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인텔 "올해 고객 중심 혁신 지속... AI 포트폴리오 확장"

"전일(31일, 이하 현지시각) 립부 탄 CEO가 언급했듯 인텔에 아직 많은 과제가 남아 있다. 현재 인텔의 1순위 목표는 고객의 성공에 있다." 1일 오전 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 고객사 대상 행사 '인텔 비전' 2일차 기조연설에서 700명 이상의 고객과 파트너들이 참석한 가운데 크리스토프 쉘 인텔 최고사업책임자(CCO)가 이렇게 설명했다. 이날 행사에는 코어 울트라·제온·가우디 등 프로세서와 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹, 인텔 내부 제품과 외부 반도체를 수주 생산하는 인텔 파운드리 그룹 주요 인사가 참석해 향후 전망을 소개했다. AI PC 출하량 1천만 대 돌파... SDV 포트폴리오도 확대 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "인텔은 '훌륭한 AI PC는 좋은 PC에서 시작한다'는 원칙 아래 배터리 지속시간, 우수한 성능과 x86 소프트웨어 호환성을 결합한 프로세서를 개발중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC 출하량이 1천만 대를 넘어 섰으며 PC 뿐만 아니라 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 소프트웨어정의차량(SDV) 등으로 전략을 확장중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 1월 CES 2025에서 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개하기도 했다. 짐 존슨 총괄은 "이달 중국 상하이모터쇼에서 SDV용 제품 로드맵을 공개할 것"이라고 설명했다. "제온6, 범용 AI 연산에 최적... 혁신 기술도 개발" 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터·AI 그룹 임시 총괄은 인텔의 서버향 AI 전략을 ▲ 범용 컴퓨팅을 위한 제온 프로세서 ▲ AI 연산 가속을 위한 가우디 ▲ 특수한 요구를 위한 맞춤형 x86 칩 등 3가지로 소개했다. 카린 총괄은 "AI 지출은 2027년까지 생성형 AI에 1천530억 달러, 머신러닝과 분석에 3천610억 달러에 이를 것으로 예상된다. 제온 프로세서는 가속기가 탑재된 AI 시스템의 호스트 CPU와 AI 연산을 위한 주요 CPU로 활용되고 있다"고 설명했다. 이어 "인텔은 메모리 집적도를 두 배로 높인 서버용 MRDIMM(멀티랭크 DIMM)과 에너지 효율적 냉각 솔루션 등 다양한 기술을 개발하고 있으며 내년에는 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시키기 위한 P/E-코어 제온 라인업을 계획중"이라고 밝혔다. "가우디3, TCO서 엔비디아 H100/H200 대비 효율적" 사친 카티 인텔 네트워크·엣지 그룹(NEX) 수석부사장은 "AI는 여전히 초기 단계지만 극소수 기업만이 고급 인프라에 접근하고 있다"며 "분산형 아키텍처로 AI를 더 널리 보급하는 것이 인텔 목표"라고 설명했다. 인텔은 지난 해 3분기 출시한 AI 가속기인 가우디3의 비용 효율성을 강조하고 있다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용했고 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합했다. 사친 카티 수석부사장은 IBM 클라우드의 벤치마크 결과를 인용해 "가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적"이라고 밝혔다. "인텔 18A 공정, 리스크 생산 단계 진입" 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석부사장은 "차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 적용한 2나노급 공정 '인텔 18A'(Intel 18A)이 리스크 생산 단계에 진입했다"고 밝혔다. '리스크 생산'(Risk Production)은 대량 생산에 앞서 공정 시험과 수율 조정을 위한 단계다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 18A 공정은 고객 검증을 통과했으며 하루 수백 개 단위의 생산량을 수천, 수만, 수십만 단위로 확장하는 과정에 있다"고 설명했다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 파운드리는 인텔 뿐만 아니라 팹리스(fabless) 기업 전체를 대상으로 하는 서비스로 전환중이며 이달 말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 고객 대상 행사 '다이렉트 커넥트'를 통해 향후 로드맵을 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.02 08:55권봉석

