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"피지컬AI 닻 올렸다"…K-팹리스, 실전 무기 갖추고 출전 채비

인공지능(AI)이 클라우드를 넘어 로봇, 자동차, 스마트팩토리 등 현실 세계 기기로 확산하면서 '피지컬 AI(Physical AI)'에 대한 시장 기대가 커지고 있다. 클라우드 그래픽처리장치(GPU) 중심 연산 환경이 현장(에지·로봇·차량)으로 이동하면서 전성비와 발열 관리가 승부처로 떠오른 가운데, 고효율 신경망처리장치(NPU)와 맞춤형 반도체 기술력을 앞세운 국내 팹리스도 본격 출전 채비에 나섰다. 수퍼게이트, 자동차부터 로봇·자율비행까지…'자율시리즈' 본격화 6일 반도체 업계에 따르면 수퍼게이트는 자율주행용 AI 반도체에서 시작한 제품 로드맵을 무인기와 로봇으로 넓히고 있다. 자동차에서 쌓은 기능안전 설계 경험을 바탕으로 자율비행과 피지컬 AI용 반도체까지 단계적으로 확장할 계획이다. 수퍼게이트는 무인기용 AI 반도체와 로봇 온디바이스 학습 반도체 국책과제 수행기업에 차례로 선정됐다. 자체 NPU 아키텍처 'SMM(Scalable Multi-Modal)'을 기반으로 한 첫 칩 'VISTA1'은 2027년 3월 첫 실리콘(시제품 칩) 확보가 목표다. 제품 로드맵은 '자율 시리즈'로 묶인다. 출발점은 자율주행용 AI 시스템온칩(SoC) 'HEAD D100'이다. 160TOPS급 NPU와 24코어 중앙처리장치(CPU) 등을 한 칩에 담았고, 자동차 기능안전 등급(ASIL) 기준으로 칩 수준 ASIL-B, 모듈 수준 ASIL-D 대응을 목표로 설계됐다. 이후 자율비행용 'D300', 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 'D500'으로 라인업을 넓힐 계획이다. 심승필 수퍼게이트 대표는 AI 반도체는 앞으로 TOPS 경쟁으로만 가지 않을 것"이라며 "로봇이 현실에서 움직이려면 보고, 이해하며, 행동하고, 학습하는 전체 컴퓨팅 구조가 필요하다"고 말했다. 이어 "수퍼게이트는 자동차에서 쌓은 신뢰성 설계 경험을 자율비행과 로봇으로 넓히고 있다"며 "칩 하나를 만드는 NPU 회사보다 피지컬 AI 시대에 필요한 컴퓨팅 아키텍처를 만드는 회사가 되는 것이 목표"라고 강조했다. 딥엑스, 5나노 양산 실적과 글로벌 파트너십으로 '피지컬 AI' 영토 확장 딥엑스는 AI 추론 칩의 에지 전환을 '실제 공급(PO)'으로 증명한 대표 주자다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 1세대 칩 'DX-M1'은 글로벌 10여 개국에서 77건, 1300만 달러 이상 수주를 달성했다. 경쟁 제품 대비 동작 온도를 20℃ 이상 낮추고 다이 면적을 줄여 단가 우위를 확보했다. 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 실시간 로봇 회피 알고리즘 구동에 성공한 데 이어, 차세대 삼성 2나노 기반 'DX-M2'로 협력을 넓히고 있다. 다층적 파트너십 확장은 실제 양산 레퍼런스를 빠르게 축적하는 동력이 되고 있다. 김녹원 딥엑스 대표는 "피지컬 AI는 이미 양산 단계에 돌입했다. 승부처는 GPU 대비 높은 전성비와 발열을 잡는 것"이라고 분석했다. 모빌린트, 로봇 국책과제 싹쓸이… 수요 연계형 통합 컴퓨팅 구축 모빌린트는 완성된 칩을 공급하는 기존 방식을 탈피해, 수요기업과 개발 초기부터 결합하는 '수요 연계형' 전략으로 차별화를 꾀하고 있다. 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 로봇 관련 3대 세부과제(LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇)를 모두 주관하며 최대 수혜기업으로 부상했다. 자체 NPU 설계 기술과 소프트웨어 개발환경을 바탕으로, AI 인식·판단을 실제 로봇의 행동 제어까지 오차 없이 연결하는 통합 플랫폼 개발에 주력하고 있다. 모빌린트 관계자는 "협력을 바탕으로 국산 NPU 기술 경쟁력을 실제 산업 현장에서 입증하고, 후속 제품 채택과 상용화 기반을 확보해 휴머노이드부터 산업용 협동로봇, 농업용 자율기계까지 피지컬 AI 시장에서 적용 영역을 확대하겠다"고 밝혔다. 다만 현장에서는 피지컬 AI 시장 성숙에 대한 신중론도 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "개발 프로젝트를 추진하는 곳은 많지만, 팹리스의 실적으로 이어질 수 있는 실질적인 대규모 양산 수요처가 시장에 안착하려면 기술 검증과 상용화 타임라인에 따른 시간이 필요하다"며 "향후 구체적인 수주 물량 확보가 성패를 가를 것"이라고 말했다.

2026.11.06 16:43전화평 기자

"AI 칩 양극화 시대, K-반도체 승부처는 어플리케이션"

"인공지능(AI) 시대에는 컴퓨트, 고대역폭메모리(HBM), 복잡한 패키지를 각각 따로 최적화할 수 없습니다. 강력한 생태계를 보유한 한국 반도체 기업들에게는 이를 하나로 결합하는 '시스템 수준 공동 최적화'가 가장 큰 기회입니다." 프랭크 셔마이스터(Frank Schirrmeister) 시높시스 부사장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 급변하는 AI 반도체 시장 속 한국 기업들의 생존 전략을 이같이 진단했다. 칩 경쟁이 아니라 어플리케이션에 가장 적합한 아키텍처를 만들어야 한다는 주장이다. 시스템 수준 공동 최적화는 컴퓨트, 메모리, 패키징, 소프트웨어, 열 거동을 설계 초기부터 하나의 시스템으로 묶어 함께 설계하는 방식이다. 메모리가 '컴퓨트 옆'에 있던 시대는 끝났다 셔마이스터 부사장은 AI가 흔히 컴퓨팅 문제로 설명되지만 메모리와 스토리지가 핵심 차별화 요소라고 강조했다. 그는 "극도로 많은 트랜지스터를 포함하는 분산형 설계로 이동하면서 패키지 자체가 아키텍처의 일부가 되고 있다"고 말했다. 칩렛(Chiplet)과 멀티다이(Multi-die)로 대표되는 이 변화가 메모리 강국인 한국에 특히 유리하다는 설명이다. 공동 최적화를 위해서는 설계 초기부터 '다중 물리(Multiphysics)' 시뮬레이션을 적용해야 한다고 제언했다. 다중 물리 시뮬레이션은 유체, 구조, 열, 전자기, 음향 등 둘 이상의 서로 다른 물리적 현상이 동시에 상호작용하는 복잡한 시스템을 컴퓨터로 통합 모델링하고 해석하는 기술이다. 시높시스는 2024년 앤시스(Ansys) 인수 이후 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 결합한 '멀티피직스 퓨전(Multiphysics Fusion)' 솔루션을 상용화한 바 있다. 셔마이스터 부사장은 "전자, 소프트웨어, 열, 기계 효과를 사후 검증이 아닌 초기 엔지니어링 의사결정 단계에 반영해야 한다"고 설명했다. "큰 칩 경쟁 말고 어플리케이션으로 승부하라" 셔마이스터 부사장은 통합 접근이 칩 경쟁의 방식도 바꾼다고 봤다. AI 칩 시장은 데이터센터용 초거대 칩과 엣지·피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리고 있다. 그는 "하이퍼스케일러는 막대한 컴퓨팅의 경제성과 신뢰성을 최적화하고, 피지컬 AI는 현실 세계와의 지능적 상호작용을 최적화한다"며 "따라서 하나의 보편적인 AI칩은 없다"고 말했다. 자본이 부족한 중소 팹리스와 스타트업에는 이 양극화가 오히려 기회라는 평가다. 그는 "누가 가장 큰 칩을 만드는지를 두고 경쟁하지 말고, 해당 어플리케이션에 가장 적합한 아키텍처를 만드는 능력으로 경쟁해야 한다"고 조언했다. 워크로드와 시스템 요구사항에서 출발해 AI 모델, 소프트웨어, 메모리, 인터페이스, 실리콘을 함께 최적화하라는 얘기다. 대표 사례로 한국 팹리스 리벨리온을 꼽았다. 리벨리온은 시시스 에뮬레이션 환경에서 자사 AI 가속기와 Arm 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 결합해 실리콘 제작 전 단계에서 라마(Llama) 모델을 시연한 바 있다. 자율화되는 AI 설계…"엔지니어 역할 줄지 않아" 셔마이스터 부사장은 설계 도구의 에이전틱 AI(Agentic AI)가 코파일럿에서 인간 개입이 적은 장기 실행 에이전트로 발전하는 흐름이 이미 나타나고 있다고 설명했다. 다만 엔지니어의 역할은 줄지 않을 것으로 봤다. 그는 “AI는 탐색할 수 있는 설계 공간을 넓혀주지만, 답이 실제로 올바른지 이해하는 엔지니어의 필요성까지 없애지는 않는다”고 말했다. 이어 "도구가 자율화될수록 엔지니어가 결과를 점검하고 방향을 바꿀 수 있도록 기본 원리를 이해하는 일이 훨씬 중요해진다"며 "한국의 공학도들도 전통적 경계를 넘어 반도체 기본 원리, 소프트웨어, 전자공학, 다중 물리 해석을 아우르는 역량을 쌓아야 한다"고 조언했다.

