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오리온, 1분기 영업익 26% 증가…해외 법인 성장세 견인

오리온이 올해 1분기 연결 기준 매출과 영업이익 모두 두 자릿수 성장세를 보였다. 중국과 베트남, 러시아 등 해외 법인 실적 호조가 전체 실적 개선에 영향을 미쳤다. 15일 회사는 올해 1분기 연결 기준 매출 9304억원, 영업이익 1655억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 16%, 영업이익은 26% 증가한 수치다. 러시아 법인이 가장 높은 성장세를 보였다고 회사는 설명했다. 참붕어빵과 후레쉬파이 등 생산능력 확대, 유통채널별 전용 제품 강화, 다제품 체제 안착에 힘입어 매출은 905억원으로 전년 동기 대비 34.7% 증가했다. 영업이익은 142억원으로 66.2% 늘었다. 중국 법인은 춘절 성수기 효과와 주요 제품 판매 증가가 실적을 견인했다. 감자스낵과 파이, 젤리 등의 판매가 늘었고 고성장 채널 중심의 영업 전략도 영향을 미쳤다. 중국 법인 매출은 4097억원으로 전년 대비 24.8% 증가했으며, 영업이익은 799억원으로 42.7% 늘었다. 베트남 법인도 명절 수요와 신제품 효과로 성장세를 이어갔다. 뗏 명절 수요 증가와 감자스낵, 쌀과자 등 전반적인 제품 판매 호조, 봄 시즌 신제품 효과가 더해지며 매출은 1513억원으로 17.9% 증가했다. 영업이익은 266억원으로 25.2% 늘었다. 인도 법인은 북동부 지역 중심의 영업 전략이 성과를 내며 매출 98억원을 기록했다. 전년 동기 대비 67% 증가한 수치다. 한국 법인은 내수 부진과 판매 거래처 감소, 주요 원부자재 가격 상승 부담에도 전년 수준의 실적을 유지했다. 매출은 2834억원으로 전년 동기 대비 0.4% 증가했고, 영업이익은 485억원으로 4.6% 늘었다. 다만 해외 법인 성장에 따른 로열티 수익을 제외하면 영업이익 증가율은 0.3% 수준이다. 오리온은 하반기 국내외 생산·물류 설비 투자를 바탕으로 공급 물량을 확대한다는 계획이다. 한국에서는 포카칩과 나쵸 생산라인을 증설해 여름철 스낵 성수기에 대응하고, 비쵸비에 이어 카스타드 생산라인도 추가 구축한다. 2027년 하반기 완공 예정인 진천통합센터 건설도 추진한다. 중국에서는 간식점과 이커머스, 창고형 매장 등 고성장 채널 중심으로 전용 제품을 확대한다. 생감자스낵 스윙칩은 수요 증가에 대응해 추가 생산라인을 가동할 계획이다. 베트남에서는 하노이 옌퐁공장에 신규 구축한 스낵·캔디 생산라인을 본격 가동하고, 하노이 제3공장 완공과 호치민 제4공장 건설을 추진한다. 러시아에서는 참붕어빵 생산라인을 추가로 구축해 공급량을 2배로 늘린다. 인도에서는 초코파이와 카스타드 생산라인을 추가해 현지 수요 증가에 대응할 예정이다. 오리온 관계자는 “국내외 생산·물류 설비에 대한 선제적인 투자로 하반기에는 공급 물량이 확대되면서 성장세가 한층 가속화될 것”이라고 말했다.

2026.05.15 13:56류승현 기자

DB글로벌칩, 인력감축 검토...수익성 개선 차원

삼성전자 스마트폰 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 주력으로 생산하는 DB글로벌칩이 인력 감축을 검토 중이다. 수익성 개선 차원이다. DB글로벌칩은 지난 2023년 DB하이텍에서 분할해 설립한 반도체 팹리스 업체다. 13일 복수의 업계 관계자에 따르면 DB글로벌칩은 전체 인력 10~20%를 모회사인 DB하이텍 등으로 옮기는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 대상은 저연차 직원이다. 실적이 나쁜 DB글로벌칩은 인력을 줄일 수 있고, 실적이 좋은 DB하이텍은 별도로 직원을 뽑지 않아도 된다. DB글로벌칩은 지난해 적자전환했고 최근 원자재 가격 부담이 커졌다. 지난해 실적은 매출 1629억원, 영업손실 165억원 등이다. 전년비 매출은 21% 줄었고, 영업손익은 적자로 돌아섰다. 최근 금값이 상승했고, DDI를 위탁생산하는 대만 UMC는 DB글로벌칩 등에 파운드리 공급 가격 인상을 통보했다. DDI에서 금은 칩을 패키지 기판이나 디스플레이 패널과 연결하는 범핑 공정과 본딩 공정에 사용한다. 현재 스마트폰 DDI는 대부분 UMC에서 생산하기 때문에 다른 파운드리 업체를 고르기도 어렵다. 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI는 삼성전자 시스템LSI와 DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이 공급 중이다. 플래그십 모델인 갤럭시S 시리즈용 DDI는 전량 시스템LSI가 납품한다. 중저가 갤럭시A 시리즈용 DDI는 시스템LSI와 나머지 업체가 나눠 생산한다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다. 원익디투아이도 시장 진입을 노리고 있다. 원익디투아이는 지난달 보도자료에서 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 당시 공개되지 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 원익디투아이가 우선 DDI 납품을 노리는 모델은 하반기 양산 예정인 삼성전자 갤럭시A18이다. 갤럭시A1 시리즈는 4G와 5G 모델을 더해 연간 출하량이 수천만대인 볼륨 모델이다. 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 업계에선 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. 과거 삼성전자 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(이후 DB글로벌칩 분사)과 원익디투아이가 공급망에 추가됐다. 팹리스 자회사인 DB글로벌칩과 달리, 파운드리 업체 DB하이텍은 최근 반사이익을 누리고 있다. TSMC와 삼성전자 등이 12인치 공정에 주력하며 8인치 생산능력을 축소하자, 전력반도체(PMIC) 등 8인치 수요가 DB하이텍으로 몰리고 있다. DB하이텍은 2분기부터 8인치 파운드리 공급 가격을 인상할 예정이다. 지난해 실적은 매출 1조3972억원, 영업이익 2773억원 등이다. 전년비 각각 24%, 45% 올랐다.