인텔, MWC25서 제온6 SoC 기반 vRAN 솔루션 공개

인텔은 지난 3일(현지시각) 개막해 6일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 'MWC25'에서 AI 기반 네트워크 기술과 제온6 시스템온칩(SoC)을 활용한 차세대 통신 솔루션을 공개했다. 제온6 SoC는 AI 가속 기능 탑재로 전세대 대비 최대 3.2배 향상된 AI RAN 처리 기능을 제공한다. 가상무선접속네트워크(vRAN) 워크로드 처리 성능은 최대 2.4배 향상됐다. 제온 6 SoC는 업계 최초로 통합 미디어 트랜스코드 가속기를 탑재해 비디오 트랜스코딩에서 최대 14.25배의 와트당 성능 향상도 구현한다. 보다폰과 AT&T, 버라이즌 등 글로벌 이동통신사와 삼성전자, 에릭슨, 노키아 등 장비 제공업체는 제온6 기반 개방형 RAN 관련 솔루션 상용화에 나서고 있다. 버라이즌은 인텔 제온6 기반 고밀도 vRAN 서버를 이용해 단일 서버 당 처리량을 높이고 에너지 효율성을 개선했다. E(에피션트) 기반 제온6 프로세서는 5G 코어 솔루션 벤더와 통신사 사이에서 널리 채택되고 있다. 인텔 인프라스트럭처 전력 관리자(IPM) 소프트웨어를 이용해 에너지 효율을 높였고 기존 제온 프로세서 대비 같은 성능을 더 적은 전력으로 구현한다. 삼성전자는 E(에피션트)코어 기반 제온6 프로세서를 활용한 가상화된 클라우드 네이티브 코어로 성능과 효율성을 최대 3.2배 향상시켰다. 사친 카티(Sachin Katti) 인텔 네트워크 및 엣지 그룹(NEG) 부문 총괄은 "인텔은 클라우드 기술을 활용해 통신사의 5G 코어와 RAN 가상화를 지원하고 있으며 가장 까다롭고 미션 크리티컬한 워크로드도 범용 실리콘에서 효율적으로 구동될 수 있음을 입증했다"고 밝혔다.

2025.03.06 17:31권봉석

인텔, 제온 6700/6500 시리즈 프로세서 출시

인텔이 25일 고성능 P코어로 최신 데이터센터에 최적화된 제온 6700/6500 시리즈 프로세서를 출시했다. 제온 6700/6500 시리즈 프로세서는 다양한 엔터프라이즈용 워크로드 처리 성능을 전세대 대비 평균 1.4배 향상시켰다. 인텔은 자체 벤치마크 결과를 토대로 경쟁사 제품인 AMD 5세대 에픽(EPYC) 프로세서와 비교해 30% 가량 더 적은 코어로 최대 1.5배 더 높은 AI 추론 성능을 낼 수 있다고 설명했다. 5년 전 출시된 서버 5대를 신규 출시 프로세서 탑재 서버 1대로 통합할 수 있으며 일부 사례에서는 최대 10대를 1대로 통합해 총소유비용(TCO)을 최대 68%까지 절감한다. 네트워크 및 엣지 환경을 위한 인텔 제온6 시스템온칩(SoC)은 제온6 CPU와 가상무선네트워크(vRAN), 미디어, AI, 네트워크 보안 가속기를 결합한 제품이다. vRAN 부스트 기술을 통해 전 세대 대비 처리 용량을 최대 2.4배 확대하고 와트 당 성능은 최대 70% 높였다. 미디어 트랜스코드 가속기를 이용해 OTT 등 영상 스트리밍 서비스에 활용할 수 있다. 제온6 프로세서 탑재 서버는 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로 등 전 세계 서버 생태계 관련 업체를 공급되며 현재 500개 이상의 서버 시스템이 출시 됐거나 출시를 앞두고 있다.

