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'중국 반도체'통합검색 결과 입니다. (58건)

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미국 반도체 규제 '투트랙'…관세는 미루고 HBM·장비는 통제

미국 정부가 대중국 반도체 수출 규제를 강화하는 가운데, 중국산 반도체에 대한 추가 관세 부과는 2027년까지 연기됐다. 이는 미국의 반도체 산업 보호 정책과 미·중 경제 관계를 동시에 고려한 조치로 풀이된다. 2일 외신 및 업계에 따르면 미국 행정부는 중국산 반도체 제품에 대해 새로운 관세를 부과할 계획이지만, 시행 시점을 오는 2027년 6월로 미뤘다. 관세율은 아직 공개되지 않았으며, 시행 최소 30일 전에 공식 발표될 예정이다. 이번 관세 계획은 이전 조사 결과의 연장선상에 있다. 바이든 행정부 시절 시작된 섹션(Section) 301 조사는 중국이 구형 반도체 시장에서 높은 점유율을 확보하면서 미국 기업의 시장 접근을 어렵게 한다는 점을 문제로 삼았다. 이 같은 규제 환경 속에서도 미국 반도체 기업들은 중국 시장에 대한 제한적 접근을 이어가고 있다. 대표적인 예시가 엔비디아다. 엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 기준을 충족하는 범위 내에서, 성능이 조정된 AI 가속기 제품을 중국에 공급해 왔다. 다만 해당 제품들은 사양과 출하 물량, 고객사에 따라 미국 상무부의 허가가 필요한 경우가 많아, 과거와 같은 대규모 출하는 이뤄지지 않고 있다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 전면 금지하기보다는, 허가를 전제로 한 관리 체계를 운영하고 있는 사례인 셈이다. 다만 이후 규제 범위가 확대되면서, AI 가속기뿐 아니라 메모리와 장비 등 주변 기술까지 통제 대상에 포함되고 있다. 관세는 유예, 첨단 반도체 수출 규제는 유지 관세 유예와 별개로, 첨단 반도체를 둘러싼 수출 규제 기조는 유지되고 있다. 미국 상무부는 AI와 고성능 컴퓨팅에 활용될 수 있는 반도체와 관련 기술을 계속해서 통제 대상에 포함하고 있으며, 그 중심에 HBM(고대역폭 메모리)이 있다. HBM은 단순한 범용 D램이 아니라, AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 분류된다. 미국 정부는 AI 연산 능력을 개별 칩 성능이 아닌, 연산 칩과 메모리, 인터커넥트가 결합된 시스템 단위의 성능으로 보고 있으며, HBM은 대규모 AI 모델 학습과 추론에 필수적인 요소로 평가받고 있다. 이로 인해 HBM 역시 수출 규제 대상에 포함됐다. HBM은 생산 난도가 높아 공급 가능한 업체가 제한적이라는 점도 고려 요소다. 현재 글로벌 HBM 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 소수 기업이 주도하고 있으며, 미국은 고성능 메모리의 안정적 확보가 AI 연산 능력 확대로 이어질 수 있다고 보고 관리 범위를 확대했다. 중국 공장 장비 반입 제한도 계속 이와 함께 중국 내 반도체 공장에 대한 장비 반입 제한도 지속되고 있다. 미국은 자국 기술이 포함된 첨단 반도체 장비가 중국 공장에 반입되는 것을 제한하고 있으며, 이는 중국 기업뿐 아니라 중국에 생산 거점을 둔 글로벌 기업에도 적용된다. 특히 첨단 공정에 필요한 일부 노광·식각·증착 장비는 수출 허가 대상이거나 사실상 반입이 제한된 상태다. 이에 따라 중국 내 공장은 기존 설비 유지·보수나 제한적 업그레이드는 가능하지만, 첨단 공정 전환이나 대규모 증설에는 제약을 받고 있다. 업계 관계자는 "중국 공장의 운영이 급격한 혼란은 피하게 돼 불행 중 다행"이라면서도 "미중 기술 패권 경쟁이 구조화된 상황에서 중장기 경영 전략의 불확실성은 앞으로도 부담으로 작용할 것"이라고 말했다.

