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'칩스'통합검색 결과 입니다. (15건)

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가온칩스, 삼성 파운드리 2나노 기반 AI칩 만든다

국내 디자인하우스 가온칩스는 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반 AI 반도체 설계 과제를 수주했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 온디바이스 AI반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'를 개발한다. 딥엑스는 이번 삼성 2나노 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 'DX-M2'의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 국내 상용 고객이 된다. 시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것으로 기대된다. 앞서 가온칩스는 지난 7월부터 양산 중인 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산에 참여한 바 있다. 이 칩은 삼성 5나노 공정을 기반으로 하며, 온디바이스 AI 엣지 디바이스 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로도 강력한 AI 연산이 가능해 2025년 1월 미국 EE Times의 '2024 올해의 제품상'과 CES 2024 혁신상 3관왕 수상 등 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받았다. 가온칩스는 'DX-M1' 칩의 디자인 솔루션 파트너로서 성공적인 개발과 양산 성과를 달성한 바 있으며, 이번 'DX-M2' 프로젝트 역시 이러한 기술적 신뢰를 바탕으로 한 협력의 확장으로 평가된다. 김녹원 딥엑스 대표는 “생성형 AI와 멀티모달 AI을 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있어, 2세대 제품 'DX-M2'의 본격 제작에 착수하게 되어 매우 뜻 깊다”며 “2나노 공정 기술을 시도하는 만큼, 2나노 공정의 가진 잠재력을 최대한 끌어내서 5와트의 전력 소모로 100B 상당의 생성형 AI가 온디바이스에서 구동되는 혁신을 완성하겠다”고 밝혔다. 정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표로, 당사의 기술력을 신뢰하고 협력을 결정해주신 딥엑스에 깊이 감사드린다”며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 전했다.

2025.09.02 16:00전화평

"한국 양자 기술-산업 '게걸음'...국제화는 '잰걸음'

