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'차량용 반도체'통합검색 결과 입니다. (17건)

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TI "엣지 AI로 자동차 인캐빈 기술 혁신 이끈다"

"SUV부터 전기차까지 모든 차량에서 운전자와 탑승자의 안전성을 높이고, 부품 비용을 절감할 수 있습니다." 텍사스 인스트루먼트(TI)의 아미카이 론 임베디드 프로세싱 사업부 수석 부사장은 17일 기자간담회에서 새로운 차량용 반도체 솔루션을 소개하며 이같이 말했다. 이날 TI가 소개한 차량용 반도체는 ▲엣지 AI 알고리즘이 적용된 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서 ▲차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서▲TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프 등이다. ■ 하나의 칩으로 3가지 기능...차량 실내 안전 지킨다 이날 공개된 'AWRL6844' 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 업계 최초로 엣지 AI 알고리즘을 단일칩으로 구현했다. 4개의 송신기와 4개의 수신기가 통합된 이 센서 하나로 차량 실내의 안전벨트 착용 여부, 어린이 방치, 침입자 감지 등을 동시에 모니터링할 수 있다. 론 부사장은 "무엇보다 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합해서 좌석 무게 매트나 초음파 센서, 차량 침입 센서와 같은 다수의 센서 기술을 하나로 대체할 수 있다"라며 "이로써 차량당 총 구현 비용을 평균 20달러 절감할 수 있다"고 강조했다. AWRL6844 센서는 운전석과 조수석, 뒷좌석의 탑승자 위치를 98%의 정확도로 감지해 안전벨트 미착용 시 즉각적으로 경고를 표시해 준다. 기존 무게 센서와 달리 가방이나 노트북 등을 올려놓았을 때는 반응하지 않아 오경보를 크게 줄인다. 론 부사장은 "차량 내 어린이 사망사고를 막는데 큰 도움이 된다"라며 "신경망 기술을 활용해 미세한 움직임까지 감지할 수 있어 어린이나 반려동물이 차에 방치된 경우 90% 이상의 정확도로 이를 감지하고 경보를 울릴 수 있다"고 설명했다. 이와 같은 직접 감지 기능을 통해 자동차 제조업체는 2025년 Euro NCAP (유럽 신차 평가 프로그램) 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. ■ 프리미엄 카오디오, 이제 더 작게 더 저렴하게 이날 TI는 차량용 오디오의 혁신도 함께 선보였다. 새로 출시된 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합하여 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품의 수를 줄여준다. 특히 C7x DSP 코어는 기존 제품 대비 4배 향상된 처리 성능을 제공해 강점이다. 아미카이 부사장은 "고급 세단에서나 경험할 수 있었던 프리미엄 사운드를 저비용으로 구현할 수 있다"라며 "공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성, 이더넷 기반의 오디오 비디오 브릿징(AVB) 등 첨단 차량 네트워킹과 같은 기능을 통해 몰입감있는 실내 오디오 환경을 구현할 수 있다"고 말했다. 업계 최초로 1인덕터 변조 기술을 적용한 TAS6754-Q1 오디오 앰프의 성능도 인상적이다. A/B 비교 테스트에서 기존 Class-D 앰프의 절반의 부품으로도 동등 이상의 음질을 구현했다. 특히 실시간 부하 진단 기능이 통합되어 스피커 고장이나 배선 문제를 즉각 감지할 수 있다. TI의 이번 신제품들은 이미 글로벌 시장에서 큰 호응을 얻고 있다. 한편 이번에 공개된 제품들은 지난 7~10일 미국 라스베이거스에서 열린 2025 CES에서도 호평을 받은 바 있다. 론 부사장은 "오늘날의 운전자는 엔트리 레벨부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에 걸쳐 보다 향상된 수준의 인캐빈 (in-cabin, 차량 실내) 경험을 기대한다"라며 "TI는 엣지 AI 기반 레이더 센서를 통해 더 안전한 기술 제공과 더불어 부품 비용을 줄이는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2025.01.17 14:06이나리

車 반도체 업계, 수요 부진에 中 파운드리와 활로 모색

글로벌 전기차 수요 둔화가 차량용 반도체 수요 감소로 이어지고 있다. 이런 현상이 장기화되자 글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중이다. 또 구조조정을 통해 경영 효율 제고에도 나선다. 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 자동차 제조업체가 2025년까지 국산 칩 사용 비율을 25%로 늘리는 규정을 마련함에 따라, 글로벌 차량용 반도체 기업들은 중국 내 생산을 통해 중국 자동차 제조사에 직접 칩을 공급하는 전략이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트는 지난해 3분기 AI 산업 성장으로 상위 22개 반도체 기업들이 전체 시장의 73.1%를 차지하며 높은 실적을 기록했으나, 상위 5개 차량용 반도체 기업의 매출은 크게 감소했다고 밝혔다. 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 5개 기업이 전체의 절반 이상을 점유하고 있다. ST, NXP, 르네사스 등은 중국 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 맡겨 현지에서 공급한다는 전략을 적극 추진 중이다. ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정했다. 앞서 2023년 ST는 중국 화합물 반도체 업체인 사안광뎬과 32억 달러 규모의 합작투자사(JV)를 설립했다. 양사는 올해 말부터 중국 현지 200mm 팹에서에서 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 생산할 예정이다. 9일 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중이다. NXP도 중국에 공급망을 구축할 계획을 발표했으며 현재 현지 파운드리 업체와 위탁생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 “글로벌 차량용 반도체 기업들은 올해 하반기부터 중국 현지에서 제품 양산에 들어가 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다”라며 “중국 파운드리 업체와 협력은 내년에 더욱 확대될 것으로 예상된다”고 말했다. 차량용 반도체 기업은 경영 효율성 향상을 위해 구조조정도 실시하고 있다. 르네사스는 지난 8일 전 세계 직원의 5%에 해당하는 약 1000명을 감축하기로 결정했으며, 올해 임원들의 급여 인상도 취소한다고 밝혔다. 앞서 지난해 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했고, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 또한 차량용 반도체 기업인 미국 온세미는 지난해 약 1000명의 인력을 감축했다.

