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'칩'통합검색 결과 입니다. (161건)

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DB글로벌칩, 스마트폰용 OLED 구동칩 양산…삼성디스플레이에 공급

DB그룹의 시스템반도체 설계전문회사인 DB글로벌칩이 휴대폰용 OLED 반도체 시장에 본격 진출했다. DB글로벌칩은 휴대폰용 OLED 구동칩인 'TED'(TCON Embedded Driver IC)를 양산해 삼성디스플레이에 공급하기 시작했다고 2일 밝혔다. 이 칩은 삼성디스플레이의 리지드 OLED 패널에 부착된 후 최종적으로 지난 3월 초 삼성전자가 출시한 갤럭시 A26 모델에 적용되고 있다. 이 모델은 삼성전자의 모바일 전용 AI인 '어썸 인텔리전스(Awesome Intelligence)'가 탑재되어 있어 국내외 소비자들에게 큰 호응을 얻으면서 올해에만 1천만대가 판매될 것으로 예상되고 있다. DB글로벌칩이 이번에 공급하는 OLED 구동칩은 해상도가 FHD+(Full High Definition+) 사양으로 기존 제품에 비해 개선된 화질과 절감된 소비전력 기술이 돋보이며, 신뢰성 및 내구성 또한 우수한 것으로 평가받고 있다. DB글로벌칩은 이번 양산을 통해 기존 생산해 오던 TV, 모니터, 태블릿 등 IT용 OLED 구동칩에서 부가가치가 높고 시장이 커지고 있는 휴대폰용 OLED 구동칩까지 제품 포트폴리오를 확장하게 됐다. LCD에서 OLED로 빠르게 변화하고 있는 휴대폰용 디스플레이 시장에 적극 대응할 수 있는 전환점을 만들게 되어 실적 개선이 기대된다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. DB글로벌칩은 “이번 양산을 통해 확보한 설계 IP 및 양산 기술력을 기반으로 부가가치가 높은 고사양 스마트폰용 OLED 구동칩 시장까지 사업영역을 넓혀 나갈 것”이라고 밝혔다. 시장조사기관 유비리서치는 올 1분기 'OLED 디스플레이 마켓트랙' 보고서를 통해 지난해 휴대폰용 OLED 출하량이 9억8천만대를 기록하고, 올해에는 10억대를 돌파할 것으로 전망했다.

2025.04.02 11:09장경윤

DB하이텍, 'GaN 전력반도체' 초기 사업 착수…"고객사 관심 많아"

DB하이텍이 신사업 진출에 대한 적극적인 의지를 드러냈다. 지난해까지 GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 등 차세대 전력반도체 초도 양산을 위한 시생산(파일럿)라인을 구축해 올해 GaN을 중심으로 초도 양산에 나설 계획이다. 12인치 파운드리 사업도 현재 정부와 투자 논의를 진행 중이다. 55나노미터(nm) 등 전력반도체 분야가 주요 타겟이 될 전망이다. 20일 조기석 DB하이텍 대표는 경기 부천 본사에서 열린 '제72기 정기주주총회'에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. DB하이텍은 8인치 파운드리 전문기업이다. 반도체 레거시(성숙) 공정을 기반으로 한 PMIC(전력관리반도체), DDI(디스플레이구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등을 주로 생산한다. 자회사 DB글로벌칩을 통해 팹리스 사업도 영위하고 있다. DB하이텍의 지난해 연 매출은 1조1천310억원, 영업이익이 1천950억원으로 집계됐다. 영업이익률은 17%다. 전년 대비 매출은 2%, 영업이익은 28% 감소했으나, 8인치 파운드리가 지난해 업황이 부진했다는 점을 감안하면 견조한 실적이다. 조 대표는 "국내외 정세의 불확실성이 높은 상황에서도 당사는 오래 쌓아온 기술 경쟁력을 바탕으로 가동률 하락을 최소화하고, 경쟁사 대비 높은 영업이익률을 기록했다"며 "2025년 현재 당사의 가동률은 90%를 상회하고 있어 매출과 영업이익의 회복 또한 기대되고 있다"고 말했다. 미래 성장동력 확보를 위한 12인치 파운드리, GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 화합물반도체 등 신사업 진출도 지속 추진할 계획이다. 조 대표는 "현재 정부와 12인치 파운드리 투자와 관련해 심도 깊게 논의하고 있다"며 "당사의 강점이 BCD 전력반도체기 때문에, 55나노 BCD 등을 목표로 개발을 진행할 것"이라고 설명했다. GaN·SiC 화합물반도체 사업을 위한 시생산(파일럿) 라인 구축도 지난해 완료했다. 올해 2·3분기께 초도 양산을 시작할 것으로 관측된다. 조 대표는 "기존 전력반도체 사업을 진행하다보니 관련 고객사들이 GaN·SiC 반도체에도 많은 관심을 보내고 있다"며 "GaN은 올해 초기 비즈니스에 착수할 수 있을 것으로 보이고, 내년도 말이나 내후년에는 SiC 관련 비즈니스도 진행될 수 있을 것으로 판단된다"고 말했다.

2025.03.20 10:48장경윤

720兆 '스타게이트' 이끄는 오픈AI, 첫 데이터센터에 엔비디아 AI 칩 40만개 투입하나

일본 소프트뱅크, 오라클과 손잡고 '스타게이트' 프로젝트를 추진 중인 오픈AI가 첫 번째 데이터센터 단지에 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 최대 40만 개까지 수용할 수 있는 공간을 마련한다. AI 칩 구입에만 대규모 자금이 투입될 예정으로, 엔비디아에 호재가 될 전망이다. 19일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 미국 텍사스주 애빌린에 오는 2026년 중반께 지어질 첫 번째 데이터센터에 1천억 달러 규모를 투입할 예정이다. 크루소라는 개발사가 맡게 된 이 시설은 1.2기가와트 용량의 전력을 사용할 것으로 알려졌다. 이와 관련된 구체적인 개발 계획은 오는 25일 발표될 것으로 전해졌다. 이 시설은 수십만 개의 고급 AI 칩을 지원할 수 있을 만큼 규모가 크지만, 얼마나 많은 칩이 투입될 지는 정확하게 알려지지 않았다. 다만 블룸버그통신은 지난 6일 오픈AI가 '스타게이트' 프로젝트에 따라 건설 중인 첫 번째 데이터센터에 엔비디아의 GB200 반도체 6만4천 개가 탑재될 것이라고 보도해 주목 받은 바 있다. GB200은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 2개와 중앙처리장치(CPU) 그레이스 1개를 탑재한 AI 가속기다. 엔비디아가 GB200의 공식 가격을 밝히지는 않았지만, 직전 모델의 가격은 개당 3만~4만 달러에 판매됐다는 점에서 수십억 달러 상당이 AI 칩 구매 비용으로 투입될 것으로 예상됐다. 오픈AI와 오라클은 올해 여름까지 전체의 4분의 1인 1만6천 개의 GB200을 탑재한다는 계획을 세운 것으로 전해졌다. 단일 데이터센터에 이 정도 규모의 AI 가속기를 탑재하는 건 매우 이례적인 것으로 평가됐다. 앞서 오픈AI는 오라클, 소프트뱅크와 함께 스타게이트 프로젝트를 발표하고 향후 4년간 최대 5천억 달러(약 720조원)를 투자한다고 발표했다. 이에 따라 현재 텍사스주 애빌린에 건설 중인 첫 번째 데이터센터 외에도 펜실베니아주, 위스콘신주, 오리건주 등에서 부지를 검토하고 있다. 개발사인 크루소는 "현재 약 2천 명이 이 프로젝트 건설에 참여하고 있고 향후 5천 명까지 늘릴 계획"이라며 "8개의 데이터센터 건물이 건설될 예정으로, 각 건물에는 최대 5만 개의 엔비디아 GB200 반도체를 수용할 수 있도록 설계될 것"이라고 밝혔다. 이처럼 오픈AI가 첫 번째 데이터센터에 엔비디아 AI 칩을 최대 40만 개까지 수용할 경우 전 세계에서 가장 큰 규모의 AI 컴퓨팅 파워 클러스터를 갖게 될 것으로 보인다. 오픈AI는 '스타게이트' 프로젝트를 통해 '챗GPT' 고급 AI 모델에 필요한 물리적 인프라를 제공 받을 예정이다. 또 오라클은 '스타게이트' 프로젝트를 위해 자사 애빌린 지사의 전체 빌드를 활용하는 데 동의한 것으로 알려졌다. 오픈AI는 현재 이 시설에서 약 1기가와트 용량의 전력을 사용할 계획인 것으로 전해졌다. 이와 관련해 개발사인 크루소와 오픈AI, 오라클은 별도의 언급을 하지 않고 있다. 이에 맞서 오픈AI를 가장 많이 견제하고 있는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신이 설립한 xAI의 역량 강화를 위해 최근 멤피스에 있는 슈퍼컴퓨터용 AI 서버 확보를 위해 델 테크놀로지스와 50억 달러 규모의 계약을 체결했다. 이를 통해 엔비디아 H100 60만 개에 해당하는 컴퓨팅 성능을 갖출 계획이다. 또 AI 클라우드 제공업체인 코어위브도 이달 초 32개 데이터센터에 25만 개 이상의 엔비디아 GPU를 보유하고 있다고 밝혀 눈길을 끌었다. 블룸버그통신은 "스타게이트는 엔비디아의 최신 칩 역량을 강화하기 위한 빅테크 기업들의 경쟁에 합류했다"고 평가했다. 업계 관계자는 "스타게이트 프로젝트 외에 최근 테크 업체들이 잇따라 대규모 데이터센터를 건설함에 따라 중국 AI 기업 딥시크로 인해 발생된 충격으로 일각에서 제기됐던 고성능 AI 칩 수요 감소에 대한 우려도 해소되는 분위기"라며 "엔비디아의 고성능 칩 수요 품귀 현상은 당분간 지속될 전망"이라고 밝혔다.

