검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

TEL코리아, 대한민국 일자리 으뜸기업 선정

도쿄일렉트론 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 11일 고용노동부가 주관하는 '2025 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다고 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 일자리 창출 실적과 고용의 질이 우수한 기업 100곳을 선정하는 제도로, 도쿄일렉트론코리아는 2018년, 2020년, 2021년, 2023년에 이어 올해 다섯 번째로 선정됐다. 선정된 기업에는 대통령 인증패가 수여된다. 올해 일자리 으뜸기업에 선정된 도쿄일렉트론코리아는 신규 채용 확대, 능력 중심 공정 채용, 직무능력 장려, 청년 및 취업 취약계층 일자리 배려, 특히 장애인 채용 카페 설립을 통해서 중증∙경증 장애인의 자활을 도우며 일자리 다양성을 확대하는 고용 등에서 우수한 평가를 받았다. 도쿄일렉트론그룹은 반도체 시장 확대에 맞춰 한국을 전략적 핵심 거점으로 삼고 인력 및 시설 투자를 지속적으로 확대해 왔다. 이에 따라 회사는 세 번째 R&D 센터인 TEL Technology Center Korea-2를 지난해 새로 준공했고, 용인 원삼과 남사 지역에도 신규 사무소를 추가 개소할 예정이다. 그 결과 2024년 신규 채용자 수는 367명으로 2023년에 비해 대폭 증가했다. 회사는 지난해 발안공장과 올해 화성사무소에 장애인 바리스타를 직접 고용한 사내 카페 'TELASIS'를 열어 장애인들의 안정적 일자리를 확보했다. 청년 인재 영입에도 앞장서, 2024년 말 기준 만 34세 이하 직원이 전 직원의 약 60%를 차지할 정도로 우수한 청년들을 다수 채용하고 있다. 또 능력과 직무 중심 채용을 강화하기 위해 신입사원 공채행사인 TEL-IN(人) 세션을 운영하고 있으며, 이를 통해 면접 진행 전 회사 및 직무 소개와 직무별 그룹 멘토링을 제공하고 있다. 공정 채용문화 정착을 위해 면접관 교육과 인사담당자의 면접역량 강화에도 노력하고 있다. 이밖에 직원의 직무 또는 자기계발을 위한 교육을 선택적으로 받을 수 있는 플랫폼을 제공하며, 외부 교육 참가를 적극 장려해 관련 비용을 지원 중이다. 또 업무 경험과 교육을 목적으로 장기 출장 및 주재원 제도를 운영해 많은 인원들이 일본 본사 및 해외 법인에서 근무하고 있다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “일자리 으뜸기업 선정을 통해 그동안 일하기 좋은 회사를 만들기 위한 노력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “반도체 제조 장비 업계를 이끌어가는 모범적 근로 문화를 구축하고, 사원의 성장과 행복을 우선으로 하는 기업을 만들기 위해 최선의 노력을 기울이겠다”고 밝혔다.

2025.09.12 15:53장경윤

램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D' 공개

램리서치는 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D'를 공개했다고 11일 밝혔다. 이 장비는 첨단 패키징 생산 과정에서 발생하는 주요 기술적 난제를 해결하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장이 가능하다. 이 필름은 박리와 같은 일반적인 패키징 불량을 방지하기 위해 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행한다. 또한 램리서치의 혁신적인 클램핑 기술과 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시에도 높은 안정성을 확보하고, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 필름 증착이 가능하다. 클램핑 기술은 웨이퍼를 공정 중 흔들림 없이 고정하는 역할을 하며, 페디스탈 설계는 하부 지지 구조를 통해 열과 기계적 스트레스를 균일하게 분산시킨다. 이를 통해 VECTOR TEOS 3D는 매우 두껍고 균일한 다이 간 충진을 구현하며, 현재 전 세계 주요 로직 및 메모리 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR TEOS 3D는 업계 최대 두께의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 증착하고, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 첨단 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 안정적으로 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 그는 이어 “이는 무어의 법칙을 넘어 AI 시대로 나아가기 위한 반도체 칩 제조업체들의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공하며, 램리서치의 첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:04장경윤

