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애플이 새해 초 선보일 맥북 3가지

새해 초 애플이 신형 맥북을 다수 공개할 것이라는 전망이 나오는 가운데, IT매체 나인투파이브맥이 29일(현지시간) 예상 제품들의 주요 특징을 정리해 보도했다. M5 맥북 에어 애플의 가장 인기 있는 맥 모델인 맥북 에어가 2026년 초 업데이트가 이뤄질 전망이다. 차세대 맥북 에어에는 M5 칩이 탑재될 예정이지만, 현재까지 알려진 정보는 제한적인 상황이다. M5 맥북 에어는 M4 모델과 동일한 디자인을 유지하며, 13인치와 15인치 두 가지 크기로 출시될 것으로 예상된다. 색상 구성에서는 기존 스카이 블루를 대체하는 새로운 색상이 추가될 가능성이 있으며, 소소한 기능 개선도 이뤄질 것으로 보인다. 올해 M4 맥북 에어가 3월 초 출시된 만큼, 신형 모델 역시 2~3월 사이 공개될 가능성이 크다. M5 프로·M5 맥스 맥북 프로 최근 M5 칩 맥북 프로가 출시됐지만, 14인치 기본 모델만 공개됐고 M5 프로 또는 M5 맥스 칩 옵션은 제공되지 않았다. 이에 따라 애플이 새해 초 더욱 강력한 M5 프로·M5 맥스 칩을 탑재한 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로를 선보일 것이라는 관측이 나온다. 이번 업그레이드의 핵심은 칩 성능 향상으로, SSD 성능 개선과 메모리 대역폭 증가도 기대되는 부분이다. 한편 애플은 2026년 말 M6 칩을 기반으로 한 완전히 새로운 디자인의 맥북 프로를 출시할 것이라는 전망도 나오고 있다. 완전히 새로운 12.9인치 맥북 애플은 새해 초 '맥북'이라는 새로운 이름의 저렴한 맥북을 선보일 가능성이 제기되고 있다. 이 제품은 ▲12.9인치 디스플레이 ▲A18 프로 칩 ▲실버·블루·핑크·옐로 색상 ▲599달러 또는 699달러의 가격대를 특징으로 할 것으로 알려졌다. 맥은 높은 인기를 유지하고 있지만, 여전히 많은 소비자들이 PC나 크롬북을 선택하고 있는 상황이다. 나인투파이브맥은 저가형 맥북이 이러한 시장 구도를 바꿀 수 있을지 주목된다고 전했다.

2025.12.30 09:15이정현

화웨이코리아 "어센드 950 내년 한국 출시 희망"

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시할 것으로 관측된다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시를 희망한다”며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공할 것”이라고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 해당 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평

세븐일레븐·SK하이닉스 '허니바나나맛 HBM칩' 3주 만에 20만개 팔려

세븐일레븐은 SK하이닉스 협업 스낵 '허니바나나맛 HBM칩'이 출시 3주 만에 20만개 넘게 판매되며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권에 진입했다고 23일 밝혔다. 세븐일레븐은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 'HBM' 반도체칩을 언어유희를 활용해 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat)'이라는 이름의 스낵칩 상품으로 지난달 26일 선보였다. HBM 반도체를 연상시킬 수 있는 사각칩 모양 형태로 제작됐으며 포장도 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터와 칩의 패턴으로 디자인했다. 해당 상품은 출시 9일 만에 10만개 초도물량이 완판됐으며 이후 2차 물량 10만개 역시 완판돼 현재 추가 물량 대응에 나섰다. 세븐일레븐 공식 모바일앱 '세븐앱' 내에서 직근 주간(12월15~21일) 허니바나나맛 HBM칩의 '재고찾기' 메뉴 내 검색량은 출시 주간(11월26일~12월2일) 대비 50% 늘었다. 세븐일레븐과 SK하이닉스 공식 SNS 채널 관련 게시물 누적 조회 수는 도합 300만뷰를 넘어섰다. 특히 SK하이닉스 주요 사무실 인근 점포에서 뜨거운 반응을 보였다. HBM칩 전국 판매 1위를 달성한 '세븐일레븐 이천SK점'은 SK하이닉스 이천 사무실에서 약 500m 떨어진 SK하이닉스 임직원 사택마을 내에 위치한다. 해당 점포에서는 HBM칩 전용 매대를 구성하고 이천 사무실로 직접 박스째 배달에 나서기도 했다. 노성민 세븐일레븐 이천SK점 경영주는 “보통 점심이나 저녁시간에 직원 분들끼리 오셔서 상품에 있는 스티커 경품 이벤트에 참여하기 위해 여러 개를 구매하기도 하고 HBM칩 유관 부서 직원 분들이 신기해하면서 구매해가시기도 한다”며 “소비재를 다루지 않는 회사인데 이런 유관 상품이 나오게 되어서 직원분들의 관심도도 높은 편인 듯 하다”고 말했다.

