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TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

호남권 반도체 산단 전력공급선로, 황룡강·49번 지방도 부지 우선 검토

“황룡강이 호남권 반도체 산업단지가 들어서는 광주 군공항을 따라 흘러주네?” 김성환 기후에너지환경부 장관이 16일 전남광주 광산구 소재 호남권 반도체 산단 전력 공급선로 경과지역 일대를 점검하는 현장에서 한 관계자가 던진 말이다. 기후부와 한국전력은 호남 반도체 산단 예정지에 인접한 345kV 신장성/신광주 송전선로 등 인근 전력망에서 산단으로 1단계 전력을 공급할 계획이다. 공급선로 예상 경과지역에는 산악지와 평지, 주거지가 혼재돼 있어 주민 밀집지역 위주로 지중선로 확대 등 주민수용성을 높이기 위한 방안이 논의되는 상황이다. 호남 반도체 산단으로 전력을 보내는 공급선로를 황룡강 둑길을 따라 지중화하면 보상문제나 주민수용성 문제를 풀어내는데 용이할 수 있다는 설명이다. 김성환 장관은 황룡강 둑길을 활용하는 방안도 가능성을 열어두고 국유지와 사유지 현황을 파악할 것을 지시했다. 이어 전남광주통합특별시청에서 열린 '호남권 반도체 산단 전력공급 방안회의'에서 기후부와 전남광주시·한전은 이날 논의를 통해 황룡강과 49번 지방도 부지를 활용하는 방안을 우선적으로 검토하기로 했다. 최종 공급방안은 관계부처·기업 등과 협의를 통해 확정하기로 했다. 또 호남권 반도체 산단 2030년 적기 가동을 위해 필수 인프라인 전력설비가 사전에 구축될 필요가 있어 지중화 등을 통해 2029년 말까지 1단계 공급선로 구축을 목표로 사업을 추진하기로 뜻을 모았다. 김 장관은 회의에서 “공급선로 예상 경과지역을 둘러봤더니 49번 지방도를 따라서 오는 방법도 있고 일부 산을 따라 내려오는 방법도 있고, 마침 보니까 거기 광주 군공항까지 연결되는 황룡강이 흐르고 있던데, 황룡강을 따라서 가는 방안도 검토 가능한 방법이라는 판단을 현장에서 한 것 같다”며 “우선 주민 수용성 문제와 비용문제, 시간 문제가 여기에 다 연결돼 있는 만큼 이 자리에서 확정하지는 못 하더라도 어떤 경과지를 거치는 게 가장 효율적이고 주민 수용성이 높고 비용 최적화할 수 있는 안인지 의논하고 앞단의 과정을 단축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김동철 한전 사장은 “한전도 메가 프로젝트의 안정적인 전력공급을 위한 전력망 적기구축을 최대 현안으로 인식하고 전담TF를 구성하는 등 전사적으로 대응하고 있다”고 밝혔다. 김 사장은 이날 전력망 적기 구축 이행에 필요한 ▲송전선로 구성 방안 확정 ▲변전소 신설을 위한 '반도체 산단(특구)' 지정 ▲사업추진 관계기관 실무협의체 구성을 건의한 것으로 알려졌다. 이날 회의에서는 전력망 적기구축을 위해 기관 간 긴밀한 협조가 필요한 만큼, 기후부를 중심으로 전력망 적기구축 실무협의체를 운영하기로 했다. 기후부(영산강유역환경청 포함), 전남광주통합특별시(광산구청, 장성군 포함), 한전, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여하는 협의체를 통해 신속한 전력공급을 위해 필요한 사항을 긴밀히 협의해 나갈 계획이다.

2026.07.16 17:55주문정 기자

"3대 메가프로젝트, 한국전력 하나 더 있어야 감당"

"반도체와 인공지능(AI) 데이터센터 등 3대 메가 프로젝트를 추진하려면 새로운 대한민국을 하나 만드는 수준, 즉 한국전력을 하나 더 만드는 수준의 막대한 전력이 필요합니다." 정용훈 카이스트 원자력 및 양자공학과 교수는 16일 국회에서 열린 '이재명 정부가 발표한 호남 반도체의 허구와 실상' 정책토론회에서 이같이 밝혔다. 이날 고동진 국민의힘 의원실(서울 강남구병) 주최로 열린 토론회에서 정 교수는 정부의 호남 반도체 클러스터 구상에 대해 전력망(그리드)과 재생에너지의 약점을 지적했다. 정 교수는 "용인 반도체 클러스터와 3대 메가 프로젝트, AI 데이터센터까지 들어가게 되면 약 40기가와트(GW)의 막대한 전력이 필요하다"며 "이는 우리나라 전력 수요의 절반을 훨씬 넘는 규모"라고 분석했다. 특히 호남 지역을 기반으로 한 태양광 등 재생에너지 중심 전력 공급망에 대해 우려를 표했다. 그는 "태양광은 하루 4시간 발전에 불과해 간헐성이 가장 큰 문제"라며 "24시간 돌아가야 하는 반도체 공장을 위해 하루 4시간 뛰는 주전(재생에너지)을 두고 20시간을 뛸 벤치 멤버(백업 전원)를 앉혀놔야 하는 꼴"이라고 비판했다. 호남 전력망 자체의 취약성도 도마 위에 올랐다. 정 교수는 호남 전력망을 '무게가 가벼운 그네'에 비유하며 "호남은 계속 밀어주지 않으면 멈춰버리는 '약한 그리드'에 속한다"며 "반도체 팹(Fab)이라는 대규모 부하가 갑자기 들어와 바닥을 긁게 되면 국지적 정전과 계통 탈락을 일으킬 수밖에 없는 시나리오가 발생한다"고 경고했다. 아울러 반도체 기업들의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성 가능성에 대해서도 부정적 의견을 내비쳤다. 그는 "글로벌 빅테크들은 이미 실시간 기저전원을 활용하는 CF100(무탄소에너지 100% 사용) 체제로 이행하고 있다"고 강조했다. 토론회에서는 호남 지역 기존 인프라를 바탕으로 한 현실적 대안도 제시됐다. 이종호 서울대학교 전기정보공학부 교수(전 과기정통부 장관)는 메모리 반도체 팹 4기 유치 대신 지역 특화 반도체 생태계 조성을 주문했다. 이 교수는 "업황 사이클이 심하고 국가 인프라 부담이 엄청난 메모리 팹을 기반 시설이 없는 곳에서 시작하는 것은 굉장히 어렵다"며 "광주 지역에 이미 뿌리내린 광산업 인프라를 키우는 것이 훨씬 빠르고 효과적"이라고 진단했다. 구체적인 대안 3대 축으로 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품인 '광(光) 반도체', 장기 계약이 가능해 호황·불황 부침이 작은 '우주·국방용 화합물 반도체', 그리고 '첨단 센서 및 패키징 기술' 등을 꼽았다. 이 교수는 "센서 내에서 직접 AI 연산을 수행하는 '인센서 컴퓨팅(In-sensor Computing)' 등 미래 지향적 첨단 센서 생태계를 육성해야 한다"며 "세 가지 축이 하나의 밸류체인으로 연결될 때 시너지를 낼 수 있다"고 설명했다. 이어 "막대한 재원이 드는 대형 메모리 팹에 비해 이 같은 특화 생태계는 국가 부담이 상대적으로 작으면서도 장기 성장이 가능하다"며 "광주과학기술원(GIST)이나 전남대 등 뛰어난 지역 대학 인재들과 연계해 첨단 패키징을 지원하면, 지역 주민에게 지속 가능하고 따뜻하게 돌아갈 수 있는 양질의 일자리가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 13:07전화평 기자