2026.11.03 16:01전화평 기자

LG전자, 휴머노이드 직접 만든다…부품 내재화로 경쟁력↑

LG전자가 세미 휴머노이드 '클로이드'를 서울 양재 데이터 팩토리에서 직접 생산하고 있는 것으로 확인됐다. 그동안 클로이드는 애지봇과 로보스타 등이 위탁생산해 왔다. LG전자는 액추에이터·연산 칩 등 핵심 부품을 내재화하며 자체 생산 역량을 키울 전망이다. 31일 로봇 업계에 따르면 LG전자는 최근 양재 데이터 팩토리에서 클로이드를 만들고 있다. 아직 양산 단계가 아닌 만큼 공장 설비 대신 수작업으로 조립하는 것으로 보인다. 데이터 팩토리는 가정과 공장을 본뜬 환경에서 로봇이 실제 작업 데이터를 쌓는 시설이다. 로봇은 이곳에서 부품을 옮기고 쌓거나 조립하며 리얼 월드 데이터를 만든다. LG전자는 클로이드를 만들어 데이터 팩토리에 투입하고 있다. 올해 말까지 클로이드 수백 대가 들어갈 예정이다. 로봇 업계 관계자 A씨는 "LG전자가 연구개발용 클로이드를 양재 데이터 팩토리에서 만들고 있다"며 "앞으로도 휴머노이드를 자체 생산할 가능성이 높다"고 말했다. 지금까지 클로이드 제작은 외부 업체 몫이었다. 지난해 하반기에는 애지봇이 LG전자의 요청으로 약 20대를 만들었다. 올초 열린 CES 2026에서 클로이드 공개가 갑작스레 결정되면서 준비 기간이 6개월 정도였던 것으로 전해진다. 이에 LG전자는 기술력을 갖춘 애지봇의 손을 빌린 것으로 풀이된다. 애지봇은 중국 1위 휴머노이드 기업으로, 올해 상반기 세계 휴머노이드 출하 점유율이 44%에 달한다. LG전자는 애지봇의 성장성을 알아보고 지난해 미래에셋그룹과 함께 지분을 투자하기도 했다. 올해 상반기에는 로보스타가 클로이드 제작을 맡았다. 로보스타는 LG전자가 지분 33.4%를 보유한 산업용 로봇 기업이다. 두 회사는 LG전자가 지분을 인수한 2018년부터 협력해 왔다. 로봇 업계 관계자 B씨는 "올해 들어 로보스타에서 클로이드를 생산했지만, 현재는 만들고 있지 않다"고 귀띔했다. LG전자는 핵심 부품인 액추에이터와 연산 칩을 내재화해 제조 경쟁력을 높일 방침이다. 회사는 상반기 창원에 액추에이터 시범 생산라인을 구축했다. 하반기에는 액추에이터 설비 자동화와 품질 개선 등 양산 준비를 진행하고 있으며, 글로벌 잠재 고객을 대상으로 수주 활동도 병행 중이다. 로봇 업계 관계자 C씨는 "LG전자는 핸드(손)의 경우 LG이노텍 외에 다른 회사 제품을 쓸 수도 있겠지만, 액추에이터는 외부에서 조달하면 원가 경쟁력이 없어 내재화하는 방향으로 갈 것"이라고 말했다. LG이노텍은 LG 그룹 내 로봇 핸드 개발을 담당하고 있다. 액추에이터는 휴머노이드 제조 원가의 절반 이상을 차지한다. 내재화 여부가 가격 경쟁력을 좌우한다. 연산 칩도 내재화 대상이다. C씨는 "휴머노이드용 연산 칩을 내재화하면 경쟁사보다 제조 원가에서 30~40% 우위를 가질 수 있다"며 "LG전자는 단기적으로 엔비디아 칩을 쓰겠지만, 중장기적으로는 직접 칩을 개발해 내재화할 것"이라고 설명했다. 그러면서 "단일 공급사 의존에 따른 위험을 줄이려고 인텔과 퀄컴 칩을 함께 쓸 수도 있다"며 "특히 퀄컴의 IQ9과 IQ10은 전성비(전력 대비 성능)가 좋아 채택 가능성이 높다"고 덧붙였다.

2026.10.31 13:55진운용 기자

[AI 고속도로] AI에 클라우드 판 '흔들'…구글·MS 맹추격에 아마존 1위 수성 '비상'