램리서치, 5년 연속 '메모리 아카데미' 단독 후원 감사패 수상

램리서치코리아는 5년째 단독 후원해온 '대학(원)생 메모리 아카데미'에 대해 한국반도체디스플레이기술학회로부터 감사패를 수여했다고 10일 밝혔다. 이번 수여식은 경기도 성남시에 위치한 타운홀 코사이어티에서 열린 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미' 1차 행사 중 특별 순서로 진행됐다. 램리서치는 2021년부터 매년 메모리 아카데미를 후원하며 반도체 산업에 관심 있는 대학(원)생들에게 전문 강연과 실무 지식을 제공해왔다. 지난 4년간 누적 수료자는 2천78명에 달하며, 램리서치는 수료생을 채용하는 등 인재 육성에도 적극 기여하고 있다. 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체·디스플레이 기술 발전과 산업, 학계, 연구 협력 촉진을 목표로 설립되어, 반도체·디스플레이 산업 과학기술발전에 기여하고자 다양한 학술 활동을 도모하고 있다. 이번 1차 아카데미에는 약 700명의 대학(원)생이 온·오프라인으로 참여해 성황을 이뤘다. 참가자들은 한양대학교 남인호 교수와 송윤흡 교수로부터 디램과 낸드 플래시 메모리의 원리와 구조를 심층적으로 학습했으며, 램리서치 어드밴스드 패키징 디렉터 윤민승 박사는 최신 패키징 기술을 소개하는 시간을 가졌다. 또한 김현중 램리서치 세미버스 솔루션(Semiverse Solutions) 엔지니어는 반도체 교육 현장에서의 세뮬레이터3D(SEMulator3D)의 역할과 기대효과를 설명했다. 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사는 “램리서치는 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위해 메모리 아카데미뿐만 아니라, 반도체 장비 교육 테크 아카데미, 세미버스 솔루션을 활용한 반도체 제조 공정 통합 교육, WISET 글로벌 멘토링 등 다양한 교육 사업을 학생들에게 제공하고 있다”며 “메모리 아카데미에 참여하는 학생들이 반도체 산업의 최신 트렌드를 학습하고, 실무와 연결된 경험을 쌓을 수 있는 유용한 기회가 되길 바란다”고 말했다. 송윤흡 한양대학교 교수는 “램리서치의 후원과 한국반도체디스플레이기술학회의 노력으로 전국에 있는 많은 대학(원)생들이 누구나 쉽게 메모리 반도체에 대해서 배울 수 있는 자리가 마련됐다"며 "메모리 아카데미를 통해 교육생들이 반도체 산업에 대한 이해는 물론 더 넓은 시야를 갖는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 한편 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미'는 2회차에 걸쳐 총 1천100여 명을 대상으로 진행한다. 2차 프로그램 등록 신청은 10월 1일부터 21일까지 (한국반도체디스플레이기술학회) 홈페이지를 통해 진행되며, 수업은 10월 31일 금요일 오전 9시 30분 온라인으로 진행될 예정이다.

2025.09.10 17:06장경윤

"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤

中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤

세메스, 반도체 매엽식 세정장비 2500호기 판매 달성

반도체 장비업체인 세메스는 자사의 반도체 매엽식 세정장비 양산 판매 대수가 국내 최초로 2천500호기를 달성했다고 1일 밝혔다. 2006년 7월 첫 양산 개발 이래 지금까지 누적 매출도 7조원을 넘어선 것으로 집계됐다. 매엽식 세정은 반도체 웨이퍼의 회로 선폭이 점점 미세해지면서 웨이퍼 표면에 남아있는 파티클(오염물질)을 제거하기 위해 반도체 웨이퍼를 한장씩 개별적으로 세정하는 방식이다. 세메스 매엽식 세정장비는 아이리스(IRIS), 블루아이스(BLUEICE), 로투스(LOTUS), 퓨어시스(PURESYS) 등이 있으며, 주요 기술에 대해 국가핵심기술 판정을 받았다. 이들 설비는 다양한 소재와 신기술을 적용해 세정 성능을 기존 대비 90% 이상 크게 향상시켰으며, 웨이퍼의 오염 상태에 따라 세정 방식을 조절할 수 있도록 제작됐다고 회사측은 설명했다. 김경현 클린팀장은 “앞으로 다양한 공정기술이 융복합된 신제품 개발 및 친환경 설비경쟁력 확보를 통해 명실상부한 반도체 세정장비 리딩컴퍼니로 도약하겠다”고 말했다. 세메스는 지난 2014년 세계 최초로 반도체 초임계 세정장비를 양산해 업계의 주목을 받았으며, 정부로부터 국가핵심기술 판정을 받았다.

