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'칩스'통합검색 결과 입니다. (8건)

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韓 반도체 DSP, 중국 넘어 유럽·일본 신시장 개척

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 업계가 중국 시장의 불확실성에 대응해 유럽과 일본 등 신시장 개척에 속도를 내고 있다. 국내 업체들은 거대한 팹리스(반도체 설계전문) 수요를 보유한 중국 내 영업 비중을 확대해 왔지만, 미국의 대중 반도체 제재 지속과 중국 내 자국 디자인하우스 급증이라는 이중고에 직면하면서 시장 다변화 전략이 불가피해졌기 때문이다. 특히 디자인하우스의 미개척지로 불리는 유럽 시장 진출은 삼성전자 파운드리의 글로벌 고객 포트폴리오를 다변화하는 핵심 분수령이 될 전망이다. 11일 관련 업계에 따르면 국내 디자인하우스들은 올해 사업 계획의 무게 중심을 유럽, 일본 등 신시장으로 옮기고 있다. 이는 지정학적 리스크가 높은 중국 시장에만 매몰되지 않고, 선단 공정 수요가 새롭게 창출되는 선진 시장에서 안정적인 성장 동력을 확보하겠다는 포석으로 풀이된다. 중국 '높아진 문턱'…제재와 자국 우선주의에 난항 당초 국내 디자인하우스들은 세계 최대 규모인 중국 팹리스 시장을 국내 사업 한계를 극복할 포스트 거점으로 점찍어왔다. 하지만 미국이 대중 제재 압박 수위를 점차 높이면서, 삼성전자 파운드리 공정에 대한 영업 활동을 펼쳐야 하는 국내 DSP들의 입지는 좁아질 수밖에 없는 실정이다. 여기에 중국 정부의 반도체 자급률 확대 정책으로 현지 디자인하우스 숫자가 폭발적으로 증가한 점도 눈에 띈다. 지난 2024년 중국 현지 디자인하우스는 1개(베리실리콘)에 불과했으나, 지난해 3개로 늘어났다. 게다가 이들 업체는 정부 지원과 가격 경쟁력을 앞세워 시장을 선점하고 있어, 한국 업체들이 기술력만으로 우위를 점하기가 과거보다 훨씬 어려워진 것이다. 세미파이브 관계자는 "중국 시장은 규모가 커서 계속 주시하고는 있지만, 규제 상황이 시시각각 변하고 있어 기획을 하다가도 스톱되는 경우가 빈번하다"며 "규제 A가 나오면 이를 피하기 위한 기획을 하고, 다시 규제 B가 나오면 또 다른 방안을 짜야 하는 등 불확실성이 매우 높은 상황"이라고 진단했다. 유럽·일본, 디자인하우스 불모지에서 기회의 땅으로 국내 디자인하우스 업체들이 새로운 활로로 낙점한 유럽은 자동차, 카메라 등 완제품(세트) 업체들이 즐비한 시장이다. 이들은 그간 반도체를 구매해 사용했으나, 최근에는 직접 개발하려는 움직임을 보이고 있다. 디자인하우스 업계 관계자는 “유럽의 세트사들이 과거에는 반도체를 사서 썼지만 이제는 직접 개발하려는 움직임이 강하다"며 "특히 TSMC 대신 삼성 파운드리를 대안으로 선택하는 수요가 늘면서 국내 디자인하우스들에게 기회가 되고 있다”고 말했다. 아울러 AI 생태계가 어느 정도 구축돼 있다는 점도 국내 디자인하우스에게는 매력적이다. 실제로 세미파이브는 유럽 비전AI 업체로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 수주했으며, 코아시아세미는 그룹사인 코아시아의 LED 경쟁력을 바탕으로 이노바와 협력한다. 에이디테크놀로지는 CPU, GPU, DSP 등의 경계를 허무는 독일 AI 반도체 스타트업 유비티움과 차세대 범용 플랫폼 상용화에 협력한다. 가온칩스 역시 유럽 고객사들과 논의를 이어가는 걸로 전해진다. 일본 시장 또한 소니, 르네사스 등 강력한 팹리스 인프라를 보유하고 있어 기대감이 높다. 일본 정부의 반도체 산업 재건 의지와 맞물려 현지 미세 공정 도입 속도가 빨라지자 가온칩스, 세미파이브 등 국내 업체들은 일찌감치 현지 법인을 설립하고 고객사 확보에 공을 들이고 있다. 삼성 파운드리 '레퍼런스 다변화'…생태계 전반 체질 개선 기대 이들 디자인하우스의 해외 영토 확장은 삼성전자 파운드리 사업부의 글로벌 경쟁력 강화와 직결된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 제품을 파운드리 공정에 맞춰 최적화해 주는 가교 역할을 수행하는 만큼, 이들이 확보하는 유럽·일본 고객은 곧 삼성 파운드리의 신규 고객으로 이어진다. 그동안 모바일 분야에 편중되었던 고객 포트폴리오를 자동차, 산업용 기기, AI 서버 등으로 넓히는 실질적인 기회인 셈이다. 실제로 업계에서는 유럽과 일본 시장을 중심으로 4나노, 8나노 공정에 대한 수요가 집중되고 있는 것으로 파악하고 있다. 이는 삼성전자가 선단 공정 가동률을 안정적으로 유지하고 글로벌 레퍼런스를 쌓는 직접적인 계기가 될 전망이다. 다만, 신규 수주가 실제 실적으로 연결되기까지는 양산이라는 과제가 남아 있다. 디자인하우스 관계자는 "현재 시장에서 언급되는 수치의 상당 부분이 양산 단계로 넘어가야 실제 매출로 찍히는 구조"라며 "삼성 파운드리 포럼 등 글로벌 행사를 통해 고객사들과 선단 공정에 대한 소통을 지속하며 신중하게 시장을 확대해 나가고 있다"고 전했다.