글로벌 클라우드 시장을 주도하는 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글의 경쟁이 인공지능(AI) 인프라를 중심으로 한층 치열해지고 있다. 아마존웹서비스(AWS)가 시장점유율 1위를 유지하고 있지만 MS와 구글이 AI 수요 확대에 힘입어 더 높은 매출 성장률을 기록하며 추격에 속도를 내고 있다. 자체 AI 반도체와 데이터센터에 대한 대규모 투자가 실적에 반영되면서 클라우드 시장의 주도권 경쟁도 한층 더 가열되는 모습이다. 30일 업계에 따르면 아마존과 MS, 구글은 지난 28~29일(현지시간) 발표한 분기 실적에서 모두 AI 수요에 힘입은 클라우드 사업 성장세를 확인했다. 특히 구글클라우드는 전년 동기 대비 매출이 두 배 이상 증가했고 MS 애저도 50%에 가까운 성장률을 기록했다. AWS 역시 최근 5년 만에 가장 높은 매출 증가율을 달성했지만 경쟁사들의 성장 속도에는 미치지 못했다. 시장조사업체 시너지리서치그룹에 따르면 올해 2분기 글로벌 클라우드 인프라 서비스 시장 규모는 1430억 달러로 전년 동기 대비 43% 증가했다. 최근 8년 사이 가장 높은 성장률이다. 이 시장에서 AWS는 점유율 28%로 선두를 유지했으며 MS가 20%, 구글이 15%로 뒤를 이었다. 3사의 합산 점유율은 63%에 달했다. 구글클라우드, 매출 103% 급증…AWS·MS 애저도 AI '특수' 3사 가운데 가장 높은 성장률을 기록한 곳은 구글클라우드다. 구글 모회사 알파벳의 올해 3분기 구글클라우드 매출은 307억 900만 달러로 전년 동기 대비 103% 증가했다. 영업이익도 111억 2100만 달러로 지난해 같은 기간보다 3배 이상 늘었다. 영업이익률은 23.7%에서 36.2%로 높아졌다. 이 같은 성장에는 AI 인프라와 기업용 AI 솔루션 수요 증가가 영향을 미쳤다. 특히 자체 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU) 시스템 판매가 실적에 상당 부분 기여했다. 토마스 쿠리안 구글클라우드 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "구글클라우드의 성장에 가장 크게 기여한 것은 AI와 기존 클라우드 서비스 모두에서 강세를 보인 GCP"라며 "TPU 시스템 판매 영향을 제외하더라도 클라우드 매출은 여전히 강한 성장세를 기록했다"고 밝혔다. MS도 클라우드 사업에서 높은 성장세를 이어갔다. 올해 7~9월에 해당하는 2027회계연도 1분기 애저 매출은 331억 6500만 달러로 전년 동기 대비 48% 증가했다. 마이크로소프트 클라우드 전체 매출은 639억 달러로 1년 새 30% 늘었다. 특히 AI 플랫폼인 애저 AI 파운드리의 매출이 전년 동기 대비 3배 이상 증가하며 성장에 기여했다. 기업용 클라우드 계약 잔여이행의무(RPO)는 6770억 달러로 73% 늘어 향후 매출 기반도 확대됐다. 에이미 후드 MS 최고재무책임자(CFO)는 실적 콘퍼런스콜에서 "AI 컴퓨팅 자원 공급이 일부 지연됐다"면서도 "하지만 GPU 운영 효율을 높이고 활용도가 낮았던 CPU 자원을 매출로 연결하면서 애저 실적이 예상치를 웃돌았다"고 설명했다. AWS 역시 성장세가 가팔라졌다. 아마존의 3분기 AWS 매출은 459억 8400만 달러로 전년 동기 대비 39.3% 증가했다. 영업이익은 177억 7300만 달러로 55% 늘었다. 아마존 전체 영업이익에서 AWS가 차지하는 비중은 63%에 달했다. AWS의 매출 증가율은 지난해 3분기 20%에서 올해 1분기 28%, 2분기 37%, 3분기 39%로 높아졌다. AI 인프라 확충과 기업 고객의 사용량 증가가 실적 개선을 이끌고 있는 것으로 풀이된다. 앤디 제시 아마존 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "AWS의 매출 성장률이 6개 분기 연속 높아졌으며 수주잔고도 전년 동기 대비 세 자릿수 증가한 5780억 달러에 달한다"며 "약 14초마다 AI 가속기를 설치하고 있지만 신규 컴퓨팅 자원이 확보되는 속도만큼 고객 수요도 빠르게 늘고 있다"고 말했다. 아마존, 트레이니엄 외부 판매 본격화…구글 TPU에 맞불 최근 클라우드 3사의 경쟁은 자체 AI 반도체와 기업용 AI 플랫폼으로 확대되고 있다. 아마존은 자체 AI 반도체인 트레이니엄을 2027년 말부터 외부에 판매할 계획이다. 기존에는 AWS 클라우드 서비스에 주로 활용했지만 외부 고객에게 칩을 직접 공급하는 사업도 병행하겠다는 전략이다. 앤디 제시 아마존 CEO는 "AI 반도체를 외부에 판매하는 것과 클라우드 서비스에 활용하는 것은 수익 구조가 크게 다르다"며 "외부 판매는 단기적으로 매출을 확보할 수 있지만 AWS에 투입하면 5~6년에 걸쳐 더 많은 누적 매출과 잉여현금흐름을 창출할 수 있다"고 설명했다. 구글 역시 TPU 사업을 확대하고 있다. 순다르 피차이 알파벳 CEO는 콘퍼런스콜에서 자체 데이터센터뿐 아니라 외부 데이터센터에도 TPU 시스템을 공급하는 전략이 반도체 생산 규모 확대와 비용 경쟁력 개선에 기여할 것으로 기대했다. 또 구글은 올해 4분기에도 TPU 시스템 판매가 늘고 2027년에는 관련 매출이 본격적으로 확대될 것으로 예상했다. 이를 위해 최근 자체 AI 모델인 제미나이와 TPU, 클라우드 플랫폼을 결합해 인프라부터 AI 서비스까지 공급 범위를 넓히고 있다. MS도 자체 AI 반도체인 '마이아(Maia)'를 앞세워 AI 인프라 경쟁력 강화에 나서고 있다. 엔비디아 GPU와 자체 개발한 AI 칩을 함께 활용해 애저의 AI 연산 수요에 대응하고 데이터센터 운영비와 추론 비용을 낮추는 데 주력하고 있다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "마이아 200은 이미 팀즈와 코파일럿 등 AI 서비스에서 전력당 토큰 처리량을 최대 1.7배 높이고 있다"며 "마이아 300은 주요 GPU 기반 시스템보다 전력당 토큰 처리량을 40% 더 높여 효율성을 개선할 것"이라고 밝혔다. AI 설비투자 경쟁에 수익성 부담…3사, 내년 투자 확대 예고 클라우드 사업의 고성장과 함께 AI 인프라 확보를 위한 3사의 설비투자도 빠르게 늘고 있다. 데이터센터와 자체 AI 반도체에 대한 대규모 투자가 이어지면서 수익성 관리와 투자비 회수 부담도 커지고 있다. 아마존은 올해 연간 현금 기준 설비투자 규모를 약 2200억 달러로 예상했다. 최근 12개월 기준 영업현금흐름은 1683억 달러로 전년 동기 대비 29% 증가했지만 설비투자 확대 영향으로 잉여현금흐름은 423억 5700만 달러 적자를 기록했다. 제시 CEO는 컨퍼런스콜에서 2027년에도 올해보다 투자를 상당히 확대할 계획이라고 밝혔다. AI 수요가 빠르게 늘고 있지만 실제 공급 능력은 여전히 제한적인 만큼 데이터센터와 컴퓨팅 자원 확보를 지속한다는 구상이다. 다만 AI 사업 확대에 따른 수익성 부담도 인정했다. AWS 경영진은 AI 사업의 이익률이 기존 핵심 클라우드 사업보다 낮아 전체 이익률에 부담을 주고 있다고 설명했다. AWS의 3분기 영업이익률은 38.7%로 직전 분기 39.4%보다 소폭 하락했다. 구글도 설비투자 확대 기조를 유지하고 있다. 올해 연간 설비투자를 1950억~2050억 달러로 예상했으며 2027년에는 투자 규모가 상당히 늘어날 것으로 전망했다. 3분기 설비투자는 514억 달러에 달했다. 알파벳 경영진은 콘퍼런스콜에서 외부 컴퓨팅 자원 활용 확대와 데이터센터 감가상각 비용 증가가 단기 수익성에 부담을 줄 수 있다고 설명했다. 실제 구글클라우드는 공급 부족에 대응하기 위해 3분기 말부터 외부 컴퓨팅 자원을 활용하기 시작했으며 4분기에는 이를 확대할 계획이다. MS 역시 올해 7~9월 분기 설비투자가 452억 달러에 달했다. 일부 외부 컴퓨팅 자원 공급이 지연됐음에도 AI 수요가 공급 능력을 웃돌고 있어 데이터센터 투자를 지속할 계획이다. 에이미 후드 MS 최고재무책임자(CFO)는 지난 28일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "현재 잉여현금흐름이 흑자를 유지하고 있으며 설비투자에 투입하는 자금의 수익 창출 능력에도 자신이 있다"며 "이미 리스를 자금조달 수단으로 활용하고 있으며 필요할 경우 유리한 조건에서 채권시장 등 다양한 자금조달 방식을 이용할 수 있다"고 말했다. 이처럼 글로벌 클라우드 시장의 AI 투자 경쟁이 확대되면서 3사의 성장 전략도 차별화되고 있다. AWS는 기존 클라우드 사업의 수익성과 자체 반도체를 활용한 비용 경쟁력에, 구글은 TPU와 AI 모델을 결합한 인프라 공급 확대에, MS는 기업용 AI 플랫폼과 기존 소프트웨어 고객 기반을 활용한 매출 성장에 무게를 두고 있다. 이 중 아마존은 대규모 투자가 장기적인 성장으로 이어질 것이라는 전망을 유지하고 있다. AI 모델 학습과 추론 수요가 늘어나면서 컴퓨팅뿐 아니라 스토리지와 네트워킹 등 기존 클라우드 서비스의 이용량도 증가할 것으로 기대하고 있다. 제시 CEO는 "AI 추론을 대규모로 활용하는 기업은 아직 초기 단계에 있지만 이미 AWS AI 매출의 절반 이상이 추론에서 발생하고 있다"며 "베드록은 현재 AWS의 대규모 서비스인 EC2만큼 성장할 수 있는 잠재력을 갖고 있다"고 밝혔다.

2026.10.30 11:38장유미 기자

'칩 앤 데일'로 변장한 춘식이·라이언…카카오, 협업 상품 출시

카카오프렌즈는 월트디즈니 컴퍼니 코리아와 함께 가을 감성을 담은 '칩 앤 데일' 테마 협업 제품을 출시했다고 27일 밝혔다. 이번 협업을 통해 선보인 상품은 총 12종이다. ▲키링 인형 ▲클리커 키링을 포함해 ▲무릎 담요 ▲수면 조끼 ▲파자마 등 일상생활에서 사용할 수 있는 제품들로 구성됐다. 제품 디자인에는 디즈니 캐릭터 '칩 앤 데일'의 모습을 본뜬 의상을 착용한 카카오프렌즈 캐릭터 춘식이와 라이언이 등장한다. 춘식이는 칩, 라이언은 데일에게서 각각 영감을 받은 모습으로 기존과 다른 디자인을 선보인다. 협업 제품은 가을 숲을 배경으로 춘식이와 라이언이 함께 시간을 보내는 이야기를 표현했다. 칩 앤 데일을 좋아하는 두 캐릭터가 도토리와 땅콩을 모으며 어울리는 모습을 담았으며, 주변에는 가을 분위기를 나타내는 요소들을 배치했다. 카카오프렌즈는 춘식이와 라이언의 기존 이미지에 칩 앤 데일의 특징을 결합해 이번 상품을 디자인했다. 키링 등 소장용 제품부터 집에서 사용할 수 있는 생활용품까지 다양한 품목을 마련했다. 신제품은 이날부터 온라인과 오프라인에서 구매할 수 있다. 온라인 판매처는 ▲카카오프렌즈샵 ▲카카오톡 선물하기 ▲29CM ▲W컨셉 등이다. 전국에 있는 카카오프렌즈 오프라인 매장에서도 판매한다. 카카오프렌즈 관계자는 "칩 앤 데일 캐릭터 코스튬을 입은 춘식이와 라이언의 매력을 가을 감성으로 담아냈다"고 말했다.

2026.10.27 10:43박서린 기자

하이퍼엑셀, 김준연 신임 CFO 영입…글로벌 투자 유치 속도

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 글로벌 시장 공략과 재무 전략 강화를 위해 삼성증권 캐피탈 마켓(Capital Markets)본부 이사 출신의 김준연 최고재무책임자(CFO)를 영입했다고 27일 밝혔다. 김 신임 CFO는 지난 2019년 삼성증권에 합류한 이래 기업공개(IPO), 유상증자, 사모투자 등 주식자본시장(ECM)의 핵심 거래를 다수 완수했다. 특히 최근까지 국내 유수의 AI 반도체 기업들의 IPO 자문 및 투자 업무를 진두지휘하며 산업과 자본시장을 잇는 가교 역할을 톡톡히 해왔다. 삼성증권 입사 전에는 아마존(Amazon)에서 신사업 개발을, 포스코인터내셔널에서는 글로벌 사업 개발과 해외 마케팅을 담당하며 폭넓은 현장 경험을 쌓은 바 있다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어 모델(LLM) 추론 영역에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 AI반도체 기업이다. 최근 AI 인프라 시장의 패러다임이 학습에서 추론으로 급격히 이동함에 따라, 비용 및 전력 효율을 갖춘 추론 전용 아키텍처를 무기로 데이터센터를 넘어 엔터프라이즈와 피지컬 AI 영역까지 저변을 빠르게 넓혀가고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 추론 시장이 폭발적으로 성장하는 시점에서 기술력을 지속 가능한 기업가치로 직결하는 역량이 무엇보다 중요하다”며 “자본시장과 글로벌 비즈니스 감각을 겸비한 김 CFO와 함께 다음 단계의 도약을 철저히 준비하겠다”고 전했다. 김 CFO는 “하이퍼엑셀은 AI 산업 확산의 진원지인 '추론' 분야에서 게임 체인저가 될 수 있는 독보적 기술력을 보유하고 있다”며 “회사의 기술적 잠재력이 글로벌 무대에서 정당한 기업가치로 평가받을 수 있도록 정교한 재무 전략을 수립하겠다”고 말했다.

