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쿠쿠전자, 에어프라이어 판매량 전년比 75%↑

종합 생활가전 기업 쿠쿠전자는 지난해 에어프라이어 전체 판매량이 전년 대비 약 75% 상승했다고 23일 밝혔다. 쿠쿠전자에 따르면 지난달 에어프라이어 판매량도 전년 동기보다 약 40% 이상 늘었다. 쿠쿠 에어프라이어는 1인 가구를 위한 2.9리터 소형 모델부터 냉동피자 한 판을 그대로 조리할 수 있는 8리터 대형 모델과 오븐형 에어프라이어까지 총 7개의 라인업을 구축해 소비자 필요와 상황에 맞는 다채로운 제품군을 제공한다. 최근 출시된 쿠쿠전자 에어프라이어는 12호 생닭, 25cm 냉동피자, 통삼겹살 등 사이즈가 큰 음식도 부담 없이 요리할 수 있는 8리터의 넉넉한 사각형 바스켓을 탑재했다. 공간 효율을 높인 바스켓을 통해 5~6인이 먹을 수 있는 용량의 음식도 거뜬히 요리할 수 있다. 신제품은 바스켓에 투명 도어와 내부 조명을 설치해 조리 과정을 눈으로 직접 확인할 수 있으며, 일체형 바스켓을 채택해 8L 대용량임에도 무게를 줄였다. 또 그릴망과 함께 식기세척기로 설거지가 가능하다. 쿠쿠전자 에어프라이어는 고속 열풍 순환 방식을 통해 최대 200도에 이르는 열풍이 식재료의 겉과 속을 고르고 빠르게 익혀 바삭하면서도 촉촉하게 요리를 만든다. 직관적인 터치 디스플레이로 온도와 조리 시간을 손쉽게 선택할 수 있으며 감자튀김, 치킨, 삼겹살 등 8가지 요리에 최적화된 '자동 요리 모드'는 한 번의 터치로 편리하게 음식을 완성한다. 이 밖에도 조용한 사무실에서 발생하는 정도인 44dB의 작동 소음만 발생해 소음으로 인한 스트레스를 줄였다. 조리시간을 줄여주는 예열 기능과 냉동식품 요리의 수준을 한 단계 높이는 해동 기능, 요리가 끝나면 잔여 냄새까지 깔끔하게 없애는 자동 탈취 기능까지 탑재해 사용 편리성을 높였다. 쿠쿠전자 관계자는 "소비자가 필요로 하는 용량과 기능을 파악해 다채로운 에어프라이어 라인업을 구축한 것이 인기 요인으로 보인다"며 "에어프라이어가 주방의 필수 아이템으로 자리잡은 만큼 앞으로도 지속적인 개발을 통해 소비자의 니즈에 꼭 맞는 신제품을 출시하겠다"고 말했다.

2024.02.23 23:49신영빈

삼성전자, 국내 이어 미국·유럽에 갤럭시북4 3종 확대 출시

삼성전자가 미국과 영국, 프랑스와 독일 등에 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 갤럭시북 4종을 확대 출시한다고 밝혔다. 갤럭시북4는 그래픽 성능을 강화해 콘텐츠 제작에 주력한 갤럭시북4 울트라, 360도 회전하는 화면을 탑재한 갤럭시북4 프로 360, 휴대성을 중시한 슬림 노트북인 갤럭시북4 프로 등 총 3개 모델로 구성됐다. 인텔 코어 울트라 9/7/5 등 최신 프로세서와 함께 다이내믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이를 탑재했다. 코어 울트라 프로세서가 내장한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 AI 연산을 가속한다. 갤럭시 스마트폰·태블릿과 노트북을 연동할 수 있는 영상 편집 소프트웨어 '삼성 스튜디오', 파일 공유 '퀵쉐어', 태블릿을 확장 모니터로 쓰는 '세컨드 스크린' 기능을 제공한다. 삼성전자에 따르면 올 초 국내 출시 이후 갤럭시북4 프로/프로 360 판매량은 전작 대비 1.4배, 갤럭시북 울트라는 전작 대비 2배 늘었다. 삼성전자는 국내 출시에 이어 오는 26일부터 미국과 영국, 독일과 프랑스 등 주요 국가에서 갤럭시북4 시리즈를 판매 예정이다. 노태문 삼성전자 MX사업부 사장은 "프리미엄 PC 라인업을 다음 단계로 끌어올린 갤럭시북4 시리즈를 통해 소비자들이 생산성과 연결성, AI를 경험하기를 기대한다"며 "갤럭시북4 시리즈는 오늘날 소비자가 기대하는 고성능 PC에 기대하는 강력한 성능과 다기기간 연결성을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.02.23 15:43권봉석

LG전자, 美 최대 주방·욕실 전시회서 혁신 솔루션 공개

LG전자가 거실과 주방뿐만 아니라 욕실에서도 고객에게 차별화된 경험을 제공하는 욕실 솔루션을 마련했다. LG전자가 처음 선보이는 욕실용 가전이다. LG전자는 오는 27일 미국 라스베이거스에서 개막하는 북미 최대 규모 주방·욕실 전시회 'KBIS(The Kitchen & Bath Industry Show) 2024'에서 "욕실 경험을 높이다"를 주제로 욕실 솔루션을 선보인다고 23일 밝혔다. 욕실은 개인의 휴식 공간으로 변모하고 있다. LG전자는 고객경험 연구를 통해 더욱 깨끗한 물로 즐기는 기분 좋은 샤워에 대한 니즈가 커지고 있다는 점을 확인했다. 이에 고객들에게 차별화된 경험을 줄 수 있는 솔루션을 개발했다. 이번에 공개된 LG전자의 샤워 수전은 고성능 필터를 탑재해 녹이나 잔류염소 등을 효과적으로 걸러준다. 이는 샤워할 때 노후화된 배관에서 발생하는 녹물이나 수돗물에 첨가된 염소 성분이 피부에 자극을 주는 것을 줄여준다. 또 수전 본체에 탑재된 디스플레이에는 고객의 물 사용량에 따른 적정한 필터 교체 시기가 표시된다. 고객은 교체 시기를 따로 신경 쓰지 않고 필터 수명 내내 필터를 거친 깨끗한 물을 이용할 수 있다. 제품에 적용된 수온유지 시스템은 물 온도를 안정적으로 유지한다. 이는 샤워 도중 갑작스럽게 차가워지거나 뜨거워지는 수온에 대한 고객의 페인포인트(고객이 불편을 느끼는 지점)를 해결한다. 고객은 본체 디스플레이에서 원하는 수온을 숫자로 직접 확인하며 설정할 수 있다. 이 수전은 샤워 시 본체 내부에서 흐르는 물을 이용해 디스플레이에 필요한 전력을 자체적으로 생성하기 때문에 별도의 전원 연결 없이 간편하게 설치할 수 있다. LG 씽큐(ThinQ) 앱과 연동하면 더욱 편리하다. 제품과 씽큐 앱을 연결하면 물 사용량, 사용 패턴 등을 간편하게 확인할 수 있다. LG전자는 욕실 내 공기를 쾌적하게 관리해 주는 에어케어(Air-care) 제품, 유용한 콘텐츠를 제공하는 스마트미러 등의 욕실 솔루션 컨셉도 함께 공개한다. 에어케어 제품은 습기 배기용 팬과 건조를 위한 온풍 드라이용 팬으로 구성돼 실내의 온·습도를 관리한다. 제습과 난방을 동시에 활용해 빠르게 실내 공간을 건조하고, 온풍으로 체온을 유지할 수 있다. 영유아를 키우는 가정이나 반려동물을 케어하는 고객 등에게 특히 유용할 것으로 기대된다. 스마트미러는 욕실에서 콘텐츠를 제공하는 허브 역할을 할 수 있는 제품이다. 고객은 제품을 통해 샤워 수전의 물 사용량, 필터 상태 등 정보를 모니터링하고 필터 교체 알람을 받을 수 있다. 어린이를 위한 양치법과 같이 유용한 비디오 콘텐츠도 스마트미러를 통해 즐길 수 있다. 류재철 LG전자 H&A사업본부장 사장은 “욕실 가전을 통해 스마트 홈 솔루션 영역이 보다 확대됐다”며 “집에서 즐기는 보다 가치 있는 시간을 위해 차별화된 고객경험을 제공하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말했다.