2025.02.25 12:46권봉석

인텔, 서버용 제온6 프로세서 출고가 넉 달만에 인하

인텔이 지난 해 9월 출시한 서버용 프로세서, 제온6(Xeon 6) 공급가를 별도 발표없이 내렸다. 제품에 따라 최대 5천340달러(약 770만원) 가까이 내려 경쟁 제품인 AMD 에픽(EPYC) 대비 코어 당 가격에서 우위를 확보하려는 의도로 해석된다. 28일 인텔 공식 제품 정보 사이트 'ark.intel.com'에 등록한 정보에 따르면, 제온6 시리즈 5개 제품 중 3개 모델의 공급가가 최대 30% 내렸다. 96코어 탑재 제온 6972P는 1천585달러(약 228만원) 인하한 1만220달러(약 1천471만원), 최상위 모델인 128코어 탑재 제온 6980P는 5천340달러 인하한 1만2천460달러(약 1천794만원)에 공급된다. 인텔은 공급 가격 인하로 경쟁 제품인 AMD 에픽과 1코어당 가격이 비슷하거나 더 낮도록 조정했다. 96코어 탑재 에픽 9654 가격은 1만1천805달러(약 1천700만원), 코어 당 가격은 123달러(약 17만 7천원)다. 코어 수가 같은 제온 6962P의 코어 당 가격은 95달러(약 13만 7천원)까지 내려갔다. 단 이번 가격 인하가 판매 추이에 어느 정도 영향을 미칠지는 불투명하다. 대형 서버 제조사나 클라우드서비스제공자(CSP)는 별도 할인을 적용 받아 실제 공급가는 인텔이 제시한 가격보다 낮아지는 경향이 있기 때문이다.

2025.01.28 11:10권봉석

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

"현재 AI 관련 처리 시장이 주로 GPU에 주목하고 있지만 AI는 여전히 초기 단계이며 CPU 역시 GPU 못지 않게 다양한 작업을 처리한다. 엔터프라이즈 데이터베이스, 대형 ERP(전사적 자원관리) 처리에는 여전히 CPU 코어의 성능 향상이 중요하다." 26일 오전 서울 여의도에서 진행된 제온6 프로세서·가우디3 AI 가속기 브리핑에서 나승주 인텔코리아 상무가 제온6 프로세서 강점에 대해 이렇게 설명했다. 인텔이 25일 전세계 출시한 제온6 6900P 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 한 소켓 당 코어 수를 최대 128개까지 늘렸다. 2018년 이후 코어 수를 앞세워 서버·데이터센터 시장을 파고든 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 동등한 수준까지 올라왔다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 "제온6 6900P 프로세서는 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 위한 제품이며 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시 예정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 3 기반 코어 다이 3개로 최대 128코어 구현 제온6 6900P 프로세서는 프로세서 코어를 포함한 컴퓨트 다이(Die)는 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 3(Intel 3) 공정에서, 메모리와 각종 가속기를 포함한 I/O 다이는 인텔 7(Intel 7) 공정에서 생산했다. 나승주 상무는 "성능과 집적도가 중요한 컴퓨트 다이는 최신 공정을, 제조 원가와 작동 주파수 등에서 요구사항이 큰 I/O 다이는 한 세대 전 공정인 인텔 7을 활용한 것"이라고 설명했다. 최대 128개 코어를 탑재할 수 있는 UCC는 컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개로 구성된다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)와 메모리 대역폭을 축소한 LCC 모델은 최대 16개 코어를 탑재한다. 각 타일은 반도체 평면 연결 기술인 인텔 EMIB로 연결된다. 이 중 128개 코어 탑재 UCC 모델이 우선 공급되며 나머지 모델은 내년 초부터 시장에 공급된다. ■ MRDIMM·CXL 2.0 타입3로 최대 3TB 메모리 운용 가능 인메모리 데이터베이스 등 대용량 데이터 처리시 가능한 한 많은 데이터를 메모리에 올려야 처리 효율을 높일 수 있다. 제온6 6900P는 DDR5-6400MHz와 MRDIMM 8400MHz 메모리와 CXL 2.0 타입3를 활용해 최대 3TB 메모리를 운용할 수 있다. MRDIMM(멀티랭크 DIMM)은 디램 메모리 집적도를 두 배로 높여 최대 접근 가능한 메모리 용량을 늘려서 성능을 30-50% 가량 높일 수 있다. 나승주 상무는 "현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사와 협업하고 있다"고 설명했다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술은 PCI 익스프레스 기반으로 디램을 유연하게 확장할 수 있다. 제온6는 CXL로 연결된 메모리 모듈까지 메모리와 직접 연결된 상태로 활용할 수 있다. 나승주 상무는 "데이터센터 업데이트 후 남은 DDR4 메모리를 모아 CXL 2.0 방식으로 연결하면 메모리 탑재 비용은 줄이면서 더 큰 메모리 용량을 쓸 수 있고 성능 저하는 프로세서와 직접 연결된 메모리 대비 3%에 불과해 효율적"이라고 밝혔다. ■ AI 처리 확대 위한 명령어 추가... BF16/FP16 모두 지원 AI 처리의 대부분은 행렬(matrix) 형태로 구성된 데이터를 처리하는 과정으로 진행된다. 제온6 P시리즈는 이를 처리하는 내장 가속기인 AMX(고급 벡터 확장)에 FP16(부동소수점 16비트) 처리 기능을 추가했다. 나승주 상무는 "제온6 6972P(96코어)는 메타 라마2(Llama-2) 70억 매개변수 챗봇, GPT-J 60억 매개변수 요약 등 AI 추론 실행시 전 세대 대비 2배 이상, AMD 에픽 9654(96코어) 대비 최대 5배 이상 빠른 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "GPU를 이용한 AI 가속시에도 전통적인 서버용 프로세서는 데이터 전처리, 전송은 물론 CPU에서 더 효율적으로 처리 가능한 AI 워크로드를 실행하고 있으며 엔비디아 HGX/MGX와 조합해 더 나은 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다. ■ "가우디3, 개방형 생태계에 최적화" 인텔은 가우디3 AI 가속기도 10월부터 국내외 시장에 공급 예정이다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 나승주 상무는 "가우디3 성능 비교 결과 80억 매개변수 내장 메타 라마3 처리에서 엔비디아 H100 대비 9% 더 나은 성능을 내지만 가격은 2/3 수준이다. 비용 대비 효율성은 약 2배이며 향후 소프트웨어 최적화로 더 개선될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "가우디3는 업계 표준인 이더넷 기술을 활용하는 개방형 생태계에 최적화된 제품이며 가격 효율성 측면에서 강점을 지녔다. 엔비디아 등 특정 제조사에 종속되는 것을 원하지 않는 고객사에게 충분한 장점을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.09.26 16:26권봉석