2025.03.19 09:58장유미

엔비디아 'GTC 2025' 개막...젠슨 황 입 주목

엔비디아가 생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 미래 비전을 제시한다. 엔비디아는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 산호세에서 'GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2025'를 개최해 AI 시대 필요한 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 AI 칩, 소프트웨어(SW) 플랫폼을 발표한다. 이번 행사는 세션 약 1천개, 연사 2천명, 전시 400개로 구성됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일 오전 10시 SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 매년 글로벌 기술 업계는 황 CEO 발표 내용에 주목했다. 엔비디아는 이번 황 CEO 연설이 AI와 고성능 컴퓨팅 기술에 초점을 맞출 예정이라고 밝혔다. 로보틱스, 소버린 AI, AI 에이전트, 자동차 분야 관련 발표도 진행된다. 다수 외신은 이번 행사에서 블랙웰 칩 라인업 업그레이드 버전이 공개될 가능성이 크다고 봤다. 앞서 황 CEO는 최근 실적 발표에서 차세대 블랙웰 B300 시리즈 '블랙웰 울트라'가 올해 하반기 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다. 블랙웰 울트라는 기존보다 더 높은 컴퓨팅 성능을 제공하며, 288GB 메모리를 탑재했다. 메모리 집약적인 AI 모델을 실행하고 학습하는 데 적합할 것이라는 평가를 받고 있다. 차세대 GPU 시리즈인 '루빈'도 이번 GTC에서 언급될 것이란 분석도 이어지고 있다. 루빈은 2026년 출시 예정이다. 테크크런치는 "이번 행사에 루빈 이후 제품에 대한 내용도 일부 공개될 전망"이라며 "루빈 울트라 GPU 혹은 루빈 다음 세대의 GPU 아키텍처일 수도 있다"고 봤다. 엔비디아는 '퀀덤 데이'를 통해 양자 컴퓨팅 전략도 제시한다. 양자 컴퓨팅 분야 주요 인사들과 양자 애플리케이션 개발을 위한 로드맵을 논의할 예정이다. 외신은 엔비디아가 올해 행사 성과가 비즈니스에 영향 미칠 것이라고 봤다. 초기 블랙웰 GPU 과열 문제와 미국 수출 통제로 인한 관세 우려가 엔비디아 주가 하락으로 이어진 바 있다. 여기에 중국 AI 스타트업 딥시크가 딥시크-R1 모델을 출시하면서 투자자들은 고성능 GPU 수요에 대한 우려를 표하고 있다. 이 외에도 엔비디아는 이번 GTC에서 글로벌 기업과 연구 기관, 정부와 맺은 전략적 협업 사례와 성과도 소개한다고 밝혔다. 개발자와 기술 전문가를 위한 교육 세션을 전년보다 확대했다. 또 데이터 보안 등 AI 윤리적 측면을 다룬 토론회도 진행될 예정이다. 엔비디아는 "이번 GTC는 AI와 가속 컴퓨팅 미래를 결정짓는 중요한 자리가 될 것"이라며 "기술 혁신을 선도하고 글로벌 산업의 발전을 이끄는 계기가 될 것"이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다.

2025.03.16 09:21김미정

트럼프에 제안서 보낸 구글…"AI 학습 위한 데이터 저작권 규제 최소화해야"

