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바로AI, 'HACC'로 데이터센터 패러다임 바꾼다…현장형 AI 인프라 확산

바로AI가 차세대 하이브리드 데이터센터 모델 '하이브리드 모듈러 AI 컴퓨팅센터(HACC)'를 공개하며 초대형 데이터센터 중심의 AI 인프라 패러다임을 전환한다. 셀 단위로 확장 가능한 모듈형 구조와 자체 리퀴드 쿨링 기술을 기반으로 효율성·확장성·친환경성을 모두 갖춘 새로운 AI 인프라 생태계를 제시한다는 목표다. 바로AI는 오는 29일 경기도 평택에 하이브리드 AI 컴퓨팅센터 '바로 스페이스'를 공식 개소한다고 28일 밝혔다. 이번 시설은 바로AI가 독자 개발한 HACC 아키텍처를 국내 최초로 구현한 사례로, 리퀴드쿨링 방식의 멀티 그래픽처리장치(GPU) 서버를 셀 단위로 표준화해 복제·확장할 수 있는 구조를 채택했다. HACC는 기존 초대형 중앙집중식 데이터센터와 달리, AI 연구소·대학·산업 현장 등 수요지 가까이에 설치 가능한 현장형 컴퓨팅 인프라다. 각 셀은 전력·냉각·네트워킹·클러스터 관리 모듈을 독립적으로 갖춰 필요에 따라 병렬로 복제·확장할 수 있다. 약 250~500키로와트(kW)의 전력만 확보되면 기존 건물 내에서도 설치가 가능하며 도심 빌딩이나 연구시설에서도 안정적으로 운영할 수 있다. 이 같은 모듈러 구조는 초기 투자비를 줄이고 수요 증가에 따라 점진적으로 확장할 수 있는 장점을 지닌다. GPU 세대 교체 시에도 기존 셀과 혼합 운용이 가능해 백워드 호환성을 확보할 수 있다. 이용덕 바로AI 대표는 "세계가 하이퍼스케일 데이터센터에 집중하고 있지만 GPU 세대 교체 속도와 가동률 리스크를 고려하면 모든 AI 워크로드를 중앙에 몰아넣는 방식은 비효율적"이라며 "HACC는 작게 시작해 수요에 맞춰 확장하고 리퀴드 쿨링 기반의 고효율 구조로 운영비를 줄이는 현실적 대안"이라고 설명했다. HACC의 핵심 하드웨어(HW)는 바로AI가 자체 개발한 리퀴드 쿨링 멀티 GPU 서버 '포세이돈'이다. 이 서버는 CPU·GPU·전원부 전체를 폐쇄형 냉각라인으로 냉각하는 특허 기술을 탑재해 공랭식 대비 열 제거 효율을 5배 이상 높였다. 풀로드 상태에서도 39데시벨(dB)의 저소음 수준을 유지하며 GPU 온도는 50~60°C에서 일정하게 유지돼 서버 수명과 안정성이 크게 향상된다. 전력 사용량은 기존 대비 30~35% 절감되고 팬 구동전력은 약 90% 감소해 AI 학습 효율을 극대화한다. 또 재활용형 쿨런트를 적용한 순환형 냉각 구조로 탄소배출을 줄였으며 전력사용효율(PUE) 1.1 이하 수준의 친환경 설계를 목표로 한다. 이같은 고효율·저소음 구조 덕분에 포세이돈 서버는 국내 주요 대학·병원·연구소 등에서 의료 AI 분석, 방위·산업용 AI, 거대언어모델(LLM) 연구 등에 활용되고 있다. 특히 건국대학교 의대 연구팀이 바로AI 인프라를 기반으로 IEEE 주최 'AI 기반 알츠하이머 평가 세계대회'에서 1위를 차지하며 기술력의 국제 경쟁력을 입증했다. 평택 바로 스페이스는 바로AI가 지난 7월부터 직접 설계·운영한 테스트베드 센터의 노하우를 기반으로 구축됐다. 서비스형 GPU(GPUaaS) 환경을 갖췄으며 전력·냉각·보안까지 통합 관리하는 데이터센터 관리 시스템을 자체 개발해 실시간으로 전력·온도·클러스터 상태가 최적화되도록 설계됐다. 이를 통해 바로AI는 설계부터 서버·클라우드·운영·유지보수까지 통합 제공하는 풀스택 AI 인프라 기업으로 자리매김한다는 목표다. 정부가 국가 차원의 '소버린 AI' 전략을 추진하는 가운데, 바로AI는 HACC를 대형 데이터센터를 보완하는 균형축으로 제시할 방침이다. 중앙 인프라가 국가적 허브 역할을 한다면 HACC는 산업·도시·기관별 현장에서 실시간 데이터를 처리하는 분산형 거점으로 기능한다. 의료·국방·재난 등 민감한 영역에서는 현장형 AI 컴퓨팅센터를 두는 것이 효율적이고 안전하다는 설명이다. 바로AI는 평택 바로 스페이스를 글로벌 HACC 거점으로 삼아 향후 동남아·중동·중남미 등 에너지 인프라가 취약한 지역에도 빠르게 구축 가능한 수출형 모델로 확장할 계획이다. ODA 및 EDCF 등 정부 원조 자금과 연계한 AI 인프라 보급 사업을 추진 중이며 이를 통해 글로벌 소버린 AI 네트워크 구축을 목표로 한다. 아울러 바로AI는 HACC를 단순한 인프라가 아닌 AI 산업 생태계의 플랫폼으로 발전시키겠다는 비전도 밝혔다. 대학·연구소·기업이 하나의 HACC 위에서 협력하고 데이터와 전력, AI 기술이 유기적으로 연결되는 하이브리드 AI 네트워크 사회를 만든다는 목표다. 이 대표는 "AI 산업의 미래는 결국 데이터·컴퓨팅·소프트웨어 세 축이 어떻게 연결되느냐에 달려 있다"며 "특히 데이터 주권이 중요한 시대일수록 현장 가까이에 있는 하이브리드형 데이터센터가 핵심 인프라가 될 것"이라고 강조했다. 이어 "HACC는 단순한 기술이 아니라 AI를 모든 산업과 일상 속으로 확산시키는 새로운 방식의 인프라"라고 덧붙였다.