2026.01.02 07:14전화평

수출 새역사 썼다…지난해 7097억 달러로 사상 최대

우리나라 수출이 사상 처음으로 7천억 달러를 돌파했다. 하루 평균 수출도 4.6% 증가한 26억4천만원으로 역대 최대치를 기록했다. 산업통상자원부는 2025년 수출이 전년보다 3.8% 증가한 7천97억 달러를 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다고 1일 밝혔다. 수입은 반도체 제조장비 등 비에너지 수입이 증가했으나 유가 하락 영향으로 에너지수입이 감소하면서 0.92% 감소한 6천317억 달러를 기했다. 무역수지는 11개월 연속 플러스를 이어가며 전년보다 262억 달러 개선된 780억 달러를 달성했다. 지난해 수출은 반도체·자동차·선박 등 주력 품목 강세가 지속된 가운데 전기기기·농수산식품·화장품이 역대 최대 실적을 기록하며 새로운 성장동력으로 자리매김했다. 수출지역도 미국·중국 비중은 감소하고 아세안·중남미·CIS 등 지역 비중이 증가하며 다변화 추세를 보였다. 지난해에는 15대 주력수출 품목 가운데 반도체(1천734억 달러·22.2%), 자동차(720억 달러·1.7%), 선박(320억 달러·24.9%), 무선통신(173억 달러·0.4%), 바이오(163억 달러·7.9%), 컴퓨터(138억 달러·4.5%) 등 6개 품목이 증가했고 15대 품목 외에 전기기기(167억 달러·7.2%), 농수산(124억 달러·6.6%), 화장품(114억 달러·12.3%) 등 유망품목 수출도 증가했다. 최대 수출품목인 반도체 수출은 인공지능(AI) 데이터센터 분야 수요가 지속되는 가운데 메모리반도체 고정가격도 큰 폭으로 상승하면서 역대 최대 실적인 1천734억 달러(22.2% 증가)를 기록했다. 특히, 4월부터 9개월 연속으로 해당 월 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 자동차 수출은 미국 관세 영향으로 최대 시장인 미국 수출은 감소했으나, 하이브리드·중고차 수출 호조로 EU·CIS 등으로 수출이 증가하며 720억 달러(1.7% 증가)를 기록, 역대 최대 실적을 경신했다. 바이오헬스 수출은 7.9% 증가한 163억 달러로 2년 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 선박, 컴퓨터, 무선통신기기 수출도 강세를 보였다. 15대 주력 품목 외 수출은 5.5% 증가한 1천574억 달러로 역대 최대 실적을 경신하며 수출 품목 다변화를 이끌었다. 특히 K-푸드·뷰티 선호가 확대되면서 농수산식품·화장품 수출이, 전력수요 증가에 따라 전기기기 수출이 각각 역대 최대 실적을 기록했다. 석유제품 수출은 유가하락에 따른 단가하락 영향으로, 석유화학과 철강은 글로벌 공급과잉으로 인한 제품가격 하락으로 감소세가 이어졌다. 지역별로는 9대 수출시장 가운데 6개 시장에서 수출이 증가했다. 최대 수출시장인 중국 수출은 1위 수출품목인 반도체가 호조세를 보인 반면에 석유화학·무선통신기기·일반기계 수출이 감소하면서 1.7% 감소한 1천308억 달러를 기록했다. 미국 수출은 관세 영향으로 자동차·일반기계·자동차부품 등 다수 품목이 감소한 반면에 반도체 수출이 두 자릿수 증가세를 보이며 감소폭을 다소 완화, 전체적으로 3.8% 감소한 1천229억 달러를 기록했다. 대미 무역수지는 495억 달러 흑자로 전년보다 61억 달러 감소했다. 아세안 수출은 최대 수출 품목인 반도체가 전체 수출을 견인하며 7.4% 증가한 1천225억 달러를 기록했다. 수출 비중도 2024년 16.7%에서 지난해 17.3%로 증가했다. EU 수출(701억 달러·3.0% 증가)은 양대 품목인 자동차·선박 수출이 호조세를 보이는 가운데, 일반기계·반도체 등이 고르게 증가하며 역대 최대 실적을 경신했다. CIS 수출은 최대 품목인 자동차 수출이 두 자릿수 증가율을 보이며 9대 수출시장 가운데 가장 높은 증가율(137억 달러·18.6% 증가)을 기록했다. 인도 수출은 반도체·철강·일반기계 등 품목이 고른 호조세를 보이면서 2.9% 증가한 192억 달러로 역대 최대 실적 달성했다. 중동 수출(204억 달러·3.8% 증가)은 5년 연속, 대중남미 수출(310억 달러·6.9% 증가)은 2년 연속 플러스 기록을 이어나갔다. 김정관 산업부 장관은 “지난해 수많은 역경을 이겨내고 수출 7천억 달러 시대를 열어준 우리 기업인과 노동자 여러분의 헌신적인 땀과 열정에 깊은 경의를 표한다”며 “대내외 여건이 엄중한 상황에서 거둔 이번 성과는 우리 경제의 견고한 회복력과 성장가능성을 보여주는 지표”라고 평가했다. 김 장관은 “올해에도 반도체 수요의 지속성, EU 탄소국경조정제도(CBAM), 멕시코 관세율 인상 등의 통상 환경 불확실성이 여전히 남아있어 수출 여건이 녹록지 않을 것”이라며 “수출 우상향 흐름을 유지하기 위해 제조 AI 전환(M.AX) 전략을 필두로 산업 혁신을 가속해 우리 수출 산업의 근본적인 체질을 개선하고, AI 반도체 등 첨단·신산업 육성에도 박차를 가하겠다”고 설명했다. 김 장관은 “미·중 통상현안을 면밀히 관리하는 동시에, 일본·EU·ASEAN 등 주요 교역국과의 전략적 파트너십을 강화해 대외 리스크를 최소화하겠다”며 “역대 최대 규모인 275조원의 무역보험을 안정적으로 공급하고, 중소·중견기업 대상 마케팅·물류·인증 등 수출 현장애로를 끝까지 해소해, 2년 연속 7천억 달러 달성과 지난해의 최대 실적을 넘어설 수 있도록 모든 역량을 집중하겠다”고 강조했다. 한편, 지난해 12월 수출은 전년대비 13.4% 증가한 696억 달러, 수입은 4.6% 증가한 574억 달러, 무역수지는 +122억 달러 흑자를 기록했다. 수출은 전 기간 중 월 역대 최대실적인 696억 달러를 기록하면서 7개월 연속 해당 월 역대 최대 실적을 경신했다. 수입은 4.6% 증가한 574억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 98억 달러로 6.8% 감소했으나, 비에너지 수입(476억 달러)은 7.3% 증가했으며, 무역수지는 전년 같은 월 대비 57억 달러 증가한 122억 달러 흑자로, 11개월 연속 흑자를 이어갔다.