2025.01.10 14:57이나리

현대차, '차량용 반도체' 파운드리 선정 임박…삼성 5나노 유력

현대자동차가 자율주행 차량용 반도체 개발을 위한 파운드리(위탁생산)과 디자인솔루션파트너(DSP) 업체 선정을 앞두고 있다. 이는 지난 6월 말 DSP 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행한지 약 6개월 만이다. 19일 업계에 따르면 최근 현대차는 비딩에 참여한 DSP 업체들에게 차량용 반도체 개발 프로젝트 선정 결과를 이달 중 발표하겠다고 공지했다. 연말 연휴기간을 고려하면, 내년 1월 중 계약이 체결될 것으로 예상된다. 현대차가 삼성전자 파운드리 5나노(SF5A) 공정과 계약할 가능성이 유력한 것으로 전해진다. 통상적으로 DSP 업체 비딩 후 선정까지 3~4개월이 소요된다는 점을 감안하면, 현대차는 파운드리와 DSP 업체 선정에 신중을 기하고 있는 것으로 보인다. 비딩에 참여한 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 GUC, 에이직랜드 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이다. 업계 관계자는 “현대차는 삼성전자와 TSMC의 첨단 공정을 두고 검토했으나, TSMC의 팹과 DSP, IP(설계자산) 가격이 삼성 보다 비싸서 개발비 부담을 가졌다”며 “결국 삼성전자와 계약하는 방향으로 기울인 것으로 보인다”고 전했다. 차량 반도체용 IP는 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구되기 때문이다. 특히 Arm의 차량용 반도체 IP의 높은 가격을 두고 현재 현대차는 Arm과 가격협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 차량용 반도체 하나의 개발에 필요한 Arm IP의 비용만 수십억원에 달하며, 하나의 반도체에 수십 개의 IP가 필요해 전체 개발비에서 IP가 차지하는 비중이 크다. 여기에 개발자 인건비까지 더해지면 차량용 반도체 개발은 최소 1천억원 이상의 비용이 투입되는 대형 프로젝트다. 또 개발된 반도체가 양산차에 탑재돼 출시되기까지 최소 4~5년이 소요되는 롱 텀(장기간) 프로젝트라는 점에서 개발비는 중요한 요소다. 다만, 현대차가 IP 계약 체결에 따라 TSMC 팹을 선택하거나, 삼성전자 차량용 4나노 공정을 선택할 가능성도 열려 있다. 삼성전자는 내년부터 차량용 4나노(SF4A) 공정 생산을 시작할 예정이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 총괄하고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하거 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구한 김종선 상무를 영입한 바 있다.

2024.12.19 17:11이나리

로옴, 고속 자동차 통신용 TVS 다이오드 'ESDCANxx' 시리즈 개발

로옴(ROHM)은 고속 자동차 통신 시스템용으로 CAN FD(CAN with Flexible Data rate) 대응 쌍방향 TVS(ESD 보호) 다이오드 'ESDCANxx 시리즈'를 개발했다고 18일 밝혔다. CAN FD는 차량 내부의 ECU (전자 제어 유닛) 간의 안전한 실시간 데이터 송수신에 꼭 필요한 통신 기술이다. 신제품은 CAN FD 등의 고속 통신 시 전달 신호의 열화를 방지하고, 서지 및 정전기 방전 (ESD)으로부터 ECU 등의 전자기기를 보호함으로써, 고품질 자동차 통신을 실현한다. ESDCANxx 시리즈는 SOT-23 (2.9mm×2.4mm)과 DFN1010 (1.0mm×1.0mm)의 2종류 패키지로, 각각 24V 및 27V의 스탠드 오프 전압 (VRWM)에 대응한다. SOT-23 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24HPY', 'ESDCAN24HXY', 27V 대응의 'ESDCAN27HPY', 'ESDCAN27HXY'로 4기종을 구비했다. DFN1010 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24YPA', 'ESDCAN24YXA', 27V 대응의 'ESDCAN27YPA', 'ESDCAN27YXA'로 4기종을 구비해 총 8개 제품을 라인업으로 구성했다. 신제품은 소자 구조의 최적화를 통해 단자간 용량을 최대 3.5pF까지 저감해 고속 통신 시의 신호 열화를 방지했다. 서지에 대해서도 높은 내성을 실현하여 자동차의 사용 환경에서 전자기기의 보호 성능을 대폭 향상시켰다. 예를 들어 DFN1010 패키지로 제공하는 27V 대응 제품의 경우 CAN FD 대응의 일반품에 비해 서지 내량이 약 3.2배로 향상됐으며, 클램프 전압도 약 16% 저감됐다. 이에 따라 차량용 ECU와 같이 서지에 민감한 고가의 전자기기를 효율적으로 보호해, 가혹한 자동차 사용 환경에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 신제품은 2024년 11월부터 월 50만개의 생산 체제로 순차적 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 자동차 통신의 한차원 높은 고속화에 대응하는 제품을 개발해 자율 주행 및 자동차 통신 환경을 서포트함으로써, 한층 더 안전한 최첨단 모빌리티 사회의 실현에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.18 16:22장경윤