2026.10.27 10:15전화평 기자

마이크로칩 "헤일로 AI 가속기와 결합한 턴키 솔루션으로 승부"

"폭넓은 솔루션을 제공하지 못하는 인공지능(AI) 반도체 스타트업은 경쟁하기 어려울 것입니다." 마크 라이튼(Mark Reiten) 마이크로칩 테크놀로지 수석부사장은 최근 에지 AI 반도체 스타트업 '헤일로(Hailo)' 인수 배경을 묻는 본지 서면 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 글로벌 반도체 공룡 시각에서 단일 칩 기반 팹리스 스타트업은 자생이 힘들다는 분석이다. 헤일로 외에도 하바나랩스, 그록 등 유망 AI 반도체 스타트업이 잇따라 글로벌 기업에 인수됐다. 스타트업 홀로 급변하는 AI 시장 상황을 버틸 체력이 부족하기 때문이다. 라이튼 부사장은 에지 AI 가속기 시장이 로보틱스와 드론 등 피지컬 AI 분야를 중심으로 급성장 중이지만, 스타트업이 기회를 온전히 잡기에는 구조적 한계가 있다고 분석했다. 그는 "마이크로칩과 같이 아날로그, 전력 제어, 모터 제어, 통신 칩셋 등 폭넓은 제품 포트폴리오를 보유한 기업은 AI 가속기와 시스템온칩(SoC)을 추가해 다양한 기능을 갖춘 레퍼런스 디자인을 제공할 수 있다"고 설명했다. 반면 단일 솔루션에 의존하는 스타트업은 복잡한 시스템을 요구하는 고객 눈높이를 맞추기 어렵다고 분석했다. 라이튼 부사장은 "고객은 탄탄한 이력을 쌓은 대기업을 더 신뢰하고, 신생 기업 협력에는 신중하다"고 밝혔다. 마이크로칩의 헤일로 인수는 자사 마이크로프로세서(MPU) 역량을 단숨에 끌어올리는 전략적 승부수다. 마이크로칩은 기존 MPU 사업부에서 AI 가속기 제품을 개발 중이었으나, 헤일로 제품군을 확보함으로써 관련 로드맵을 수년 앞당길 수 있다. 막대한 D램 의존도와 소프트웨어 생태계 유지보수라는 AI 반도체 업계 고질적 병목도 이번 인수로 해소할 수 있다. 라이튼 부사장은 "최근 D램 가격 상승으로 AI 가속기 시스템 가격이 높아진 상황에서, NPU 내부에 상당한 양의 메모리를 통합한 헤일로 데이터 플로 아키텍처가 강점을 발휘할 것"이라고 기대했다. 모델을 NPU 내부에 완전히 탑재해 외부 D램 수요를 줄이고, 메모리와 NPU 간 데이터 이동을 최소화해 전력 소비를 크게 낮출 수 있다는 설명이다. 막대한 자원이 투입되는 소프트웨어 개발 부담도 덜었다. 라이튼 부사장은 "헤일로 소프트웨어개발키트(SDK)는 완성도가 높고, '모델 주(Model Zoo)'는 별도 추가 작업 없이 사용할 수 있는 180개 이상 모델을 지원해 업계 최고 수준"이라고 평가했다. 마이크로칩은 헤일로 소프트웨어 팀을 전사 AI 기능 구현 핵심 자원으로 활용할 방침이다. 마이크로칩은 헤일로의 AI 아키텍처와 소프트웨어 자산을 자사 포트폴리오에 결합해 턴키 형태로 시장을 공략하겠다는 구상이다. 단일 칩 연산속도(TOPS)를 앞세우던 스타트업 시대가 저물고, 고객이 요구하는 모든 칩셋과 생태계를 한 번에 제공하는 거대 기업의 패권 전쟁이 본격화된 셈이다. 그는 "마이크로칩은 헤일로 제품을 토털 시스템 솔루션 전략 '앵커(anchor)'로 활용할 계획"이라며 "헤일로의 AI 가속기와 SoC는 아날로그, 전력, 메모리, 통신, MCU 등 마이크로칩 제품이 함께 필요한 복잡한 시스템 구현에 적용할 것"이라고 강조했다.

2026.10.25 07:00전화평 기자

中 장비기업, 韓 전력반도체 시장 두드린다…SK키파운드리·매그나칩 공급 추진

중국 반도체 장비기업 중웨이반도체(AMEC)가 한국 차세대 전력반도체 시장을 노린다. AMEC은 SK키파운드리·매그나칩 등과 전력반도체 핵심 제조장비 테스트에 돌입한 것으로 16일 파악됐다. AMEC은 반도체 전공정인 식각·증착장비가 주력이다. 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 반도체 장비업체 출신들이 공동 설립해 기술력을 키웠다. 대만 파운드리 TSMC에 최첨단 공정 건식 식각장비도 공급하고 있다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩과 테스트 중인 장비는 유기금속화학증착(MOCVD) 장비다. MOCVD는 금속 유기원료를 사용해 웨이퍼에 특정 박막을 형성하는 공정이다. 다양한 반도체 제조에 활용하지만, 특히 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 최첨단 전력반도체 분야에서 중요도가 높다. SiC·GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고전압 내구성이 뛰어나다. 전력효율도 높다. 덕분에 전기차, 데이터센터, 산업용 시설, 통신 등 다양한 분야에서 수요가 증가하는 추세다. SK키파운드리, 매그나칩도 차세대 전력반도체 시장 잠재력에 주목해 시장 진출을 추진 중이다. SK키파운드리의 경우 올 상반기 신규 고객사로부터 1200V SiC 모스펫(MOSFET) 제품 개발을 수주한 바 있다. 국내 차세대 전력반도체 시장 본격 개화는 AMEC에 기회다. AMEC은 중국 MOCVD 시장 점유율이 매우 높지만, 한국 시장에서 입지는 미미하다. 장비 성능과 별개로 지정학 이슈가 AMEC 발목을 잡고 있다는 분석이 나온다. AMEC은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업의 한국 팹에는 장비를 공급하지 못하고 있다. 다만 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 중국 다롄 공장에는 제품을 납품 중이다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩 등에 장비를 공급하는 경우, 국내 반도체 시장과 접점을 확대할 수 있는 교두보로 활용할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 현지 정부 주도로 오래전부터 SiC·GaN 분야에 상당한 규모로 투자해 왔다"며 "이미 SiC·GaN 웨이퍼 등 소재 분야에서는 상당한 경쟁력을 갖췄고, 장비·소자 등에서도 약진할 가능성이 크다"고 설명했다.

2026.10.16 15:54장경윤 기자

DB글로벌칩, "미니 LED용 DDI·컨트롤러칩 내년 초 상용화 목표"

팹리스 기업 DB글로벌칩이 인공지능(AI)을 결합한 반도체 기술로 미니 발광다이오드(LED) 시장을 공략한다. DB글로벌칩 입장에서 신시장이다. 이르면 내년 초 상용화가 목표다. 박찬호 DB글로벌칩 대표는 15일 서울 강남 코엑스에서 열린 '제9회 반도체 산학연 교류 워크숍'에서 차세대 반도체 사업전략을 공개했다. DB글로벌칩은 현재 주력인 디스플레이구동칩(DDI) 사업영역을 확대하기 위해 '네뷸라 AI'를 개발하고 있다. 네뷸라 AI는 AI 학습 기능을 탑재해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 일종의 알고리즘 구조다. 이를 구현하기 위해 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력관리반도체(PMIC) 등 핵심 구동 기능을 하나의 칩에 통합 설계한다. DB글로벌칩이 네뷸라 AI를 가장 먼저 적용할 것으로 기대하는 분야는 미니 LED용 DDI와 컨트롤러 칩이다. 내부 테스트에서 네뷸라 AI를 적용한 칩은 기존 칩 대비 TV 전력사용량을 5% 절감했다. 기기 동작온도는 26% 떨어졌다. 박 대표는 "네뷸라 AI 기반 미니 LED용 DDI는 연내 모듈 조립을 완료하고, 이후 잠재 고객과 평가하는 것이 목표"라며 "내년 중으로는 사업화가 될 수 있게끔 노력하고 있다"고 설명했다. DB글로벌칩은 네뷸라 AI 상표도 출원(신청)했다. DB글로벌칩은 국내 8인치 파운드리 기업 DB하이텍의 팹리스 자회사다. 지난 2023년 물적분할로 설립했다. 현재 DB글로벌칩의 주력 수익원은 삼성전자 스마트폰 유기발광다이오드(OLED)용 DDI다. 최근 스마트폰 시장 업황 부진과 금값 상승 등으로 DDI 사업 수익성이 나빠지고 있다. 상반기 DB글로벌칩 실적은 매출 998억원, 당기순손실 42억원이다. 지난해 연간으로 적자전환했다. 지난해 실적은 매출 1629억원, 영업손실 165억원, 당기순손실 149억원 등이다.