2026.05.11 16:21전화평 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

가온칩스, 中 현지 법인 설립…"현지 고객 유치·지원 체계 강화"

국내 디자인하우스 가온칩스가 중국 법인을 설립하고, 중화권 고객 대상 현지 밀착형 지원 체계를 본격 강화한다고 6일 밝혔다. 이번 중국 법인 설립은 글로벌 공급망 변화와 전 세계 반도체 산업 최대 시장인 중국 고객의 요구에 대응해, 고객과의 물리적·시간적 거리를 줄이고 기술·사업 커뮤니케이션 속도를 높이기 위한 전략적 행보다. 가온칩스 중국 법인은 상하이를 기반으로 운영되며, 현지 고객의 개발 단계별 니즈를 보다 빠르게 반영할 수 있도록 ▲기술 문의 및 설계 협의 ▲프로젝트 운영·품질 관리 ▲현지 파트너 네트워크 연계 ▲양산 전후 이슈 대응 등 실무 중심 기능을 단계적으로 확대할 계획이다. 이를 통해 고객의 개발 리스크를 낮추고, 일정·품질·비용 측면의 예측 가능성을 높이는 데 초점을 맞춘다. 가온칩스는 지난 2일 중국법인 개소식을 개최하고 현지 활동을 본격화했다. 이상배 가온칩스 중국법인장(부사장)은 “중국 법인 설립은 단순한 해외 거점 확대가 아니라 중국 반도체 산업과 함께 성장하기 위한 전략적 출발점”이라며 “현지 고객과의 밀착 소통을 바탕으로 기술 협업을 강화하고, 신뢰받는 디자인 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다. 가온칩스는 2022년 일본 법인, 2023년 미국 법인 설립에 이어 이번 중국 법인 설립을 통해 글로벌 네트워크를 단계적으로 확장하고 있다. 회사는 이를 기반으로 중화권 고객 지원 범위를 확대하고, 지역 거점 중심의 실행력을 강화하는 글로벌 성장 전략을 추진할 계획이다.

