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中 장비기업, 韓 전력반도체 시장 두드린다…SK키파운드리·매그나칩 공급 추진

중국 반도체 장비기업 중웨이반도체(AMEC)가 한국 차세대 전력반도체 시장을 노린다. AMEC은 SK키파운드리·매그나칩 등과 전력반도체 핵심 제조장비 테스트에 돌입한 것으로 16일 파악됐다. AMEC은 반도체 전공정인 식각·증착장비가 주력이다. 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 반도체 장비업체 출신들이 공동 설립해 기술력을 키웠다. 대만 파운드리 TSMC에 최첨단 공정 건식 식각장비도 공급하고 하다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩과 테스트 중인 장비는 유기금속화학증착(MOCVD) 장비다. MOCVD는 금속 유기원료를 사용해 웨이퍼에 특정 박막을 형성하는 공정이다. 다양한 반도체 제조에 활용하지만, 특히 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 최첨단 전력반도체 분야에서 중요도가 높다. SiC·GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고전압 내구성이 뛰어나다. 전력효율도 높다. 덕분에 전기차, 데이터센터, 산업용 시설, 통신 등 다양한 분야에서 수요가 증가하는 추세다. SK키파운드리, 매그나칩도 차세대 전력반도체 시장 잠재력에 주목해 시장 진출을 추진 중이다. SK키파운드리의 경우 올 상반기 신규 고객사로부터 1200V SiC 모스펫(MOSFET) 제품 개발을 수주한 바 있다. 국내 차세대 전력반도체 시장 본격 개화는 AMEC에 기회다. AMEC은 중국 MOCVD 시장 점유율이 매우 높지만, 한국 시장에서 입지는 미미하다. 장비 성능과 별개로 지정학 이슈가 AMEC 발목을 잡고 있다는 분석이 나온다. AMEC은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업의 한국 팹에는 장비를 공급하지 못하고 있다. 다만 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 중국 다롄 공장에는 제품을 납품 중이다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩 등에 장비를 공급하는 경우, 국내 반도체 시장과 접점을 확대할 수 있는 교두보로 활용할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 현지 정부 주도로 오래전부터 SiC·GaN 분야에 상당한 규모로 투자해 왔다"며 "이미 SiC·GaN 웨이퍼 등 소재 분야에서는 상당한 경쟁력을 갖췄고, 장비·소자 등에서도 약진할 가능성이 크다"고 설명했다.

2026.10.16 15:54장경윤 기자

"수랭식 다음은 결국 액침냉각…반도체 직접 깎아 효율 50% 높인다"

인공지능(AI) 시대 개막으로 데이터센터 발열량이 폭발적으로 증가하면서 글로벌 냉각 생태계 판도가 급변하고 있다. 1400W가 넘는 칩 발열을 감당하기 위해 기존 공랭식 대신 수랭식이 표준으로 자리잡은 가운데, 차세대 대안인 '액침 냉각' 기술 선점 경쟁이 치열하다. 허성훈 한국과학기술연구원(KIST) 전자융합소재연구센터 선임연구원은 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 데이터센터 냉각 기술 현주소와 미래, 그리고 국내 업계가 나아가야 할 방향을 짚었다. 허 연구원은 차세대 연구리더를 육성하는 KIST 프로그램 '2026년 KIST 영 펠로우(Young Fellow)'에 선정된 젊은 연구자 3명 중 1명이다. 현재 성균관대학교 탄소중립연구센터 겸임교수를 맡고 있고, 열 관리 전문가다. 1400W 넘는 칩 발열…공랭식 한계 만나 '수랭식'이 표준으로 최근 데이터센터 전력 소비량과 발열량은 유례없는 속도로 치솟고 있다. 불과 5년 전 랙(Rack) 당 40kW 수준이던 전력 소비량은 최근 200kW급까지 급증했다. 과거 엔비디아 A100 등 초기 AI 반도체 발열량은 칩당 400W 수준이어서, 방열판에 바람을 쏘는 기존 공랭식(최대 약 600W 냉각 가능)으로도 온도를 제어할 수 있었다. 하지만 엔비디아 H100 칩이 700W를 넘어서고, 최신 블랙웰 플랫폼이 1400W 이상 열을 뿜어내면서 공기로 열을 식히는 방식은 사실상 수명을 다했다. 현재 시장 대세는 칩 위에 콜드 플레이트를 얹어 냉각수를 순환하는 수랭식으로 넘어갔다. 엔비디아는 H100부터 수랭식을 옵션으로 도입했고, 블랙웰부터는 수랭식 콜드 플레이트를 표준 사양으로 채택했다. 그러나 수랭식도 만능은 아니다. 칩 발열량에 맞춰 실시간으로 유압을 정밀하게 조절해 물을 뿜어줘야 하므로, 냉각분배장치(CDU) 내부 펌프에 막대한 부하가 걸리고 막대한 구동 전력이 소모된다는 단점이 있다. 차세대 대안 '액침 냉각' 부상… 막대한 초기 비용과 규제는 숙제 궁극적인 대안으로 서버 전체를 비전도성 절연유에 푹 담그는 '액침 냉각'이 주목받고 있다. 유체(물 등)는 공기보다 1도 오를 때 흡수하는 열량이 무려 3000배나 많아 열을 빼앗는 효율이 압도적이다. 허 연구원은 "수랭식이 특정 칩을 타깃으로 강한 유압을 쏘아 열을 빼앗는다면, 액침 냉각은 전체를 담가서 열을 빼기 때문에 유압이 크게 걸리지 않아 전력 효율에서 훨씬 유리하다"며 "전력효율지수(PUE)를 1.0에 가깝게 만들 수 있다"고 설명했다. 다만 상용화를 위해 넘어야 할 벽은 높다. 수영장 규모의 거대한 수조를 건물 층마다 배치해야 하므로 막대한 건축 하중과 초기 투자비용이 발생한다. 섭씨 250도 이상에서 불이 붙지 않아야 한다는 까다로운 국내 소방법 인화점 규제도 걸림돌이다. 온도 손실 막아라…냉각효율 50% 높일 '칩 표면 공학' 눈길 이러한 제약 속에서도 허 연구원팀은 냉각 성능이 극대화되는 2상 액침 냉각 한계를 돌파할 기술 개발에 매진하고 있다. 2상 액침 냉각은 냉매가 끓어오를 때 발생하는 증발 잠열을 이용하는 방식으로 막대한 열량을 감당할 수 있어 향후 고성능 수랭식을 대체할 기술로 꼽힌다. 핵심 연구는 반도체 칩 표면 물리적 구조를 직접 개조하는 '표면 공학' 기술이다. 기존에는 섭씨 100도에 달하는 뜨거운 전자 칩 위에 열 계면 소재(TIM)를 덧붙여 열을 전달했지만, 이 과정에서 필연적으로 10~20도 온도 손실이 발생해 효율이 떨어졌다. 허 연구원은 문명운 KIST 책임연구원과 함께 온도 손실을 유발하는 TIM을 제거하고, 칩 패키징에 쓰이는 구리나 니켈 다이 표면 자체를 직접 깎아 울퉁불퉁하게 만드는 정밀 식각 기술을 고안했다. 금속 표면적이 넓어지면 액체가 끓어오르는 기포 발생 지점이 대폭 늘어 냉매가 칩의 열을 훨씬 효과적으로 흡수할 수 있다. 그는 "이러한 직접 매칭 표면 처리 기술을 적용할 경우, 온도 강하 현상을 막아 기존 액침 냉각 대비 성능을 최소 50% 이상 끌어올릴 수 있을 것"이라고 내다봤다. 아울러 "거품이 위로 원활하게 끓어오르게 하려면 칩과 서버의 배열을 기존 수평에서 수직으로 세워야 할 것"이라며 데이터센터 폼팩터의 근본적인 변화도 함께 전망했다. "韓 냉각 생태계, 판 짜고 총대 멜 리더 절실" 이처럼 혁신적인 냉각 기술이 연구실을 넘어 상용화 꽃을 피우려면 국내 산업계의 적극적인 움직임이 필수다. 하지만 현재 국내 기업은 차세대 냉각 시장에 관심만 보일 뿐, 막대한 초기 투자가 수반되는 생태계 구축에는 한발 물러서서 눈치만 보고 있다는 것이 허 연구원 진단이다. 허 연구원은 "우리나라 기업들은 냉동 공조 장비에 들어가는 펌프, 배관, 절연유 등 주요 부품 인프라를 만들 역량이 충분하다"면서도 "새로운 데이터센터 냉각 생태계의 판을 짜고 '총대'를 메며 리드하려는 기업은 보이지 않는다"고 꼬집었다. 에어컨 등 전통적인 냉동 공조 시장에서는 국내 대기업이 뛰어난 역량을 발휘하고 있지만, 정작 다가올 AI 데이터센터 전용 냉각 기술 생태계를 선도할 구심점은 턱없이 부족하다는 지적이다. 그는 "기업들이 테스트베드 구축 등에 소극적인 태도에서 벗어나 산업을 이끌 강력한 리더십을 발휘하면, 우리나라도 충분히 차세대 냉각 시장 주도권을 쥘 수 있다"고 거듭 강조했다.