2025.08.01 10:46장경윤

도쿄일렉트론 자회사, 한양대와 공동 연구센터 설치

도쿄일렉트론(TEL)의 제조 자회사인 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 한양대학교와 발전적인 공동 연구의 기틀로서 '한양 유니버시티 TEL 리서치 센터(이하 HTRC)'를 새롭게 설치했다고 2일 밝혔다. HTRC는 TEL그룹이 국내 대학 내에 설치하는 최초의 연구센터로, 산학협력의 새로운 비전을 마련했다. 이번 센터 설치는 한양대와 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈 사이에 수년 간에 걸쳐 이어져 온 반도체 디바이스용 성막 요소 기술에 관한 공동 연구 활동을 통한 관계를 바탕으로, 양자 간의 기술 교류와 공동 연구를 한층 확대 발전시키기 위한 것이다. HTRC의 활동은 한양대학교 교수진과의 기술교류를 지속적으로 실시해 기업과 대학의 지식을 교류하고, 새로운 요소 기술이나 공동 연구의 가능성을 추구함으로써 신기술의 창출을 목표로 한다. 또한 HTRC에서는 공동 연구로의 이행을 원활히 진행하기 위한 운영 체제도 정비해 공동 연구의 신속한 실행을 지원한다. 아울러 이 공동 연구에 대해 큰 공헌을 완수한 학생에 대한 표창 제도를 마련해 차세대의 기술자의 육성에도 기여한다. 지난달 30일 열린 개소식에는 원제형 도쿄일렉트론코리아 회장, 하세베 가즈히데 도쿄일렉트론테크놀러지솔루션스 테크놀로지 오피서, 안진호 한양대 연구부총장, 전형탁 교수 등 주요 간부들이 참석해 양측의 협력을 확인했다. 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 이러한 대학과의 광범위한 노력이 기존 공동연구의 틀을 넘어 지속적인 기술 혁신과 새로운 요소 기술 개발에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다. TEL그룹은 앞으로도 반도체 기술혁신에 힘차게 도전해 꿈이 있는 사회 발전에 기여할 것이다.

2025.06.02 10:59장경윤

이석화 DMS 대표 "올해 디스플레이 장비 수주 50% 성장 가능"

국내 디스플레이 장비업체 DMS가 올해 디스플레이 장비 수주 규모를 전년 대비 50% 이상 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 중국 주요 고객사의 LCD·OLED 투자 확대 덕분이다. 나아가 유리기판, OLEDoS(마이크로 OLED) 등 신사업 진출에도 속도를 내고 있다. 이석화 DMS 대표는 최근 경기 용인 본사에서 기자들과 만나 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체다. LCD·OLED 등 디스플레이 패널의 필요없는 물질을 씻어내는 세정 장비를 비롯해, 현상·식각·박리 등 다양한 습식(Wet) 장비를 개발해 왔다. 또한 차세대 반도체 패키징 기술인 글라스 기판과 관련한 사업 진출도 추진하고 있다. 다만 DMS는 지난 3월 2024년 감사보고서에서 '의견거절'을 받으면서 상장폐지 사유가 발생했다. 감사인인 동성회계법인이 DMS와 DMS의 자회사 정본메디컬(옛 정본글로벌) 간의 거래가 정상적으로 이뤄졌다는 증거를 제공받지 못했다는 게 주 요인이다. 정본메디컬은 DMS 창업주이자 최대주주인 박용석 전 대표와 박 전 대표의 두 자녀가 지분을 100% 보유하고 있다. 이후 DMS는 지난달 9일 이의신청서를 제출했다. 한국거래소는 내년 4월 10일까지 개선기간을 부여했다. 이 대표는 "관련 사안에 대해 소명이 부족했다는 의견을 받아, 그 부분을 충실히 해소하려고 준비 중"이라며 "개선 기간인 1년 내에 거래가 재개될 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 신사업 진출, 중국 디스플레이 사업 확대 등 회사의 올해 구체적인 성장 전략도 제시했다. DMS는 올해 초 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 습식 세정장비를 개발한 바 있다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기술이다. 이 대표는 "유리기판은 이르면 2027년 상용화될 예정으로, 고객사들도 2026년 상반기에는 제조공장을 구축해야 한다"며 "내년 하반기 중 첫 수주를 목표로 대응하고 있다"고 밝혔다. OLEDoS용 세정장비는 중국 시장에서 두각을 드러내고 있다. 현지 잠재 고객사들과 공급 논의를 진행 중으로, 특히 L사로부터 올 2분기 수백억원 규모의 구매주문(PO)이 나올 것으로 예상하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이로, XR 등 차세대 IT 시장에서 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 중국 BOE, 티엔마 등 기존 중국 고객사의 설비투자 확대 계획도 긍정적인 요소다. 현재 티엔마는 6세대 OLED 라인인 TM18을, BOE는 10.5세대 LCD 라인인 'B19'을 구축하고 있다. 비전옥스도 8.6세대 OLED 라인을 신설하기 위한 설비 발주를 준비 중이다. 이 대표는 "유리기판과 중국 사업 외에도 디스플레이용 코터장비 데모 버전을 개발하는 등 시장 외연 확대를 위해 노력하고 있다"며 "올해 디스플레이 장비 수주는 전년 대비 50% 이상 늘어나고, 이에 따라 올해 디스플레이 장비 매출액은 1천500억원 정도로 전년(약1천100억원) 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 강조했다.

