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인텔 "올해 고객 중심 혁신 지속... AI 포트폴리오 확장"

"전일(31일, 이하 현지시각) 립부 탄 CEO가 언급했듯 인텔에 아직 많은 과제가 남아 있다. 현재 인텔의 1순위 목표는 고객의 성공에 있다." 1일 오전 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 고객사 대상 행사 '인텔 비전' 2일차 기조연설에서 700명 이상의 고객과 파트너들이 참석한 가운데 크리스토프 쉘 인텔 최고사업책임자(CCO)가 이렇게 설명했다. 이날 행사에는 코어 울트라·제온·가우디 등 프로세서와 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹, 인텔 내부 제품과 외부 반도체를 수주 생산하는 인텔 파운드리 그룹 주요 인사가 참석해 향후 전망을 소개했다. AI PC 출하량 1천만 대 돌파... SDV 포트폴리오도 확대 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "인텔은 '훌륭한 AI PC는 좋은 PC에서 시작한다'는 원칙 아래 배터리 지속시간, 우수한 성능과 x86 소프트웨어 호환성을 결합한 프로세서를 개발중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC 출하량이 1천만 대를 넘어 섰으며 PC 뿐만 아니라 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 소프트웨어정의차량(SDV) 등으로 전략을 확장중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 1월 CES 2025에서 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개하기도 했다. 짐 존슨 총괄은 "이달 중국 상하이모터쇼에서 SDV용 제품 로드맵을 공개할 것"이라고 설명했다. "제온6, 범용 AI 연산에 최적... 혁신 기술도 개발" 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터·AI 그룹 임시 총괄은 인텔의 서버향 AI 전략을 ▲ 범용 컴퓨팅을 위한 제온 프로세서 ▲ AI 연산 가속을 위한 가우디 ▲ 특수한 요구를 위한 맞춤형 x86 칩 등 3가지로 소개했다. 카린 총괄은 "AI 지출은 2027년까지 생성형 AI에 1천530억 달러, 머신러닝과 분석에 3천610억 달러에 이를 것으로 예상된다. 제온 프로세서는 가속기가 탑재된 AI 시스템의 호스트 CPU와 AI 연산을 위한 주요 CPU로 활용되고 있다"고 설명했다. 이어 "인텔은 메모리 집적도를 두 배로 높인 서버용 MRDIMM(멀티랭크 DIMM)과 에너지 효율적 냉각 솔루션 등 다양한 기술을 개발하고 있으며 내년에는 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시키기 위한 P/E-코어 제온 라인업을 계획중"이라고 밝혔다. "가우디3, TCO서 엔비디아 H100/H200 대비 효율적" 사친 카티 인텔 네트워크·엣지 그룹(NEX) 수석부사장은 "AI는 여전히 초기 단계지만 극소수 기업만이 고급 인프라에 접근하고 있다"며 "분산형 아키텍처로 AI를 더 널리 보급하는 것이 인텔 목표"라고 설명했다. 인텔은 지난 해 3분기 출시한 AI 가속기인 가우디3의 비용 효율성을 강조하고 있다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용했고 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합했다. 사친 카티 수석부사장은 IBM 클라우드의 벤치마크 결과를 인용해 "가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적"이라고 밝혔다. "인텔 18A 공정, 리스크 생산 단계 진입" 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석부사장은 "차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 적용한 2나노급 공정 '인텔 18A'(Intel 18A)이 리스크 생산 단계에 진입했다"고 밝혔다. '리스크 생산'(Risk Production)은 대량 생산에 앞서 공정 시험과 수율 조정을 위한 단계다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 18A 공정은 고객 검증을 통과했으며 하루 수백 개 단위의 생산량을 수천, 수만, 수십만 단위로 확장하는 과정에 있다"고 설명했다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 파운드리는 인텔 뿐만 아니라 팹리스(fabless) 기업 전체를 대상으로 하는 서비스로 전환중이며 이달 말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 고객 대상 행사 '다이렉트 커넥트'를 통해 향후 로드맵을 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.02 08:55권봉석

인텔, MWC25서 제온6 SoC 기반 vRAN 솔루션 공개

인텔은 지난 3일(현지시각) 개막해 6일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 'MWC25'에서 AI 기반 네트워크 기술과 제온6 시스템온칩(SoC)을 활용한 차세대 통신 솔루션을 공개했다. 제온6 SoC는 AI 가속 기능 탑재로 전세대 대비 최대 3.2배 향상된 AI RAN 처리 기능을 제공한다. 가상무선접속네트워크(vRAN) 워크로드 처리 성능은 최대 2.4배 향상됐다. 제온 6 SoC는 업계 최초로 통합 미디어 트랜스코드 가속기를 탑재해 비디오 트랜스코딩에서 최대 14.25배의 와트당 성능 향상도 구현한다. 보다폰과 AT&T, 버라이즌 등 글로벌 이동통신사와 삼성전자, 에릭슨, 노키아 등 장비 제공업체는 제온6 기반 개방형 RAN 관련 솔루션 상용화에 나서고 있다. 버라이즌은 인텔 제온6 기반 고밀도 vRAN 서버를 이용해 단일 서버 당 처리량을 높이고 에너지 효율성을 개선했다. E(에피션트) 기반 제온6 프로세서는 5G 코어 솔루션 벤더와 통신사 사이에서 널리 채택되고 있다. 인텔 인프라스트럭처 전력 관리자(IPM) 소프트웨어를 이용해 에너지 효율을 높였고 기존 제온 프로세서 대비 같은 성능을 더 적은 전력으로 구현한다. 삼성전자는 E(에피션트)코어 기반 제온6 프로세서를 활용한 가상화된 클라우드 네이티브 코어로 성능과 효율성을 최대 3.2배 향상시켰다. 사친 카티(Sachin Katti) 인텔 네트워크 및 엣지 그룹(NEG) 부문 총괄은 "인텔은 클라우드 기술을 활용해 통신사의 5G 코어와 RAN 가상화를 지원하고 있으며 가장 까다롭고 미션 크리티컬한 워크로드도 범용 실리콘에서 효율적으로 구동될 수 있음을 입증했다"고 밝혔다.