양자기술과 산업이 인공지능(AI)과 만나 '퀀텀 3.0'으로 진화 중이다. 기술 개발에서 산업으로 숨가쁘게 넘어가는 중이다. 100년 전 발견한 양자 현상이 기술적·산업적으로 한단계 업그레이드된 것은 지난 2012년이다. '개별 양자 시스템의 제어 및 측정 방법 개발'이 노벨물리학상을 받으며, 제2차 양자혁명(퀀텀 2.0) 시대를 여는 단초를 제공했다. 양자컴퓨터·양자통신·초정밀 계측 기술의 기초가 모두 여기서 비롯됐다. 그로부터 23년이 지난 2025년 현재 양자는 AI와 함께 '퀀텀3.0'으로 혁신의 혁신을 거듭하고 있다. 이에 지디넷코리아는 한국의 양자기술 연구, 기업, 정책의 현재 위치를 들여다보고, 앞으로 나아갈 방향을 모색하는산학연관 간담회를 3회에 걸쳐 마련했다.(편집자주) ◆ 글 싣는 순서 국내외 양자산업 현황 및 진단 국제화와 인재양성 퀀텀3.0시대 나아갈 방향 ◆참석자(가나다순) -김영심 IQM 한국지사장 -김재현 큐노바 부사장 -방승현 오리엔텀 대표(사회2) -배준우 KAIST 전기 및 전자공학부 부교수 -백승욱 한국연구재단 양자기술단장 -유주연 과학기술정보통신부 양자혁신기술개발과 사무관 -윤천주 ETRI 양자기술연구본부장 -정상곤 아이티센 기술연구소장(상무) -최태영 이화여자대학교 물리학과 교수 -박희범 지디넷코리아 과학전문기자(사회 및 정리) -사회(지디넷코리아 과학전문기자)=최근 우리나라 과학기술계 동향을 키워드로 정리하면, 인공지능(AI)을 비롯한 대형화와 전략기술, 국제협력, 수월성 등의 단어를 꼽을 수 있다. 양자분야 국제협력 방향과 성과 등에 대해 듣고 싶다. -백승욱(한국연구재단 양자기술단장)=최근 양자에 적극적인 나라들이 서울서 열린 '퀀텀코리아'를 찾아 라운드테이블을 개최했다. 현재 실질적인 후속 조치와 협력 방안을 논의 중이다. 퀀텀코리아에서 개최된 OECD 퀀텀 워크샵이나 EU 국가와의 라운드 테이블 등도 실질적인 협력 차원에서 접근했다. 양자기술 수출통제도 중요한 이슈 가운데 하나다. 유럽의 경우 개별 국가 단위로 별도 규제 등이 검토되고, 실제 통제를 실행하는 단계로 진입했다고 본다. 최근 국가 간 양자분야 국제협력 논의가 활발하다. 실제 사업 단위에서 추진하는 국제협력 프로젝트들도 여러 개 있다. 우리나라 양자분야 국제협력 수준과 역량을 발전시킬 새로운 전기를 맞았다. 블록화하는 국제 정세와 양자기술 분야에서의 글로벌 공급망 및 수출 규제 등이 논의되는 현 상황이 위기와 위협으로 느껴지지만 또 다른 기회이기도 하다. -사회=정부의 구체적인 국제협력 성과나 핀란드 사례에 대해 더 말해달라. -백승욱=올해부터 양자과학기술 분야 EU 호라이즌 사업 참여가 가능해졌다. 유럽 퀀테라(QuantERA) 프로그램에도 우리나라가 참여할 수 있게 됐다. 과학기술정보통신부와 한국연구재단, 한유럽양자기술협력센터가 오랜 노력 끝에 실질적인 국제협력을 진행할 발판을 마련했다. 리스크 관리나 새로운 기회의 탐색, 기술개발 및 산업화 역량 확대를 위해 유럽과 실질적인 R&D 협력을 모색할 필요가 있었다. "상당한 도전"…국제협력 통해 선진화할 기회이기도 또 미국과의 협력 체계는 지속 강화해야 하고, 그리 해나갈 계획이다. 급변하는 국제 정세를 보면, 우리에게도 상당한 도전의 상황이다. 그럼에도 우리나라 양자과학기술은 R&D 국제협력 등을 통해 굉장히 빠른 속도로 선진화할 수 있는 상황을 맞이했다고 본다. -김영심(IQM 한국지사장)=IQM은 창업 2-3년 만에 풀스텍 상용 양자 컴퓨터를 생산하고, 6~7년 만에 20 큐비트, 54 큐비트 상용 양자 컴퓨터를 핀란드와 독일 슈퍼컴퓨터 센터에 온프레미스로 제공하며, 슈퍼컴퓨터와 연동한 하이브리드 서비스를 이미 시행 중이다. 아마존 브라켓 및 자체 클라우드 레저넌스(Resonance, 공명)를 통해 다양한 퀀텀 하이브리드 알고리즘을 시뮬레이션이 아닌 실제 하드웨어 리소스로 연구개발하는 것이 가능하다. 이러한 성과가 짧은 시간에 어떻게 나왔을까. 핀란드는 통신이나 마이크로 일렉트로닉스, 포토닉스, 반도체 분야의 기초 연구과 상업화 역량등에 강점이 있다. 그런데 이 부분은 한국이 갖고 있는 정보통신 기술 역량과도 비슷하다. 양자분야에서 왜 한국이 아직은 팔로워 단계고, 핀란드는 조금은 앞서 나가게 되었는가. 이에 대한 해답을 핀란드에서 찾았으면 한다. -사회=양자기술의 산업적 활용성이나 성과는 무엇인가. -방승현(오리엔텀 대표)=양자 컴퓨터가 개발되고 구글이 최초로 양자 우위를 발표할 때까지 15년 정도 걸렸다. 반도체 분야에서는 집적회로와 트랜지스터 등이 60여 년 걸려 3나노미터 미만의 초고집적 반도체까지 왔다. 이와 비교해 보면 양자 컴퓨터 개발 속도가 빠르구나, 스피드가 있구나라고 볼 수 있다. 산업계 측면에서 봤을 때 상당히 고무적이다. 산업계에서는 현재 다양한 애플리케이션과 알고리즘을 개발 중이다. 화학이나 금융 분야 표준화와 공급망에 대해 국내 스타트업과 중견기업, 나아가 대기업들이 많이 고민한다. 