2026.05.13 17:05이기종 기자

첫돌 맞은 딜라이트 프로젝트 해운대점...K-스낵 맛집으로 자리매김

건강 간식 브랜드 '딜라이트 프로젝트 해운대점'은 체험형 소비 구조와 지역 특화 상품 전략을 앞세워 개점 1년 만에 대표 관광형 매장으로 자리 잡았다고 4일 밝혔다. 딜라이트 프로젝트에 따르면 브랜드 첫 단독 매장인 해운대점의 문을 연 것은 지난해 4월 30일이다. K-간식으로 입소문 난 '베이글칩', '부각' 등 전 제품을 한 자리에서 체험할 수 있는 공간으로 기획된 것이 가장 큰 특징이다. 딜라이트 프로젝트 해운대점은 관광 상권의 특성에 맞춘 상품 전략과 지역 자원을 활용한 기획을 기반으로 성장세를 이어가고 있다. 특히 매장 내 상시 운영되는 테이스팅바를 통해 제품을 직접 경험한 뒤 구매로 이어지는 전환율이 높게 나타나며, 이러한 체험 중심 소비 구조가 차별화된 경쟁력으로 작용했다. 이를 바탕으로 브랜드 첫 단독 매장임에도 불구하고 관광객 수요를 효과적으로 흡수하며 단기간 내 오프라인 경쟁력을 확보했다. 실제 운영 데이터에서도 이러한 성과는 확인된다. 2025년 4월 30일부터 2026년 3월 31일까지의 집계 결과, 해운대점 방문 고객 중 약 38.7%가 외국인이었으며, 매출 수량 기준으로는 외국인 비중이 약 65.5%로 내국인 대비 약 2배 높은 수준을 보였다. 특히 베이글칩, 프레첼, 명인 부각 등 주요 상품군은 외국인 매출 비중이 85% 이상을 기록했다. 이 같은 소비 흐름은 지역 특화 상품을 중심으로도 이어지고 있다. '해운대 빨미까레 기프트 컬렉션'은 내·외국인 통합 매출 1위를 기록했으며, '씨앗호떡 달고나' 역시 매출 상위권에 올랐다. 특히 기념품 수요를 겨냥한 스낵류 컬렉션과 지역 특화 상품군은 외국인 매출 비중이 약 75% 수준을 기록하며 방한 외국인 필수 쇼핑 아이템으로 자리 잡았다. 이러한 성과를 기반으로 오픈 1주년을 맞은 딜라이트 프로젝트 해운대점은 기념 프로모션을 운영한다. 이번 프로모션은 '고객을 생일 파티 게스트로 초대'하는 콘셉트로 오는 10일까지 운영되며, 매장에는 대형 베이글 케이크 포토존이 비치됐다. 매장 방문 고객에게는 최대 46% 할인 혜택과 함께 2만원 이상 구매시 2천원 할인 쿠폰이 제공되며, 해운대점 대표 상품인 '해운대 빨미까레 기프트 컬렉션'을 특별 행사가 9900원에 선보인다. 또, 부산역점, 올리브영 광복 타운 등 부산 인근 올리브영 19개 매장에서 배포되는 1주년 기념 리플렛을 지참해 방문하면, 애플코코 소보로 베이글칩 1봉지를 추가로 증정한다. 매장을 찾은 고객들이 실제 생일 파티에 참여하는 듯한 경험을 느낄 수 있도록 다양한 참여형 이벤트도 마련됐다. 체험형 포토부스를 비롯해, 베이글·프레첼 형태의 메모지에 축하 메시지를 작성하는 '생일 축하 방명록' 이벤트에 참여하면 신청자에 한해 폴라로이드 촬영 기회가 제공된다. 딜라이트 프로젝트 관계자는 “해운대점은 국내외 관광객과 지역 고객이 함께 찾는 거점 매장으로서, 체험과 구매가 자연스럽게 연결되는 새로운 리테일 모델을 보여주고 있다”며 “앞으로도 지역 특성과 고객 경험을 반영한 차별화된 상품과 콘텐츠를 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.05.04 15:19안희정 기자

"K-AI칩, 시스템 실증 단계 진입…생태계 전반 자생력 키워야"

“이제는 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 넘어, 실제 보드와 시스템 위에서 작동하는 서비스를 증명해야 하는 단계입니다.” 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 최근 본지와의 인터뷰에서 국내 AI 반도체 팹리스들의 현주소를 이같이 진단했다. 하드웨어 설계 역량은 이미 글로벌 톱티어 수준에 도달했으나, 실제 시장에서 엔비디아의 대안으로 자리 잡기 위해서는 시스템 단위에서 안정성과 소프트웨어 포팅(Porting) 편의성을 입증하는 '실무적 검증'이 최우선 과제라는 설명이다. 단일 칩 설계에서 시스템 실증으로…“이제는 작동하는 서비스의 영역” 올해 국제고체회로학회(ISSCC)에서 리벨리온, 모빌린트 등 국내 AI 반도체 기업들이 보여준 성과는 단순한 학술적 발표에 머물지 않았다. ISSCC는 국제 반도체 올림픽 IEEE(전기전자공학자협회)가 주관하는 세계 최대 규모 반도체 IC(집적회로) 설계 학술대회로, 반도체 올림픽으로도 불린다. 김 교수는 ISSCC DAS(Digital Architectures & systems)분과 TPC(기술 프로그램 위원회)를 올해 2월까지 담당했다. TPC의 역할은 논문을 심사 및 선정하고, 세션을 구성한다. 김 교수는 현장 분위기에 대해 “과거가 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 증명하는 시기였다면, 이제는 여러 개의 칩을 묶어 보드와 시스템 단위로 확장(Scale-out)했을 때 실제 서비스가 원활하게 배포될 수 있는지를 보여주는 단계로 진입했다”고 평했다. 특히 생성형 AI 시장이 급팽창하며 LLM(거대언어모델) 가속을 위한 시스템 단위의 성능 구현이 팹리스들의 핵심 과제로 부상했다. 김 교수는 “현장에서 확인된 국내 기업들의 기술적 성취는 HBM3E와 같은 최신 고대역폭 메모리 적용과 선단 공정 인터페이스 도입 측면에서 글로벌 선도 기업과 어깨를 나란히 했다”며 “다만 수요 기업 입장에서는 하드웨어 스펙보다 기존 GPU 환경에서 개발된 모델을 얼마나 적은 비용으로 NPU에 이식할 수 있는지가 관건”이라고 짚었다. 이어 “사용자의 전환 비용을 낮추고 전체 인프라 운영 비용(TCO) 절감 효과를 수치로 입증해야만 엔비디아의 독주 체제 속에서 실질적인 1차 선택지가 될 수 있다”며, 단순히 칩의 연산 속도가 빠른 것을 넘어 개발자가 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'를 사용할 때와 유사한 편의성을 체감할 수 있는 소프트웨어 스택의 성숙도가 시장 안착의 분수령이 될 것이라고 분석했다. 쏠림 경계해야…“생태계 전반 키워야 자생력 확보” 정부가 추진하는 'K-엔비디아 프로젝트'를 통한 5대 NPU 기업 집중 지원은 초기 시장 형성을 위해 불가피한 측면이 있다. 하지만 김 교수는 특정 선도 기업에만 자금이 쏠리는 현상이 장기적으로 국내 시스템 반도체 생태계의 허리를 약화할 수 있다는 우려를 숨기지 않았다. AI 인프라는 연산을 담당하는 NPU 하나로 완성되지 않기 때문이다. 실제로 메모리 확장을 위한 CXL(파네시아), 고속 검색 및 저장 최적화를 위한 VDPU(디노티시아), 데이터 처리를 돕는 DPU(망고부스트) 등 다양한 분야의 플레이어들이 유기적으로 결합해야 강력한 시스템 경쟁력이 생긴다. 김 교수는 “삼성 파운드리 생태계의 핵심인 디자인솔루션파트너(DSP)들의 역량 강화를 포함해 특수 목적 칩을 설계하는 중소 팹리스들까지 두루 육성하는 포괄적 전략이 수반되어야 한다”고 조언했다. 그러면서 “소수 기업이 상장에 성공한 뒤 그 성과가 생태계 전반으로 낙수 효과를 일으킬 수 있도록, 설계 IP부터 패키징에 이르는 전후방 산업의 자생력을 동시에 키워야 한다”고 거듭 강조했다. 설계 기초 인프라 위기…IDEC 예산 삭감 등 '인재 양성' 빨간불 지속 가능한 성장을 위한 인적·물적 토대는 오히려 약화하고 있다고 진단했다. 김 교수가 가장 우려하는 대목은 반도체설계교육센터(IDEC)의 예산 삭감 문제다. 그는 “IDEC은 전국의 대학원생과 연구자들에게 값비싼 설계 툴(EDA)을 지원하고 시제품 제작(MPW) 기회를 제공하는 국내 팹리스 산업의 젖줄”이라며 “이러한 기초 인프라 예산의 위축은 미래 설계 인력들의 실무 경험 축소를 야기하고, 결국 중장기적인 산업 경쟁력 저하로 이어질 수밖에 없다”고 지적했다. 시제품 하나를 만드는 데 수억 원이 드는 환경에서 대학의 설계 경험이 단절되면 기업이 필요로 하는 실무형 인재 확보는 더욱 어려워질 수밖에 없다는 의견이다. 인재 양성 정책의 단절성도 시급한 해결 과제로 꼽혔다. 김 교수는 “AI 반도체 대학원 등 주요 교육 사업이 5년 단위의 단기 기금 사업으로 운영되다 보니 연구의 연속성과 전문성을 담보하기 어렵다”고 토로했다. 글로벌 빅테크 기업들이 국내 우수 인력을 파격적인 조건으로 흡수하고 있는 상황에서, 국내 팹리스 산업의 허리를 담당할 실무 인재를 꾸준히 배출하려면 기초 교육 인프라에 대한 흔들림 없는 지원 체계가 선행되어야 한다는 것이다. 김 교수는 인터뷰를 마치며 “칩 설계 역량은 이미 궤도에 올랐지만, 이를 시스템으로 구현하고 운영할 인재와 인프라가 뒷받침되지 않으면 K-AI칩의 기세는 일회성 돌풍에 그칠 수 있다”며 정책의 지속성과 생태계 전반에 대한 관심을 거듭 당부했다.