구글이 오픈AI에 이어 트럼프 행정부에 인공지능(AI) 산업과 관련해 비전을 제시했다. 미국 AI 기술의 우위를 유지하기 위해 활용되는 데이터에 대한 저작권 규제를 최소화하는 한편, 국가 안보를 보호하면서도 산업 발전을 이끌 수 있는 균형 잡힌 수출 통제에 나설 것을 정부에 촉구했다. 14일 테크크런치 등 주요 외신에 따르면 구글은 최근 트럼프 행정부의 'AI 액션 플랜'에 맞춰 정책 제안서를 발표했다. 트럼프 대통령은 지난 1월 23일 미국 AI 리더십에 대한 장벽 제거 행정명령에 서명했는데, 이에 따라 AI 정책에 대한 공개 의견 수렴과 함께 액션 플랜 개발에 나선 상태다. 구글은 "미국이 전 세계적으로 AI 혁신을 지원하기 위해 적극적인 경제 정책을 펼쳐야 한다"며 "너무 오랫동안 AI 정책 결정은 위험에만 치중해 불균형적인 모습을 보였고 잘못된 규제가 혁신, 국가 경쟁력, 과학 리더십에 미칠 수 있는 비용을 무시하는 경우도 많았으나, 트럼프 행정부 출범으로 최근 변화하기 시작했다"고 운을 띄웠다. 또 AI 학습을 위해 사용되는 자료와 관련해선 "공정 이용 조항이나 텍스트 및 데이터 마이닝(TDM·Text & Data Mining) 등으로 면책을 도입하는 것이 AI 개발과 관련 과학 혁신에 매우 중요하다"고 주장했다. 앞서 오픈AI도 지난 1월 '경제 청사진'이라는 제안서를 통해 AI 훈련을 위해 AI가 공개적으로 이용할 수 있는 정보를 학습할 수 있도록 정부가 보장해야 한다고 강조했다. 오픈AI가 수많은 저작권 소송에 직면한 상황에서 사실상 이들의 AI 훈련 방식이 큰 틀에서 문제가 없는 것으로 여겨달라는 것이다. 오픈AI는 "미국 기업이 만든 AI 제품에 대한 규제를 만들 때 관대한 접근 방식을 취해야 한다"고도 주장했다. 구글 역시 오픈AI처럼 저작권이 있는 데이터를 포함해 공개적으로 이용할 수 있는 데이터를 제한 없이 학습할 수 있는 권리를 명문화하기 위해 이처럼 제안한 것으로 분석됐다. 구글은 "이러한 예외를 통해 권리자에게 큰 영향을 주지 않으면서도 저작권이 있는 공개적으로 이용 가능한 자료를 AI 학습에 사용할 수 있게 될 것"이라며 "모델 개발이나 과학 실험 중에 데이터 소유자와의 예측하기 어렵고 불균형한 동시에 길어질 수 있는 협상을 피할 수 있다"고 강조했다. 또 구글은 바이든 행정부가 만든 특정 수출 규제에 대해서도 문제를 제기했다. 바이든 대통령이 퇴임 직전 발표한 'AI 확산(AI diffusion) 수출 통제안'은 AI 데이터센터용 칩의 수출을 세 단계로 구분하는 시스템 도입이 주된 내용이다. 이에 따라 G7 국가와 대만을 제외한 100개 이상 국가가 중간 단계에 포함돼 이들 국가에 대한 칩 수출 물량이 제한될 예정이다. 더불어 구글은 미국의 기초 R&D에 대한 장기적이고 지속적인 투자가 이뤄져야 한다고도 촉구했다. 최근 연방 정부가 지출을 줄이고 보조금 지급을 없애려는 움직임을 두고서는 반대 입장을 분명히 밝혔다. 구글은 "정부가 상업용 AI 훈련에 도움이 될 수 있는 데이터 세트를 공개하고 초기 시장 R&D에 자금을 할당하는 동시에 과학자와 기관이 컴퓨팅과 모델을 널리 이용할 수 있도록 보장해야 한다"며 "미국의 주별 AI 법률도 혼란스러운 규제 환경을 조성하고 있는 만큼, 포괄적인 개인정보 보호 및 보안 프레임워크를 포함한 AI 관련 연방 법안을 통과시켜 주길 바란다"고 피력했다. 이어 "미국 정부가 AI 시스템과 관련해 사용 책임 의무와 같은 부담스러운 의무를 부과하는 것도 지양해야 한다"며 "대부분의 경우 모델 개발자는 모델이 어떻게 사용되는지에 대한 가시성이나 통제력이 거의 없거나 전혀 없는 만큼, 오용에 대한 책임을 지지 않아야 한다"고 덧붙였다. 그러면서 "유럽연합(EU)에서 고려 중인 것과 같은 공개 요건은 지나치게 광범위하다"며 "미국 정부가 ▲영업 비밀을 누설하거나 ▲경쟁업체의 제품 복제를 허용하거나 ▲적에게 보호 또는 탈옥 모델을 우회하는 방법에 대한 로드맵을 제공함으로써 국가 안보를 위협하는 투명성 규칙에 반대해야 한다"고 말했다.

2025.03.14 09:25장유미

"1500억원짜리 AI 기밀 털릴라"…中 견제 나선 앤트로픽 CEO, 美 정부 개입 촉구

최근 딥시크, 마누스 등을 앞세운 중국 인공지능(AI) 스타트업들의 활약이 전 세계에서 크게 주목 받고 있는 가운데 다리오 아모데이 앤트로픽 최고경영자(CEO)가 앞장서 견제하고 있다. 중국에 주요 AI 기술들이 유출될 것을 우려하며 미국 정부에서 적극 개입해 이를 막아줄 것을 요청하고 나선 것이다. 13일 테크크런치 등 주요 외신에 따르면 아모데이 CEO는 지난 10일 미국외교위원회 행사에서 중국 스파이들이 미국 주요 AI 기업의 값비싼 '알고리즘 비밀'을 노리고 있다고 주장했다. 아모데이 CEO는 이날 행사에서 연사로 나서 "중국이 대규모 산업 스파이가 많은 곳으로 유명하다"며 "앤트로픽 등 AI 기업들을 거의 표적으로 삼고 있다"고 강조했다. 이어 "(그들이 노린) 알고리즘 비밀 중 다수는 몇 줄의 코드로 이뤄진 1억 달러짜리"라며 "이를 훔치려는 이들이 있을 것이고, 성공할 수도 있다는 것을 확신한다"고 덧붙였다. 그러면서 아모데이 CEO는 이러한 위험에 맞서기 위해 미국 정부의 더 많은 도움이 필요하다는 점도 강조했다. 하지만 정확히 어떤 종류의 도움이 필요한지는 구체적으로 밝히지 않았다. 앤트로픽은 공식 입장을 밝히지 않았으나, 이달 초 미국 백악관 과학기술정책실(OSTP)에 권고했던 내용을 언급하며 우회적으로 동조하는 모습을 보였다. 이 권고안에는 미국 정부가 AI 산업 리더들과 협력해 최전선 AI 연구소의 보안을 강화해야 하며 이를 위해 미국 정보 기관 및 그 동맹국들과 협력해야 한다는 주장이 담겼다. 아모데이 CEO는 이전에도 중국 AI 개발 움직임에 대해 비판적인 모습을 보였다. 특히 미국이 중국에 대한 AI 칩 수출 통제를 강화해야 한다고 주장하면서 중요 생화학 무기 데이터 안전성 테스트에서 딥시크가 '최악'의 평가를 받았다는 점을 꼬집었다. 또 자신의 에세이 등을 통해 중국이 군사 목적으로 AI를 사용하는 것이 우려된다는 점을 강조하기도 했다. 아모데이 CEO는 "그래픽처리장치(GPU) 수출 통제는 딥시크나 다른 중국 기업이 몇만 개 수준의 칩을 확보하는 것을 막기 위해 설계되지 않았다"며 "오히려 대규모 칩 확보를 방지하는 데는 효과적일 수 있고, 중국이 AI 분야에서 미국과 동등한 수준에 도달하지 못하는데 기여할 것"이라고 말했다.

2025.03.13 15:49장유미

매그나칩, DDI 사업 중단…"전력반도체 집중"

매그나칩은 디스플레이구동칩(DDI) 등 디스플레이 사업을 중단하고, 순수 전력 반도체 기업으로 전환하기로 결정했다고 13일 밝혔다. 이에 따라 매그나칩의 디스플레이 사업은 오는 5월에 발표할 1분기 실적에서 중단 사업으로 분류될 예정이다. 또한 매각, 합병, 합작법인 설립, 라이센싱, 사업중단 등을 포함한 전략적 옵션을 검토하고 추진하기로 했다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "소중한 고객과 직원 모두를 고려할 때, 이번 결정은 이사회 및 경영진 입장에서 매우 어려운 결정이었다"며 "그러나 회사의 우선순위는 지속가능한 수익성을 확보해 주주 가치를 극대화해야 하기 때문에, 전력 반도체 사업에 집중할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "2025년 4분기 말까지 손익분기점(EBITDA기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 내고, 2027년에는 잉여현금흐름(free cash flow)을 달성하는 것을 목표로 한다"며 "이러한 각 목표는 3년 내에 30% 매출 총이익률, 3억 달러 매출을 달성하는 우리의 3-3-3 전략에 도달하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 전력 반도체 사업은 다양한 시장에 제품이 공급되고, 제품 수명 주기가 더 길고, 산업 성장률에 변동성이 상대적으로 적어 시장에 대한 예측이 비교적 수월하다. 매그나칩의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년에 1억8천500만 달러의 매출을 달성해, 전년대비 13% 성장을 기록했다. 회사는 2025년에도 매출 성장을 기대하고 있다. 2007년에 전력 반도체 사업에 진출한 매그나칩은 Gen 5, Gen 6 IGBT, Gen 6 SuperJunction MOSFET, Gen 8 중저전압 MOSFET를 포함한 차세대 전력 반도체 제품 라인을 출시한다고 발표했다. 회사는 오늘 별도로 발표된 27개를 포함해 2025년에 40개 이상의 신제품을 출시할 계획이다. 신규 출시된 Gen 6 및 Gen 8 파워 제품들은 기존 제품보다 성능이 30% 향상됐으며, 다이 칩 크기가 줄어들어 웨이퍼당 사용 가능한 다이 수가 30% 이상 증가했다. 이러한 혁신적인 제품군은 자동차, 산업용 시장, AI, 그리고 100KW 이상의 고전류 응용 분야 등 새로운 고부가가치 시장 기회의 잠재력을 열어준다. 이 신제품들은 회사의 구미 제조 시설을 최적화하면서 웨이퍼당 더 높은 매출을 창출할 것으로 예상된다. 전력 반도체 비즈니스에 전념하려는 회사의 전략과 관련해, 매그나칩은 구미 공장을 전력 반도체 비즈니스에 더욱 최적화하고 시설 업그레이드를 하기 위해 향후 3년간 약 6천500만~7천만 달러(약 1천억원)를 투자할 계획이다. 최근 매그나칩은 회사의 기존 자산을 담보로 대출을 제공하는 장비 금융 신용 계약 을 체결해, 2천650만 달러(약 380억 원)를 확보했다. 이 대출의 이자율은 3.97%로 매 분기 조정되며, 10년 만기로 처음 2년은 이자만 납부하고 이후 8년 동안은 분할 상환하는 조건이다.

