검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'칩렛'통합검색 결과 입니다. (27건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

픽셀플러스, 온센서AI 기반 '포토닉 칩렛' 기술 개발

픽셀플러스가 온센서 AI 구현을 위한 '포토닉 칩렛' 기술을 개발하고, 이를 적용한 'PX9210K'를 출시했다고 8일 밝혔다. 픽셀플러스의 '포토닉 칩렛'은 이미지센서, 이미지를 처리하는 ISP(Image Signal Processor)와 AI칩을 수직으로 쌓아 패키징하는 신기술이다. 일반적인 멀티 칩 패키징 대비 제조 및 설계 난이도가 높은 기술로, 이미지센서와 ISP를 직접화하고 온도, 습도, 실장성 등 환경요인을 만족하는 설계가 필요하다. 픽셀플러스는 기술적 난제로 인해 상용화가 어려웠던 '포토닉 칩렛' 기술을 개발해 기존 대비 처리속도를 향상시키고, 제품의 사이즈를 줄일 수 있게 됐다. 또한 이미지센서에 AI칩을 탑재하는 '온센서 AI'를 구현해냈다. 온센서 AI는 이미지센서에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리해 소비전력과 실행시간을 동시에 단축할 수 있어서 스마트 가전, 스마트 자동차 등 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼에 적용될 것으로 전망된다. 특히, 자동차 분야는 전동화 및 자율화에 따라 차량당 적게는 12개에서 많게는 20개까지 이미지센서 기반의 센서가 탑재될 것으로 예상된다. 아울러 다른 종류의 센서와의 융합(Sensor Fusion)을 통해 높은 정확도의 센싱이 가능할 것으로 보인다. 또 이번에 출시한 이미지센서 'PX9210K'는 지난 1월 출시한 AI 및 IoT 가전용 고성능 이미지센서 'PK9210K'와 ISP를 '포토닉 칩렛' 기술로 직접화한 통합 반도체다. 노이즈 감소와 자동노출보정 등 고성능 영상처리를 위해 영상신호처리 반도체 장착이 필요한 소형기기에 쉽게 장착할 수 있도록 실장성을 극대화한 것이 특징이다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부장은 "픽셀플러스는 다양한 분야에서 필수적인 수요가 예상되는 이미지센서 기술 고도화를 위해 연구개발에 최선을 다하고 있다"라며, "앞으로 온센서AI 구현을 위한 핵심 기술 '포토닉 칩렛'을 적용한 다양한 자동차 및 소비재용 온센서AI 라인업을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.