2025.12.23 10:01김민아

리비안, 자체 AI 칩으로 내년 초 '핸즈프리 자율주행' 상용화

미국 전기차 업체 리비안이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩을 앞세워 내년 초 자율주행 서비스를 출시한다. 내년부터 생산에 들어가는 스포츠유틸리티차(SUV) 'R2'에 '리비안 자율주행 프로세서1'을 탑재할 계획이다. 11일(현지시간) 리비안은 첫 '자율주행·AI 데이' 행사를 열고 이 같은 계획을 공유했다. 대만 TSMC가 생산하는 이 칩은 리비안의 차세대 '자율주행 컴퓨트 모듈3'를 구동한다. 이 모듈은 초당 50억개의 픽셀을 처리할 수 있으며, 기존 차량에 탑재된 엔비디아 기반 시스템 대비 4배 성능을 낸다고 회사 측은 설명했다. RJ 스캐린지 리비안 최고경영자(CEO)는 "이 칩 개발에 수년간 공을 들였다"며 "통상 비용을 낮추면서 성능을 높이기 어렵지만, 우리는 이번에 성능을 획기적으로 개선하는 동시에 차량 한 대당 수백달러 비용을 절감했다"고 말했다. 또한 그는 자율주행 기술 개발에 카메라, 레이더, 라이다를 모두 활용할 계획이라고 밝혔다. 카메라만 사용하는 테슬라와 차별화하기 위한 전략으로 풀이된다. 리비안은 자율주행 개발 현황을 업데이트하는 한편, 구글과 협력해 개발한 차량 통합형 음성 비서 서비스 '리비안 어시스턴트'도 공개했다. 또 내년 초 자율주행 구독 서비스도 선보일 계획이다. 리비안은 오토노미플러스(+) 서비스를 일시불 2천500달러, 월 49.99달러에 제공한다고 밝혔다. 현재 테슬라는 감독형 완전자율주행(FSD) 서비스를 8천달러 선불 또는 월 99달러 요금으로 판매하고 있다. 2세대 차량 고객을 대상으로 무선(OTA) 소프트웨어 업데이트를 배포할 예정이며, 업데이트가 이뤄지면 리비안 고객들은 북미 지역 350만 마일 이상 도로에서 '핸즈프리 주행'이 가능해진다. 이는 미국 내 차선이 표시된 도로의 대부분을 커버하는 수준이라는 설명이다. 스캐린지 CEO는 향후 테슬라의 '로보택시'와 같은 차량 공유 분야에서도 기회를 찾겠다고 했다. 다만 구체적인 시기에 대해서는 언급하지 않았다. 리리비안은 도널드 트럼프 행정부가 지난 9월 전기차 세액공제를 종료한 이후 판매 부진으로 어려움을 겪고 있지만, 실리콘밸리 인재 영입을 이어가며 기술 개발 속도를 늦추지 않고 있다. 한편 리비안 주가는 올해 들어 약 25% 상승했지만, 2021년 상장 당시와 비교하면 여전히 80% 이상 낮은 수준이다. 이날 첫 AI 청사진을 공개한 뒤에도 주가는 약세를 보였다. 이날 뉴욕증시에서 리비안 주가는 전 거래일보다 6.1% 내린 16.43달러에 마감했다.

2025.12.12 09:47류은주

아마존, 美 정부 AI 인프라에 최대 74조원 투자

전자상거래 업체 아마존이 미국 정부 기관에 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅 서비스를 제공하기 위한 역량을 확충하고자 최대 500억 달러(약 73조7천750억원)를 투자한다. 24일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 아마존은 블로그에서 아마존웹서비스(AWS)가 내년에 신규 데이터센터를 착공해 최종적으로 1.3GW 규모의 추가 용량을 확보할 것이라고 밝혔다. 이번 신규 데이터센터는 AWS의 연방 정부 고객을 위해 설계됐다. AWS는 미국 정부 고객에게 엄격한 보안 기준을 충족하도록 설계된 전용 시설에서 서비스를 제공한다. 이같은 기준에는 데이터 처리 방식, 상업 프로젝트와의 분리, 직원 국적 등과 관련된 규정이 포함된다. 또 AWS는 정부 기관에 아마존의 AI 도구 제품군, 파트너사 앤트로픽의 모델, 엔비디아와 아마존 자체 칩 제조 부서에서 만든 칩을 제공할 계획이다. 현재 AWS는 1만1천개 이상의 정부 기관을 지원하고 있으며, 회사는 900개 이상의 데이터센터에서 해당 서비스를 제공하고 있다.

2025.11.25 09:16박서린

"브라질 DTV+ 표준 지원할 국산 수신칩 개발·R&D 지원 시급"

한국전자통신연구원(ETRI)은 서울 목동 한국전파진흥협회(RAPA) 사옥에서 '국내 방송미디어 ICT 기업 글로벌 시장진출 간담회'를 개최했다. 지난 21일 열린 이 간담회에서는 국내 방송장비 기업의 수출경쟁력 강화와 중남미 시장 진출 전략을 위한 협력 방안이 논의됐다. ETRI가 개발한 방송전송 기술이 지난 8월, 브라질 차세대 방송표준(DTV+)에 공식 채택된 이후 정부·연구기관·기업이 협력해 중남미 수출 생태계 조성 전략을 구체화하자는 차원에서 마련됐다. 브라질 차세대 방송 표준'DTV+'에는 ETRI가 개발한 ATSC 3.0 기반 다중 송수신 안테나(MIMO)와 계층분할다중화(LDM)를 결합한 전송기술이 반영돼 있다. 행사에는 ETRI 이정익 초실감메타버스연구소장을 비롯한 과학기술정보통신부, 한국전파진흥협회(RAPA), 한국방송미디어공학회, 삼성전자, LG전자, 현대모비스 등 방송·미디어 분야 주요 기관 및 기업 관계자들이 참석했다. 이들은 ▲브라질 DTV+ 채택 이후의 시장 전망 ▲국산 수신칩 확보 필요성 ▲TV·송출장비 기업의 동반 해외진출 전략 ▲2026년 NAB 및 브라질 현지 협력 방안 등 실질적 지원책을 집중 논의했다. 이정익 소장은 "국내기업이 2026년부터 2031년까지 확보할 것으로 예상되는 장비·수신 단말 매출은 약 1조 4천억 원으로 전망된다"며 "특히 이 중 TV 튜너가 75.8%인 약 1조 원을 차지하는 만큼, 해당 분야에 대한 전략적 시장 공략이 필요하다"고 강조했다. 이 소장은 또 "현재 브라질 DTV+ 표준을 지원할 국산 수신칩이 부재한 만큼, 신규 시장 진출과 가격 경쟁력 확보를 위해 정부 주도의 국산 수신칩 개발 및 R&D 지원책 마련이 시급하다"고 말했다. ATSC 3.0은 ETRI를 비롯해 삼성전자, LG전자 등 국내 기업이 공동으로 개발하고 대한민국이 세계 최초로 도입한 기술이다. 이정익 소장은 "정부 및 기업과 협력해 국산 DTV+ 수신칩 개발, 글로벌 시험방송, 브라질·중남미 현지 공동 실증 등을 적극 추진해 국내 기업의 해외 진출 기반을 확고히 마련할 것"이라고 덧붙였다.