2025.03.06 17:31권봉석

인텔, 제온 6700/6500 시리즈 프로세서 출시

인텔이 25일 고성능 P코어로 최신 데이터센터에 최적화된 제온 6700/6500 시리즈 프로세서를 출시했다. 제온 6700/6500 시리즈 프로세서는 다양한 엔터프라이즈용 워크로드 처리 성능을 전세대 대비 평균 1.4배 향상시켰다. 인텔은 자체 벤치마크 결과를 토대로 경쟁사 제품인 AMD 5세대 에픽(EPYC) 프로세서와 비교해 30% 가량 더 적은 코어로 최대 1.5배 더 높은 AI 추론 성능을 낼 수 있다고 설명했다. 5년 전 출시된 서버 5대를 신규 출시 프로세서 탑재 서버 1대로 통합할 수 있으며 일부 사례에서는 최대 10대를 1대로 통합해 총소유비용(TCO)을 최대 68%까지 절감한다. 네트워크 및 엣지 환경을 위한 인텔 제온6 시스템온칩(SoC)은 제온6 CPU와 가상무선네트워크(vRAN), 미디어, AI, 네트워크 보안 가속기를 결합한 제품이다. vRAN 부스트 기술을 통해 전 세대 대비 처리 용량을 최대 2.4배 확대하고 와트 당 성능은 최대 70% 높였다. 미디어 트랜스코드 가속기를 이용해 OTT 등 영상 스트리밍 서비스에 활용할 수 있다. 제온6 프로세서 탑재 서버는 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로 등 전 세계 서버 생태계 관련 업체를 공급되며 현재 500개 이상의 서버 시스템이 출시 됐거나 출시를 앞두고 있다.

2025.02.25 12:46권봉석

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석

인텔, 4분기 매출 20.7조원...예상치 달성·영업손실 축소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 30일(미국 현지시각) 지난해 4분기 매출 142억6천만달러(약 20조7천억원)와 주당 순이익 0.13달러를 기록했다고 밝혔다. 네트워크·엣지(NEX) 그룹 이외에 모든 부문에서 매출이 하락했지만 자체 전망치를 벗어나지 않은 실적을 냈고 적자를 1억 달러(약 1천445억원)까지 낮췄다. 인텔이 지난 해 11월 예상한 4분기 실적은 133억 달러(약 19조2천251억원)에서 143억 달러(약 20조7천607억원)였다. 그룹 내 내부 거래로 중복 계상된 금액인 43억 달러(약 6조2천156억원)를 제외한 실제 매출은 인텔 자체 전망치와 같은 143억 달러였다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 130억 달러(약 18조 7천915억원)로 전년 동기 대비 6% 줄었다. PC 성수기로 꼽히는 연말연시에 예상보다 판매가 부진했음을 시사한다. 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 80억 달러(약 11조 5천640억원), 제온 등 서버용 프로세서를 담당하는 데이터센터·AI 매출은 34억 달러(약 4조 9천147억원)로 전년 대비 각각 9%, 3% 줄었다. 반면 네트워크·엣지 그룹 매출은 전년 동기 대비 10% 늘어난 16억 달러(약 2조3천128억원)로 프로덕트 그룹 전체 부문 중 유일하게 성장했다. 내부·외부 제품을 위한 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 45억 달러(약 6조5천47억원)로 전년 동기 대비 13% 가량 줄었다. 인텔 내 자회사로 전환된 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 10억 달러(약 1조4천455억원)로 집계됐다. 인텔은 올 1분기 실적을 117억 달러(약 16조9천123억원)에서 127억 달러(약 18조3천578억원) 내외로 예상했다. 지난 해 12월 초부터 공동 임시 CEO를 맡은 데이비드 진스너 인텔 CFO는 "1분기 전망치는 계절적 비수기에 거시경제 불확실성, 재고 소진 상황 등을 반영한 결과"라고 설명했다.

2025.01.31 09:40권봉석

인텔, 서버용 제온6 프로세서 출고가 넉 달만에 인하

인텔이 지난 해 9월 출시한 서버용 프로세서, 제온6(Xeon 6) 공급가를 별도 발표없이 내렸다. 제품에 따라 최대 5천340달러(약 770만원) 가까이 내려 경쟁 제품인 AMD 에픽(EPYC) 대비 코어 당 가격에서 우위를 확보하려는 의도로 해석된다. 28일 인텔 공식 제품 정보 사이트 'ark.intel.com'에 등록한 정보에 따르면, 제온6 시리즈 5개 제품 중 3개 모델의 공급가가 최대 30% 내렸다. 96코어 탑재 제온 6972P는 1천585달러(약 228만원) 인하한 1만220달러(약 1천471만원), 최상위 모델인 128코어 탑재 제온 6980P는 5천340달러 인하한 1만2천460달러(약 1천794만원)에 공급된다. 인텔은 공급 가격 인하로 경쟁 제품인 AMD 에픽과 1코어당 가격이 비슷하거나 더 낮도록 조정했다. 96코어 탑재 에픽 9654 가격은 1만1천805달러(약 1천700만원), 코어 당 가격은 123달러(약 17만 7천원)다. 코어 수가 같은 제온 6962P의 코어 당 가격은 95달러(약 13만 7천원)까지 내려갔다. 단 이번 가격 인하가 판매 추이에 어느 정도 영향을 미칠지는 불투명하다. 대형 서버 제조사나 클라우드서비스제공자(CSP)는 별도 할인을 적용 받아 실제 공급가는 인텔이 제시한 가격보다 낮아지는 경향이 있기 때문이다.