2026.10.13 15:41전화평 기자

AI 반도체 경쟁, 전력 인프라가 좌우…슈나이더 일렉트릭, 팹 공략 확대

인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 반도체 제조시설의 전력 공급과 냉각 효율이 생산 경쟁력을 좌우하는 주요 요소로 떠오르고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 고효율 전력 설비와 AI 기반 운영 기술을 결합해 국내 반도체 팹의 에너지 사용을 줄이고 안정적인 생산 환경을 지원한다는 전략이다. 슈나이더 일렉트릭은 전력·냉각·자동화와 데이터 기반 운영 기술을 결합한 반도체 제조시설 통합 인프라 전략을 제시했다고 11일 밝혔다. 반도체 제조공장은 정밀한 설비 제어와 연속적인 공정 운영이 필요한 만큼 안정적인 전력 공급이 필수적이다. 생산설비 고도화로 전력 수요와 냉각 부하가 증가하면서 전력 품질뿐 아니라 에너지 효율과 유지보수 과정의 운영 연속성도 중요해지고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이를 위해 고효율 무정전 전원장치(UPS)와 AI 기반 유틸리티 관리, 디지털 트윈 기술을 국내 반도체 팹에 적용하는 방안을 추진 중이다. 대표적인 전력 보호 솔루션인 '갤럭시 VXL'은 500~1250kW 용량을 지원하는 3상 UPS다. 이중 변환 모드에서 최대 97.5%, 고효율 모드인 '이컨버전'에선 최대 99%의 전력 효율을 제공한다. 장치 가동을 중단하지 않고 전력 모듈을 교체할 수 있는 '라이브 스왑' 기술도 적용했다. 슈나이더 일렉트릭은 데이터센터에 공급해온 이러한 전력 보호 기술을 국내 반도체 팹으로 확대해 전력 손실과 설비 중단 위험을 줄인다는 구상이다. 공장 내부의 냉각·공조·압축공기 등 유틸리티 설비 최적화도 추진한다. 냉동기 에너지 관리와 공조·환기 시뮬레이션, AI 기반 자율운영 기술 등을 활용해 설비별 에너지 사용량과 운영 상태를 분석하고 실제 부하에 맞춰 운전 조건을 조정하는 방식이다. 슈나이더 일렉트릭은 미국 반도체 기업을 대상으로 장기간 개념검증(PoC)을 진행한 경험을 바탕으로 관련 솔루션 적용 시 유틸리티 부문에서 약 10%, 팹 전체에서 약 2.5%의 전력 절감 효과를 기대하고 있다. 엔비디아와 협력한 디지털 트윈 기술도 활용한다. 엔비디아의 '옴니버스'와 이탭(ETAP)의 전력 디지털 트윈 기술을 연계해 전력·기계·열·네트워크 요소를 가상환경에서 통합적으로 분석하고 시뮬레이션할 수 있도록 지원한다. 이 기술은 전력망부터 반도체 칩까지 연결하는 '그리드 투 칩' 접근을 기반으로 AI 워크로드에 따른 전력 부하 변화를 예측하고 실시간 모니터링과 예지보전을 지원한다. 슈나이더 일렉트릭은 현재 엔비디아 옴니버스와 ETAP 기술을 활용해 대만 TSMC의 AI 팩토리 구축을 지원하고 있다. 이러한 글로벌 협력 경험을 국내 반도체 제조 환경에 적용해 기존 팹의 운영 효율과 에너지 관리 역량을 높일 계획이다. 성동준 슈나이더 일렉트릭 반도체 세그먼트 본부장은 "AI 시대에는 반도체 장비와 공정 기술을 통한 생산성 향상에 발맞춰 전력망과 냉각, 자동화, 데이터·AI 기반 운영 역량도 함께 고도화해야 한다"며 "글로벌 반도체 기업의 솔루션 적용 경험을 바탕으로 국내 반도체 팹의 에너지 절감과 운영 효율 향상을 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.10.11 12:21한정호 기자

KCL, 한국에너지공대와 차세대 그리드·전력반도체 생태계 구축 협력

한국건설생활환경시험연구원(KCL·원장 천영길)과 한국에너지공과대학교(KENTECH·총장직무대행 박진호)는 지난 6일 '차세대 그리드·전력반도체 분야 상호 협력 및 산업 생태계 활성화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. KCL과 에너지공대는 협약에 따라 전문지식과 연구 인프라를 연계해 전력반도체와 에너지신산업 분야 전주기 연구개발·시험평가 협력체계를 구축하고, 호남·나주 지역 신규 인프라 확충과 인증체계·표준화를 선도한다는 계획이다. 두 기관은 차세대 그리드와 전력반도체 산업 경쟁력 강화에 협력한다. 특히 각기 보유한 연구 장비와 시험 인프라를 상호 개방해 반도체 소재부터 웨이퍼→패키징→시험평가→고장분석 등 최종 신뢰성 검증까지 원스톱으로 지원함으로써, 국내 기업의 개발 주기 단축과 비용 절감에 실질적으로 기여할 계획이다. 또 에너지공대 내 전용 협력 공간을 조성해 호남권 에너지신산업 클러스터 활성화를 위한 국책 기반구축 사업도 기획·추진해 나갈 방침이다. 천영길 KCL 원장은 “차세대 전력망 안정성과 효율을 좌우하는 핵심부품인 전력반도체는 미래 산업의 핵심기술”이라며 “KCL의 공인 시험평가·인증 역량과 에너지공대의 에너지 R&D 인프라를 결합해 차세대 그리드·전력반도체 분야의 글로벌 경쟁력 확보와 지역 산업 활성화에 기여하겠다”고 밝혔다. 박진호 에너지공대 총장직무대행은 “이번 협약을 통해 에너지공대의 연구성과와 KCL의 시험인증 노하우가 시너지를 창출할 것”이라며 “호남·나주 에너지밸리를 중심으로 전력반도체 전주기 지원 생태계를 구축해 에너지 신기술 허브로 도약하겠다”고 말했다.