2024.02.23 13:47장경윤

삼성전자, 올인원 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보' 출시

삼성전자는 세탁부터 건조까지 빠르게 한 대로 가능한 '비스포크 AI 콤보'를 24일부터 판매한다고 23일 밝혔다. 비스포크 AI 콤보는 세탁기와 건조기 기능이 하나로 합쳐진 일체형 세탁·건조기 제품이다. 과거 히터 방식 콘덴싱 콤보 세탁기의 단점으로 지적됐던 건조 성능을 혁신적으로 개선해 단독 건조기 수준으로 구현한 것이 특징이다. 비스포크 AI 콤보는 25kg 용량 드럼 세탁기와 15kg 용량 인버터 히트펌프 건조기를 한 대로 합친 제품이다. 국내 최대 건조 용량의 올인원 세탁·건조기 제품으로 킹사이즈 이불 빨래도 가능하며, 세탁 후 건조를 위해 세탁물을 옮길 필요가 없어 한층 편리하다. 특히 대용량 열교환기에서 따뜻한 바람을 순환시키는 고효율 인버터 히트펌프로 건조 성능이 획기적으로 개선돼 셔츠 약 17장인 3kg 수준의 세탁물은 세탁부터 건조까지 99분만에 가능하다. 이 제품은 히트펌프 건조기에 적용된 동일 방식의 히트펌프 모듈이 적용돼 기존 히터 방식의 콘덴싱 타입 건조기와 비교해 건조 시간을 최대 60% 절약할 수 있으며, 일반 건조 시 드럼 내부의 최고 온도는 60℃를 넘지 않아 건조하는 옷감이 줄어들거나 손상될 염려도 줄여준다. 또한 비스포크 AI 콤보는 대화면 터치 디스플레이 'AI 허브'를 통해 타 기기 연동과 멀티미디어 이용 등 사용경험을 확장하고, AI 기반 기능으로 편리한 맞춤세탁을 지원한다. 새로 선보이는 AI 허브는 기존 화면 대비 면적이 9배 커진 7형 풀터치 LCD 패널에 컬러 UI가 적용돼 한눈에 원하는 정보를 빠르게 파악할 수 있게 해준다. AI 허브에서 ▲'스마트싱스(SmartThings)'로 연결된 다른 가전의 상태를 모니터링하고 제어할 수 있으며 ▲실제 집 구조를 반영한 3D 형태의 '맵 뷰(Map View)'를 보며 집안의 공간별 기기 상태와 공기질, 에너지 사용량 등을 한 곳에서 확인할 수 있다. 비스포크 AI 콤보는 대화면 터치 디스플레이 'AI 허브'를 통해 타 기기 연동과 멀티미디어 이용 등 사용경험을 확장하고, AI 기반 기능으로 편리한 맞춤세탁을 지원한다. 새로 선보이는 AI 허브는 기존 화면 대비 면적이 9배 커진 7형 풀터치 LCD 패널에 컬러 UI가 적용돼 한눈에 원하는 정보를 빠르게 파악할 수 있게 해준다. AI 허브에서 ▲'스마트싱스(SmartThings)'로 연결된 다른 가전의 상태를 모니터링하고 제어할 수 있으며 ▲실제 집 구조를 반영한 3D 형태의 '맵 뷰(Map View)'를 보며 집안의 공간별 기기 상태와 공기질, 에너지 사용량 등을 한 곳에서 확인할 수 있다. 뿐만 아니라, 기존에 '비스포크 그랑데 AI'에 적용됐던 다양한 AI 기능이 업그레이드됐다. ▲'AI 진동소음 저감 시스템'은 학습된 AI 알고리즘을 바탕으로 업그레이드된 진동 감지 센서와 2단 댐퍼, 볼밸런서로 탈수 시 51.7dB(A)의 낮은 소음을 구현하고 ▲'AI맞춤코스'는 세탁물의 무게와 오염도, 건조도를 감지해 세탁·건조 시간을 맞춤 조절하며 ▲'AI세제자동투입'은 세탁물의 무게를 감지할 뿐 아니라 최근 세탁물의 오염도를 학습해 알맞은 양의 세제를 넣어준다. 이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "비스포크 AI 콤보는 설치 공간과 에너지, 시간을 모두 줄여주는 제품으로 소비자들의 세탁 경험을 획기적으로 개선할 것"이라며 "앞으로도 삼성 가전을 통해 삶의 질을 향상시킬 수 있는 제품을 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다. 비스포크 AI 콤보는 미니멀한 메탈 소재의 다크 실버 스틸 색상으로 출시되며, 출고가는 399만 9천원이다. 삼성닷컴, 온라인 등에서 먼저 판매를 시작하며 3월 4일부터 순차적으로 배송 예정이다. 한편 삼성전자는 비스포크 AI 콤보 출시를 맞아 2월 26일부터 3월 18일까지 소비자 체험단을 모집한다.

2024.02.23 12:56장경윤

삼성, 작년 인도 태블릿 시장 1위

인도 태블릿 시장이 작년에 크게 축소한 가운데 삼성전자가 시장점유율 1위를 유지했다. 22일(현지시간) 타임스오브인디아는 시장조사업체 IDC 자료를 인용해 작년 인도 태블릿 시장 규모가 많이 감소했지만, 삼성전자가 39.5% 시장 점유율로 1위를 차지했다고 전했다. IDC에 따르면 작년 인도 태블릿 출하량은 401만대로 전년 대비 24.9% 감소했다. 소비자용 태블릿은 전년 대비 1.9%로 소폭 성장했지만, 상업용 태블릿이 42.3%로 가파른 하락세를 보였다. 상업용 태블릿 시장의 축소는 정부 거래의 연기 또는 취소에 기인한다. 교육 부문에서 특히 감소세가 두드러졌다. 삼성전자 출하량 역시 전년 대비 34.7% 감소했지만, 상업 부문과 소비자 부문에서 각각 46.6%와 33.4%의 점유율로 시장 지배력을 유지했다. 애플은 세계 1위 태블릿 업체지만 인도에서는 3위 사업자(13.9%)다. 아이패드 가격이 비싸기 때문이다. 2위 업체는 레노버로 14.3%의 점유율을 기록했다. IDC는 인도 태블릿 시장이 올해도 어려울 수 있다고 전망했다. 상반기 정부 지원 프로그램이 더욱 축소됐기 때문이다. 또 가격이 저렴한 보급형 노트북과 크롬북이 태블릿 시장을 잠식할 수도 있다고 관측했다.