2025.05.19 14:55장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…생산성·정밀도 향상

한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 2025년 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다. 곽 회장은 “이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다. 회사는 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.

2025.05.14 10:59장경윤

세메스, 전략물자 자율준수무역거래자 지정…AA 등급 획득

반도체 장비업체인 세메스(대표 심상필)는 산업통상자원부로부터 전략물자 수출관리를 위한 자율준수무역거래자(Compliance Program)로 지정돼 AA 등급을 받았다고 24일 밝혔다. CP 지정은 산업통상자원부 공식 인증 제도로 그동안 전략물자에 대한 충분한 내부 자율관리 체계를 갖춘 국내 몇몇 대기업에서 주로 인증받았다. 전략물자 자율준수무역거래자로 지정되면 기업이 자체적으로 전략물자 판정 및 최종사용자가 우려 거래 대상인지 등의 여부를 직접 판단해 품목을 수출할 수 있다. 전략물자에는 반도체 및 디스플레이를 비롯해 다수의 산업용 품목이 포함된다. 전략물자는 재래식 무기 또는 대량 파괴무기 등으로 사용될 수 있는 물품이나 기술로, 우려국이나 테러 단체로 수출되는 것을 막기 위해 수출이 엄격하게 제한되고 있다. 세메스는 AA 등급을 받게 되면서 앞으로 정부로부터 수출허가 심사기간 단축 및 서류 간소화 등 행정상 혜택을 받게 돼 미국을 비롯한 선진 29개국에서 수출허가 심사를 면제받고, 기타 국가는 15일에서 10일로 심사 기간이 단축된다고 회사측은 설명했다. 이 회사는 기업의 사회적 책임 및 선제적 리스크 관리 차원에서 자율 수출관리 프로그램을 도입해 운영할 계획이다.

2025.02.24 15:22장경윤

주성엔지니어링, 지난해 영업익 943억원…전년比 226% 증가

반도체∙태양광∙디스플레이 장비기업인 주성엔지니어링은 2024년 별도기준 누적 매출액 4천94억원, 영업이익은 943억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 해당 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 44%, 226% 증가한 수치며, 영업이익률은 23%다. 회사는 매년 주주총회에서 보고하고 승인받은 경영위원회 운영규정 제6조 4-8항(이익배분의 목적 및 규정)에 따라 주주와 임직원의 이익분배 재원을 검토했으며, 회사 경영환경을 고려해 최종적으로 현금배당액과 임직원 인센티브 금액을 결정했다. 특히 같은 날 공시한 현금배당 규모는 약 131억원(1주당 배당금 : 287원)이며, 지난해 10월 취득한 자사주의 금액까지 모두 합산하면 2024년 주주들에게 환원하는 총 금액은 631억원에 달하는 등 계속해서 주주친화정책 실현에 앞장서고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적은 증가했다"며 "미래 성장동력 확보를 위한 투자, 지정학적 리스크의 선제적 대응을 위한 보수적인 회계처리 등 일회성 비용이 반영돼 이익률이 일시적으로 감소했다"고 설명했다. 또한 “해당 일회성 비용은 향후 새로운 시장 창출을 통해 고객다변화로 이어질 예정이며, 국제적 관계가 개선되어 채권 회수가 원활히 이루어지면 향후 영업이익 증가 요인으로 반영될 예정”이라고 말했다.

