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'전력 반도체'통합검색 결과 입니다. (45건)

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인피니언, SiC 웨이퍼 '8인치' 전환 시작…"1분기 첫 출시"

인피니언 테크놀로지스는 올 1분기에 첨단 200mm SiC(실리콘카바이드) 기술 기반의 첫 번째 제품을 고객에게 출시한다고 17일 밝혔다. 오스트리아 빌라흐에서 제조되는 이 제품은 신재생 에너지, 열차, 전기차 등 고전압 애플리케이션을 위한 최상의 SiC 전력 기술을 제공한다. 또한 말레이시아 쿨림 소재의 인피니언 제조 시설은 150밀리미터 웨이퍼에서 더 크고 효율적인 200밀리미터 웨이퍼로 전환하는 작업을 순조롭게 진행하고 있다. SiC 반도체는 전기를 더욱 효율적으로 전환하고, 극한 조건에서 높은 신뢰성과 견고성을 제공하며, 더 작은 설계를 가능하게 함으로써 고전력 애플리케이션에 혁명을 일으켰다. 인피니언의 SiC 제품을 사용해 고객들은 전기 자동차, 고속 충전소, 열차뿐만 아니라 신재생 에너지 시스템 및 AI 데이터 센터를 위한 에너지 효율적인 솔루션을 개발할 수 있다. 인피니언은 그린 에너지로의 전환 및 CO2 감소에 기여하는 포괄적인 고성능 전력 반도체 포트폴리오를 제공하는 데 중점을 두고 있다. 인피니언 관계자는 "매우 혁신적인 와이드 밴드갭(WBG) 기술을 위한 '인피니언 원 버추얼 팹'인 빌라흐와 쿨림에 위치한 인피니언의 생산 공장은 SiC 및 갈륨 나이트라이드(GaN) 제조에서 빠른 램핑업과 원활하고 효율적인 운영을 가능하게 하는 기술과 공정을 공유한다"며 "200mm SiC 제조 활동은 전력 시스템 솔루션을 선도하는 인피니언의 실리콘, SiC 및 GaN을 포함한 전력 반도체 전체 스펙트럼에서의 기술 리더십을 더욱 강화한다"고 밝혔다.

2025.02.17 14:17장경윤

전기연구원 SiC 전력 반도체, 우주시장 진출 "꿈"

한국전기연구원(KERI)은 차세대반도체연구센터 서재화 박사 연구팀이 우주 환경에서 탄화규소(SiC) 전력반도체 소자의 방사선 내성을 평가할 수 있는 기술을 개발했다고 17일 밝혔다. 우주 방사선은 항공기나 탐사선(로버), 위성 등에 탑재되는 전력반도체의 전기적 특성을 심각하게 저하시키는 원인으로 손꼽힌다. 이때문에 미국과 유럽을 중심으로 방사선 영향 연구를 진행하고 있다. 우리나라는 아직 실리콘 전력반도체 단계에서 방사선 내성을 정량적으로 분석하는 수준에 머물고 있다. 서재화 박사는 "국내 최초로 고에너지 우주 환경 모사를 통해 SiC 전력반도체의 방사선 내성을 효과적으로 평가하는 데 성공했다"고 밝혔다. 서 박사는 "우주 방사선은 다양한 에너지 대역의 입자들로 구성돼 있다. 그중 양성자(proton)가 80~90%를 차지하기 때문에 극한 우주 방사선 실험 환경을 구현하는 것이 어렵다"고 설명했다. 연구팀은 한국원자력연구원이 보유한 가속기 시설의 고에너지 양성자(100 MeV)를 활용했다. 정확한 방사선 조사 조건을 구현하기 위해 국립경국대 윤영준 교수팀과도 협업했다. 연구팀은 극한 우주 환경 조건에서 직접 국산화한 SiC 전력반도체의 전압 변화, 피폭으로 인한 누설 전류 증가 및 격자 손상 등 영향성을 체계적으로 분석했다. 실제 우주 부품으로 SiC 전력반도체가 사용될 때의 장기적인 신뢰성을 보장할 수 있는 설계 기준도 마련했다. 연구결과는 핵·방사화학 분야 국제저널(Radiation Physics and Chemistry)에 최근 게재됐다. 향후 연구팀은 초고에너지급(200MeV 이상) 방사선 조건에서의 SiC 전력반도체 신뢰성 평가와 함께 '차세대 내방사(radiation-resistance) 전력반도체' 소자 개발을 추진할 계획이다. 서재화 박사는 "현재 경남도 및 2인치 다이아몬드 웨이퍼를 세계 처음 개발한 일본 기업 오브레이와 컨소시엄을 구성해 우수한 반도체 물성을 갖는 '다이아몬드를 이용한 미래형 전력반도체' 연구도 진행중"이라고 밝혔다. 서 박사는 "우주·항공뿐만 아니라 의료용 방사선 기기, 원자력 발전 및 방사선 폐기물 처리 설비, 군수·국방 전자제품 등 다양한 분야에 기술이 적용될 것”으로 기대했다.