2026.04.27 15:08전화평 기자

애플, 확 달라진 맥북 프로 준비…기대되는 6가지 변화

애플이 올해 말 완전히 새로운 디자인의 맥북 프로를 출시할 것이라는 전망이 나오고 있다. IT매체 나인투파이브맥은 지금까지 나온 소문들을 종합해 차세대 맥북 프로에 적용될 것으로 예상되는 주요 변화 6가지를 보도했다. 1. 더 얇고 가벼운 디자인 맥북은 2021년 이후 기본 디자인을 그대로 유지해 왔다. 그런데 올해말 약 5년 만에 디자인이 전면 개편될 전망이다. 블룸버그 통신은 차세대 맥북 프로가 더 얇고 가벼운 형태로 출시될 것으로 내다봤다. 다만 과거 포트 제거로 사용자 반발이 컸던 점과 발열 관리 필요성을 고려할 때, 지나치게 얇고 가벼운 설계는 도입되지 않을 가능성이 있다는 분석이다. 2. M6·M6 프로·M6 맥스 칩 성능 면에서는 새로운 M6 칩 제품군이 핵심이다. M6, M6 프로, M6 맥스 등으로 구성될 이 칩은 2나노 공정을 기반으로 제작돼 큰 폭의 성능 향상이 기대된다. 다만 해당 칩이 맥북 프로에 처음 적용될지, 혹은 다른 제품과 함께 순차적으로 도입될지는 아직 확실하지 않다. 3. 터치스크린 탑재 입력 방식도 변화가 예상된다. 그동안 적용되지 않았던 터치스크린 기능이 처음으로 맥북 프로에 도입될 가능성이 제기됐다. 블룸버그 마크 거먼에 따르면 이는 기존 키보드와 트랙패드를 대체하기보다는 보조 입력 수단으로 추가될 전망이다. 이에 맞춰 맥OS 역시 터치 기반 조작을 지원하도록 개선될 것으로 보인다. 4. OLED 디스플레이 디스플레이 역시 중요한 변화 포인트다. M6 맥북 프로는 OLED 패널을 탑재한 최초의 맥이 될 가능성이 크다. OLED는 깊은 블랙 색상 표현과 높은 명암비, 넓은 시야각을 제공하며, 기기 두께를 줄이는 데에도 기여할 수 있다. 5. 다이내믹 아일랜드 전면 디자인에서는 노치가 사라지고 새로운 인터페이스가 적용될 것으로 보인다. 기존 노치 대신 아이폰에서 도입된 '다이내믹 아일랜드'가 적용돼 카메라 영역을 자연스럽게 활용하면서 새로운 사용자 인터페이스 기능을 제공할 것으로 예상된다. 향후 다이내믹 아일랜드는 라이브 활동에 활용돼 현재 메뉴바 기능을 확장할 것으로 전망된다고 해당 매체는 전했다. 6. C2 모뎀 칩 기반 통신 연결 기능 마지막으로 통신 기능 도입 가능성도 거론된다. 애플이 자체 개발한 C2 모뎀을 기반으로 맥에 셀룰러 연결 기능을 추가할 수 있다는 전망이다. 마크 거먼은 2024년 말 “애플이 맥에 통신 연결 기능을 처음으로 도입하는 방안을 검토 중”이라며, “하지만, 애플이 더 빠른 속도를 지원하는 2세대 모뎀을 출시할 예정인 2026년 이전에는 맥에 통신 연결 기능이 제공될 가능성은 낮다”고 밝힌 바 있다. 다만 해당 기능이 실제로 올해 제품에 적용될지는 불확실하지만, 애플의 C2 모뎀 칩이 아이폰 18프로에 탑재될 것으로 예상되기 때문에 시기적으로 적절할 수 있다는 게 나인투파이브맥의 분석이다.

2026.04.25 10:36이정현 미디어연구소

"국가 차원 피지컬 AI '독파모' 연내 착수해야"

AI가 데이터센터를 넘어 로봇, 자동차 등 물리적인 현실 세계로 이식되는 '피지컬 AI' 시장이 급부상하는 가운데, 국내 AI 기업들이 기술 주권 확보를 위해 올해 안에 국가 차원의 '독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트에 착수해야 한다고 목소리를 높였다. 22일 서울 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 '피지컬AI 프론티어 강국 신기술 조찬 포럼'에서는 피지컬 AI 시장 선점을 위해서는 관행적 행정을 탈피한 속도전이 무엇보다 중요하다는 의견이 제기됐다. 이날 행사는 정동영·최형두·이철규·정진욱 의원이 공동 주최했으며, 김녹원 딥엑스 대표와 최홍섭 마음AI 대표가 발제자로 참석했다. 딥엑스, '탈(脫) 쿠다' 선언…자체 프레임워크 '뉴턴'으로 승부수 하드웨어 부문 발제를 맡은 김녹원 딥엑스 대표는 엔비디아의 소프트웨어 패권인 '쿠다(CUDA)' 권력에 도전하는 구체적인 로드맵을 공개했다. 김 대표는 “엔비디아가 데이터센터 AI를 장악할 수 있었던 것은 강력한 소프트웨어 생태계 덕분”이라며 “딥엑스는 이를 넘어서기 위해 엔비디아의 로봇용 프레임워크인 '아이작(Isaac)'을 완벽히 대체하는 자체 라이브러리 '뉴턴(Newton)'을 개발했다”고 밝혔다. 딥엑스의 '탈 쿠다' 전략의 핵심은 호환성과 편의성이다. 기존 엔비디아 환경에서 로봇 알고리즘을 개발하던 고객사들이 코드를 거의 수정하지 않고도 딥엑스의 NPU(신경망처리장치)로 즉시 전환할 수 있도록 '뉴턴'이 징검다리 역할을 한다. 김 대표는 “고객사가 필요한 기능의 90% 이상을 자동화된 라이브러리 형태로 제공해 진입 장벽을 없앴다”며 “오는 10월 삼성전자 2나노 공정으로 생산될 'DX-M2' 칩과 뉴턴의 결합은 전 세계 피지컬 AI 개발자들이 엔비디아의 비싼 하드웨어와 전력 소모에서 벗어나는 계기가 될 것”이라고 강조했다. "하드웨어부터 제조까지…한국은 가치사슬 완비한 유일한 국가" 이어 발제에 나선 최홍섭 마음AI 대표는 한국의 독보적인 산업 인프라를 강조하며 시너지 효과를 역설했다. 최 대표는 “미국은 제조 생태계가 부족하고 중국은 파운드리 등 반도체 부문이 취약하지만, 한국은 NPU, AI 모델, 시뮬레이터, 파운드리, 제조 대기업을 모두 갖춘 세계 유일의 국가”라고 분석했다. 그는 단순히 로봇의 외형을 만드는 수준을 넘어, 로봇이 물리적 인과관계를 스스로 학습하고 판단하는 '월드 액션 모델'과 이를 뒷받침하는 데이터 인프라의 중요성을 피력했다. 최 대표는 “현재 각 분야 기업들이 파편화되어 따로 움직이고 있는데, 이를 하나로 묶는 판을 국가가 깔아줘야 글로벌 빅테크와 대등하게 경쟁할 수 있다”고 지적했다. "관행적 행정으로 골든타임 놓쳐…연내 '독파모' 가동해야" 이날 포럼의 결론은 피지컬 AI 산업에서 '국가적 속도전'으로 모아졌다. 발제자들은 미·중 빅테크 기업들이 연간 조 단위의 R&D 비용을 투입하며 시장을 선점하는 상황에서, 우리나라는 예산 타당성 검토와 부처 간 칸막이에 가로막혀 골든타임을 놓치고 있다고 제언했다. 최 대표는 “국내 로봇 기업들은 정말 '짠내' 날 정도로 힘든 환경에서 버티고 있다”며 “내년 예산 편성을 기다리는 것은 이미 늦다”고 직격했다. 이어 “올해 안에 제조 대기업과 반도체·AI 중소기업이 하나로 뭉치는 '피지컬 AI 독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트를 즉각 가동해 기술 자립도를 확보해야 한다”고 촉구했다. 신동주 모빌린트 대표는 "미국과 중국을 제외하면 격차를 벌리고 있지만 문제는 (한국과) 미국·중국의 격차도 벌어지고 있는 점"이라며 "2~3년 골든타임 내에 G2와 격차를 줄이지 못하면 피지컬 AI 강국도 쉽지 않을 것 같다"고 말했다. 그러면서 "피지컬 AI 독파모가 올해 안에 진행되도록 힘을 모아달라"고 덧붙였다.

