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"노트북, 신형보다 구형 살래요"…이커머스, 신학기 특수 '실종'

신학기 성수기에도 노트북 수요가 되레 꺾여 제조사와 이커머스 업계 모두 웃지 못하고 있다. 반도체 가격 급등으로 제품 가격이 크게 오르면서 소비가 위축된 영향이다. 여기에 중동발 지정학 리스크까지 겹치며 가격 부담은 당분간 이어질 것으로 전망된다. 31일 전자업계에 따르면 신학기 시즌임에도 불구하고 노트북 제조사와 이커머스 플랫폼 전반에서 수요 감소 흐름이 감지되고 있다. 최근 반도체 가격 상승이 직접적인 원인으로 지목된다. 일부 구간에서 범용 D램 가격이 급등하면서 이를 탑재한 노트북과 PC, 스마트폰 가격이 전반적으로 상승세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 범용 D램 계약 가격이 전 분기 대비 55~60% 상승할 것으로 전망했다. 업계 관계자는 “노트북을 포함해 모바일 시장 전반이 위축된 상황”이라며 “신제품 가격이 크게 오르면서 대학생 등 주요 수요층이 최신 모델 대신 가격 부담이 낮은 구형 모델을 선택하는 경향이 뚜렷해지고 있다”고 말했다. 노트북 가격 인상…칩플레이션 영향 한 번에 반영한 탓 플랫폼에서 노트북 등 디지털·가전을 취급하는 이커머스업계에서도 이러한 흐름이 관찰되고 있다. 이커머스 A사 관계자는 “자사뿐만 아니라 다른 플랫폼에서도 비율 차이는 있겠지만 전반적으로 (노트북 판매량이) 감소했을 것”이라고 설명했다. 노트북 최신 모델 대비 구형 모델에 대한 선호도가 올라간 것은 칩플레이션에 따른 가격 인상분을 올해 초 한 번에 반영하면서다. A사 관계자는 “노트북은 올해 초 칩플레이션으로 인해 한 번에 가격 인상이 이뤄졌다”며 “올해 신제품의 경우 전작 대비 판매가가 두 자릿수 이상 뛰었다. 특히 300만원 이상 하이엔드 모델은 가격이 상승했다”고 답했다. 또 다른 이커머스 B사 관계자는 “1, 2월은 나쁘지 않았는데 3월 노트북 판매량이 다소 주춤했다”면서 “아직 3월이 마무리되지 않아 추이를 지켜보고 있다”고 덧붙였다. 이란 전쟁 지속에…헬륨 등 공급 불안정도 가격 상승 요인으로 이란 전쟁이 계속되면서 가격 안정화에 대한 향후 전망도 불투명하다. 반도체 핵심 공정가스인 헬륨이 호르무즈 해협 봉쇄로 수급 차질이 예상된다는 점이 하나의 원인으로 꼽힌다. 전 세계 헬륨 공급의 약 30%를 담당하던 카타르의 액화천연가스(LNG) 생산 시설이 공격받으면서 한국을 포함한 주요국과 맺은 LNG 장기 공급계약에 '불가항력'을 선언한 것이다. 업계 관계자는 “칩플레이션도 그렇지만 이란 전쟁도 있기 때문에 기본적으로 물가가 다 올랐다”며 “반도체 가격도 지금보다 더 오를 것”이라고 우려했다. 이어 “(반도체 가격이 오르면) 당연히 세트 쪽은 (가격 인상이) 들어온다”며 “전쟁이 안 끝나면 IT업체들은 피해가 클 것”이라고 전망했다.

2026.03.31 09:10박서린 기자

머스크, AI 칩 자급 나선다…美 텍사스에 '테라팹' 구축 선언

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 첨단 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 건설 계획을 공개했다. 로이터통신은 22일(현지시간) 머스크가 자체 반도체 생산을 위한 공장 건설 계획을 공개했다고 보도했다. 머스크는 전날 미국 텍사스주 오스틴에서 인공지능(AI) 칩 생산을 목표로 하는 '테라팹' 프로젝트를 처음 밝혔다. 이어 이날에는 “스페이스X와 테슬라가 첨단 반도체 공장 두 곳을 건설할 예정”이라며 “하나는 자동차와 휴머노이드 로봇에 전력을 공급하는 공장이며, 다른 하나는 우주에 구축될 AI 데이터센터용 공장”이라고 자신의 엑스(X)를 통해 설명했다. 머스크에 따르면 테라팹은 기술적으로 두 개 공장으로 구성되며, 각 공장은 단일 칩 설계만을 전담 생산하는 구조다. 테슬라의 자체 AI 칩 공장 필요성은 이전에도 언급된 바 있으나, 스페이스X 참여가 공개된 것은 이번이 처음이다. 현재 기업공개(IPO)를 준비 중인 스페이스X는 최근 머스크의 AI 기업 xAI와 합병했으며, IPO를 통해 약 1조 7500억 달러 규모의 기업가치를 달성할 것으로 예상되고 있다. 머스크는 21일 오스틴에서 열린 발표 행사에서 “테라팹을 건설하지 않으면 칩을 확보할 수 없을 것”이라며, 현재 글로벌 반도체 생산량으로는 자사 제품의 미래 수요를 극히 일부만 충족할 수 있다고 강조했다. 다만 구체적인 건설 일정은 공개되지 않았다. 머스크는 과거에도 대규모 프로젝트를 잇달아 발표해 왔지만, 일부는 지연되거나 무산된 전례가 있다. 머스크는 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 기존 반도체 공급업체들에 감사를 표하면서도, 장기적으로 자사 수요가 전 세계 반도체 생산량을 초과할 것이라고 전망했다. 또한 그는 테라팹이 궁극적으로 연간 1테라와트(TW) 규모의 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산하게 될 것이라고 밝혔다. 이는 현재 미국 전체 전력 생산량 약 0.5테라와트의 두 배 수준에 해당한다. 머스크는 “우주 환경을 고려한 고성능 칩이 필요하다”며, “더 높은 온도에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계돼야 한다”고 덧붙였다.

2026.03.23 08:28이정현 미디어연구소

하이퍼엑셀, '생성형 AI 전용 LPU' 승부수… 2세대 팹리스의 역습

국내 AI 반도체 생태계가 1세대 기업들의 칩 양산 경쟁을 넘어 특정 목적에 최적화된 2세대 기업들의 등장으로 진화하고 있다. 그 중심에 선 하이퍼엑셀은 리벨리온, 퓨리오사AI 등 선배 격인 기업들과 출발선부터 궤를 달리한다. 1세대 기업들이 비전 기술에서 시작해 LLM(거대언어모델)으로 영역을 확장해온 것과 달리, 하이퍼엑셀은 설립 초기부터 오직 '생성형 AI'만을 타깃으로 삼았다. 'LLM 하나만큼은 세계 최고 기술로 돌리는 칩을 만든다'는 이들의 전략은 엔비디아의 독주 속에 실질적인 대안을 찾는 글로벌 수요 기업들의 시선을 사로 잡고 있다. [강점: Strength] LPDDR 기반의 압도적 효율…'토큰 생성 지연' 최소화 하이퍼엑셀의 가장 강력한 무기는 스스로 명명한 LPU(Large language model Processing Unit) 아키텍처다. 기존 NPU 칩이 다양한 AI 모델을 두루 섭렵하려다 설계가 복잡해진 것과 달리, 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반의 LLM 추론에만 모든 자원을 집중했다. 하이퍼엑셀과 협력 중인 정무경 디노티시아 대표는 “하이퍼엑셀의 LPU는 사실상 '트랜스포머 액셀러레이터'라고 정의할 수 있다”며 “아직 제품이 정식 출시 전이라 시장의 전체적인 평가를 논하기엔 이르지만, 기술적 지향점만큼은 매우 명확하고 유망하다”고 평했다. 특히 하이퍼엑셀은 고가의 HBM(고대역폭 메모리) 대신 저전력·고효율 메모리인 LPDDR을 활용해 전력 효율과 비용 문제를 동시에 해결했다. LLM 추론의 최대 난제인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 최적화된 스케줄링 기술로 극복한 것이다. 이러한 설계적 묘수는 실제 성능으로 이어진다. 하이퍼엑셀의 LPU는 실시간 AI 서비스의 핵심 지표인 토큰 생성 지연 시간을 최소화하는 데 성공했다. 이는 사용자의 질문에 즉각적으로 반응해야 하는 챗봇이나 실시간 대화형 AI 서비스에서 엔비디아 GPU 대비 경제성과 성능 우위를 점할 수 있는 근거가 된다. [약점: Weakness] 트랜스포머 이후 범용성 리스크와 SW 생태계 한계 반면, 특정 목적에 극도로 최적화된 설계는 양날의 검이 될 수 있다. 현재 AI 시장을 지배하는 것은 트랜스포머 아키텍처지만, 미래에는 이와 전혀 다른 구조의 새로운 AI 모델이 대두될 경우 하이퍼엑셀의 하드웨어 범용성이 심각하게 제약될 수 있다는 우려가 나온다. 'LPU'라는 정체성 자체가 트랜스포머 이후의 변화에 유연하게 대응하기 어려울 수 있다는 점은 투자자와 고객사들이 신중하게 살피는 대목이다. 소프트웨어 스택의 성숙도 역시 극복해야 할 산이다. 1세대 기업들에 비해 상대적으로 짧은 업력으로 인해, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 경쟁할 만한 소프트웨어 생태계를 단기간에 구축하는 것은 물리적으로 한계가 있다는 지적이 적지 않다. 개발자들이 하이퍼엑셀의 칩을 엔비디아만큼 편하게 쓸 수 있는 환경을 조성하기까지는 상당한 시간과 자본의 투입이 필수적이다. 하이퍼엑셀 관계자는 “AI 인프라 시장은 안정성과 검증된 레퍼런스를 중시하는 만큼 신규 AI칩 기업에게는 초기 고객 확보가 중요한 단계”라며 “이를 위해 글로벌 CSP 및 데이터센터 고객과 PoC 및 협력을 확대하며 실제 서비스 환경에서 성능 및 비용 효율을 검증하고 있다”고 말했다. [기회: Opportunity] 추론 중심 시장 재편과 50조 규모 'K-엔비디아' 수혜 시장 환경은 하이퍼엑셀에게 호의적이다. AI 산업의 무게추가 '학습'에서 '추론'으로 이동하면서 고효율 가속기 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 특히 하이퍼엑셀은 서버를 넘어 엣지(Edge) 시장까지 조준하고 있는 걸로 전해진다. AI 반도체 업계 관계자는 “현재는 LLM 모델이 너무 커서 데이터센터 위주로 돌아가지만, 향후 워크로드의 5~10% 정도는 반드시 엣지로 내려올 수 밖에 없다”며 “LLM 모델을 가속할 수 있는 엣지 반도체 시장은 반드시 열릴 것이며, 하이퍼엑셀의 다변화 어프로치는 매우 유효한 전략”이라고 분석했다. 최근 발표된 정부의 'K-엔비디아 프로젝트' 역시 천군만마다. 향후 5년간 50조원이 투입되는 AI 반도체 산업 육성을 위한 정책 자금은 하이퍼엑셀과 같은 2세대 기업들이 대규모 양산 체계를 갖추는 데 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. [위협: Threat] 엔비디아의 추론 시장 진출 선언 가장 실질적인 위협은 글로벌 AI 반도체 최강자인 엔비디아가 본격적으로 추론 시장에 진출한 점이다. 엔비디아는 최근 진행된 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 추론용 가속기 '그록3(Groq)'를 소개했다. 이 그록3는 LPU(Language Processing Unit)라는 명칭을 사용한다. 다만 두 칩은 추론 시장을 공략하고 있지만, 지향점은 다소 상이하다. 그록3는 실시간성과 초저지연을 바탕으로 한 '초고속 서비스'에 집중한다. 반면 하이퍼엑셀의 LPU는 LPDDR을 활용해 저전력 환경에 최적화되어 있다. 그록이 극강의 속도를 지향한다면, 하이퍼엑셀은 상대적으로 단가가 낮고 저전력이면서도 많은 메모리 용량이 필요한 환경에 적합한 구조를 취하고 있다.

