 활용되는 만큼, 일단 최종 제품에 통합된 뒤에는 사후 위험 식별이 한층 어려워진다"고 밝혔다. 이번 조치는 단순한 통상 규제가 아니라, 부품 생산 단계에서부터 은닉된 위협이 내장될 수 있다는 점을 미국 정부가 공식적으로 경고했다는 데 의의가 있다. 미국의 이번 규정 조치는 그간 우리나라가 국회 국정감사를 통해 다양하게 제기한 무선백도어 해킹 위협과 맞닿아 있다. 이는 미국의 문제만이 아니다. 국내 상황을 보면 외형상 정상적인 장비로 보이더라도 내부에 식별되지 않은 무선 통신 경로나 이른바 '무선 스파이칩'이 숨겨져 유입될 경우, 운영 단계에서 위협으로 이어질 수 있다. 특히 망분리로 보호되는 데이터센터, 전산실, 관제실 등 핵심 시설에 무선 스파이칩이 침투할 경우, 기존의 유선 네트워크 보안 체계가 무력화되는 심각한 상황이 발생할 수 있다. 더 이상 보안 위협 소프트웨어 업데이트나 네트워크 접속 통제만으로 해결될 수 있는 문제가 아니다. 전문가들은 장비가 현장에 반입되기 전 단계에서부터 부품의 출처, 내장 기능, 통신 인터페이스, 공급망 추적 가능성 등을 사전에 검증하거나 행위 기반 탐지로 상시 대응하지 않는다면 사후 대응만으로는 위협을 통제하기 어렵다고 강조했다. 보안업계 전문가는 "미국이 공식적으로 반도체 생산 단계의 하드웨어 백도어 삽입 가능성을 국가안보 위협으로 직접 언급한 것은 공급망 보안이 더 이상 추상적 우려가 아니라는 점을 보여준다"며 "우리나라도 망분리에만 의존할 것이 아니라 무선백도어와 같은 하드웨어 공급망 기반의 은닉형 신종 위협에 대한 상시적인 점검과 대비를 서둘러야 한다"고 강조했다.

2026.03.16 10:27김기찬 기자

과기정통부, AI CCTV 뇌 'SOC칩' 국산화 지원

과학기술정보통신부(과기정통부)는 정보통신기획평가원(원장 홍진배)과 함께 AI CCTV의 '뇌' 역할을 담당하는 핵심부품인 SOC칩(system on Chip)의 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다. SoC는 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상처리, 압축, 통신, AI 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품이다. 과기정통부는 미국과 중국, 대만 등 대형업체가 장악하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 SOC 칩 개발을 지원해왔다. 1~2세대 칩 개발로 상용 완제품의 국내보급과 설계·제조 전 과정을 국산화한 성과를 거뒀다. 그러나 과기정통부는 여기에서 그치지 않고 고성능 영상처리기술과 보안내재화 등 최신 신기술 개발 트렌드를 반영한 새로운 SOC 개발 과제를 기획, 지원한다. 이번 연구개발 지원으로 국산 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심부품의 자립도 강화는 물론, 미국의 특정국‧기업 규제로 인한 우호적 분위기로 국산 AI CCTV 수출 활성화에도 기여할 것으로 기대된다고 과기정통부는 설명했다. 예컨대, 해킹 등 보안 우려로 시행된 미 국방수권법('19)에 따라 특정국 CCTV의 미국 도입이 제한, 서구권으로 해당국 제품 배제 움직임이 확대되면서 국내업체의 반사효과가 기대된다. 과기정통부 임정규 정보보호네트워크정책관은 “물리보안 산업은 범죄·테러‧안전에 대한 예방 수요로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다”며 “특히, AI CCTV의 성능을 좌우하는 핵심부품인 반도체칩 국산화를 통해 우리 기업이 탄탄한 공급망을 가지고 세계시장을 공략할 수 있게 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.03.09 19:14방은주 기자