2025.11.23 14:59박희범

"아이폰17, 와이파이 속도 최대 40%↑…애플 N1 칩 효과 입증"

애플이 맞춤 설계한 N1 칩을 탑재된 아이폰17 시리즈가 전작 대비 와이파이 속도가 크게 향상됐다는 테스트 결과가 나왔다고 맥루머스 등 외신들이 18일(현지시간) 보도했다. 글로벌 통신 속도 측정 서비스 '스피드테스트'를 운영하는 우클라(Ookla)는 지난 9월19일부터 10월29일까지 전 세계 스피드테스트 사용자 데이터를 기반으로 분석을 진행했으며, 이 기간 동안 수집된 자료에서 아이폰 17 시리즈의 평균 다운로드·업로드 속도가 아이폰 16 대비 최대 40% 더 빨랐다고 밝혔다. 우클라는 N1 칩을 “상당한 업그레이드”라고 평가하며, 미국·프랑스·이탈리아·영국·인도·일본 등 분석 대상 국가 모두에서 속도 향상이 확인됐다고 설명했다. 또, N1 칩이 까다로운 와이파이 환경에서도 더 일관된 성능을 제공하는 경우가 많다고 덧붙였다. 몇 달전 맥루머스는 애플 N1 칩이 와이파이 7에서 최대 160MHz 채널 대역폭을 지원한다고 보도한 바 있다. 이는 와이파이7의 최대 대역폭인 320MHz에 미치지 못하는 수치로, 이론적으로 아이폰17 시리즈는 와이파이7에서 최고 속도를 구현할 수 없다. 하지만 이는 대부분의 사용자에게는 체감될 만한 제약이 아니며, 이번 우클라의 연구 결과도 이를 뒷받침한다고 해당 매체는 전했다. 우클라는 “160MHz 제한은 대부분의 사람들이 실제로 사용하는 데 있어 성능에 실질적인 영향을 미치지 않는다"고 보고서를 통해 밝혔다.

2025.11.19 10:11이정현

"애플, 아이폰 에어 배터리 문제 정면 돌파…2나노 칩 탑재"

애플이 차세대 아이폰 에어는 디자인 변화 없이 2나노 칩을 탑재할 예정이라고 블룸버그통신이 블룸버그 통신이 16일(현지시간) 보도했다. 초슬림 모델인 아이폰 에어는 배터리 수명 문제가 가장 큰 약점으로 지적됐다. 블룸버그 마트 거먼은 애플이 배터리 사용 시간 문제를 개선하기 위해 아이폰 에어2에 2나노 칩을 탑재할 예정이라고 분석했다. IT매체 폰아레나 역시 2나노 공정 전환은 칩 기술의 큰 도약이라고 밝히며 더 작은 노드를 사용해 트랜지스터를 더 촘촘하게 배치할 수 있기 때문에 성능 향상도 기대되지만, 특히 아이폰 에어와 같은 초슬림 제품에서는 전력 효율이 획기적으로 개선될 수 있다고 분석했다. 초박형 섀시는 배터리 용량에 물리적 한계가 있다. 1세대 아이폰 에어는 이 한계를 과도하게 밀어붙여 배터리 성능이 기대에 미치지 못했다는 평가를 받았다. 애플은 2나노 칩을 통해 이 문제를 근본적으로 개선하려는 것으로 보인다. 더 효율적인 프로세서는 같은 작업을 더 적은 전력으로 수행할 수 있어 동일 크기의 배터리로도 더 긴 배터리 사용 시간으로 확보할 수 있다. 슬림함을 중시하는 기기에서는 '두뇌' 역할을 하는 칩의 전력 소모를 줄이는 것이 가장 현실적이고 효과적인 해법이다. 폰아레나는 이런 방향성이 애플의 올바른 결정이라고 평했다. 아이폰 에어의 디자인은 엔지니어링 관점에서 놀라운 성과였지만, 짧은 배터리 수명 때문에 실용성 논란이 즉각 제기됐다. 2세대 모델에서 이러한 근본적인 결함을 해결하는 데 집중하는 것은 애플이 에어를 단순한 기술적 실험이 아닌 주류 제품군으로 성장시키려는 의지를 보여주며, 아이폰 에어를 기존 사용자 뿐만 아니라 더 넓은 사용자층에게 어필할 수 있는 제품으로 만들기 위한 성숙하고 필수적인 단계라고 해당 매체는 지적했다.

2025.11.17 10:41이정현

퀄컴 '첨단 공정 SoC', 애플 제치고 1위 전망

글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC)이 올해부터 본격적인 첨단 공정 시대로 접어들 전망이다. 11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 전 세계 스마트폰 SoC 출하량 중 첨단 공정 기반 비중은 50%를 돌파할 것으로 예상된다. 올해(43%)보다 크게 증가한 수치다. 내년에는 60%까지 확대될 것으로 전망된다. 첨단 공정 SoC의 매출은 평균판매단가(ASP) 상승에 힘입어 전년 대비 15% 증가, 전체 스마트폰 칩 매출의 80% 이상을 차지할 것으로 보인다. 성능·전력 효율 향상과 온디바이스 생성형 AI 지원, 발열 관리 개선이 주요 요인이다. 시바니 파라샤 카운터포인트 책임연구원은 "올해 퀄컴의 첨단 공정 SoC 출하량은 전년 대비 28% 증가하며 시장 점유율 40%에 달한다"며 "애플을 제치고 1위에 오를 것”이라고 전망했다. 이는 중가형 5G SoC의 5·4나노 전환과 플래그십 3나노 칩 양산 확대에 따른 결과다. 미디어텍은 중가형 제품군의 5·4나노 전환에 힘입어 첨단 공정 기반 출하량이 69% 급증할 것으로 예상된다. 다만 전체 칩 중 절반은 여전히 4G용 SoC로, LTE칩 첨단 공정 전환은 상업적으로 제한적일 전망이다. 제조 부문에서는 TSMC가 첨단 공정 스마트폰 SoC 시장의 주도권을 유지할 것으로 보인다. 아카시 자트왈라 애널리스트는 "TSMC가 올해 첨단 공정 기반 스마트폰 SoC 출하량의 4분의 3 이상을 담당할 것"이라고 분석했다. 내년에는 TSMC와 삼성 파운드리 모두 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC 양산을 추진한다. 다만 수율 문제로 TSMC 우위가 이어질 것이라고 카운터포인트 측은 내다봤다. 퀄컴·애플·미디어텍·삼성 등 주요 반도체 업체들은 차세대 플래그십 칩에 이를 적용하며, 대부분의 가격대에서 첨단 공정 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 카운터포인트 측은 "주류 세그먼트에서 성숙 공정에서 5·4나노로의 전환이 가속화되고 있다"며 "2나노 공정 양산 시작과 3나노 공정의 생산 확대 역시 첨단 공정 비중 확대를 더욱 견인할 것"이라고 밝혔다.