2026.04.22 09:51전화평 기자

아마존, 앤트로픽에 7.4조원 추가 투자

아마존이 앤트로픽에 50억 달러(약 7조 3600억원)를 추가 투자하고, 향후 최대 250억 달러(36조 7725억원)까지 투자할 가능성을 열어뒀다. 20일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 양 사는 공동 성명을 통해 앤트로픽이 향후 10년간 아마존의 클라우드 기술과 칩에 1000억 달러(약 147조 2000억원) 이상을 투자할 계획이라고 밝혔다. 아마존은 이미 앤트로픽의 최대 투자자 중 하나로, 기존 투자 규모는 총 80억 달러(약 11조 7760억원)에 달한다. 이번 협력으로 아마존은 자사 클라우드 사업에 선도적인 인공지능(AI) 모델과 자체 개발한 트레이니움 AI 칩의 주요 고객을 확보하게 됐다. 반면 앤트로픽은 아마존의 거대한 기업 고객 기반에 접근할 수 있게 됐다. 양사에 따르면 10만 개 이상의 고객이 아마존 웹서비스(AWS)에서 클로드 모델을 활용하고 있다. 이번 계약은 클로드의 새로운 버전을 개발하는데 필요한 막대한 연산 능력을 확보하려는 앤트로픽의 의지를 보여준다. 오픈AI처럼 앤트로픽은 필요한 칩과 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 다양한 계약을 체결해왔다. 지난주에는 구글의 텐서 처리 장치(TPU)를 기반으로 한 칩을 공급받기 위해 브로드컴과 협력한다고 밝힌 바 있다. 세 기업 간 협력을 통해 앤트로픽은 약 3.5기가와트 규모의 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있게 된다. 앤트로픽은 지난해 10월 알파벳 계열사로부터 최대 100만 개의 특수 AI 칩을 확보하기로 했다. 이는 수백억 달러 규모의 계약으로 알려져 있다. 이번 발표에서 아마존은 일반 컴퓨터용 칩과 AI 가속기를 포함해 약 5기가와트 규모의 연산 능력을 제공할 것이라고 시사했다. 다만, 아마존은 여전히 소수 지분 투자자로 남아 있으며, 앤트로픽의 이사회나 신탁에는 참여하지 않는다. 향후 투자 규모에 대해서는 “일정한 사업적 성과 달성 여부에 따라 결정될 것”이라고 말했다.

2026.04.21 09:08박서린 기자

AI 뜨니, 게이밍 GPU 소외…엔비디아 '지포스 홀대' 논란

인공지능(AI) 수요 급증으로 인한 메모리 부족 사태 속에서 엔비디아가 게이밍 GPU보다 인공지능(AI) 칩에 집중하면서 게이머들의 불만이 커지고 있다는 지적이 나왔다. 엔비디아가 최근 블랙웰, 루빈 등 데이터센터용 AI 칩셋 생산을 우선 추진하면서 소비자용 지포스 GPU가 상대적으로 소외되고 있다고 미국 경제매체 CNBC가 19일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 2000년대 초 GPU를 대중화하며 게임 산업 핵심 기업으로 자리 잡았다. 특히 1999년 '지포스 256' 출시 당시 위기 상황에 놓였던 회사는 게이머들의 적극적인 구매에 힘입어 반등에 성공했다. 하지만 지금은 상황이 크게 달라졌다. AI 시장이 폭발적으로 성장하면서 엔비디아의 매출 대부분이 데이터센터용 AI 칩에서 발생하고 있다. 번스타인 리서치의 스테이시 라스곤은 “게임 부문은 더 이상 회사의 핵심 성장 동력이 아니다”라고 평가했다. AI 칩 생산 확대는 메모리 수급에도 영향을 미치고 있다. 제한된 메모리 자원을 두고 우선순위를 정하는 과정에서 엔비디아는 수익성이 높은 AI GPU에 집중하고 있으며, 이로 인해 게이밍 GPU 생산은 상대적으로 줄어들고 있다는 분석이다. 실제로 업계에서는 최신 게이밍 GPU 생산량이 최대 40%까지 감소할 수 있다는 전망도 나오고 있다. 제품 출시 일정에도 변화가 감지된다. 분석가들은 올해가 엔비디아가 30년 만에 처음으로 차세대 지포스 GPU를 출시하지 않는 해가 될 가능성이 높다고 보고 있다. 현재 판매 중인 '지포스 RTX 50 시리즈'는 지난해 1월 공개됐지만, 올해 주요 행사에서는 후속 제품이 발표되지 않았다. 가격 구조 역시 이러한 전략 변화를 뒷받침한다. 업계에 따르면 블랙웰 GPU는 개당 최대 4만 달러(약 5900만 원), 베라 루빈 시스템은 최대 400만 달러(약 59억 원)에 이를 것으로 추정된다. 반면 지포스 RTX 50 시리즈는 299달러에서 1999달러 수준으로, 수익성 측면에서 큰 차이를 보인다. 한편, 최근 공개된 차세대 그래픽 기술 'DLSS 5'를 둘러싼 논란도 이어지고 있다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 연례 개발자 행사에서 해당 기술을 소개했지만, 일부 게이머들은 AI 기반 렌더링이 원작의 예술적 의도를 훼손할 수 있다고 비판하고 있다. 특히 시연 과정에서 게임 캐릭터 표현이 과도하게 보정된 것처럼 보인다는 지적이 제기되며 논쟁이 확산되고 있다. 엔비디아는 이에 대해 “게이머는 여전히 중요한 고객”이라며, 게임 기술 개발과 제품 출시를 지속하고 있다고 밝혔다.