2026.03.22 17:38전화평 기자

'K-온디바이스' 다크호스 모빌린트...자본·마케팅 장벽 넘을까

국내 팹리스 업계에서 모빌린트는 '조용한 강자'로 통한다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스 등 동시대에 등장한 경쟁사들이 언론의 스포트라이트와 대규모 투자 유치로 시장의 시선을 사로잡을 때, 모빌린트는 묵묵히 하드웨어의 실체와 소프트웨어 스택을 쌓는 데 집중해왔다. 그 결과 입소문보다는 실물 칩의 성능으로 수요 기업들의 선택을 받기 시작했다. 온디바이스 AI 시장 개화와 정부 지원이라는 순풍을 탄 모빌린트가 과연 '저평가 우량주'의 꼬리표를 떼고 메이저 플레이어로 안착할 수 있을지 주목된다. [강점: Strength] 엣지에 최적화된 범용성… 'K-온디바이스'의 실질적 주역 모빌린트의 가장 큰 경쟁력은 '실체가 있는 기술력'에서 나온다. 뜬구름 잡는 식의 로드맵이 아니라, 이미 지난해 하반기부터 양산에 돌입한 고성능 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 통해 하드웨어의 실질적인 구동 능력을 입증했다. 이러한 기술력은 대외적으로도 인정받았다. 모빌린트는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서 혁신상을 수상하며 글로벌 수준의 설계 역량을 객관적으로 증명했다. 이는 단순히 국내 시장용 기술에 머물지 않고 글로벌 표준에 부합하는 기술 경쟁력을 갖췄음을 의미한다. 특히 모빌린트 칩의 최대 장점은 높은 범용성이다. 특정 AI 모델에 종속되지 않고 다양한 신경망 모델을 엣지 환경에서 안정적으로 작동시키는 설계 역량을 갖췄다. 이러한 범용성은 하드웨어와 소프트웨어의 긴밀한 정합성에서 기인하며, 이는 실제 제품을 도입해야 하는 수요 기업들에게 강력한 소구점으로 작용하고 있다. 기술적 완성도는 정부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발' 과제에서 빛을 발하고 있다. LG전자, 두산로보틱스 등 국내 수요 기업들이 모빌린트의 기술력에 집중적인 관심을 보이며 협력 파트너로 점찍은 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "실질적인 하드웨어와 즉시 현장 투입이 가능한 소프트웨어를 동시에 원하는 대기업들에게 모빌린트는 현실적인 대안"고 평했다. [약점: Weakness] 자본력 확충·낮은 인지도는 극복 과제 기술력에 비해 대외적인 시장 인지도가 낮다는 점은 뼈아픈 대목이다. 리벨리온이나 퓨리오사AI, 딥엑스 등과 업력이 비슷함에도 불구하고 모빌린트의 브랜드 파워는 상대적으로 약하다는 평가다. 이는 엔지니어 중심의 조직 문화로 인해 영업과 마케팅을 적극적으로 펼치지 않았던 결과로 풀이된다. 자본력 역시 경쟁사 대비 열세다. 수천억원 단위의 기업 가치를 인정받으며 막대한 실탄을 확보한 타사들과 달리, 모빌린트는 상대적으로 낮은 밸류에이션에 머물러 있다. 반도체 설계는 천문학적인 자금이 투입되는 장기전이며, 특히 대규모 양산을 위해서는 안정적인 재무 구조가 필수적이다. 금융권 일각에서 모빌린트의 자본 안정성에 대해 우려 섞인 시선을 보내는 이유이기도 하다. 윤상현 모빌린트 CSO(이사)는 “그동안 홍보보다는 기술 개발과 양산 준비라는 '실체'를 만드는 데만 매진하다 보니 대외적인 인지도가 상대적으로 낮았던 것이 사실”이라며 "금융권이나 투자자들로부터 자본 안정성에 대한 의구심을 받기도 하는데, 현재 진행 중인 추가 펀딩 등을 통해 기업 가치를 제대로 인정받고 자본력을 확충하는 과정 중에 있다"고 강조했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시대 도래와 정부의 육성 정책 시장 환경은 모빌린트에게 더할 나위 없이 우호적이다. 개인정보 보호와 응답 속도 등의 이유로 기기 자체에서 추론을 수행하는 온디바이스 AI 수요가 전 산업 분야로 확산되고 있기 때문이다. 범용성이 강점인 모빌린트의 NPU는 스마트 가전부터 산업용 로봇까지 적용 범위가 넓어 먹거리가 풍부하다. 정부의 강력한 산업 육성 의지도 든든한 버팀목이다. 정부는 모빌린트를 포함한 주요 AI 반도체 기업들을 집중 지원 대상으로 선정하고, 'K-클라우드' 프로젝트와 온디바이스 AI 과제를 통해 대규모 자금을 투입하고 있다. 특히 투자 책임 면제 등 파격적인 금융 지원책이 예고되어 있어, 그동안 모빌린트의 발목을 잡았던 자본력 확충의 기회가 열리고 있다. [위협: Threat] 파트너십 부재...독자 생존 위험성 가장 실질적인 위협은 국내외 생태계 안에서 이른바 짝궁이 없다는 점이다. 경쟁사들은 이미 강력한 전략적 파트너십을 통해 시장 지배력을 공고히 하고 있다. 리벨리온은 SKT·KT와, 퓨리오사AI는 LG AI연구원과 딥엑스는 현대차·LG유플러스와 손잡으며 안정적인 수요처와 잠재적 지원을 확보했다. 반면 모빌린트는 LG전자나 두산로보틱스 등 다수의 대기업이 관심을 보이고는 있지만, 이들이 모빌린트의 칩만을 독점적으로 사용하는 배타적 동반자 관계라고 보기는 어렵다. 확실한 파트너 없이 개별 수주 경쟁에만 의존할 경우, 거대 자본과 유통망을 앞세운 국내외 경쟁사들의 공세에 언제든 밀려날 수 있다는 불안감이 존재한다. 모빌린트만의 운명 공동체를 확보하는 것이 무엇보다 시급한 과제인 셈이다.