2026.10.07 13:52주문정 기자

정부, 미래 전력수요 대안 '원전의 역할' 국민 의견 듣는다

정부가 '제12차 전력수급기본계획' 수립을 앞두고 '원전의 역할'을 놓고 국민 의견을 수렴한다. 기후에너지환경부는 22일 '원전 공론화 추진계획'을 국무회의에 보고하고 앞으로 약 3개월간 원전 공론화를 추진한다고 밝혔다. 김성환 기부후 장관은 “반도체·전기차 확대 등으로 전력수요가 크게 늘어날 것으로 예상되면서 충분한 전력을 안정적으로 공급하기 위해 원전의 역할이 필요하다는 목소리가 있고, 다른 한편으로 원전 안전성이나 사용후 핵연료 문제 등에 대한 국민 우려와 불안감도 있어서 국민의 의견을 폭넓게 수렴하기 위한 것”이라고 배경을 설명했다. 김 장관은 “이 문제를 정부 결정만으로 선택하기보다는 정부가 고민해 온 여러 선택지와 쟁점을 국민과 솔직하게 나누고 국민 여러분과 생각을 직접 듣는 것이 필요하다고 생각했다”고 덧붙였다. 기후부는 위원장 1명을 포함해 총 11명 이내로 전력수급기본계획을 위한 원전 공론화위원회를 구성하기로 하고 인문사회·과학기술·조사통계·갈등관리·에너지 등 각 분야 관련 유관단체로부터 후보자를 추천받아 구성할 예정이다. 특히 원전과 직접 이해관계가 없는 중립적인 인사로 위원회를 구성해서 공론화 과정의 신뢰를 확보할 계획이다. 원전 찬반 관련해서는 공론화위원회와 별도로 전문위원회를 구성한다. 전문위원회에서는 원전과 전력수급, 공론화 과정에 필요한 전문적인 의견과 정보를 제공하는 역할을 한다. 공론화위원회는 국민 의견을 수렴해 기후부에 권고하고, 기후부는 공론화 결과를 고려해 전력수급과 계통 등 전문적인 의견을 반영한 제12차 전기본을 수립할 예정이다. 김 장관은 “공론화는 단순히 신규 원전을 건설할 것인지, 말 것인지만 묻는 찬반 토론으로 진행하지는 않고 전력수급을 계획할 때 고려해야 할 다양한 가치를 시민과 함께 고민하고 이 과정에서 원전이 어떤 역할을 하는 것이 좋은지에 대한 종합적인 논의를 할 계획”이라고 설명했다. 기후부는 공론화는 약 3개월간 진행하고 12월 께 공론화위원회 권고안이 도출될 수 있도록 추진할 계획이다.

2026.09.22 15:35주문정 기자

웨이비스, 방산 'RF GaN 반도체' 개발 본격화

무선주파수(RF) 질화갈륨(GaN) 반도체 기업 웨이비스가 장거리 지대공유도무기체계(L-SAM) 다기능레이더(MFR)에 적용되는 RF GaN (HEMT) 칩 국산화 기술 개발을 본격화한다고 15일 밝혔다. RF GaN 반도체는 레이더 송신부에서 높은 출력과 효율, 고전압 동작 특성을 구현하는 핵심 부품이다. 방산 분야에서는 장기간 안정적인 부품 공급과 후속 군수지원이 중요한 만큼, 해외 공급망 변화와 수출통제 등 조달 불확실성을 줄이기 위해 RF 반도체의 국내 공급 기반 확보가 중요하다. 웨이비스는 지난 7월 일반부품 국산화 개발협약을 체결했다. 8월에는 국방기술진흥연구소 관계자들과 착수회의를 열고 개발 범위와 단계별 시험·검증 계획을 구체화했다. 개발 대상은 L-SAM 다기능레이더 송신부 고출력증폭보드에 적용하는 S대역 고출력 RF GaN HEMT 칩이다. 현재 해외 부품에 의존하고 있는 핵심 RF 반도체를 국내 기술로 대체해 안정적 공급 기반을 확보하고, 장기간 운용하는 무기체계 후속 군수지원 역량을 강화하는 것이 목표다. 웨이비스는 국내 생산시설을 기반으로 RF GaN HEMT 칩 설계와 제조를 수행하고, 개발 칩을 적용한 내부정합형 트랜지스터(IMFET)와 고출력증폭보드를 제작해 실제 체계 적용 가능성을 검증할 계획이다. 검증은 p칩 단위 전기적·RF 특성 평가 pIMFET 출력 및 효율 검증 p고출력증폭보드 최적화 pL-SAM 체계 구성품 연계시험 순으로 진행된다. 국산 칩 소자 특성에 맞춰 패키지와 보드 설계를 함께 최적화해 기존 체계에서 요구하는 성능을 충족하는 데 중점을 둘 예정이다. 개발을 마치면 웨이비스는 L-SAM 유지·보수 수요에 우선 대응할 계획이다. 국산화 인증 및 규격화 절차를 거쳐 후속 양산과 국내 및 수출향 유사 레이더·유도무기체계로 적용 범위를 확대할 예정이다. 웨이비스는 RF GaN 반도체 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 모듈 개발까지 연계할 수 있는 국내 생산 기반을 보유하고 있다. 한국형 차기 구축함(KDDX)을 비롯해 함정용 다기능레이더 등 주요 방산체계를 대상으로 RF GaN 반도체 및 관련 부품 국산화를 추진하며 적용 경험을 축적해 왔다. 이번 L-SAM 일반부품 국산화 개발을 통해 지상 방공체계 분야로 사업 영역을 확대하고, 향후 국산화 인증과 규격화를 기반으로 방산 레이더 및 유도무기체계용 RF 반도체 제품군을 확대할 계획이다. 웨이비스 관계자는 "이번 사업은 국산 RF GaN 반도체 적용 영역을 지상 방공체계로 확대하는 계기"라며 "국내 설계·제조 기반과 칩부터 패키지트랜지스터, 고출력증폭보드까지 연계할 수 있는 기술력을 바탕으로 L-SAM 핵심부품 공급 안정성과 후속 군수지원 역량을 강화하겠다"고 말했다.

2026.09.15 11:00장경윤 기자

딥엑스, AI 추론 기술 정부 '녹색기술인증' 획득

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 정부로부터 에너지 효율성과 친환경 기술력을 공인받았다. 딥엑스는 독자 개발한 AI 추론 기술에 대해 정부의 '녹색기술인증'을 획득하고, 해당 기술을 탑재한 가속 모듈 4종이 녹색기술제품 확인을 받았다고 14일 밝혔다. 이번 인증 및 제품 확인의 유효기간은 오는 2030년 9월 9일까지다. 녹색기술인증을 받은 기술은 '저전력 엣지 컴퓨팅 가속용 AI 추론 기술'이다. 함께 확인된 녹색기술제품은 소형 엣지 기기용 DX-M1 기반 M.2 가속 모듈 2종(DX-M1 M.2 LPDDR5x2, DX-M1M M.2)과 고성능 연산용 DX-H1 기반 PCIe 가속 모듈 2종(DX-H1 V-NPU, DX-H1 Quattro) 등 총 4개 모델이다. 딥엑스는 성능 저하 없이 전력 소모를 획기적으로 낮춘 아키텍처 역량을 공식 인정받았다. 한국산업기술시험원(KTL) 공인시험 결과, PCIe 고성능 제품군은 비교 시스템 대비 전력 소모를 21.84~26.25% 줄였고, M.2 소형 제품군은 17.26~23.35% 절감했다. 특히 고성능 제품군은 비교 제품보다 동작 온도를 20도 이상 낮춰 전력 효율과 발열 제어 두 마리 토끼를 잡았다. 연산 과정에서 데이터 이동과 불필요한 메모리 접근을 최소화한 고효율 NPU 설계가 결정적 역할을 했다. 녹색기술인증은 탄소중립기본법에 따라 신산업과 기후변화 대응 기술을 정부가 보증하는 제도다. 인증 기업과 제품은 공공조달 입찰 시 가점이나 우선구매 혜택을 받으며, 정책자금 지원과 보증 우대, 해외 진출 지원사업 등 다방면의 정책적 수혜를 누릴 수 있다. 딥엑스는 이를 계기로 공공시장 진입을 본격화하고 국내외 공급처를 전방위로 넓힐 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI가 로봇, 스마트팩토리, 모빌리티 등 실물 산업 현장으로 파고들수록 저전력 고효율 구현이 핵심 경쟁력”이라며 “에너지 효율성을 객관적으로 입증받은 만큼, 다양한 현장에 저전력 반도체를 보급해 AI 확산에 따른 전력 소모 부담을 낮추는 데 기여하겠다”고 말했다.