로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

국민성장펀드 1호 투자사업 390MW 규모 '신안우이 해상풍력' 착공

국민성장펀드 1호 투자사업인 '신안우이 해상풍력' 사업이 16일 착공식을 열고 본격적인 건설작업에 들어갔다. 총사업비 3조 4000억원이 투입되는 신안우이 해상풍력은 신안군 우이도 남동측 해상에 390MW급 해상풍력 발전단지를 조성하는 사업이다. 2029년 1월 상업 운전이 목표다. 현재 가동중인 해상풍력으로는 제주한림 해상풍력(100.08MW)이, 건설 중인 해상풍력으로는 영광낙월 해상풍력(364.8MW)이 가장 컸다. 신안우이 해상풍력은 순수 국내 자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업이자, 최초로 15MW급 터빈이 설치되는 사업이다. 한국중부발전·한화오션·SK이터닉스·현대건설 등이 참여해 사업을 함께 추진한다. 이 사업은 특히 국민성장펀드 1호 투자사업으로 선정돼 대규모 재원 조달 기반을 확보했다. 총 사업비 3조 4000억원 가운데 40%에 해당하는 1조 3000억원 규모를 국민성장펀드(첨단전략산업기금 7500억원)와, 미래에너지펀드(5400억원)를 통해 조달한다. 지분은 한화오션 26%, 중부발전 19%, SK이터닉스 10%, 현대건설 5%, 미래에너지펀드 40% 등으로 구성된다. 대규모 초기 투자가 필요한 해상풍력 사업의 금융 안정성을 높이고 적기 착공을 뒷받침한 사례가 됐다. 터빈을 제외한 하부구조물(현대스틸산업), 해저케이블(LS전선), 설치선·해상변전소(한화오션) 등 모든 핵심 기자재 분야에 국내기업이 참여한다. 국내 해상풍력 공급망 경험 축적에 기여할 전망이다. 터빈은 덴마크 베스타스의 15MW급 26기가 설치된다. 연간 30만 가구가 사용할 수 있는 약 1062GWh 전력을 생산한다. 또 군민펀드 등을 통해 주민이 사업에 참여하고 발전이익을 공유하는 방식으로 추진된다. 기후에너지환경부는 국내 산업생태계 확산과 지역 상생을 함께 도모하는 사업의 모범사례가 될 것으로 기대했다. 김성환 기후부 장관은 “신안우이 해상풍력은 순수 국내자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업으로, 전기국가 시대에 필요한 청정전력 공급과 국내 산업생태계 강화를 함께 이끌어갈 핵심사업”이라며 “이번 사업이 예정대로 차질 없이 추진돼 2030년 10.5GW 준·착공 목표 달성은 물론, 호남권 인공지능(AI) 데이터센터·반도체 등 3대 메가프로젝트의 안정적 전력공급에도 기여하도록 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 이영조 중부발전 사장은 "중부발전에 신안우이 해상풍력은 에너지전환의 중요한 이정표가 되는 사업"이라며 "발전공기업의 역량을 집중할 계획"이라고 말했다. 이어 "중부발전은 운영투자자로서 고품질 운영체계를 구축하고 주민과 소통하며 이익을 공유하고 지역 경제 활성화에도 기여하겠다"고 밝혔다. 정인섭 한화오션 사장은 "세계 최고의 해양기술력을 보유한 한화오션은 해상풍력 노하우를 총동원해 가장 안전하고 효율적인 해상풍력단지를 구축할 것"이라며 "오늘 시작하는 이 공사가 사고 없는 안전한 현장이 될 수 있도록 환경보호와 지역 주민의 안전을 최우선 가치로 삼겠다"고 말했다. 민형배 전남광주통합특별시장은 "신안의 바람으로 깨끗한 전기를 만들고 그 전기가 인공지능(AI)산업을 키우고 반도체 공장을 돌리게 될 것이고 그 과실은 결국 시민에게 돌아갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 09:30주문정 기자

딥엑스, '오픈 피지컬 AI' 통합 생태계 구축

온디바이스 AI 반도체 팹리스(반도체 설계전문) 딥엑스가 글로벌 3대 AI 소프트웨어·하드웨어 개발자 플랫폼과 자사 신경망처리장치(NPU)를 전격 연계한다. 파편화된 개발 환경을 하나로 통합해, 개발자가 아이디어를 검증한 뒤 산업용 제품 양산까지 원스톱으로 이어갈 수 있는 개방형 '피지컬 AI' 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 딥엑스는 울트라리틱스 욜로(YOLO), 패들패들(PaddlePaddle), 라즈베리 파이 등 글로벌 3대 인프라와 자사 NPU 기술을 연동해 '오픈 피지컬 AI 생태계'를 본격 가속화한다고 14일 밝혔다. 피지컬 AI는 로봇, 스마트팩토리, 지능형 카메라 등 현실 세계의 물리적 기기 안에서 AI가 실시간으로 인식하고 연산·제어하는 온디바이스 AI 기술이다. 김녹원 딥엑스 대표이사는 “피지컬 AI 시대에는 우수한 칩셋 하나를 제공하는 것만으로는 시장을 주도할 수 없다”라며 “개발자가 소프트웨어 모델을 설계하고 하드웨어에서 손쉽게 검증해 실제 산업 현장에 즉각 배포할 수 있는 통합 생태계가 필수적”이라고 설명했다. 이를 위해 딥엑스는 글로벌 비전 AI 생태계인 '울트라리틱스 욜로'와 자사 하드웨어를 직접 연결했다. 전 세계 500만 명 이상의 사용자를 보유한 욜로v8 등의 비전 AI 모델을 변환이나 별도의 최적화 프로세스 없이, 딥엑스 NPU 기반 장치에서 실시간으로 직접 구동할 수 있도록 제휴를 완료했다. 전 세계 400만 명 이상의 개발자를 확보한 바이두 주도의 오픈소스 딥러닝 프레임워크 '패들패들'과의 연계도 고도화됐다. 딥엑스는 자사의 M.2 규격 AI 가속기 'DX-M1'(최대 25TOPS)에 패들패들의 초경량 모델인 'PP-OCR 5세대'를 탑재해 스마트시티, 로보틱스, 드론 등에서 필요한 실시간 문자 인식(OCR) 최적화 환경을 완성했다. 하드웨어 단에서는 누적 판매량 7300만 대에 달하는 '라즈베리 파이' 생태계를 지렛대로 삼는다. 지난 6월 출시한 라즈베리 파이 5세대 전용 AI 가속 프로세서 모듈을 통해 글로벌 개발자들이 욜로나 패들패들 기반 모델을 라즈베리 파이에서 곧바로 구동·테스트할 수 있도록 했다. 딥엑스의 궁극적인 플랫폼 전략은 '개발자 경험의 산업용 양산 연계'에 있다. 개발자들이 라즈베리 파이 환경에서 구현한 프로토타입을 바탕으로 연구기관·기업의 개념검증(PoC) 과정을 거친 뒤, 실제 산업용 카메라, 스마트팩토리 엣지 게이트웨이 등의 양산 장비로 원활하게 마이그레이션(이전)할 수 있는 가교 역할을 하겠다는 계획이다. 딥엑스는 향후 전용 소프트웨어 개발 키트(SDK)와 산업용 기술 레퍼런스, 기업 대상 현장 검증 프로그램 등 지원 인프라를 전방위로 지속 확대해 나갈 방침이다.

