• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'증착 장비 ALD'통합검색 결과 입니다. (2건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

ACM 리서치, 열·플라즈마 강화 'ALD 퍼니스 장비' 고객사 인증

반도체 장비기업 ACM리서치는 자사의 'Ultra Fn A' 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료해 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. 또한 ACM은 지난 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비를 또 다른 중국 주요 고객사의 공정 인증을 성공적으로 완료했다. 해당 인증에서 ACM은 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다. ACM의 Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN) 박막 증착을 위해 설계됐다. 이 장비는 이중 층 튜브와 공기 흐름 균형 기술을 갖추고 있어 웨이퍼 내 균일도(WIW)와 웨이퍼 간 균일도(WTW) 두 가지 모두를 크게 향상시킨다. 플라즈마 강화 기술을 활용하면 장비의 열 예산을 효과적으로 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 반응 튜브 내 전구체 저장 및 방출량을 정밀 조정함으로써 디바이스의 중요한 치수와 패턴 프로파일을 정확하게 제어할 수 있다. ACM의 Ultra Fn A 퍼니스 ALD 제품은 열 ALD 및 PEALD 두 가지 타입 모두 경성 마스크, 배리어, 스페이서, 측벽 보호층과 같은 다양한 박막 증착 작업을 수행할 수 있어 대상 공정 애플리케이션의 다양한 요구 사항을 지원한다. 두 구성 모두 300mm 웨이퍼를 100개 이상 배치(batch) 처리할 수 있는 6-조 시스템이 특징이다. 또한 장비에는 로딩 영역에서 산소 농도를 제어하는 4개의 로드포트(loadport) 시스템, 통합 가스 공급 시스템(IGS), 그리고 in-situ 건식 세정 기능을 포함하고 있으며, 모두 반도체 제조장비 재료 협회(SEMI) 표준을 충족하도록 설계됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하며, ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:46장경윤

韓 유진테크-日 코쿠사이 특허소송 쟁점은... '배치 ALD' 장비

일본 코쿠사이엘렉트릭이 국내 경쟁사 유진테크에 제기한 특허 소송에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이번 코쿠사이가 침해를 주장한 장비는 원자층증착(ALD) 장비로, 유진테크가 사업 영역을 적극 확장하고 있는 분야로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 유진테크·코쿠사이 양사는 ALD 배치 장비와 관련해 특허 소송을 진행할 예정이다. 앞서 일본 반도체 장비기업 코쿠사이는 지난 5일 국내 경쟁사인 유진테크를 상대로 특허 침해소송을 제기했다. 당시 코쿠사이는 "기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다"며 "소송 전에 지적재산권 침해 행위를 유진테크에게 알리고 원만하게 해결하려고 했으나, 여의치 않아 소송을 제기하게 됐다"고 주장했다. 이에 유진테크는 즉각 "경쟁 업체의 제소 근거가 무엇인지 아직 법원으로부터 소장을 송달받지 못해 파악하지 못했다"며 "법률기관으로부터 정확한 제소 근거 등에 대한 공문이 접수되는 즉시 해당 분야 전문가 대리인을 선임해 적극 대응할 예정"이라고 밝혔다. 업계에 따르면, 코쿠사이가 침해 행위를 제기한 특허는 한국 등록 기준 제101037961호, 제101969277호, 제102149644호, 제102472052호 등 4건이다. 특허 4건 모두 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법과 관련돼 있다. 반도체 증착 공정에서 사용되는 가스 공급 및 처리 방식이 주 골자다. 코쿠사이는 유진테크의 장비 중 'Harrier-L' 및 'Harrier-M'를 대표적인 특허 침해 제품으로 제시했다. 두 장비 모두 배치 ALD 장비에 해당한다. Harrier-L은 대량 제조에 특화된 장비며, Harrier-M은 증착 성능을 높인 미니 배치 ALD 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 박막을 형성하는 기술이다. 기존 증착 방식인 PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착) 대비 막을 더 얇게 만들 수 있어 선단 공정을 중심으로 수요가 늘어나고 있다. 동시에 ALD는 기존 방식 대비 생산성이 낮다는 단점이 있으나, 배치형 시스템으로 이러한 문제를 상쇄할 수 있다. 배치형은 50~150의 웨이퍼를 한 번에 처리하는 기술이다. 한 번에 웨이퍼를 1장씩 처리하는 싱글형보다 생산성이 높다. 업계에서는 ALD 배치 장비가 유진테크의 신성장동력인 만큼, 향후 회사가 적극적인 대응에 나설 것으로 내다보고 있다. 기존 CVD 및 플라즈마 분야에 주력해 온 유진테크는 지난 2021년 ALD 장비를 상용화하는 데 성공했다. 당시 삼성전자 메모리 공정에 ALD 장비를 대부분 공급하던 코쿠사이의 시장 점유율을 일부 흡수한 바 있다. 또한 최근에는 최선단 D램용 메탈 ALD 장비, 파운드리용 미니 배치 ALD 장비 등 사업 영역 확장을 추진해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "유진테크가 ALD 시장 진입 당시 특허와 관련된 문제가 생길 수 있다는 판단 하에 많은 검토를 했던 것으로 안다"며 "향후 사업 전략에 큰 변수로 작용할 수 있어 회사에서도 면밀한 대응을 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.14 13:35장경윤

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[ZD브리핑] 삼성·LG전자 2분기 실적 잠정치 발표…9일 美 상호관세 유예 종료

EU "AI법 유예 없다"…내년까지 전면 시행 방침 유지

美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진

전 국민 최대 45만원 '소비쿠폰' 지급…21일부터 신청

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.