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LG이노텍, 차세대 차량용 조명 모듈로 'CES 혁신상' 3년 연속 수상 쾌거

LG이노텍은 차세대 차량용 조명 모듈 '넥슬라이드(Nexlide) C+'로 'CES(국제 전자제품 박람회) 2027' 혁신상을 수상했다고 10일 밝혔다. LG이노텍은 '넥슬라이드' 시리즈를 앞세워 2025년부터 2027년까지 3년 연속 CES 혁신상을 수상했다. 이번 수상으로 세계 최고 수준의 차량용 조명 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. '넥슬라이드'는 LG이노텍의 독자적인 광학 설계와 신소재 기술을 결합한 차세대 차량용 플렉시블 조명 모듈 브랜드다. 빛을 넓고 균일하게 퍼뜨리는 면광원 기술을 기반으로, 기존 차량용 조명 대비 두께와 부피를 줄이면서도 다양한 디자인을 연출할 수 있는 것이 특징이다. LG이노텍은 면광원 관련 기술 특허를 700건 이상 확보하고 있다. 이번에 혁신상을 받은 '넥슬라이드 C+'의 가장 큰 강점은 하나의 조명 모듈로 두 가지 이상의 3D 이미지(3D 다중 효과)를 구현할 수 있다는 점이다. 예를 들어, 같은 모듈이지만 왼쪽에서 볼 때는 사선 패턴이 오른쪽에서는 수직 패턴의 3D 이미지가 나타나는 식이다. 보는 각도에 따라 달라지는 이미지를 통해 입체감과 역동적인 효과를 연출할 수 있다. 이 제품은 후미등과 전면 그릴 조명 등 차량 외부는 물론, 실내 무드등까지 다양한 영역에 적용 가능하다. LG이노텍 관계자는 “차량용 조명은 단순한 신호 전달 수단에서 완성차 브랜드의 디자인 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다”며 “특히 넥슬라이드 C+와 같이 다양한 빛의 패턴을 만들 수 있는 조명 기술의 활용도는 더욱 높아질 것”이라고 말했다. 아울러 '넥슬라이드 C+'는 두께가 3mm 이하인 초슬림 제품으로, 차량 내 좁은 공간에도 장착할 수 있다. LG이노텍은 세계 최초로 초슬림 면광원 모듈에 '지향각 필름'과 '3D 마이크로 옵틱 패턴 필름'을 적용했다. '지향각 필름'은 빛의 진행 방향을 정밀하게 제어해 각도에 따라 각기 다른 이미지를 나타내는 역할을, '3D 마이크로 옵틱 패턴 필름'은 평평한 조명에서도 이미지가 입체적으로 보이도록 한다. 두 필름의 두께는 각각 0.16mm와 0.13mm에 불과하다. LG이노텍은 이 같은 초박형 필름을 조명 모듈에 적용해, 얇은 두께로도 다양한 3D 조명 효과를 구현할 수 있도록 했다. 기존에는 동일한 효과를 내기 위해 플라스틱 렌즈, 반사경 등 광학 부품이 필요했고, 여러 부품 장착으로 인해 조명의 부피가 커지는 단점이 있었다. 이처럼 필름을 활용해 조명 모듈의 두께를 줄인 덕분에, 완성차 업체는 디자인 자유도를 한층 높일 수 있게 됐다. 향후 LG이노텍은 2027년 '넥슬라이드 C+' 출시를 목표로 글로벌 완성차 및 부품사 대상 프로모션에 적극 나설 계획이다. 한편 LG이노텍은 내년 1월 열리는 CES 2027에서 '넥슬라이드 C+'를 비롯한 차세대 차량용 조명 모듈과 자율주행·로봇 등 피지컬 AI용 핵심 제품을 대거 선보일 예정이다.

2026.11.10 09:41장경윤 기자

AI가 반도체 쓸어가자 자동차업계 '비상'…내년 가격 폭등 경고

인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대가 자동차 산업의 새로운 비용 부담으로 떠오르고 있다. AI 인프라 구축에 반도체 생산 역량이 집중되면서 자동차 업계 반도체 확보 경쟁이 심화하고 있기 때문이다. 특히 내년에는 반도체와 전자부품 가격 상승이 본격화하면서 완성차 업체 수익성까지 압박할 수 있다는 경고가 나온다. 5일(현지시간) 블룸버그통신과 로이터통신 등에 따르면 독일 자동차 부품업체 아우모비오는 AI 데이터센터 수요 급증으로 내년 반도체 가격이 가파르게 상승할 것으로 전망했다. 클라우스 바우어 아우모비오 임시 재무책임자(CFO)는 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 "반도체 가격 상승은 3분기에 서서히 시작됐고 4분기에 가속화한 뒤 내년에는 폭발적으로 커질 것"이라고 밝혔다. 그는 반도체 가격 상승세에 대해 "상상을 초월하는 수준"이라며 AI 데이터센터가 자동차 업계에서 감당하기 어려운 가격과 물량으로 반도체 공급을 흡수하고 있다고 설명했다. AI 데이터센터에 반도체 공급 집중…자동차업계 원가 압박 아우모비오는 내년 반도체와 메모리, 인쇄회로기판(PCB) 등 원재료 가격 상승으로 최소 10억 유로(약 1조 5000억원) 비용 부담이 발생할 것으로 예상했다. 이는 가격 상승에 따른 총비용 부담 추정치로, 실제 영업이익 감소 규모와는 차이가 있다. 아우모비오는 지난해 콘티넨탈에서 분사한 자동차 부품업체로, BMW와 폭스바겐, 포드, 중국 BYD 등에 부품을 공급한다. 레이더 센서와 카메라, 차량용 컴퓨터, 제동 시스템 등 다양한 전장 부품에 반도체를 사용하고 있어 가격 상승에 민감하다. 문제는 AI 데이터센터와 자동차 업계 간 반도체 구매 경쟁에서 가격 협상력의 격차가 커지고 있다는 점이다. 바우어 CFO는 AI 데이터센터 고객들이 사실상 가격에 민감하지 않다고 지적했다. 그는 반도체 공급업체들이 데이터센터에 판매하는 생산능력을 두 배로 확대할 수 있다고 전망했다. AI 반도체 수요 증가는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 메모리 공급에도 영향을 주고 있다. 반도체 제조사들이 AI 관련 고부가 제품에 생산 역량을 집중하면서 기존 산업용 제품의 공급 여력이 줄어들 수 있기 때문이다. 실제 삼성전자는 지난 4월 AI 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족이 2027년 더욱 심화할 것으로 전망했다. SK하이닉스도 지난 7월 내년이 메모리 산업 역사상 공급 부족이 가장 심각한 해가 될 수 있다고 경고했다. 자동차 업계 우려도 커지고 있다. 미국 자동차혁신연합(AAI)을 비롯한 산업단체들은 지난 6월 미국 정부에 보낸 서한에서 AI 데이터센터가 막대한 메모리 생산능력을 흡수하면서 가격 급등과 공급 감소가 발생하고 있다고 지적했다. 이들은 이러한 수급 불균형이 자동차를 비롯한 주요 제조업의 생산과 공급망에 차질을 초래할 수 있다고 우려했다. 부품 가격 인상 완성차로 번지나…내년 부담 본격화 자동차 부품업체들은 반도체 가격 상승분을 자체적으로 흡수하기 어려운 상황이다. 특히 연 단위로 반도체 공급계약을 협상하는 업체들은 내년 계약 갱신 과정에서 원가 부담이 한꺼번에 커질 가능성이 있다. 아우모비오 역시 증가하는 비용을 완성차 고객사에 전가하는 방안을 추진하고 있다. 제품 설계를 변경하고 전반적인 비용 절감을 병행하되, 가격 인상을 통해 추가 부담을 회수하겠다는 계획이다. 바우어 CFO는 고객사와의 가격 협상을 신속하게 진행해야 한다고 강조했다. 반도체 가격 상승분을 부품업체가 전부 떠안을 경우 수익성 악화가 불가피하기 때문이다. 문제는 완성차 시장 성장세마저 둔화하고 있다는 점이다. 필리프 폰 히르슈하이트 아우모비오 최고경영자(CEO)는 로이터통신과 인터뷰에서 향후 수년간 글로벌 자동차 생산 증가율이 미미한 수준에 머물 것으로 전망했다. 특히 중국 자동차 시장 부진이 이어지면서 단기간에 뚜렷한 회복을 기대하기 어렵다고 설명했다. 완성차 판매 확대가 제한적인 상황에서 반도체와 전자부품 가격까지 오르면 자동차 제조사들은 수익성 확보에 더 큰 어려움을 겪을 수 있다. 부품업체들의 가격 인상 요구가 이어질 경우 완성차 제조원가 상승은 물론 소비자 판매가격에도 부담 요인으로 작용할 가능성이 있다. 반도체 공급난 재발에 대한 우려도 나온다. 로이터통신에 따르면 컨설팅업체 베릴스 바이 알릭스파트너스는 대형 AI 고객들이 아시아 지역 PCB 공장 생산능력을 장기간 확보하면서 자동차 업계의 공급 부족 위험이 다시 커지고 있다고 분석했다. 다만 전문가들은 이번 공급난이 코로나19 당시처럼 자동차 생산이 대규모로 중단되는 수준에 이를 가능성은 상대적으로 낮게 보고 있다. 바우어 CFO 역시 데이터센터 증설에 필요한 전력 공급 제약이 장기적으로 AI 인프라 확대 속도를 늦출 수 있다고 봤다. 그러나 내년까지는 데이터센터 수요 증가세가 완화될 가능성이 크지 않다고 봤다. AI 산업 투자 확대가 반도체 업계에는 성장 기회가 되고 있지만, 자동차 업계에는 새로운 원가 상승 요인으로 작용하고 있는 셈이다.