2026.07.14 15:03전화평 기자

원자력연-미래와도전, 요르단 NTD시설 구축 우선협상대상자 선정

한국원자력연구원 컨소시엄이 국내 처음 원자력시스템을 수출했던 요르단으로부터 고품질 반도체 소재 생산 시설을 수주할 기회를 잡았다. 미래와도전(FNC)과 컨소시엄을 이룬 원자력연은 요르단 원자력위원회(JAEC)가 운영하는 JRTR(요르단 연구용원자로)의 '중성자변환도핑(NTD) 시설 구축 사업 우선협상대상자로 선정됐다고 13일 밝혔다. NTD 기술은 반도체 기판이 될 고순도 실리콘(Si) 소재에 중성자를 조사, 실리콘 원자 중 일부를 인(P)으로 바꾸는 핵변환 기술이다. 고품질 전력반도체 생산 핵심기술이다. 전력반도체는 전기차, 고속철도, 신재생에너지 설비, 산업용 전력기기 등에 사용되는 핵심 부품이다. 전기를 효율적으로 변환하고 제어하는 역할을 한다. 선광민 하나로이용부장은 전화통화에서 "이 시설을 통해 생산할 잉곳 소재 규모는 20톤 정도로 예상한다"며 "순조롭게 협상이 이루어지면 오는 10월 정식 계약하게 된다"고 설명했다. 사업 내용은 JRTR 내 구축할 NTD는 잉곳 직경 6인치를 생산할 시설 2기와 8인치 생산시설 1기다. 설계부터 시운전, 운영 교육훈련까지 전 과정을 수행한다. 사업 기간은 최종 계약 체결 후 36개월이다. 이 사업에서 원자력연은 시뮬레이션 프로그램 설계와 핵심 조사장치의 설계·제작을 맡았다. 미래와도전은 부대시설의 설계·제작과 시설 설치를 담당한다. 현재 JRTR은 방사성동위원소 생산과 중성자방사화분석, 교육훈련 등에 활용되고 있다. NTD 시설이 구축되면 고품질 반도체 소재 생산이 가능해져 중동 지역의 반도체 소재 생산 거점으로 자리매김할 것으로 기대된다. 선광민 부장은 또 "원자력연은 국내 유일 연구용 원자로인 '하나로'를 통해 연간 25톤 규모 N형 반도체용 실리콘을 공급하고 있다"며 "국내서 생산하는 실리콘은 톤당 1억원 가격으로 글로벌 소재 기업인 덴마크 톱실과 일본 썸코어 등 총 5개 해외 기업에 수출 중"이라고 설명했다. 김명섭 하나로이용연구단장은 "이번 수주는 우리나라가 수출한 연구용원자로의 우수성과 첨단 중성자 이용 기술력을 다시 한번 세계적으로 인정받은 성과"라며 "국내 원자력 기술의 해외 진출을 지속 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.13 09:42박희범 기자

로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산

전력 변환 디바이스의 열 관리 한계를 극복하고 자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다. 글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 주식회사는 자사 제4세대 SiC MOSFET를 탑재한 상면 방열 면실장 패키지 'TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)'을 개발했다고 9일 밝혔다. 이번 신제품의 가장 큰 기술적 특징은 자동 실장이 가능한 면실장(SMD) 형태이면서도, 방열면을 패키지 상단(윗면)에 배치한 독창적인 구조를 채택했다는 점이다. 이를 통해 기존 대전력 동작에 필수적이었던 리드 타입 패키지(TO-247-4L)와 동등한 수준의 우수한 방열 성능을 유지하면서도 기기의 박형화를 실현했다. 고내압 애플리케이션을 위한 안전 절연 설계 기술도 대폭 보강됐다. 로옴은 패키지 표면에 독자적인 홈을 형성하는 방식을 적용해 업계 최고 수준인 6.66mm의 연면 거리를 확보했다. 이를 통해 기존 부품과의 호환성을 유지하면서 오염도 2(일반적인 가정·오피스 등 비도전성 오염 환경) 하에서 1200V의 AC 피크 전압 대응을 실현했다. 절연 공정이 한층 간소화됨에 따라 세트 업체의 실장 비용 삭감과 시스템 신뢰성 향상에 기여할 수 있게 됐다. 성능 면에서도 로옴의 최신 4세대 SiC MOSFET 칩셋 기술이 접목되어 낮은 ON 저항과 고속 스위칭 특성을 나타낸다. 전력 변환 시 발생하는 스위칭 손실을 크게 줄여 전기차 내 온보드 차저(OBC)나 전동 컴프레서, 산업용 태양광(PV) 인버터, 고성능 서버 전원 등 고효율·저전력 구동이 필수적인 핵심 부품에 최적화됐다. 로옴 관계자는 “전동차(xEV)의 충전 속도 향상과 주행 거리 연장, 데이터센터 서버의 고효율 동작을 위해 SiC 디바이스 채용이 급증하고 있다”며 “앞으로도 일관 생산 체제를 바탕으로 한 자사 친환경 전력 반도체 브랜드 'EcoSiC™(에코 에스아이씨)' 라인업을 지속 확충해 전자기기의 소형화와 고신뢰성화를 리드할 것”이라고 말했다. 한편 이번 신제품은 지난달부터 본격적인 양산에 돌입했다. 개발자들의 신속한 회로 검토를 돕기 위해 로옴 공식 웹사이트에서 시뮬레이션 모델을 무상 제공하고 있으며, 에로우(Arrow.com) 및 코어스태프(CoreStaff Online) 등 글로벌 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구입이 가능하다.