2024.05.08 08:33이나리

Arm, SDV 위한 오토모티브 강화 IP 5종 출시

Arm이 14일 AI 지원 차량을 위한 오토모티브 강화(AE) 반도체 IP 5종을 출시했다. 자율주행, SDV(소프트웨어 정의 자동차), ADAS(첨단운전자보조)등 수행 임무에 따라 다른 연산량을고려해총 5종이 출시되며 64비트 Armv9 기반 아키텍처로 처리 역량과 성능을 강화했다. 네오버스 V3AE는 서버급 성능과 확장성을 갖춘 Arm IP인 네오버스 기술을 자동차 분야에 도입해 AI 기반 자율주행과 ADAS를 지원한다. 코어텍스 A720AE는 SDV 애플리케이션에, 코어텍스 A520AE는 안전 기능 구현에 최적화됐다. 또 실시간으로 각종 안전 기능을 수행하는 코어텍스 R82AE, 사물인식 등에 필요한 ISP(이미지처리프로세서)인 말리 C720AE 등 총 5종이 공개됐다. 이를 구현한 실제 반도체 실리콘은 오는 2025년 출시 예정이다. ■ UCIe로 외부 AI 가속기 연결 가능 자율주행 등을 수행하는 고성능 IP인 네오버스 V3AE는 외부 기기 연결용 업계 표준인 PCI 익스프레스와 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 모두 지원한다. UCIe는 주요 반도체 업체와 파운드리, 소프트웨어 등 80여 개 이상의 업체가 2022년 3월 결성한 UCIe 컨소시엄이 제정한 규격이다. 서로 다른 반도체 생산 업체가 만든 칩렛(반도체 조각)을 통합할 수 있다는 장점을 지녔다. 14일 오후 온라인으로 진행된 기자간담회에서 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) Arm 오토모티브 사업부 프로덕트 및 소프트웨어 솔루션 부사장은 "UCIe를 이용해 외부 AI 가속기를 칩렛 형태로 연결하는 것도 가능하다"고 밝혔다. 또 "고객사나 파트너사는 반도체 다이(Die) 크기와 생산 비용, 단가 등을 고려해 칩렛 디자인, 혹은 기존 전통적인 모놀리식(단일) 설계 중 원하는 것을 선택할 수 있는 유연성을 갖췄다"고 설명했다. ■ 클라우드의 가상 Arm IP 이용해 오늘부터 소프트웨어 개발 가능 Arm이 공개한 신규 AE IP 5종은 이를 실제로 반도체 다이에 구현한 시제품 출시 시점까지 기다릴 필요 없이 바로 오늘부터 각종 소프트웨어 개발이 가능하다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 개발한 IP 모델은 이미 주요 EDA(전자설계자동화) 파트너사에 제공됐다"고 설명했다. 이어 "EDA 파트너사는 이를 바탕으로 구현한 가상 IP 모델을 AWS(아마존웹서비스) 클라우드에 구현했다. 소프트웨어 개발자들은 이를 이용해 오늘부터 차량용 소프트웨어 개발에 착수할 수 있다"고 덧붙였다. ■ 실제 실리콘 개발과 병행해 소프트웨어 개발로 출시 시간 단축 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 2021년 출시한 AE IP를 바탕으로 한 실제 실리콘과 이를 탑재한 개발보드는 18개월 뒤인 2022년 하반기에 나왔다. 그러나 신규 AE IP 5종은 오늘부터 개발을 시작할 수 있고 완성차 업체나 개발자가 검증할 수 있다"고 설명했다. AE IP를 이용한 실제 실리콘이 완성될 때까지 기다릴 필요 없이 바로 소프트웨어 개발을 시작해 실제 소프트웨어 개발 기간을 짧게는 18개월에서 길게는 24개월 가량 단축하고 이를 통해 완성차 출시 시기를 앞당길 수 있다는 것이 Arm 설명이다. ■ "완성차 업체에도 차량용 반도체 IP 직접 공급" Arm은 Arm IP 기반으로 차량용 반도체를 설계하던 기존 기업은 물론 전세계 완성차 업체에도 신규 AE IP 5종을 공급할 방침이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "아태지역은 물론 유럽이나 미국 완성차 업체도 차량용 반도체를 자체 개발하려고 시도중이다. 완성차 업체에도 네오버스 V3AE를 포함해 IP를 직접 공급할 것"이라고 설명했다. Arm이 이날 신규 공개한 AE IP 5종은 오는 2025년 출시 예정이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트' 행사에서 르네 하스 Arm CEO가 밝힌 것처럼 인텔 파운드리와 함께 TSMC, 삼성전자 등 선단 공정을 지닌 다른 파운드리와 협력할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.14 15:58권봉석

네패스, 칩렛 기반 AI반도체 개발에 지멘스 솔루션 도입

지멘스EDA 사업부는 국내 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련한 자사의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 서웅 사피온코리아 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 지멘스의 '캘리버' 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 '하이퍼링스' 소프트웨어 등 지멘스EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2024.03.07 15:21장경윤

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

오픈엣지, 지난해 4분기 영업익 42억원…첫 흑자전환 달성

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 상장 이후 최초로 분기 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 오픈엣지는 2023년 4분기 연결 기준 매출 131억 원, 영업이익 42억 원(영업이익률 32%)을 기록했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비로는 매출이 112억 원(+597%), 영업이익이 116억 원(흑자전환) 증가했다. 이로써 오픈엣지는 지난해 연간 기준 매출 189억 원, 영업손실 166억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 89억 원(+89%) 증가하고, 손실은 87억 원(34% 개선) 감소한 기록이다. 오픈엣지의 2023년말 연결 기준 자산은 444억 원, 자본 199억 원, 부채 245억 원을 기록했다. 연간 적자에 따른 영향으로 전년 대비 자본은 124억 원 감소했고, 부채는 29억원 소폭 증가했다. 이성현 오픈엣지 대표는 "2023년 반도체 산업 전반의 극심한 불황에도 불구하고 회사의 축적된 글로벌 기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"고 밝혔다. 이성현 대표는 이어 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있다"며 "뿐만 아니라 CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에 확보한 경쟁력을 바탕으로 매출 고성장세를 유지해 '수익성 대폭 개선' 목표를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.07 16:23장경윤