2026.02.06 08:00전화평 기자

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤 기자

가온칩스, 삼성 파운드리 2나노 기반 AI칩 만든다

국내 디자인하우스 가온칩스는 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반 AI 반도체 설계 과제를 수주했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 온디바이스 AI반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'를 개발한다. 딥엑스는 이번 삼성 2나노 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 'DX-M2'의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 국내 상용 고객이 된다. 시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것으로 기대된다. 앞서 가온칩스는 지난 7월부터 양산 중인 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산에 참여한 바 있다. 이 칩은 삼성 5나노 공정을 기반으로 하며, 온디바이스 AI 엣지 디바이스 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로도 강력한 AI 연산이 가능해 2025년 1월 미국 EE Times의 '2024 올해의 제품상'과 CES 2024 혁신상 3관왕 수상 등 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받았다. 가온칩스는 'DX-M1' 칩의 디자인 솔루션 파트너로서 성공적인 개발과 양산 성과를 달성한 바 있으며, 이번 'DX-M2' 프로젝트 역시 이러한 기술적 신뢰를 바탕으로 한 협력의 확장으로 평가된다. 김녹원 딥엑스 대표는 “생성형 AI와 멀티모달 AI을 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있어, 2세대 제품 'DX-M2'의 본격 제작에 착수하게 되어 매우 뜻 깊다”며 “2나노 공정 기술을 시도하는 만큼, 2나노 공정의 가진 잠재력을 최대한 끌어내서 5와트의 전력 소모로 100B 상당의 생성형 AI가 온디바이스에서 구동되는 혁신을 완성하겠다”고 밝혔다. 정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표로, 당사의 기술력을 신뢰하고 협력을 결정해주신 딥엑스에 깊이 감사드린다”며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 전했다.

2025.09.02 16:00전화평 기자

"한국 양자 기술-산업 '게걸음'...국제화는 '잰걸음'