대표적으로 스타트업에서는 KAIST에서 교수로 재직하다 창업한 국내 양자컴퓨팅 분야 1호 기업 큐노바가 화학분야 문제를 풀려고 애쓰고 있는 것으로 안다. -김재현(큐노바 부사장)=지난해 9월 처음 일을 시작할 때 봤던 현상 중에서 가장 좀 두렵고 동시에 흥미로웠던 것은 윈터(겨울)가 왔다라는 얘기였다. 가트너의 하이프 사이클로 보면 양자는 지금이 윈터 단계다. 그 윈터가 얼마나 길지는 아무도 모르겠다라는 얘기가 있다. 또 롤러코스터 타듯 주가를 오르락 내리락 했던 게 결함 내성 양자컴퓨터(FTQC, 오류를 자동 검출하고 수정하는 기능갖춘 양자컴퓨터)의 도래 여부였다. 처음 양자 실용화 될까 의구심…지금은 된다고 확신 이 같이 그동안 양자는 기대와 절망이 계속 교차해 왔다. 그럼에도 불구하고 국내외를 통해 산업계 전반적으로 느끼는 것은 양자가 현재 변곡점에 다다랐다는 점이다. 폭발 에너지를 잠재적으로 계속 누적시키고 있는 양상이라고 보여진다. 큐노바는 사실 애플리케이션 소프트웨어 레이어(직접 사용하는 앱이나 서비스) 단에 있는 제품을 만들기 때문에 어찌 보면 좀 지엽적인 얘기일 수 있다. 사실 얼마전까지만 해도 양자가 현실적인 유스 케이스(사용처)에 도움될 문제를 "과연 풀 수 있을까"라는 궁금증을 가졌었는데, 지금은 "된다"라는 확신으로 변했다. 이 신념이 지난 9개월 간 일어난 일 중 이것이 첫 번째 꼽는 가장 큰 시사점이다. -방승현=산업계의 자신감을 보여줬던 계기가 아이온큐라는 회사의 나스닥 상장이다. 아이온큐가 양자 업계 처음으로 상장, 산업자본을 끌어들여 현재 고속 성장 중이다. 최근엔 M&A를 통해 산업을 확장해 나가는 모습을 보며, 굉장히 고무되기도 했다. -정상곤(아이티센 기술연구소장)=25년 이상 보안 분야에 몸담으면서 양자컴퓨터 시대가 도래하면 기존 암호체계가 무력화될 수 있다는 점에 일찍부터 주목했다. 양자내성암호(PQC) 국제 표준화 및 국내 표준화 움직임을 지속적으로 팔로업하며 기술 내재화를 준비해왔가. 현재는 PQC 기반 보안 솔루션(iEnxection PQC, EdgeQWallet 등)을 개발해 금융·공공 인프라에 적용할 수 있도록 실증을 이어가고 있다. 지금까지 국내 양자 기업들이 외산 장비에 많이 의존해 왔지만, 사실 국내에서도 충분히 공급이 가능하다. 아이티센 그룹은 하드웨어 유통 역량, MSP 서비스, 응용 서비스 개발까지 전 과정을 총괄할 수 있는 체계를 갖추고 있다. 여기에 양자내성암호 보안 기술을 결합해 고객에게 실질적인 보안 서비스를 제공할 준비를 하고 있다. -김재현= FTQC(결함 내성 양자컴퓨팅)의 도래가 젠슨 황의 올해 초 얘기처럼 25년, 30년 뒤가 될 것이라는 말이 무의미하게 됐다는 것이다. 최근 IBM이 로드맵을 기술 포럼에서 발표를 한 바에 따르면 유틸리티 차원에서 양자 이득은 오는 2026년 달성할 것이고 2029년 FTQC를 활용한 실제 유스 케이스를 도달할 것이라고 했다. 그런데 이게 사실은 그냥 대담한 의욕치가 아니라고 본다. IBM이 역사적으로 왓슨의 실패 경험 등으로 인해 자신의 기술이나 로드뱁을 외부로 공표하는 것에 대단히 보수적이기 때문이다. 그렇게 보면 2030년 이전에 양자 산업은 곳곳에서 실제 그 가치를 드러낼 것이다. 정리하면 양자는 변화의 시기에 있고 이걸 최대한 활용하기 위해서는 조금 늦긴 했지만 민간 영역, 대기업을 포함한 각 도메인들의 과감한 현시점 투자가 아주 중요한 것 같다. -김영심=양자 소부장에서 IQM은 이미 한국업체와 협업하고 있다. 큐비트를 제어하고 읽어내는데 쓰이는 RF 커넥터를 양자컴퓨터의 특수한 환경적 요구사항(극저온, 비자성, 저손실, 고주파수)을 충족하는 (주)이소텍의 극저온 및 비자성 RF 커넥터 제품을 쓰고 있다. 처음, 충북대에 IQM 스파크(Spark) 교육용 퀀텀 컴퓨터를 납품할때 사실 파트너가 필요했다. 다행히 초저온 냉각기를 잘 다를 수 있는 로컬 파트너 도움으로 본사 엔지니어들이 짧은 시간 안에 제품 설치를 완료 할 수 있었다. 한국에서는 처음 설치했다. 앞으로는 하드웨어를 납품하고 인스톨한뒤 유지보수할수 있는 파트너가 필요하다. 양자컴퓨터를 활용해 고객 수요에 맞는 애플리케이션이나 알고리즘을 개발할 파트너가 있었으면 한다. IQM이 아시아 시장으로 마케팅을 확장 하면서, 리셀러 파트너와 다양한 벨류업 파트너들을 찾고 있다. 하드웨어부터 소프트웨어까지 커버할 수 있는 프리세일즈 엔지니어도 박사급으로 찾고 있는데 찾기 쉽지 않다. 퀀텀 어드벤티지 시점을 2030년으로 예상한다. 그 시점에 왔을 때 양자 컴퓨터 시장이 기하 급수적으로 커질 수 있으리라 예상한다. 이때를 대비해 한국에서의 다양한 파트너쉽을 기대한다. 장기적으로는 퀀텀 소부장을 공동 개발해 글로벌 사업화 하고, IQM 컴퓨터 안에 한국산 제품들이 들어올 수 있는 그런 것들도 같이 고민을 해보고 싶다. -사회=하드웨어가 있으면, 애플리케이션이나 소프트웨어 쪽도 있어야 되는 게 숙명인데 산업계에서는 임팩트 줄 수 있는 도메인이 뭘까. -김재현=영업 활동을 해보면 가장 설득을 하기가 비교적 용이한 건 화학 애플리케이션이다. 요즘와서 최적화로 확장되는 모양새다. 큐노바가 퀀텀 어드벤티지라고 부를 수 있는 결과가 있었다. 그런데, IBM이나 다른 큰 기업들은 좀 조심스럽게 어드벤티지라는 용어를 사용한다. 