2025.02.01 15:35장경윤

파인텍, 54억원 규모 이차전지 제조장비 공급계약 체결

파인텍은 국내 이차전지 부품 제조기업과 이차전지 제조장비 공급계약을 체결했다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 계약 규모는 54억원으로, 회사의 2023년 연 매출액의 12%에 해당한다. 계약 종료일은 오는 4월 30일까지다. 다만 구체적인 고객사는 상대방의 비밀유지 요청에 따라 공개되지 않았다. 기존 파인텍은 LCD, OLED 등 디스플레이 장비를 주력 사업으로 영위해왔으나, 지난 2019년 이차전지 관련 사업부를 설립하며 제품 다각화를 추진했다. 이후 3년간 100억원 수준의 연구개발비를 들여 장비군을 꾸준히 확장해왔다. 파인텍의 대표적인 이차전지 장비로는 자동 테이핑 및 검사장비, 2D 레이저 마킹 장비, 캡 어셈블리 장비 등이 있다. 이 중 캡 어셈블리 장비는 가장 최근 상용화된 장비로, 파인텍의 이차전지 사업을 주력 사업으로 끌어올리는 데 중추적인 역할을 할 것으로 전망된다. 캡 어셈블리는 이차전지 내 압력 상승 시 외부로 가스를 배출시켜 폭발을 방지하는 캡을 조립하는 공정이다. 각형 배터리 제조에 쓰인다. 이를 위해 파인텍은 캡 내 13가지 부품을 자동으로 검사, 용접, 조립하는 장비를 개발해냈다.

2025.01.02 12:49장경윤

한화정밀기계, 한미반도체 특허침해 소송에 "허위 주장 바로 잡겠다" 반박

한화정밀기계는 19일 반도체 후공정용 TC본더 특허 침해 소송과 관련해 "특정사가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"며 법적 대응에 나설 것임을 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 4일 서울중앙지법에 한화정밀기계를 상대로 TC본더 관련 특허권침해금지 소송을 제기했다. 다만 한미반도체가 특허 침해를 주장한 구체적인 조항은 밝혀지지 않았다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 한화정밀기계는 "당사는 30년이 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조 및 판매하고 있다"며 "개발과정에서 선행기술 조사과정을 거치고 있으므로, 특정사(한미반도체)가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"고 강조했다. 회사는 이어 "당사는 공정 경쟁을 최우선의 가치로 삼고 있으며, 관련 기술개발을 위한 업계의 특허권을 존중해 사업을 운영하고 있다"며 "적법하지 않거나 경쟁사의 권리를 침해하는 방식으로 사업을 진행하지 않는다"고 덧붙였다. 한미반도체의 특허침해 소장 내용에 대해서는 "해당사의 일방적인 주장만을 담고 있는 것으로, 당사는 이에 대한 반박과 함께 강력한 법적인 대응을 준비하고 있다"며 "한미반도체의 부당한 주장은 법원의 절차를 통해 명백히 확인될 것"이라고 밝혔다. 한미반도체가 한화정밀기계로 이직한 전 연구원에게 청구했던 부정경쟁행위금지 소송에 대해서도 입장을 밝혔다. 한화정밀기계는 "한미반도체 TC본더 연구원을 채용 영업비밀을 취했다는 의혹에 대해서는 이미 지난 5월 첫 보도 당시, 전혀 사실이 아님을 공식적으로 밝힌 바 있다"며 "해당 사건은 연구원 개인을 피고로 한 소송으로 한화정밀기계와 직접적인 관련이 없을 뿐만 아니라, 해당 소송에서도 해당 연구원이 한미반도체의 영업비밀을 침해했다는 내용은 전혀 확인된 바가 없다"고 설명했다. 끝으로 한화정밀기계는 "한미반도체의 특허침해 주장은 전혀 사실이 아님을 다시 한 번 밝히며 전문기관 및 법원을 통해 한미반도체의 허위 주장을 반드시 바로잡겠다"며 "앞으로 사업을 전개함에 있어 합리적이고 정정당당한 방식으로 최선의 결과를 도출할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.19 14:54장경윤

韓 반도체 장비업계, 대중국 수출 규제에도 "기회 요소 충분"