2025.11.11 14:40신영빈

국감서 쏟아진 ISMS 비판…"누구나 해킹 가능"

한국인터넷진흥원(KISA)이 주관하는 보안인증 '정보보호 및 개인정보보호 관리체계(ISMS·ISMS-P) 인증의 실효성에 대한 지적이 끊이지 않고 있다. 28일 국회 과학기술정보방송통신위원회 등에 따르면 지난 13일 개최된 과학기술정보통신부(과기정통부) 대상 국정감사에서 조인철 더불어민주당 의원은 ISMS 인증에 사각지대가 있다고 비판했다. 조 의원은 당시 미국 온라인쇼핑몰을 통해 USB 케이블 형태의 '스파이칩'으로 컴퓨터를 해킹하는 과정을 시연했다. 조 의원은 "온라인으로 미국에서 주문을 했는데 누구도 제지하지 않았다. 단돈 20만원도 하지 않는다. 만약 이런 케이블을 과기부 직원 누군가의 PC에 꽂혔다면 어떻게 됐겠나"고 지적했다. 조 의원은 KISA의 ISMS 인증 항목이 통신 및 보안 장비의 유통 현황과 동떨어져있는 것이 문제라고 지적했다. 미국에서 단돈 20만원이면 PC를 해킹할 수 있는 장비를 누구나 구매할 수 있는데, 국가기관에서 제공하는 인증에서조차 스파이칩 관련 항목이 없다는 것이다. 조 의원은 "누구나 쉽게 접근할 수 있는 장비로 정부의 네트워크에 침입할 수 있는 위험이 있다. 실제로 미국 전문 해킹 매체인 '프랙'이 발간한 보고서를 보면 최근 한국의 주요부처 상당수가 해킹 피해를 입었다"며 "ISMS 인증제도에도 스파이칩 관련 항목이 없다. 대책을 마련해야 한다"고 밝혔다. 류제명 과기정통부 제2차관도 "ISMS 80개 항목 중 스파이칩 관련해서 구체적인 항목은 없다"고 확인했다. 한편 과기정통부 및 KISA 등 기관은 이를 계기로 ISMS 인증을 강화한다는 방침이다. 단순 서류 확인에 그치던 ISMS 심사를 현장 중심으로 바꾸고, 중대한 결함 발생 시 인증을 취소하는 등 실효성을 강화하겠다는 것이 골자다. 또한 중대한 결함이 발견된 경우에는 인증을 취소하는 등 사후 관리를 강화하기로 했다. 모의해킹 훈련과 화이트해커를 활용한 상시 취약점 점검 체계로 구축할 수 있도록 강화한다.

2025.10.28 16:55김기찬

"M5 맥북 프로, 배터리 교체 살짝 더 쉬워졌다"

애플의 M5 맥북 프로가 수리 편의성 측면에서 소폭 개선됐다고 엔가젯 등 외신들이 최근 보도했다. 기기 수리 전문업체 아이픽스잇은 M5 맥북 프로를 분해한 후 트랙패드를 분리하지 않고도 배터리를 교체하는 성공했다. 아이픽스잇은 "M5 맥북 프로는 이전 세대보다 수리 접근성이 다소 개선됐다"고 평가했다. 다만, 애플의 배터리 교체 절차는 여전히 복잡하고 까다로워 대부분의 사용자가 시도하기는 쉽지 않다는 지적도 나왔다. 제품을 직접 수리하려는 사람들을 위해 애플은 '셀프 서비스 리페어 스토어'를 통해 배터리와 키보드가 포함된 '탑 케이스' 부품만 판매하고 있다. 즉, 배터리를 교체하려면 이 메인 섀시 부품 전체를 구매해야 한다. 이 과정에서 트랙페드를 제외한 수많은 나사와 관련 없는 부품을 분해해야 하는 번거로움이 따른다. 이런 변화는 수리 편의성 측면에서 미미한 진전으로 평가된다. 아이픽스잇은 M5 맥북 프로의 수리 용이성 점수로 10점 만점에 4점을 주며 “직접 수리는 가능하지만 필요 이상으로 어렵다”고 평했다. 이는 10점 만점에 5점을 받았던 M1 맥북 프로보다는 낮은 점수다. 그럼에도 불구하고 아이픽스잇은 “애플이 최근 맥북의 수리 난이도를 점진적으로 낮추기 위한 노력을 이어가고 있다”며 향후 개선 가능성에 주목했다. 한편 아이픽스잇은 신형 맥북 프로에 이전 모델의 72.4Wh 배터리보다 약간 업그레이드된 72.6Wh 배터리가 탑재된 점을 확인했다고 전했다.