양자기술과 산업이 인공지능(AI)과 만나 '퀀텀 3.0'으로 진화 중이다. 기술 개발에서 산업으로 숨가쁘게 넘어가는 중이다. 100년 전 발견한 양자 현상이 기술적·산업적으로 한단계 업그레이드된 것은 지난 2012년이다. '개별 양자 시스템의 제어 및 측정 방법 개발'이 노벨물리학상을 받으며, 제2차 양자혁명(퀀텀 2.0) 시대를 여는 단초를 제공했다. 양자컴퓨터·양자통신·초정밀 계측 기술의 기초가 모두 여기서 비롯됐다. 그로부터 23년이 지난 2025년 현재 양자는 AI와 함께 '퀀텀3.0'으로 혁신의 혁신을 거듭하고 있다. 이에 지디넷코리아는 한국의 양자기술 연구, 기업, 정책의 현재 위치를 들여다보고, 앞으로 나아갈 방향을 모색하는산학연관 간담회를 3회에 걸쳐 마련했다.(편집자주) ◆ 글 싣는 순서 국내외 양자산업 현황 및 진단 국제화와 인재양성 퀀텀3.0시대 나아갈 방향 ◆참석자(가나다순) -김영심 IQM 한국지사장 -김재현 큐노바 부사장 -방승현 오리엔텀 대표(사회2) -배준우 KAIST 전기 및 전자공학부 부교수 -백승욱 한국연구재단 양자기술단장 -유주연 과학기술정보통신부 양자혁신기술개발과 사무관 -윤천주 ETRI 양자기술연구본부장 -정상곤 아이티센 기술연구소장(상무) -최태영 이화여자대학교 물리학과 교수 -박희범 지디넷코리아 과학전문기자(사회 및 정리) -사회(지디넷코리아 과학전문기자)=최근 우리나라 과학기술계 동향을 키워드로 정리하면, 인공지능(AI)을 비롯한 대형화와 전략기술, 국제협력, 수월성 등의 단어를 꼽을 수 있다. 양자분야 국제협력 방향과 성과 등에 대해 듣고 싶다. -백승욱(한국연구재단 양자기술단장)=최근 양자에 적극적인 나라들이 서울서 열린 '퀀텀코리아'를 찾아 라운드테이블을 개최했다. 현재 실질적인 후속 조치와 협력 방안을 논의 중이다. 퀀텀코리아에서 개최된 OECD 퀀텀 워크샵이나 EU 국가와의 라운드 테이블 등도 실질적인 협력 차원에서 접근했다. 양자기술 수출통제도 중요한 이슈 가운데 하나다. 유럽의 경우 개별 국가 단위로 별도 규제 등이 검토되고, 실제 통제를 실행하는 단계로 진입했다고 본다. 최근 국가 간 양자분야 국제협력 논의가 활발하다. 실제 사업 단위에서 추진하는 국제협력 프로젝트들도 여러 개 있다. 우리나라 양자분야 국제협력 수준과 역량을 발전시킬 새로운 전기를 맞았다. 블록화하는 국제 정세와 양자기술 분야에서의 글로벌 공급망 및 수출 규제 등이 논의되는 현 상황이 위기와 위협으로 느껴지지만 또 다른 기회이기도 하다. -사회=정부의 구체적인 국제협력 성과나 핀란드 사례에 대해 더 말해달라. -백승욱=올해부터 양자과학기술 분야 EU 호라이즌 사업 참여가 가능해졌다. 유럽 퀀테라(QuantERA) 프로그램에도 우리나라가 참여할 수 있게 됐다. 과학기술정보통신부와 한국연구재단, 한유럽양자기술협력센터가 오랜 노력 끝에 실질적인 국제협력을 진행할 발판을 마련했다. 리스크 관리나 새로운 기회의 탐색, 기술개발 및 산업화 역량 확대를 위해 유럽과 실질적인 R&D 협력을 모색할 필요가 있었다. "상당한 도전"…국제협력 통해 선진화할 기회이기도 또 미국과의 협력 체계는 지속 강화해야 하고, 그리 해나갈 계획이다. 급변하는 국제 정세를 보면, 우리에게도 상당한 도전의 상황이다. 그럼에도 우리나라 양자과학기술은 R&D 국제협력 등을 통해 굉장히 빠른 속도로 선진화할 수 있는 상황을 맞이했다고 본다. -김영심(IQM 한국지사장)=IQM은 창업 2-3년 만에 풀스텍 상용 양자 컴퓨터를 생산하고, 6~7년 만에 20 큐비트, 54 큐비트 상용 양자 컴퓨터를 핀란드와 독일 슈퍼컴퓨터 센터에 온프레미스로 제공하며, 슈퍼컴퓨터와 연동한 하이브리드 서비스를 이미 시행 중이다. 아마존 브라켓 및 자체 클라우드 레저넌스(Resonance, 공명)를 통해 다양한 퀀텀 하이브리드 알고리즘을 시뮬레이션이 아닌 실제 하드웨어 리소스로 연구개발하는 것이 가능하다. 