2026.01.01 10:57주문정

中 반도체 장비도 자립 가속…국산 사용 50% 의무화

중국이 반도체 생산능력(CAPA) 증설 과정에서 신규 설비 투자 시 국산(중국산) 장비 사용 비중을 최소 50%로 맞추도록 반도체 업체들에 요구하는 것으로 알려졌다. 30일(현지시간) 로이터통신은 이 사안에 정통한 업계 관계자 3명을 인용해 중국 당국이 공장 신·증설 승인 과정에서 해당 기준을 사실상 적용하고 있다고 보도했다. 반도체 공급망의 자급자족 체계를 구축하려는 중국 정부의 기조가 한층 강화된 조치로 해석된다. 보도에 따르면 정부 승인을 받아 공장을 신설하거나 증설하려는 업체들은 최근 수개월 동안 당국으로부터 조달 입찰(조달 공고) 등 절차를 통해 전체 장비 최소 절반이 중국산임을 입증해야 한다는 요구를 전달받았다. 해당 규정은 공식 문서로 공개되지는 않았다고 로이터는 전했다. 이번 조치는 중국이 해외 기술 의존도를 낮추기 위해 내놓은 가장 강력한 정책 중 하나로 평가된다. 미국이 2023년 기술 수출 통제를 강화해 인공지능(AI) 칩과 반도체 장비 대중국 판매를 제한한 이후 중국의 기술 자립 정책은 더욱 속도를 내왔다. 미국의 수출 제한이 최첨단 장비 일부의 대중국 판매를 차단한 데 그쳤다면, 이번 50% 규정은 미국·일본·한국·유럽산 장비를 여전히 구매할 수 있는 분야에서도 중국 업체들이 자국 공급업체를 우선 선택하도록 압박하는 효과를 내고 있다는 게 관계자들의 설명이다. 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 등은 미국산 장비를 선호하는 경향이 있었지만, 최근에는 선택지가 줄어들면서 자국 업체와의 협력이 불가피해졌다는 평가가 나온다. 다만 중국 내 장비가 아직 충분히 확보되지 않은 첨단 공정 라인에는 적용 기준이 완화되는 등 예외가 인정된다고 로이터는 전했다. 한 관계자는 로이터에 “당국은 50%보다 훨씬 높은 수준을 선호한다”며 “궁극적으로는 공장이 100% 국산 장비를 쓰도록 하는 것이 목표”라고 말했다. 중국 공업정보화부는 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았다. 관계자들은 해당 조치가 공개되지 않았다는 이유로 익명 보도를 요구했다. 정국 정부 완전한 자급자족형 반도체 공급망을 구축을 목표로 하고 있다. 공개된 조달 데이터에 따르면, 국유(또는 국가 연계) 기관들은 올해 국산 노광 장비 및 부품에 대해 총 421건 주문을 발주했으며, 금액은 약 8억 5천만 위안(약 1천752억원)이다. 이는 중국 내 국산 장비 수요가 급증하고 있음을 보여주는 지표로 평가된다. 식각 등 일부 분야에서 이미 성과를 내고 있다. 식각은 실리콘 웨이퍼에서 재료를 제거해 미세한 트랜지스터 패턴을 형성하는 핵심 공정이다. 중국 최대 반도체 장비 그룹인 나우라는 SMIC 7나노미터(nm) 생산 라인에서 식각 장비를 시험 중인 것으로 전해졌다. 또 다른 관계자는 “정부가 파운드리들에 최소 50% 국산 장비 사용을 요구하면서 나우라 식각 기술 개발 속도가 빨라다”며 “이 규정이 업체들로 하여금 성능 개선을 서두르게 하는 요인”이고 말했다. 첨단 식각 장비는 그간 램리서치, 도쿄일렉트론 등 해외 기업들이 중국에서 주로 공급해 왔으나, 최근에는 나우라와 경쟁사 AMEC 등으로 일부 대체되고 있다는 게 관계자들의 전언이다. 중국의 장비 자립 진전이 빨라지면서 글로벌 공급업체들의 중국 시장 입지가 줄어들 수 있다는 우려도 커지고 있다. 애널리스트들은 중국이 포토레지스트 제거 및 세정 장비 분야에서 자급률을 약 50% 수준까지 끌어올렸다고 추정한다. 이 시장은 과거 일본 기업들이 주도했으나, 현재는 나우라가 중국 내 선도 업체로 평가받고 있다는 설명이다.

2025.12.31 09:23류은주

美, 삼성·SK 中 공장 장비 반입 규제 완화

미국 정부가 한국 반도체 기업의 중국 공장에 대한 장비 반입 규제를 일부 완화하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 현지 공장 운영 불확실성이 한숨 돌리게 됐다. 30일 업계에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 한국 반도체 기업의 중국 공장에 대한 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위를 취소하는 대신 매년 장비 수출을 승인했다. VEU는 일정한 보안 조건만 충족하면 별도의 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급할 수 있도록 허용하는 예외적 지위를 말한다. 그간 삼성전자의 중국 시안 낸드 공장, SK하이닉스의 중국 우시 D램, 다롄 낸드 공장은 미 정부로부터 VEU 지위를 인정받아 별다른 규제 없이 미국산 장비를 반입해왔다. 그러나 지난 8월 말 BIS는 VEU 명단에서 이들 공장을 운영하는 중국 법인 3곳을 제외한다고 밝혔다. 해당 조치는 31일부터 시행될 예정이었다. 이 경우 허가 여부는 물론 행정 절차에 걸리는 시간 등으로 인해 중국 내 공장 운영에 큰 차질이 빚어질 것이라는 우려가 나왔다. 그러나 유예 기간 미 정부는 VEU를 취소하는 방침을 완화해 매년 별도의 승인을 받도록 하는 제도를 도입하기로 했다. 기업들이 매년 필요한 반도체 장비와 부품 등의 종류와 수량을 사전에 신청하면 미 정부가 심사를 통해 수출 승인 여부를 결정하는 방식이다. 이는 포괄적 수출 허가인 VEU 명단 재포함에 비해서는 까다로운 절차지만, 장비 반입 때마다 개별 승인을 받는 데 비하면 운영상 변수가 상당히 줄어드는 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "중국 공장에 대한 장비 반입이 조금은 수월해져서 다행"이라고 말했다.

