인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동"
인텔이 21일(현지시간) 미국 애리조나주에 건설 중인 반도체 생산시설 '팹62(Fab 62)'에서 제조장비 설치를 본격화했다고 밝혔다. 또 건설 일정이 여러 차례 연기된 오하이오 주 시설에서도 구조물(트러스) 설치를 마쳤다. 인텔은 이날 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 수석부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO) 명의 기고문을 통해 이같이 밝히고 미국 내 반도체 생산시설 건설 현황과 투자 진척 상황을 소개했다. 인텔은 올해 초 캘리포니아 주 산타클라라에서 신규 포토마스크 제조시설 건설에 착수한 사실도 공개했다. 또 오레곤 주에서 첨단 로직 반도체 연구개발과 제조를, 뉴멕시코 주에서 첨단 패키징 양산을 진행하고 있다고 덧붙였다. 팹52, 2023년 완공 후 2025년부터 가동 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에 500억 달러(약 66조 3000억원) 이상을 투자했다. 2021년에는 팻 겔싱어 당시 최고경영자(CEO)의 첨단 반도체 제조 역량 확충 전략에 따라 팹52와 팹62 건설에 나섰다. 팹52는 2021년 말 착공해 2023년 건물이 완공됐다. 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술 '파워비아(PowerVia)'를 적용한 공정 '인텔 18A'를 이용해 2025년 말부터 상용 제품 생산에 들어갔다. 반면 인접한 팹62는 상대적으로 건설 진척이 더뎠다. 2025년 9월 인텔이 글로벌 기자단에 팹52를 공개했을 당시 팹62 부지에서는 기초공사가 진행되고 있었다. 팹62도 2028년 목표로 생산 준비...적용 공정은 미공개 당시 인텔은 향후 첨단 공정 수요가 증가하면 팹62에 건물을 세우고 제조장비를 반입할 것이라고 설명하기도 했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 21일 "현재 팹62의 건설과 제조장비 설치가 본격적으로 진행되고 있으며, 2028년 말까지 가동을 시작할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 인텔은 팹62에 적용할 구체적인 공정까지는 밝히지 않았다. 다만 2028년 이후 생산을 목표로 한다는 점에서 현재 생산중인 인텔 18A보다는 1.4나노급 '인텔 14A'가 거론된다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. "오하이오 첫 공장, 대형 구조물 설치 완료" 인텔은 미국 오하이오주 뉴앨버니에서 추진하는 '오하이오 원(Ohio One)' 프로젝트 진척 사항도 일부 공개했다. 오하이오 원은 인텔이 2022년 발표한 대규모 반도체 생산시설 투자 프로젝트다. 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터 부지에 첨단 반도체 공장 2개를 건설하는 것이 초기 목표였다. 당초 인텔은 이 시설을 활용하고 2025년부터 인텔 18A 공정 기반 반도체를 생산할 계획이었다. 그러나 반도체 시장 환경 변화와 재무 부담 등으로 건설 일정이 연기됐다. 인텔은 2025년 2월 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년, 가동 시점을 2030~2031년으로 조정했다. 두 번째 팹은 2031년 건설을 마치고 2032년 가동한다는 계획을 제시했다. 이날 나가 찬드라세카란 CTOO는 "첫 번째 팹에서 건물 지붕 등을 지지하는 구성 요소인 대형 구조 트러스(Structural Truss) 설치를 마쳤다"고 밝혔다. 애리조나 팹62가 제조장비 설치 단계에 진입한 것과 달리 오하이오 공장은 아직 건물 구조물 설치 단계에 있다. 실제 반도체 생산에 들어가기까지는 제조장비 반입과 설치, 공정 검증 등의 절차가 남아 있다. "미국 내 단순 생산 넘어 제조기술 역량 확보" 인텔은 미국 내 연구개발부터 첨단 반도체 제조, 패키징까지 연결되는 생산체계를 구축하고 있다는 점을 강조했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 "미국에서 생산된 기술과 미국에서 직접 개발·생산한 기술 사이에는 중요한 차이가 있다"고 밝혔다. 이는 미국에 반도체 생산시설을 직접 짓고 있는 대만 TSMC(애리조나), 삼성전자(텍사스) 등을 염두에 둔 언급으로 읽힌다. 다만 생산시설 확충이 실제 파운드리 사업 성과로 이어지려면 차세대 공정의 개발·양산 역량을 확보하는 동시에 외부 고객사도 확대해야 한다.