이러한 성과가 짧은 시간에 어떻게 나왔을까. 핀란드는 통신이나 마이크로 일렉트로닉스, 포토닉스, 반도체 분야의 기초 연구과 상업화 역량등에 강점이 있다. 그런데 이 부분은 한국이 갖고 있는 정보통신 기술 역량과도 비슷하다. 양자분야에서 왜 한국이 아직은 팔로워 단계고, 핀란드는 조금은 앞서 나가게 되었는가. 이에 대한 해답을 핀란드에서 찾았으면 한다. -사회=양자기술의 산업적 활용성이나 성과는 무엇인가. -방승현(오리엔텀 대표)=양자 컴퓨터가 개발되고 구글이 최초로 양자 우위를 발표할 때까지 15년 정도 걸렸다. 반도체 분야에서는 집적회로와 트랜지스터 등이 60여 년 걸려 3나노미터 미만의 초고집적 반도체까지 왔다. 이와 비교해 보면 양자 컴퓨터 개발 속도가 빠르구나, 스피드가 있구나라고 볼 수 있다. 산업계 측면에서 봤을 때 상당히 고무적이다. 산업계에서는 현재 다양한 애플리케이션과 알고리즘을 개발 중이다. 화학이나 금융 분야 표준화와 공급망에 대해 국내 스타트업과 중견기업, 나아가 대기업들이 많이 고민한다. 대표적으로 스타트업에서는 KAIST에서 교수로 재직하다 창업한 국내 양자컴퓨팅 분야 1호 기업 큐노바가 화학분야 문제를 풀려고 애쓰고 있는 것으로 안다. -김재현(큐노바 부사장)=지난해 9월 처음 일을 시작할 때 봤던 현상 중에서 가장 좀 두렵고 동시에 흥미로웠던 것은 윈터(겨울)가 왔다라는 얘기였다. 가트너의 하이프 사이클로 보면 양자는 지금이 윈터 단계다. 그 윈터가 얼마나 길지는 아무도 모르겠다라는 얘기가 있다. 또 롤러코스터 타듯 주가를 오르락 내리락 했던 게 결함 내성 양자컴퓨터(FTQC, 오류를 자동 검출하고 수정하는 기능갖춘 양자컴퓨터)의 도래 여부였다. 처음 양자 실용화 될까 의구심…지금은 된다고 확신 이 같이 그동안 양자는 기대와 절망이 계속 교차해 왔다. 그럼에도 불구하고 국내외를 통해 산업계 전반적으로 느끼는 것은 양자가 현재 변곡점에 다다랐다는 점이다. 폭발 에너지를 잠재적으로 계속 누적시키고 있는 양상이라고 보여진다. 큐노바는 사실 애플리케이션 소프트웨어 레이어(직접 사용하는 앱이나 서비스) 단에 있는 제품을 만들기 때문에 어찌 보면 좀 지엽적인 얘기일 수 있다. 사실 얼마전까지만 해도 양자가 현실적인 유스 케이스(사용처)에 도움될 문제를 "과연 풀 수 있을까"라는 궁금증을 가졌었는데, 지금은 "된다"라는 확신으로 변했다. 이 신념이 지난 9개월 간 일어난 일 중 이것이 첫 번째 꼽는 가장 큰 시사점이다. -방승현=산업계의 자신감을 보여줬던 계기가 아이온큐라는 회사의 나스닥 상장이다. 아이온큐가 양자 업계 처음으로 상장, 산업자본을 끌어들여 현재 고속 성장 중이다. 최근엔 M&A를 통해 산업을 확장해 나가는 모습을 보며, 굉장히 고무되기도 했다. -정상곤(아이티센 기술연구소장)=25년 이상 보안 분야에 몸담으면서 양자컴퓨터 시대가 도래하면 기존 암호체계가 무력화될 수 있다는 점에 일찍부터 주목했다. 양자내성암호(PQC) 국제 표준화 및 국내 표준화 움직임을 지속적으로 팔로업하며 기술 내재화를 준비해왔가. 현재는 PQC 기반 보안 솔루션(iEnxection PQC, EdgeQWallet 등)을 개발해 금융·공공 인프라에 적용할 수 있도록 실증을 이어가고 있다. 지금까지 국내 양자 기업들이 외산 장비에 많이 의존해 왔지만, 사실 국내에서도 충분히 공급이 가능하다. 아이티센 그룹은 하드웨어 유통 역량, MSP 서비스, 응용 서비스 개발까지 전 과정을 총괄할 수 있는 체계를 갖추고 있다. 여기에 양자내성암호 보안 기술을 결합해 고객에게 실질적인 보안 서비스를 제공할 준비를 하고 있다. -김재현= FTQC(결함 내성 양자컴퓨팅)의 도래가 젠슨 황의 올해 초 얘기처럼 25년, 30년 뒤가 될 것이라는 말이 무의미하게 됐다는 것이다. 