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블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

인텔-AWS, 다년간 AI 반도체 공동 개발 계약 체결

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 16일(미국 현지시간) 앞으로 수 년간 인텔 반도체 설계·생산 역량을 활용한 맞춤형 AI 반도체 생산에 합의했다고 밝혔다. 인텔은 이번 합의에 따라 내년부터 양산을 시작할 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 AWS가 주문한 AI 반도체를 생산 예정이다. 인텔은 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산중인 제온6 프로세서도 AWS 요구사항에 맞춰 일부 제원 등을 바꿔 맞춤형으로 공급 예정이다. 맷 가만 AWS CEO는 "AWS는 고객사에 가장 강력하고 혁신적인 클라우드 저변을 제공하기 위해 노력하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 차세대 AI 패브릭 칩 공동 개발을 통해 2006년부터 시작된 협업을 지속할 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "AWS와 협업 연장은 인텔 공정 기술의 강점을 드러낸 것이며 고객사 워크로드에 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝히고 "인텔의 설계와 제조 역량이 AWS의 서비스와 결합해 양사의 성장과 미국 내 AI 공급망 지속성을 뒷받침할 것"이라고 밝혔다. 인텔과 AWS 협업은 앞으로 여러 해 동안 수십억 달러 규모로 진행 예정이다. 내년부터 양산에 들어가는 인텔 18A를 시작으로 일부 성능을 개선한 '인텔 18AP', 1.4나노급 인텔 14(Intel 14) 공정 활용도 검토 예정이다.

2024.09.17 06:03권봉석

인텔 "루나레이크·애로우레이크, 전압문제와 무관"

인텔이 상반기부터 지속된 13/14세대 코어 프로세서 과전압 공급 문제에 대해 추가 조사 결과를 발표하고 "이번 과전압 문제는 향후 출시될 제품과 무관하다"고 강조했다. 인텔은 오는 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 모바일(노트북)용 프로세서인 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 공개할 예정이다. 10월에는 데스크톱·모바일용 애로우레이크(Arrow Lake)도 출시를 앞두고 있다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 등 과거 출시 제품이 올해 연이어 출시될 프로세서 신제품의 신뢰도까지 영향을 주는 일을 막기 위해 추가 정보를 공개한 것으로 보인다. ■ 인텔 "향후 출시 프로세서, 전압 문제 영향 없도록 노력할 것" 인텔은 지난 30일 고객지원 포럼 공지사항을 통해 "애로우레이크·루나레이크 등 차세대 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제를 겪지 않을 것"이라고 확인했다. 인텔은 이어 "향후 출시되는 제품(프로세서)이 같은 문제에서 보호받도록 최선을 다할 것"이라고 설명했다. 인텔은 또 ▲ 데스크톱·모바일용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) ▲ 오버클록 불가능한 13/14세대 코어 i5/i3 프로세서 ▲ 모바일용 13/14세대 코어 프로세서는 이번 문제와 무관하며 3년 보증기간 연장도 적용되지 않는다고 추가로 밝혔다. 인텔에 따르면 2021년부터 출시된 서버용 제온 스케일러블 프로세서, 워크스테이션용 제온W 프로세서, 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서도 전압 관련 문제와 무관하다. ■ "인텔, 향후 출시 제품 관련 충분한 검토 거쳤을 것" IT 언론인 출신으로 2018년부터 2023년까지 인텔에서 최고 성능 전략가, 마케팅 스페셜리스트(부사장)로 근무했던 라이언 슈라우트(현 시장조사업체 65시그널 대표)는 인텔의 이번 전반적인 조치에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 자신의 X(구 트위터)에 "인텔 제품 팀은 현재 상황을 올바르게 돌려 놓기 위해 최선을 다하고 있으며 고객 충성도와 안심감, 협력사 신뢰도 면에서 현재 심각성을 이해하고 있다"고 설명했다. 이어 '신제품에 전압 관련 문제가 없을 것'이라는 인텔 설명에 대해 자신의 경험을 바탕으로 "인텔은 법률 관련 문제가 관련된 사안에는 공개 이전 10배 이상 철저한 검토를 거친다"고 밝혔다. 제품 문구와 관련된 허위 사실, 소비자 기만 등을 이유로 민사 소송이 빈번하게 일어나는 미국 특성상 법적 분쟁을 피하기 위해 기술적으로 문제가 없다는 사실을 여러 차례 확인했을 것이라는 의미다. 또 "미래 제품에 대해 언급한 내용 중 어느 것이라도 철회된다면 매우 놀라울 것"이라고 덧붙였다. ■ 2021년 출시 메인보드까지 펌웨어 업데이트 적용 확대 주요 메인보드 제조사도 지난 해 14세대 코어 프로세서 출시와 함께 등장한 800 시리즈 칩셋 메인보드, 2022년 출시된 700 시리즈 메인보드, 2021년 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드 등 거의 모든 제품에 펌웨어 업데이트를 공급 중이다. 단 마이크로코드 패치는 전압 상승 문제가 있는 것으로 판명된 13/14세대 코어 프로세서에만 적용된다. 12세대 코어 프로세서, 혹은 13/14세대와 같은 시기 출시된 셀러론/코어 프로세서가 업데이트 되지 않는 것은 정상이다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "문제가 된 프로세서 대부분은 고성능 제품이지만 만약에 대비해 고급형 Z시리즈 칩셋 뿐만 아니라 중간급 B시리즈, 보급형 H시리즈 등 거의 모든 제품에 변경된 펌웨어를 적용중"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 "코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종 제품은 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. '인텔 디폴트 설정'과 펌웨어 업데이트 적용 뒤에도 충돌 등 문제가 지속된다면 고객지원센터나 PC 구매처 등에 문의해 달라"고 당부했다.

