• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
AI페스타
배터리
양자컴퓨팅
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'전자'통합검색 결과 입니다. (3660건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

LG이노텍, 협력사와 '2024 동반성장 상생데이' 개최

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 '2024 동반성장 상생데이'를 개최했다고 23일 밝혔다. 동반성장 상생데이는 LG이노텍과 협력사가 동반성장 및 공정거래를 위해 상호 간의 협력을 다지는 행사로 2010년부터 지속돼 왔다. '아름다운 동행, 협력사와 함께' 라는 슬로건과 함께 진행된 이번 행사에는 문혁수 대표를 비롯한 LG이노텍 경영진과 협력사 대표 등 50여 명이 참석했다. 이날 LG이노텍은 100여개 협력사와 '2024년 공정거래 및 동반성장협약'을 체결했다. 협약에 따라 LG이노텍은 금융, 교육, 기술, 경영 분야에서 협력사를 위한 동반성장 프로그램을 추진하게 된다. 먼저 LG이노텍은 올해 총 1천430억원 규모의 '동반성장펀드'를 조성해 운영한다. 동반성장펀드를 이용하면 협력사는 시중 은행보다 낮은 금리로 경영에 필요한 자금을 안정적으로 확보할 수 있게 된다. 특히 올해 LG이노텍은 '협력사 역량강화 훈련센터'를 통해 협력사 경쟁력 제고를 위한 교육 지원 활동을 추진할 계획이다. LG이노텍은 지난해 11월부터 본 센터를 통해 생산기술 노하우 전수, 전문 인력 파견 등 다양한 방법으로 협력사에 실질적인 도움을 주고 있다. 올해부터 2027년까지 150여개사를 지원할 계획이다. 이와 함께 공장 자동화를 추진하는 협력사에 구축비 일부를 지원해주는 '스마트공장 구축 지원 프로그램'도 지속 운영할 예정이다. 높은 비용으로 인해 공장 자동화에 어려움을 겪고 있는 협력사의 부담을 덜어주고, 생산역량 향상을 돕기 위해서다. LG이노텍은 올해 '동반성장 상생데이'를 시작으로 주요 협력사와 소통에도 적극 나선다는 방침이다. 문 대표는 'CEO 파트너십데이'를 통해 협력사를 직접 방문, 애로사항을 청취하고 정보를 교류하는 현장 중심의 소통활동을 강화할 계획이다. 문혁수 대표는 “LG이노텍과 협력사는 어려운 경영 환경 속에서도 신뢰를 바탕으로 지속 성장해야 한다”며 “실질적인 상생활동을 통해 협력사와 함께 차별적 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 이 같은 활발한 상생협력 노력을 인정받아 2017년부터 지난해까지 동반성장지수 평가에서 '7년 연속 최우수' 등급을 받았다.

2024.02.23 08:59장경윤

아리온통신, 위성위치보고장치 11월까지 군납

방위사업청은 아리온통신이 개발한 '위성위치보고장치' 도입을 오는 11월까지 모두 완료한다고 22일 밝혔다. '위성위치보고장치' 사업은 지난 2021년부터 138억 원을 들여 기존 위치보고접속장치(PRE, Positioning Report Equipment) 보다 성능이 향상된 무기체계를 개발하는 프로젝트다. 당시 입찰에서 아리온통신이 사업자로 최종 선정됐다. 아리온통신은 지난해 11월 구매시험평가를 통과하고, 12월 계약했다. 현재 군에서 운용하고 있는 PRE는 수명주기 10년을 초과했다. 데이터와 음성을 자체적으로 전송하는 기능이 없어 별도 무선통신장비를 연결해 사용하는 불편이 컸다. 올해 보급이 마무리될 이 위성위치보고장치는 성인 남성 손바닥 정도의 크기에 무게도 1Kg 이하로 휴대가 간편하다. 전 세계 60여 저궤도 통신 위성(이리듐 위성)을 기반으로 제조돼 자체통신도 가능하다. 방사청 측은 향후 지상·해상·공중 모든 영역에서 글로벌 특수작전 수행 때 별도 장비 연결 없이 직접 국내 지휘소와 데이터 및 음성통신을 할 수 있을 것으로 기대했다. 방사청은 군이 이 장치를 해외 파병지역 및 국제 분쟁지역에서 주요 통신수단으로 사용할 것으로 기대했다. 방위사업청 박영근 감시전자사업부장(고위공무원)은 “위성위치보고장치 사용으로 우리 특수부대 작전 반경이 획기적으로 향상될 것”이라며 “향후 중동 및 동남아시아 시장에서 K-방산 수출 증대에 한 몫을 할 것”으로 기대했다.