최근 IBM이 로드맵을 기술 포럼에서 발표를 한 바에 따르면 유틸리티 차원에서 양자 이득은 오는 2026년 달성할 것이고 2029년 FTQC를 활용한 실제 유스 케이스를 도달할 것이라고 했다. 그런데 이게 사실은 그냥 대담한 의욕치가 아니라고 본다. IBM이 역사적으로 왓슨의 실패 경험 등으로 인해 자신의 기술이나 로드뱁을 외부로 공표하는 것에 대단히 보수적이기 때문이다. 그렇게 보면 2030년 이전에 양자 산업은 곳곳에서 실제 그 가치를 드러낼 것이다. 정리하면 양자는 변화의 시기에 있고 이걸 최대한 활용하기 위해서는 조금 늦긴 했지만 민간 영역, 대기업을 포함한 각 도메인들의 과감한 현시점 투자가 아주 중요한 것 같다. -김영심=양자 소부장에서 IQM은 이미 한국업체와 협업하고 있다. 큐비트를 제어하고 읽어내는데 쓰이는 RF 커넥터를 양자컴퓨터의 특수한 환경적 요구사항(극저온, 비자성, 저손실, 고주파수)을 충족하는 (주)이소텍의 극저온 및 비자성 RF 커넥터 제품을 쓰고 있다. 처음, 충북대에 IQM 스파크(Spark) 교육용 퀀텀 컴퓨터를 납품할때 사실 파트너가 필요했다. 다행히 초저온 냉각기를 잘 다를 수 있는 로컬 파트너 도움으로 본사 엔지니어들이 짧은 시간 안에 제품 설치를 완료 할 수 있었다. 한국에서는 처음 설치했다. 앞으로는 하드웨어를 납품하고 인스톨한뒤 유지보수할수 있는 파트너가 필요하다. 양자컴퓨터를 활용해 고객 수요에 맞는 애플리케이션이나 알고리즘을 개발할 파트너가 있었으면 한다. IQM이 아시아 시장으로 마케팅을 확장 하면서, 리셀러 파트너와 다양한 벨류업 파트너들을 찾고 있다. 하드웨어부터 소프트웨어까지 커버할 수 있는 프리세일즈 엔지니어도 박사급으로 찾고 있는데 찾기 쉽지 않다. 퀀텀 어드벤티지 시점을 2030년으로 예상한다. 그 시점에 왔을 때 양자 컴퓨터 시장이 기하 급수적으로 커질 수 있으리라 예상한다. 이때를 대비해 한국에서의 다양한 파트너쉽을 기대한다. 장기적으로는 퀀텀 소부장을 공동 개발해 글로벌 사업화 하고, IQM 컴퓨터 안에 한국산 제품들이 들어올 수 있는 그런 것들도 같이 고민을 해보고 싶다. -사회=하드웨어가 있으면, 애플리케이션이나 소프트웨어 쪽도 있어야 되는 게 숙명인데 산업계에서는 임팩트 줄 수 있는 도메인이 뭘까. -김재현=영업 활동을 해보면 가장 설득을 하기가 비교적 용이한 건 화학 애플리케이션이다. 요즘와서 최적화로 확장되는 모양새다. 큐노바가 퀀텀 어드벤티지라고 부를 수 있는 결과가 있었다. 그런데, IBM이나 다른 큰 기업들은 좀 조심스럽게 어드벤티지라는 용어를 사용한다. 아주 혹독하게 정의해서 사용하기를 원했다. 44큐비트 레벨로 헤모글로빈의 아이온 포르피린이라는 혈액에서 질소와 산소를 운반하는 분자를 에너지 레벨로 계산하는 일을 일본 리켄연구소하고 공동으로 결과를 냈다. 현재는 68큐비트를 도전 중이다. 신약 스크리닝외에도 배터리 양극 물질, 그리고 각종 화학 계산 등에 큐노바 소프트웨어를 사용을 하고 있는데, 변수의 갯수가 현재는 대략 1천개에서 왔다 갔다 하는 정도다. 10만이나 100만 레벨의 최적화가 가능하면 현실적인 유스 케이스에 도전할 수 있을 것이다. 오는 3분기 내에는 그런 상품의 프로토타입이 나올 것으로 본다. 정리하면 타깃 버티컬은 늘어나고 있고, 큐비트 수가 많은 복잡한 문제에 근접이 가능하기 때문에 업계에서도 색다른 관심을 나타내고 있다. -유주연=질문을 받고 칩스 액트하고 EU 퀀텀 플래그십 프로젝트에서 배울 수 있는 점, 시사점이 뭔지 생각해 봤다. 그런데 거기서 배울 점을 찾자니, 사실 우리나라는 미국도 아니고 EU도 아닌데 하는 생각이 가장 많이 들었다. 언론 기사를 보면 미국이나 중국은 이렇게 치고 가는데, 한국은 뭘 하고 있는가 하는 얘기가 가끔 나온다. 그런데 우리는 미국이나 중국이 아니지 않나. 