2024.09.03 16:53권봉석

인텔, 워크스테이션용 제온W 3500·2500 프로세서 출시

인텔이 코어 수를 최대 60개까지 늘린 워크스테이션용 제온W 3500·2500 시리즈 프로세서를 출시한다. 지난 해 2월 제온W 3400·2400 시리즈 16종 출시 이후 만 1년 반 만이다. 이번에 출시되는 제품은 지난 해 출시 제품 대비 코어 수를 최소 4개에서 최대 8개까지 늘렸다. 전작과 같은 소켓 규격인 LGA 4677을 쓰며 지난 해 출시된 W700 칩셋 내장 메인보드와 호환돼 펌웨어 업데이트만 거치면 교체 방식으로 업그레이드 가능하다. ■ 전 세대 대비 코어 수 최대 8개 증가 제온W 3500·2500은 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)의 P코어(골든코브) 기반으로 구성했다. 생산 공정은 인텔 7(Intel 7) 공정으로 전세대 제품과 같지만 일부 개선이 적용됐다는 것이 인텔 설명이다. 최상위 제품인 제온 w9-3595X는 P코어만 내장한 다이(Die) 네 개를 EMIB 패키징 기술로 연결해 60코어를 구성했다. w9-3495X(56코어) 대비 다이 당 코어가 하나씩 늘어났다(14×4→15×4). 단 전력 소모도 350W에서 385W로 늘어났다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 112개, DDR5-4800 메모리는 8채널 활용시 최대 4TB까지 탑재 가능하다. 16코어, 32스레드로 작동하는 제온 w5-3525 프로세서까지 총 7종이 시장에 출시된다. 제온W 2500 시리즈는 26코어, 52스레드로 작동하는 제온 w7-2595X 프로세서를 포함해 8코어 제품인 제온 w3-2525 프로세서까지 총 7종이 출시된다. PCI 익스프레스 5.0 레인은 64개, 최대 탑재 메모리는 2TB로 제한된다. ■ "두 세대 전 대비 렌더링 속도 최대 2.8배 향상" 로저 챈들러 인텔 크리에이터·워크스테이션 솔루션 부문 부사장은 사전 브리핑에서 "현재 AI 개발 전체 과정의 50% 가량은 워크스테이션에서 수행되며 전체 개발 시간 중 70% 가량이 데이터를 모으고 정리하며 변환하는 과정에 쓰인다"고 설명했다. 이어 "인텔은 AI 개발 과정에 필요한 소프트웨어와 프레임워크, 라이브러리와 모델을 최적화하고 있고 클라우드가 아닌 제온W 기반 워크스테이션에서 자체 모델을 개발해 보안을 강화할 수 있다"고 덧붙였다. 인텔 자체 테스트 결과에 따르면 카오스 V레이로 렌더링 작업 전 프리뷰 실행시 두 세대 전 제품인 제온W 2295(18코어) 대비 제온 w7-2595X는 약 1.93배, 제온 w9-3595X는 약 2.8배 빠르다. ■ 주요 제조사, 워크스테이션 완제품 시장 공급 HP, 델테크놀로지스, 레노버 등 주요 PC 제조사는 제온W 3500·2500 프로세서 기반 제품을 이르면 다음 달부터 시장에 투입 예정이다. 인텔은 전체 워크스테이션 시장의 약 15% 가량을 차지하는 직접 구축(조립) 수요를 위해 제온 w9-3575X 등 3500 시리즈 3종, 제온 w7-2595X 등 2500 시리즈 4종 등 총 7개 제품을 일반 소비자에 박스 패키지로 판매할 예정이다. 로저 챈들러 부사장은 "애즈락과 기가바이트, 컬러풀 등 주요 메인보드 제조사가 W790 칩셋 탑재 메인보드를 출시 예정이며 애즈락은 가격이 499달러(약 67만원)에서 시작하는 보급형 메인보드를 출시 예정"이라고 밝혔다.

2024.08.29 09:30권봉석

인텔, 14나노 기반 10세대 보급형 CPU 단종절차 돌입

인텔이 14나노급 공정에서 생산되는 데스크톱PC용 10세대 코어 프로세서 단종 절차에 들어갔다. 이번에 단종되는 10세대 코어 프로세서는 2020년 2분기 출시된 제품이며 14나노 공정 후반기에 생산됐다. 현재는 성능보다는 단가가 중요한 사무용·업무용, 조달 납품용 PC에 주로 탑재된다. 인텔은 해당 프로세서 최종 주문을 내년 초까지 받은 후 마지막 생산 과정을 거쳐 내년 7월 생산을 완전 중단할 예정이다. 국내 주요 PC 제조사 관계자들은 단종 절차가 시장에 큰 영향을 주지 않을 것으로 전망했다. ■ 인텔, '제품변경안내' 통해 10세대 CPU 단종 예고 인텔은 지난 1일 PC 제조사와 유통사 등 고객사를 대상으로 발행하는 공지문인 '제품변경안내'(PCN)를 통해 일반 소비자용(박스)·제조사용(트레이) 10세대 코어 프로세서 단종 방침을 밝혔다. PCN에 따르면 코어 i5-10400F/10500/10600, 코어 i3-10100F/10105/10300/10305와 펜티엄 골드·셀러론 등 중저가 보급형 PC에 널리 쓰이는 프로세서는 물론 제온 W-1250 등 엔트리급 워크스테이션용 프로세서까지 30종 이상이 단종된다. 단 단종과 무관하게 고객지원은 지속된다. 일반 소비자용 박스 제품은 국내 유통 채널에서, 완제PC에 내장된 프로세서 불량은 각 제조사가 처리한다. ■ 국내 PC 업계 "단종 영향 크지 않을 것" 취재에 응한 국내 PC 업계 관계자들은 인텔의 단종 조치가 제품 생산 등에 큰 영향을 주지는 않을 것으로 예상했다. 한 중견 제조사 관계자는 "실제 판매량은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 탑재 제품 판매량이 더 높으며 AMD 라이젠 프로세서 기반 PC 판매량도 늘어난 상황"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "12세대 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서 등 대체 제품이 있어 향후 제품 생산에는 차질이 없다. 단종보다는 오히려 단가 상승이 더 큰 문제가 될 수 있다"고 밝혔다. 일반 소비자 대상 제품 판매에도 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 관계자는 "단종 대상 제품의 판매 점유율은 대부분 지난 해 하반기 이후 큰 의미 없는 수준인 1% 미만으로 하락했다"고 설명했다. 이어 "단종 예고 이후 국내 시장에서 재고가 소진되며 판매량이 일시적으로 늘어날 수는 있을 것"이라고 덧붙였다. ■ 주력 제품 생산 공정, EUV 기반 인텔 4/3으로 이동 인텔은 이미 14나노급 공정에서 생산하던 프로세서 중 상당수를 정리한 상태다. 14나노급 공정에서 생산되던 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서(로켓레이크)는 지난 해 2월 단종 예고를 거쳐 올 2월 생산을 마무리했다. 현재 주력 제품은 인텔 7(Intel 7), EUV 기반 인텔 4/3 공정에서 생산되며 하반기 주력 제품으로 꼽히는 루나레이크(Lunar Lake)는 대만 TSMC N3B 공정을 이용한다. 내년 7월 10세대 코어 프로세서가 단종되면 14나노급 공정에는 상당한 여유가 생긴다. 그러나 14나노급 공정 활용 방안이 마땅치 않다는 것이 문제다. 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 수십 억 달러의 비용을 들인 시설을 놀려 두는 것도 바람직하지 않다. ■ 인텔, 14나노급 공정 활용 위해 올 초 UMC와 협업 인텔은 올 초 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 14나노급 공정을 개선한 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발하기로 했다. 그러나 양산 시점은 2027년 이후이며 아직 가시적인 성과도 나오지 않았다. 인텔 관계자는 내년 7월 이후 14나노급 공정 활용 방안과 신규 고객사 확보 여부 등 지디넷코리아 질의에 "확정된 사항이 없다"고 답했다.

