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ICTK, 'AI 페스타 2025' 참가…양자보안 기술력 선봬

차세대 보안 팹리스(반도체 설계전문) 기업 아이씨티케이(ICTK)는 30일부터 3일간 코엑스에서 열리는 'AI 페스타 2025'에 참가한다고 29일 밝혔다. AI 페스타는 인공지능(AI)과 양자기술을 비롯해 차세대 ICT 산업 전반을 조망하는 국내 최대 규모 행사 중 하나다. 최신 기술 전시와 함께 학술 세션, 기업 설명회, 협력 네트워킹 프로그램 등이 동시에 운영되며, 올해는 특히 AI·양자 융합 기술 존이 별도로 마련된다. 아이씨티케이(ICTK)는 '양자기술 Zone D-12'에 마련된 미래양자융합센터 단체관을 통해 참가할 예정이다. 미래양자융합센터는 국내 산·학·연·관을 아우르는 양자 기술 협력 플랫폼으로, 양자산업 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 강화를 목표로 활동하고 있다. ICTK가 해당 센터 단체관을 통해 전시회에 참가한다는 것은 PUF(물리적 복제 불가능 기능) 기반 보안칩과 PQC(양자내성암호) 등 독자적 기술 역량이 업계에서 인정받고 있음을 보여준다. ICTK는 행사 기간 동안 차세대 보안 표준을 선도할 PQC-PUF 보안칩과 PQC 기반 보안 솔루션을 소개한다. 관람객들은 전시 현장에서 ICTK가 제시하는 차별화된 기술력과 양자보안 비전을 직접 확인할 수 있다. ICTK 관계자는 “지난 QWC 2025 참가를 통해 글로벌 네트워크를 확장한 데 이어, 이번 AI 페스타에서는 국내에서도 양자보안 전문 기업으로서의 입지를 더욱 강화하게 됐다”며 “앞으로도 미래양자융합센터와 같은 유관 기관과 협력해 양자보안 기술을 산업 현장에 확산시키며, 글로벌 시장에서 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.29 10:19전화평

[현장] 국회 간 리벨리온 "엔비디아와 다른 길…에너지 효율로 AI 주도권 잡겠다"

리벨리온이 대한민국 인공지능(AI) 기술 주도권을 확보하기 위한 맞춤형 칩 청사진을 국회에서 제시했다. 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원은 24일 서울 여의도 국회에서 '제13차 AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'을 개최했다. 이날 포럼에는 이달 막 출범한 대통령 직속 국가인공지능전략위원회의 임문영 상근 부위원장이 참석해 무게감을 더했다. 포럼의 발제자로 나선 박성현 리벨리온 대표는 AI 반도체 시장의 현실을 냉정하게 진단하는 것으로 발표를 시작했다. 그는 "(리벨리온이) 엔비디아보다 모든 걸 잘한다고 이야기하면 감옥에 가야 한다"며 기술 격차를 솔직하게 인정했다. 100가지 벤치마크 중 한두 개가 낫다고 해서 전체를 이긴다고 말할 수 없다는 의미다. 다만 박 대표는 "격차가 더 벌어지는지 줄어드는지가 중요하다"며 "거대언어모델(LLM) 시대가 열리면서 전력 대비 성능 즉 '에너지 효율'이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"고 강조했다. 이어 "성능 자체는 엔비디아가 괴물이지만 에너지 효율이라는 새로운 전쟁터에서는 토종 신경망처리장치(NPU) 기업들에게 추격의 기회가 생겼다"고 분석했다. 그는 AI 반도체 시장을 모델을 만드는 '사전훈련(Training)'과 만들어진 모델을 서비스하는 '추론(Inference)'으로 명확히 구분했다. 사전훈련 시장은 엔비디아의 하드웨어와 쿠다(CUDA) 소프트웨어 생태계가 장악해 단기간에 이길 수 없다고 선을 그었다. 그러나 추론 시장은 다르다고 역설했다. 만들어진 모델을 국민 서비스로 제공할 때 엔비디아 칩은 ▲구하기 어렵고 ▲매우 비싸며 ▲전력을 너무 많이 소모하는 세 가지 명확한 한계가 존재하기 때문이다. 이 빈틈이 바로 리벨리온과 같은 국내 기업들이 파고들 시장이라는 설명이다. 박 대표는 이런 리스크를 감수하는 전략은 오직 스타트업이기에 가능하다고 목소리를 높였다. 그는 "어떤 대기업 임원도 5년간 적자를 내면서 사업을 이끌 수는 없다"며 "그런 모험은 스타트업들에게만 가능하다"고 단언했다. 이러한 스타트업의 도전을 성공으로 이끌기 위해서는 국가적 생태계 조성이 필수라고 호소했다. 그는 SK텔레콤이 리벨리온의 칩을 실제 통화 요약 서비스에 대규모로 구매해준 것이 이번 투자 유치로 2조원대 기업가치를 달성하게 된 결정적 계기가 됐다고 밝혔다. 이는 정부의 마중물 역할과 대기업의 협력이 절실하다는 의미다. 박 대표가 미국 인텔, 스페이스X 등에서의 경력을 뒤로하고 한국으로 돌아온 이유도 바로 이 생태계의 잠재력 때문이다. 그는 "반도체는 생태계 게임"이라며 "우리는 세계 1, 2위 메모리 반도체와 2위 파운드리를 모두 가진 유일한 나라로, 한번 승부를 걸어볼 수 있다"고 역설했다. 마지막으로 그는 지금이 다시 오지 않을 '골든타임'임을 수차례 강조했다. 박 대표는 "(두 의원이 지난해부터 개최한) 포럼이 만들어준 불씨를 새로 출범한 국가인공지능전략위원회가 화염으로 키워줘야 한다"며 "더불어 우리가 강점을 가진 제조업 기반 피지컬 AI 분야에서 초반 승기를 잡은 만큼 지금이 국가적 역량을 결집할 때"라고 밝혔다.