2026.07.09 15:17전화평 기자

기후부, 서남권 반도체 산단 전력·용수 공급 현장점검

기후에너지환경부는 김성환 장관이 30일 오전 전남 장성군 소재 신장성 변전소 건설 현장과 화순군 소재 동복댐을 차례로 방문, 서남권 반도체 산업단지 전력·용수 공급 현장을 점검한다고 밝혔다. 김 장관의 이날 방문은 지난 29일 정부가 발표한 국가균형발전 전략 가운데 하나인 서남권 반도체 산단 운영을 뒷받침하는 전력·용수 공급 체계를 점검하기 위해 마련됐다. 서남권은 지역 수요보다 발전량이 많아 앞으로 풍부한 재생에너지와 원전을 활용해 신규 반도체 산단에 필요한 전력을 차질 없이 공급한다는 구상이다. 또 광주·전남지역은 하루 100만톤 이상의 물을 공급할 수 있는 수자원이 있고, 신규 산단에 안정적으로 용수를 공급할 역량을 갖췄다. 통합물관리 관점에서 댐 용수 활용도를 높이고 광역상수도망을 촘촘하게 연계해 다중수원 체계를 갖춰 용수를 공급할 계획이다. 김 장관은 이날 첫 번째 일정으로 신장성 변전소 건설 현장을 방문해 한전으로부터 변전소 건설 진행 상황과 서남권 반도체 산단 전력 공급 계획을 보고 받는다. 2027년 9월 준공 목표로 건설이 진행 중인 신장성 변전소는 서남권의 풍부한 발전력을 인근 전력수요지로 공급하는 핵심 역할을 수행한다. 김 장관은 이후 장소를 옮겨 한전 송전망과 반도체 공장을 연결하는 공급선로 건설 후보지 일대를 점검한다. 공급선로는 기업이 필요로 하는 전력공급 시기에 차질없이 공급 가능하도록 조기 구축할 계획이다. 다음으로 동복댐을 방문해 용수공급 현황 등을 점검한다. 동복댐은 1985년 건설된 광주광역시 소유 용수전용댐이다. 현재 광주전남통합특별시의 주요 식수원으로 활용되고 있다. 기후부는 서남권 국가첨단산단에 공급할 용수를 동복댐 등 다양한 수원을 대상으로 검토 중이다. 특히, 동복댐은 기존 댐 여유량과 함께 증고를 통해 용수공급량을 확대하는 방안을 검토 중이다. 김성환 기후부 장관은 “서남권 반도체 산단은 국가균형발전 전략의 핵심 과제”라며 “전력과 용수가 적기 공급될 수 있도록 관계 부처·지방정부와 긴밀한 협의를 통해 인허가를 신속처리 하겠다”고 밝혔다.

2026.06.30 11:06주문정 기자

삼성·SK "전력·교육 절실"... 李 "원스톱 행정, 임기 끝까지 지원"

이재명 대통령이 29일 반도체 기업의 현장 건의를 청취하고, 청와대 내 전담팀 구성을 통한 원스톱 행정 지원과 전폭적인 인프라 보장을 약속했다. 국가균형발전과 맞물린 이번 반도체 메가프로젝트 성공을 위해 대통령이 직접 컨트롤타워 역할을 수행하겠다고 밝혔다. 이날 오후 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에 참석한 삼성전자와 SK하이닉스 경영진은 한목소리로 ▲신속한 행정 지원 ▲전력·용수 등 국가 산단 인프라 보장 ▲지방 정주여건의 획기적 개선 등을 건의했다. 전영현 삼성전자 부회장은 "투자 속도를 획기적으로 높일 수 있는 신속한 원스톱 행정 지원이 절실하다"며 "전담 부서가 이러한 절차를 한 곳에서 신속하게 처리하면 사업 경쟁력 제고에 큰 힘이 될 것"이라고 강조했다. 전영현 부회장은 "전력과 용수는 인공지능(AI) 시대에 가장 중요한 산업 인프라로 보다 과감한 정책 지원이 필요하다"며 "경쟁력 있는 가격으로 국가가 직접 공급을 보장해 달라"고 요청했다. 이어 "우수인재 확보를 위한 정주여건의 획기적 지원"도 당부했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 신속한 산단 조성을 위한 구체적인 애로사항 해소를 언급했다. 곽 사장은 올해 8월 시행 예정인 '반도체 특별법'을 언급하며 "용인 산단은 일반 산단으로 분류돼 반도체 특별법의 혜택(국비 지원과 규제 개선 등)을 받을 수 없게 돼 있다"고 지적했다. 그러면서 "용인과 청주 지역도 특별법 수혜를 받으면 많은 협력사들이 함께 혜택을 받을 수 있다"고 제안했다. 곽노정 사장은 지방으로 이전하는 임직원 우려를 불식하기 위한 '교육 인프라' 중요성을 거듭 강조했다. 그는 "지방에 내려가면 많은 젊은 인재와 협력업체가 같이 갈 텐데, 자칫하면 주말부부가 생길 수 있다"며 "훌륭한 초중고 교육시설이 구축되면 조기 정착에 큰 도움이 될 것"이라고 설명했다. 기업들의 구체적인 요구에 이재명 대통령은 지원 의지로 화답했다. 이 대통령은 "신속한 원스톱 행정 절차는 대통령이 직접 책임지겠다"며 "청와대에 이 사업만 전담하는 팀을 별도로 구성해 사업이 끝날 때까지, 임기가 종료될 때까지 확실하게 챙기겠다"고 답했다. 인프라 국비 지원에 대해서도 명확한 입장을 밝혔다. 이 대통령은 "반도체 특별법에 지방 우선 지원이 가능하도록 돼 있기 때문에, 전력과 용수 인프라 등 비용이 드는 부분은 정부에서 확실히 책임을 지겠다"고 강조했다. 나아가 "지방정부가 일부 부담을 매칭하면 중앙정부 영역에서 전부 책임질 수 있을 것"이라며, 광주·전남 지자체의 적극적인 투자 의지도 언급했다. 재생에너지 사용(RE100)을 위한 전기요금 문제와 관련해, 이 대통령은 "지산지소(지역 생산·지역 소비) 원칙에 따라, 전력 요금에 대해서는 확실하게 이점이 생기도록 하겠다"고 강조했다. 지방 클러스터 성공 여부를 가를 '정주여건'과 '교육' 문제에 대해서도 적극 지원을 약속했다. 이 대통령은 "그곳(지역)에 공장을 만드는 게 목표가 아니라, 해당 지역에 사람이 많이 살도록 하는 것이 정부 정책 목적"이라며 "기업이 걱정 안 해도 그 지역에서 일할 수 있는 자원을 충실하게 양성하겠다"고 말했다. 특히 곽 사장이 우려한 초중고 교육 인프라 구축에 대해 "정부의 현재 계획으로는 가능한 모든 방안을 다 동원할 것"이라며 "특수한 형태의 교육 방식도 필요하면 도입하고, 해당 지역이 광역통합특별법 적용을 받기 때문에 예외적 조치도 상당 부분 가능할 것"이라고 설명했다. 다만, 곽 사장이 건의한 '용인 일반 산단'의 반도체 특별법 적용 문제에 대해서는 신중한 입장을 취했다. 이 대통령은 "용인 클러스터의 완공 시점을 대폭 앞당기는 과정에서 생기는 행정적 어려움(토지 취득 등)은 직접 관할해 신속하게 해결하겠다"면서도 "용인 산단에 대한 재정적 지원 규모나 여부는 다시 한번 실무 토론을 거쳐 결정하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.29 15:46전화평 기자

