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"청년은 전기차 보조금 20% 더"…새해 달라지는 환경 정책은

환경부는 새해부터 달라지는 주요 10개 환경정책을 공개했다. 새롭게 도입되는 10개 정책은 국민과 기업의 관심도가 높은 정책을 위주로 선별됐다. 올해부터는 청년이 생애 첫 차로 전기승용차를 구매하는 경우 기본적으로 지급되는 차종별 국비보조금의 20%를 추가 지원받을 수 있게 된다. 다자녀가구에는 당초 기본 국비보조금의 10%를 추가 지원하던 것을 정액 지원(100~300만원)하는 방식으로 개편해 기존보다 더 많은 보조금을 지원받을 수 있도록 했다. 내달부터는 온실가스 배출권 시장에 배출권할당대상업체뿐만 아니라 집합투자업자, 은행 및 보험사, 기금관리자 등 기관투자자도 참여할 수 있게 된다. 당초 배출권 거래는 배출권거래소(한국거래소)를 통해서만 가능했으나, 이제 배출권거래중개회사를 통해서도 거래를 할 수 있게 돼 거래 편의성이 높아졌다. 잔여 배출권을 이월 신청하는 6월부터는 이월 가능 배출권 규모가 순매도량의 3배에서 5배로 늘면서 보다 유연한 배출권 활용이 가능해질 예정이다. 그간 영세 녹색기업에는 성장 잠재력이 있어도 낮은 담보력과 낮은 신용에 따른 대출 진입장벽으로 녹색금융 혜택이 충분히 미치지 못했다. 이에 이달부터는 녹색전환보증 사업이 새로 추진된다. 우수한 기후·환경기술을 보유한 영세 기후기술 기업과 온실가스 감축을 추진하는 중소·중견기업 중심으로 1조 5천억원 상당의 보증을 제공한다. 이달부터는 국가하천으로 지정·변경 고시된 지방하천 20곳 중 10곳이 지난해 10월 먼저 승격된 데 이어 주천강 등 나머지 10곳도 승격된다. 이에 따라 국가하천 연장은 기존에 비해 267km가 늘어난 4천69km(89곳)가 된다. 국가하천으로 승격된 하천에 대해서는 100년 빈도 이상 홍수에도 안전하도록 제방보강, 배수시설 개선 등 치수계획이 우선 추진된다. 위생적이고 안전한 수돗물을 공급하는 광역, 지방 정수장을 위생안전 정수장으로 인증하고 주기적으로 갱신토록 하는 정수장 위생안전 인증제도도 이달부터 시행된다. 이달부터 신규 화학물질 제조·수입 전 등록 의무 기준이 연간 0.1톤 이상에서 유럽연합(EU) 등 국제적인 수준에 맞춰 연간 1톤 이상으로 변경된다. 신고 대상인 연간 1톤 미만 화학물질에 대해서는 오는 8월부터 신고 물질 정보를 대국민 공개토록 하고 정부가 신고자료 적정성을 검토하는 등 촘촘한 화학물질 관리를 추진한다. 그간 획일적으로 사업장에 적용되던 화학물질 규제는 8월부터 위험도와 취급량에 따라 차등적용된다. 내달부터 소규모 사업의 경우 유역·지방환경청 평가 대신 시·도가 조례에 따라 지역 여건을 고려해 자체평가할 수 있게 된다. 10월부터는 환경영향이 미미한 사업은 신속평가, 환경영향이 큰 사업은 심층평가하는 방식으로 환경영향에 비례해 평가절차를 차등화한다. 현재 10개인 탄소중립포인트 지급항목도 내달부터 '자전거 이용'과 '잔반제로 실천' 항목이 추가된 12개로 확대될 예정이다. 배달 다회용기 이용 시 지급단가는 1회 1천원에서 2천원으로 조정된다. 그간 환경피해조사(환경부)·분쟁조정(환경분쟁조정위원회)·피해구제(환경산업기술원 위탁) 서비스는 여러 기관에서 개별적으로 수행해왔다. 이달부터는 환경분쟁조정피해구제위원회가 건강피해조사-분쟁조정-피해구제 업무의 통합창구가 되어 한번의 신청으로 신속한 환경피해 구제가 가능해졌다. 이달부터 공공 부문 바이오가스 생산목표제가 본격 시행된다. 공공의무생산자는 바이오가스 생산목표율에 따라 2025년 50%, 2045년 80%까지 단계적으로 유기성폐자원 바이오가스 생산비율을 확대해 나가게 된다. 손옥주 환경부 기획조정실장은 “국민들의 목소리와 현장의 애로사항을 반영해 지속적으로 환경정책을 개선해 나가겠다”라고 밝혔다.