2025.09.24 09:17조이환

마이크로칩, 신규 '듀얼팩 3' IGBT7 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 'DualPack 3(DP3)' 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며, 소형화 및 비용 효율성을 모두 충족하면서도 전력 변환기 솔루션 간소화에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계됐다. 이번 모듈은 최신 IGBT7 기술을 적용해, IGBT4 제품 대비 전력 손실을 최대 15~20%까지 줄일 수 있고 과부하 시에도 최대 175°C의 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됐다. 또한 DP3 모듈은 고전압 스위칭 시 보호 및 제어 기능을 강화해 산업용 드라이브, 재생에너지, 트랙션, 에너지 저장 장치(ESS), 농업용 운송수단 등 다양한 분야에서 전력 밀도, 신뢰성 및 사용 편의성을 극대화할 수 있도록 지원한다. DP3 전력 모듈은 페이즈-레그(phase-leg) 구성으로 제공되며, 약 152mm × 62mm × 20mm 크기의 소형 풋프린트를 통해 전력 출력 확대를 위한 프레임 사이즈 확장을 가능하게 한다. 이러한 첨단 전력 패키징 방식은 여러 모듈을 병렬 연결할 필요성을 없애 시스템 복잡성을 줄이고 부품 원가(BOM) 절감에 기여한다. 또한 DP3 모듈은 업계 표준 EconoDUAL 패키지에 대한 세컨드 소스(second-source) 옵션을 제공해 고객에게 더 큰 유연성과 공급망 안정성을 보장한다. 레옹 그로스 마이크로칩 고신뢰성 및 RF 사업부 부사장은 “새로운 DualPack 3 모듈은 IGBT7 기술을 적용해 설계 복잡성을 줄이고 시스템 비용을 낮추면서도 높은 성능을 유지할 수 있다"며 "또한 마이크로칩의 전력 모듈은 설계 과정을 더욱 간소화하기 위해, 마이크로칩의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 보안, 커넥티비티 등 기타 부품과 함께 통합된 포괄적인 시스템 솔루션의 일부로 활용되어 개발 기간을 줄이고 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다. DualPack 3 전력 모듈은 범용 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하며, dv/dt, 구동 복잡성, 높은 전도 손실 및 과부하 처리 한계 등과 같은 일반적인 문제를 해결하도록 설계됐다.

2025.09.17 10:16장경윤

해태, 추석 맞아 '우주간식탐험대' 출시

해태제과가 추석 명절을 맞아 온 가족이 함께 즐길 수 있는 신개념 선물세트 '우주간식탐험대'를 출시했다고 16일 밝혔다. 이번 제품은 대표 과자 10종과 과학 놀이 요소를 결합한 체험형 키트로, 해태몰과 네이버 등 온라인몰에서 2천 세트 한정 판매된다. 구성품은 ▲오예스 미니 ▲홈런볼 ▲칼로리바란스 ▲에이스 ▲사브레 ▲버터링골드 ▲충전시간 ▲자유시간 ▲구운감자 ▲신쫄이(사과맛) 등 해태 인기 과자 10종이다. 여기에 서울 시립과학관과 공동 기획한 '우주 윷놀이' 세트를 포함해 놀이와 학습을 동시에 경험할 수 있도록 했다. 윷판에는 빅뱅부터 지구와 달의 탄생까지 우주 역사가 게임 경로로 배치돼, 윷을 던지며 자연스럽게 우주 탐험을 즐길 수 있다. 패키지 디자인도 우주 콘셉트를 살렸다. 해태의 대표 캐릭터 허비(허니버터칩), 깨비(맛동산), 차유식(자유시간), 예쓰(오예스)가 우주복을 입고 등장하며, 별과 태양계 이미지를 더해 아이들의 호기심을 자극한다. 해태제과 관계자는 “추석을 맞아 가족이 함께 즐길 수 있는 놀이와 간식을 한 세트에 담았다”며 “앞으로도 온 가족이 다 같이 즐길 수 있는 다양한 선물세트를 선보일 것”이라고 말했다.

2025.09.16 10:07류승현

아이패드 프로·맥북 프로 'M5 모델'은 언제 나올까

애플이 지난 주 아이폰17 시리즈 등 신제품을 공개한 가운데, 내년 초까지 다양한 신제품을 추가로 출시할 것이라는 전망이 나왔다. 블룸버그 통신은 14일(현지시간) 파워온 뉴스레터를 통해 애플의 올해 신제품 출시 계획과 내년 초 출시가 예상되는 제품들을 보도했다. 올해 : M5 아이패드 프로·M5 비전 프로·에어태그 2 등 올해 안에 M5 아이패드 프로가 출시될 전망이다. 신형 M5 칩이 탑재돼 성능과 효율이 개선되며, 전면 카메라가 2개 장착돼 세로·가로 촬영과 영상 통화가 모두 가능해진다. 비전 프로 헤드셋도 M5 칩으로 업그레이드되며, 착용감을 개선한 헤드 스트랩과 스페이스 블랙 모델이 새롭게 추가될 것으로 보인다. 그 밖에도 ▲위치 추적 정밀도가 가오하된 에어태그2(U2 칩 탑재, 최대 3배 긴 추적범위) ▲더 빨라진 애플TV(A17 프로 칩, 와이파이7 지원 N1칩 탑재) ▲ 새로운 컬러옵션이 추가된 홈팟 미니 등의 연내 출시가 예상된다. 특히 신형 애플TV는 내년에 출시될 새로운 시리 음성 비서와 애플 인텔리전스 기능을 지원할 예정이다. 내년 봄 : M5 맥북 프로·아이폰17e 유력 매년 10월 출시되던 맥북 프로는 이번에는 새해 초로 밀렸다. M5 맥북 프로는 디자인 변화보다는 성능 개선에 집중할 것으로 보인다. 또한, 향후 몇 개월 내에 스튜디오 디스플레이 또는 프로 디스플레이 XDR의 업데이트 버전이 출시될 예정이다. 업계에서는 27인치 스튜디오 디스플레이 후속 모델이 먼저 출시될 가능성이 높다고 전망하고 있다. 내년 3월에는 보급형 아이폰 17e(A19 칩 탑재)와 오랫동안 소문이 나왔던 스마트 홈 허브 제품도발표될 것으로 예상된다. 애플이 올해 신제품을 출시할 때 별도 행사를 개최할 지 아니면 보도자료를 통해서 출시할 지는 알려지지 않았다. 만약 M5 칩이 올해 안에 출시될 경우, 애플이 별도 행사를 개최할 가능성이 높다고 맥루머스는 전했다.