2024.02.23 04:02박희범

인텔 "파운드리 2위 도약" 선언…삼성의 수성 전략은

“인텔이 파운드리 경쟁에 가세하면서 삼성전자는 굉장히 어려운 상황을 맞게 됐습니다. 미국 정부가 인텔을 적극적으로 지원해 주고 있기 때문입니다. 삼성전자가 살아남으려면 첨단 미세 공정 기술을 앞서 개발해 기술로 승부를 볼 수밖에 없습니다.” 미국 반도체업체 인텔이 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'에서 올해 말 1.8나노미터 공정급인 18A(옹스트롬, 1A는 0.1nm) 공정 양산을 1년 앞당기고, 2027년에는 1.4나노급인 14A 공정 양산을 시작한다는 계획을 밝혔다. 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 보다 더 빠르게 첨단 공정을 시작한다는 목표다. 반도체 전문가들은 삼성전자가 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 커진 상황에서 인텔까지 가세하면서 쉽지 않은 경쟁에 들어섰다고 우려했다. 인텔, 올해 말 최초로 1.8나노 양산 시작…MS 고객사로 확보 인텔은 지난해 12월 파운드리 업계 최초로 2나노급 칩 생산에 필요한 ASML의 최첨단 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 확보했다. TSMC와 삼성전자 또한 해당 장비를 주문했지만 빨라야 올해 말, 늦으면 내년에나 반입할 것으로 알려졌다. 경쟁사보다 한 발 앞서 첨단 장비를 확보한 자신감을 바탕으로 로드맵을 앞당긴 것으로 풀이된다. 무엇보다 인텔은 토털 솔루션 '시스템 오프 칩스(systems of Chips)'를 차별화 포인트로 내세웠다. 현재 TSMC가 고대역폭메모리(HBM)을 패키징하는 서비스를 제공하는 것보다 더 나아가, 인텔은 파운드리 서비스에서 CPU, GPU, 메모리까지 모두 보드에 패키징해서 제공한다는 계획이다. 인텔은 미국 정부의 적극적인 지원을 받으며 신규 파운드리 제조공장 건설에 속도를 내고, 자국 내 빅테크 기업을 고객사로 수월하게 끌어들일 것으로 관측된다. 이날 IFS 행사에서 인텔은 18A 공정 고객사로 마이크로소프트(MS)를 확보했다고 공식적으로 밝히며 자신감을 보였다. 또 현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주를 확보했다고 전했다. 美 정부 전폭적인 지지…자국 내 빅테크 기업 다수, 고객사 확보에 유리 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯이 안정적인 반도체 공급을 위해선 지정학적 위기를 극복해야 한다”며 “현재 동아시아에 80%, 미국과 유럽에 20% 가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽이 50% 차지하도록 재배치해야 한다”고 강조했다. 미국 정부도 힘을 실어줬다. 이날 행사에서 화상으로 참석한 지나 러몬도 미국 상무장관도 “미국에서 반도체 생태계가 활성화하고, 더 많은 반도체가 생산될 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 앞서 지난주 업계에서는 미국 정부는 인텔에 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금 지급을 두고 협의 중이라는 소식이 전해지기도 했다. 인텔은 삼성전자를 추월하고 1위인 TSMC를 추격하겠다는 현실적인 목표를 세웠다는 점도 주목된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 57.9% 점유율로 1위, 삼성전자는 12.4%로 2위를 기록했고, 인텔파운드리서비스(IFS)는 1% 점유율로 처음으로 10위권 내에 포함됐다. 인텔은 6년 뒤에 삼성전자를 꺾고 2위로 올라간다는 목표다. "쉽지 않은 경쟁...삼성, 기술 경쟁력 확보해 승부해야 할 것" 이 같은 소식이 전해지자 국내 반도체 업계에서는 삼성전자의 파운드리 사업이 난항을 겪을 가능성이 있다고 우려했다. 김형준 차세대반도체사업단 단장은 “현재 파운드리 기술 측면에서 TSMC가 1위, 삼성전자가 2위지만 인텔이 공격적인 기술 투자와 미국 정부의 전폭적인 지원과 보조금을 받으며 파운드리 사업에 나선다면 빠르게 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 전망했다. 이어서 그는 “업계에서는 인텔 10나노 공정이 사실상 삼성과 TSMC 7나노 공정과 성능이 거의 비슷하다고 평가한다”라며 “인텔이 파운드리 사업을 마음먹고 한다면 기술 격차를 줄이는 것도 가능할 것”이라고 말했다. 미국에는 엔비디아, 애플, AMD, 아마존, 퀄컴 등 빅테크 기업이 다수라는 점도 인텔에게 유리하다. 김 단장은 “만약에 미국 정부가 엔비디아, 브로드컴, 퀄컴 등의 기업에 보조금을 지원하며 압력을 가한다면, 이들 기업이 인텔 파운드리를 사용할 수도 있을 것”이라고 우려하며 “삼성전자가 이 경쟁에서 살아남으려면 기술력으로 압도하는 것이 최선의 방법이다”고 조언했다. 이어서 그는 “삼성이 미세 공정 기술을 선도할 수 있어야 하고, 칩을 패키징해서 시스템화하는 경쟁력을 갖춰야 할 것이다. 아니면 지금까지 했던 것처럼 메모리를 더 발전시켜가지고 메모리에서 계속 주도권을 잡아가는 방법 밖에는 없을 것”이라고 말했다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 “인텔의 로드맵에서 수율 높은 파운드리가 완성될지 아직 미지수이고, 이는 바이든 정부의 'Made in USA' 정책에 따라 진행되는 것으로 보인다”라며 “삼성전자는 파운드리 시장에서 기술우위와 가격 경쟁력으로 승부를 걸어야 할 것이다”고 말했다.

2024.02.22 17:17이나리

165개 한국 기업, 다음주 MWC 무대 오른다

스페인 바르셀로나에서 26일(현지시간) 열리는 MWC24에는 전 세계 200개국에서 2천400개 기업들이 참여하는 가운데 국내 통신 3사와 삼성전자, 스타트업 등 165개 한국 기업이 나선다. 올해 MWC에서는 '미래가 먼저다'를 주제로 ▲5G를 넘어 ▲모든 것을 연결하는 것 ▲AI 인간화 ▲제조업 디지털 혁신 ▲게임 체인저 ▲디지털 DNA 6가지 키워드를 다룬다. 미래를 위해 글로벌 기업들과 이해관계자들이 한데 모여 잠재력을 이끌어내는 데 무게를 두겠다는 목표다. MWC24 최대 화두는 AI다. 6개 테마 중 AI 인간화 부문에서는 크게 비즈니스와 산업에 끼치는 영향과 데이터 유출, 편향적 정보 등 다양한 AI 리스크에 대한 기업 차원의 대응, 기업 내 지속가능한 AI 기반 비즈니스모델 구축 등을 논의한다. AI 전문가들이 모여, 생성AI를 둘러싼 트렌드와 이슈도 짚어볼 예정이다. MWC24를 주최하는 세계이동통신사업협회에 따르면 전시장 규모는 총 11만㎡다. 1~7홀에는 대기업과 중견, 중소기업이, 8.1홀에는 스타트업이 각각 자리한다. 총 202개국이 참가하며, 글로벌 1천600개 기업과 800개 스타트업이 전시장을 꾸린다. 참관객은 9만5천명을 웃돌 전망이다. 국가별 참여기업을 보면 스페인이 696개로 가장 많다. 이어 미국(432개)과 영국(408개), 중국(288개) 순이다. 한국은 SK텔레콤 KT LG유플러스와 삼성전자, SK하이닉스 등 101개사와 스타트업 64곳 등 총 165개 기업이 참여한다. SK텔레콤은 3홀 중앙에 약 300평(992㎡) 규모의 전시장을 마련한다. '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 텔코 중심의 AI 기술과 통신 사업에 특화한 거대언어모델(LLM)을 선보인다. 회사는 6G 시뮬레이터 연구 결과를 부스에서 소개하고, 지난해 출범한 델코 AI얼라이언스와 글로벌 협력 논의도 이번 MWC에서 구체화한다. KT는 2홀에 전시장을 꾸려 AI와 디지털전환 사업 청사진을 공개한다. 도심항공교통(UAM) 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템, 이용자에게 편리성과 보안성을 더해주는 혁신 네트워크 서비스, 기술 등도 전시한다. 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈 체험관 운영과 함께, 네트워크솔루션을 통해 지속 가능한 미래 연결과 실현의 장을 소개한다. SK하이닉스도 2홀에 별도 부스를 마련해 D램, 플래시 메모리칩, 낸드플래시 등 기술을 뽐낸다. 통신 장비업체 쏠리드와 한국앤컴퍼니그룹 계열사 모델솔루션 등 기업도 참석 명단에 이름을 올렸다. 한국정보통신기술산업협회(KICTA)가 운영하는 한국 우수 통신장비 종합홍보관에는 모아컴코리아(5G필터), 상신정보통신(주파수 필터), 와이테크(고주파 필터), 웨버컴(주파수 여과기) 등 통신장비 전문업체 11개사와 네비웍스, 노르마, 에스아이지 등 이동통신관련 IT기업이 참가해 통신 기술과 제품을 홍보한다. 글로벌 최대 규모 스타트업 행사인 4YFN(4 Years From Now)도 MWC에서 열린다. 이번 4YFN에서는 AI와 사업 성장, 펀딩, 혁신, 탈중앙화 등을 주제로 16명의 벤처캐피털, IT 업계 전문가들이 기조연설에 나선다. 지크립토, 큐심플러스, 아크로, 오이스터에이블, 다모아텍, 핀인사이트 등 국내 스타트업들이 참여한다. 아울러 6만여명 가입자를 보유한 유럽투자자연맹(EEN)이 투자를 위한 매칭 지원과 투자자들을 대상으로 피칭을 통해 기업 소개, 제품을 발표한다. 우승자는 상금 2만유로(약 2천880만원)가 수여된다. 한국 이미지 레이더 솔루션 기업 비트센싱을 비롯한 5개 스타트업이 최종 후보에 올라 경연을 펼친다. 4YFN의 한국무역협회와 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 구미전자정보기술원, 디지털오픈랩, 경기도경제과학진흥원, 부산창조경제혁신센터, 고려대학교 산학협력단, 서강대 산학협력단 등은 통합 한국관으로 운영하며, KOTRA의 스페인 마드리드 무역관을 중심으로 프랑스, 영국 등 유럽 지역 무역관에서 바이어 매칭 등을 지원한다.

