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퀄컴 '첨단 공정 SoC', 애플 제치고 1위 전망

글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC)이 올해부터 본격적인 첨단 공정 시대로 접어들 전망이다. 11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 전 세계 스마트폰 SoC 출하량 중 첨단 공정 기반 비중은 50%를 돌파할 것으로 예상된다. 올해(43%)보다 크게 증가한 수치다. 내년에는 60%까지 확대될 것으로 전망된다. 첨단 공정 SoC의 매출은 평균판매단가(ASP) 상승에 힘입어 전년 대비 15% 증가, 전체 스마트폰 칩 매출의 80% 이상을 차지할 것으로 보인다. 성능·전력 효율 향상과 온디바이스 생성형 AI 지원, 발열 관리 개선이 주요 요인이다. 시바니 파라샤 카운터포인트 책임연구원은 "올해 퀄컴의 첨단 공정 SoC 출하량은 전년 대비 28% 증가하며 시장 점유율 40%에 달한다"며 "애플을 제치고 1위에 오를 것”이라고 전망했다. 이는 중가형 5G SoC의 5·4나노 전환과 플래그십 3나노 칩 양산 확대에 따른 결과다. 미디어텍은 중가형 제품군의 5·4나노 전환에 힘입어 첨단 공정 기반 출하량이 69% 급증할 것으로 예상된다. 다만 전체 칩 중 절반은 여전히 4G용 SoC로, LTE칩 첨단 공정 전환은 상업적으로 제한적일 전망이다. 제조 부문에서는 TSMC가 첨단 공정 스마트폰 SoC 시장의 주도권을 유지할 것으로 보인다. 아카시 자트왈라 애널리스트는 "TSMC가 올해 첨단 공정 기반 스마트폰 SoC 출하량의 4분의 3 이상을 담당할 것"이라고 분석했다. 내년에는 TSMC와 삼성 파운드리 모두 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC 양산을 추진한다. 다만 수율 문제로 TSMC 우위가 이어질 것이라고 카운터포인트 측은 내다봤다. 퀄컴·애플·미디어텍·삼성 등 주요 반도체 업체들은 차세대 플래그십 칩에 이를 적용하며, 대부분의 가격대에서 첨단 공정 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 카운터포인트 측은 "주류 세그먼트에서 성숙 공정에서 5·4나노로의 전환이 가속화되고 있다"며 "2나노 공정 양산 시작과 3나노 공정의 생산 확대 역시 첨단 공정 비중 확대를 더욱 견인할 것"이라고 밝혔다.

2025.11.11 14:40신영빈

국감서 쏟아진 ISMS 비판…"누구나 해킹 가능"

한국인터넷진흥원(KISA)이 주관하는 보안인증 '정보보호 및 개인정보보호 관리체계(ISMS·ISMS-P) 인증의 실효성에 대한 지적이 끊이지 않고 있다. 28일 국회 과학기술정보방송통신위원회 등에 따르면 지난 13일 개최된 과학기술정보통신부(과기정통부) 대상 국정감사에서 조인철 더불어민주당 의원은 ISMS 인증에 사각지대가 있다고 비판했다. 조 의원은 당시 미국 온라인쇼핑몰을 통해 USB 케이블 형태의 '스파이칩'으로 컴퓨터를 해킹하는 과정을 시연했다. 조 의원은 "온라인으로 미국에서 주문을 했는데 누구도 제지하지 않았다. 단돈 20만원도 하지 않는다. 만약 이런 케이블을 과기부 직원 누군가의 PC에 꽂혔다면 어떻게 됐겠나"고 지적했다. 조 의원은 KISA의 ISMS 인증 항목이 통신 및 보안 장비의 유통 현황과 동떨어져있는 것이 문제라고 지적했다. 미국에서 단돈 20만원이면 PC를 해킹할 수 있는 장비를 누구나 구매할 수 있는데, 국가기관에서 제공하는 인증에서조차 스파이칩 관련 항목이 없다는 것이다. 조 의원은 "누구나 쉽게 접근할 수 있는 장비로 정부의 네트워크에 침입할 수 있는 위험이 있다. 실제로 미국 전문 해킹 매체인 '프랙'이 발간한 보고서를 보면 최근 한국의 주요부처 상당수가 해킹 피해를 입었다"며 "ISMS 인증제도에도 스파이칩 관련 항목이 없다. 대책을 마련해야 한다"고 밝혔다. 류제명 과기정통부 제2차관도 "ISMS 80개 항목 중 스파이칩 관련해서 구체적인 항목은 없다"고 확인했다. 한편 과기정통부 및 KISA 등 기관은 이를 계기로 ISMS 인증을 강화한다는 방침이다. 단순 서류 확인에 그치던 ISMS 심사를 현장 중심으로 바꾸고, 중대한 결함 발생 시 인증을 취소하는 등 실효성을 강화하겠다는 것이 골자다. 또한 중대한 결함이 발견된 경우에는 인증을 취소하는 등 사후 관리를 강화하기로 했다. 모의해킹 훈련과 화이트해커를 활용한 상시 취약점 점검 체계로 구축할 수 있도록 강화한다.

2025.10.28 16:55김기찬

"M5 맥북 프로, 배터리 교체 살짝 더 쉬워졌다"

애플의 M5 맥북 프로가 수리 편의성 측면에서 소폭 개선됐다고 엔가젯 등 외신들이 최근 보도했다. 기기 수리 전문업체 아이픽스잇은 M5 맥북 프로를 분해한 후 트랙패드를 분리하지 않고도 배터리를 교체하는 성공했다. 아이픽스잇은 "M5 맥북 프로는 이전 세대보다 수리 접근성이 다소 개선됐다"고 평가했다. 다만, 애플의 배터리 교체 절차는 여전히 복잡하고 까다로워 대부분의 사용자가 시도하기는 쉽지 않다는 지적도 나왔다. 제품을 직접 수리하려는 사람들을 위해 애플은 '셀프 서비스 리페어 스토어'를 통해 배터리와 키보드가 포함된 '탑 케이스' 부품만 판매하고 있다. 즉, 배터리를 교체하려면 이 메인 섀시 부품 전체를 구매해야 한다. 이 과정에서 트랙페드를 제외한 수많은 나사와 관련 없는 부품을 분해해야 하는 번거로움이 따른다. 이런 변화는 수리 편의성 측면에서 미미한 진전으로 평가된다. 아이픽스잇은 M5 맥북 프로의 수리 용이성 점수로 10점 만점에 4점을 주며 “직접 수리는 가능하지만 필요 이상으로 어렵다”고 평했다. 이는 10점 만점에 5점을 받았던 M1 맥북 프로보다는 낮은 점수다. 그럼에도 불구하고 아이픽스잇은 “애플이 최근 맥북의 수리 난이도를 점진적으로 낮추기 위한 노력을 이어가고 있다”며 향후 개선 가능성에 주목했다. 한편 아이픽스잇은 신형 맥북 프로에 이전 모델의 72.4Wh 배터리보다 약간 업그레이드된 72.6Wh 배터리가 탑재된 점을 확인했다고 전했다.