2026.09.14 11:28전화평 기자

아이엘, 리드엔지니어링 128억원에 인수…SiC 반도체 장비 사업 진출

피지컬 인공지능(AI) 기업 아이엘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장비 기업 리드엔지니어링을 인수한다고 11일 밝혔다. 아이엘은 주식매매계약(SPA)을 체결하고 기업가치 160억원 기준 리드엔지니어링 지분 80%를 총 128억원에 인수한다. 인수대금은 현금 50억원과 전환사채(CB) 78억원으로 구성된다. 잔여 지분 20%에 대한 콜옵션도 확보했다. 2006년 설립된 리드엔지니어링은 고온 열처리 장비인 퍼니스(Furnace)와 급속열처리(RTP) 공정 기술을 보유한 기업이다. 온세미컨덕터와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있다. 리드엔지니어링은 최근 고온 열처리 기술력을 바탕으로 SiC RTP와 산화막 형성(Oxidator) 장비 등 차세대 SiC 전력반도체 장비로 사업 영역을 확장하고 있다. 아이엘은 이번 인수로 AI 데이터센터와 전기차 확산으로 수요가 급증하는 SiC 장비 사업을 본격화할 계획이다. 향후에는 질화갈륨(GaN)을 포함한 차세대 전력반도체 장비 분야 진출도 검토할 예정이다. 송성근 아이엘 의장은 "이번 인수는 리드엔지니어링이 축적한 고온 열처리 기술과 SiC 장비 역량을 확보하기 위한 전략적 투자"라고 말했다. 그는 "인수합병(M&A) 가치는 인수 이후 창출하는 기술과 고객, 수주와 실적으로 증명하겠다"고 덧붙였다.

2026.09.11 09:32진운용 기자

DB하이텍, 8인치 1200V SiC MOSFET 공정 신뢰성 검증 완료

8인치 파운드리 기업 DB하이텍이 8인치 웨이퍼 기반 1200V 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 공정 신뢰성 검증을 마쳤다고 9일 밝혔다. DB하이텍은 고객 제품 개발 지원과 신규 고객 확보를 본격화할 계획이다. 2027년 양산체제 구축에도 속도를 낸다. SiC는 기존 실리콘 대비 고온·고전압 환경에서 우수한 특성을 갖춰 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력기기 등에 활용하는 차세대 전력반도체 소재다. 현재 SiC 시장은 6인치 웨이퍼가 주류지만, 생산효율과 원가경쟁력을 위해 글로벌 주요 업체를 중심으로 8인치로 전환하고 있다. DB하이텍은 시장 변화에 선제 대응해 8인치 SiC 공정 기술 개발과 파운드리 서비스 구축을 추진해 왔다. DB하이텍은 고전력 MOSFET에 최적화한 SiC 공정 기술을 고도화해 경쟁력 있는 전기 특성과 높은 신뢰성을 확보했다. 세계 최초로 8인치 1200V SiC 파운드리 일괄 공정을 구축했다. 설계부터 제조, 특성평가, 신뢰성 검증까지 지원할 수 있는 파운드리 서비스 체계를 갖췄다. DB하이텍은 8인치 SiC 파운드리 사업 본격화를 위해 자체 개발한 1세대와 2세대 1200V SiC MOSFET PDK(Process Design Kit)를 고객에게 제공한다. 11월에는 3세대 PDK도 출시할 예정이다. 고객은 PDK를 활용해 초기 개발 부담을 줄이고 프로토타입 제작을 앞당길 수 있다. 제품 개발기간을 1년 이상 단축할 것으로 기대된다. PDK로 제공하는 2세대 공정은 게이트 전압(Vgs(on)) 18V 조건에서 비저항(Rsp) 2.5 mΩ∙cm2 이하, 문턱전압(Vth) 3V 이상 우수한 전기 특성을 구현했다. 기술 진입장벽이 높은 신뢰성 검증까지 완료했다. 11월 공개 예정인 3세대 공정은 동일한 게이트 전압 18V 조건에서 비저항 2.3 mΩ∙cm2 이하를 구현하고, 단락안전 동작 영역(SCSOA, Short Circuit Safe Operating Area)에서 SCWT(Short circuit withstand time) 2.5μs 이상 특성 확보를 목표로 검증 후 고객사에 PDK를 제공할 예정이다. DB하이텍은 3분기에 다년간 협업해온 파운드리 고객에 우선 출시, 공정 준비를 완료할 계획이다. 2027년 2분기부터는 모든 고객에 서비스를 제공할 예정이다. DB하이텍 관계자는 "1200V SiC MOSFET 공정 신뢰성 검증 완료는 세계 최초로 8인치 SiC 파운드리 서비스를 위한 핵심 공정 기술과 양산 기반을 확보했다는 데 의미가 있다"며 "2027년 8인치 SiC 양산을 차질 없이 준비해 시장을 선점하고, 차세대 전력반도체 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.09.09 10:27장경윤 기자

AI·반도체 전력수요 폭증…2040년 전망 4개월 만에 대폭 상향

인공지능(AI) 데이터센터와 반도체 대규모 투자계획이 구체화되면서 정부의 2040년 전력수요 전망치가 불과 4개월 만에 20% 넘게 뛰었다. 경제성장률 조정보다는 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 등 신규 투자에 따른 전력수요가 재전망의 대부분을 차지했다. 20일 오후 국회의원회관에서 열린 제12차 전력수급기본계획 수립을 위한 5차 공개토론회에서 제시된 잠정안에 따르면 2040년 목표 전력소비량은 847.3~885.1TWh, 최대전력은 158.4~165.0GW로 전망됐다. 기준 시나리오만 놓고 보면 지난 4월 전망보다 각각 28.8%, 20.2% 증가한 수준이다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 "2040년까지 전기 수요를 정확하게 예측하는 것은 사실상 불가능에 가깝다"면서도 "과소 예측했다가 그에 따른 발전력을 준비하지 못하면 여러 가지 리스크 요인이 있다"고 말했다. '메가프로젝트' 반영에 수요 급증…반도체·AI가 재전망 핵심 이번 재전망에서 전력수요를 끌어올린 핵심은 지난 6월 발표된 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'다. 용인 반도체 클러스터 조기 준공과 호남권 클러스터 신규 조성, 평택·청주 팹 증설, 권역별 AI 데이터센터 등 대규모 투자계획이 구체화되면서 이를 수요 전망에 새로 반영했다. 발제를 맡은 최용욱 중앙대학교 경제학과 교수는 "이번 재전망의 핵심은 매우 분명하다"며 "경제성장률 가정을 높여서 수요가 증가한 게 아니고 6월 말 이후 구체화된 반도체와 AI 데이터센터의 대규모 투자 계획을 반영한 것이 대부분을 설명한다"고 말했다. 실제 4월 전망과 비교한 최대전력 증가분을 보면 경제성장률 재전망에 따른 모형수요 증가는 약 1GW에 그쳤다. 반면 반도체에서 20.6GW, 데이터센터에서 7.9GW가 각각 늘었다. 반도체의 경우 용인 클러스터 조기 준공과 호남권 신규 클러스터, 평택·청주 팹 증설 등을 합쳐 계약전력 기준 약 40GW 잠재 수요가 제시됐다. 이 가운데 미래 투자 불확실성 등을 감안해 2040년 기준 36.8GW를 이번 전망에 우선 반영했다. 정부는 첨단산업 투자가 실제 이뤄질 때 전력을 확보하려 해서는 늦다는 점도 강조했다. 발제자는 "반도체나 데이터센터 같은 경우 수요가 발생할 때 전력을 조달하려고 하면 너무 늦다"며 "국가적으로 추진되는 대규모 전략산업 투자가 전력 공급 제약으로 차질을 겪지 않도록 필요한 전력 인프라를 선제적으로 준비하는 것이 중요하다"고 말했다. 반도체는 대부분 반영·AI는 선별 반영…투자 불확실성 차등 적용 전기본 총괄위는 반도체와 AI 데이터센터 투자 실현 가능성이 다르다고 보고 수요 반영 방식에도 차이를 뒀다. 반도체는 삼성전자와 SK하이닉스 등 사업 주체와 투자계획의 구체성이 상대적으로 높고 일부 사업은 이미 진행 중이라는 점을 고려해 메가프로젝트에 포함된 수요를 대부분 반영했다. 반면 AI 데이터센터는 AI 시장 성장 속도와 해외 빅테크 유치 여부, 실제 사업 일정 등에 따라 투자 규모가 달라질 가능성이 있다고 판단했다. 최 교수는 "AI 데이터센터 개별 투자 계획은 반도체보다 시장 여건 불확실성이 상대적으로 높다고 판단했다"며 "발표된 전체 장기 계획을 모두 전력 수요에 반영하기보다는 현 시점에서 구체성이 높은 사업을 선별적으로 반영하는 방식을 택했다"고 설명했다. AI 데이터센터는 2040년까지 계약전력 기준 20.8GW 규모 투자계획이 제시됐다. 정부는 이 가운데 1단계 10.8GW를 우선 검토하고 2단계 10GW는 사업 진행 상황을 지켜본 뒤 차기 전기본에서 반영하기로 했다. 이에 따라 2040년 데이터센터 최대전력은 14.2GW, 기존 성장 추세를 제외한 순증분은 11.9GW로 전망됐다. 최 교수는 AI 데이터센터 1단계와 2단계를 나눈 기준에 대해 "지역 선정이 확정된 부분은 1단계로 다 반영했고, 2단계 추가 부분은 지역에 대한 정보가 없어 반영을 미뤘다"고 설명했다. 반도체에 대해서는 "메가프로젝트에서 말씀드렸던 부분은 전부 반영됐고 이후 추가로 신규 증설 의향이 들어온 부분은 불확실성을 반영해 일부 조정했다"고 밝혔다. AI 데이터센터 수요 반영 신중론…"책임·비용 부담 따져야" 토론에서는 급증하는 AI 데이터센터 수요를 전력계획에 어디까지 반영할지를 두고 신중론도 제기됐다. 임재민 에너지전환포럼 사무처장은 "그 수요를 누가 유발하느냐, 그에 대한 책임과 부담은 누가 지느냐, 이윤은 누가 가지고 가느냐도 중요한 논의 쟁점"이라고 말했다. 이어 "소버린 AI를 빌미로 들어오는 데이터센터가 실제 국내 AI 경쟁력에 기여하는지도 구분할 필요가 있다"고 지적했다. 장기 전력 인프라를 구축한 뒤 데이터센터 투자가 축소되거나 철회될 경우 좌초자산이 될 수 있다는 우려도 나왔다. 임 사무처장은 "3년, 5년 후 재투자가 이뤄지지 않으면 수요가 늘지 않을 수 있고, 이를 위해 확충한 설비는 좌초자산이 돼 부담을 국민이 질 수 있다"며 기업의 책임을 함께 설계해야 한다고 강조했다. 향후 기업이 투자계획을 철회할 경우 전력수요 전망을 어떻게 조정할지도 추가 검토 과제로 남았다. 좌장을 맡은 장길수 고려대학교 전기전자공학부 교수는 "실제 해당되는 수요의 이행 여부에 따라 조정이 필요한 부분은 총괄위원회에서 수요 소위와 협의해 반영할 것"이라며 추가적인 조정 방안도 검토하겠다고 밝혔다. 12차 전기본 수립을 위한 6차 토론회는 오는 26일 서울 영등포구 한국전력 남서울본부에서 열린다. 재생에너지 보급 전망에 대한 논의가 있을 예정이다. 정부는 토론회 등 의견 수렴을 거쳐 10월까지 전기본 정부안을 마련하고 연내 계획을 확정한다는 방침이다.