2025.01.28 11:10권봉석

퀄컴, 스마트폰·PC 이어 서버용 칩 재도전

퀄컴이 지난 해 말부터 스마트폰과 PC, 오토모티브(자동차)를 넘어 새로운 시장인 서버용 칩에 재도전 의사를 드러냈다. 자체 개발 Arm 호환 CPU IP(지적재산권) '누비아'(Nuvia)로 윈도용 PC와 스마트폰 분야에서 성과를 거둔 후 확장을 고려중이다. 퀄컴은 2017년 자체 개발한 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'(Centriq 2400)을 출시했다. 당시 가장 큰 경쟁사인 인텔 대비 앞선 공정과 더 많은 코어를 앞세웠지만 큰 성과를 거두지 못했고 2018년 이를 단종하고 해당 조직을 해체하기도 했다. 그러나 지난 달 초부터 데이터센터 칩 개발에 참여할 보안 관력 인력 채용에 나선데 이어 최근 인텔에서 서버용 제온 프로세서 개발에 참여한 전문가를 영입했다. 오라이온 CPU를 모바일과 PC, 오토모티브에서 서버로 확장하겠다는 의도다. 퀄컴, 2017년 서버용 '센트릭 2400' 출시 퀄컴은 2017년 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'을 개발했다. 삼성전자 10나노급 공정에서 칩을 생산한 뒤 마이크로소프트와 협력해 센트릭 2400 서버를 시장에 투입하려 했지만 큰 성과를 거두지 못했다. 센트릭 2400은 당시 첨단 공정으로 주목받던 10나노급 공정으로 전력 소모 등에서 인텔 대비 강점을 갖췄고 당시 인텔 제온 프로세서 대비 두 배 가량인 48코어로 다중 작업 등에서 우수한 성능을 드러낼 것으로 주목받았다. 그러나 당시만 해도 Arm IP가 서버용 시장에서 요구하는 성능을 낼 수 있느냐는 시장의 의구심이 있었다. 퀄컴은 이듬해인 2018년 센트릭 관련 프로젝트를 중단하고 개발 조직도 해체했다. 퀄컴 "오라이온 CPU, 여러 카테고리로 확장" 예고 퀄컴은 이후 스마트폰 등 모바일과 윈도 PC 등 분야에 주력했다. 이런 기조가 바뀐 것은 2021년 Arm IP를 바탕으로 고성능 데이터센터용 칩을 개발하던 팹리스 스타트업 '누비아'(Nuvia)를 인수하면서부터다. 누비아는 퀄컴 피인수 직전까지 데이터센터용 고성능 CPU '피닉스'(Phoenix)를 개발중이었다. 퀄컴이 누비아를 인수한 이후 이 CPU IP는 '오라이온'(Oryon)이라는 이름으로 리브랜딩됐다. 2022년 퀄컴 연례 기술 행사 '스냅드래곤 서밋'에서 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석 부사장은 "오라이온 CPU는 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 밝혔다. 인텔 서버 전문가, 퀄컴 데이터센터 부문으로 이적 퀄컴은 지난 12월 초부터 데이터센터용 차세대 시스템반도체(SoC) 개발을 위한 보안 아키텍트 채용을 진행중이다. 이어 최근에는 인텔에서 20년 이상 각종 서버용 프로세서 개발을 진행했던 전문가를 영입했다. 인텔 제온 프로세서 수석 아키텍트였던 사일레시 코타팔리(Sailesh Kottapalli)는 인텔에서 28년간 x86 기반 제온, 아이태니엄, CPU, GPU 등 다양한 프로젝트를 이끌어 왔다. 그는 자신의 링크드인에 "새로운 선구자를 성장하도록 도울 수 있는 기회는 매우 설득력 있었고 그냥 지나칠 수 없는 일생일대의 기회였다"고 밝혔다. 그는 향후 퀄컴에서 수석부사장으로 데이터센터용 CPU 개발을 진두지휘할 예정이다. 퀄컴 "데이터센터 관련 많은 기술 보유... 이는 기회" Arm 기반 서버용 칩은 대부분 구글 클라우드, AWS, 마이크로소프트 애저 등 주요 클라우드 서비스 업체(CSP)가 직접 개발해 자사 데이터센터에 투입하는 형태로 쓰인다. 엔비디아가 블랙웰 GPU와 Arm 기반 그레이스 CPU를 결합한 GB200을 주요 서버 제조사에 공급해 완제품으로 공급하고 있다. 그러나 그레이스 CPU는 리눅스 운영체제 구동과 블랙웰 GPU 제어용이며 블랙웰 GPU의 성능이 더 중요하다. 데이터센터와 서버 업계 관계자들은 "퀄컴은 오라이온 CPU의 고성능·저전력 특성을 활용해 이동통신 기지국의 데이터 처리용 서버/어플라이언스 등 선별적인 접근을 우선 시도할 것"이라고 전망했다. 퀄컴 관계자는 서버와 데이터센터 분야 진출 여부에 대한 지디넷코리아 질의에 "퀄컴은 데이터센터에 관련된 많은 기술을 보유했으며 이는 미래를 위한 기회"라고 답변했다.

