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'전력 모듈'통합검색 결과 입니다. (9건)

로옴, 전동차용 고밀도 신형 SiC 모듈 개발

로옴(ROHM)은 xEV(전동차)용 온보드 차저(이하 OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 'HSDIP20'을 개발했다고 24일 밝혔다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품 (BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품 (BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해, 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다. HSDIP20은 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해, 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로(SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면, HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다. 또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성했다. 이에 따라, 앞서 기술한 PFC 회로에서 HSDIP20은 상면 방열 타입 디스크리트보다 실장 면적을 약 52% 삭감할 수 있어, OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 크게 기여한다. 신제품은 올해 4월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2025.04.24 17:31장경윤

콩가텍, 인텔 '코어 3' 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍은 'conga-SA8 SMARC' 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2, VNNI를 지원해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며, 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 AI 가속 워크로드와 시스템 통합을 통해 애플리케이션의 효율성과 생산성을 향상할 수 있다. 플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재한 '가상화-레디' 모듈은 conga-SA8에서 각각 독립적으로 운영되는 여러 애플리케이션별 워크로드를 통합할 수 있도록 지원한다”며 “최대 8코어를 제공하는 저전력 SMARC 모듈은 이전에 여러 전용 시스템이 필요했던 다양한 애플리케이션을 통합 운영할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 장치 수를 대폭 줄이고 솔루션의 신뢰성, 비용 효율성, 지속 가능성을 한층 강화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 신규 conga-SA8 SMARC 모듈은 POS(Point-of-Sales) 시스템, 산업용 PC, AI 가속 에지 시스템, 무인운반차(AGV) 및 반자율주행 차량과 같은 저전력 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 다양한 연결 옵션과 높은 에너지 효율을 갖춰 휴대용 의료기기 및 혈액 분석기와 같은 의료 진단 장비에도 적합하다. 최대 16GB의 LPDDR5-4800 메모리를 지원하는 이 모듈은 인밴드 ECC 기능을 통해 높은 데이터 보안을 갖춘 다섯 가지 프로세서 옵션으로 제공된다. 2개의 2.5 GbE 포트는 TSN(시간 민감성 네트워킹)을 지원하며 선택 사양인 Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3 무선 모듈을 통해 폭넓은 수평 및 수직 네트워킹을 구현할 수 있다. 또한 4개의 PCIe Gen3 레인, i2x USB 3.2 Gen2, 6개의 USB 2.0, SATA Gen3.2, I2C, UART, DP, 12개의 GPIO를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 LTSC 및 LTS 리눅스를 지원한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치 및 라이선스가 적용된 ctrlX OS, 우분투 프로, 실시간 하이퍼바이저와 함께 구성 가능하며 HMI, AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 기능, 유지보수 및 관리 기능과 같은 통합 작업을 가능하게 한다. 또한 평가 및 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함하는 콩가텍의 포괄적인 에코시스템은 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. conga-SA8 SMARC 컴퓨터 온 모듈, 콩가텍 에코시스템 및 기업 구현 서비스에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. SMARC 표준, aReady.COM에 대한 자세한 정보 또한 홈페이지를 통해 확인 가능하다.

2025.01.13 09:59장경윤

로옴·발레오, 차세대 파워 일렉트로닉스 분야서 공동 개발

발레오(Valeo) 그룹과 주요 반도체 및 전자부품 메이커인 로옴은 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약해 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기 위해 파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합해 공동 개발을 추진한다고 26일 밝혔다. 그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'을 발레오의 차세대 파워 트레인 솔루션에 제공한다. 발레오는 e-바이크 등의 소형 차량 및, 주류로 사용되는 승용차, 나아가 대형 e-트럭에 이르기까지 다양한 차량 타입과 시장에서의 효율적인 전동 모빌리티로 대응 영역을 확대하고 있다. 발레오가 보유한 메카트로닉스 및 열 제어, 소프트웨어 개발의 전문 지식을 로옴의 파워 모듈과 조합함으로써, 파워 일렉트로닉스 솔루션을 추진하여, 전 세계 자동차 시스템의 성능, 효율, 탈탄소화에 기여해 나갈 것이다. 발레오와 로옴은 2022년부터 협력을 개시하여 전동차(EV) 및 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV)의 추진 시스템에서 중요한 부품인 트랙션 인버터의 성능과 효율 향상을 위한 기술 교류를 실시해 왔다. 양사는 파워 일렉트로닉스의 개량을 통한 냉각의 최적화 및 메카트로닉스 통합으로 방열성을 개선해 고효율을 실현함으로써 코스트 퍼포먼스의 적정화를 도모한다. 또한 SiC 패키지의 채용을 통해, 시스템 전체의 신뢰성도 향상시킨다. 이러한 기술의 진화는 주행 거리 연장, 고속 충전 기능, 그리고 BEV 및 PHEV용 고성능 및 합리적인 가격의 인버터를 요구하는 수요에 대응하기 위해 꼭 필요하다. 발레오는 2026년초에 프로젝트로서 첫번째 시리즈를 공급할 예정이다. 발레오와 로옴은 차세대 xEV 인버터의 효율성 향상과 소형화에 기여한다.