2025.10.28 15:40한정호

마이크로칩, 신규 '듀얼팩 3' IGBT7 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 'DualPack 3(DP3)' 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며, 소형화 및 비용 효율성을 모두 충족하면서도 전력 변환기 솔루션 간소화에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계됐다. 이번 모듈은 최신 IGBT7 기술을 적용해, IGBT4 제품 대비 전력 손실을 최대 15~20%까지 줄일 수 있고 과부하 시에도 최대 175°C의 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됐다. 또한 DP3 모듈은 고전압 스위칭 시 보호 및 제어 기능을 강화해 산업용 드라이브, 재생에너지, 트랙션, 에너지 저장 장치(ESS), 농업용 운송수단 등 다양한 분야에서 전력 밀도, 신뢰성 및 사용 편의성을 극대화할 수 있도록 지원한다. DP3 전력 모듈은 페이즈-레그(phase-leg) 구성으로 제공되며, 약 152mm × 62mm × 20mm 크기의 소형 풋프린트를 통해 전력 출력 확대를 위한 프레임 사이즈 확장을 가능하게 한다. 이러한 첨단 전력 패키징 방식은 여러 모듈을 병렬 연결할 필요성을 없애 시스템 복잡성을 줄이고 부품 원가(BOM) 절감에 기여한다. 또한 DP3 모듈은 업계 표준 EconoDUAL 패키지에 대한 세컨드 소스(second-source) 옵션을 제공해 고객에게 더 큰 유연성과 공급망 안정성을 보장한다. 레옹 그로스 마이크로칩 고신뢰성 및 RF 사업부 부사장은 “새로운 DualPack 3 모듈은 IGBT7 기술을 적용해 설계 복잡성을 줄이고 시스템 비용을 낮추면서도 높은 성능을 유지할 수 있다"며 "또한 마이크로칩의 전력 모듈은 설계 과정을 더욱 간소화하기 위해, 마이크로칩의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 보안, 커넥티비티 등 기타 부품과 함께 통합된 포괄적인 시스템 솔루션의 일부로 활용되어 개발 기간을 줄이고 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다. DualPack 3 전력 모듈은 범용 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하며, dv/dt, 구동 복잡성, 높은 전도 손실 및 과부하 처리 한계 등과 같은 일반적인 문제를 해결하도록 설계됐다.