2026.08.20 18:26류은주 기자

DB하이텍, '일렉트로니카 인디아 2026' 첫 참가…현지 팹리스 공략

국내 8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 다음달 16일부터 18일(현지시간)까지 인도 벵갈루루에서 열리는 '일렉트로니카 인디아 2026'에 참가한다고 20일 밝혔다. 일렉트로니카 인디아는 '인도의 실리콘밸리'로 불리는 벵갈루루에서 열리는 남아시아 대표 전자산업 전시회다. DB하이텍은 이번 전시회에서 주력인 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)를 비롯해 차세대 전력반도체 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 주요 공정 기술과 개발 현황을 소개하고, 현지 팹리스 기업을 중심으로 신규 고객 발굴에 나설 계획이다. 최근 인도는 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 정책과 투자를 바탕으로 관련 생태계를 빠르게 확대하고 있다. 특히 반도체 설계 서비스를 중심으로 성장해 온 현지 기업들이 자체 반도체 제품 개발로 사업 영역을 확대하면서 파운드리 수요 역시 증가할 것으로 전망된다. DB하이텍은 이러한 시장 변화에 발맞춰 현지 팹리스와의 사업 협력을 강화하고 있으며, 이번 전시회를 계기로 잠재 고객과의 접점을 넓혀 나갈 계획이다. 전시회에서는 DB하이텍이 경쟁력을 확보하고 있는 전력반도체 공정 기술을 중점적으로 선보인다. 대표 공정인 BCD는 누적 웨이퍼 출하량 900만 장을 기록했으며, 축적된 양산 경험과 공정 경쟁력을 기반으로 자동차·산업 등 고부가가치 응용 분야를 지속 확대하고 있다. 차세대 전력반도체 분야에서는 SiC와 GaN 공정 개발 현황 및 양산 로드맵을 소개한다. DB하이텍은 최근 1200V SiC MOSFET 공정의 검증(Qualification)을 완료했으며, 650V GaN 공정은 올해 12월까지 검증을 완료할 계획이다. 현재 전략 고객들을 대상으로 해당 공정을 활용한 제품의 성능 평가도 진행하고 있다. 이와 함께 X-ray, Global Shutter, SPAD 등 Specialty CIS와 Mixed-Signal/RF 등 다양한 특화 공정 기술도 소개하며 현지 고객 기반을 확대할 예정이다. DB하이텍 관계자는 “인도는 현지 팹리스와 반도체 생태계가 빠르게 성장하며 새로운 사업 기회가 확대되고 있는 시장”이라며 “이번 일렉트로니카 인디아 참가를 통해 현지 고객과의 접점을 넓히고, 전력반도체 및 특화 공정 경쟁력을 기반으로 신규 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.08.20 10:10장경윤 기자

호남권·용인 반도체 산단, 전력공급 문제 없다…관계 기관·업계 협약

호남권·용인 반도체 산단 적기 전력공급을 위한 정부와 관계기관·반도체 업체가 협약을 체결했다. 기후에너지환경부는 이날 서울 남산동 한국전력 경인건설본부에서 열린 전남광주통합특별시·삼성전자·SK하이닉스·한전과 '호남권·용인 반도체 메가프로젝트 전력공급 협약식'에서 호남권 반도체 산업단지 전력공급 협약과 용인 반도체 국가산업단지와 일반산업단지 전력공급 협약 등 총 3건의 협약을 체결했다. 이날 협약으로 지난 6월 29일 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'의 핵심 과제인 호남권 산단과 용인 국가산단·일반산단의 적기 전력공급을 위한 이행 기반이 마련됐다. 참여기관은 협약에 따라 적기 전력공급에 필요한 기관별 역량을 최대한 결집하기로 했다. 특히, 호남권 반도체 산단 전력공급 협약에 참여한 광주시는 전력공급설비 구축에 필요한 인허가가 신속하게 이뤄질 수 있도록 적극 협조하기로 했다. 참여기관은 6GW 이상의 전력수요가 발생할 것으로 예상되는 호남권 산단에 2029년부터 초기 팹이 가동할 수 있도록 1단계 전력공급설비(약 3GW 공급가능)를 사전에 구축할 계획이다. 이후 2단계 추가 설비 구축으로 누적 6GW 이상 규모의 전력을 호남권 산단으로 공급할 계획이다. 호남권 산단 공급선로는 1단계로 신장성-신광주 선로에서 분기해 산단으로 연결하는 선로를 구축하고, 2단계 선로는 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 변전소는 1단계로 산단 내 1개를 구축하고, 2단계로 변전소 1개를 추가 구축한다. 1단계 전력공급설비 비용은 공공과 민간이 사용 비중에 따라 분담하며, 민간 분담금 일부에 대해서는 11일 시행된 '반도체특별법'에 따라 관계 부처 협의를 거쳐 국가재정 지원을 추진할 예정이다. 용인 국가산단과 일반산단은 지난 6월 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 발표를 통해 최종 팹 완공 시점을 대폭 앞당겨, 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대한다는 목표를 세운 바 있다. 이날 협약식에서는 2024년 11월 체결한 용인 일반산단 전력공급 협약의 일부 내용을 변경하고, 용인 국가산단 2단계 전력공급 협약을 새로 체결했다. 지난달 용인 일반산단 초기 전력공급을 시작으로 2041년까지 용인 국가산단과 일반산단은 14GW 이상 규모 전력수요가 발생할 것으로 예상된다. 용인 국가산단의 경우, 총 6개 팹에 대해수0'41년까지 단계적으로 전력을 공급한다. 1단계로 2032년까지 산단 인근 단거리 선로와 산단 내 1GW 규모 LNG 발전소 3개를 노후 석탄 대체물량을 활용해 초기 수요에 대응하고, 2단계로는 2035년까지 기존선로 용량을 늘리는 등 추가 수요에 대응한다. 최종적으로는 동해안과 중부권 발전력 공급선로를 구축하며, 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 용인 일반산단은 1단계로 올해 7월 준공된 신안성 변전소에서 동용인 변전소로 연결되는 송전선로를 통해 초기 전력을 공급하고, 2단계로는 2031년과 2032년에 산단 인근 선로와 동해안 공급선로를 조기 구축할 계획이다. 김성환 기후부 장관은 “반도체 메가프로젝트의 성패를 가르는 핵심은 신속한 전력공급”이라며 “정부·기업·지역이 한 팀이 돼 행정절차를 파격적으로 단축하고, 신규 산단 건설에 맞춰 전력이 적기에 공급될 수 있도록 총력을 다하겠다”고 강조했다. 민형배 광주시장은 “특별시는 전력망 구축 행정절차를 최대한 앞당기고, 기반시설도 기업 투자 일정에 맞춰 차질없이 준비하겠다”며 “공공과 민간이 한 팀이 돼 전남광주에서 대한민국 반도체 산업의 새 지평을 열 것”이라고 밝혔다. 김동철 한전 사장은 “한전은 국가 전력인프라를 책임지는 기관으로 기업이 요구하는 전력수요 증가에 맞춰 적기에 전력을 공급할 수 있도록 모든 역량을 집중할 계획”이라며 “오늘 협약을 통해 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 향상을 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