아주 혹독하게 정의해서 사용하기를 원했다. 44큐비트 레벨로 헤모글로빈의 아이온 포르피린이라는 혈액에서 질소와 산소를 운반하는 분자를 에너지 레벨로 계산하는 일을 일본 리켄연구소하고 공동으로 결과를 냈다. 현재는 68큐비트를 도전 중이다. 신약 스크리닝외에도 배터리 양극 물질, 그리고 각종 화학 계산 등에 큐노바 소프트웨어를 사용을 하고 있는데, 변수의 갯수가 현재는 대략 1천개에서 왔다 갔다 하는 정도다. 10만이나 100만 레벨의 최적화가 가능하면 현실적인 유스 케이스에 도전할 수 있을 것이다. 오는 3분기 내에는 그런 상품의 프로토타입이 나올 것으로 본다. 정리하면 타깃 버티컬은 늘어나고 있고, 큐비트 수가 많은 복잡한 문제에 근접이 가능하기 때문에 업계에서도 색다른 관심을 나타내고 있다. -유주연=질문을 받고 칩스 액트하고 EU 퀀텀 플래그십 프로젝트에서 배울 수 있는 점, 시사점이 뭔지 생각해 봤다. 그런데 거기서 배울 점을 찾자니, 사실 우리나라는 미국도 아니고 EU도 아닌데 하는 생각이 가장 많이 들었다. 언론 기사를 보면 미국이나 중국은 이렇게 치고 가는데, 한국은 뭘 하고 있는가 하는 얘기가 가끔 나온다. 그런데 우리는 미국이나 중국이 아니지 않나. 제가 지난해 7월 양자과에 왔고, 1년이 지난 지금, 그 1년이 마치 10년의 세월을 보낸 것만 같다. 저는 기술 최고전문가는 아니지만, 적어도 우리나라는 뭘 해야되는지라는 질문에 대해서는 지난 1년동안 정말 생각하고, 또 생각한것 같다. 미국은 칩스로 보조금을 주고, 미국에 기업을 유치할 수도 있다. 공장도 짓는다. EU는 언뜻 보기에는 투자 규모가 그렇게 큰 것이 아닌 것처럼 보이기도 하지만 플리그십 프로젝트에 참여 인원이 5천 명, 230여 기관에 달한다고 한다. 국가가 아니라 대륙 단위다. 그럼 우리나라는 어떻게 해야할까. 우리는 대륙급 인력이나 돈이 있는 것도 아니다. 답이 정말 쉽지 않다. 모방시대 끝나…KAIST 스핀오프 스타트업 등 기술창업이 대안 올해 학습동아리를 하며 읽게된 책이 '모방에서 혁신으로'다. 1960년대부터 1980년대 우리나라가 어떻게 자동차와 반도체 산업에서 성공하였는지를 분석한 책이다. 이 책에서는 소위 말하는 '역행적 엔지니어링'을 통해 우리나라가 기계를 사와 뜯어보고 지식의 빈 공간을 메꾸며 산업에서 앞서가는 나라들을 추격했다. 그런데 결국 이 책에서조차 그런 시기, 즉 물건을 뜯어보고 알음알음 따라잡는 시기가 끝나간다고 진단한다. 그럼 그다음은? 이에 대한 답이 책 말미에 나온 KAIST 스핀오프 스타트업 얘기였다. 결국 기술 창업이 유일한 방법이라는 것이다. -사회=인력난에 대한 얘기도 듣고 싶다. -방승현=고급 인력에 대한 수급이 가장 문제다. 과기정통부에서 몇 년 동안 양자 대학원을 만들어 인력을 양성했는데 그 인력들이 과연 기업으로, 산업으로 얼마만큼 유입될 수 있을지, 그리고 산업에서는 그 인력들을 받아줄 준비가 돼 있는지 그런 부분들에서는 아직 의문이다. 과거, 인재 10만 양성설도 있었다. 양자도 10만 양자의 인프라를 구축하자는 것이 목표가 됐다면 하는 생각이 든다. 서울에 15개 대학이 모이고, 양자 컴퓨터 허브 역할을 할 구조가 만들어지지 않았을까. 오리엔텀도 알고리즘과 애플리케이션을 하고 있지만 사람이 없다. 공부를 할 수 있는 기회까지 제공해도 오질 않는다. 오죽했으면 알고리즘을 공부할 수 있는 단체나 모임을 만들어보자고 한 적이 있을까. 사실 매출이 몇 조 원 되는 회사들은 외국 고급 인력을 쓸 수 있을 것이다. 그런데, 작은 회사들은 참 어렵다. 현재 자구책으로 대학 인턴들을 쓰고 있다. 대학 3~4학년인데 굉장히 좋은 퍼포먼스가 나온다. 다만, 많은 교육은 필요하다. -최태영(이화여자대학교 물리학과 교수)=인재양성이 중요하다. 물리면 물리, 전기전자면 전기전자, 이렇게만 하는 것이 아니라 융합적인 학부 같은게 있었으면 한다. 다양한 기술을 종합적으로 배우는 학부가 있고, 자연스럽게 대학원으로 연결돼야 한다. 양자 대학원도 연계가 되고 해외 진출 기회도 주어졌으면 한다. 해외서 공부하더라도, 국내로 유치하기 위한 국내 신진 연구자 지원책이 꼭 마련됐으면 한다. 경제적인 유인책이 있으면 선순환적 생태계 구축에 도움도 될 것이다. 특히, 산업이 돼야 기본적인 선순환 구조가 작동될 것이다. -배준우(KAIST 전기및전자공학부 부교수)=예전에는 이념을 통해 대립 경쟁했으나, 어느 순간부터 경제가 국가 경쟁력에서 중요한 주도권이 됐다. 기술이 경제를 좌우하게 됐다. 반도체, AI 등과 같은 하이테크 주도권이 경쟁력 핵심이 되고 마치 무기와 같은 도구가 되기도 한다. 정부가 하이테크에 투자하는 부분에 정당성을 부여하게 되는 배경이다. 실제, 미국 경제는 VC 등을 통해 자본을 집약할 수 있는 역량을 갖고 있지만, 그 외 미국을 제외한 국가들은 세금 외에는 자본을 집약할 수 있는 곳이 사실상 없다. 그래서, 미국의 자본이 투자하는 기술에 대해, 다른 국가들이 경쟁력을 갖기를 원한다면 세금을 활용해 정책을 수립하게 된다. 대표적인 사례가 EU 플래그십이라고 생각한다.

