ZDNet 검색 페이지

'차량용 반도체'통합검색 결과 입니다. (8건)

테슬라, 경기도 화성서 반도체 인재 채용

미국 전기차 기업 테슬라가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 라인이 있는 경기도 화성에 전담 조직을 구축하고, 반도체 엔지니어 모집에 나서 주목된다. 최근 삼성 파운드리와 차세대 칩 'AI6' 생산 계약을 맺는 등 협력을 강화하고 있는 테슬라가 향후 발생하는 기술적인 문제들을 해결하기 위한 조치로 해석된다. 13일 링크드인에 게시된 채용 공고에 따르면 테슬라는 화성 지역에서 근무할 반도체 설계 엔지니어, SoC(시스템 온 칩) 회로 설계 및 검증 담당자 등 복수의 직무를 모집 중이다. 자격 요건은 관련 경력 3~7년 이상의 전자·전기·반도체공학 전공자다. 주요 업무는 ASIC(주문형반도체) 및 SoC 설계, 전력 제어 회로 설계, 시뮬레이션·검증·테스트, 시스템 통합 등이다. 이는 테슬라가 한국 내 기술 거점을 확대하고, 핵심 부품 내재화 전략을 강화하려는 움직임으로 해석된다. 테슬라는 최근 자율주행 시스템, 전력 제어, 배터리 관리 등 핵심 기술을 자체적으로 개발·생산하는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 반도체 엔지니어 채용은 이 같은 기술 내재화 전략의 연장선으로, 차량용 반도체 설계 능력을 확보하려는 목적이 있는 것으로 분석된다. 특히 반도체 수급 불안이 장기화되는 상황에서, 글로벌 공급망 리스크를 최소화하기 위한 대응 전략의 일환으로도 풀이된다.

2025.10.13 17:26전화평

텔레칩스, 2분기 영업손실 35억원...적자전환

국내 차량용 팹리스(반도체 설계전문) 텔레칩스가 올해 2분기 아쉬운 성적표를 받았다. 텔레칩스는 올해 2분기 영업손실 35억5천400만원을 기록했다고 7일 공시했다. 10억6천800만원 이익을 올렸던 전년 동기와 비교해 적자 전환한 실적이다. 같은 기간 매출도 443억원으로, 전년 동기 대비 3.7% 감소했다. 이 같은 실적의 원인으로 환율이 거론된다. 당초 1천400원대 후반이었던 환율이, 1천300원대로 떨어지며 회사 실적에도 영향을 미쳤다는 분석이다. 텔레칩스 관계자는 “환율이 하락하면서 환산 손실과 외환차손이 있었다”며 “일시적인 영향으로 보인다”고 말했다. 그러면서 “주문량은 국내가 줄어든 만큼, 해외 주문이 늘었다”며 “주문량이 실적에 직접적인 요인은 아니다”라고 덧붙였다.