2026.11.06 19:42류은주 기자

LG전자, 차량 플랫폼 '피콜로'에 블랙베리 'QNX' 연계 검토

LG전자가 차량 플랫폼 '피콜로'와 블랙베리 운영체제(OS) 'QNX'를 상호 연동하는 방안을 검토한다. 상위 유연한 판단과 하위 무결점 실행 제어를 하나로 엮는 소프트웨어 아키텍처를 구축하겠다는 구상이다. LG전자가 개발 중인 피콜로는 차량 내 다양한 기능을 유기적으로 관리·통합하는 플랫폼이다. 인공지능(AI)을 탑재해 사용자 요청에 따라 차량 기능을 조절한다. QNX는 블랙베리가 만든 실시간 OS다. 이 OS는 명령이 항상 정해진 시간 안에 실행되도록 설계됐다. 또 편의 기능이 많이 사용되는 상황에서도 안전 기능에 연산 자원을 우선 배정해 안전 기능이 늦거나 멈추지 않도록 지원한다. 이철희 LG전자 책임연구원은 22일 서울 역삼동에서 열린 '블랙베리 QNX 테크포럼 코리아 2026'에서 "상위에서 아무리 훌륭한 계획을 세워도 하위 실행 환경이 이를 뒷받침하지 못하면 안전 보장으로 이어지지 않고, 그 관점에서 QNX는 든든한 실행 기반"이라고 평가했다. 이어 "OS나 하이퍼바이저만으로는 사용자 목적에 맞는 복잡한 기능 조합을 자동으로 결정할 수 없고, 반대로 LG 피콜로만으로도 하부의 안전한 실행 기반을 담보할 수 없다"며 "피콜로와 QNX를 함께 활용하는 계획을 검토하고 있다"고 밝혔다. 상위 피콜로 운영 판단 능력과 하위 QNX의 안전한 집행 능력을 연결하겠다는 의미다. 하이퍼바이저는 컴퓨터 한 대를 여러 대처럼 나눠 쓰게 해주는 소프트웨어다. 목적 이해하는 '피지컬 AI' 차량…안전 기능은 따로 지켜야 이 연구원은 차량 소프트웨어 패러다임이 기존 소프트웨어 중심 차량(SDV)에서 인공지능 중심 차량(AIDV)으로 전환되고 있다고 진단했다. 기존 SDV는 제조사가 고객 요구와 피드백을 수집한 뒤 개발·검증해 사전에 완성된 모드(수면 모드, 컴포트 모드 등)를 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)로 배포하는 정적 구조였다. 반면 AIDV는 탑승객이 차량을 이용하는 도중 자연어로 목적을 말하면, 차량 내 AI가 이를 실시간으로 해석해 필요한 물리 기능을 즉시 엮는 동적 구조다. 이 연구원은 "운전자가 '아이가 뒤에 잠들어 있으니 깨지 않게 이동해 줘'라고 말했을 때, 이는 온도나 볼륨 수치를 직접 지정한 것이 아니라 사용자가 원하는 '목적'을 전달한 것"이라며 "차량이 실내 상태를 파악해 조명과 온도를 맞추고, 볼륨과 내비게이션 알림을 낮추는 등 여러 기능을 하나의 목적을 위해 조합해 움직인다"고 설명했다. 그러면서 "차량은 실내외 환경을 인지하고 탑승객의 물리적 환경을 직접 바꿀 수 있는 '피지컬 AI'"라며 "개발자가 수많은 탑승자 구성과 상황을 사전에 모두 예측해 코딩하는 것은 불가능한 만큼, 런타임(주행 중)에 새로운 요구를 받아들여 동작을 구성하는 AIDV로 진화해야 한다"고 강조했다. 하지만 이 연구원은 AI 모델이 모든 차량 동작을 제어하도록 허용해서는 안 된다고 경고했다. 차량은 안전과 직결된 시스템과 일반 편의기능이 공존하는 '혼합 중요도(Mixed-Criticality)' 환경이기 때문이다. 차량 내 기능은 실패 시 치명적 사고로 이어지는 고위험 동작부터, 단순히 꺼지더라도 안전에는 지장이 없는 편의 기능까지 책임 무게가 제각각이다. 만약 AI가 '조용한 환경을 조성하라'는 목적을 수행하기 위해 차량의 필수 안전 경고 사운드나 긴급 제동 알림까지 꺼버린다면 사고로 이어질 수 있다. 이 때문에 안전과 관련된 기능들은 QNX 같은 OS가 따로 관리해야 한다. 이 연구원은 "단순히 우선순위 숫자로 나눌 수 있는 문제가 아니라, 자원을 얼마나 줄여도 되는지, 지연 실행이 가능한지, 실패 시 어떤 백업 대응을 해야 하는지를 워크로드별로 정교하게 다뤄야 한다"며 "새로운 요구를 수용하는 유연성과 절대 침해받지 않아야 할 안전 보장을 동시에 다룰 수 있는 소프트웨어 기반이 필수"라고 지적했다.

2026.10.22 16:22진운용 기자

차량용 반도체 생태계 역량 결집…'차량용 반도체 원팀 TF' 출범

차량용 반도체 생태계 역량을 결집할 협력채널인 '차량용 반도체 원팀 TF'가 출범했다. 산업통상부는 21일 경기도 성남시 판교에서 열린 차량용 반도체 포럼(ASK) 특별세션에 김정관 장관이 참석한 가운데, 중소 팹리스와 파운드리·수요기업이 원팀이 돼 전력반도체를 국산화하는 것을 핵심으로 한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 차량용 반도체 원팀 TF는 '제조업 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스' 분과 산하에 IP·팹리스·파운드리·패키징 기업·수요기업·지원기관 등 24개 기업과 기관이 참여하는 협력채널이다. TF에서 팹리스는 수요기업이 제시한 사양에 맞춰 개발해 안정적인 수요처를 확보하고, 파운드리와 패키징 기업은 차량용 반도체로 사업 영역을 확장하며, 수요기업은 공급망 선택지를 넓힐 수 있을 전망이다. 지원기관은 '함께 크는 M.AX 프로젝트' 발굴을 돕고, 연구개발(R&D)·인프라·인력 등을 패키지로 집중 지원한다. 또 이날 행사에서는 차량용 전력반도체 공정·평가 생태계 구축 업무협약도 체결했다. 현대모비스와 SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사와 지원기관 4곳 등 10개 기업·기관은 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 핵심 제조·평가 장비와 실차·주행 시험 기반을 함께 구축하고, 전력반도체 팹리스와 부품기업도 이를 활용할 수 있도록 협력하기로 했다. 산업부는 이번 협력으로 제조·평가 기반이 구축되면 중소 팹리스와 부품기업의 개발 부담이 줄고, 국산 차량용 전력반도체의 상용화도 앞당겨질 것으로 기대했다. 김정관 산업부 장관은 “차량용 반도체 기업이 바로 미래차 중심 자동차 산업 역사를 이끌어갈 주역 중 하나가 될 것이라고 확신한다”며 “차량용 반도체 업계가 느끼는 애로사항들을 더 꼼꼼하게, 속도감 있게 챙기겠다”고 밝혔다. 김 장관은 또 “설계부터 양산까지 상용화 과정에서 기업이 겪는 어려움에 공감한다”며 “원팀 TF를 통해 리스크를 함께 나누고 덜어 나가겠다”고 말했다. 이어 “반도체혁신성장지원단 출범을 계기로 차량용 반도체 등 비메모리 분야에서도 더욱 촘촘한 지원 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.21 18:02주문정 기자