"AI 전력 소비 1000분의 1로 줄인다"…신형 AI 아키텍처 등장

생성형 인공지능(AI) 확산으로 데이터센터 전력 소비가 급증하는 가운데, AI 전력 사용량을 현재 대비 1000분의 1 수준으로 줄이겠다는 목표를 제시한 차세대 컴퓨팅 아키텍처가 등장했다. 28일 데이터브릭스 AI 부문 총괄 출신 나빈 라오 최고경영자(CEO)가 설립한 언컨벤셔널AI는 지난 25일 첫 번째 AI 모델 'Un-0'를 공개했다. 언컨벤셔널AI는 새로운 컴퓨팅 아키텍처를 통해 AI 추론에 필요한 전력 소비를 최대 1000배까지 줄일 수 있다고 주장했다. 현재 챗GPT를 비롯한 대부분의 생성형 AI는 엔비디아 GPU 수천~수만 개를 동원해 연산을 수행한다. AI 모델이 커질수록 전력 소비도 급격히 증가한다. 이로 인해 업계에서는 앞으로 AI 발전을 가로막는 가장 큰 문제가 반도체 부족이 아니라 전력 부족이 될 수 있다는 우려도 커지고 있다. 언컨벤셔널AI는 문제의 원인을 GPU 성능이 아닌 컴퓨터 구조 자체에서 찾았다. 더 많은 GPU를 사용하는 대신 계산하는 방식 자체를 바꾸겠다는 것이다. 회사가 공개한 Un-0는 이미지를 생성하는 AI 모델이다. 아직 실제 반도체가 아닌 소프트웨어 시뮬레이션 환경에서 동작하지만 기존 AI와 다른 방식으로 이미지 생성이 가능하다는 점을 보여주는 데 의미가 있다. 핵심은 '오실레이터'라 불리는 진동 기반 물리 시스템이다. 컴퓨터 칩 안의 트랜지스터가 계산을 수행하는 대신 여러 진동 장치가 서로 영향을 주고받으며 변화하는 과정 자체를 계산에 활용하는 방식이다. 언컨벤셔널AI는 자연스럽게 동기화되는 물리 현상을 계산에 활용함으로써 기존 GPU보다 훨씬 적은 에너지로 AI 연산을 수행할 수 있을 것으로 보고 있다. 나빈 라오 CEO는 "이번 모델은 새로운 종류의 컴퓨터가 보내는 첫 번째 인사"라며 "궁극적인 목표는 현재 AI 시스템보다 약 1000배 적은 에너지로 AI를 구동하는 것"이라고 밝혔다. 이 같은 비전에 투자자들도 주목하고 있다. 언컨벤셔널AI는 시드 투자 단계에서 4억7500만 달러(약 6600억원)를 유치했고, 기업가치는 45억 달러(약 6조2000억원)로 평가받았다. 세쿼이아, 안드레센 호로위츠(a16z), 럭스캐피털, 제프 베이조스 등이 투자에 참여했다. 아직 상용 제품이나 실물 칩도 없지만 AI 산업이 직면한 가장 큰 문제인 전력 문제를 해결할 수 있다는 가능성만으로 수조 원대 가치를 인정받은 셈이다. 다만 언컨벤셔널AI의 기술은 시뮬레이션 환경에서 얻어진 연구 성과로 실제 반도체와 데이터센터 환경에 대한 검증은 필요한 상황이다. 나빈 라오 CEO는 "AI 발전의 다음 과제는 성능이 아니라 에너지 효율"이라며 "단 20와트의 전력으로 작동하는 인간의 뇌처럼 적은 에너지로도 지능을 구현할 수 있는 새로운 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다"고 말했다. 이어 "궁극적으로는 AI를 더 저렴하고 접근하기 쉬운 기술로 만들어 모든 사람이 그 혜택을 누릴 수 있도록 하는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2026.06.28 07:41남혁우 기자

로옴, '저손실·고내성' 650V 내압 4세대 IGBT 개발

로옴(ROHM)이 디바이스 구조를 개선해 전력 손실을 줄이고 내구성을 높인 차세대 전력 반도체를 선보였다. 로옴은 차량용 전동 컴프레서, 고전압(HV) 히터 및 산업기기용 인버터에 최적화한 650V 내압 제4세대 IGBT를 개발했다고 19일 밝혔다. 신제품은 차량용 650V 클래스 제품 중 업계 최고 수준인 1.55V의 낮은 도통손실을 달성했다. 도통손실은 전력 반도체가 켜진 상태에서 전류가 흐를 때, 반도체 자체 내부 저항 때문에 발생하는 에너지 손실을 뜻한다. 디바이스 내부 구조를 개선해 전류 밀도를 높였고, 켜져 있을 때 발생하는 도통손실과 온·오프 전환 시 스위칭 손실을 모두 저감했다. 전력 반도체 시장에서 기술적 트레이드오프(상충 관계)로 꼽히는 저손실화와 단락 내량 향상을 동시에 달성했다. 높은 단락 내량을 확보해 회로 단락으로 과전류가 발생해도 시스템이 차단될 때까지 파괴되지 않고 견딜 수 있다. 자동차용 신뢰성 규격 'AEC-Q101' 인증을 획득해 안정성을 입증했다. 현재 전기차 메인 인버터 영역에서는 고효율 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 채용이 확산되고 있다. 반면 전력 용량이 상대적으로 작은 전동 컴프레서나 HV 히터 등 차량용 보조기기 영역에서는 여전히 650V 내압 실리콘 IGBT가 주력으로 쓰인다. 로옴은 고효율·소형화 수요에 대응해 라인업을 다변화하고 있다. 제품은 TO-247N 패키지 12기종과 반도체 원판 형태 베어칩 10기종으로 공급된다. TO-247-4L 패키지 제품군도 개발 중이다. 지난 5월부터 월 100만개 생산체제로 양산을 시작했다. 공식 웹사이트에서 회로 설계용 SPICE 및 PLECS 모델 등 시뮬레이션 데이터를 지원한다. 로옴 관계자는 "향후 표면실장이 가능한 소형 패키지와 상면 방열(TSC) 패키지 제품도 순차 개발할 계획"이라며 "고성능 IGBT 라인업을 확장해 자동차 및 산업기기 어플리케이션 고효율 구동에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.19 10:45전화평 기자