2025.10.27 14:43이정현

'2나노 A20칩' 원가 급등…아이폰18, 가격 크게 오를까

차세대 A20 칩 생산 비용 상승으로 인해 내년 출시될 아이폰18 시리즈의 가격이 인상될 가능성이 제기됐다. 아이폰18 시리즈에 탑재될 예정인 A20 칩은 TSMC의 최첨단 2나노 공정으로 생산된다. 대만 매체 중국 시보는 최근 보도를 통해 TSMC가 해당 공정 개발에 막대한 투자를 단행했기 때문에, 기존과 달리 가격 할인이나 협상이 쉽지 않을 것이라고 전했다. 보도에 따르면 TSMC는 막대한 설비 투자와 초기 수율 문제를 이유로, 이전 세대 대비 최소 50% 이상 높은 가격을 책정한 것으로 알려졌다. 이에 따라 A20 칩 가격 상승이 아이폰18 라인업의 가격 인상으로 이어질 수 있다는 관측이 나온다. IT 매체 나인투파이브맥은 올가을 출시된 아이폰17 표준 모델의 가격(799달러)이 동결됐고 수요도 높았지만, 애플이 수요 증가와 A20 칩 가격 상승에 대응해 내년 아이폰 18 기본 모델 가격을 인상할 가능성이 있다고 분석했다. 다만, 새 아이폰 출시까지 약 1년이 남은 상태기 때문에 애플은 아이폰18 세부 사양을 확정하지 않았을 가능성이 크다. A20 칩 비용 부담이 커질 경우, 애플이 당초에 계획했던 일부 기능 업그레이드를 보류하는 방향으로 방향을 수정할 가능성도 있다고 덧붙였다. 한편, 중국 IT 팁스터 MPCE(Mobile Phone Chip Expert)는 23일(현지시간) 내년 출시되는 아이폰18에 탑재될 2나노 기반 A20칩에는 두 가지 버전이 있으며, 아이폰18 일반 모델에는 A20 칩이, 폴더블 아이폰에는 A20 프로 칩이 탑재될 것이라고 전망했다.

2025.10.24 08:52이정현

폭스바겐, 車 반도체 부족설 부인…"계획된 생산 중단"

폭스바겐이 최근 핵심 모델 생산을 일시 중단한 배경이 반도체 칩 공급업체 넥스페리아와는 무관하다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 폭스바겐은 넥스페리아를 둘러싼 대치 국면이 칩 공급망에 압력을 주고 있다는 주장과의 연관성을 부인했다. 폭스바겐 대변인은 “골프와 티구안 모델의 생산 중단은 재고 조정을 위한 조치로 오래전부터 계획해 온 사안”이라며 “가을 휴가 시기와 맞물렸고 이번 주 말까지 마무리될 것으로 예상한다”고 설명했다. 독일 일간지 빌트는 이번 생산 중단이 넥스페리아 분쟁과 연관돼 있다고 보도했으나, 폭스바겐은 이를 “정확하지 않다”고 일축했다. 넥스페리아는 폭스바겐을 비롯해 현대자동차, BMW, 메르세데스-벤츠, 도요타 등 주요 완성차의 핵심 부품에 들어가는 범용 반도체를 대량 생산하는 기업이다. 네덜란드 기업이지만 2019년 중국의 윙텍이 약 36억 달러에 인수했다. 지난달 네덜란드 정부가 기술 유출 우려를 이유로 넥스페리아에 대한 통제권을 장악하면서 무역 갈등이 촉발됐다. 이에 중국 상무부가 넥스페리아의 중국 내 생산공장 및 하청업체 제품의 수출을 금지한다고 맞섰고, 넥스페리아 차이나가 네덜란드 본사의 지시에 반기를 드는 상황도 나타났다. 넥스페리아 제품 약 80%가 중국에서 생산되는 것으로 알려진 만큼, 중국 당국 수출 금지 조치가 장기화할 경우 자동차 업계에 다이오드·트랜지스터 등 범용 반도체 공급 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 폭스바겐은 넥스페리아 칩 제한이 사업에 미치는 영향을 평가하고 있다고 밝혔다.

2025.10.22 09:32류은주

터치스크린 탑재 OLED 맥북 프로, 어떻게 달라지나

애플이 OLED 디스플레이에 터치 스크린, 펀치 홀 카메라를 갖춘 새로운 버전의 맥북 프로를 개발 중이라고 블룸버그 통신이 16일(현지시간) 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 애플이 OLED 디스플레이, 홀 펀치 카메라, 터치스크린 기능을 갖춘 차세대맥북 프로를 준비 중이라고 전했다. 이 제품은 2026년 말~2027년 초 사이 출시될 예정이다. 애플은 2021년 M1 프로·M1 맥스 칩 기반 맥북 프로를 선보인 이후 제품을 새롭게 설계하지 않았다. 이번에 OLED 모델 등장으로 대대적인 변화가 있을 것으로 보인다. 새 모델은 펀치 홀 카메라가 탑재되고 노치가 제거되며, 더 얇고 가벼운 디자인이 적용될 전망이다. 또 강화된 힌지와 개선된 화면 구조를 통해 화면 터치 시 디스플레이가 흔들리지 않도록 설계될 것으로 알려졌다. 애플은 차기 맥북 프로에 터치스크린을 추가할 계획이지만, 트랙패드와 키보드를 계속 유지할 계획이다. 터치 제스처 기능은 기존 입력 방식을 보완하는 형태로 지원된다. OLED 디스플레이와 터치 스크린을 갖춘 새 맥북 프로의 가격은 현재의 고급형 맥북 프로 모델보다 더 비쌀 것으로 예상된다. 터치스크린 맥북 프로에는 차세대 M6 칩이 탑재될 예정이다. 하지만, 애플이 이번 주 M5 칩을 공개했기 때문에 M6 칩 출시까지는 아직 한참 남은 상태로, M6 모델은 2027년에 출시될 가능성이 점점 커지고 있다. 애플은 맥북 프로를 통해 터치스크린 맥을 먼저 테스트하고 소비자 반응을 확인한 뒤 다른 맥으로 확대할 계획이다. 과거 애플은 2016년 맥북 프로에 '터치 바'를 통해 일부 터치스크린 요소를 도입했으나 기대만큼의 호응을 얻지 못해 2021년 모델부터 이를 단계적으로 폐지한 바 있다. 한편, 애플 전문 분석가 궈밍치는 올해 초 애플이 OLED 맥북 프로에 온셀(On-cell) 터치 기술이 적용된 터치 패널이 탑재될 것이라고 전망했다. 온셀 터치 기술은 별도의 전용 터치 층 없이, 디스플레이 패널의 최상층에 터치 센서를 직접 통합하는 방식이다. 그는 이 같은 변화가 "애플이 오랫동안 관찰해온 아이패드 사용자의 행태를 반영하는 것으로 보이며, 특정 상황에서는 터치 컨트롤이 생산성과 전반적인 사용자 경험을 향상시킬 수 있음을 보여준다"고 설명했다.