보스반도체, LG전자·하나마이크론과 '차량용 칩렛 반도체' 국산화 맞손

피지컬 AI 및 차량용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 등과 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 기반 차량용 반도체의 국산화 및 상용화를 위한 대규모 협력 생태계 구축에 나선다. 보스반도체는 산업통상자원부가 주관한 '미래차 생태계 구축 협력' 행사의 일환으로 LG전자, 하나마이크론, 그리고 자동차 및 산업기술 전문기관 4곳과 '칩렛 기반 차량용 반도체 국산화 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 산업부가 추진하는 M.AX 얼라이언스의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 설계부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화에 이르는 전 과정을 국내 기술력으로 내재화하는 것을 목표로 한다. 칩렛은 하나의 대형 칩에 모든 기능을 넣는 대신 AI 연산, CPU, 입출력 등 기능별 칩을 분리 제작한 뒤 고속 인터커넥트로 연결하는 모듈형 기술로, 개발 비용 절감과 유연한 성능 확장이 강점이다. 사업 구조상 보스반도체는 자율주행 및 차량 내 AI 연산을 담당하는 NPU(신경망처리장치) 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 전담한다. LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기본 기능을 구동할 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징 및 테스트를 맡아 첨단 패키징 솔루션을 구현할 예정이다. 보스반도체는 그간 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 고성능 AI 가속기 '이글(Eagle)-N'을 중심으로 칩렛 기반 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔다. 칩렛 글로벌 표준인 UCIe 컨소시엄 및 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계에 적극 참여하며, 최근 미라이즈 테크놀로지의 자동차용 칩렛 프로토타이핑 프로젝트 기술 파트너로 선정되는 등 기술력을 인정받고 있다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실장(부사장)은 “미래차 환경에서는 기능별 최적화 칩을 결합하고 AI 연산 성능을 유연하게 확장하는 아키텍처가 필수적”이라며 “국내 반도체 생태계와의 유기적 협업을 통해 차세대 차량용 칩렛 기술의 상용화를 조속히 실현하겠다”고 말했다.

2026.10.20 15:16전화평 기자

보스반도체, 日미라이즈 차량 칩렛 R&D 파트너 선정

피지컬 인공지능(AI)·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 차량 반도체 연구기업 미라이즈 테크놀로지(MIRISE Technologies)의 '차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트' 기술 파트너로 선정됐다고 7일 밝혔다. 보스반도체는 차량 고성능 시스템온칩(SoC)·칩렛 아키텍처 설계 노하우와 기술 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지 연구개발을 지원할 예정이다. 최근 자율주행·지능형 모빌리티 시장 확대로 단일 칩 한계를 극복하고 연산 성능과 시스템 확장성을 극대화할 수 있는 칩렛 기반 반도체 구조가 화두로 떠올랐다. 미라이즈 테크놀로지는 차세대 차량 반도체 기술 혁신을 주도하고자 선도적 칩렛 인터커넥트 기술 연구를 추진해 왔다. 프로젝트를 통해 보스반도체는 칩렛 설계역량을 제공해 미라이즈 테크놀로지가 진행하는 첨단 차량 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 돕는다. 나아가 글로벌 완성차·반도체 연구기관과 접점을 넓혀 미래 모빌리티 반도체 시장에서 사업 영역을 넓힐 계획이다. 박재홍 보스반도체 대표는 "차량 반도체와 칩렛 아키텍처 분야에서 쌓은 엔지니어링 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지를 지원해 의미가 깊다"며 "독보적 설계 경쟁력을 활용해 글로벌 모빌리티 반도체 기술 발전에 기여하고 해외 협력 기회를 확대하겠다"고 말했다.

2026.10.07 11:38전화평 기자

글로벌테크놀로지, TV 'RGB 바' 설계 착수…2027년 양산 목표

글로벌테크놀로지가 차세대 프리미엄 액정표시장치(LCD) TV 후면광원(백라이트) 모듈 '적녹청(RGB) 바(BAR)' 개발에 착수했다고 7일 밝혔다. 회사는 자체 개발한 시분할 구동(TSO) 기술 기반 발광다이오드(LED) 구동 집적회로(LDI)를 접목해 글로벌 TV 고객사용 RGB 바 제품을 개발 중이다. 오는 2027년 양산이 목표다. RGB 바는 적(R)·녹(G)·청(B) LED를 각각 독립 구동해 백라이트 단계에서 색을 구현하는 모듈이다. 이 제품은 뛰어난 색재현율과 명암비를 구현할 수 있다. RGB 바는 발열과 색 변화 제어가 기술 난제로 꼽혀 왔다. 글로벌테크놀로지는 이를 부품 전반을 아우르는 '통합 설계' 방식으로 해결했다. 회사는 TSO 기반 12채널 LDI와 실시간 온도보상 디밍 컨트롤러 IC, 멀티셀 구조 칩스케일패캐지(CSP) RGB LED 패키지, 색 혼합 광학렌즈, 단층 인쇄회로기판(PCB)을 결합했다. 글로벌테크놀로지 관계자는 "RGB BAR 화질과 원가는 IC 구동 방식, LED 패키지 광 특성, 렌즈 배광, PCB 구조가 서로 맞물려 결정된다"며 "이를 각각 다른 업체에서 조달하면 광학 성능과 원가 목표를 동시에 맞추기 어렵다"고 설명했다. 그는 "이번 프로젝트를 통해 기존 LDI 단품 공급 중심에서 탈피해 모듈 완제품 공급으로 영역을 넓힐 계획"이라고 덧붙였다. 글로벌테크놀로지는 핵심 설계와 광학 품질은 내재화하고 생산은 제조자개발생산(ODM) 형식으로 외부에 맡길 방침이다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 "RGB 바 승부처는 집적회로(IC)와 패키지, 렌즈, 바를 한 번에 설계하는 역량"이라며 "광학 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보해 2027년 양산 레퍼런스를 확보하고 차량용 모듈로 사업을 확장하겠다"고 밝혔다.