2025.03.13 09:03장경윤

마이크로칩, 접근성·호환성 높인 신규 인서킷 디버거 출시

마이크로칩테크놀로지는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 'MPLAB PICkit Basic 인서킷 디버거'를 출시했다고 10일 밝혔다. 마이크로칩테크놀로지에 따르면 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다. 복잡하고 비싼 기존의 디버거와 달리 이 제품은 고속 USB 2.0 커넥티비티와 CMSIS-DAP 지원, 다양한 통합 개발 환경(IDE), 그리고 광범위한 마이크로컨트롤러와의 호환성을 제공한다. 새로운 디버거의 다양한 활용성 덕분에 개발자들은 여러 프로젝트와 VS Code 에코시스템을 포함한 여러 플랫폼에서 이 디버거를 사용할 수 있으며, 이를 통해 여러 도구들의 사용을 최소화하며 워크플로우를 간소화할 수 있다. MPLAB PICkit Basic 프로그래머 디버거는 최신 기술이 적용된 USB Type-C 케이블을 사용한다. USB-C은 더 나은 커넥티비티, 더 빠른 데이터 전송 속도, 더 안정적인 커넥션을 제공하여 구형 또는 호환되지 않는 케이블을 사용해야 하는 불편함을 줄여준다. 또한 MPLAB PICkit Basic 디버거는 광범위한 마이크로컨트롤러를 지원하며, 마이크로칩의 MPLAB X IDE, MPLAB 통합 프로그래밍 환경(IPE) 및 VS Code용 MPLAB 익스텐션과 호환된다. IAR 임베디드 워크벤치 및 4선 JTAG 및 시리얼 와이어 디버그(SWD) 등 다양한 디버깅 인터페이스를지원한다. MPLAB PICkit Basic 디버거는 세련되고 가벼운 디자인으로 제작돼 휴대하기 용이하고 강의실부터 전문 개발 연구실까지 다양한 환경에서 사용할 수 있다. 또한 자동 디바이스 선택 기능과 Arm 코텍스 기반 디바이스를 위한 어댑터 지원 등 고급 디버깅 기능을 갖추고 있다.