2024.02.23 09:50류은주

"갤럭시Z폴드6 전체 사양 나왔다"

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z폴드6가 올 여름 공개될 예정인 가운데, 관련 소식이 속속 전해지고 있다. IT매체 폰아레나는 22일(현지시간) 최근까지 나온 갤럭시Z폴드6 관련 소식을 종합해 보도했다. 최근 IT 팁스터 @chunvn8888는 소식통을 통해 입수한 갤럭시Z폴드6 정보를 엑스를 통해 게시했다. 그는 “갤럭시Z폴드6에는 S펜 슬롯이 없고 크기는 조금 더 넓으며, 갤럭시S24울트라 스타일의 날카로운 모서리를 갖출 예정”이라고 밝혔다. 또, “스냅드래곤8 3세대 칩, 4600mAh 배터리, 트리플 카메라에 향상된 언더디스플레이 카메라(UDC)를 갖추고 티타늄 소재에 더 얇고 가벼워지며 3가지 색상을 갖출 것”이라고 덧붙였다. 그 동안 나온 정보에 따르면, 갤럭시Z폴드6의 두께는 화면을 접었을 때 11mm로 전작 13.4mm보다 얇아질 것으로 알려졌다. 또, 전작보다 200mAh 더 커진 4,600mAh 배터리를 탑재하지만 무게는 더 가볍다는 소문도 나왔다. IT팁스터 요게시 브라는 갤럭시Z폴드6의 외부 디스플레이의 화면비는 20:9, 내부 디스플레이는 1.08:1이며, 외부 화면은 6.2인치에서 6.4인치로 커질 것으로 알려졌다. 또, 전작의 둥근 모서리 대신 갤럭시 S24 울트라 스타일의 날카로운 모서리를 가졌으며 알루미늄 프레임을 버리고 티타늄 측면을 채택할 것이라는 소문이 돌고 있다. 카메라의 경우 전작과 동일한 후면 카메라 배열을 유지하지만, 향상된 UDC 기술을 탑재할 수 있다는 소식도 나왔다. 폰아레나는 현재까지 나온 소식이 정확하다면, 차기 갤럭시Z폴드6는 전작의 가장 불만인 좁은 커버디스플레이 문제를 해결하게 될 것이라고 평했다.

2024.02.23 09:03이정현

LG이노텍, 협력사와 '2024 동반성장 상생데이' 개최

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 '2024 동반성장 상생데이'를 개최했다고 23일 밝혔다. 동반성장 상생데이는 LG이노텍과 협력사가 동반성장 및 공정거래를 위해 상호 간의 협력을 다지는 행사로 2010년부터 지속돼 왔다. '아름다운 동행, 협력사와 함께' 라는 슬로건과 함께 진행된 이번 행사에는 문혁수 대표를 비롯한 LG이노텍 경영진과 협력사 대표 등 50여 명이 참석했다. 이날 LG이노텍은 100여개 협력사와 '2024년 공정거래 및 동반성장협약'을 체결했다. 협약에 따라 LG이노텍은 금융, 교육, 기술, 경영 분야에서 협력사를 위한 동반성장 프로그램을 추진하게 된다. 먼저 LG이노텍은 올해 총 1천430억원 규모의 '동반성장펀드'를 조성해 운영한다. 동반성장펀드를 이용하면 협력사는 시중 은행보다 낮은 금리로 경영에 필요한 자금을 안정적으로 확보할 수 있게 된다. 특히 올해 LG이노텍은 '협력사 역량강화 훈련센터'를 통해 협력사 경쟁력 제고를 위한 교육 지원 활동을 추진할 계획이다. LG이노텍은 지난해 11월부터 본 센터를 통해 생산기술 노하우 전수, 전문 인력 파견 등 다양한 방법으로 협력사에 실질적인 도움을 주고 있다. 올해부터 2027년까지 150여개사를 지원할 계획이다. 이와 함께 공장 자동화를 추진하는 협력사에 구축비 일부를 지원해주는 '스마트공장 구축 지원 프로그램'도 지속 운영할 예정이다. 높은 비용으로 인해 공장 자동화에 어려움을 겪고 있는 협력사의 부담을 덜어주고, 생산역량 향상을 돕기 위해서다. LG이노텍은 올해 '동반성장 상생데이'를 시작으로 주요 협력사와 소통에도 적극 나선다는 방침이다. 문 대표는 'CEO 파트너십데이'를 통해 협력사를 직접 방문, 애로사항을 청취하고 정보를 교류하는 현장 중심의 소통활동을 강화할 계획이다. 문혁수 대표는 “LG이노텍과 협력사는 어려운 경영 환경 속에서도 신뢰를 바탕으로 지속 성장해야 한다”며 “실질적인 상생활동을 통해 협력사와 함께 차별적 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 이 같은 활발한 상생협력 노력을 인정받아 2017년부터 지난해까지 동반성장지수 평가에서 '7년 연속 최우수' 등급을 받았다.

2024.02.23 08:59장경윤

아리온통신, 위성위치보고장치 11월까지 군납

방위사업청은 아리온통신이 개발한 '위성위치보고장치' 도입을 오는 11월까지 모두 완료한다고 22일 밝혔다. '위성위치보고장치' 사업은 지난 2021년부터 138억 원을 들여 기존 위치보고접속장치(PRE, Positioning Report Equipment) 보다 성능이 향상된 무기체계를 개발하는 프로젝트다. 당시 입찰에서 아리온통신이 사업자로 최종 선정됐다. 아리온통신은 지난해 11월 구매시험평가를 통과하고, 12월 계약했다. 현재 군에서 운용하고 있는 PRE는 수명주기 10년을 초과했다. 데이터와 음성을 자체적으로 전송하는 기능이 없어 별도 무선통신장비를 연결해 사용하는 불편이 컸다. 올해 보급이 마무리될 이 위성위치보고장치는 성인 남성 손바닥 정도의 크기에 무게도 1Kg 이하로 휴대가 간편하다. 전 세계 60여 저궤도 통신 위성(이리듐 위성)을 기반으로 제조돼 자체통신도 가능하다. 방사청 측은 향후 지상·해상·공중 모든 영역에서 글로벌 특수작전 수행 때 별도 장비 연결 없이 직접 국내 지휘소와 데이터 및 음성통신을 할 수 있을 것으로 기대했다. 방사청은 군이 이 장치를 해외 파병지역 및 국제 분쟁지역에서 주요 통신수단으로 사용할 것으로 기대했다. 방위사업청 박영근 감시전자사업부장(고위공무원)은 “위성위치보고장치 사용으로 우리 특수부대 작전 반경이 획기적으로 향상될 것”이라며 “향후 중동 및 동남아시아 시장에서 K-방산 수출 증대에 한 몫을 할 것”으로 기대했다.