2026.10.07 08:00진운용 기자

글로벌테크놀로지, 차량용 반도체 獨 IBEE·C&S 인증 획득

발광다이오드(LED) 구동 집적회로(LDI) 시스템반도체 기업 글로벌테크놀로지(GT)는 자체 개발한 차량용 통신 반도체 'GCV1043'이 독일 인증기관 IBEE 시험과 C&S의 적합성 테스트(Conformance Test)를 통과했다고 28일 밝혔다. C&S는 독일 차량용 네트워크 시험·컨설팅 기업이다. GCV1043은 차량 내 전자제어장치(ECU) 간 실시간 데이터 통신을 지원하는 통신 인터페이스 반도체다. 최대 5Mbps(초당 메가비트)의 데이터 전송 속도를 지원하며, 대기 전력을 절감하는 저전력 모드와 즉각적인 시스템 활성화(Wake-up) 기능을 갖췄다. 글로벌테크놀로지는 이번 글로벌 인증을 기반으로 앰비언트 라이팅 반도체(SAL)에 이어 차량용 통신 반도체 시장 공략을 가속화할 방침이다. 현재 완성차 및 티어1(Tier-1) 협력사와의 공동연구를 통해 차량용 통신 반도체(CAN) 유연한 데이터 전송 속도(FD) 신호 개선 기능(SIC) 트랜시버와 2028년 양산 목표인 전원통신 통합칩(IP805), 2029년 양산 목표인 48볼트(V) 전기차용 CAN FD SIC 개발을 추진하고 있다. 회사 관계자는 "글로벌테크놀로지가 보유한 아날로그·혼성신호 설계 역량을 기반으로 컨슈머 분야에서 축적한 반도체 기술을 자동차 분야로 확대해 전장 사업을 새로운 성장축으로 육성하겠다"고 말했다. 한편 오는 29일 코스닥 상장을 앞둔 글로벌테크놀로지는는 상반기 매출 288억원, 영업이익 12억원을 달성했다.

2026.09.28 11:40진운용 기자

스마트폰에 밀린 차량용 내비...파나소닉, 30년 만에 사업 철수

스마트폰 내비게이션 확산에 일본 파나소닉이 30년 넘게 이어온 시판용 차량 내비게이션 생산을 종료한다. 25일 씨넷재팬에 따르면 파나소닉오토모티브시스템즈는 일본 시판 시장에서 판매하는 차량 내비게이션과 관련 옵션 제품의 생산을 2027년 3월까지 순차적으로 종료한다고 밝혔다. 파나소닉은 1993년 시판용 차량 내비게이션을 출시하며 관련 시장에 진출했다. 2003년에는 차량용 내비게이션 브랜드 '스트라다(Strada)'를 선보였고, 이후 고화질 디스플레이와 지상파 디지털 튜너, 대화면 플로팅 디스플레이 등을 적용하며 제품군을 확대했다. 2011년에는 휴대용 내비게이션 '고릴라(Gorilla)'도 제품군에 추가했다. 고릴라는 이미 생산이 종료됐으며 지도 데이터 업데이트 역시 2026년판 'JAPAN MAP 26'을 마지막으로 끝난다. 파나소닉은 스마트폰 내비게이션 이용이 보편화된 데다 완성차 업체들이 커넥티드 기능과 차량용 인포테인먼트 시스템을 기본 탑재하는 사례가 늘어나면서 결국 사업을 철수하게 됐다. 스마트폰을 차량 화면과 연결해 지도와 음악 등 각종 서비스를 이용하는 디스플레이 오디오 확산도 영향을 미쳤다. 별도의 차량용 내비게이션을 구매하지 않고도 길 안내와 콘텐츠 서비스를 이용할 수 있게 되면서 시판 제품의 입지가 좁아진 셈이다. 생산 종료 대상에는 '스트라다'를 비롯한 시판용 차량 내비게이션과 블랙박스, 후방 카메라, 내비게이션 연동형 ETC2.0 단말 등이 포함된다. 현재 판매 중인 대상 제품은 2027년 3월까지 순차적으로 생산을 종료한다. 파나소닉은 시판용 차량 내비게이션 생산은 종료하지만, 완성차 업체를 대상으로 한 차량용 인포테인먼트 시스템 등 관련 사업은 계속한다.

2026.09.26 07:47박수형 기자

글로벌테크놀로지 "LDI부터 렌즈·모듈까지 직접…구조적 성장 초입"

"글로벌테크놀로지는 경쟁사와 달리 발광다이오드(LED) 구동 집적회로(LDI)와 렌즈, 패키지, 모듈을 자체 개발·생산한다. 구조적 성장 초입에 와 있다." 21일 경기도 화성 본사에서 만난 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 성장성을 부각했다. 근거는 두 가지다. 수직 통합 기술력과 디스플레이 광원 시장 패러다임 전환이다. 글로벌테크놀로지 주력품은 LDI다. 저전력·정전류 집적회로(IC) 설계와 초소형 패키징·모듈화를 기본으로 LDI, 투명 LED 디스플레이, 마이크로 LED IC·모듈, 차량 반도체 등 4개 분야에서 사업을 펼치고 있다. LDI는 누적 납품 2억개를 넘어섰다. IC 설계부터 렌즈·패키지·모듈까지…통합 기술 체계 가장 큰 차별점은 제품 전 과정을 아우르는 기술 체계다. 김 대표는 "기존 팹리스 업체가 IC 설계, 패키징 등 반도체 설계 및 제조 중 일부분에만 집중하는 것과 달리, 글로벌테크놀로지는 IC 설계, 광학·렌즈 설계, 패키징, 모듈 생산을 통합해 제공한다"고 강조했다. 칩과 광학부품, 패키지를 서로 다른 업체에서 조달하면 최적화에 한계가 생기고 개발기간이 길어진다. 반면 설계부터 모듈 생산까지 한 회사가 맡으면 IC 특성에 맞춰 렌즈와 패키지를 설계하고, 고객 요구에 따라 전체 구조를 빠르게 바꿀 수 있다. 글로벌테크놀로지가 이 같은 구조를 경쟁력으로 내세우는 이유다. 적녹청(RGB) LED 바는 글로벌테크놀로지의 수직 통합 역량을 집약한 제품이다. RGB LED 바는 적녹청 LED와 이를 구동하는 IC를 반사형 렌즈 안에 함께 넣은 광원 유닛을 막대(바) 형태로 이어 붙인 TV 부품이다. 글로벌테크놀로지는 자체 보유한 IC 기술과 광학 기술을 결합해 RGB LED BLU 바를 개발했으며, 양산성을 확보하고 있다. 김 대표는 "기존의 BLU 바가 렌즈 하나에 블루 LED가 결합되는 방식이라면, 자체 설계 IC와 RGB CSP, LED의 색혼합 문제를 해결한 고객 맞춤형 렌즈를 결합한 바의 개발은 글로벌테크놀로지가 보유한 기술력의 총체적인 결합"이라며, "내년도 TV 모델에 적용된다면 경쟁사 대비 압도적으로 빠른 상용화가 될 것"라고 말했다. 회사는 검지 손가락 한 마디 크기 렌즈 안에 RGB LED를 담았다. 적녹청 세 가지 빛이 고르게 섞이지 않는 색 혼합 문제는 자체 개발한 '토네이도' 방식 반사형 렌즈로 해결했다. 시분할 구동으로 IC 수 절반 이하…충칭 라인 7개로 증설 RGB LED TV는 적녹청 LED를 후면광원(백라이트유닛)으로 사용한다. 청색 LED 빛을 필름 등으로 변환해 색을 내는 기존 미니 LED TV보다 색 재현력이 뛰어나지만, 들어가는 LED와 이를 제어하는 IC 수가 늘어 제조원가 부담이 컸다. 프리미엄 TV 시장 차세대 광원으로 꼽히면서도 확산이 더뎠던 이유다. 글로벌테크놀로지는 RGB LED 바에 '시분할 구동 기술'을 적용해 RGB LED TV 원가 부담을 크게 낮췄다. 시분할 구동은 IC 하나로 LED 3개를 제어하는 기술이다. TV 1대에 들어가는 IC 수를 절반 이하로 줄였다. IC 사용량이 줄어드는 만큼 RGB LED TV 생산단가도 낮아진다. 글로벌테크놀로지는 이를 계기로 내년 주요 고객사 RGB LED TV 라인업과 판매 수량이 크게 늘 것으로 보고 있다. 생산능력도 늘리고 있다. 글로벌테크놀로지는 중국 충칭에 RGB LED 바 생산라인을 증설하고 있다. 라인을 기존 1개에서 7개로 늘릴 계획이다. 증설이 끝나면 전체 생산능력은 월 200만~300만개가 된다. 김 대표는 디스플레이 시장 패러다임 전환도 성장의 주된 기대요인으로 꼽았다. 그는 "TV 패널 광원은 미니 LED에서 RGB LED, 마이크로 LED로 진화하고 있다"며 "광원이 작아질수록 이를 개별 제어하는 IC가 더 많이 필요하다"고 설명했다. 글로벌테크놀로지에 따르면 일반 LED TV에 세트당 LDI가 5개 들어가지만, 미니 LED TV, RGB LED TV로 넘어가면서 세트당 최대 1500개까지 탑재된다. 차세대 성장동력은 투명·차량 디스플레이 김 대표는 성장동력으로 투명 디스플레이와 차량 디스플레이를 꼽았다. 투명 디스플레이 분야에서는 투명도 85~90% 이상 LED 투명 디스플레이 패키지와 모듈을 상업화했다. 현재 경기 양주, 경남 옥포, 충북 충주와 일본에서 설치 중이다. 회사는 투명 디스플레이 뒷면에 태양광 패널을 결합해 자체 발전한 전력으로 디스플레이를 구동하는 '솔라셀 LED 디스플레이'도 개발 중이다. 양산 목표 시점은 올해 말이다. 차량 반도체도 성과를 내고 있다. 회사는 국내에서 유일하게 현대모비스와 공동 연구소를 운영하며 14개 이상 프로젝트를 수행하고 있다. 차량 실내조명을 제어하는 스마트 앰비언트 라이팅(SAL) IC는 초도 주문 300만개를 확보했다. 최근 정식 양산 발주서(PO)를 받고 생산에 들어갔다. 차량 내 전자장치 간 데이터를 주고받는 통신칩(CAN) 시장도 노린다. 조명 구동 IC에서 출발해 차량 통신칩까지 제품군을 넓히면서, TV 중심 매출 구조를 전장으로 다변화하겠다는 구상이다. 연결기준 매출은 2023년 130억원, 2024년 243억원, 2025년 297억원으로 매년 늘었다. 올해 상반기 매출은 288억원으로 전년 동기 대비 88.2% 늘었다. 지난해 연간 매출에 육박하는 수준까지 커졌다. 글로벌테크놀로지는 29일 코스닥에 상장한다. 최종 공모가는 1만원, 총 공모금액은 400억원이다. 예상 시가총액은 1965억원이다. 김 대표는 "LDI, 투명 디스플레이, 차량 디스플레이 등 사업 성과가 하나씩 쌓이면서 2029년엔 매출 1690억원을 달성할 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.09.21 23:45진운용 기자