2025.12.30 14:02전화평

"中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회"

중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 모두 양산하고 있다. 현재 중국 반도체 기업들은 미국 및 네덜란드의 수출 통제로 ASML의 최첨단 DUV 및 EUV 장비를 도입할 수 없다. 이로 인해 많은 중국 기업들은 7나노미터(nm) 급의 반도체 생산을 위해 'NXT:1980i' 등 구형 DUV 장비에 의존해야 했다. 그러나 중국 기업들은 자체적으로 우회책을 마련한 것으로 보인다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "중국 반도체 제조기업들이 중고 시장에서 부품을 조달해 ASML의 DUV 장비에 적용했다"며 "반도체 웨이퍼를 올리는 스테이지, 회로 정렬의 정밀도를 높이는 렌즈와 센서 등이 여기에 포함된다"고 밝혔다. 중국 반도체 제조기업들은 해당 부품을 해외에서 조달해, 현지로 배송하는 방식을 활용했따. 또한 제3자 기업들의 엔지니어링을 통해 기존 DUV 장비를 개조한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 움직임은 중국 반도체 제조기업들이 중국의 기술적 성장을 저해하기 위해 마련된 수출 통제를 우회하는 방법을 모색하고 있음을 보여준다"고 논평했다. 이와 관련해 ASML은 "모든 관련 법률 및 규정을 완벽하게 준수하고 있다"며 "당사는 이러한 법적 틀 안에서 엄격하게 운영되며, 고객이 법에서 허용하는 수준을 넘어 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 시스템 업그레이드를 지원하지 않는다"고 밝혔다.

2025.12.21 12:25장경윤

美 정부, 엔비디아 AI 칩 중국 판매 재검토 착수

미국 정부가 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 중국에 판매할 수 있을지 여부를 공식 검토하기 시작했다. 로이터는 소식통을 인용해, 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시했다고 19일(현지시간) 보도했다. 이번 검토는 엔비디아의 AI 가속기 H200을 중국에 수출하는 방안을 둘러싼 것이다. H200은 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 이전 세대 제품이지만, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 활용 가능한 고성능 칩으로 분류된다. 검토 절차는 미 상무부가 주도하며 국무부, 국방부, 에너지부 등이 참여한다. 각 부처는 관련 규정에 따라 30일 이내 의견을 제출해야 하며, 최종 결정 권한은 도널드 트럼프 미국 대통령에게 있다. 보도에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아의 AI 칩 중국 판매를 허용하는 방안을 검토하면서, 수출 승인 조건으로 최대 25%의 정부 수수료 부과 가능성도 함께 논의하고 있다. 이는 기존 바이든 행정부가 유지해 온 대중국 반도체 수출 규제 기조에서 방향 전환을 시사하는 대목이다. 미국은 2022년 이후 중국 기업이 첨단 AI 칩을 군사·감시 목적에 활용할 수 있다는 우려를 이유로, 엔비디아의 고성능 GPU 중국 판매를 단계적으로 제한해 왔다. 이로 인해 중국 기업들은 최신 AI 인프라 구축에 제약을 받아왔다. 정치권의 반발도 거세다. 일부 미 의회 인사들은 H200 수출이 중국의 AI·반도체 기술 격차를 빠르게 줄일 수 있다며, 국가 안보에 위협이 될 수 있다고 주장하고 있다. 반면 산업계에서는 중국 시장 접근이 엔비디아 실적과 미국 AI 산업 경쟁력 유지에 필요하다는 목소리도 나온다. 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 앞서 한 인터뷰에서 "칩이 잘못된 곳에 사용되지 않도록 엄격한 통제를 유지하겠다"고 밝힌 바 있다. 이번 검토 결과에 따라, 미국의 대중국 AI 반도체 수출 정책과 글로벌 AI 칩 공급 질서에 중대한 변화가 나타날 가능성이 제기된다.

2025.12.21 09:39전화평

美, 반도체·광물 안보 협력체 '팍스 실리카' 출범…8개국 참여

미국이 인공지능(AI)과 반도체, 핵심광물 등 공급망을 중심으로 한 새로운 경제안보 동맹 구상을 공식화하며 대중국 견제에 속도를 내고 있다. 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과도 무관치 않다는 분석이 나온다. 미 의회에서는 자국 자본이 중국 기술 발전에 활용되지 못하도록 규제안을 통과시키는 등 초당적인 대처도 감지된다. 미국 국무부는 지난 11일 자국 주도로 한국, 일본 등 8개국이 참여하는 경제 협력체 '팍스 실리카'가 출범했다고 발표했다. 핵심광물과 에너지 투입재부터 첨단 제조, 반도체, AI 인프라, 물류에 이르기까지 안전하고 번영하며 혁신 주도적인 실리콘 공급망 구축을 출범 목표로 밝혔다. 팍스 실리카에서 팍스는 라틴어로 평화, 안정, 장기적 번영을 의미하고 실리카는 반도체 제조에 필요한 원료인 실리콘 정제 화합물을 뜻한다. 반도체, AI 등 첨단 산업을 뒷받침하는 공급망을 국가 안보 차원에서 관리하고 재편하겠다는 미국의 전략이 구체화됐다는 평가가 나온다. 참여국은 미국을 비롯해 한국, 일본, 싱가포르, 네덜란드, 영국, 이스라엘, 아랍에미리트연합(UAE), 호주다. 국무부는 이들 국가를 "신뢰할 수 있는 동맹국"으로 규정하며 “글로벌 AI 공급망을 주도하는 가장 중요한 기업과 투자자들의 본거지”라고 언급했다. 국무부가 공개한 팍스 실리카 팩트시트에는 중국을 직접 거론하지 않은 것으로 알려졌다. 하지만 팍스 실리카 출범은 희토류 등 첨단산업 공급망을 중국이 장악한 상황을 대응하겠다는 성격이 뚜렷하다는 분석이 제기된다. 국무부는 "강압적 의존도를 줄이고 AI의 기초가 되는 소재와 역량을 보호하며 동맹국들이 대규모로 혁신적 기술을 개발하고 배포할 수 있도록 보장하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다. 협력 분야로는 소프트웨어 애플리케이션 및 플랫폼, 프론티어 파운데이션 모델, 네트워크 인프라, 컴퓨팅·반도체, 첨단 제조, 물류·운송, 광물 정제·가공, 에너지 등이 제시됐다. 팍스 실리카 참여국들은 핵심광물과 반도체 설계·제조·패키징 등에서 공급망 취약성을 공동으로 점검하고 이를 해결하기 위한 프로젝트를 추진할 계획이다. 이러한 경제안보 동맹 형성 움직임은 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과 무관치 않다는 견해도 나온다. 최근 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 미국 투자자들은 AI 모델을 개발하는 중국 기술 기업들의 주식을 적극 매수하고 있다. 중국에 기반을 둔 벤처캐피탈(VC)들은 AI 투자를 염두에 두고 달러 표시 펀드를 조성하고 일부 미국 대학 기금들도 대중국 투자 재개를 검토하는 것으로 알려졌다. 미국 정가에서는 자국 자본이 중국으로 몰리는 추세를 우려하는 기류가 형성되고 있다. 언론 보도에 따르면 마이크 존슨 미 하원의장은 “공산주의 중국의 침략 행위를 뒷받침하는 투자는 반드시 중단돼야 한다”고 밝힌 것으로 전해졌다. 이런 분위기 속에 지난 10일 미 연방하원은 내년 미 국방수권법안(NDAA)을 통과시켰다. 최종안에는 대통령에게 중국의 AI 및 군사 관련 첨단 기술 산업에 대한 미국의 투자를 제한할 수 있는 권한을 확대하는 조항이 포함된 것으로 알려졌다. 중국의 기술 발전에 미국 자본이 활용되는 것을 구조적으로 차단하는 정책과제에 초당적으로 대처했다는 평가가 나오고 있다.

