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'전자부품'통합검색 결과 입니다. (3건)

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인도, 전자부품 제조 투자 180억 달러 몰려…정부 예상치 크게 상회

인도가 전자부품 제조 산업의 글로벌 허브로 급부상하고 있다. 5일 타임스오브인디아에 따르면 인도 정부가 시행 중인 전자부품 제조 인센티브(PLI) 제도에 따라 민간 기업들로부터 접수된 투자 제안 규모가 1조1천억루피(약 180억달러)에 달하는 것으로 집계됐다. 이는 정부가 당초 예상했던 수준을 훨씬 웃도는 수치다. PLI 제도는 기업이 일정 생산 실적을 달성하면 보조금을 지급하는 방식으로, 전자·반도체 부문에서 해외 기업과 국내 기업 모두를 대상으로 투자 유치를 촉진한다. 이번 투자 제안에는 반도체, 전력용 반도체(SiC), 디스플레이 패널, PCB(인쇄회로기판) 등 핵심 전자부품 분야가 포함됐다. 특히 오디샤 주에서는 반도체 관련 프로젝트 2건이 승인됐으며, 총 투자액은 4천9억루피(약 6억5천만 달러)에 달한다. 현지 전문가들은 “인도가 기존 스마트폰·가전 중심 제조를 넘어, 고부가가치 반도체와 전자부품 생산으로 영역을 확대하는 신호”라고 평가했다. 이번 투자 제안의 폭증은 인도가 글로벌 전자·반도체 공급망에서 차지하는 전략적 중요성이 커지고 있음을 보여준다. 미국, 일본, 대만 중심의 공급망 의존도를 줄이려는 글로벌 기업들이 인도를 새로운 생산 거점으로 검토하면서 투자 제안이 급증했다는 분석이다. 한 업계 관계자는 “인도 정부의 PLI 제도와 함께, 제조 기반 확대와 인력 양성, 전력·물류 인프라 개선이 병행된다면 인도는 아시아의 핵심 반도체 허브로 자리잡을 잠재력이 충분하다”고 말했다.

2025.10.05 10:55전화평 기자

MLCC, AI·전장서 수요 급증…삼성전기, '더블 A' 전략 선언

"AI 서버, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 산업 발달에 따라 요구되는 적층세라믹캐패시터(MLCC) 수량 및 정전용량도 급증하고 있습니다. 이에 삼성전기는 각 산업의 앞 글자를 따 두 시장을 동시 공략하는 '더블 A' 전략을 추진하고 있으며, 휴머노이드 등 신시장 역시 대응을 준비 중입니다." 이민곤 삼성전기 상무는 14일 삼성전자 기자실에서 세미나를 열고 회사의 MLCC 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막아주는 전자부품이다. 스마트폰, PC 등 가전제품과 서버, 자동차 등 산업 전반에서 필수적으로 활용되고 있다. AI 서버·ADAS서 MLCC 수요 '급증'…"더블 A 전략 추진" 특히 MLCC는 AI 서버에서 수요가 증가하는 추세다. AI 서버는 일반 서버 대비 전력 소모량이 5~10배가량 높다. 때문에 서버 당 필요한 MLCC 수량도 2만8천개로 일반 서버(2천200개) 대비 13배 많다. 또한 AI 서버는 데이터 처리량이 높아, MLCC도 소형화 및 초고용량, 고온에 대한 신뢰성 등이 요구된다. 이에 삼성전기는 지난 5월 0402 인치 사이즈의 AI 서버용 고성능 MLCC 신제품을 개발하는 등, 시장 공략에 주력하고 있다. 올해 1분기 기준 AI 서버용 MLCC 시장 점유율은 약 40%에 이른다. 전장용 MLCC 역시 자율주행 시장을 중심으로 가파른 성장세가 예상된다. 전장용 MLCC는 고온(125도 이상)·저온(영하 55도) 환경 및 습도, 외부 충격 등에도 안정적인 작동이 요구된다. 대신 IT 제품 대비 가격이 3배 이상 비쌀 정도로 고부가 제품에 해당한다. 전장 시장은 ADAS(첨단운전자보조시스템) 고도화로 더 많은 고성능 센서를 탑재해야 한다. 이에 맞춰 소형 및 고용량 전장용 MLCC도 탑재량이 늘어날 전망이다. 일례로 자율주행 레벨 2단계에서는 전장용 MLCC가 5천개 정도 사용되며, 레벨 3단계에서는 6천개로 증가할 것으로 관측된다. 이 상무는 "삼성전기 내부적으로는 AI 서버와 ADAS의 앞 글자를 따서 '더블 A'에 집중해야 한다는 전략을 가지고 움직이고 있는 상황"이라며 "특히 가장 높은 성능의 AI 서버용 MLCC는 삼성전기를 포함해 3개사 정도만이 대응 가능한 것으로 안다"고 설명했다. 휴머노이드 등 차세대 성장동력도 주목 한편 삼성전기는 차세대 산업으로 주목받는 휴머노이드 로봇 분야에서도 MLCC 시장 진출을 추진한다. 기존 AI 서버, 전장용 MLCC에서 확보한 고신뢰성 및 고성능 기술을 적극 활용할 계획이다. 이 상무는 "그간 삼성전기가 산업별로 필요한 MLCC 제품을 준비해 온 만큼, 다양한 기능의 휴머노이드 로봇 시장에도 대응할 수 있을 것이라고 생각한다"고 말했다. 인쇄회로기판(PCB) 안에 MLCC를 내장하는 임베디드(Embedded) MLCC 기술도 향후 AI 서버에서 주목받을 것으로 전망된다. 내장형 MLCC는 PCB의 공간 효율성을 높이고, 집적도를 높여 노이즈 억제 및 고주파 특성이 우수하다. 이 상무는 "임베디드 MLCC는 AI 서버 시장에서 고객사의 요구가 있어서 함께 개발을 시작해보는 단계"라며 "다만 제품이 언제쯤 양산될 지 등은 구체적으로 정해지지 않았다"고 밝혔다.