2025.10.17 08:42이정현

애플, M5 맥북 프로·아이패드 프로 공개…"가격은 그대로"

애플이 차세대 M5 칩을 탑재한 맥북 프로, 아이패드 프로, 비전 프로를 출시했다고 더버지를 비롯한 주요 외신들이 15일(현지시간) 보도했다. 새롭게 공개된 M5 칩 기반 맥북 프로는 더 빨라진 스토리지와 24시간 배터리 수명을 자랑한다. 디자인은 전작과 동일하며, 가격도 이전과 같은 1천599달러(약 229만원)부터 시작한다. ■ 맥북 프로 애플은 M5 칩이 '뉴럴 액셀러레이터(Neural Accelerator)를 탑재한 차세대 10코어 그래픽처리장치(GPU)를 통해 M4 대비 인공지능(AI) 작업 속도가 최대 3.5배 더 빨라졌다고 밝혔다. 또 새 GPU는 그래픽 성능이 1.6배 향상되고 게임에서의 프레임 속도 역시 최대 1.6배 높아졌다. 멀티스레드 성능도 20% 개선, 메모리 대역폭은 이전 모델 120Gbps에서 153Gbps로 증가했다. 스토리지도 최대 4TB SSD까지 선택이 가능하다. 다만, 포트, 디스플레이, 배터리, 네트워크 사양 등 다른 사양은 이전 모델과 거의 동일하다. 더버지는 작년 M4 맥북 프로가 M4 칩으로 바뀌면서 훌륭한 개선을 거쳤던 점을 고려하면 이번업그레이드도 긍정적이라고 평했다. ■ 아이패드 프로·비전 프로 애플은 M5 칩 기반 11·13인치 아이패드 프로도 공개했다. 이 제품도 M5 칩 탑재를 제외하면 전작과 거의 동일하다. 애플은 M4 칩 기반 모델 대비 인공지능(AI) 성능이 최대 3.5배 향상됐다고 밝혔다. 새 아이패드 프로에는 애플이 새롭게 설계한 무선 네트워킹 칩 N1 칩이 탑재돼 와이파이7을 지원하며, 메모리 읽기·쓰기 속도도 개선됐다. 또, 약 30분 만에 최대 50%까지 충전 가능한 고속 충전 기능도 지원된다. 가격은 각각 999달러(11인치), 1299달러(13인치)로 전작과 동일하다. 더버지는 이 제품이 M4 사용자를 노린 제품이라기 보다는 M1 아이패드 프로나 이전 모델을 구매한 사용자를 타겟으로 한 제품으로 보인다고 전했다. 혼합현실(MR) 헤드셋 비전 프로도 M5 칩으로 업그레이드됐다. 이에 따라 성능이 더 빨라지고 배터리 수명도 길어졌다. 애플은 M5 비전 프로가 1번 충전으로 최대 3시간 영상 재생이 가능하다고 밝혔는데 이는 이전 모델의 2.5시간 보다 향상된 수치다. 또, 맞춤형 마이크로 OLED 디스플레이를 탑재해 화질이 더 선명해졌고 화면 주사율도 최대 120Hz까지 향상됐다. 착용감도 개선돼 머리에 닿는 밴드 부분이 쿠션이 들어간 '듀얼 니트 밴드'로 변경돼 장시간 착용 시 피로감과 불편함을 줄였다. 비전 프로의 가격 역시 이전과 마찬가지로 3천499달러에서 시작한다. 신제품들은 15일부터 사전 주문이 가능하다. 공식 출시일은 22일로 결정됐다.

2025.10.16 08:45이정현

브로드컴, AI 네트워킹 칩 '토르 울트라' 공개

미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 전용 네트워킹 칩 '토르 울트라(Thor Ultra)'를 공개하며, AI 인프라 시장을 무대로 엔비디아와의 경쟁을 한층 격화시키고 나섰다. 로이터는 AI 모델이 작동하는 데이터센터 내에서 수많은 연산 칩을 서로 연결할 수 있게 해 주는 핵심 연결장치 역할을 맡는다고 현지시간 14일 보도했다. 브로드컴 측은 이 칩이 기존 제품 대비 대역폭을 두 배 이상 강화했다고 밝혔다. 브로드컴은 이번 발표 직전인 13일 챗GPT 제작사 오픈AI에 대해 2026년 하반기부터 적용할 10GW(기가와트) 규모의 맞춤형 AI 칩을 공급하기로 한 파트너십을 발표한 바 있다. 이 계약은 AI 가속기 시장에서 엔비디아가 가진 지배력에 대한 도전으로 풀이된다. 브로드컴 최고경영자 호크 탄은 자사가 AI 관련 사업에서 겨냥하는 2027년 시장 규모로 600억~900억달러(약 85조~128조원)를 제시한 바 있다. 2024 회계연도 브로드컴의 AI 매출은 약 122억달러(17조4천167억원) 수준이었다. 또 최근에는 AI 데이터센터 맞춤형 칩 수주 규모가 100억 달러에 달하는 새 고객을 확보한 사실도 알려졌다. 네트워킹 칩은 데이터센터 운영에서 '정보의 흐름'을 관리하는 핵심 인프라 요소로, 클라우드 기업들이 대규모 AI 시스템을 구축할 때 필수적이다. 브로드컴은 구글과 협업해 AI 칩 설계에도 참여해 왔으며, 회사는 네트워킹 칩과 AI 칩이라는 두 축으로 수익을 다변화하고 있다. 브로드컴 관계자는 “분산형 클러스터 환경에서 네트워크는 대규모 연결을 가능케 하는 핵심 요소”라며 “GPU 업체가 네트워킹 분야까지 진입하려는 것은 당연한 흐름”이라고 말했다.