2025.01.15 15:24권봉석

'인텔 지원군' 슈퍼마이크로, 고성능 '제온' 탑재한 서버로 시장 공략

인텔이 데이터센터 서버에 적용되는 칩 시장 내 입지 확대를 위해 적극 나서고 있는 가운데 슈퍼마이크로컴퓨터가 든든한 지원군으로 나섰다. 슈퍼마이크로는 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다고 15일 밝혔다. 이 서버는 엄청난 양의 그래픽처리장치(GPU)를 요구하는 작업 환경은 물론, 대규모 AI, 클러스터 규모 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다. 슈퍼마이크로 X14 서버는 수냉식 냉각 기능을 제공하는 GPU 최적화 플랫폼 등의 모델로 출시된다. 슈퍼마이크로는 점프 스타트 프로그램 등을 통해 X14 서버를 원격 테스트 및 검증할 수 있도록 지원하고 있다. 이번 일로 인텔이 시장 내 입지를 탄탄하게 굳힐 수 있을지도 주목된다. 현재 시장에서는 GPU 가속 서버의 73%가 호스트 CPU로 '인텔 제온'을 사용하고 있다. 인텔은 AI 가속기 시장에서도 CPU 리더십을 기반으로 고객사들이 보다 비용 효율적인 시스템을 구축할 수 있을 것으로 보고 있다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 대량으로 출하되고 있는 X14 서버는 전 세계 고객에게 강력한 기능과 향상된 성능을 제공한다"며 "새로운 애플리케이션에 최적화 기술을 탑재한 전체 제품군을 출시할 수 있던 것은 자사만의 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions) 설계 덕분"이라고 말했다. 이어 "다양한 규모의 솔루션을 공급할 수 있는 글로벌 역량과 타의 추종을 불허하는 자체 개발 수냉식 냉각 솔루션을 통해 업계를 최고 성능 컴퓨팅을 향한 새로운 시대로 이끌 것"이라고 덧붙였다.

2025.01.15 11:26장유미

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

"현재 AI 관련 처리 시장이 주로 GPU에 주목하고 있지만 AI는 여전히 초기 단계이며 CPU 역시 GPU 못지 않게 다양한 작업을 처리한다. 엔터프라이즈 데이터베이스, 대형 ERP(전사적 자원관리) 처리에는 여전히 CPU 코어의 성능 향상이 중요하다." 26일 오전 서울 여의도에서 진행된 제온6 프로세서·가우디3 AI 가속기 브리핑에서 나승주 인텔코리아 상무가 제온6 프로세서 강점에 대해 이렇게 설명했다. 인텔이 25일 전세계 출시한 제온6 6900P 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 한 소켓 당 코어 수를 최대 128개까지 늘렸다. 2018년 이후 코어 수를 앞세워 서버·데이터센터 시장을 파고든 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 동등한 수준까지 올라왔다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 "제온6 6900P 프로세서는 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 위한 제품이며 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시 예정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 3 기반 코어 다이 3개로 최대 128코어 구현 제온6 6900P 프로세서는 프로세서 코어를 포함한 컴퓨트 다이(Die)는 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 3(Intel 3) 공정에서, 메모리와 각종 가속기를 포함한 I/O 다이는 인텔 7(Intel 7) 공정에서 생산했다. 나승주 상무는 "성능과 집적도가 중요한 컴퓨트 다이는 최신 공정을, 제조 원가와 작동 주파수 등에서 요구사항이 큰 I/O 다이는 한 세대 전 공정인 인텔 7을 활용한 것"이라고 설명했다. 최대 128개 코어를 탑재할 수 있는 UCC는 컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개로 구성된다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)와 메모리 대역폭을 축소한 LCC 모델은 최대 16개 코어를 탑재한다. 각 타일은 반도체 평면 연결 기술인 인텔 EMIB로 연결된다. 이 중 128개 코어 탑재 UCC 모델이 우선 공급되며 나머지 모델은 내년 초부터 시장에 공급된다. ■ MRDIMM·CXL 2.0 타입3로 최대 3TB 메모리 운용 가능 인메모리 데이터베이스 등 대용량 데이터 처리시 가능한 한 많은 데이터를 메모리에 올려야 처리 효율을 높일 수 있다. 제온6 6900P는 DDR5-6400MHz와 MRDIMM 8400MHz 메모리와 CXL 2.0 타입3를 활용해 최대 3TB 메모리를 운용할 수 있다. MRDIMM(멀티랭크 DIMM)은 디램 메모리 집적도를 두 배로 높여 최대 접근 가능한 메모리 용량을 늘려서 성능을 30-50% 가량 높일 수 있다. 나승주 상무는 "현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사와 협업하고 있다"고 설명했다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술은 PCI 익스프레스 기반으로 디램을 유연하게 확장할 수 있다. 제온6는 CXL로 연결된 메모리 모듈까지 메모리와 직접 연결된 상태로 활용할 수 있다. 나승주 상무는 "데이터센터 업데이트 후 남은 DDR4 메모리를 모아 CXL 2.0 방식으로 연결하면 메모리 탑재 비용은 줄이면서 더 큰 메모리 용량을 쓸 수 있고 성능 저하는 프로세서와 직접 연결된 메모리 대비 3%에 불과해 효율적"이라고 밝혔다. ■ AI 처리 확대 위한 명령어 추가... BF16/FP16 모두 지원 AI 처리의 대부분은 행렬(matrix) 형태로 구성된 데이터를 처리하는 과정으로 진행된다. 제온6 P시리즈는 이를 처리하는 내장 가속기인 AMX(고급 벡터 확장)에 FP16(부동소수점 16비트) 처리 기능을 추가했다. 나승주 상무는 "제온6 6972P(96코어)는 메타 라마2(Llama-2) 70억 매개변수 챗봇, GPT-J 60억 매개변수 요약 등 AI 추론 실행시 전 세대 대비 2배 이상, AMD 에픽 9654(96코어) 대비 최대 5배 이상 빠른 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "GPU를 이용한 AI 가속시에도 전통적인 서버용 프로세서는 데이터 전처리, 전송은 물론 CPU에서 더 효율적으로 처리 가능한 AI 워크로드를 실행하고 있으며 엔비디아 HGX/MGX와 조합해 더 나은 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다. ■ "가우디3, 개방형 생태계에 최적화" 인텔은 가우디3 AI 가속기도 10월부터 국내외 시장에 공급 예정이다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 나승주 상무는 "가우디3 성능 비교 결과 80억 매개변수 내장 메타 라마3 처리에서 엔비디아 H100 대비 9% 더 나은 성능을 내지만 가격은 2/3 수준이다. 비용 대비 효율성은 약 2배이며 향후 소프트웨어 최적화로 더 개선될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "가우디3는 업계 표준인 이더넷 기술을 활용하는 개방형 생태계에 최적화된 제품이며 가격 효율성 측면에서 강점을 지녔다. 엔비디아 등 특정 제조사에 종속되는 것을 원하지 않는 고객사에게 충분한 장점을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.09.26 16:26권봉석