SK키파운드리, 獨 엘모스와 130나노 장기 웨이퍼 공급 계약 체결

파운드리 기업 SK키파운드리는 최근 자동차 산업용 혼합 신호 반도체의 글로벌 선도 공급업체인 엘모스 세미컨덕터(이하 엘모스)와 130나노미터(nm) 기술 협력 확대 및 장기 웨이퍼 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 양사는 최근 독일 프랑크푸르트 암 마인에서 열린 서명식을 통해 지난 18년 동안 350nm 기술 기반으로 이어온 성공적인 비즈니스 관계를 한층 더 발전시키기로 합의했다. 이번 130nm 플랫폼 기반의 신규 계약을 통해 SK키파운드리는 2037년까지 엘모스에 안정적인 웨이퍼 생산 능력을 제공하게 된다. SK키파운드리의 130nm 기술은 딥 트렌치 아이솔레이션(DTI) 기능을 제공해 효과적인 전기적 격리를 가능하게 하며, 낮은 기판 전류로 고집적 고전압 설계를 용이하게 하는 것이 특징이다. 이를 통해 광범위한 신제품 개발을 위한 탄탄한 기반을 제공할 것으로 기대된다. 또한 이 플랫폼 기반으로 개발되는 엘모스의 첫 번째 제품은 'E550.01 스마트 4채널 eFuse 컨트롤러'다. 이 제품은 복잡한 다중 전력망을 지능적으로 보호 및 제어하여, 미래형 자동차의 핵심인 '구역별 제어 구조(Zonal Vehicle Architecture)를 지원하며, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 또한, 양사는 이와 함께 초소형, 고효율의 신규 'eFlash 메모리 셀'도 공동으로 출시할 계획이다. 이번 계약을 통해 엘모스는 장기적으로 안정된 파운드리 공급처를 확보하게 됐으며, SK키파운드리는 차량용 반도체의 핵심 고객사와의 협력을 더욱 공고히 함으로써 장기적으로 차량용 반도체 시장 내 입지와 매출 비중을 지속 확대할 전망이다. 엘모스 아르네 슈나이더 CEO는 "SK키파운드리는 다년간 신뢰할 수 있는 혁신적인 파트너로 함께 해왔으며, 이번 계약으로 향후 훌륭한 협력 토대를 마련했다”며 "추가 웨이퍼 생산 능력을 통해 2037년까지 안정적인 생산 계획을 확보한 만큼, 당사의 공급 신뢰성과 지속적인 성장을 강력히 뒷받침할 것”이라고 밝혔다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “차량용 전장 반도체 리딩 기업 엘모스와의 협력을 130nm 기술로 확대하게 되어 기쁘다”며 “SK키파운드리의 강력한 기술 플랫폼을 바탕으로 자동차 전장용 혁신 반도체 솔루션 개발이라는 양사의 공동 목표를 달성하고, 나아가 차량용 반도체 공급을 지속적으로 확대해 글로벌 파운드리로서의 경쟁력을 높여 나갈 것”이라고 강조했다.