2025.07.15 08:55장경윤 기자

지난해 R&D 상위 1천대 기업 투자 83.6조…역대 최대

지난해 국내 연구개발(R&D) 투자 상위 1천대 기업의 총투자액은 전년 72조5천억원 보다 15.3% 증가한 83조6천억원으로 역대 최대를 기록한 것으로 나타났다. 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)가 12일 발표한 '2024년 국내 R&D 투자 상위 1천대 기업의 투자 분석' 결과에 따르면 R&D 투자 규모가 증가한 기업은 709곳, 감소한 기업은 291곳으로 집계됐다. 기업의 기술혁신 의지와 역량을 판단하는 주요 지표인 매출액 대비 R&D 투자 비중은 4.8%로, 전년 4.4% 보다 0.4% 포인트 증가했다. 1천대 기업의 매출에 비해 R&D 투자 규모가 더 큰 폭으로 늘어난 결과다. 2010년 통계 발표가 시작된 이후 총 투자 규모와 전년 대비 증가율, 매출 대비 투자 비중 모두 역대 최고치를 기록했다. 상위 300개 기업의 R&D 투자액 비중이 92.4%를 차지한 반면에, 하위 300개 기업의 비중은 2.2% 수준이었다. 또 상위 10개 기업의 총 R&D 투자액은 54조7천억원으로 전체 비중이 전년보다 2.8% 포인트 증가한 65.5%를 기록, 상위 기업 쏠림 현상이 심화했다. 가장 많이 투자한 삼성전자는 30조2천억원으로 2023년 보다 6조3천억원 증가했다. 1천대 기업 전체 투자 증가분의 절반 이상을 차지했다. R&D 투자 규모가 1조원 이상인 기업은 삼성전자(30조2천억원), SK하이닉스(4조5천억원), 현대자동차(4조3천억원), LG전자(3조4천억원), 기아(3조3천억원), 삼성디스플레이(3조1천억원), LG디스플레이(2조원), 현대모비스(1조8천억원), 삼성SDI(1조3천억원) 등 총 9개사로 전년과 변화가 없었다. 또 1천억원 이상 1조원 미만 규모 투자 기업은 총 53곳으로 전년 보다 3곳 증가했다. 그러나, EU집행위원회가 발간한 자료에 따르면 2023년 기준 세계 R&D 투자 2천대 기업에 포함된 우리나라 기업은 40곳으로 미국(681개), 중국(524개), 일본(185개), 독일(106개), 대만(55개) 등 경쟁국들과 비교할 때 상대적으로 낮은 수준을 보였다. 1천대 기업 가운데 대기업이 170곳, 중견기업이 513곳, 중소기업이 317곳으로 중견기업 비중이 가장 높았다. 대기업 수는 전년(171곳)과 유사하며, 총 R&D 투자액은 68조6천억원으로 전년 대비 17.5% 증가했다. 다만, 삼성전자를 제외하면 투자 규모는 38조4천억원이며 증가율은 11.4%이고, 상위 10대 기업을 제외하면 증가율은 7.3% 수준이었다. 중견기업 수는 전년(491곳) 대비 22개 증가해, 기술혁신 생태계 내 중견기업의 위상이 강화되고 있음을 보였다. 중견기업의 총 투자 규모는 11조5천억원으로 전년 대비 7.3% 증가했다. 중소기업은 총 317곳으로 전년과 비교해 21곳 감소했다. 총 투자액은 3조5천억원으로 전년 대비 2.5% 증가했다. 신규진입 기업이 42개에 달해 대기업·중견기업보다 높은 역동성을 보였다. 제조업 분야 기업의 R&D 투자 규모는 75조원으로 전체의 89.8%를 차지했다. 이어 출판·영상·방송통신 및 정보서비스업 4조원(4.8%), 전문·과학 및 기술서비스업 1조8천억원(2.2%) 순이다. 제조업 내에서는 전자부품·컴퓨터·영상·음향 및 통신장비가 43조4천억원(57.8%)으로 가장 크고, 자동차·트레일러 12조3천억원(16.4%), 전기장비 6조8천억원(9.0%) 등이 뒤를 이었다. 제경희 산업부 산업기술융합정책관은 “산업기술 경쟁이 격화되는 가운데 어려운 여건 속에서도 기업들이 R&D 투자를 적극적으로 확대하고 있으며, 지금은 경쟁국에 대응해 이러한 흐름을 지속해야 할 중대한 시점”이라고 평가했다. 제 국장은 이어 “정부는 기업의 투자 리스크를 분담하고, 투자성과가 시장에서 현실화할 수 있도록 규제혁신, 실증 인프라, 금융지원 등 사업화 기반을 대폭 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.06.12 16:12주문정 기자

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