차량용 반도체 공급부족은 옛말...재고 쌓였다

한 때 없어서 못 팔 정도로 품귀현상이 일어났던 차량용 반도체가 수요 감소로 재고가 쌓이기 시작했다. 전기차 성장 둔화와 중동 전쟁 등 지정학적 이슈, 글로벌 경기 침체 등이 맞물리면서 차량용 반도체 수요가 줄어든 탓이다. 이는 주요 차량용 반도체 기업의 3분기 실적 악화로 이어졌다. 2020년 하반기부터 2022년까지 차량용 반도체는 생산에 필요한 반도체 칩이 수요를 따라가지 못하는 '숏티지(공급부족) 현상'이 일어난 바 있다. 차량용 반도체의 리드타임(칩을 주문 후 납품까지 걸리는 시간)은 1년 이상을 기록했고, 일부 반도체 기업은 자체적으로 제조를 다 소화하지 못해 파운드리 업체에 외주 물량을 늘리기도 했다. 통상적으로 반도체 리드타임은 12~16주 내외다. 반도체 공급 부족으로 인해 완성차 업체는 신차 평균 대기기간이 1년을 넘어서는 현상까지 일어났다. 그러나 올해들어 차량용 반도체 수요 감소가 지속되면서 주요 반도체 기업들은 3분기 실적 감소를 겪었고, 이 같은 현상은 내년 상반기까지 이어질 것으로 전망된다. 이는 지난 몇 년간 실적 상승세를 이룬 것과 대비된다. 글로벌 차량용 반도체 공급 업체는 독일 인피니언, 네덜란드 NXP, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 일본 르네사스 순으로 차지하며 전체 시장의 절반 이상을 이끌고 있다. NXP는 지난 5일 3분기 실적에서 매출이 32억5천만 달러로 전분기보다 5% 감소했고, 전체 매출에서 절반 이상을 차지하는 자동차 부분 매출은 18억2천900만 달러로 전분기 보다 3% 감소했다고 밝혔다. NXP는 컨퍼런스콜에서 “주요 티어1 고객들은 재고가 쌓이면서 어려움을 겪고 있고, 유럽과 북미 자동차 OEM 최종 수요의 둔화로 인해 추가적인 매출 감소 압박이 가해지고 있다”고 말했다. ST마이크로일렉트로닉스 또한 지난달 31일 3분기 실적에서 매출이 32억5천만 달러로 전년 보다 26.6% 감소했으며, 주로 산업과 자동차 부문의 감소가 원인이었다고 밝혔다. ST 전체 매출에서 46% 비중을 차지하는 차량용 반도체 매출은 전년 보다 무려 18% 감소했다. 또한 차량용 반도체 수요 감소로 올해 연간 매출은 전년 보다 23.2% 감소한 132억7천만달러로 예상된다고 전망했다. 온세미도 전기차 출하량 둔화로 실적이 크게 줄었다. 온세미는 지난달 29일 3분기 실적에서 매출이 17억6천만 달러로 전년 보다 19% 감소했고, 특히 중국 전기차 고객사 수주가 감소함에 따라 3분기 차량용 반도체 매출은 9억5천120만 달러로 전년 대비 17.8% 감소했다고 밝혔다. 르네사스 또한 지난달 31일 3분기 매출이 3453억 엔으로 전년보다 4.7% 감소했다고 발표했다. 르네사스는 “일본과 유럽 시장에서 자동차 수요가 줄어들고 있고, 자동차 고객사가 재고를 줄이기 위한 노력을 가속화하면서 차량용 반도체 매출이 감소했다”고 분석했다. 반면 TI는 전체 3분기 매출이 42억 달러로 전년보다 8% 감소하며 나름 선방했다. TI는 고객사가 재고량을 줄이면서 자동차 시장은 전 분기 대비 한자릿수로 매출이 늘었다고 밝혔다. 다만, 중국을 제외한 지역에서 차량용 반도체 수요가 지속적인 약세 보이고 있으며, 내년 1분기 전망도 밝지 않다. 실제로 올해 세계 전기차 시장은 성장률이 큰 폭으로 둔화했다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 2017년까지 지난해까지 전세계 전기차 판매량은 연평균 45.8% 성장률을 기록했지만, 올해 1월부터 7월까지 성장률은 20.8% 수준이다. 이는 2022년, 2023년 각각 성장률 56.9%, 33.5%와 대비된다. 자동차 판매 부진으로 OEM사들의 실적도 악화됐다. 일본 닛산은 3분기 영업이익이 329억엔(2천988억원)으로 전년 보다 90% 줄어들면서 비상경영에 들어갔다. 닛산은 지난 7일 전체 직원의 7%에 해당되는 9000명의 직원을 해고하고, 글로벌 생산력을 20% 축소하기로 결정했다. 또 우치다 마코토 CEO는 자신의 보수 50%를 자진 반납하겠다는 의사를 밝혔다. 폭스바겐은 3분기 영업이익이 전년 보다 45% 감소해 3년만에 최저치를 기록했으며, 2위 순위를 현대차에 내줬다. 이에 따라 폭스바겐은 독일 공장 10곳 중 최소 3곳 폐쇄하고, 직원들 임금을 10% 삭감하기로 결정했다.

2024.11.12 14:54이나리

자율주행 산업서 '물리적 AI' 뜬다…삼성, 'LP-PIM'로 미래 준비

자율주행을 위한 AI 기술이 급속도로 발전하는 가운데, 삼성전자가 이를 위한 솔루션으로 'LPDDR-PIM(LP-PIM)'에 주목하고 있다. 해당 반도체는 메모리가 자체적으로 데이터를 연산해, 성능 및 전력 효율성을 높인 것이 특징이다. 25일 오전 여의도 국회의원회관에서는 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'이 개최됐다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 '물리적(Physical AI)'와 모빌리티 융합을 위한 방안 제언'을 주제로 발표를 진행한 유재훈 삼성전자 마스터는 자율주행용 물리적 AI 기술의 고도화가 필요함을 강조했다. 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행을 비롯해 로봇, 드론 등이 대표적인 응용처다. 거대언어모델(LLM) 등 기존 AI 대비 더 뛰어난 실시간 의사 결정과 다양한 환경 변수 처리 성능이 요구된다. 유 마스터는 "젠슨 황 엔비디아 CEO도 올해 컴퓨텍스 행사에서 물리적 AI를 차세대 기술로 소개해 주목받은 바 있다"며 "향후 2~5년 내에 관련 기술의 생산성이 정상에 도달할 수 있을 것으로 전망된다"고 밝혔다. 물리적 AI를 구현하기 위해서는 ▲고성능 GPU 인프라 기반의 'AI 모델 학습' ▲가상 환경에서 AI 모델을 테스트하는 '시뮬레이션' ▲실제 환경에서 데이터를 처리하기 위한 '온디바이스 AI' 등 3단계가 중요하다. 특히 온디바이스 AI의 경우, 고효율 AI 가속기와 고성능 메모리가 필요하다. 이를 위한 솔루션으로 유 마스터는 LPDDR(저전력 D램) 기반의 PIM(프로세싱-인-메모리)를 제시했다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략하기 때문에 효율성이 높다. 삼성전자의 경우 LPDDR5-PIM을 개발해 기존 LPDDR 시스템 대비 성능은 4.5배, 전력효율성은 72% 향상됐음을 확인했다. 유 마스터는 "이는 작년에 공개한 성과로, 구체적으로 언급할 수는 없으나 성능을 지속 개선 중"이라고 말했다. 유 마스터는 이어 "차량용 칩이나 PIM 연구 개발에서 AI 반도체 핵심 인력을 확보하고 유지하는 것이 관건일 것"이라며 "국내로 복귀하는 인력에게 조세 혜택이나 세액공제를 제공하는 것도 방안이 될 것"이라고 덧붙였다. 이어진 토론 시간에서 채정석 현대자동차 상무는 "향후 자율주행 레벨이 높아지게 되면 칩 사이즈가 커지고, 이에 따라 수율 등 여러 문제점이 발생할 수 있다"며 "이는 원가 상승으로 연결되기 때문에, 칩 설계 관점에서 보완 기술을 준비해야 할 것"이라고 밝혔다. 하정우 네이버 AI Future센터장은 "AI 기술이 고도화되려면 계속해서 정보를 산출하고 고치는 과정이 필요한데, 이를 위해서는 양질의 데이터를 많이 확보하는 것이 중요하다"며 "현재의 LPDDR로는 용량이 부족해, 이를 개선하기 위한 연구개발이 있어야 한다고 생각한다"고 강조했다. 유 마스터는 이에 "데이터 용량 자체가 커져야 한다는 부분에 동감한다"며 "이러한 부분들에 주의하면서 연구를 진행하도록 할 것"이라고 답변했다.