2026.08.12 14:40주문정 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.

2026.08.06 17:22전화평 기자

AI 이제는 만드는 곳보다 잘 쓰는 곳이 뜬다?

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 요즘 주식 시장을 보면 그야말로 폭풍 전야 같은 긴장감이 감돌고 있습니다. 지난 28일과 29일 우리 증시에 연이은 서킷브레이커가 걸리며 많은 분이 충격을 받으셨을 텐데요. 그 중심에는 늘 시장을 뜨겁게 달궜던 인공지능(AI)이 있었습니다. 이제 월가에서는 단순히 AI 반도체를 "만드는 기업"의 시대를 넘어, 이를 실제 사업에 접목해 돈을 버는 "잘 쓰는 기업"이 주도주가 될 것이라는 전망을 내놓고 있습니다. 과연 이 장밋빛 전망은 타당한 것일까요? 이번 리포트에서는 GPT, 제미나이, 클로드 모델로 구성된 다양한 시각의 AI 패널들이 서로 치열하게 토론한 내용을 바탕으로 그 이면을 깊숙이 들여다봤습니다. 이번 토론에는 총 세 가지 모델로 구성된 AI 패널들이 참여했습니다. 먼저 기술적 필연성과 산업 생태계의 확장을 강조하는 GPT 모델 기반의 기술·경제 패널이 나섰습니다. 이들은 AI가 가져올 구조적 변화를 긍정적으로 바라보죠. 이에 맞서 현실적인 재무 수치와 시장의 냉혹한 밸류에이션을 따지는 제미나이 모델 기반의 시장·전략 패널이 날카로운 분석을 더했습니다. 마지막으로 기술이 놓치기 쉬운 규제 리스크와 자본 효율성의 함정을 지적하는 클로드 모델 기반의 윤리·비판 패널이 토론의 긴장감을 높였는데요. 이들이 바라본 AI 활용 기업의 미래는 단순히 수익률 숫자를 넘어선, 복잡한 생태계의 충돌 그 자체였습니다. 반도체 열풍이 남긴 숙제, 전력과 활용이라는 새로운 파도 토론의 첫 문을 연 것은 기술적 관점의 AI 패널들이었습니다. 이들은 엔비디아나 AMD 같은 반도체 기업들이 사상 최고치를 경신하며 시장을 이끌어온 것은 사실이지만, 이제는 그 에너지가 다른 곳으로 전이되고 있다는 점에 주목했죠. 기술 전문가 패널은 흥미로운 분석을 내놓았습니다. 최신 대규모 언어 모델을 돌리려면 기존 데이터센터로는 감당할 수 없는 엄청난 전력이 필요하고, 결국 전력기기 산업이 AI 활용의 가장 큰 수혜를 볼 수밖에 없다는 논리입니다. 즉, AI를 잘 쓰기 위해서는 그 밑바탕이 되는 인프라부터 바뀌어야 한다는 것이죠. 이는 단순히 반도체 칩 하나를 더 파는 문제보다 훨씬 거대한 변화라고 강조했습니다. 실제로 월가에서도 메타나 알파벳 같은 기업들이 AI를 활용해 어떻게 운영 효율성을 높이는지에 눈독을 들이고 있습니다. 산업 경제 관점의 패널은 이를 '가치 창출 단계의 진입'이라고 설명했는데요. 하지만 시장 전략 관점의 패널은 즉각 반박에 나섰습니다. 2026년 7월 28일의 코스피 대폭락을 예로 들며, 시장이 이미 AI 데이터센터 투자 사이클에 대해 깊은 의구심을 갖기 시작했다는 겁니다. 돈을 쏟아붓는 만큼 수익이 나오느냐는 물음에 답하지 못하면, '잘 쓰는 기업'이라는 수식어는 그저 거품을 가리기 위한 포장지에 불과할 수 있다는 경고였습니다. 특히 시장 분석가 패널은 현재의 상승세가 '유동성 착시'일 수 있다는 뼈아픈 지적을 던졌습니다. 과거의 높은 수익률이 미래에도 반복될 것이라고 믿는 군중심리가 작동하고 있다는 것이죠. 이들은 AI 활용 기업이 진짜 주도주가 되려면 오는 3분기 실적 발표에서 단순한 비전이 아니라, AI 도입으로 영업이익률이 얼마나 개선되었는지 숫자로 증명해야 한다고 입을 모았습니다. 기술적 필연성과 시장의 냉정함이 정면으로 충돌하는 지점이었습니다. 기술적 필연성과 자본 효율성 사이의 팽팽한 줄다리기 가장 뜨거운 쟁점은 기술적 관점의 AI 패널이 주장한 "AI 인프라 투자의 지속성"과 시장 관점의 패널이 제기한 "자본 비용의 압박"이었습니다. 기술 관점의 패널은 AI 모델의 고도화가 전력 밀도와 냉각 효율의 혁신을 요구하며, 이는 경기 상황과 관계없이 진행될 '기술적 필연성'이라고 주장했습니다. 쉽게 말해, 구글이나 마이크로소프트 같은 기업들이 살아남으려면 비싸더라도 인프라 투자를 멈출 수 없다는 뜻입니다. 이들은 이것을 시장 점유율 방어를 위한 구조적 비용으로 해석하며, 단기적인 리스크보다 장기적인 생존 전략에 무게를 두었습니다. 반면 비판적 관점의 AI 패널은 이를 '전제 불확실'에 기반한 위험한 도박이라고 반박했습니다. 아무리 전략적으로 중요해도 고금리 환경에서 이자 부담을 이기지 못하면 자본 오배분의 늪에 빠질 수 있다는 것이죠. 특히 현재 S&P 500과 나스닥이 하락세를 보이는 상황에서, 수익성이 검증되지 않은 투자는 기업의 내재가치를 갉아먹는 독이 될 수 있다고 덧붙였습니다. 기술적 필연성이라는 이름 아래 숨겨진 경제적 타당성 결여를 꼬집은 셈입니다. 이 대립은 결국 "투자한 만큼 벌어들이는 시점이 언제인가"라는 핵심 질문으로 귀결되었습니다. 이 과정에서 논점은 서서히 기업의 개별적 대응으로 이동했습니다. 기업 전략 관점의 패널은 모든 활용 기업이 다 잘되는 것이 아니라, 안정적인 현금흐름을 바탕으로 AI를 통해 실제로 비용을 절감하거나 신규 매출을 창출하는 기업만이 살아남을 것이라는 합의점을 제시했습니다. 결국 2026년 하반기는 옥석 가리기가 본격화되는 시기가 될 것이며, 투자자들은 단순히 'AI를 쓴다'는 선언보다 'AI로 얼마를 벌었다'는 확증에 더 민감하게 반응할 것이라는 분석입니다. 보이지 않는 복병, 규제라는 이름의 내부화된 비용 토론의 후반부에서 논의를 완전히 새로운 차원으로 끌어올린 것은 윤리 정책 관점의 AI 패널이었습니다. 이 패널은 월가와 기업들이 간과하고 있는 결정적인 변수로 '규제 리스크'를 꼽았습니다. 현재 많은 기업이 AI를 활용해 성과를 내고 있지만, 그 과정에서 발생하는 데이터 프라이버시 침해나 알고리즘 편향성 같은 윤리적 부채는 장부에 기록되지 않고 있다는 겁니다. 이른바 '규제 비용의 외부화' 상태인 셈이죠. 하지만 2026년 하반기부터 각국의 규제가 강화되면, 이 비용은 순식간에 기업의 내부 비용으로 전환되어 수익성을 직격할 수 있습니다. 규제 전문가 패널은 투자자들이 이제 '규제 리스크 조정 수익률'을 따져봐야 한다고 주장했습니다. 단순히 매출이 느는 것보다, 규제 대응을 위해 지출해야 할 잠재적 비용을 뺀 진짜 수익을 계산해야 한다는 뜻입니다. 이에 대해 기술 패널은 기업들이 선제적으로 규제에 대응하며 이를 흡수할 수 있다고 봤지만, 윤리 패널은 규제가 정치적 이슈와 결합해 역진적으로 적용될 경우 그 충격은 상상을 초월할 것이라며 경고의 고삐를 늦추지 않았습니다. 기술의 진보 속도보다 사회적 피해 가시화 속도가 규제 형성에 더 큰 영향을 미친다는 통찰은 토론 참여자들에게 깊은 여운을 남겼습니다. 결국 이번 토론은 AI 활용 기업이 다음 주도주가 될 것이라는 월가의 전망이 '반은 맞고 반은 틀릴 수 있다'는 점을 시사했습니다. 인프라의 확장과 활용의 확산은 분명한 흐름이지만, 그 길목에는 고금리라는 자본의 장벽과 규제라는 법적 파도가 기다리고 있기 때문입니다. 패널들은 공통으로 2026년 하반기 실적 발표가 이 모든 논란의 분수령이 될 것이라고 짚었습니다. 막연한 기대감으로 가득 찼던 AI 열풍이 이제는 차가운 재무제표와 엄격한 법전 위에서 시험대에 오르게 된 셈입니다. AI가 답을 내는 시대라지만, 정작 그 가치를 증명하는 것은 인간이 만든 시장의 논리라는 점이 아이러니하게 다가옵니다. 이번 고비를 넘긴 기업들만이 진짜 주도주라는 왕관을 쓸 자격을 얻게 될 것 같습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c16b1375.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.07.30 10:42AMEET