2024.02.22 15:24김성현

제2회 국제 사족보행 로봇 대회, 오는 5월 日 요코하마서 개최

국제전기전자공학자협회(IEEE) 로봇자동화학회(RAS)는 제2회 4족보행로봇챌린지(QRC)를 오는 5월 13~17일 일본 요코하마 퍼시픽 컨벤션 플라자에서 열리는 국제로봇자동화학술대회(ICRA 2024)에서 개최한다. IEEE RAS QRC는 2022년 IEEE RAS 이사회에서 4족보행로봇을 활용한 자율로봇기술 선도를 위해 로봇챌린지대회 위원회 위원장인 문형필 성균관대학교 교수가 제안해 승인을 받은 대회다. 작년 5월 영국 런던에서 열린 제 1회 대회에서 MIT, IIT, CMU 등 글로벌 유수의 대학 팀들이 참가했고 한국의 KAIST가 우승해 국내에서 주목을 받았다. 이번 대회에서는 다양한 환경에서 4족보행로봇의 자율보행 기능을 겨루게 된다. 특히 복잡한 바닥 환경에서의 이동 성능 뿐만 아니라 숨겨진 문자를 찾아내는 등의 추가적인 자율적 수행 기능을 평가한다. 대회는 예선과 본선으로 나누어 진행한다. 예선은 내달 수원시 글로벌평생학습관 성균관대 리빙랩에서, 본선은 5월에 열리는 ICRA 2024에서 진행한다. 대회위원회 위원장인 문형필 교수는 "로봇 기술의 미래를 모색하고 AI와의 연계를 통해 자율적인 로봇의 가능성을 탐구하는 중요한 대회가 될 것"이라며 "이를 통해 로봇 기술의 발전과 자율형 로봇 기술의 혁신을 촉진하는 중요한 행사가 되길 기대한다"고 말했다. 로봇의 새로운 혁신을 목표로 새롭게 대회 운영사로 선정된 팀그릿은 미국, 유럽 등 세계 전역에서 인터넷을 통해 한국의 4족로봇에 접속해 원격경기 할 수 있는 시스템을 제공한다. 팀그릿이 사전 공개한 원격 인터페이스를 연동시킨 참가자들은 본인들의 로봇을 원격 서비스로 업그레이드하여 본선 경기에 참가할 수 있다. 팀그릿 관계자는 "세계 최고의 로봇 석학들과의 교류를 통해 분산된 지역에서 특정 미션을 수행해야 하는 다양한 로봇들을 위한 AI 발전에 도움이 되고 싶고, 로봇 서비스 생태계를 선도해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.02.22 14:57신영빈

삼성 설비투자 지연에…핵심 자회사 세메스 2년 연속 '부진'

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 2년 연속 매출 및 영업이익이 하락했다. 근 2년간 삼성전자가 설비투자 지연, 인프라 중심의 투자 기조를 이어간 데 따른 영향으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 세메스는 지난해 연 매출액 2조5천21억 원, 순이익 587억 원을 기록했다. 세메스의 지난 해 매출은 전년 대비 13.4% 감소한 수치다. 순이익은 전년 대비 68.4%가량 줄어들어 하락폭이 더 크다. 세메스는 IT 시장 호황으로 반도체 설비투자가 활발하던 지난 2021년, 매출 3조1천280억 원으로 사상 처음 매출 3조원을 뛰어넘었다. 해당 기간 순이익도 2천643억원에 달했다. 그러나 곧바로 다음 해인 2022년에는 매출 2조8천892억 원, 순이익 1천857억 원으로 실적이 하락했다. 삼성전자의 2022년 DS(반도체)부문 설비투자가 47조9천억 원으로 전년(43조6천억 원) 대비 늘었으나, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자가 지연된 것이 주 원인으로 지목된다. 당시 삼성전자는 반도체 산업의 불확실성이 높아지는 추세에 대비하기 위해 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 가동했다. 쉘 퍼스트는 반도체 인프라 투자에 먼저 집중하고, 이후 시장 상황을 고려해 생산능력을 늘리는 방식이다. 이에 따라 삼성전자 평택 P3 등 주요 생산기지의 설비투자 시기가 지연됐다. 지난해 상반기는 이연된 P3 투자 효과로 실적이 견조했으나, 하반기는 추가적인 매출 성장 요인이 부족했다. 해당 기간 삼성전자의 투자가 미국 테일러 신규 파운드리 팹, 평택 P4를 위한 인프라 투자에 집중된 데 따른 영향으로 풀이된다. 특히 지난해 3분기에는 순손실 421억 원으로 전분기 대비 적자전환하기도 했다. 다만 올해에는 실적 회복을 기대할 수 있는 요소들이 다수 존재한다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 생산능력을 기존 대비 2.5배 확대하기 위한 패키징 투자에 나선다. 또한 최선단 D램의 비중을 늘리기 위한 공정 전환 투자도 진행할 것으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자가 올 상반기 P3에 월 3만장 수준의 신규 투자를 진행하고, 하반기 P4 완공 후 전공정 장비 투자에 집중할 것으로 예상한다"며 "하반기 업황 회복에 따라 P3 전공정 장비의 추가 투자도 가능할 것"이라고 밝혔다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.02.22 14:38장경윤