2024.09.25 11:22장경윤

삼성전자, 차기 '엑시노스 오토' 잠시 미루고 AI·HBM에 집중

삼성전자가 차량용 반도체 '엑시노스 오토' 제품 개발 로드맵을 미뤘다. 당장 시급한 AI 반도체 개발과 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 등에 주력해 AI 시장 성장 흐름에 빠르게 대응하기 위한 '선택과 집중' 전략이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI는 차량용 반도체인 '엑시노스 오토' 로드맵을 수정했다. 삼성전자는 지난해 6월 출시한 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920(코드명 KITT2)' 이후로 차기 칩(코드명 KITT3)을 내년에 출시할 계획이었지만, 출시일을 미루기로 결정했다. '엑시노스 오토 V920'는 현대자동차가 내년에 출시하는 전기 SUV차 '제네시스 GV90'에 탑재될 예정이다. 앞서 삼성전자는 2017년 아우디 A4에 인포테인먼트용 '엑시노스 8890' 공급을 시작으로 2018년 10월 차량용 반도체 '엑시노스 오토'와 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드를 출시하며 본격적으로 차량용 반도체 시장에 진출했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 차량용 SoC 개발을 미룬 배경은 AI 반도체와 맞춤형 HBM 개발에 주력하기 위해서다"라고 말했다. 차량용 반도체는 단기간에 수익을 내기 어려운 산업이기 때문에, 당장의 수익성이 있는 AI 반도체와 HBM에 더 많은 자원을 투입하기 위한 조치로 풀이된다. 이 관계자는 “자동차 시장은 칩을 공급하고, 실제 매출이 일어나는 데까지 4~5년의 시간이 소요된다”며 “차량용 칩은 시제품이 출시된 이후, 차에 탑재해 베리피케이션(유효성 검증)하는 기간이 2년 걸리고, 그 차량이 양산까지 되는데 3~4년이 소요된다. 또 자동차는 볼륨 마켓이 아니기 때문에 한 브랜드에 탑재된다고 해도 공급 수량이 많지 않다”고 설명했다. AI 반도체 경쟁이 치열해지면서 삼성전자는 차량용 반도체 개발 인력을 AI 반도체 개발에 투입해 빠르게 차세대 제품 개발에 속도를 낸다는 목표다. 삼성전자는 지난해 네이버와 협업해 개발한 AI 가속기 '마하1'에 이어 차세대 칩 '마하2'도 개발 중이다. 삼성전자 AI 가속기 개발 인력은 약 140명 규모이며 계속해서 연구 인력을 늘리고 있다. 또한 SK하이닉스에 주도권을 놓친 삼성전자는 맞춤형 HBM 개발도 시급한 상황이다. 반도체 관계자는 “맞춤형 HBM이 본격화되는 HBM4는 베이스 다이를 각 고객사 마다 커스텀으로 만들어줘야 하기에 높은 공정 난이도가 필요하다”며 “삼성전자는 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 다 하는 '턴키 솔루션'을 차별화로 내세우고 있기에 맞춤형 HBM 기술 개발에 사활을 걸고 있다”고 설명했다. 이에 삼성전자 관계자는 “차량용 반도체 개발을 지속하고 있으며, 제품 로드맵과 관련해서 확인 불가하다. 로드맵은 시장 상황에 따라 특정 제품이 앞당겨지거나 미뤄지는 등 출시 순서가 바뀔 수 있는 부분이다”고 말했다. 한편, 모바일 AP 시장에서 삼성전자와 경쟁구도인 대만 팹리스 미디어텍은 최근 차량용 반도체 개발에 적극 나서면서 다른 행보를 보인다. 미디어텍은 지난해 처음으로 차량용 반도체 '디멘시티 오토'를 출시한데 이어, 올해 3월 엔비디아와 기술 협력해 생성형 AI를 도입한 '디멘시티 오토 콕핏'을 출시하며 마케팅 활동을 벌이고 있다. 또 지난 7월에는 차량용 반도체 1위 기업인 독일 인피니언과 협력해 차량용 '스마트 콕핏 솔루션'을 개발했다.