애플 M5 Max 칩, 전작 比 성능 약 20% 향상

애플의 차세대 칩셋인 'M5 Max'가 긱벤치 벤치마크 테스트에서 높은 성능을 입증했다. 특히 멀티코어 부문에서 전작을 상회하는 점수를 기록하며 고성능 컴퓨팅 시장에서의 입지를 더욱 공고히 했다. IT 전문 매체 나인투파이브맥(9to5Mac)은 M5 Max 칩을 탑재한 기기의 초기 벤치마크 데이터가 유출됐다고 현지시간 5일 보도했다. 이번 테스트 결과에 따르면 M5 Max는 싱글코어 점수에서 4천500점을 돌파하고, 멀티코어 점수에서는 2만8천점을 상회했다. 이는 이전 세대인 M4 Max와 비교했을 때 15%에서 20%가량 향상된 성능이다. 애플의 공정 미세화 기술과 아키텍처 개선이 맞물려 전력 효율과 연산 속도라는 두 마리 토끼를 모두 잡았다는 평가다. M5 Max는 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 설계됐다. 칩 내부의 트랜지스터 집적도가 높아지자 머신러닝 및 AI 작업 처리 능력이 대폭 강화된 셈이다. 벤치마크 상의 데이터는 이 칩이 전문 영상 편집이나 3D 렌더링과 같은 고부하 작업 환경에서 최적의 퍼포먼스를 낼 것임을 시사한다. 업계 관계자들은 이번 M5 Max의 성능 수치가 단순 수치 이상의 의미를 갖는다고 분석한다. 애플이 인텔과 AMD의 최신 데스크톱용 프로세서와의 성능 격차를 더욱 벌리면서, 랩톱 기반의 워크스테이션 시장에서 독보적인 위치를 유지하고 있기 때문이다. 현재 유출된 벤치마크 결과가 최종 양산형 칩셋의 성능을 100% 반영한 것인지에 대해서는 의견이 갈리지만, 정식 출시 전부터 높은 성능 수치를 기록함에 따라 하반기 출시될 맥북 프로 제품군에 대한 기대감이 한층 높아지고 있다. 애플은 아직 M5 시리즈에 대한 구체적인 출시 일정과 세부 사양을 공식 발표하지 않은 상태다.