삼성전자 '비스포크 인피니트 라인' 인덕션 신제품 출시

삼성전자는 내구성과 디자인을 강화한 '비스포크 인덕션 인피니트 라인' 신제품 출시로 프리미엄 가전 경험을 강화한다고 22일 밝혔다. 삼성전자 비스포크 인피니트 라인(BESPOKE Infinite Line)은 시간이 지나도 변하지 않는 가치를 담은 프리미엄 라인업이다. 냉장고∙오븐∙인덕션∙후드∙식기세척기 등 키친 패키지와 무풍 시스템 에어컨으로 구성된다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인 신제품은 견고한 무광 소재의 글라스를 적용해 강한 내구성과 품격 있는 디자인을 갖췄다. 이번 제품은 모스 경도 8단계에 해당할 정도로 단단한 '인피니트 글라스'가 탑재돼 스크래치에 강하다. 모스 경도는 광석의 상대적인 단단함을 총 10단계로 매긴 표준으로, 8단계는 쇠못(6.5)이나 유리 접시(5.5)보다 단단하다는 의미다. 인피니트 글라스는 국제 인증기관 인터텍(Intertek)으로부터 삼성전자의 기존 일반 글라스 대비 스크래치에 1.5배 강하다는 인증을 받았다. 또한 글라스에 지문 자국이나 오염이 묻어도 더욱 손쉽고 깔끔하게 제거 가능하다. 이번 제품은 매트한 질감과 새틴 차콜 색상의 디자인으로 고급스럽고 은은한 느낌을 자아낸다. 대리석, 세라믹, 원목 등 다양한 소재의 주방 인테리어 모두에 자연스럽게 녹아 들고, 비스포크 인피니트 라인의 다른 주방 가전들과도 잘 어울린다. 4면 테두리에는 세련된 디자인을 완성하는 '슬림 메탈 프레임'이 적용됐다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 전체 화구를 동시에 최대 3천400W(와트)로 사용 가능한 강력한 화력을 갖췄으며, 편리하고 전문적인 요리 경험을 제공하는 '스마트 쿡'도 한층 업그레이드 됐다. 이번 제품은 물이 끓는 상황을 감지하는 센서가 내장돼 ▲국물이 넘치지 않도록 자동으로 화력을 조절하는 '물 끓음 감지' ▲파트너 식품사의 간편식을 냄비에 부어 인덕션에 올려 두면 끓는 시점에 따라 최적의 시간과 온도로 조리하는 '간편식 국∙탕 데우기' 기능을 새롭게 제공한다. 이로써 조리 상태를 지켜봐야 하는 수고를 더는 한편, 끓어 넘친 국물로 인해 글라스가 오염되거나 화상을 입을 위험을 방지할 수 있어 더욱 깔끔하고 안전하게 사용 가능하다. 조리물이 끓어 넘치지 않도록 화력을 알아서 조절하기 때문에 이 기능을 사용하지 않는 경우에 비해 에너지 사용량을 35% 이상 저감 가능하다. '스마트싱스(SmartThings)'와 연동하면 ▲국, 탕, 찌개는 물론 무쇠 주물을 활용한 전문 메뉴까지 최적의 화력과 시간으로 자동 설정해 주는 '자동 맞춤 요리' ▲밀키트·간편식의 바코드를 스캔하면 조리값을 설정하는 '스캔쿡' 등 다양한 솔루션으로 식사 준비가 더욱 간편해진다. 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 사용 편의성에도 혁신을 더했다. 팬 소음을 최소화하도록 설계해 기존 대비 소음을 약 10dB(데시벨) 줄이고, 좌우 화구를 동시에 사용할 때는 고주파 소음을 기존 대비 60% 이상 저감하는 'DNC(Dual Cook Noise Cancelling)' 기술을 통해 한층 조용하게 제품을 사용할 수 있다. 4개의 코일을 배치해 열을 더욱 고르게 전달하는 '콰트로 플렉스존' 적용 모델에는 화력 자동 이동 기능이 새롭게 탑재됐다. 콰트로 플렉스존에서 조리 용기의 위치를 옮기면 기존에 설정한 화력과 타이머가 그대로 이동해 다시 설정할 필요가 없어 편리하다. 이번 제품은 화구 타입에 따라 총 2개 모델로 출시하며, 출고가는 콰트로 플렉스 모델 214만원, 싱글 3구 모델 184만원이다. 이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자 비스포크 인덕션 인피니트 라인은 '변함 없는 가치'에 대한 소비자 기대를 반영해 디자인을 고급화 했을 뿐 아니라 제품 본연의 기술 역시 혁신했다"며 "앞으로도 소비자들이 한 차원 높은 라이프스타일을 누릴 수 있도록 차별화된 프리미엄 가전 제품 라인업을 지속 확대하겠다"고 말했다.

2024.02.22 11:00장경윤

빨아서 바로 입는다...LG전자, 시그니처 세탁건조기 출시

LG전자가 세탁부터 건조까지 한 번에 끝내는 '꿈의 가전' LG 시그니처 세탁건조기를 국내에서 22일부터 판매한다. 신제품은 시작 버튼 하나로 세탁 후 세탁물을 꺼내지 않고 건조까지 마치는 국내 최초 히트펌프 방식 올인원 세탁건조기다. 세탁 및 건조 용량은 각각 25kg, 13kg이다. 제품 하단에는 섬세한 의류나 기능성 의류는 물론 속옷, 아이옷 등을 분리 세탁할 수 있어 활용도가 높은 4kg 용량의 미니워시가 탑재돼 있다. LG 시그니처 세탁건조기는 세탁이 끝나면 알아서 건조를 시작한다. 건조기를 돌리기 위해 세탁이 끝나기를 기다리지 않아도 되고, 중간에 젖은 세탁물을 건조기로 옮길 필요도 없다. LG전자 프리미엄 가전이 지향하는 '가사 해방을 통한 삶의 가치 제고'에 한걸음 더 다가선 것이다. 외출할 때도 매우 유용하다. 고객은 외출 전 세탁을 시작하고 집에 돌아와 보송하게 건조까지 마무리된 세탁물을 꺼내 정리하면 된다. LG 씽큐(ThinQ) 앱 또는 제품에서 귀가시간에 맞춰 건조가 끝나도록 예약 시간을 설정할 수 있다. LG 시그니처 세탁건조기는 공간을 효율적으로 사용한다. 세탁기와 건조기를 상하 직렬 배치했을 때와 비교하면 상부 수납공간을 추가로 확보할 수 있다. 세탁실의 창문 활용도 자유롭다. LG전자는 인버터 히트펌프 방식의 건조 기술을 신제품에 적용했다. 인버터 히트펌프 방식의 건조는 냉매를 순환시켜 발생한 열을 활용해 빨래가 머금고 있는 수분만 빨아들이는 저온 제습 방식으로 옷감보호에 유리하다. 여기에 모터의 속도를 조절해 상황에 따라 필요한 만큼만 작동하는 인버터 기술까지 적용해 에너지 효율이 높다. 히터 방식의 건조 대비 전기 사용량이 줄고 건조 성능을 높이는 데 최적이다. 이 제품은 LG전자 세탁기와 건조기의 상징인 인공지능 DD모터를 탑재했다. 내부 드럼의 회전속도를 정교하게 조절해 LG 세탁가전만의 차별화된 6모션 세탁과 건조를 구현한다. 또 의류 재질, 건조도 등을 정밀하게 감지하는 인공지능 기술을 접목해 제품 본연의 성능을 향상시켰다. 신제품의 딥러닝 AI 기술은 의류 재질에 따라 최적의 모션으로 맞춤 세탁·건조를 진행한다. 세탁물을 넣고 문을 닫으면 무게를 빠르게 감지해 3~6초 만에 세탁·건조 예상 시간을 알려준다. 국내 최초로 세탁기 온디바이스 AI칩(DQ-C)이 적용돼 탈수과정의 딥러닝 강화학습 기능이 업그레이드 됐다. 이 기능은 탈수 시 세탁물을 균일하게 분산시켜 진동과 소음을 줄인다. LG전자는 초(超)프리미엄 가전 'LG 시그니처'가 추구하는 핵심가치인 '기술의 미학'을 신제품에 고스란히 담았다. 미니멀리즘과 리얼 스테인리스 소재로 유행을 타지 않는 타임리스 디자인을 완성했다. 제품 전면의 7인치 와이드 LCD 화면은 세탁기, 건조기, 미니워시의 모든 기능을 통합 제어한다. LG 시그니처 세탁건조기는 고객이 더 편리하게 이용할 수 있도록 다양하고스마트한 편의기능을 갖췄다. '스마트 터치도어'는 도어의 특정 부분을 살짝 터치하거나 음성을 이용해 문을 열 수 있는 기능이다. 고객은 양손 가득 세탁물을 들고 있을 때 “하이 엘지, 문 열어줘”라고 말하면 된다. LG전자는 22일부터 전국 백화점 및 베스트샵 99개 매장에 신제품을 순차적으로 진열하고 판매에 들어간다. 신제품 출하가는 690만원이다. LG전자는 다음 달 17일까지 구매 고객에게 20만원 상당 멤버십 포인트를 제공하는 프로모션을 진행한다. 기존 LG 시그니처 제품을 보유하고 있는 고객에게는 20만원 상당 멤버십 포인트를 추가 적립해 준다. 구매 고객에게는 3월 18일부터 제품을 배송할 예정이다. LG전자는 LG 시그니처 세탁건조기에 이어 일반형 제품인 LG 트롬 오브제컬렉션 워시콤보도 4월 출시할 예정이다.