2024.11.26 17:32장경윤

로옴, 中 지리에 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩 공급

로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 자동차 제조사 Zhejiang Geely Holding Group(지리)에 공급한다고 29일 밝혔다. 해당 모듈은 지리의 전기자동차(EV) 전용 브랜드 'ZEEKR'의 3개 차종 'X, '009', '001'의 트랙션 인버터에 채용됐다. 이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI 그룹의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.에서 양산 출하를 시작했다. 지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작해 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다. 로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제 6세대 및 제 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴은 "베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.29 11:36장경윤

온세미, Si과 SiC 결합한 '하이브리드 전력 모듈' 출시

온세미는 최신 세대 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)가 결합된 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 F5BP 패키지로 출시한다고 발표했다. 신제품 모듈은 유틸리티 규모의 태양광 스트링 인버터 또는 에너지 저장 시스템(ESS) 애플리케이션의 전력 출력을 높이는 데 적합하다. 이전 세대보다 동일한 설치 공간에서 더 높은 전력 밀도와 효율을 제공해, 태양광 인버터의 총 시스템 전력을 300kW에서 최대 350kW까지 증가시킨다. 최신 세대 모듈을 사용하는 1기가와트(GW) 용량의 유틸리티 규모 태양광 발전소는 시간당 약 2메가와트(MW)의 에너지를 절약할 수 있다. 이는 연간 700가구 이상에 전력을 공급하는 것과 동일한 양이다. 또한 이전 세대와 동일한 전력 임계값을 달성하는 데 필요한 모듈수가 줄어들어, 전력 디바이스 부품 비용을 25% 이상 절감할 수 있다. 태양광 발전은 가장 낮은 균등화 발전비용(LCOE)을 달성하면서 전 세계적으로 재생 가능 발전으로 점점 더 각광받고 있다. 또한 유틸리티 사업자들은 태양광 발전의 변동성을 보완하기 위해 대규모 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)을 추가해 그리드에 안정적인 에너지 흐름을 보장한다. 이러한 시스템 조합을 지원하기 위해 제조업체와 유틸리티 사업자는 최대 효율과 안정적인 전력 변환을 제공하는 솔루션이 필요하다. 효율성이 0.1% 개선될 때마다 설치 용량 1GW당 연간 25만 달러의 운영 비용을 절감할 수 있다. F5BP-PIM은 1050V FS7 IGBT, 1200V D3 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 다이오드와 통합돼 있다. 이는 고전압과 고전류 전력 변환을 쉽게 하면서 전력 손실을 줄이고, 안정성을 높이는 기반을 만들기 위함이다. FS7 IGBT는 턴오프 손실이 낮고 스위칭 손실을 최대 8%까지 줄여주며, EliteSiC 다이오드는 이전 세대에 비해 뛰어난 스위칭 성능과 15% 낮은 전압 포워드 전압(Forward voltage)를 제공한다. 이러한 PIM은 인버터 모듈에 혁신적인 I형 중성점 클램프(INPC)를 사용하고, 부스트 모듈에 플라잉 커패시터 토폴로지를 사용한다. 또한 최적화된 전기 레이아웃과 고급 DBC(Direct Bonded Copper) 기판을 사용해 부유 인덕턴스와 열 저항을 줄인다. 구리 베이스 플레이트는 히트 싱크에 대한 열 저항을 9.3%까지 감소시켜, 높은 작동 부하에서도 모듈이 차갑게 유지되도록 한다. 이러한 열 관리는 모듈의 효율성과 수명 유지에 매우 중요하다. 온세미 파워 솔루션 그룹 인더스트리얼 파워 부문 부사장인 스라반 바나파르시는 "태양광에 의존하는 가변 에너지원으로서 피크와 오프피크 전력 수요 시 글로벌 그리드의 안정성과 신뢰성을 유지하기 위해서는 시스템 효율성, 신뢰성과 첨단 스토리지 솔루션의 지속적인 발전이 필요하다"고 말했다.