2026.09.09 10:25장경윤 기자

삼성디스플레이, 미래차·AI·게이밍 시장 위한 OLED 혁신 대거 공개

삼성디스플레이가 OLED의 적용처 확장을 위한 신기술 및 신제품을 대거 선보인다. 특히 지름 80mm의 '빅 홀'을 구현한 차량용 멀티홀 디스플레이와 세로형 슬라이더블 등, 높은 디자인 자유도를 갖춘 폼팩터를 공개할 예정이다. 삼성디스플레이는 22일부터 24일까지 사흘간 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 한국디스플레이산업전시회('K-디스플레이 2026')'에 참가한다고 22일 밝혔다. 이번 전시에서 삼성디스플레이는 HIAA(Hole in Active Area) 기술로 완성한 '멀티홀 디스플레이'와 CID(Center Information Display)로 탄생한 세로형 슬라이더블 등 자유로운 차량 인테리어를 가능하게 하는 최고 수준의 폼팩터 기술력을 일반에 선보인다. 또한 휴머노이드용 디스플레이, 원형 OLED가 탑재된 'OLED 컴패니언(Companion) AI 토이' 등 AI 기술과 접목했을 때 디스플레이 확장성을 엿볼 수 있는 다양한 AI엣지 제품들과 OLED, QD-OLED의 게이밍 화질을 확인할 수 있는 최신 노트북, 모니터 기술들도 이번 전시의 주요한 볼거리다. 빅 홀·세로형 슬라이더블 등 미래차 위한 OLED 공개 삼성디스플레이는 이번 전시에서 디자인 자유도를 극대화한 최신 폼팩터 기술로 다양한 차량용 제품을 선보인다. 특히 이번 전시에서 삼성디스플레이의 HIAA 기술로 완성한 센터페시아 시제품을 처음으로 공개한다. 화면 표시 영역 위에 홀을 만드는 HIAA 기술로 지름 80mm의 '빅 홀(Big Hole)을 구현한 이 제품은 기어 변속용 다이얼과 에어컨 송풍구를 홀 부분에 장착했다. 차량에 필수적인 부품과 화면에 표시되는 디지털 정보를 디스플레이 안에서 물리적으로 결합함으로써 자연스러운 차량 인테리어를 완성시킬 수 있는 제품이다. 삼성디스플레이 관계자는 "2019년 스마트폰 화면에 지름 5mm의 카메라 모듈용 홀을 구현하며 업계 최초로 HIAA 기술을 상용화한 뒤 이제 지름 80mm, 100mm의 '빅 홀'까지 구현해낼 만큼 기술이 성숙했다"고 밝혔다. 관계자는 이어 "홀 둘레, 절단부에서 OLED 유기물과 습기 및 공기의 접촉을 막는 정교한 박막 기술과 주변부의 화질 및 구동 안정성을 유지하기 위해 신호별 특성에 최적화된 회로 설계를 구현, 신호 왜곡과 지연을 최소화하고 균일하고 안정적인 화질을 확보하는 것이 HIAA 기술의 핵심"이라고 설명했다. CID에 적용된 슬라이더블 디스플레이는 다이나믹 무빙 기술이 결합돼 화면이 위아래로 확장되는 세로형 제품으로, 평소에는 화면이 숨겨져 있다가 필요할 때 최대 15.5형까지 확장된다. 관람객들은 슬라이더블 디스플레이에서 구현되는 도심 자율주행 콘텐츠를 통해 AI 비서가 일정 관리, 스마트 커뮤니케이션, 경로 최적화 등을 지원하는 개인화된 모빌리티를 경험할 수 있다. OLED로 구현하는 스마트폰의 진화 스마트폰 OLED 기술을 직관적으로 보여주는 체험 전시도 마련했다. 삼성디스플레이의 무편광판 OLED 기술인 'LEAD 2.0'으로 구현한 광색역·고휘도 기술, '플렉스 크로마 픽셀(Flex Chroma Pixel)'과 프라이버시 기술 '플렉스 매직 픽셀(Flex Magic Pixel, FMP)'이 대표적이다. 특히 '플렉스 크로마 픽셀'을 적용한 '트루 컬러 가든(True Color Garden)'에서는 실제 꽃과 식물을 OLED∙LCD 화면 옆에 나란히 전시, OLED의 밝고 생생한 화질을 보여준다. 관람객들은 BT.2020-96 이상의 색재현력과 3000니트 고휘도를 동시에 구현한 OLED 화면과 실제 사물의 색감을 비교하며, '플렉스 크로마 픽셀'의 색 표현력을 직관적으로 비교해볼 수 있다. 공공장소 콘셉트의 FMP 체험존에서는 이번 전시에서 처음 선보이는 'FMP Message Wall(FMP 메시지 월)'을 통해 우수한 사생활 보호 기능을 경험할 수 있다. FMP가 적용된 화면과 일반 화면을 하나의 벽면에 나눠 구성해, 관람객들은 옆에서 보이는 화면 차이를 비교하며 숨은 메시지를 확인할 수 있다. 휴머노이드 로봇, 컴패니언 토이, AI팬던트까지…AI로 영역 확장 삼성디스플레이는 이번 전시에서 6.9형 OLED로 구현한 휴머노이드용 디스플레이와 1.3형 원형 OLED가 적용된 'OLED 컴패니언 AI 토이(Companion AI Toy)'를 처음 선보인다. 두 제품은 디스플레이가 AI 기기의 얼굴이자 인터페이스로 확장될 수 있음을 보여주는 콘셉트 제품이다. 특히 휴머노이드용 디스플레이는 로봇의 표정과 상태를 자연스럽게 보여주면서 관람객의 시선을 따라 반응하는 아이 트래킹 기능을 갖췄다. 'OLED 컴패니언 AI 토이'는 귀여운 모습의 캐릭터 인형에 원형 OLED를 결합한 키링 콘셉트 제품으로, 인형의 감성적인 매력과 디스플레이의 활용성을 함께 담았다. 이 밖에도 주머니에 들어갈 만큼 작은 반려로봇 콘셉트의 AI OLED 펫봇, 목걸이 형태의 AI 펜던트, 아날로그 감성을 담은 스피커형 콘셉트 제품 OLED 턴테이블 등을 함께 전시한다. 또한 삼성디스플레이는 이번 전시에서 IT 기술 3종을 한 공간에 집약해 선보인다. 세계 최초로 VESA 'DisplayHDR True Black 1400' 인증을 획득한 16형 노트북용 탠덤 OLED, 최고 밝기를 전작 대비 2배 수준인 2000 니트까지 높인 14형 노트북용 울트라 슬림 탠덤 OLED, 모니터 최초로 4K 해상도와 360Hz 고주사율을 동시에 구현한 31.5형 QD-OLED가 주인공이다. 삼성디스플레이 관계자는 "이번 전시는 OLED와 QD-OLED가 단순한 화면을 넘어 스마트폰, 노트북, 모니터, 차량, AI 엣지 디바이스 등 다양한 방면으로 확장되는 모습을 보여주는 자리"라며 "앞으로도 차별화 제품과 혁신적인 기술력으로 미래 디스플레이 시장을 선도해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.22 10:00장경윤 기자

로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

SK키파운드리, 차량용 반도체 신뢰성 높인 온칩 솔루션 개발

SK키파운드리가 차량용 반도체의 전자기내성(EMC)를 크게 강화할 수 있는 기술을 개발했다. 외부 부품 없이도 칩 신뢰성을 극대화할 수 있어, 시스템 보호 및 공간 효율성을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다. 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 'Bi-SCR(양방향 실리콘 제어 정류기) 기반 온-칩 EMC 보호 기술'을 개발하고, 0.13마이크로미터(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 제품에 적용해 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 최근 차량 내 전장 부품 탑재가 급증하면서 극심한 전기적 스트레스 환경에서도 오작동 없는 반도체 신뢰성 확보가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 기존 ESD(정전기 방전) 보호 소자는 주로 칩 제조나 조립 과정에서 발생하는 순간적인 방전 제어에 머물렀던 것에 비해, 이번 기술은 ISO 10605 규격 등 에서 요구되는 차량 운행 중 지속 발생하는 가혹한 수준의 시스템 레벨 EMC 환경까지 칩 내부에서 자체적으로 완벽 제어할 수 있도록 구현된 설계 솔루션이다. SK키파운드리가 구현한 'Bi-SCR' 구조는 자유로운 트리거 전압 조절 능력과 우수한 고전류 처리 능력을 갖추고 있으며, 특히 높은 면적 효율성을 동시에 갖춰 공간 제약이 커 고집적도가 요구되는 차량용 전력 반도체(IC)의 보호 성능을 최적화하는 데 탁월한 성능을 발휘한다. 무엇보다 기존 시스템 설계에서 필수적이었던 외부 보호 부품 'TVS(과전압 포착) 다이오드' 없이 칩 내부에서 EMC 스트레스를 효과적으로 제어할 수 있는 온-칩 솔루션이라는 점에서 의미가 크다. 이를 통해 SK키파운드리 고객사는 시스템 보호 성능은 최고 수준으로 끌어올리면서 회로 설계와 공간 효율성을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 성과는 SK키파운드리가 축적해 온 독보적인 차량용 BCD 공정 기술력과 고도화된 EMC·ESD 보호 설계 역량이 결합된 결실로 평가된다. 회사는 이번 양산 성공을 발판 삼아 고전압 LDMOS, BJT, SCR, Diode 기반의 보호 소자 포트폴리오를 지속적으로 확대해, 차량용 PMIC(전력관리반도체), 모터 드라이버, 전원 제어 IC 등 높은 신뢰성이 요구되는 다양한 차량용 응용 분야로 시장에서의 경쟁력을 넓혀 나갈 계획이다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “최근 차량용 반도체 시장에서는 단순한 부품 레벨의 ESD 성능을 넘어, 실제 가혹한 차량 전장 시스템 환경에서의 'EMC 견고성(Robustness)'이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다”며 “이번 Bi-SCR 기반 온-칩 EMC 보호 기술의 성공적인 양산 적용은 차량용 반도체 제품의 신뢰성과 시스템 안정성을 한 차원 높인 중대한 기술적 이정표”라고 강조했다.