2024.02.22 10:00이나리

전자랜드, 유료 회원제 매장 '랜드500 우현점' 새단장

전자랜드가 경상북도 포항시에 위치한 '파워센터 우현점'을 유료 회원제 매장 '랜드500 우현점'으로 새롭게 오픈한다고 22일 밝혔다. 이로써 전자랜드는 총 24개의 유료 멤버십 지점을 운영하게 됐다. 전자랜드는 랜드500 우현점에서 유료 멤버십에 가입한 고객에게 500가지 제품을 오프라인 매장에서 온라인 최저가 수준으로 판매한다. 회원 등급은 연회비에 따라 라이트(1만원)와 스탠다드(3만원), 프리미엄(5만원)으로 나뉘며, 전자랜드 일반 멤버십보다 최대 20배의 포인트 및 7%의 추가 할인 혜택을 유료 회원에게 제공한다. 랜드500 우현점은 726㎡ 규모 2층 매장이다. 인근에 아파트 단지가 많은 우현사거리에 2005년 문을 열었다. 이번 리뉴얼로 1층은 500가지 온라인 최저가 도전 공간으로 탈바꿈했다. 전시 상품으로 구성한 특가존도 마련해 가격적 혜택을 강조했다. 2층은 고객 이동 동선을 최적화해 체험형 공간 구성을 강화했고 입주·혼수 고객을 위한 가전 패키지 존도 꾸몄다. 다채로운 할인 이벤트도 마련했다. 먼저 TV, 냉장고, 세탁기, 건조기 등 필수 가전 5개 품목을 1천300만원 이상 패키지로 구매하면 최대 400만원의 할인 혜택과 에어프라이어, 믹서기 등 소형가전을 사은품으로 증정한다. 아카데미 시즌을 맞아 100만원 이상의 조립PC를 행사 카드로 구매하면 최대 36개월 무이자 할부 혜택을 제공한다. 신혼부부에게 인기 가전으로 부상 중인 로봇청소기와 헤어 스타일러를 최대 23% 할인하고 어깨·손 마사지기 등 건강 가전도 오픈 특별가에 제공한다. 고객 참여 이벤트도 있다. 22~24일 3일간 선착순으로 하루에 한 명에게 43인치 LED TV를 9천 9백원에 초특가 판매하고 고급 식기 세트와 밀폐용기 세트를 5백원에 제공하는 '오픈런' 이벤트를 진행한다. 매장 내 진열된 가전제품에 숨겨진 쿠폰을 찾으면 마사지건을 무상으로 증정하는 '건강 가전을 찾아라' 프로모션도 진행한다.

2024.02.22 08:46신영빈

인텔, 1.4나노급 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝힌 바 있다. 현재까지 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. 당시 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정 '인텔 18A'도 내년 상반기 가동 예정이다. 여기에 1.4나노급 '인텔 14A'로 2010년대 후반부터 10여 년 가까이 내 줬던 공정 우위를 되찾겠다는 것이 인텔 목표다. ■ EUV 대신 DUV 선택한 인텔, 초미세공정서 열세 인텔은 2010년 초반만 해도 "2015년 10나노급 공정 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 그러나 반도체 회로를 그리는 노광 기술에서 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선)를 선택한 댓가로 TSMC·삼성전자 등 경쟁사 대비 초미세공정에 열세에 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 미성숙했다. 이에 DUV 기술을 활용했지만 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명한 바 있다. 인텔이 처음 생산한 10나노급 제품은 2018년 소량 출시된 노트북용 '캐논레이크' 프로세서다. 양산품인 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱용 프로세서에 10나노급 공정이 적용된 것은 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터다. ■ 인텔, 올 하반기 2나노급 공정으로 미세 공정 역전 인텔이 EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'를 적용한 첫 제품인 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 격차를 2년 가까이 줄였다. 인텔 4 공정을 개량한 인텔 3 공정은 올 상반기 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 경쟁사 대비 반 년 가량 앞선 올 하반기부터 투입 예정이다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 인텔 20A 기반 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크' 시제품으로 생성 AI 구동 시연을 진행했다. 또 지난 1월 CES 2024에서는 시제품 실물도 공개됐다. ■ 고개구율 EUV 기반 '인텔 14A', 유럽에도 적용되나 인텔이 이날 공개한 '인텔 14A' 공정은 보다 세밀한 회로를 새길 수 있는 고개구율(High-NA) EUV를 활용한다. 이와 함께 새로운 트랜지스터 '리본펫'(RibbonFET), 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등도 함께 적용 예정이다. 인텔은 2022년 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 노광장비 공급 계약을 맺었다. 지난 1월 초 실제 장비인 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 인텔 14A 공정은 2027년을 전후해 양산에 들어갈 예정이다. 인텔 관계자는 사전 브리핑에서 "인텔 14A 공정은 오레곤 소재 생산 시설에서 개발되며 전체 공정이 완성되면 세계 각지 생산 시설에 적용될 것"이라고 설명했다. 미국 오레곤 이외에 유럽도 생산 거점으로 예상된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1월 중순 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후 1.5나노급 이하 선단공정을 다룰 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.02.22 03:40권봉석

저커버그, 이재용 삼성전자 회장 이달 말 만난다

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나 인공지능(AI) 반도체와 생성형 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. 21일 업계에 따르면, 마크 저커버그는 이달 말 방한, 이재용 회장을 만나 AI 반도체 수급과 관련해 논의할 계획이다. 또 저커버그는 윤석열 대통령과의 만남도 추진 중인 것으로 전해졌다. 저커버그 대표가 한국을 방문하는 것은 2013년 6월 이후 약 10년 만이다. 당시 저커버그는 1박 2일 일정으로 방한해 박근혜 전 대통령과 이재용 회장을 만난 바 있다. 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 특별 연구 조직인 'AGI 컴퓨팅랩'을 신설하는 등 AI 반도체 기술 확보에 나섰다. 삼성전자 AGI 컴퓨팅 랩은 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 맡았다. 최근 글로벌 빅테크들은 AI 반도체 확보에 열을 올리고 있다. 고성능 AI 반도체 수요가 급증하는 상황이지만 AI 반도체 시장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 사실상 독점한 상태다. 이에 메타는 최근 범용인공지능(AGI) 연구를 위한 슈퍼컴퓨팅 인프라를 확충하기 위해 올해 말까지 엔비디바 고성능 그래픽처리장치(GPU) H100 35만 개를 확보할 계획이라고 밝힌 바 있다. AGI는 사람 수준과 동등하거나 그 이상 능력을 지닌 인공지능을 의미한다. 아울러 메타는 지난해 5월 자체 AI 칩 MTIA를 공개, 최근 2세대 '아르테미스'까지 자체 개발했다. 메타는 해당 칩을 올해 투입할 계획이다. 오픈AI는 고성능 AI 반도체를 직접 생산한다는 전략을 세우기도 했다. 샘 알트먼 오픈AI 대표는 지난 달 삼성전자, SK 그룹 주요 경영진과 회동을 가졌고, 인텔과도 논의를 이어갈 전망이다. 샘 알트먼 대표는 자체 AI 반도체 생산을 위해 최대 7조 달러(약 9천300조원) 투자를 유치 중이다. 구글도 최근 TPUv5p 칩을 대규모 언어 모델(LLM) 제미나이에 적용했고, 마이크로소프트(MS)도 '마이아100'이라는 칩을 공개한 바 있다. 또한 손정의 일본 소프트뱅크 회장도 1천억 달러(약 133조5천억원) 규모 반도체 펀드 조성을 추진 중인 것으로 알려졌다.