2025.03.10 10:23장경윤

[유미's 픽] "엔비디아 H100 특별 할인"...삼성SDS가 광고 나선 이유는

"구독형 그래픽처리장치(GPUaaS) 고민, 삼성SDS가 모두 해결해드립니다." 삼성SDS는 지난 7일 고객사들을 대상으로 '엔비디아 H100 특별 할인'이라는 제목으로 광고 메일을 발송했다. 해당 메일에는 삼성SDS GPUaaS가 좋은 이유 3가지와 함께 ▲최초 사용 후 6개월 간 특별 할인 혜택 제공 ▲최적의 상품 구성 및 견적 제안 등 프로모션 정보가 함께 기재돼 눈길을 끌었다. 삼성SDS가 이처럼 GPUaaS 프로모션 안내 메일을 발송한 것은 최근 관련 시장이 빠르게 성장하며 경쟁이 치열해졌기 때문이다. 인공지능(AI) 기술 개발에 필수인 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 고가인 탓에 부담을 느낀 기업들이 자체 구축을 하지 않고 빌려 쓰는 것으로 방향을 틀면서 수요도 폭발적으로 증가하는 분위기다. 9일 시장조사기관 포춘 비즈니스 인사이트에 따르면 글로벌 GPUaaS 시장 규모는 2023년 32억3천만 달러(약 4조7천억원), 지난해 43억1천만 달러(약 5조7천400억원)에서 매년 35.8%씩 성장해 2032년에 498억4천만 달러(약 72조936억원) 규모로 성장할 전망이다. GPUaaS는 AI 인프라를 갖춘 기업들이 클라우드를 통해 가상 환경에서 GPU를 사용자의 주문에 맞춰 할당하고 빌려주는 서비스다. 저렴한 가격으로 인터넷 연결을 통해 필요한 만큼 고성능 GPU에 접근이 가능하다는 점에서 비용 부담을 줄이려는 중견·중소기업들에게 대안으로 떠오르고 있다. 업계 관계자는 "GPUaaS는 AI 모델 학습과 추론 과정에서 GPU를 필요한 시간에만 사용할 수 있어서 기업들이 GPU를 구매하거나 고정적으로 할당받아야 하는 비용 부담을 크게 줄일 수 있다는 것이 장점"이라며 "필요할 때만 유연하게 사용할 수 있도록 해 GPUaaS를 제공하는 기업들은 AI 스타트업 등 타겟 고객들에게 AI 개발의 경제성과 효율성을 부여할 수 있다"고 설명했다. 현재 국내에서 GPUaaS 사업을 전개하는 곳은 아직까지 많지 않다. 최신 GPU를 확보한 데이터센터를 구축하고 있어야 가능한 사업인 만큼, 투자 비용이 많이 들어서다. 업계 관계자는 "GPUaaS 사업은 일종의 AI 인프라 사업으로, 시설이 갖춰져야 서비스를 만들어 운영할 수 있는 것"이라며 "초반에 엄청 투자해놓고 장기적으로 고객을 확보해 수익을 쌓아가는 장치성 산업인 만큼 일반 IT 서비스 기업들이 접근하기는 쉽지 않다"고 말했다. 이에 국내에선 데이터센터를 갖추고 있는 일부 클라우드 기업들과 AI 사업에 투자 속도를 높이고 있는 통신사들을 중심으로 GPUaaS 시장 경쟁에 불을 지피고 있다. 국내에서 서울 상암·수원·구미·춘천·동탄 등 5곳에 데이터센터를 운영 중인 삼성SDS는 지난해부터 GPUaaS 사업을 시작해 생성형 AI를 활용하고자 하는 행정·공공기관에 최적화된 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 이곳은 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 기반으로 GPUaaS 사업을 펼치고 있는 상태로, 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반 GPU인 'H100'을 약 1천 장가량 확보하고 있는 것으로 알려졌다. 공식적으로 'H100' 약 1천 장을 확보했다고 밝힌 NHN클라우드도 지난해 오픈한 광주 AI 데이터센터를 기반으로 GPUaaS 사업 확대에 나섰다. 광주 AI데이터센터는 연산량 기준 88.5PF(페타플롭스), 저장 용량 107PB(페타바이트) 등 최고사양 GPU 인프라를 갖춘 AI 데이터센터다. NHN클라우드 측은 정부의 AI 투자 확대 기조 움직임에 따라 광주 AI 데이터센터의 활용도가 더욱 높아질 것으로 예상하고 있다. 업계에선 향후 수년간 시장에 공급 가능한 'PPP 형태'의 AI 데이터센터로서 공공부문 AI 대전환을 위한 정부향 GPU 공급 시 대응에 가장 적합하다는 평가를 내놓기도 했다. NHN클라우드 관계자는 "이에 기반해 올해부터 광주 AICA(인공지능산업융합사업단)와의 GPU 공급 계약 매출 인식을 본격화하고 오는 2029년까지 안정적 매출로 이어갈 계획"이라며 "광주 AI 데이터센터를 기반으로 AI 강국 도약을 위한 '마중물' 역할을 수행할 것"이라고 포부를 밝혔다. KT클라우드는 양보다 질로 승부하는 전략을 택했다. 'H100'을 앞세운 경쟁사들과 달리 연산 처리 능력과 전력 효율성이 더 개선된 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 'H200'을 AI 인프라에 적용하며 GPUaaS 사업 경쟁력을 끌어올렸다. KT클라우드는 GPU뿐만 아니라 신경망 처리 장치(NPU) 기반 AI 인프라도 확장하고 있다. 리벨리온과 협력해 'AI 서브 NPU' 서비스를 운영 중이며 오는 5월 출시될 리벨리온의 '아톰 맥스'를 적용해 소형언어모델(sLM) 성능을 검증할 계획이다. 또 미국 반도체 설계업체 암페어와도 AI 반도체 협력을 논의하며 기술 역량을 강화하고 있다. KT클라우드 관계자는 "현재 AI 인프라가 필요한 국내 다수의 공공기관과 AI 스타트업을 대상으로 사용량 기반의 탄력적인 GPU 자원 이용이 가능한 GPUaaS를 제공 중"이라며 "앞으로 AI 인프라뿐만 아니라 AI운영(AIOps) 등 포트폴리오를 확대해 AI 기술 경쟁력을 강화하고 고객의 다양한 니즈에 대응해 나가겠다"고 밝혔다. 카카오클라우드도 올해 전사 매출을 견인할 핵심 사업으로 GPUaaS를 점찍고 관련 기술 고도화 및 가격 경쟁력 확보에 나섰다. 이곳은 현재 엔비디아 A100, V100, T4 등 다양한 고성능 GPU 인스턴스를 지원하고 있는 상태로, 엔지니어링 최적화를 통해 GPU의 성능을 극대화했다는 점을 차별화 포인트로 내세우고 있다. 특히 가상머신(VM)과 GPU를 같은 가상 네트워크 환경에 위치시켜 데이터 전송 속도를 기존 대비 50배 더 높였다. 여러 개의 GPU를 연결한 'GPU 클러스터'의 데이터 전송 속도를 높이기 위해 설계된 네트워크 기술인 전용 인피니밴드 구성으로 최대 4배 확장된 대역폭과 저지연 환경도 지원 중이다. 카카오엔터프라이즈는 올해 AI, 금융, 모빌리티 등 분야의 다양한 고객사례 확보를 지속하며 AI 모델 개발 및 학습, 서비스 제공을 위한 핵심 인프라로 GPUaaS 사업 가속화할 계획이다. 또 LG CNS, 베스핀글로벌 등 대형 클라우드 관리(MSP) 업체들과의 전략적 파트너십을 강화해 중소·중견기업(SMB) 및 스타트업 지원, 지역 거점 중심 공공 클라우드 확산 등에 집중할 방침이다. 네이버클라우드는 지난해 데이터 관리 업체 데이터얼라이언스와 손잡고 GPUaaS 사업을 진행 중이다. 데이터얼라이언스가 선보인 GPU 공유 플랫폼인 '지큐브'를 통해 유휴 GPU를 공급하는 식이다. 통신사 중에선 SK텔레콤이 가장 적극적이다. 지난해부터 GPUaaS 사업에 뛰어든 이곳은 자회사 SK브로드밴드의 가산 데이터센터에 GPU를 탑재한 후 'SKT GPUaaS'를 출시하며 고객 확보에 집중하고 있다. 이를 위해 엔비디아로부터 GPU를 직접 공급받는 GPU 구독 서비스 기업 람다와 협력 체계를 구축한 상태로, 3년 안에 최소 1천 대 이상의 GPU를 확보한다는 계획이다. 현재 엔비디아 'H100'을 배치했으며 'H200'도 올해 1분기 안에 도입할 예정이다. 업계 관계자는 "GPUaaS 공급 기업들은 기존에 제공하고 있던 구독형 인프라 서비스(IaaS)에 GPU를 추가한 형태로 보다 더 높은 부가가치를 창출할 수 있다는 점에서 해당 사업에 매력을 느끼고 있다"며 "AI 기업들은 고성능 컴퓨팅 자원이 필요하지만 자체적으로 해결하기에 비용 부담이 크다는 점에서 GPUaaS에 많은 관심을 보이고 있다"고 밝혔다. 이어 "GPUaaS 공급 기업들은 사업 경쟁력을 높이고자 최신 GPU 확보를 위해 점차 글로벌 기업들과의 협업에도 적극 나서는 분위기"라고 덧붙였다.

2025.03.09 08:59장유미

'5% 급락' 엔비디아 주가, 美 스타게이트 덕에 살아날까…AI 칩 수만 개 장착

'챗GPT' 개발사 오픈AI와 오라클, 일본 소프트뱅크가 함께 추진 중인 '스타게이트' 프로젝트에 수십억 달러 규모의 엔비디아 인공지능(AI) 칩이 탑재될 예정이다. 최신 칩인 '블랙웰' 공급 지연 여파로 최근 하락세를 보인 엔비디아의 주가가 이번 소식으로 반등할 수 있을지 주목된다. 7일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI, 오라클 등은 향후 몇 개월 안에 미국 텍사스 애빌린에 짓고 있는 첫 데이터센터에 2026년 말까지 수만 개의 엔비디아 GB200 칩 6만4천 개를 탑재할 계획이다. 올해 여름까지 1만6천 개의 GB200이 1차로 설치된 후 단계적으로 추가될 예정인 것으로 알려졌다. GB200은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 2개와 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개를 탑재한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 알려지지 않았지만 1개당 3만~4만 달러였던 직전 모델보다는 더 비싼 것으로 전해졌다. 이에 스타게이트 프로젝트에 투입되는 자금은 GB200 칩만으로도 수십억 달러가 될 전망이다. 블룸버그통신은 "한 곳의 데이터 센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모"라며 "이는 스타게이트 프로젝트의 대규모 확장을 시사한다"고 말했다. '스타게이트' 프로젝트 여파로 미국 전역에 최대 10곳의 데이터센터가 구축될 예정인 만큼 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요는 줄어들지 않을 것으로 보인다. '스타게이트'는 오픈AI와 오라클, 소프트뱅크의 주도로 진행되는 프로젝트로, 미국 내 데이터센터 설립을 목표로 하고 있다. 이를 위해 향후 4년간 최대 5천억 달러(약 720조원)을 투자할 계획이다. 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크 회장은 지난 달 4일 이재용 삼성전자 회장을 만나 자금 지원에 나설 것을 요청하기도 했다. 오픈AI는 향후 스타게이트 부지를 최대 10곳까지 확장할 계획으로, 텍사스 외에도 펜실베이니아, 위스콘신, 오리건주 등에서도 부지를 검토 중이다. 일각에선 최근 '저비용·고성능'을 앞세운 중국 AI 딥시크가 출현한 후 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요가 줄어드는 것 아니냐는 우려를 내놨지만, 이번 일로 불식된 분위기다. 현재 '스타게이트' 프로젝트에서 AI 칩을 확보·운영하는 것은 오라클이 맡고 있는 상태로, 오라클은 엔비디아 최신 칩 확보 경쟁에서 치열한 싸움을 벌이고 있다. 특히 일론 머스크가 설립한 xAI, 메타 등이 가장 큰 경쟁자로 꼽힌다. xAI는 최근 멤피스에 있는 슈퍼 컴퓨터용 AI 서버 확장에 나섰고, 메타는 루이지애나와 텍사스주 또는 와이오밍에 2천억 달러 규모의 데이터센터 건설을 검토 중에 있다. 이곳에는 모두 수 만장의 엔비디아 AI 가속기가 투입될 가능성이 높다. 하지만 엔비디아는 이 같은 호재를 앞두고도 주가 하락 움직임을 막지 못한 분위기다. 지난 6일 주가는 전일 대비 5.47% 내린 110.57달러(약 16만215원)에 거래를 마쳤다. 이는 지난해 9월 10일(108.08달러) 이후 가장 낮은 수준으로, 최신 칩인 '블랙웰' 공급이 수요를 충족시킬 만큼 원활하지 않다는 시장의 판단 때문으로 분석됐다. 최근 3개월간 주가는 19.50% 하락했다. 업계 관계자는 "그동안 시장에선 블랙웰 공급 확장을 통해 엔비디아의 폭발적인 매출 증가를 기대했다"며 "하지만 계속된 공급 지연에 따른 실망감으로 매도가 나온 것으로 보인다"고 분석했다.