2025.09.15 16:40이정현

MS '마요라나 1' 개발 주도한 호주…양자컴퓨팅 판도 흔든다

호주가 마이크로소프트(MS)의 양자칩 개발에 핵심 역할을 하며 글로벌 양자컴퓨팅 강자로 부상하고 있다. 1990년대부터 이어진 정부 차원의 꾸준한 투자와 학계 연구가 그 기반이 됐다는 평가다. 15일 파이낸셜타임즈에 따르면 호주 시드니 대학과 MS 시드니 연구팀은 10억 달러(1조3천억원) 가치를 지닌 양자칩 '마요라나 1' 개발에 참여했다. 이 칩 개발에 참여했던 데이비드 라일리 전 시드니대 물리학 교수는 MS 미국 본사 이전 제안을 거절하고 호주에 남아 스타트업 이머전스 퀀텀을 창업했다. 그는 "양자 스타트업들이 실험실 연구를 상용화로 옮길 수 있도록 연결고리 역할을 할 것"이라고 밝혔다. MS 시드니에서 연구를 이끌었던 학자 토머스 오키 역시 이머전스 퀀텀에 합류했다. 호주는 1990년대 양자 연구의 토대를 학계에서 마련했고 정부는 이를 확대하기 위해 국가 양자 전략을 내놨다. 지난해에는 호주 출신 제러미 오브라이언이 공동 창업한 미국 기업 사이퀀텀에 9억4천만 달러(약 6천100억원)를 투자하며 브리즈번에 첫 대규모 양자컴퓨터 구축을 지원했다. 사이퀀텀은 블랙록·테마섹·엔비디아 벤처 부문 등으로부터 10억 달러를 추가 유치하며 기업가치 70억 달러(약 9조원)에 도달했다. 또 호주 정부는 약 2천만 달러(약 277억원) 규모의 '퀀텀 오스트레일리아' 펀드를 조성했고 국가재건기금(NRF)을 통해 다이아몬드 기반 양자기술 기업 퀀텀 브릴리언스에 1천300만 달러(약 180억원)를 투자했다. 시드니대 캠퍼스에는 1억5천만 달러(약 2천억원)가 투입된 '시드니 나노사이언스 허브'가 들어섰으며 양자컴퓨터 두 대가 구축됐다. 호주 기반 스타트업들도 해외에서 주목받고 있다. 디락과 실리콘퀀텀컴퓨팅은 미 국방부의 '양자 벤치마킹 이니셔티브' 초기 단계에 선정됐다. 시드니의 큐컨트롤은 미 방위고등연구계획국(DARPA)으로부터 군용 양자 센싱 기술 개발 계약 2건을 수주했다. 시드니대 교수 짐 라보가 창업한 양자 센싱 기업 데텍트는 이미 호주 해군과 330만 달러(약 45억원) 규모 계약을 맺었으며 의료 MRI나 광산 탐사 등 민간 응용도 확대할 계획이다. 벤처캐피털 업계에서는 호주 정부가 적극적인 지원으로 자국 양자컴퓨터 생태계를 활성화했다고 평가한다. 메인시퀀스 벤처캐피털의 알렉스 로메로 투자 심사역은 "호주 정부가 훌륭한 창업자와 연구자를 배출할 수 있는 발판을 마련했다"며 "호주는 양자 분야 강국으로 발돋움하는 단계에 있다"고 강조했다.

2025.09.15 15:09한정호

마이크로칩 자회사 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 협력

마이크로칩테크놀로지는 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지가 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 맺었다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 선도적인 슈퍼플래시(SuperFlash) 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-시리즈 팬아웃(Fan-Out) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 결합해 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계, 검증, 상용화하는데 필요한 시스템 레벨 통합형 플랫폼을 제공하는데 중점을 두고 있다. 양사는 시스템 레벨의 통합 전문성을 바탕으로 고객이 NVM 칩렛을 설계하고 검증하여 상용화할 수 있도록 지원하는 통합 솔루션을 제공할 예정이다. 이를 통해 기존의 단일 다이 통합 대비 아키텍처적 유연성과 기술적·상업적 이점을 제공한다. 양사의 강점을 결합하는 이번 협업으로 공동 개발되는 솔루션은 SST의 슈퍼플래시 기술과 인터페이스 로직, 칩렛으로서 독립적으로 동작할 수 있는 물리적 설계 요소를 결합한 칩렛 패키지를 구현한다. 여기에 데카의 어댑티브 패터닝 기반의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로가 함께 적용된다. 이를 통해 초기 설계 단계부터 검증 및 프로토타입 생산에 이르기까지 고객을 적극 지원할 예정이며, 통합 과정을 간소화하고 설계 주기를 단축, 이종집적 기술의 광범위한 도입을 가속화하며 글로벌 고객들과 협력하여 칩렛 솔루션의 시장 진입을 앞당길 방침이다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력 및 애플리케이션 부문 부사장은 “칩렛 통합은 업계가 성능, 확장성, 출시 기간을 바라보는 방식을 근본적으로 바꾸고 있다"며 "SST와의 협력은 고객이 서로 다른 칩, 공정 노드, 크기, 심지어 여러 파운드리의 다이를 결합해 더욱 효율적이고 비용 효과적인 제품을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 칩렛 기술은 반도체 설계 및 제조에서 무어의 법칙을 뛰어넘는 접근 방식을 가능케 한다. 이를 통해 개발자는 단순한 스케일링을 넘어 기능과 성능을 강화하고, 제품 출시 속도를 높일 수 있다. 또한 기존 IP를 재사용할 수 있어 고급 공정 노드와 비용 효율적인 레거시 공정을 혼합할 수 있으며, 기능별로 가장 최적화된 다이 기술을 적용해 혁신적인 반도체 개발을 위한 유연하고 경제적인 해결책을 제공한다. 마크 라이든 마이크로칩 라이선스 사업부 부사장은 “고객들이 무어의 법칙 한계를 넘어서고자 도전하는 가운데 칩렛 기반 솔루션에 대한 관심이 크게 높아지고 있다"며 "이번 협력은 칩렛 개발과 상용화에 필수적인 IP, 시뮬레이션 툴, 첨단 패키징 및 엔지니어링 서비스를 포괄적으로 제공하는 것을 목표로 한다”고 말했다.