2024.09.10 10:09이나리

베테랑만 모였다...AI 반도체로 자율주행 꿈꾸는 보스반도체

"자동차에 특화된 AI 반도체로 미래 자동차의 자율주행을 실현하겠습니다." 보스(bos)반도체를 이끄는 수장 박재홍 대표는 첫 결과물인 차량용 반도체 NPU 가속기 'N1'의 연내 출시를 앞두고 이 같이 포부를 밝혔다. 차량용 반도체 팹리스 보스반도체는 지난 2022년 5월 설립돼 올해 3년차에 들어선 스타트업이다. 비록 몸집은 작지만 강력한 기술력을 바탕으로 글로벌 자동차 시장에서 주목받고 있다. 보스반도체는 성장 가능성을 높이 평가받아 창업 초기에 현대자동차로부터 투자를 받으며 든든한 지원군을 확보했다. 이를 포함해 올해 6월 기준 누적투자금은 250억원에 달한다. 또 회사는 지난해 10월 '반도체의 전설' 짐 켈러 CEO가 이끄는 캐나다 인공지능(AI) 기업 텐스토렌트와 NPU(신경망 처리장치) IP(설계자산)을 공급받는 협력을 체결하며 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 박재홍 대표는 삼성전자 파운드리 부사장 출신으로 약 23년간 삼성전자에서 파운드리 및 엑시노스 SoC(시스템온칩) 설계 현업에서 잔뼈가 굵은 시스템반도체 전문가다. 현재 총 130명으로 구성된 보스반도체의 설계 인력의 대다수는 20년 이상 경력의 석박사 출신 인재들로 꾸려져 있어 회사는 기술력에 자신감을 보인다. ■ 첫 NPU 'N1' 12월 출시, 2026년 양산…LLM AI 모델 지원 보스반도체는 지난 5월 차량용 반도체 NPU 가속기 N1을 삼성전자 파운드리 5나노 공정으로 테이프아웃 완료하고, 오는 12월 샘플 출시를 앞두고 있다. 테이프아웃(Tpe-Out)은 제품 설계를 마치고 파운드리 업체에 위탁생산을 위한 일련의 준비 과정을 마쳤다는 의미다. 보스반도체의 N1 칩은 자동차 안전등급 ASIL-B인증을 받은 후 2026년 9월 양산될 예정이다. 박재홍 대표는 "올해 말 N1 칩 샘플이 나오면 고객사와 검증하는 PoC(Proof of Concept)를 진행할 예정이다. N1 칩은 자율주행뿐 아니라 LLM(대규모 언어 모델)을 포함한 AI 모델을 지원할 수 있어서 특징이다"라고 말했다. N1 칩은 최대 400TOPS(1초당 1조번 연산)의 AI 연산 처리 속도와 12TOPS/W(와트)의 전력 효율을 자랑한다. 또 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대와 CXL(컴퓨트익스프레스링크)인터페이스를 지원하고 LPDDR5/5X 메모리를 사용한다. 그는 "자율주행 3레벨과 동시에 차량내 AI 및 LLM을 지원하는 자동차는 1~2년 내에 시장에 출시될 전망이다. 현재 대다수의 차량이 음성인식 기능을 지원하지만, 정확도가 떨어지고 인터페이스가 단순해서 활용 범위가 제한적이다. 하지만 LLM은 차량과 운전자 간의 인터페이스를 대폭 개선할 수 있어 업계에서 기대가 크다. 반면 자율주행 레벨4 이상의 자동차 개발은 다소 속도가 느려지고 있어 완전 자율주행에 도달하려면 시간이 더 필요할 것"이라고 설명했다. ■ 텐스토렌트와 협력…AI 모델 유연성에서 강점 N1 칩에 텐스토렌트 NPU IP의 적용은 보스반도체가 글로벌 경쟁력 확보에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 박재홍 대표는 "텐스토렌트 NPU IP는 높은 계산 성능과 RISC-V 사용으로 저전력 측면에서 우수하고, 무엇보다 제품 응용과 AI 모델 지원이 매우 유연하다는 점이 가장 큰 장점이다. 특히 현재 시장에 나와 있는 수 많은 AI모델을 구동하는데 있어 필수적인 소프트웨어(SW) 지원은 타 기업들이 다소 어려움을 겪고 있는 분야다. 하지만 텐스토렌트는 자체 AI 컴파일러와 소프트웨어 스택으로 시장에 있는 각종 자율주행을 위한 AI 알고리즘 뿐만 아니라 LLM을 포함해 앞으로 나올 모든 AI모델을 지원하기에 고객사가 쉽게 저희 N1 반도체를 사용해 AI 기능을 구현할 수 있어서 장점이다"고 설명했다. 이어 그는 “또한 텐스토렌트의 SW 지원 뿐만 아니라 보스반도체의 자체 NPU SW팀이 고객의 AI 모델에 추가 SW 솔루션을 지원해 맞춤형 AI NPU 구동이 가능하게 고객을 지원할 계획이다"고 덧붙였다. ■ 연내 독일 지사 설립…내년 4나노 공정 'A1 개발' 착수 보스반도체는 연말 N1 출시에 발맞춰 글로벌 시장에서 본격적인 영업활동을 하기 위해 3분기 중 독일 지사를 설립할 예정이다. 내년에는 주요 국가에 지사를 추가 설립하기로 했다. 또 내년 차세대 제품으로 ADAS 통합형 애플리케이션 프로세서(AP) A1 개발에 착수한다는 계획을 전했다. 박 대표는 "A1은 삼성전자 4나노 공정 기반 칩으로 내년 개발에 들어가 2026년 1분기 샘플을 출시할 예정이다. A1은 N1과 달리 원칩(One-Chip)이다. 칩 안에 CPU 및 카메라 프로세싱 엔진 등이 다 탑재돼 있어서 이 칩 하나만으로 자율주행을 가능하게 한다"고 말했다. 보스반도체는 신규 칩 개발을 위해 현재 130명(한국 90명, 베트남 40명)의 개발 인력을 연말까지 180명으로 확대할 계획이다. 박 대표는 "보스반도체는 삼성전자를 비롯해 글로벌 반도체 기업에서 20년 이상의 경험을 가진 시스템반도체 설계 및 소프트웨어 개발 베테랑들이 모여 있는 곳"이라며 "이런 경쟁력을 바탕으로 개발자들이 자신의 실력을 성장시킬 수 있는 환경을 제공하고 있다. 많은 관심을 부탁 드린다"고 전했다. ■ 박재홍 보스반도체 대표 프로필 ▲1965년생 ▲학력- 텍사스대(UT Austin) 전기전자컴퓨터공학 박사- 서울대 전자공학 석사- 서울대 전자공학 학사 ▲주요경력- 1998~1998년 IBM CPU 디자인- 1999년 삼성전자 시스템LSI사업부 SOC(시스템온칩)개발실 입사- 2019~2022년 삼성전자 파운드리사업부 및 시스템LSI 부사장