인텔-AWS, 다년간 AI 반도체 공동 개발 계약 체결

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 16일(미국 현지시간) 앞으로 수 년간 인텔 반도체 설계·생산 역량을 활용한 맞춤형 AI 반도체 생산에 합의했다고 밝혔다. 인텔은 이번 합의에 따라 내년부터 양산을 시작할 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 AWS가 주문한 AI 반도체를 생산 예정이다. 인텔은 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산중인 제온6 프로세서도 AWS 요구사항에 맞춰 일부 제원 등을 바꿔 맞춤형으로 공급 예정이다. 맷 가만 AWS CEO는 "AWS는 고객사에 가장 강력하고 혁신적인 클라우드 저변을 제공하기 위해 노력하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 차세대 AI 패브릭 칩 공동 개발을 통해 2006년부터 시작된 협업을 지속할 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "AWS와 협업 연장은 인텔 공정 기술의 강점을 드러낸 것이며 고객사 워크로드에 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝히고 "인텔의 설계와 제조 역량이 AWS의 서비스와 결합해 양사의 성장과 미국 내 AI 공급망 지속성을 뒷받침할 것"이라고 밝혔다. 인텔과 AWS 협업은 앞으로 여러 해 동안 수십억 달러 규모로 진행 예정이다. 내년부터 양산에 들어가는 인텔 18A를 시작으로 일부 성능을 개선한 '인텔 18AP', 1.4나노급 인텔 14(Intel 14) 공정 활용도 검토 예정이다.