아날로그 비츠 "TSMC와 21년 동행…AI 전력난 뚫을 '핀리스' 기술로 승부"

"현재 인공지능(AI) 칩들이 디지털 연산력 중심으로 발전하고 있지만, 결국 모든 칩 뒤에는 아날로그 기술이 있습니다. 전력과 열을 제대로 관리하지 않으면 그 어떤 성능도 달성할 수 없기 때문입니다." 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 글로벌 IP(설계자산) 전문기업 '아날로그 비츠(Analog Bits)'의 마헤시 티루파투르 최고경영자(CEO)는 최근 본지와 화상 인터뷰에서 AI 반도체 시장 패러다임 변화를 이같이 진단했다. 과거 칩 설계 후반부에 끼워 맞추는 보조 역할에 머물렀던 아날로그 IP는 최근 초미세 공정 시대에 접어들며 칩 내부 극심한 발열과 전력 누수를 잡는 핵심 아키텍처로 급부상했다. 아날로그 비츠는 지능형 전력·에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 1995년 설립됐다. 지난 2022년 국내 디자인하우스 세미파이브에 인수됐다. "100개의 전원 핀을 0개로"…'핀리스' 기술로 설계 혁신 주도 아날로그 비츠가 글로벌 하드웨어 엔지니어들의 이목을 잡은 대표 기술은 '핀리스(Pinless·Core-powered) IP'다. 기존에는 아날로그 IP 블록마다 별도의 전원 공급용 핀과 배선 라인이 필수였다. 이는 칩 배치가 복잡해지고 추가비용이 발생하는 원인이었다. 티루파투르 대표는 "핀리스는 기존에 100개의 전원 공급 핀이 필요했던 것을 0개로 줄인 것과 같다"며 "상징적 숫자만으로도 기술이 의미하는 바가 크다"고 강조했다. 이어 "핀리스는 단순 기술 개선이 아니라 칩 설계방식 자체를 유연하게 바꾸는 혁신"이라며 "전용 핀을 제거해 IP 배치를 훨씬 자유롭게 만들고, 전체 칩 아키텍처 전력 최적화를 지원한다"고 설명했다. 수많은 칩을 양산해야 하는 자동차 애플리케이션 및 하이퍼스케일러 데이터센터(DC) 고객사가 특히 열광적으로 반응한다는 것이 그의 설명이다. 빅테크가 주저 없이 선택하는 이유…"가장 먼저 실리콘으로 검증한다" 아날로그 비츠는 지난 2004년부터 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 파트너로 함께 해왔다. 20년 이상 파트너십을 유지해온 것이다. 배경에는 회사의 '실리콘 프로븐(양산 검증)' 경쟁력이 있다. 티루파투르 대표는 "빅테크 기업들이 커스텀 칩을 개발할 때 가장 걱정하는 것은 막대한 비용과 시간을 쏟아부은 칩이 현장에서 제대로 작동하지 않는 리스크"라며 "우리가 파운드리보다 앞서 실리콘 검증을 완료함으로써 고객의 제조 리스크를 극적으로 낮추기 때문에 글로벌 시장에서 선택을 받는다"고 설명했다. 그러면서 "초기 0.5 버전 수준의 공정설계키트(PDK)가 파운드리에서 나오면, 우리는 단 4~6개월 안에 테스트 칩을 제작한다"고 덧붙였다. 심지어 삼성전자 파운드리의 경우 PDK 수령 후, 한 달 만에 테이프아웃(설계 완료)을 진행한 초고속 사례도 있었다. 티루파투르 대표는 "10년 전만 해도 초미세 공정의 발열이나 전력 문제를 심각하게 고민하는 기업이 적었지만, 현재 AI 데이터센터 시대에는 상황이 완전히 바뀌었다"며 "우리는 단순 IP 공급을 넘어 시장이 당면한 전력 병목 현상을 선제 해결하는 해답을 제공하고 있다"고 말했다. 세미파이브와 시너지… "위대한 팀이 위대한 회사를 만든다" 아날로그 비츠는 지난 2022년 한국 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 새로운 전환점을 맞았다. 1995년 설립 후 실리콘밸리 중심 비즈니스에 머물렀던 지리적 한계를 깨고, 인수 후 체코 프라하에 엔지니어링 센터를 설립하는 등 유럽과 글로벌 무대로 영역을 빠르게 확장하고 있다. 티루파투르 대표는 "세미파이브로 피인수는 독립 회사로는 어려웠던 글로벌 확장이 가능해진 중요 전환점"이라며 "우리 고성능 아날로그 IP와 세미파이브 ASIC 설계 역량을 결합해 'IP와 ASIC 통합형 경쟁력'을 구축했다"고 평가했다. 인수 이후에도 경영 독립성을 보장받으며 양사 엔지니어 기술 협력은 더욱 촘촘해졌다. 그는 "세미파이브 엔지니어들과 삼성 파운드리 선단 공정 기반의 IP 개발 및 협업을 확대하고 있다"며 "좋은 회사는 좋은 제품으로 만들어지지만, 위대한 회사는 위대한 팀으로 만들어진다고 믿는다. 세미파이브와 아날로그 비츠는 하나의 위대한 글로벌 팀으로 진화하고 있다"고 강조했다. 티루파투르 대표는 비전에 대해 "앞으로 5년 내 AI 칩 전력 최적화 분야에서 대체 불가능한 글로벌 리더로 자리매김하는 것이 목표"라며 "반도체 산업의 전력 문제를 정확히 간파하고 완벽한 해결책을 제시했던 위대한 팀으로 시장에 기억되고 싶다"고 말했다.

2026.06.11 16:35전화평 기자

로옴, 고방열 표면실장 패키지 적용 600V 내압 MOSFET 개발

로옴(ROHM)이 전원 소형화와 고효율화 요구에 부응해 방열 성능을 높인 신형 파워 반도체를 선보인다. 로옴은 600V 내압 수퍼정크션 MOSFET의 새로운 라인업으로 'R60xxXNx 시리즈'와 'R60xxWNx 시리즈'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이번 신제품은 기존 패키지 외에 고방열 표면실장 패키지인 'DFN8080-5L'과 'TOLL'을 새롭게 채택한 것이 특징이다. 최근 데이터센터와 산업기기 분야는 처리 부하가 늘면서 전력 수요가 급증하고 있다. 이에 한정된 공간에서 고출력을 구현하기 위해 전원 회로의 전력밀도화와 소비전력 및 발열 저감이 과제로 부상했다. 로옴은 소형·박형 구조에 우수한 방열성을 갖춘 패키지를 도입해 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 전원 등 높은 전력밀도가 요구되는 애플리케이션을 공략할 방침이다. 신제품은 일반 구동조건인 3~5V의 게이트 임계치 전압을 설정해 폭넓은 회로 환경에 대응한다. 또한 기존 시리즈보다 어드미턴스 특성을 개선해 게이트 제어 응답성을 높였다. 이를 통해 저손실을 실현했다. 일반 제품과 호환성이 높은 랜드 패턴을 지원하므로 기존 전원 회로에서 대체 사용하거나 부품 조달 리스크를 낮추기 위한 세컨드 소스로 선정하기 용이하다. 제품 라인업은 고속 스위칭 타입인 'R60xxXNx 시리즈' 21기종과 내장 다이오드 역회복 시간을 줄인 PrestoMOS(프레스토모스) 타입 'R60xxWNx 시리즈' 11기종으로 구성됐다. 고객사는 설계 목적에 따라 호환성 중심 또는 저손실 중심 제품을 선택할 수 있다.