2024.07.04 16:53권봉석

인텔, 내년 5월 옵테인 메모리 200 시리즈 단종 예고

인텔이 3D 크로스포인트(3D XPoint) 기술을 적용한 서버용 메모리 제품인 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 내년 5월 단종하겠다고 밝혔다. 인텔은 2019년 초 D램과 낸드 플래시메모리의 중간 정도의 성능을 내는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 출시한 바 있다. 당시 용량이 부족한 D램, 상대적으로 용량은 크지만 작동 시간이 느린 SSD를 보완하기 위한 용도였다. 그러나 현재는 서버용 메모리 가격이 크게 내려간 데다 용량과 속도를 모두 늘릴 수 있는 MCR DIMM 기술도 상용화를 앞두고 있다. 인텔 역시 2022년 8월 채산성을 이유로 옵테인 관련 신규 사업을 중단한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 최근 주요 서버 제조사와 고객사 대상으로 발행하는 PCN(제품변경통보)를 통해 "2020년 2분기 출시한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈는 올 연말까지 최종 주문을 받을 예정이며 이후 신규 주문은 불가능하다"고 밝혔다. 인텔은 주문받은 물량을 생산해 내년(2025년) 연말까지 공급할 예정이다. 주문은 128GB, 256GB, 512GB 모듈을 4개, 또는 50개 단위로만 가능하다. 지난 해 인텔 4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)와 함께 공개된 옵테인 퍼시스턴트 메모리 300 시리즈는 변함 없이 주요 고객사나 서버 제조사에 공급된다.

2024.07.03 10:00권봉석

인텔, VLSI 심포지엄서 인텔 3 공정 개선 사항 공개

인텔은 최근 미국 하와이에서 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 최근 본격 가동에 들어간 '인텔 3'(Intel 3) 공정의 개선 사항을 공개했다고 밝혔다. 인텔 3 공정은 EUV(극자외선)을 활용하는 인텔 두 번째 공정이며 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 공개된 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 세 번째 단계에 있다. 인텔 3 공정은 지난 해 하반기부터 대량생산 단계(HVM)에 돌입한 인텔 4(Intel 4) 공정의 트랜지스터와 메탈 커넥트 등을 개선했다. 전체 프로세서 코어에서 동일 전력 공급시 인텔 4 공정 대비 최대 18% 더 나은 성능을 내며 같은 면적에서 최대 10% 더 많은 트랜지스터를 집적했다. 인텔 3 공정은 미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립 소재 시설에서 가동중이다. 오는 3분기부터 시장에 공급될 제온6 6700E 프로세서 등 인텔 내부 제품은 물론 외부 고객사 반도체 위탁 생산에도 활용된다. 인텔은 올 하반기부터 인텔 3 공정을 다양한 고객사의 요구사항에 맞게 확장 예정이다. 컴퓨트 노드와 메모리 등 3차원 적층을 위한 인텔 3-T 공정, I/O 세트를 추가한 인텔 3-E 공정, 9나노미터급 TSV와 하이브리드 본딩 등을 적용하고 성능을 개선한 인텔 3-PT 공정 등이 내부/외부 파운드리 고객사를 위해 가동 예정이다.

2024.06.21 19:41권봉석

에이수스 "인텔 제온6 기반 서버 하반기 국내 출시"

에이수스코리아가 20일 "인텔 제온6 기반 AI 서버를 하반기 국내 시장에 도입 예정"이라고 밝혔다. 인텔은 이달 초 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서(개발명 시에라포레스트)를 출시했다. 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. 20일 오전 서울 신도림에서 진행된 채널 대상 세미나에서 박기순 에이수스코리아 매니저는 "오는 3분기부터 내년 2분기까지 제온6 기반 서버를 국내 시장에 순차 출시 예정"이라고 설명했다. 이어 "해당 서버는 인텔과 SK하이닉스가 협업해 출시한 MCR DIMM을 선택 가능하다. 이 경우 서버 1U 당 메모리 집적도와 탑재 용량을 확대 가능하며 현재 이 메모리를 쓸 수 있는 서버는 인텔 제온6 플랫폼이 유일하다"고 밝혔다. 인텔은 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P(개발명 그래나이트래피즈) 등을 출시 예정이다. 박기순 매니저는 "제온6 프로세서와 가우디3 AI 가속기를 탑재한 서버를 내년 1분기부터, 제온 6900P와 엔비디아 블랙웰 B200을 내장한 서버는 내년 2분기부터 양산할 것"이라고 설명했다.