2024.09.17 06:03권봉석

인텔, VLSI 심포지엄서 인텔 3 공정 개선 사항 공개

인텔은 최근 미국 하와이에서 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 최근 본격 가동에 들어간 '인텔 3'(Intel 3) 공정의 개선 사항을 공개했다고 밝혔다. 인텔 3 공정은 EUV(극자외선)을 활용하는 인텔 두 번째 공정이며 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 공개된 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 세 번째 단계에 있다. 인텔 3 공정은 지난 해 하반기부터 대량생산 단계(HVM)에 돌입한 인텔 4(Intel 4) 공정의 트랜지스터와 메탈 커넥트 등을 개선했다. 전체 프로세서 코어에서 동일 전력 공급시 인텔 4 공정 대비 최대 18% 더 나은 성능을 내며 같은 면적에서 최대 10% 더 많은 트랜지스터를 집적했다. 인텔 3 공정은 미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립 소재 시설에서 가동중이다. 오는 3분기부터 시장에 공급될 제온6 6700E 프로세서 등 인텔 내부 제품은 물론 외부 고객사 반도체 위탁 생산에도 활용된다. 인텔은 올 하반기부터 인텔 3 공정을 다양한 고객사의 요구사항에 맞게 확장 예정이다. 컴퓨트 노드와 메모리 등 3차원 적층을 위한 인텔 3-T 공정, I/O 세트를 추가한 인텔 3-E 공정, 9나노미터급 TSV와 하이브리드 본딩 등을 적용하고 성능을 개선한 인텔 3-PT 공정 등이 내부/외부 파운드리 고객사를 위해 가동 예정이다.

2024.06.21 19:41권봉석

에이수스 "인텔 제온6 기반 서버 하반기 국내 출시"

에이수스코리아가 20일 "인텔 제온6 기반 AI 서버를 하반기 국내 시장에 도입 예정"이라고 밝혔다. 인텔은 이달 초 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서(개발명 시에라포레스트)를 출시했다. 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. 20일 오전 서울 신도림에서 진행된 채널 대상 세미나에서 박기순 에이수스코리아 매니저는 "오는 3분기부터 내년 2분기까지 제온6 기반 서버를 국내 시장에 순차 출시 예정"이라고 설명했다. 이어 "해당 서버는 인텔과 SK하이닉스가 협업해 출시한 MCR DIMM을 선택 가능하다. 이 경우 서버 1U 당 메모리 집적도와 탑재 용량을 확대 가능하며 현재 이 메모리를 쓸 수 있는 서버는 인텔 제온6 플랫폼이 유일하다"고 밝혔다. 인텔은 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P(개발명 그래나이트래피즈) 등을 출시 예정이다. 박기순 매니저는 "제온6 프로세서와 가우디3 AI 가속기를 탑재한 서버를 내년 1분기부터, 제온 6900P와 엔비디아 블랙웰 B200을 내장한 서버는 내년 2분기부터 양산할 것"이라고 설명했다.