2025.03.07 10:17장유미

애플, M3 아이패드 에어·보급형 아이패드 함께 공개

애플이 4일(현지시간) 아이패드 라인업 중 중간급 모델인 '아이패드 에어'와 보급형 아이패드를 함께 공개했다고 더버지 등 외신들이 보도했다. 새 아이패드 에어에는 새롭게 M3 칩이 탑재됐다. M3 칩은 총 9개의 그래픽처리장치(GPU) 코어와 8개의 중앙처리장치(CPU) 코어를 갖췄다. 애플은 M3 아이패드 에어가 M1 칩 아이패드 에어에 비해 2배, A14 바이오닉 칩 기반 아이패드 에어보다는 3.5배 빠르다고 설명했다. 이들은 나온 지 꽤 된 제품으로 작년에 출시된 에어 모델과는 성능 비교를 하지 않았다. 또, 애플의 인공지능(AI) 시스템 '애플 인텔리전스'도 지원한다. 새 아이패드 에어는 4개 색상, 11·13인치 모델로 출시되며 11인치 모델의 가격은 599달러(약 87만원), 13인치 모델은 799달러(약 116만원)부터 시작한다. 새 매직 키보드도 함께 공개됐는데 트랙패드는 더 커졌고 음량 조절 등을 할 수 있는 14개의 기능 키가 추가됐다. 가격은 269달러(약 40만원)부터 시작한다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 하루 전인 3일 엑스에 '에어(AIR)에 무언가 있다”라고 쓰여있는 짧은 영상을 공개해 일부 외신들은 맥북 에어 출시를 예상했으나 예상 밖에 아이패드 에어가 공개됐다. 이전 모델이 나온 지 10개월 밖에 되지 않아 예상보다 빠른 업데이트다. 애플은 태블릿 시장에서 독보적인 선두 자리를 지키고 있으며 최근 몇 년간 아이패드 라인업의 업그레이드에 박차를 가하고 있다. 이에 더버지는 애플이 오랫동안 아이패드가 실제로 무엇을 위한 제품인지 명확히 제시하지 못했고, 활발한 제품 업그레이드가 태블릿 경험을 확 바꾸는 지 명확하지 않다고 평하며, 새 아이패드 에어에 최신 칩인 M4 칩이 아닌 M3 칩을 제공하지 않는 것도 의문이라고 덧붙였다. 애플은 M3 아이패드 에어와 함께 저렴한 보급형 아이패드도 함께 공개했다. 화면 크기는 11인치로 그대로이며, 기존 A14 칩 대신 A16 바이오닉 칩이 장착됐다. 애플은 기존 모델보다 성능이 30% 향상됐다고 밝혔다. 색상은 블루, 핑크, 옐로, 실버으로 출시되며 가격은 349달러(약 50만원)부터 시작한다. 두 제품 모두 미국에서 오는 12일 출시될 예정이다.

2025.03.05 08:50이정현

마우저, 마이크로칩 'EV42J24A' 평가 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩의 CEC173x 평가 키트(EV42J24A)를 공급한다고 4일 밝혔다. EV42J24A는 플랫폼 ROT(root of trust) 컨트롤러인 CEC173x 트러스트 실드 제품군을 위한 평가 및 개발 키트다. 사용자는 이 키트를 이용해 데이터센터, 통신, 산업용 IoT(IIoT) 플랫폼 및 애플리케이션의 외부 ROT(EROT) 구현을 위해 보안 기능을 평가하고, 테스트할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트(EV42J24A)는 84핀 소켓을 갖추고 있어 84핀 패키지 기반의 CEC1736 및 CEC1734 디바이스를 유연하게 평가할 수 있다. EV42J24A는 CEC1736-TFLX, CEC1736-TCSM, CEC1734-TFLX 및 CEC1734-TCSM 트러스트 실드 플랫폼 ROT 컨트롤러 샘플을 각각 3개씩 포함하고 있다. 또한 이 키트를 트러스트 플랫폼 디자인 스위트(Trust Platform Design Suite, TPDS) 툴과 함께 사용하면, 보안 부팅, 보안 업데이트, 위기 복구, 인증, SPI 모니터, 소유권 이전 등 NIST 및 OCP 권장 보안 기능의 신속한 프로토타이핑 및 개발이 가능하다. 이외에도 CEC173x 평가 키트는 호스트 프로세서를 에뮬레이션할 수 있는 MEC1723 임베디드 컨트롤러, 정상 동작 및 장애 시나리오 테스트를 위한 SPI 플래시 메모리, 그리고 외부 애플리케이션 프로세서와 인터페이스할 수 있도록 설계된 커넥터 등을 제공한다. 디버깅 및 프로그래밍을 위해, EV42J24A 평가 키트는 CEC173x용 1x8 PICKIT4 헤더와 MEC1723용 1x8 PICKIT4 헤더를 각각 1개씩 포함하고 있으며, 맞춤형 개발을 위한 GPIO/I2C 헤더 옵션도 갖추고 있다. CEC173x 트러스트 실드 제품군은 완벽하게 구성 가능한 마이크로컨트롤러 기반 ROT 솔루션을 신속하게 개발하여 제품의 출시기간을 앞당길 수 있도록 지원한다.

2025.03.04 16:26장경윤

"애플 자체 모뎀, 이르면 2028년 메인 칩셋에 통합"

애플이 자체 개발 모뎀을 향후 메인 칩셋에 통합할 가능성이 많다는 전망이 나왔다. 블룸버그 통신은 23일(현지시간) 애플이 자체 개발한 모뎀 칩을 향후 주요 프로세서에 통합할 예정이라고 파워온 뉴스레터를 통해 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 향후 아이폰에 A18 칩과 별도 C1 모뎀 칩을 탑재하는 대신 하나의 칩으로 넣을 예정이다. 이렇게 되면 비용이 절감되고 기기의 전력 효율이 더 높아질 예정이다. 하지만 칩 통합 작업은 시간이 필요한 작업이어서 빨라야 2028년 경에나 가능할 것으로 전망됐다. 애플은 현재 차세대 C2와 C3 칩을 테스트 중이다. C2 칩은 2026년 출시돼 고급형 아이폰에 탑재될 예정이며, 2027년 출시 예정인 C3 칩은 퀄컴 모뎀의 성능을 능가할 것으로 예상되고 있다. 애플은 퀄컴 모뎀 칩을 대체하기 위해 자체 칩 개발에 수십 억 달러와 7년 이상을 투자했다. 하지만 최근 애플은 자체 개발한 C1 칩이 탑재된 아이폰16e를 공개하면서 C1 칩에 대한 말을 아꼈다. 애플이 그 동안 신제품 공개 행사에서 자체 개발한 M 시리즈, A 시리즈, H 시리즈 칩의 성능 향상에 대해 많은 시간을 할애하는 것에 비하면 이례적인 일이다. 블룸버그는 이에 대해 애플이 모뎀 칩 개발에 퀄컴이 자사 기술을 사용했다고 여기며 로열티를 요구할까 우려하고 있다고 밝혔다. 또, C1 칩이 기존 퀄컴의 칩보다 성능이 떨어진다는 점을 고려해 이런 행보를 보인 것으로 분석했다.