모빌린트, 'ISEC 2026' 참가… NPU 기반 엣지 AI 보안 솔루션 공개

인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계전문) 모빌린트가 국내 최대 보안 전시회에서 신경망처리장치(NPU) 기반 엣지 AI 컴퓨팅 및 지능형 보안 솔루션을 공개한다. 모빌린트는 8월 11~12일 서울 강남 코엑스에서 열리는 정보보호·사이버보안 전시회 'ISEC 2026'에 참가해 자체 개발한 NPU 기반 보안 솔루션을 선보인다고 28일 밝혔다. 모빌린트는 행사에서 ▲MLA100 ▲MLA400 ▲MLX-A1 ▲REGULUS 등 AI 반도체 라인업을 모두 전시해 실제 보안 관제 환경을 구현한 라이브 데모를 진행한다. 주요 시연 항목은 실시간 영상 분석, 대규모 멀티채널 영상 처리, 생성형 AI 기반 운영 자동화 등이다. 회사는 AI 카메라, 영상관제시스템(VMS), AI 보안관제센터(SOC), 산업시설 안전관리 등 현장 중심 환경에서 클라우드 연동 없이 데이터를 처리하는 온디바이스·온프레미스 AI 기술력을 집중적으로 알릴 예정이다. 이를 통해 실시간 처리 성능과 전력 효율, 데이터 보안성을 동시에 입증하고 공공·국방·산업·금융 등 B2B 및 B2G 시장 내 파트너십 확대를 도모한다. 윤상현 모빌린트 최고전략책임자(CSO)는 "보안 시장은 고성능 추론 및 지연 없는 실시간 처리와 함께 엄격한 데이터 보안이 요구되는 분야"라며 "모빌린트 NPU 솔루션은 엣지 환경에 최적화된 성능과 전력 효율을 갖춰 안전하고 효율적인 AI 보안 인프라 구축을 지원할 것"이라고 말했다.

2026.07.28 09:34전화평 기자

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

호남권 반도체 산단 전력공급선로, 황룡강·49번 지방도 부지 우선 검토

“황룡강이 호남권 반도체 산업단지가 들어서는 광주 군공항을 따라 흘러주네?” 김성환 기후에너지환경부 장관이 16일 전남광주 광산구 소재 호남권 반도체 산단 전력 공급선로 경과지역 일대를 점검하는 현장에서 한 관계자가 던진 말이다. 기후부와 한국전력은 호남 반도체 산단 예정지에 인접한 345kV 신장성/신광주 송전선로 등 인근 전력망에서 산단으로 1단계 전력을 공급할 계획이다. 공급선로 예상 경과지역에는 산악지와 평지, 주거지가 혼재돼 있어 주민 밀집지역 위주로 지중선로 확대 등 주민수용성을 높이기 위한 방안이 논의되는 상황이다. 호남 반도체 산단으로 전력을 보내는 공급선로를 황룡강 둑길을 따라 지중화하면 보상문제나 주민수용성 문제를 풀어내는데 용이할 수 있다는 설명이다. 김성환 장관은 황룡강 둑길을 활용하는 방안도 가능성을 열어두고 국유지와 사유지 현황을 파악할 것을 지시했다. 이어 전남광주통합특별시청에서 열린 '호남권 반도체 산단 전력공급 방안회의'에서 기후부와 전남광주시·한전은 이날 논의를 통해 황룡강과 49번 지방도 부지를 활용하는 방안을 우선적으로 검토하기로 했다. 최종 공급방안은 관계부처·기업 등과 협의를 통해 확정하기로 했다. 또 호남권 반도체 산단 2030년 적기 가동을 위해 필수 인프라인 전력설비가 사전에 구축될 필요가 있어 지중화 등을 통해 2029년 말까지 1단계 공급선로 구축을 목표로 사업을 추진하기로 뜻을 모았다. 김 장관은 회의에서 “공급선로 예상 경과지역을 둘러봤더니 49번 지방도를 따라서 오는 방법도 있고 일부 산을 따라 내려오는 방법도 있고, 마침 보니까 거기 광주 군공항까지 연결되는 황룡강이 흐르고 있던데, 황룡강을 따라서 가는 방안도 검토 가능한 방법이라는 판단을 현장에서 한 것 같다”며 “우선 주민 수용성 문제와 비용문제, 시간 문제가 여기에 다 연결돼 있는 만큼 이 자리에서 확정하지는 못 하더라도 어떤 경과지를 거치는 게 가장 효율적이고 주민 수용성이 높고 비용 최적화할 수 있는 안인지 의논하고 앞단의 과정을 단축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김동철 한전 사장은 “한전도 메가 프로젝트의 안정적인 전력공급을 위한 전력망 적기구축을 최대 현안으로 인식하고 전담TF를 구성하는 등 전사적으로 대응하고 있다”고 밝혔다. 김 사장은 이날 전력망 적기 구축 이행에 필요한 ▲송전선로 구성 방안 확정 ▲변전소 신설을 위한 '반도체 산단(특구)' 지정 ▲사업추진 관계기관 실무협의체 구성을 건의한 것으로 알려졌다. 이날 회의에서는 전력망 적기구축을 위해 기관 간 긴밀한 협조가 필요한 만큼, 기후부를 중심으로 전력망 적기구축 실무협의체를 운영하기로 했다. 기후부(영산강유역환경청 포함), 전남광주통합특별시(광산구청, 장성군 포함), 한전, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여하는 협의체를 통해 신속한 전력공급을 위해 필요한 사항을 긴밀히 협의해 나갈 계획이다.