인텔, P코어 128개 탑재 제온6 6900P 프로세서 출시

인텔이 24일(미국 현지시간) 고성능 P(퍼포먼스) 코어만 모은 제온6 6900P 프로세서와 가우디3(Gaudi 3) AI 가속기를 출시했다. 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. 제온6 6900P는 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등 고성능이 필요한 작업 대상으로 최적화됐다. 3나노급 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산한 P코어를 최대 128개 탑재했다. 인텔은 제온6 6900P와 함께 차세대 AI 가속기인 가우디3(Gaudi 3)를 공개하고 오는 4분기부터 공급한다고 밝혔다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로, 가우디3 가속기 사이 데이터 전송은 업계 표준 기술인 200Gbps 이더넷으로 처리한다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 현재 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. 인텔은 델테크놀로지스, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 업체와 함께 제온6 프로세서와 가우디3로 구성된 검색-증강 생성(RAG) 맞춤형 솔루션을 공급 예정이다. IBM은 내년부터 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용 예정이며 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합 예정이다.

2024.09.25 09:04권봉석

블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

인텔-AWS, 다년간 AI 반도체 공동 개발 계약 체결

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 16일(미국 현지시간) 앞으로 수 년간 인텔 반도체 설계·생산 역량을 활용한 맞춤형 AI 반도체 생산에 합의했다고 밝혔다. 인텔은 이번 합의에 따라 내년부터 양산을 시작할 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 AWS가 주문한 AI 반도체를 생산 예정이다. 인텔은 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산중인 제온6 프로세서도 AWS 요구사항에 맞춰 일부 제원 등을 바꿔 맞춤형으로 공급 예정이다. 맷 가만 AWS CEO는 "AWS는 고객사에 가장 강력하고 혁신적인 클라우드 저변을 제공하기 위해 노력하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 차세대 AI 패브릭 칩 공동 개발을 통해 2006년부터 시작된 협업을 지속할 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "AWS와 협업 연장은 인텔 공정 기술의 강점을 드러낸 것이며 고객사 워크로드에 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝히고 "인텔의 설계와 제조 역량이 AWS의 서비스와 결합해 양사의 성장과 미국 내 AI 공급망 지속성을 뒷받침할 것"이라고 밝혔다. 인텔과 AWS 협업은 앞으로 여러 해 동안 수십억 달러 규모로 진행 예정이다. 내년부터 양산에 들어가는 인텔 18A를 시작으로 일부 성능을 개선한 '인텔 18AP', 1.4나노급 인텔 14(Intel 14) 공정 활용도 검토 예정이다.

2024.09.17 06:03권봉석

인텔 "루나레이크·애로우레이크, 전압문제와 무관"

인텔이 상반기부터 지속된 13/14세대 코어 프로세서 과전압 공급 문제에 대해 추가 조사 결과를 발표하고 "이번 과전압 문제는 향후 출시될 제품과 무관하다"고 강조했다. 인텔은 오는 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 모바일(노트북)용 프로세서인 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 공개할 예정이다. 10월에는 데스크톱·모바일용 애로우레이크(Arrow Lake)도 출시를 앞두고 있다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 등 과거 출시 제품이 올해 연이어 출시될 프로세서 신제품의 신뢰도까지 영향을 주는 일을 막기 위해 추가 정보를 공개한 것으로 보인다. ■ 인텔 "향후 출시 프로세서, 전압 문제 영향 없도록 노력할 것" 인텔은 지난 30일 고객지원 포럼 공지사항을 통해 "애로우레이크·루나레이크 등 차세대 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제를 겪지 않을 것"이라고 확인했다. 인텔은 이어 "향후 출시되는 제품(프로세서)이 같은 문제에서 보호받도록 최선을 다할 것"이라고 설명했다. 인텔은 또 ▲ 데스크톱·모바일용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) ▲ 오버클록 불가능한 13/14세대 코어 i5/i3 프로세서 ▲ 모바일용 13/14세대 코어 프로세서는 이번 문제와 무관하며 3년 보증기간 연장도 적용되지 않는다고 추가로 밝혔다. 인텔에 따르면 2021년부터 출시된 서버용 제온 스케일러블 프로세서, 워크스테이션용 제온W 프로세서, 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서도 전압 관련 문제와 무관하다. ■ "인텔, 향후 출시 제품 관련 충분한 검토 거쳤을 것" IT 언론인 출신으로 2018년부터 2023년까지 인텔에서 최고 성능 전략가, 마케팅 스페셜리스트(부사장)로 근무했던 라이언 슈라우트(현 시장조사업체 65시그널 대표)는 인텔의 이번 전반적인 조치에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 자신의 X(구 트위터)에 "인텔 제품 팀은 현재 상황을 올바르게 돌려 놓기 위해 최선을 다하고 있으며 고객 충성도와 안심감, 협력사 신뢰도 면에서 현재 심각성을 이해하고 있다"고 설명했다. 이어 '신제품에 전압 관련 문제가 없을 것'이라는 인텔 설명에 대해 자신의 경험을 바탕으로 "인텔은 법률 관련 문제가 관련된 사안에는 공개 이전 10배 이상 철저한 검토를 거친다"고 밝혔다. 제품 문구와 관련된 허위 사실, 소비자 기만 등을 이유로 민사 소송이 빈번하게 일어나는 미국 특성상 법적 분쟁을 피하기 위해 기술적으로 문제가 없다는 사실을 여러 차례 확인했을 것이라는 의미다. 또 "미래 제품에 대해 언급한 내용 중 어느 것이라도 철회된다면 매우 놀라울 것"이라고 덧붙였다. ■ 2021년 출시 메인보드까지 펌웨어 업데이트 적용 확대 주요 메인보드 제조사도 지난 해 14세대 코어 프로세서 출시와 함께 등장한 800 시리즈 칩셋 메인보드, 2022년 출시된 700 시리즈 메인보드, 2021년 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드 등 거의 모든 제품에 펌웨어 업데이트를 공급 중이다. 단 마이크로코드 패치는 전압 상승 문제가 있는 것으로 판명된 13/14세대 코어 프로세서에만 적용된다. 12세대 코어 프로세서, 혹은 13/14세대와 같은 시기 출시된 셀러론/코어 프로세서가 업데이트 되지 않는 것은 정상이다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "문제가 된 프로세서 대부분은 고성능 제품이지만 만약에 대비해 고급형 Z시리즈 칩셋 뿐만 아니라 중간급 B시리즈, 보급형 H시리즈 등 거의 모든 제품에 변경된 펌웨어를 적용중"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 "코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종 제품은 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. '인텔 디폴트 설정'과 펌웨어 업데이트 적용 뒤에도 충돌 등 문제가 지속된다면 고객지원센터나 PC 구매처 등에 문의해 달라"고 당부했다.