2025.10.15 11:26전화평

애플, '강력한 한 방' 예고…"M5 맥북프로 공개 임박"

그렉 조스위악 애플 마케팅 수석 부사장이 14일(현지시간) 소셜미디어를 통해 신제품 출시를 예고했다고 맥루머스, 나인투파이브맥 등 외신들이 보도했다. 그는 티저 영상을 공개하며 "강력한 무언가가 온다"고 밝혀 기대감을 높였고 영상에는 맥북 프로의 모습도 잠깐 등장한다. 나인투파이브맥은 영상 속 맥북 프로가 'V'자 형태로 연출된 점에 주목하며, 이는 로마 숫자 5를 의미한다면서 차세대 M5 칩 탑재를 암시하는 것이라고 분석했다. 또, 맥북 프로가 파란 색으로 보인다며, 맥북 에어와 아이폰 에어의 블루 색상이 맥북 프로에도 확장될 수 있다고 언급했다. 그 동안의 소문에 따르면, 애플은 이번 주 중 M5 칩을 공개하고 이 칩이 탑재된 14인치 맥북 프로를 함께 선보일 전망이다. 외형이나 기능상의 큰 변화는 없겠지만, 성능 향상이 주요 포인트가 될 것으로 예상된다. 애플은 올해 14인치 M5 맥북 프로를 출시하고, 내년에는 M5 프로•M5 맥스 칩이 탑재된 고급형 14•16인치 맥북 프로 모델을 추가로 공개할 가능성이 높다. 이와 함께 애플은 이번 주 M5 칩 기반의 새 아이패드 프로와 비전 프로를 공개할 것으로 보이며, 새로운 애플TV와 홈팟 미니 신모델도 등장할 가능성이 제기되고 있다.

2025.10.15 08:25이정현

[AI는 지금] 脫 엔비디아 노린 오픈AI, 브로드컴과 일 낸다…삼성·SK도 득 볼까

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 본격 나선 오픈AI가 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 칩셋 개발을 공식화하며 대형 데이터센터 구축에 속도를 낼 것으로 보인다. 이번 일은 직접 계약을 맺은 브로드컴뿐 아니라 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 14일 블룸버그통신에 따르면 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 칩셋 및 네트워킹 장비 개발을 위해 협력한다. 이를 위해 오픈AI는 수백억 달러 규모의 투자를 진행할 예정으로, 하드웨어 설계에도 직접 나선다. 오픈AI는 내년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙을 설치하기 시작해 총 10기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 나설 계획이다. 10GW는 원전 10개에 해당하는 전력량으로, 뉴욕시의 전체 전력 소모량과 비슷하다. 하드웨어 구축은 2029년 말 완료될 예정으로, 오픈AI 맞춤형 AI 칩셋이 장착될 랙에는 브로드컴 이더넷, PCIe 및 광 연결 솔루션이 포함된다. 브로드컴은 맞춤형 하드웨어가 탑재된 서버랙을 오픈AI 또는 오픈AI의 클라우드 파트너가 운영하는 시설에 배치할 예정이다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자 겸 사장은 "10GW의 컴퓨팅 파워만으로는 인공일반지능(AGI) 달성이라는 우리의 비전을 실현하기에는 턱없이 부족하다"며 "이는 우리가 가야 할 길에 비하면 아주 작은 시작에 불과하다"고 말했다. 오픈AI와 브로드컴의 협업설은 그간 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 지난 달 실적 발표에서 고객명은 언급하지 않고 대규모 계약을 체결했다고 밝힌 후 시장에서는 오픈AI라는 추측이 제기된 바 있다. 이번에 양 사가 구체적인 공급 시기, 물량 등을 공개하며 계약 체결을 공식화하면서 반도체 업계에도 화색이 돌고 있다. 특히 브로드컴 주가는 이날 뉴욕 증시에서 9.88% 급등해 눈길을 끌었다. 덩달아 엔비디아는 2.82%, TSMC와 마이크론은 각각 7.92%, 6.15% 올랐다. 일각에선 브로드컴에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 공급하고 있다는 점에서 향후 수혜를 입을 것이란 기대감도 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, 내년 하반기부터 일부 HBM4 물량을 브로드컴에 공급할 계획으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴에 HBM3E를 공급 중으로, 브로드컴을 비롯한 주요 반도체 설계사와 차세대 HBM4 공급을 현재 논의 중이다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 지난 1일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만남을 가진 것도 긍정적인 요소다. 이 때 삼성전자, SK하이닉스는 오픈AI가 주도하는 초거대 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 핵심 파트너로 합류했다. 오는 2029년까지 5천억 달러(약 700조원)를 들여 세계 곳곳에 짓는 AI 데이터센터에 두 회사의 최신 HBM 등 첨단 반도체가 대거 들어간다는 점에서 기대감이 커지고 있다. 오픈AI는 두 회사에 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 이는 전 세계 HBM 생산 능력의 두 배가 넘는 수준으로, 올해 HBM 시장 규모가 340억 달러(약 48조원)인 것을 감안하면 100조원 넘는 신규 수요가 생기는 셈이다. 오픈AI의 이 같은 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악, 그래픽처리장치(GPU) 공급·가격 결정까지 주도하고 있다. 오픈AI는 AMD에 이어 브로드컴과도 계약에 나서면서 공급망 다변화와 연산 자립 기반을 마련하며 엔비디아의 독점 구조를 깨기 위해 노력 중이다. 그러나 컴퓨팅 자원 부족 문제가 심화되면서 올 들어 엔비디아와도 꾸준하게 협업을 이어가고 있다. 지난 달 엔비디아가 오픈AI의 새로운 인프라 구축을 지원하기 위해 최소 10GW 규모의 컴퓨팅 용량 확보를 목표로 최대 1천억 달러를 투자한다고 발표한 것이 대표적이다. AMD와도 지난 주 6GW 규모의 프로세서 도입을 위해 협력키로 했다. 다만 업계에선 오픈AI가 이에 투입될 대규모 자금을 어떻게 마련할 지에 대해 의문을 품고 있다. 현재 1GW의 AI 컴퓨팅 용량을 구축하려면 칩 비용만 약 350억 달러가 소요되는데, 10GW면 3천500억 달러 이상이다. 이번 브로드컴과의 계약은 지분 투자나 주식 교환이 포함되지 않아 엔비디아와 AMD와의 협력과는 차별화된다. 두 회사는 칩 구매 자금 조달 방식에 대해서는 언급을 피했지만, 더 많은 컴퓨팅 파워 확보를 통해 서비스 매출을 확대하는 것으로 자금 조달 계획을 세우고 있는 것으로 보인다. 오픈AI는 지금까지 여러 건의 대형 투자를 유치하며 급속도로 성장해왔으나, 막대한 현금을 투입해 오는 2030년쯤에야 흑자를 낼 것으로 관측됐다. 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 칩셋 개발에 나선 이유는 비용 절감과 효율성 확대 때문"이라며 "투자 유치·협력과 별개로 엔비디아·AMD 밖으로 GPU 선택지를 넓히려는 의도도 있다"고 분석했다. 그러면서 "오픈AI가 브로드컴·오라클·AMD·코어위브 등과 발표한 AI 인프라 투자 규모는 이미 1조 달러를 훌쩍 넘어섰다"며 "현재로선 오픈AI의 공격적인 인프라 계약이 실제 이뤄질 수 있을지 의문"이라고 덧붙였다.