2025.08.07 23:39전화평

오픈엣지, 日 르네사스에 메모리 서브시스템 IP 공급

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업 오픈엣지테크놀로지는 일본 차량용 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스와 협업한다고 11일 밝혔다. 르네사스는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 리더로, 자사 칩을 TSMC에서 양산하고 있다. 이번 협업의 일환으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템 온 칩) 내에서 CPU/GPU/NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 핵심 설계 요소로, 메모리 컨트롤러, PHY, NoC(Network-on-Chip) 등이 포함된다. 오픈엣지는 고대역폭, 저지연, 저전력 메모리 인터페이스 분야에서 검증된 기술력을 보유하고 있으며, 르네사스는 임베디드 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 보유하고 있다. 양사는 이러한 강점을 바탕으로 르네사스의 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 고도화를 위한 공동 비전을 실현해 나갈 예정이다. 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 르네사스의 엄격한 평가 과정을 거쳐 채택됐다. 대릴 쿠(Daryl Khoo) 르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅 부문 부사장은 “르네사스는 검증된 기술력과 상업적 성공을 바탕으로 독창적인 IP를 신속히 시장에 제공할 수 있는 파트너를 항상 찾고 있다”며 “오픈엣지는 기존 IP 공급사에서는 찾기 어려운 유연성을 제공하며, 오픈엣지와 함께 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 비전을 실현하게 되어 매우 기쁘다”고 전했다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 “이번 협업은 글로벌 탑티어 고객사들과의 협력 성과를 보여주는 중요한 이정표”라며 “오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 차세대 시장의 수요에 최적화된 플래그십 솔루션이며, 이번 협업을 통해 일본을 포함한 글로벌 시장에서의 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다. 르네사스의 차세대 MPU 플랫폼 성공을 위해 오픈엣지가 축적한 최고의 역량과 자원을 투입하겠다”고 말했다. 한편, 오픈엣지는 LPDDR5X/5/4X PHY IP를 5nm, 6nm, 7nm 공정에서, LPDDR5/4 PHY IP를 8nm, 12nm, 14nm, 16nm 공정에서 실증 검증을 성공적으로 완료했으며, 이를 통해 고성능 메모리 인터페이스 IP 분야에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있다.

2025.06.11 10:27전화평

에이직랜드, 美 IDM 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약 체결

에이직랜드가 미국 종합반도체 기업과 협력해 글로벌 차량용 반도체 시장을 공략한다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 미국의 글로벌 종합 반도체 기업(IDM) 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 기업과의 협업을 통해 회사의 차량용 반도체 설계 역량을 더욱 강화할 수 있을 것으로 보고 있다. 전기차 및 자율주행을 포함한 차량 전장 기술의 확산과 빠르게 성장 중인 오토모티브 반도체 시장에서 에이직랜드의 입지 확장을 뒷받침하겠다는 계획이다. 해당 글로벌 반도체 기업은 차량용 전장 시스템에 필수적인 반도체 설계와 전력 관리 솔루션을 제공하는 종합 반도체 기업으로, 다양한 산업 분야에서 활발히 활동하고 있다. 에이직랜드는 이번 협력을 통해 차량용 반도체 설계 분야에서의 경험과 기술적 기반을 한층 더 확장할 수 있게 됐다. 에이직랜드는 이번 계약을 통해 자동차 전장 부문에서도 시장 점유율을 확대하며, 전력 관리와 센서 네트워크 최적화 등 다양한 차량용 반도체 설계 분야에서 기술력을 강화해 나갈 계획이다. 또한, 글로벌 고객사들과 파트너십을 확대하며, 오토모티브 시장에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 도약해 나갈 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 시장에서 에이직랜드의 기술력을 인정받은 중요한 계기”라며, “앞으로도 글로벌 협력을 확대하고 기술 혁신을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주에 첨단 R&D 센터를 설립하고, 3nm·5nm 선단공정 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장 진출의 발판을 다지고 있다.