2026.04.20 16:39이정현 미디어연구소

수천억 적자의 역설… '회계 착시' 걷어낸 K-팹리스 진짜 체력

국내 AI 반도체 스타트업들이 지난해 수백억원에서 수천억원대에 이르는 대규모 완전자본잠식을 기록했다. 그러나 이는 실제 기업의 경영 부실이 아니라, 기업가치 상승에 따라 기존 투자자들의 지분 가치가 커지면서 발생한 전형적인 '회계적 착시'로 확인됐다. 장부상 숫자를 걷어낸 이면에는 기업공개(IPO)와 글로벌 확장을 준비하기 위한 각 사의 치열한 현금 확보전이 자리하고 있다. "잘 나갈수록 커지는 빚"… RCPS 평가손실의 함정 17일 국내 인공지능(AI) 반도체 기업들의 2025년도 연결감사보고서에 따르면 리벨리온과 퓨리오사AI의 당기순손실은 각각 2344억원, 1522억원이다. 두 회사 모두 발행한 상환전환우선주(RCPS)를 국제회계기준(K-IFRS)에 따라 부채로 분류하면서 발생한 현상이다. 양사가 기록한 천문학적 순손실의 주원인은 '파생상품부채 평가손실'이다. 투자자들이 보유한 RCPS 가치를 매년 공정가치로 재평가하는데, 기업가치가 상승할수록 이 우선주의 가치(장부상 부채)가 커져 대규모 손실로 계상되는 구조다. 실제 퓨리오사AI의 부채 총계는 1조4700억원이다. 이 중 대부분이 RCPS 관련 부채다. 리벨리온 역시 7671억원 파생상품부채를 안고 있다. 이는 역설적으로 시장이 평가하는 기업 몸값이 그만큼 폭등했다는 증거이기도 하다. 리벨리온 관계자는 "현재 실제 돈을 빌린 차입금은 전혀 없다"며 "계속 투자를 유치하면서 기업가치가 오르다 보니, 장부상 RCPS 금액이 커지면서 부채가 늘어나는 회계 환경일 뿐 실제 재무건전성과는 무관하다"고 설명했다. 이어 "향후 IPO를 진행하면 보통주로 전환돼 부채가 일시 해소되는 사안"이라고 덧붙였다. 퓨리오사AI 관계자는 "회사 가치가 올라갈수록 투자자들에게 부여된 옵션 가치가 커져 회계상 부채 규모가 매우 커지는 것"이라며 "사업을 잘하고 있기 때문에 (부채 규모가) 커지는 것이고, 경제적 부채가 아니다"라고 강조했다. 해당 부채는 향후 IPO가 확정돼 우선주가 보통주로 전환되는 순간 전액 자본으로 대체되며 완전자본잠식도 일시에 해소된다. 2년치 체력 다진 리벨리온...퓨리오사AI는 '7500억원 대규모 조달' 진행 중 장부상 수치가 아닌 실제 기업 운영을 뒷받침하는 '현금 실탄' 사정에서는 기업별 차이가 드러났다. 리벨리온은 지난해 제9차 RCPS 발행 등을 통해 대규모 자금을 수혈하며 현금 및 현금성 자산과 단기금융상품을 합친 가용 유동성 3159억원을 확보했다. 연간 1200억원에 육박하는 연구개발(R&D) 비용을 지출하고도 향후 2년 이상 매출 없이 버틸 수 있는 현금 체력을 탄탄하게 다진 셈이다. 퓨리오사AI의 2025년 말 기준 회사의 총 현금은 약 530억원 수준이다. 2세대 칩 '레니게이드' 양산과 3세대 칩 개발이 맞물리며 막대한 현금이 소진된 결과로 풀이된다. 회사는 글로벌 확장을 위한 현금 체력을 대폭 늘릴 계획이다. 퓨리오사AI는 올해 상반기 완료를 목표로 7500억원 규모 대규모 펀딩을 추진 중이다. 해당 조달이 성공적으로 마무리되면 상장 전후 압도적인 현금 체력을 비축하게 된다. 반면, 동일 선상에서 경쟁하는 하이퍼엑셀과 딥엑스는 이 같은 극단적 자본잠식을 피했다. 하이퍼엑셀은 아직 국제회계기준(K-IFRS)이 아닌 일반기업회계기준(K-GAAP)을 적용해 RCPS를 부채가 아닌 정상적 '자본'으로 인식하고 있다. 딥엑스도 두 선도기업만큼 조 단위 몸값 평가에 따른 RCPS 평가손실이 누적되지 않아 완전자본잠식 상태에 이르지 않은 것으로 파악된다. 장부 밖 진짜 경쟁… '글로벌 레퍼런스'가 몸값 가른다 2025년도 감사보고서는 국내 AI 반도체 산업이 기술 실증을 지나 본격 상업화와 자생력 검증 단계로 진입했음을 시사한다. 장부상 부채가 자본으로 전환되며 재무 리스크가 해소되겠지만, 자본시장의 진짜 평가는 이제부터인 것이다. 투자 시장이 상장을 앞둔 팹리스에 던지는 핵심 질문은 재무적 생존기간을 넘어 실질적인 대규모 납품 여부이다. 정부 과제나 국내 통신사 위주 초기 매출을 벗어나, 글로벌 무대에서 혹독한 성능 검증과 양산 납품 실적을 입증해야 상장 이후 2막을 주도할 수 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "IPO 과정에서 우선주가 보통주로 전환돼 회계적 착시가 해소되는 것은 상장을 위한 최소한의 필요조건일 뿐"이라며 "결국 K-팹리스의 진짜 몸값은 막대한 누적 투자금이 아니라, 실제 글로벌 고객사들이 지갑을 열도록 만드는 의미 있는 수주 계약으로 증명해야 할 것"이라고 말했다.

2026.04.17 16:26전화평 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

美 제재 '무색'…中, 2개월 만에 'AI 과학 인프라' 두 배 키웠다

중국이 미국산 반도체 등 외부 기술 의존도를 낮추는 '기술 자립'에 속도를 내고 있다. 자국산 칩만으로 과학 연구용 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라를 두 달 만에 두 배로 키우며 신약·신소재·뇌과학 등 전략 연구의 속도전을 본격화하는 모습이다. 16일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 최대 규모의 과학 연구용 AI 컴퓨팅 클러스터가 허난성 정저우 국가 슈퍼컴퓨팅 네트워크 핵심 노드에서 정식 가동에 들어갔다. 이번에 확충된 컴퓨팅 노드에는 중국 슈퍼컴퓨터 개발사 중커수광(中科曙光·Sugon) 이 자체 제작한 AI 가속기 칩 6만 개가 탑재됐다. 지난 2월 초 시범 운영 당시 3만 개였던 칩 규모를 불과 두 달 만에 두 배로 늘린 수치다. 이번 업그레이드로 정저우 코어 노드는 중국 내 최대 규모의 과학 연구용 AI 컴퓨팅 인프라로 올라섰다. 중국 관영 CCTV는 이를 AI 기반 과학 연구 인프라의 핵심 돌파구라고 평가했다. 미국의 첨단 반도체 수출 규제가 장기화하는 상황에서 중국이 대규모 연구용 AI 인프라를 국산 칩만으로 실가동 단계에 올렸다는 점에서 상징성이 크다는 분석이다. 핵심은 전 스택 국산화다. 이번 인프라는 AI 가속기 칩뿐 아니라 고속 인터커넥트, 연구용 소프트웨어 플랫폼까지 전 과정을 중국 자체 기술로 구축했다. 그동안 중국 연구계가 겪어온 연산 자원 부족, 해외 소프트웨어 의존, 핵심 도구 공급망 리스크를 상당 부분 해소할 수 있게 됐다는 평가가 나온다. 실제 연구 성과도 빠르게 나타나고 있다. 생명과학 분야에서는 단백질 접힘 시뮬레이션 속도가 기존 대비 1000배에서 최대 100만 배 수준으로 향상되며 수년 걸리던 신약 후보 탐색이 수일 단위로 단축됐다. 재료과학 분야에서도 소재 후보 물질 탐색 기간이 수년에서 수일로 줄었다. 뇌과학과 항공우주 분야에서는 414억7000만 개 원자 규모 계산과 860억 개 뉴런 기반 인간 뇌 시뮬레이션, 수조 개 격자 단위 난류 해석까지 수행하며 기존 슈퍼컴퓨팅과 생성형 AI의 융합 적용 범위를 넓히고 있다. 업계에선 미국의 대중 반도체 제재가 첨단 장비와 AI 가속기 공급망 전반으로 확산되는 상황에서 중국이 AI 과학 연구 분야의 자립형 인프라를 실가동 단계에 올리며 기술 자립 속도를 높이고 있다고 평가했다. 또 이번 정저우 클러스터를 단순한 슈퍼컴 증설이 아니라 미·중 AI 과학 패권 경쟁의 상징적 분기점으로 보고 있다. 업계 관계자는 "생성형 AI 경쟁의 중심축이 모델 성능에서 과학·산업 문제 해결력으로 이동하는 시점에 중국이 국산 칩 기반 연구 인프라를 실제 운영 단계에 올린 것은 의미가 크다"며 "신약, 신소재, 우주항공 같은 국가 전략 산업에서 미국과의 기술 격차를 좁히는 핵심 변수가 될 수 있다"고 말했다.