2025.09.11 10:37장경윤

오픈AI, '엔비디아 그늘' 벗어날까…브로드컴 손잡고 AI 반도체 '독립 선언'

오픈AI가 엔비디아 의존도 탈피를 목표로 자체 인공지능(AI) 칩 생태계 구축에 전격 나섰다. 7일 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 오픈AI는 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 내년부터 자체 설계한 AI 칩을 출하한다. 이번 협력을 통해 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 언급했던 100억 달러(한화 약 13조7천억원) 규모의 '미스터리 고객'이 오픈AI였음이 확인됐다. 이 소식에 브로드컴 주가는 9.4% 급등해 시가총액 1조6천억 달러(한화 약 2천200조원)를 돌파했다. 오픈AI의 행보는 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 경쟁사들의 전략을 뒤따르는 것이다. 이들 역시 AI 모델 훈련과 서비스 운영을 위해 맞춤형 반도체 개발에 막대한 투자를 이어오고 있다. 이는 현재 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아의 독주 체제에 균열을 일으킬 중대 변수로 꼽힌다. HSBC 등 시장 분석가들은 내년년부터 브로드컴의 맞춤형 칩 사업 성장률이 엔비디아를 넘어설 수 있다고 전망했다. 오픈AI는 개발 중인 차세대 모델 'GPT-5' 등 기하급수적으로 늘어나는 연산 수요를 감당하기 위해 컴퓨팅 파워 확보에 사활을 걸어왔다. 샘 알트먼 CEO는 향후 5개월 내 컴퓨팅 설비를 두 배로 늘리겠다고 공언한 바 있다. 오픈AI는 생산된 칩을 외부에 판매하지 않고 내부 서비스 운영에만 투입할 계획이다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 "(오픈AI와의 계약이) 즉각적이고 상당히 큰 수요를 가져왔다"며 "내년부터 해당 고객을 위한 칩을 매우 강력하게 출하할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.07 06:00조이환

구글 "제미나이 에너지 소비, TV 9초 수준"…1년 만에 탄소 배출 44배 ↓

구글 인공지능(AI) '제미나이'의 에너지 소비량이 업계 통념보다 훨씬 적다는 구체적인 측정 결과가 나왔다. 27일 구글 기술 백서에 따르면 '제미나이' 앱의 중간값 텍스트 프롬프트 하나를 처리하는 데 드는 비용은 에너지 0.24와트시(Wh), 탄소 배출량 0.03그램(gCO2e), 물 소비량 0.26밀리리터(ml)에 불과했다. 이는 TV를 9초 미만으로 시청하는 수준의 에너지로, 많은 공개 추정치보다 상당히 낮은 수치다. 해당 분석은 지난 5월 데이터를 기준으로 이뤄졌다. 구글은 이번 결과가 업계의 다른 계산법보다 포괄적이라고 강조했다. 단순 연산에 쓰이는 활성 상태의 칩 전력만 측정하는 것은 실제 운영 현실을 과소평가하는 '낙관적 시나리오'에 불과하다고 지적했다. 실제로 이 회사의 방법론은 실제 운영 환경을 반영하기 위해 ▲전체 시스템의 동적 전력 ▲유휴 장비 ▲CPU 및 RAM ▲데이터센터 오버헤드(PUE) ▲데이터센터 물 소비량 등 핵심 요소를 모두 포함했다. 이러한 포괄적 접근은 AI 모델 자체의 에너지뿐만 아니라 트래픽 급증에 대비하는 유휴 장비, 냉각 시스템 같은 데이터센터 인프라 전체의 동적 전력과 물 소비량까지 계산에 넣는다. 만약 활성 상태의 칩만 고려하는 비포괄적 방식으로 계산할 경우 에너지 소비량은 0.10Wh로 절반 이하로 떨어진다. 특히 구글은 지난 1년 사이 AI 효율이 극적으로 개선됐다는 점을 부각했다. 지난 12개월 동안 '제미나이' 앱의 중간값 텍스트 프롬프트당 에너지 및 총탄소 발자국은 각각 33배와 44배 감소했다. 이는 더 높은 품질의 응답을 제공하면서 동시에 달성한 성과다. 이러한 효율성 향상의 배경에는 구글의 '풀스택(full-stack)' AI 개발 접근 방식이 있다. 자체 설계한 하드웨어부터 모델 아키텍처, 소프트웨어 스택, 데이터센터 운영에 이르기까지 전 과정에 효율성을 내재화했다는 설명이다. 세부적으로는 ▲전문가 혼합(MoE) 같은 효율적 모델 구조 ▲정확한 양자화 훈련(AQT) 알고리즘 ▲추측성 디코딩 및 증류 같은 최적화된 추론 기술이 적용됐다. 이를 통해 더 적은 자원으로 더 빠르고 품질 높은 응답을 생성할 수 있게 됐다. 하드웨어와 인프라 역시 핵심적인 역할을 했다. 자체 제작한 최신 AI 가속기 '아이언우드(TPU)'는 첫 세대보다 에너지 효율이 30배 높다. 또 업계 최고 수준인 평균 1.09의 전력 사용 효율(PUE)을 기록한 초고효율 데이터센터와 수요에 따라 모델을 실시간으로 재배치해 유휴 전력을 최소화하는 관리 기술도 기여했다. 구글 측은 "'제미나이'의 효율성 향상은 수년간의 노력의 결실이지만 이는 시작에 불과하다"며 "연구 결과와 방법론을 공유함으로써 더 효율적인 AI를 향한 업계 전반의 진전을 이끌고자 하며 이는 책임감 있는 AI 개발에 필수적이다"라고 밝혔다.