2024.02.23 04:02박희범

인텔 "파운드리 2위 도약" 선언…삼성의 수성 전략은

“인텔이 파운드리 경쟁에 가세하면서 삼성전자는 굉장히 어려운 상황을 맞게 됐습니다. 미국 정부가 인텔을 적극적으로 지원해 주고 있기 때문입니다. 삼성전자가 살아남으려면 첨단 미세 공정 기술을 앞서 개발해 기술로 승부를 볼 수밖에 없습니다.” 미국 반도체업체 인텔이 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'에서 올해 말 1.8나노미터 공정급인 18A(옹스트롬, 1A는 0.1nm) 공정 양산을 1년 앞당기고, 2027년에는 1.4나노급인 14A 공정 양산을 시작한다는 계획을 밝혔다. 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 보다 더 빠르게 첨단 공정을 시작한다는 목표다. 반도체 전문가들은 삼성전자가 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 커진 상황에서 인텔까지 가세하면서 쉽지 않은 경쟁에 들어섰다고 우려했다. 인텔, 올해 말 최초로 1.8나노 양산 시작…MS 고객사로 확보 인텔은 지난해 12월 파운드리 업계 최초로 2나노급 칩 생산에 필요한 ASML의 최첨단 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 확보했다. TSMC와 삼성전자 또한 해당 장비를 주문했지만 빨라야 올해 말, 늦으면 내년에나 반입할 것으로 알려졌다. 경쟁사보다 한 발 앞서 첨단 장비를 확보한 자신감을 바탕으로 로드맵을 앞당긴 것으로 풀이된다. 무엇보다 인텔은 토털 솔루션 '시스템 오프 칩스(systems of Chips)'를 차별화 포인트로 내세웠다. 현재 TSMC가 고대역폭메모리(HBM)을 패키징하는 서비스를 제공하는 것보다 더 나아가, 인텔은 파운드리 서비스에서 CPU, GPU, 메모리까지 모두 보드에 패키징해서 제공한다는 계획이다. 인텔은 미국 정부의 적극적인 지원을 받으며 신규 파운드리 제조공장 건설에 속도를 내고, 자국 내 빅테크 기업을 고객사로 수월하게 끌어들일 것으로 관측된다. 이날 IFS 행사에서 인텔은 18A 공정 고객사로 마이크로소프트(MS)를 확보했다고 공식적으로 밝히며 자신감을 보였다. 또 현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주를 확보했다고 전했다. 美 정부 전폭적인 지지…자국 내 빅테크 기업 다수, 고객사 확보에 유리 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯이 안정적인 반도체 공급을 위해선 지정학적 위기를 극복해야 한다”며 “현재 동아시아에 80%, 미국과 유럽에 20% 가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽이 50% 차지하도록 재배치해야 한다”고 강조했다. 미국 정부도 힘을 실어줬다. 이날 행사에서 화상으로 참석한 지나 러몬도 미국 상무장관도 “미국에서 반도체 생태계가 활성화하고, 더 많은 반도체가 생산될 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 앞서 지난주 업계에서는 미국 정부는 인텔에 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금 지급을 두고 협의 중이라는 소식이 전해지기도 했다. 인텔은 삼성전자를 추월하고 1위인 TSMC를 추격하겠다는 현실적인 목표를 세웠다는 점도 주목된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 57.9% 점유율로 1위, 삼성전자는 12.4%로 2위를 기록했고, 인텔파운드리서비스(IFS)는 1% 점유율로 처음으로 10위권 내에 포함됐다. 인텔은 6년 뒤에 삼성전자를 꺾고 2위로 올라간다는 목표다. "쉽지 않은 경쟁...삼성, 기술 경쟁력 확보해 승부해야 할 것" 이 같은 소식이 전해지자 국내 반도체 업계에서는 삼성전자의 파운드리 사업이 난항을 겪을 가능성이 있다고 우려했다. 김형준 차세대반도체사업단 단장은 “현재 파운드리 기술 측면에서 TSMC가 1위, 삼성전자가 2위지만 인텔이 공격적인 기술 투자와 미국 정부의 전폭적인 지원과 보조금을 받으며 파운드리 사업에 나선다면 빠르게 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 전망했다. 이어서 그는 “업계에서는 인텔 10나노 공정이 사실상 삼성과 TSMC 7나노 공정과 성능이 거의 비슷하다고 평가한다”라며 “인텔이 파운드리 사업을 마음먹고 한다면 기술 격차를 줄이는 것도 가능할 것”이라고 말했다. 미국에는 엔비디아, 애플, AMD, 아마존, 퀄컴 등 빅테크 기업이 다수라는 점도 인텔에게 유리하다. 김 단장은 “만약에 미국 정부가 엔비디아, 브로드컴, 퀄컴 등의 기업에 보조금을 지원하며 압력을 가한다면, 이들 기업이 인텔 파운드리를 사용할 수도 있을 것”이라고 우려하며 “삼성전자가 이 경쟁에서 살아남으려면 기술력으로 압도하는 것이 최선의 방법이다”고 조언했다. 이어서 그는 “삼성이 미세 공정 기술을 선도할 수 있어야 하고, 칩을 패키징해서 시스템화하는 경쟁력을 갖춰야 할 것이다. 아니면 지금까지 했던 것처럼 메모리를 더 발전시켜가지고 메모리에서 계속 주도권을 잡아가는 방법 밖에는 없을 것”이라고 말했다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 “인텔의 로드맵에서 수율 높은 파운드리가 완성될지 아직 미지수이고, 이는 바이든 정부의 'Made in USA' 정책에 따라 진행되는 것으로 보인다”라며 “삼성전자는 파운드리 시장에서 기술우위와 가격 경쟁력으로 승부를 걸어야 할 것이다”고 말했다.

2024.02.22 17:17이나리

165개 한국 기업, 다음주 MWC 무대 오른다

스페인 바르셀로나에서 26일(현지시간) 열리는 MWC24에는 전 세계 200개국에서 2천400개 기업들이 참여하는 가운데 국내 통신 3사와 삼성전자, 스타트업 등 165개 한국 기업이 나선다. 올해 MWC에서는 '미래가 먼저다'를 주제로 ▲5G를 넘어 ▲모든 것을 연결하는 것 ▲AI 인간화 ▲제조업 디지털 혁신 ▲게임 체인저 ▲디지털 DNA 6가지 키워드를 다룬다. 미래를 위해 글로벌 기업들과 이해관계자들이 한데 모여 잠재력을 이끌어내는 데 무게를 두겠다는 목표다. MWC24 최대 화두는 AI다. 6개 테마 중 AI 인간화 부문에서는 크게 비즈니스와 산업에 끼치는 영향과 데이터 유출, 편향적 정보 등 다양한 AI 리스크에 대한 기업 차원의 대응, 기업 내 지속가능한 AI 기반 비즈니스모델 구축 등을 논의한다. AI 전문가들이 모여, 생성AI를 둘러싼 트렌드와 이슈도 짚어볼 예정이다. MWC24를 주최하는 세계이동통신사업협회에 따르면 전시장 규모는 총 11만㎡다. 1~7홀에는 대기업과 중견, 중소기업이, 8.1홀에는 스타트업이 각각 자리한다. 총 202개국이 참가하며, 글로벌 1천600개 기업과 800개 스타트업이 전시장을 꾸린다. 참관객은 9만5천명을 웃돌 전망이다. 국가별 참여기업을 보면 스페인이 696개로 가장 많다. 이어 미국(432개)과 영국(408개), 중국(288개) 순이다. 한국은 SK텔레콤 KT LG유플러스와 삼성전자, SK하이닉스 등 101개사와 스타트업 64곳 등 총 165개 기업이 참여한다. SK텔레콤은 3홀 중앙에 약 300평(992㎡) 규모의 전시장을 마련한다. '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 텔코 중심의 AI 기술과 통신 사업에 특화한 거대언어모델(LLM)을 선보인다. 회사는 6G 시뮬레이터 연구 결과를 부스에서 소개하고, 지난해 출범한 델코 AI얼라이언스와 글로벌 협력 논의도 이번 MWC에서 구체화한다. KT는 2홀에 전시장을 꾸려 AI와 디지털전환 사업 청사진을 공개한다. 도심항공교통(UAM) 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템, 이용자에게 편리성과 보안성을 더해주는 혁신 네트워크 서비스, 기술 등도 전시한다. 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈 체험관 운영과 함께, 네트워크솔루션을 통해 지속 가능한 미래 연결과 실현의 장을 소개한다. SK하이닉스도 2홀에 별도 부스를 마련해 D램, 플래시 메모리칩, 낸드플래시 등 기술을 뽐낸다. 통신 장비업체 쏠리드와 한국앤컴퍼니그룹 계열사 모델솔루션 등 기업도 참석 명단에 이름을 올렸다. 한국정보통신기술산업협회(KICTA)가 운영하는 한국 우수 통신장비 종합홍보관에는 모아컴코리아(5G필터), 상신정보통신(주파수 필터), 와이테크(고주파 필터), 웨버컴(주파수 여과기) 등 통신장비 전문업체 11개사와 네비웍스, 노르마, 에스아이지 등 이동통신관련 IT기업이 참가해 통신 기술과 제품을 홍보한다. 글로벌 최대 규모 스타트업 행사인 4YFN(4 Years From Now)도 MWC에서 열린다. 이번 4YFN에서는 AI와 사업 성장, 펀딩, 혁신, 탈중앙화 등을 주제로 16명의 벤처캐피털, IT 업계 전문가들이 기조연설에 나선다. 지크립토, 큐심플러스, 아크로, 오이스터에이블, 다모아텍, 핀인사이트 등 국내 스타트업들이 참여한다. 아울러 6만여명 가입자를 보유한 유럽투자자연맹(EEN)이 투자를 위한 매칭 지원과 투자자들을 대상으로 피칭을 통해 기업 소개, 제품을 발표한다. 우승자는 상금 2만유로(약 2천880만원)가 수여된다. 한국 이미지 레이더 솔루션 기업 비트센싱을 비롯한 5개 스타트업이 최종 후보에 올라 경연을 펼친다. 4YFN의 한국무역협회와 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 구미전자정보기술원, 디지털오픈랩, 경기도경제과학진흥원, 부산창조경제혁신센터, 고려대학교 산학협력단, 서강대 산학협력단 등은 통합 한국관으로 운영하며, KOTRA의 스페인 마드리드 무역관을 중심으로 프랑스, 영국 등 유럽 지역 무역관에서 바이어 매칭 등을 지원한다.