2025.10.27 14:43이정현

'2나노 A20칩' 원가 급등…아이폰18, 가격 크게 오를까

차세대 A20 칩 생산 비용 상승으로 인해 내년 출시될 아이폰18 시리즈의 가격이 인상될 가능성이 제기됐다. 아이폰18 시리즈에 탑재될 예정인 A20 칩은 TSMC의 최첨단 2나노 공정으로 생산된다. 대만 매체 중국 시보는 최근 보도를 통해 TSMC가 해당 공정 개발에 막대한 투자를 단행했기 때문에, 기존과 달리 가격 할인이나 협상이 쉽지 않을 것이라고 전했다. 보도에 따르면 TSMC는 막대한 설비 투자와 초기 수율 문제를 이유로, 이전 세대 대비 최소 50% 이상 높은 가격을 책정한 것으로 알려졌다. 이에 따라 A20 칩 가격 상승이 아이폰18 라인업의 가격 인상으로 이어질 수 있다는 관측이 나온다. IT 매체 나인투파이브맥은 올가을 출시된 아이폰17 표준 모델의 가격(799달러)이 동결됐고 수요도 높았지만, 애플이 수요 증가와 A20 칩 가격 상승에 대응해 내년 아이폰 18 기본 모델 가격을 인상할 가능성이 있다고 분석했다. 다만, 새 아이폰 출시까지 약 1년이 남은 상태기 때문에 애플은 아이폰18 세부 사양을 확정하지 않았을 가능성이 크다. A20 칩 비용 부담이 커질 경우, 애플이 당초에 계획했던 일부 기능 업그레이드를 보류하는 방향으로 방향을 수정할 가능성도 있다고 덧붙였다. 한편, 중국 IT 팁스터 MPCE(Mobile Phone Chip Expert)는 23일(현지시간) 내년 출시되는 아이폰18에 탑재될 2나노 기반 A20칩에는 두 가지 버전이 있으며, 아이폰18 일반 모델에는 A20 칩이, 폴더블 아이폰에는 A20 프로 칩이 탑재될 것이라고 전망했다.

2025.10.24 08:52이정현

폭스바겐, 車 반도체 부족설 부인…"계획된 생산 중단"

폭스바겐이 최근 핵심 모델 생산을 일시 중단한 배경이 반도체 칩 공급업체 넥스페리아와는 무관하다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 폭스바겐은 넥스페리아를 둘러싼 대치 국면이 칩 공급망에 압력을 주고 있다는 주장과의 연관성을 부인했다. 폭스바겐 대변인은 “골프와 티구안 모델의 생산 중단은 재고 조정을 위한 조치로 오래전부터 계획해 온 사안”이라며 “가을 휴가 시기와 맞물렸고 이번 주 말까지 마무리될 것으로 예상한다”고 설명했다. 독일 일간지 빌트는 이번 생산 중단이 넥스페리아 분쟁과 연관돼 있다고 보도했으나, 폭스바겐은 이를 “정확하지 않다”고 일축했다. 넥스페리아는 폭스바겐을 비롯해 현대자동차, BMW, 메르세데스-벤츠, 도요타 등 주요 완성차의 핵심 부품에 들어가는 범용 반도체를 대량 생산하는 기업이다. 네덜란드 기업이지만 2019년 중국의 윙텍이 약 36억 달러에 인수했다. 지난달 네덜란드 정부가 기술 유출 우려를 이유로 넥스페리아에 대한 통제권을 장악하면서 무역 갈등이 촉발됐다. 이에 중국 상무부가 넥스페리아의 중국 내 생산공장 및 하청업체 제품의 수출을 금지한다고 맞섰고, 넥스페리아 차이나가 네덜란드 본사의 지시에 반기를 드는 상황도 나타났다. 넥스페리아 제품 약 80%가 중국에서 생산되는 것으로 알려진 만큼, 중국 당국 수출 금지 조치가 장기화할 경우 자동차 업계에 다이오드·트랜지스터 등 범용 반도체 공급 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 폭스바겐은 넥스페리아 칩 제한이 사업에 미치는 영향을 평가하고 있다고 밝혔다.

2025.10.22 09:32류은주

터치스크린 탑재 OLED 맥북 프로, 어떻게 달라지나

애플이 OLED 디스플레이에 터치 스크린, 펀치 홀 카메라를 갖춘 새로운 버전의 맥북 프로를 개발 중이라고 블룸버그 통신이 16일(현지시간) 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 애플이 OLED 디스플레이, 홀 펀치 카메라, 터치스크린 기능을 갖춘 차세대맥북 프로를 준비 중이라고 전했다. 이 제품은 2026년 말~2027년 초 사이 출시될 예정이다. 애플은 2021년 M1 프로·M1 맥스 칩 기반 맥북 프로를 선보인 이후 제품을 새롭게 설계하지 않았다. 이번에 OLED 모델 등장으로 대대적인 변화가 있을 것으로 보인다. 새 모델은 펀치 홀 카메라가 탑재되고 노치가 제거되며, 더 얇고 가벼운 디자인이 적용될 전망이다. 또 강화된 힌지와 개선된 화면 구조를 통해 화면 터치 시 디스플레이가 흔들리지 않도록 설계될 것으로 알려졌다. 애플은 차기 맥북 프로에 터치스크린을 추가할 계획이지만, 트랙패드와 키보드를 계속 유지할 계획이다. 터치 제스처 기능은 기존 입력 방식을 보완하는 형태로 지원된다. OLED 디스플레이와 터치 스크린을 갖춘 새 맥북 프로의 가격은 현재의 고급형 맥북 프로 모델보다 더 비쌀 것으로 예상된다. 터치스크린 맥북 프로에는 차세대 M6 칩이 탑재될 예정이다. 하지만, 애플이 이번 주 M5 칩을 공개했기 때문에 M6 칩 출시까지는 아직 한참 남은 상태로, M6 모델은 2027년에 출시될 가능성이 점점 커지고 있다. 애플은 맥북 프로를 통해 터치스크린 맥을 먼저 테스트하고 소비자 반응을 확인한 뒤 다른 맥으로 확대할 계획이다. 과거 애플은 2016년 맥북 프로에 '터치 바'를 통해 일부 터치스크린 요소를 도입했으나 기대만큼의 호응을 얻지 못해 2021년 모델부터 이를 단계적으로 폐지한 바 있다. 한편, 애플 전문 분석가 궈밍치는 올해 초 애플이 OLED 맥북 프로에 온셀(On-cell) 터치 기술이 적용된 터치 패널이 탑재될 것이라고 전망했다. 온셀 터치 기술은 별도의 전용 터치 층 없이, 디스플레이 패널의 최상층에 터치 센서를 직접 통합하는 방식이다. 그는 이 같은 변화가 "애플이 오랫동안 관찰해온 아이패드 사용자의 행태를 반영하는 것으로 보이며, 특정 상황에서는 터치 컨트롤이 생산성과 전반적인 사용자 경험을 향상시킬 수 있음을 보여준다"고 설명했다.