2024.06.20 11:45권봉석

케이투스, 인텔 제온6 프로세서 탑재 서버 신제품 출시

IT인프라 솔루션업체 케이투스(KAYTUS)는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 서버 신제품을 출시한다고 17일 밝혔다. 새로 업그레이드된 KAYTUS 서버는 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재 모델 대비 가상화 시나리오, 압축해제, 비디오 트랜스코딩 및 pgbench와 같은 작업에서 200% 이상의 성능 증대와 230% 이상의 와트당 성능 향상을 보여준다. 이는 AI, 클라우드 네이티브, 데이터 애널리틱스 등 다양한 애플리케이션에 대해 더욱 친환경적이고 강력한 컴퓨팅 역량을 제공한다 인공지능의 지속적인 발전, 특히 대규모 언어 모델과 같은 AI 기술의 급속한 확장과 광범위한 응용으로 인해 컴퓨팅 파워에 대한 수요 역시 지속적으로 증가하고 있다. 이런 환경에서 기업들은 AI, 웹 및 마이크로서비스, 데이터 분석 등의 다양한 워크로드 요구사항을 충족하는 동시에 아키텍처 디자인, 전원 공급, 랙 밀도, 냉각 및 지속 가능성 등의 문제도 해결해야 한다. 오늘날 많은 데이터센터는 10만개 이상의 서버 장치를 보유하고 있으며, 규모 확장은 고밀도 및 높은 에너지 소비와 관련된 문제를 초래한다. 따라서 인프라 활용을 최적화하기 위해 데이터센터는 한정된 공간 내에서 랙 밀도를 높이고, 와트당 컴퓨팅 파워 출력을 개선해야 한다. 이러한 최적화 작업은 오늘날 데이터센터 운영의 효율성과 지속 가능성을 향상시키는데 매우 중요하다. 최신 인텔 제온6 프로세서를 탑재해 최대 144코어로 성능과 랙 밀도가 크게 향상됐다. 이 서버는 더 작은 공간과 더 낮은 전력 소비로 동일한 워크로드를 처리할 수 있다. 또한 메모리 대역폭을 늘리고, 풀라인 PCIe 5.0, 최대 24GT/s의 4개의 인텔 UPI 2.0 링크, 64개의 CXL 2.0 채널 등 뛰어난 인풋/아웃풋 역량을 제공하다. DDR5 6400 메모리를 지원하는 서버는 DDR5 5600 탑재 서버보다 속도가 17% 증가했다. 고병렬 및 대량신속처리 클라우드 스케일 워크로드에 잘 대처할 수 있는 높은 성능과 에너지 효율을 제공한다. 다양한 워크로드에서 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 비해 가상 머신 밀도 및 에너지 효율이 두 배 이상 향상됐다. KAYTUS 서버는 시스템 아키텍처, 하드웨어, 펌웨어 및 냉각에 대한 혁신적인 설계를 통해 에너지 효율을 극대화했다. 액체 냉각 데이터 센터에서는 서버가 지능형 CDU 제어 시스템을 갖추고 있어 실시간 서버 워크로드에 따라 CDU 펌프 속도를 유연하게 조정하여 에너지 절약과 탄소 배출 감소를 향상시킨다. 전통적인 공기 냉각 데이터센터의 경우, KAYTUS 서버는 최적화된 공기 덕트와 냉각 전략을 활용해 CPU, GPU, 메모리, 하드 드라이브와 같은 주요 구성 요소의 효율적인 냉각을 보장한다. 이런 설계는 시스템 전체 전력 소비를 13% 줄여 서버의 전체적인 에너지 효율을 개선한다.