2024.07.15 16:53이나리

유럽 車 반도체 빅3, 외주 늘리고 '선택과 집중'

유럽 차량용 반도체 주요 업체가 올해 수익성이 낮은 사업장을 축소하고, 성장 가능성이 높은 전기차 분야에 신규 시설 투자하는 등 체질 개선에 나선다. 차량용 반도체는 높은 신뢰성을 요구하는 만큼 진입 장벽이 높은 분야로 꼽힌다. 이에 따라 차량용 반도체 시장에서 독일 인피니언테크놀로지스, 네덜란드 NXP, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 일본 르네사스, 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 상위 5개 기업이 전체 시장을 분할하고 있다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 전기차에는 500~1000개, 자율주행차에는 2000개 이상 탑재되면서 차량용 반도체의 수요는 지속 늘어나고 있다. 반도체를 생산하는 파운드리 시장은 지난 2020~2022년 숏티지(공급부족) 이후 2022년 말부터 가동률이 감소했지만, 차량용 반도체는 여전히 수요가 증가해 왔다. 하지만 지난해 말부터 전기차 성장세가 둔화하기 시작하면서 주요 차량용 반도체 업체의 실적에도 빨간불이 켜졌다. 이에 주요 차량용 반도체 기업들은 수익성을 높이기 위해 일부 시설은 축소하고, 주력 성장 분야에 집중적으로 투자하는 등 선택과 집중 전략을 구사하고 있다. ■ 수익성 위해 사업 축소, 외주 늘려…주력 분야에 투자 확대 인피니언은 지난달 8일 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축한다고 밝혔다. 이 같은 움직임은 지난 5월 1분기 실적 발표에서 올해 실적 전망치를 내놓으면서 나온 소식이다. 레겐스부르크 팹은 약 3천100명 직원을 고용하고 있으며, 주로 레거시(성숙 공정) 칩을 생산하는 시설이다. 또 인피니언은 같은달 한국에 있는 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹도 대만 후공정 업체 ASE에 매각했다. 이 팹은 모듈을 패키징하는 후공정을 담당하는 시설이다. 인피니언 천안 팹에는 약 300명이, 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무해 왔다. 인피니언은 생산시설을 축소한 대신 외주를 늘릴 것으로 보인다. 인피니언은 앞으로 성장 가능성이 높은 전기차, 재생에너지용 반도체를 생산하기 위해 독일 드레스덴 팹 투자는 이어갈 계획이다. 지난해 5월 착공한 드레스덴 팹은 50억유로(7조3000억원)이 투입되며, 이 중 10억 유로는 EU반도체법을 통해 지원받는다. 이 팹은 2026년부터 가동을 시작할 예정이다. 또 이들 기업은 외주 생산 비중을 늘려 수익성을 높인다는 방침이다. ST, 인피니언, NXP, TI 등은 종합반도체 기업으로 직접 반도체도 생산하지만 일부 물량은 파운드리 업체에 맡겨왔다. NXP는 대만 파운드리 업체 뱅가드와 손잡았다. NXP는 지난주 6일 뱅가드와 합작사 '비전파워세미컨덕터 매니지먼트 컴퍼니(VSMC)'를 설립하고 싱가포르에 78억 달러를 투자해 차량용 반도체 공장을 건설한다고 발표했다. 지분은 뱅가드가 60%, NXP가 40%를 보유하게 된다. 또 TSMC는 VSMC에 필요한 제조기술을 라이선스로 제공할 계획이다. 신규 팹은 올해 하반기 건설을 시작해 2027년부터 생산하고, 약 1천500명을 고용할 계획이다. 커트 시버스 NXP CEO는 “경쟁력 있는 비용으로 반도체를 공급하고, 지리적인 이점을 주는 싱가포르에 팹을 건설하기로 결정했다”고 밝혔다. 인피니언, NXP, 보쉬는 TSMC와 협력해 반도체 생산 외주 물량을 확대한다. 이들 기업은 지난해 8월 독일에 합작 법인 ESMC를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. TSMC 독일 드레스덴 팹은 올해 하반기 착공에 들어가 2027년 가동을 목표로 하며, 차량용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 “TI 등 미국 반도체 기업은 유럽 반도체 기업과 비교해 외주 비중이 높기 때문에 마진율이 높은 편”이라며 “이에 최근 유럽 종합반도체 기업들도 수익성을 높이기 위해 외주를 늘리며 변화를 보이고 있다”고 설명했다. 그 밖에 ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 지난달 31일 이탈리아 카타니아에 전기차용 전력반도체를 생산하기 위해 50억 유로를 투자해 200mm 웨이퍼 실리콘카바이드(SiC) 반도체 팹을 건설한다고 발표했다. EU반도체법은 20억 유로를 지원한다. 이 팹은 2026년 생산을 시작할 예정이다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 대응하기 위해 중국에도 새로운 팹을 건설 중이다. ■ 차량용 반도체 수요 꺾였다…올해 실적 전망 하향 조정 주요 차량용 반도체 기업은 올해 실적 전망을 하향 조정했다. 인피니언은 지난해 매출 163억 유로(175억2천만 달러)를 기록했고, 특히 차량용 반도체 매출은 전년 보다 26% 이상 성장하는 성과를 냈다. 하지만 올해 연매출은 연초 160억 유로를 기대하다 차량용 반도체 수요 둔화로 155억 유로(166억6천만 달러)로 하향 조정했다. ST마이크로일렉트로닉스(ST) 또한 지난 5월 1분기 실적발표에서 연매출을 140~150억 달러로 하향 조정한다고 밝혔다. 이는 전년 보다 약 13%~19% 감소한 수치다. 지난해 ST의 연매출은 전기차 수요 강세에 힘입어 전년 보다 7.2% 증가한 172억9천만 달러를 기록한 바 있다. 다만, ST는 올해 연간 시설투자 금액 25억 달러를 유지한다는 방침이다. NXP는 지난해 매출 132억7600만 달러를 기록하는 등 매년 한자릿수 이상의 상승세를 보였고 올해 연매출은 차량용 반도체 시장 둔화로 133억4000만 달러로 0.4% 소폭 상승한다고 회사는 전망했다. NXP는 지난달 1분기 컨콜에서 2분기 모바일 분야 전년 대비 20% 초반대 수준으로 상승, 산업 분야는 한자릿수 상승한다고 전망한 반면, 자동차는 한자릿수 중반으로 감소할 것으로 내다봤다. NXP는 “자동차 티어1 고객과 효율적인 재고 관리를 위해 생산량을 조정하고 있다”고 말했다.