2026.04.16 14:56장유미 기자

상용화 원년 맞은 K-AI 반도체, 지난해 매출 '껑충'

국내 AI 반도체 스타트업 기업들이 연구개발(R&D) 시기를 지나 본격적인 상용화 궤도에 안착했다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 반도체 4개사의 지난해 매출이 전년 대비 최소 2배에서 최대 9배까지 폭발적으로 증가한 것으로 나타났기 때문이다. 업계에서는 기술 실증을 넘어 실제 산업 현장에서 가시적인 실적을 창출하기 시작한 것으로 보고 있다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 4개사 2025년도 감사보고서 분석 결과, 이들 모두 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장을 기록했다. 리벨리온, 작년 매출 320억원 달성…보수적 회계 뚫고 매출 선두 IPO(기업공개) 예비 심사를 앞둔 리벨리온은 지난해 연결 기준 매출 320억원을 기록했다. 이는 2024년 103억원 대비 약 3.1배 증가한 수치로, 국내 AI반도체 업체 중 가장 높은 실적이다. 회사의 이 같은 실적은 당초 예상보다 낮은 수준이다. 리벨리온이 주주간담회에서 밝힌 지난해 예상 매출은 350억~400억원이었다. 최소치인 350억원보다도 30억원 적다. 이는 상장을 위한 지정 감사 과정에서 수익 인식 기준을 엄격하게 적용한 결과로 보인다. 보수적인 회계 처리를 통해 올해와 내년에 걸쳐 있는 매출을 2026년으로 이월하며 상장 리스크를 선제적으로 관리했다는 평가다. AI 반도체 업계 관계자는 “IPO를 앞둔 리벨리온 입장에선 보수적인 회계 처리를 하는 게 더 깔끔했을 것”이라며 “상장 리스크를 줄이는 선택”이라고 평했다. 매출 구성을 살펴보면 단일 고객인 A사와 D사에 대한 매출 의존도가 약 69%로 높게 나타났다. 감사보고서상 익명으로 기재된 해당 고객사들은 통신사 등 최종 수요처가 아닌 유통 대리점인 것으로 파악된다. 리벨리온은 주로 유통망을 통해 제품을 공급하고 있으며, 기존 2대 고객이었던 KT클라우드 비중은 25.8%에서 2.3%로 크게 감소했다. 퓨리오사AI, 2세대 양산품 4000장 선점…'속도전' 승부수 퓨리오사AI의 지난해 연결 기준 매출액은 57억4000만원으로, 2024년(29억6000만원) 대비 약 93.4% 급증했다. 전체 매출 중 AI 반도체 칩 판매를 통한 제품 매출이 35억1000만원, 기술 지원 및 솔루션 제공을 통한 서비스 매출이 22억2000만원을 기록했다. 단순 외형 성장을 넘어 퓨리오사AI가 내세우는 가장 큰 경쟁력은 차세대 칩 상용화 속도다. 퓨리오사AI는 매스 프로덕트인 레니게이드 4000장을 올해 초 수령했다. 국내 주요 NPU 팹리스들이 1세대 양산이나 2세대 시제품(샘플) 테스트 단계에 머물러 있는 반면, 가장 먼저 2세대 칩의 실질적인 양산 물량을 확보하며 시장 선점의 유리한 고지를 차지한 것이다. 퓨리오사AI 관계자는 "가장 먼저 레니게이드 MP(매스 프로덕트) 물량을 확보한 만큼, 현재 글로벌 고객사들과 실제 인프라에 칩을 적용하는 시스템 구축 작업을 활발하게 진행하고 있다"고 밝혔다. 딥엑스 1세대 양산 본격화…하이퍼엑셀 9배 폭풍 성장 엣지 AI 분야에 집중하고 있는 딥엑스 역시 지난해 약 33억2000만원의 연결 매출을 기록하며 전년(10억2000만원) 대비 3배(224%)가 넘는 뚜렷한 성장세를 보였다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 양산이 본격화되면서 에브넷, WPG 등 글로벌 IT 유통망을 통한 초기 물량 공급이 실적에 반영되기 시작한 결과다. 김녹원 딥엑스 대표는 최근 기자간담회에서 “글로벌 유통망 확보와 바이두를 비롯한 핵심 파트너십을 기반으로, 올해 제품 매출 2500만 달러를 포함해 총 4000만 달러 규모의 매출 달성을 목표로 하고 있다”며 “글로벌 시장에서 확보한 실질적인 구매주문(PO) 성과를 바탕으로 본격적인 IPO 절차를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다. 설립 초기 단계인 하이퍼엑셀의 성장세도 매섭다. 하이퍼엑셀의 2025년 매출액은 약 22억4000만원으로, 전년(약 2억4000만원) 대비 835% 급증했다. 이러한 퀀텀점프는 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 가속기라는 명확한 타깃 설정이 주효했던 것으로 분석된다. 생성형 AI 시장 개화 초기에 신속하게 맞춤형 칩셋 모델을 선보이며 시장 수요를 선점한 결과, 신생 팹리스임에도 불구하고 빠르게 수십억원대 매출 구간에 진입했다는 평가다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "국내 주요 AI 반도체 기업들이 이제는 단순한 칩이나 보드 수준의 개발을 넘어, 실제 시스템을 어떻게 구축하고 고객에게 '진짜 서비스'를 제공할 수 있느냐를 고민하는 단계로 넘어갔다"고 진단했다. 이어 "이를 위해 기업들은 하드웨어 설계 인력 못지않게 소프트웨어 스택을 최적화하고 서비스를 운영할 수 있는 인력을 대거 보강하며 체질 개선에 나서고 있다"며, 초기 시장 검증을 마친 팹리스들이 진정한 글로벌 플레이어로 도약하기 위해서는 소프트웨어 생태계 구축이 필수적임을 강조했다.

2026.04.16 09:03전화평 기자

700도 '극한 고온'서 작동하는 메모리 칩 나왔다

끓는 용암과 같은 극한의 고온에서도 견딜 수 있는 메모리 칩이 개발돼 주목받고 있다. 미국 서던캘리포니아대학교(USC) 연구진이 섭씨 700도 고온에서도 안정적으로 작동하는 메모리 칩 시제품을 개발했다고 IT 매체 기즈모도가 13일(현지시간) 보도했다. 연구진은 국제학술지 '사이언스'를 통해 이 기술을 공개했다. 보도에 따르면 연구진은 700도가 실험 장비 최대 허용 온도였던 만큼, 실제 작동 가능 온도는 이보다 더 높을 수 있다고 설명했다. 이번 연구를 이끈 조슈아 양 교수는 “현재까지 시연된 것 중 가장 뛰어난 고온 메모리”라면서 "혁명이라 부를 수 있다"고 평가했다. 해당 칩은 '멤리스터(memristor)'로 불리는 전기 소자로, 데이터 저장과 연산을 동시에 수행할 수 있다. 구조는 상단의 텅스텐, 중간의 하프늄 산화물 세라믹, 하단의 그래핀으로 구성된 초소형 샌드위치 형태다. 텅스텐은 약 3422도의 높은 녹는점을 지닌 금속이며, 그래핀은 탄소 원자 한 층으로 이루어진 물질로 극한의 열에서도 안정적인 특성을 유지한다. 연구팀은 이러한 소재 특성을 바탕으로 단 1.5볼트의 저전력으로도 섭씨 560도 환경에서 50시간 이상 안정적으로 데이터를 처리할 수 있는 칩을 구현했다고 밝혔다. 이 과정에서 칩은 외부 보정 없이도 10억 회 이상의 스위칭 사이클을 견뎌냈다. 기존 반도체 칩이 고온에서 손상되는 주된 이유는 열로 인해 샌드위치 구조의 최상층이 최하층에 달라붙으며 단락이 발생하기 때문이다. 그러나 이번 설계에서는 그래핀과 텅스텐이 서로 잘 결합하지 않는 화학적 특성을 활용해 이러한 문제를 근본적으로 방지했다는 것이 연구진의 설명이다. 연구진은 이 기술이 다양한 극한 환경 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 고온 환경의 금성 탐사용 우주선, 지구 심층 시추 프로젝트, 핵 및 핵융합 에너지 시스템 등에 적용 가능성이 제기된다. 실제로 금성은 극단적인 고온으로 인해 대부분의 탐사 장비가 정상적으로 작동하지 못하는 환경으로 알려져 있다. 다만 연구진은 해당 기술이 실제 산업에 적용되기까지는 시간이 필요하다고 강조했다. 현재 시제품은 연구실에서 수작업으로 제작된 단계로, 대량 생산 및 시스템 통합을 위한 추가 연구가 요구된다. 그럼에도 불구하고, 비교적 일반적인 반도체 소재를 활용했다는 점에서 향후 확장 가능성은 충분하다는 평가다.