2024.02.22 15:24김성현

제2회 국제 사족보행 로봇 대회, 오는 5월 日 요코하마서 개최

국제전기전자공학자협회(IEEE) 로봇자동화학회(RAS)는 제2회 4족보행로봇챌린지(QRC)를 오는 5월 13~17일 일본 요코하마 퍼시픽 컨벤션 플라자에서 열리는 국제로봇자동화학술대회(ICRA 2024)에서 개최한다. IEEE RAS QRC는 2022년 IEEE RAS 이사회에서 4족보행로봇을 활용한 자율로봇기술 선도를 위해 로봇챌린지대회 위원회 위원장인 문형필 성균관대학교 교수가 제안해 승인을 받은 대회다. 작년 5월 영국 런던에서 열린 제 1회 대회에서 MIT, IIT, CMU 등 글로벌 유수의 대학 팀들이 참가했고 한국의 KAIST가 우승해 국내에서 주목을 받았다. 이번 대회에서는 다양한 환경에서 4족보행로봇의 자율보행 기능을 겨루게 된다. 특히 복잡한 바닥 환경에서의 이동 성능 뿐만 아니라 숨겨진 문자를 찾아내는 등의 추가적인 자율적 수행 기능을 평가한다. 대회는 예선과 본선으로 나누어 진행한다. 예선은 내달 수원시 글로벌평생학습관 성균관대 리빙랩에서, 본선은 5월에 열리는 ICRA 2024에서 진행한다. 대회위원회 위원장인 문형필 교수는 "로봇 기술의 미래를 모색하고 AI와의 연계를 통해 자율적인 로봇의 가능성을 탐구하는 중요한 대회가 될 것"이라며 "이를 통해 로봇 기술의 발전과 자율형 로봇 기술의 혁신을 촉진하는 중요한 행사가 되길 기대한다"고 말했다. 로봇의 새로운 혁신을 목표로 새롭게 대회 운영사로 선정된 팀그릿은 미국, 유럽 등 세계 전역에서 인터넷을 통해 한국의 4족로봇에 접속해 원격경기 할 수 있는 시스템을 제공한다. 팀그릿이 사전 공개한 원격 인터페이스를 연동시킨 참가자들은 본인들의 로봇을 원격 서비스로 업그레이드하여 본선 경기에 참가할 수 있다. 팀그릿 관계자는 "세계 최고의 로봇 석학들과의 교류를 통해 분산된 지역에서 특정 미션을 수행해야 하는 다양한 로봇들을 위한 AI 발전에 도움이 되고 싶고, 로봇 서비스 생태계를 선도해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.02.22 14:57신영빈

삼성 설비투자 지연에…핵심 자회사 세메스 2년 연속 '부진'

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 2년 연속 매출 및 영업이익이 하락했다. 근 2년간 삼성전자가 설비투자 지연, 인프라 중심의 투자 기조를 이어간 데 따른 영향으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 세메스는 지난해 연 매출액 2조5천21억 원, 순이익 587억 원을 기록했다. 세메스의 지난 해 매출은 전년 대비 13.4% 감소한 수치다. 순이익은 전년 대비 68.4%가량 줄어들어 하락폭이 더 크다. 세메스는 IT 시장 호황으로 반도체 설비투자가 활발하던 지난 2021년, 매출 3조1천280억 원으로 사상 처음 매출 3조원을 뛰어넘었다. 해당 기간 순이익도 2천643억원에 달했다. 그러나 곧바로 다음 해인 2022년에는 매출 2조8천892억 원, 순이익 1천857억 원으로 실적이 하락했다. 삼성전자의 2022년 DS(반도체)부문 설비투자가 47조9천억 원으로 전년(43조6천억 원) 대비 늘었으나, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자가 지연된 것이 주 원인으로 지목된다. 당시 삼성전자는 반도체 산업의 불확실성이 높아지는 추세에 대비하기 위해 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 가동했다. 쉘 퍼스트는 반도체 인프라 투자에 먼저 집중하고, 이후 시장 상황을 고려해 생산능력을 늘리는 방식이다. 이에 따라 삼성전자 평택 P3 등 주요 생산기지의 설비투자 시기가 지연됐다. 지난해 상반기는 이연된 P3 투자 효과로 실적이 견조했으나, 하반기는 추가적인 매출 성장 요인이 부족했다. 해당 기간 삼성전자의 투자가 미국 테일러 신규 파운드리 팹, 평택 P4를 위한 인프라 투자에 집중된 데 따른 영향으로 풀이된다. 특히 지난해 3분기에는 순손실 421억 원으로 전분기 대비 적자전환하기도 했다. 다만 올해에는 실적 회복을 기대할 수 있는 요소들이 다수 존재한다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 생산능력을 기존 대비 2.5배 확대하기 위한 패키징 투자에 나선다. 또한 최선단 D램의 비중을 늘리기 위한 공정 전환 투자도 진행할 것으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자가 올 상반기 P3에 월 3만장 수준의 신규 투자를 진행하고, 하반기 P4 완공 후 전공정 장비 투자에 집중할 것으로 예상한다"며 "하반기 업황 회복에 따라 P3 전공정 장비의 추가 투자도 가능할 것"이라고 밝혔다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.02.22 14:38장경윤