2026.03.20 10:31전화평 기자

첨단 엔비디아 칩, 중국으로 샜다…슈퍼마이크로 간부 3명 기소

미국 인공지능(AI) 서버 기업 슈퍼마이크로의 간부들이 엔비디아 AI 칩을 중국으로 밀반출한 혐의로 기소됐다. 수십억 달러 규모의 불법 수출 정황이 드러나며 글로벌 반도체·공급망 업계 전반에 파장이 확산되는 모습이다. 19일(현지시간) CNBC에 따르면 미국 뉴욕 남부지방검찰청은 엔비디아 AI 칩이 탑재된 서버를 중국으로 불법 반출한 혐의로 슈퍼마이크로컴퓨터 관계자 3명을 기소했다. 기소된 인물은 공동 창업자인 왈리 라우를 포함해 영업 관리자와 외부 계약자 등으로, 이들은 미국 수출통제법을 위반해 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 포함된 서버를 중국으로 우회 반출한 혐의를 받고 있다. 미국 검찰에 따르면 이들은 동남아시아 소재 회사를 중간 거래자로 내세워 허위 서류를 작성하고 물류 과정을 조작하는 방식으로 실제 최종 목적지가 중국임을 숨겼다. 또 가짜 서버를 준비해 내부 컴플라이언스 검증을 통과시키는 등 조직적으로 규제를 회피한 것으로 조사됐다. 이 과정에서 2024년 이후 약 25억 달러(약 3조 7245억원) 규모의 서버 판매가 이뤄졌으며 일부 물량은 엔비디아 최신 AI 칩이 탑재된 제품으로 파악됐다. 미국 정부는 중국 AI 기업들의 성장 속에서 첨단 반도체 유출을 국가안보 문제로 보고 강력히 규제하고 있다. 엔비디아 칩 역시 중국 수출 시 별도 허가가 필요한 핵심 품목으로 분류된다. 이번 사건은 엔비디아와 슈퍼마이크로 간 긴밀한 협력 관계에도 영향을 미칠 가능성이 제기된다. 양사는 AI 서버 시장에서 밀접한 공급망을 구축해왔다. 같은 대만계 미국인으로서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO 간 개인적 친분도 두터운 것으로 알려졌다. 사건 여파는 즉각 주가에도 반영됐다. 슈퍼마이크로 주가는 해당 사실이 공개된 직후 시간외 거래에서 약 12% 급락했으며 일부 거래에서는 12.48% 하락한 26.95달러를 기록했다. CNBC는 미·중 기술 패권 경쟁이 심화되고 있어 이번 AI 칩 불법 유출 문제가 더욱 엄격히 다뤄질 것이라고 보도했다. 슈퍼마이크로 측은 "해당 직원들을 직무에서 배제하고 계약을 해지했다"며 "회사 정책과 수출 규정을 위반한 개인적 일탈"이라고 선을 그었다.

2026.03.20 09:52한정호 기자

감자칩 아성 흔들…'대체칩' 급부상

건강을 중시하는 소비 트렌드가 확산되면서 감자 중심이던 스낵 시장의 판이 바뀌고 있다. 카사바·버섯·닭가슴살·달걀 등 이색 원료를 활용한 '대체 칩'이 잇따라 등장하고 있어서다. 17일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 최근 미국 슈퍼마켓에는 카사바, 템페, 버섯, 닭가슴살, 전란(통달걀) 등으로 만든 스낵이 출시되고 있다. 간편하게 즐길 수 있는 기존 칩의 장점은 유지하면서도 보다 '자연식'에 가까운 제품을 찾는 소비자 수요를 반영한 결과다. 시장조사업체 서카나에 따르면 미국 감자칩 시장 규모는 연간 120억 달러(약 17조 8392억원)에 달하지만 성장세는 둔화됐다. 올해 2월 말까지 1년간 감자칩 매출은 전년 대비 1.2% 감소했고 또르띠야 칩 매출도 정체 상태를 보였다. 건강 지향 스낵은 성장세다. 같은 기간 영양 스낵과 트레일 믹스 매출은 2.1% 증가했고, 돼지껍질 스낵과 사과칩도 각각 1%, 4.1% 늘었다. 슈퍼마켓 내 소비가 가공식품 중심의 중앙 진열대에서 신선식품으로 이동하는 흐름도 영향을 미쳤다는 분석이다. 이 같은 변화는 정책 기조와도 맞물려 있다. 미국 보건당국은 '진짜 음식(real food)' 섭취를 장려하며 고도로 가공된 식품 소비를 줄일 것을 권고하고 있다. 다만 간편식 수요는 여전히 견고해 기업들은 원재료를 단순화한 '클린 라벨' 스낵으로 대응하고 있다. 대형 식품업체들의 실적에도 변화가 나타나고 있다. 스나이더스 프레첼과 케이프 코드 감자칩 등을 보유한 캠벨은 최근 분기 짭짤한 스낵 매출이 6% 감소했다고 밝혔다. 칩과 프레첼 판매 부진이 주요 원인으로 꼽힌다. 반면 스타트업은 빠르게 성장하고 있다. BNP파리바에 따르면 2025년 기준 중소 식품업체들의 매출 비중은 전체의 2%에 불과했지만, 매출 성장의 64%를 견인했다. 대형 식품기업은 5년 연속 판매량 감소를 기록했다. 제품 형태도 진화하고 있다. 브로콜리 꽃봉오리를 그대로 활용한 칩, 통 굴버섯을 튀겨 만든 스낵, 카사바·시금치·자색고구마 기반 제품 등이 대표적이다. 식감 역시 기존 감자칩과 차별화해 스낵 선택의 폭을 넓히고 있다. 고단백 트렌드도 시장 확대를 견인하고 있다. 템페(발효 대두), 닭가슴살, 달걀흰자 등을 활용한 칩이 등장한 데 이어 전란을 원료로 한 제품까지 출시됐다. 일부 제품은 저탄수화물·고단백을 전면에 내세워 건강식 이미지를 강화하고 있다. 대형 브랜드들도 변화하는 취향에 대응하고 있다. 펩시코는 최근 고식이섬유 스마트푸드 팝콘과 검은콩으로 만든 선칩스를 출시했다. 업계는 이 같은 변화를 예의주시하고 있다. 캠벨 최고경영자 믹 비크호이(CEO)은 “소비자들이 건강과 웰빙, 프리미엄, 새로운 맛 경험에 더 집중하고 있다”며 “간식 소비는 이어지고 있지만 소비 방식과 목적은 빠르게 변화하고 있다”고 말했다.