2025.09.17 10:16장경윤

로옴, 전동차용 고밀도 신형 SiC 모듈 개발

로옴(ROHM)은 xEV(전동차)용 온보드 차저(이하 OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 'HSDIP20'을 개발했다고 24일 밝혔다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품 (BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품 (BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해, 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다. HSDIP20은 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해, 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로(SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면, HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다. 또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성했다. 이에 따라, 앞서 기술한 PFC 회로에서 HSDIP20은 상면 방열 타입 디스크리트보다 실장 면적을 약 52% 삭감할 수 있어, OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 크게 기여한다. 신제품은 올해 4월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2025.04.24 17:31장경윤

콩가텍, 인텔 '코어 3' 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍은 'conga-SA8 SMARC' 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2, VNNI를 지원해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며, 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 AI 가속 워크로드와 시스템 통합을 통해 애플리케이션의 효율성과 생산성을 향상할 수 있다. 플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재한 '가상화-레디' 모듈은 conga-SA8에서 각각 독립적으로 운영되는 여러 애플리케이션별 워크로드를 통합할 수 있도록 지원한다”며 “최대 8코어를 제공하는 저전력 SMARC 모듈은 이전에 여러 전용 시스템이 필요했던 다양한 애플리케이션을 통합 운영할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 장치 수를 대폭 줄이고 솔루션의 신뢰성, 비용 효율성, 지속 가능성을 한층 강화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 신규 conga-SA8 SMARC 모듈은 POS(Point-of-Sales) 시스템, 산업용 PC, AI 가속 에지 시스템, 무인운반차(AGV) 및 반자율주행 차량과 같은 저전력 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 다양한 연결 옵션과 높은 에너지 효율을 갖춰 휴대용 의료기기 및 혈액 분석기와 같은 의료 진단 장비에도 적합하다. 최대 16GB의 LPDDR5-4800 메모리를 지원하는 이 모듈은 인밴드 ECC 기능을 통해 높은 데이터 보안을 갖춘 다섯 가지 프로세서 옵션으로 제공된다. 2개의 2.5 GbE 포트는 TSN(시간 민감성 네트워킹)을 지원하며 선택 사양인 Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3 무선 모듈을 통해 폭넓은 수평 및 수직 네트워킹을 구현할 수 있다. 또한 4개의 PCIe Gen3 레인, i2x USB 3.2 Gen2, 6개의 USB 2.0, SATA Gen3.2, I2C, UART, DP, 12개의 GPIO를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 LTSC 및 LTS 리눅스를 지원한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치 및 라이선스가 적용된 ctrlX OS, 우분투 프로, 실시간 하이퍼바이저와 함께 구성 가능하며 HMI, AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 기능, 유지보수 및 관리 기능과 같은 통합 작업을 가능하게 한다. 또한 평가 및 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함하는 콩가텍의 포괄적인 에코시스템은 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. conga-SA8 SMARC 컴퓨터 온 모듈, 콩가텍 에코시스템 및 기업 구현 서비스에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. SMARC 표준, aReady.COM에 대한 자세한 정보 또한 홈페이지를 통해 확인 가능하다.

2025.01.13 09:59장경윤