2024.06.10 17:06이나리

SK키파운드리, 0.13μm BCD 공정 개선…차량용 반도체 사업 확장

SK키파운드리가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13마이크로미터(㎛) BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해, 최대 150℃까지의 사용 환경 온도를 견뎌야 하는 고성능·고신뢰성 차량용 반도체에 적합하다. BCD는 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호 제어를 위한 상호보완모스(CMOS), 고전력 처리를 위한 이중확산모스(DMOS)를 하나의 칩에 구현하는 기술이다. 특히 이번 공정은 120V급까지의 고전압 소자 제공과 동시에 15KV 이상의 절연 기술을 구현해 전기차에 사용되는 BMS IC, Isolated gate driver IC, DC-DC IC, CAN·LIN transceiver IC 등 고전압·고신뢰성 제품의 설계를 가능하게 한다. 또한 고전압 BCD 공정에서 고밀도 플래시 메모리 IP 사용이 가능해, MCU 기능이 필요한 모터 드라이버 IC, LED 드라이버 IC, 센서 컨트롤러 IC, 전력 전달 컨트롤러 IC 등의 차량용 반도체에도 적합한 공정 기술이다. 플래시 IP 프로그래밍이 10만회까지 가능해 반복적인 데이터 변경이 필요한 고성능 제품에도 고객들이 광범위하게 사용할 수 있다. 차량용 전력 반도체 시장은 거시적으로 전기차의 확산과 차량 내 전자기기 증가에 힘입어 향후 지속적인 확대가 예상되고 있다. 시장 조사기관 옴디아에 따르면 차량용 전력 반도체 시장은 2023년 208억 달러에서 2028년 325억 달러 규모로 연평균 9.3% 성장할 것으로 전망된다. SK키파운드리는 차량용 반도체에 적합한 고성능 공정 기술을 지속 개발하는 한편, 높은 품질 관리 수준으로 품질 요구 조건이 까다로운 글로벌 탑티어(Tier-1) 자동차 벤더들로부터 자동차 부품 대상의 생산 품질 심사(Audit)를 통과해옴으로써, 고객 요구를 충족하는 파운드리 서비스를 제공하는 동시에 차량에 탑재 가능한 수준의 높은 공정 신뢰성을 확보한 것으로 평가되고 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "차량용 전력 반도체 공정을 제공하는 파운드리가 제한적인 상황에서도, 당사는 최고 성능을 갖춘 차량용 고전압 BCD 공정 제공을 위한 개선을 지속해왔다"며 "주요 차량용 팹리스 업체와의 10년 이상 축적된 양산 경험과 확보된 양산 품질을 바탕으로 향후 8인치 차량용 전력 반도체 시장에서 확고한 성장 기반 확보를 사업 전략으로 강하게 추진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.04.25 08:57장경윤

[단독] 현대차, 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발 착수

현대자동차가 5나노미터(nm, 1㎚는 10억분의 1) 첨단 공정으로 자체 차량용 반도체 개발에 나선다. 11일 업계에 따르면 현대자동차는 5나노 첨단 공정으로 ADAS용 차량용 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. 5나노 공정 반도체 개발은 최소 1천억원 이상 규모가 투입되는 큰 프로젝트다. 앞서 현대차는 자체적으로 차량용 반도체를 개발하기 위해 지난해 6월 반도체개발실을 신설하고, 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입했다. 현재 현대차는 반도체 설계와 관련해 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 선정을 고심하고 있는 것으로 알려졌다. 파운드리는 삼성전자 또는 TSMC의 파운드리를 사용할 것으로 보인다. 현재 5나노 공정으로 차량용 칩을 생산하는 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 TSMC가 올해부터 4나노 이하 공정에서도 차량용 반도체 양산을 시작한다고 밝힌 만큼, 현대차가 4나노 이하 공정으로 칩 개발에 나설 가능성도 열려있다. 삼성전자는 연내에 차량용으로 4나노(SF4A), 내년에 2나노(SF2A) 공정을 시작할 예정이고, TSMC는 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 계획이다. 현대차가 개발하려는 차량용 반도체는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV(Software Defined Vehicle)를 지원하는 칩이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 SDV 전환을 순차적으로 진행한다는 목표를 제시한 바 있다. 현대차는 그동안 티어1 업체를 통해 차량용 반도체를 수급해 왔지만, 직접 개발에 나서는 배경은 최첨단 칩을 원활하게 확보하기 위해서다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 앞으로 전기차에는 500~1천개, 자율주행차에는 2천개 이상 탑재되기에 반도체의 중요성이 더욱 커졌다. 특히 2~3년 전 차량용 반도체 숏티지(공급부족) 현상이 일어났을 때 자동차 업체들은 칩 수급에 어려움을 겪은 이후 자체 칩 개발 및 확보의 중요성이 대두됐다. 이는 최근 자동차 OEM사가 직접 차량용 칩 개발에 나서는 배경이다. 현대차는 자체 차량용 칩 개발 외에도 차량용 반도체 국산화율을 높인다는 방침이다. 현대차는 2025년부터 삼성전자로부터 인포테인먼트용 반도체 '엑시노스 오토 V920'을 공급받기로 했다. 또 현대차는 국내 자율주행용 반도체 스타트업 보스반도체에도 지분 인수를 전제로 투자를 단행했다. 업계 관계자는 "첨단 차량용 반도체를 확보해야 미래 모빌리티 시장에서 주도할 수 있다"며 "현대차는 자체 칩 개발 및 탑재를 통해 글로벌 자동차 기업과 경쟁에서 우위를 확보하겠다는 의지로 해석된다"고 말했다. 다만, 현대차그룹 관계자는 "차량용 반도체 개발 관련 다방면으로 검토중이나 아직까지 전혀 결정된 바 없다"고 밝혔다.