2025.10.14 16:05장유미

마이크로칩, 업계 최초 3나노 공정 PCIe Gen 6 스위치 출시

마이크로칩테크놀로지는 차세대 스위치텍(Switchtec) Gen 6 PCIe 스위치 제품군을 출시한다고 14일 밝혔다. 스위치텍 Gen 6 제품군은 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제조된 PCIe Gen 6 스위치로, 전력 소비를 줄이고 고밀도 AI 시스템 연결을 위해 최대 160레인을 지원하도록 설계됐다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 등 고급 보안 기능을 포함하며, CNSA 2.0(상업용 국가보안알고리즘)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전(Post-Quantum Safe) 암호 기술을 채택해 강화된 보안을 제공한다. 이전 세대의 PCIe 기술은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 간 데이터 전송에서 대역폭 병목 현상을 일으켜 데이터의 활용도가 떨어지고 불필요한 연산 사이클이 발생하는 문제를 초래했다. 새로운 PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배인 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, 가장 강력한 AI 액셀러레이터(AI Accelerator)에 안정적으로 데이터를 공급할 수 있는 필수 데이터 파이프라인을 제공한다. 스위치텍 Gen 6 PCle 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 액셀러레이터, 스토리지 간의 고속 연결을 구현하며, 데이터센터 설계자들이 차세대 AI 및 클라우드 인프라의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 브라이언 멕카슨 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “AI 시대의 급속한 혁신은 데이터센터 아키텍처가 기존의 전통적 설계에서 벗어나, 컴퓨팅 자원을 공유하는 풀 기반 아키텍처로 전환하도록 이끌고 있다”고 말하며 “마이크로칩은 검증된 스위치텍 제품 라인을 PCIe 6.0으로 확장함으로써 주요 컴퓨팅 리소스 간의 직접적 통신이 용이해지도록 변화를 지원하고 있으며, 지금까지 생산한 것 중 전례 없는 가장 강력하고 에너지 효율적인 스위치를 제공하게 됐다”고 말했다. 스위치텍 Gen 6 스위치는 고성능 인터커넥트로서 서버 랙에서 GPU 간 간단하고 직접적인 연결을 가능케 해 신호 손실을 최소화하고 AI 패브릭이 요구하는 낮은 지연시간을 유지하는데 중요하다. PCIe 6.0 표준은 플로우 컨트롤 유닛(FLIT) 모드, 경량 순방향 오류 수정(FEC) 시스템, 동적 자원 할당 기능을 새롭게 도입해 특히 AI 워크로드에서 흔한 소규모 패킷의 데이터 전송의 효율성과 안정성을 대폭 향상시켰다. 그 결과 전체 처리량은 증가하고, 실효 지연은 감소한다. 스위치텍 Gen 6 PCIe 스위치는 20개의 포트와 10개의 스택을 갖추고 있으며, 각 포트는 핫플러그 및 서프라이즈 플러그 컨트롤러를 내장하고 있다. 또한 멀티 호스트 도메인을 연결하고 분리할 수 있는 논트랜스페어런트 브리징(NTB)과 단일 도메인 내 1:N 데이터 분배를 위한 멀티캐스트도 지원한다. 이 스위치는 고급 오류 격리 기능, 종합적인 진단 및 디버깅 기능, 다양한 I/O 인터페이스, 그리고 x8 및 x16 분기 옵션을 제공하는 통합 MIPS 프로세서로 설계되었다. 입출력 기준 클록은 각 스택별로 4개의 입력 클록을 사용하는 PCIe 스택 기반이다. 마이크로칩의 전체 PCIe 스위치 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.10.14 09:44장경윤

"애플, 차기 에어팟 프로 개발 중…체온 측정 기능·카메라 장착"

최근 고급형 무선 이어폰 에어팟 프로3을 출시한 애플이 벌써 차기 모델 개발에 착수한 것으로 전해졌다. 블룸버그 통신은 12일(현지시간) 애플이 에어팟 프로3 후속작을 개발 중이며, 더 나은 오디오 품질과 지연 시간 단축을 목표로 신형 H3 칩도 개발 중이라고 보도했다. 현재 출시된 에어팟 프로 3과 에어팟 4에는 에어팟 프로2에 처음 적용된 H2 칩이 탑재돼 있으며, 오버이어형 에어팟 맥스에는 여전히 H1 칩이 탑재돼 있다. 보도에 따르면, 애플은 H3 칩 외에도 보급형 에어팟 차기 버전도 개발 중이다. 애플은 작년에 에어팟4를 출시했다. 블룸버그 마크 거먼은 애플이 체온 측정 기능을 포함한 더 많은 건강 기능을 에어팟 프로에 추가하는 방안을 검토 중이라고 밝혔다. 또, 일부 모델에 카메라를 탑재하는 방안도 논의되고 있는 것으로 알려졌다. 이 같은 전망은 애플 분석가 궈밍치가 과거 제시한 내용과도 일치한다. 궈밍치는 애플이 차세대 에어팟 프로에 카메라를 탑재해 공간 인식 및 제스처 제어 등 새로운 형태의 사용자 경험을 구현할 가능성이 높다고 전망한 바 있다. IT매체 폰아레나는 이런 애플의 로드맵이 에어팟을 단순한 아이폰 액세서리 이상으로 보고 있다는 사실을 보여준다고 평가했다. 또, “에어팟은 애플워치와 더불어 애플의 개인용 앰비언트 컴퓨팅 비전을 이루는 핵심 축으로 자리 잡고 있다”며, “귀에 장착되는 이어폰은 섬세한 센서를 탑재하기에 완벽한 장소이자 AI 비서가 사용자와 직접 소통할 수 있는 통로”라고 덧붙였다.