2025.12.14 11:26김윤희

화웨이·SMIC, 美 제재 속 AI 칩 공정 진전…中 반도체 자립 가속

중국 화웨이와 반도체 파운드리 SMIC가 미국의 기술 수출 규제에도 불구하고 칩 제조 기술에서 의미 있는 진전을 이뤘다는 분석이 나왔다. 블룸버그는 리서치 업체 테크인사이츠의 보고서를 인용해, 화웨이의 최신 스마트폰에 탑재된 칩 분석 결과를 현지시간 12일 보도했다. 보고서에 따르면 화웨이 스마트폰 메이트 80 프로 맥스에 탑재된 프로세서 기린(Kirin) 9030은 SMIC의 기존 공정을 개선한 기술로 생산됐다. 테크인사이츠는 해당 칩이 "현재까지 중국 내에서 달성한 가장 진보된 반도체 제조 사례"라고 평가했다. 그러면서 "새 칩은 SMIC가 이전 세대 대비 점진적이지만 의미 있는 수준의 미세화를 달성했음을 보여준다"고 분석했다. 화웨이와 SMIC는 모두 미국의 수출 통제 대상 기업이다. 미국 정부는 두 회사를 중국 군사 조직과의 연계를 이유로 '엔티티 리스트(Entity List)'에 올리고, 첨단 반도체 장비와 기술 접근을 제한해 왔다. 반도체 제조 공정이 개선되면 칩 성능은 높아지고 제조 단가는 낮아진다. 다만 중국 기업들은 핵심 장비 접근에서 여전히 제약을 받고 있다. 어플라이드 머티어리얼스와 ASML 등 주요 장비 업체들은 중국 기업에 최첨단 장비를 공급하지 못하도록 규제받고 있다. 보고서는 SMIC의 기술력이 아직 TSMC나 삼성전자와 같은 글로벌 선두 업체 수준에는 미치지 못한다고 지적했다. 생산 수율이 낮고 제조 비용이 높을 가능성도 언급됐다. 현재 SMIC는 기존 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 개선한 이른바 'N+3' 공정을 활용해 기린 9030을 생산하고 있다. 이는 경쟁사들이 양산 중인 5나노 공정과 비교하면 기술적으로 뒤처진 수준이다. 테크인사이츠는 "절대적인 기준에서 N+3 공정은 TSMC와 삼성전자의 5나노 공정에 비해 미세화 수준이 상당히 낮다"고 평가했다.

2025.12.14 10:16전화평

美 상원, 엔비디아 AI칩 中 수출 차단 법안 발의

미국 상원 소속 초당적 의원들이 엔비디아·AMD 등 미국산 고급 AI 칩의 중국 등 적대국 수출을 2년 반 동안 사실상 봉쇄하는 법안인 '세이프 칩스 액트(SAFE CHIPS Act)'를 공개했다고 로이터가 4일(현지시간) 보도했다. 이 법안은 미국 행정부가 해당 AI 칩 수출 규제를 완화하지 못하도록 막는 것이 핵심이다. 새 법안은 미국 상무부가 현재 허용된 수준보다 성능이 뛰어난 AI 칩을 중국·러시아·이란·북한에 수출하려 할 경우, 라이선스를 승인하지 못하도록 한다. 적용 기간은 30개월이다. 이후 상무부가 규제 완화를 제안할 경우, 반드시 시행 한 달 전에 의회에 사전 보고해야 한다. 상원에서 발의한 주체는 공화당의 피트 리켓츠 의원과 민주당의 크리스 쿤스 의원. 공화당 내 대표적인 대중 강경파인 톰 코튼 등도 동참하며, 트럼프 행정부의 수출 규제 완화 움직임에 제동을 건 모양새다. 공화·민주 양당이 함께 나선 점이 이례적이라는 평가다. 리켓츠 의원은 “미국산 최고의 AI 칩을 중국에 넘기는 것을 막는 일은 국가 안보에 필수적”이라고 강조했다. 이번 법안 발의는 최근 행정부가 중국에 대한 AI 칩 수출 규제를 사실상 완화하려 한다는 보도가 나온 직후 나왔다. 특히 엔비디아가 최신 세대 GPU인 H200의 중국 수출 허가를 검토 중이라는 보도가 배경이 됐다. 이를 두고 미국 내에서는 중국이 해당 칩을 군사, 감시 등에 활용할 수 있다는 우려가 제기돼 왔다. 한편, 이번 입법 움직임은 같은 날 보도된 AMD의 AI 반도체 MI 308 중국 수출 허용 및 이에 따른 15% 수출료 부과 움직임과 직접적으로 맞물린다.