2025.06.11 10:19전화평

SDV 넘어 AIDV 앞당긴다...Arm, '제나 CSS' 플랫폼 출시

모바일 IP(설계자산) 기업 영국 Arm이 차량용 반도체로 사업 영역을 넓히고 있다. 기존 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)에서 쌓은 노하우를 차량용 칩에 적용해 시장 점유율을 확대하고 있는 것이다. 회사는 차량용 IP를 하나의 플랫폼으로 통합해 시장 공략에 박차를 가할 계획이다. Arm은 5일 서울 중구 프레지던트호텔에서 차량용 컴퓨팅 플랫폼 제나(Zena) CSS(컴퓨팅 서브시스템)를 공개했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "과거 IP 회사에서 이제 플랫폼 회사로 전환한 Arm은 AI 정의 차량이라는 새로운 패러다임을 제시한다"며 "이는 SDV(소프트웨어 정의 차량)을 넘어 차량의 두뇌와 같은 컴퓨팅 플랫폼에 AI가 깊이 통합된 미래 자동차의 방향"이라고 말했다. Zena CSS는 AI 정의 차량(AIDV, AI-Defined Vehicl)을 위한 사상 첫 플랫폼이다. 기존 SDV에서 한 발 더 나아가, 가까운 미래 적용이 예상되는 다양한 AI 기능을 자동차와 결합시키는 게 핵심이다. AI를 통해 기능 향상이 예상되는 ADAS(첨단운전자지원시스템), IVI(인포테인먼트) 등에 필요한 IP를 하나로 통합시킨 셈이다. Arm은 “차세대 차량은 ADAS, IVI 외에도 각기 다른 안전 요건과 실시간 제약 조건을 지닌 차량 제어 시스템 등 다양한 워크로드를 단일 플랫폼에서 처리할 수 있어야 한다”며 플랫폼 출시 이유에 대해 설명했다. 신차 출시 1년 앞당길 수 있어...확장성까지 고려 이 플랫폼을 이용할 경우 기존과 비교해 신차 출시 일정을 최소 1년 앞당길 수 있을 것으로 예상된다. 기존에는 개별 IP를 검증하고 통합하는데 소요되는 시간이 컸다. 그러나 이 플랫폼은 이미 검증된 IP를 통합한 구조로 차량용 SoC(시스템 온 칩) 설계 시간을 크게 줄여준다. 아울러 단순히 IP를 모아놓은 게 아니라 확장성과 차별화 가능성까지 염두에 두고 개발한 점도 특징이다. 확장성과 차별화 가능성 모두를 고려했다는 게 Arm 측의 설명이다. 황 사장은 “다양한 어플리케이션에 Zena CSS를 적용할 수 있다”며 “AI 가속기나 차별화된 솔루션에 맞춰 설계할 수 있다”고 말했다. Arm에 따르면 여러 글로벌 OEM과 칩 제조사들이 Zena CSS에 관심을 보이고 있다. 일부 업체의 경우 구체적인 논의도 진행되고 있는 상황이다. 플랫폼이 출시되는 9월 이후 고객사에 본격적인 공급이 시작될 것으로 기대된다. 황 사장은 “새로운 IVI, ADAS 등을 하려고 하는 모든 기업들은 Zena CSS를 검토하고 있다”고 밝혔다. AP 노하우로 차량용 SoC 시장 공략 Arm은 차량용 반도체 업계 내에서 생태계 구축을 어느 정도 마친 상황이다. 황 사장은 "현재 전 세계 완성차 업체의 94%가 Arm 기반 기술을 도입하고 있고, 상위 15개 차량용 반도체 공급업체 모두 Arm 기술을 사용하고 있다"며 "특히 신생 전기차(EV) 업체 100%가 Arm 기술을 채택하고 있다"고 강조했다. 실제로 지난 5년간 자동차 시장에 출시된 Arm 기반 칩의 수는 3배로 증가한 게 그 증거다. Arm이 이처럼 빠르게 성장할 수 있었던 배경에는 저전력 기술이 있다. Arm은 모바일 AP에 탑재되는 IP의 상당수를 제조하는 업체다. 이 때 모바일 AP에 필요한 핵심 기술이 바로 저전력이다. 작은 배터리 용량으로 오랜 시간 스마트폰 등 모바일 기기를 활용하기 위해서는 전력 효율이 중요하기 때문이다. 황 사장은 “얼마나 낮은 전력으로 동작하는 지가 자동차에서도 중요하다”며 “Arm이 AP에서 가지고 있던 강점이 차량용 시장에서도 통하는 것”이라고 강조했다.