2026.06.11 16:24전화평 기자

로옴, 차량용 48V 시스템 MOSFET 'AG16xFNxx' 시리즈 개발

로옴이 차량 내 고효율 전력 시스템 구현을 위한 신규 MOSFET 제품을 선보인다. 해당 칩은 소형화 및 높은 실장 신뢰성을 동시에 구현해 자동차기기 시장의 다양한 요구에 에 대응한다. 로옴은 차량 용도에서 보급이 가속화되고 있는 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET 'AG16xFNxx 시리즈'를 개발했다고 28일 밝혔다. 신제품은 HPLF5060(4.9×6.0mm)과 DFN3333(3.3×3.3mm) 패키지를 채용함으로써, 차량용 MOSFET에서 일반적으로 사용되는 TO-252(6.6×10.0mm)에 비해 소형화가 가능하다. 또한 HPLF5060은 걸윙(Gull-wing) 리드, DFN3333은 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술 단자를 채용해 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 뿐만 아니라, 구리 클립 본딩을 채용함으로써 방열성이 향상돼 대전류 대응도 실현했다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 2026년 4월부터 AG160FNS4FRA(HPLF5060 패키지) 및 AG166FNH7FRA (DFN3333 패키지)의 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9×11.7mm)의 개발에 착수했고, 향후 고전력·고신뢰성을 겸비한 80V 내압 MOSFET 제품군을 확충해 나갈 계획이다.

2026.05.28 10:15장경윤 기자

로옴 SiC MOSFET, AI 서버용 BBU에 채용

로옴(ROHM)은 자사 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원의 BBU(배터리 백업 유닛)에 채용됐다고 21일 밝혔다. 생성 AI 보급을 배경으로 AI 서버 전원의 고전압화 및 HVDC(초고압 직류 송전) 아키텍처로의 이행이 가속화되는 가운데, 차세대 전원 시스템을 구현할 수 있는 SiC 파워 디바이스로서 선정됐다. 생성 AI의 보급에 의해 GPU의 고성능화가 가속화됨에 따라, 데이터 센터의 소비전력은 급증하고 있다. 이러한 과제에 대응해 송전 손실의 저감을 목적으로 하는 HVDC 아키텍처로의 이행이 추진되고 있다. 이러한 대전력 및 고전압 환경에서는 정전이나 순시정전과 같은 이상 발생 시에 시스템 및 방대한 데이터를 보호하기 위해, 서버랙 단위로 전력을 보상하는 BBU나 CU (캐패시터 유닛)의 역할이 한층 더 중요시되고 있다. 이번에 채용된 제품은 750V 내압 SiC MOSFET 'SCT4013DLL'로, AI 서버용 ±400V 전력 공급 아키텍처의 전원부에 탑재됐다. 본 제품은 SiC의 특성을 바탕으로 최대 정션 온도(Tj) 175℃의 높은 온도 내성을 실현해, 높은 전력밀도 및 고전압화에 따라 발열량이 증가하는 BBU에 있어서도 안정적인 동작이 가능하다. 또한 차세대 800VDC 전력 공급 아키텍처에 있어서는 BBU 내의 배터리팩에 공급되는 전원전압이 560V 정도이므로, 750V 내압 모델인 로옴의 SiC MOSFET를 사용할 수 있다. 차세대 AI 서버의 HVDC 전원은, 이상 발생 시에 고전압·대전류를 신속하고 저손실로 제어할 수 있는 백업 시스템이 요구된다. 이러한 까다로운 요건을 바탕으로, 고내압·저손실·고온 내성을 겸비한 SiC 파워 디바이스가 전력 제어의 중핵을 담당하는 키 디바이스로서 주목받고 있다. 앞으로도 로옴은 AI 서버 및 데이터 센터 시장의 성장에 주목해 SiC, GaN, 실리콘을 활용한 파워 디바이스의 개발과 공급을 강화해 나갈 예정이다. 또한 아날로그 IC 등을 조합한 솔루션 제안을 통해, 전력 효율 향상과 지속 가능한 사회 실현에 기여해 나간다는 방침이다.

2026.05.21 16:12장경윤 기자

한전, 'KEPCO 에너지 AI 파트너스' 출범…전력산업 AX 선도

한전이 전력산업 인공지능 전환(AX)을 위한 전력 생태계 AI 협력 네트워크 구축에 나섰다. 한국전력(대표 김동철)은 지난 8일 서울 여의도 한전 남서울본부에서 전력산업 AI 대전환을 위한 'KEPCO 에너지 AI 파트너스' 킥오프 회의를 개최했다. 이날 행사는 정부·공공·민간·학계가 한전과 손잡고 전력 생태계 AI 협력 네트워크를 구축하기 위해 마련됐다. 회의에는 한전 AI혁신단장을 비롯해 기후에너지환경부 기후에너지신산업과, 한국전기산업진흥회, 한국지능정보사회진흥원(NIA), 한국에너지공대(KENTECH) 관계자가 참석했다. 특히 리벨리온·마음AI·데이터스트림즈·수퍼브AI 등 국내 우수 AI 전문기업 19개사 대표가 참여해 전력산업과 AI 기술의 융합 방안을 심도 있게 논의했다. 한전은 지난 3월 'AI 대전환 경영혁신 선포'를 통해 '세계 최고의 에너지 AI 플랫폼 사업자'라는 비전을 공식화한 데 이어, 재생에너지 확대 등으로 복잡해지는 전력망 운영의 난제를 최신 AI 기술로 해결하고자 이번 협의체를 결성했다. 첨단 AI 기술의 90% 이상이 민간 주도로 개발되는 만큼, 한전은 단순한 지원 구조를 넘어 기관과 기업, 학계가 함께 시너지를 내는 전방위적 상생형 협력 구축이 필수적이라고 판단했다. 한전은 회의에서 'AI로 연결되는 전력산업 생태계의 미래, 파워 AX 피트너스'라는 비전을 선포하고, 이를 실현하기 위한 ▲제도 개선 ▲성과 창출 ▲성장지원 ▲정보교류를 4대 중점 추진방안으로 발표했다. 이어 '정부 AI 전략 및 정책 방향'을 주제로 한 에너지공과대 안수명 교수의 특강과 전력산업 내 AI 확산과 민간 혁신 기술의 현업 도입 방안에 대한 자유토론이 이어졌다. 주재각 한전 AI혁신단장은 “전력산업의 미래는 전력 인프라와 민간의 첨단 AI 기술이 결합하는 '초협력'에 달려 있다”며 “KEPCO 에너지 AI 파트너스가 국가 AI 3대 강국(G3) 도약을 뒷받침하고 글로벌 전력 AI 시장을 선점하는 핵심 플랫폼이 되도록 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 한전은 앞으로 글로벌 전력산업 가치사슬 전반의 혁신을 선도하는 에너지 AI 플랫폼 기업으로 도약할 계획이다. 이를 통해 정부의 '대한민국 인공지능사회 행동계획'에 발맞춰 국가 AI 경쟁력을 높이고, 대한민국이 AI 3대 강국으로 진입하는 데 주도적인 역할을 할 예정이다.