2024.06.17 17:43김우용

레노버-인텔, 제온6 탑재 '씽크시스템 V4' 공개

레노버는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 '레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오'를 12일 발표했다. 새 포트폴리오는 새로운 AI 구현 솔루션을 통해 고객이 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원하고, 목표 워크로드의 성능 및 효율성 극대화에 최적화된 서버들도 새로 선보인다. 레노버의 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 생성형 AI를 활용해 점점 더 분산되는 컴퓨팅 네트워크에 걸쳐 배포 및 구성을 자동화하고 단순화한다. 차세대 씽크시스템 V4 포트폴리오는 기업 고유의 데이터를 활용해 기업의 의사결정을 지원하고, 관리 효율성과 생산성을 높이며 정보를 보호한다. 레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고급 성능과 효율성 및 관리 기능으로 모든 비즈니스에서의 AI 접근성을 높여준다. 랙 밀도와 방대한 트랜잭션 데이터에 최적화돼 기업, CSP, 고성능 컴퓨팅 및 통신 기업의 데이터 센터에서의 처리 성능을 극대화할 수 있다. 씽크시스템 V4 포트폴리오는 레노버의 공학기술과 인텔 제온 프로세서를 통해 랙당 4배 이상의 코어를 제공하고 성능을 4.3배까지 향상시킨다. 새로운 레노버 씽크시스템 SD520 V4 서버는 극도의 랙 밀도와 효율성을 보유하고 있으며, 2U 섀시에 최대 225% 더 많은 코어2를 탑재해 초밀도 처리 기능을 제공하고 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하다. 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유하고 있어 컴퓨팅 집약적인 트랜잭션 워크로드에 이상적인 대역폭의 메모리를 제공해 온라인 뱅킹, 전자상거래, CSP 등의 처리 속도에 있어서 효율성을 제고한다. 새로운 레노버 씽크시스템 SR630 V4는 클라우드 규모, 통신사 5G 코어 및 이커머스 워크로드를 위한 전력을 재구성해 최대 42% 더 빠른 미디어 트랜스코딩으로 랙당 성능을 극대화한다. 고객사는 서버를 활용해 관리 프로세스를 효율화하고 다운타임 최소화 및 리소스 활용 최적화를 통해 비용을 절감할 수 있다. 전력 소비를 줄이면서 통신사 코어 애플리케이션의 성능을 극대화하는 인텔의 혁신적인 E-코어를 탑재한SR630 V4는 PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리를 통해 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 향상시키는 고성능과 워크로드 최적화 기능을 갖췄다. 새로운 AI의 시대의 도래와 함께 레노버의 인프라는 고객이 안심하고 혁신에 집중할 수 있도록 설계됐다. 점점 더 정교해지는 보안 위협에 대비하고 NIST SP800-193 플랫폼 펌웨어 복원력(PFR)을 비롯한 최고 수준의 비즈니스 연속성을 지원한다. 또한, AI 기반 펌웨어 코드 검사와 최신 규정 준수를 통해 보안을 강화해 잠재적 위협을 차단한다. 레노버는 10년 이상에 걸쳐 액체 냉각을 통해 에너지 효율적인 컴퓨팅을 선도해왔다. 기업들이 더 스마트한 결과를 위해 컴퓨팅 성능을 지속적으로 향상시키는 가운데, 레노버 넵튠 액체 냉각 혁신은 액체를 통해 열을 제거하여 최대 40%의 전력 소비를 절감하며 AI가 요구하는 고성능을 충족시킨다. 씽크시스템 V4의 레노버 넵튠 액체 냉각 기술은 다중 노드, 기존 엔터프라이즈, HPC 및 AI 최적화 서버의 전력 소비를 감축해 모든 규모의 기업이 AI 경쟁력과 발전 역량을 갖출 수 있도록 지원한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 적절히 조합하여 엣지부터 클라우드까지 업계에서 가장 포괄적인 AI 지원 포트폴리오를 보유하고 있다. 새로운 인텔 제온 6는 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속하게 가장 까다로운 워크로드를 처리할 수 있도록 하여 모든 단계에서의 AI 접근성을 확보한다. 인텔 프로세서와 레노버의 특수 설계 엔지니어링에 기반한 새로운 V4 인프라 포트폴리오는 모든 규모의 AI 워크로드 접근성을 높이도록 설계됐다. 최대 200억 개의 매개변수를 가진 모델에서 CPU 기반 AI 추론 솔루션, 주요 AI 워크로드를 위한 CPU+GPU 솔루션, 최대 1750억 개 이상의 매개변수에 대한 모델링 및 훈련을 위한 GPU-리치 솔루션까지 제공한다. 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 아시아태평양 사장은 “레노버와 인텔은 데이터 센터를 하이브리드 클라우드와 엣지 기술을 통해 전환하는 등 오랜 혁신의 역사를 이끌어 왔다”며 “모두를 위한 더 스마트한 AI라는 레노버의 비전 아래 이번 차세대 인프라는 뛰어난 성능과 접근성으로 기업이 하이브리드 AI 인프라를 활용하고 데이터 가치를 극대화하도록 지원할 것”이라 밝혔다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 부사장은 “생성형 AI 등에 의해 혁신이 가속화되며, AI는 국내 CIO의 31%가 게임 체인저로 인식할 정도로 산업에 혁신을 일으키고 있다”며 “이러한 혁신의 시대에 레노버는 고객사들의 성공적인 AI통합 여정을 지원하는 데 전념한다”고 강조했다. 그는 “인텔의 기술력이 탑재된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 국내 기업들의 의사결정 효율화와 생산성 향상에 기여해, 비즈니스 성공 파트너로서 레노버의 역할을 공고히 할 것”이라 덧붙였다.

2024.06.12 16:14김우용

인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

인텔 제온 기반 '오로라' 슈퍼컴, 세계서 가장 빠른 AI 성능 달성

인텔과 HPE가 지난 해 6월 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora)가 가장 빠른 AI 성능을 달성했다. 인텔과 HPE, 아르곤 국립연구소는 13일(독일 현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 하이퍼포먼스 2024 컨퍼런스에서 "오로라가 전체 연산 성능에서 1.012 EFLOPS(엑사플롭스, 초당 부동소수점 연산을 100경번 수행), AI 연산 성능에서 10.6 AI EFLOPS를 달성했다"고 밝혔다. 오로라는 HBM(고대역폭 메모리)을 내장한 제온 CPU 맥스 2개, 데이터센터 GPU 맥스 6개를 내장한 블레이드 서버 1만 624개로 구성됐다. 전체 CPU는 2만 1천248개, GPU는 6만 3천744개다. 인텔은 부동소수점 연산을 병렬처리하는 성능을 측정하는 HPL(고성능 린팩) 벤치마크에서 오로라에 탑재된 블레이드 서버 중 87%인 9천234개 노드만 활용해 1.012 EFLOPS를 달성했다고 밝혔다. 또 AI에 필요한 32·64비트 부동소수점 연산 성능을 측정하는 HPL-MxP(고성능 린팩-복합정도) 벤치마크 성능은 10.6 AI 엑사플롭스로 14일 현재 가장 빠르다고 설명했다. 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위를 1년에 두 번 집계해 발표하는 '톱500' 순위표도 이 날 2024년 6월 기준으로 갱신됐다. 1위 슈퍼컴퓨터는 2023년 순위에 처음 등장한 미국 에너지부 오크리지 국립연구소 소속 '프론티어'이며 최대 1.206 엑사플롭스 연산이 가능하다. 오로라는 1.012 엑사플롭스, 마이크로소프트 애저 클라우드에 설치된 4세대 제온 기반 슈퍼컴퓨터 '이글'은 561페타플롭스로 3위에 올랐다. 톱500 재단은 "오로라는 현재 완전히 가동되지 않지만 엑사스케일 장벽을 공식적으로 넘어선 두 번째 슈퍼컴퓨터이며 지난 해 11월(585.34 페타플롭스) 대비 성능이 크게 향상됐다"고 설명했다.