2025.06.05 15:48전화평

ST, 차량용 신규 8채널 드라이버 'L9026' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다고 30일 밝혔다. 해당 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다. L9026은 컨트롤러 고장 시 림프 홈(Limp-Home) 모드를 지원하고 페일 세이프(Fail-Safe) 동작을 위한 2개의 추가 입력 핀을 통해 안전성과 신뢰성을 높여준다. L9026은 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템과 같은 장비에서 다중 릴레이, 솔레노이드, LED, 저항성 부하를 구동하며, 저항성, 용량성, 유도성 부하를 처리할 수 있다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스와 함께 디바이스 구성은 물론, 내부 매핑과 PWM 동작을 저장하는 레지스터를 갖추고 있다. 림프 홈 모드는 외부 페일 세이프 핀과 OR 연산 레지스터 설정에 따라 활성화되며, 결함이나 공급 전압 부족 등이 감지된 후에도 두 개의 드라이버가 계속 동작하도록 한다. L9026은 각 채널에 대한 첨단 진단 및 보호 기능을 갖추고 있으며, 안전 관련 애플리케이션에서 최대 ASIL-B까지 ISO 26262 시스템 레벨 인증을 달성하도록 지원한다. 개방 및 단락 회로, 과전류, 과열 보호 기능을 제공하며, SPI 인터페이스에서 실시간으로 진단 정보를 확인할 수 있다. 추가 기능으로서, 과도한 전원 공급 전류로부터 자동으로 보호하는 벌브-인러시 모드(Bulb-Inrush Mode)를 통해서 설계 유연성을 높이고, 시스템의 부품원가(BOM)를 절감할 수 있다. L9026은 배터리 전압이 3V까지 떨어지는 크랭킹 상태에서도 동작을 보장한다. 패키지는 HTSSOP를 비롯해 차량용으로 적합한 5mm x 5mm x 1mm 크기의 초소형 VFQFPN32 패키지로 제공된다.

2025.05.30 10:48장경윤

TI "엣지 AI로 자동차 인캐빈 기술 혁신 이끈다"

"SUV부터 전기차까지 모든 차량에서 운전자와 탑승자의 안전성을 높이고, 부품 비용을 절감할 수 있습니다." 텍사스 인스트루먼트(TI)의 아미카이 론 임베디드 프로세싱 사업부 수석 부사장은 17일 기자간담회에서 새로운 차량용 반도체 솔루션을 소개하며 이같이 말했다. 이날 TI가 소개한 차량용 반도체는 ▲엣지 AI 알고리즘이 적용된 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서 ▲차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서▲TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프 등이다. ■ 하나의 칩으로 3가지 기능...차량 실내 안전 지킨다 이날 공개된 'AWRL6844' 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 업계 최초로 엣지 AI 알고리즘을 단일칩으로 구현했다. 4개의 송신기와 4개의 수신기가 통합된 이 센서 하나로 차량 실내의 안전벨트 착용 여부, 어린이 방치, 침입자 감지 등을 동시에 모니터링할 수 있다. 론 부사장은 "무엇보다 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합해서 좌석 무게 매트나 초음파 센서, 차량 침입 센서와 같은 다수의 센서 기술을 하나로 대체할 수 있다"라며 "이로써 차량당 총 구현 비용을 평균 20달러 절감할 수 있다"고 강조했다. AWRL6844 센서는 운전석과 조수석, 뒷좌석의 탑승자 위치를 98%의 정확도로 감지해 안전벨트 미착용 시 즉각적으로 경고를 표시해 준다. 기존 무게 센서와 달리 가방이나 노트북 등을 올려놓았을 때는 반응하지 않아 오경보를 크게 줄인다. 론 부사장은 "차량 내 어린이 사망사고를 막는데 큰 도움이 된다"라며 "신경망 기술을 활용해 미세한 움직임까지 감지할 수 있어 어린이나 반려동물이 차에 방치된 경우 90% 이상의 정확도로 이를 감지하고 경보를 울릴 수 있다"고 설명했다. 이와 같은 직접 감지 기능을 통해 자동차 제조업체는 2025년 Euro NCAP (유럽 신차 평가 프로그램) 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. ■ 프리미엄 카오디오, 이제 더 작게 더 저렴하게 이날 TI는 차량용 오디오의 혁신도 함께 선보였다. 새로 출시된 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합하여 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품의 수를 줄여준다. 특히 C7x DSP 코어는 기존 제품 대비 4배 향상된 처리 성능을 제공해 강점이다. 아미카이 부사장은 "고급 세단에서나 경험할 수 있었던 프리미엄 사운드를 저비용으로 구현할 수 있다"라며 "공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성, 이더넷 기반의 오디오 비디오 브릿징(AVB) 등 첨단 차량 네트워킹과 같은 기능을 통해 몰입감있는 실내 오디오 환경을 구현할 수 있다"고 말했다. 업계 최초로 1인덕터 변조 기술을 적용한 TAS6754-Q1 오디오 앰프의 성능도 인상적이다. A/B 비교 테스트에서 기존 Class-D 앰프의 절반의 부품으로도 동등 이상의 음질을 구현했다. 특히 실시간 부하 진단 기능이 통합되어 스피커 고장이나 배선 문제를 즉각 감지할 수 있다. TI의 이번 신제품들은 이미 글로벌 시장에서 큰 호응을 얻고 있다. 한편 이번에 공개된 제품들은 지난 7~10일 미국 라스베이거스에서 열린 2025 CES에서도 호평을 받은 바 있다. 론 부사장은 "오늘날의 운전자는 엔트리 레벨부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에 걸쳐 보다 향상된 수준의 인캐빈 (in-cabin, 차량 실내) 경험을 기대한다"라며 "TI는 엣지 AI 기반 레이더 센서를 통해 더 안전한 기술 제공과 더불어 부품 비용을 줄이는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2025.01.17 14:06이나리