2024.02.21 16:08최다래

삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각

삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다. 21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각했다. 매각 금액은 1조2천억원대로 추정된다. 앞서 삼성전자는 지난 2012년 차세대 노광기 개발 협력을 위해 ASML 지분 3.0%를 약 7천억원에 매입했다. 이후 2016년 투자비 회수 차원에서 ASML 보유 지분 절반을 매각해 6천억원 가량을 확보한 바 있다. 삼성전자는 지난해 2분기에는 ASML 주식 354만7715주를 처분해 약 3조원의 자금을, 3분기에는 약 1조3천억원을 마련했다. 이로써 삼성전자가 ASML를 7천억원에 매입한 후, 지분 매각을 통해 마련한 금액은 약 6조1천억원으로 추정된다. 약 8.7배(771% 수익률)의 수익을 얻은 셈이다. 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 보인다. 경기 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 R&D용 투자 비중 확대가 예상되고, 올해 말 가동을 앞둔 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장도 지속적인 인프라 투자가 필요하다. 지난해 삼성전자 반도체 부문은 적자 14조8천억원을 기록함에 따라 투자 재원 확보 차원에서 현금이 필요한 상황이다. 삼성전자는 지난달 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 연간 시설투자는 전년과 동일한 수준인 53조1천억원이며, 반도체(DS)가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원으로 집행됐다"라며 올해도 첨단 기술 확보를 위한 필수 투자를 이어갈 계획을 전했다.

2024.02.21 15:50이나리

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건

오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할지 명확한 결론이 나지 않아서다. 메모리 업계는 비용 문제 상 기존 본딩 방식을 고수하자는 기류다. 그러나 그간 고객사가 요구해 온 HBM4의 두께 조건을 충족하기 위해서는, 패키징 축소에 유리한 하이브리드 본딩 도입이 필요하다는 의견이 다수였다. 하지만 메모리 업계가 기존 본딩 방식을 고수할 수 있는 가능성도 충분한 상황이다. 현재 HBM4의 규격을 정하는 표준화기구 '제덱(JEDEC)'에서 HBM4의 패키징 두께 요건을 완화하는 합의가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들은 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720㎛(마이크로미터), 혹은 이보다 두꺼운 775마이크로미터로 정하는 방안을 논의 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 산업의 핵심 요소로 자리잡고 있다. 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화에 이른 상태다. 올해에는 5세대인 HBM3E가, 오는 2026년에는 6세대인 HBM4가 본격 양산될 예정이다. 특히 HBM4는 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 이전 세대 대비 2배 많은 2024개로 집적해, 메모리 업계에 또다른 변혁을 불리 일으킬 것으로 기대된다. 적층되는 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(12개)보다 4개 많다. ■ HBM4 성능 뛰어나지만…패키징 한계 다다라 문제는 HBM 제조의 핵심인 패키징 기술의 변화다. 기존 HBM은 각 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결해주는 구조로 만들어진다. 세부적인 공법은 각 사마다 다르다. 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 TC 본딩을 활용한다. SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. 다만 HBM4에서는 기존 마이크로 범프를 통한 본딩 적용이 어렵다는 평가가 지배적이었다. D램을 16단으로 더 많이 쌓으면서 발생하는 워피지(휨 현상), 발열 등의 요소들도 있지만, 기존 12단 적층과 같은 720마이크로미터 수준의 높이를 맞춰야 하는 것이 가장 큰 난관으로 꼽힌다. D램을 더 많이 쌓으면서도 높이를 일정하게 유지하려면 각 D램 사이에 위치한 수십㎛ 크기의 마이크로 범프를 제거하는 것이 효과적이다. 각 D램의 표면을 갈아 얇게 만드는 기술(씨닝)도 방법 중 하나지만, 신뢰성을 담보하기가 어렵다. 때문에 업계는 하이브리드 본딩을 대안으로 주목해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 이 같은 관점에서 공식행사 등을 통해 하이브리드 본딩 기술의 HBM4 적용 계획에 대해 언급한 바 있다. ■ HBM4 본딩 '투트랙' 전략의 배경…기술·비용적 난관 다만 삼성전자, SK하이닉스가 HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 100% 적용하려는 것은 아니다. 양사 모두 기존 본딩, 하이브리드 본딩 기술을 동시에 고도화하는 투트랙 전략을 구사 중이다. 이유는 복합적이다. HBM4용 하이브리드 본딩 기술이 아직 고도화되지 않았다는 주장과, 기존 본딩 대비 생산단가가 지나치게 높다는 의견 등이 업계에서 제기되고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 장비, 소재 단에서 일부 제반 기술이 아직 표준도 정해지지 않아 개발이 힘들다"며 "현재 국내 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행하고 있으나, HBM4부터 해당 기술이 적용될 가능성이 명확하지 않은 이유"라고 설명했다. 일례로 하이브리드 본딩 공정은 진공 챔버 내에서 D램 칩에 플라즈마를 조사해, 접합부 표면을 활성화시키는 과정을 거친다. 기존 패키징 공정에서는 쓰이지 않던 기술로, 하이브리드 본딩의 난이도를 높이는 데 기인하고 있다. 시장 측면에서는 제조 비용의 증가가 가장 큰 걸림돌이다. 하이브리드 본딩을 양산화하려면 신규 패키징 설비투자를 대규모로 진행해야 하고, 초기 낮은 수율을 잡기 위한 보완투자가 지속돼야 한다. 실제로 국내 한 메모리 제조업체는 최근 진행한 비공개 NDR(기업설명회)에서 "기존 본딩과 하이브리드 방식 모두 개발 중이지만, 하이브리드 본딩은 단가가 너무 비싸다"고 토로하기도 했다. 결과적으로 메모리 제조업체들은 고객사의 요구 조건을 모두 충족한다는 전제 하에, HBM4에서의 하이브리드 본딩 도입을 가능하다면 피하고 싶어하는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 "고객사가 요구하는 HBM4 높이의 제한(720마이크로미터)이 풀리면, 공급사로서는 굳이 기존 인프라를 버려가면서까지 기술을 바꿀 이유가 없다"며 "사업적인 측면을 고려하면 당연한 수순"이라고 설명했다. ■ HBM4용 본딩 기술의 향방, '제덱' 협의서 갈린다 이와 관련 업계의 시선은 '제덱(JEDEC)'에 쏠리고 있다. 제덱은 반도체 표준 규격을 제정하는 민간표준기구다. HBM4와 관련한 표준도 이 곳에서 논의되고 있다. 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이 검토되고 있는 것으로 파악됐다. 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게 업계 전언이다. 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함돼 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장한 것으로 전해진다. 다만 일부 참여 기업이 이견을 제시하면서, 1차 협의는 명확한 결론없이 종료됐다. 현재 업계는 2차 협의를 기다리는 상황이다. 이 협의의 향방에 따라 HBM4를 둘러싼 패키징 생태계의 방향성이 정해질 가능성이 유력하다. 업계 관계자는 "앞으로의 HBM 로드맵을 고려하면 하이브리드 본딩이 중장기적으로 가야할 길이라는 점에는 업계의 이견이 없을 것"이라면서도 "HBM4 자체만 놓고 보면 기존 본딩을 그대로 적용할 수 있는 가능성이 열려 있어, 각 메모리 공급사들이 촉각을 곤두세우는 분위기"라고 밝혔다.