2026.03.18 09:36김민아 기자

'9년 뚝심' 퓨리오사AI, 양산 칩 내놓고 실증 시험대 올라

글로벌 AI 산업이 인프라 확장에 따라 학습에서 추론영역으로 급격히 이동하면서 전 세계 데이터센터는 전력 수급과 운영 비용이라는 거대한 장벽에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 약 80%가 15kW 미만의 저전력 인프라에 묶여 있어, 엔비디아의 고전력 솔루션을 무작정 도입하기 어려운 상황이다. 시장은 단순히 연산 속도가 빠른 칩이 아니라, 기존 설비 내에서 최대의 경제성(ROI)을 뽑아낼 수 있는 실질적인 대안을 요구하고 있다. 2017년 설립된 국내 1세대 NPU(신경망처리장치) 기업 퓨리오사AI는 이 지점을 파고든다. 지난 9년간 축적한 소프트웨어(SW) 풀스택 기술력을 바탕으로, 하드웨어의 물리적 한계를 최적화된 알고리즘으로 극복하는 전략을 취하고 있다. 지난 1월 말 TSMC로부터 2세대 양산형 칩 '레니게이드(RNGD)' 실리콘을 국내 업체 중 가장 먼저 수령하며 실전 등판 준비를 마친 퓨리오사AI는 이제 단순한 기술 검증을 넘어 실제 대규모 양산을 통한 시장 안착이라는 시험대에 올랐다. [강점: Strength] 메타가 주목한 SW 기술력과 '실물 칩' 기반 선제적 라인업 퓨리오사AI의 핵심 경쟁력은 하드웨어 하위 스택을 지원하는 소프트웨어 역량이다. 과거 글로벌 빅테크 메타(Meta)가 퓨리오사AI의 소프트웨어 스택 유효성을 검토해 인수를 타진했을 정도로, 이들의 최적화 기술은 업계 내에서 높은 평가를 받는다. AI 반도체 업계 관계자는 "지난 2024년 핫칩스 당시 메타가 퓨리오사AI의 데모를 본 뒤 인수 제안이 나온 걸로 안다"며 "퓨리오사AI의 소프트웨어 팀은 업계에서도 잘하는 걸로 정평이 나 있다"고 말했다. 특히 최근 배포된 SDK(소프트웨어개발도구)는 추론 효율을 극대화하기 위한 기능적 업데이트에 집중했다. 핵심 기술인 '하이브리드 배칭'은 서로 다른 연산 특성을 가진 복수의 사용자 요청을 통합 처리해 하드웨어 자원의 유휴 시간을 줄인다. 또한 '프리픽스 캐싱' 기능을 통해 LLM 추론 시 첫 토큰 생성 속도를 높이고 전체 처리량을 이전 버전 대비 2배 이상 개선했다. 여기에 국내 경쟁사들보다 앞서 2세대 양산형 실물 칩을 확보했다는 점은 시장 대응력 측면에서 고지를 점하게 했다. 통상 반도체는 설계 완료 후 실제 칩이 나오기까지 수개월의 시간이 소요되는데, 퓨리오사AI는 이미 확보된 실물 실리콘을 바탕으로 즉각적인 성능 검증과 고객사 PoC(개념검증)에 돌입했다. 이는 단순히 설계도 상의 수치를 제시하는 수준을 넘어, 고객사가 자신의 데이터센터 환경에 칩을 직접 꽂아보고 실시간 성능을 확인할 수 있음을 의미한다. 이러한 선점 효과를 활용해 제품군을 세분화하는 전략에도 속도를 내고 있다. 연산 성능 중심의 '레니게이드 맥스', 메모리 대역폭을 확장한 '플러스', HBM(고대역폭 메모리) 대신 GDDR을 탑재해 60W급 초저전력을 구현한 '레니게이드 S'까지 라인업을 구성했다. 가장 먼저 칩을 수령한 만큼 시장의 피드백을 빠르게 반영해 제품을 최적화할 수 있으며, 고객사의 인프라 제약 조건에 맞춰 즉각적인 커스텀 솔루션을 제공할 수 있다는 점은 글로벌 시장 안착을 위한 강력한 무기가 될 전망이다. [약점: Weakness] 지난해 매출 약 70억원…"자본 전쟁 속 체력 검증대" 퓨리오사AI가 직면한 가장 냉혹한 현실은 화려한 기술적 지표와 대비되는 재무적 성적표다. 업계에 따르면 퓨리오사AI의 지난해 매출은 약 70억원 안팎으로 추산된다. 이는 경쟁사인 리벨리온이 같은 기간 달성한 약 350억원 매출의 5분의 1 수준이다. 9년이라는 최장 업력을 보유했음에도 불구하고, 매출 규모 면에서는 후발 주자에게 선두 자리를 내어준 모양새다. 이러한 실적 열세의 근본 원인으로는 1세대 칩인 'VNPU'의 시장 안착 부진이 꼽힌다. 전 세대 제품이 실제 서비스 현장에서 충분한 상용화 레퍼런스를 구축하지 못하면서, 기업의 현금 창출 능력이 제한됨은 물론 차세대 칩인 레니게이드에 대한 시장의 신뢰도에도 심리적 부담을 안기고 있다. 1세대의 판매고가 2세대의 양산 자금으로 이어지는 선순환 구조를 만들지 못했다는 점은 뼈아픈 대목이다. 특히 현재 글로벌 AI 반도체 시장이 단순한 '기술력 대결'을 넘어 막대한 물량을 쏟아붓는 '자본 전쟁'으로 치닫고 있다는 점은 퓨리오사AI에 더 큰 위협이다. 독자적인 스타트업 형태를 유지하고 있는 퓨리오사AI로서는 카드당 천만원 수준의 고가 칩을 수만 개 단위로 양산하기 위한 자금 동원력이 사업 스피드를 결정짓는 절대적인 변수가 될 수 밖에 없다. 결국 전 세대 칩의 낮은 판매량이 남긴 재무적 공백을 2세대 양산 과정에서 얼마나 빠르게 메우느냐가 향후 생존을 결정지을 핵심 과제가 될 전망이다. [기회: Opportunity] '대통령이 먼저 찾은 기업'…9년 업력의 국가적 대표성 퓨리오사AI는 국내 최장수 NPU 기업으로서 대한민국 AI 반도체의 상징적 존재다. 실제로 이재명 대통령은 대선 후보 시절, AI 반도체 산업 강조를 위한 첫 현장 행보로 퓨리오사AI를 방문했다. 이러한 정책적 상징성은 현 정부의 강력한 지지와 정책 자금 투입으로 이어지는 기회 요인이 되고 있다. 오랜 업력은 투자 시장에서도 신뢰의 근거가 되고 있다. 퓨리오사AI는 2017년 설립 이후 9년간 꾸준한 연구개발과 성과를 통해 독보적인 위치를 점해왔다. 이는 신생 업체가 단기간에 따라잡기 힘든 무기다. 특히 퓨리오사AI는 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등 유수의 투자사들로부터 대규모 자금을 수혈받으며 성장의 발판을 마련했다. 최근 시장에서 평가받는 기업 가치(밸류)는 약 3조원 수준에 달한다. 퓨리오사AI는 이를 발판으로 상반기 내 최대 5억 달러(약 7천500억원)의 대규모 펀딩을 마무리할 계획이다. 이러한 투자 시장의 뜨거운 러브콜은 양산 단계에 진입한 퓨리오사AI의 기술적 가치를 글로벌 시장이 높게 평가하고 있다는 방증이다. 퓨리오사AI 관계자는 "양산 개시 이후 국내외 기관들의 투자 관심이 매우 뜨겁다"며 "현재 추진 중인 펀딩을 통해 확보한 자금을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 양산 체계를 더욱 공고히 할 것"이라고 전했다. [위협: Threat] 생산 거점 이원화 논란과 실제 수요처 확보의 불확실성 비즈니스 관점에서의 위협은 실질적인 수주 성과에 대한 시장의 의구심이다. 정부의 정책적 자금을 지원받으며 성장했음에도 양산 파운드리를 해외(TSMC)로 결정한 것은 기술적 선택과는 별개로 국내 산업 생태계 기여도 측면에서 아쉬움 섞인 시선을 받고 있다. 특히 업계에서는 실제 주문량과 양산 규모 사이의 괴리에 주목하고 있다. 디자인하우스 관계자는 "TSMC 쪽에 대량의 구매주문(PO)을 넣을 것이라는 이야기가 들리지만, 현재 확보된 고객사인 LG 물량만으로는 그 규모가 매칭되지 않는다"고 지적했다. 이어 "지난해 매출이 50억~70억원 남짓했던 회사가 갑자기 1천억원을 얘기하는 상황인데, 명확한 고객이 보이지 않는 상태에서 공격적인 양산은 자칫 큰 리스크가 될 수 있다"며 "투자를 받기 위한 제스처로 보일 수 있다"고 우려를 표했다.

2026.03.16 17:18전화평 기자

미국, 중국 반도체 '국가 안보 위협' 규정…"국내도 대비해야"

미국 정부가 중국산 하드웨어 백도어 등에 탑재되는 반도체를 국가 안보 위협을 이유로 연방정부 조달을 제한하는 규정안을 내놨다. 이에 국내에서도 소프트웨어는 물론 하드웨어 공급망 기반의 은닉형 침투 위협·무선백도어 위협에 대해서도 경각심을 높여야 한다는 지적이 나온다. 15일 외신 등에 따르면 지난달 17일 미국연방관보에 게재된 이번 연방조달규정(FAR)에서는 반도체를 미국의 경제 안보와 국가 안보에 필수적인 요소로 규정하고, 생산 과정에서 적대 세력이 하드웨어 백도어, 악성 펌웨어, 악성 소프트웨어를 삽입할 가능성을 직접 언급했다. 구체적으로 "반도체 생산에는 적대자 및 기타 위협 행위자가 하드웨어, 백도어, 악성 펌웨어 및 악성 소프트웨어를 침투시킬 가능성이 있다. 이는 정부가 조달한 특정 전자 제품이나 서비스에 위험을 초래할 뿐만 아니라 정부 시스템에도 사이버 공격 위험을 초래한다"고 경고했다. 또 "반도체가 정보통신 인프라와 군사 시스템 전반에 광범위하게 활용되는 만큼, 일단 최종 제품에 통합된 뒤에는 사후 위험 식별이 한층 어려워진다"고 밝혔다. 이번 조치는 단순한 통상 규제가 아니라, 부품 생산 단계에서부터 은닉된 위협이 내장될 수 있다는 점을 미국 정부가 공식적으로 경고했다는 데 의의가 있다. 미국의 이번 규정 조치는 그간 우리나라가 국회 국정감사를 통해 다양하게 제기한 무선백도어 해킹 위협과 맞닿아 있다. 이는 미국의 문제만이 아니다. 국내 상황을 보면 외형상 정상적인 장비로 보이더라도 내부에 식별되지 않은 무선 통신 경로나 이른바 '무선 스파이칩'이 숨겨져 유입될 경우, 운영 단계에서 위협으로 이어질 수 있다. 특히 망분리로 보호되는 데이터센터, 전산실, 관제실 등 핵심 시설에 무선 스파이칩이 침투할 경우, 기존의 유선 네트워크 보안 체계가 무력화되는 심각한 상황이 발생할 수 있다. 더 이상 보안 위협 소프트웨어 업데이트나 네트워크 접속 통제만으로 해결될 수 있는 문제가 아니다. 전문가들은 장비가 현장에 반입되기 전 단계에서부터 부품의 출처, 내장 기능, 통신 인터페이스, 공급망 추적 가능성 등을 사전에 검증하거나 행위 기반 탐지로 상시 대응하지 않는다면 사후 대응만으로는 위협을 통제하기 어렵다고 강조했다. 보안업계 전문가는 "미국이 공식적으로 반도체 생산 단계의 하드웨어 백도어 삽입 가능성을 국가안보 위협으로 직접 언급한 것은 공급망 보안이 더 이상 추상적 우려가 아니라는 점을 보여준다"며 "우리나라도 망분리에만 의존할 것이 아니라 무선백도어와 같은 하드웨어 공급망 기반의 은닉형 신종 위협에 대한 상시적인 점검과 대비를 서둘러야 한다"고 강조했다.