2026.04.14 16:44이정현 미디어연구소

원익디투아이, 삼성 갤럭시A18 DDI 납품 목표

원익디투아이가 삼성전자 갤럭시A18용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 납품을 위해 삼성디스플레이 등과 논의 중인 것으로 14일 파악됐다. A18은 삼성전자가 올해 하반기 출시 예정인 보급형 모델이다. 원익디투아이는 원익홀딩스가 지난 2022년 하반기 107억원에 인수한 팹리스 스타트업이다. 원익디투아이는 그간 갤럭시A1 시리즈용 DDI 납품을 위해 노력해왔다. 원익디투아이가 삼성디스플레이 등과 A18용 DDI 납품을 논의 중인 것도 연장선 상에 있다. 갤럭시A18은 저가 모델이지만 월 생산량이 수백만대여서 원익디투아이가 해당 모델 DDI를 양산하면 고정비 해소에 도움이 될 수 있다. 원익디투아이는 지난주 보도자료를 통해 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 원익디투아이가 공개하진 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 물량이 많은 모델이 아니다. 삼성디스플레이 공급망에서 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI를 납품하는 업체는 삼성전자 시스템LSI, DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 이들 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다. 물량이 적은 모델은 DDI 업체가 사실상 1곳인 경우도 있다. 원익디투아이가 DDI 납품을 노리는 갤럭시A18의 전작, A17용 DDI는 DB글로벌칩이 납품 중이다. 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 삼성디스플레이 공급망에선 해당 DDI를 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. T-콘을 내장해 DDI를 하나의 칩(one chip)으로 만드는 공정이 당장 원익디투아이에 쉽지 않을 수 있다는 풀이도 있다. 하반기 출시 예정인 갤럭시A18에서 DDI를 디스플레이 패널 기판에 실장하는 방식이 칩온글래스(CoG)로 결정된 점은 원익디투아이에 아쉬운 소식이다. 삼성전자는 전작인 A17에는 CoG 방식을 적용했지만, A18에선 칩온필름(CoF) 방식을 적용할 계획이었다. 필름이 추가되기 때문에 부품 단가가 올라간다. 하지만 메모리 반도체 등 부품 가격 상승으로 삼성전자는 A18도 CoG 방식으로 선회한 것으로 알려졌다. 한편, 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(DB글로벌칩)과 원익디투아이가 이 시장에 진입했다. 원익그룹은 삼성전자, 삼성디스플레이 등과 협력해왔다. 삼성디스플레이가 원익디투아이에 기회를 줄 것이란 관측이 우세하다. 기술력은 원익디투아이가 해소해야 할 문제다. 원익디투아이는 지난주 보도자료에서 "DDI 양산은 회사 설립 후 첫 양산"이라며 "고객사와 개발 착수 4년 만에 달성한 업계 최단기 상용화"라고 강조했다. 지난달 열린 첫 출하식에는 이용한 원익 회장, 조남성 원익 부회장, 김도윤 원익디투아이 대표 등이 참석했다.

2026.04.14 16:12이기종 기자

앤트로픽, AI 칩 개발 논의 정황..."계획 초기 단계"

앤트로픽이 자체 인공지능(AI) 칩 설계 논의에 착수한 정황이 포착됐다. 9일(현지시간) 로이터통신 단독 보도에 따르면 앤트로픽이 AI 칩 부족 상황에 대응하기 위해 자체 칩 설계 여부를 내부적으로 논의하고 있다고 내부 소식통이 밝힌 것으로 전해졌다. 앤트로픽 관계자는 "해당 계획은 초기 단계"라며 "직접 설계 대신 기존처럼 외부 칩을 구매하는 방안을 선택할 가능성도 있다"고 로이터통신에 귀띔했다. 앤트로픽은 현재 구체적인 칩 설계안을 확정하지는 않은 것으로 전해졌다. 별도 전담 조직도 구성하지 않은 상태다. 이번 주 앤트로픽은 구글·브로드컴과 장기 계약을 체결했다. 브로드컴은 텐서처리장치(TPU) 설계를 지원하는 기업으로 이번 협력은 미국 내 컴퓨팅 인프라 투자 강화 계획 연장선이다. 메타와 오픈AI도 자체 AI 칩 설계를 추진하며 인프라 주도권 확보에 나서고 있다. AI 칩 설계는 높은 비용이 요구되는 영역이다. 업계에 따르면 첨단 AI 칩 하나를 설계하는 데 약 5억 달러(약 7418억원)가 든다. 여기에 고급 인력 확보와 제조 공정 안정화 비용도 필요하다. 로이터는 "앤트로픽이 AI 칩을 직접 설계하지 않고 구매만 하는 쪽을 선택할 수도 있다"고 분석했다.

2026.04.10 16:53김미정 기자

원익D2i, 고사양 OLED DDI 첫 양산·출하

원익D2i(원익디투아이)가 고사양 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 처음으로 양산·출하했다고 6일 밝혔다. 원익D2i는 지난달 성남 본사에서 출하식을 개최했다. 이번에 출하한 제품은 글로벌 OLED 스마트폰에 적용될 고사양 구동칩이다. 원익D2i는 "이번 양산은 회사 설립 후 첫 양산 성과"라며 "고객사와 협력 개발 착수 4년 만에 달성한 업계 최단기 수준 상용화 사례"라고 강조했다. 원익D2i는 "설계 최적화와 개발·검증 프로세스 고도화를 통해 퀄리피케이션(품질 및 신뢰성 검증) 절차를 신속히 통과했고, 이를 기반으로 고객사로부터 신뢰성과 성능을 동시에 확보했다"고 자평했다. 이어 "가격 경쟁력과 저전력 특성, 공급 TAT(턴어라운드 타임) 단축 면에서도 차별화 경쟁력을 갖췄다"고 덧붙였다. 원익D2i는 "고사양 OLED 제품군에서 요구되는 설계 및 품질 역량을 입증했다"며 "신임 대표 체제 후 사업 경쟁력 강화에 집중해왔고, 설계 역량과 품질 경쟁력이 실제 양산 성과로 이어졌다는 점에서 의미가 크다"고 강조했다. 이어 "적용 스마트폰 모델 확대로 양산 규모를 점진적으로 확대할 계획"이라며 "첫 양산을 교두보로 종합 디스플레이 솔루션 팹리스 기업으로 성장을 가속하겠다"고 덧붙였다. 원익 관계자는 "원익D2i 출하로 반도체 장비·소재·부품 중심 사업을 넘어 종합 반도체 기업으로서 사업 포트폴리오를 구축하고, 이를 기반으로 경쟁력을 강화하고 있다"고 밝혔다. 김도윤 원익D2i 대표는 "첫 양산 출하는 당사 설계 역량과 품질 경쟁력이 실제 양산 성과로 입증됐다는 점에서 의미가 크다"며 "이를 기반으로 고해상도·저전력·고화질 DDI 솔루션을 기반으로 글로벌 시장 확대를 본격화하고, 핵심 공급사로 자리매김하겠다"고 말했다.

2026.04.06 09:44장경윤 기자

서울대, 종이 칩+스마트폰으로 '가짜꿀' 잡는다

앞으로는 값싼 종이기반 칩과 스마트폰만 있으면 가짜꿀을 쉽게 가릴 수 있을 전망이다. 2일 서울대는 정수 농업생명과학대학 교수 연구팀이 마이크로 유체 칩 기반 모세관 유동 분석을 통한 꿀 진위 및 밀원 스크리닝 기술을 개발했다고 밝혔다. 그동안 꿀 판별에는 정밀 분석법(동위원소 분석 등)이 쓰였다. 그러나 이는 고가 장비와 전문 인력이 필요하고 판별 시간이 오래 걸렸다. 반면 이번에 개발한 기술은 키토산을 첨가한 종이 기반 마이크로 유체 칩으로 꿀이 흐르는 속도 프로파일을 분석하면 끝이다. 천연꿀과 사양꿀을 92%의 정확도로 판별 가능하다. 연구팀은 실 4가지 종류의 꿀(사양꿀, 아카시아꿀, 야생화꿀, 밤꿀) 표본 576개를 분석했다. 희석된 꿀 시료가 흐르는 속도 프로파일을 스마트폰 카메라를 통해 초당 30프레임으로 촬영하고 훈련 데이터를 구축한 뒤, 주성분 분석(PCA)과 K-최근접 이웃(KNN) 머신러닝 알고리즘을 활용해 꿀의 유형을 구별하는데 성공했다. 꿀에 포함된 호박산(succinic acid)이 키토산 네트워크 구조에 미치는 물리화학적 영향을 규명하고 천연꿀과 사양꿀 유동 속도 차이의 메커니즘을 증명한 것. 이 모델로 테스트 데이터를 분석한 결과, 천연꿀과 사양꿀을 92%의 높은 정확도로 구별했다. 지리적 기원이 다른 4가지 세부 꿀 유형에 대해서도 78%의 정확도로 분류했다. 또한, 인위적으로 설탕 시럽이 50% 이상 섞인 위조 혼합물도 성공적으로 식별했다. 정수 교수는 "향후 고가 분석 장비 없이 스마트폰 카메라 등으로 현장에서 신속한 꿀 진위 판별에 활용될 수 있다"며 "꿀 시장 무결성 확보에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다. 연구결과는 식품화학 분야 국제 학술지 '푸드 케미스트리'에 온라인 게재됐다.