2026.06.25 10:05장경윤 기자

[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력

LX세미콘이 현대자동차 밸류체인에 합류했다. 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 낙점됐다. 4일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 현대차에서 개발 중인 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 개발에 협력한다. LX세미콘과 현대차 협력은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제 일환이다. 이 과제는 자동차와 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI 반도체 ▲반도체가 탑재될 모듈 ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원한다. 총 사업비는 8002억원(국비 5111억원)이다. 과제 수행기간은 2030년까지다. 현대차는 해당 과제를 통해 제네시스향 ADAS용 반도체를 개발한다. 이 칩은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정에서 양산할 예정이다. 2030년 개발 완료가 목표다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "현대차에서 규모가 있는 팹리스를 선호했다"며 "LX세미콘은 양산 핸들링 역할까지 담당하는 걸로 안다"고 말했다. 협력 분야는 방열기판, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등으로 알려졌다. 방열기판은 전기차 플랫폼 'eM'에 탑재할 수 있다. LX세미콘은 지난 2022년 시흥시에 3000평 규모 공장을 구축하기 위해 1000억원을 투자했다. 이를 통해 방열기판을 올해 말까지 50만장 규모로 확대할 계획이다. eM은 모든 전기 승용차 차급을 만들 수 있는 플랫폼이다. 해당 플랫폼 기반의 첫 양산 모델을 시작으로 향후 현대차의 차세대 라인업에 순차 적용될 예정이다. MCU 공급 가능성도 크다. LX세미콘은 2020년대부터 신규 사업으로 MCU를 추진하며 차량용 MCU 개발에 착수했다. 해당 칩은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 인증도 획득했다. 반도체 업계 한 관계자는 "LX세미콘이 기존 주력 사업인 디스플레이 구동칩(DDI) 외에 새로운 성장동력이 필요한 상황에서 현대차 밸류체인 진입은 사업 포트폴리오를 다변화하고 미래 먹거리(전장)를 확보하는 발판이 될 것으로 보인다"고 밝혔다. LX세미콘 관계자는 "사안에 대해서는 확인이 어렵다"고 답했다.

2026.06.04 13:25전화평 기자

삼성전자, 8나노 eM램으로 차세대 車 반도체 승부수

삼성전자가 자율주행·전기차에 사용할 수 있는 고성능·저전력 특수 메모리인 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory) 기술을 앞세워 글로벌 완성차 업체와 파운드리 협력을 강화하고 있다. 최근에는 주력인 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 eM램을 구현하며 차량 반도체 시장을 정조준하고 있다. 8일 ISSCC 2026 발표자료에 따르면 삼성전자는 차세대 차량 반도체 솔루션인 '8나노 eM램' 양산을 눈앞에 두고 있다. 삼성전자가 0.6V 초저전압 환경에서 구동 성능을 실측 데이터로 입증하며, 상용화가 가능한 수준의 기술 완성도를 공식화한 것이다. 14나노 대비 집적도 30% 향상… 고성능·저전력 동시 구현 8나노 eM램은 업계 최고 수준 저전력과 고속 성능을 자랑한다. 삼성전자가 공개한 세부 지표를 보면, 0.6V 초저전압 환경에서도 125MHz 고속 읽기 성능을 구현했다. 이는 전력 효율이 핵심인 전기차와 복잡한 연산을 실시간 수행해야 하는 자율주행용 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 최적화된 사양이다. 이전 세대인 14나노 공정과 비교하면 성능 향상은 더욱 두드러진다. 8나노 eM램은 14나노 대비 칩 집적도는 30% 개선됐고, 데이터 읽기 속도는 33% 빨라졌다. 이는 동일한 면적 칩에 더 많은 기능을 집어넣으면서도 정보처리 효율은 높였음을 의미한다. eM램이 차량 반도체 시장에서 필수 기술로 꼽히는 이유는 독보적 신뢰성과 속도에 있다. eM램은 낸드플래시 같은 비휘발성(전원을 꺼도 데이터가 유지) 특성을 가지면서도, 데이터 처리 속도는 낸드보다 1000배 빠르다. 영하 40도에서 영상 150도에 이르는 극한의 주행 환경에서도 데이터 유실 없이 안정적으로 작동해야 하는 차량 반도체 특성상, 열에 강하고 내구성이 뛰어난 eM램은 기존 플래시 메모리를 대체할 최적 솔루션으로 평가받는다. 삼성전자는 8나노 공정 미세화로 전력 소모를 대폭 낮춤으로써 전기차 주행거리 연장에도 기여할 수 있다. 현대차 공급 레퍼런스 발판… 2027년 5나노 공정까지 확대 삼성전자는 eM램을 파운드리 사업부 미래 먹거리로 삼고, 로드맵에 따라 개발 중이다. 회사는 지난 2024년 말 14나노 eM램 공정 개발을 완료한 바 있다. 이를 바탕으로 현대자동차와 공급계약을 성사시키며 실질적 레퍼런스를 확보했다. 삼성전자는 2026년 8나노 eM램 양산을 본격화할 계획이다. 2027년까지 5나노 공정으로 eM램 적용을 확대해 초미세 공정 기반 차량용 임베디드 메모리 시장에서 기술 격차를 벌린다는 구상이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 테슬라의 2나노 자율주행 칩 수주에 이어 현대차와 eM램 협력도 이끌어내며 차량 포트폴리오를 강화하고 있다"며 "8나노 eM램 개발은 차량 레퍼런스를 견고히 하겠다는 삼성의 의지로 보인다"고 말했다.

2026.05.08 08:00전화평 기자

급할 땐 차에서?…중국 세레스, 차량용 변기 특허 출원

중국 자동차 업체 세레스가 차량 내에 탑재할 수 있는 '차량용 화장실' 특허를 출원했다. 장거리 주행이나 캠핑, 차박 상황에서 탑승자의 화장실 이용 수요를 겨냥한 장치로 치열한 중국 전기차 시장의 이색 편의사양 경쟁이 한층 과열되는 모습이다. 20일(현지시간) 일렉트라이브닷컴 등에 따르면 세레스는 지난 10일 중국에서 조수석 하단에 수납되는 형태의 '차량용 화장실' 관련 특허를 출원했다. 특허 문건에는 장거리 이동, 캠핑, 차량 체류 상황에서 사용자의 화장실 이용 편의를 높이기 위한 설계라는 설명이 담겼다. 공개된 특허 내용에 따르면 이 장치는 조수석 아래에 숨겨져 있다가 버튼 조작이나 음성 명령을 통해 앞으로 밀려 나오는 구조다. 냄새 배출을 위해 팬과 배기 파이프를 갖추고 있으며, 배설물은 별도 저장 탱크에 모은 뒤 수동으로 비우는 방식이다. 또 회전식 가열 장치를 통해 소변을 증발시키고 기타 폐기물을 건조하는 기능도 포함됐다. 화장실을 사용하지 않을 때는 좌석 하단에 수납돼 별도 공간을 추가로 차지하지 않도록 설계됐다. 차량 내부 공간 활용도를 높이려는 의도가 반영된 것으로 풀이된다. 대량 생산 여부는 아직 불확실하지만, 출시되면 개인 맞춤형 옵션 구성으로 제공될 것으로 예상된다. 차량용 화장실은 장거리 버스 등에서는 드물지 않지만 승용차에 적용되는 사례는 흔치 않다. 다만 1950년대 롤스로이스 실버 레이스 일부 특별 사양 모델에는 조수석 아래 화장실과 TV가 탑재된 사례가 있었던 것으로 전해진다. 세레스는 중국 충칭에 본사를 둔 전기차 업체로, 자회사 브랜드 아이토와 함께 전기 스포츠유틸리티차량(SUV)을 주력으로 생산하고 있다. 판매는 중국 내수 시장이 중심이지만, 유럽과 중동, 아프리카 등 해외 시장으로도 사업을 확장하고 있다. 중국 전기차 시장은 최근 수십 개 브랜드가 난립하는 과잉 경쟁 국면에 접어들면서 가격 인하 경쟁이 격화하고 있다. 이에 따라 완성차 업체들의 수익성이 전반적으로 악화하는 가운데, 세레스는 BYD 등과 함께 흑자를 내는 소수 업체 중 하나로 꼽힌다. 다만 업계 안팎에서는 중국 전기차 업체 상당수가 향후 구조조정 또는 도태 압력에 직면할 수 있다는 전망도 나온다.