2026.03.16 10:27김기찬 기자

과기정통부, AI CCTV 뇌 'SOC칩' 국산화 지원

과학기술정보통신부(과기정통부)는 정보통신기획평가원(원장 홍진배)과 함께 AI CCTV의 '뇌' 역할을 담당하는 핵심부품인 SOC칩(system on Chip)의 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다. SoC는 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상처리, 압축, 통신, AI 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품이다. 과기정통부는 미국과 중국, 대만 등 대형업체가 장악하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 SOC 칩 개발을 지원해왔다. 1~2세대 칩 개발로 상용 완제품의 국내보급과 설계·제조 전 과정을 국산화한 성과를 거뒀다. 그러나 과기정통부는 여기에서 그치지 않고 고성능 영상처리기술과 보안내재화 등 최신 신기술 개발 트렌드를 반영한 새로운 SOC 개발 과제를 기획, 지원한다. 이번 연구개발 지원으로 국산 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심부품의 자립도 강화는 물론, 미국의 특정국‧기업 규제로 인한 우호적 분위기로 국산 AI CCTV 수출 활성화에도 기여할 것으로 기대된다고 과기정통부는 설명했다. 예컨대, 해킹 등 보안 우려로 시행된 미 국방수권법('19)에 따라 특정국 CCTV의 미국 도입이 제한, 서구권으로 해당국 제품 배제 움직임이 확대되면서 국내업체의 반사효과가 기대된다. 과기정통부 임정규 정보보호네트워크정책관은 “물리보안 산업은 범죄·테러‧안전에 대한 예방 수요로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다”며 “특히, AI CCTV의 성능을 좌우하는 핵심부품인 반도체칩 국산화를 통해 우리 기업이 탄탄한 공급망을 가지고 세계시장을 공략할 수 있게 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.03.09 19:14방은주 기자

애플 M5 Max 칩, 전작 比 성능 약 20% 향상

애플의 차세대 칩셋인 'M5 Max'가 긱벤치 벤치마크 테스트에서 높은 성능을 입증했다. 특히 멀티코어 부문에서 전작을 상회하는 점수를 기록하며 고성능 컴퓨팅 시장에서의 입지를 더욱 공고히 했다. IT 전문 매체 나인투파이브맥(9to5Mac)은 M5 Max 칩을 탑재한 기기의 초기 벤치마크 데이터가 유출됐다고 현지시간 5일 보도했다. 이번 테스트 결과에 따르면 M5 Max는 싱글코어 점수에서 4천500점을 돌파하고, 멀티코어 점수에서는 2만8천점을 상회했다. 이는 이전 세대인 M4 Max와 비교했을 때 15%에서 20%가량 향상된 성능이다. 애플의 공정 미세화 기술과 아키텍처 개선이 맞물려 전력 효율과 연산 속도라는 두 마리 토끼를 모두 잡았다는 평가다. M5 Max는 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 설계됐다. 칩 내부의 트랜지스터 집적도가 높아지자 머신러닝 및 AI 작업 처리 능력이 대폭 강화된 셈이다. 벤치마크 상의 데이터는 이 칩이 전문 영상 편집이나 3D 렌더링과 같은 고부하 작업 환경에서 최적의 퍼포먼스를 낼 것임을 시사한다. 업계 관계자들은 이번 M5 Max의 성능 수치가 단순 수치 이상의 의미를 갖는다고 분석한다. 애플이 인텔과 AMD의 최신 데스크톱용 프로세서와의 성능 격차를 더욱 벌리면서, 랩톱 기반의 워크스테이션 시장에서 독보적인 위치를 유지하고 있기 때문이다. 현재 유출된 벤치마크 결과가 최종 양산형 칩셋의 성능을 100% 반영한 것인지에 대해서는 의견이 갈리지만, 정식 출시 전부터 높은 성능 수치를 기록함에 따라 하반기 출시될 맥북 프로 제품군에 대한 기대감이 한층 높아지고 있다. 애플은 아직 M5 시리즈에 대한 구체적인 출시 일정과 세부 사양을 공식 발표하지 않은 상태다.

2026.03.08 09:15전화평 기자

딥엑스, 'K-AI칩' 기대주서 시장 안착 시험대로… 냉정한 현장 평가 넘을까

온디바이스 AI의 시대가 열렸다. 모든 연산을 거대 데이터센터에 의존하던 방식에서 벗어나 스마트폰, 로봇, 가전 등 기기 자체에서 AI를 구동하려는 기술 트랜드가 대세다. 이 시장의 핵심은 '전성비'(전력 대비 성능)이다. 배터리로 구동되거나 좁은 공간에 탑재되는 엣지 기기 특성상, 열 발생을 최소화하면서도 고성능 연산을 뽑아내는 NPU(신경망처리장치) 기술이 성패를 가른다. 국내 대표적인 팹리스 업체인 딥엑스는 이러한 흐름을 타고 글로벌 시장 공략에 나섰다. 현대자동차, 바이두 등 국내외 대기업과 협력하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 다만 국가 과제 탈락과 소프트웨어 완성도 논란 등 실질적인 실무 안착을 위해 넘어야 할 산이 적지 않다. [강점: Strength] 현대차·바이두가 선택한 '저전력·저발열' 기술력 딥엑스의 강점은 에너지 효율성이다. 딥엑스는 인공지능 연산 시 발생하는 전력 소모를 혁신적으로 줄이면서도, 별도의 냉각 팬 없이 구동할 수 있는 저발열 설계 기술을 확보했다. 이는 고온 환경에서 작동해야 하는 산업용 로봇이나 전력 효율이 생명인 스마트 모빌리티 분야에서 강력한 차별점으로 작용한다. 이러한 기술력은 글로벌 대기업과의 파트너십으로 이어지고 있다. 현대자동차와 로봇 및 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, 중국 최대 ICT 기업인 바이두(Baidu)와도 AI 생태계 구축을 위한 손을 잡았다. 엔트리급 비전 솔루션부터 고성능 연산 모델까지 대응 가능한 4종의 제품 라인업을 동시에 갖춰, 가전·보안·로봇 등 다양한 산업군의 요구에 즉각 대응할 수 있는 체계를 완성했다는 평가를 받는다. 비즈니스 가시화에도 속도를 내고 있다. 1세대 칩 'DX-M1'을 지난해 하반기부터 양산하기 시작하며 본격적인 시장 진입을 시도 중이다. 딥엑스 관계자는 “현재 1세대 칩을 양산해 국내외 기업들과 사업을 활발히 진행하고 있다”며 “조만간 시장에서 유의미한 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다. [약점: Weakness] 'K-AI 온디바이스' 과제와 소프트웨어 완성도 그러나 실제 산업 현장의 평가는 차갑다. 딥엑스는 최근 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술 개발' 과제 중 로봇 관련 부문에서 수요 기업과 연결되지 못했다. 로봇 부문에는 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등이 참여한 걸로 알려졌다. 로보틱스 기술 관련 중요한 레퍼런스를 차지할 기회를 놓치게 된 것이다. 업계에서는 해당 사업에서 딥엑스가 선정되지 않은 주된 원인 중 하나로 소프트웨어의 완성도를 꼽는다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “딥엑스의 칩을 검토한 일부 고객사들 사이에서 하드웨어를 뒷받침할 소프트웨어 최적화 수준이 실제 현장에 즉각 도입하기에는 아직 보완이 필요하다는 목소리가 나온다”며 “물론 이전보다 개선되고는 있으나, 대규모 양산 프로젝트에 적용하기 위한 실무적인 신뢰성 검증이 과제로 남아있다”고 분석했다. 이에 대해 딥엑스 관계자는 "SDK는 오픈소스로 풀려 있고, 꾸준히 업데이트 중"이라고 말했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시장 개막… '엣지'의 대전환 시장 환경 자체는 딥엑스에게 우호적이다. 보안과 응답 속도 등 이유로 엣지 단에서의 직접 연산 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 기존 GPU 기반 환경이 효율성 문제로 한계에 부딪히면서 NPU(신경망처리장치) 전용 칩으로의 전환이 빨라지고 있다는 점이 기회로 작용한 셈이다. 김귀영 헤일로 한국지사장은 “온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리며 국내외 엣지 AI 반도체 기업들에게 큰 기회가 왔다”며 “딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들이 함께 성장할 수 있는 적기인 것은 분명하다”고 진단했다. [위협: Threat] 글로벌 선두 '헤일로'와 격차 및 실질 수주 불확실성 가장 실질적인 위협은 글로벌 선두권 기업과의 격차다. 이스라엘의 '헤일로(Hailo)'는 엣지 AI 반도체 점유율 세계 1위로, 이미 전 세계적인 양산 레퍼런스를 보유하고 있다. 글로벌 업체들이 개발 중인 자동차, 로봇 등 온디바이스 AI 디바이스에 헤일로의 칩이 탑재된다. 딥엑스가 개발 중인 제품군이 헤일로와 직접적으로 경쟁하는 만큼, 글로벌 시장에서 이 벽을 넘지 못할 경우 안착이 예상보다 더뎌질 수 있다. 또한 대형 제조사들이 자사 기기에 최적화된 칩을 직접 설계하려는 '내재화' 움직임도 위협적이다. 잠재적 고객사가 강력한 경쟁자로 변모하는 시장 환경 속에서 딥엑스가 범용 칩으로서 독보적인 경제성과 소프트웨어 편의성을 조속히 증명하지 못한다면 설 자리는 점점 좁아질 수밖에 없다는 분석이다.