2026.10.15 13:25장경윤 기자

신동주 모빌린트 대표 "피지컬 AI 산업 성장의 핵심 키스톤 역할 담당"

국산 AI 반도체 개발 기업인 모빌린트 신동주 대표가 범용성·저전력이라는 기술 차별화를 통해 '피지컬 AI' 공략을 본격화하겠다고 밝혔다. 신동주 대표는 14일 서울 코엑스에서 개최된 'SEDEX 2026'에서 키노트 연사로 나서 "AI의 다음 무대는 현실 세계"라며 "생성형 AI와 에이전트 AI를 거쳐 이제는 AI가 화면 밖으로 나와 직접 행동하고 현실을 바꾸는 피지컬 AI 시대로 진화하고 있다"고 강조했다. 모빌린트, LG전자·두산로보틱스와 차세대 NPU 개발·현장실증 사업 전개 신 대표는 피지컬 AI가 기존 디지털 AI와 가장 다른 점으로 '현실과의 직접적 상호작용'을 꼽았다. 피지컬 AI는 센싱부터 상황 이해, 판단, 행동, 재센싱으로 이어지는 폐쇄 루프(Closed-Loop)를 밀리초(ms) 단위의 초저지연으로 수행해야 한다. 이러한 환경에서는 클라우드 연산만으로는 한계가 명확하며, 현장에서 직접 구동되는 온디바이스 AI 컴퓨팅이 필수적이다. 특히 로봇, 드론, 자동차 등 제한된 전력과 발열, 공간 조건 속에서 수십 종의 센서 데이터를 실시간 처리하기 위해서는 전력 대비 성능(전성비)이 뛰어난 전용 반도체인 NPU가 핵심 솔루션으로 떠오르고 있다. 신 대표는 "가속기 형태에 머무르는 기존 AI 반도체와 달리, 피지컬 AI 시대에는 AI 연산과 센서 인터페이스, OS까지 단일 칩에 통합된 스탠드얼론(Stand-alone) AP(어플리케이션 프로세서) 형태의 AI SoC(시스템 온 칩)가 시장을 주도할 것"이라고 설명했다. AP는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 SoC다. 모빌린트는 이러한 피지컬 AI 수요에 발맞춰 자체 NPU 칩인 '레귤러스(REGULUS)'를 비롯해 다양한 폼팩터의 제품군을 구축하고 실전에 적용하고 있다. 마이너스 40도에서 90도에 이르는 가혹한 온도 변화 등 산업용 신뢰성 테스트를 통과했으며, CNN뿐만 아니라 최신 LLM, VLM, VLA 등 500여 개 이상의 AI 모델을 폭넓게 지원하는 범용성을 확보했다. 실제 현장 적용 성과도 가시화되고 있다. 포스코DX 등과 협력해 스마트 팩토리 생산 라인에 NPU 적용을 실증 중이며, 사족보행 로봇, 오토닉스와의 스마트 카메라 공동 개발, 드론 등 다양한 분야에 칩이 탑재됐다. 특히 최근 발사된 누리호 5차 발사 위성에도 모빌린트의 NPU가 탑재돼 성공적으로 궤도에 안착해 초기 테스트를 진행하고 있다. 아울러 LG전자(휴머노이드·홈 가전), 두산로보틱스(협동로봇), 대동(자율농기계) 등 국내 주요 기업들과 산업부 K-디바이스 AI 반도체 과제를 통해 차세대 NPU 개발을 추진하고 있다. 신 대표는 한국이 피지컬 AI 시대에 세계 최고 수준의 경쟁력을 가질 수 있다고 자신했다. 한국이 보유한 세계적 수준의 제조 인프라와 메모리 반도체 리더십에 시스템 반도체 및 AI 모델 역량을 결합한다면 피지컬 AI 시장을 선도할 수 있다는 분석이다. 그는 "HBM(고대역폭메모리)이 트랜스포머 모델의 등장과 함께 급성장했듯, 피지컬 AI 시대에도 AI 모델과 NPU, 메모리가 함께 발전하는 코에볼루션(Co-evolution)이 중요하다"며 "모빌린트의 국산 AI NPU가 피지컬 AI 산업 성장의 핵심 키스톤(Keystone) 역할을 하겠다"고 밝혔다.

2026.10.14 13:44전화평 기자

서울대, 'AI반도체혁신연구소' 개소…시스템 인재 110명 양성

서울대학교가 생성형 인공지능(AI)과 피지컬 AI 시대에 맞춰 AI 반도체와 시스템 분야 실전형 연구 인재 양성에 착수한다. 서울대는 29일 오전 관악캠퍼스 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 'AI반도체혁신연구소' 개소식을 열고 본격 운영을 시작했다고 밝혔다. 최근 AI 기술이 데이터센터를 넘어 로봇, 모빌리티, 온디바이스 기기 등으로 빠르게 확산하면서 단순 칩 설계를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 시스템 최적화 역량이 핵심으로 떠올랐다. 소자·회로·아키텍처·컴파일러·시스템 소프트웨어·AI 알고리즘이 유기적으로 맞물려야 최상의 전력 효율과 성능을 낼 수 있기 때문이다. AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 '산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업' 수행기관으로 선정됐다. 서울대는 2026년부터 2031년까지 5년간 총 110억원 정부 지원을 받는다. 매년 20명 이상, 총 110명 이상 석·박사급 인재를 양성할 계획이다. 연구소는 류수정 소장을 중심으로 총 5개 연구센터를 가동한다. 주요 협력기업은 LG전자, 퓨리오사AI, 아날로그AI, 제노스큐브 코리아, 스퀴즈비츠 등이다. 연구소는 협력기업이 제시한 실제 산업 현장 기술 문제를 연구과제로 전환하고, 참여 학생들이 반도체 설계부터 구현, 검증까지 전 과정을 직접 수행하도록 운영한다. 산학 공동연구와 기업 파견, 기술교육, 연수 프로그램도 병행한다. 류수정 AI반도체혁신연구소장은 "대학의 연구 인프라와 기업의 실제 문제, 데이터, 플랫폼을 밀접하게 연결해 교육과 현장 경험이 선순환하는 인재양성 체계를 구축하겠다"고 말했다. 이혁재 AI반도체대학원 사업단장역시 "반도체공동연구소의 팹과 설계 인프라, AI반도체대학원 역량을 결합해 산학협력 효과를 극대화하겠다"고 밝혔다.

2026.09.29 17:04전화평 기자

"M6 맥 미니, 성능 이 정도?"…첫 벤치마크 결과 공개

M6 칩을 탑재한 맥 미니의 첫 번째 벤치마크 결과가 공개됐다고 애플인사이더, 맥루머스 등 외신이 15일(현지시간) 보도했다. 긱벤치 7에 등록된 테스트 결과에 따르면, M6 맥 미니는 싱글코어 점수 4071점을 기록하며 M4 맥 미니 보다 약 24%, M2 맥 미니 대비 69% 향상된 성능을 나타냈다. 멀티코어 성능 향상 폭은 더욱 컸다. M6 맥 미니는 멀티코어 테스트에서 2만 2783점을 기록, M4 맥 미니보다 48% 뛰어난 수치를 보였다. M2 맥 미니에 비해선 132% 향상됐다. M5 칩과 비교하자면, M5 칩의 싱글코어 점수는 3641점, 멀티코어 점수는 1만 7948점으로, M6 칩은 M5 칩에 비해 싱글 코어 성능이 최대 약 12%, 멀티 코어 성능이 최대 약 27% 더 빠르다. 위 M5 칩의 성능 점수는 14인치 맥북 프로 기준으로 산출되었지만, 실제 성능은 비슷할 것으로 예상된다고 맥루머스는 전했다. 애플 최초로 2나노미터(nm) 공정이 적용된 M6 칩은 이번 맥 미니에 처음 탑재됐다. 애플은 신형 맥 미니의 사전 주문을 시작했으며, 오는 9월 22일부터 공식 판매 및 고객 배송에 들어간다.

2026.09.16 09:14이정현 미디어연구소

MS, 2032년까지 데이터센터 용량 3배↑…AI·클라우드 수요 대응

마이크로소프트가 인공지능(AI)과 클라우드 서비스 수요 증가에 대응하기 위해 글로벌 데이터센터 확충에 나선다. 2032년까지 전체 용량을 3배 이상 늘리고 AI 전용 인프라 비중도 대폭 확대할 계획이다. 10일(현지시간) 블룸버그통신 보도에 따르면 마이크로소프트는 현재 약 12기가와트(GW)인 데이터센터 용량을 2032년까지 38GW로 확대하는 방안을 추진 중인 것으로 전해졌다. 계획대로 구축되면 마이크로소프트 글로벌 데이터센터 규모는 6년간 3배 이상으로 늘어난다. 마이크로소프트는 AI 전용 반도체 서버에 배정하는 데이터센터 전력도 대폭 늘릴 계획이다. 현재 12GW인 전체 용량 가운데 AI 전용 비중은 2GW에 불과하지만 2032년에는 전체 38GW 약 3분의 1까지 확대될 전망이다. 데이터센터 확충을 위해 대규모 자본도 투입하고 있다. 지난 6월 종료된 2026회계연도 자본지출은 1450억달러(약 190조원)에 달했으며 2027회계연도 1분기에만 500억달러를 집행할 계획으로 전해졌다. 장기 데이터센터 임대 계약 기간도 기존 15년에서 25년으로 연장하는 방안을 추진한다. 임대 비용을 더 긴 기간에 걸쳐 반영해 연간 자본지출 부담을 낮추려는 조치다. 대규모 투자 배경에는 데이터센터 공급 부족이 자리 잡고 있다. 지난해 초 에이미 후드 마이크로소프트 최고재무책임자(CFO)가 과잉 투자를 우려해 데이터센터 건설을 일시 중단한 뒤 일부 클라우드 서비스에서 용량 부족 문제가 발생한 것으로 전해졌다. 중국 전자상거래 플랫폼 테무는 마이크로소프트 클라우드 '애저'에서 필요한 지역의 용량을 확보하지 못해 오라클과 대규모 계약을 체결했다. 개발자 플랫폼 깃허브도 약 8시간 동안 장애를 겪은 뒤 아마존웹서비스(AWS) 서버를 빌렸으며 엑스박스 클라우드 게임 서비스는 과부하를 막기 위해 이용시간 상한제를 도입했다. 구글과 아마존, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 4개사가 앞으로 수년간 데이터센터 장비 구축과 시설 임대에 투입할 금액은 총 2조 4000억 달러에 이를 것으로 예상된다. 생성형 AI 서비스 확산에 따라 기업들이 컴퓨팅 인프라 선점 경쟁을 벌이면서 투자 규모도 빠르게 커지고 있다. 블룸버그는 "마이크로소프트가 클라우드, AI 서비스 수요 급증에 맞출 수 있는 충분한 데이터센터를 제때 구축하고 가동할 수 있을지가 가장 큰 문제"라며 "오늘 가동을 시작한 일부 용량이 팬데믹 초기 재택근무 수요가 증가할 때 처음 구상했던 것이라는 점은 시사하는 바가 있다"고 지적했다.