2025.02.24 08:50이정현

MS 첫 양자 칩에 LG전자도 '기웃'…나델라 CEO 글에 조주완 "협업 기회 모색"

사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO)가 마이크로소프트(MS)에서 자체 개발한 양자 컴퓨팅 칩을 공개하는 글을 올리자 조주완 LG전자 사장이 협업하고 싶다는 의사를 직접 밝혀 주목 받고 있다. 21일 업계에 따르면 사티아 나델라는 최근 자신의 소셜미디어(SNS) 링크드인에 "우리는 이 돌파구(마요라나 1)를 통해 수십 년이 아니라 몇 년 안에 진정으로 의미 있는 양자 컴퓨터를 만들 수 있다고 믿는다"고 강조했다. 또 그는 "손바닥 크기의 작은 칩이 오늘날 지구상의 모든 컴퓨터를 합쳐도 해결할 수 없는 문제를 푸는 시대를 상상해보라"며 "진정으로 세상을 변화시키는 기술을 구축하는 것이 목표"라고 덧붙였다. 이에 조 사장은 "(MS의) 놀라운 혁신에 대해 축하한다"며 "차세대 컴퓨팅 혁신의 미래에 대한 기대가 크고 (LG전자와) 잠재적인 협업 기회를 모색할 수 있기를 기대한다"고 직접 댓글을 달았다. 조 사장이 이처럼 나선 것은 새로운 양자 칩인 '마요라나 1'을 공개한 MS가 앞으로 관련 기술을 개발하는데 더욱 속도를 낼 것이란 기대감을 드러낸 것으로 해석된다. MS는 위상 초전도체 기술을 활용해 처음으로 양자 컴퓨팅 칩 '마요라나 1'을 자체 개발했다. 손바닥 크기인 이 칩은 일반적인 초전도 큐비트(양자컴퓨터 기본 연산 단위) 기반 칩과 달리 '위상적(topological) 큐비트'를 사용한 것이 특징이다. 위상적 큐비트는 모양이 변해도 본질이 유지되는 특성을 가진다. 기존 큐비트보다 안정성이 높아 그간 차세대 양자 연산 기술로 주목 받아 왔다. 기존 기술은 온도, 자기장 등 외부 환경 변화에 민감해 오류가 잦았다. 0 또는 1의 '비트'로 정보를 처리하는 일반 컴퓨터와 달리 양자컴퓨터는 0과 1이 동시에 존재하는 중첩, 얽힘 상태인 큐비트를 활용한다. 현재 양자 칩은 큐비트의 수가 많을수록 더 강력한 연산 능력을 발휘한다. '마요라나 1'에는 큐비트 8개가 탑재됐으며 100만 개 이상 탑재될 수 있도록 설계됐다. MS는 "큐비트 100만 개 이상을 탑재할 수 있는 시점을 '양자컴 상용화' 시작으로 본다"며 "이번 칩 개발로 양자컴 시대가 몇 년 안에 실현될 수 있을 것"이라고 전망했다. 앞서 구글도 지난해 자체 개발한 양자 칩 '윌로우(Willow)'를 공개해 업계의 주목을 받았다. 당시 구글은 윌로우 칩을 장착한 양자컴퓨터가 성능 실험에서 현존하는 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 프론티어를 능가했다고 설명했다. 프론티어가 10의 24제곱년 걸려 풀 수 있는 문제를 '윌로우'는 단 5분 내에 풀 수 있다는 것이다. 구글, MS 외에 IBM도 지난 2023년에 1천121큐비트의 양자컴을 개발했다. IBM은 오는 2029년까지 오류 수정이 가능한 양자 컴퓨터를 개발한다는 목표를 세우고 있다. LG전자도 그동안 미래 먹거리 발굴 차원에서 양자 컴퓨팅 기술 개발에 관심을 보여왔다. LG전자는 빅데이터, 커넥티드 카, 디지털 전환, IoT(사물인터넷), 로봇 등 다양한 영역에서도 양자컴퓨팅이 유용하게 활용될 것으로 보고 미국 IBM, 네덜란드 양자컴퓨팅 개발업체 큐앤코(Qu&Co) 등과 협력해 왔다. 이 같은 상황 속에 다음 달 26일 방한하는 나델라 CEO가 조 사장과 어떤 사업을 두고 논의할 지도 관심사다. LG전자는 MS와 AI 서비스 고도화 분야에서 전방위적으로 협력하고 있다. 특히 올해 초에는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 양사가 AI 분야의 전략적 파트너십을 발표한 바 있다. 그간 개별 제품 단위로 해오던 AI 관련 파트너십을 '총체적 경험 구현'을 위해 AI홈부터 모빌리티, 커머셜 등으로 범위를 확장한다는 취지다. 양사는 LG전자의 이동형 AI홈 허브 'AI 에이전트(프로젝트명 Q9)'의 개발 및 고도화에 협력한다는 계획을 세웠다. 또 조 사장은 지난해 5월 미국 시애틀에서 열린 MS 행사에 참석해 나델라 CEO와 만났고, 이후에도 1대 1로 만나 AI 관련 파트너십을 논의한 바 있다. 여기에 링크드인을 통해 자주 교류하며 돈독한 관계를 이어오고 있다. 업계 관계자는 "다음 달에 두 수장이 만나게 되면 양사 간 협력 관계가 더 두터워질 것으로 보인다"며 "이번 만남에서 AI에 이어 양자 컴퓨팅에서도 양사가 어떻게 협력할 지에 대해 논의할 것으로 보인다"고 전망했다.

2025.02.21 18:35장유미

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

AI, 단 몇 분만에 칩 개발…"인간 이해할 수 없이 복잡한 구조 지녀"

인공지능(AI) 기술을 활용해 기존 칩보다 성능이 뛰어난 무선 칩을 개발해 화제가 되고 있다고 IT매체 BGR이 3일(현지시간) 보도했다. 미국 프린스턴 대학 센굽타 연구실 연구진들은 인간이 아닌 AI가 컴퓨터 칩을 설계하고 테스트 하는 과정을 담은 연구 결과를 발표했다. 해당 논문은 국제 학술지 네이처 커뮤니케이션즈에 소개됐다. 연구진들은 AI를 활용해 역설계 방식으로 칩을 설계했다. 덕분에 몇 주 걸리던 칩 설계 시간을 몇 시간으로 단축시켰고 기존 방식으로는 불가능했던 전자기 구조와 회로를 생성해 고성능의 무선 칩을 개발하는 데 성공했다고 연구진이 주장했다. 컴퓨터 알고리즘은 인간의 뇌와 달리 칩 구성 요소의 순서나 모양을 결정하는 것이 중요치 않다. 때문에 인간이 만든 칩은 깔끔하고 질서 있는 반면, AI가 만든 칩은 틀에 얽매여 있지 않고 더 복잡하다. 하지만, AI는 훨씬 빠른 속도로 계산이 가능하기 때문에 더 복잡한 전자기 구조와 관련 회로 설계가 가능하다. AI는 기존 회로 설계 규칙을 벗어난 특이한 패턴의 회로 설계를 만들어냈다. 카우식 센굽타 프린스턴대학 교수는 이런 설계는 직관적이지 않고 인간이 개발하기 어려운 방식이지만, 종종 기존 칩보다 크게 개선된 결과를 제공한다고 밝혔다. 연구진은 컴퓨터 알고리즘이 단 몇 분 만에 새로운 칩을 설계할 수 있었다고 덧붙였다. 연구진은 해당 칩 개발에 합성 신경망(CNN)을 사용했다. AI가 만든 칩은 인간이 만든 것과 너무 다르고 복잡하기 때문에 인간은 이를 이해하기조차 어렵다고 밝혔다. AI는 전통적인 규칙에 얽매이지 않기 때문에 인간이 이 패턴을 이해하려면 찾는 데 몇 년이 걸릴 수 있다. 해당 기술을 사용하면 무선 통신, 데이터 처리 등에서 획기적인 발전을 가져올 수 있다고 해당 매체는 전했다. 하지만, 극복해야 할 장애물도 있다. AI 환각 문제는 AI 분야에서 흔히 일어나는 현상으로 현재 이를 인간의 감독으로 해결하고 있다. 하지만, AI가 만든 칩의 경우 인간이 완전히 이해하지 못하기 때문에 이 점이 걸림돌이 될 것이라고 BGR은 전했다.