2025.08.31 12:34박희범

가온칩스, 시높시스와 전략적 협력 강화

국내 디자인하우스 가온칩스는 19일 열린 '시높시스 유저 그룹(SNUG)' 행사에 3년 연속 참가했다고 20일 밝혔다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로, 첨단 공정 기반의 설계 기술력과 안정적인 프로젝트 수행 역량을 바탕으로 고성능 SoC(시스템 온 칩) 개발을 지속 확대하고 있다. SNUG는 실리콘부터 시스템까지 반도체 엔지니어링 솔루션을 선도하는 기업 시높시스(Synopsys)가 주관하는 연례 기술 행사로, 세계 각국의 반도체 설계 전문가들이 참여해 최신 설계 방법론, 공정 대응 전략, IP(설계자산) 적용 사례 등을 공유한다. 국내에서는 삼성 파운드리를 비롯한 주요 팹리스, 디자인하우스 기업들이 참여해, 첨단 공정 설계 환경에서 요구되는 기술적 인사이트를 나누는 자리로 자리매김하고 있다. 시높시스는 다양한 첨단 노드에 최적화된 고신뢰성 IP 포트폴리오와 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 제공하는 글로벌 기술 리더로 초미세공정 환경에서도 높은 호환성과 설계 유연성을 지원하고 있다. 다년간의 상용화 경험을 통해 다양한 고객사 프로젝트에서 검증된 바 있으며, 반도체 설계 생태계 전반에서 중요한 기술 인프라로 자리잡고 있다. 가온칩스는 지난해 시높시스의 IP OEM 파트너로 등록된 데 이어, 올해는 전년 대비 계약 규모를 크게 확대했다. 고성능 반도체 개발 프로젝트의 증가에 따라 IP 활용 폭을 넓히고, 미세 공정 기반의 설계 대응 역량을 체계화해 나가는 동시에, 시높시스와의 협업을 통해 차세대 설계 환경에 대한 기술 내재화와 시장 경쟁력 확대에도 속도를 내고 있다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “SNUG는 고도화되는 반도체 설계 환경에서 기술적 방향성을 함께 모색하고, 주요 파트너들과의 협업 기반을 강화할 수 있는 의미있는 자리”라며 “가온칩스는 시높시스 코리아와의 긴밀한 협력을 바탕으로, 첨단 공정 중심의 차세대 설계 과제에 보다 주도적으로 대응해 나가고 있다”고 말했다. 이어 “앞으로도 전략적 파트너십을 바탕으로, 고객이 신뢰할 수 있는 설계 솔루션을 지속적으로 제공해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.08.20 15:01전화평

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선보여

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포시아 2024'에 참가해 하이퍼스케일 AI·HPC 반도체 기술 선보인다. 가온칩스는 'Arm 올해의 디자인 파트너 상'을 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다. Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다. 가온칩스는 Arm 공인 디자인 파트너로서 매년 참가해 오고 있으며 이달 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다. 오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 '하이퍼스케일 AI·HPC 반도체를 위한 디자인(Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC)'를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI·HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다. 올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주했다. 최근에는 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 'DX-M1' 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력을 입증했다.

2024.11.01 08:00이나리

가온칩스, '제 17회 반도체의 날'서 동탑산업훈장 수훈 영예

가온칩스는 정규동 대표가 제17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수여했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출액이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념해, 2008년부터 제정해 개최해 오고 있다. 올해로 17번째를 맞이하는 이날 행사에는 산업통상자원부 안덕근 장관, 한국반도체산업협회 곽노정 협회장 등 업계 관계자 550여 명이 참석한 가운데 'K-CHIPS, THE LEADER OF AI'라는 슬로건으로 진행됐다. 가온칩스 정규동 대표이사는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 특히 ▲반도체 디자인 솔루션 산업 발전 및 기술 선도 ▲반도체 설계 전문 인력 양성 및 역량 강화 ▲시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 파운드리·팹리스·IP·OSAT 기업과의 협력 강화를 통해 반도체 산업 발전에 공헌했음을 인정받았다. 정 대표는 “이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분”이라며 “앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다”고 수훈 소감을 밝혔다. 한편 가온칩스는 인공지능 및 차량용 반도체를 중심으로 해외 시장 진출을 통한 사업 확대 등 다양한 모멘텀을 통해 성장을 지속해 나가고 있다. 특히 올해 초 삼성 파운드리 최첨단 2nm(나노미터-10억분의 1m) 공정을 통한 인공지능 반도체 개발 수주에 성공하며 초미세공정 기반에 특화된 설계 기술력을 입증받았다.