2024.02.21 15:12장경윤

"갤럭시Z폴드6, 정사각형 폼팩터 채택할 것"

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z폴드6가 폼 팩터를 변경해 화면을 펼쳤을 때 정사각형 모양을 갖출 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 20일(현지시간) 유명 IT 팁스터 아이스유니버스의 엑스(@UniverseIce)를 인용해 이와 같이 보도했다. 아이스유니버스는 “갤럭시Z폴드6는 특허 이미지만큼 넓지는 않지만 비교적 넓으며, 내부 디스플레이 모서리 곡률은 직각에 가깝다. 비교하자면 누비아 Z60 울트라의 디스플레이 모서리 곡률과 비슷하고 가운데 프레임도 세로형 디자인으로 비슷하다”고 밝혔다. 그의 전망에 따르면, 갤럭시Z폴드6의 내부 디스플레이는 상대적으로 정사각형 종횡비를 장착할 예정이며, 내부 화면 모서리 곡률도 전작에 비해 더 날카로워질 것으로 전망된다. 일부 고객들은 갤럭시Z폴드 시리즈의 커버 디스플레이가 좁아 온스크린 키보드를 통해 타이핑하기가 어렵다는 불편함을 호소한 바 있다. 삼성전자가 갤럭시Z폴드6의 화면을 펼쳤을 때 정사각형으로 만들면 커버 화면도 상대적으로 더 넓어져 사용자 요구에 부합할 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 지금까지 나온 전망에 따르면, 갤럭시Z폴드6에는 폼팩터 변경 외에도 배터리 용량은 더 커지고, 12·16GB 램, 256·512GB·1TB 스토리지, 스냅드래곤 8 3세대 칩이 탑재될 가능성이 높다. 후면 카메라의 경우 전작과 유사할 것으로 예상되고 있으며 전작보다 두께가 더 얇아질 것이라는 전망도 나왔다.

2024.02.21 15:10이정현

LG전자, 조선호텔과 '카트형 클로이 로봇' 개발 협력

LG전자가 조선호텔앤리조트와 협력해 호텔 서비스에 최적화된 인공지능(AI) 기반 카트형 클로이 로봇 개발에 나선다. LG전자는 최근 서울 중구 소공동 '웨스틴 조선 서울' 호텔에서 조선호텔앤리조트와 '호텔 서비스 업무 효율화 및 신성장 동력 확보를 위한 서비스 로봇 개발 협력'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 조선호텔앤리조트 이주희 대표이사, LG전자 장익환 BS사업본부장 등이 참석했다. 양사는 ▲호텔에서 활용 가능한 카트형 로봇 개발 및 공동 실증 사업 ▲카트형 로봇의 최적화를 위한 프로세스 구축 ▲호텔 로봇 솔루션 적용 확대 등을 단계적으로 진행한다. 호텔에서 활용되는 로봇은 객실 투숙객이 이용하는 복잡한 공간에서 직원과 함께 다양한 업무를 수행한다. 따라서 이를 위한 ▲AI 기반의 정교한 자율주행 ▲동작 제어를 위한 통신 기술 ▲주변 정보를 수집하는 센서 및 빅데이터 처리 등 고도화된 관제 기술이 중요하다. LG전자는 '클로이 캐리봇'을 활용해 객실 정비용 카트, 식자재 무인 운반 등 다양한 용도로 이용하는 로봇을 개발한다. LG 클로이 캐리봇은 본체 뒤에 대량의 물건을 적재해 목적지로 운반하는 데 특화된 물류 로봇이다. LG전자는 서울 소공동 소재 '웨스틴 조선 서울'을 시작으로 로봇 공급을 확대해 나갈 계획이다. 주로 스마트 물류 거점 등에서 활용되는 클로이 캐리봇을 호텔에 최적화된 형태로 개발∙공급하는 것은 이번이 처음이다. LG전자는 창립 이래 100여 년간 호텔 사업을 운영해 온 조선호텔앤리조트의 서비스 노하우에 LG만의 고도화된 로봇 솔루션을 접목해 고객에게 새로운 경험과 가치를 제공할 계획이다. 단순, 반복, 무거운 운반 업무는 로봇에 맡겨 효율성을 높이고 직원은 고객을 위한 핵심 서비스에 집중하게 된다. 예를 들어 객실 정비용 카트 대신 클로이 로봇과 연결된 수납함에 물건을 탑재하고 목적지를 입력하면 로봇이 스스로 객실까지 이동한다. 직원은 객실에 도착한 로봇에서 정비 물품 이용 후 다음 장소로 로봇을 보내면 직접 카트를 이동하지 않고 편리하게 일할 수 있다. 또 미니바 물품은 물론, 무거운 식자재, 웨딩물품, 베이커리 등을 탑재해 목적지까지 무인으로 배송할 수 있다. 호텔 관리 앱을 로봇과 연동해 현재 객실 이용 여부 등을 확인하거나 관제 시스템을 통해 원격으로 로봇 위치 확인 및 호출도 가능하다. LG전자 로봇사업담당 노규찬 상무는 "서비스 로봇은 다양한 공간에서 활용하기 위해 AI부터 통신, 관제를 아우르는 고도화된 기술을 요구한다"며 "일찍부터 쌓아 온 차별화된 로봇 솔루션 역량을 토대로 고객에게 새로운 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.02.21 10:00이나리

삼성전자, 유럽서 'AI 스크린' 혁신 기술 공개

삼성전자가 이달 20일부터 22일(현지시간)까지 독일 프랑크푸르트에서 네오(Neo) QLED와 OLED 등 2024년형 TV 혁신 기술을 소개하는 '2024 유럽 테크 세미나'를 개최한다. 테크 세미나는 매년 전 세계 주요 지역의 영상·음향 분야 미디어와 전문가를 대상으로 TV 신제품, 최신 기술 및 서비스를 알리는 행사로, 업계 관계자들이 제품을 체험하고 다양한 의견을 교환할 수 있는 자리다. 13년째를 맞은 올해 테크 세미나에서 삼성전자는 ▲인공지능(AI) 중심의 화질 기술력 ▲강화된 맞춤형 경험에 대해 집중적으로 소개했다. 2024년형 네오 QLED 8K는 전년 대비 8배 많은 512개의 신경망과 2배 빠른 NPU를 적용한 AI 프로세서 'NQ8 AI 3세대'를 탑재했다. 이를 기반으로 저화질 콘텐츠를 8K 화질로 선명하게 업스케일링하는 등 탁월한 화질을 선보인다. 2024년형 삼성 TV는 개개인의 라이프스타일을 고려한 맞춤형 서비스를 강화했다. 대표적으로 2024년형 삼성 타이젠 OS를 통해 계정별 맞춤형 콘텐츠 추천 등 더욱 개인화된 경험을 제공하고, 게임 장르에 맞춰 화질과 음질을 최적화하는 'AI 오토 게임모드' 등 편리한 게이밍 경험을 지원한다. 이외에, 2024년형 삼성 OLED는 눈부심 방지 기술로 색상 정확도와 선명도를 유지하면서 빛 반사는 줄여, 낮에도 몰입감 있는 화질을 보여준다. 한편, 삼성전자는 어떤 인테리어에도 잘 어울리는 액자형 스피커 '뮤직 프레임'과 같이 새로운 라이프스타일 제품도 선보였다. 삼성전자는 독일을 시작으로 동남아시아와 중남미 등의 주요 국가에서 테크 세미나를 순차적으로 진행할 예정이다.