2024.08.29 09:43이나리

한수원, 美전력연구원과 원전 안전성 증진 예방정비 기술 공동연구

한국수력원자력(대표 황주호)은 미국 전력연구원(EPRI)과 원자로 압력용기 하부헤드 관통관의 균열 발생 예방을 위한 '초음파 캐비테이션 피닝 기술개발' 공동연구를 수행한다고 19일 밝혔다. 한수원 관계자는 “원자로 압력용기 하부헤드 관통관은 균열이 발생하면 교체해야 하는데, 교체 작업이 고방사선 구역에서 수행되고 정비 기간이 평균 두 달 이상 장기간 소요돼 정비비용과 방사선 피폭 부담, 전력 생산에 영향을 미치는 문제점이 있었다”고 설명했다. 피닝 기술은 대상 재료의 표면 응력을 인장응력에서 압축응력으로 바궈 균열 발생을 원천적으로 차단하는 예방정비 기술이다. 미국의 경우 일부 원전에 부분적으로 적용한 사례가 있지만 원자로 하부헤드 관통관처럼 작은 내경을 가진 기기에 사용된 사례는 없다. 한수원과 미국 전력연구원·한전KPS·단국대·부산대는 이러한 피닝 기술에 초음파를 적용, 작은 내경에도 사용할 수 있도록 하는 연구를 수행할 계획이다. 이 기술이 개발되면 국내 계속운전 원전 등 장기가동원전에 적용해 재료 건전성을 확보하고, 혁신형 소형모듈원전(i-SMR)에도 활용할 수 있을 뿐 아니라 항공·우주·자동차 등 다양한 산업계에도 적용될 전망이다. 신호철 한수원 중앙연구원장은 “초음파 캐비테이션 피닝 기술개발 공동연구를 통해 개발된 기술을 국내 원전에 적용해 원전 안전성을 높이는 것은 물론, 관련 기술 수출도 가능할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

2024.08.19 17:14주문정

TI, 세계 최초 마그네틱 패키징 적용 '초소형 전력모듈' 출시

글로벌 반도체 기업인 텍사스인스트루먼트(TI)가 세계 최초로 매그팩(MagPack) 통합 마그네틱 패키징 기술을 적용한 '초소형 전력 모듈' 6종을 6일 글로벌 출시했다. 통합 마그네틱 패키징 기술은 TI가 10여년에 걸쳐 개발한 첨단 소재 기술이다. 이를 통해 TI의 신제품 전력 모듈은 경쟁 모듈에 비해 크기가 최대 23%까지 작고, TI의 이전 세대 제품 대비 50% 축소됐다. 또 크기는 작아졌지만 제품 성능은 이전 제품 대비 효율성이 2% 향상됐다. 징 지(Jing Ji) 시스템 및 애플리케이션 부문 매니저는 6일 기자 간담회에서 "마그네틱 패키징 기술을 적용한 전력 모듈은 전력밀도를 2배 높이면서 전자기간섭(EMI)은 8dB 줄어들어서 장점이다"고 강조했다. 그는 또 "이런 특징으로 신제품 전력모듈은 메디컬·옵티컬 장비, 무선인프라 장비와 기차 같은 교통수단 등 고압·고전력을 사용하는 애플리케이션을 타겟한다"며 "특히 전기를 많이 사용하는 메디컬 장비는 크기가 스마트폰 보다 작은 경우가 많은데, 이런 특수한 장비의 디자인 및 설계에서 TI의 전력 모듈의 활용도가 높을 것"이라고 설명했다. 신제품 6종은 ▲TPSM82866A(2.4V~5.5V) ▲TPSM82866C(2.4V~5.5V) ▲TPSM828303(2.25V~5.5V) ▲TPSM82816(2.7V~6V) ▲TPSM82813(2.75V~6V) ▲TPSM81033(1.8V~5.5V)으로 구성된다. 이 중에서 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1㎟ 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 전력 설계에서 크기는 매우 중요한 요소다. 전력 모듈은 전력 칩과 변압기 또는 인덕터를 하나의 패키지에 결합해 전력 설계를 간소화하고 보드 공간을 절약해준다. TI의 3D 패키지 성형 공정을 활용한 매그팩 패키징 기술은 전력 모듈의 높이, 너비, 깊이를 최대화해주고 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있다. 매그팩 마그네틱 패키징 기술에는 TI가 새롭게 설계된 독점적인 소재의 통합형 전력 인덕터가 포함된다. 엔지니어는 동급 최고의 전력 밀도를 달성하고 온도와 복사 방출을 줄이면서 보드 공간과 시스템 전력 손실을 모두 최소화할 수 있다. 징 지 매니저는 "파워모듈은 매그틱 소재로 만들었다는 점이 핵심"이라며 "이 소재는 기존보다 더 많은 에너지를 저장할 수 있고, 이런 소재로 제품 공급하는 것은 현재 TI가 유일하다"고 강조했다. 이어 "모듈 소형화에는 칩셋, 트랜지스터 등 여러가지 한계가 있는데, 우리는 이 한계 뛰어넘기 위해 혁신 소재, 패키징을 적용했다"라며 "이 제품은 TI 자체 팹에서 생산하고 있기에 고객들에게 적기에 안정적으로 공급할 수 있다"고 덧붙였다. TI는 이번 신제품 전력 모듈과 평가 모듈 공급과 판매를 시작했다고 밝혔다.