2026.09.11 13:30김미정 기자

"K-팹리스, 해외 PoC 감당 한계"…마중물 정책 호소

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업들이 해외 진출 확대를 위해 정부 제도 지원을 요구했다. 연구실 단계 기술 검증을 넘어 상용화 단계에 진입했으나, 해외 고객 확보 과정에서 초기 실증 비용과 현지 기술 지원 부담이 크다는 이유다. 10일 서울 여의도 국회의원회관에서 열린 '국산 NPU 수출 확대 및 판로 다변화를 위한 국회 정책토론회'에서 국내 신경망처리장치(NPU) 기업 관계자들은 글로벌 시장 진입 과정에서 직면하는 비용과 신뢰성 문제를 집중 지적했다. 이들은 스타트업이 해외 현지 기술 지원과 장기 품질 보증 요구를 홀로 감당하기 어렵다고 설명했다. 조재홍 딥엑스 상무는 "상반기 기준 1300만 달러 규모 수출 실적을 올렸으나, 해외 대기업은 3년에서 10년에 이르는 품질 보증을 유지할 수 있는지 의구심을 가진다"고 밝혔다. 그는 "시차 대응을 위한 현지 엔지니어 채용과 해외 전시회 참가비 등 고정비 부담이 상당하다"며 "CES 부스 운영비만 12억원 수준"이라고 밝혔다. 초기 시장 진입 문턱을 낮추기 위한 지원 방안이 제안됐다. 딥엑스는 수요기업의 초기 구매 부담을 낮추는 'K-AI 반도체 수출 바우처' 신설을 촉구했다. 3억원 안팎의 초기 개념증명(PoC) 비용을 보조해 30억원대 이상 본 계약 체결로 유도하는 마중물 구조다. 현지 테스트베드 제공과 소프트웨어 개발 키트(SDK) 런타임 최적화 프로그램 신설도 건의했다. 양산 단계 검증과 생산 인프라 한계도 언급됐다. 김주영 하이퍼엑셀 대표(카이스트 전기및전자공학부 교수)는 "시제품 단계와 달리 월 1만장 규모 납품 요구에는 테스트 자동화 등 생산 인프라 한계가 나타난다"며 "글로벌 빅테크를 설득하려면 실제 운영실적(레퍼런스) 확보가 필수"라고 강조했다. 박성현 리벨리온 대표는 공공 AI 인프라 조달 평가기준을 '외산 그래픽처리장치(GPU)' 규격 맞추기에서 'AI 가속기' 단위 성능 중심 경쟁으로 전환해야 한다고 밝혔다. 박 대표는 "국가 AI 컴퓨팅 센터 등에서 실제 트래픽을 장기간 처리하는 기회가 보장돼야 한다"며 "안방에서 대규모 실서비스 레퍼런스가 선행돼야 해외 고객을 설득할 수 있다"고 설명했다. 선제적 공공 인프라 배치 요구도 이어졌다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "반도체는 타이밍 산업인 만큼 수요를 기다리지 않고 대규모 배치를 통해 시장을 창출해야 한다"고 말했다. 이어 "2030년까지 확대될 8.5기가와트(GW) 규모 신규 데이터센터에 국산 NPU 배치를 정책적으로 뒷받침해야 한다"며 "칩과 소프트웨어, 모델을 묶은 풀스택 인프라로 글로벌 소버린 AI 시장을 공략해야 한다"고 제안했다. 정책자금 연속성 확보도 과제다. 김주영 대표는 "AI 반도체는 매년 차세대 칩을 설계하고 양산해야 생존할 수 있는 구조"라며 "단발성 연구개발(R&D) 과제에 머물지 않고 국민성장펀드 등을 통해 팹리스를 향한 단계별 스케일업 자본 투입이 지속돼야 한다"고 요청했다. 정책토론회는 고동진 국민의힘 의원실 주관으로 열렸다. 고동진 의원은 인사말에서 "국산이라는 이유만으로 제품을 써달라는 논리는 시장에서 통하지 않는다"며 "엔비디아 대비 비용 효율이 확인된 만큼, 공공기관과 연구소 서버에서 국산 NPU를 선제 검증하고 안정화해야 수출길이 열린다"고 밝혔다.

2026.09.10 12:24전화평 기자

美 트럼프 행정부, 中 AI '원격 연산 우회' 차단 추진…태국·싱가포르 정조준

미국 트럼프 행정부가 중국 기업들이 제3국에 위치한 원격 서버를 통해 최첨단 인공지능(AI) 반도체 연산 자원에 접근하는 '규제 허점'을 원천 차단하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이다. 미국 IT 전문 매체 디인포메이션은 미 정부가 중국 대비 수출 규제 강도가 낮은 태국, 싱가포르 등의 데이터센터를 통한 중국 기업의 원격 연산 접근을 제한하는 신규 규제안을 준비하고 있다고 현지시간 28 보도했다. 미 상무부는 이르면 오는 9월 업계 관계자 및 무역 단체들과 초안을 공유하고 의견 수렴에 나설 것으로 전해졌다. 이번 규제 추진의 핵심 기폭제로는 중국 AI 스타트업 문샷이 최근 공개한 오픈소스 모델 '키미 K3(Kimi K3)'가 지목된다. 앞서 마이클 크라시오스 백악관 과학기술정책실장은 "문샷이 태국에 위치한 엔비디아 서버를 통해 미국의 최신 AI 모델을 증류 및 학습시켜 키미 K3를 개발했다"고 지적한 바 있다. 현재 미국의 대중국 반도체 수출 통제는 2022년 제정된 물리적 하드웨어 중심 규제에 머물러 있어, 해외 클라우드를 통한 원격 연산 자원 임대 행위를 직접 제재하기 어렵다는 맹점이 있었다. 트럼프 행정부는 출범 초기 바이든 정부 시절의 광범위한 'AI 확산 규칙(AI Diffusion Rule)' 집행을 유예한 이후, 산업계 반발로 계층형 라이선스 제도를 철회하는 등 규제 방향성을 두고 혼선을 빚어왔다. 다만 상무부의 신규 규제안이 현실화되더라도 법적 공방은 불가피할 전망이다. 전통적으로 물리적 상품의 수출입 운송을 감독해 온 상무부가 무형의 국경 간 클라우드 서비스까지 관할할 법적 권한이 있는지를 두고 논란이 일고 있기 때문이다. 한편, 대만 사법당국이 엔비디아 직원을 포함해 최첨단 AI 서버 밀반출 일당을 잇달아 기소하는 등 물리적 밀수 단속이 강화되는 가운데, 원격 우회로까지 차단하려는 미국의 이번 조치가 글로벌 AI 인프라 공급망에 미칠 파장에 이목이 집중되고 있다.