미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 갈수록 높아지고 있다. 이에 따라 우리나라도 내년부터 중국 기업에 대한 반도체 장비 규제 대상에 포함될 예정이다. 다만 국내 반도체 장비기업들은 일부 최첨단 분야를 제외하면 영향은 적을 것으로 관측된다. 또한 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 규제 제외에 따른 단기적 수혜도 예상된다. 3일 업계에 따르면 국내 반도체 장비기업은 미국의 신규 대중(對中) 반도체 수출 규제에 따른 영향을 면밀히 파악하고 있다. 불확실성 높아지지만…"세부사항 따라 영향 無" 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표했다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 국내 반도체 장비업계도 이번 미국의 결정을 예의주시하고 있다. 미국이 중국에 대한 반도체 장비 규제 대상국가에 한국, 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만을 포함했기 때문이다. 구체적으로 미국은 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴을 규제품에 명시했다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 사실상 주요 공정 대부분이 포함됐다. 반도체 업계 고위 관계자는 "이번 미국의 규제는 HBM과 HBM의 근간이 되는 D램용 전공정 분야에 특히 초점이 맞춰져 있다"며 "국내 투자가 위축된 상황에서 중국으로 활로를 찾았던 국내 장비업계로서는 사업에 대한 불확실성이 높아질 수 있다"고 설명했다. 다만 반도체 장비업계는 규제에 따른 여파를 면밀히 살펴봐야 한다는 입장이다. 미국의 규제가 공정 전반을 다루고는 있으나, 대체로 첨단 반도체 제조에만 국한돼 있기 때문이다. 중국 반도체 기업들은 국내 장비 협력사로부터 주로 레거시 반도체 제조용 장비를 수급하고 있다. 일례로 미국은 계측 장비에 대한 규제로 "21나노미터(nm) 이하의 결함을 검사할 수 있는 장비"라는 기준을 제시했다. 넥스틴 등 국내 기업이 상용화한 제품은 30나노급으로 계측이 가능해, 규제 기준에 포함되지 않는다. 21나노 급은 계측장비 업계 1위인 미국 KLA의 제품 중에서도 하이엔드급만 성능을 충족하는 것으로 알려져 있다. CXMT 규제 제외…내년도 수혜 지속 오히려 이번 미국의 대중 반도체 수출 규제에 안도의 한숨을 내쉰 기업들도 있다. 미국이 중국 내 반도체 및 제조장비 140여곳을 '우려거래자(Entity List)'에 포함시켰으나, CXMT는 명단에서 제외했기 때문이다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 레거시 제품의 생산능력을 지난해 월 12만장에서 올해 월 20만장으로 확장하고 있다. 이를 위해 국내 복수의 반도체 전공정, 인프라 장비업체로부터 설비를 발주해 왔다. 나아가 CXMT는 내년에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 건설할 계획이다. 최근 국내 장비업계와 구체적인 장비 도입을 논의한 것으로 파악됐다. 구체적인 설비 공급 시기나 규모는 각 장비업체마다 다르지만, CXMT는 신규 공장을 통해 최대 월 10만장 규모의 생산능력을 확충할 것으로 관측된다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 주요 고객사들이 투자에 소극적으로 나서면서 중국 시장의 비중이 커진 협력사들이 여럿 있다"며 "CXMT가 규제 명단에 올라가지 않으면서 국내 기업들도 장비를 지속 공급할 수 있게 됐다는 기대감이 나오고 있다"고 설명했다. 中 내재화 빨라질수도…장기적으론 '악재' 다만 중국 장비 기업의 기술 자립화가 빨라지고 있다는 점은 국내 반도체 장비업계의 장기적 악재로 지목된다. 현재 중국에는 중웨이반도체(AMEC), 나우라(Naura) 등이 첨단 반도체 제조장비 개발에 열을 올리고 있다. 식각 공정에 강점을 둔 AMEC는 대만 주요 파운드리 TSMC에 5나노 공정용 건식 식각장비를 공급했으며, 나우라 역시 14나노급 식각장비 개발에 성공한 바 있다. 이들 기업은 현지 정부의 지원과 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 급격한 성장세를 기록해 왔다. 특히 미국의 규제를 의식해, 기술력 향상에 온 힘을 쏟고있다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "아직 성과가 나오려면 시간이 걸리는 분야도 있지만, 중국 반도체 장비기업들은 반도체 공정 전 분야에 걸쳐 기술 내재화를 적극 추진하고 있다"며 "장비 업계에서도 중장기적으로는 중국향 매출이 점차 줄어들 것으로 예측하는 곳이 많다"고 밝혔다.

2024.12.04 16:21장경윤

디엠에스, 자사주 취득 결정…"주주환원 정책 일환, 추후 소각 예정"