삼성전자 '비스포크 인피니트 라인' 인덕션 신제품 출시

삼성전자는 내구성과 디자인을 강화한 '비스포크 인덕션 인피니트 라인' 신제품 출시로 프리미엄 가전 경험을 강화한다고 22일 밝혔다. 삼성전자 비스포크 인피니트 라인(BESPOKE Infinite Line)은 시간이 지나도 변하지 않는 가치를 담은 프리미엄 라인업이다. 냉장고∙오븐∙인덕션∙후드∙식기세척기 등 키친 패키지와 무풍 시스템 에어컨으로 구성된다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인 신제품은 견고한 무광 소재의 글라스를 적용해 강한 내구성과 품격 있는 디자인을 갖췄다. 이번 제품은 모스 경도 8단계에 해당할 정도로 단단한 '인피니트 글라스'가 탑재돼 스크래치에 강하다. 모스 경도는 광석의 상대적인 단단함을 총 10단계로 매긴 표준으로, 8단계는 쇠못(6.5)이나 유리 접시(5.5)보다 단단하다는 의미다. 인피니트 글라스는 국제 인증기관 인터텍(Intertek)으로부터 삼성전자의 기존 일반 글라스 대비 스크래치에 1.5배 강하다는 인증을 받았다. 또한 글라스에 지문 자국이나 오염이 묻어도 더욱 손쉽고 깔끔하게 제거 가능하다. 이번 제품은 매트한 질감과 새틴 차콜 색상의 디자인으로 고급스럽고 은은한 느낌을 자아낸다. 대리석, 세라믹, 원목 등 다양한 소재의 주방 인테리어 모두에 자연스럽게 녹아 들고, 비스포크 인피니트 라인의 다른 주방 가전들과도 잘 어울린다. 4면 테두리에는 세련된 디자인을 완성하는 '슬림 메탈 프레임'이 적용됐다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 전체 화구를 동시에 최대 3천400W(와트)로 사용 가능한 강력한 화력을 갖췄으며, 편리하고 전문적인 요리 경험을 제공하는 '스마트 쿡'도 한층 업그레이드 됐다. 이번 제품은 물이 끓는 상황을 감지하는 센서가 내장돼 ▲국물이 넘치지 않도록 자동으로 화력을 조절하는 '물 끓음 감지' ▲파트너 식품사의 간편식을 냄비에 부어 인덕션에 올려 두면 끓는 시점에 따라 최적의 시간과 온도로 조리하는 '간편식 국∙탕 데우기' 기능을 새롭게 제공한다. 이로써 조리 상태를 지켜봐야 하는 수고를 더는 한편, 끓어 넘친 국물로 인해 글라스가 오염되거나 화상을 입을 위험을 방지할 수 있어 더욱 깔끔하고 안전하게 사용 가능하다. 조리물이 끓어 넘치지 않도록 화력을 알아서 조절하기 때문에 이 기능을 사용하지 않는 경우에 비해 에너지 사용량을 35% 이상 저감 가능하다. '스마트싱스(SmartThings)'와 연동하면 ▲국, 탕, 찌개는 물론 무쇠 주물을 활용한 전문 메뉴까지 최적의 화력과 시간으로 자동 설정해 주는 '자동 맞춤 요리' ▲밀키트·간편식의 바코드를 스캔하면 조리값을 설정하는 '스캔쿡' 등 다양한 솔루션으로 식사 준비가 더욱 간편해진다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 사용 편의성에도 혁신을 더했다. 팬 소음을 최소화하도록 설계해 기존 대비 소음을 약 10dB(데시벨) 줄이고, 좌우 화구를 동시에 사용할 때는 고주파 소음을 기존 대비 60% 이상 저감하는 'DNC(Dual Cook Noise Cancelling)' 기술을 통해 한층 조용하게 제품을 사용할 수 있다. 4개의 코일을 배치해 열을 더욱 고르게 전달하는 '콰트로 플렉스존' 적용 모델에는 화력 자동 이동 기능이 새롭게 탑재됐다. 콰트로 플렉스존에서 조리 용기의 위치를 옮기면 기존에 설정한 화력과 타이머가 그대로 이동해 다시 설정할 필요가 없어 편리하다. 이번 제품은 화구 타입에 따라 총 2개 모델로 출시하며, 출고가는 콰트로 플렉스 모델 214만원, 싱글 3구 모델 184만원이다. 이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 '변함 없는 가치'에 대한 소비자 기대를 반영해 디자인을 고급화 했을 뿐 아니라 제품 본연의 기술 역시 혁신했다"며 "앞으로도 소비자들이 한 차원 높은 라이프스타일을 누릴 수 있도록 차별화된 프리미엄 가전 제품 라인업을 지속 확대하겠다"고 말했다.

2024.02.22 11:00장경윤

빨아서 바로 입는다...LG전자, 시그니처 세탁건조기 출시

LG전자가 세탁부터 건조까지 한 번에 끝내는 '꿈의 가전' LG 시그니처 세탁건조기를 국내에서 22일부터 판매한다. 신제품은 시작 버튼 하나로 세탁 후 세탁물을 꺼내지 않고 건조까지 마치는 국내 최초 히트펌프 방식 올인원 세탁건조기다. 세탁 및 건조 용량은 각각 25kg, 13kg이다. 제품 하단에는 섬세한 의류나 기능성 의류는 물론 속옷, 아이옷 등을 분리 세탁할 수 있어 활용도가 높은 4kg 용량의 미니워시가 탑재돼 있다. LG 시그니처 세탁건조기는 세탁이 끝나면 알아서 건조를 시작한다. 건조기를 돌리기 위해 세탁이 끝나기를 기다리지 않아도 되고, 중간에 젖은 세탁물을 건조기로 옮길 필요도 없다. LG전자 프리미엄 가전이 지향하는 '가사 해방을 통한 삶의 가치 제고'에 한걸음 더 다가선 것이다. 외출할 때도 매우 유용하다. 고객은 외출 전 세탁을 시작하고 집에 돌아와 보송하게 건조까지 마무리된 세탁물을 꺼내 정리하면 된다. LG 씽큐(ThinQ) 앱 또는 제품에서 귀가시간에 맞춰 건조가 끝나도록 예약 시간을 설정할 수 있다. LG 시그니처 세탁건조기는 공간을 효율적으로 사용한다. 세탁기와 건조기를 상하 직렬 배치했을 때와 비교하면 상부 수납공간을 추가로 확보할 수 있다. 세탁실의 창문 활용도 자유롭다. LG전자는 인버터 히트펌프 방식의 건조 기술을 신제품에 적용했다. 인버터 히트펌프 방식의 건조는 냉매를 순환시켜 발생한 열을 활용해 빨래가 머금고 있는 수분만 빨아들이는 저온 제습 방식으로 옷감보호에 유리하다. 여기에 모터의 속도를 조절해 상황에 따라 필요한 만큼만 작동하는 인버터 기술까지 적용해 에너지 효율이 높다. 히터 방식의 건조 대비 전기 사용량이 줄고 건조 성능을 높이는 데 최적이다. 이 제품은 LG전자 세탁기와 건조기의 상징인 인공지능 DD모터를 탑재했다. 내부 드럼의 회전속도를 정교하게 조절해 LG 세탁가전만의 차별화된 6모션 세탁과 건조를 구현한다. 또 의류 재질, 건조도 등을 정밀하게 감지하는 인공지능 기술을 접목해 제품 본연의 성능을 향상시켰다. 신제품의 딥러닝 AI 기술은 의류 재질에 따라 최적의 모션으로 맞춤 세탁·건조를 진행한다. 세탁물을 넣고 문을 닫으면 무게를 빠르게 감지해 3~6초 만에 세탁·건조 예상 시간을 알려준다. 국내 최초로 세탁기 온디바이스 AI칩(DQ-C)이 적용돼 탈수과정의 딥러닝 강화학습 기능이 업그레이드 됐다. 이 기능은 탈수 시 세탁물을 균일하게 분산시켜 진동과 소음을 줄인다. LG전자는 초(超)프리미엄 가전 'LG 시그니처'가 추구하는 핵심가치인 '기술의 미학'을 신제품에 고스란히 담았다. 미니멀리즘과 리얼 스테인리스 소재로 유행을 타지 않는 타임리스 디자인을 완성했다. 제품 전면의 7인치 와이드 LCD 화면은 세탁기, 건조기, 미니워시의 모든 기능을 통합 제어한다. LG 시그니처 세탁건조기는 고객이 더 편리하게 이용할 수 있도록 다양하고스마트한 편의기능을 갖췄다. '스마트 터치도어'는 도어의 특정 부분을 살짝 터치하거나 음성을 이용해 문을 열 수 있는 기능이다. 고객은 양손 가득 세탁물을 들고 있을 때 “하이 엘지, 문 열어줘”라고 말하면 된다. LG전자는 22일부터 전국 백화점 및 베스트샵 99개 매장에 신제품을 순차적으로 진열하고 판매에 들어간다. 신제품 출하가는 690만원이다. LG전자는 다음 달 17일까지 구매 고객에게 20만원 상당 멤버십 포인트를 제공하는 프로모션을 진행한다. 기존 LG 시그니처 제품을 보유하고 있는 고객에게는 20만원 상당 멤버십 포인트를 추가 적립해 준다. 구매 고객에게는 3월 18일부터 제품을 배송할 예정이다. LG전자는 LG 시그니처 세탁건조기에 이어 일반형 제품인 LG 트롬 오브제컬렉션 워시콤보도 4월 출시할 예정이다.