2024.05.14 09:41권봉석

세계 16위 성능 美 슈퍼컴퓨터, 6.5억원에 팔렸다

2017년 전세계 연산 속도 순위 16위에 올랐던 미국 정부 연구소 슈퍼컴퓨터가 도입 7년만에 공매 절차로 정리됐다. 낙찰 가격은 도입 원가에 크게 못 미치는 48만 달러(약 6억 5천232만원)다. 공매 대상이 된 슈퍼컴퓨터는 2017년 미국 국립대기연구센터(NCAR) 와이오밍 슈퍼컴퓨터 센터에 도입된 '샤이엔'(Cheyenne)이다. 샤이엔은 SGI(2016년 HPe에 피인수)가 공급한 제품이며 인텔 제온 E5-2697v4(2.3GHz, 16코어) 프로세서 8천 76개, DDR4-2400 메모리 모듈 313TB로 구성됐다. 도입 당시 성능은 최대 5.34 페타플롭스(PFLOPS, 초당 1천조 번 부동소수점연산)로 2012년 도입된 슈퍼컴퓨터인 옐로스톤(1.5 페타플롭스)의 3배 이상이었다. 2017년 도입 당시 전세계 슈퍼컴퓨터 성능 순위인 '톱500'에서 16위에 올랐다. NCAR은 당초 5년 주기로 슈퍼컴퓨터를 교체하던 관행에 따라 2022년 샤이엔을 교체할 예정이었다. 그러나 코로나19로 촉발된 공급망 불안정과 반도체 수급난 등으로 시기를 놓쳤다. 미국 연방총무청(GSA)은 지난 4월 말 샤이엔을 불용자산으로 경매에 부쳤다. 전체 중량 9.5톤에 이르는 전체 시스템 해체/운송 비용은 모두 낙찰자가 부담하는 조건이다. 슈퍼컴퓨터는 일반 공랭식 대비 열을 효과적으로 식힐 수 있는 수랭식 냉각장치를 이용한다. NCAR은 "냉매를 순환하는 케이블이 빠지는 문제를 겪고 있으며 계산 노드 중 약 1% 가량이 수리 불가능한 메모리 모듈 고장으로 오류를 낸다"고 밝혔다. 경매 시작 가격은 2만 7천달러(약 3천670만원)로 시작했지만 경매 마감일인 3일 27만 달러(약 3억 6천693만원)를 넘어섰다. 최종 낙찰 가격은 48만 달러(약 6억 5천232만원)로 확장됐다. 샤이엔에 탑재된 제온 E5-2697v4 프로세서는 작동 상태 등에 따라 중고 시장에서 약 6만원 대에 거래된다. 프로세서만 판매할 경우 약 4억 8천456만원을 건질 수 있다. 또 DDR4-2400 메모리를 모두 매각할 경우 30만 달러(약 4억 770만원) 가량을 얻는다. 서버를 구성하는 랙 등을 고철로 처리하면 추가 수익도 기대할 수 있다. NCAR 와이오밍 슈퍼컴퓨터센터는 샤이엔을 대체할 슈퍼컴퓨터로 지난 해 7월 '데레초'(Derecho)를 도입해 가동중이다. 데레초는 AMD 3세대 에픽 7763(64코어, 2.45GHz) 프로세서 5천 58개와 엔비디아 A100 GPU 328개로 샤이엔의 3배 이상인 19.87 페타플롭스를 구현했다.

2024.05.05 08:49권봉석

인텔, 1분기 순익 전망치 웃돌아...매출 17.4조원 전년比 9% ↑

인텔은 25일(미국 현지시간) 올 1분기 실적 발표를 통해 매출 127억 달러(약 17조 4천371억원), 영업이익은 주당 0.18달러를 기록했다고 밝혔다. 주력 제품인 PC 프로세서 매출이 두 자릿수로 폭발적으로 상승하고 영업이익도 순손실에서 흑자로 전환했다. 다만 2분기 전망치는 작년 수준을 벗어나지 못할 전망이다. 올 1분기 인텔 매출은 총 127억 달러(약 17조 4천371억원)로 전년 동기(117억 달러) 대비 9% 상승했다. 그러나 올 초 인텔 전망치(112억~132억 달러)를 크게 벗어나지 않았다. 주당 영업이익은 전년 동기 0.04달러 순손실에서 0.18달러 흑자로 전환했다. 실적 발표 전 시장 전망치인 0.14달러를 상회했다. 인텔은 올 1월부터 내부 조직을 파운드리·비 파운드리와 자회사 등으로 재편하고 각종 실적도 이에 맞게 3개 그룹으로 나눠 집계 중이다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 119억 달러(약 16조 3천589억원)으로 전년 대비 17% 상승했다. 특히 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 75억 달러(약 10조 3천072억원)로 전년 대비 31% 늘었다. 반면 네트워크·엣지(NEX) 매출은 전년 대비 8% 하락한 14억 달러(약 1조 9천237억원)를 기록했다. 내부·외부 제품 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 44억 달러(약 6조 460억원)로 전년 동기 대비 10% 줄었다. 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 7억 7천500만 달러(약 1조 647억원)로 전년 대비 46% 감소했다. 인텔은 올 2분기 매출을 최저 125억 달러(약 17조 1천737억원)에서 135억 달러(18조 5천476억원)로 예상했다. 작년 2분기(129억 달러, 약 16조 5천442억원) 대비 오히려 감소할 수 있다는 것이다.