2025.02.04 15:02이정현

"아이폰SE4, 아이폰16에 적용됐던 A18 칩 탑재 유력"

애플이 올 봄에 출시할 것으로 알려진 보급형 아이폰SE에 아이폰16에 적용됐던 A18 칩이 탑재될 가능성이 높다는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 22일(현지시간) 소셜미디어 게시글을 인용해 4세대 아이폰SE에 'T8140'이라는 식별자가 있는 칩이 장착될 예정이라고 보도했다. 해당 식별자는 A18과 A18 프로 칩 모두에서 사용되는데, 아이폰SE가 보급형 모델임을 감안할 때 A18 칩이 장착될 가능성이 매우 높다고 맥루머스는 전했다. 엑스 사용자는 곧 있으면 출시될 차세대 아이패드 에어에 M3 칩, 아이패드 11세대에는 이전에 소문이 돌았던 A17 프로 칩이 아닌 A16 칩이 들어갈 것이라고 밝혔다. 해당 전망이 정확하다면 아이패드 11의 애플 인텔리전스 지원이 불투명해졌다. 작년 10월 IT매체 나인투파이브맥도 아이폰SE 4에 A18 칩이 장착될 것이라고 보도한 적이 있고 이후에도 여러 소식통이 같은 전망을 내놨다. 애플은 오는 3월이나 4월에 새로운 아이폰SE를 발표할 예정이다. 새로운 아이폰SE는 아이폰14 모델과 비슷한 디자인을 가지고 ▲6.1인치 OLED 디스플레이 ▲페이스ID ▲USB-C 포트 ▲단일 4천800만 화소 후면 카메라 ▲새로운 A시리즈 칩 ▲애플 인텔리전스를 위한 8GB 램 ▲애플 최초 설계 5G 모뎀을 갖출 예정이다. 현재 출시된 아이폰SE 3는 아이폰8 디자인에 터치ID, 라이트닝 포트, 두꺼운 베젤 등 구형 아이폰과 같은 디자인을 갖추고 있다. 아이폰SE 3의 가격은 429달러부터 시작하지만, 올해 출시되는 아이폰SE 4의 경우 약간의 가격 인상이 있을 것으로 예상된다.

2025.01.23 09:12이정현

화웨이, '추론 특화' AI 칩 개발…엔비디아에 도전

중국 최대 통신장비 업체 화웨이가 추론 작업에 특화한 인공지능(AI) 칩을 만들어 시장을 장악한 엔비디아에 도전한다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 21일(현지시간) 보도했다. 파이낸셜타임스에 따르면 화웨이는 인공지능 훈련 영역에서는 엔비디아 시장점유율을 빼앗기 힘들다고 보고 추론으로 목표를 정했다. 추론은 훈련보다 적은 정보와 자원이 필요한 것으로 평가된다. 훈련은 인공지능을 학습시키는 과정이다. 추론은 이렇게 훈련된 인공지능으로 새로운 결론을 내는 작업이다. 화웨이는 '챗봇' 같은 인공지능 프로그램이 널리 퍼지면 훈련보다 추론 수요가 더 많을 것으로 내다봤다. 조지오스 자카로풀로스 화웨이 연구원은 “훈련은 중요하지만, 몇 번이면 된다”며 “화웨이는 추론에 집중해 더 많은 고객에게 서비스를 제공할 것”이라고 말했다. 중국 정부도 화웨이를 지원한다. 파이낸셜타임스는 중국 정부가 자국 대기업에 '엔비디아에서 벗어나 화웨이 인공지능 반도체를 더 많이 사라'고 촉구했다고 전했다. 중국 반도체 업계 관계자는 “중국에서는 화웨이를 엔비디아의 가장 강력한 경쟁자로 꼽는다”며 “화웨이 칩 설계 역량이 발전했다”고 설명했다.

2025.01.22 11:02유혜진

TSMC "트럼프 2기에도 반도체 보조금 지원 확신"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 미국 행정부가 바뀌어도 반도체 보조금을 받을 것으로 내다봤다. TSMC 최고재무책임자(CFO)인 웬델 황 수석부사장은 19일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 “도널드 트럼프 미국 대통령이 20일 취임해도 반도체 보조금을 계속 받을 것으로 예상한다”고 말했다. 황 부사장은 “지난해 4분기 이미 미국에서 첫 번째 보조금 15억 달러(약 2조원)를 받았다”며 “지난해 4분기 미국 애리조나 제1공장에서 고급 칩을 생산하기 시작했다”고 설명했다. 이어 “애리조나에 2공장도 계획대로 짓고 있다”며 “2공장은 2028년부터 가동할 것”이라고 덧붙였다. TSMC는 애리조나 공장을 짓는 데 650억 달러 투자하고 있다. 조 바이든 미국 행정부는 미국에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 보조금 66억 달러를 주기로 지난해 11월 확정했다. 바이든 행정부는 투자를 이끌어내는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 가장 큰 업적으로 꼽는다. 이 법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 반도체 업계는 민주당과 공화당이 모두 지지해 이 법이 제정됐기에 트럼프 당선인도 이를 유지할 것으로 본다고 CNBC는 전했다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 그러면서 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2025.01.20 11:25유혜진

마이크로칩, 차량·임베디드 컴퓨팅용 신규 16레인 스위치 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 'Switchtec' PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며, 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며, AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeout Synthesis)와 같은 고급 Switchtec 기술이 적용돼 있다. PCI100x 디바이스는 상업용(0°C ~ +70°C), 산업용(-40°C ~ +85°C), 자동차 등급 2(-40°C ~ +105°C)의 광범위한 온도 범위에서 작동 가능하다. 찰스 포니 마이크로칩 USB 및 네트워킹사업부 부사장은 "PCI100x 제품군은 높은 성능과 신뢰성을 유지하면서도 비용 효율적인 솔루션으로, 개발자는 이를 통해 자동차 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에서 PCIe 스위치 기능을 활용할 수 있다"며 "이러한 커넥티비티 솔루션 외에도, 마이크로칩은 타이밍, 전력 관리 및 센서를 포함한 다양한 주요 부품을 고객에게 제공한다"고 말했다. 마이크로칩의 광범위한 PCIe 스위치 포트폴리오는 데이터 센터, GPU 서버, SSD 인클로저 및 임베디드 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 적합한 고밀도, 저전력 및 신뢰성 높은 솔루션을 제공한다. 이 포트폴리오는 Flashtec NVMe 컨트롤러 및 NVRAM 드라이브, 이더넷 PHY 및 스위치, 타이밍 솔루션 및 플래시 기반 FPGA 및 SoC를 포함하며, 스토리지, 자동차, 산업 및 통신 시장을 지원한다. 마이크로칩의 PCIe 스위치에 대한 자세한 정보는 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다. PCI1005 및 PCI1003 스위치는 현재 제한된 샘플 수량으로 제공된다. 추가 정보가 필요하거나 구매를 원하는 경우, 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.01.20 10:11장경윤

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