2024.02.22 10:00이나리

전자랜드, 유료 회원제 매장 '랜드500 우현점' 새단장

전자랜드가 경상북도 포항시에 위치한 '파워센터 우현점'을 유료 회원제 매장 '랜드500 우현점'으로 새롭게 오픈한다고 22일 밝혔다. 이로써 전자랜드는 총 24개의 유료 멤버십 지점을 운영하게 됐다. 전자랜드는 랜드500 우현점에서 유료 멤버십에 가입한 고객에게 500가지 제품을 오프라인 매장에서 온라인 최저가 수준으로 판매한다. 회원 등급은 연회비에 따라 라이트(1만원)와 스탠다드(3만원), 프리미엄(5만원)으로 나뉘며, 전자랜드 일반 멤버십보다 최대 20배의 포인트 및 7%의 추가 할인 혜택을 유료 회원에게 제공한다. 랜드500 우현점은 726㎡ 규모 2층 매장이다. 인근에 아파트 단지가 많은 우현사거리에 2005년 문을 열었다. 이번 리뉴얼로 1층은 500가지 온라인 최저가 도전 공간으로 탈바꿈했다. 전시 상품으로 구성한 특가존도 마련해 가격적 혜택을 강조했다. 2층은 고객 이동 동선을 최적화해 체험형 공간 구성을 강화했고 입주·혼수 고객을 위한 가전 패키지 존도 꾸몄다. 다채로운 할인 이벤트도 마련했다. 먼저 TV, 냉장고, 세탁기, 건조기 등 필수 가전 5개 품목을 1천300만원 이상 패키지로 구매하면 최대 400만원의 할인 혜택과 에어프라이어, 믹서기 등 소형가전을 사은품으로 증정한다. 아카데미 시즌을 맞아 100만원 이상의 조립PC를 행사 카드로 구매하면 최대 36개월 무이자 할부 혜택을 제공한다. 신혼부부에게 인기 가전으로 부상 중인 로봇청소기와 헤어 스타일러를 최대 23% 할인하고 어깨·손 마사지기 등 건강 가전도 오픈 특별가에 제공한다. 고객 참여 이벤트도 있다. 22~24일 3일간 선착순으로 하루에 한 명에게 43인치 LED TV를 9천 9백원에 초특가 판매하고 고급 식기 세트와 밀폐용기 세트를 5백원에 제공하는 '오픈런' 이벤트를 진행한다. 매장 내 진열된 가전제품에 숨겨진 쿠폰을 찾으면 마사지건을 무상으로 증정하는 '건강 가전을 찾아라' 프로모션도 진행한다.

2024.02.22 08:46신영빈

인텔, 1.4나노급 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝힌 바 있다. 현재까지 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. 당시 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정 '인텔 18A'도 내년 상반기 가동 예정이다. 여기에 1.4나노급 '인텔 14A'로 2010년대 후반부터 10여 년 가까이 내 줬던 공정 우위를 되찾겠다는 것이 인텔 목표다. ■ EUV 대신 DUV 선택한 인텔, 초미세공정서 열세 인텔은 2010년 초반만 해도 "2015년 10나노급 공정 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 그러나 반도체 회로를 그리는 노광 기술에서 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선)를 선택한 댓가로 TSMC·삼성전자 등 경쟁사 대비 초미세공정에 열세에 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 미성숙했다. 이에 DUV 기술을 활용했지만 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명한 바 있다. 인텔이 처음 생산한 10나노급 제품은 2018년 소량 출시된 노트북용 '캐논레이크' 프로세서다. 양산품인 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱용 프로세서에 10나노급 공정이 적용된 것은 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터다. ■ 인텔, 올 하반기 2나노급 공정으로 미세 공정 역전 인텔이 EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'를 적용한 첫 제품인 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 격차를 2년 가까이 줄였다. 인텔 4 공정을 개량한 인텔 3 공정은 올 상반기 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 경쟁사 대비 반 년 가량 앞선 올 하반기부터 투입 예정이다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 인텔 20A 기반 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크' 시제품으로 생성 AI 구동 시연을 진행했다. 또 지난 1월 CES 2024에서는 시제품 실물도 공개됐다. ■ 고개구율 EUV 기반 '인텔 14A', 유럽에도 적용되나 인텔이 이날 공개한 '인텔 14A' 공정은 보다 세밀한 회로를 새길 수 있는 고개구율(High-NA) EUV를 활용한다. 이와 함께 새로운 트랜지스터 '리본펫'(RibbonFET), 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등도 함께 적용 예정이다. 인텔은 2022년 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 노광장비 공급 계약을 맺었다. 지난 1월 초 실제 장비인 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 인텔 14A 공정은 2027년을 전후해 양산에 들어갈 예정이다. 인텔 관계자는 사전 브리핑에서 "인텔 14A 공정은 오레곤 소재 생산 시설에서 개발되며 전체 공정이 완성되면 세계 각지 생산 시설에 적용될 것"이라고 설명했다. 미국 오레곤 이외에 유럽도 생산 거점으로 예상된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1월 중순 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후 1.5나노급 이하 선단공정을 다룰 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.02.22 03:40권봉석

저커버그, 이재용 삼성전자 회장 이달 말 만난다

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나 인공지능(AI) 반도체와 생성형 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. 21일 업계에 따르면, 마크 저커버그는 이달 말 방한, 이재용 회장을 만나 AI 반도체 수급과 관련해 논의할 계획이다. 또 저커버그는 윤석열 대통령과의 만남도 추진 중인 것으로 전해졌다. 저커버그 대표가 한국을 방문하는 것은 2013년 6월 이후 약 10년 만이다. 당시 저커버그는 1박 2일 일정으로 방한해 박근혜 전 대통령과 이재용 회장을 만난 바 있다. 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 특별 연구 조직인 'AGI 컴퓨팅랩'을 신설하는 등 AI 반도체 기술 확보에 나섰다. 삼성전자 AGI 컴퓨팅 랩은 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 맡았다. 최근 글로벌 빅테크들은 AI 반도체 확보에 열을 올리고 있다. 고성능 AI 반도체 수요가 급증하는 상황이지만 AI 반도체 시장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 사실상 독점한 상태다. 이에 메타는 최근 범용인공지능(AGI) 연구를 위한 슈퍼컴퓨팅 인프라를 확충하기 위해 올해 말까지 엔비디바 고성능 그래픽처리장치(GPU) H100 35만 개를 확보할 계획이라고 밝힌 바 있다. AGI는 사람 수준과 동등하거나 그 이상 능력을 지닌 인공지능을 의미한다. 아울러 메타는 지난해 5월 자체 AI 칩 MTIA를 공개, 최근 2세대 '아르테미스'까지 자체 개발했다. 메타는 해당 칩을 올해 투입할 계획이다. 오픈AI는 고성능 AI 반도체를 직접 생산한다는 전략을 세우기도 했다. 샘 알트먼 오픈AI 대표는 지난 달 삼성전자, SK 그룹 주요 경영진과 회동을 가졌고, 인텔과도 논의를 이어갈 전망이다. 샘 알트먼 대표는 자체 AI 반도체 생산을 위해 최대 7조 달러(약 9천300조원) 투자를 유치 중이다. 구글도 최근 TPUv5p 칩을 대규모 언어 모델(LLM) 제미나이에 적용했고, 마이크로소프트(MS)도 '마이아100'이라는 칩을 공개한 바 있다. 또한 손정의 일본 소프트뱅크 회장도 1천억 달러(약 133조5천억원) 규모 반도체 펀드 조성을 추진 중인 것으로 알려졌다.