2024.04.26 10:21권봉석

인텔 "서버·AI PC서 메타 라마3 구동 지원"

인텔은 19일 메타가 공개한 생성 AI LLM(거대언어모델) 라마3(Llama 3)를 제온 프로세서와 가우디 AI 가속기, 코어 울트라 탑재 AI PC 등에서 지원한다고 밝혔다. 메타가 공개한 라마3는 오픈소스 생성 AI 모델이며 데이터셋 중 비영어권 데이터 비중을 5%까지 높였다. 현재 매개변수 80억 개, 700억 개 버전이 선 공개됐다. 매개변수 4천억 개 버전은 현재 데이터셋 훈련중이다. 인텔은 가우디 AI 가속기, 제온/코어 울트라 프로세서와 아크 GPU로 메타가 선공개한 매개변수 80억/700억 개 버전의 구동을 검증했다고 밝혔다. 인텔은 파이토치(PyTorch), 딥스피드, 인텔 옵티멈 하바나 라이브러리, 인텔 파이토치 익스텐션 등 오픈소스 소프트웨어로 수행한 자체 벤치마크 결과도 공개했다. 인텔이 2분기 중 출시할 P코어 제온6 프로세서는 80억 개 모델 추론 구동시 4세대 제온 스케일러블 프로세서 대비 지연 시간을 절반으로 단축했다. 또 700억 개 버전에서 토큰 하나당 지연시간을 0.1초 미만으로 줄였다. 코어 울트라 프로세서는 내장 아크 GPU를 이용해 라마3 구동시 사람이 읽을 수 있는 것보다 더 빠른 속도로 토큰을 생성했다. Xe 행렬곱셈 확장(XMX)을 내장한 아크 A770은 16GB 메모리를 활용해 라마3 처리를 가속한다. 가우디2 AI 가속기는 라마2 3개 모델(70억개, 130억개, 7천억개)에 이어 라마3 모델도 구동했다. 올 하반기 출시될 가우디3 AI 가속기도 라마3를 지원한다. 인텔은 향후 매개변수를 늘리고 성능을 강화한 라마3 모델도 지속 지원할 예정이다.

2024.04.19 10:24권봉석

슈퍼마이크로, X14 서버에 6세대 인텔 제온 탑재 예고

슈퍼마이크로컴퓨터는 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 17일 공개했다. 신제품은 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 광범위한 인텔 제온 6 프로세서 신제품군을 결합했다. 슈퍼마이크로는 고객의 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 슈퍼마이크로의 랙 스케일의 신규 X14 서버는 공용 인텔 플랫폼을 활용해 통합 아키텍처를 갖춘 인텔 제온6 프로세서에 대한 소켓 호환성을 지원한다. 해당 프로세서 포트폴리오는 클라우드, 네트워킹, 분석 및 확장 워크로드에 대해 와트당 성능을 높이는 E-코어 SKU와 AI, HPC, 스토리지 및 엣지 워크로드에 대해 코어당 성능을 높이는 P-코어 SKU로 제공된다. 인텔 AMX에서 FP16을 새롭게 지원하는 인텔 엑셀러레이터 엔진도 내장된다. 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 노드당 최대 576개의 코어는 물론 PCIe 5.0, 모든 장치 유형에 대한 CXL 2.0, NVMe 스토리지 및 최신 GPU 가속기를 지원해 AI 워크로드를 구동하는 사용자의 애플리케이션 실행 시간을 대폭 단축시킨다. 고객은 광범위한 슈퍼마이크로 X14 서버에서 E-코어 및 P-코어를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서를 활용할 수 있으며, 이로 인해 소프트웨어 재설계를 최소화하고 새로운 서버 아키텍처의 이점을 누릴 수 있다. 라이언 타브라 인텔 부사장 겸 제온 E-코어 제품 부문 총괄은 "해당 CPU는 공용 소프트웨어 스택을 포함한 공통 플랫폼 설계에서 각각 최적화된 두 개의 마이크로아키텍처를 제공한다”며 “고객은 온프레미스, 클라우드, 또는 엣지에서 업계 또는 배포 모델과 관계없이 다양한 워크로드 요구사항에 대한 최고의 가치를 얻을 수 있다"고 강조했다. 슈퍼마이크로의 X14 서버 제품군은 성능 및 에너지 효율의 최적화, 관리 용이성과 보안 개선, 개방형 산업 표준 지원, 랙 스케일 최적화를 갖췄다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것"이라며 "슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1천350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5천개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며, 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다”고 밝혔다. 그는 “현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의 추종을 불허한다"고 덧붙였다. 한편, 슈퍼마이크로는 워크로드 검증을 위해 원격 점프스타트 및 조기 배송 프로그램을 제공함으로써 일부 고객에게 인텔 제온 6 프로세서로 구동되는 새로운 X14 서버에 대한 조기 엑세스를 제공할 예정이라고 밝혔다.

2024.04.17 09:18김우용

커세어, 워크스테이션용 DDR5 ECC 메모리 출시

커세어가 15일 오류 정정 기능을 내장한 'WS DDR5 RDIMM 메모리 키트'를 출시했다. WS DDR5 RDIMM 메모리 키트는 입출력 오류를 정정할 수 있는 ECC 기능을 내장해 정밀한 수치 계산이 필요한 워크스테이션에 최적화됐다. 최대 속도는 6,400MHz이며 인텔 XMP 3.0, AMD EXPO를 지원한다. 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서, AMD 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈와 호환된다. 16/32GB 모듈로 작동 속도와 클록 레이턴시에 따라 64GB(16GB×4), 128GB(16GB×8, 32GB×4), 256GB(32GB×8) 용량 중 선택할 수 있다. 제품 단종 전까지 문제 제품을 교환 가능한 제한 보증 서비스가 적용되며 국내 판매 가격은 미정.

2024.04.15 10:19권봉석

인텔 "올 2분기 중 P·E코어 제온6 출하"

인텔이 9일(미국 현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 올 2분기 출시할 서버용 프로세서 정식 명칭과 출시 일정을 공개했다. 인텔은 2017년 제온 프로세서 라인업을 재정비하고 'n세대 제온 스케일러블 프로세서' 명칭을 적용했다. 이후 2021년 3세대, 지난 해 4세대·5세대 제온까지 이 명명법을 유지했다. 그러나 올 2분기부터 출시할 제온 프로세서는 '제온6'(Xeon 6)로 이름을 단순화했다. '제온' 명칭은 그대로 두고 세대별 구분을 위한 숫자만 늘어나는 형태다. 이 명명법은 앞으로 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온에 적용된다. 인텔은 올 2분기 중 성능 중시 작업을 우선한 P코어 제온6(개발명 그래나이트래피즈)를 먼저 시장에 공급한다. 이후 클라우드 컴퓨팅 등 코어 수가 중요한 작업을 위한 E코어 제온6(개발명 시에라포레스트)가 출시된다. 두 제품 모두 EUV(극자외선) 기반 공정 '인텔 3'에서 생산된다.