디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 디엠에스는 자사주 취득을 결정했다고 29일 공시를 통해 밝혔다. 디엠에스는 주주환원 정책 강화를 위해 29일 이사회를 열고 30억원 규모의 자사주 취득, 소각을 결의했다. 28일 종가(5120원) 기준 약 58만주로 디엠에스 총 발행 주식의 2.4%에 해당한다. 취득 기간은 오는 29일부터 2024년 12월 31일까지며, 위탁투자중개업자는 KB증권이다. 디엠에스 관계자는 “자사주 매입과 주식 소각은 대표적인 기업가치 제고 정책의 일환으로 특히 자사주 소각은 기존 주주들의 보유 지분 가치가 높아지고 자기자본이익률(ROE) 상승으로 시장 투자심리를 개선할 수 있다”고 설명했다. 관계자는 이어 “올해 디스플레이 업종 침체기가 지속되면서 당사의 기업 가치가 저평가되어 있다고 판단하여 이번 자사주 매입, 소각을 결정했다”며 “최근 중국 시장을 대상으로 OLED 장비를 수주하는 등 외형 성장이 기대되는 만큼 기업가치가 주가에 반영될 수 있도록 다양한 노력을 기울이겠다"고 덧붙였다. 한편 디엠에스는 기업가치 제고를 위해 추후에도 다양한 방안의 주주환원 정책을 검토하고 있다.

2024.11.29 14:00장경윤

TEL코리아, 협력사 60여곳과 '프렌즈 데이' 개최

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 8일 경기도 화성시 롤링힐스 호텔에서 '2024 도쿄일렉트론코리아 프렌즈 데이'를 개최했다고 11일 밝혔다. 지난해에 이어 두 번째로 열린 이번 행사는 'U & I and We'라는 슬로건 아래 다양한 프로그램이 진행됐다. 협력사 60여개사와 함께 혁신과 협력의 미래를 모색하고 지속 가능한 성장의 비전을 공유하기 위한 시간을 가졌다. 오후 2시부터 시작된 행사는 도쿄일렉트론코리아의 회사 소개와 TEL의 사업 현황 및 전망에 대한 발표로 시작했다. 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 향후 사업 계획과 함께 “협력사들과 손잡고 2040년까지 기업 활동 안팎의 모든 단계에서 직간접적으로 배출하는 온실가스량을 저감하는 '넷 제로(Net Zero)'를 추진해 가도록 하겠다”고 밝혔다. 이어 TEL의 지속 가능성 및 반도체 시장 동향, 도쿄일렉트론코리아 조달 현황 등 다양한 주제가 다뤄졌다. 특히 행사 중에는 도쿄일렉트론코리아가 개발 중인 신규 장비에 대한 소개도 포함돼 참석자들에게 최신 기술 동향을 알리는 기회가 됐다. 또한 'Excellent Achievement', 'Enhance Front-Line', 'Safety Security Leadership' 등 여러 부문에서 우수 성과를 포상하는 시상식이 진행되어 총 7개 협력사가 수상의 영예를 안았다. 도쿄일렉트론코리아는 평소 협력사와의 관계를 중시하며, 다양한 상생 활동을 통해 지속 가능한 비즈니스를 추구하고 있다. 도쿄일렉트론코리아는 이번 행사가 비전과 지속 가능성을 바탕으로 협력사들과의 상호 신뢰 및 유대 관계를 더욱 강화하고, 서로의 성공을 공유하는 기회의 장이 될 것으로 기대하고 있다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “이번 2024 프렌즈 데이는 도쿄일렉트론코리아와 협력사 간 의견 공유를 통해 협력 관계를 더욱 깊이 있게 만들기 위한 중요한 행사”라며 “지속 가능한 파트너십을 통해 함께 성장해 나가기를 기대한다”고 말했다.

2024.11.11 17:15장경윤

예스티, HPSP 특허에 '소극적 권리범위확인심판' 재심청구

예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 6일 밝혔다. 예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 빠른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다. 예스티는 기술유출을 최소화하고자 심판에 필요하다고 판단했던 최소한의 정보만으로 심판을 청구한 것이 각하의 원인인 만큼, 어느 정도 기술노출을 감수하고 최대한 청구내용을 구체화하여 심판을 청구한 만큼 좋은 결과를 기대한다고 밝혔다. 이번에 심판을 청구한 2건 중 한 건은 예스티가 이미 특허등록을 완료(특허 제2704322호, 2022.7.19. 출원, 2024.9.3. 등록)한 기술로 최초 청구 당시에는 특허등록이 완료되지 않아 최소한의 구성만을 제시했으나, 이미 특허등록이 완료된 만큼 기술 노출에 대한 부담도 없는 상황이다. 이 구조는 HPSP 특허의 핵심요소인 외부회전체결링이 존재하지 않는 구조다. 외부도어 자체가 회전하는 잠금구조를 가지고 있으며, 이에 따라 내부도어와 외부도어의 움직임이 분리되는 구조로 고압장비에 특화된 예스티의 기술력을 확인할 수 있는 구조다. 또한 나머지 1건의 경우도 현재 특허출원이 완료(제10-2024-005895호, 2024.1.15 출원)되어 특허심사 중인 구조로 내외부챔버가 연결되고 내부도어와 외부도어가 존재하는 HPSP의 구조와 달리 외부챔버가 완전히 밀폐되어 있고 이에 따라 도어가 하나만 존재하는 구조다. 이 구조에 대해서 최초 심판시 HPSP는 구체성 및 보정의 적법성만을 주장했을 뿐, 균등(침해) 주장 자체를 하지 않았다. 한편 예스티는 이번에 기각된 특허무효심판에 대해서도 새로운 증거를 보강하여 특허법원에 항소할 예정이라고 밝혔다. 예스티는 금번 심판 각하와 재청구로 인해 고압어닐링장비 시장 진입 시기가 다소 지연될 것으로 예상되지만, 그 시간을 최대한 단축하기 위해 재청구와 더불어 양산테스트 이전 절차를 빠르게 마무리지어 시장진입시기 지연을 최소화할 것이라고 밝혔다.