2024.02.21 08:59이나리

노태문 사장 "모바일 AI 시대 연 삼성, 세계로 확산"

노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)이 갤럭시S24 출시 이후 처음으로 모바일 인공지능(AI)의 현재와 미래에 대한 비전을 밝혔다. 노태문 사장은 21일 삼성전자 뉴스룸에서 "갤럭시 AI는 이제 시작이며, 갤럭시S24 시리즈를 개발하면서 구상했던 많은 새로운 아이디어와 콘셉트들이, 앞으로 기술이 더욱 발전되고 고도화되면서 더욱 새롭고 혁신적인 기능들로 지속 소개될 예정"이라고 말했다. 또한 "다양한 제품군과 서비스 영역에 갤럭시 AI를 적용하고 최적화해 보다 강력한 모바일 AI 생태계를 구축해 나갈 것"이라고 덧붙였다. 갤럭시S24 개발 과정에서의 소회도 전했다. 그는 "AI 기술은 세기적 판도 변화를 이끌 혁신이고, 갤럭시S24 시리즈 출시를 통해 이런 변화의 과정에 직접 참여할 수 있었다는 것이 엔지니어로서 개인적으로 큰 영광이었다"며 "모바일 기기가 AI의 가장 중요한 시작점이며, 삼성전자 갤럭시가 폭넓은 제품 포트폴리오, 열린 협력 철학 등을 바탕으로 모바일 AI시대를 열 것"이라고 자신감을 피력했다. 갤럭시 AI를 준비하는 과정에 대해서는 "모바일 AI의 미래를 준비하며 AI 기술이 어떻게 우리의 삶을 향상시키고 사회 변화의 방향성을 제시할 수 있을지 많은 고민을 했다"며 "이러한 숙고 속에 만들어진 AI기술들이 장벽 없는 일상의 소통을 가능하게 하고, 많은 일들을 더욱 쉽고 효율적으로 해결할 것"이라고 강조했다. 신제품 출시 이후 가장 많이 사용되는 갤럭시 AI의 기능들도 몇가지 소개했다. 새롭고 직관적인 검색 도구인 '서클 투 서치', 언어의 장벽 없는 소통을 가능케 한 '실시간 통역'과 '채팅 어시스트', '프로비주얼 엔진에 힘입은 '포토 어시스트' 기능이 가장 많이 사용되고 있다고 언급했다. AI 기술 개발 철학에 대해서도 언급했다. "AI의 정확성과 신뢰성을 위해 기업들은 열린 자세로 서로 협력하고 신중한 접근으로 AI 경험을 정의해, 사용자가 안심하고 신뢰할 수 있는 AI경험을 즐길 수 있도록 해야 한다"고 말했다. 보안과 개인정보 관리의 중요성에 대해서도 강조했는데, "삼성전자는 이를 위해 온디바이스와 클라우드 기반의 AI를 결합한 하이브리드 방식으로 접근했다"며 "앞으로도 투명성과 사용자 선택권 보장을 통해 갤럭시 제품의 보안과 개인정보 보호를 강화해 나갈 것"이라고 강조했다. 노태문 사장은 마지막으로 갤럭시 사용자 분들에 대한 감사의 마음도 전했다. 그는 "모바일 AI시대의 주인공은 갤럭시 사용자 여러분"이라며, "갤럭시 AI는 앞으로도 사용자들의 목소리를 듣고, 여러분들을 주인공으로 더욱 진화 발전해 나갈 것"이라고 약속했다.

2024.02.21 08:59류은주

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

삼성, 작년 中 폴더블폰 시장 11% 점유…4위

중국 폴더블 스마트폰 시장에서 삼성전자가 해외 기업으로선 유일하게 톱5 기업에 꼽혔다. 20일 중국 언론 IT즈자는 IDC를 인용해 지난해 중국 폴더블 스마트폰 출하량 시장 점유율 기준 삼성전자가 11%의 점유율로 4위를 차지했다고 보도했다. 화웨이가 점유율 37.4%로 1위를 차지했으며, 오포와 아너가 각각 18.3%와 17.7%로 2위와 3위 자리를 지켰다. 삼성전자의 뒤를 비보(9.7%), 샤오미(4.6%), 레노버(1.4%)가 각축을 벌였다. 화웨이는 '메이트 X5' 시리즈 출시 이후 줄곧 공급이 수요를 쫓아가지 못하면서 지난해 폴더블 스마트폰 시장 1위를 유지하고 있다. 오포는 전체 폴더블 스마트폰 시장에서는 2위지만 플립형 시장에서 36.3%로 1위를 차지했다. 아너는 지난해 하반기 폴더블 스마트폰 시장에서 두각을 보였으며 '매직 V2' 등 여러 신제품이 관심을 모았다. 지난해 폴더블 스마트폰 출하량의 전년 대비 증가폭이 467%에 달해 가장 큰 성장세를 보였다. 비보는 지난해 가장 빨리 발표된 5G 폴더블 폰 'X 폴드 2'에 이어 다양한 제품을 내놓고 있다. 지난해 중국 폴더블 스마트폰 출하량은 700만7천 대로 전년 대비 114.5% 늘었다. 2019년 첫 제품이 출시된 이래 중국 폴더블 스마트폰 시장은 4년 연속 100% 이상의 성장률을 이어가고 있다. 지난해 4분기 중국 폴더블 스마트폰 출하량은 277만1천 대로 전년 같은 기간 대비 149.6% 늘었다. IDC에 따르면 지난해 1천 달러(약 133만 원) 이상 폴더블 스마트폰 시장 점유율은 1년 전의 81.0%에서 66.5%로 떨어졌다. 전년 대비 14.5%P 줄었다. 전체 원가의 하락뿐 아니라 플립형 상품의 판매가가 더 낮아지면서, 지난해 폴더블 디스플레이 판매가격은 400~600달러(약 53만 4천 원~80만 원) 가격대로 내려왔다. 중국 폴더블 스마트폰 시장에서 폼팩터별로 봤을 때 플립형은 31.9%를 차지했다. 지난해엔 42.3%를 차지했지만 비중은 전년 대비 다소 줄었다. 화웨이, 오포, 아너의 여러 신제품이 출시되는 이번 분기 폴더블 스마트폰 시장의 고속 성장이 계속될 것으로 예상되고 있다.

2024.02.20 23:29유효정

  Prev 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

트럼프, H-1B 10만달러 서명…美 빅테크, 직원 긴급 체류 지시

"지능형 소방로봇, 더 안전한 사회 만듭니다"

탄력 받는 메모리 3강 '1c D램' 투자…AI·HBM 시장 겨냥

XRP 서울 2025 개막..."XRP, 결제 넘어 글로벌 금융 인프라로”

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.