2024.04.10 10:37권봉석

엠지알브이-제온스, '코리빙 운영 관리 디지털전환' 협업한다

부동산 임팩트 디벨로퍼 엠지알브이(MGRV, 대표 조강태)는 부동산 통합관리 플랫폼 기업인 제온스와 '코리빙 운영 관리 디지털 전환을 위한 업무협약'을 체결했다고 28일 밝혔다. 엠지알브이는 1인 가구 증가세와 이에 따른 국내 코리빙 저변 확대 기조에 발맞춰 운영 지점 확대 및 주거 솔루션 고도화에 박차를 가하고 있다. 이번 업무협약은 온·오프라인 상에서 끊김없는 코리빙 고객 경험을 구축하기 위한 첫걸음이다. 이번 업무협약을 통해 엠지알브이는 제온스의 부동산 임대관리 솔루션인 '이지램스'를 도입하고 온·오프라인 코리빙 운영 솔루션을 클라우드에 통합 구축한다. 작년 말 연동 및 최적화 작업을 마쳤으며, 올 1월부터 약 2개월간의 베타테스트를 통해 운영 적합성 확인 후 이번 MOU를 계기로 정식 도입한다. 이지램스 도입으로 엠지알브이는 고객들에게 발송할 각종 고지서, 계약서 등의 전자 문서를 단일화된 플랫폼에서 제공 및 통합 관리함으로써 운영 효율을 극대화할 수 있다. 고객들의 코리빙 이용 편의성도 강화한다. 맹그로브 입주를 희망하는 고객들은 '맹그로브' 앱을 통해 실시간으로 ▲지점 및 객실 타입별 공실 확인 ▲입주 가능 일자와 예상 월 이용료 조회 ▲투어 신청까지 한 번에 가능한 원스톱 솔루션을 이용할 수 있다. 또 수납 및 청구와 같은 기능도 도입돼 입주 후 고객들의 생활 편의도 향상될 전망이다. 해당 기능은 올 상반기 내로 적용 예정이다. 이 외에도 양사는 코리빙의 운영 관리 효율성을 극대화하는 한편 디지털 전환을 통한 양질의 서비스 제공을 위해 상호 협력할 방침이다. 제온스는 다수 기업의 임대·자산관리 솔루션을 구축하고 운영하는 기업이다. 이지램스 플랫폼을 기반으로 롯데호텔 시니어 레지던스 관리 플랫폼, 신세계그룹 통합자산관리 플랫폼을 구축, 운영 중이다. 이 외에도 챗 GPT와 같은 생성형 AI 검색 기능도 개발 중이다. 이번 디지털 전환을 이끈 엠지알브이 DX 그룹은 지난 6월 설립됐다. IoT, AI 기반 언택트 기술뿐 아니라 PMS, 공간 입출입 제어, 온·오프라인 커뮤니티 프로그램 연동 등 다양한 주거 경험 혁신을 위한 서비스를 개발해 차별화된 주거 경험을 제공하고자 노력하고 있다. 엠지알브이 DX 그룹 총괄 이성배 최고개발책임자는 "코리빙은 급증하는 1인 가구에 최적화된 주거 솔루션으로, 운영 역량과 최신 기술이 결합돼 단순한 물리적 공간 그 이상의 가치를 제공한다"며 "지역과 기간의 제약이 없는 유연한 삶의 토대 구축을 목표로 주거용 부동산 시장에서의 기술 혁신에 앞장설 것"이라고 밝혔다. 김인섭 제온스 대표는 "향후 부동산 자산관리 시장에 전문성이 꾸준히 요구될 것으로 예상된다"면서 "코리빙과 같은 주거 및 오피스, 리테일 등 다양한 임대관리 니즈에 대응할 수 있는 이지램스를 통해 고객사와 임차인 모두에게 최적의 서비스를 제공할 것"이라고 말했다.

2024.03.28 14:06백봉삼

엔비디아, DGX B200에 인텔 제온 5세대 프로세서 채택

엔비디아가 19일(미국 현지시간 18일) 공개한 AI 연산 플랫폼 'DGX B200'에 인텔 5세대 제온 프로세서(에메랄드래피즈)를 탑재했다. DGX B200은 x86 기반 생성 AI를 처리하기 위한 플랫폼이다. 차세대 AI GPU인 블랙웰 B200 텐서코어 GPU를 8개 탑재했고 AI 모델 훈련 속도는 최대 72페타플롭스(PFLOPS), 추론 속도는 최대 144 페타플롭스다. 엔비디아는 DGX B200을 구성하는 x86 프로세서로 인텔 5세대 제온 프로세서인 '제온 플래티넘 8570' 프로세서 두 개를 탑재했다. 제온 플래티넘 8570은 기본 작동 클록 2.1GHz, 최대 작동 클록 4GHz이며 캐시 메모리 300MB를 탑재했다. DGX H100에 탑재된 제온 플래티넘 8480C(기본 2.0GHz, 최대 3.8GHz, 캐시 메모리 105MB) 대비 작동 클록이 향상됐고 캐시 메모리는 3배 늘어났다. 인텔 4세대/5세대 제온 프로세서는 소켓 차원에서 호환 가능하며 기존 서버 업체가 개발한 서버에서 프로세서만 교체해 업그레이드 가능하다. 엔비디아는 2020년 출시된 DGX A100에 AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재했지만 지난 해 1월 출시한 DGX H100부터 인텔 제온 프로세서로 전환했다. 2022년 6월 젠슨황 엔비디아 CEO는 "인텔 제온 스케일러블 프로세서는 뛰어난 싱글스레드(1코어) 성능을 지녔다"고 선정 동기를 밝힌 바 있다. 엔비디아 DGX B200은 올해 안에 출시 예정이며 가격은 미정.

2024.03.19 08:22권봉석

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