2024.02.21 16:08최다래

삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각

삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다. 21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각했다. 매각 금액은 1조2천억원대로 추정된다. 앞서 삼성전자는 지난 2012년 차세대 노광기 개발 협력을 위해 ASML 지분 3.0%를 약 7천억원에 매입했다. 이후 2016년 투자비 회수 차원에서 ASML 보유 지분 절반을 매각해 6천억원 가량을 확보한 바 있다. 삼성전자는 지난해 2분기에는 ASML 주식 354만7715주를 처분해 약 3조원의 자금을, 3분기에는 약 1조3천억원을 마련했다. 이로써 삼성전자가 ASML를 7천억원에 매입한 후, 지분 매각을 통해 마련한 금액은 약 6조1천억원으로 추정된다. 약 8.7배(771% 수익률)의 수익을 얻은 셈이다. 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 보인다. 경기 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 R&D용 투자 비중 확대가 예상되고, 올해 말 가동을 앞둔 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장도 지속적인 인프라 투자가 필요하다. 지난해 삼성전자 반도체 부문은 적자 14조8천억원을 기록함에 따라 투자 재원 확보 차원에서 현금이 필요한 상황이다. 삼성전자는 지난달 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 연간 시설투자는 전년과 동일한 수준인 53조1천억원이며, 반도체(DS)가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원으로 집행됐다"라며 올해도 첨단 기술 확보를 위한 필수 투자를 이어갈 계획을 전했다.

2024.02.21 15:50이나리

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건

오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할지 명확한 결론이 나지 않아서다. 메모리 업계는 비용 문제 상 기존 본딩 방식을 고수하자는 기류다. 그러나 그간 고객사가 요구해 온 HBM4의 두께 조건을 충족하기 위해서는, 패키징 축소에 유리한 하이브리드 본딩 도입이 필요하다는 의견이 다수였다. 하지만 메모리 업계가 기존 본딩 방식을 고수할 수 있는 가능성도 충분한 상황이다. 현재 HBM4의 규격을 정하는 표준화기구 '제덱(JEDEC)'에서 HBM4의 패키징 두께 요건을 완화하는 합의가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들은 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720㎛(마이크로미터), 혹은 이보다 두꺼운 775마이크로미터로 정하는 방안을 논의 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 산업의 핵심 요소로 자리잡고 있다. 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화에 이른 상태다. 올해에는 5세대인 HBM3E가, 오는 2026년에는 6세대인 HBM4가 본격 양산될 예정이다. 특히 HBM4는 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 이전 세대 대비 2배 많은 2024개로 집적해, 메모리 업계에 또다른 변혁을 불리 일으킬 것으로 기대된다. 적층되는 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(12개)보다 4개 많다. ■ HBM4 성능 뛰어나지만…패키징 한계 다다라 문제는 HBM 제조의 핵심인 패키징 기술의 변화다. 기존 HBM은 각 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결해주는 구조로 만들어진다. 세부적인 공법은 각 사마다 다르다. 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 TC 본딩을 활용한다. SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. 다만 HBM4에서는 기존 마이크로 범프를 통한 본딩 적용이 어렵다는 평가가 지배적이었다. D램을 16단으로 더 많이 쌓으면서 발생하는 워피지(휨 현상), 발열 등의 요소들도 있지만, 기존 12단 적층과 같은 720마이크로미터 수준의 높이를 맞춰야 하는 것이 가장 큰 난관으로 꼽힌다. D램을 더 많이 쌓으면서도 높이를 일정하게 유지하려면 각 D램 사이에 위치한 수십㎛ 크기의 마이크로 범프를 제거하는 것이 효과적이다. 각 D램의 표면을 갈아 얇게 만드는 기술(씨닝)도 방법 중 하나지만, 신뢰성을 담보하기가 어렵다. 때문에 업계는 하이브리드 본딩을 대안으로 주목해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 이 같은 관점에서 공식행사 등을 통해 하이브리드 본딩 기술의 HBM4 적용 계획에 대해 언급한 바 있다. ■ HBM4 본딩 '투트랙' 전략의 배경…기술·비용적 난관 다만 삼성전자, SK하이닉스가 HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 100% 적용하려는 것은 아니다. 양사 모두 기존 본딩, 하이브리드 본딩 기술을 동시에 고도화하는 투트랙 전략을 구사 중이다. 이유는 복합적이다. HBM4용 하이브리드 본딩 기술이 아직 고도화되지 않았다는 주장과, 기존 본딩 대비 생산단가가 지나치게 높다는 의견 등이 업계에서 제기되고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 장비, 소재 단에서 일부 제반 기술이 아직 표준도 정해지지 않아 개발이 힘들다"며 "현재 국내 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행하고 있으나, HBM4부터 해당 기술이 적용될 가능성이 명확하지 않은 이유"라고 설명했다. 일례로 하이브리드 본딩 공정은 진공 챔버 내에서 D램 칩에 플라즈마를 조사해, 접합부 표면을 활성화시키는 과정을 거친다. 기존 패키징 공정에서는 쓰이지 않던 기술로, 하이브리드 본딩의 난이도를 높이는 데 기인하고 있다. 시장 측면에서는 제조 비용의 증가가 가장 큰 걸림돌이다. 하이브리드 본딩을 양산화하려면 신규 패키징 설비투자를 대규모로 진행해야 하고, 초기 낮은 수율을 잡기 위한 보완투자가 지속돼야 한다. 실제로 국내 한 메모리 제조업체는 최근 진행한 비공개 NDR(기업설명회)에서 "기존 본딩과 하이브리드 방식 모두 개발 중이지만, 하이브리드 본딩은 단가가 너무 비싸다"고 토로하기도 했다. 결과적으로 메모리 제조업체들은 고객사의 요구 조건을 모두 충족한다는 전제 하에, HBM4에서의 하이브리드 본딩 도입을 가능하다면 피하고 싶어하는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 "고객사가 요구하는 HBM4 높이의 제한(720마이크로미터)이 풀리면, 공급사로서는 굳이 기존 인프라를 버려가면서까지 기술을 바꿀 이유가 없다"며 "사업적인 측면을 고려하면 당연한 수순"이라고 설명했다. ■ HBM4용 본딩 기술의 향방, '제덱' 협의서 갈린다 이와 관련 업계의 시선은 '제덱(JEDEC)'에 쏠리고 있다. 제덱은 반도체 표준 규격을 제정하는 민간표준기구다. HBM4와 관련한 표준도 이 곳에서 논의되고 있다. 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이 검토되고 있는 것으로 파악됐다. 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게 업계 전언이다. 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함돼 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장한 것으로 전해진다. 다만 일부 참여 기업이 이견을 제시하면서, 1차 협의는 명확한 결론없이 종료됐다. 현재 업계는 2차 협의를 기다리는 상황이다. 이 협의의 향방에 따라 HBM4를 둘러싼 패키징 생태계의 방향성이 정해질 가능성이 유력하다. 업계 관계자는 "앞으로의 HBM 로드맵을 고려하면 하이브리드 본딩이 중장기적으로 가야할 길이라는 점에는 업계의 이견이 없을 것"이라면서도 "HBM4 자체만 놓고 보면 기존 본딩을 그대로 적용할 수 있는 가능성이 열려 있어, 각 메모리 공급사들이 촉각을 곤두세우는 분위기"라고 밝혔다.

2024.02.21 15:12장경윤

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