제가 지난해 7월 양자과에 왔고, 1년이 지난 지금, 그 1년이 마치 10년의 세월을 보낸 것만 같다. 저는 기술 최고전문가는 아니지만, 적어도 우리나라는 뭘 해야되는지라는 질문에 대해서는 지난 1년동안 정말 생각하고, 또 생각한것 같다. 미국은 칩스로 보조금을 주고, 미국에 기업을 유치할 수도 있다. 공장도 짓는다. EU는 언뜻 보기에는 투자 규모가 그렇게 큰 것이 아닌 것처럼 보이기도 하지만 플리그십 프로젝트에 참여 인원이 5천 명, 230여 기관에 달한다고 한다. 국가가 아니라 대륙 단위다. 그럼 우리나라는 어떻게 해야할까. 우리는 대륙급 인력이나 돈이 있는 것도 아니다. 답이 정말 쉽지 않다. 모방시대 끝나…KAIST 스핀오프 스타트업 등 기술창업이 대안 올해 학습동아리를 하며 읽게된 책이 '모방에서 혁신으로'다. 1960년대부터 1980년대 우리나라가 어떻게 자동차와 반도체 산업에서 성공하였는지를 분석한 책이다. 이 책에서는 소위 말하는 '역행적 엔지니어링'을 통해 우리나라가 기계를 사와 뜯어보고 지식의 빈 공간을 메꾸며 산업에서 앞서가는 나라들을 추격했다. 그런데 결국 이 책에서조차 그런 시기, 즉 물건을 뜯어보고 알음알음 따라잡는 시기가 끝나간다고 진단한다. 그럼 그다음은? 이에 대한 답이 책 말미에 나온 KAIST 스핀오프 스타트업 얘기였다. 결국 기술 창업이 유일한 방법이라는 것이다. -사회=인력난에 대한 얘기도 듣고 싶다. -방승현=고급 인력에 대한 수급이 가장 문제다. 과기정통부에서 몇 년 동안 양자 대학원을 만들어 인력을 양성했는데 그 인력들이 과연 기업으로, 산업으로 얼마만큼 유입될 수 있을지, 그리고 산업에서는 그 인력들을 받아줄 준비가 돼 있는지 그런 부분들에서는 아직 의문이다. 과거, 인재 10만 양성설도 있었다. 양자도 10만 양자의 인프라를 구축하자는 것이 목표가 됐다면 하는 생각이 든다. 서울에 15개 대학이 모이고, 양자 컴퓨터 허브 역할을 할 구조가 만들어지지 않았을까. 오리엔텀도 알고리즘과 애플리케이션을 하고 있지만 사람이 없다. 공부를 할 수 있는 기회까지 제공해도 오질 않는다. 오죽했으면 알고리즘을 공부할 수 있는 단체나 모임을 만들어보자고 한 적이 있을까. 사실 매출이 몇 조 원 되는 회사들은 외국 고급 인력을 쓸 수 있을 것이다. 그런데, 작은 회사들은 참 어렵다. 현재 자구책으로 대학 인턴들을 쓰고 있다. 대학 3~4학년인데 굉장히 좋은 퍼포먼스가 나온다. 다만, 많은 교육은 필요하다. -최태영(이화여자대학교 물리학과 교수)=인재양성이 중요하다. 물리면 물리, 전기전자면 전기전자, 이렇게만 하는 것이 아니라 융합적인 학부 같은게 있었으면 한다. 다양한 기술을 종합적으로 배우는 학부가 있고, 자연스럽게 대학원으로 연결돼야 한다. 양자 대학원도 연계가 되고 해외 진출 기회도 주어졌으면 한다. 해외서 공부하더라도, 국내로 유치하기 위한 국내 신진 연구자 지원책이 꼭 마련됐으면 한다. 경제적인 유인책이 있으면 선순환적 생태계 구축에 도움도 될 것이다. 특히, 산업이 돼야 기본적인 선순환 구조가 작동될 것이다. -배준우(KAIST 전기및전자공학부 부교수)=예전에는 이념을 통해 대립 경쟁했으나, 어느 순간부터 경제가 국가 경쟁력에서 중요한 주도권이 됐다. 기술이 경제를 좌우하게 됐다. 반도체, AI 등과 같은 하이테크 주도권이 경쟁력 핵심이 되고 마치 무기와 같은 도구가 되기도 한다. 정부가 하이테크에 투자하는 부분에 정당성을 부여하게 되는 배경이다. 실제, 미국 경제는 VC 등을 통해 자본을 집약할 수 있는 역량을 갖고 있지만, 그 외 미국을 제외한 국가들은 세금 외에는 자본을 집약할 수 있는 곳이 사실상 없다. 그래서, 미국의 자본이 투자하는 기술에 대해, 다른 국가들이 경쟁력을 갖기를 원한다면 세금을 활용해 정책을 수립하게 된다. 대표적인 사례가 EU 플래그십이라고 생각한다.