2026.05.10 14:18주문정 기자

DB하이텍, 1분기 영업익 637억원…전년비 21% 증가

DB하이텍은 1분기 연결기준 실적이 매출액 3746억원, 영업이익 637억원으로 잠정 집계됐다고 6일 밝혔다. 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 26%, 21% 증가했다. 영업이익률은 17%다. 회사 측은 전력반도체 수요 강세가 지속되며 실적에 긍정적으로 작용했다고 설명했다. 응용 분야로는 산업 및 자동차향 고부가 제품 비중이 증가했다. DB하이텍 관계자는 “향후 전력반도체 중심의 제품 포트폴리오를 강화하고, 해외 고객 기반 확대와 차세대 전력반도체 개발 및 양산에 역량을 집중해 지속적 성장을 이어갈 계획”이라고 설명했다. DB하이텍은 전력반도체 중심의 시스템반도체 파운드리 기업이다. 400여개 고객사와 협력하며 안정적인 생산기반을 구축하고 있다. 고전압 BCD 등 전력반도체 공정이 주력이고, 최근 SiC·GaN 등 차세대 공정으로 사업 영역을 확장 중이다. AI와 데이터센터, 전기차 등 신규 고성장 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다. DB하이텍은 6~7일 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2026.05.06 09:15장경윤 기자

DB하이텍, 獨 'PCIM 2026' 참가...유럽 전력반도체 시장 공략

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026'에 참가한다고 29일 밝혔다. DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며, 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의했다. 당시 1000명 이상이 부스를 방문했으며, 당시 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화되면서 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다. 이번 전시에서도 DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다. 또한 다양한 고객사와의 미팅이 예정되어 있어 향후 협력 기회 확대가 예상된다. 반도체∙전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 빠른 성장세를 보일 것으로 전망된다. SiC 시장은 2026년 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대되며, 연평균 약 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억 달러에서 2030년 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 전망된다. DB하이텍은 2025년 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했으며, 이를 2026년 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 예정이다. 한편 DB하이텍은 현재 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있다. 이 외에도 X-ray, 글로벌 셔터(Global Shutter), SPAD(단일광자 포토다이오드) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다. 응용 제품으로는 산업용 및 차량용 제품 비중이 지속적으로 증가하고 있다.

2026.04.29 09:43장경윤 기자

2040년엔 전력 1.4배 더 쓴다…반도체·전기화 투자 여파

정부가 오는 2040년 기준 최대 전력 수요량이 현재보다 약 1.4배 증가할 것으로 전망했다. GDP 성장 둔화 등에도 반도체 등 첨단산업 투자, 전기화 가속 등이 전력 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 기후에너지환경부와 제12차 전력수급기본계획(전기본) 수립 총괄위원회는 22일 공개토론회를 열고 이같은 전망을 포함한 12차 전기본상 전력 수요 전망을 발표했다. 전기본은 향후 15년간의 전력 수요 전망 하에 전력 수급 방안을 담은 계획으로 2년마다 수립된다. 12차 전기본은 기준 시나리오와 상향 시나리오로 나눠 전력 수요를 전망했다. 기준 시나리오는 현재 경제 성장 흐름이 유지되고 전기화 정책(2035년 국가 온실가스 감축 목표(NDC35) 53%)이 계획대로 이행되는 상황을 가정했다. 상향 시나리오는 AI 확산과 낙관적 경제성장, NDC35 61% 등을 상정한 전기화 가속화를 가정했다. 이에 따라 이번 전기본상 2040년 기준 최대 전력 목표수요는 131.8~138.2GW로 전망됐다. 지난해 실제 전력 수요인 100.9GW보다 약 30.6~37% 증가한다는 가정이다. 11차 전기본 상 2038년 목표수요 전망치인 129.3GW 대비로는 1.9~6.9% 상향된 수치다. 총괄위는 기존 추세에 따라 전망되는 '모형수요'에, 반도체나 데이터센터 투자 등 새로 나타날 것으로 전망되는 '추가수요'를 더해 '기준수요'를 전망했다. 여기에 전력 수요 감소치를 제해 목표수요를 산출했다. 2040년 최대 전력 모형수요는 기준 시나리오에선 124.8GW, 상향 시나리오에선 131.2GW로 집계됐다. 11차 전기본상 모형수요 전망치인 128.9GW 대비 기준 시나리오 전망치는 소폭 하향됐다. 이는 GDP 성장 둔화세와 체감 기온 상승 영향이 반영됐다는 설명이다. 추가수요는 11차 계획과 마찬가지로 첨단산업 신규 투자, 데이터센터, 전기화 영향 등 3가지 영역에서 분석해 기준 시나리오상 첨단산업 4GW, 데이터센터 4GW, 전기화 17.2GW 등으로 수요량을 산출했다. 상향 시나리오에선 첨단산업 3.7GW, 전기화 17.8GW로 수치가 조정됐다. 11차 전기본상 2038년 전망치가 첨단산업 1.4GW, 전기화 11GW였던 데 비해 전력 수요 전망치가 크게 높아졌다. 데이터센터는 4.4GW에서 하향 조정됐다. 이를 종합한 2040년 기준수요는 149.9~156.8GW다. 11차 전기본상 2038년 기준수요인 145.6GW 대비 2.9~7.7% 가량 증가할 것으로 봤다. 수요 관리를 통한 전력 수요 감소치는 2040년 기준 시나리오 16.8GW, 상향 시나리오 17.8GW로 추산됐다. 11차 전기본상 2038년 전망치인 16.3GW 대비 상향됐다. 2040년 목표수요가 2038년 대비 상향됨에 따라 정부는 전력 발전 설비 추가 확충을 위한 계획을 수립할 것으로 예상된다.

2026.04.22 15:45김윤희 기자

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