2026.03.08 09:15전화평 기자

딥엑스, 'K-AI칩' 기대주서 시장 안착 시험대로… 냉정한 현장 평가 넘을까

온디바이스 AI의 시대가 열렸다. 모든 연산을 거대 데이터센터에 의존하던 방식에서 벗어나 스마트폰, 로봇, 가전 등 기기 자체에서 AI를 구동하려는 기술 트랜드가 대세다. 이 시장의 핵심은 '전성비'(전력 대비 성능)이다. 배터리로 구동되거나 좁은 공간에 탑재되는 엣지 기기 특성상, 열 발생을 최소화하면서도 고성능 연산을 뽑아내는 NPU(신경망처리장치) 기술이 성패를 가른다. 국내 대표적인 팹리스 업체인 딥엑스는 이러한 흐름을 타고 글로벌 시장 공략에 나섰다. 현대자동차, 바이두 등 국내외 대기업과 협력하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 다만 국가 과제 탈락과 소프트웨어 완성도 논란 등 실질적인 실무 안착을 위해 넘어야 할 산이 적지 않다. [강점: Strength] 현대차·바이두가 선택한 '저전력·저발열' 기술력 딥엑스의 강점은 에너지 효율성이다. 딥엑스는 인공지능 연산 시 발생하는 전력 소모를 혁신적으로 줄이면서도, 별도의 냉각 팬 없이 구동할 수 있는 저발열 설계 기술을 확보했다. 이는 고온 환경에서 작동해야 하는 산업용 로봇이나 전력 효율이 생명인 스마트 모빌리티 분야에서 강력한 차별점으로 작용한다. 이러한 기술력은 글로벌 대기업과의 파트너십으로 이어지고 있다. 현대자동차와 로봇 및 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, 중국 최대 ICT 기업인 바이두(Baidu)와도 AI 생태계 구축을 위한 손을 잡았다. 엔트리급 비전 솔루션부터 고성능 연산 모델까지 대응 가능한 4종의 제품 라인업을 동시에 갖춰, 가전·보안·로봇 등 다양한 산업군의 요구에 즉각 대응할 수 있는 체계를 완성했다는 평가를 받는다. 비즈니스 가시화에도 속도를 내고 있다. 1세대 칩 'DX-M1'을 지난해 하반기부터 양산하기 시작하며 본격적인 시장 진입을 시도 중이다. 딥엑스 관계자는 “현재 1세대 칩을 양산해 국내외 기업들과 사업을 활발히 진행하고 있다”며 “조만간 시장에서 유의미한 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다. [약점: Weakness] 'K-AI 온디바이스' 과제와 소프트웨어 완성도 그러나 실제 산업 현장의 평가는 차갑다. 딥엑스는 최근 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술 개발' 과제 중 로봇 관련 부문에서 수요 기업과 연결되지 못했다. 로봇 부문에는 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등이 참여한 걸로 알려졌다. 로보틱스 기술 관련 중요한 레퍼런스를 차지할 기회를 놓치게 된 것이다. 업계에서는 해당 사업에서 딥엑스가 선정되지 않은 주된 원인 중 하나로 소프트웨어의 완성도를 꼽는다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “딥엑스의 칩을 검토한 일부 고객사들 사이에서 하드웨어를 뒷받침할 소프트웨어 최적화 수준이 실제 현장에 즉각 도입하기에는 아직 보완이 필요하다는 목소리가 나온다”며 “물론 이전보다 개선되고는 있으나, 대규모 양산 프로젝트에 적용하기 위한 실무적인 신뢰성 검증이 과제로 남아있다”고 분석했다. 이에 대해 딥엑스 관계자는 "SDK는 오픈소스로 풀려 있고, 꾸준히 업데이트 중"이라고 말했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시장 개막… '엣지'의 대전환 시장 환경 자체는 딥엑스에게 우호적이다. 보안과 응답 속도 등 이유로 엣지 단에서의 직접 연산 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 기존 GPU 기반 환경이 효율성 문제로 한계에 부딪히면서 NPU(신경망처리장치) 전용 칩으로의 전환이 빨라지고 있다는 점이 기회로 작용한 셈이다. 김귀영 헤일로 한국지사장은 “온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리며 국내외 엣지 AI 반도체 기업들에게 큰 기회가 왔다”며 “딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들이 함께 성장할 수 있는 적기인 것은 분명하다”고 진단했다. [위협: Threat] 글로벌 선두 '헤일로'와 격차 및 실질 수주 불확실성 가장 실질적인 위협은 글로벌 선두권 기업과의 격차다. 이스라엘의 '헤일로(Hailo)'는 엣지 AI 반도체 점유율 세계 1위로, 이미 전 세계적인 양산 레퍼런스를 보유하고 있다. 글로벌 업체들이 개발 중인 자동차, 로봇 등 온디바이스 AI 디바이스에 헤일로의 칩이 탑재된다. 딥엑스가 개발 중인 제품군이 헤일로와 직접적으로 경쟁하는 만큼, 글로벌 시장에서 이 벽을 넘지 못할 경우 안착이 예상보다 더뎌질 수 있다. 또한 대형 제조사들이 자사 기기에 최적화된 칩을 직접 설계하려는 '내재화' 움직임도 위협적이다. 잠재적 고객사가 강력한 경쟁자로 변모하는 시장 환경 속에서 딥엑스가 범용 칩으로서 독보적인 경제성과 소프트웨어 편의성을 조속히 증명하지 못한다면 설 자리는 점점 좁아질 수밖에 없다는 분석이다.

2026.03.08 08:56전화평 기자

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