2025.10.17 08:42이정현

애플, M5 맥북 프로·아이패드 프로 공개…"가격은 그대로"

애플이 차세대 M5 칩을 탑재한 맥북 프로, 아이패드 프로, 비전 프로를 출시했다고 더버지를 비롯한 주요 외신들이 15일(현지시간) 보도했다. 새롭게 공개된 M5 칩 기반 맥북 프로는 더 빨라진 스토리지와 24시간 배터리 수명을 자랑한다. 디자인은 전작과 동일하며, 가격도 이전과 같은 1천599달러(약 229만원)부터 시작한다. ■ 맥북 프로 애플은 M5 칩이 '뉴럴 액셀러레이터(Neural Accelerator)를 탑재한 차세대 10코어 그래픽처리장치(GPU)를 통해 M4 대비 인공지능(AI) 작업 속도가 최대 3.5배 더 빨라졌다고 밝혔다. 또 새 GPU는 그래픽 성능이 1.6배 향상되고 게임에서의 프레임 속도 역시 최대 1.6배 높아졌다. 멀티스레드 성능도 20% 개선, 메모리 대역폭은 이전 모델 120Gbps에서 153Gbps로 증가했다. 스토리지도 최대 4TB SSD까지 선택이 가능하다. 다만, 포트, 디스플레이, 배터리, 네트워크 사양 등 다른 사양은 이전 모델과 거의 동일하다. 더버지는 작년 M4 맥북 프로가 M4 칩으로 바뀌면서 훌륭한 개선을 거쳤던 점을 고려하면 이번업그레이드도 긍정적이라고 평했다. ■ 아이패드 프로·비전 프로 애플은 M5 칩 기반 11·13인치 아이패드 프로도 공개했다. 이 제품도 M5 칩 탑재를 제외하면 전작과 거의 동일하다. 애플은 M4 칩 기반 모델 대비 인공지능(AI) 성능이 최대 3.5배 향상됐다고 밝혔다. 새 아이패드 프로에는 애플이 새롭게 설계한 무선 네트워킹 칩 N1 칩이 탑재돼 와이파이7을 지원하며, 메모리 읽기·쓰기 속도도 개선됐다. 또, 약 30분 만에 최대 50%까지 충전 가능한 고속 충전 기능도 지원된다. 가격은 각각 999달러(11인치), 1299달러(13인치)로 전작과 동일하다. 더버지는 이 제품이 M4 사용자를 노린 제품이라기 보다는 M1 아이패드 프로나 이전 모델을 구매한 사용자를 타겟으로 한 제품으로 보인다고 전했다. 혼합현실(MR) 헤드셋 비전 프로도 M5 칩으로 업그레이드됐다. 이에 따라 성능이 더 빨라지고 배터리 수명도 길어졌다. 애플은 M5 비전 프로가 1번 충전으로 최대 3시간 영상 재생이 가능하다고 밝혔는데 이는 이전 모델의 2.5시간 보다 향상된 수치다. 또, 맞춤형 마이크로 OLED 디스플레이를 탑재해 화질이 더 선명해졌고 화면 주사율도 최대 120Hz까지 향상됐다. 착용감도 개선돼 머리에 닿는 밴드 부분이 쿠션이 들어간 '듀얼 니트 밴드'로 변경돼 장시간 착용 시 피로감과 불편함을 줄였다. 비전 프로의 가격 역시 이전과 마찬가지로 3천499달러에서 시작한다. 신제품들은 15일부터 사전 주문이 가능하다. 공식 출시일은 22일로 결정됐다.

2025.10.16 08:45이정현

브로드컴, AI 네트워킹 칩 '토르 울트라' 공개

미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 전용 네트워킹 칩 '토르 울트라(Thor Ultra)'를 공개하며, AI 인프라 시장을 무대로 엔비디아와의 경쟁을 한층 격화시키고 나섰다. 로이터는 AI 모델이 작동하는 데이터센터 내에서 수많은 연산 칩을 서로 연결할 수 있게 해 주는 핵심 연결장치 역할을 맡는다고 현지시간 14일 보도했다. 브로드컴 측은 이 칩이 기존 제품 대비 대역폭을 두 배 이상 강화했다고 밝혔다. 브로드컴은 이번 발표 직전인 13일 챗GPT 제작사 오픈AI에 대해 2026년 하반기부터 적용할 10GW(기가와트) 규모의 맞춤형 AI 칩을 공급하기로 한 파트너십을 발표한 바 있다. 이 계약은 AI 가속기 시장에서 엔비디아가 가진 지배력에 대한 도전으로 풀이된다. 브로드컴 최고경영자 호크 탄은 자사가 AI 관련 사업에서 겨냥하는 2027년 시장 규모로 600억~900억달러(약 85조~128조원)를 제시한 바 있다. 2024 회계연도 브로드컴의 AI 매출은 약 122억달러(17조4천167억원) 수준이었다. 또 최근에는 AI 데이터센터 맞춤형 칩 수주 규모가 100억 달러에 달하는 새 고객을 확보한 사실도 알려졌다. 네트워킹 칩은 데이터센터 운영에서 '정보의 흐름'을 관리하는 핵심 인프라 요소로, 클라우드 기업들이 대규모 AI 시스템을 구축할 때 필수적이다. 브로드컴은 구글과 협업해 AI 칩 설계에도 참여해 왔으며, 회사는 네트워킹 칩과 AI 칩이라는 두 축으로 수익을 다변화하고 있다. 브로드컴 관계자는 “분산형 클러스터 환경에서 네트워크는 대규모 연결을 가능케 하는 핵심 요소”라며 “GPU 업체가 네트워킹 분야까지 진입하려는 것은 당연한 흐름”이라고 말했다.