2024.03.11 15:58이나리

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

픽셀플러스, 작년 영업익 적자전환…"체질 개선할 것"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2023년도 매출액 약 507억원, 영업손실은 약 63억원의 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 약 19% 감소, 영업이익은 적자전환했다. 픽셀플러스 관계자는 "전세계적인 반도체 수요 감소 등 시장 불황과 고물가, 고금리 등의 영향으로 전반적으로 실적이 감소했다"며 "이러한 시장상황에 대응하기 위해 회사는 체질 개선을 목표로 최선을 다하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스는 기존의 주력 시장이었던 애프터 마켓(차량 출고 후 시장) 시장의 축소 영향으로 수익성이 높은 비포 마켓(차량 출고 전 시장)을 타겟으로 적극적인 신제품 프로모션을 진행하고 있다. 해당 시장의 티어 1 부품사를 타겟으로 수요에 맞춘 이미지센서 사업화를 추진하고 있으며, 연내 가시적인 성과를 보일 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 회사는 AI 및 IoT 가전 시장을 타겟으로 하는 'PK9210K 2M HDR'를 최근 출시하는 등 이미지센서 적용 시장 확대에 주력하고 있으며, 제품 경쟁력을 기반으로 다양한 영업망 확대를 추진하고 있다. 실제로 작년 하반기부터 안정적인 공급이 가능한 중국 내 전기차 제조사에 이미지센서를 공급하는 등 영업활동 성과를 내고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “올해 픽셀플러스는 수익성이 높은 비포 마켓으로의 본격 진출과 공급망 확대에 주력할 예정”이라며 “중장기 계획에 따른 지속적인 기술 경쟁력 확보를 통해 지속적인 매출 기반을 마련하고, 수익성 제고와 외형성장을 이룰 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.02.08 14:46장경윤

해성디에스, 작년 영업익 1025억원…"올해 실적 개선 가능"

반도체 부품기업 해성디에스는 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6천722억원, 영업이익은 1천25억원, 당기순이익은 844억원으로 집계됐다. 전년 대비 매출액과 영업이익이 각각 19.9%, 49.9% 감소했다. 지난해 4분기 매출액은 1천451억원, 영업이익은 163억원, 당기순이익은 106억원이다. 해성디에스는 "극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다"고 설명했다. 해성디에스는 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어, 2024년 실적 개선이 충분히 가능할 것으로 보고 있다. 해성디에스는 "최근 전기차 업황에 대한 우려 대비 실제 영향력은 미비할 것으로 전망되고, 메모리 반도체의 경우 DDR5 기판을 중심으로 수요가 지속 증가할 것"이라며 “이러한 수요에 대비해 현재 준비하고 있는 3천880억원 규모의 증설 투자를 2025년까지 완공하는 등 내실 경영을 강화해 급증하는 수요에 안정적으로 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.02.05 16:35장경윤

로옴, 부하 응답 특성 높인 차량용 프라이머리 LDO 출시

로옴(ROHM) 주식회사는 차량용 배터리로 동작하는 자동차 전장품 및 ECU(전자제어유닛) 등 전원에 최적화된 프라이머리 LDO 레귤레이터(이하 LDO)를 개발했다고 1일 밝혔다. 정격전압 45V 내압, 출력전류 500mA의 이번 LDO 'BD9xxM5-C' 제품군은 BD933M5EFJ-C, BD950M5EFJ-C, BD900M5EFJ-C, BD933M5WEFJ-C, BD950M5WEFJ-C, BD900M5WEFJ-C로 세분화돼 있다. 신제품은 로옴의 고속 부하 응답 기술 'QuiCur'를 탑재함으로써 부하전류 변동에 대한 응답 특성이 우수하다. 이에 입력전압이나 부하전류 변동 시에도 어플리케이션이 요구하는 안정 동작을 실현할 수 있다. 또한 소비전류 9.5µA(Typ.)의 저전류 동작으로 오토모티브 어플리케이션의 저소비전력화에도 기여한다. 신제품은 사용 환경에 따라 선택 가능하도록, 소형 HTSOP-J8 패키지에서 고방열 TO252 패키지(TO252-3 / TO252-5), HRP5 패키지까지 4종류의 패키지를 전개할 예정이다. 신제품의 HTSOP-J8 패키지 제품은 지난해 12월부터 월 2만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. TO252-3 및 TO252-5, HRP5의 3종류 패키지를 포함해 2024년 중에 총 18개 제품까지 라인업을 확충할 예정이다.

2024.02.01 09:54장경윤

인피니언-GF, 차량용 반도체 공급계약 연장

인피니언테크놀로지스와 글로벌파운드리(GF)는 인피니언의 40나노미터(nm) 공정 기반 'AURIX TC3x' 차량용 MCU(마이크로컨트롤러)와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 장기 계약을 23일 발표했다. 이번 계약에 따른 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 생산될 예정이다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화된 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해 왔다. 특히 양사는 차세대 자동차 애플리케이션을 구현하는데 적합한 고신뢰성 eNVM(임베디드 비휘발성 메모리) 기술 솔루션에 중점을 두고 있다. 인피니언의 주력 마이크로컨트롤러 제품군인 AURIX는 이미 업계에서 자율주행, 커넥티드 전기차로의 전환을 주도하고 있다. 럿거 위버그 인피니언 최고운영책임자(COO)는 “이번 장기 계약을 통해 인피니언은 탈탄소화와 디지털화를 주도하는 반도체 솔루션 공급을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "자동차 애플리케이션에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 인피니언의 목표는 향상된 커넥티비티와 첨단 안전 및 보안을 갖춘 고품질 마이크로컨트롤러를 제공하는 것"이라고 말했다.

2024.01.23 10:57장경윤

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