2024.10.22 19:06장경윤

딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 DX-M1 양산 돌입

AI 반도체 기업 딥엑스가 온디바이스 AI용 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 딥엑스는 5나노 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 딥엑스는 지난 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상된 것이다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 특히 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며, 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황이다. 딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을 체결하고, 내년 상반기 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다. 딥엑스는 "이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표다"라고 전했다.

2024.08.08 08:40이나리

가온칩스-어보브반도체, 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력

어보브반도체와 가온칩스가 고성능 가전용 마이크로컨트롤러(MCU) 개발을 위해 협력한다. 양사는 이번 협력으로 삼성전자 파운드리의 28나노 공정 기술을 활용해 하이엔드 가전 MCU를 개발하기로 했다. 어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업으로, 지금까지 주로 65나노에서 130나노 공정을 이용해 다양한 제품을 개발해 왔다. 회사는 최근 AI기능이 추가되고 보다 저전력이 요구되는 등 고성능화 되고 있는 가전시장에 업계 최초로 28나노 미세 공정을 적용한 MCU를 개발해 고성능 MCU 제품 라인업을 본격적으로 선보일 계획이다. 어보브반도체와 가온칩스는 전통적으로 삼성파운드리에 대한 개발 경험을 쌓아왔다. 삼성파운드리의 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스와 협력을 통해 양사는 AI 가전 시장에서의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장을 선도해 나갈 예정이다. 어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서의 입지를 한층 높이겠다"고 말했다. 이번 협력을 통해 양사는 인공지능(AI) 기술을 접목한 하이엔드 가전 MCU 제품의 경쟁력을 강화하고 혁신 제품을 계속해서 선보일 계획이다.

2024.07.18 09:00이나리

가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정...최다 수상

가온칩스가 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 '디자인 파트너 2023'에 선정됐다고 밝혔다. 가온칩스는 2020년과 2021년 연속 수상에 이어 올해 세 번째 수상을 받게 됐다. 이번 수상으로 가온칩스는 Arm의 올해의 디자인 파트너 최다 수상의 영예를 안으며 국내 핵심 파트너의 입지를 공고히 했다. 가온칩스가 참여하는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner) 프로그램은 Arm의 엄격한 심사를 통과한 전세계 20여개의 디자인 솔루션 제공 기업들로 구성돼 있다. 이 프로그램은 다양한 응용 분야에서 Arm의 검증된 IP를 바탕으로 리스크를 최소화하고 ASIC(주문형 반도체) 설계의 가속화를 목표로 한다. 가온칩스는 Arm의 파트너로서 Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션을 제공하며 국내외 고객사들의 첨단 프로젝트 개발 협력을 진행한다. 특히 초미세 공정을 이용하는 AI 가속기와 오토모티브 등의 칩 설계 프로젝트에서 Arm IP를 성공적으로 적용하고 있다. 또한 회사는 Arm의 플렉시블 액세스 IP를 활용해 삼성 파운드리의 선단 공정에 최적화된 설계를 진행한다. 정규동 가온칩스 대표이사는 "Arm의 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다"라며 "지원을 아끼지 않는 Arm에 깊은 감사를 전한다"고 전했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "가온칩스와 Arm은 Approved Design Partner 프로그램을 통해 그동안 많은 성과를 이뤘다"라며 "앞으로도 상호 고객사들이 제품에 경쟁력을 갖도록 Arm이 보유한 역량을 최대한 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.07.17 09:00이나리

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

가온칩스, ISO/IEC 인증 획득…"글로벌 수준 보안 능력 입증"

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다고 4일 밝혔다. ISO/IEC 27001은 국제 표준화기구 (ISO)에서 제정한 정보 보호 경영시스템 표준으로 정보보호정책, 인적자원보안, 물리적 보안 등 엄격한 정보보호 심사를 통과한 기업에게 부여하는 국제 인증 제도다. 최근 AI, 딥러닝 등 보편화와 정보기술(IT)의 융합으로 사이버보안의 중요성이 나날이 강조되는 가운데 정보보호는 ESG 관점에서도 기업의 지속가능성을 평가하는 핵심지표 중 하나로 자리매김하고 있다. 가온칩스가 획득한 인증은 빠르게 변화하는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞추어 개정된 2022년 최신 기준으로 신규 버전 인증은 업계 최초다. 회사는 이번 인증 획득을 통해 ASIC(주문형 반도체), SoC(시스템 온 칩) 설계 및 양산관리 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업으로서 국내외 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및유지하기 위한 시스템을 갖췄음을 입증했다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “이번 ISO/IEC 27001:2022 국제 표준 인증 획득은 우리 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과"라며 "해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계 및 양산 관리를 맡길 수 있도록 지속적으로 보안 시스템을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다. 가온칩스는 이번 인증을 계기로 내부 정책 또한 강화했다. 내부 데이터 접근 권한을 더욱 엄격하게 관리하고, 정기적인 보안 교육과 훈련 프로그램을 통해 전 직원의 보안 의식을 제고하였다. 또한, 보안 사고 발생 시 신속한 대응 체계를 마련하고, 지속적인 모니터링과 내부 감사를 통해 보안 취약점을 선제적으로 관리하고 있다. 가온칩스는 ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공하며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 통해 업계에서 신뢰받는 파트너로 자리매김해왔다. 이번 인증을 통해 가온칩스는 국내외 고객사들의 정보 보안 요구를 충족시키는 철저한 보안체계를 갖춘 파트너로서 글로벌 시장에서도 경쟁력을 강화하고 신뢰를 쌓아갈 예정이다.