2025.08.27 17:27조이환

딥시크, AI 칩 개발하나…"美 수출 규제 무력화 가능성"

딥시크가 미국의 칩 수출 규제에 대응하기 위해 인공지능(AI) 칩 개발을 시작할 것이라는 분석이 나왔다. 23일 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신에 따르면 딥시크는 최근 공개한 V3.1 모델 설명 섹션에 "곧 출시될 국산 칩을 위해 설계됐다"는 문구를 남겼다. 다만 구체적인 칩 개발사와 활용 목적에 대한 내용은 공개되지 않았다. V3.1은 추론 모드와 비추론 모드를 통합한 딥시크 AI 모델이다. 'UE8M0 FP8 스케일' 데이터 형식을 기반으로 학습됐다. 이 방식은 메모리 사용량을 최대 75% 줄여 학습 효율을 높이는 기술이다. 이를 칩에 결합하면 하드웨어와 소프트웨어의 최적화를 이끌 수 있다는 평가가 이어지고 있다. 딥시크는 지난 1월 R1 모델, 지난해 12월 V3 모델을 공개했다. 엔비디아 H800 칩 2천48개로 V3 모델을 학습시켰다고 밝혔다. SCMP는 "중국 기업이 AI 스택 구축에서 핵심적 진전을 이룬 것으로 보인다"며 "이는 미국의 칩 수출 통제에서 벗어나는 데도 도움 줄 것"이라고 분석했다. 실제 중국 내 칩 개발사도 미국 칩 수출 통제 대응에 나섰다. 화웨이와 무어스레드는 AI 칩으로 딥시크 모델을 구동하기 위한 작업을 진행한 것으로 알려졌다. 실리콘플로우 같은 스타트업도 화웨이 칩으로 딥시크 시스템을 운영하고 있다. 특히 화웨이는 어센드(Ascend) 칩과 클라우드 매트릭스 384 아키텍처를 결합해 엔비디아 H800 칩을 능가하는 성능을 보였다고 주장했다. SCMP는 "중국 칩과 소프트웨어 최적화가 맞물릴 경우 미국 규제를 무력화할 가능성은 더 높아질 것"이라고 강조했다.

2025.08.23 15:30김미정

"차기 M5 아이패드 프로, 듀얼 전면 카메라 탑재한다"

애플이 차기 아이패드 프로에 듀얼 전면 카메라를 탑재할 예정이라고 블룸버그 통신이 20일(현지시간) 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 파워온 뉴스레터를 통해 M5 칩이 탑재된 차세대 아이패드 프로에는 세로 모드와 가로 모드 카메라가 모두 탑재돼 기기 방향에 신경 쓰지 않고 사진을 촬영하고 화상 통화를 할 수 있을 것이라고 전망했다. 현재 유통되고 있는 M4 아이패드 프로는 가로 방향으로 사용하도록 설계된 단일 전면 카메라가 탑재됐다. 작년에 OLED 디스플레이와 훨씬 얇은 디자인으로 업데이트된 아이패드 프로는 올해 비교적 소규모의 업그레이드가 적용될 것으로 예상된다. 현재로서는 M5 칩과 듀얼 전면 카메라가 주요 변화다. 작년에 궈밍치 애플 전문 분석가는 M5칩을 탑재한 아이패드 프로 모델이 2025년 하반기에 양산에 들어갈 것이라고 전망한 바 있다. M4 칩을 탑재한 현재 아이패드 프로 모델은 2024년 5월에 출시되었고 애플은 일반적으로 약 1년 6개월 주기로 아이패드 프로를 업데이트해 왔기 때문에 차세대 아이패드 프로는 오는 9월이나 10월에 출시될 것으로 외신들은 전망하고 있다.

2025.07.21 08:36이정현

"아이폰17 에어, 칩 성능 예상보다 강력할 수도"

애플이 올 가을 새롭게 내놓는 슬림형 아이폰 '아이폰17 에어'의 칩 성능이 예상보다 강력할 수 있다는 소식이 나왔다. IT매체 폰아레나는 9일(현지시간) IT 팁스터 픽스드포커스디지털을 인용해 애플이 아이폰17 에어에 A19 칩이 아닌 A19 프로 칩을 탑재할 수 있다고 보도했다. 해당 팁스터는 자신의 웨이보를 통해 ▲아이폰17 A19칩·8GB 램 ▲아이폰17 에어 A19 프로 칩(5코어 GPU)·12GB 램 ▲아이폰17 프로·프로 맥스 A19 프로 칩(6코어 GPU)•12GB 램이 탑재될 것이라고 밝혔다. 애플이 모바일 칩을 이런 방식으로 차별화 한 것은 이번이 처음은 아니다. 아이폰16e는 4코어 GPU에 약간 다른 A18 칩을 탑재한 반면, 아이폰16은 5코어 GPU를 탑재한 표준 A18 칩을 채택했다. 하지만 이 전망은 그 동안 나온 보도와는 배치되는 것이다. 과거 픽스드포커스디지털이 일부 정확한 전망을 내놓기도 했기 때문에 좀더 지켜봐야 할 것이라고 폰아레나는 전했다.