2026.04.21 09:47류은주 기자

인피니언, 업계 최초 RISC-V 기반 차량용 MCU 공개

세계 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 1위 인피니언 테크놀로지스가 자동차 산업의 탈(脫) Arm에 앞장선다. 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 맞아 개방형 표준 아키텍처인 리스크파이브(RISC-V) 상용화를 업계 최초로 공식화하며 생태계 주도권 선점에 나섰다. 인피니언은 20일 서울 송파구 롯데호텔 월드에서 기자간담회를 열고, 향후 수년 내 리스크파이브 기반의 새로운 차량용 MCU 제품군을 자사 핵심 브랜드인 '아우릭스(AURIX™)' 포트폴리오에 추가할 계획이라고 밝혔다. 특정 벤더에 종속되지 않는 오픈소스 표준이 보수적인 차량용 핵심 제어 분야에 전면 도입되는 첫 사례다. 리스크파이브는 특정 기업의 라이선스 제약이 없는 개방형 명령어 집합 구조(ISA)다. 모바일 생태계를 장악한 뒤 자동차 등으로 영역을 넓히고 있는 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 독점을 대체할 유력한 대안으로 꼽힌다. 최재웅 인피니언 오토모티브 코리아 기술총괄 부사장은 "특정 업체의 라이선스에 한정된 기존 코어와 달리, 리스크파이브는 개방형 아키텍처이므로 다양한 벤더들이 원하는 형태의 칩을 유연하게 설계할 수 있다"고 설명했다. 인피니언이 차량용 시장에 리스크파이브를 도입하는 핵심 배경은 SDV 전환이다. 자동차가 '달리는 컴퓨터'로 진화하면서 실시간 제어 성능은 물론 보안, 유연성, 확장성, 그리고 소프트웨어 이식성이 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 인피니언은 기존 독자 코어인 트라이코어(TriCore)와 Arm 기반 라인업에 리스크파이브를 더하는 '멀티 아키텍처' 전략으로 엔트리급부터 고성능 MCU까지 고객사의 다양한 요구를 모두 흡수하겠다는 방침이다. 압도적인 시장 장악력을 바탕으로 오픈소스 생태계의 약점인 '표준화' 문제도 직접 푼다. 테크인사이트에 따르면 올해 4월 기준 인피니언의 차량용 반도체(MCU) 시장 점유율은 36.0%로 글로벌 1위다. 인피니언은 파편화를 막기 위해 주요 반도체 기업들과 합작투자사 퀸타우리스(Quintauris)를 설립하고 생태계 조성에 속도를 내고 있다. 토마스 뵘 인피니언 오토모티브 MCU 사업부 수석 부사장은 "인피니언은 자동차 산업의 개방형 표준으로 리스크파이브를 정착시키는 데 최선을 다하고 있다"며 "차량 설계의 복잡성을 낮추고 시장 출시 기간을 대폭 단축할 것"이라고 전했다. 한편, 인피니언은 기존 제어 중심 칩을 넘어 컴퓨팅과 데이터 네트워킹 프로세싱 역량을 하나로 통합한 완전히 새로운 세대의 SDV 맞춤형 반도체 제품군도 현재 기획 개발 중이라고 덧붙였다.

2026.04.20 14:29전화평 기자

인디제이, 로봇에 '눈치' 가르치는 'CORE 엔진' 아키텍처 업데이트

글로벌 감성 AI 스타트업 인디제이는 피지컬 AI 시대를 겨냥한 멀티모달 감성지능 아키텍처 'CORE(Contextual Omni-modal Reasoning Engine) 엔진'의 전체 설계 업데이트를 완료했다고 8일 밝혔다. 인디제이의 CORE 엔진은 음성·텍스트·표정·생체신호 등 총 7개 모달리티를 통합적으로 반영할 수 있도록 설계된 멀티모달 아키텍처다. 전체 구조는 다층 레이어로 구성된다. 센서 계층에서 원시 데이터를 수집한 뒤 모달별 전문 인코더가 감정 관련 특징을 추출하고 감정 변화 흐름을 추적하도록 설계됐다. 인디제이는 CORE 엔진에 '불일치 보존(Dissonance Preservation)' 개념을 반영했다. 인디제이 관계자는 “멀티모달 신호를 단순 평균하거나 하나의 결과로 환원하는 대신, 예를 들어 '괜찮다'고 말하지만 목소리 떨림이나 표정의 긴장이 감지되는 상황처럼 감정 표현이 불일치하는 것 자체를 중요한 해석 단서로 다루는 접근”이라고 설명했다. 이 관계자는 “불일치 보존 개념을 통해 인간이 상대의 미세한 분위기와 숨은 맥락을 읽어 내는 이른바 '눈치'에 가까운 AI 상호작용 구현 가능성을 높인다”고 덧붙였다. CORE 엔진은 또 인간의 기억 구조를 모사한 '눈치-RAG 메모리 스택'을 포함한다. 인간 기억의 다층 메모리 구조와 스키마리스 지식그래프(SKG)를 결합해, 반복 상호작용 과정에서 사용자 성향과 반응 패턴을 맥락적으로 반영할 수 있도록 설계했다. 이를 통해 향후 개인화된 상호작용, 상황 적응형 응답, 장기 맥락 기반 서비스 고도화를 추진할 계획이다. 인디제이는 특히 CORE 엔진이 차량용 AI 인포테인먼트·헬스케어·제조 현장·로보틱스 등 피지컬 AI가 실제 사람과 접점에서 작동하는 산업 전반에 적용될 수 있다고 보고 있다. 센서 계층 단계에서부터 촉각·근접 기반 입력까지 고려한 구조를 반영해, 향후 로봇과 디바이스가 사람 상태를 더욱 정교하게 이해하고 반응하는 기반 기술로 확장성을 확보한다는 전략이다. 정우주 인디제이 대표는 “피지컬 AI 시대에는 단순히 움직이는 기계가 아니라, 사람 감정과 상황을 이해하고 이에 맞춰 반응하는 지능이 중요해질 것”이라며 “CORE 엔진은 인디제이가 강점을 가져온 감성인지·맥락 이해·기억 기반 개인화를 피지컬 AI 환경으로 확장하기 위한 핵심 아키텍처”라고 말했다. 정 대표는 이어 “2026년 하반기 협력사와의 검증을 목표로 업데이트를 진행하고 있으며, 차량용 AI 인포테인먼트를 시작으로 의료·제조·로보틱스 분야까지 단계적으로 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 한편, 인디제이는 다수의 글로벌 자동차 회사와 SDV 회사, 차량용 AI 에이전트 PoC를 진행 중이며, 감성지능 기반 AI 기술의 상용화와 고도화를 추진하고 있다. 또 정부의 에이전틱 AI 및 산업 AI 관련 연구개발 과제 참여도 준비하며, 기술 신뢰도와 시장성을 함께 강화해 나간다는 방침이다.

2026.04.08 22:03주문정 기자

LG디스플레이, 中 차량용 LCD 모듈 사업 매각

9일 LG디스플레이는 중국 난징에 위치한 차량용 LCD 디스플레이 모듈 사업을 국내 협력사인 탑런토탈솔루션에 양도한다고 공시를 통해 밝혔다. 양도예정일자는 오는 7월 30일이며, 양도가액은 약 1041억원이다. LG디스플레이는 자체 생산 중인 차량용 LCD 디스플레이 모듈 사업을 협력사에 양도 후 외주화함으로써, 사업 구조를 고부가가치 중심으로 재편하려는 것으로 관측된다. 해당 사업은 기존 LG디스플레이의 파주 팹에서 생산된 패널을 모듈화해, 유럽 프리미엄 완성차 등 고객사에 공급하는 역할을 담당해 왔다. 탑런토탈솔루션은 해당 사업 인수로 모듈 사업 진출을 꾀한다. 기존 탑런토탈솔루션이 보유한 전장용 디스플레이 광원(BLU)에 글라스 및 디스플레이 패널을 결합해, 모듈 완제품을 생산하는 구조다. 탑런토탈솔루션은 "기존 회사의 제품과 완성된 모듈 제품의 가격차이는 10배 이상으로 매출액 및 이익율이 동반 상승을 가져오는 고부가가치 사업"이라며 "뿐만 아니라 글로벌 완성차 밸류체인에서 업계 최고의 인지도를 확보하게 된다"고 설명했다.

2026.02.09 21:17장경윤 기자

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