2025.12.05 15:55전화평

트럼프-젠슨 황 회동...중국향 AI 칩 수출 재개 가닥

미국 대통령 도널드 트럼프가 세계 최대 AI 반도체 업체 엔비디아의 젠슨 황 CEO와 만나 첨단 AI 칩의 중국 수출 통제 문제를 논의했다고 로이터가 3일(현지시간) 보도했다. 트럼프 대통령은 황 CEO를 “똑똑한 사람”이라고 평가하며 “그는 내 입장을 잘 안다”고 말했다. 이번 논의는 미국 정부가 엔비디아 GPU 'H200'을 중국에 판매할지 검토 중인 가운데 이뤄졌다. H200은 엔비디아의 전세대 제품이다. 판매가 허용된다면 중국 시장 접근이 재개된다는 의미로, 반도체 업계와 글로벌 AI 생태계에 적지 않은 파장이 예상된다. 황 CEO는 같은 날 미국 의회를 찾아 “미국 내 주별(州)로 나뉜 규제가 AI 기술 발전을 느리게 한다”며 규제 완화를 촉구했다. 아울러 일부에서 나오는 반출 우려에 대해선, “AI 서버용 GPU는 무게·가격·전력 소비량이 매우 커, 대규모 밀수는 현실적으로 어렵다”고 반박했다. 엔비디아 측은 즉각적인 공식 입장을 내놓지 않았으며, 이번 회동을 계기로 미국 내 수출 통제 정책과 중국을 포함한 글로벌 시장 사이 줄다리기가 한층 격화될 전망이다.

2025.12.04 10:52전화평

SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

SK하이닉스가 구형 낸드 제품을 판매해 온 계열사 지분 전량을 매각했다. SK하이닉스가 AI 등 고부가 낸드 개발에 집중하고 있는 만큼, 비주력 사업을 청산하려는 의도로 풀이된다. 매각된 회사는 중국 반도체 기업이 경영을 맡는다. 15일 SK하이닉스 분기보고서에 따르면 이 회사는 올 3분기 중 종속회사 스카이하이메모리(SkyHigh Memory Limited) 지분 전량을 매각했다. 스카이하이메모리는 지난 2019년 설립된 기업이다. 반도체 업계에서 구형에 속하는 2D 낸드를 주력 사업으로 삼아 싱글레벨셀(SLC) 낸드와 모바일용 낸드(eMMC) 등을 공급해 왔다. 스카이하이메모리는 SK하이닉스의 8인치 파운드리 사업을 담당하는 자회사 SK하이닉스시스템IC와, 미국 사이프러스 세미컨덕터(현재 독일 인피니언에 인수)가 합작 설립했다. 당시 지분은 SK하이닉스시스템IC가 60%, 사이프러스가 40%였다. 인피니언은 올 2분기 풋옵션 행사를 통해 SK하이닉스시스템IC에 지분 전량을 넘겼다. 이후 바로 다음 분기 SK하이닉스시스템IC가 지분 전량을 타 회사에 매각하면서, 스카이하이메모리는 SK하이닉스 종속기업에서 제외됐다. SK하이닉스가 AI 등 최첨단 산업을 위한 고부가 낸드에 주력하고 있는 만큼, 수익성과 시장 성장성이 낮은 구형 낸드 사업에서는 손을 떼려는 것으로 풀이된다. 회사 가치 역시 수십억원으로 매우 작은 수준이다. 스카이하이메모리의 경영권은 중국 상하이에 본사를 둔 비휘발성 메모리 전문기업 푸란(普冉) 반도체에 넘어간 것으로 알려졌다. 현재 스카이하이메모리는 현지의 또다른 기업이 소유하고 있는데, 푸란이 이 회사의 지분을 확대해 스카이하이메모리를 간접적으로 지배하는 구조다.

2025.11.15 08:44장경윤

"네덜란드, 반도체 공급 재개 시 中 넥스페리아 통제 해제 검토"

블룸버그통신은 네덜란드 정부가 반도체 공급이 정상화될 경우 중국 자본이 소유한 반도체 기업 넥스페리아(Nexperia)에 대한 통제 명령을 해제할 준비가 돼 있다고 7일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 네덜란드 정부는 앞서 넥스페리아에 대해 '주요 경영 결정을 제한하거나 변경할 수 있는 권한'을 부여한 명령을 내린 바 있다. 그러나 중국 측이 핵심 반도체의 수출을 재개할 경우, 정부는 해당 명령을 보류하거나 철회할 방침인 것으로 알려졌다. 이는 최근 중국과 네덜란드 간 반도체 분쟁이 완화될 조짐을 보이는 가운데, 양국이 공급망 안정을 위한 협상에 나설 가능성을 시사하는 것으로 해석된다. 넥스페리아는 네덜란드에 본사를 둔 반도체 제조업체로, 2017년 중국 전자업체 윙텍(Wingtech)에 인수됐다. 회사는 자동차 전장용, 스마트폰, 가전, 산업기기 등에 쓰이는 범용 반도체(디지털·아날로그 로직 칩, 트랜지스터, 다이오드 등)를 대량 생산하고 있다. 글로벌 시장에서 점유율은 높지 않지만, 유럽 자동차 산업의 핵심 부품 공급망을 떠받치는 기반 기업으로 평가받는다. 넥스페리아의 공급 차질로 유럽 주요 완성차 업체들이 조업 중단 위기에 놓이자, 네덜란드 정부는 국가 안보와 공급망 보호를 이유로 긴급 통제 조치를 발동한 바 있다. 블룸버그는 이번 완화 가능성이 “중국의 수출 재개 여부를 전제로 한 조건부 조치”라고 분석하며, 완전한 통제 해제 여부는 향후 공급 안정 상황에 달렸다고 전했다.