2024.06.20 11:45권봉석

케이투스, 인텔 제온6 프로세서 탑재 서버 신제품 출시

IT인프라 솔루션업체 케이투스(KAYTUS)는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 서버 신제품을 출시한다고 17일 밝혔다. 새로 업그레이드된 KAYTUS 서버는 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재 모델 대비 가상화 시나리오, 압축해제, 비디오 트랜스코딩 및 pgbench와 같은 작업에서 200% 이상의 성능 증대와 230% 이상의 와트당 성능 향상을 보여준다. 이는 AI, 클라우드 네이티브, 데이터 애널리틱스 등 다양한 애플리케이션에 대해 더욱 친환경적이고 강력한 컴퓨팅 역량을 제공한다 인공지능의 지속적인 발전, 특히 대규모 언어 모델과 같은 AI 기술의 급속한 확장과 광범위한 응용으로 인해 컴퓨팅 파워에 대한 수요 역시 지속적으로 증가하고 있다. 이런 환경에서 기업들은 AI, 웹 및 마이크로서비스, 데이터 분석 등의 다양한 워크로드 요구사항을 충족하는 동시에 아키텍처 디자인, 전원 공급, 랙 밀도, 냉각 및 지속 가능성 등의 문제도 해결해야 한다. 오늘날 많은 데이터센터는 10만개 이상의 서버 장치를 보유하고 있으며, 규모 확장은 고밀도 및 높은 에너지 소비와 관련된 문제를 초래한다. 따라서 인프라 활용을 최적화하기 위해 데이터센터는 한정된 공간 내에서 랙 밀도를 높이고, 와트당 컴퓨팅 파워 출력을 개선해야 한다. 이러한 최적화 작업은 오늘날 데이터센터 운영의 효율성과 지속 가능성을 향상시키는데 매우 중요하다. 최신 인텔 제온6 프로세서를 탑재해 최대 144코어로 성능과 랙 밀도가 크게 향상됐다. 이 서버는 더 작은 공간과 더 낮은 전력 소비로 동일한 워크로드를 처리할 수 있다. 또한 메모리 대역폭을 늘리고, 풀라인 PCIe 5.0, 최대 24GT/s의 4개의 인텔 UPI 2.0 링크, 64개의 CXL 2.0 채널 등 뛰어난 인풋/아웃풋 역량을 제공하다. DDR5 6400 메모리를 지원하는 서버는 DDR5 5600 탑재 서버보다 속도가 17% 증가했다. 고병렬 및 대량신속처리 클라우드 스케일 워크로드에 잘 대처할 수 있는 높은 성능과 에너지 효율을 제공한다. 다양한 워크로드에서 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 비해 가상 머신 밀도 및 에너지 효율이 두 배 이상 향상됐다. KAYTUS 서버는 시스템 아키텍처, 하드웨어, 펌웨어 및 냉각에 대한 혁신적인 설계를 통해 에너지 효율을 극대화했다. 액체 냉각 데이터 센터에서는 서버가 지능형 CDU 제어 시스템을 갖추고 있어 실시간 서버 워크로드에 따라 CDU 펌프 속도를 유연하게 조정하여 에너지 절약과 탄소 배출 감소를 향상시킨다. 전통적인 공기 냉각 데이터센터의 경우, KAYTUS 서버는 최적화된 공기 덕트와 냉각 전략을 활용해 CPU, GPU, 메모리, 하드 드라이브와 같은 주요 구성 요소의 효율적인 냉각을 보장한다. 이런 설계는 시스템 전체 전력 소비를 13% 줄여 서버의 전체적인 에너지 효율을 개선한다.