2025.10.13 10:54이정현

M5 아이패드 프로·맥북 프로, 이번 주 나온다

애플이 이번 주 신제품을 공개할 예정이라고 블룸버그 통신이 12일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 파워온 뉴스레터를 통해 애플이 이번 주 M5 칩 기반의 ▲아이패드 프로 ▲비전 프로 ▲14인치 맥북 프로를 공개할 가능성이 높다고 밝혔다. 이번 신제품들은 별도 행사를 하지 않고 보도자료를 통해 공개될 가능성이 높은 것으로 전해졌다. ■ 아이패드 프로 차기 아이패드 프로는 최근 러시아에서 공개된 두 편의 언박싱 영상으로 이미 일부 사양이 유출됐다. 새 아이패드 프로에는 M5 칩에 최소 12GB 램이 탑재되나, 외형 디자인은 전작과 큰 차이가 없을 것으로 보인다. 일각에서는 이번 모델에 가로•세로 화상통화를 모두 지원하는 듀얼 전면 카메라가 장착될 것이라는 전망을 내놓기도 했다. 하지만 최근 공개된 영상에서는 전작과 동일한 단일 전면 카메라만 확인됐다. 긱벤치6 성능 테스트 결과에 따르면, M5 칩은 M4 칩 대비 최대 12% 높은 멀티코어 CPU 성능과 최대 36% 향상된 GPU 성능을 보여줬다. 아키텍처 역시 M4와 동일하게 성능 코어 3개, 효율 코어 6개로 구성된 9코어 CPU를 채택했다. ■ 비전 프로 차기 비전 프로 역시 M5 칩을 탑재할 것으로 예상된다. 해당 칩은 TSMC의 최신 2나노 공정으로 제조되며, 더욱 편안한 '듀얼 니트 밴드' 헤드 스트랩이 장착될 예정이다. 색상은 스페이스 블랙으로 변경될 수 있으며, 미 연방통신위원회(FCC) 문서에 따르면, 와이파이 6E, 와이파이 7 대신 와이파이 6을 유지한다. 다만 이번 모델이 2세대 비전 프로일지는 확실치 않다. 최근 보도에 따르면, 애플은 차세대 비전 프로와 가볍고 저렴한 비전 에어의 개발을 중단하고 스마트 글래스 개발에 집중하고 있는 것으로 알려졌다. ■ 14인치 맥북 프로 M5 칩 기반 14인치 맥북 프로가 곧 출시될 예정이다. 최근 IT매체 애플인사이더는 M5 칩 탑재 기본 맥북 프로가 M5 프로, M5 맥스 칩 기반 맥북 프로보다 먼저 출시될 것이라고 보도했다. M5 칩 외에는 외형이나 기능상의 큰 변화는 없을 것으로 예상된다. ■ 기타 블룸버그 마크 거먼은 애플TV, 홈팟 미니, 에어태그의 새 모델이 아직 로드맵에 있다며, 은 이번 달 공개되지 않을 것으로 내다봤다. 이들의 출시 시점은 아직 확정되지 않았다. 또, 그는 내년 초 애플이 아이폰17e와 함께 보급형 아이패드, 아이패드 에어, 스튜디오 디스플레이, 맥북 에어 신제품을 공개할 것이라고 예상했다.

2025.10.13 08:42이정현

애플, 이번 달 행사 열고 M5 칩 공개할까

애플이 9월 신제품 공개 행사를 열고 아이폰17 시리즈를 비롯한 신제품을 대거 공개한 가운데 이번 달에도 추가 행사를 열지 관심이 쏠리고 있다. IT 전문 매체 맥루머스는 애플이 10월 신제품 공개 행사를 개최할 가능성을 점치는 기사를 최근 보도했다. 최근 사례를 보면, 애플은 2021년, 2023년에 10월에 행사를 열었으나, 2022년과 2024년에는 별도 행사를 열지 않고 보도자료와 영상을 통해 신제품을 발표한 바 있다. 올해 10월 행사 개최 여부는 아직 불확실하지만, 업계에서는 가능성이 높다고 보고 있다고 해당 매체는 전했다. 블룸버그 마크 거먼은 애플이 M5 칩을 탑재한 아이패드 프로를 올해 출시할 것이라고 전망했다. 애플은 과거 M1~M4 칩을 모두 행사를 통해 공개했던 전례가 있어 M5 아이패드 프로가 출시된다면, 10월 행사에서 공개될 가능성이 높다. 또한 M5 칩 기반의 비전 프로 업데이트와 ▲M5 ▲M5 프로 ▲M5 맥스 칩을 탑재한 차세대 맥북 프로도 공개될 수 있다는 전망이 나온다. 거먼은 특히 M5 맥북 프로가 올해 말이나 내년 초 출시될 것으로 예상하면서, 10월 행사가 열린다면 적합한 발표 무대가 될 것이라고 덧붙였다. 이번 10월 행사에서 ▲애플TV ▲홈팟 미니 ▲에어태그 2세대 ▲아이패드 프로 ▲비전 프로 ▲맥북 프로 등이 공개될 것으로 예상되고 있다. 애플TV의 경우, 애플 인텔리전스 기반 개편된 시리를 지원하는 더 빠른 A17 프로 칩, 와이파이7를 지원하는 애플 N1 칩이 탑재될 예정이다. 페이스타임 카메라가 내장될 것이라는 소식도 있으나 차기 모델에 탑재될 지는 아직 확실치 않다. 홈팟 미니는 S9칩과 애플 인텔리전스 기반의 개편된 시리를 지원하며 와이파이7 지원 N1칩, 개선된 사운드 품질, 2세대 초광대역 칩이 탑재될 가능성이 있다. 2세대 에어태그도 2세대 초광대역 칩을 탑재해 이전 제품보다 최대 3배 더 긴 추적 범위, 변조 방지 스피커, 배터리 수명 알림 기능이 추가될 예정이다. 아이패드 프로의 경우, M5 칩과 듀얼 전면 카메라를 탑재해 가로·세로 방향의 사진 촬영과 화상 통화가 가능할 예정이다. 차세대 비전 프로는 더 빠른 M4 칩이나 M5 칩을 갖추고 편안함을 개선한 새로운 헤드 스트랩, 색상도 스페이스 블랙이 제공될 것으로 예상된다. 여러 소식통에 따르면, M5 맥북 프로는 내년 초까지 출시되지 않을 수 있으며, M5 칩 탑재 다른 맥 제품도 올해 출시될지는 아직 불확실하다. 차세대 맥북 프로는 OLED 터치스크린과 더 얇은 디자인과 같은 더 큰 업그레이드가 예상되며, 미니 LED 백라이트를 탑재한 새로운 스튜디오 디스플레이도 올해 말 또는 내년 초에 출시될 것으로 예상된다. 올해 맥 제품들이 출시되지 않는다면 내년 초 출시가 더 유력하다고 해당 매체는 전했다.

