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AMD, 1분기 깜짝 실적...주가 시간외 급등

AMD가 5일(현지시간) 올 1분기 실적을 공개했다. 매출은 103억 달러(약 15조1822억원)로 올 2월 자체 예상치인 98억 달러(약 14조4452억원)를 5억 달러 초과 달성했다. 영업이익은 14억 7600만 달러(약 2조1766억원)를 기록했다. 1분기 매출은 전년 동기(74억 3800만 달러) 대비 38% 늘어났고 영업이익은 전년 동기(8억 600만 달러) 대비 약 83% 늘었다. 세금과 이자 비용 등을 제외한 순이익은 13억 8300만 달러(약 2조385억원)였다. 리사 수 AMD CEO는 "1분기 실적은 AI 인프라 수요 가속화에 힘입어 매우 견조했으며, 데이터센터 부문이 매출과 수익 성장의 핵심 동력이 됐다"고 밝혔다. 이어 "추론과 에이전틱 AI 확산으로 고성능 CPU와 AI 가속기 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 서버 사업 성장세도 공급 확대와 함께 더욱 빨라질 것"이라고 전망했다. 에픽(EPYC) 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 GPU AI 가속기 등을 담당하는 데이터센터 부문 매출은 58억 달러(약 8조 5492억원)로 전년 대비 57% 성장했다. PC용 라이젠 프로세서와 라데온 GPU를 공급하는 클라이언트 및 게이밍 부문 매출은 36억 4000만 달러(약 5조3653억원)로 전년 대비 23% 늘었지만, 작년 4분기(39억 4000만 달러) 대비 9% 감소했다. 임베디드 부문 매출은 전년 동기 대비 6% 증가한 8억 7300만 달러(약 1조2868억원)였다. AMD는 올해 2분기 매출을 112억 달러(약 16조5088억원) 수준으로 예상했다. 리사 수 CEO는 "차세대 인스팅트 MI450 시리즈 AI GPU 가속기와 랙 기반 AI 솔루션인 '헬리오스' 플랫폼에 대한 고객 관심이 기대 이상이며 대규모 도입 파이프라인도 확대되며 향후 성장 가시성이 높아지고 있다"고 강조했다. AMD 주가는 이날 전주 금요일 대비 4%(13.72달러) 오른 355.26달러로 정규장을 마감한 뒤, 실적 발표 이후 시간외 거래에서 14% 가량 급등해 400달러 안팎에서 등락을 이어가고 있다. AMD는 오는 7월 말 서버용 차세대 프로세서 '베니스'와 젠6(Zen 6) 아키텍처 상세 내용을 설명하는 '어드밴싱 AI' 행사를 미국에서 진행 예정이다.

2026.05.06 08:23권봉석 기자

AMD, 올해 투입할 베니스·MI455X 실제 제품 첫 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(이하 현지시간) 오후 라스베이거스 팔라조에서 진행한 CES 2026 기조연설 중 서버용 프로세서 '베니스', 인스팅트 MI455X GPU 가속기 등 데이터센터용 신제품 실물을 최초 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO가 공개한 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'는 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반으로 설계된 고성능 CPU 코어를 최대 256개 탑재 예정이다. 이를 통해 전세대 대비 다중작업과 데이터센터 처리 역량이 향상될 예정이다. 리사 수 CEO가 함께 공개한 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD는 지난 해 공개한 개방형 표준 기반 데이터센터급 AI 랙 시스템 '헬리오스 AI 랙' 실물을 기조연설 관람객에게 선보였다. 헬리오스 AI 랙은 서버 CPU, GPU 및 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 묶은 형태이며 특정 제조사가 아닌 개방형으로 다양한 하드웨어 제조사, 소프트웨어 생태계와 상호운용성을 높인 것이 특징이다. 헬리오스 AI 랙에 탑재되는 트레이는 인스팅트 MI455X GPU 4개, 베니스 프로세서 4개와 HBM4 메모리 432GB로 구성되며 수랭식 냉각 시스템을 적용했다. 리사 수 AMD CEO는 "헬리오스 AI 랙에 젠6 기반 베니스 코어 최대 4천600개, HBM4 메모리 31TB, 1만 8천 코어 GPU 등을 집약해 올해 안에 출시할 것"이라고 밝혔다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "2027년 출시 예정인 인스팅트 MI500는 CDNA 6 아키텍처와 HBM4E 메모리 기반으로 대만 TSMC 2나노급(N2) 공정에서 생산 에정이며 현재 순조롭게 개발이 진행중"이라고 설명했다. 이어 "인스팅트 MI500은 4년 전 대비 AI 성능을 최대 1천 배 높일 것"이라고 설명했다.

2026.01.06 17:40권봉석 기자

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