2024.09.03 16:53권봉석

인텔, 워크스테이션용 제온W 3500·2500 프로세서 출시

인텔이 코어 수를 최대 60개까지 늘린 워크스테이션용 제온W 3500·2500 시리즈 프로세서를 출시한다. 지난 해 2월 제온W 3400·2400 시리즈 16종 출시 이후 만 1년 반 만이다. 이번에 출시되는 제품은 지난 해 출시 제품 대비 코어 수를 최소 4개에서 최대 8개까지 늘렸다. 전작과 같은 소켓 규격인 LGA 4677을 쓰며 지난 해 출시된 W700 칩셋 내장 메인보드와 호환돼 펌웨어 업데이트만 거치면 교체 방식으로 업그레이드 가능하다. ■ 전 세대 대비 코어 수 최대 8개 증가 제온W 3500·2500은 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)의 P코어(골든코브) 기반으로 구성했다. 생산 공정은 인텔 7(Intel 7) 공정으로 전세대 제품과 같지만 일부 개선이 적용됐다는 것이 인텔 설명이다. 최상위 제품인 제온 w9-3595X는 P코어만 내장한 다이(Die) 네 개를 EMIB 패키징 기술로 연결해 60코어를 구성했다. w9-3495X(56코어) 대비 다이 당 코어가 하나씩 늘어났다(14×4→15×4). 단 전력 소모도 350W에서 385W로 늘어났다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 112개, DDR5-4800 메모리는 8채널 활용시 최대 4TB까지 탑재 가능하다. 16코어, 32스레드로 작동하는 제온 w5-3525 프로세서까지 총 7종이 시장에 출시된다. 제온W 2500 시리즈는 26코어, 52스레드로 작동하는 제온 w7-2595X 프로세서를 포함해 8코어 제품인 제온 w3-2525 프로세서까지 총 7종이 출시된다. PCI 익스프레스 5.0 레인은 64개, 최대 탑재 메모리는 2TB로 제한된다. ■ "두 세대 전 대비 렌더링 속도 최대 2.8배 향상" 로저 챈들러 인텔 크리에이터·워크스테이션 솔루션 부문 부사장은 사전 브리핑에서 "현재 AI 개발 전체 과정의 50% 가량은 워크스테이션에서 수행되며 전체 개발 시간 중 70% 가량이 데이터를 모으고 정리하며 변환하는 과정에 쓰인다"고 설명했다. 이어 "인텔은 AI 개발 과정에 필요한 소프트웨어와 프레임워크, 라이브러리와 모델을 최적화하고 있고 클라우드가 아닌 제온W 기반 워크스테이션에서 자체 모델을 개발해 보안을 강화할 수 있다"고 덧붙였다. 인텔 자체 테스트 결과에 따르면 카오스 V레이로 렌더링 작업 전 프리뷰 실행시 두 세대 전 제품인 제온W 2295(18코어) 대비 제온 w7-2595X는 약 1.93배, 제온 w9-3595X는 약 2.8배 빠르다. ■ 주요 제조사, 워크스테이션 완제품 시장 공급 HP, 델테크놀로지스, 레노버 등 주요 PC 제조사는 제온W 3500·2500 프로세서 기반 제품을 이르면 다음 달부터 시장에 투입 예정이다. 인텔은 전체 워크스테이션 시장의 약 15% 가량을 차지하는 직접 구축(조립) 수요를 위해 제온 w9-3575X 등 3500 시리즈 3종, 제온 w7-2595X 등 2500 시리즈 4종 등 총 7개 제품을 일반 소비자에 박스 패키지로 판매할 예정이다. 로저 챈들러 부사장은 "애즈락과 기가바이트, 컬러풀 등 주요 메인보드 제조사가 W790 칩셋 탑재 메인보드를 출시 예정이며 애즈락은 가격이 499달러(약 67만원)에서 시작하는 보급형 메인보드를 출시 예정"이라고 밝혔다.

