산업부, 美 SIA 만나 "한미 반도체 민관협력 방안 논의"

산업통상자원부(이하 산업부)와 미국 반도체산업협회(SIA)가 만나 한미 반도체 민관협력 방안을 논의했다. 양병내 산업부 통상차관보는 방한 중인 존 뉴퍼(John Neuffer) 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 5일에 면담했다. 특히 양 기관은 미국 반도체법 등 주요 정책 추진현황, 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화방안을 논의하는 시간을 가졌다. SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회로, 삼성, SK하이닉스 등 우리 기업이 국제회원사로 가입해있다. 산업부와 SIA는 그간 반도체 생산국 정부간 연례 회의(GAMS), 한-미 공급망 산업대화(Supply Chain and Commercial Dialogue) 등 다양한 양·다자 협의 채널을 통해 반도체 산업 분야 민관협력을 지속해왔다. 양 차관보는 작년 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가하고, 이와 관련하여 금년 중 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의 계기 민관협력 확대 방안에 대해 협의했다. 양 차관보는 "올해 AI칩 등 반도체 시장이 성장할 것으로 기대되는 가운데, 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진해 '슈퍼 선거의 해' 등 통상환경 불확실성에 대응해 나가자"고 제안했다.