2026.07.16 17:55주문정 기자

"3대 메가프로젝트, 한국전력 하나 더 있어야 감당"

"반도체와 인공지능(AI) 데이터센터 등 3대 메가 프로젝트를 추진하려면 새로운 대한민국을 하나 만드는 수준, 즉 한국전력을 하나 더 만드는 수준의 막대한 전력이 필요합니다." 정용훈 카이스트 원자력 및 양자공학과 교수는 16일 국회에서 열린 '이재명 정부가 발표한 호남 반도체의 허구와 실상' 정책토론회에서 이같이 밝혔다. 이날 고동진 국민의힘 의원실(서울 강남구병) 주최로 열린 토론회에서 정 교수는 정부의 호남 반도체 클러스터 구상에 대해 전력망(그리드)과 재생에너지의 약점을 지적했다. 정 교수는 "용인 반도체 클러스터와 3대 메가 프로젝트, AI 데이터센터까지 들어가게 되면 약 40기가와트(GW)의 막대한 전력이 필요하다"며 "이는 우리나라 전력 수요의 절반을 훨씬 넘는 규모"라고 분석했다. 특히 호남 지역을 기반으로 한 태양광 등 재생에너지 중심 전력 공급망에 대해 우려를 표했다. 그는 "태양광은 하루 4시간 발전에 불과해 간헐성이 가장 큰 문제"라며 "24시간 돌아가야 하는 반도체 공장을 위해 하루 4시간 뛰는 주전(재생에너지)을 두고 20시간을 뛸 벤치 멤버(백업 전원)를 앉혀놔야 하는 꼴"이라고 비판했다. 호남 전력망 자체의 취약성도 도마 위에 올랐다. 정 교수는 호남 전력망을 '무게가 가벼운 그네'에 비유하며 "호남은 계속 밀어주지 않으면 멈춰버리는 '약한 그리드'에 속한다"며 "반도체 팹(Fab)이라는 대규모 부하가 갑자기 들어와 바닥을 긁게 되면 국지적 정전과 계통 탈락을 일으킬 수밖에 없는 시나리오가 발생한다"고 경고했다. 아울러 반도체 기업들의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성 가능성에 대해서도 부정적 의견을 내비쳤다. 그는 "글로벌 빅테크들은 이미 실시간 기저전원을 활용하는 CF100(무탄소에너지 100% 사용) 체제로 이행하고 있다"고 강조했다. 토론회에서는 호남 지역 기존 인프라를 바탕으로 한 현실적 대안도 제시됐다. 이종호 서울대학교 전기정보공학부 교수(전 과기정통부 장관)는 메모리 반도체 팹 4기 유치 대신 지역 특화 반도체 생태계 조성을 주문했다. 이 교수는 "업황 사이클이 심하고 국가 인프라 부담이 엄청난 메모리 팹을 기반 시설이 없는 곳에서 시작하는 것은 굉장히 어렵다"며 "광주 지역에 이미 뿌리내린 광산업 인프라를 키우는 것이 훨씬 빠르고 효과적"이라고 진단했다. 구체적인 대안 3대 축으로 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품인 '광(光) 반도체', 장기 계약이 가능해 호황·불황 부침이 작은 '우주·국방용 화합물 반도체', 그리고 '첨단 센서 및 패키징 기술' 등을 꼽았다. 이 교수는 "센서 내에서 직접 AI 연산을 수행하는 '인센서 컴퓨팅(In-sensor Computing)' 등 미래 지향적 첨단 센서 생태계를 육성해야 한다"며 "세 가지 축이 하나의 밸류체인으로 연결될 때 시너지를 낼 수 있다"고 설명했다. 이어 "막대한 재원이 드는 대형 메모리 팹에 비해 이 같은 특화 생태계는 국가 부담이 상대적으로 작으면서도 장기 성장이 가능하다"며 "광주과학기술원(GIST)이나 전남대 등 뛰어난 지역 대학 인재들과 연계해 첨단 패키징을 지원하면, 지역 주민에게 지속 가능하고 따뜻하게 돌아갈 수 있는 양질의 일자리가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 13:07전화평 기자

로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

국민성장펀드 1호 투자사업 390MW 규모 '신안우이 해상풍력' 착공

국민성장펀드 1호 투자사업인 '신안우이 해상풍력' 사업이 16일 착공식을 열고 본격적인 건설작업에 들어갔다. 총사업비 3조 4000억원이 투입되는 신안우이 해상풍력은 신안군 우이도 남동측 해상에 390MW급 해상풍력 발전단지를 조성하는 사업이다. 2029년 1월 상업 운전이 목표다. 현재 가동중인 해상풍력으로는 제주한림 해상풍력(100.08MW)이, 건설 중인 해상풍력으로는 영광낙월 해상풍력(364.8MW)이 가장 컸다. 신안우이 해상풍력은 순수 국내 자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업이자, 최초로 15MW급 터빈이 설치되는 사업이다. 한국중부발전·한화오션·SK이터닉스·현대건설 등이 참여해 사업을 함께 추진한다. 이 사업은 특히 국민성장펀드 1호 투자사업으로 선정돼 대규모 재원 조달 기반을 확보했다. 총 사업비 3조 4000억원 가운데 40%에 해당하는 1조 3000억원 규모를 국민성장펀드(첨단전략산업기금 7500억원)와, 미래에너지펀드(5400억원)를 통해 조달한다. 지분은 한화오션 26%, 중부발전 19%, SK이터닉스 10%, 현대건설 5%, 미래에너지펀드 40% 등으로 구성된다. 대규모 초기 투자가 필요한 해상풍력 사업의 금융 안정성을 높이고 적기 착공을 뒷받침한 사례가 됐다. 터빈을 제외한 하부구조물(현대스틸산업), 해저케이블(LS전선), 설치선·해상변전소(한화오션) 등 모든 핵심 기자재 분야에 국내기업이 참여한다. 국내 해상풍력 공급망 경험 축적에 기여할 전망이다. 터빈은 덴마크 베스타스의 15MW급 26기가 설치된다. 연간 30만 가구가 사용할 수 있는 약 1062GWh 전력을 생산한다. 또 군민펀드 등을 통해 주민이 사업에 참여하고 발전이익을 공유하는 방식으로 추진된다. 기후에너지환경부는 국내 산업생태계 확산과 지역 상생을 함께 도모하는 사업의 모범사례가 될 것으로 기대했다. 김성환 기후부 장관은 “신안우이 해상풍력은 순수 국내자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업으로, 전기국가 시대에 필요한 청정전력 공급과 국내 산업생태계 강화를 함께 이끌어갈 핵심사업”이라며 “이번 사업이 예정대로 차질 없이 추진돼 2030년 10.5GW 준·착공 목표 달성은 물론, 호남권 인공지능(AI) 데이터센터·반도체 등 3대 메가프로젝트의 안정적 전력공급에도 기여하도록 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 이영조 중부발전 사장은 "중부발전에 신안우이 해상풍력은 에너지전환의 중요한 이정표가 되는 사업"이라며 "발전공기업의 역량을 집중할 계획"이라고 말했다. 이어 "중부발전은 운영투자자로서 고품질 운영체계를 구축하고 주민과 소통하며 이익을 공유하고 지역 경제 활성화에도 기여하겠다"고 밝혔다. 정인섭 한화오션 사장은 "세계 최고의 해양기술력을 보유한 한화오션은 해상풍력 노하우를 총동원해 가장 안전하고 효율적인 해상풍력단지를 구축할 것"이라며 "오늘 시작하는 이 공사가 사고 없는 안전한 현장이 될 수 있도록 환경보호와 지역 주민의 안전을 최우선 가치로 삼겠다"고 말했다. 민형배 전남광주통합특별시장은 "신안의 바람으로 깨끗한 전기를 만들고 그 전기가 인공지능(AI)산업을 키우고 반도체 공장을 돌리게 될 것이고 그 과실은 결국 시민에게 돌아갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 09:30주문정 기자

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