2026.03.08 08:56전화평 기자

파네시아, SKT·오픈칩과 CXL 동맹…차세대 AI 데이터센터 공략

국내 인공지능(AI) 인프라 링크 솔루션 기업 파네시아가 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC26' 현장에서 국내외 대형 파트너들과 손잡고 차세대 AI 데이터센터(DC) 시장 공략에 속도를 낸다. 파네시아는 현지시간 4일 SK텔레콤과 'CXL 기반 차세대 AI DC 아키텍처' 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결한 데 이어, 5일에는 유럽의 시스템 반도체 기업 오픈칩과 AI/HPC 인프라 기술 협력 MOU를 맺었다고 밝혔다. SKT와 '서버 틀' 깨는 CXL 기반 연결 구조 혁신 파네시아와 SK텔레콤은 대규모 AI 서비스 구동을 위한 천문학적인 그래픽처리장치(GPU) 도입 비용 문제를 해결하기 위해 '연결 구조의 혁신'에 주목했다. 양사는 단순한 장비 증설 대신 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술을 활용해 기존 컴퓨팅 자원 효율을 극대화하는 방안을 제시한다. 기존 AI DC는 CPU·GPU·메모리가 서버 단위로 고정돼 있어 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 쓸 수 없었다. 양사는 이를 해결하기 위해 자원을 종류별로 분리한 뒤, 랙 단위에서 CXL 패브릭 스위치로 연결해 하나의 통합 시스템처럼 운영하는 구조를 설계한다. 기존 이더넷 기반 네트워크 전송 과정에서 발생하는 데이터 복사와 지연 시간을 줄이기 위해 모든 자원에 '링크 컨트롤러'를 통합하는 방안도 추진한다. 링크 컨트롤러는 장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 전자부품으로, CPU∙GPU∙AI 가속기∙메모리에 통합되어 해당 장치가 CXL을 기반으로 통신할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 복잡한 소프트웨어 개입 없이 메모리 접근 동작만으로 데이터를 고속 전송해 연산 효율을 높인다는 전략이다. 유럽 오픈칩과 'RISC-V 가속기' 생태계 확장 파네시아는 유럽 AI 가속기 설계 기업인 오픈칩과도 손을 잡았다. 오픈칩은 스페인 바르셀로나에 본사를 둔 기업으로, RISC-V 기반 가속기와 풀스택 소프트웨어 포트폴리오를 보유하고 있다. 양사는 AI/HPC 환경에서 요구되는 성능과 확장성을 확보하기 위해 링크 아키텍처 고도화 방안을 논의했다. 특히 오픈칩의 RISC-V 기반 가속기에 파네시아 첨단 링크 기술을 결합해, 데이터 이동의 고질적 병목 현상을 해결하고 유럽 내 디지털 주권 강화를 위한 고성능 인프라 구축에 협력할 계획이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “이번 협력은 데이터 흐름의 병목인 '메모리 월'을 완화해 AI DC의 성능과 경제성을 동시에 끌어올릴 것”이라고 평가했다. 세스크 구임 오픈칩 최고경영자(CEO)는 “파네시아와의 협력은 확장 가능하고 효율적인 AI 인프라 구축에 필수적인 절차”라고 강조했다. 정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비의 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 '구조'가 성패를 좌우한다”며 “SK텔레콤, 오픈칩 등 글로벌 파트너들과 함께 고효율 AI 데이터센터의 표준 모델을 제시하고 생태계를 지속 확장하겠다”고 밝혔다. 한편 파네시아와 SK텔레콤은 실제 AI 모델을 활용해 GPU·메모리 활용률 등을 검증한 뒤, 올 연말까지 차세대 AI 데이터센터 구조를 공개할 예정이다.

2026.03.05 15:54전화평 기자

M5 프로·맥스 맥북 프로 공개…"LLM 처리속도 4배, 가격 400달러 인상"

애플이 3일(현지시간) 최신 M5 칩을 탑재한 맥북 프로와 맥북 에어, 업데이트된 스튜디오 디스플레이 라인업을 공개했다고 CNBC 등 외신이 보도했다. 이번 발표는 1년 만에 이뤄진 최대 규모 맥 라인업 업데이트다. 이날 애플은 M5 프로와 M5 맥스 칩을 장착한 14·16인치 맥북 프로를 선보였다. M5 프로·맥스 칩은 지난해 10월 발표된 M5 칩을 기반으로 설계됐으며, 전문가용 고부하 작업에 맞춰 병렬 처리 성능을 대폭 확장한 것이 특징이다. 이번 맥북 프로 업데이트의 핵심은 성능 향상이다. 애플은 M5 프로와 M5 맥스 칩이 인공지능(AI) 같은 고성능 연산 작업에 최적화됐다고 강조했다. 새 맥북 프로는 대규모 언어모델(LLM) 프롬프트 처리 속도가 M4 모델에 비해 최대 4배, M1 모델보다 8배 빨라졌다고 애플은 설명했다. 이 같은 성능 향상에도 배터리 수명은 기존 수준을 유지한다고 덧붙였다. 기존 M5 칩이 성능 코어 4개와 효율 코어 6개 등 10코어 중앙처리장치(CPU)로 구성된 것과 달리, M5 프로·맥스 칩은 최고 속도를 구현하는 슈퍼코어 6개와 성능 코어 12개를 더한 18코어 CPU로 설계됐다. 그래픽처리장치(GPU) 역시 M5 프로는 20코어, M5 맥스는 40코어로 확대됐다. 이는 맥을 고급 AI 도구를 로컬 환경에서 실행할 수 있는 신뢰성 높은 플랫폼으로 강화하려는 애플의 전략으로 풀이된다. 특히 민감한 데이터를 클라우드 서버에 올리지 않고 자체적으로 처리하려는 기업 수요가 늘어나는 점을 겨냥한 행보다. 가격은 인상됐다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작한다. 이는 이전 모델보다 약 400달러 오른 수준이다. 대신 기본 저장용량을 상향해 M5 프로 모델은 1TB, M5 맥스 모델은 2TB부터 제공한다. M5 맥북 에어·새 스튜디오 디스플레이도 선봬 애플은 기본 M5 칩을 탑재한 맥북 에어도 함께 공개했다. 애플에 따르면 새 맥북 에어는 이전 세대 대비 AI 작업 처리 속도가 최대 4배 향상됐다. 시작 가격은 13인치 모델이 1099달러(기존 999달러), 15인치 모델이 1299달러(기존 1199달러)로 각각 100달러씩 인상됐다. 다만 기본 저장용량은 512GB로 두 배 늘렸다. 디스플레이 제품군도 강화됐다. 애플은 전문가용 고사양 모니터인 '스튜디오 디스플레이'와 '스튜디오 디스플레이 XDR'를 새롭게 공개했다. 기본형 스튜디오 디스플레이는 1599달러부터, 상위 모델인 스튜디오 디스플레이 XDR은 3299달러부터 시작한다. 신제품은 향상된 화면 밝기, 미니 LED 백라이트, 더 빠른 화면 재생률 등을 지원해 전문적인 시각 작업 환경에 최적화됐다고 회사 측은 설명했다. 이번 발표는 하루 전 공개된 아이폰 17e, M4 아이패드 에어 등 가성비 중심 제품과는 대비되는 프리미엄 전략으로 평가된다. 다만 프리미엄 라인을 유지하면서도 다양한 가격대에서 업그레이드 수요를 자극하는 애플의 전반적인 전략 기조는 변함이 없다고 CNBC는 전했다. 애플이 이번 주 연일 신제품을 공개하고 있는 가운데, 4일 발표될 신제품에도 관심이 집중되고 있다. 만약 소문으로만 거론돼 온 저가형 맥북이 공개될 경우, 고가 맥북 프로 구매 수요를 유지하는 동시에 맥 입문자와 윈도·크롬북 사용자까지 흡수하는 양방향 확장 전략의 신호탄이 될 것이라는 관측이 나온다.

2026.03.04 08:42이정현 미디어연구소

한미반도체, 신규 메모리 패키징 장비 출시…글로벌 고객사 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다. HBM TC 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 eSSD(기업용 SSD) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다. 'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 'BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4' 출시에 이어, 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

2026.02.27 09:34장경윤 기자

에이직랜드, AI반도체 브레인칩과 신규 공급계약 체결

주문형반도체 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 세계 최초로 뉴로모픽 프로세스를 상용화한 글로벌 AI 반도체 기업 '브레인칩(BrainChip)'과 신규 반도체 설계 및 공급계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약은 브레인칩의 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서인 'AKD2500' 개발을 위한 프로젝트다. 에이직랜드는 이번 프로젝트에서 고객의 뉴로모픽 코어(Core)를 적용한 ASIC 디자인과 웨이퍼 패키징, 테스트에 이르는 Level 1 범위의 종합 설계 서비스를 제공할 예정이다. 브레인칩은 인간 뇌의 신경망 구조를 모방한 '뉴로모픽' 기술을 세계 최초로 상용화한 기업이다. 핵심 제품인 'Akida' 프로세서는 데이터 변화가 있을 때만 연산이 이뤄지는 스파이킹 신경망(SNN) 구조를 채택해 에너지 효율을 극대화했으며, 기기 자체에서 실시간 학습이 가능한 '온 칩 러닝' 기능을 제공한다. 이를 통해 자율주행, 로보틱스, 웨어러블, 지능형 IoT 등 다양한 피지컬 AI 분야에서 글로벌 시장을 확대하고 있다. 특히, 이번에 협력하는 'AKD2500'은 브레인칩의 2세대 아키텍처를 기반으로 하며, 최근 화두가 되고 있는 로보틱스 및 피지컬 AI 분야에서 요구되는 초저전력ㆍ고효율 연산에 최적화된 칩이다. 에이직랜드는 이번 계약을 통해 기존 NPU 설계를 넘어 차세대 기술인 뉴로모픽 AI 반도체까지 설계 포트폴리오를 확장하게 됐다. 이는 국내 시장을 넘어 글로벌 팹리스 고객사를 유치할 수 있는 중요한 기술적 도약이 될 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “세계적인 뉴로모픽 AI 기업인 브레인칩과의 협력은 에이직랜드의 ASIC 설계 역량이 글로벌 수준임을 입증하는 사례”라며, “이번 프로젝트의 성공적인 수행으로 글로벌 팹리스 고객사 유치를 위한 기술적 교두보를 공고히 하고, 글로벌 매출 비중을 적극적으로 확대해 나갈 것” 이라고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA로서 축적된 선단 공정 설계 노하우를 바탕으로 다양한 산업 분야의 고객사들과 협력을 넓혀가고 있다.