車 반도체 업계, 수요 부진에 中 파운드리와 활로 모색

글로벌 전기차 수요 둔화가 차량용 반도체 수요 감소로 이어지고 있다. 이런 현상이 장기화되자 글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중이다. 또 구조조정을 통해 경영 효율 제고에도 나선다. 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 자동차 제조업체가 2025년까지 국산 칩 사용 비율을 25%로 늘리는 규정을 마련함에 따라, 글로벌 차량용 반도체 기업들은 중국 내 생산을 통해 중국 자동차 제조사에 직접 칩을 공급하는 전략이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트는 지난해 3분기 AI 산업 성장으로 상위 22개 반도체 기업들이 전체 시장의 73.1%를 차지하며 높은 실적을 기록했으나, 상위 5개 차량용 반도체 기업의 매출은 크게 감소했다고 밝혔다. 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 5개 기업이 전체의 절반 이상을 점유하고 있다. ST, NXP, 르네사스 등은 중국 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 맡겨 현지에서 공급한다는 전략을 적극 추진 중이다. ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정했다. 앞서 2023년 ST는 중국 화합물 반도체 업체인 사안광뎬과 32억 달러 규모의 합작투자사(JV)를 설립했다. 양사는 올해 말부터 중국 현지 200mm 팹에서에서 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 생산할 예정이다. 9일 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중이다. NXP도 중국에 공급망을 구축할 계획을 발표했으며 현재 현지 파운드리 업체와 위탁생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 “글로벌 차량용 반도체 기업들은 올해 하반기부터 중국 현지에서 제품 양산에 들어가 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다”라며 “중국 파운드리 업체와 협력은 내년에 더욱 확대될 것으로 예상된다”고 말했다. 차량용 반도체 기업은 경영 효율성 향상을 위해 구조조정도 실시하고 있다. 르네사스는 지난 8일 전 세계 직원의 5%에 해당하는 약 1000명을 감축하기로 결정했으며, 올해 임원들의 급여 인상도 취소한다고 밝혔다. 앞서 지난해 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했고, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 또한 차량용 반도체 기업인 미국 온세미는 지난해 약 1000명의 인력을 감축했다.

2025.01.10 14:57이나리

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

전기차 국고 보조금 최대치 580만→680만원…내연차 교체 조건

KT 위약금 면제 첫날 5800여명 이탈...시장은 눈치 싸움

[2026 주목! 보안기업] 파이오링크 "올해 사이버 복원력 강화 주력"

정부, 쿠팡 사태에 "법적으로 가능한 모든 방안 조치"

ZDNet Power Center