2024.07.04 10:47장경윤

가온칩스, 삼성 파운드리·SAFE 포럼 참가…美 진출 가속화

시스템반도체 설계 전문기업 가온칩스는 삼성 파운드리와의 협력 관계를 바탕으로 미국 시장 진출을 가속화할 계획이라고 12일 밝혔다. 가온칩스는 '삼성 파운드리 포럼(SFF) & SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 인공지능∙자율주행용 반도체 칩의 성능 및 품질, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 디자인 솔루션을 선보이며 관련 시장 공략에 나설 방침이다. 미국 현지 시간으로 이달 12일과 13일 양일간 개최되는 SFF&SAFE 포럼은 올해로 5번째를 맞이하는 삼성전자의 연례 행사다. SFF에서는 파운드리 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개한다. SAFE 포럼에서는 파트너사들이 직접 최신 반도체 설계 및 생산 지원 솔루션을 발표하고, 다양한 비즈니스 협업을 모색할 수 있도록 지원한다. 미국에 이어 ▲한국 서울 ▲독일 뮌헨 ▲일본 도쿄 ▲중국 베이징(비대면)에서도 개최될 예정이다. 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로 매년 행사에 참가해 오고 있다. 회사는 삼성전자의 파트너로 10여년간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다. 지난 2월에는 일본 현지 기업의 ASIC 설계 개발 프로젝트 수주에 성공하며 기술의 우수성을 인정받았다. 김순곤 가온칩스 미국 법인장은 “SFF&SAFE 포럼은 가온칩스의 기술력과 경쟁력을 해외 시장에 적극적으로 알리고, 파운드리 잠재 고객과 네트워킹을 강화할 수 있는 좋은 기회"라며 "일본에 이어 미국 시장에서도 적극적인 인재 유치 및 고객사 발굴을 위한 마케팅 활동으로 파운드리 비즈니스 확대에 기여할 것”이라고 말했다. 김 법인장은 삼성 파운드리 파트너 테크세션 내 'Design solutions of AI, by AI, and for AI'에 연사로 참여해 'Physical Implementation of In-system Test for Automotive AI SoC'라는 주제로 개발 성과를 공유하고 글로벌 기술사업화 및 네트워킹강화에 집중할 계획이다.

2024.06.12 07:00장경윤

삼성 파운드리 DSP, 국내외 우수 설계인력 모시기에 사활

삼성 파운드리 주요 DSP(디자인솔루션 파트너) 업체들이 해외 시장 진출로 인한 신규 고객사 확보에 대응하기 위해 최근 설계 인력을 적극 확충하고 있다. 이들 DSP 업체는 그동안 대기업 중심으로 이뤄진 공채 제도와 인재 육성 프로그램을 도입함으로써 단순 인력수만 늘리는 것이 아니라 우수 인력을 확보해 설계 경쟁력을 강화한다는 목표다. 삼성 파운드리 국내 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 등이 대표적이다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 DSP 사업은 시스템온칩(SoC) 코어 설계 기술을 갖춘 인력 확보가 중요해졌다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 무엇보다 최근 국내 DSP 업체들이 글로벌 팹리스 고객사를 확보하기 위해 해외 법인을 잇달아 설립하면서 설계인력 충원이 불가피한 상황이다. 현재 에이디테크놀로지는 지난 4월 실시한 5기 공채(50명)를 포함해 약 670명(한국, 베트남)의 설계 엔지니어를 두고 있으며, 이는 삼성전자 DSP 업체 중 가장 많은 규모다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 DSP 업계에서 처음으로 공채 제도를 도입해 입문 및 심화 교육을 실시하며 인재 양성에 힘쓰고 있다. 그 밖에 코아시아는 350명, 세미파이브는 300명, 가온칩스는 240명의 설계 엔지니어를 각각 두고 있다. 코아시아는 2021년 12월 국내 DSP 업계 최초로 반도체 설계 엔지니어를 육성하는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Center)를 도입해 직접 인재를 육성하고 있다. 이 회사는 한국, 베트남, 대만, 미국 등 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용한다는 점을 내세운다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 미국 자회사 아날로그비트에서 설계 인력을 보유하고 있으며, 앞서 세솔, 다심, 하나텍을 인수하면서 설계 인력 규모를 확장했다. 가온칩스는 지난해 12월 신입·경력 공채를 통해 60명을 새로 채용하고, 올해 1월부터 이들을 업무에 배치하며 인력을 강화했다. 반도체 업계 관계자는 "최근 시스템반도체의 공정이 점점 미세화되면서 단순히 설계 인력의 머릿수가 중요한 것이 아니라 고도화된 인력이 필요한 상황"이라며 "고급 인력 확보는 업무의 역량이 직적으로 변화를 가져오기 때문에 DSP 업계가는 공채 제도를 통해 인력을 직접 육성하고 있다"고 설명했다. 에이디테크놀로지는 "공채를 통해 우수한 인재들이 영입됨에 따라 회사의 성장과 발전에 기여할 것으로 기대한다"라며 "실습팀 프로젝트를 운영을 통해 실력 있는 인재를 선발하고 있으며,이를 통해 기업 경쟁력이 강화할 수 있다"고 말했다. 코아시아는 "지난 몇 년간 GDEC 프로그램을 통해 젊은 인재를 채용하고 훈련시키면서 인력을 양성해 왔다"고 말했다. 이어 "대만은 팹리스 파운드리 생태계가 잘 구축돼 있어 우수 인력이 많다"고 언급하면서 "코아시아는 대만 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용하고 있다"고 설명했다. 한편, 국내 DSP 업체들은 글로벌 팹리스 고객사로 확보하기 위해 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있다. 최근 해외 진출 사례를 살펴보면 ▲에이디테크놀로지는 2022년 독일 법인과 2023년 미국 법인을 설립했고 ▲가온칩스는 2022년 일본 법인, 2024년 미국 법인 설립, 올해 중국 법인 설립 예정이며 ▲세미파이브 2021년 미국 영업사업소 2023년 중국 영업사업소 설립에 이어 올해 일본 법인 설립 예정이다. ▲코아시아는 2019년 홍콩, 미국, 법인, 2020년 대만, 중국, 베트남 법인, 2023년 싱가포르 법인을 설립했다.