2026.04.02 10:47박희범 기자

한화세미텍, SMT 전시회서 칩마운터 신제품 공개

한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 'DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus' 등 칩마운터 신제품을 전시했다고 2일 밝혔다. 한화세미텍 DECAN 시리즈는 넓은 범위 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 DECAN S2 플러스는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 높였다. 이 제품은 기판 인식 시간을 기존보다 30% 단축해 시간당 최대 9만 5000개 칩을 실장할 수 있다. 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정해 부품과 비용 손실을 줄일 수 있다. DECAN S2 플러스는 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB) 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입과 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다. 한화세미텍은 이 밖에도 ▲HM520W 등 고속 칩마운터 ▲생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 T-솔루션 ▲SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했다. 국내 전시에서 처음 선보이는 AMR은 이동 경로 내 장애물을 인식해 자율 주행하고 운반 작업을 수행한다. 자재의 공급·회수 자동화로 SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 동시에 구현한다. 한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증할 것"이라며 "인공지능(AI) 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로 입지를 강화하겠다"고 말했다.

2026.04.02 08:55장경윤 기자

"노트북, 신형보다 구형 살래요"…이커머스, 신학기 특수 '실종'

신학기 성수기에도 노트북 수요가 되레 꺾여 제조사와 이커머스 업계 모두 웃지 못하고 있다. 반도체 가격 급등으로 제품 가격이 크게 오르면서 소비가 위축된 영향이다. 여기에 중동발 지정학 리스크까지 겹치며 가격 부담은 당분간 이어질 것으로 전망된다. 31일 전자업계에 따르면 신학기 시즌임에도 불구하고 노트북 제조사와 이커머스 플랫폼 전반에서 수요 감소 흐름이 감지되고 있다. 최근 반도체 가격 상승이 직접적인 원인으로 지목된다. 일부 구간에서 범용 D램 가격이 급등하면서 이를 탑재한 노트북과 PC, 스마트폰 가격이 전반적으로 상승세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 범용 D램 계약 가격이 전 분기 대비 55~60% 상승할 것으로 전망했다. 업계 관계자는 “노트북을 포함해 모바일 시장 전반이 위축된 상황”이라며 “신제품 가격이 크게 오르면서 대학생 등 주요 수요층이 최신 모델 대신 가격 부담이 낮은 구형 모델을 선택하는 경향이 뚜렷해지고 있다”고 말했다. 노트북 가격 인상…칩플레이션 영향 한 번에 반영한 탓 플랫폼에서 노트북 등 디지털·가전을 취급하는 이커머스업계에서도 이러한 흐름이 관찰되고 있다. 이커머스 A사 관계자는 “자사뿐만 아니라 다른 플랫폼에서도 비율 차이는 있겠지만 전반적으로 (노트북 판매량이) 감소했을 것”이라고 설명했다. 노트북 최신 모델 대비 구형 모델에 대한 선호도가 올라간 것은 칩플레이션에 따른 가격 인상분을 올해 초 한 번에 반영하면서다. A사 관계자는 “노트북은 올해 초 칩플레이션으로 인해 한 번에 가격 인상이 이뤄졌다”며 “올해 신제품의 경우 전작 대비 판매가가 두 자릿수 이상 뛰었다. 특히 300만원 이상 하이엔드 모델은 가격이 상승했다”고 답했다. 또 다른 이커머스 B사 관계자는 “1, 2월은 나쁘지 않았는데 3월 노트북 판매량이 다소 주춤했다”면서 “아직 3월이 마무리되지 않아 추이를 지켜보고 있다”고 덧붙였다. 이란 전쟁 지속에…헬륨 등 공급 불안정도 가격 상승 요인으로 이란 전쟁이 계속되면서 가격 안정화에 대한 향후 전망도 불투명하다. 반도체 핵심 공정가스인 헬륨이 호르무즈 해협 봉쇄로 수급 차질이 예상된다는 점이 하나의 원인으로 꼽힌다. 전 세계 헬륨 공급의 약 30%를 담당하던 카타르의 액화천연가스(LNG) 생산 시설이 공격받으면서 한국을 포함한 주요국과 맺은 LNG 장기 공급계약에 '불가항력'을 선언한 것이다. 업계 관계자는 “칩플레이션도 그렇지만 이란 전쟁도 있기 때문에 기본적으로 물가가 다 올랐다”며 “반도체 가격도 지금보다 더 오를 것”이라고 우려했다. 이어 “(반도체 가격이 오르면) 당연히 세트 쪽은 (가격 인상이) 들어온다”며 “전쟁이 안 끝나면 IT업체들은 피해가 클 것”이라고 전망했다.

2026.03.31 09:10박서린 기자

머스크, AI 칩 자급 나선다…美 텍사스에 '테라팹' 구축 선언

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 첨단 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 건설 계획을 공개했다. 로이터통신은 22일(현지시간) 머스크가 자체 반도체 생산을 위한 공장 건설 계획을 공개했다고 보도했다. 머스크는 전날 미국 텍사스주 오스틴에서 인공지능(AI) 칩 생산을 목표로 하는 '테라팹' 프로젝트를 처음 밝혔다. 이어 이날에는 “스페이스X와 테슬라가 첨단 반도체 공장 두 곳을 건설할 예정”이라며 “하나는 자동차와 휴머노이드 로봇에 전력을 공급하는 공장이며, 다른 하나는 우주에 구축될 AI 데이터센터용 공장”이라고 자신의 엑스(X)를 통해 설명했다. 머스크에 따르면 테라팹은 기술적으로 두 개 공장으로 구성되며, 각 공장은 단일 칩 설계만을 전담 생산하는 구조다. 테슬라의 자체 AI 칩 공장 필요성은 이전에도 언급된 바 있으나, 스페이스X 참여가 공개된 것은 이번이 처음이다. 현재 기업공개(IPO)를 준비 중인 스페이스X는 최근 머스크의 AI 기업 xAI와 합병했으며, IPO를 통해 약 1조 7500억 달러 규모의 기업가치를 달성할 것으로 예상되고 있다. 머스크는 21일 오스틴에서 열린 발표 행사에서 “테라팹을 건설하지 않으면 칩을 확보할 수 없을 것”이라며, 현재 글로벌 반도체 생산량으로는 자사 제품의 미래 수요를 극히 일부만 충족할 수 있다고 강조했다. 다만 구체적인 건설 일정은 공개되지 않았다. 머스크는 과거에도 대규모 프로젝트를 잇달아 발표해 왔지만, 일부는 지연되거나 무산된 전례가 있다. 머스크는 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 기존 반도체 공급업체들에 감사를 표하면서도, 장기적으로 자사 수요가 전 세계 반도체 생산량을 초과할 것이라고 전망했다. 또한 그는 테라팹이 궁극적으로 연간 1테라와트(TW) 규모의 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산하게 될 것이라고 밝혔다. 이는 현재 미국 전체 전력 생산량 약 0.5테라와트의 두 배 수준에 해당한다. 머스크는 “우주 환경을 고려한 고성능 칩이 필요하다”며, “더 높은 온도에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계돼야 한다”고 덧붙였다.

2026.03.23 08:28이정현 미디어연구소

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