2025.07.10 09:01이정현

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평

바이크 만들던 야마하 모터, 반도체 장비 시장 진출 모색

오토바이 제조업체로 잘 알려진 일본 야마하 모터가 사업 구조 다변화를 위해 반도체 장비 시장 진출을 추진하고 있다. 전통적인 이륜차 중심 사업에서 벗어나 성장 가능성이 높은 첨단 산업 분야로의 전환을 꾀하려는 전략으로 풀이된다. 닛케이아시아는 오토바이 제조에 강점을 가진 야마하 모터가 신성장 동력 확보를 위해 주요 사업 축을 다변화하고 있다고 1일 보도했다. 특히 칩 툴(Chop tools) 등 반도체 장비 시장 진출을 적극 검토 중인 걸로 전해진다. 글로벌 시장에서 반도체 수요가 지속 증가함에 따라 조직의 구조조정과 사업 리스크 헤지 차원에서 전략적으로 추진하는 것이다. 신사업으로 고려되는 칩 툴 부문은 반도체 웨이퍼 가공, 검사 장비 등 세부 분야를 아우르는 전문 장비 시장이다. 야마하는 이미 일부 산업용 기계 및 정밀 엔지니어링 기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 반도체 장비 시장에도 진입할 수 있다고 보고 있다. 다만, 구체적인 기술 협력 여부, 투자 규모, 일정 등은 아직 구상 단계다. 업계에서는 야마하의 이 같은 움직임을 '선제적 사업 구조 전환'으로 해석하고 있다. 반도체 장비 시장은 고수익을 기대할 수 있는 만큼 도전할 만한 분야지만, 성공 여부는 기술 내재화와 함께 핵심 부품 조달, 협력사 확보 등에 달려 있다는 시각도 있다. 야마하 측은 “구체적인 사업 구조와 투자 일정은 검토 중”이라며 조심스러운 입장을 내놓고 있다.

2025.07.02 10:47전화평

마이크로칩, 우주용 방사선 내성 강화 '15W DC-DC 파워 컨버터' 기성품 출시

마이크로칩테크놀로지가 우주 애플리케이션용 방사선 내성 강화 파워 컨버터를 공개했다. 마이크로칩은 MIL-STD-461 규격을 충족하도록 설계된 SA15-28 방사선 내성 강화 15W DC-DC 파워 컨버터 기성품 및 컴패니언 SF100-28 EMI 필터를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 파워 디바이스는 표준형 비-하이브리드 DC-DC 절연 컨버터로, 혹독한 환경의 28V 위성 버스에서 작동하며, 컨패니언 EMI(전자기 간섭) 필터가 함께 제공된다. SA15-28은 FPGA와 MPU에 전력을 공급하는 포인트 오브 로드 컨버터(Point-of-Load Converter)와 LDO(Low-dropout) 선형 레귤레이터에 최적화된 5V 삼중 출력 모델로 제공된다. 소형 폼 팩터인 SA15-28은 60그램의 무게와 약1.68 입방 인치의 크기로 디바이스의 SWaP(Size, Weight and Power) 기준을 충족한다. 또한 마이크로칩은 고객 요청에 따라 다양한 출력 전압 맞춤 조합을 제공할 수 있다. 레옹 그로스(Leon Gross) 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “새롭게 출시된 SA15-28 파워 컨버터와 SF100-28 EMI 필터를 포함한 마이크로칩의 우주 등급 포트폴리오는 고객의 애플리케이션 사양에 맞게 우주 전력 시스템을 맞춤 설계하고 확장할 수 있도록 지원한다"며 "이러한 비-하이브리드 또는 디스크리트 설계 방식은 유연성을 높이고 제품의 시장 출시 기간을 단축하도록 특별히 설계됐다”고 말했다. SF100-28 EMI 노이즈 억제 필터는 총 출력 파워를 최대 100W까지 제공하는 다양한 파워 컨버터와 함께 사용할 수 있다. SA15-28과 SF100-28은 우주 애플리케이션의 유연성을 높이기 위해 마이크로칩의 기존 SA50 시리즈 파워 컨버터 및 SF200 필터와도 완벽하게 호환된다. 고성능 및 고신뢰성 작동 구현은 혹독한 환경에서 사용되는 전력 관리 솔루션에 필수적이다. SA15-28 DC-DC 파워 컨버터는 −55°C에서 +125°C까지 광범위한 온도 범위에서 작동하도록 설계되었으며, 최대 100 krad TID(총 이온화 선량)까지의 방사선 내성을 제공한다. 한편, 마이크로칩은 검증된 기성품(COTS) 디바이스를 제공함으로써, 고객이 자신 있게 디자인을 확장하고 제조 지연을 줄일 수 있도록 지원한다. 이러한 확장 가능한 접근 방식은 고객들이 COTS에서 우주 인증 등급으로 업그레이드하거나, 방사성 내성 강화 설계(RHBD)에서 세라믹 또는 플라스틱 소재의 sub-QML 패키징 옵션으로 업그레이드할 수 있도록 해준다.