2024.08.29 09:30권봉석

인텔, 14나노 기반 10세대 보급형 CPU 단종절차 돌입

인텔이 14나노급 공정에서 생산되는 데스크톱PC용 10세대 코어 프로세서 단종 절차에 들어갔다. 이번에 단종되는 10세대 코어 프로세서는 2020년 2분기 출시된 제품이며 14나노 공정 후반기에 생산됐다. 현재는 성능보다는 단가가 중요한 사무용·업무용, 조달 납품용 PC에 주로 탑재된다. 인텔은 해당 프로세서 최종 주문을 내년 초까지 받은 후 마지막 생산 과정을 거쳐 내년 7월 생산을 완전 중단할 예정이다. 국내 주요 PC 제조사 관계자들은 단종 절차가 시장에 큰 영향을 주지 않을 것으로 전망했다. ■ 인텔, '제품변경안내' 통해 10세대 CPU 단종 예고 인텔은 지난 1일 PC 제조사와 유통사 등 고객사를 대상으로 발행하는 공지문인 '제품변경안내'(PCN)를 통해 일반 소비자용(박스)·제조사용(트레이) 10세대 코어 프로세서 단종 방침을 밝혔다. PCN에 따르면 코어 i5-10400F/10500/10600, 코어 i3-10100F/10105/10300/10305와 펜티엄 골드·셀러론 등 중저가 보급형 PC에 널리 쓰이는 프로세서는 물론 제온 W-1250 등 엔트리급 워크스테이션용 프로세서까지 30종 이상이 단종된다. 단 단종과 무관하게 고객지원은 지속된다. 일반 소비자용 박스 제품은 국내 유통 채널에서, 완제PC에 내장된 프로세서 불량은 각 제조사가 처리한다. ■ 국내 PC 업계 "단종 영향 크지 않을 것" 취재에 응한 국내 PC 업계 관계자들은 인텔의 단종 조치가 제품 생산 등에 큰 영향을 주지는 않을 것으로 예상했다. 한 중견 제조사 관계자는 "실제 판매량은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 탑재 제품 판매량이 더 높으며 AMD 라이젠 프로세서 기반 PC 판매량도 늘어난 상황"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "12세대 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서 등 대체 제품이 있어 향후 제품 생산에는 차질이 없다. 단종보다는 오히려 단가 상승이 더 큰 문제가 될 수 있다"고 밝혔다. 일반 소비자 대상 제품 판매에도 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 관계자는 "단종 대상 제품의 판매 점유율은 대부분 지난 해 하반기 이후 큰 의미 없는 수준인 1% 미만으로 하락했다"고 설명했다. 이어 "단종 예고 이후 국내 시장에서 재고가 소진되며 판매량이 일시적으로 늘어날 수는 있을 것"이라고 덧붙였다. ■ 주력 제품 생산 공정, EUV 기반 인텔 4/3으로 이동 인텔은 이미 14나노급 공정에서 생산하던 프로세서 중 상당수를 정리한 상태다. 14나노급 공정에서 생산되던 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서(로켓레이크)는 지난 해 2월 단종 예고를 거쳐 올 2월 생산을 마무리했다. 현재 주력 제품은 인텔 7(Intel 7), EUV 기반 인텔 4/3 공정에서 생산되며 하반기 주력 제품으로 꼽히는 루나레이크(Lunar Lake)는 대만 TSMC N3B 공정을 이용한다. 내년 7월 10세대 코어 프로세서가 단종되면 14나노급 공정에는 상당한 여유가 생긴다. 그러나 14나노급 공정 활용 방안이 마땅치 않다는 것이 문제다. 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 수십 억 달러의 비용을 들인 시설을 놀려 두는 것도 바람직하지 않다. ■ 인텔, 14나노급 공정 활용 위해 올 초 UMC와 협업 인텔은 올 초 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 14나노급 공정을 개선한 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발하기로 했다. 그러나 양산 시점은 2027년 이후이며 아직 가시적인 성과도 나오지 않았다. 인텔 관계자는 내년 7월 이후 14나노급 공정 활용 방안과 신규 고객사 확보 여부 등 지디넷코리아 질의에 "확정된 사항이 없다"고 답했다.

2024.07.04 16:53권봉석

인텔, 내년 5월 옵테인 메모리 200 시리즈 단종 예고

인텔이 3D 크로스포인트(3D XPoint) 기술을 적용한 서버용 메모리 제품인 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 내년 5월 단종하겠다고 밝혔다. 인텔은 2019년 초 D램과 낸드 플래시메모리의 중간 정도의 성능을 내는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 출시한 바 있다. 당시 용량이 부족한 D램, 상대적으로 용량은 크지만 작동 시간이 느린 SSD를 보완하기 위한 용도였다. 그러나 현재는 서버용 메모리 가격이 크게 내려간 데다 용량과 속도를 모두 늘릴 수 있는 MCR DIMM 기술도 상용화를 앞두고 있다. 인텔 역시 2022년 8월 채산성을 이유로 옵테인 관련 신규 사업을 중단한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 최근 주요 서버 제조사와 고객사 대상으로 발행하는 PCN(제품변경통보)를 통해 "2020년 2분기 출시한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈는 올 연말까지 최종 주문을 받을 예정이며 이후 신규 주문은 불가능하다"고 밝혔다. 인텔은 주문받은 물량을 생산해 내년(2025년) 연말까지 공급할 예정이다. 주문은 128GB, 256GB, 512GB 모듈을 4개, 또는 50개 단위로만 가능하다. 지난 해 인텔 4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)와 함께 공개된 옵테인 퍼시스턴트 메모리 300 시리즈는 변함 없이 주요 고객사나 서버 제조사에 공급된다.