2026.08.29 09:30전화평 기자

삼성, 갤럭시A1 DDI 후공정 LB세미콘→대만 칩본드 변경...원가 절감 차원

삼성전자 보급형 스마트폰 갤럭시A1 시리즈 유기발광다이오드(OLED)에 적용하는 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 후공정 업체가 기존 국내 LB세미콘에서 대만 칩본드(Chipbond)로 바뀐 것으로 26일 파악됐다. 금값 상승 등에 따른 제조원가 절감 차원이다. 삼성전자 올해 모델인 갤럭시A18 시리즈(4G·5G) DDI는 DB글로벌칩이 맡았다. DB글로벌칩이 설계한 DDI는 대만 UMC가 위탁생산하고, 이후 골드 범프와 테스트 등 후공정은 대만 칩본드에서 소화하고 있다. 삼성전자 지난해 모델인 갤럭시A17용 DDI 후공정은 LB세미콘이 맡았다. 갤럭시A1 시리즈는 연간 출하량이 수천만대인 '볼륨' 모델이다. 삼성전자는 완제품 기준으로 이달부터 갤럭시A18을 양산 중이다. 당장 이달 생산량은 적지만, 9월부터 연말까지 매달 100만대 중반에서 300만대까지 만들 계획이다. 지난해 갤럭시A17까지 DB글로벌칩이 설계한 DDI의 후공정을 맡았던 LB세미콘으로선 올해 수백억원 매출을 올릴 기회를 놓쳤다. 한 업계 관계자 A는 "칩본드가 턴키 방식으로 DB글로벌칩에 제안한 가격이 LB세미콘보다 10% 이상 낮았다"며 "최근 메모리 반도체 가격과 금값 상승으로 삼성전자 MX사업부와 삼성디스플레이 등은 제조원가를 낮출 방안을 찾아 왔다"고 밝혔다. OLED용 DDI 공정 업체는 OLED를 만드는 삼성디스플레이, 완제품을 조립하는 삼성전자 MX사업부 모두의 승인이 필요한 것으로 알려졌다. 칩본드는 이미 과거에도 삼성전자 갤럭시 일부 모델 DDI 후공정을 소화한 이력이 있다. 또 다른 관계자 B는 "삼성전자 시스템LSI사업부도 갤럭시 일부 모델 DDI 후공정을 칩본드에 맡긴 사례가 있다"며 "삼성전자 갤럭시 기준으로 보더라도 칩본드의 DDI 후공정 수행이 이례적인 상황은 아니다"라고 설명했다. 그는 "칩본드의 '가격 대비 성능'이 좋다"고 덧붙였다. 삼성전자는 올해 갤럭시A18에서, DDI를 OLED 패널 기판에 실장하는 방식으로 칩온필름(CoF)을 검토했지만 기존처럼 칩온글래스(CoG) 방식으로 선회했다. CoF 방식이 베젤 감소 등에서 유리하지만, 제조원가 절감 차원에서 전작 A17처럼 CoG 방식을 택했다. 앞으로 삼성전자 갤럭시 등 모바일 제품, 그리고 TV 등에 필요한 DDI 후공정 시장에서 칩본드 등 중화권 업체 점유율이 늘어날 것이란 전망도 나온다. 앞선 관계자 B는 "최근 메모리 가격 급등으로 국내 세트 업체가 DDI 후공정을 중화권 업체에 맡기는 사례가 증가하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자 OLED 갤럭시에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 업계에선 해당 DDI를 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다.

2026.08.26 15:52이기종 기자

오픈AI 첫 AI 추론칩 공개…전력 효율·응답 속도 엔비디아 앞서

오픈AI가 자체 개발한 첫 번째 인공지능(AI) 맞춤형 추론 프로세서 '할라피뇨(Jalapeño)' 테스트 결과를 공개했다. 비교 결과 할라피뇨는 전력 효율과 응답 속도에서 엔비디아의 GB200과 GB300 기반 시스템보다 우수한 성능을 보였다. 오픈AI는 26일 GPT-OSS 120B, 딥시크(DeepSeek) R1 670B, 키미(Kimi) K2.5 1T 등 3개 공개 모델을 대상으로 자체 테스트를 진행한 결과를 공식 홈페이지를 통해 발표했다. 오픈AI는 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 공개 벤치마크인 인퍼런스엑스(InferenceX)를 활용해 테스트를 진행했다. 그 결과 할라피뇨는 최대 처리량 기준으로 전력당 AI 처리량이 비교 시스템보다 1.51.9배 높았으며, 종단 간 응답 지연시간은 1.73.6배 낮았다고 밝혔다. 사용자와의 상호작용이 많은 워크로드에서는 성능 격차가 더 커졌다. 할라피뇨의 사용자당 디코딩 처리량은 비교 시스템보다 2.1~4.1배 높았다. 디코딩은 AI가 답변을 토큰 단위로 생성하는 과정으로, 사용자 입장에서는 응답 속도와 직접적으로 연결되는 지표다. 모델별로 보면 GPT-OSS 120B 테스트에서 할라피뇨의 전력당 최대 처리량은 초당 8만5448토큰으로, 엔비디아 GB200 기반 비교 시스템의 초당 4만4960토큰보다 1.9배 높았다. 종단 간 응답 지연시간은 1.03초로, 비교 시스템의 1.80초보다 짧았다. 딥시크 R1 670B 테스트에서는 할라피뇨의 전력당 처리량이 비교 시스템보다 1.7배 높았고, 종단 간 응답 지연시간은 3.6배 낮았다. 사용자당 디코딩 처리량은 초당 700토큰으로, 비교 시스템의 초당 169토큰보다 4.1배 높았다. 가장 큰 공개 모델인 키미 K2.5 1T 테스트에서도 할라피뇨는 비교 시스템보다 전력당 최대 처리량이 약 1.5배 높았고, 종단 간 응답 지연시간은 3.4배 낮았다. 사용자당 디코딩 처리량은 약 2.1배 높았다고 오픈AI는 설명했다. 오픈AI는 단순한 칩 단위 성능보다 전력 1킬로와트당 얼마나 많은 AI 작업을 처리할 수 있는지가 실제 서비스 환경에서 더 중요한 기준이라고 강조했다. 특히 AI 에이전트는 하나의 작업을 수행하기 위해 여러 차례 추론을 연속으로 실행하기 때문에 각 단계의 지연시간이 누적될 수 있다. 전력 효율과 응답 속도를 함께 개선하면 더 빠른 응답과 안정적인 서비스 제공이 가능하다는 설명이다. 할라피뇨의 성능 향상은 프로세서 자체뿐 아니라 메모리, 네트워크, 소프트웨어, 서버 시스템을 함께 설계한 결과라고 오픈AI는 밝혔다. AI 추론은 입력된 프롬프트를 처리하는 프리필(prefill) 단계와 답변을 토큰 단위로 생성하는 디코드(decode) 단계로 나뉘는데, 두 단계의 병목이 서로 다르다. 프리필 단계에서는 연산 능력이 중요하지만, 디코드 단계에서는 메모리 대역폭과 데이터 이동이 더 큰 영향을 미친다. 오픈AI는 할라피뇨가 모델 상태와 답변 생성 과정에서 활용되는 케이브이 캐시(KV cache)를 필요한 위치에 가깝게 유지하고, 프로세서 간 데이터 이동과 통신 지연을 줄이는 방식으로 설계됐다고 설명했다. 오픈AI는 할라피뇨 개발 과정에 AI를 직접 활용했다고도 밝혔다. 초기 설계부터 테이프아웃까지 9개월 만에 진행했으며, AI를 활용해 설계안 탐색과 구현, 측정, 검증 과정을 단축했다는 설명이다. 산술 회로 최적화에도 AI를 활용해 제한된 일정 안에 더 많은 연산 성능을 구현할 수 있었다고 덧붙였다. 또한 오픈AI는 코드 생성 도구 코덱스(Codex)와 GPT-아스트라(GPT-Astra)를 활용해 당초 생산 계획에 포함되지 않았던 3개 공개 모델을 두 달 안에 높은 성능으로 구동했다고 밝혔다. GPT-OSS의 일부 어텐션과 전문가 혼합 구조 블록에서는 AI가 생성한 구현이 기존 전문가가 작성한 구현보다 1.5~1.8배 빠르게 실행됐다. 다만 이 수치는 전체 모델이 아닌 일부 블록에 해당한다고 오픈AI는 설명했다. 오픈AI는 올해 말부터 자체 컴퓨팅 인프라에 할라피뇨를 배치할 계획이다. 현재 생산 적격성 검증과 소프트웨어 고도화, 대규모 운영 준비를 진행하고 있으며 더 많은 모델을 대상으로 성능을 검증할 예정이다. 2세대 할라피뇨는 개발이 상당히 진행된 상태이며, 3세대 제품도 설계에 들어갔다고 밝혔다. 다만 오픈AI는 엔비디아와의 협력을 중단하지는 않을 방침이다. 학습과 추론 작업 모두에서 엔비디아를 비롯한 여러 파트너사의 가속기를 계속 폭넓게 활용할 계획이라고 밝혔다. 오픈AI는 "할라피뇨 발표 이후 칩과 이를 중심으로 구축한 시스템에 대한 테스트를 지속해왔다"며 "이번 결과는 유의미한 성능 진전을 보여준다. 할라피뇨는 전력 단위당 더 많은 AI 작업을 처리하면서도 더 빠르게 응답을 반환할 수 있다"고 밝혔다. 이어 "고객 입장에서는 더 빠른 응답, 더 반응성 높은 에이전트, 수요가 늘어나도 더 안정적인 접근성을 의미할 수 있다"며 "이러한 개선은 갈수록 성능이 높아지는 AI를 더 저렴하고 더 폭넓게 이용할 수 있도록 하는 데 기여할 것"이라고 말했다.