2026.02.23 10:37전화평 기자

'AI 추론칩' 강자 리벨리온, 글로벌 실전 테스트 돌입

국내 인공지능(AI) 반도체 산업의 대표 스타트업이자 다크호스로 평가받는 리벨리온(Rebellion)은 올해 창업 이후 새로운 도약을 위한 중대한 기로에 서 있다. 기업 사명처럼 AI 반도체 산업의 반란을 일으키는 역사적 한 해가 될지, 아니면 찻잔 속의 태풍으로 그칠지 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이러한 관심의 배경에는 급격하게 변화하는 글로벌 AI 시장의 판도가 자리 잡고 있다. 이제 시장은 단순한 모델 개발을 넘어 실질적인 서비스 효율을 따지는 '추론(Inference)의 시대'로 진입했다. 천문학적인 전력 소모와 운영 비용을 감당해야 하는 빅테크들에게 고효율·저전력 반도체 확보는 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제로 직결되기 때문이다. 리벨리온이 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 추론 칩(NPU) 시장을 보고 있는 이유다. 리벨리온은 바로 설립 초기부터 이 지점을 정조준하고 기술 개발에 매진해 왔다. 1세대 '아톰(ATOM)' 칩에 이어 최근 내놓은 차세대 칩 '리벨(REBEL)'은 이같은 노력의 정수다. 엔비디아 칩과 비교해 높은 효율을 자랑하는 것으로 평가받고 있다. 최근엔 실리콘 샘플 성능 검증까지도 성공적으로 마쳤다. 삼성전자의 4나노 공정과 HBM3E를 탑재한 '리벨'은 현재 xAI, 오픈AI 등 글로벌 파트너들과 테스트를 진행하며 상용화 가능성을 구체적으로 타진 중이다. 하드웨어의 성과를 실제 서비스 성능으로 구현하기 위한 소프트웨어 최적화라는 과제가 여전히 남아있지만, 리벨의 시장 안착 여부는 리벨리온이 추진하는 올해 상장 로드맵을 결정지을 핵심 열쇠가 될 전망이다. [강점: Strength] 'H200급 성능에 전력은 15% 감소'...'리벨'이 증명한 초격차 리벨리온의 가장 강력한 무기는 하드웨어 기술이다. 리벨리온의 차세대 AI 칩인 '리벨'의 실리콘 샘플 테스트 결과는 당초 설계 목표를 모두 충족한 것으로 평가 받는다. 반도체 업계 관계자는 "당초 예상보다 칩 성능이 잘 나온 걸로 안다"며 "실제 현장에서 구동만 잘 된다면 효용성 측면에서 충분치 사용성이 있을 것으로 보인다"고 말했다. 특히 칩렛(Chiplet) 아키텍처와 HBM3E를 탑재한 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'는 연산 성능과 메모리 사양 면에서 시장의 기준점인 엔비디아 H200을 미세하게 앞서거나 대등한 수준을 기록했다. 세계 최고 권위 반도체 설계 학회인 ISSCC(국제고체회로학회) 최신 발표 자료에 따르면 리벨 쿼드의 FP16 연산 성능은 1 PFLOPS로 H200(0.99 PFLOPS)과 비슷하며, 메모리 용량 또한 144GB로 H200(141GB)보다 소폭 높다. 이는 세계 최초로 UCIe-Advanced 다이-투-다이(Die-to-Die) 인터페이스를 적용해 4개의 칩렛을 하나의 칩처럼 구동시킨 결과다. 가장 고무적인 대목은 전력 효율이다. 리벨 쿼드의 설계 전력(TDP)은 최대 600W로, 유사한 성능을 내는 H200(700W) 대비 약 15% 가량 전력 소모가 적다. 글로벌 소프트웨어 생태계 편입도 가속화되고 있다. 리벨리온은 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇의 공식 포팅 파트너로 선정됐다. 특히 이 과정에서 글로벌 모바일 AP 강자인 퀄컴과의 경쟁에서 앞선바 있다. 회사의 기술력은 글로벌 학회에서도 인정받았다. 리벨리온은 최근 미국 샌프란시스코에서 개최된 'ISSCC 2026'에서 리벨 쿼드 관련 논문을 발표하고, 데모를 시현했다. ISSCC는 반도체 올릭픽으로 불리며, 반도체 학계에서는 세계 최고 권위를 갖는다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "리벨리온이 ISSCC에서 논문 발표와 데모를 시현한 것은 유의미한 결과"라고 평가했다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(개념검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것"이라고 말했다. [약점: Weakness] '아톰'이 남긴 숙제: 소프트웨어 최적화와 현장의 괴리 그러나 하드웨어의 화려한 지표 이면에는 '소프트웨어 성숙도'라는 뼈아픈 과제가 남아 있다. 리벨리온의 1세대 칩 '아톰(ATOM)'은 SK텔레콤의 AI 서비스 '에이닷(A.dot)'에 도입되며 국내 최대의 상용화 레퍼런스를 확보했으나, 실제 서비스 현장에서는 기대만큼의 퍼포먼스를 내지 못하고 있다는 지적이 나온다. 가장 큰 문제는 소프트웨어 최적화의 난이도다. 칩이 가진 잠재적 최고 성능을 이끌어내기 위해서는 개발자가 매우 복잡하고 까다로운 최적화 과정을 수동으로 거쳐야 한다. 이는 세계 개발자들이 엔비디아에 종속될 수밖에 없게 만든 '쿠다(CUDA)'의 압도적인 편의성과 극명하게 대비되는 지점이다. 결국 산업 현장에서 활용되기 위해서는 컴파일러 등 소프트웨어 스택의 자동화와 편의성 확보가 리벨 성공의 선결 과제인 셈이다. [기회: Opportunity] xAI·오픈AI 등 빅테크와 협력 상장 가능성을 타진하던 리벨리온은 이제 '언제 상장할 것인가' 타이밍을 고민하고 있다. 리벨리온은 올 4분기 또는 내년 1분기를 목표로 구체적인 IPO(기업공개) 시나리오를 가동 중이다. 올 하반기 리벨 시리즈의 본격적인 매출 발생을 상장의 핵심 근거로 삼겠다는 전략이다. 실제로 리벨리온의 실적 로드맵은 상당히 구체적이다. 리벨리온의 지난해 매출은 350억원 안팎으로 추산된다. 이는 국내 AI칩 스타트업 중 가장 큰 규모다. 리벨리온 관계자에 따르면 지난해 양산 물량 대부분을 판매해 이 같은 성과를 기록했다. 올해는 약 900억원의 연 매출을 목표로 한다. 시장에 자리잡은 아톰과 더불어 하반기 출하되는 리벨을 통해 매출을 달성할 계획이다. 글로벌 기업들과 협력도 이어지고 있다. 현재 회사는 xAI와 특정 소프트웨어 스택을 기반으로 PoC를 진행 중이며 오픈AI, 휴메인과도 협력 파이프라인을 구축한 것으로 확인됐다. 리벨리온은 국내 최대 기업 가치 약 2조 규모의 AI 반도체 유니콘 기업으로 평가받는다. 박성현 리벨리온 대표는 지난해 12월 기자간담회에서 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 말한 바 있다. [위협: Threat] 삼성-SK '거인들의 신경전'..."비즈니스 결과 내야" 가장 미묘하면서도 강력한 위협은 삼성전자와 SK그룹이라는 대기업 사이의 전략적 포지셔닝이다. 삼성전자는 4나노 파운드리와 HBM3E 공급을 통해 '리벨' 탄생의 산파 역할을 하고 있고, SK그룹은 사피온과의 합병을 통해 리벨리온을 그룹 AI 인프라의 핵심으로 세웠다. 양사의 전폭적인 지원은 성장의 촉매제이지만, 반대로 양사가 AI 반도체 주도권을 놓고 격돌할 경우 리벨리온이 그 사이에서 전략적 자율성을 잃을 수 있다는 우려가 나온다. 밸류체인 결정 과정에서 이들 대기업의 이해관계가 충돌할 경우 자칫 '고래 싸움에 낀 새우'가 될 수 있다는 분석이다. 다른 위협 요인으로는 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI칩(ASIC) 개발에 사활을 걸고 있다는 점이 있다. 이들은 리벨리온의 잠재적 고객인 동시에 강력한 경쟁자가 될 수 있다. 엔비디아 역시 학습에 이어 추론 시장으로 확장하기 위해 차세대 저전력 제품 라인업을 강화하고 있어, 리벨리온은 글로벌 파이프라인(xAI, 오픈AI 등)을 실제 대규모 계약으로 연결해내는 실질적인 '비즈니스 결과물'을 조속히 보여줘야 하는 압박을 받고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "리벨리온을 포함한 관련 업체들 모두가 올해는 실적으로 증명해야 한다"며 "PoC가 아니라 실제 산업 현장에서 사용되는 칩이 올해는 나오길 바란다"고 강조했다.