2024.07.03 10:00권봉석

인텔, VLSI 심포지엄서 인텔 3 공정 개선 사항 공개

인텔은 최근 미국 하와이에서 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 최근 본격 가동에 들어간 '인텔 3'(Intel 3) 공정의 개선 사항을 공개했다고 밝혔다. 인텔 3 공정은 EUV(극자외선)을 활용하는 인텔 두 번째 공정이며 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 공개된 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 세 번째 단계에 있다. 인텔 3 공정은 지난 해 하반기부터 대량생산 단계(HVM)에 돌입한 인텔 4(Intel 4) 공정의 트랜지스터와 메탈 커넥트 등을 개선했다. 전체 프로세서 코어에서 동일 전력 공급시 인텔 4 공정 대비 최대 18% 더 나은 성능을 내며 같은 면적에서 최대 10% 더 많은 트랜지스터를 집적했다. 인텔 3 공정은 미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립 소재 시설에서 가동중이다. 오는 3분기부터 시장에 공급될 제온6 6700E 프로세서 등 인텔 내부 제품은 물론 외부 고객사 반도체 위탁 생산에도 활용된다. 인텔은 올 하반기부터 인텔 3 공정을 다양한 고객사의 요구사항에 맞게 확장 예정이다. 컴퓨트 노드와 메모리 등 3차원 적층을 위한 인텔 3-T 공정, I/O 세트를 추가한 인텔 3-E 공정, 9나노미터급 TSV와 하이브리드 본딩 등을 적용하고 성능을 개선한 인텔 3-PT 공정 등이 내부/외부 파운드리 고객사를 위해 가동 예정이다.

2024.06.21 19:41권봉석

에이수스 "인텔 제온6 기반 서버 하반기 국내 출시"

에이수스코리아가 20일 "인텔 제온6 기반 AI 서버를 하반기 국내 시장에 도입 예정"이라고 밝혔다. 인텔은 이달 초 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서(개발명 시에라포레스트)를 출시했다. 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. 20일 오전 서울 신도림에서 진행된 채널 대상 세미나에서 박기순 에이수스코리아 매니저는 "오는 3분기부터 내년 2분기까지 제온6 기반 서버를 국내 시장에 순차 출시 예정"이라고 설명했다. 이어 "해당 서버는 인텔과 SK하이닉스가 협업해 출시한 MCR DIMM을 선택 가능하다. 이 경우 서버 1U 당 메모리 집적도와 탑재 용량을 확대 가능하며 현재 이 메모리를 쓸 수 있는 서버는 인텔 제온6 플랫폼이 유일하다"고 밝혔다. 인텔은 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P(개발명 그래나이트래피즈) 등을 출시 예정이다. 박기순 매니저는 "제온6 프로세서와 가우디3 AI 가속기를 탑재한 서버를 내년 1분기부터, 제온 6900P와 엔비디아 블랙웰 B200을 내장한 서버는 내년 2분기부터 양산할 것"이라고 설명했다.

2024.06.20 11:45권봉석

케이투스, 인텔 제온6 프로세서 탑재 서버 신제품 출시

IT인프라 솔루션업체 케이투스(KAYTUS)는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 서버 신제품을 출시한다고 17일 밝혔다. 새로 업그레이드된 KAYTUS 서버는 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재 모델 대비 가상화 시나리오, 압축해제, 비디오 트랜스코딩 및 pgbench와 같은 작업에서 200% 이상의 성능 증대와 230% 이상의 와트당 성능 향상을 보여준다. 이는 AI, 클라우드 네이티브, 데이터 애널리틱스 등 다양한 애플리케이션에 대해 더욱 친환경적이고 강력한 컴퓨팅 역량을 제공한다 인공지능의 지속적인 발전, 특히 대규모 언어 모델과 같은 AI 기술의 급속한 확장과 광범위한 응용으로 인해 컴퓨팅 파워에 대한 수요 역시 지속적으로 증가하고 있다. 이런 환경에서 기업들은 AI, 웹 및 마이크로서비스, 데이터 분석 등의 다양한 워크로드 요구사항을 충족하는 동시에 아키텍처 디자인, 전원 공급, 랙 밀도, 냉각 및 지속 가능성 등의 문제도 해결해야 한다. 오늘날 많은 데이터센터는 10만개 이상의 서버 장치를 보유하고 있으며, 규모 확장은 고밀도 및 높은 에너지 소비와 관련된 문제를 초래한다. 따라서 인프라 활용을 최적화하기 위해 데이터센터는 한정된 공간 내에서 랙 밀도를 높이고, 와트당 컴퓨팅 파워 출력을 개선해야 한다. 이러한 최적화 작업은 오늘날 데이터센터 운영의 효율성과 지속 가능성을 향상시키는데 매우 중요하다. 최신 인텔 제온6 프로세서를 탑재해 최대 144코어로 성능과 랙 밀도가 크게 향상됐다. 이 서버는 더 작은 공간과 더 낮은 전력 소비로 동일한 워크로드를 처리할 수 있다. 또한 메모리 대역폭을 늘리고, 풀라인 PCIe 5.0, 최대 24GT/s의 4개의 인텔 UPI 2.0 링크, 64개의 CXL 2.0 채널 등 뛰어난 인풋/아웃풋 역량을 제공하다. DDR5 6400 메모리를 지원하는 서버는 DDR5 5600 탑재 서버보다 속도가 17% 증가했다. 고병렬 및 대량신속처리 클라우드 스케일 워크로드에 잘 대처할 수 있는 높은 성능과 에너지 효율을 제공한다. 다양한 워크로드에서 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 비해 가상 머신 밀도 및 에너지 효율이 두 배 이상 향상됐다. KAYTUS 서버는 시스템 아키텍처, 하드웨어, 펌웨어 및 냉각에 대한 혁신적인 설계를 통해 에너지 효율을 극대화했다. 액체 냉각 데이터 센터에서는 서버가 지능형 CDU 제어 시스템을 갖추고 있어 실시간 서버 워크로드에 따라 CDU 펌프 속도를 유연하게 조정하여 에너지 절약과 탄소 배출 감소를 향상시킨다. 전통적인 공기 냉각 데이터센터의 경우, KAYTUS 서버는 최적화된 공기 덕트와 냉각 전략을 활용해 CPU, GPU, 메모리, 하드 드라이브와 같은 주요 구성 요소의 효율적인 냉각을 보장한다. 이런 설계는 시스템 전체 전력 소비를 13% 줄여 서버의 전체적인 에너지 효율을 개선한다.

2024.06.17 17:43김우용

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