2025.06.27 10:53전화평

EU, 프링글스 품으려는 美 마스에 '반독점 조사' 진행

초콜릿 제조업체로 잘 알려진 미국 마스가 프링글스를 보유한 켈라노바를 360억 달러(약 48조9천960억원)에 인수하려는 계획이 유럽연합(EU)의 본격적인 반독점 조사로 차질을 빚을 수 있다는 우려가 제기됐다. 25일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 테레사 리베라 EU 반독점 집행위원은 “이번 거래로 마스는 광범위한 제품 포트폴리오에 여러 인기 감자칩과 시리얼 브랜드를 추가하게 된다”며 “이번 조사는 이 거래가 소비자 제품 가격에 어떤 영향을 미칠지 평가할 것”이라고 밝혔다. 규제 당국은 마스가 켈라노바 제품 라인을 흡수해 유통업체들과의 협상에서 더 강력한 협상력을 갖게 되고 이같은 가격 협상력이 가격 인상으로 이어질 수 있는지 여부를 중점적으로 들여다볼 예정이다. 당국은 이번 거래의 승인 여부 결정 1차 기한을 오는 10월 31일로 설정했다. 마스와 켈라노바는 최종적으로 거래 승인을 받을 수 있을 것으로 보고 있다. 마스는 이번 인수를 통해 초콜릿 중심의 제품군을 다변화할 계획이다. 이는 최근 사상 최고가로 치솟은 코코아 가격 부담을 줄이기 위한 시도로, 켈라노바는 시리얼 사업 부문을 WK 켈로그로 분사한 후 경쟁사 대비 긍정적인 성과를 거두고 있는 중이다. 이번 조사는 최근 EU가 소비재 시장 전반에 걸쳐 경쟁법 집행을 강화하려는 움직임의 일환이다. 지난해에는 오레오 제조사 몬델리즈가 자사 초콜릿, 쿠키 등 제품의 교역국 내 판매를 방해했다는 혐의로 3억3천750만유로(약 5천353억원)의 벌금을 부과받기도 했다. 또 최근에는 코카콜라, 기저귀 브랜드 팬퍼스를 갖고 있는 프록터 앤 갬블 등 글로벌 기업에 대해서도 비슷한 우려를 제기하고 있다. EU의 이번 심층 조사는 리베라 집행위원이 지난해 취임한 후 2번째 기업결합 심사로, 리베라는 앞서 표뮬러(F1) 소유사 리버티 미디어의 38억달러(약 5조1천500억원) 규모 오토바이 레이싱 리그 모토GP 인수 건을 심사한 바 있다. 해당 거래는 지난 23일 조건 없이 승인됐다.

2025.06.26 09:35박서린

"애플, AI 활용해 자체 칩 설계 속도 높인다"

애플이 생성형 AI를 자사 칩 설계에 본격 도입해 설계 생산성을 대폭 끌어올릴 방침이다. 로이터통신은 조니 스루지 애플 하드웨어 기술 수석부사장이 벨기에 루벤에서 열린 아이멕(Imec) 기술 포럼에서 이 같은 내용을 발표했다고 19일(현지시간) 보도했다. 스루지 부사장은 “AI를 활용하면 설계 시간이 단축되고 생산성이 향상된다”며 “우리는 이를 이미 내부에서 활용하고 있으며, 더욱 확대할 계획”이라고 밝혔다. 그는 이날 기조연설에서 “오늘날 반도체 설계는 매우 복잡해졌고, 이를 관리하려면 전자설계자동화(EDA) 툴이 필수적”이라며 “특히 케이던스와 시놉시스 등 주요 EDA 기업들이 AI를 도구에 통합하고 있는 것이 매우 중요하다”고 설명했다. 이어 “우리는 업계에서 가장 앞선 툴을 과감히 채택하며, 때론 위험한 선택도 주저하지 않는다”며 “애플은 2020년 맥 제품군 칩을 인텔에서 자체 설계한 '애플 실리콘'으로 전환했을 때도 백업 계획 없이 과감히 추진했다”고 강조했다. 실제로 애플은 A4 칩부터 시작해 아이폰, 아이패드, 애플워치, 맥 등 주요 제품에 자체 설계한 칩을 탑재해 왔다. AI를 활용한 차세대 칩 설계는 이 같은 전략의 연장선으로 해석된다. 업계에서는 애플이 AI를 통한 칩 설계 혁신을 가속화함으로써, 칩 개발 주기를 단축하고 성능 최적화 수준도 끌어올릴 것으로 보고 있다. 향후 AI 기반 반도체 설계는 글로벌 IT 기업들의 주요 기술 경쟁 분야로 자리잡을 전망이다.