2025.10.15 11:26전화평

애플, '강력한 한 방' 예고…"M5 맥북프로 공개 임박"

그렉 조스위악 애플 마케팅 수석 부사장이 14일(현지시간) 소셜미디어를 통해 신제품 출시를 예고했다고 맥루머스, 나인투파이브맥 등 외신들이 보도했다. 그는 티저 영상을 공개하며 "강력한 무언가가 온다"고 밝혀 기대감을 높였고 영상에는 맥북 프로의 모습도 잠깐 등장한다. 나인투파이브맥은 영상 속 맥북 프로가 'V'자 형태로 연출된 점에 주목하며, 이는 로마 숫자 5를 의미한다면서 차세대 M5 칩 탑재를 암시하는 것이라고 분석했다. 또, 맥북 프로가 파란 색으로 보인다며, 맥북 에어와 아이폰 에어의 블루 색상이 맥북 프로에도 확장될 수 있다고 언급했다. 그 동안의 소문에 따르면, 애플은 이번 주 중 M5 칩을 공개하고 이 칩이 탑재된 14인치 맥북 프로를 함께 선보일 전망이다. 외형이나 기능상의 큰 변화는 없겠지만, 성능 향상이 주요 포인트가 될 것으로 예상된다. 애플은 올해 14인치 M5 맥북 프로를 출시하고, 내년에는 M5 프로•M5 맥스 칩이 탑재된 고급형 14•16인치 맥북 프로 모델을 추가로 공개할 가능성이 높다. 이와 함께 애플은 이번 주 M5 칩 기반의 새 아이패드 프로와 비전 프로를 공개할 것으로 보이며, 새로운 애플TV와 홈팟 미니 신모델도 등장할 가능성이 제기되고 있다.

2025.10.15 08:25이정현

[AI는 지금] 脫 엔비디아 노린 오픈AI, 브로드컴과 일 낸다…삼성·SK도 득 볼까

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 본격 나선 오픈AI가 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 칩셋 개발을 공식화하며 대형 데이터센터 구축에 속도를 낼 것으로 보인다. 이번 일은 직접 계약을 맺은 브로드컴뿐 아니라 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 14일 블룸버그통신에 따르면 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 칩셋 및 네트워킹 장비 개발을 위해 협력한다. 이를 위해 오픈AI는 수백억 달러 규모의 투자를 진행할 예정으로, 하드웨어 설계에도 직접 나선다. 오픈AI는 내년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙을 설치하기 시작해 총 10기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 나설 계획이다. 10GW는 원전 10개에 해당하는 전력량으로, 뉴욕시의 전체 전력 소모량과 비슷하다. 하드웨어 구축은 2029년 말 완료될 예정으로, 오픈AI 맞춤형 AI 칩셋이 장착될 랙에는 브로드컴 이더넷, PCIe 및 광 연결 솔루션이 포함된다. 브로드컴은 맞춤형 하드웨어가 탑재된 서버랙을 오픈AI 또는 오픈AI의 클라우드 파트너가 운영하는 시설에 배치할 예정이다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자 겸 사장은 "10GW의 컴퓨팅 파워만으로는 인공일반지능(AGI) 달성이라는 우리의 비전을 실현하기에는 턱없이 부족하다"며 "이는 우리가 가야 할 길에 비하면 아주 작은 시작에 불과하다"고 말했다. 오픈AI와 브로드컴의 협업설은 그간 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 지난 달 실적 발표에서 고객명은 언급하지 않고 대규모 계약을 체결했다고 밝힌 후 시장에서는 오픈AI라는 추측이 제기된 바 있다. 이번에 양 사가 구체적인 공급 시기, 물량 등을 공개하며 계약 체결을 공식화하면서 반도체 업계에도 화색이 돌고 있다. 특히 브로드컴 주가는 이날 뉴욕 증시에서 9.88% 급등해 눈길을 끌었다. 덩달아 엔비디아는 2.82%, TSMC와 마이크론은 각각 7.92%, 6.15% 올랐다. 일각에선 브로드컴에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 공급하고 있다는 점에서 향후 수혜를 입을 것이란 기대감도 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, 내년 하반기부터 일부 HBM4 물량을 브로드컴에 공급할 계획으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴에 HBM3E를 공급 중으로, 브로드컴을 비롯한 주요 반도체 설계사와 차세대 HBM4 공급을 현재 논의 중이다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 지난 1일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만남을 가진 것도 긍정적인 요소다. 이 때 삼성전자, SK하이닉스는 오픈AI가 주도하는 초거대 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 핵심 파트너로 합류했다. 오는 2029년까지 5천억 달러(약 700조원)를 들여 세계 곳곳에 짓는 AI 데이터센터에 두 회사의 최신 HBM 등 첨단 반도체가 대거 들어간다는 점에서 기대감이 커지고 있다. 오픈AI는 두 회사에 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 이는 전 세계 HBM 생산 능력의 두 배가 넘는 수준으로, 올해 HBM 시장 규모가 340억 달러(약 48조원)인 것을 감안하면 100조원 넘는 신규 수요가 생기는 셈이다. 오픈AI의 이 같은 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악, 그래픽처리장치(GPU) 공급·가격 결정까지 주도하고 있다. 오픈AI는 AMD에 이어 브로드컴과도 계약에 나서면서 공급망 다변화와 연산 자립 기반을 마련하며 엔비디아의 독점 구조를 깨기 위해 노력 중이다. 그러나 컴퓨팅 자원 부족 문제가 심화되면서 올 들어 엔비디아와도 꾸준하게 협업을 이어가고 있다. 지난 달 엔비디아가 오픈AI의 새로운 인프라 구축을 지원하기 위해 최소 10GW 규모의 컴퓨팅 용량 확보를 목표로 최대 1천억 달러를 투자한다고 발표한 것이 대표적이다. AMD와도 지난 주 6GW 규모의 프로세서 도입을 위해 협력키로 했다. 다만 업계에선 오픈AI가 이에 투입될 대규모 자금을 어떻게 마련할 지에 대해 의문을 품고 있다. 현재 1GW의 AI 컴퓨팅 용량을 구축하려면 칩 비용만 약 350억 달러가 소요되는데, 10GW면 3천500억 달러 이상이다. 이번 브로드컴과의 계약은 지분 투자나 주식 교환이 포함되지 않아 엔비디아와 AMD와의 협력과는 차별화된다. 두 회사는 칩 구매 자금 조달 방식에 대해서는 언급을 피했지만, 더 많은 컴퓨팅 파워 확보를 통해 서비스 매출을 확대하는 것으로 자금 조달 계획을 세우고 있는 것으로 보인다. 오픈AI는 지금까지 여러 건의 대형 투자를 유치하며 급속도로 성장해왔으나, 막대한 현금을 투입해 오는 2030년쯤에야 흑자를 낼 것으로 관측됐다. 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 칩셋 개발에 나선 이유는 비용 절감과 효율성 확대 때문"이라며 "투자 유치·협력과 별개로 엔비디아·AMD 밖으로 GPU 선택지를 넓히려는 의도도 있다"고 분석했다. 그러면서 "오픈AI가 브로드컴·오라클·AMD·코어위브 등과 발표한 AI 인프라 투자 규모는 이미 1조 달러를 훌쩍 넘어섰다"며 "현재로선 오픈AI의 공격적인 인프라 계약이 실제 이뤄질 수 있을지 의문"이라고 덧붙였다.