2024.06.17 17:43김우용

레노버-인텔, 제온6 탑재 '씽크시스템 V4' 공개

레노버는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 '레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오'를 12일 발표했다. 새 포트폴리오는 새로운 AI 구현 솔루션을 통해 고객이 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원하고, 목표 워크로드의 성능 및 효율성 극대화에 최적화된 서버들도 새로 선보인다. 레노버의 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 생성형 AI를 활용해 점점 더 분산되는 컴퓨팅 네트워크에 걸쳐 배포 및 구성을 자동화하고 단순화한다. 차세대 씽크시스템 V4 포트폴리오는 기업 고유의 데이터를 활용해 기업의 의사결정을 지원하고, 관리 효율성과 생산성을 높이며 정보를 보호한다. 레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고급 성능과 효율성 및 관리 기능으로 모든 비즈니스에서의 AI 접근성을 높여준다. 랙 밀도와 방대한 트랜잭션 데이터에 최적화돼 기업, CSP, 고성능 컴퓨팅 및 통신 기업의 데이터 센터에서의 처리 성능을 극대화할 수 있다. 씽크시스템 V4 포트폴리오는 레노버의 공학기술과 인텔 제온 프로세서를 통해 랙당 4배 이상의 코어를 제공하고 성능을 4.3배까지 향상시킨다. 새로운 레노버 씽크시스템 SD520 V4 서버는 극도의 랙 밀도와 효율성을 보유하고 있으며, 2U 섀시에 최대 225% 더 많은 코어2를 탑재해 초밀도 처리 기능을 제공하고 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하다. 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유하고 있어 컴퓨팅 집약적인 트랜잭션 워크로드에 이상적인 대역폭의 메모리를 제공해 온라인 뱅킹, 전자상거래, CSP 등의 처리 속도에 있어서 효율성을 제고한다. 새로운 레노버 씽크시스템 SR630 V4는 클라우드 규모, 통신사 5G 코어 및 이커머스 워크로드를 위한 전력을 재구성해 최대 42% 더 빠른 미디어 트랜스코딩으로 랙당 성능을 극대화한다. 고객사는 서버를 활용해 관리 프로세스를 효율화하고 다운타임 최소화 및 리소스 활용 최적화를 통해 비용을 절감할 수 있다. 전력 소비를 줄이면서 통신사 코어 애플리케이션의 성능을 극대화하는 인텔의 혁신적인 E-코어를 탑재한SR630 V4는 PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리를 통해 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 향상시키는 고성능과 워크로드 최적화 기능을 갖췄다. 새로운 AI의 시대의 도래와 함께 레노버의 인프라는 고객이 안심하고 혁신에 집중할 수 있도록 설계됐다. 점점 더 정교해지는 보안 위협에 대비하고 NIST SP800-193 플랫폼 펌웨어 복원력(PFR)을 비롯한 최고 수준의 비즈니스 연속성을 지원한다. 또한, AI 기반 펌웨어 코드 검사와 최신 규정 준수를 통해 보안을 강화해 잠재적 위협을 차단한다. 레노버는 10년 이상에 걸쳐 액체 냉각을 통해 에너지 효율적인 컴퓨팅을 선도해왔다. 기업들이 더 스마트한 결과를 위해 컴퓨팅 성능을 지속적으로 향상시키는 가운데, 레노버 넵튠 액체 냉각 혁신은 액체를 통해 열을 제거하여 최대 40%의 전력 소비를 절감하며 AI가 요구하는 고성능을 충족시킨다. 씽크시스템 V4의 레노버 넵튠 액체 냉각 기술은 다중 노드, 기존 엔터프라이즈, HPC 및 AI 최적화 서버의 전력 소비를 감축해 모든 규모의 기업이 AI 경쟁력과 발전 역량을 갖출 수 있도록 지원한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 적절히 조합하여 엣지부터 클라우드까지 업계에서 가장 포괄적인 AI 지원 포트폴리오를 보유하고 있다. 새로운 인텔 제온 6는 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속하게 가장 까다로운 워크로드를 처리할 수 있도록 하여 모든 단계에서의 AI 접근성을 확보한다. 인텔 프로세서와 레노버의 특수 설계 엔지니어링에 기반한 새로운 V4 인프라 포트폴리오는 모든 규모의 AI 워크로드 접근성을 높이도록 설계됐다. 최대 200억 개의 매개변수를 가진 모델에서 CPU 기반 AI 추론 솔루션, 주요 AI 워크로드를 위한 CPU+GPU 솔루션, 최대 1750억 개 이상의 매개변수에 대한 모델링 및 훈련을 위한 GPU-리치 솔루션까지 제공한다. 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 아시아태평양 사장은 “레노버와 인텔은 데이터 센터를 하이브리드 클라우드와 엣지 기술을 통해 전환하는 등 오랜 혁신의 역사를 이끌어 왔다”며 “모두를 위한 더 스마트한 AI라는 레노버의 비전 아래 이번 차세대 인프라는 뛰어난 성능과 접근성으로 기업이 하이브리드 AI 인프라를 활용하고 데이터 가치를 극대화하도록 지원할 것”이라 밝혔다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 부사장은 “생성형 AI 등에 의해 혁신이 가속화되며, AI는 국내 CIO의 31%가 게임 체인저로 인식할 정도로 산업에 혁신을 일으키고 있다”며 “이러한 혁신의 시대에 레노버는 고객사들의 성공적인 AI통합 여정을 지원하는 데 전념한다”고 강조했다. 그는 “인텔의 기술력이 탑재된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 국내 기업들의 의사결정 효율화와 생산성 향상에 기여해, 비즈니스 성공 파트너로서 레노버의 역할을 공고히 할 것”이라 덧붙였다.

2024.06.12 16:14김우용

인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

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