2025.11.09 09:27전화평

중국, 국책 데이터센터에 외국산 AI칩 사용 전면 금지

중국 정부가 국가 자금이 투입된 데이터센터에서 외국산 인공지능(AI) 칩 사용을 금지하는 조치를 내린 것으로 알려졌다. 미·중 기술 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 중국이 핵심 인프라에서 외국 기술을 배제하려는 움직임을 본격화한 셈이다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 중국 정부가 최근 국책 데이터센터 프로젝트에 “국산 AI 칩만 사용할 것”을 지시했다고 현지시간 5일 보도했다. 이 지침은 진행률이 30% 미만인 프로젝트의 경우 외국산 칩을 제거하거나 구매 계약을 취소하라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다. 이미 상당 부분 진행된 사업은 개별적으로 판단하도록 했다. 이번 조치는 미국의 수출 규제 강화로 외국산 반도체 접근이 제한된 가운데, 중국이 반격에 나선 사례로 평가된다. 특히 엔비디아 등 미국 기업의 AI 칩이 중국 데이터센터 시장의 상당 부분을 차지해왔던 만큼, 이번 조치로 직접적인 타격이 예상된다. 반면 화웨이와 캄브리콘, 메타엑스 등 중국 반도체 기업에는 새로운 기회가 열릴 전망이다. 중국은 2021년 이후 약 1천억 달러(약 140조원) 규모의 정부 자금이 투입된 AI 데이터센터 프로젝트를 추진 중이다. 이번 지침이 어느 지역까지 적용되는지는 명확하지 않지만, 중국 내 AI 인프라의 상당수가 직간접적으로 국가 지원을 받고 있어 광범위한 영향이 불가피할 것으로 보인다. 업계 전문가들은 중국의 조치가 단기적으로는 자국 기업의 성장을 촉진하겠지만, 동시에 글로벌 기술 격차를 더욱 벌릴 위험도 있다고 지적한다. 미국의 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등은 이미 엔비디아의 최신 칩을 활용해 초대형 데이터센터를 구축 중인 반면, 중국의 반도체 제조사들은 여전히 미국 장비 제재로 첨단 칩 생산에 제약을 받고 있기 때문이다. 한편 도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 시진핑 중국 국가주석과의 회담 이후 인터뷰에서 “엔비디아와의 거래는 일부 허용하겠지만 최고급 칩은 (수출은)제한할 것”이라고 언급한 바 있다.

2025.11.06 15:41전화평

"中, 이미 시스템 반도체 설계에서 韓 추월"

“온디바이스 AI 반도체는 세트 업체가 주도해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 6일 가천컨벤션센터에서 열린 'AIoT용 핵심 시스템반도체 기술 워크숍'에서 이같이 밝혔다. 한국 기업들이 AI 전환기에 세계 경쟁력을 유지하기 위해서는 더 적극적인 투자가 필요하다는 의견이다. 김 교수는 “제품을 직접 만드는 기업이 미래에 필요한 칩의 사양을 스스로 예측하고 설계할 수 있어야 한다”며 “빠르게 칩을 만들고 제품에 채용하는 시장 진입 속도가 곧 성패를 좌우한다”고 강조했다. 세트업체가 온디바이스 AI 반도체 리더십을 가져야 하는 이유로는 '시장 요구와 사용 환경'이라고 봤다. 그는 “제품을 직접 만드는 기업만이 미래 시장의 요구와 사용 환경을 가장 잘 알고 있다”며“이들이 스스로 필요한 칩의 성능과 사양을 예측하고, 2년·5년·10년 후를 내다보며 팹리스와 협업해 설계해야 한다”고 말했다. 이는 단순히 칩을 구매하는 하청 구조가 아닌, 세트기업이 기술 방향성을 주도하고 반도체 산업 생태계를 설계해야 한다는 의미다. 김 원장은 “외부 칩을 사다 쓰는 방식으로는 2등, 3등에 머물 수밖에 없다. 회사를 1등으로 만들려면 반드시 스스로 칩을 만들어야 한다”며 칩 내재화의 필요성을 분명히 했다. 이어 “제품 차별화를 이루려면 반도체부터 직접 설계해야 한다”며 “하드웨어 설계는 물론, 시스템 소프트웨어까지 통합해 완성도 있는 온디바이스 AI 플랫폼을 갖추는 것이 중요하다”고 덧붙였다. 중국, 이미 시스템 반도체 설계에서 한국 추월 김 원장은 한국이 직면한 가장 큰 위협으로 중국의 시스템 반도체 설계 능력을 지목했다. 이날 발표에 따르면 중국 반도체 산업은 2000년대 초부터 본격화돼 20여 년만에 비약적인 성장을 이뤘다. 팹리스 숫자만 해도 중국이 지난 2019년 1천780개에서 2024년 3천626개로 2배가 넘게 늘었지만, 국내 팹리스의 숫자는 현재 150여개에 불과하다. 이마저도 지속적으로 감소하는 추세다. 그는 설계-제조-소프트웨어를 완결하는 생태계가 오늘날 중국을 반도체 설계 리더로 올려놨다고 전했다. 김 원장은 “(중국이) 스마트폰, 자동차, PC까지 확장 가능한 자립형 구조를 이미 만들어냈다”며 “중국은 반도체 산업의 '패스트 팔로어'가 아니라 이미 설계 주도국으로 전환했다”고 말했다. 그러면서 “한국이 이 같은 통합 구조를 갖추지 못하면 AI 산업의 핵심 경쟁력을 잃게 된다”고 경고했다. 아울러 “시스템 수요기업–팹리스–파운드리의 삼각 협력 구조가 구축되어야 한다. 이 연계가 완성돼야 시장을 선점할 수 있다”고 제언했다.