2026.08.26 09:17남혁우 기자

대만, 엔비디아 AI 서버 中 밀반출 혐의자 9명 기소

대만 검찰이 엔비디아 첨단 인공지능(AI) 칩이 탑재된 서버를 중국으로 밀반출한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 최근 미국의 대중국 반도체 수출 통제를 우회하려는 움직임이 이어지는 가운데, 서버 구매 승인 과정에서 관련 기업 직원들이 내부 절차를 유출하거나 허위 정보를 제공한 정황이 드러났다. 24일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 대만 지룽지방검찰청은 첨단 AI 서버를 중국으로 반출하는 데 관여한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 이 가운데 8명은 배임과 문서 위조 등의 혐의를 받고 있으며 나머지 1명은 사건에 연루된 기업에서 자금을 빼돌린 혐의로 기소됐다. 대만 검찰에 따르면 피고인 가운데 2명은 고성능 엔비디아 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 AI 서버 130대를 구매하기 위해 허위 정보를 제출한 것으로 조사됐다. 이들은 해당 서버가 대만 내 특정 시설에 설치·운영되고 미국 제재 대상 기업에 판매·수출되지 않을 것이라고 주장하며 구매 승인을 받은 것으로 알려졌다. 이 과정에서 슈퍼마이크로 직원과 엔비디아 직원이 관여한 정황도 포착됐다. 검찰에 따르면 슈퍼마이크로 직원은 회사 내부의 고객 심사 절차를 유출하고 엔비디아 직원에게 서버 물량 확보를 도와달라고 요청한 것으로 전해졌다. 기소된 엔비디아 직원 역시 서버 반출 계획을 인지했던 것으로 조사됐다. 해당 직원은 현장 실사가 문제없이 통과됐다고 관리자들에게 전달하며 서버 판매 승인을 지원한 것으로 알려졌다. 그러나 검찰은 당시 대만 내 시설이 해당 서버를 운영하는 데 필요한 랙 공간과 전력, 네트워크 대역폭조차 충분히 갖추지 못했다고 지적했다. 구매가 승인된 서버 130대 가운데 74대는 홍콩과 일본, 인도네시아 등을 거쳐 중국으로 반출된 것으로 조사됐다. 나머지 56대는 일본으로 운송될 예정이었으나 대만 세관에 적발돼 반출이 차단됐다. 이번 사건에 대한 수사는 지난 5월 시작됐다. 수사가 확대된 지난 6월 슈퍼마이크로는 대만을 비롯한 각국 관계 당국과 협력해 자사 기술과 지식재산권을 보호하고 있다고 밝힌 바 있다. 슈퍼마이크로는 회사 자체가 이번 수사의 대상은 아니며 어떠한 위법 행위로도 기소되지 않았다는 입장이다. 최근 진행한 내부 조사에서도 수출 규제 준수 업무 담당자들이 선의에 따라 업무를 수행한 것으로 확인됐다고 설명했다. 슈퍼마이크로는 성명을 통해 "미국의 혁신을 보호하기 위해 강력한 수출 규제 준수 프로그램을 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다.

2026.08.25 09:22한정호 기자

'국산 AI 반도체' 리벨리온-딥엑스, 공공기관 수의계약·조달 채널 확보

국내 대표 AI 반도체 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 리벨리온과 딥엑스가 과학기술정보통신부(과기정통부)의 '우수연구개발 혁신제품'으로 나란히 지정되며 공공 조달 시장 진출에 속도를 낸다. 리벨리온과 딥엑스는 18일 각사의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 솔루션이 과기정통부 주관 '우수연구개발 혁신제품'으로 지정됐다고 밝혔다. 지정 제품은 리벨리온의 '아톰맥스(ATOM-Max) 카드' 및 '아톰맥스 서버' 2종과 딥엑스의 엣지 컴퓨팅용 AI 추론 모듈인 'DX-M1·DX-H1 시리즈'다. 우수연구개발 혁신제품 지정 제도는 국가 R&D 성과물의 공공시장 진입을 지원하기 위해 마련됐다. 이번 지정에 따라 공공기관은 경쟁 입찰 없이 양사 제품과 직접 수의계약을 체결할 수 있다. 조달 소요 기간은 기존 60일에서 10일 이하로 대폭 단축되며, 구매 담당자에게는 고의·중과실이 없는 한 손실 책임을 면제하는 구매면책이 적용된다. 지정 효력은 기본 3년간 유지되며, 연장 시 최대 6년까지 공공 조달 혜택을 받는다. 리벨리온의 아톰맥스 서버는 자체 개발한 확장 설계(RSD) 기술을 적용해 8B급 소형부터 70B급 대형 언어·시각 모델까지 유연하게 처리할 수 있다. 오픈소스 프레임워크 vLLM과 레드햇 NPU 오퍼레이터를 지원해 기존 인프라와의 호환성을 높였다. 리벨리온은 최근 공공 AI CCTV 전환 사업을 통해 경남도청과 울산광역시에 아톰맥스 서버 납품을 시작하며 공공 레퍼런스를 확보했다. 딥엑스의 DX-M1·DX-H1 시리즈는 데이터 이동을 최소화하는 자체 '데이터 재사용' 아키텍처를 기반으로 저전력·고효율 추론 연산을 구현했다. 공인시험 결과 외산 GPU 대비 전력 소모를 최대 93% 절감하면서 동등한 수준의 고해상도 AI 객체 탐지 성능을 나타냈다. 딥엑스는 국방부의 '지능형 영상감시체계 시범 구축 사업'에 참여해 공군 기지 AI 경계감시체계에 NPU를 공급 중이며, 1세대 양산 1년 만에 글로벌 10여 개국에서 1300만 달러(약 183억원) 이상의 구매 주문을 확보했다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 혁신제품 지정을 계기로 국내 공공 인프라에 국산 AI 반도체 적용을 확대하고, 실제 현장에서 경제성을 입증하는 소버린 AI 사례를 만들어 나가겠다”고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "그간 일상 속 대국민 AI 서비스 상용화와 공공 AI CCTV 납품으로 기술력과 현장 적합성을 증명한 데 이어, 이번 혁신제품 지정으로 국산 NPU의 공공 확산이 본격화될 것"이라며 “앞으로 국내 최고 성능의 '리벨서버(RebelServer)'로도 소버린 AI를 구현할 국산 인프라의 범위와 규모를 한단계 넓혀가겠다”고 말했다.

2026.08.18 15:24전화평 기자

홍콩 IPO 꿈꾸는 문샷AI, 지배구조 개편…주요 투자자 신규 유치

문샷AI가 홍콩 증시 상장을 위해 중국 당국의 승인을 얻고자 기업 지배구조를 개편하고 국유자본을 포함한 주요 투자자들을 새롭게 유치했다. 8일(현지시간) 파이낸셜타임스 등 외신에 따르면 문샷AI는 최근 기업 구조 개편을 진행하며 홍콩 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 문샷AI의 '키미 K3' 모델은 앤트로픽의 선도 AI 모델과 성능 격차를 좁히고 있다. 문샷AI는 IPO를 통해 확보한 자금을 차세대 AI 모델 개발과 사업 확장에 투입할 계획이다. 다만, 상장 전 해외 투자자로부터 달러 자금을 조달하기 위해 설립한 역외 법인 등을 포함한 기존 기업 구조를 정리해야 할 것으로 전망된다. 문샷AI의 구체적인 IPO 시점은 아직 불투명하다. 사안에 정통한 관계자들은 내년 전에는 상장이 이뤄지기 어려울 것으로 예상했다. 그러나 또 다른 관계자는 규제 문제가 해결되면 이보다 빨라질 가능성도 있다고 봤다. 문샷AI는 지난주 중국 내 법인 형태를 유한책임회사에서 주식회사로 변경했다. 이는 상장을 준비하는 과정에서 외부에 확인된 첫 조치다. 주식회사는 보다 공식적인 기업 지배구조 요건을 적용받으며, 일반적으로 주주 기반이 넓고 지분을 이전하기도 상대적으로 쉽다. 현재 중국 증권당국은 핵심 사업을 지배하는 해외 법인을 둔 일부 자국 기술기업이 소위 '레드칩' 구조를 통해 중국 본토 이외 지역에 상장하는 것을 제한하고 있다. 전략적으로 중요한 기술이 외국 자본의 소유 아래 들어갈 수 있다는 우려 때문이다. 중국 규제당국은 올해 초 핵심 지식재산(IP)을 보유한 해외 법인을 둔 일부 기업은 해외 상장 대상이 될 수 없다는 방침을 전달했다. 이로 인해 문샷AI와 스텝펀을 포함한 주요 AI기업은 지배구조를 개편하는 동안 IPO 준비를 중단해야 했다. 문샷AI는 해외 투자자 문제를 해결하기 위해 은행 및 법률 자문단과 협의하고 있는 것으로 알려졌다. 회사는 이번 주 초 기존 투자자들에게 해외 법인을 정리하는 작업이 여전히 진행 중이며 해외 투자자들이 보유한 지분을 중국 내 법인으로 어떤 방식으로 이전할지도 아직 결정하지 않았다는 내용을 전달했다. 지금 검토되는 방안 중 하나는 해외 투자자들이 중국 본토에 별도의 투자 법인을 설립한 뒤 이를 통해 문샷AI 지분을 직접 보유하는 방식이다. 다만, 중국의 외국인 투자 승인 절차와 세금 문제 등을 고려하면 상당 시간이 소요될 수 있다. 또 다른 방안은 해외 투자자들이 기존 역외 법인 지분을 회사에 되판 뒤 새롭게 설립된 중국 내 법인을 통해 동일한 규모의 지분을 다시 취득하는 것이다. 해당 방식 역시 광범위한 협상과 당국의 승인이 필요하다. 투자자들은 일반적인 외국인직접투자(FDI) 방식을 선택할 수도 있으며 어떤 방식을 택하더라도 기존 권리와 이해관계는 유지될 것으로 보인다. 중국 규제당국과 가까운 한 관계자는 문샷AI가 현행 레드칩 구조를 유지해야 할 충분한 근거를 제시할 경우 규제 예외를 적용받을 가능성도 있다고 설명했다. 예외가 허용되면 상장 일정은 앞당겨질 수 있다. 아직 최종 결정은 내려지지 않았으며, 문샷AI는 그동안 기업 구조 개편 작업을 계속 진행할 방침이다.

2026.08.09 12:02박서린 기자

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