2024.05.07 15:51이나리

가온칩스, 日 반도체 무역회사 '토멘'과 사업확대 MOU 체결

시스템 반도체 개발 전문 기업 가온칩스는 일본 토요타그룹(Toyota Group)의 토멘디바이스(Tomen Devices Corporation)와 전략적 협업을 강화하고, 일본 시스템 반도체 시장에서의 수주 활동 확대를 위해 업무 협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 토멘디바이스는 연 매출 4천176억엔(3조7천200억 원, 22년 기준) 규모의 일본 내 최대 규모 반도체 상사다. 삼성전자에서 생산되는 반도체 제품 및 전자 부품을 유통, 판매하고 있다. 지난 1992년 설립 이후 30년 이상 누적된 반도체 시장에서의 비즈니스 노하우 및 전 세계 90여 개국에 글로벌 네트워크를 구축해 왔다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 디자인솔루션파트너사 중 유일하게 일본 도쿄에 현지 법인(GAONCHIPS JAPAN)을 운영하고 있으며, 지난 2월 8일에는 550억원 규모의 프로젝트를 수주하는 큰 성과를 이루었다. 양사는 이번 협약을 통해 일본 시장에서 주문형 반도체 설계 및 파운드리 사업 점유율을 확대해 나갈 계획이다. 토멘디바이스의 일본 반도체 시장에 대한 전문성, 세일즈 네트워크와 가온칩스의 시스템 반도체 설계 기술력을 기반으로 본격적인 프로모션을 개진한다는 전략이다.

2024.02.22 08:00장경윤

가온칩스, 美 실리콘밸리에 법인 설립…글로벌 시장 공략 본격화

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 미국 실리콘밸리에 신규 법인 'GAONCHIPS AMERICA Inc.'을 설립하고 본격적으로 미국 시장에 진출한다고 19일 밝혔다. 이는 지난 22년도 일본 법인에 이은 두 번째 해외 법인 설립으로, 미국 시장에 대한 직접적인 접근성을 확보하게 된다. 가온칩스 관계자는 "지난해 미국 산호세에서 열린 삼성 파운드리 포럼에 참가해 미국 시장의 잠재 가능성을 확인한 후 법인 설립에 본격적으로 착수했다"고 밝혔다. 미국 시장은 전세계 시스템 반도체 분야 점유율이 50% 이상인 반도체 산업의 중심지이며, 세계 굴지의 반도체 기업들이 집중되어 있다. 특히 반도체 설계 및 개발 분야에서 독보적인 위치에 있으며, 글로벌 반도체 시장 트렌드를 주도하고 있다. 가온칩스는 삼성 파운드리와 Arm의 베스트 디자인 파트너로서 쌓아온 초미세 공정에 대한 설계 기술력을 바탕으로 미국 시장에 진출한다. 특히 성장성이 높은 AI 시장에 적극 대응하며 수익성을 높일 전략이다. 가온칩스 미국 법인은 글로벌 네트워크 확대의 구심점으로서 해외 비즈니스 활성화를 위해 현지 고객과의 네트워킹을 강화하고 적극적인 영업 활동을 전개할 예정이다. 또한, 미국 현지에서 반도체 업계 최신 기술 트렌드를 확보하며 더욱 강화된 경쟁 우위를 구축할 계획이다. 미국 법인장은 김순곤 전무가 부임하게 됐다. 삼성 파운드리에서 20년 이상의 경력과 전문성을 바탕으로, 미국 법인의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 강화의 임무를 맡게 되었다. 김 전무는 "미국 시장에서의 성공적인 고객 확보와 경쟁력 구축을 통해 해외 비즈니스가 더욱 활성화되길 기대한다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.19 08:00장경윤

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