2025.08.31 12:34박희범 기자

가온칩스, 시높시스와 전략적 협력 강화

국내 디자인하우스 가온칩스는 19일 열린 '시높시스 유저 그룹(SNUG)' 행사에 3년 연속 참가했다고 20일 밝혔다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로, 첨단 공정 기반의 설계 기술력과 안정적인 프로젝트 수행 역량을 바탕으로 고성능 SoC(시스템 온 칩) 개발을 지속 확대하고 있다. SNUG는 실리콘부터 시스템까지 반도체 엔지니어링 솔루션을 선도하는 기업 시높시스(Synopsys)가 주관하는 연례 기술 행사로, 세계 각국의 반도체 설계 전문가들이 참여해 최신 설계 방법론, 공정 대응 전략, IP(설계자산) 적용 사례 등을 공유한다. 국내에서는 삼성 파운드리를 비롯한 주요 팹리스, 디자인하우스 기업들이 참여해, 첨단 공정 설계 환경에서 요구되는 기술적 인사이트를 나누는 자리로 자리매김하고 있다. 시높시스는 다양한 첨단 노드에 최적화된 고신뢰성 IP 포트폴리오와 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 제공하는 글로벌 기술 리더로 초미세공정 환경에서도 높은 호환성과 설계 유연성을 지원하고 있다. 다년간의 상용화 경험을 통해 다양한 고객사 프로젝트에서 검증된 바 있으며, 반도체 설계 생태계 전반에서 중요한 기술 인프라로 자리잡고 있다. 가온칩스는 지난해 시높시스의 IP OEM 파트너로 등록된 데 이어, 올해는 전년 대비 계약 규모를 크게 확대했다. 고성능 반도체 개발 프로젝트의 증가에 따라 IP 활용 폭을 넓히고, 미세 공정 기반의 설계 대응 역량을 체계화해 나가는 동시에, 시높시스와의 협업을 통해 차세대 설계 환경에 대한 기술 내재화와 시장 경쟁력 확대에도 속도를 내고 있다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “SNUG는 고도화되는 반도체 설계 환경에서 기술적 방향성을 함께 모색하고, 주요 파트너들과의 협업 기반을 강화할 수 있는 의미있는 자리”라며 “가온칩스는 시높시스 코리아와의 긴밀한 협력을 바탕으로, 첨단 공정 중심의 차세대 설계 과제에 보다 주도적으로 대응해 나가고 있다”고 말했다. 이어 “앞으로도 전략적 파트너십을 바탕으로, 고객이 신뢰할 수 있는 설계 솔루션을 지속적으로 제공해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.08.20 15:01전화평 기자

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤 기자

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