2025.01.01 12:00김윤희 기자

[인사] 한국전기안전공사

◇1(가)급 승진이동 ▲재난안전처장 이인수 ▲사업운영처장 표정재 ▲감사실장 박성근 ▲전기안전연구원장 송길목 ◇1(가)급 이동 ▲전기안전인재개발원장 박찬영 ▲전기안전인재개발원 담당 오치영 ▲부산울산본부장 강수봉 ▲광주전남본부장 김용혁 ▲대전세종충남본부장 임성진 ▲경기본부장 윤재성 ▲강원본부장 박지영 ▲전북본부장 최동환 ◇1(나)급 승진이동 ▲재난안전처 안전보건부장 김대일 ▲부산울산본부 울산지사장 신희윤 ▲대구경북본부 대구서부지사장 박준성 ▲대구경북본부 경북동부지사장 윤성학 ▲경남본부 경남서부지사장 이유열 ◇1(나)급 이동 ▲기획혁신처 예산부장 나대원 ▲신재생안전처장 전준만 ▲전기안전인재개발원 담당 이상철 ▲서울본부 서울동부지사장 김태진 ▲서울본부 서울서부지사장 한재진 ▲서울본부 서울북부지사장 허재완 ▲대구경북본부 경북북부지사장 인성환 ▲인천본부 인천서부지사장 전재감 ▲대전세종충남본부 충남중부지사장 김선준 ▲경기본부 경기중부지사장 강현경 ▲경기본부 안산시흥지사장 오창욱 ▲경기본부 평택안성지사장 이은석 ▲경기북부본부 파주고양지사장 오정화 ▲강원본부 원주횡성지사장 정용욱 ◇2급 승진이동 ▲법령기준처 기준운영부장 김영균 ▲사업운영처 기술진단부장 이병열 ▲서울본부 고객지원부장 홍기봉 ▲부산울산본부 고객지원부장 진정현 ▲부산울산본부 기술진단부장 김해원 ▲경남본부 점검부장 황일연 ◇2급 이동 ▲홍보실 홍보부장 김훈 ▲법령기준처 정책기획부장 이승준 ▲전력계통검사처 전력계통기획부장 이종영 ▲전력계통검사처 발전정기검사부장 조준호 ▲전기안전연구원 연구기획부장 백경래 ▲전기안전연구원 에너지저장연구센터장 방선배 ▲전기안전연구원 신기술연구센터장 정진수 ▲전기안전연구원 전기재해연구센터장 전정채 ▲전기안전인재개발원 교육기획부장 모성준 ▲부산울산본부 점검부장 이동진 ▲광주전남본부 고객지원부장 이강수 ▲광주전남본부 기술진단부장 백호준 ▲대전세종충남본부 점검부장 정의량 ▲전북본부 익산지사장 이영우 ▲대전세종충남본부 검사부장 주정호 ▲경기본부 고객지원부장 이현재 ▲경기본부 점검부장 안수목 ▲경기북부본부 점검부장 구진형 ▲강원본부 강원남부지사장 정의운 ▲경남본부 경남북부지사장 이주동 ▲제주본부 검사기술부장 남궁진

2025.01.01 10:33주문정 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

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