2026.02.20 16:16전화평 기자

마우저, 마이크로칩 멀티프로토콜 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 'PIC32WM-BZ6' 멀티프로토콜 모듈을 공급한다고 20일 밝혔다. PIC32WM-BZ6는 고집적 저전력 모듈로, 멀티프로토콜 제품의 개발을 간소화하고 출시 기간을 단축할 수 있게 해준다. 이 턴키 솔루션은 산업 및 사물인터넷(IoT) 기기와 냉난방공조(HVAC) 시스템, 자동차, 텔레매틱스 및 소비가전 애플리케이션 등에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩의 PIC32WM-BZ6 모듈은 강력한 PIC32CX-BZ6 시스템온칩(SoC)을 기반으로 구현됐으며, 블루투스 LE, 스레드, 매터, 그리고 독자적인 스마트 홈 메시 네트워킹 프로토콜을 지원한다. 또한 이 모듈은 모터 제어 애플리케이션을 위한 아날로그 주변장치를 비롯해 첨단 사용자 인터페이스를 구현할 수 있는 터치 및 그래픽 기능도 갖추고 있다. PIC32WM-BZ6 MCU는 128MHz Arm Cortex-M4F 프로세서와 2MB 플래시 메모리, 512KB RAM을 탑재하고 있어 복잡한 애플리케이션을 구현하고 진화하는 표준에 대응하기에 적합하다. 사전 인증을 획득한 PIC32WM-BZ6 모듈은 RF 프런트 엔드와 안테나, 수동 부품 등을 모두 포함하고 있어 통합이 매우 용이하다. 이 MCU 모듈은 변경 불가능한 RoT(root of trust) 기반의 보안 부팅과 고성능 AES, SHA, RSA 및 ECC 암호화 가속기, 그리고 TRNG(true random number generator) 등 다양한 보안 기능도 제공한다. PIC32WM-BZ6 모듈은 자동차 및 산업 환경을 위한 AEC-Q100 등급 1(125°C) 인증을 획득했다. 마우저는 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 위한 다기능 개발 플랫폼인 마이크로칩의 EV31U42A PIC32-BZ6 큐리오시티(Curiosity) 보드도 공급하고 있다. 모듈의 모든 신호가 보드에 탑재된 구성요소와 연결되어 있어 빠르고 유연하게 프로토타이핑 및 개발이 가능하다. PIC32WM-BZ6 모듈은 개발 툴, 드라이버, 미들웨어로 구성된 포괄적인 개발 환경을 제공하는 마이크로칩의 엠피랩 하모니v3(MPLAB Harmony v3) 소프트웨어 프레임워크를 지원한다. 또한, 사용자들이 마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)의 클릭(Click) 어댑터 보드와 마이크로칩 애드온 보드를 이용해 기능을 확장할 수 있도록 두 개의 마이크로버스(MikroBUS) 소켓을 제공한다.

2026.02.20 09:17장경윤 기자

모빌린트, ISSCC서 엔비디아 등과 AI칩 연구논문 발표

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 세계 최고 권위의 반도체 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에서 AI 반도체 '애리스(ARIES)'와 '레귤러스(REGULUS)' 관련 연구 논문을 발표했다고 19일 밝혔다. ISSCC는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 발표하는 무대로 업계에서는 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 학술대회다. 이번 ISSCC에서는 애플, 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 진행했으며, 모빌린트는 엔비디아, 마이크로소프트, ST마이크로와 함께 단 4편의 논문만 발표된 '하이라이티드 칩 릴리스 포 AI(Highlighted Chip Releases for AI)' 세션에서 발표를 진행했다. 모빌린트는 이번 ISSCC에서 '애리스 및 레귤러스: 온디바이스 및 온프레미스 멀티모달 추론을 위한 통합 및 확장 가능한 하드웨어-소프트웨어 공동 설계 NPU SoC 제품군'을 주제로 발표를 진행했다. 발표에서는 멀티모달 AI 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 기반 NPU 아키텍처와 단일 개발 흐름으로 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 소개했다. 특히 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보한 점을 강조했으며, 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향을 제시했다. 모빌린트는 발표와 함께 멀티모달 모델 기반 AI 반도체 라이브 데모를 공개해 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연하며 현장 참가자들의 큰 호응을 얻었다. 신동주 모빌린트 대표는 “ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과”라며 “멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.

2026.02.19 16:48전화평 기자

韓 AI반도체, '엔비디아 대항마' 넘어 실전으로

AI 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 패러다임이 급변하고 있다. 인공지능 구현에 필수적인 고성능 반도체의 수요가 폭증함에 따라, 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)를 중심으로 한 글로벌 AI 생태계는 그 어느 때보다 공고한 성벽을 쌓아 올렸다. 그러나 최근 AI 시장의 무게추가 모델 학습에서 '추론(Inference)'으로 이동하며 GPU 중심의 시장 구조에 변화의 조짐이 나타나고 있다. 학습에서 추론으로, NPU 시장의 활성화 생성형 AI의 확산은 데이터센터부터 엣지, 온디바이스 전반에 걸쳐 막대한 연산 수요를 창출하고 있다. 초기 시장이 대규모 언어 모델을 학습시키기 위한 GPU 중심이었다면, 이제는 학습된 모델을 실무 서비스에 적용하는 추론 단계가 핵심 경쟁력으로 부상했다. 이 과정에서 AI 연산에 특화된 NPU(신경망처리장치) 시장이 본격적으로 활성화되고 있다. NPU는 범용성을 갖춘 GPU와 달리 AI 알고리즘 처리에 최적화돼 있어, 전력 효율성과 비용 측면에서 압도적인 강점을 가진다. 글로벌 테크 기업들이 효율적인 AI 인프라 구축을 위해 NPU로 눈을 돌리면서, NPU는 GPU의 대안을 넘어 차세대 반도체의 주역으로 자리매김하고 있다. 2026년, 대한민국 AI 반도체 '원년'의 선포 이러한 시장 변곡점에서 국내 AI 반도체 기업들은 글로벌 시장의 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 특히 2026년은 국내 주요 AI 반도체 스타트업들의 기술력이 담긴 칩들이 일제히 시장에 출시되는 시점으로, '한국 AI 반도체의 원년'이라 부르기에 부족함이 없다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들은 각기 다른 전략과 포지셔닝을 통해 글로벌 경쟁력 확보에 매진하고 있다. 이들은 단순한 기술 개발을 넘어 시제품(PoC) 단계를 통과하고 실제 양산 및 상용화 단계로 진입하며 실질적인 성과를 증명해야 하는 중요한 기로에 서 있는 셈이다. 생존 전략을 위한 SWOT 분석 [K-AI칩이 온다] 연재 기획은 국내 주요 AI 반도체 및 인프라 기업 7곳을 대상으로 이들의 기술력과 시장 생존 전략을 집중 조명한다. 각 기업의 주력 시장과 포지셔닝, 성능 및 전력 효율성, 그리고 소프트웨어(SW) 경쟁력을 다각도로 분석할 예정이다. 급변하는 글로벌 공급망 리스크와 양산 과제 속에서 국내 기업들이 가진 강점(Strength), 약점(Weakness), 기회(Opportunity), 위협(Threat) 요인을 면밀히 분석함으로써 대한민국 AI 반도체 산업의 현주소와 미래 가능성을 제시하고자 한다.

2026.02.18 16:00전화평 기자

카카오, 구글과 협력…차세대 AI 경험 선보인다

카카오가 차세대 인공지능(AI) 경험을 제공하고자 구글과 손 잡는다. 정신아 카카오 대표는 12일 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "올해부터 자사가 더 집중하고자 하는 디바이스 측면에서 차세대 AI 경험을 선보이기 위해 글로벌 협업을 본격적으로 시작하기로 합의했다"고 말했다. 이번 파트너십의 출발점으로 카카오는 자사 온디바이스 AI 서비스를 고도화하기 위해 구글 안드로이드와 협업을 시작한다. 안드로이드 개발팀과 직접 협업한다. 여기에 카카오는 AI 인프라에 대한 재무적 부담이 점진적으로 증가하고 있다는 점을 고려해 그래픽처리장치(GPU)에서 나아가 다양한 칩 라인업을 모델과 서비스별로 최적화해 배치함으로써 자본 효율적인 방식으로 AI 인프라를 강화하는 방안을 고민한다. 또 카카오는 구글클라우드와의 유의미한 규모의 중앙처리장치(CPU) 클라우드 운영에 대한 논의도 진행 중이다. 카카오는 향후 출시될 구글 AI 글래스에서의 협업에도 착수한다. 정 대표는 "앞으로 다양한 AI 폼팩터 환경에서 카카오 서비스가 더해질 때 이용자 경험이 어떻게 달라질 수 있을지에 대한 가설을 세우고 이를 바탕으로 하나씩 실험하며 새로운 AI 사용 경험을 만들어 가고자 한다"고 덧붙였다.

2026.02.12 09:32박서린 기자

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