2024.11.06 10:23장경윤

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

주성엔지니어링, 'DTC 실리콘 캐퍼시터'용 ALD 장비 공급 개시

주성엔지니어링은 세계 최초 기술력을 바탕으로 개발한 DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 엘스페스(구 앨로힘)에 출하했다고 17일 밝혔다. 엘스페스는 글로벌 실리콘 캐패시터를 선도하는 팹리스 기업이다. 현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백 억 개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요가 증가함과 동시에 반도체 집적도가 높아지면서 발열, 누설 전류, 노이즈 등 새로운 문제들이 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상하고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC와 달리 High-k 화합물로 만들어진 캐패시터다. AI(인공지능) 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 변화 속에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온∙고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 또한 대역폭이 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터의 경우 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능한 것이 특징이다. 해당 실리콘 캐패시터의 성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 고종횡비 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 이에 따라 주성은 세계 최초의 ALD 기술을 신규 어플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했으며, 이를 기점으로 지속적인 혁신 기술 개발을 통해 차세대 DTC 초기 시장을 선점 글로벌 고객사를 확보해 나아갈 방침이다. 주성 관계자는 “금번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안 축적된 주성의 혁신과 고객의 신뢰로 이루어진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속성장의 기반을 다질 것”이라고 말했다.

2024.10.17 17:26장경윤

ASML, 3분기 장비 수주액 '반토막'…EUV·中 수요 부진 영향

전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 내년 매출 전망치를 당초 대비 크게 하향 조정했다. 주력 사업과 핵심 시장의 수요가 모두 부진하면서, 장비 수주액이 절반 수준으로 줄어든 데 따른 영향으로 풀이된다. ASML은 올 3분기 순매출액 약 75억 유로, 순이익 21억 유로, 매출총이익률 50.8%를 기록했다고 15일 밝혔다. 이번 실적은 당초 증권가 컨센서스를 웃도는 수치다. 분석가들은 ASML의 3분기 매출을 71억2천만 유로로 예상해 왔다. 그러나 ASML의 올 3분기 장비 수주액은 26억3천만 유로로, 당초 예상치였던 53억9천만 유로를 크게 하회했다. 내년 매출 전망치 역시 기존 300억~400억 유로에서 300억~350억 유로로 크게 하향 조정했다. 크리스토퍼 푸케 최고경영자(CEO)는 “AI 분야의 강력한 발전과 상승 잠재력이 계속되고 있으나, 다른 시장 부문의 회복이 더디다"며 "이전에 예상했던 것보다 회복세가 더 완만한 것으로 보인다"고 설명했다. 업계는 ASML의 주력 사업인 EUV 장비 수요 감소 및 중국향 공급 제한이 실적 전망 하향에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정에서 활용돼 온 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도가 높아 전 세계에서 ASML만이 유일하게 상용화에 성공했다. 그러나 세계 주요 파운드리 업체들은 업계 1위 TSMC를 제외하면 사업에 난항을 겪고 있다. 선단 메모리 업체들도 EUV를 도입하고 있으나, 이 역시 당초 예상보다 속도가 느리다는 평가를 받는다. 주요 매출처인 중국향 사업 축소도 우려된다. ASML의 2분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. 반면 미국 정부는 네덜란드와 협업해 중국향 첨단 반도체 제조장비 수출 금지 조치를 꾸준히 강화하고 있다.

2024.10.16 09:11장경윤

ZDNet 검색 페이지

'제조장비'통합검색 결과 입니다. (56건)