2025.10.14 16:05장유미

마이크로칩, 업계 최초 3나노 공정 PCIe Gen 6 스위치 출시

마이크로칩테크놀로지는 차세대 스위치텍(Switchtec) Gen 6 PCIe 스위치 제품군을 출시한다고 14일 밝혔다. 스위치텍 Gen 6 제품군은 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제조된 PCIe Gen 6 스위치로, 전력 소비를 줄이고 고밀도 AI 시스템 연결을 위해 최대 160레인을 지원하도록 설계됐다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 등 고급 보안 기능을 포함하며, CNSA 2.0(상업용 국가보안알고리즘)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전(Post-Quantum Safe) 암호 기술을 채택해 강화된 보안을 제공한다. 이전 세대의 PCIe 기술은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 간 데이터 전송에서 대역폭 병목 현상을 일으켜 데이터의 활용도가 떨어지고 불필요한 연산 사이클이 발생하는 문제를 초래했다. 새로운 PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배인 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, 가장 강력한 AI 액셀러레이터(AI Accelerator)에 안정적으로 데이터를 공급할 수 있는 필수 데이터 파이프라인을 제공한다. 스위치텍 Gen 6 PCle 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 액셀러레이터, 스토리지 간의 고속 연결을 구현하며, 데이터센터 설계자들이 차세대 AI 및 클라우드 인프라의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 브라이언 멕카슨 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “AI 시대의 급속한 혁신은 데이터센터 아키텍처가 기존의 전통적 설계에서 벗어나, 컴퓨팅 자원을 공유하는 풀 기반 아키텍처로 전환하도록 이끌고 있다”고 말하며 “마이크로칩은 검증된 스위치텍 제품 라인을 PCIe 6.0으로 확장함으로써 주요 컴퓨팅 리소스 간의 직접적 통신이 용이해지도록 변화를 지원하고 있으며, 지금까지 생산한 것 중 전례 없는 가장 강력하고 에너지 효율적인 스위치를 제공하게 됐다”고 말했다. 스위치텍 Gen 6 스위치는 고성능 인터커넥트로서 서버 랙에서 GPU 간 간단하고 직접적인 연결을 가능케 해 신호 손실을 최소화하고 AI 패브릭이 요구하는 낮은 지연시간을 유지하는데 중요하다. PCIe 6.0 표준은 플로우 컨트롤 유닛(FLIT) 모드, 경량 순방향 오류 수정(FEC) 시스템, 동적 자원 할당 기능을 새롭게 도입해 특히 AI 워크로드에서 흔한 소규모 패킷의 데이터 전송의 효율성과 안정성을 대폭 향상시켰다. 그 결과 전체 처리량은 증가하고, 실효 지연은 감소한다. 스위치텍 Gen 6 PCIe 스위치는 20개의 포트와 10개의 스택을 갖추고 있으며, 각 포트는 핫플러그 및 서프라이즈 플러그 컨트롤러를 내장하고 있다. 또한 멀티 호스트 도메인을 연결하고 분리할 수 있는 논트랜스페어런트 브리징(NTB)과 단일 도메인 내 1:N 데이터 분배를 위한 멀티캐스트도 지원한다. 이 스위치는 고급 오류 격리 기능, 종합적인 진단 및 디버깅 기능, 다양한 I/O 인터페이스, 그리고 x8 및 x16 분기 옵션을 제공하는 통합 MIPS 프로세서로 설계되었다. 입출력 기준 클록은 각 스택별로 4개의 입력 클록을 사용하는 PCIe 스택 기반이다. 마이크로칩의 전체 PCIe 스위치 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.10.14 09:44장경윤

"애플, 차기 에어팟 프로 개발 중…체온 측정 기능·카메라 장착"

최근 고급형 무선 이어폰 에어팟 프로3을 출시한 애플이 벌써 차기 모델 개발에 착수한 것으로 전해졌다. 블룸버그 통신은 12일(현지시간) 애플이 에어팟 프로3 후속작을 개발 중이며, 더 나은 오디오 품질과 지연 시간 단축을 목표로 신형 H3 칩도 개발 중이라고 보도했다. 현재 출시된 에어팟 프로 3과 에어팟 4에는 에어팟 프로2에 처음 적용된 H2 칩이 탑재돼 있으며, 오버이어형 에어팟 맥스에는 여전히 H1 칩이 탑재돼 있다. 보도에 따르면, 애플은 H3 칩 외에도 보급형 에어팟 차기 버전도 개발 중이다. 애플은 작년에 에어팟4를 출시했다. 블룸버그 마크 거먼은 애플이 체온 측정 기능을 포함한 더 많은 건강 기능을 에어팟 프로에 추가하는 방안을 검토 중이라고 밝혔다. 또, 일부 모델에 카메라를 탑재하는 방안도 논의되고 있는 것으로 알려졌다. 이 같은 전망은 애플 분석가 궈밍치가 과거 제시한 내용과도 일치한다. 궈밍치는 애플이 차세대 에어팟 프로에 카메라를 탑재해 공간 인식 및 제스처 제어 등 새로운 형태의 사용자 경험을 구현할 가능성이 높다고 전망한 바 있다. IT매체 폰아레나는 이런 애플의 로드맵이 에어팟을 단순한 아이폰 액세서리 이상으로 보고 있다는 사실을 보여준다고 평가했다. 또, “에어팟은 애플워치와 더불어 애플의 개인용 앰비언트 컴퓨팅 비전을 이루는 핵심 축으로 자리 잡고 있다”며, “귀에 장착되는 이어폰은 섬세한 센서를 탑재하기에 완벽한 장소이자 AI 비서가 사용자와 직접 소통할 수 있는 통로”라고 덧붙였다.

2025.10.13 10:54이정현

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