2025.11.06 11:54전화평

"중국 CXMT, 화웨이에 HBM3 샘플 공급"

중국 반도체 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 'HBM3' 샘플을 화웨이 등 고객사에 공급하기 시작했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스는 CXMT가 당초 연말로 예상되던 HBM3 샘플 공급 일정을 약 4개월 앞당겨 고객사에 출하를 시작했다고 현지시간 27일 보도했다. 해당 고객사는 화웨이로 전해진다. 화웨이는 샘플을 받아 AI 반도체용 메모리로 활용할 계획인 것으로 알려졌다. 디지타임스는 "CXMT는 중국 내 시설 전체에서 월 23만~28만개의 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 예상된다"고 봤다. CXMT는 올해 안으로 대량 생산 전환을 추진 중이며, 2027년에는 차세대 HBM3E 양산 계획도 세운 것으로 알려졌다. 한편 CXMT는 내년 초 기업공개(IPO)를 추진해 추가 자금을 확보할 계획이다.

2025.10.28 10:11전화평

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤

中, 희토류·기술 수출 통제 발표...첨단산업 공급망 '흔들'

중국 상무부가 9일(현지시각) 반도체와 배터리 등 첨단 산업의 주 원료인 희토류 관련 품목과 기술에 대한 수출 규제를 강화한다고 밝혔다. 중국은 전 세계 희토류 채굴의 약 70%, 가공의 90% 이상을 통제하고 있다. 도널드 트럼프 2기 행정부가 중국산 제품에 대해 145% 이상의 고율 관세를 부과하자 중국 정부는 희토류 수출 통제를 강화할 것을 시사하기도 했다. 중국 상무부는 이날 '2025년 제61/62호 공고'를 통해 중국산 희토류가 포함된 해외 관련 상품과 기술에 대해 수출 통제를 실시한다고 밝혔다. 이번 수출 규제에 대해 중국 상무부는 "희토류는 군사와 민간 용도로 모두 활용될 수 있는 자원이며 이에 대한 수출 규제는 국제적으로 널리 시행되는 조치"라고 설명했다. 이어 "최근 일부 해외 기관과 개인이 중국산 희토류를 직접 또는 가공 후 다른 국가로 이전해 군사적 목적 등 민감 분야에 사용하면서 중국 국가 안전과 이익에 잠재적 위협을 끼치고 있다는 판단에 따른 조치"라고 설명했다. 중국은 희토류 수출에 대한 근거가 되는 광물자원법도 제정 29년만에 개정하고 지난 7월부터 공식 시행하고 있다. 개정 광물자원법은 1조에 국가 차원의 광물자원 안전 보장을 목표로 명시하고, 3조에는 광물 자원 개발과 활용, 보호에서 따라야 할 원칙으로 국가 안보 관점의 관철을 명시했다. 이번 수출 규제 시행에 따라 중국 외부로 중국산 희토류를 수출하려는 외국 기업은 정부의 허가를 받아야 한다. 중국 정부는 이번 규제가 특정 품목과 기술에 한정되며, 합법적 무역과 기존 계약 이행, 인도적 목적의 수출에는 허가 면제와 과도기 기간을 설정했다고 강조했다. 또한 다자·양자 수출 통제 대화 메커니즘을 통해 각국과 소통하며 글로벌 공급망 안정성을 보장하겠다고 밝혔다. 이번 중국 정부의 수출 규제 강화로 한국 배터리·반도체 업계의 공급망 불확실성은 더 커질 것으로 보인다. 한국무역협회 국제무역통상연구원은 지난 8월 보고서에서 "형석과 세륨, 란타넘 등 경희토류, 바나듐의 경우 중국 수출허가 대상에 이미 포함돼 있는데, 미-중 갈등이 심화되면 수출 통제 조치가 강화될 수 있다"며 우려를 표하기도 했다. 당시 해당 보고서는 "광물 공급망 위기에 대비하기 위해 국내 생산을 독려하고 비축 물량 확대 등 사전 대응이 필요하다"고 제언하기도 했다.

2025.10.09 12:34권봉석

시놉시스, 中 매출 둔화 경고에 주가 급락…무역 규제 직격탄

미국 반도체 설계 소프트웨어 기업 시놉시스(Synopsys)가 미·중 무역 갈등의 여파로 주가가 급락했다. 블룸버그는 시놉시스가 3분기 실적 발표에서 매출 17억4천만달러(약 2조4천170원)를 기록했다고 9일(현지시간) 보도했다. 이는 월가 예상 매출이었던 17억7천만달러(2조 4천587억원)를 소폭 밑도는 수준이다. 실적 발표 직후 주가는 시간외 거래에서 18~19%가량 급락했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시놉시스 최고경영자(CEO)는 지식재산(IP) 사업 부문 성과 부진의 배경으로 ▲미국 정부의 수출 규제에 따른 중국 내 반도체 설계 프로젝트 지연 ▲주요 파운드리 고객의 문제 ▲자체 로드맵 및 자원 배분의 성과 미흡 등을 꼽았다. 그는 “외부 환경과 내부 요인이 겹치며 예상했던 성장세를 달성하지 못했다”고 설명했다. 회사는 이와 함께 전체 인력의 약 10%를 감축하겠다고 발표했다. 이는 비용 효율화를 통한 수익성 회복 의지를 드러낸 조치로 해석된다. 다만 4분기 전망은 긍정적이다. 시놉시스는 매출 가이던스를 22억3천만~22억6천만 달러로 제시하며 시장 예상치(20억9천만 달러)를 상회했다. 이에 따라 단기 충격 이후 주가가 어느 정도 안정을 찾을 수 있다는 관측도 나온다.

2025.09.10 17:30전화평

"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

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