2025.02.17 09:01박희범

마우저, 이튼과 글로벌 유통 계약 확대

마우저일렉트로닉스는 이튼(Eaton)과 글로벌 유통 계약을 확대하고, 전력 분배 및 제어 제품군을 추가했다고 22일 밝혔다. 이튼은 전력 분배 및 회로 보호, 전력 품질, 백업 전원 및 에너지 저장, 제어 및 자동화, 생명 안전 및 보안, 구조적 솔루션(structural solution)을 비롯해 혹독하고 위험한 환경을 위한 솔루션에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 지역별 애플리케이션을 최적화할 수 있는 전문성을 보유하고 있는 지능형 전력 관리 기업이다. 마우저는 항공우주, 자동차, 데이터센터, 운송 및 산업 애플리케이션에 사용할 수 있는 약 12만5천개에 이르는 광범위한 이튼 사업부의 솔루션 포트폴리오를 제공하고 있으며, 이중 1만5천개 이상은 재고로 보유하고 있다. 이튼 전기사업부의 FAZ 시리즈 UL 489 회로 차단기와 UL 1077 보조 보호기는 소형의 DIN 장착 디바이스로서, 인력과 설비 및 플랜트에 최적화된 효율적인 보호 기능을 제공한다. UL 489 회로 차단기는 최대 63A의 정격 전류를 제공하며, 무정전 전원공급장치(UPS), 모터 제어 회로, PLC I/O 포인트, HVAC 시스템 등과 같은 분기회로 서비스 애플리케이션에 이용할 수 있도록 설계되었다. UL 1077 보조 보호기는 제어 회로와 조명, 비즈니스 장비와 같은 제어 패널 애플리케이션에 적용할 수 있도록 설계됐다. 이튼 전자사업부의 XLHV 슈퍼커패시터는 높은 신뢰성을 갖춘 고출력, 초고용량의 에너지 저장 디바이스다. 이 디바이스는 전기 이중층 커패시터(EDLC) 구조를 갖추고 있어 백업 전원과 펄스 전원 및 하이브리드 전원 시스템에 대한 향상된 애플리케이션 유연성을 제공한다. 이튼 자회사인 수리오(SOURIAU)의 UTSX 원형 커넥터는 자외선(UV) 및 부식에 대한 내성과 충격 방지 기능을 갖추고 있어 혹독한 환경에 매우 적합하다. 이 커넥터는 교체가 가능한 수리오 고유의 접점 설계를 기반으로 공급망을 간소화하고, 모든 제품군에 걸쳐 동일한 배선 프로세스를 유지할 수 있도록 지원한다. 주요 애플리케이션 분야로는 오프로드 장비, 계측기, 실외 태양광 및 관개 시스템, 풍력 및 수자원 관리 등이 포함된다. 이튼 자회사인 선뱅크(SUNBANK)의 AS85049/88/89/90 EMI/RFI 복합 백쉘(backshell)은 우수한 내진동성 및 뛰어난 신뢰성과 함께 자체 잠금 기능을 갖추고 있다. 이 백쉘은 쉴드 부착을 용이하게 하여 신호 무결성을 보장한다. 주요 애플리케이션 분야에는 항공, 지상군, 군용 해상장비, 군용 항공기 및 지상 운송 등이 포함된다. 마우저는 2023년에 이튼으로부터 미주 지역 전자 부문 유통 파트너십 상을 수상한 바 있으며, 2019년에는 유통기업 참여상을 받았다.

2025.01.22 13:24장경윤

마이크로칩, 차량·임베디드 컴퓨팅용 신규 16레인 스위치 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 'Switchtec' PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며, 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며, AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeout Synthesis)와 같은 고급 Switchtec 기술이 적용돼 있다. PCI100x 디바이스는 상업용(0°C ~ +70°C), 산업용(-40°C ~ +85°C), 자동차 등급 2(-40°C ~ +105°C)의 광범위한 온도 범위에서 작동 가능하다. 찰스 포니 마이크로칩 USB 및 네트워킹사업부 부사장은 "PCI100x 제품군은 높은 성능과 신뢰성을 유지하면서도 비용 효율적인 솔루션으로, 개발자는 이를 통해 자동차 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에서 PCIe 스위치 기능을 활용할 수 있다"며 "이러한 커넥티비티 솔루션 외에도, 마이크로칩은 타이밍, 전력 관리 및 센서를 포함한 다양한 주요 부품을 고객에게 제공한다"고 말했다. 마이크로칩의 광범위한 PCIe 스위치 포트폴리오는 데이터 센터, GPU 서버, SSD 인클로저 및 임베디드 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 적합한 고밀도, 저전력 및 신뢰성 높은 솔루션을 제공한다. 이 포트폴리오는 Flashtec NVMe 컨트롤러 및 NVRAM 드라이브, 이더넷 PHY 및 스위치, 타이밍 솔루션 및 플래시 기반 FPGA 및 SoC를 포함하며, 스토리지, 자동차, 산업 및 통신 시장을 지원한다. 마이크로칩의 PCIe 스위치에 대한 자세한 정보는 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다. PCI1005 및 PCI1003 스위치는 현재 제한된 샘플 수량으로 제공된다. 추가 정보가 필요하거나 구매를 원하는 경우, 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.01.20 10:11장경윤

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