2025.06.22 09:17전화평

마이크로칩, 업계 최고 PWM 해상도 갖춘 신규 DSC 제품 출시

마이크로칩테크놀로지는 기존 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품 라인업을 강화해 새로운 dsPIC33AK512MPS512, dsPIC33AK512MC510 DSC 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. 새로운 디바이스들은 모터 컨트롤, AI 서버 전원 공급장치, 에너지 저장 시스템, 그리고 머신러닝(ML) 기반 복잡한 센서 신호 처리 추론 등에서 에너지 효율성을 높일 수 있도록 계산 집약적인 제어 알고리즘의 구현을 가능케 한다. 조 톰슨 마이크로칩 dsPIC(디지털 신호 컨트롤러) 사업부 부사장은 "AI 서버와 데이터 센터가 계속 성장함에 따라 더욱 효율적인 전력 변환의 필요성이 그 어느 때보다 중요해지고 있다"며 "새로운 dsPIC33A DSC 제품군에는 다양한 첨단 기능이 탑재되어 있어, 최신식 전력 변환, 모터 컨트롤 및 센싱 애플리케이션을 위한 효율적이면서도 신뢰성 높은 설계를 가능하게 해준다”고 말했다. dsPIC33AK512MPS 제품군은 업계 최고 수준인 78 ps 고해상도 펄스 폭 변조(PWM)와 저지연 40 Msps ADC를 통해 매우 정밀하고 빠른 제어 기능을 제공하며, 이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반의 DC-DC 컨버터의 성능의 최적화에 필요한 신속하고 정확한 컨트롤 루프를 구현할 수 있도록 한다. 또한 dsPIC33AK512MPS 디바이스는 첨단 보안 기능, 통합 터치 컨트롤러, 최대 128의 핀을 지원하는 고핀수(high pin count) 패키지를 갖추고 있다. dsPIC33AK512MC 제품군은 저지연 40 Msps ADC와 1.25ns PWM 해상도를 제공해 멀티 모터 컨트롤 및 복잡한 임베디드 애플리케이션에 적합한 기능과 비용 효율성을 갖춘 솔루션을 제공한다. dsPIC33A DSC 제품군은 최대 512 KB 플래시 메모리와 다양한 주변장치를 갖추고 있으며, 이중 정밀 부동 소수점 유닛(DP FPU)을 통합해, 계산 집약적인 연산을 가속화하고, 32비트 아키텍처를 활용해 모델 기반 설계 코드를 손쉽게 적용할 수 있다. 이 디바이스의 향상된 명령어 세트와 단일 사이클 MAC 연산, 200MHz 코어 프로세서 속도를 포함한 디지털 신호 처리(DSP) 기능은 저지연 실시간 컨트롤 애플리케이션에 매우 높은 효율성을 제공한다. 또한 dsPIC33A 디바이스는 MPLAB 머신러닝 개발 스위트의 지원을 받아, 데이터 준비, 특징 추출, 모델 학습, 검증, 최적화된 모델의 펌웨어 변환 과정을 자동화하여 머신러닝 워크플로우를 간소화한다.

2025.06.19 10:39장경윤

맥북 프로, 내년엔 확 바뀐다…주요 변화 3가지

애플이 내년에 맥북 프로 전면 개편을 진행할 예정이다. IT매체 나인투파이브맥은 그 동안 나온 소식들을 종합해 내년에 출시되는 맥북 프로에 어떤 변화가 있을 지를 전망하는 기사를 15일(현지시간) 보도했다. 1. OLED 디스플레이 애플은 내년에는 맥북프로에도 OLED 디스플레이를 적용할 전망이다. 애플 제품 중에선 2024년 아이패드 프로가 처음 OLED 디스플레이를 탑재했다. 맥북 프로에 OLED 디스플레이를 적용하면 더 높은 화면 밝기, 더 나은 색 대비율, 더 아름다운 색상을 제공하게 될 것으로 보인다. 올해 초 한 국내 매체 보도에 따르면, 애플은 아이패드 프로에 적용했던 텐텀 OLED 디스플레이 기술을 내년 출시 맥북 프로에도 도입할 예정이다. 또, 애플은 OLED로 전환하면서 노치를 없애고 더 작은 펀치 홀 디스플레이를 도입할 가능성도 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면, 내년 맥북 프로에는 노치 디자인을 버리고 둥근 모서리에 카메라 구멍이 뚫린 디자인이 채택될 전망이다. 해당 보고서는 카메라 구멍이 하나 인지 아니면 아이폰의 다이내믹 아일랜드와 비슷한 형태인지는 밝히지 않았다. 2. 더 얇아진다 작년 말 블룸버그 통신에 따르면, 애플은 2026년형 맥북 프로에 새롭고 더 얇은 디자인을 채택할 예정이다. 그 밖에 알려진 내용은 없어 전체적인 섀시 디자인이 변경될지는 아직 확실치 않다. 해당 매체는 애플이 새로운 칩 등 제품을 지속적으로 개선해 왔지만, 2026년까지는 진정한 전면 개편을 거치지 않을 가능성이 크다고 전했다. 3. 최첨단 M6 칩 애플은 내년에 M6 칩 시리즈를 선보일 예정이다. M6 칩은 아이폰용 A20 칩과 함께 TSMC의 2나노 기술을 채택한 최초의 애플 실리콘 칩이 될 것으로 예상되고 있다. 늘 그래왔듯이 14·16인치 크기의 맥북 프로는 ▲ M6 ▲ M6 프로 ▲ M6 맥스 버전이 출시될 예정이며, 새로운 공정을 통해 눈에 띄는 성능과 효율성 향상을 기대할 수 있을 것이라고 나인투파이브맥은 밝혔다.

2025.06.16 17:22이정현

'아이폰17 프로의 두뇌' A19 프로 칩, 성능은?

애플이 올 가을 출시할 예정인 고급형 아이폰 모델 '아이폰17 프로'와 '아이폰17 프로 맥스'에 탑재되는 A19 프로 칩의 성능을 확인해 볼 수 있는 성능 테스트 결과가 나왔다. IT매체 GSM아레나는 IT 팁스터 디지털챗스테이션을 인용해 벤치마크 성능 사이트 긱벤치의 A19 프로 칩 테스트 결과를 11일(현지시간) 보도했다. 해당 팁스터에 따르면, 긱벤치6에서 A19 프로 칩의 싱글코어 점수는 4천 점 이상, 멀티 코어 점수는 1만 점 이상을 기록할 것으로 예상됐다. 참고로 전작인 아이폰16 프로 맥스에 탑재된 A18 프로 칩의 벤치마크 점수는 싱글코어 3천490점, 멀티코어 점수는 8천606점이었다. 때문에 A19 프로 칩은 전작에 비해 싱글코어는 약 15%, 멀티코어 성능은 약 17% 향상될 것으로 보인다. A19 프로 칩은 TSMC의 N3P 공정으로 생산될 예정이다. 경쟁 제품인 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩과 대만 미디어텍의 디멘시티 9500 칩도 동일 공정으로 생산될 것으로 전망되면서 세 제품 간의 경쟁이 흥미로울 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다.

2025.06.12 13:51이정현

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