2024.08.06 13:07이나리

알엔투테크놀로지, 'PCIM 유럽'서 전기차용 방열기판 공개

알엔투테크놀로지는 지난 11일부터 13일까지 3일간 열린 'PCIM Europe 2024'(Power Conversion Intelligent Motion)에 참여해 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. PCIM은 세계 최대 반도체 전시회로, 독일 Mesago Messe Frankfurt GmbH 기관에서 주최한다. 올해 행사에는 각국의 전기전자, 반도체, 전력, 에너지 등의 산업분야의 글로벌 기업들이 참여해 최신 기술을 공개했다. 이 전시회는 기업의 ▲전력 전자 ▲스마트 드라이브 ▲재생 에너지 및 에너지 관리 등 다양한 품목을 공개하는 자리다. 이번 전시회에서 알엔투테크놀로지는 자사의 신성장 핵심사업인 '전기자동차용 세라믹 방열기판' 총 7가지 제품군을 소개했다. 해당 제품은 스페이서 일체형으로, 전력모듈 설계 시 특정 형태와 두께에 구애받지 않고 다양하게 구현시킬 수 있어 설계 자유도가 높다. 기존 방열기판 대비 열저항과 열충격 성능을 개선시켰으며, 획기적으로 열응력을 낮추는데 성공했다. 전기차 시장이 급성장하면서 전기차용 전력반도체의 중요성이 부각되고 있다. 전력반도체의 가장 큰 문제는 높은 온도 발생으로, 방열기판은 이를 해결하는 핵심 부품이다. 알엔투테크놀로지의 방열기판은 빠르게 열을 외부로 방출시켜 전력 반도체의 안정성을 크게 향상시킨다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 전시회에서 공개한 자사의 제품과 솔루션을 보고 글로벌 전력반도체 파워모듈 업체, 자동차 제조사, 연구기관 및 대학 등을 포함한 국내외 150명 이상의 고객으로부터 많은 관심과 제품 문의를 받게 됐다”며 “방문객들이 구체적인 어플리케이션을 언급하면서 적극적인 샘플 테스트 의사를 표명했다”고 말했다. 그는 이어 “이번 전시회를 통해 알엔투테크놀로지의 신성장 사업인 전기자동차용 세라믹 방열기판 제품의 우수정을 확인했으며, 글로벌 시장에 홍보할 수 있어 기쁘다”며 “앞으로 전기차 시장과 전력 반도체의 파워모듈 시장에 더욱 적극적으로 진출할 계획이다”고 덧붙였다.