2025.10.02 10:51이정현

"M5 맥북 프로·아이패드 프로 출시 임박…비전 프로도?"

애플이 곧 M5칩 탑재 맥북 프로와 아이패드 프로를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 맥루머스는 30일(현지시간) 미국 연방통신위원회(FCC) 문서를 인용해 애플이 아직 공개하지 않은 기기 모델 번호가 확인됐다고 보도했다. 공개된 모델 번호는 ▲A3357 ▲A3358 ▲A3359 ▲A3360 ▲A3361 ▲A3362 ▲A3434 등이다. 맥루머스는 A3357~A3362 모델은 M5 아이패드 프로 시리즈, A3434는 M5 맥북 프로 모델일 가능성이 높다고 전했다. FCC 문서에서는 제품의 구체적인 사양은 확인할 수 없으나, 일반적으로 제품 출시 몇 주 전에 해당 문서가 제출되기 때문에 신제품 공개가 임박했음을 시사한다. 이어 모델번호 A3416을 지닌 헤드셋 제품도 함께 포착돼 차세대 비전 프로도 조만간 등장할 것이라는 관측이 제기됐다.

2025.10.01 12:55이정현

M5 신형 아이패드 프로 언박싱 영상 나왔다

아직 발표되지 않은 애플의 M5 칩 기반 신형 아이패드 프로 언박싱 영상이 공개돼 화제가 되고 있다. IT 전문 매체 맥루머스는 30일(현지시간) 러시아 유튜버 @Wylsacom이 해당 영상을 공개했다고 보도했다. 그는 지난해에도 출시 전 M4 칩 탑재 14인치 맥북 프로 영상을 먼저 공개한 적 있다. 따라서 이번 영상도 정확할 가능성이 많은 것으로 평가된다. 공개된 제품은 M5 칩과 256GB 스토리지, 스페이스 블랙 마감을 갖춘 13인치 아이패드 프로로 보인다. 전체적인 외관은 기존 M4 칩 탑재 모델과 큰 차이가 없으며, 후면 카메라 1개, 4개의 스피커, 스마트 커넥터 등 기존 기능이 유지됐다. 두께 역시 전작과 동일한 5.1mm로 추정된다. 영상에는 긱벤치6 벤치마크 테스트 결과도 담겼다. M5 칩은 M4 칩 대비 최대 12% 높은 멀티코어 CPU 성능과 최대 36% 향상된 GPU 성능을 보여준다. 아키텍처 역시 M4와 동일하게 성능 코어 3개, 효율 코어 6개로 구성된 9코어 CPU를 채택하고 있다. 또한, 256GB 아이패드 프로는 12GB 램을 탑재한 것으로 확인됐다. 이는 아이폰 17 프로와 동일한 수준으로, 기존 M4 아이패드 프로 256GB 모델(8GB 램)보다 향상됐다. 또, 아이패드OS 26을 실행하고 있으며, 설정 앱에서는 해당 기기의 배터리가 2025년 8월 생산됐다고 표시돼 있다. 일각에서는 차세대 아이패드 프로에 전면 카메라가 2개 탑재될 것으로 예상했으나, 이번 영상에서는 새로운 전면 카메라는 확인되지 않았다. 애플은 이달 중 M5 칩 탑재 아이패드 프로를 공식 발표할 것으로 전망된다.

2025.10.01 08:41이정현

ICTK, 'AI 페스타 2025' 참가…양자보안 기술력 선봬

차세대 보안 팹리스(반도체 설계전문) 기업 아이씨티케이(ICTK)는 30일부터 3일간 코엑스에서 열리는 'AI 페스타 2025'에 참가한다고 29일 밝혔다. AI 페스타는 인공지능(AI)과 양자기술을 비롯해 차세대 ICT 산업 전반을 조망하는 국내 최대 규모 행사 중 하나다. 최신 기술 전시와 함께 학술 세션, 기업 설명회, 협력 네트워킹 프로그램 등이 동시에 운영되며, 올해는 특히 AI·양자 융합 기술 존이 별도로 마련된다. 아이씨티케이(ICTK)는 '양자기술 Zone D-12'에 마련된 미래양자융합센터 단체관을 통해 참가할 예정이다. 미래양자융합센터는 국내 산·학·연·관을 아우르는 양자 기술 협력 플랫폼으로, 양자산업 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 강화를 목표로 활동하고 있다. ICTK가 해당 센터 단체관을 통해 전시회에 참가한다는 것은 PUF(물리적 복제 불가능 기능) 기반 보안칩과 PQC(양자내성암호) 등 독자적 기술 역량이 업계에서 인정받고 있음을 보여준다. ICTK는 행사 기간 동안 차세대 보안 표준을 선도할 PQC-PUF 보안칩과 PQC 기반 보안 솔루션을 소개한다. 관람객들은 전시 현장에서 ICTK가 제시하는 차별화된 기술력과 양자보안 비전을 직접 확인할 수 있다. ICTK 관계자는 “지난 QWC 2025 참가를 통해 글로벌 네트워크를 확장한 데 이어, 이번 AI 페스타에서는 국내에서도 양자보안 전문 기업으로서의 입지를 더욱 강화하게 됐다”며 “앞으로도 미래양자융합센터와 같은 유관 기관과 협력해 양자보안 기술을 산업 현장에 확산시키며, 글로벌 시장에서 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.29 10:19전화평

[현장] 국회 간 리벨리온 "엔비디아와 다른 길…에너지 효율로 AI 주도권 잡겠다"

리벨리온이 대한민국 인공지능(AI) 기술 주도권을 확보하기 위한 맞춤형 칩 청사진을 국회에서 제시했다. 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원은 24일 서울 여의도 국회에서 '제13차 AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'을 개최했다. 이날 포럼에는 이달 막 출범한 대통령 직속 국가인공지능전략위원회의 임문영 상근 부위원장이 참석해 무게감을 더했다. 포럼의 발제자로 나선 박성현 리벨리온 대표는 AI 반도체 시장의 현실을 냉정하게 진단하는 것으로 발표를 시작했다. 그는 "(리벨리온이) 엔비디아보다 모든 걸 잘한다고 이야기하면 감옥에 가야 한다"며 기술 격차를 솔직하게 인정했다. 100가지 벤치마크 중 한두 개가 낫다고 해서 전체를 이긴다고 말할 수 없다는 의미다. 다만 박 대표는 "격차가 더 벌어지는지 줄어드는지가 중요하다"며 "거대언어모델(LLM) 시대가 열리면서 전력 대비 성능 즉 '에너지 효율'이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"고 강조했다. 이어 "성능 자체는 엔비디아가 괴물이지만 에너지 효율이라는 새로운 전쟁터에서는 토종 신경망처리장치(NPU) 기업들에게 추격의 기회가 생겼다"고 분석했다. 그는 AI 반도체 시장을 모델을 만드는 '사전훈련(Training)'과 만들어진 모델을 서비스하는 '추론(Inference)'으로 명확히 구분했다. 사전훈련 시장은 엔비디아의 하드웨어와 쿠다(CUDA) 소프트웨어 생태계가 장악해 단기간에 이길 수 없다고 선을 그었다. 그러나 추론 시장은 다르다고 역설했다. 만들어진 모델을 국민 서비스로 제공할 때 엔비디아 칩은 ▲구하기 어렵고 ▲매우 비싸며 ▲전력을 너무 많이 소모하는 세 가지 명확한 한계가 존재하기 때문이다. 이 빈틈이 바로 리벨리온과 같은 국내 기업들이 파고들 시장이라는 설명이다. 박 대표는 이런 리스크를 감수하는 전략은 오직 스타트업이기에 가능하다고 목소리를 높였다. 그는 "어떤 대기업 임원도 5년간 적자를 내면서 사업을 이끌 수는 없다"며 "그런 모험은 스타트업들에게만 가능하다"고 단언했다. 이러한 스타트업의 도전을 성공으로 이끌기 위해서는 국가적 생태계 조성이 필수라고 호소했다. 그는 SK텔레콤이 리벨리온의 칩을 실제 통화 요약 서비스에 대규모로 구매해준 것이 이번 투자 유치로 2조원대 기업가치를 달성하게 된 결정적 계기가 됐다고 밝혔다. 이는 정부의 마중물 역할과 대기업의 협력이 절실하다는 의미다. 박 대표가 미국 인텔, 스페이스X 등에서의 경력을 뒤로하고 한국으로 돌아온 이유도 바로 이 생태계의 잠재력 때문이다. 그는 "반도체는 생태계 게임"이라며 "우리는 세계 1, 2위 메모리 반도체와 2위 파운드리를 모두 가진 유일한 나라로, 한번 승부를 걸어볼 수 있다"고 역설했다. 마지막으로 그는 지금이 다시 오지 않을 '골든타임'임을 수차례 강조했다. 박 대표는 "(두 의원이 지난해부터 개최한) 포럼이 만들어준 불씨를 새로 출범한 국가인공지능전략위원회가 화염으로 키워줘야 한다"며 "더불어 우리가 강점을 가진 제조업 기반 피지컬 AI 분야에서 초반 승기를 잡은 만큼 지금이 국가적 역량을 결집할 때"라고 밝혔다.

2025.09.24 09:17조이환

마이크로칩, 신규 '듀얼팩 3' IGBT7 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 'DualPack 3(DP3)' 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며, 소형화 및 비용 효율성을 모두 충족하면서도 전력 변환기 솔루션 간소화에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계됐다. 이번 모듈은 최신 IGBT7 기술을 적용해, IGBT4 제품 대비 전력 손실을 최대 15~20%까지 줄일 수 있고 과부하 시에도 최대 175°C의 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됐다. 또한 DP3 모듈은 고전압 스위칭 시 보호 및 제어 기능을 강화해 산업용 드라이브, 재생에너지, 트랙션, 에너지 저장 장치(ESS), 농업용 운송수단 등 다양한 분야에서 전력 밀도, 신뢰성 및 사용 편의성을 극대화할 수 있도록 지원한다. DP3 전력 모듈은 페이즈-레그(phase-leg) 구성으로 제공되며, 약 152mm × 62mm × 20mm 크기의 소형 풋프린트를 통해 전력 출력 확대를 위한 프레임 사이즈 확장을 가능하게 한다. 이러한 첨단 전력 패키징 방식은 여러 모듈을 병렬 연결할 필요성을 없애 시스템 복잡성을 줄이고 부품 원가(BOM) 절감에 기여한다. 또한 DP3 모듈은 업계 표준 EconoDUAL 패키지에 대한 세컨드 소스(second-source) 옵션을 제공해 고객에게 더 큰 유연성과 공급망 안정성을 보장한다. 레옹 그로스 마이크로칩 고신뢰성 및 RF 사업부 부사장은 “새로운 DualPack 3 모듈은 IGBT7 기술을 적용해 설계 복잡성을 줄이고 시스템 비용을 낮추면서도 높은 성능을 유지할 수 있다"며 "또한 마이크로칩의 전력 모듈은 설계 과정을 더욱 간소화하기 위해, 마이크로칩의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 보안, 커넥티비티 등 기타 부품과 함께 통합된 포괄적인 시스템 솔루션의 일부로 활용되어 개발 기간을 줄이고 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다. DualPack 3 전력 모듈은 범용 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하며, dv/dt, 구동 복잡성, 높은 전도 손실 및 과부하 처리 한계 등과 같은 일반적인 문제를 해결하도록 설계됐다.

2025.09.17 10:16장경윤

해태, 추석 맞아 '우주간식탐험대' 출시

해태제과가 추석 명절을 맞아 온 가족이 함께 즐길 수 있는 신개념 선물세트 '우주간식탐험대'를 출시했다고 16일 밝혔다. 이번 제품은 대표 과자 10종과 과학 놀이 요소를 결합한 체험형 키트로, 해태몰과 네이버 등 온라인몰에서 2천 세트 한정 판매된다. 구성품은 ▲오예스 미니 ▲홈런볼 ▲칼로리바란스 ▲에이스 ▲사브레 ▲버터링골드 ▲충전시간 ▲자유시간 ▲구운감자 ▲신쫄이(사과맛) 등 해태 인기 과자 10종이다. 여기에 서울 시립과학관과 공동 기획한 '우주 윷놀이' 세트를 포함해 놀이와 학습을 동시에 경험할 수 있도록 했다. 윷판에는 빅뱅부터 지구와 달의 탄생까지 우주 역사가 게임 경로로 배치돼, 윷을 던지며 자연스럽게 우주 탐험을 즐길 수 있다. 패키지 디자인도 우주 콘셉트를 살렸다. 해태의 대표 캐릭터 허비(허니버터칩), 깨비(맛동산), 차유식(자유시간), 예쓰(오예스)가 우주복을 입고 등장하며, 별과 태양계 이미지를 더해 아이들의 호기심을 자극한다. 해태제과 관계자는 “추석을 맞아 가족이 함께 즐길 수 있는 놀이와 간식을 한 세트에 담았다”며 “앞으로도 온 가족이 다 같이 즐길 수 있는 다양한 선물세트를 선보일 것”이라고 말했다.

2025.09.16 10:07류승현

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