2024.06.14 09:59장경윤

한국, "2050년 원전발전량 3배" 재확인

이종호 과학기술정보통신부 장관이 오는 2050년까지 국내 원전 발전량 3배 확대를 위한 전략적인 투자를 재차 확인했다. 이 장관은 지난 21일 국제원자력기구(이하 'IAEA')와 벨기에 공동 공동으로 브뤼셀 엑스포에서 열린 '2024 원자력에너지 정상회의」(Nuclear Energy Summit 2024' 한국 수석대표로 참석해 이 같이 말했다. 이 장관은 이 회의에서 우리 나라 원자력 확대 정책 현황과 2050년 탄소중립 달성을 위한 한국 구상을 설명했다. 이 회의는 원자력에너지 분야 첫 다자정상회의다. 원전 운영국을 비롯한 원자력 발전 및 산업을 확장 또는 시작하려는 38개국이 초청받았다. 초청 대상국은 ▲친원자력 유럽연합 내 폴란드, 체코, 불가리아, 루마니아 등 ▲원전운영국인 한국, 미국, 일본, 중국, 영국 등 ▲원자력 발전착수 준비국인 필리핀, 사우디, 이집트, 카자흐스탄 등이다. 이 장관은 국제사회에 △기후변화 대응 △에너지 안보 강화 △경제적 번영과 발전을 위해 원자력 역할을 강조하는 메시지를 전달했다. 이 회의는 화석 발전에서 청정에너지로의 전환을 원하는 국가들의 원자력 지원 확대와 원자력 기술‧산업 혁신이 지속될 수 있도록 적극 지원하기 위해 개최됐다. 지난해 12월 열린 제28차 유엔기후변화협약 당사국총회(COP28)에서는 원자력을 청정에너지 전환의 필수 요소로 인정했다. 이와 함께 이 총회에 참가했던 22개국은 오는 2050년까지 원자력 발전 용량 3배 확대를 선언한 바 있다. "2050년까지 SMR 등 혁신적 연구개발 투자 계속" 이종호 장관은 “한국은 세계 원전 발전용량 5위 국가로서 국제사회 움직임에 동참하기 위해 원자력 확대 정책을 추진하고 있다”고 밝히며 △신한울 3‧4호기 건설 △기존 원전의 계속운전 추진 △소형모듈원전(SMR)을 포함한 차세대원자로의 독자 기술개발과 산업기반 구축지원에 대해 설명했다. 이 장관은 “2050년까지 세계 원자력 발전량 3배 확대를 위해 유망기술인 SMR 등 혁신적 연구개발 투자도 계속해 나갈 것"이라며 "원자력 경쟁력 제고로 이어지는 전략기술 확보, 핵심인력 양성도 놓치지 않을 것"을 천명했다. 이와 함께 이 장관은 “한국이 지난 1971년 원전건설을 시작한 이래 UAE 바라카 원전을 포함, 36개 원전을 성공적으로 지었다”고 소개하며 우리의 우수한 원전 제작 역량과 운영능력을 강조하고," 앞으로도 해외 원전사업에 참여해 글로벌 원자력에너지 수요에 부응하는 노력을 전개할 것"임을 피력했다. 이 장관은 또 우리 정부가 '넷제로' 실현을 위한 현실적 이행수단으로 국제사회에 제시한 '무탄소에너지(CFE) 이니셔티브」' 취지와 향후 구상에 대해서도 비중있게 설명했다. 이 장관은 “인공지능(이하 'AI') 시대에 진입하면서 전력수요가 급증하고 있으나, 국가마다 재생에너지 활용을 위한 환경 여건은 다른 상황이다. 산업발전과 탄소중립이라는 두 가지 목적을 동시에 달성하기 위해서는 원전‧재생에너지‧수소 등 다양한 무탄소에너지원을 적극 활용할 필요가 있다”며 무탄소에너지 이니셔티브 확대를 위한 국제사회 연대를 요청했다. 한편 이종호 장관은 정상회의에 참석한 벨기에, 미국, UAE, 스웨덴 등 각국 수석대표들을 비롯해 국제원자력기구(IAEA), 국제에너지기구(IEA) 사무총장 등과 “오늘날 우리가 AI 일상화에 따라 에너지 증가에 대한 고민이 필요하다”는데 의견을 같이하고, "이에 대한 대책으로 저전력 반도체 기술개발 뿐만 아니라 SMR을 비롯한 원자력의 적극적인 활용의 필요성"을 강조했다. 한편 이번 정상회의에는 한국원자력연구원, 한국수력원자력(주), 한국전력(주) 등 국내 원자력 연구기관 및 산업계도 참석해 주요 협력국 유관기관들과 원전 및 차세대원자로 프로젝트 등의 협업을 위한 논의도 진행했다.

2024.03.23 15:02박희범

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